TWI444703B - Liquid crystal substrate bonding system - Google Patents

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TWI444703B
TWI444703B TW100105238A TW100105238A TWI444703B TW I444703 B TWI444703 B TW I444703B TW 100105238 A TW100105238 A TW 100105238A TW 100105238 A TW100105238 A TW 100105238A TW I444703 B TWI444703 B TW I444703B
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Hisashi Ichimura
Takuya Kaizu
Yukinori Nakayama
Takeshi Ishida
Hiroaki Takeda
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Hitachi Ltd
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Description

液晶基板貼合系統
本發明係關於基板貼合系統，特別是關於謀求縮短直到貼合結束為止的時間，同時極力減少在系統中之利用機械臂的基板的遞送之基板貼合系統。
於液晶顯示面板之製造，有著預先於一方基板滴下液晶，使設有透明電極或薄膜電晶體陣列之2枚玻璃基板具有數μm程度之非常接近的間隔，而以設在基板周緣部的黏接劑(以下也稱為密封劑)貼合(以後，將貼合後之基板稱為液晶面板)，於藉其形成的空間密封液晶的工程。
於此液晶之密封，例如有將液晶滴下至以不設注入口的方式把密封劑描繪成封閉圖案的下基板上，於真空室內使被形成TFT(薄膜電晶體；Thin Film Transistor)或彩色濾光片等之上基板之TFT或彩色濾光片等被形成的面對向配置，使上下基板接近而貼合等方法。為了將基板搬入/搬出此真空室而設有預備室，使真空室內成為與預備室相同的氛圍而進行基板的搬進搬出之技術已揭示於特開2001-305563號公報。又，於特開2001-305563號公報，係為上基板與下基板係載置於搬送治具，由預備室往貼合室搬送於輥輸送帶上而分別被收授至上工作台與下工作台的構成。在此方式，於搬送治具搭載上下基板時，成為以機械手(robot hand)設置於搬送治具。此外，往工作台的基板的收授，也是在把上基板保持於上工作台後，把下基板由搬送治具抬起，使搬送治具退避至預備室後設置於下工作台上的構成。
此外，於特開2003-015101號公報，揭示著使下基板由第1裝載室往間隔件散布裝置、密封材塗布裝置、液晶注入裝置、第1預備整列裝置、組裝裝置搬送，而使上基板由第2裝載室經第2預備整列室經預備室搬送至前述組裝裝置，在組裝裝置貼合2枚基板後，經過密封材硬化裝置、熱處理裝置、基板切斷裝置而將基板送至卸載裝置的系統。
在前述特開2001-305563號公報，於液晶基板組裝系統使基板於供貼合的貼合室進行基板的搬進搬出時，為使預備室與真空室內成為相同氛圍，將貼合的2枚基板搬入一方側之預備室內，結束2枚基板的貼合後由設於另一方的預備室排出，所以裝置的配置很長而必須要有大的設置面積。此外，必須要使分別之預備室及貼合室成為真空狀態，所以必須配置相應的裝置，而且抽真空至真空狀態為止的時間很長要縮短生產節拍有其限度。此外，對於與其前步驟之關係並沒有任何記載。進而，於由預備室往貼合室之上下基板的搬送使用搬送治具，所以會有往搬送治具進行基板的收授等很花時間的課題。
