TWI681863B - 金屬／樹脂複合構造體之製造方法及表面粗化鐵鋼構件之製造方法 - Google Patents
金屬／樹脂複合構造體之製造方法及表面粗化鐵鋼構件之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI681863B TWI681863B TW105112400A TW105112400A TWI681863B TW I681863 B TWI681863 B TW I681863B TW 105112400 A TW105112400 A TW 105112400A TW 105112400 A TW105112400 A TW 105112400A TW I681863 B TWI681863 B TW I681863B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- iron
- metal
- steel member
- manufacturing
- Prior art date
Links
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 147
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 146
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 127
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 108
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 84
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 61
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 55
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 21
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 85
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 85
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 14
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 11
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 11
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims description 10
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 claims description 8
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 6
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- -1 polyethylene butyraldehyde Polymers 0.000 description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 21
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 12
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 10
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 4
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Chemical group 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 150000003566 thiocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940103494 thiosalicylic acid Drugs 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 3
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 2-mercaptopropanoic acid Chemical compound CC(S)C(O)=O PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical group [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L copper(II) hydroxide Inorganic materials [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 2
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GXGJIOMUZAGVEH-UHFFFAOYSA-N Chamazulene Chemical group CCC1=CC=C(C)C2=CC=C(C)C2=C1 GXGJIOMUZAGVEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004801 Chlorinated PVC Substances 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- 229910021592 Copper(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000467686 Eschscholzia lobbii Species 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 101000576320 Homo sapiens Max-binding protein MNT Proteins 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000238634 Libellulidae Species 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004813 Perfluoroalkoxy alkane Substances 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 108010020346 Polyglutamic Acid Proteins 0.000 description 1
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 1
