TWI675753B - 感光性樹脂組成物、使用其的感光性樹脂層及彩色濾光片 - Google Patents

感光性樹脂組成物、使用其的感光性樹脂層及彩色濾光片 Download PDF

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Abstract

本發明揭露一種感光性樹脂組成物、一種使用此組成物製造的感光性樹脂膜以及一種包括所述感光性樹脂膜的彩色濾光片,所述組成物包含(A)量子點;(B)重量平均分子量為約2,000 g/mol到約12,000 g/mol的黏合劑樹脂;(C)光可聚合單體;(D)光聚合引發劑;以及(E)溶劑。

Description

感光性樹脂組成物、使用其的感光性樹脂層及彩色濾光片
本申請主張在2018年2月6日及在2018年7月2日在韓國智慧財產權局提出申請的韓國專利申請第10-2018-0014639號及第10-2018-0076672號的優先權及權利,所述韓國專利申請的全部內容併入本申請供參考。
本揭露有關一種感光性樹脂組成物、一種使用此組成物製造的感光性樹脂膜以及一種包括所述感光性樹脂膜的彩色濾光片。
一般來說,應用於顯示器的彩色濾光片是通過以下方式來形成:使用感光性抗蝕劑組成物,藉由使用光罩幕的曝光製程形成期望的圖案,然後藉由顯影製程溶解並移除未曝光區。用於彩色濾光片的材料可能需要具有堿溶性、高靈敏度、與基板的黏附性、耐化學性、耐熱性等。然而,用於彩色濾光片的材料一般通過曝光無法充分固化,且因此需要通過在高於或等於200℃的高溫下的熱處理來熱固化以獲得所需特性。因此,用於彩色濾光片的材料在應用於需要低溫製程的電子紙、有機發光二極體(oganic light emitting diode,OLED)等方面存在限制。
另一方面,已嘗試通過向其中添加化合物(例如,環氧化物、過氧化物等)以開發對於電子紙、OLED等而言需要相對低溫製程的用於彩色濾光片的感光性樹脂組成物來彌補不充分固化特性,但這種嘗試無法確保充分固化且因此存在低可靠性的問題。
上述問題的出現是由於例如顏料、染料等色材與光聚合引發劑競爭性地吸收光能,且另外,感光性樹脂組成物可能不具有足夠的引發效率,因此顯示出比不使用上述色材者低的光可聚合單體的固化率,這是因為顏料及染料會移除其中生成的自由基。
因此,通過使用不同的材料來替代例如染料、顏料等傳統色材,正不斷地努力開發一種能夠顯著改善例如耐化學性、耐熱性等可靠性的感光性樹脂組成物。
一實施例通過以下方式來提供含量子點的感光性樹脂組成物:向其中引入具有特定結構及重量平均分子量的黏合劑樹脂,以增加下部固化並因此改善底切(undercut)現象及圖案的顯影裕度。
另一實施例提供一種使用所述感光性樹脂組成物製造的感光性有機層。又一實施例提供一種包括所述感光性有機層的彩色濾光片。一實施例提供一種感光性樹脂組成物,所述組成物包含:(A)量子點;(B)黏合劑樹脂,包含由化學式1-1表示的結構單元、由化學式1-2表示的結構單元及由化學式1-3表示的結構單元以及在末端處的由化學式2表示的結構單元;(C)光可聚合單體;(D)光聚合引發劑;以及(E)溶劑,其中所述黏合劑樹脂的重量平均分子量為約2,000 g/mol到約12,000 g/mol。 [化學式1-1] [化學式1-2] [化學式1-3] [化學式2] 在化學式1-1、化學式1-2、化學式1-3及化學式2中, R 1為經取代或未經取代的丙烯酸酯基(acrylate group), R 2為經取代或未經取代的C6到C20硫代芳基(thioaryl group), R 3及R 4獨立地為經取代或未經取代的丙烯酸酯基或者經取代或未經取代的C6到C20硫代芳基, X 1為經取代或未經取代的四價有機基(quadrivalent organic group),且 X 2為經取代或未經取代的二價有機基(divalent organic group)。
X 1可由化學式X-1到化學式X-3中的一者表示。 [化學式X-1] [化學式X-2] [化學式X-3] 在化學式X-1中, L 1為單鍵、氧原子、硫原子、*-C(=O)-*或*-CR a1R a2-*,其中R a1及R a2獨立地為經鹵素取代或未經取代的C1到C10烷基。
在化學式2中,X 2可由化學式X-4到化學式X-10中的一者表示。 [化學式X-4] 在化學式X-4中,R b及R c獨立地為氫原子、經取代或未經取代的C1到C20烷基、酯基或醚基。 [化學式X-5] [化學式X-6] [化學式X-7] [化學式X-8] 在化學式X-8中,R d為O、S、NH、經取代或未經取代的C1到C20伸烷基、C1到C20烷基胺基或C2到C20烯基胺基。 [化學式X-9] [化學式X-10]
所述感光性樹脂組成物還可包含散射體。所述散射體可包括硫酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、氧化鋯或其組合。所述感光性樹脂組成物還可包含硫醇系添加劑。所述硫醇系添加劑可在末端處包含由化學式3表示的至少兩個官能基。 [化學式3] 在化學式3中, L 7及L 8獨立地為單鍵、經取代或未經取代的C1到C20伸烷基、經取代或未經取代的C3到C20伸環烷基、經取代或未經取代的C6到C20伸芳基或者經取代或未經取代的C2到C20伸雜芳基。
量子點可吸收約360 nm到約780 nm的光並發射約500 nm到約700 nm的螢光。
所述感光性樹脂組成物還可包含聚合抑制劑。
以感光性樹脂組成物的總固體量計,可包含約0.1重量%到約1.0重量%的量的聚合抑制劑。
所述聚合抑制劑可包括氫醌系化合物(hydroquinone-based compound)、兒茶酚系化合物(catechol-based compound)或其組合。
以所述感光性樹脂組成物的總量計,所述感光性樹脂組成物可包含約1重量%到約20重量%的(A)所述量子點;約1重量%到約30重量%的(B)所述黏合劑樹脂;約1重量%到約15重量%的(C)所述光可聚合單體;約0.1重量%到約5重量%的(D)所述光聚合引發劑;以及餘量的(E)所述溶劑。
所述感光性樹脂組成物還可包含丙二酸;3-氨基-1,2-丙二醇;矽烷系偶合劑;流平劑;氟系表面活性劑;或其組合。
另一實施例提供一種使用所述感光性樹脂組成物製造的感光性樹脂層。
又一實施例提供一種包括感光性樹脂層的彩色濾光片。本發明的其他實施例包括在以下詳細說明中。
另外,通過改變傳統丙烯酸系或卡多系黏合劑樹脂中的官能基並對黏合劑樹脂的重量平均分子量進行限制,含量子點的感光性樹脂組成物能夠在顯影之後將底切問題最小化且保持光學特性效果。
以下,詳細闡述本發明的實施例。然而,這些實施例為示範性的,本發明並非僅限於此且本發明由申請專利範圍所界定。
