TWM584717U - 具有硬質塗層和超硬塗層的刀具 - Google Patents

Abstract

本創作適用於鑽孔工具技術領域，公開了一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，包括刀具鑽體，刀具鑽體在外周上設置有排屑槽和螺旋面；螺旋面周向長度為刀具鑽體圓周長度的0%以上且80%以下，螺旋面上沉積有硬質塗層，沿刀具鑽體軸向距離刀具鑽體尖端L3、L2處硬質塗層的厚度分別為H1、H2， L2大於L3，且H2/H1的比值為1以上且1.5以下；刀具鑽體於硬質塗層處的外徑為D1，刀具鑽體於螺旋面以外處的外徑為D2，且D2小於D1，刀具鑽體還設置有超硬塗層，超硬塗層沉積於刀具鑽體表面及硬質塗層的表面。本實用新型所提供的一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其刀具加工效果佳、使用壽命長。

Description

具有硬質塗層和超硬塗層的刀具

本創作屬於鑽孔工具技術領域，尤其涉及一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具。

隨著印製電路板行業的發展，刀具的使用量顯著增加，需要新型塗層材料提升刀具的壽命，以降低加工成本；同時印製電路行業湧現出大量的新材料，如高頻高速板、陶瓷填充板、軟板和封裝板等，加工難度顯著增大。壽命提升和新材料的出現對刀具的磨損、排塵等有更高的要求，而現有習知未塗層刀具可以藉由刀具結構參數和基體材質進行一定的提升，但提升幅度有限，已經不能很好地解決這一系列問題。

為了提高刀具的壽命及其加工印製電路板的品質，國內外很多企業都對刀具進行表面改性處理，如化學氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD）等，同時該技術已經廣泛運用在鋼鐵等金屬加工上，但是塗層刀具在印製電路板的運用較少，存在極大的需求量。雖然國內藉由多年的消耗吸收國外塗層設備和技術，在塗層技術、塗層裝備和塗層製程等方面取得了一定進展，但將這些方法直接運用到印製電路板刀具時，存在較多問題。譬如：（1）塗層本身的厚度、硬度和表面品質需要提升；（2）塗層與基體結合力仍需提升；（3）塗層技術與刀具的設計結合需要更加緊密。

本創作旨在至少解決上述技術問題之一，提供了一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其刀具加工效果佳、使用壽命長。

本創作的技術方案是：一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，包括刀具鑽體，所述刀具鑽體的前端為尖端，所述刀具鑽體在外周上設置有至少一個自刀具鑽體尖端朝向刀具末端螺旋延伸的排屑槽，所述刀具鑽體在外周上還設置有至少一個自刀具鑽體尖端朝向刀具末端螺旋延伸的螺旋面，所述排屑槽沿所述刀具鑽體軸向方向的長度為L1，所述螺旋面沿所述刀具鑽體軸向方向的長度為L4，且 L4小於L1；

所述刀具鑽體中所述螺旋面處的外徑大於所述螺旋面以外處刀具鑽體的外徑，所述螺旋面沿刀具鑽體外周方向長度的總長為刀具鑽體圓周長度的0%以上且80%以下，所述螺旋面上沉積有硬質塗層，沿刀具鑽體軸向距離所述刀具鑽體尖端L3處所述硬質塗層的厚度為H1，所述螺旋面沿刀具鑽體軸向距離所述刀具鑽體尖端L2處所述硬質塗層的厚度為H2，L2大於L3，且H2/H1的比值為1以上且1.5以下；