- 229920000331 Polyhydroxybutyrate Polymers 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N Resinone Natural products CC(=C)C1CCC2(C)C(O)CC3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002877 acrylic styrene acrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- BESJRHHIPGWPTC-UHFFFAOYSA-N azane;copper Chemical class N.[Cu] BESJRHHIPGWPTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229920000457 chlorinated polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N copper;dihydrate Chemical compound O.O.[Cu] AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N cycloheptene Chemical compound C1CCC=CCC1 ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQPDQJCBHQPNCZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-one Chemical compound O=C1CC=CC=C1 WQPDQJCBHQPNCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione;styrene Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1.C=CC1=CC=CC=C1 WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000831 ionic polymer Polymers 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010445 mica Chemical group 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920011301 perfluoro alkoxyl alkane Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005670 poly(ethylene-vinyl chloride) Polymers 0.000 description 1
- 229920006139 poly(hexamethylene adipamide-co-hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920006117 poly(hexamethylene terephthalamide)-co- polycaprolactam Polymers 0.000 description 1
- 239000005015 poly(hydroxybutyrate) Substances 0.000 description 1
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002643 polyglutamic acid Polymers 0.000 description 1
- 239000004633 polyglycolic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- KOODSCBKXPPKHE-UHFFFAOYSA-N propanethioic s-acid Chemical compound CCC(S)=O KOODSCBKXPPKHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOUKXHPPRFNWPP-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,5-dicarboxylic acid;hydrate Chemical compound O.OC(=O)C1=CN=C(C(O)=O)C=N1 KOUKXHPPRFNWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010107 reaction injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N thiodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CSCC(O)=O UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N thiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S)C(O)=O NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
- B29K2705/08—Transition metals
- B29K2705/10—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
- B29K2705/08—Transition metals
- B29K2705/12—Iron
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
- B32B2038/0092—Metallizing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/30—Iron, e.g. steel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/34—Electroplating: Baths therefor from solutions of lead
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/54—Electroplating: Baths therefor from solutions of metals not provided for in groups C25D3/04 - C25D3/50
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本發明的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，係供製造由鐵鋼構件、與由熱可塑性樹脂或含上述熱可塑性樹脂之樹脂組成物所構成之熱可塑性樹脂構件進行接合而成的金屬/樹脂複合構造體之製造方法。而，本發明的金屬/樹脂複合構造體之製造方法係包括有：第一步驟，其係至少在上述鐵鋼構件接合於上述熱可塑性樹脂構件的接合部表面上賦予金屬鍍層，該金屬鍍層係由離子化傾向較鐵小的金屬構成，且在與上述鐵鋼構件接合之一面的相反側的表面經施行粗化；第二步驟，其係至少針對上述金屬鍍層表面利用無機酸施行處理；以及接合步驟，其係以上述熱可塑性樹脂構件之至少一部分接觸至上述鐵鋼構件的上述接合部表面方式，形成上述熱可塑性樹脂構件，而使上述鐵鋼構件和上述熱可塑性樹脂構件接合。
Description
本發明係關於金屬/樹脂複合構造體之製造方法及表面粗化鐵鋼構件之製造方法。
在例如：汽車、建築構造物、家庭電化製品、醫療機器、工業機器等零件製造業等廣泛產業領域中，要求將鐵鋼構件與樹脂進行接合而呈一體化的技術。
近年，將樹脂構件與金屬構件接合的技術，提案有取代現有使用接著劑的技術，改為藉由將樹脂構件直接射出成形於金屬構件上，而將樹脂構件與金屬構件予以接合的方法，所謂「射出接合法」(例如專利文獻1與2等)。
射出接合法係例如藉由在表面已形成有微細凹凸的金屬構件上，將含有與該金屬構件間具親和性之極性基的工程塑膠施行射出成形，而將樹脂構件與金屬構件予以接合(例如專利文獻1、2)。然而，實際上，利用射出接合法呈現強大接合力的金屬構件僅侷限於鋁系金屬、鎂系金屬、銅系金屬、鈦系金屬，且樹脂種亦是若未具極性基的聚烯烴則接合力會降低。
再者，亦有揭示為使作為鐵鋼構件的不銹鋼與樹脂進
行接合的技術(例如專利文獻3~7)。
專利文獻3(國際公開第2008/081933號公報)係揭示：將對由不銹鋼構成的基材施行機械加工，接著浸漬於硫酸水溶液等之中而獲得的粗化不銹鋼與樹脂進行接合的技術。
專利文獻4(國際公開第2009/011398號公報)、專利文獻5(日本專利特開2011-156764號公報)有揭示：將對鐵鋼材施行機械加工，接著浸漬於硫酸水溶液等之中，接著再浸漬於胺水溶液等之中而獲得的粗化鐵鋼材與樹脂進行接合的技術。