當不另外提供具體定義時,本文所使用的“烷基”指C1到C20烷基,“烯基”指C2到C20烯基,“環烯基”指C3到C20環烯基,“雜環烯基”指C3到C20雜環烯基,“芳基”指C6到C20芳基,“芳基烷基”指C6到C20芳基烷基,“伸烷基”指C1到C20伸烷基,“伸芳基”指C6到C20伸芳基,“烷基伸芳基”指C6到C20烷基伸芳基,“伸雜芳基”指C3到C20伸雜芳基,且“伸烷氧基”指C1到C20伸烷氧基。
當不另外提供具體定義時,本文所使用的“經取代”可指經鹵素原子(F、Cl、Br、I)、羥基、C1到C20烷氧基、硝基、氰基、胺基、亞胺基、疊氮基、脒基、肼基(hydrazino group)、亞肼基(hydrazono group)、羰基、氨甲醯基、硫醇基、酯基、醚基、羧基或其鹽、磺酸基或其鹽、磷酸或其鹽、C1到C20烷基、C2到C20烯基、C2到C20炔基、C6到C20芳基、C3到C20環烷基、C3到C20環烯基、C3到C20環炔基、C2到C20雜環烷基、C2到C20雜環烯基、C2到C20雜環炔基、C3到C20雜芳基或其組合取代,以代替至少一個氫。
當不另外提供具體定義時,本文所使用的“雜”可指在化學式中經N、O、S以及P中的至少一個雜原子取代。
當不另外提供具體定義時,本文中所使用的“(甲基)丙烯酸酯”指“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”二者,並且“(甲基)丙烯酸”指“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”。
當不另外提供具體定義時,本文所使用的用語“組合”指混合或共聚合。
除非另外提供具體定義,否則如本文所使用,當化學鍵並未繪製在應給出處時,氫原子鍵結在所述位置處。
當不另外提供具體定義時,本文所使用的“*”表示連接相同或不同的原子或化學式的點。
根據實施例的一種感光性樹脂組成物包含(A)量子點;(B)黏合劑樹脂,包含由化學式1-1表示的結構單元、由化學式1-2表示的結構單元及由化學式1-3表示的結構單元以及在末端處的由化學式2表示的結構單元,且其重量平均分子量為約2,000 g/mol到約12,000 g/mol;(C)光可聚合單體;(D)光聚合引發劑;以及(E)溶劑。 [化學式1-1] [化學式1-2] [化學式1-3] [化學式2] 在化學式1-1、化學式1-2、化學式1-3及化學式2中, R 1為經取代或未經取代的丙烯酸酯基, R 2為經取代或未經取代的C6到C20硫代芳基, R 3及R 4獨立地為經取代或未經取代的丙烯酸酯基或者經取代或未經取代的C6到C20硫代芳基, X 1為經取代或未經取代的四價有機基,且 X 2為經取代或未經取代的二價有機基。
一實施例有關一種包含作為近來顯示領域中的新技術趨勢而正在建立的量子點的彩色濾光片組成物。應用於含量子點的顯示器的含量子點的感光性樹脂組成物包含與傳統光致抗蝕劑組成物(含非量子點的感光性樹脂組成物)一樣的例如感光性單體、黏合劑樹脂、光聚合引發劑、溶劑及添加劑等基本組分,包含量子點來替代顏料/染料作為用於彩色特性的材料,且另外包含光散射體等,並且在本文中,量子點具有在將含量子點的感光性樹脂組成物形成為膜時將入射的藍色光轉換成紅色光及綠色光的功能。
量子點可代表性地為CdSe、InP等,且量子點的合成方法就發光效率(量子產率)而言已快速地發展並達到接近100%的發光效率。舉例來說,通過應用量子點片而製造的量子點超高清晰度電視(quantum dot Superb Ultra High Definition Television,QD SUHD TV)目前是市售的。此外,正在通過在傳統發光二極體(light-emitting diode,LED)電視的彩色抗蝕劑層中包含量子點(不包含顏料和/或染料)作為自發光版本而非彩色抗蝕劑層中的過濾版本來開發QD TV。通過應用含量子點的感光性樹脂組成物對電視的此種開發關鍵取決於在熱製程(預烘烤)-曝光-顯影-洗滌-沉積-另一熱製程(後烘烤)等的製程中保持組成物的圖案化性質及量子點的光效率以及很好地實現圖案性質。
關於含量子點的感光性樹脂組成物的傳統技術尚未得知,且幾乎沒有關於量子點與光致抗蝕劑組成物之間的關係及可加工性的現有技術。
量子點基本上用於藍色光轉換並且被疏水配體環繞,且因此,當將這種疏水量子點添加到親水性光致抗蝕劑組成物中時,分散可劣化,並且因此,已對量子點的表面上的配體取代及鈍化作出了大量研究以解決這種分散問題。然而,由於與傳統彩色光致抗蝕劑材料不同,含量子點的感光性樹脂組成物具有低得多的靈敏度且因此很難確保圖案化性質,因此在圖案化製程中會使用過量的高靈敏度引發劑。然而,當包含過量的高靈敏度引發劑時,含量子點的感光性樹脂組成物顯示出圖案靈敏度提高但僅在表面上得到固化而下部並未固化,且因此嚴重地產生底切。另外,隨著光聚合引發劑的量增加,光聚合引發劑產生的自由基會使量子點效率劣化,這應亟需改善。
另外,由於含量子點的感光性樹脂組成物包含以固體的總量計為大於或等於約50%的量的無機顆粒,因此包含相對較少量的有機材料,且因此可加工性劣化。因此,由於可顯影性但尤其是熔融特性在後烘烤製程期間劣化,因此很難在正向(forward direction)上形成圖案。
傳統光致抗蝕劑的底切問題已通過以下方式得到改善:對組成物應用與卡多系黏合劑樹脂一樣具有低熔點的黏合劑樹脂,然後在顯影之後對底切部進行後烘烤或者將環氧基引入到黏合劑樹脂中以在預烘烤製程中增強緊密接觸力。然而,與傳統彩色光致抗蝕劑材料不同,含量子點的感光性樹脂組成物如上所述包含大量的無機材料,且因僅應用卡多系黏合劑樹脂而顯示出不熔融特性,因而存在改善底切問題的限制(含量子點的感光性樹脂組成物包含大量的無機材料且因此在後烘烤之後具有不熔融特性),並且其中引入有環氧基的黏合劑樹脂具有在很大程度上使殘留特性劣化的問題。另外,由於丙烯酸系黏合劑樹脂使組成物的量子點效率劣化,因此可無法使用傳統上已知的丙烯酸系黏合劑樹脂本身。
根據實施例,通過將光可固化乙烯基引入黏合劑樹脂中以將顯影後的底切最小化且同時將硫代芳基引入黏合劑樹脂的兩個末端中以增加下部固化並因此抑制產生底切,可在很大程度上改善圖案特性,且另外,可改善顯影裕度特性及光特性。此外,可通過將黏合劑樹脂的重量平均分子量限制在約2,000 g/mol到約12,000 g/mol的範圍內來改善可顯影性。
以下,具體闡述每一組分。
(A)量子點
量子點可吸收約360 nm到約780 nm、例如約400 nm到約780 nm的波長區中的光,且發射約500 nm到約700 nm、例如約500 nm到約580 nm或約600 nm到約680 nm的波長區中的螢光。即,光轉換材料可在約500 nm到約680 nm的波長中具有最大螢光波長(螢光λ em)。
