JP2007229917A - 表面被覆切削工具 - Google Patents
表面被覆切削工具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007229917A JP2007229917A JP2007060146A JP2007060146A JP2007229917A JP 2007229917 A JP2007229917 A JP 2007229917A JP 2007060146 A JP2007060146 A JP 2007060146A JP 2007060146 A JP2007060146 A JP 2007060146A JP 2007229917 A JP2007229917 A JP 2007229917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- coated
- hard carbon
- less
- carbon thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】本発明は、特に集積回路や各種電子部品を実装するプリント回路用基板の溝加工、切抜き加工や穴開け加工に用いられる表面被覆切削工具を提供することを主要な目的とする。
【解決手段】炭化タングステンとコバルトとを含み、コバルトの含有量が4質量%以上12質量%以下である超硬合金基材を備える。超硬合金基材の上にグラファイトを原料とした物理的蒸着法により被覆された実質的に炭素のみからなる硬質炭素薄膜が被覆されている。硬質炭素薄膜は、少なくとも1層被覆されている。
【選択図】図1
【解決手段】炭化タングステンとコバルトとを含み、コバルトの含有量が4質量%以上12質量%以下である超硬合金基材を備える。超硬合金基材の上にグラファイトを原料とした物理的蒸着法により被覆された実質的に炭素のみからなる硬質炭素薄膜が被覆されている。硬質炭素薄膜は、少なくとも1層被覆されている。
【選択図】図1
Description
この発明は、一般に、表面被覆切削工具に関するものであり、より特定的には、集積回路や各種電子部品を実装するプリント回路用基板などの溝加工、切抜き加工や穴開け加工などに用いられる表面被覆切削工具に関するものである。
従来から、プリント基板の外周形状の加工においてはプレス加工が多く用いられてきた。しかし、プリント回路基板はガラス繊維を含有したエポキシ樹脂を銅箔で挟んだ構造であるので、プレス加工の際に発生する粉体が作業環境上問題となっていた。そこで、ルータカッターと呼ばれるプリント回路基板の溝加工や切抜き加工を行なう切削工具が使用されている。このルータカッターを用いた加工機では、切り口を吸引しながら加工を行なうので、外部に切り屑の粉体が飛散するおそれがないことが利点である。
また、近年の電子機器においては、小型化、軽量化が必須課題であり、実際の動作の中枢となるプリント回路基板は、実装密度の高密度化や高精度化などの要求により、ルータ加工によって形成される溝がますます小寸法化されており、それに応じてルータカッターの直径は3.175mm以下となってきている。
また、作業能力向上と製造コスト低減などのために、一度に加工するプリント回路基板の重ね枚数を増やしたり、加工速度を上げたりするので、ルータカッターの強度が不足して加工中に折損したり、プリント回路基板にバリなどを発生させて不良となることが問題となってきた。
そこで、たとえば特許3065547号に示されたルータカッターでは、ルータカッターの刃部のすくい面側に補強のリブを設けて刃部の剛性を高めて従来問題となっていたルータカッターの強度を向上させて切削加工中の折損事故に対する改善を図っている。
一方、プリント回路基板における高密度化や積層化が進められており、このプリント回路基板に小径の穴を形成する場合には、PCB(Print Circuit Board)加工用小径ドリルとよばれる切削工具が広く使われている。また、実装密度の高密度化や高精度化などの要求により、PCB加工用小径ドリルによってプリント回路基板に形成する穴は、ますます小寸法化しており、それに応じてPCB加工用小径ドリルの直径は、0.3mm以下となってきている。さらに、作業能率向上と製造コスト低減などのために、加工速度が高速化しており、この場合にPCB加工用小径ドリルの強度が不足して加工中に折損したり、プリント回路基板にバリなどを発生させて製品不良の原因となることが問題となってきた。
そこで、例えば特開平10−138027号に示されるPCB加工用小径ドリルでは、その素材として超硬合金を用いるとともに、表面に炭化水素ガス(メタン)を使用して成膜した硬質炭素膜を被覆して、耐折損性を向上させて改善を図っている。