專利文獻6(日本專利特開2011-168017號公報)有揭示：由浸漬於使酸化性化合物溶解於三氯化鐵水溶液的處理液中，施行處理的不銹鋼與樹脂之接合體。
專利文獻1：國際公開第2003/064150號公報
專利文獻2：國際公開第2004/055248號公報
專利文獻3：國際公開第2008/081933號公報
專利文獻4：國際公開第2009/011398號公報
專利文獻5：日本專利特開2011-156764號公報
專利文獻6：日本專利特開2011-168017號公報
專利文獻7：日本專利特開2001-011662號公報
根據本發明者等的研究，得知依照專利文獻1~6所揭
示方法而獲得的金屬/樹脂複合構造體之接合強度尚嫌不足。特別係當熱可塑性樹脂構件係使用例如聚烯烴系樹脂等在與鐵鋼構件間之親和性較低的熱可塑性樹脂時，得知金屬/樹脂複合構造體的接合強度差。
此處，專利文獻7(日本專利特開2001-011662號公報)有揭示：利用含硫酸、氯離子、銅(II)離子及硫醇系化合物的水溶液，對不銹鋼表面施行粗化的方法。但是，根據本發明者的追加測試與樹脂接合實驗，得知專利文獻7所記載方法，並無法獲得具有能於實用中承受足夠接合力的金屬/樹脂複合構造體。
即，產業界迫切期望針對與鐵鋼構件間之親和性較低的聚烯烴系樹脂等熱可塑性樹脂，能開發出可顯現強接合力鐵鋼構件之表面粗化技術，以及藉由該粗化技術施行粗面化的鐵鋼構件與廣範圍樹脂種的接合體。
本發明係有鑑於上述實情而完成，在於提供：能獲得在鐵鋼構件上牢固地接合/固接熱可塑性樹脂之金屬/樹脂複合構造體的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，以及能牢固地接合/固接熱可塑性樹脂的表面粗化鐵鋼構件之製造方法。
本發明者等針對適於與熱可塑性樹脂間接合的鐵鋼構件表面之粗化方法進行深入鑽研。結果發現藉由依照組合：對鐵鋼構件表面，賦予藉由離子化傾向小於鐵的金屬構成，且表面經粗化的金屬鍍層之步驟；以及利用無機酸對上述金屬鍍層表面施行處理的步驟等步驟的表面粗化方法，所獲得之鐵鋼構件的粗化面，不僅針對工程塑膠，就連對聚烯烴系樹脂等之鐵鋼構件間親和性較低
的熱可塑性樹脂，仍可強力接合，遂完成本發明。
即，根據本發明，提供以下所示金屬/樹脂複合構造體之製造方法、及表面粗化鐵鋼構件之製造方法。
[1]
一種金屬/樹脂複合構造體之製造方法，係供製造由鐵鋼構件、與由熱可塑性樹脂或含上述熱可塑性樹脂之樹脂組成物所構成之熱可塑性樹脂構件進行接合而成的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，包括有：第一步驟，其係至少在上述鐵鋼構件接合於上述熱可塑性樹脂構件的接合部表面上賦予金屬鍍層，該金屬鍍層係由離子化傾向較鐵小的金屬構成，且在與上述鐵鋼構件接合之一面的相反側的表面經施行粗化；第二步驟，其係至少針對上述金屬鍍層表面利用無機酸施行處理；以及接合步驟，其係以上述熱可塑性樹脂構件之至少一部分接觸至上述鐵鋼構件的上述接合部表面方式，形成上述熱可塑性樹脂構件，而使上述鐵鋼構件和上述熱可塑性樹脂構件接合。
[2]
如上述[1]所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述金屬鍍層係含鍍銅。
[3]
如上述[2]所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述第一步驟係包括有：對上述接合部表面，利用含有酸、銅
(II)離子及氯離子的水溶液賦予鍍銅之步驟。
[4]
如上述[1]至[3]中任一項所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述第二步驟所使用的上述無機酸係硝酸。
[5]
如上述[1]至[4]中任一項所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，在上述第二步驟之後，更進一步包括有：至少從上述接合部表面上除去上述金屬鍍層的第三步驟。
[6]
如上述[5]所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述除去金屬鍍層的第三步驟係包括有利用鍍金屬剝離液施行處理的步驟。
[7]
如上述[6]所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述鍍金屬剝離液係鍍銅剝離液。
[8]
如上述[1]至[7]中任一項所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述熱可塑性樹脂係含有從：聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚酮樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、苯乙烯/丙烯腈共聚合體樹脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚合體樹脂、及聚甲基
丙烯酸甲酯樹脂之中選擇一種或二種以上。
[9]
如上述[1]至[8]中任一項所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述鐵鋼構件係利用從不銹鋼及軋延軟鋼之中選擇至少一種構成。
[10]
一種表面粗化鐵鋼構件之製造方法，係在與利用熱可塑性樹脂或含上述熱可塑性樹脂之樹脂組成物所構成熱可塑性樹脂構件間之接合時，所使用的表面粗化鐵鋼構件之製造方法，包括有：第一步驟，其係至少在鐵鋼構件接合於上述熱可塑性樹脂構件的接合部表面上賦予金屬鍍層，該金屬鍍層係由離子化傾向較鐵小的金屬構成，且在與上述鐵鋼構件接合之一面的相反側的表面經施行粗化；以及第二步驟，其係至少針對上述金屬鍍層表面利用無機酸施行處理。
[11]
如上述[10]所記載的表面粗化鐵鋼構件之製造方法，其中，在上述第二步驟之後，更進一步包括有：至少從上述接合部表面上除去上述金屬鍍層的第三步驟。
[12]
如上述[10]或[11]所記載的表面粗化鐵鋼構件之製造方法，其中，上述鐵鋼構件係由從不銹鋼及軋延軟鋼之中選擇至少一種構
成。
根據本發明，可提供能獲得在鐵鋼構件上牢固地接合/固接熱可塑性樹脂之金屬/樹脂複合構造體的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，以及能牢固地接合/固接熱可塑性樹脂的表面粗化鐵鋼構件之製造方法。
103‧‧‧鐵鋼構件
104‧‧‧接合部表面
105‧‧‧熱可塑性樹脂構件
106‧‧‧金屬/樹脂複合構造體
110‧‧‧鐵鋼構件表面
上述目的、及其他目的、特徵及優點，利用以下所述較佳實施形態、及所附示之以下圖式便可更進一步明瞭。
圖1係本實施形態的金屬/樹脂複合構造體之構造一例的示意式外觀圖。
圖2係實施例1經第一步驟結束後的鐵鋼構件之截面SIM影像圖。
圖3係實施例1經第二步驟結束後的鐵鋼構件1之截面SIM影像圖。
圖4係實施例3經第三步驟結束後的鐵鋼構件2之截面SIM影像圖。
以下，針對本發明實施形態使用圖式進行說明。另外，所有圖式均係針對同樣的構成要件賦予共通的元件符號，並適當省略說明。另外，文中表示數字範圍的「A~B」在無特別聲明前提下，係表示A以上且B以下。
圖1所示係本實施形態金屬/樹脂複合構造體106的
構造之一例之示意式外觀圖。本實施形態的金屬/樹脂複合構造體106係由：經利用特定處理方法施行粗面化的鐵鋼構件103、以及由熱可塑性樹脂(P1)或含熱可塑性樹脂(P1)的樹脂組成物(P2)構成之熱可塑性樹脂構件105進行接合，利用鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105進行接合而獲得。
以下，依照熱可塑性樹脂構件105、鐵鋼構件103(亦稱「表面粗化鐵鋼構件」)之製造方法、及金屬/樹脂複合構造體106之製造方法的順序進行說明。
以下，針對本實施形態的熱可塑性樹脂構件105進行說明。
熱可塑性樹脂構件105係由熱可塑性樹脂(P1)或含熱可塑性樹脂(P1)的樹脂組成物(P2)構成。樹脂組成物(P2)係含有樹脂成分的熱可塑性樹脂(P1)、以及視需要相對應的填充材(B)。又，樹脂組成物(P2)係視需要尚可含有其他相對應的摻合劑。樹脂組成物(P2)係含有主成分的熱可塑性樹脂(P1)。另外，本實施形態中，「主成分」係定義為佔50重量%以上的構成成分。樹脂組成物(P2)中所佔的熱可塑性樹脂(P1)，較佳係超過50重量%、更佳係60重量%以上。