量子點可獨立地具有介於約20 nm到約100 nm、例如約20 nm到約50 nm範圍內的半峰全寬(full width at half maximum,FWHM)。當量子點具有處於所述範圍內的半峰全寬(FWHM)時,量子點具有高色純度且因此當用作彩色濾光片中的色材時對增加顏色再現性產生影響。
量子點可獨立地為有機材料、無機材料或有機材料與無機材料的混雜體(或混合物)。
量子點可獨立地包括核及環繞所述核的殼,且在本文中,核及殼可具有例如獨立地包含II-IV族、III-V族等的核、核/殼、核/第一殼/第二殼、合金、合金/殼等結構,但並非僅限於此。
舉例來說,核可包含選自CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、GaN、GaP、GaAs、InP、InAs、及其合金的至少一種材料,但不必僅限於此。環繞核的殼可包含選自CdSe、ZnSe、ZnS、ZnTe、CdTe、PbS、TiO、SrSe、HgSe、及其合金的至少一種材料,但不必僅限於此。
在實施例中,由於最近全世界對環境的興趣大大增加並且有毒材料的調節也得到加強,因此使用具有略低量子效率(量子產率)但為環境友好的非鎘系發光材料(InP/ZnS)來替代具有鎘系核的發光材料,但不必僅限於此。
量子點的結構無特別限制,但具有核/殼結構的量子點的總體大小可包括(平均粒徑)約1 nm到約15 nm、例如約5 nm到約15 nm的殼。
舉例來說,量子點可獨立地包括紅色量子點、綠色量子點或其組合。紅色量子點可獨立地具有約10 nm到約15 nm的平均粒徑。綠色量子點可獨立地具有約5 nm到約8 nm的平均粒徑。
另一方面,由於量子點的分散穩定性,根據實施例的感光性樹脂組成物還可包含分散劑。分散劑幫助例如量子點等光轉換材料均勻地分散在感光性樹脂組成物中,且可包括非離子分散劑、陰離子分散劑或陽離子分散劑。具體來說,分散劑可為聚伸烷基二醇或其酯、聚氧化烯、多元醇酯環氧烷加成產物、醇環氧烷加成產物、磺酸酯、磺酸鹽、羧酸酯、羧酸鹽、烷基醯胺環氧烷加成產物、烷基胺等,且這些分散劑可單獨使用或作為兩者或更多者的混合物形式使用。以例如量子點等光轉換材料的固體含量計,可使用約0.1重量%到約100重量%、例如約10重量%到約20重量%的量的分散劑。
以根據實施例的感光性樹脂組成物的總固體量計,可包含約1重量%到約20重量%、例如約5重量%到約15重量%的量的量子點。當包含處於所述範圍內的量子點時,光轉換率得到提高,且可通過不減少圖案特性及顯影特性來提供優異的可加工性。
(B)黏合劑樹脂
黏合劑樹脂包含由化學式1-1表示的結構單元、由化學式1-2表示的結構單元及由化學式1-3表示的結構單元以及在末端處的由化學式2表示的結構單元。
黏合劑樹脂在結構中包含光可固化乙烯基及硫代芳基,且因此,底切問題可得以解決,並且同時,可通過分別將乙烯基的位置及硫代芳基的位置局限在黏合劑樹脂的內側及末端處來改善顯影裕度。
尤其是,當硫代芳基不存在於黏合劑樹脂的兩個末端處時,光特性(即,光保持率)大大劣化,且當乙烯基不存在於黏合劑樹脂內側時,由於產生底切,圖案性質可大大劣化。
舉例來說,乙烯基是固化位點,且以黏合劑樹脂內側的官能基的總量計可包含大於或等於約25%、例如介於約25%到約80%範圍內的量的乙烯基。當包含處於所述範圍內的乙烯基時,下部在紫外線(UV)固化期間得到固化,且因此可解決底切問題。
舉例來說,乙烯基可為構成丙烯酸酯基的乙烯基。
在化學式1-1到化學式1-3中,X 1可由化學式X-1到化學式X-3中的一者表示。 [化學式X-1] [化學式X-2] [化學式X-3] 在化學式X-1中, L 1為單鍵、氧原子、硫原子、*-C(=O)-*或*-CR a1R a2-*(其中R a1及R a2獨立地為經鹵素取代或未經取代的C1到C10烷基)。
舉例來說,在化學式X-1中,L 1可為硫原子。
在化學式2中,X 2可由化學式X-4到化學式X-10中的一者表示。 [化學式X-4] 在化學式X-4中,R b及R c獨立地為氫原子、經取代或未經取代的C1到C20烷基、酯基或醚基。 [化學式X-5] [化學式X-6] [化學式X-7] [化學式X-8] 在化學式X-8中,R d為O、S、NH、經取代或未經取代的C1到C20伸烷基、C1到C20烷基胺基或C2到C20烯基胺基。 [化學式X-9] [化學式X-10]
黏合劑樹脂的重量平均分子量可為約2,000 g/mol到約12,000 g/mol。當黏合劑樹脂的重量平均分子量處於所述範圍內時,在製造彩色濾光片期間可很好地形成圖案而無殘留,並且在顯影期間膜厚度不會減小。尤其是,當黏合劑樹脂的重量平均分子量小於約2,000 g/mol時,可無法形成聚合物,但當黏合劑樹脂的重量平均分子量大於約12,000 g/mol時,由此組成物形成的膜會在KOH顯影期間層離並溶解且產生雜質。
以感光性樹脂組成物的總量計,可包含約1重量%到約30重量%、例如約5重量%到約20重量%的量的黏合劑樹脂。當包含處於所述範圍內的黏合劑樹脂時,可獲得圖案的優異的靈敏度、可顯影性、解析度及線性度。
(C)光可聚合單體
光可聚合單體可為包含至少一個乙烯系不飽和雙鍵的(甲基)丙烯酸單官能或多官能酯。
光可聚合單體具有乙烯系不飽和雙鍵,且因此可在圖案形成製程的曝光期間引起足夠的聚合並形成具有優異的耐熱性、耐光性及耐化學性的圖案。
光可聚合單體的具體實例可為乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧基(甲基)丙烯酸酯、乙二醇單甲醚(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、酚醛環氧基(甲基)丙烯酸酯等。
光可聚合單體的市售產品如下。(甲基)丙烯酸單官能酯的實例可包括東亞化工有限公司(Toagosei Chemistry Industry Co., Ltd.)的亞羅尼斯(Aronix)M-101 ®、M-111 ®及M-114 ®;日本化藥有限公司(Nippon Kayaku Co., Ltd.)的卡亞拉得(KAYARAD)TC-110S ®及TC-120S ®;大阪有機化工有限公司(Osaka Organic Chemical Ind., Ltd.)的V-158 ®及V-2311 ®等。(甲基)丙烯酸二官能酯的實例可包括東亞化工有限公司的亞羅尼斯(Aronix)M-210 ®、M-240 ®及M-6200 ®;日本化藥有限公司的卡亞拉得(KAYARAD)HDDA ®、HX-220 ®、R-604 ®;大阪有機化工有限公司的V-260 ®、V-312 ®及V-335 HP ®等。(甲基)丙烯酸三官能酯的實例可包括東亞化工有限公司的亞羅尼斯(Aronix)M-309 ®、M-400 ®、M-405 ®、M-450 ®、M-7100 ®、M-8030 ®及M-8060 ®;日本化藥有限公司的卡亞拉得(KAYARAD)TMPTA ®、DPCA-20 ®、DPCA-30 ®、DPCA-60 ®及DPCA-120 ®;大阪有機化工有限公司的V-295 ®、V-300 ®、V-360 ®、V-GPT ®、V-3PA ®、V-400 ®等。