しかしながら、ますますユーザから実装の高密度化や高精度化の要求が厳しくなり、溝加工や切り抜き加工を行なうルータカッターの直径は、従来の約半分の1.6mm以下となってきており、上述の工具形状の改良だけでは加工時の折損不良を防ぐことが難しくなってきた。
一方、実装の高密度化や高精度化の要求が厳しくなるにともない、穴開け加工を行なう、PCB加工用小径ドリルは、0.2mm以下のものが用いられており、上述の炭化水素ガスを用いて成膜された硬質炭素膜では、膜中に水素が混入してしまうので膜硬度が低く、十分な性能のドリルを得ることができなかった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、特に、集積回路や各種電子部品を実装するプリント回路用基板の溝加工、切抜き加工や穴開け加工に用いられる切削工具において、その工具表面に被膜を被覆することで、刃部の剛性を高め、かつ切り屑の排出性を良くすることで、耐欠損性および耐久性を高めた切削工具を提供することを目的とする。
この発明に従う表面被覆切削工具は、炭化タングステンとコバルトとを含み、コバルトの含有量が4質量%以上、12質量%以下である超硬合金基材を備える。上記超硬合金基材の上には、グラファイトを原料とした物理的蒸着法により実質的に炭素のみからなる硬質炭素薄膜が被覆されている。該硬質炭素薄膜は、少なくとも1層被覆されている。
この発明のさらに好ましい実施態様によれば、上記硬質炭素薄膜の厚みが、0.05μm以上、3μm以下である。
この発明のさらに好ましい実施態様によれば、上記硬質炭素薄膜には、圧縮の残留応力が、0.1GPa以上、8GPa以下付与されていることを特徴とする。
この発明のさらに好ましい実施態様によれば、上記硬質炭素薄膜の表面粗さが、Ra表示で0.01μm以上、0.5μm以下に調整されていることを特徴とする。
この発明のさらに好ましい実施態様によれば、上記超硬合金基材の焼結前の炭化タングステンの結晶粒径が、0.1μm以上、1.5μm以下であることを特徴とする。
以上説明したとおり、本発明に係る表面被覆切削工具によると、刃部の剛性を高め、かつ切り屑の排出性を良くすることで耐欠損性および耐久性を高めることができる。ひいては、その切削・耐摩耗寿命を著しく延長させるとともに加工精度を向上させることができる。
以下この発明に基づいた各実施の形態における表面被覆切削工具について説明する。
本発明の実施の形態の表面被覆切削工具の基材に用いられるWC基超硬合金は、Coを4〜12重量%含有し、タングステンカーバイドの平均粒径は、0.1〜1.5μmの範囲内にある。
本発明の実施の形態の表面被覆切削工具の基材に用いられるWC基超硬合金は、Coを4〜12重量%含有し、タングステンカーバイドの平均粒径は、0.1〜1.5μmの範囲内にある。
Coは、特に結合層形成のために含有させているが、4重量%未満の場合には、靭性が低下して、刃先こぼれが発生するので好ましくなく、逆に、12重量%を超えて含有すると基材の硬度が低下して、高速切断時の耐摩耗性が低下するとともに、Coと化合物薄膜および硬質炭素薄膜との親和性が低いため密着性が著しく低下したり、刃先に強い外力が加わった場合に、基材の変形に高硬度な薄膜が追随できずに、薄膜が超硬基材との界面で剥離してしまうためである。したがって、Co含有量を4〜12重量%とするのが好ましい。
ここで、WC粒成長抑制効果があり、刃先強度を高める効果があるTaCやVCなどを含有させてもよい。
また、WCの平均結晶粒径が0.1μm以下の場合には、現状の評価方法では粒径の判別が困難であり、平均結晶粒径が1.5μm以上であると膜が摩耗した場合に、基材中の大きなWC粒子が脱落して大欠損を起こしてしまうので好ましくない。WCの粒径は、基材の靭性に非常に影響を与えるが、化合物薄膜および硬質炭素薄膜の密着性の評価結果も加味して、WCの平均粒径を0.1〜1.5μmとするのが好ましい。
ここで、上記基材上には、化合物薄膜または、硬質炭素薄膜が被覆される。化合物薄膜は、チタン、クロム、バナジウム、シリコンおよびアルミニウムの群から選択される1種以上の元素と、炭素および窒素の1種以上の元素との組合せにより構成される。この化合物薄膜は極めて硬く、耐酸化性が高いため、耐摩耗性が向上し、切削工具寿命を長くすることができるとともに、WC表面に比べ、被削材との熱的・化学的な反応が抑えられるので、切り屑の排出性が良くなることに加え、被削材の溶着が抑えられることから、切削抵抗が下がるとともに、切り刃の折損が抑えられる。
また、硬質炭素薄膜は、非晶質炭素膜、非晶質カーボン膜、ダイヤモンドダイクカーボン膜、DLC膜、a−C:H、i−カーボン膜などと呼ばれるものであるが、本実施の形態では、切削工具として優れた耐摩耗性を示すべく、ダイヤモンドに匹敵する高い硬度を得るために、グラファイトを出発原料とした物理的蒸着法を用いることで、故意に反応ガスを入れない場合でも成膜中に不可避的に含まれる不純物を除いて、炭素原子のみで構成している。この場合には、いわゆる水素を含む硬質炭素薄膜よりダイヤモンド構造に近い構造となり、硬度が高くなると同時に、耐酸化特性もダイヤモンドと同等の約600°近くにまで改善される。