所述刀具鑽體於所述硬質塗層處的外徑為D1，所述刀具鑽體於螺旋面以外處的外徑為D2，且D2小於D1，D1與D2之間差值大於0.001 mm且小於0.2 mm ；

所述刀具鑽體還設置有超硬塗層，所述超硬塗層沉積於所述刀具鑽體表面及所述硬質塗層的表面。

較佳地，所述超硬塗層的厚度為0.01至5微米；所述超硬塗層硬度大於40GPa。

較佳地，所述超硬塗層的表面摩擦係數小於0.1；所述超硬塗層為由為C元素組成的四面體非晶碳膜。

較佳地，所述螺旋面中沿軸向方向，所述硬質塗層的厚度在0.4至20微米範圍內。

較佳地，所述硬質塗層的表面摩擦係數為0.10至0.40。

較佳地，D2與D1之間的差值在0.001至0.08mm之間。

較佳地，所述刀具鑽體由含有WC和Co的硬質合金製成。

較佳地，沿刀具鑽體軸向距離所述刀具鑽體尖端L3處為所述螺旋面的前端，沿刀具鑽體軸向距離所述刀具鑽體尖端L2處為所述螺旋面的末端。

較佳地，沿刀具鑽體軸向距離所述刀具鑽體尖端L3處所述硬質塗層的厚度為4微米。

較佳地，所述螺旋面沿所述刀具鑽體軸向方向的長度小於2mm。

較佳地，所述螺旋面沿刀具鑽體軸向方向的長度為0.7mm；及/或，

所述螺旋面沿刀具鑽體外周方向長度的總長為刀具鑽體圓周長度的10%；及/或，

D1-D2為0.018mm；及/或，

所述硬質塗層的最小厚度為4微米，且H2/H1為1.1。

本創作所提供的一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其且藉由超硬塗層降低刀具鑽體的表面摩擦係數，減小鑽頭與被加工印製電路板的摩擦力，可以顯著提升排屑性能，降低斷刀的風險，刀具加工效果佳、使用壽命長。

為了使本創作的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合圖式及實施例，對本創作進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本創作，並不用於限定本創作。

需要說明的是，術語“設置”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是直接設置、連接，也可以藉由居中元部件、居中結構間接設置、連接。

另外，本創作實施例中若有“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係的用語，其為基於圖式所示的方位或位置關係或常規放置狀態或使用狀態，其僅是為了便於描述本創作和簡化描述，而不是指示或暗示所指的結構、特徵、裝置或元件必須具有特定的方位或位置關係、也不是必須以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本創作的限制。在本創作的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

在具體實施方式中所描述的各個具體技術特徵和各實施例，在不矛盾的情況下，可以藉由任何合適的方式進行組合，例如藉由不同的具體技術特徵/實施例的組合可以形成不同的實施方式，為了避免不必要的重複，本創作中各個具體技術特徵/實施例的各種可能的組合方式不再另行說明。

如第1圖至第3圖所示，本創作實施例提供的一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，可用於印製電路板（PCB）的加工，包括刀具鑽體10，所述刀具鑽體10的前端為尖端（刀尖），所述刀具鑽體10在外周上設置有至少一個自刀具鑽體10尖端朝向刀具末端螺旋延伸的排屑槽11，所述刀具鑽體10在外周上還設置有至少一個自刀具鑽體10尖端朝向刀具末端螺旋延伸的螺旋面12，所述排屑槽11自刀尖處起沿所述刀具鑽體10軸向方向的長度為L1，螺旋面12自刀尖處起沿刀具鑽體10軸向方向的長度為L4，且 L4小於L1。

刀具鑽體10中螺旋面12處的外徑大於螺旋面12以外處刀具鑽體10的外徑，螺旋面12與排屑槽11周向錯位設置，螺旋面12沿刀具鑽體10外周方向長度的總長為刀具鑽體10圓周長度的0%以上且80%以下，螺旋面12上沉積有硬質塗層5，沿刀具鑽體10軸向距離刀具鑽體10尖端L3處硬質塗層5的厚度為H1（即為刀具鑽體10側面前端沿處），沿刀具鑽體10軸向距離刀具鑽體10尖端L2處硬質塗層5的厚度為H2，L2大於L3，且H2/H1的比值為1以上且1.5以下，即離刀具鑽體10尖端相對較遠處，硬質塗層5的厚度較厚，且硬質塗層5的最厚處與最薄處的厚度比值小於1.5。

本實施例中，螺旋面12上沉積的硬質塗層5，其金屬成分至少含有Cr，非金屬成分至少含有Si和N，硬質塗層5厚度在0.4至10微米可調，硬質塗層5的硬度大於30GPa，而硬質合金一般為20GPa；同時該硬質塗層5的表面摩擦係數為0.30 ，而相同狀態下的硬質合金基體的摩擦係數為0.7，即藉由硬質塗層5提升螺旋面12的表面硬度，降低螺旋面12的表面摩擦係數，減小螺旋面12與被加工印製電路板的孔壁摩擦產生的摩擦力，顯著減少了刀具前端L2的磨損。

