TWI668789B - 接合裝置 - Google Patents

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TWI668789B TW107103363A TW107103363A TWI668789B TW I668789 B TWI668789 B TW I668789B TW 107103363 A TW107103363 A TW 107103363A TW 107103363 A TW107103363 A TW 107103363A TW I668789 B TWI668789 B TW I668789B
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瀬山耕平
歌野哲弥
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日商新川股份有限公司
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Abstract

本發明揭示一種可對矩形基板及圓形基板兩者接合且實現了小型化的接合裝置。接合裝置10包括：接合載台12，能夠供矩形基板及圓形基板中的任一個設置；第一搬送機構22，將所述矩形基板自第一搬入部26搬送至所述接合載台12，而且，自所述接合載台12搬送至第一搬出部34；以及第二搬送機構24，將所述圓形基板自搬入搬出部58搬送至所述接合載台12，而且，自所述接合載台12搬送至搬入搬出部58，所述第一搬送機構22的第一搬送路徑與所述第二搬送機構24的第二搬送路徑一部分重複。

Description

接合裝置
本申請案是有關於一種對基板接合(bonding)半導體晶片的接合裝置。
以前，將半導體晶片接合於包含樹脂或玻璃等的矩形基板的表面的接合裝置已廣為人知。該接合裝置中，將矩形基板利用具有吸附構件的臂(arm)來吸附保持或載置於輸送帶(conveyor)等平面搬送部之上而進行搬送。
另一方面，近年來，亦提出不僅將半導體晶片接合於矩形基板，還接合於以晶圓為代表的圓形基板。在矩形基板設置著能夠與上表面接觸的區域，但就圓形基板而言，多數情況下無法與其上表面接觸。而且，圓形基板的形狀當然與矩形基板大不相同。因此，在搬送圓形基板時對圓形基板的背面進行吸附保持的臂搬送部是必要的。通常，設置於臂搬送部的吸附孔根據圓形基板的形狀而配置成大致圓弧狀，難以用於矩形基板的吸附保持。
結果，以前，對矩形基板進行處理的接合裝置中無法對圓形基板進行處理，對圓形基板進行處理的接合裝置中無法對矩 形基板進行處理。因此，對兩者的基板進行處理的使用者需要準備矩形基板用的接合裝置及圓形基板用的接合裝置的兩方，從而需要大的設置空間及高額的成本負擔。
因此，本申請案中揭示可對矩形基板及圓形基板兩者接合而實現小型化的接合裝置。
本申請案揭示的接合裝置的特徵在於包括：接合載台，能夠供矩形基板及圓形基板中的任一個設置；第一搬送機構，將所述矩形基板自第一搬入部搬送至所述接合載台，而且，自所述接合載台搬送至第一搬出部；以及第二搬送機構，將所述圓形基板自第二搬入部搬送至所述接合載台，而且，自所述接合載台搬送至第二搬出部，所述第一搬送機構的第一搬送路徑與所述第二搬送機構的第二搬送路徑一部分重複。
藉由使第一搬送路徑與第二搬送路徑一部分重複，可減少確保搬送路徑所需的空間。結果，可獲得能夠對矩形基板及圓形基板兩者接合且小型化的接合裝置。
另外，此處，「重複」不僅指第一搬送路徑及第二搬送路徑各自的一部分在相同位置處朝向相同方向的情況，亦包括第一搬送路徑與第二搬送路徑交叉而僅呈點狀重複的情況。而且，重複只要是至少水平方向範圍重複即可，上下方向範圍可不必重複。
而且，亦可切換為所述第一搬送機構有效且所述第二搬 送機構無效的第一狀態、與所述第一搬送機構無效且所述第二搬送機構有效的第二狀態。
藉由設為所述構成，可將要處理的基板種類切換為矩形基板或圓形基板。
