TWI693293B - 具有硬質塗層的刀具及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明適用於鑽孔工具技術領域,公開了一種具有硬質塗層的刀具及其製造方法。一種具有硬質塗層的刀具,包括刀具本體,所述刀具本體在外周上設置有排屑槽和螺旋面;所述螺旋面周向長度為刀具本體圓周長度的0%以上且80%以下,所述螺旋面上沉積有硬質塗層,沿刀具本體軸向距離所述刀具本體尖端L3、L4處所述硬質塗層的厚度分別為H1、H2,L4大於L3,且H2/H1的比值為1以上且1.5以下;刀具本體於所述硬質塗層處的外徑為D1,所述刀具本體於螺旋面以外處的外徑為D2,且D2小於D1。本發明所提供的一種具有硬質塗層的刀具及其製造方法,其刀具加工效果佳、使用壽命長。
Description
本發明關於鑽孔工具技術領域,尤其涉及一種具有硬質塗層的刀具及其製造方法。
隨著印刷電路板行業的發展,刀具的使用量顯著增加,需要新型塗層材料提升刀具的壽命,以降低加工成本;同時印刷電路行業湧現出大量的新材料,如高頻高速板、陶瓷填充板、軟板和封裝板等,加工難度顯著增大。壽命提升和新材料的出現對刀具的磨損、排塵等有更高的要求,而習知的未塗層刀具可以藉由刀具結構參數和基體材質進行一定的提升,但提升幅度有限,已經不能很好地解決這一系列問題。
為了提高刀具的壽命及其加工印刷電路板的品質,國內外很多企業都對刀具進行表面改性處理,如化學氣相沉積(CVD)和物理氣相沉積(PVD)等,同時該技術已經廣泛運用在鋼鐵等金屬加工上,但是塗層刀具在印刷電路板的運用較少,存在極大的需求量。雖然國內藉由多年的消耗吸收國外塗層設備和技術,在塗層技術、塗層裝備和塗層製程等方面取得了一定進展,但將這些方法直接運用到印刷電路板刀具時,存在較多問題。譬如:(1)塗層本身的厚度、硬度和表面品質需要提升;(2)塗層與基體結合力仍需提升;(3)塗層技術與刀具的設計結合需要更加緊密。
本發明旨在至少解決上述技術問題之一,提供了一種具有硬質塗層的刀具及其製造方法,其刀具加工效果佳、使用壽命長。
本發明的技術方案是:一種具有硬質塗層的刀具,包括刀具本體,所述刀具本體的前端為尖端,所述刀具本體在外周上設置有至少一個自刀具本體尖端朝向刀具末端螺旋延伸的排屑槽,所述刀具本體在外周上還設置有至少一個自刀具本體尖端朝向刀具末端螺旋延伸的螺旋面,所述排屑槽沿所述刀具本體軸向方向的長度為L1,所述螺旋面沿所述刀具本體軸向方向的長度為L2,且L2小於L1;所述螺旋面沿刀具本體外周方向長度的總長為刀具本體圓周長度的0%以上且80%以下,所述螺旋面上沉積有硬質塗層,沿刀具本體軸向距離所述刀具本體尖端L3處所述硬質塗層的厚度為H1,所述螺旋面沿刀具本體軸向距離所述刀具本體尖端L4處所述硬質塗層的厚度為H2,L4大於L3,且H2/H1的比值為1以上且1.5以下;所述刀具本體於所述硬質塗層處的外徑為D1,所述刀具本體於螺旋面以外處的外徑為D2,且D2小於D1。
較佳地,所述硬質塗層包括金屬成分和非金屬成分,且所述金屬成分至少含有Cr,所述非金屬成分至少含有Si和N。
較佳地,所述非金屬成分中Si元素所占原子百分比在0.1至10%。
較佳地,所述螺旋面中沿軸向方向,所述硬質塗層的厚度在0.4至20微米範圍內。
較佳地,所述硬質塗層的表面摩擦係數為0.10至0.40。
較佳地,D2與D1之間的差值在0.001至0.200mm之間。
較佳地,D2與D1之間的差值在0.001至0.080mm之間。
較佳地,所述刀具本體由含有WC和Co的硬質合金製成。
較佳地,沿所述刀具本體軸向距離所述刀具本體尖端L3處為所述螺旋面的前端,沿刀具本體軸向距離所述刀具本體尖端L4處為所述螺旋面的末端。
較佳地,沿刀具本體軸向距離所述刀具本體尖端L3處所述硬質塗層的厚度為4微米。
較佳地,所述螺旋面沿所述刀具本體軸向方向的長度小於2mm。
較佳地,所述螺旋面沿刀具本體軸向方向的長度為0.7mm;及/或,所述螺旋面沿刀具本體外周方向長度的總長為刀具本體圓周長度的10%;及/或,D1-D2為0.018mm;及/或,所述硬質塗層的最小厚度為4微米,且H2/H1為1.1。