此外，在特開2003-015101號公報，僅記載著以移動手段使基板移動於各裝置間而已，使用甚麼樣的搬送手段搬送基板，於各裝置收授之記載並沒有任何揭示。
然而，在把上基板搬送至貼合裝置的場合，亦有使TFT或彩色濾光片形成面朝上使用輥輸送帶進行搬送的情形。在此場合，搬入貼合裝置時，有必要使上基板反轉。
於特開平6-48554號公報揭示著保持實裝電子零件的基板，旋轉180度進行反轉的裝置。在此裝置係使保持基板的框之中央部旋轉而進行反轉的構成。
此外，在特開2006-227181號公報，揭示著為了照射UV使基板間的密封劑硬化，反轉貼合後的面板，照射UV光之用的反轉裝置。
在前述特開平6-48554號公報，為以框夾住基板予以保持，使該框的中央部迴轉180度而使基板反轉的構造。
同樣在特開2006-227181號公報，揭示著為了在液晶面板貼合後密封劑尚未硬化的狀態使其反轉，而在按壓兩面板間的狀態進行反轉。在此反轉方法也與專利文獻1同樣，使用在空中使基板旋轉180度的方法。因此，以此方法組裝面板之前(貼合前)的狀態使基板反轉的話，周圍空氣會混亂，捲起落於搬送線等的粉塵，而該粉塵掉入液晶面板內而成為動作不良或品質降低的重要原因。
本發明之目的在於提供為了謀求系統全體的小型化，極力減少根據機械手之基板收授處所，使往根據輥輸送帶的搬送以及被搬送的基板之往被設於各個裝置的工作台上的載置可以精度佳地進行，可以實現縮短位置對準的時間或上下基板之往貼合室搬入所花費的時間之系統。進而，本發明之其他目的，在於提供使上基板反轉時極力抑制粉塵等的捲起之基板反轉裝置及使用彼之液晶面板貼合系統。
由搬送下基板的輥輸送帶或皮帶輸送帶所構成的第1搬送線、對前述第1搬送線上塗佈密封劑之糊狀物塗佈機、被配置於前述糊狀物塗佈機的下游側之短路用電極形成用塗佈機、滴下液晶材之液晶滴下裝置、以及檢查下基板的狀態之第1檢查室被串聯配置；於第1搬送線上倂列地形成搬送上基板之輥輸送帶或皮帶輸送帶所構成的第2搬送線，在前述第1搬送線與第2搬送線之合流點，設有被連接於第1搬送線的輥輸送帶或皮帶輸送帶所構成的第3搬送線，於前述第3搬送線上被串聯地配置移載室、貼合裝置、UV照射室及面板檢查室。
此外，於貼合室約略同時搬入上下基板的構成，在輥輸送帶或皮帶輸送帶上於搬送中補正下基板之傾斜。
塗布供基板的貼合之密封劑的塗布裝置起使貼合裝置或密封劑硬化裝置(UV照射裝置)等約略配置為直列，同時於下基板或完成貼合的液晶面板的搬送使用左右分別驅動的方式之輥輸送帶進行搬送，可以在各裝置之前補正基板的傾斜，而且於貼合裝置或貼合室可以同時地搬入上下基板，所以可以大幅縮短液晶面板的製作時間，而且在裝置之前進行基板的傾斜補正，可以提高塗布或貼合精度。
進而此外，搬送上基板的輥輸送帶的終端部側的上基板反轉裝置，係由使架台上朝上被搬送來的上基板在朝上的狀態由輥輸送帶承接的具備複數之指部的活動梁(Walking Beam)，及於指部具備複數真空吸附墊，活動梁係於一端側之上下移動構件與另一端側之水平移動部所構成，使設於架台上的移動用柱藉由前述上下移動構件上下移動而水平移動部沿著線性導軌於水平方向上移動而反轉基板的構成。
此外，使上基板於搬送板上保持朝上而搬送於輥輸送帶上，在上基板反轉裝置上連結前述板之連結機構，與設於構成上基板反轉裝置的反轉機構之迴轉腕的連結部，使迴轉腕半迴轉而使搬送板與被保持於彼之上基板反轉的構成。
藉由作成上述構成可以在反轉時使基板不描繪圓弧而反轉180度，而採使基板之一端部為垂直狀態，使另一端部水平移動的動作之反轉，所以可使基板反轉時描繪的移動軌跡的面積為最小，因基板反轉而產生的空氣騷動的面積變少，可極力抑制揚塵的發生。此外，可以抑制裝置的大型化。亦即，於使用此基板反轉裝置的系統，可以防止塵埃落下至其他裝置，使貼合的液晶面板的精度降低，可謀求裝置的小型化。
以下，根據圖面說明本發明之液晶面板組裝系統之一實施例。