而且，亦可為所述第一搬送機構具有規定搬送所述矩形基板的平面路徑的平面搬送部，所述第二搬送機構具有搬送所述圓形基板的臂搬送部，藉由所述平面搬送部移動來切換所述第一狀態與所述第二狀態。
藉由設為所述構成，可防止第一搬送機構與第二搬送機構的干涉，且可選擇性地搬送矩形基板及圓形基板兩者。
而且，亦可為所述平面搬送部以沿其長度方向延伸的軸為中心擺動而能夠移動，所述臂搬送部能夠升降，在所述第一狀態下，所述臂搬送部下降，並且所述平面搬送部位於所述臂搬送部的上方，在所述第二狀態下，所述臂搬送部上升，並且所述平面搬送部位於所述臂搬送部的側方。
而且，所述平面搬送部是將所述矩形基板自所述接合載台搬送至所述第一搬出部的搬出平面搬送部，所述臂搬送部配置於自所述接合載台至所述第一搬出部為止的中途。
而且，亦可為所述第一搬入部及所述第一搬出部朝向所述接合裝置的正面而設置於左右兩側，所述第一搬送路徑在左右方向上延伸，所述第二搬入部及所述第二搬出部朝向所述接合裝置的正面而設置於近前側，所述第二搬送路徑彎曲一次以上。
藉由設為所述構成，矩形基板的搬入部及搬出部的位置與現有的矩形基板用的接合裝置相同，圓形基板的搬入部及搬出部的位置與現有的圓形基板用的接合裝置相同，因而使用者可與現有的裝置同樣地進行處理。
而且，所述圓形基板可以是晶圓。
而且，所述接合載台可包括：基部；以及轉接器(adapter)，相對於所述基部裝卸自如，根據要處理的基板種類被擇一地選擇而安裝至所述基部。
藉由設為所述構成，能夠以一個接合載台應對各種基板。
而且，亦可更包括基板保持部，所述基板保持部當在所述第二狀態下將所述圓形基板搬送至所述接合載台時，保持所述圓形基板的下表面，所述基板保持部在所述第一狀態下退避至不會與所述第一搬送機構發生干涉的位置。
根據本申請案揭示的接合裝置，藉由使第一搬送路徑與第二搬送路徑一部分重複，而可減少確保搬送路徑所需的空間。 結果，獲得能夠對矩形基板及圓形基板兩者接合且小型的接合裝置。
10‧‧‧接合裝置
12‧‧‧接合載台
14‧‧‧基部
14a‧‧‧抽吸凹部
16‧‧‧轉接器
16a‧‧‧抽吸孔
18‧‧‧晶片供給機構
20‧‧‧晶片供給源
22‧‧‧第一搬送機構
24‧‧‧第二搬送機構
26‧‧‧第一搬入部
28‧‧‧送料器
30‧‧‧吸附臂機構
31‧‧‧軌道
32‧‧‧搬出輸送帶
34‧‧‧第一搬出部
36‧‧‧吸附臂
40‧‧‧移動塊
42‧‧‧基端部
44‧‧‧臂
46‧‧‧抽吸孔
48‧‧‧抽吸配管
50‧‧‧閥
52‧‧‧框架
54‧‧‧連桿構件
56‧‧‧支持構件
58‧‧‧搬入搬出部
60‧‧‧晶圓搬送機器人
62‧‧‧晶圓旋轉機構
68‧‧‧基端臂
70‧‧‧中間臂
72‧‧‧前端臂
74‧‧‧晶圓吸附臂
74a‧‧‧吸附孔
76‧‧‧旋轉台
78‧‧‧相機
100‧‧‧半導體晶片
A、B、X、Y、Z‧‧‧方向
C‧‧‧箭頭
D‧‧‧搬送路徑
E‧‧‧搬送路徑
Ra、Rb‧‧‧旋轉軸
SQ‧‧‧矩形基板
SC‧‧‧圓形基板
圖1是第一狀態的接合裝置的概略俯視圖。
圖2是第二狀態的接合裝置的概略俯視圖。
圖3是圖1的A方向視圖。
圖4是圖2的B方向視圖。
圖5是接合載台的概略剖視圖。
圖6是表示吸附臂的概略構成的圖。
圖7是表示吸附臂的另一例的圖。
圖8是晶圓搬送機器人的概略立體圖。
以下，參照圖式對接合裝置10的構成進行說明。圖1是第一狀態的接合裝置10的概略俯視圖，圖2是第二狀態的接合裝置10的概略俯視圖。而且，圖3是圖1的A方向視圖，圖4是圖2的B方向視圖。
該接合裝置10是在矩形基板SQ、圓形基板SC的上表面接合一個以上的半導體晶片100的裝置。接合裝置10能夠對俯視大致矩形的矩形基板SQ、以及俯視大致圓形的圓形基板SC兩者進行處理。在將半導體晶片100接合於矩形基板SQ的情況下，接合裝置10為圖1、圖3所示的第一狀態。在將半導體晶片100接合於圓形基板SC的情況下，接合裝置10為圖2、圖4所示的第二狀態。
矩形基板SQ包含樹脂或玻璃等。矩形基板SQ部分地具有能夠接觸的部分，後述的吸附臂36對該能夠接觸的部分進行吸附保持。以下將半導體晶片100接合於該矩形基板SQ的方法稱 作稱作「COS」(Chip On Substrate，基板上晶片)。