(熱可塑性樹脂(P1))
熱可塑性樹脂(P1)並無特別的限定，可例如：聚烯烴系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂等聚甲基丙烯酸系樹脂；聚丙烯酸甲酯樹脂等聚丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇-聚氯乙烯共聚合體樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚乙烯丁醛樹脂、聚乙烯甲醛樹脂、聚甲
基戊烯樹脂、順丁烯二酸酐-苯乙烯共聚合體樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚酮樹脂等芳香族聚醚酮；聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、苯乙烯系彈性體、聚烯烴系彈性體、聚胺酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、離子聚合物、胺基聚丙烯醯胺樹脂、異丁烯-順丁烯二酸酐共聚物、ABS、ACS、AES、AS、ASA、MBS、乙烯-氯乙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯-氯乙烯接枝聚合物、乙烯-乙烯醇共聚物、氯化聚氯乙烯樹脂、氯化聚乙烯樹脂、氯化聚丙烯樹脂、羧乙烯聚合物、酮樹脂、非晶性共聚酯樹脂、降
烯樹脂、氟塑膠、聚四氟乙烯樹脂、氟乙烯聚丙烯樹脂、PFA、聚氟氯乙烯樹脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯樹脂、聚氟乙烯樹脂、四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚樹脂、聚芳酯樹脂熱可塑性聚醯亞胺樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂、聚碸樹脂、聚對基苯乙烯樹脂、聚烯丙胺樹脂、聚乙烯醚樹脂、聚伸苯醚樹脂、聚苯硫醚(PPS)樹脂、聚甲基戊烯樹脂、寡聚酯丙烯酸酯、二甲苯樹脂、順丁烯二酸樹脂、聚羥丁酸酯樹脂、聚碸樹脂、聚乳酸樹脂、聚麩胺酸樹脂、聚己內酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚丙烯腈樹脂、苯乙烯/丙烯腈共聚合體樹脂等。該等熱可塑性樹脂係可單獨使用一種、亦可組合使用二種以上。
該等之中，熱可塑性樹脂(P1)係就能更有效獲得鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105間之接合強度提升效果的觀點，較佳係使用從聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂及聚醯胺系樹脂之中選擇一種或二種以上的熱可塑性樹脂。
上述聚烯烴系樹脂係無特別限定地可使用由烯烴進
行聚合而獲得的聚合體。
構成上述聚烯烴系樹脂的烯烴係可例如：乙烯、α-烯烴、環狀烯烴等。
上述α-烯烴係可舉例如碳原子數3~30、較佳為碳原子數3~20的直鏈狀或分支狀α-烯烴。更具體係可舉例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、1-廿碳烯等。
上述環狀烯烴係可舉例如碳原子數3~30之環狀烯烴、較佳係碳原子數3~20。更具體係可舉例如：環戊烯、環庚烯、降
烯、5-甲基-2-降
烯、四環十二碳烯、2-甲基-1,4,5,8-二亞甲基-1,2,3,4,4a,5,8,8a-八氫化萘等。
構成上述聚烯烴系樹脂的烯烴，較佳係可舉例如：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等。該等之中，更佳係乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯，特佳係乙烯或丙烯。
上述聚烯烴系樹脂係可為由上述烯烴單獨一種進行聚合而獲得者，或可為由組合二種以上進行無規共聚合、嵌段共聚合、接枝共聚合而獲得者。
再者，上述聚烯烴系樹脂係可為直鏈狀物、亦可為經導入分支構造者。
上述聚酯系樹脂係可舉例如：聚乳酸、聚甘醇酸、聚己內酯、聚琥珀酸乙烯酯等脂肪族聚酯；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚伸環己基二亞甲
基對酞酸酯(PCT)等。
上述聚醯胺系樹脂係可舉例如：PA6、PA12等開環聚合系脂肪族聚醯胺；PA66、PA46、PA610、PA612、PA11等縮聚系聚醯胺；MXD6、PA6T、PA9T、PA6T/66、PA6T/6、非晶質PA等半芳香族聚醯胺；聚(對苯二甲醯對苯二胺)、聚(間苯二甲醯對苯二胺)、聚(間苯二甲醯間苯二胺)等全芳香族聚醯胺；醯胺系彈性體等。
再者，熱可塑性樹脂(P1)係就從能更有效獲得鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105間之接合強度提升效果的觀點，較佳係使用從玻璃轉移溫度達140℃以上的熱可塑性樹脂及非晶性熱可塑性樹脂之中選擇一種或二種以上的熱可塑性樹脂。
上述玻璃轉移溫度達140℃以上的熱可塑性樹脂係可舉例如從聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚酮樹脂等芳香族聚醚酮；聚醯亞胺樹脂、及聚醚碸樹脂之中選擇一種或二種以上。
上述非晶性熱可塑性樹脂係可舉例如從聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、苯乙烯/丙烯腈共聚合體樹脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚合體樹脂(ABS樹脂)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、及聚碳酸酯樹脂之中選擇一種或二種以上。
該等之中，熱可塑性樹脂(P1)就從能更有效獲得鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105間之接合強度提升效果的觀點，較佳係使用從聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚酮樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、苯乙烯/丙烯腈共聚合體樹脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚合體樹脂、及聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之中選擇一種或二種以上的熱可塑性樹脂。
(填充材(B))
樹脂組成物(P2)係就從調整鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105間之線膨脹係數差、提升熱可塑性樹脂構件105的機械強度、提升熱循環特性等觀點，亦可更進一步含有填充材(B)。
填充材(B)係可舉例如：纖維狀填充材、粒狀填充材、板狀填充材等填充材。纖維狀填充材係可舉例如：玻璃纖維、碳纖維、芳醯胺纖維等。玻璃纖維的具體例示係可舉例如平均纖維徑6~14μm的切股等。又，粒狀填充材、板狀填充材係可舉例如：碳酸鈣、雲母、玻璃碎片、玻璃微小中空球體、碳酸鎂、二氧化矽、滑石、黏土；或者玻璃纖維、碳纖維、芳醯胺纖維的粉碎物等。該等填充材(B)係可單獨使用一種、亦可組合使用二種以上。
另外，當樹脂組成物(P2)含有填充材(B)的情況，將樹脂組成物(P2)全體設為100質量%時，其含有量通常係50重量%以下、較佳係未滿50重量%、更佳係未滿40重量%。又，填充材(B)的含有量下限較佳係5重量%以上、更佳係10重量%以上。