本發明還提供了一種刀具的製造方法,用於製造上述的一種具有硬質塗層的刀具,包括以下步驟:製備含有WC和Co的硬質合金;將所述硬質合金加工成刀具本體;藉由砂輪開槽的方式於所述刀具本體形成自刀具本體尖端起沿軸向方向長度為L1的排屑槽;
於所述刀具本體的外周形成沿所述刀具本體軸向方向的長度為L2的螺旋面,且L2小於L1;於所述螺旋面上沉積硬質塗層,且距離所述刀具本體尖端L3處所述硬質塗層的厚度與距離所述刀具本體尖端L4處所述硬質塗層的厚度之間的比值為1以上且1.5以下。
本發明所提供的一種具有硬質塗層的刀具及其製造方法,其刀具加工效果佳、使用壽命長。
2:硬質塗層
10:刀具本體
11:排屑槽
12:螺旋面
D1、D2:外徑
H1、H2:厚度
L1、L2、L3、L4:長度
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的圖式作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的圖式僅僅是本發明的一些實施例,對於所屬技術領域具有通常知識者來講,在不付出進步性勞動的前提下,還可以根據這些圖式獲得其他的圖式。
第1圖是本發明實施例提供的一種具有硬質塗層的刀具的平面示意圖;第2圖是本發明實施例提供的一種具有硬質塗層的刀具的平面示意圖;第3圖是本發明實施例提供的一種具有硬質塗層的刀具的平面局部放大示意圖;第4圖是本發明實施例提供的一種具有硬質塗層的刀具對比實驗中的磨損示意圖;以及第5圖是對比實驗中普通刀具的磨損示意圖。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合圖式及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,並不用於限定本發明。
需要說明的是,術語“設置”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是直接設置、連接,也可以藉由居中元部件、居中結構間接設置、連接。
另外,本發明實施例中若有“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係的用語,其為基於圖式所示的方位或位置關係或常規放置狀態或使用狀態,其僅是為了便於描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的結構、特徵、裝置或元件必須具有特定的方位或位置關係、也不是必須以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發明的限制。在本發明的描述中,除非另有說明,“多個”的含義是兩個或兩個以上。
在具體實施方式中所描述的各個具體技術特徵和各實施例,在不矛盾的情況下,可以藉由任何合適的方式進行組合,例如藉由不同的具體技術特徵/實施例的組合可以形成不同的實施方式,為了避免不必要的重複,本發明中各個具體技術特徵/實施例的各種可能的組合方式不再另行說明。
如第1圖至第3圖所示,本發明實施例提供的一種具有硬質塗層的刀具,可用於印刷電路板(PCB)的加工,包括刀具本體10,所述刀具本體10的前端為尖端(刀尖),所述刀具本體10在外周上設置有至少一個自刀具本體
10尖端朝向刀具末端螺旋延伸的排屑槽11,所述刀具本體10在外周上還設置有至少一個自刀具本體10尖端朝向刀具末端螺旋延伸的螺旋面12,所述排屑槽11自刀尖處起沿所述刀具本體10軸向方向的長度為L1,所述螺旋面12自刀尖處起沿所述刀具本體10軸向方向的長度為L2,且L2小於L1。每個螺旋面12沿刀具本體10外周方向長度的總長為刀具本體10圓周長度的0%以上且為80%以下。