圓形基板SC主要是晶圓。圓形基板SC的表面被要求保持清潔，從而無法接觸。因此，在搬送圓形基板SC時，吸附保持該圓形基板SC的背面。而且，在圓形基板SC的周緣設置被稱作定向平面(orientation flat)的直線部或被稱作凹口的切口部，來作為用以調整該圓形基板SC的朝向(旋轉角度)的標記。以下，將半導體晶片100接合於該圓形基板SC的方法稱作「COW」(Chip On Wafer，晶圓上晶片)。本申請案揭示的接合裝置10能夠實施COS方法及COW方法兩者。
接合裝置10具備能夠供該矩形基板SQ、圓形基板SC兩者載置的接合載台12。接合載台12藉由未圖示的驅動機構可於水平方向(圖1、圖2的X方向及Y方向)上移動。圖5是接合載台12的概略剖視圖。接合載台12在基部14的上表面安裝轉接器16而構成。在基部14的上表面形成著連結於未圖示的抽吸泵的抽吸凹部14a。
轉接器16是完全覆蓋抽吸凹部14a的尺寸的平板構件，相對於基部14裝卸自如。轉接器16根據要進行處理的矩形基板SQ、圓形基板SC的尺寸或形狀而準備多種，被適當擇一地選擇出的轉接器16安裝於基部14。在轉接器16形成著多個與對應的矩形基板SQ、圓形基板SC的尺寸及形狀相應的抽吸孔16a。 載置於轉接器16之上的矩形基板SQ、圓形基板SC經由該抽吸孔16a、抽吸凹部14a而抽吸保持。轉接器16的抽吸孔16a的個數 及位置是與要進行處理的矩形基板SQ、圓形基板SC的尺寸及形狀相應的個數及位置。如此，本申請案揭示的接合裝置10中，可根據要進行處理的矩形基板SQ、圓形基板SC的尺寸及形狀更換轉接器16，因而可利用一個接合載台12適當地保持各種矩形基板SQ、圓形基板SC。
在接合載台12的正上方設置著接合頭(未圖示)。接合頭將由晶片供給機構18供給的半導體晶片100接合於矩形基板SQ、圓形基板SC。該接合頭可用於COS方法、COW方法兩者。然而，不必以一個接合頭應對COS方法及COW方法兩者，亦可在COS方法用的接合頭外，分別地設置COW方法用的接合頭。
晶片供給機構18拾取並搬送位於晶片供給源20的半導體晶片100，而供給至接合頭。作為該晶片供給機構18的構成，因可利用公知的現有技術，故此處省略詳細說明。如圖1、圖2所示，較之接合載台12，晶片供給源20設置於近前側且在X方向橫側上。晶片供給機構18將晶片供給源20中拾取出的半導體晶片100在X方向上搬送後，搬送至Y方向的接合載台12側。圖1、圖2中的箭頭C表示半導體晶片100的搬送路徑。接合頭自晶片供給機構18接收半導體晶片100，並接合於矩形基板SQ、圓形基板SC。
矩形基板SQ由第一搬送機構22搬送，圓形基板SC由第二搬送機構24搬送。首先參照圖1、圖3對第一搬送機構22進行說明。在搬送矩形基板SQ時，為第一搬送機構22有效且第 二搬送機構24無效的第一狀態。
第一搬送機構22具備第一搬入部26、送料器28、吸附臂機構30、搬出輸送帶32、第一搬出部34等。第一搬入部26及第一搬出部34隔著接合載台12而設置於X方向兩側，亦即，朝向接合裝置10的正面而設置於左右兩側。第一搬入部26具有將矩形基板SQ供給至送料器28的裝載器(未圖示)，第一搬出部34具有接收由搬出輸送帶32搬送而來的矩形基板SQ的卸載器(未圖示)。
由送料器28供給的矩形基板SQ利用送料器28向X方向下游側(圖1的圖式右側、接合載台12側)運送。另外，送料器28可以是如輸送帶般的機構，亦可以是具有多個夾持矩形基板SQ而向下游運送的輥對的運送機構。
吸附臂機構30將由送料器28運送的矩形基板SQ載置於接合載台12，而且，將接合處理後的矩形基板SQ搬送至搬出輸送帶32。該吸附臂機構30具備在X方向上延伸的軌道31及沿著該軌道31移動的吸附臂36。軌道31隔著接合載台12而配置於晶片供給機構18的Y方向相反側。