圖1係顯示根據本發明的液晶面板組裝系統之全體配置之平面圖，1為下基板，2為上基板，3為基板搬入機械臂，4為整列機構，5為第1搬送線(主線)，6為第2搬送線(側線)，7為糊狀物塗布機(密封劑分配器)，8為短路用電極形成用塗布機，9為液晶滴下裝置，10為第1檢查室，11為基板反轉裝置，12為移載室，13為機械手，14為前處理室，15為基板貼合室(真空室)，16為後處理室，17為紫外線照射室，18為第2檢查室(面板檢查室)，19為貼合基板(液晶面板)，20為第3搬送線。
於該圖，設有搬送下基板1之第1搬送線(主線)5，及搬送被形成TFT(薄膜電晶體：Thin Film Transistor)等的上基板2之第2搬送線(側線)6。搬送被洗淨的上基板2及下基板1的第1搬送線5及第2搬送線6，以輥輸送帶或皮帶輸送帶構成。輥輸送帶或皮帶輸送帶，被配置為對基板移動方向分割為左右方向，以可以分別以不同的驅動機構來驅動控制的方式被構成。以下，說明以輥輸送帶來構成。上下基板分別被搬送於輥輸送帶上。
第1搬送線5之前，設有把被洗淨的下基板1搬入此系統的基板搬入機械臂3，與由基板搬入機械臂3使下基板1整齊排列之用的整列機構4。下基板1由整列機構4遞送至第1搬送線5，於第1搬送線5上，下基板1使貼合面朝上移動於箭頭方向。於此第1搬送線5的途中，設有在下基板1上將密封劑(黏接劑)塗布為閉環狀之糊狀物塗布機(密封劑分配器)7。與此糊狀物塗布機7排成直線，被配置有將導電性糊點狀塗布的短路用電極形成用塗布機8。
進而，於此短路用電極形成用塗布機8的下游側，被配置著在如前所述塗布的密封劑之環內使液晶滴下所要量的液晶滴下裝置9。於此液晶滴下裝置9的下游側，被配置著檢查被塗布的密封劑或滴下的液晶材等的狀態之第1檢查室10。在第1檢查室10檢查的下基板1，藉由設於移載室12的機械手13，遞送往設於前處理室14與第2檢查室18之間的第3搬送線20。此第3搬送線20，也以輥輸送帶形成。藉由此第3搬送線20，首先使下基板1被搬入基板搬入側的前處理室14內。進而，以第2搬送線6搬送來的上基板2，在基板反轉裝置11被表背反轉後，藉由設於移載室12的機械手13，被搬入前處理室14內。關於此基板反轉裝置11將於稍後詳述。
於圖6顯示說明由前處理室14將上下基板搬入基板貼合室15進行貼合，於後處理室16搬出貼合的基板的狀態之圖。
於前處理室14，也設有保持上基板2而搬入基板貼合室(真空室)15的機械手62，及搬送下基板1的輥輸送帶61。此外，於此前處理室14，設有使輥輸送帶61伸縮之輸送帶伸縮機構60，係以打開設於前處理室14與基板貼合室15之間的閘閥69時，可以藉由此輸送帶伸縮機構60，使輥輸送帶61越過閘閥69而接續基板貼合室15的輥輸送帶66的方式構成的。
上下兩基板1、2被搬入前處理室14時，關閉設於前處理室14的基板搬入側的入口之閘閥(未圖示)，前處理室14內，藉由未圖示的真空泵，排氣至特定的真空度(150Torr程度，以下稱之為半真空)為止。前處理室14內成為半真空狀態時，打開與基板貼合室15之間的閘閥69，輥輸送帶61藉由輸送帶伸縮機構60伸往基板貼合室15側而接續於基板貼合室15之輥輸送帶66。於此輥輸送帶61，66上使下基板1被搬入基板貼合室15內，此外，藉由機械手62，使上基板2被搬入基板貼合室15內。此時，基板貼合室15內成為半真空狀態。於此前處理室14，設有成為接取下基板1而搬送至基板貼合室15的下工作台65的第3搬送線20之輥輸送帶61，與接取上基板2而遞送至基板貼合室15的上工作台(加壓板)21之用的機械手62。又，基板貼合室15之基板1、2的接取之細節於稍後敘述。
結束在基板貼合室15之兩基板1、2的遞送，於該上下兩工作台21、65分別保持這些上下基板1、2時，由前處理室14伸展的輥輸送帶61縮回前處理室14內，前述閘閥69被關閉。其後，基板貼合室15內被排氣至高真空(約5×10-3 Torr)。其後，進行上下兩基板1、2之位置對準同時使上工作台21下降而實行上基板2之往下基板1的貼合。此貼合結束時，基板貼合室15內回到半真空，基板貼合室15與後處理室16之間的閘閥70被開放。此時，後處理室16成為半真空狀態。