所述刀具本體10中所述螺旋面12處的外徑大於所述螺旋面12以外處刀具本體10的外徑,所述螺旋面12與所述排屑槽11周向錯位設置,所述螺旋面12沿刀具本體10外周方向長度的總長為刀具本體10圓周長度的0%以上且80%以下,所述螺旋面12上沉積有硬質塗層2,沿刀具本體10軸向距離所述刀具本體10尖端L3處所述硬質塗層2的厚度為H1(刀具本體10側面前端沿處),沿刀具本體10軸向距離所述刀具本體10尖端L4處所述硬質塗層2的厚度為H2,L4大於L3,且H2/H1的比值為1以上且1.5以下,即離刀具本體10尖端相對較遠處,硬質塗層2的厚度較厚,且硬質塗層2的最厚處與最薄處的厚度比值小於1.5。
本實施例中,所述硬質塗層2於所述螺旋面12前端處(螺旋面12起點)的厚度為H1,所述硬質塗層2於所述螺旋面12後端處(螺旋面12終點)的厚度為H2,且H2/H1的比值為1.0以上且1.5以下,較佳地,H2/H1的比值在1.001至1.25之間。
所述刀具本體10於所述硬質塗層2處的外徑為D1,即硬質塗層2外周面的直徑為D1,所述刀具本體10於螺旋面12以外處的外徑為D2,D2<D1。在硬質塗層2的區段處,即從螺旋面12起始處至螺旋面12終點處的區段內,硬質塗層2表面對應的外徑為D1,而硬質塗層2的厚度從螺旋面12起始處至螺旋面12終點處的區段內逐漸變厚,則刀具本體10在螺旋面12起始處至螺旋面12終點處
的區段內的直徑逐漸減小,刀具本體10於螺旋面12終點處的直徑及連接於螺旋面12的刀具本體10(圖中L5對應的區段)的直徑均可以為D2。L1段中,除去L4段,則為L5段,即L1=L4+L5;L4段中,除去L3段,則為L2段,即L4=L3+L2。刀具本體10可以連接有錐形的連接柄,連接柄的後端可以焊接有直徑大於D2的刀柄,刀柄可以採用不銹鋼材質製成。在本實施例中,於刀具本體101的外周上形成一個或者多個從刀具尖端朝向末端的排屑槽11,排屑槽11的長度為L1;排屑槽11可由砂輪開槽形成,可以優化砂輪粒度和開槽參數,以調節排屑槽11的表面光潔度,降低排屑槽11的表面摩擦係數,以提升刀具的排屑性能。且由於D2<D1,刀具前端參與切削,在印刷電路板上加工的孔徑為D1,大於刀具本體10於螺旋面12以外處(L5段)的外徑D2,避免了刀具後端與孔壁磨損。在刀具加工過程中,僅有螺旋面12與印刷電路板孔壁接觸;藉由調節螺旋面12的軸向長度和圓周長度可以優化螺旋面12與被加工印刷電路板的孔壁接觸面積,減少表面摩擦力,提升孔壁品質。
具體地,所述硬質塗層2包括金屬成分和非金屬成分,且所述金屬成分至少含有Cr,其硬度高,耐磨性佳,所述非金屬成分至少含有Si和N。其中Si元素所占原子百分比在0.05%至15%,本實施例中,所述非金屬成分中Si元素所占原子百分比在0.1至10%,具體可以0.2%至8%,較佳地,非金屬成分中Si元素所占原子百分比在0.5至6%。
具體地,所述螺旋面12中沿軸向方向,所述硬質塗層2的厚度在0.4至10微米範圍內,即硬質塗層2的厚度最薄可為0.4微米,或者,硬質塗層2的厚度最厚可為10微米,且需滿足在距離所述刀具本體10尖端L3至L4範圍內,硬質塗層2的厚度逐漸變厚且厚度比小於1.5。本實施例中,沿刀具本體10軸向距離
所述刀具本體10尖端L3處為所述螺旋面12的前端,沿刀具本體10軸向距離所述刀具本體10尖端L3處即刀具本體10側面的前端沿處,沿刀具本體10軸向距離所述刀具本體10尖端L4處為所述螺旋面12的末端。硬質塗層2需要具有一定的厚度才能發揮潤滑耐磨作用,但是刀具在加工硬質電路板的過程中,始終與孔壁接觸,造成螺旋面12的硬質塗層2整體磨損。且在使用壽命中,刀具都需要進行多次研磨,反復使用,其加工孔數多,使用壽命長,為了保證研磨後仍有足夠的塗層厚度,將刀具設計成刀具前端之硬質塗層2厚度H1小於刀具後端(相對)之硬質塗層2厚度H2的結構,使得全新刀具和研磨後的塗層均能保持足夠的厚度,這樣新刀刀具和研磨後的塗層刀具加工的性能保持一致,所加工的產品孔徑的一致性佳。
具體地,所述硬質塗層2的表面摩擦係數為0.25至0.35,較佳地,硬質塗層2的表面摩擦係數為0.28至0.32,本實施例中,硬質塗層2的表面摩擦係數為0.30。
較佳地,D2與D1之間的差值在0.001至0.200mm之間。
較佳地,D2與D1之間的差值在0.001至0.1mm之間。
具體地,D2與D1之間的差值在0.001至0.080mm之間,較佳地,D2與D1之間的差值在0.01至0.060mm之間。