圖6是表示吸附臂36的概略構成的圖。吸附臂36包括：沿著軌道31移動的移動塊40，固接於該移動塊40的基端部42，及自該基端部42向Y方向近前側(接合載台12側)延伸的多根(圖示例中4根)臂44。各臂44為中空構造，其內部內置抽吸配管48。而且，在各臂44的底面形成著多個(圖示例中兩個)抽吸 孔46。抽吸配管48將該抽吸孔46與未圖示的抽吸泵連通。矩形基板SQ的上表面經由該抽吸孔46及抽吸配管48而抽吸保持。
另外，如圖7所示，亦可在與各抽吸孔46連通的抽吸配管48的中途設置閥50，可藉由將該閥50開閉而切換能夠抽吸的抽吸孔46。藉由設為所述構成，即便要進行處理的矩形基板SQ的尺寸改變，亦可在防止氣體洩漏的同時，並較佳地保持矩形基板SQ。
搬出輸送帶32作為如下的平面搬送部發揮功能，即，規定用以將接合處理後的矩形基板SQ搬送至第一搬出部34的平面搬送路徑。搬出輸送帶32具有架設於一對輥的環形的環狀帶，藉由利用馬達旋轉驅動輥，而將環狀帶的上表面向下游方向移動。吸附臂36將接合處理後的矩形基板SQ載置於該環狀帶的上表面。載置於環狀帶的上表面的矩形基板SQ被搬送至搬出輸送帶32的下游端為止，藉由卸載器回收至第一搬出部34。
此處，搬出輸送帶32在第一狀態(對矩形基板SQ進行處理的情況)下，如圖1、圖3所示，位於接合載台12與第一搬出部34之間且晶圓搬送機器人60的上方的位置。該情況下，矩形基板SQ沿著X方向且經由接合載台12的直線狀的搬送路徑D(參照圖1)搬送。另一方面，搬出輸送帶32在第二狀態(對圓形基板SC進行處理的情況)下，如圖2、圖4所示，向晶圓搬送機器人60的側方，亦即，Y方向的內側退避。換言之，搬出輸送帶32能夠繞與矩形基板SQ的搬送路徑D平行的軸擺動。
如此，為了使搬出輸送帶32擺動，搬出輸送帶32的X方向的兩端經由一對連桿構件54及支持構件56而安裝於框架52(參照圖3、圖4)。框架52是例如將剖面大致口字狀的角(angle)構件組合而構成。該框架52固接著支持構件56。支持構件56旋轉自如地安裝在一對連桿構件54的一端。而且，在支持構件56的內部亦設置著用以使該連桿構件54旋轉的馬達(未圖示)等。
連桿構件54一端旋轉自如地安裝於支持構件56，另一端旋轉自如地安裝於搬出輸送帶32的X方向的端部。藉由該連桿構件54以設置於一端附近的旋轉軸Ra、旋轉軸Rb為中心而旋轉，搬出輸送帶32繞與搬送路徑D平行的軸擺動。另外，在搬出輸送帶32的X方向的端部，兩根連桿構件54在Y方向上隔開間隔地被安裝。因此，即便伴隨該連桿構件54的旋轉而搬出輸送帶32擺動，搬出輸送帶32的姿勢亦不變，載置矩形基板SQ的環狀帶的上表面保持著朝向正上方的狀態。
接下來，參照圖2、圖4對第二搬送機構24進行說明。第二搬送機構24具備搬入搬出部58、晶圓搬送機器人60、晶圓旋轉機構62等。搬入搬出部58是圓形基板SC的搬入部(第二搬入部)並且是搬出部(第二搬出部)，收容接合處理前及接合處理後的圓形基板SC。多個圓形基板SC在Z方向上隔開間隔而積層於搬入搬出部58。搬入搬出部58如根據圖2可知般，較之晶圓搬送機器人60或搬出輸送帶32，設置於Y方向的近前側，亦即，朝向接合裝置10的正面而設置於近前側。
如此，將圓形基板SC的搬入搬出部58朝向正面而配置於近前側，且將矩形基板SQ的第一搬入部26及第一搬出部34朝向正面而配置於左右兩側是為了對應於現有的接合裝置。亦即，現在，市場上正流通COW用的接合裝置或COS用的接合裝置。現有的COW用的接合裝置的大部分是將圓形基板SC的搬入部及搬出部朝向裝置的正面配置於近前側。而且，現有的COS用的接合裝置的大部分是將矩形基板SQ的搬入部朝向裝置的正面而配置於左側，將搬出部朝向裝置的正面而配置於右側。本申請案揭示的接合裝置10是能夠進行COW及COS兩者的裝置，但使用者為了可與現有的COW用裝置以及COS用裝置同樣地進行處理，而將各矩形基板SQ、圓形基板SC的搬入部及搬出部的位置設置於與現有裝置大致相同的位置。
另外，本例中，將圓形基板SC的搬入部與搬出部設為相同，但亦可設為分離。即便在該情況下，圓形基板SC的搬入部及搬出部較佳的是均朝向接合裝置10的正面而配置於近前側。