填充材(B)係除具有提高熱可塑性樹脂構件105之剛性的效果之外，尚亦具有能控制熱可塑性樹脂構件105之線膨脹係數的效果。特別係本實施形態的鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105之複合體的情況，因為鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105的形狀安定性之溫度依存性依溫度會有大幅不同，因而若發生較大的溫度變化，便容易對複合體施加應變。藉由熱可塑性樹脂構件105含有上述填充材(B)，便可減輕該應變。又，藉由上述填充材(B)的含有量在上述範圍內，便可抑制韌性降低。
本實施形態中，填充材(B)較佳係纖維狀填充材，更佳係玻璃纖維、碳纖維，特佳係玻璃纖維。
藉此，因為可抑制成形後熱可塑性樹脂構件105的收縮，因而能使鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105間之接合更牢固。
(其他摻合劑)
在樹脂組成物(P2)中，於賦予各種機能之目的下，亦可含有其他摻合劑。
上述摻合劑係可舉例如：熱安定劑、抗氧化劑、顏料、耐候劑、難燃劑、可塑劑、分散劑、滑劑、脫模劑、抗靜電劑等。
(樹脂組成物(P2)之製造方法)
樹脂組成物(P2)之製造方法並無特別的限定，可利用一般公知方法製造。例如以下方法。首先，將上述熱可塑性樹脂(P1)、視需要相對應的上述填充材(B)、以及視需要相對應的上述其他摻合劑，使用班布瑞混合機、單軸擠出機、雙軸擠出機、高速雙軸擠出機等混合裝置，施行混合或熔融混合，便可獲得樹脂組成物(P2)。
本實施形態的表面粗化鐵鋼構件之製造方法，係在與由熱可塑性樹脂(P1)或含熱可塑性樹脂之樹脂組成物(P2)所構成之熱可塑性樹脂構件105間進行接合時，所使用的表面粗化鐵鋼構件之製造方法，至少包括有以下的第一步驟與第二步驟等2個步驟，在上述第二步驟之後，亦可更進一步包括有第三步驟。
(第一步驟)至少在鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105間之接合部表面104上賦予金屬鍍層的步驟；該金屬鍍層係由離子化傾向較鐵小的金屬構成，且在靠與鐵鋼構件103接合之一面的背後表面經施行粗化
(第二步驟)至少針對上述金屬鍍層表面利用無機酸施行處理
(第三步驟)至少從接合部表面104除去金屬鍍層的步驟
首先，本實施形態的鐵鋼構件係由鐵鋼材構成，組裝既定構造物的零件材料。此處所謂「鐵鋼構件」係涵蓋普通鋼(碳鋼)與特殊鋼全體，例如一般構造用軋延鋼材等碳鋼、低溫用鋼、原子爐用鋼板材料等，可例如：冷軋鋼材(以下稱「SPCC」)、熱軋鋼材(以下稱「SPHC」)、汽車構造用熱軋鋼板材(以下稱「SAPH」)、汽車加工用熱軋高張力鋼板材(以下稱「SPFH」)等鐵鋼材。因為該等大多均可施行沖壓加工、切削加工，因而採用為零件、本體之時，就構造、形狀亦可自由選擇。又，本實施形態所謂的鐵鋼材並不僅侷限於上述鋼材，尚涵蓋例如由日本工業規格(JIS「SS400」)等規格化的所有鐵鋼材。鐵鋼構件103較佳係從不銹鋼與軋延軟鋼之中選擇至少一種構成。
鐵鋼構件103的形狀係在能與熱可塑性樹脂構件105進行接合的形狀前提下，其餘並無特別的限定，可設為例如：平板狀、曲板狀、棒狀、筒狀、塊狀等。又，亦可為由該等組合構成的構造體。
再者，就與熱可塑性樹脂構件105進行接合之接合部表面104的形狀並無特別的限定，可舉例如：平面、曲面等。
鐵鋼構件103最好在將鐵鋼材料利用於例如依切
斷、沖壓等進行的塑性加工、沖孔加工、切削、研磨、放電加工等減厚加工，而加工為上述既定形狀之後，再施行後述粗化處理。質言之，最好使用經利用各種加工法加工為必要形狀者。
其次，針對各步驟進行詳細說明。
(第一步驟)
第一步驟係利用公知方法賦予金屬鍍層的步驟。該金屬鍍層係在靠與鐵鋼構件接合之一面的相反側表面經施行粗化。形成金屬鍍層的金屬種之離子化傾向較鐵小，係本實施形態的必要要件。離子化傾向較鐵小的金屬係可例示如：Ni、Sn、Pb、Cu、Hg、Ag等。就從取得容易性的觀點(非為稀有金屬)、非為有害金屬的觀點，以及能以較符合經濟效益之手法建立對鐵鋼表面鍍敷的觀點等，較佳係Ni、Sn及Cu。
本發明者等就該等3種金屬種之中，針對與經鍍敷後之鐵鋼構件接觸面的背後表面之粗化程度進行深入鑽研，結果發現最好為Cu(銅)。在鐵鋼構件表面上施行鍍銅的方法，係可例如：將視需要經利用之鐵鋼材用脫脂劑、中性洗劑等施行脫脂後並水洗的鐵鋼構件，使用含有酸、銅(II)離子及氯離子的水溶液施行處理之方法。
利用該第一步驟，在鐵鋼構件103的表面110上形成凹凸形狀的鍍銅層。
含有酸、銅(II)離子及氯離子的水溶液，較佳係含有酸15~70重量%、氯離子0.3~9.5重量%(較佳為1~7重量%)、及銅(II)離子至少0.01重量%(較佳為0.02~6重量%)的水溶液。又，該水溶液視需要亦可含有硫醇系化合物，當含有硫醇系化合物時，較佳係硫醇系
化合物含有0.00001~1重量%(較佳0.00005~1重量%)的水溶液。
酸係可舉例如：鹽酸、氫溴酸、硫酸、硝酸、磷酸、過氯酸、磺胺酸等無機酸；磺酸、羧酸等有機酸。上述羧酸係可舉例如：蟻酸、醋酸、檸檬酸、草酸、蘋果酸等。酸較佳係硫酸。
氯離子源化合物係可舉例如：氯化鈉、氯化鉀、氯化銨。
銅(II)離子源化合物係可舉例如：氯化銅(II)、硝酸銅(II)、硫酸銅(II)、醋酸銅(II)、氫氧化銅(II)等。
硫醇系化合物係可舉例如：硫代甲酸、硫代醋酸、硫代丙酸等硫醇酸類；硫代甘醇酸、硫代二甘酸、硫代乳酸、硫代蘋果酸等硫代羧酸類；硫代水楊酸、硫代反丁烯二酸等芳香族硫代羧酸類等等。
處理溫度通常係20~50℃，處理時間通常係20秒~10分鐘。第一步驟後視需要再施行水洗‧乾燥。
(第二步驟)
第二步驟係將第一步驟所獲得之金屬鍍層表面，利用無機酸施行處理。無機酸較佳係使用例如鹽酸、氫溴酸、磷酸、硫酸、硝酸等。就從鐵的化學蝕刻力觀點，較佳係使用硝酸。
無機酸的濃度較佳係1~40重量%、更佳係5~30重量%、特佳係10~25重量%。處理溫度通常係20~50℃，處理時間通常係20~120秒。如後述實施例所述，藉由實施該第二步驟，可大幅提升僅依靠第一步驟並無法獲得之與熱可塑性樹脂間之接合力。
本發明者等針對此項理由推測如下。即，藉由實施第二步驟，無機酸水溶液從利用第一步驟在鐵鋼構件表面上所生成凹凸形狀金屬鍍層中的凹部分(即靠近鐵鋼構件的部分)，侵入於鐵鋼
構件表面，藉由離子化傾向較構成金屬鍍層之金屬大的鐵優先施行化學蝕刻，便在鐵鋼構件的表面110上形成多數具懸吊部的凹部(坑)。推測此種具有懸吊部的凹部利用錨釘效應而對與熱可塑性樹脂構件105間之接合力提升具貢獻。
經第二步驟後視需要再施行水洗‧乾燥。
(第三步驟)
第三步驟係任意施行的步驟，通常係在上述第二步驟後才實施。若鐵鋼構件接觸到離子化傾向較鐵小的金屬，則會因長期間放置而引發鐵遭腐蝕(異種金屬接觸腐蝕或電流腐蝕(galvanic corrosion))的可能性，因而在欲盡量避免此種腐蝕的用途(例如電材用途等)，最好施行第三步驟。
第三步驟係至少將鐵鋼構件103的接合部表面104利用例如鍍金屬剝離液施行處理，而除去金屬鍍層其中一部分或全部的步驟。本實施形態中除去屬於較佳鍍金屬之鍍銅的第三步驟，係可根據例如日本專利特開2002-356788所記載之方法實施。第三步驟所使用之處理液係可例如含氨銅錯鹽者。更具體而言，可例如：含銅(II)胺絡錯合物的鹼性水溶液，含有相對離子為有機酸之陰離子的鍍銅剝離液。該剝離液係可依照上述公開公報所記載內容進行調製，亦可利用市售剝離液依照廠商建議的處方施行處理。後述實施例中，使用Meltex股份有限公司製的Melstrip CU-3940。第三步驟的處理溫度通常係20~60℃、較佳係30~50℃，處理時間通常係20~120秒、較佳係30~90秒。在第三步驟後視需要施行水洗‧乾燥。在第三步驟結束後任意施行的水洗操作，係在能除去第二及/或第三步驟所生
成沾污的條件下，其餘並無特別的限定。處理時間較佳係0.5~20分鐘。
接著，針對金屬/樹脂複合構造體106之製造方法進行說明。金屬/樹脂複合構造體106之製造方法係至少包括有以下(i)~(ii)的步驟。
(i)製造表面粗化鐵鋼構件的步驟
(ii)依熱可塑性樹脂構件105之至少其中一部分接觸到鐵鋼構件103之接合部表面104的方式，形成熱可塑性樹脂構件105，而使鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105進行接合的步驟
即，對經施行上述表面粗化處理的鐵鋼構件103(表面粗化鐵鋼構件)，依熱可塑性樹脂(P1)或樹脂組成物(P2)成為所需熱可塑性樹脂構件105之形狀的方式，一邊成形一邊接合而獲得。