本實施例中，硬質塗層5於螺旋面12前端處（螺旋面12起點）的厚度為H1，硬質塗層5於螺旋面12後端處（螺旋面12終點）的厚度為H2，且H2/H1的比值為1.0以上且1.5以下，較佳地，H2/H1的比值在1.001至1.25之間。硬質塗層5需要具有一定的厚度才能發揮潤滑耐磨作用，但是刀具在加工硬質電路板的過程中，始終與孔壁有接觸，造成螺旋面12的硬質塗層5整體磨損。且該刀具都需要進行多次研磨，反復使用，其加工孔數多，使用壽命長，為了保證研磨後仍有足夠的塗層厚度，將刀具設計成刀具前端H1小於刀具後端H2的結構，使得全新刀具和研磨後的塗層均能保持足夠的厚度，這樣新刀刀具和研磨後的塗層刀具加工的性能保持一致。

刀具鑽體10於硬質塗層5處的外徑為D1，即硬質塗層5外周面的直徑為D1，刀具鑽體10於螺旋面12以外處的外徑為D2，D2＜D1，D1與D2之間差值大於0.001 mm且小於0.2 mm。在硬質塗層5的區段處，即從螺旋面12起始處至螺旋面12終點處的區段內，硬質塗層5表面對應的外徑為D1，而硬質塗層5的厚度從螺旋面12起始處至螺旋面12終點處的區段內逐漸變厚，則刀具鑽體10在螺旋面12起始處至螺旋面12終點處的區段內的直徑逐漸減小，刀具鑽體10於螺旋面12終點處的直徑及連接於螺旋面12的刀具鑽體10（圖中L5對應的區段）的直徑均可以為D2。L1段中，除去L2段，則為L5段，即L1=L2+L5；L2段中，除去L3段，則為L4段，即L2=L3+L4。刀具鑽體10可以連接有錐形的連接柄，連接柄的後端可以焊接有直徑大於D2的刀柄，刀柄可以採用不銹鋼材質製成。在本實施例中，於刀具鑽體101的外周上形成一個或者多個從刀具尖端3朝向末端的排屑槽11，排屑槽11的長度為L1；排屑槽11可由砂輪開槽形成，可以優化砂輪粒度和開槽參數，以調節排屑槽11的表面光潔度，降低排屑槽11的表面摩擦係數，以提升刀具的排屑性能。且由於D2＜D1，刀具前端參與切削，在印製電路板上加工的孔徑為D1，大於刀具鑽體10於螺旋面12以外處（L5段）的外徑D2，避免了刀具後端與孔壁磨損。在刀具加工過程中，僅有螺旋面12與印製電路板孔壁接觸；藉由調節螺旋面12的軸向長度和圓周長度可以優化螺旋面12與被加工印製電路板的孔壁接觸面積，減少表面摩擦力，提升孔壁品質。

在刀具鑽體10的表面沉積一層超硬塗層6，超硬塗層6沉積於刀具鑽體表面（包括刀具鑽體的刀尖面、排屑槽等整體表面及硬質塗層5的表面），該超硬塗層6為由C（碳）元素組成四面體非晶碳膜。該超硬塗層6的厚度H3為0.01至5微米可調，硬度大於40GPa，而一般硬質合金（刀具鑽體）的硬度不超過20GPa；同時該超硬塗層6的表面摩擦係數小於0.1（刀具鑽體硬質合金基體的摩擦係數為0.7）。即藉由超硬塗層6降低刀具鑽體10的表面摩擦係數，減小鑽頭與被加工印製電路板的摩擦力，可以顯著提升排屑性能，降低斷刀的風險。