晶圓搬送機器人60是作為臂搬送部發揮功能且吸附保持並搬送圓形基板SC的底面的多關節機器人。晶圓搬送機器人60如圖1、圖2所示，設置於接合載台12的X方向的右側，換言之，設置於矩形基板SQ的搬送路徑D的中途。
圖8是晶圓搬送機器人60的概略立體圖。晶圓搬送機器人60只要前端具備晶圓吸附臂74且具有充分的可動範圍，則不作特別限定。圖8的圖示例中，晶圓搬送機器人60是具備如下 各部的水平多關節機器人：能夠進行水平面內的旋轉及上下方向的直進的基端臂68，能夠進行水平面內的旋轉的中間臂70，及能夠進行水平面內的旋轉的前端臂72。
在前端臂72的前端連接著晶圓吸附臂74。晶圓吸附臂74在其表面形成著多個用以吸附保持圓形基板SC的吸附孔74a。在搬送圓形基板SC時，晶圓搬送機器人60在晶圓吸附臂74的上表面載置吸附圓形基板SC，該狀態下，使多個臂68~臂72驅動。因此，該晶圓吸附臂74或安裝該晶圓吸附臂74的前端臂72在將圓形基板SC搬送至接合載台時，作為保持該圓形基板SC的下表面的基板保持部發揮功能。該基板保持部(晶圓吸附臂74或前端臂72)如後述般，在第一搬送機構有效的第一狀態時，退避至不與第一搬送機構發生干涉的位置。
晶圓旋轉機構62視需要使由晶圓搬送機器人60搬送的圓形基板SC旋轉，而調整圓形基板SC的朝向(旋轉角度)。亦即，在將半導體晶片100接合於圓形基板SC的情況下，必須將該圓形基板SC的朝向(旋轉角度)對齊為規定的朝向。
晶圓旋轉機構62具備暫時地載置著搬送中途的圓形基板SC的旋轉台76或對載置於該旋轉台76的圓形基板SC進行拍攝的相機78等。未圖示的控制部基於由相機78拍攝的圖像，而算出被暫時載置的圓形基板SC的朝向(旋轉角度)，為了成為規定的朝向，而使旋轉台76旋轉。由旋轉台76調整為規定的朝向的圓形基板SC再次由晶圓搬送機器人60保持，並搬送至接合載 台12。
此處，較之晶圓搬送機器人60，晶圓旋轉機構62位於靠Y方向的內側，與第二狀態的搬出輸送帶32在水平方向上一部分重複(參照圖2、圖4)。然而，如圖4所示，較之第二狀態的搬出輸送帶32，由於晶圓旋轉機構62配置於靠上方處，故可防止兩者的干涉。
第二搬送機構24在將圓形基板SC自搬入搬出部58取出後，搬送至裝置內側的晶圓旋轉機構62，然後，搬送至位於裝置大致中央的接合載台12。接合處理後的圓形基板SC向搬入路徑的反方向搬送。亦即，第二搬送機構24在將接合處理後的圓形基板SC自接合載台12取出後，搬送至裝置內側的晶圓旋轉機構62，然後，搬送至位於裝置近前側的搬入搬出部58。圖2中的箭頭表示第二搬送機構24對圓形基板SC的搬送路徑E。
另外，晶圓搬送機器人60在搬送圓形基板SC的第二狀態下，如圖4所示，藉由使基端臂68向上方直進而上升。另一方面，在搬送矩形基板SQ的第一狀態下，晶圓搬送機器人60如圖3所示，藉由使基端臂68向上方直進而下降，而位於搬出輸送帶32的下側的位置。藉此，能夠避免搬出輸送帶32與晶圓搬送機器人60的干涉，且切換第一狀態及第二狀態。
如根據以上的說明可知，本申請案揭示的接合裝置10能夠處理矩形基板SQ及圓形基板SC兩者，而能夠執行COS方法及COW方法兩者。結果，與準備COS用接合裝置及COW用接 合裝置兩者的情況相比，可大幅減少成本或空間。而且，本申請案揭示的接合裝置10可視需要將方法切換為COS方法或COW方法，因而在COS方法的需求高的情況下，可用作COS用的裝置，在COW方法的需求高的情況下可用作COW用的裝置。結果是，根據本申請案揭示的接合裝置10，可進一步提高生產的靈活性(flexibility)，而且，可減少接合裝置10的無運轉時間，因而可進一步提高生產效率。
而且，比較圖2的搬送路徑E與圖1的搬送路徑D可知，第一搬送機構22的搬送路徑D的一部分與第二搬送機構24的搬送路徑E的一部分彼此重複。具體而言，兩搬送路徑D、E在連結晶圓搬送機器人60周邊與接合載台12的區間內重複。如此，藉由使兩種搬送路徑D、E部分地重複，可減少確保搬送路徑所需的空間，可實現能夠應對COS方法及COW方法兩者且小型的接合裝置10。