硬質炭素薄膜をコーティングする公知の手法は複数あるが、グラファイトを出発原料とした物理的蒸着法の中でも、一般に工業的に用いられる、たとえば陰極アークイオンプレーティング法、レーザアブレーション法やスパッタリング法であれば、成膜速度が速く好ましい。
被膜の密着力、膜硬度の点で、陰極アークイオンプレーティング法による成膜が好ましい。この陰極アークイオンプレーティング法は、原料のイオン化率が高いため、主にカーボンイオンが基材に照射されることにより、硬質炭素薄膜が形成されるため、sp3結合の比率が高く、緻密な膜が得られ、硬度が高くなるため、工具寿命を大きく向上させることができる。
また、硬質炭素薄膜は低摩擦係数を持つ被膜であることから、WC表面に比べて切り屑の排出性が良くなることに加え、被削材の溶着も抑えられることから、切削抵抗が下がるとともに、切れ刃の折損が抑えられる。
本実施の形態で成膜された化合物薄膜および硬質炭素薄膜は、その表面粗さが、JIS規格Raの表示で、0.01μm以上、0.5μm以下となるように形成されている。ここで、切削工具として見た場合には、切り屑の排出性や切削抵抗の観点から面粗さRaはできる限り小さいことが望ましいが、実際には0とすることはできないので、種々切削試験を行なった結果、Raが0.5μm以下であった場合には、切り屑の排出性が改善され、切削性能が向上することを見出した。
また、被膜の膜厚が、0.05μm〜3μmとなるように形成したがその理由は、0.05μm未満の場合、耐摩耗性に問題があり、3μmを超えると被膜に蓄積される内部応力が大きくなって剥離しやすくなったり、被膜の欠けを生ずる問題があったからである。さらに好ましくは、0.05〜1.5μmである。また、膜厚を3μm以下とすることにより、被膜表面に発生するマクロパーティクルの大きさと密度を小さくし、表面粗さを前記のRa表示で0.5μm以下に抑えることができるという効果もある。
本実施の形態では、化合物薄膜および硬質炭素薄膜に、残留応力を0.1GPa以上、8GPa以下の圧縮圧力となるように付与している。超硬基材に対して圧縮の残留応力を付与すると、ルータカッターの折損性が著しく向上する。ここで、圧縮の残留応力が、0.1GPa以下の場合には、耐欠損性に関する向上が見られず、8GPa以上の場合には、膜の応力値が高いため、膜が剥離しやすくなる。
ここで、化合物薄膜の残留応力の測定は、「PVD・CVD被膜の基礎と応用:(社)表面技術協会(1994)」p.156に示されるX線を用いる方法によって測定することが可能である。
また、硬質炭素薄膜は非晶質であることから、X線を用いて評価することはできないが、「PVD・CVD被膜の基礎と応用:(社)表面技術協会(1994)」p.162に示されるとおり、同時に片面コーティングされた平板試験片の反り量から推定することが可能である。
次に、本実施の形態の表面被覆切削工具の実施例について、具体的に説明する。ただし、表面被覆切削工具のコーティングはここで用いたコーティング方法に限られるものではなく、他の方法であってもよい。
(第1〜13実施例)
この実施例おける表面被覆切削工具は、PCB加工用のルータカッターを構成しており、それを図1に示す。ここで(a)は平面図、(b)は正面図である。
この実施例おける表面被覆切削工具は、PCB加工用のルータカッターを構成しており、それを図1に示す。ここで(a)は平面図、(b)は正面図である。
図1に示すように、ルータカッター1は、加工機のチャックに把持されるシャンク11と刃部12を有している。
基材として、JIS規格Z01相当の刃部12の直径が0.8mmで、刃長が6mmの、炭化タングステンとコバルトとを含み、コバルトの含有量が4質量%以上12質量%以下であるWC基超硬合金製ルータカッターを用意した。その表面に、金属蒸発源原料と窒素ガスまたは/およびメタンガスを用いた公知のアークイオンプレーティング法によって化合物薄膜13を形成し、表1に示す、実施例1から12の表面被覆ルータカッター1を用意した。
また、前記WC基超硬合金製ルータカッター1の表面に、グラファイトを用いたアークイオンプレーティング法により硬質炭素薄膜13を形成し、実施例13の、表面被覆ルータカッター1を用意した。また、比較のため、表1に示すノンコートルータカッター試料も用意した(比較例1)。
次に、上記のルータカッター1を用いて、被削材として厚さ1.6mmのエポキシ樹脂板FR−4(両面Cu貼り付き)を3枚重ねたもので切削を行なった。このとき、加工条件は、回転数50,000rpm、送り速度1.5m/minとし、その切削試験の結果を表1に示す。