以下，具體進行說明。
首先，相關(i)製造表面粗化鐵鋼構件的步驟，係可依照與前述表面粗化鐵鋼構件之製造方法同樣地實施。在此不再贅述。
其次，針對步驟(ii)進行說明。以下，就成形方法係使用射出成形的情況為一例進行說明。
首先，準備模具，打開該模具並在其模穴部(空間部)中設置表面之至少其中一部分經粗化的鐵鋼構件103。接著，關閉模具，依熱可塑性樹脂構件105之至少其中一部分接觸於鐵鋼構件103之接合部表面104的方式，朝上述模具的上述模穴部中，射出熱可塑性
樹脂(P1)或含熱可塑性樹脂(P1)之樹脂組成物(P2)並使固化，而使鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105接合。然後，藉由打開模具施行脫模，便可獲得金屬/樹脂複合構造體106。上述模具係可使用例如高速熱循環成形(RHCM、冷熱成形)時，一般所使用的射出成形用模具。
再者，本實施形態的金屬/樹脂複合構造體106之製造方法，如上述般較佳係使用射出成形法，但亦可使用其他適當組合射出成形法而進行成形的方法，或亦可取代射出成形法改為使用其他成形方法。其他成形方法係可舉例如：轉印成形法、壓縮成形法(compression molding法)、反應射出成形法、吹塑成形法、熱成形法、沖壓成形法等。
本實施形態的金屬/樹脂複合構造體106，因為生產性高、形狀控制的自由度亦高，因而可應用開展於各種用途。
再者，本實施形態的金屬/樹脂複合構造體106，因為樹脂‧鐵鋼構件間的接著力、機械特性、防銹性、耐熱性、耐摩擦性、滑動性、氣密性、水密性等均優異，且例如將金屬/樹脂複合構造體106使用為構造用零件時，亦可享受因減少構造零件中的鐵鋼構件使用量，而造成的輕量化效果，因而可廣泛使用於活用該等特性的各種用途。
例如：車輛用構造零件、車輛搭載用品、電子機器的機殼、家電機器的機殼、建築構件、構造用零件、機械零件、各種汽車用零件、電子機器用零件、傢俱與廚房用品等家居用品用途、醫療機器、建築材料的零件、其他的構造用零件、外裝用零件等。
更具體的用途例係僅依賴樹脂會有強度不足的部分，設計成由金屬支撐的如下述各種用途。就車輛關聯係可舉例如：儀錶板、操縱箱、門把、門飾板、變速桿、踏板類、手套工作箱、保險桿、蓋帽、擋泥板、行李箱、車門、車頂、柱、坐墊、散熱器、油盤、方向盤、ECU箱、電子設備零件等。又，就建材、傢俱類係可舉例如：玻璃窗框、扶手、窗簾軌道、衣櫥、抽屜、壁櫥、書架、桌子、椅子等。又，就精密電子零件類係可舉例如：連接器、繼電器、齒輪等。又，就輸送容器係可舉例如：運輸貨櫃、手提行李箱、行李箱等。
再者，組合鐵鋼構件103的高熱導率、與熱可塑性樹脂構件105的絕熱性質，最適合設計成熱管理機器所使用的零件用途，例如亦可使用於各種家電。具體係可舉例如：冰箱、洗衣機、吸塵器、微波爐、冷氣機、照明機器、電熱水器、電視機、時鐘、抽風扇、投影機、揚聲器等家電製品類；個人電腦、行動電話、智慧手機、數位相機、平板式個人電腦、行動音樂播放器、攜帶型遊戲機、充電器、電池等電子資訊機器等。
針對該等，理由係因為藉由將鐵鋼構件103的表面施行粗化而增加表面積，因而鐵鋼構件103與熱可塑性樹脂構件105間的接觸面積會增加，便可降低接觸界面的熱阻。
其他用途尚可舉例如：玩具、運動用具、皮鞋、涼鞋、皮包；叉子、刀子、湯匙、碟子等食器類；原子筆、自動鉛筆、檔案夾、文件夾板等文具類；煎鍋或鍋具、茶壺、煎鏟、杓子、漏杓、打蛋器、食物夾等調理器具；鋰離子二次電池用零件、機器人等。
以上，針對本實施形態金屬/樹脂複合構造體106的
用途進行說明，惟該等僅為本發明用途之例示而已，尚亦可使用於上述以外的各種用途。
以上，針對本發明實施形態進行說明，惟該等僅為本發明用途之例示而已，尚亦可採用上述以外的各種構成。
以下，針對本實施形態參照實施例、比較例進行詳細說明。另外，本實施形態並不因該等實施例的記載而受任何限定。
(第一步驟)
將市售的厚度2mm冷軋軟鋼板SPCC裁剪為18mm×45mm之長方形，而製作處理用試驗片。將其中的7片，在依市售脫脂劑NE-6(Meltex公司製)成為5重量%的方式進行稀釋之60℃水溶液中，依試驗片不會相互重疊的方式浸漬5分鐘(無搖晃下)後，重複3次的5秒鐘水洗(搖晃下)。接著，根據日本專利特開2001-011662號公報的實施例3所記載之條件，實施第一步驟。即將上述經脫脂後的試驗片7片，在硫酸、硫酸銅(II)的五水合物、氯化鉀、及硫代水楊酸分別含有50重量%、3重量%、3重量%及0.0001重量%的30℃水溶液中，依試驗片不會相互接觸之方式浸漬5分鐘(無搖晃下)。接著，在超音波照射下重複3次30秒鐘的水洗(搖晃下)，而結束第一步驟。經第一步驟結束後的鐵鋼構件之截面SIM影像(掃描離子顯微鏡像)，係如圖2所示。由圖2得知，對鐵鋼構件表面賦予在接觸鐵鋼構件之一面的相反側表面經粗化的鍍銅層。
(第二步驟)
將第一步驟所獲得之試驗片7片，依相互不會相接觸的方式，在20重量%硝酸水溶液中浸漬90秒鐘(無搖晃下)。此時水溶液的溫度係維持40℃。然後，重複3次20秒鐘之水洗(搖晃下)，接著在設定為80℃的乾燥機中施行15分鐘乾燥而結束第二步驟。第二步驟結束後的試驗片平均重量減少率係4.9重量%。以下，將實施至第二步驟的試驗片稱為「鐵鋼構件1」。第二步驟結束後的鐵鋼構件1之截面SIM影像，如圖3所示。由圖3可知，在鍍銅層下的鐵鋼構件表面有被粗化。
(射出步驟)
在日本製鋼所公司製的J85AD110H上裝設小型啞鈴金屬嵌鑲模具，並在模具內設置經由上述第一步驟與第二步驟所獲得鐵鋼構件1。接著，在該模具內將熱可塑性樹脂之市售含玻璃纖維的丙烯系聚合體(Prime Polymer公司製、Prime Polypro® V7100、密度1030kg/m3、含玻璃纖維(GF)20重量%、丙烯系聚合體的MFR：18g/10分)(以下簡稱「GF-PP」)，依擠筒溫度250℃、模具溫度120℃、射出速度25mm/sec、保壓80MPa、保壓時間10秒的條件施行射出成形，便獲得金屬/樹脂複合構造體。針對其他的2片鐵鋼構件1亦實施同樣的射出成形。
(接合強度評價)
使用拉伸試驗機「型號1323(AIKOH ENGINEERING公司製)」，在拉伸試驗機上安裝專用夾具，於室溫(23℃)下，依夾具間
距離60mm、拉伸速度10mm/min的條件施行測定。針對3個試驗樣品，測定將斷裂荷重(N)除以金屬/樹脂接合部分的面積，而計算得接合強度。所獲得結果如表1所示。
除熱可塑性樹脂係使用市售玻璃纖維含有聚醯胺樹脂(東麗公司製、Amilan 1011G30、含GF：30重量%)(以下簡稱「GF-Pa」)，且射出成形條件設定為擠筒溫度280℃、模具溫度160℃之外，其餘均與實施例1同樣地製作金屬/樹脂複合構造體，測定接合強度。所獲得結果如表1所示。
(第三步驟)
經依照與實施例1所記載方法完全同樣的方法，實施至第二步驟的試驗片7片，依相互不會接觸的方式，在鍍銅剝離劑(Meltex公司製、Melstrip CU-3940)中，於40℃下浸漬1分鐘(無搖晃下)。然後，在超音波照射下，重複20秒鐘的水洗(搖晃下)共計3次。接著，在設定為80℃的乾燥機中進行15分鐘乾燥而結束第三步驟。經第三步驟結束後的試驗片平均重量減少率係3.1重量%。以下，將實施至第三步驟的試驗片稱為「鐵鋼構件2」。第三步驟結束後的鐵鋼構件2之截面SIM影像，如圖4所示。由圖4得知，鍍銅層經剝離的鐵鋼構件表面有被粗化。
針對鐵鋼構件2，依照實施例1所記載射出成形法，將含玻璃纖維之丙烯系聚合體(GF-PP)施行射出成形，而製作金屬/樹脂複合
構造體，並測定接合強度。所獲得結果如表1所示。
除將實施例3的第一步驟所使用含硫酸、硫酸銅(II)之五水合物、氯化鉀、及硫代水楊酸的水溶液，變更為硫酸、硫酸銅(II)之五水合物、及氯化鉀分別含有50重量%、3重量%、及3重量%的30℃水溶液之外，其餘均與實施例3的第一步驟~第三步驟同樣實施，獲得鐵鋼構件3。依照與實施例3完全同樣地製作金屬/樹脂複合構造體，測定接合強度。所獲得結果如表1所示。
在實施例1中實施第一步驟。然後，於超音波照射下重複施行20秒鐘的水洗(搖晃下)共計3次，接著在設定為80℃的乾燥機中施行15分鐘乾燥而獲得鐵鋼構件4。針對鐵鋼構件4依照實施例1所記載的射出成形法，將含玻璃纖維之丙烯系聚合體(GF-PP)施行射出成形，而製作金屬/樹脂複合構造體，並測定接合強度。所獲得結果如表1所示。