另外，至此所說明的構成均為一例，只要第一搬送機構對矩形基板SQ的搬送路徑的至少一部分與第二搬送機構對圓形基板SC的搬送路徑的至少一部分重複，則其他構成亦可適當變更。此處，「重複」如本例般，不僅包括兩個搬送路徑D、E的一部分在相同位置處向相同的方向延伸的情況，亦包括兩個搬送路徑D、E交叉且僅呈點狀重複的情況。而且，所謂「重複」，只要至少水平方向範圍部分地一致即可，上下方向上亦可偏離。
而且，本例中，使搬出輸送帶32的搬送路徑與晶圓搬 送機器人60的搬送路徑部分地重複，但亦可在其他部位使路徑重複。例如，亦可將晶圓搬送機器人60配置於送料器28附近，使送料器28的搬送路徑與晶圓搬送機器人60的搬送路徑部分地重複。該情況下，晶片供給源20或搬入搬出部58的位置亦適當變更。而且，本例中，將搬出輸送帶32用作平面搬送部，該平面搬送部規定用以將接合處理後的矩形基板SQ搬送至第一搬出部34的平面搬送路徑，但平面搬送部亦可為其他構成。例如，亦可是代替了搬出輸送帶32，將利用框架而僅保持矩形基板SQ的端部進行搬送的機構、或利用一對輥將矩形基板SQ沿著平面搬送路徑送出的機構等用作平面搬送部。
而且，第一搬送機構22及第二搬送機構24的構成亦可適當變更，例如，可使吸附臂機構30的軌道31延長，矩形基板SQ自最初至最後均由吸附臂機構30搬送。

Claims (9)

  1. 一種接合裝置，其特徵在於包括：接合載台，能夠供矩形基板及圓形基板中的任一個設置；第一搬送機構，將所述矩形基板自第一搬入部搬送至所述接合載台，而且，自所述接合載台搬送至第一搬出部；第二搬送機構，將所述圓形基板自第二搬入部搬送至所述接合載台，而且，自所述接合載台搬送至第二搬出部，所述第一搬送機構的第一搬送路徑與所述第二搬送機構的第二搬送路徑一部分重複。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的接合裝置，其能夠切換為所述第一搬送機構有效且所述第二搬送機構無效的第一狀態與所述第一搬送機構無效且所述第二搬送機構有效的第二狀態。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的接合裝置，其中所述第一搬送機構具有規定搬送所述矩形基板的平面路徑的平面搬送部，所述第二搬送機構具有搬送所述圓形基板的臂搬送部，藉由所述平面搬送部移動來切換所述第一狀態與所述第二狀態。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的接合裝置，其中所述平面搬送部以沿其長度方向延伸的軸為中心擺動而能夠移動，所述臂搬送部能夠升降，在所述第一狀態下，所述臂搬送部下降，並且所述平面搬送部位於所述臂搬送部的上方，在所述第二狀態下，所述臂搬送部上升，並且所述平面搬送部位於所述臂搬送部的側方。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的接合裝置，其中所述平面搬送部是將所述矩形基板自所述接合載台搬送至所述第一搬出部的搬出平面搬送部，所述臂搬送部配置於自所述接合載台至所述第一搬出部為止的中途。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的接合裝置，其中所述第一搬入部及所述第一搬出部朝向所述接合裝置的正面而設置於左右兩側，所述第一搬送路徑在左右方向上延伸，所述第二搬入部及所述第二搬出部朝向所述接合裝置的正面而設置於近前側，所述第二搬送路徑彎曲一次以上。
  7. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的接合裝置，其中所述圓形基板為晶圓。
  8. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的接合裝置，其中所述接合載台包括：基部；以及轉接器，相對於所述基部裝卸自如，根據要處理的基板種類被擇一地選擇而安裝至所述基部。