這些光可聚合單體可單獨使用或以兩者或更多者的混合物形式使用。
光可聚合單體化合物可用酸酐處理以改善可顯影性。
以感光性樹脂組成物的總量計,可包含約1重量%到約15重量%的量的光可聚合單體。舉例來說,以感光性樹脂組成物的總固體含量計,可包含約3重量%到約15重量%的量的光可聚合單體。當包含處於所述範圍內的光可聚合單體時,光可聚合單體在圖案形成製程中的曝光期間被充分固化,且因此可靠性得到改善,並且可改善圖案的耐熱性、耐光性、耐化學性、解析度及緊密接觸性質。
(D)光聚合引發劑
光聚合引發劑可包括感光性樹脂組成物中常用的引發劑。舉例來說,光聚合引發劑可包括苯乙酮系化合物、二苯甲酮系化合物、噻噸酮系化合物、安息香系化合物、三嗪系化合物、肟系化合物等。
苯乙酮系化合物的實例可為2,2'-二乙氧基苯乙酮、2,2'-二丁氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對叔丁基三氯苯乙酮、對叔丁基二氯苯乙酮、4-氯苯乙酮、2,2'-二氯-4-苯氧基苯乙酮、2-甲基-1-(4-(甲硫基)苯基)-2-嗎啉基丙-1-酮、2-苯甲基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁-1-酮等。
二苯甲酮系化合物的實例可為二苯甲酮、苯甲酸苯甲醯基酯、苯甲酸苯甲醯基甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、丙烯酸化二苯甲酮、4,4'-雙(二甲基氨基)二苯甲酮、4,4'-雙(二乙基氨基)二苯甲酮、4,4'-二甲基氨基二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、3,3'-二甲基-2-甲氧基二苯甲酮等。
噻噸酮系化合物的實例可為噻噸酮、2-甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、2-氯噻噸酮等。
安息香系化合物的實例可為安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、苯甲基二甲基縮酮等。
三嗪系化合物的實例可為2,4,6-三氯-s-三嗪、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(3',4'-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2- (4'-甲氧基萘基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(對甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-聯苯-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、雙(三氯甲基)-6-苯乙烯基-s-三嗪、2-(萘醯1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4-甲氧基萘醯1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-4-雙(三氯甲基)-6-胡椒基-s-三嗪、2-4-雙(三氯甲基)-6- (4-甲氧基苯乙烯基)-s-三嗪等。
肟系化合物的實例可為O-醯基肟系化合物、2-(O-苯甲醯基肟)-1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮、1-(O-乙醯基肟)-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-哢唑-3-基]乙酮、O-乙氧基羰基-α-氧氨基-1-苯基丙-1-酮等。O-醯基肟系化合物的具體實例可為1,2-辛二酮、2-二甲基氨基-2-(4-甲基苯甲基)-1-(4-嗎啉-4-基-苯基)-丁-1-酮、1-(4-苯硫基苯基)-丁-1,2-二酮-2-肟-O-苯甲酸酯、1-(4-苯硫基苯基)-辛-1,2-二酮-2-肟-O-苯甲酸酯、1-(4-苯硫基苯基)-辛-1-酮肟-O-乙酸酯及1-(4-苯硫基苯基)-丁-1-酮肟-O-乙酸酯。舉例來說,根據實施例的感光性樹脂組成物的光聚合引發劑可為肟系化合物。
除所述化合物之外,光聚合引發劑還可包括哢唑系化合物、二酮系化合物、硼酸鋶系化合物、重氮系化合物、咪唑系化合物、聯咪唑系化合物、芴系化合物等。
光聚合引發劑可與能夠通過吸收光且被激發並隨後傳輸其能量而引起化學反應的光敏劑一起使用。
光敏劑的實例可為四乙二醇雙-3-巰基丙酸酯、季戊四醇四-3-巰基丙酸酯、二季戊四醇四-3-巰基丙酸酯等。
以感光性樹脂組成物的總量計,可包含約0.1重量%到約5重量%、例如約0.1重量%到約1重量%的量的光聚合引發劑。當包含處於所述範圍內的光聚合引發劑時,可由於在圖案形成製程的曝光期間進行充分固化而確保優異的可靠性,圖案可具有優異的耐熱性、耐光性、耐化學性、解析度及緊密接觸性質,且可由於非反應引發劑而防止透射率劣化。
(E)溶劑
溶劑是與量子點具有相容性的溶劑,且是與黏合劑樹脂、光可聚合單體、光聚合引發劑及其他添加劑具有相容性但不與其反應的材料。
與量子點具有相容性的溶劑的實例可為例如烷烴(R-H),例如戊烷、己烷、庚烷等;芳香族烴(Ar-H),例如甲苯、二甲苯等;醚(R-O-R),例如二異戊醚,二丁醚等;烷基鹵化物(R-X),例如氯仿、三氯甲烷等;環烷烴,例如環丙烷、環丁烷、環戊烷、環己烷等;等等,但並非僅限於此。