本申請案係以2015年4月21日所提出申請的日本專
利申請案特願2015-087043號為基礎主張優先權，其所有揭示均爰引於本案中。
以下，註記參考形態例。
1.一種金屬/樹脂複合構造體之製造方法，係供製造由：鐵鋼構件，與由熱可塑性樹脂或含上述熱可塑性樹脂之樹脂組成物所構成之熱可塑性樹脂構件，進行接合而構成的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，包括有：第一處理步驟，其乃至少對上述鐵鋼構件接合於上述熱可塑性樹脂構件的接合部表面，利用含酸、銅(II)離子及氯離子的水溶液施行處理；第二處理步驟，其係至少對上述接合部表面利用硝酸施行處理；以及接合步驟，其係以上述熱可塑性樹脂構件之至少一部分接觸至上述鐵鋼構件的上述接合部表面方式，形成上述熱可塑性樹脂構件，而使上述鐵鋼構件和上述熱可塑性樹脂構件接合。
2.如1.所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述第二處理步驟後，更進一步施行至少將上述接合部表面利用鍍銅剝離液施行處理的第三處理步驟。
3.如1.或2.所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述熱可塑性樹脂係含有從聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚酮樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、苯乙烯/丙烯腈共聚合體樹脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚合體樹脂、及聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之中選擇一種或二種以上。
4.如1.至3.中任一項所記載的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述鐵鋼構件係從不銹鋼及軋延軟鋼之中選擇至少一種構成。
5.一種表面粗化鐵鋼構件之製造方法，係在與由熱可塑性樹脂或含上述熱可塑性樹脂的樹脂組成物所構成之熱可塑性樹脂構件，進行接合而使用的表面粗化鐵鋼構件之製造方法，包括有：第一處理步驟，其係至少將鐵鋼構件接合於上述熱可塑性樹脂構件的接合部表面，利用含有酸、銅(II)離子及氯離子的水溶液施行處理；以及第二處理步驟，其係至少將上述接合部表面利用硝酸施行處理。
6.如5.所記載的表面粗化鐵鋼構件之製造方法，其中，上述第二處理步驟後，更進一步施行至少對上述接合部表面利用鍍銅剝離液施行處理的第三處理步驟。
7.如5.或6.所記載的表面粗化鐵鋼構件之製造方法，其中，上述鐵鋼構件係從不銹鋼及軋延軟鋼之中選擇至少一種而構成。
103‧‧‧鐵鋼構件
104‧‧‧接合部表面
105‧‧‧熱可塑性樹脂構件
106‧‧‧金屬/樹脂複合構造體
110‧‧‧鐵鋼構件表面
Claims (10)
- 一種金屬/樹脂複合構造體之製造方法，係供製造由鐵鋼構件、與由熱可塑性樹脂或含上述熱可塑性樹脂之樹脂組成物所構成之熱可塑性樹脂構件進行接合而成的金屬/樹脂複合構造體之製造方法，包括有：第一步驟，其係至少在上述鐵鋼構件接合於上述熱可塑性樹脂構件的接合部表面上賦予金屬鍍層，該金屬鍍層係由離子化傾向較鐵小的金屬構成，且在與上述鐵鋼構件接合之一面的相反側的表面經施行粗化；第二步驟，其係至少針對上述金屬鍍層表面利用無機酸施行處理；以及接合步驟，其係以上述熱可塑性樹脂構件之至少一部分接觸至上述鐵鋼構件的上述接合部表面方式，形成上述熱可塑性樹脂構件，而使上述鐵鋼構件和上述熱可塑性樹脂構件接合；上述金屬鍍層含有鍍銅；上述第一步驟係包括有：對上述接合部表面，利用含有酸、銅(II)離子及氯離子的水溶液賦予鍍銅之步驟。
- 如請求項1之金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述第二步驟所使用的上述無機酸係硝酸。
- 如請求項1或2之金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，在上述第二步驟之後，更進一步包括有：至少從上述接合部表面上除去上述金屬鍍層的第三步驟。
- 如請求項3之金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述除去金屬鍍層的第三步驟係包括有利用鍍金屬剝離液施行處理的 步驟。
- 如請求項4之金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述鍍金屬剝離液係鍍銅剝離液。
- 如請求項1或2之金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述熱可塑性樹脂係含有從：聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚酮樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、苯乙烯/丙烯腈共聚合體樹脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚合體樹脂、及聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之中選擇一種或二種以上。
- 如請求項1或2之金屬/樹脂複合構造體之製造方法，其中，上述鐵鋼構件係利用從不銹鋼及軋延軟鋼之中選擇至少一種而構成。
- 一種表面粗化鐵鋼構件之製造方法，係在與利用熱可塑性樹脂或含上述熱可塑性樹脂之樹脂組成物所構成之熱可塑性樹脂構件間接合時，所使用的表面粗化鐵鋼構件之製造方法，其包括有：第一步驟，其係至少在鐵鋼構件接合於上述熱可塑性樹脂構件的接合部表面上賦予金屬鍍層，該金屬鍍層係由離子化傾向較鐵小的金屬構成，且在與上述鐵鋼構件接合之一面的相反側的表面經施行粗化；以及第二步驟，其係至少針對上述金屬鍍層表面利用無機酸施行處理；上述金屬鍍層含有鍍銅；上述第一步驟係包括有：對上述接合部表面，利用含有酸、銅(II)離子及氯離子的水溶液賦予鍍銅之步驟。
- 如請求項8之表面粗化鐵鋼構件之製造方法，其中，在上述第二步驟之後，更進一步包括有：至少從上述接合部表面上除去上述金屬鍍層的第三步驟。
- 如請求項8或9之表面粗化鐵鋼構件之製造方法，其中，上述鐵鋼構件係從不銹鋼及軋延軟鋼之中選擇至少一種而構成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015087043 | 2015-04-21 | ||
| JP2015-087043 | 2015-04-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201703984A TW201703984A (zh) | 2017-02-01 |
| TWI681863B true TWI681863B (zh) | 2020-01-11 |
Family
ID=57143106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105112400A TWI681863B (zh) | 2015-04-21 | 2016-04-21 | 金屬／樹脂複合構造體之製造方法及表面粗化鐵鋼構件之製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180111354A1 (zh) |
| EP (1) | EP3287547B1 (zh) |
| TW (1) | TWI681863B (zh) |
| WO (1) | WO2016171128A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020059128A1 (ja) | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 三井化学株式会社 | 金属／樹脂複合構造体、金属／樹脂複合構造体の製造方法および冷却装置 |
| WO2020241314A1 (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 三井化学株式会社 | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 |