具體地,所述刀具本體10由含有WC和Co的硬質合金製成。
本實施例中,沿刀具本體10軸向距離所述刀具本體10尖端L3處(刀具本體10側面前端沿處)所述硬質塗層2的厚度為4微米。
具體地,所述螺旋面12沿所述刀具本體10軸向方向的長度(即L2的長度)可小於4mm,較佳地,所述螺旋面12沿所述刀具本體10軸向方向的長
度可小於3mm,本實施例中,所述螺旋面12沿所述刀具本體10軸向方向的長度小於2mm。
本實施例中,所述螺旋面12沿刀具本體10軸向方向的長度為0.7mm。
本實施例中,所述螺旋面12沿刀具本體10外周方向長度的總長為刀具本體10圓周長度的10%。
本實施例中,D1-D2為0.018mm。
本實施例中,所述硬質塗層2的最小厚度為4微米,且H2/H1為1.1。
本實施例還提供了一種刀具的製造方法,用於製造上述的一種具有硬質塗層的刀具,包括以下步驟:製備含有WC和Co的硬質合金;將所述硬質合金加工成刀具本體10;藉由砂輪開槽的方式於所述刀具本體10形成自刀具本體10尖端起沿軸向方向長度為L1的排屑槽11;於所述刀具本體10的外周形成沿所述刀具本體10軸向方向的長度為L2的螺旋面12,且L2小於L1;於所述螺旋面12上沉積硬質塗層2,且距離所述刀具本體10尖端L3處所述硬質塗層2的厚度與距離所述刀具本體10尖端L4處所述硬質塗層2的厚度之間的比值為1以上且1.5以下。
本發明在螺旋面12沉積塗層材料(複合塗層材料)形成硬質塗層2,顯著減小到刀具外周方向的摩擦力,同時不影響刀具表面光潔度,保證了刀具的排屑性能。且由於D2小於D1,刀具前端參與切削,在印刷電路板上加工的
孔徑為D1,大於刀具本體10於螺旋面12以外處(L5段)的外徑D2,避免了刀具後端與孔壁磨損。在刀具加工過程中,僅有螺旋面12與印刷電路板孔壁接觸;藉由調節螺旋面12的軸向長度和圓周長度,可以優化螺旋面12與被加工印刷電路板的孔壁接觸面積,減少表面摩擦力,提升孔壁品質。藉由本發明製備的複合塗層刀具,在加工普通FR-4、無鹵素、HTG板材等印刷電路板時,可以減少外徑磨損,減少斷針率,還能將微鑽的使用壽命至少提高至2至4倍,同時可保證鑽孔品質,大幅度提升加工效率,降低生產成本。
在對比實驗中,選用鑽徑0.20mm的普通刀具和本發明實施例所提供的一種具有硬質塗層2的刀具(以下簡稱本刀具)進行對比。本刀具的螺旋面12上沉積有上述硬質塗層2,且該螺旋面12沿軸向的長度較佳為0.7mm,較佳地螺旋面12沿刀具外周方向長度的總長為刀具圓周長度(π d)的10%,同時螺旋面12處的外徑的D1大於螺旋面12處之後區段的外徑D2,D2<D1;且D1-D2為0.018mm,較佳地硬質塗層2厚度為4微米,且H2/H1為1.1。測試條件如下:
1、測試條件:板材:生益無鹵素板材S1155、1.0*2PNL、10層;銅厚0.5盎司;蓋墊板:1.5mm的酚醛墊板和0.15mm的鋁片;刀具鑽徑:0.20mm的普通刀具和本刀具
鑽床:日立160Krpm鑽機
參數轉速:S158Krpm,進給F36mm/s,回刀R300mm/s,孔數620000;
測試結果為:普通刀具和本刀具按上述加工條件加工260000孔後,普通刀具螺旋面磨損情況嚴重,如第5圖所示;本刀具螺旋面12磨損情況輕微,如第4圖所示。
普通刀具和本刀具加工相同孔限後,螺旋面12的外徑D1對比見表1,可以發現普通刀具外徑嚴重變小,而本刀具外徑變化較小,穩定性佳。
可見,本刀具即使研磨多次後,加工較多孔數後,也能保持較佳的孔壁品質,使用壽命遠高於普通刀具,利於提高生產效率及降低生產成本。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
2:硬質塗層
D1、D2:外徑
H1、H2:厚度
L2、L3、L4:長度
Claims (15)