與黏合劑樹脂、光可聚合單體、光聚合引發劑及其他添加劑具有相容性的溶劑的實例可為例如醇,例如甲醇、乙醇等;二醇醚,例如乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、丙二醇甲醚等;乙酸溶纖劑,例如甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二乙基溶纖劑乙酸酯等;卡必醇,例如甲基乙基卡必醇、二乙基卡必醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二乙醚等;丙二醇烷基醚乙酸酯,例如丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯等;酮,例如甲基乙基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、甲基-正丙酮、甲基-正丁酮、甲基-正戊酮、2-庚酮等;飽和脂肪族單羧酸烷基酯,例如乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯等;乳酸烷基酯,例如乳酸甲酯、乳酸乙酯等;羥基乙酸烷基酯,例如羥基乙酸甲酯、羥基乙酸乙酯、羥基乙酸丁酯等;乙酸烷氧基烷基酯,例如甲氧基甲基乙酸酯、甲氧基乙基乙酸酯、甲氧基丁基乙酸酯、乙氧基甲基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯等;3-羥基丙酸烷基酯,例如3-羥基丙酸甲酯、3-羥基丙酸乙酯等;3-烷氧基丙酸烷基酯,例如3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯等;2-羥基丙酸烷基酯,例如2-羥基丙酸甲酯、2-羥基丙酸乙酯、2-羥基丙酸丙酯等;2-烷氧基丙酸烷基酯,例如2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-乙氧基丙酸甲酯等;2-羥基-2-甲基丙酸烷基酯,例如2-羥基-2-甲基丙酸甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯等;2-烷氧基-2-甲基丙酸烷基酯,例如2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯等;酯,例如丙酸-2-羥基乙酯、丙酸-2-羥基-2-甲基乙酯、乙酸羥基乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯等;或酮酸酯化合物,例如丙酮酸乙酯等,且也可使用高沸點溶劑,例如N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基甲醯苯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亞碸、苯甲基乙醚、二己基醚、乙醯丙酮、異佛爾酮、己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苯甲醇、乙酸苯甲酯、苯甲酸乙酯、草酸二乙酯、順丁烯二酸二乙酯、γ-丁內酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、苯基溶纖劑乙酸酯等,但並非僅限於此。
考慮到混溶性及反應性,可使用二醇醚,例如乙二醇單乙醚等;乙二醇烷基醚乙酸酯,例如乙基溶纖劑乙酸酯等;酯,例如2-羥基丙酸乙酯等;卡必醇,例如二乙二醇單甲醚等;丙二醇烷基醚乙酸酯,例如丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇丙基醚乙酸酯等。
可使用是與量子點具有相容性的溶劑的一倍到三倍(例如一倍到兩倍)的與黏合劑樹脂、光可聚合單體、光聚合引發劑及其他添加劑具有相容性的溶劑。本文中,可依據鹼性顯影溶液來有效地調整感光性樹脂組成物的可顯影性。
溶劑可以餘量使用,例如以感光性樹脂組成物的總量計為約20重量%到約80重量%。當包含處於所述範圍內的溶劑時,感光性樹脂組成物具有適當的黏度,且因此可加工性在彩色濾光片製造期間得到改善。
(F)散射體
根據實施例的感光性樹脂組成物還可包含散射體。
舉例來說,散射體可包括硫酸鋇(BaSO 4)、碳酸鈣(CaCO 3)、二氧化鈦(TiO 2)、氧化鋯(ZrO 2)或其組合。
散射體反射在以上光轉換材料中未被吸收的光,以使得經反射的光可再次在光轉換材料中被吸收。換句話說,散射體會增大在光轉換材料中吸收的光的劑量,且因此會提高感光性樹脂組成物的光轉換效率。
散射體可具有約150 nm到約250 nm、且尤其是約180 nm到約230 nm的平均粒徑(D50)。當散射體具有處於所述範圍內的平均粒徑時,可獲得更優異的光散射效果,且可提高光轉換效率。
以感光性樹脂組成物的總固體量計,可包含約0.1重量%到約20重量%、例如約1重量%到約10重量%的量的散射體。當以感光性樹脂組成物的總固體量計包含小於0.1重量%的量的散射體時,可難以獲得提高光轉換效率的散射效果,而當包含大於20重量%的量的散射體時,彩色濾光片的圖案特性可能劣化,且光轉換效率也可能劣化。
(G)其他添加劑
為了改善量子點的穩定性及可分散性,根據實施例的感光性樹脂組成物還可包含硫醇系添加劑。
硫醇系添加劑可替換量子點的殼表面,且可改善量子點在溶劑中的分散穩定性並可穩定量子點。
硫醇系添加劑根據其結構在末端處具有2到10個、例如2到4個硫醇基(-SH)。
舉例來說,硫醇系添加劑可在末端處包含由化學式3表示的至少兩個官能基。 [化學式3] 在化學式3中, L 7及L 8獨立地為單鍵、經取代或未經取代的C1到C20伸烷基、經取代或未經取代的C3到C20伸環烷基、經取代或未經取代的C6到C20伸芳基或者經取代或未經取代的C2到C20伸雜芳基。
舉例來說,硫醇系添加劑可由化學式4表示。 [化學式4] 在化學式4中, L 7及L 8獨立地為單鍵、經取代或未經取代的C1到C20伸烷基、經取代或未經取代的C3到C20伸環烷基、經取代或未經取代的C6到C20伸芳基或者經取代或未經取代的C2到C20伸雜芳基,且 u1及u2獨立地為0或1的整數。
舉例來說,在化學式3及化學式4中,L 7及L 8可獨立地為單鍵或者經取代或未經取代的C1到C20伸烷基。
硫醇系添加劑的具體實例可選自由化學式3a表示的季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、由化學式3b表示的三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯) 、由化學式3c表示的季戊四醇四(巰基乙酸酯)、由化學式3d表示的三羥甲基丙烷三(2-巰基乙酸酯)、由化學式3e表示的二醇二-3-巰基丙酸酯及其組合。 [化學式3a] [化學式3b] [化學式3c] [化學式3d] [化學式3e]
以感光性樹脂組成物的總量計,可包含約0.1重量%到約10重量%、例如約0.1重量%到約5重量%的量的硫醇系添加劑。舉例來說,以感光性樹脂組成物的總固體量計,可包含約0.1重量%到約10重量%、例如約0.5重量%到約8重量%的量的硫醇系添加劑。當包含處於所述範圍內的硫醇系添加劑時,可改善例如量子點等光轉換材料的穩定性,此組分中的硫醇基與樹脂或單體的丙烯酸基反應以形成共價鍵,且因此可改善例如量子點等光轉換材料的耐熱性。