  9. 如申請專利範圍第2項至第6項中任一項所述的接合裝置，其更包括基板保持部，所述基板保持部當在所述第二狀態下將所述圓形基板搬送至所述接合載台時，保持所述圓形基板的下表面，所述基板保持部在第一狀態下退避至不會與所述第一搬送機構發生干涉的位置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI797461B (zh) * 2019-07-26 2023-04-01 日商新川股份有限公司 封裝裝置
CN112447555B (zh) * 2019-08-29 2024-05-14 芝浦机械电子装置株式会社 电子零件的安装装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003076290A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示パネルの組立装置
WO2008115426A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Mri and rf compatible leads and related methods of operating and fabricating leads
US20090142903A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Chip on wafer bonder
US20100093131A1 (en) * 2007-02-28 2010-04-15 Shinkawa Ltd. Bonding apparatus and bonding method
US20160155719A1 (en) * 2014-12-01 2016-06-02 Samsung Display Co., Ltd. Chip bonding apparatus and chip bonding method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3552574B2 (ja) * 1999-03-09 2004-08-11 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP2009170587A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Seiko Instruments Inc 電子デバイスの製造方法及びその製造装置
JP5608829B1 (ja) * 2014-03-31 2014-10-15 アルファーデザイン株式会社 部品実装装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003076290A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示パネルの組立装置
US20100093131A1 (en) * 2007-02-28 2010-04-15 Shinkawa Ltd. Bonding apparatus and bonding method
WO2008115426A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Mri and rf compatible leads and related methods of operating and fabricating leads
US20090142903A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Chip on wafer bonder
US20160155719A1 (en) * 2014-12-01 2016-06-02 Samsung Display Co., Ltd. Chip bonding apparatus and chip bonding method

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