具體應用中，超硬塗層6的厚度可為0.1至3微米，或0.5至2.5微米等。

具體地，硬質塗層5包括金屬成分和非金屬成分，且金屬成分至少含有Cr，其硬度高，耐磨性佳，非金屬成分至少含有Si和N。其中Si元素所占原子百分比在0.05%至15%，本實施例中，非金屬成分中Si元素所占原子百分比在0.1至10%，具體可以0.2%至8%，較佳地，非金屬成分中Si元素所占原子百分比在0.5至6%。

具體地，螺旋面12中沿軸向方向，硬質塗層5的厚度在0.4至10微米範圍內，即硬質塗層5的厚度最薄可為0.4微米，或者，硬質塗層5的厚度最厚可為10微米，且需滿足在距離刀具鑽體10尖端L3至L2範圍內，硬質塗層5的厚度逐漸變厚且厚度比小於1.5。本實施例中，沿刀具鑽體10軸向距離刀具鑽體10尖端L3處為螺旋面12的前端，沿刀具鑽體10軸向距離刀具鑽體10尖端L3處即刀具鑽體10側面的前端沿處，沿刀具鑽體10軸向距離刀具鑽體10尖端L2處為螺旋面12的末端。硬質塗層5需要具有一定的厚度才能發揮潤滑耐磨作用，但是刀具在加工硬質電路板的過程中，始終與孔壁接觸，造成螺旋面12的硬質塗層5整體磨損。且在使用壽命中，刀具都需要進行多次研磨，反復使用，其加工孔數多，使用壽命長，為了保證研磨後仍有足夠的塗層厚度，將刀具設計成刀具前端之硬質塗層5厚度H1小於刀具後端（相對）之硬質塗層5厚度H2的結構，使得全新刀具和研磨後的塗層均能保持足夠的厚度，這樣新刀刀具和研磨後的塗層刀具加工的性能保持一致，所加的產品孔徑的一致性佳。

具體地，硬質塗層5的表面摩擦係數為0.25至0.35，較佳地，硬質塗層5的表面摩擦係數為0.28至0.32，本實施例中，硬質塗層5的表面摩擦係數為0.30。

具體地， D2與D1之間的差值在0.001至0.080mm之間，較佳地，D2與D1之間的差值在0.01至0.060mm之間或0.02至0.05mmmm。

具體地，刀具鑽體10由含有WC和Co的硬質合金製成。

本實施例中，沿刀具鑽體10軸向距離刀具鑽體10尖端L3處（刀具鑽體10側面前端沿處）硬質塗層5的厚度為4微米。

具體地，螺旋面12沿刀具鑽體10軸向方向的長度（即L4的長度）可小於4mm，較佳地，螺旋面12沿刀具鑽體10軸向方向的長度可小於3mm，本實施例中，螺旋面12沿刀具鑽體10軸向方向的長度小於2mm。

本實施例中，螺旋面12沿刀具鑽體10軸向方向的長度為0.7mm或0.5mm。

本實施例中，螺旋面12沿刀具鑽體10外周方向長度的總長為刀具鑽體10圓周長度的10%。

本實施例中，D1-D2為0.018mm。

本實施例中，硬質塗層5的最小厚度為4微米，且H2/H1為1.1。

具體應用中，還可以在刀具鑽體10的表面沉積一層超硬塗層，該超硬塗層可為四面體非晶碳膜，由C元素組成。

本實施例還提供了一種刀具的製造方法，用於製造上述的一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，包括以下步驟：