表1の結果から、比較例1のノンコートルータカッターは2mで折損したのに対して、本実施例1から13のルータカッター1では30m以上の切削が可能となった。
(第14〜26実施例)
この実施例おける表面被覆切削工具は、PCB加工用小径ドリルを構成している。
この実施例おける表面被覆切削工具は、PCB加工用小径ドリルを構成している。
基材として、JIS規格Z01相当の刃部の直径が0.2mmで、刃長が3.5mmのWC基超硬合金性PCB加工用小径ドリルを用意し、その表面に金属蒸発源原料と窒素ガスまたは/およびメタンガスを用いた公知のアークイオンプレーティング法によって化合物薄膜を形成し、表2に示す実施例14から25の表面被覆PCB加工用小径ドリルを用意した。このとき、成膜条件は、金属蒸発源に供給するアーク電流を100A、基板バイアス電圧を50V、反応ガス圧を2.7Paとし、成膜前にアルゴンガスプラズマによる基材表面クリーニングを行なった。
また、グラファイトを用いたアークイオンプレーティング法により硬質炭素薄膜を形成して、実施例26の表面被覆PCB加工用小径ドリルを用意した。また、比較のために、表2に示すノンコートPCB加工用小径ドリルも用意した(比較例2)。
次にこれらのPCB加工用小径ドリルを用いて、被削材として厚さ1.6mmのエポキシ樹脂板FR−4(両面Cu貼り付き)を3枚重ねたものの上に0.15mmの厚さのアルミニウム板のあて板を重ねて、穴開け加工を行なった。このとき、加工条件は、回転数60,000rpm、送り速度3m/minとした。その切削試験の結果を表2に示す。
表2の結果から、比較例2のノンコートPCB加工用小径ドリルでは、50,000穴で折損したのに対して、本実施例14から26のPCB加工用小径ドリルでは、300,000穴以上の加工が可能であった。
本発明の切削工具としては、上述したPCB加工用のルータカッター、ドリルを含むPCB加工用切削工具の他、他の一般的な用途のルータカッター、ドリル、エンドミル、フライス加工用および旋削用刃先交換型チップ、メタルソー、歯切工具、リーマ、タップなどがある。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 表面被覆切削工具(ルータカッター)、13 化合物薄膜、硬質炭素薄膜。
Claims (5)
- 炭化タングステンとコバルトとを含み、コバルトの含有量が4質量%以上、12質量%以下である超硬合金基材と、
前記超硬合金基材の上にグラファイトを原料とした物理的蒸着法により被覆された実質的に炭素のみからなる硬質炭素薄膜と、を備え、
前記硬質炭素薄膜は、少なくとも1層被覆されている、表面被覆切削工具。 - 前記硬質炭素薄膜の厚みが、0.05μm以上、3μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の表面被覆切削工具。
- 前記硬質炭素薄膜には、圧縮の残留応力が0.1GPa以上、8GPa以下付与されていることを特徴とする、請求項1または2記載の表面被覆切削工具。
- 前記硬質炭素薄膜の表面粗さが、Ra表示で、0.01μm以上、0.5μm以下に調整されていることを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の表面被覆切削工具。
- 前記超硬合金基材の焼結前の炭化タングステンの結晶粒径が、0.1μm以上、1.5μm以下であることを特徴とする、請求項1から4のいずれか1項に記載の表面被覆切削工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007060146A JP2007229917A (ja) | 2001-12-26 | 2007-03-09 | 表面被覆切削工具 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001393164 | 2001-12-26 | ||
JP2007060146A JP2007229917A (ja) | 2001-12-26 | 2007-03-09 | 表面被覆切削工具 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002235624A Division JP2003251503A (ja) | 2001-12-26 | 2002-08-13 | 表面被覆切削工具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007229917A true JP2007229917A (ja) | 2007-09-13 |
Family