根據實施例的感光性樹脂組成物還可包含聚合抑制劑。
一般來說,在製備之後對用於彩色濾光片的感光性樹脂組成物進行塗布及預烘烤,且在本文中,通過預烘烤製程期間的熱量啟動的光聚合引發劑會產生自由基,且所述自由基可使光可聚合單體與以上硫醇系添加劑交聯,且因此會緩慢地固化感光性樹脂組成物。
在預烘烤製程之後在曝光之前,將組成物在室溫下靜置約1小時左右。然而,當將組成物在室溫下靜置約30分鐘或大於30分鐘時,此組成物的顯影時間一般可變為大於或等於約30秒的更長時間,且當在室溫下靜置約1小時或更長時間時,會發生不顯影現象,且可能無法形成圖案。另外,當未曝光區被固化時,可顯影性大大劣化,且因此,靈敏度也可能劣化。
然而,當感光性樹脂組成物包含聚合抑制劑時,聚合抑制劑可抑制光可聚合單體與硫醇系添加劑之間的交聯反應,且因此解決被靜置在室溫下的問題。換句話說,即使將組成物在塗布及預烘烤製程之後在室溫下靜置大於或等於約2小時,無論顯影時間如何均可形成均勻的圖案。
以感光性樹脂組成物的總量計,可包含約0.01重量%到約2重量%的量的聚合抑制劑。當以固體的總量計包含小於約0.01重量%的量的聚合抑制劑時,可無法解決被靜置在室溫下的問題,而當包含大於約2重量%的量的聚合抑制劑時,靈敏度劣化,且因此,無法形成圖案或者可能出現表面層離現象。
聚合抑制劑可包括氫醌系化合物、兒茶酚系化合物或其組合。舉例來說,聚合抑制劑可包括氫醌、甲基氫醌、叔丁基氫醌、2,5-二-叔丁基氫醌、2,5-雙(1,1-二甲基丁基)氫醌、2,5-雙(1,1,3,3-四甲基丁基)氫醌、兒茶酚、叔丁基兒茶酚、4-甲氧基苯酚、連苯三酚、2,6-二-叔丁基-4-甲基苯酚、2-萘酚、三(N-羥基-N-亞硝基苯基胺-O,O')鋁)或其組合,但並非僅限於此。
根據實施例的感光性樹脂組成物除硫醇系添加劑以外,還可包含丙二酸;3-氨基-1,2-丙二醇;矽烷系偶合劑;流平劑;氟系表面活性劑;或其組合。
舉例來說,感光性樹脂組成物還可包含具有反應性取代基(例如乙烯基、羧基、甲基丙烯醯氧基、異氰酸酯基、環氧基等)的矽烷系偶合劑以改善與基板的緊密接觸性質。
矽烷系偶合劑的實例可為三甲氧基矽烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等,且所述矽烷系偶合劑可單獨或以兩者或更多者的混合物形式使用。
以感光性樹脂組成物的100重量份計,可使用約0.01重量份到約10重量份的量的矽烷系偶合劑。當包含處於所述範圍內的矽烷系偶合劑時,緊密接觸性質、存儲能力等得到改善。
感光性樹脂組成物還可視需要包含表面活性劑,例如氟系表面活性劑,以改善塗布性質並抑制產生斑點。
氟系表面活性劑的實例可為BM-1000 ®及BM-1100 ®(BM化學公司(BM Chemie Inc.));美佳法(MEGAFACE)F 142D ®、F 172 ®、F 173 ®及F 183 ®(大日本油墨化學工業有限公司(Dainippon Ink Kagaku Kogyo Co., Ltd.));芙羅拉德(FULORAD)FC-135 ®、FULORAD FC-170C ®、FULORAD FC-430 ®及FULORAD FC-431 ®(住友3M有限公司(Sumitomo 3M Co., Ltd.));沙福隆(SURFLON)S-112 ®、SURFLON S-113 ®、SURFLON S-131 ®、SURFLON S-141 ®及SURFLON S-145 ®(旭硝子有限公司(ASAHI Glass Co., Ltd.));以及SH-28PA ®、SH-190 ®、SH-193 ®、SZ-6032 ®及SF-8428 ®等(東麗矽酮有限公司(Toray Silicone Co., Ltd.));迪愛生有限公司(DIC Co., Ltd.)的F-482、F-484、F-478、F-554等。
以感光性樹脂組成物的100重量份計,可包含約0.001重量份到約5重量份的量的氟系表面活性劑。當包含處於所述範圍內的氟系表面活性劑時,可確保塗布均勻性,不會產生污點,且玻璃基板的潤濕性質得到改善。
感光性樹脂組成物還可包含預定量的其他添加劑,例如抗氧化劑、穩定劑等,只要這些添加劑不會使減少性質即可。
另一實施例提供一種使用所述感光性樹脂組成物製造的感光性樹脂層。
製造感光性樹脂層的方法如下。
(1)塗布及成膜步驟
在經過預定的預處理的基板上,使用旋塗或狹縫塗布法、輥塗法、網版印刷法、塗抹器法等,將感光性樹脂組成物塗布到具有期望的厚度、例如介於1.2 μm到3.5 μm範圍內的厚度,然後將經塗布的基板在介於70℃到90℃範圍內的溫度下加熱1分鐘到10分鐘以移除溶劑,從而提供膜。
(2)曝光步驟
在放置具有預定形狀的罩幕之後通過200 nm到500 nm的光化射線對所得膜進行了照射以形成期望的圖案。所述照射是使用例如具有低壓、高壓或超高壓的汞燈、金屬鹵化物燈、氬氣鐳射等光源來執行。也可視需要使用X射線、電子束等。
當使用高壓汞燈時,可使用500 mJ/cm 2或小於500 mJ/cm 2的光劑量(以365 nm的感測器),但光劑量可依據感光性樹脂組成物的每一組分的種類、其組成比及幹膜厚度來變化。
(3)顯影步驟
在曝光製程之後,使用鹼性水溶液通過溶解並移除曝光部分以外的不需要的部分來顯影被曝光膜,以形成圖像圖案。
(4)後處理步驟
可對經顯影圖像圖案再次進行加熱或通過光化射線照射等來固化,以在耐熱性、耐光性、緊密接觸性質、抗裂性、耐化學性、高強度、存儲穩定性等方面實現優異的品質。
又一實施例提供一種包括感光性樹脂層的彩色濾光片。
以下,闡述本揭露的實例。然而,這些實例在任何意義上均不應被解釋為限制本發明的範圍。
製備 感光性樹脂組成物)
實例 1 到實例 4 以及比較例 1 及比較例 2
使用表1所示以下組分分別製備了根據實例1到實例4以及比較例1及比較例2的感光性樹脂組成物。
具體來說,將光聚合引發劑溶解在溶劑(E-2)中,且將溶液在室溫下充分攪拌了2小時。隨後,向其中添加了光可聚合單體、黏合劑樹脂、表面活性劑、分散劑及硫醇系添加劑並與其充分混合了15分鐘左右,然後向其中注入了聚合抑制劑,且將所獲得的混合物在室溫下攪拌了一小時。另一方面,將量子點及分散劑放入溶劑(E-1)中並在室溫下攪拌了30分鐘以製備量子點溶液。然後,將量子點溶液與其中溶解有光聚合引發劑等的溶液進行了混合,且將此混合物在室溫下攪拌了30分鐘並接著過濾了三次以移除雜質,從而製備感光性樹脂組成物。
(A)量子點
InP/ZnSe/ZnS量子點(螢光λ em= 542 nm,FWHM = 37 nm,綠色QD,韓松化學有限公司(Hansol Chemical Co., Ltd.))