製備含有WC和Co的硬質合金；

將硬質合金加工成刀具鑽體10；

藉由砂輪開槽的方式於刀具鑽體10形成自刀具鑽體10尖端起沿軸向方向長度為L1的排屑槽11；

於刀具鑽體10的外周形成沿刀具鑽體10軸向方向的長度為L4的螺旋面12，且L4小於L1；

於螺旋面12上沉積硬質塗層5，且距離刀具鑽體10尖端L3處硬質塗層5的厚度與距離刀具鑽體10尖端L2處硬質塗層5的厚度之間的比值為1以上且1.5以下；

於刀具鑽體10的整體表面上沉積一層硬度大於硬質塗層5的超硬塗層。

本創作在螺旋面12沉積塗層材料（複合塗層材料）形成硬質塗層5，顯著減小到刀具外周方向的摩擦力，同時不影響刀具表面光潔度，保證了刀具的排屑性能。且由於D2小於D1，刀具前端參與切削，在印製電路板上加工的孔徑為D1，大於刀具鑽體10於螺旋面12以外處（L5段）的外徑D2，避免了刀具後端與孔壁磨損。在刀具加工過程中，僅有螺旋面12與印製電路板孔壁接觸；藉由調節螺旋面12的軸向長度和圓周長度，可以優化螺旋面12與被加工印製電路板的孔壁接觸面積，減少表面摩擦力，提升孔壁品質。藉由本創作製備的複合塗層刀具，在加工普通FR-4、無鹵素、HTG板材等印製電路板時，可以減少外徑磨損，減少斷針率，還能將微鑽的使用壽命至少提高至2至4倍，同時可保證鑽孔品質，大幅度提升加工效率，降低生產成本。超硬塗層6沉積於刀具鑽體表面（包括刀具鑽體的刀尖面、排屑槽等整體表面及硬質塗層5的表面），該超硬塗層6為由C（碳）元素組成四面體非晶碳膜。該超硬塗層6的厚度為0.01至5微米可調，硬度大於40GPa，而一般硬質合金（刀具鑽體）的硬度不超過20GPa；同時該超硬塗層6的表面摩擦係數小於0.1（刀具鑽體硬質合金基體的摩擦係數為0.7）。即藉由超硬塗層6降低刀具鑽體10的表面摩擦係數，減小鑽頭與被加工印製電路板的摩擦力，可以顯著提升排屑性能，降低斷刀的風險。

在對比實驗中，較佳為鑽徑0.11mm的普通刀具、本實施例中提供的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具（以下簡稱本刀具）兩者對比，兩種結構參數一致。該螺旋面12沿軸向的長度較佳為0.5mm，螺旋面12沿刀具外周方向長度的總長為刀具圓周長度(πd)的8%，同時螺旋面12的外徑D1，L5的外徑D2，D2＜D1；且D1-D2為0.018mm，硬質塗層5厚度為4微米，且H2/H1為1.1。超硬塗層6的厚度為0.2微米。

唯一的區別在於本刀具的螺旋面12上沉積硬質塗層5，在刀具鑽體10上沉積超硬塗層6。

測試條件如下表：

板材	三菱HL832NX t0.20mm*6片
蓋墊板	1.5mm的酚醛墊板和明象7030蓋板
刀具	鑽徑0.11mm的普通刀、硬質和超硬複合塗層刀具
鑽床	日立300Krpm鑽機
參數	轉速S295Krpm，進給F3.2m/min，回刀R300mm/s；

測試結果為：

1、普通刀具、本刀具的斷刀對比

刀具	新針	研磨1次	研磨2次	判定
標準	＞10000孔	＞10000孔	＞10000孔
普通刀具	6121	5519	5288	NG
本刀具	18212	17210	17112	OK

2、外徑對比

普通刀具、本刀具加工4000孔後，螺旋面4的外徑D1對比，可以發現普通刀具外徑嚴重變小，而本刀具外徑變化較小。

刀具	新針 4000孔	研磨1次4000孔	研磨2次4000孔
普通刀具	0.116	0.109	0.104
本刀具	0.116	0.115	0.114

3、普通刀具和本刀具加工的孔壁品質

標準	刀具	新針 4000孔	研磨1次 4000孔	研磨2次 4000孔
CPK＞1.33	普通刀具	NG	NG	NG
硬質和超硬複合塗層刀具	OK	OK	OK
孔粗＜25微米	普通刀具	NG	NG	NG
硬質和超硬複合塗層刀具	OK	OK	OK
釘頭＜1.5	普通刀具	NG	NG	NG
硬質和超硬複合塗層刀具	OK	OK	OK

測試結果為：普通刀具和本刀具按上述加工條件加工260000孔後，普通刀具螺旋面12磨損情況嚴重，如第5圖所示；本刀具螺旋面12磨損情況輕微，如第4圖所示。

可見，本刀具即使研磨多次後，加工較多孔數後，也能保持較佳的孔壁品質，使用壽命遠高於普通刀具，利於提高生產效率及降低生產成本，且藉由超硬塗層6降低刀具鑽體10的表面摩擦係數，減小鑽頭與被加工印製電路板的摩擦力，可以顯著提升排屑性能，降低斷刀的風險。