| EP4099343A4 (en) * | 2020-01-31 | 2024-02-28 | Mitsui Chemicals, Inc. | ELECTRICAL LINE ELEMENT, METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL LINE ELEMENT, POWER CONVERTER DEVICE, MOTOR, SECONDARY BATTERY MODULE AND SECONDARY BATTERY PACK |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001011662A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Mec Kk | ステンレス鋼用マイクロエッチング剤およびそれを用いる表面粗化法 |
| US20100028602A1 (en) * | 2006-12-28 | 2010-02-04 | Taisei Plas Co., Ltd. | Composite of metal and resin and method for manufacturing the same |
| US20120250250A1 (en) * | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Masashige Tatebe | Advanced techniques for bonding metal to plastic |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1621291B2 (de) * | 1967-08-05 | 1971-02-11 | Metallgesellschaft Ag | Verfahren zur stromlosen Herstellung eines Kupferueberzuges auf Eisen und Eisenlegierungen |
| US3919100A (en) * | 1974-04-24 | 1975-11-11 | Enthone | Alkaline etchant compositions |
| NL1019729C2 (nl) * | 2002-01-11 | 2003-07-15 | Corus Technology B V | Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een composiet voortbrengsel. |
| JP5055288B2 (ja) * | 2006-10-16 | 2012-10-24 | 大成プラス株式会社 | 金属と樹脂の複合体とその製造方法 |
| JP4903897B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2012-03-28 | 大成プラス株式会社 | 亜鉛系鍍金鋼板と被着材の接合体及びその製造方法 |
| JP5501026B2 (ja) * | 2010-02-22 | 2014-05-21 | 日新製鋼株式会社 | ステンレス鋼板と熱可塑性樹脂組成物の成形体とが接合された複合体、およびその製造方法 |
| JP5531326B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2014-06-25 | メック株式会社 | アルミニウム−樹脂複合体の製造方法 |
| CN104264140B (zh) * | 2014-09-23 | 2016-04-27 | 广东电网有限责任公司电力科学研究院 | 防腐蚀镀铜碳钢及其制备方法 |
-
2016
- 2016-04-19 EP EP16783149.4A patent/EP3287547B1/en active Active
- 2016-04-19 US US15/567,484 patent/US20180111354A1/en not_active Abandoned
- 2016-04-19 WO PCT/JP2016/062371 patent/WO2016171128A1/ja active Application Filing
- 2016-04-21 TW TW105112400A patent/TWI681863B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001011662A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Mec Kk | ステンレス鋼用マイクロエッチング剤およびそれを用いる表面粗化法 |
| US20100028602A1 (en) * | 2006-12-28 | 2010-02-04 | Taisei Plas Co., Ltd. | Composite of metal and resin and method for manufacturing the same |
| US20120250250A1 (en) * | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Masashige Tatebe | Advanced techniques for bonding metal to plastic |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3287547B1 (en) | 2023-09-13 |
| WO2016171128A1 (ja) | 2016-10-27 |
| US20180111354A1 (en) | 2018-04-26 |
| EP3287547A4 (en) | 2018-12-26 |
| EP3287547C0 (en) | 2023-09-13 |
| TW201703984A (zh) | 2017-02-01 |
| EP3287547A1 (en) | 2018-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI648152B (zh) | 金屬／樹脂複合構造體及金屬構件 | |
| JP7042740B2 (ja) | 金属／樹脂複合構造体、金属部材および金属部材の製造方法 | |
| JP6469403B2 (ja) | 金属／樹脂複合構造体の製造方法 | |
| TWI681863B (zh) | 金屬／樹脂複合構造體之製造方法及表面粗化鐵鋼構件之製造方法 | |
| JP6867814B2 (ja) | 金属／樹脂複合構造体、金属／樹脂複合構造体の製造方法、ニッケルめっき化鉄鋼部材およびニッケルめっき化鉄鋼部材の製造方法 | |
| JP6001232B1 (ja) | 金属／樹脂複合構造体の製造方法および表面粗化鉄鋼部材の製造方法 | |
| JP2023024979A (ja) | アルミニウム系金属樹脂複合構造体、アルミニウム系金属部材、アルミニウム系金属部材の製造方法およびアルミニウム系金属樹脂複合構造体の製造方法 | |
| JP6482417B2 (ja) | 金属／樹脂複合構造体および金属／樹脂複合構造体の製造方法 | |
| JP2017218615A (ja) | 表面粗化金属部材の製造方法および金属／樹脂複合構造体の製造方法 | |
| JP6422751B2 (ja) | 金属／樹脂複合構造体および金属／樹脂複合構造体の製造方法 | |
| JP6882855B2 (ja) | 表面粗化金属部材の製造方法および金属／樹脂複合構造体の製造方法 | |
| JP6482416B2 (ja) | 金属／樹脂複合構造体および金属／樹脂複合構造体の製造方法 | |
| JP6803155B2 (ja) | 表面粗化金属部材の製造方法および金属／樹脂複合構造体の製造方法 | |
| JP6491740B2 (ja) | 金属／樹脂複合構造体および金属／樹脂複合構造体の製造方法 |