ID=38551011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007060146A Pending JP2007229917A (ja) | 2001-12-26 | 2007-03-09 | 表面被覆切削工具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007229917A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001062605A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 非晶質カーボン被覆工具 |
JP2001192864A (ja) * | 1998-12-25 | 2001-07-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 硬質被膜及び被覆部材 |
JP2003062706A (ja) * | 2001-06-13 | 2003-03-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 非晶質カーボン被覆工具およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-03-09 JP JP2007060146A patent/JP2007229917A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001192864A (ja) * | 1998-12-25 | 2001-07-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 硬質被膜及び被覆部材 |
JP2001062605A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 非晶質カーボン被覆工具 |
JP2003062706A (ja) * | 2001-06-13 | 2003-03-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 非晶質カーボン被覆工具およびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003251503A (ja) | 表面被覆切削工具 | |
US8354177B2 (en) | Surface-coated cutting tool | |
KR101004277B1 (ko) | 표면 피복 절삭 공구 | |
JP4854359B2 (ja) | 表面被覆切削工具 | |
WO2006070509A1 (ja) | 表面被覆切削工具および表面被覆切削工具の製造方法 | |
WO2009116552A1 (ja) | 非晶質炭素被覆工具 | |
JP2002113604A (ja) | 切削工具 | |
JP2964664B2 (ja) | ダイヤモンド被覆マイクロドリル | |
JPWO2007010601A1 (ja) | ドリル | |
KR940011212B1 (ko) | 다이아몬드 피복 소결체 드릴 | |
JPS5943247B2 (ja) | 表面被覆超硬合金製ミニチユアドリル | |
CN102205436A (zh) | 开孔工具 | |
JP2004090150A (ja) | 表面被覆切削工具 | |
JP4445815B2 (ja) | 表面被覆切削工具 | |
JP2005022064A (ja) | 被覆穴あけ工具 | |
JPS5943246B2 (ja) | 表面被覆超硬合金製ミニチユアドリル | |
JP2007229917A (ja) | 表面被覆切削工具 | |
JP4145629B2 (ja) | マイクロドリル | |
JP3519431B2 (ja) | 硬質炭素膜被覆ドリル | |
JP5187572B2 (ja) | ダイヤモンド被覆超硬合金製切削工具 | |
JPH0788713A (ja) | 炭素膜被覆ドリル及びその製造方法 | |
JPS5943248B2 (ja) | 表面被覆超硬合金製ミニチユアドリル | |
JP2004114190A (ja) | 微細加工用工具 | |
JPH0780713A (ja) | 硬質炭素膜被覆ミニチュアドリル | |
JP2005271132A (ja) | 表面被覆切削工具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100517 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100525 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101019 |