(B)黏合劑樹脂
(B-1)包含由化學式E-1表示的結構單元、由化學式E-2表示的結構單元及由化學式E-3表示的結構單元以及在兩個末端處的由化學式E-4表示的結構單元的黏合劑樹脂(重量平均分子量:4,000 g/mol) [化學式E-1] [化學式E-2] [化學式E-3] [化學式E-4] (在化學式E-4中,R x及R y獨立地為*-O(C=O)CHCH 2或未經取代的硫代苯基。)
(B-2)包含由化學式E-1表示的結構單元、由化學式E-2表示的結構單元及由化學式E-3表示的結構單元以及由化學式E-4表示的結構單元的黏合劑樹脂(重量平均分子量:4,500 g/mol)
(B-3)包含由化學式E-1表示的結構單元、由化學式E-2表示的結構單元及由化學式E-3表示的結構單元以及由化學式E-4表示的結構單元的黏合劑樹脂(重量平均分子量:5,000 g/mol)
(B-4)包含由化學式E-1表示的結構單元、由化學式E-2表示的結構單元及由化學式E-3表示的結構單元以及在兩個末端處的由化學式E-4表示的結構單元的黏合劑樹脂(重量平均分子量:8,000 g/mol)
(B-5)卡多系黏合劑樹脂(V259ME,新日鐵公司(NIPPON STEEL))
(B-6)包含由化學式C-1表示的結構單元的黏合劑樹脂(重量平均分子量:5,000 g/mol) [化學式C-1]
(C)光可聚合單體
二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥有限公司)
(D)光聚合引發劑
肟系引發劑(PBG-305,創益公司(Tronyl))
(E)溶劑
(E-1)環己酮(西格瑪-奧德里奇公司(Sigma-Aldrich))
(E-2)丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethylether acetate,PGMEA,西格瑪-奧德里奇公司)
(F)散射體
二氧化鈦分散體(TiO 2固體含量:20重量%,平均粒徑:200 nm,迪圖技術公司(Ditto Technology))
(G)硫醇系添加劑
二醇二-3-巰基丙酸酯(布魯諾博克公司(BRUNO BOCK))
(H)聚合抑制劑
甲基氫醌(東京化學公司(TOKYO CHEMICAL))
(I)其他添加劑
氟系表面活性劑(F-554,迪愛生有限公司)
(表1) (單位:重量%)
實例1 實例2 實例3 實例4 比較例1 比較例2
(A)量子點 12 12 12 12 12 12
(B)黏合劑樹脂 B-1 9 - - - - -
B-2 - 9 - - - -
B-3 - - 9 - - -
B-4 - - - 9 - -
B-5 - - - - 9 -
B-6 - - - - - 9
(C)光可聚合單體 2 2 2 2 2 2
(D)光聚合引發劑 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
(E)溶劑 E-1 31 31 31 31 31 31
E-2 24 24 24 24 24 24
(F)散射體 20 20 20 20 20 20
(G)硫醇系添加劑 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
(H)聚合抑制劑 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
(I)其他添加劑 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
評價 1 :量子點的光轉換率及光保持率
使用旋塗機(歐皮特塗布(Opticoat)MS-A150,三笠有限公司(Mikasa Co., Ltd.))在玻璃基板上分別將根據實例1到實例4以及比較例1及比較例2的各感光性樹脂組成物15 ml塗布成6.0 μm厚,並在100℃下在熱板上預烘烤了2分鐘,且測量了其初始藍色光轉換率。
使用曝光機(ghi寬譜帶,優志旺公司(Ushio Inc.))以100 mJ/cm 2的輸出(功率)對感光性樹脂組成物進行了紫外線照射,並在對流烘箱鐘路有限公司(Jong Ro Co., Ltd.))中在180℃下後烘烤了30分鐘,且測量了其藍色光轉換率。
關於預烘烤及後烘烤,評價了從背光單元(Backlight Unit,BLU)入射的藍色光向紅色光的光轉換率、其光保持率,且結果示於表2中。在本文中,使用CAS 140 CT光譜儀設備測量了藍色光轉換率(紅色/藍色)並通過以下方式進行了具體計算:將裸玻璃放置在被擴散膜覆蓋的藍色BLU上以利用檢測器獲得參考值,然後將分別塗布以根據實例1到實例4以及比較例1及比較例2的各感光性樹脂組成物的膜放置在同一處以獲得相對於藍色光的吸收峰下降而言的藍色光向紅色光的轉換峰增大。另外,測量了顯示出在初始預烘烤步驟中的光轉換率在後烘烤步驟中、即在從預烘烤到後烘烤的製程期間保持為多少的光保持率。
(表2)
實例1 實例2 實例3 實例4 比較例1 比較例2
厚度(μm) 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0
光轉換率(%) 預烘烤 31.3 31.5 31.5 31.4 30.5 31.4
後烘烤 24.0 24.0 24.3 24.5 13.6 24.5
光保持率(%) (後烘烤/預烘烤) 77 76 77 78 45 78
如表2所示,與比較例1及比較例2相比,實例1到實例4顯示出優異的光轉換率及光保持率。尤其是,當使用不包含硫代芳基的黏合劑樹脂時,由含量子點的感光性樹脂組成物形成的膜顯示出在塗布之後進行熱處理的同時光保持率大大劣化,且因此難以實際上對其應用熱製程。
評價 2 :圖案性質
在1 mm厚的脫脂及經洗滌玻璃基板上將根據實例1到實例4以及比較例1及比較例2的各感光性樹脂組成物塗布成6 μm厚,並在90℃的熱板上乾燥了2分鐘。隨後,使用主波長為365 nm的高壓汞燈將從所述組成物獲得的每一膜的整個表面暴露於光(50 mJ/cm 2)並利用顯影劑(SSP 200,SVS公司)進行了顯影以形成圖案。在本文中,通過稀釋和鳴公司(Heomyung)製作的KOH溶液(濃度為0.043%)使用了顯影溶液,且測量了直到通過使用所述顯影溶液顯現出圖案所花費的時間(秒)。(本文中,當測量出BP介於25秒到35秒範圍內時,所述膜可易於應用於實際製程。)對完全顯影的圖案拍攝了照片,且結果示於圖16到圖19中。將完全顯影的圖案基板在230℃的強制對流乾燥爐中乾燥(後烘烤)了20分鐘以完成所述圖案。利用光學顯微鏡(BX-51,豪雅公司(Hoya Corp.))對經圖案化的樣本拍攝了光學照片,且結果示於圖1到圖5中,並且另外,利用掃描電子顯微鏡(VEGA2SBH,泰斯肯公司(TESCAN))對後烘烤之前及後烘烤之後的圖案拍攝了照片,且結果示於圖6到圖15中。
如圖1到圖19所示,當黏合劑樹脂包含乙烯基連同硫代芳基時,圖案的錐形特性因下部硬度增大而得到增強,且改善了膜的底切現象。然而,當使用不包含乙烯基的黏合劑樹脂時,產生了底切。另外,當黏合劑樹脂具有過大的分子量時,所述膜可在KOH顯影期間剝離,且因此難以在實際上應用。
雖然已結合目前被認為是實用的示例性實施例對本發明進行了闡述,但是應理解,本發明並不僅限於所揭露的實施例,而是相反地,本發明旨在涵蓋包含在申請專利範圍的精神及範圍內的各種修改及等效配置。因此,上述實施例應理解為示範性的,而非以任何方式限制本發明。
無。
圖1是示出由根據實例1的組成物形成的感光性樹脂膜的圖案的光學顯微鏡照片。 圖2是示出由根據實例2的組成物形成的感光性樹脂膜的圖案的光學顯微鏡照片。 圖3是示出由根據實例3的組成物形成的感光性樹脂膜的圖案的光學顯微鏡照片。 圖4是示出由根據實例4的組成物形成的感光性樹脂膜的圖案的光學顯微鏡照片。 圖5是示出由根據比較例2的組成物形成的感光性樹脂膜的圖案的光學顯微鏡照片。 圖6是示出就在將實例1的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光及顯影之後但就在對所述組成物進行後烘烤之前的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖7是示出就在將實例1的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光、顯影及後烘烤之後的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖8是示出在將實例2的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光及顯影之後但就在對所述組成物進行後烘烤之前的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖9是示出就在將實例2的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光、顯影及後烘烤之後的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖10是示出就在將實例3的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光及顯影之後但就在對所述組成物進行後烘烤之前的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖11是示出就在將實例3的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光、顯影及後烘烤之後的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖12是示出在將實例4的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光及顯影之後但就在對所述組成物進行後烘烤之前的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖13是示出在將實例4的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光、顯影及後烘烤之後的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖14是示出在將比較例2的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光及顯影之後但就在對所述組成物進行後烘烤之前的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖15是示出在將比較例2的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光、顯影及後烘烤之後的感光性樹脂膜的圖案的掃描電子顯微鏡。 圖16是示出通過將實例1的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光及顯影而獲得的感光性樹脂膜的照片。 圖17是示出通過將實例2的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光及顯影而獲得的感光性樹脂膜的照片。 圖18是示出通過將實例3的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光及顯影而獲得的感光性樹脂膜的照片。 圖19是示出通過將實例4的組成物塗布在基板上然後對所述組成物進行曝光及顯影而獲得的感光性樹脂膜的照片。