以上僅為本創作的較佳實施例而已，並不用以限制本創作，凡在本創作的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本創作的保護範圍之內。

3‧‧‧刀具尖端

5‧‧‧硬質塗層

6‧‧‧超硬塗層

10‧‧‧刀具鑽體

11‧‧‧排屑槽

12‧‧‧螺旋面

D1、D2‧‧‧外徑

H1、H2、H3‧‧‧厚度

L1~L5‧‧‧長度

為了更清楚地說明本創作實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的圖式作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的圖式僅僅是本創作的一些實施例，對於所屬技術領域具有通常知識者來講，在不付出進步性勞動的前提下，還可以根據這些圖式獲得其他的圖式。

第1圖是本創作實施例提供的一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具的平面示意圖；

第2圖是本創作實施例提供的一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具的平面示意圖；

第3圖是本創作實施例提供的一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具的平面局部放大示意圖；

第4圖是本創作實施例提供的一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具對比實驗中的磨損示意圖；以及

第5圖是對比實驗中普通刀具的磨損示意圖。

Claims (11)

1. 一種具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其包括刀具鑽體，該刀具鑽體的前端為尖端，該刀具鑽體在外周上設置有至少一個自刀具鑽體尖端朝向刀具末端螺旋延伸的排屑槽，該刀具鑽體在外周上還設置有至少一個自刀具鑽體尖端朝向刀具末端螺旋延伸的螺旋面，該排屑槽沿該刀具鑽體軸向方向的長度為L1，該螺旋面沿該刀具鑽體軸向方向的長度為L4，且 L4小於L1；
   該刀具鑽體中該螺旋面處的外徑大於該螺旋面以外處刀具鑽體的外徑，該螺旋面沿刀具鑽體外周方向長度的總長為刀具鑽體圓周長度的0%以上且80%以下，該螺旋面上沉積有硬質塗層，沿刀具鑽體軸向距離該刀具鑽體尖端L3處該硬質塗層的厚度為H1，該螺旋面沿刀具鑽體軸向距離該刀具鑽體尖端L2處該硬質塗層的厚度為H2，L2大於L3，且H2/H1的比值為1以上且1.5以下；
   該刀具鑽體於該硬質塗層處的外徑為D1，該刀具鑽體於螺旋面以外處的外徑為D2，且D2小於D1，D1與D2之間差值大於0.001mm且小於0.2mm ；
   該刀具鑽體還設置有超硬塗層，該超硬塗層沉積於該刀具鑽體表面及該硬質塗層的表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中該超硬塗層的厚度為0.01至5微米；該超硬塗層硬度大於40GPa。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中該超硬塗層的表面摩擦係數小於0.1；該超硬塗層為由為C元素組成的四面體非晶碳膜。
4. 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中該螺旋面中沿軸向方向，該硬質塗層的厚度在0.4至20微米範圍內。
5. 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中該硬質塗層的表面摩擦係數為0.10至0.40。
6. 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中， D2與D1之間的差值在0.001至0.08mm之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中該刀具鑽體由含有WC和Co的硬質合金製成。
8. 如申請專利範圍第1項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中，沿刀具鑽體軸向距離該刀具鑽體尖端L3處為該螺旋面的前端，沿刀具鑽體軸向距離該刀具鑽體尖端L2處為該螺旋面的末端。
9. 如申請專利範圍第8項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中，沿刀具鑽體軸向距離該刀具鑽體尖端L3處該硬質塗層的厚度為4微米。
10. 如申請專利範圍第8項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中該螺旋面沿該刀具鑽體軸向方向的長度小於2mm。
11. 如申請專利範圍第6項所述的具有硬質塗層和超硬塗層的刀具，其中該螺旋面沿刀具鑽體軸向方向的長度為0.7mm；及/或，
    該螺旋面沿刀具鑽體外周方向長度的總長為刀具鑽體圓周長度的10%；及/或，
    D1-D2為0.018mm；及/或，
    該硬質塗層的最小厚度為4微米，且H2/H1為1.1。