- 一種具有硬質塗層的刀具,其包括刀具本體,該刀具本體的前端為尖端,該刀具本體在外周上設置有至少一個自刀具本體尖端朝向刀具末端螺旋延伸的排屑槽,該刀具本體在外周上還設置有至少一個自該刀具本體尖端朝向刀具末端螺旋延伸的螺旋面,該排屑槽沿該刀具本體軸向方向的長度為L1,該螺旋面沿該刀具本體軸向方向的長度為L2,且L2小於L1;該刀具本體中該螺旋面處的外徑大於該螺旋面以外處刀具本體的外徑,該螺旋面沿刀具本體外周方向長度的總長為刀具本體圓周長度的0%以上且80%以下,但不包含0%,該螺旋面上沉積有硬質塗層,沿刀具本體軸向距離該刀具本體尖端L3處該硬質塗層的厚度為H1,該螺旋面沿刀具本體軸向距離該刀具本體尖端L4處該硬質塗層的厚度為H2,L4大於L3,且H2/H1的比值為1以上且1.5以下;該刀具本體於該硬質塗層處的外徑為D1,該刀具本體於該螺旋面以外處的外徑為D2,且D2小於D1。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,該硬質塗層包括金屬成分和非金屬成分,且該金屬成分至少含有Cr,該非金屬成分至少含有Si和N。
- 如申請專利範圍第2項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,該非金屬成分中Si元素所占原子百分比在0.1至20%。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,該螺旋面中沿軸向方向,該硬質塗層的厚度在0.4至20微米範圍內。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,該硬質 塗層的表面摩擦係數為0.10至0.40。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,D2與D1之間的差值在0.001至0.200mm之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,該刀具本體由含有WC和Co的硬質合金製成。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,沿刀具本體軸向距離該刀具本體尖端L3處為該螺旋面的前端,沿刀具本體軸向距離該刀具本體尖端L4處為該螺旋面的末端。
- 如申請專利範圍第8項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,沿刀具本體軸向距離該刀具本體尖端L3處該硬質塗層的厚度為4微米。
- 如申請專利範圍第8項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,該螺旋面沿該刀具本體軸向方向的長度小於2mm。
- 如申請專利範圍第6項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,該螺旋面沿刀具本體軸向方向的長度為0.7mm。
- 如申請專利範圍第6項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,該螺旋面沿該刀具本體外周方向長度的總長為刀具本體圓周長度的10%。
- 如申請專利範圍第6項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,D1-D2為0.018mm。
- 如申請專利範圍第6項所述的具有硬質塗層的刀具,其中,該硬質塗層的最小厚度為4微米,且H2/H1為1.1。
- 一種刀具的製造方法,其用於製造如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的具有硬質塗層的刀具,包括以下步驟: 製備含有WC和Co的硬質合金;將該硬質合金加工成刀具本體;藉由砂輪開槽的方式於該刀具本體形成自刀具本體尖端起沿軸向方向長度為L1的排屑槽;於該刀具本體的外周形成沿該刀具本體軸向方向的長度為L2的螺旋面,且L2小於L1;於該螺旋面上沉積硬質塗層,且距離該刀具本體尖端L3處該硬質塗層的厚度與距離該刀具本體尖端L4處該硬質塗層的厚度之間的比值為1以上且1.5以下,其中L4大於L3。
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