Claims (15)

  1. 一種感光性樹脂組成物,包含: (A)量子點; (B)黏合劑樹脂,包含由化學式1-1表示的結構單元、由化學式1-2表示的結構單元及由化學式1-3表示的結構單元以及在末端處的由化學式2表示的結構單元; (C)光可聚合單體; (D)光聚合引發劑;以及 (E)溶劑, 其中所述黏合劑樹脂的重量平均分子量為2,000 g/mol到12,000 g/mol: [化學式1-1] [化學式1-2] [化學式1-3] [化學式2] 其中,在化學式1-1、化學式1-2、化學式1-3及化學式2中, R 1為經取代或未經取代的丙烯酸酯基, R 2為經取代或未經取代的C6到C20硫代芳基, R 3及R 4獨立地為經取代或未經取代的丙烯酸酯基或者經取代或未經取代的C6到C20硫代芳基, X 1為經取代或未經取代的四價有機基,且 X 2為經取代或未經取代的二價有機基。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物,其中X 1是由化學式X-1到化學式X-3中的一者表示: [化學式X-1] [化學式X-2] [化學式X-3] 其中,在化學式X-1中, L 1為單鍵、氧原子、硫原子、*-C(=O)-*或*-CR a1R a2-*,其中R a1及R a2獨立地為經鹵素取代或未經取代的C1到C10烷基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物,其中X 2是由化學式X-4到化學式X-10中的一者表示: [化學式X-4] 其中,在化學式X-4中,R b及R c獨立地為氫原子、經取代或未經取代的C1到C20烷基、酯基或醚基, [化學式X-5] [化學式X-6] [化學式X-7] [化學式X-8] 其中,在化學式X-8中,R d為O、S、NH、經取代或未經取代的C1到C20伸烷基、C1到C20烷基胺基或C2到C20烯基胺基, [化學式X-9] [化學式X-10]
  4. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物,其中所述感光性樹脂組成物還包含散射體。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的感光性樹脂組成物,其中所述散射體包括硫酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、氧化鋯或其組合。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物,其中所述感光性樹脂組成物還包含硫醇系添加劑。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的感光性樹脂組成物,其中所述硫醇系添加劑在末端處包含由化學式3表示的至少兩個官能基: [化學式3] 其中,在化學式3中, L 7及L 8獨立地為單鍵、經取代或未經取代的C1到C20伸烷基、經取代或未經取代的C3到C20伸環烷基、經取代或未經取代的C6到C20伸芳基或者經取代或未經取代的C2到C20伸雜芳基。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物,其中所述量子點吸收360 nm到780 nm的光並發射500 nm到700 nm的螢光。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物,其中所述感光性樹脂組成物還包含聚合抑制劑。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的感光性樹脂組成物,以所述感光性樹脂組成物的總固體量計,包含0.01重量%到2重量%的量的所述聚合抑制劑。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的感光性樹脂組成物,其中所述聚合抑制劑包括氫醌系化合物、兒茶酚系化合物或其組合。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物,以所述感光性樹脂組成物的總量計,所述感光性樹脂組成物包含: 1重量%到20重量%的(A)所述量子點; 1重量%到30重量%的(B)所述黏合劑樹脂; 1重量%到15重量%的(C)所述光可聚合單體; 0.1重量%到5重量%的(D)所述光聚合引發劑;以及 餘量的(E)所述溶劑。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物,其中所述感光性樹脂組成物還包含丙二酸;3-氨基-1,2-丙二醇;矽烷系偶合劑;流平劑;氟系表面活性劑;或其組合。
  14. 一種感光性樹脂層,使用如申請專利範圍第1項到第13項中的任一項所述的感光性樹脂組成物製造。
  15. 一種彩色濾光片,包括如申請專利範圍第14項所述的感光性樹脂層。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102504789B1 (ko) * 2019-08-21 2023-02-27 삼성에스디아이 주식회사 양자점, 이를 포함하는 경화성 조성물, 상기 조성물을 이용하여 제조된 경화막, 상기 경화막을 포함하는 컬러필터 및 디스플레이 장치
KR102483993B1 (ko) * 2019-09-02 2023-01-02 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막, 컬러필터 및 디스플레이 장치
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KR102609622B1 (ko) * 2019-10-14 2023-12-01 삼성에스디아이 주식회사 양자점, 이를 포함하는 경화성 조성물, 상기 조성물을 이용하여 제조된 경화막 및 상기 경화막을 포함하는 컬러필터
KR102471748B1 (ko) * 2019-12-24 2022-11-25 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 컬러필터

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6458908B1 (en) * 1999-06-01 2002-10-01 Mitsui Chemicals, Inc. Sulfur-containing unsaturated carboxylate compound and its cured products
US20170052444A1 (en) * 2015-08-21 2017-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Photosensitive compositions, preparation methods thereof, and quantum dot polymer composite prepared therefrom
US20170183565A1 (en) * 2015-12-23 2017-06-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Quantum dot polymer composites and devices including the same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014182253A (ja) 2013-03-19 2014-09-29 Toppan Printing Co Ltd 黒色感光性樹脂組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置
KR20160063836A (ko) * 2014-11-27 2016-06-07 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지막, 이를 이용한 블랙 컬럼 스페이서 및 컬러필터
JP6834213B2 (ja) * 2015-07-29 2021-02-24 Jsr株式会社 樹脂組成物、膜、波長変換部材、及び膜の形成方法
KR102581926B1 (ko) * 2015-08-24 2023-09-22 삼성전자주식회사 감광성 조성물, 이를 제조하기 위한 방법, 및 이로부터 제조된 양자점-폴리머 복합체 패턴
CN105504120B (zh) * 2015-11-30 2018-09-21 东莞职业技术学院 一种双酚芴类丙烯酸树脂及其制备方法、量子点-彩色光敏树脂组合物及其制备方法和应用
KR20170101005A (ko) * 2016-02-26 2017-09-05 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터
KR101906279B1 (ko) * 2016-03-11 2018-10-10 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터
KR101858086B1 (ko) * 2016-03-11 2018-06-28 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6458908B1 (en) * 1999-06-01 2002-10-01 Mitsui Chemicals, Inc. Sulfur-containing unsaturated carboxylate compound and its cured products
US20170052444A1 (en) * 2015-08-21 2017-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Photosensitive compositions, preparation methods thereof, and quantum dot polymer composite prepared therefrom
US20170183565A1 (en) * 2015-12-23 2017-06-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Quantum dot polymer composites and devices including the same

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