於後處理室16，也設有輸送帶伸縮機構68，在與基板貼合室15之間的閘閥70打開時，設於後處理室16的此輸送帶伸縮機構68動作，輥輸送帶67由後處理室16伸展而接續於基板貼合室15之輥輸送帶66。於後處理室16被搬入上下基板1、2被貼合而成的貼合基板(亦即，液晶面板)19後，輥輸送帶縮回後處理室16內，後處理室16與基板貼合室15之間的閘閥被關閉，使後處理室16內為大氣狀態。後處理室16內成為大氣狀態時，後處理室16與紫外線照射室17之間的閘閥(未圖示)被打開，藉由設於後處理室16的輸送帶伸縮機構(未圖示)，被接續於紫外線照射室17的輥輸送帶。其後，在相關的輥輸送帶上使液晶面板19被搬入紫外線照射室17內，在該處對密封劑照射紫外線使密封劑硬化。密封劑的硬化結束時，液晶面板19被搬送於輥輸送帶上，被運往第2檢查室(面板檢查室)18進行其檢查。
如此，使各處理室14～18排列為幾乎直線狀，一部分使用機械手，但幾乎全體的基板搬送是使用輥輸送帶的構成，所以可以使裝置的設置面積抑制於最小限度。
圖2係顯示在圖1之基板貼合室15內之上工作台的具體例之概略構成之圖，該圖(a)顯示黏接栓(黏接墊)方式，該圖(b)顯示於上工作台面安裝黏接片的方式，21為上工作台，22為黏接墊安裝板，23為黏接栓(黏接墊)，24為黏接構件，25為基底板，26為彈性體，27為按壓栓安裝構件，28為按壓栓，29為彈性構件，30為黏接片，又，對應於圖1的部分賦予同一符號而省略重複的說明。此外，此處主要以採用黏接栓方式者來進行說明。
採用圖2(a)所示的黏接栓(黏接墊)方式之上工作台21，於基底板25與彈性體26之層積體，設有被安裝於黏接墊安裝板22的複數黏接栓23的構成，於這些黏接栓23的先端部設有黏接構件24。亦即，藉由使用未圖示的驅動機構使黏接墊安裝板22上下移動，使各黏接栓23的先端部由上工作台21的下面(亦即，彈性體26的下面)突出，以黏接保持上基板2的方式構成。進而，此黏接栓(以下，稱為黏接墊)23，成為於其先端部設有黏接構件24，於其中央部設有真空吸附用的真空吸附口(未圖示)的構成。使用此黏接墊23由前述之機械手接收上基板2，拉抬至上工作台21的下面直接在黏接墊23上保持上基板2。
此外，上工作台21，以可以藉由未圖示的工作台驅動機構，而上下移動的方式構成。又，貼合結束而由這些黏接墊23剝離貼合基板(液晶面板)19(圖1)時，在以工作台驅動機構將上工作台21按壓於此貼合基板19的狀態，由黏接墊23的中央部的真空吸附口將氣體吹噴於此貼合基板19之面同時使黏接墊23由上工作台21的下面拉起，而可以由貼合基板19剝下黏接構件24。
根據安裝圖2(b)所示的黏接片的方式之上工作台21，於上工作台21的基底板25之幾乎全面設黏接片30，進而，由上工作台21至黏接片30的貼附面(吸附面)為止貫通設複數之真空吸附口(未圖示)，藉由使上工作台21降低至以先前的機械手保持之上基板2的面附近，以根據此真空吸附口之真空吸附使此上基板2吸起於吸附片30之黏接面予以黏接保持的構成。一般而言，即使讓真空室內為真空狀態而設置真空吸附機構，也因為真空吸附力變小而無法發揮作用，但在此具體例，收取上基板2，直到保持此上基板2為止真空室(基板貼合室(圖1))15內為半真空狀態，所以可以使真空吸附力作用。
又，黏接片30的黏接面，如圖所示，設有網目狀之凹凸。進而，在此構成由上工作台21通過黏接片30使用複數可以上下動的真空吸附墊，藉此使上基板2抬起至黏接片30之黏接面的作法亦可。
此黏接片方式的場合，為了在上下基板1、2之貼合結束後，由黏接片30剝離上基板2，設有具備上下驅動的驅動機構之按壓栓安裝構件27。於此按壓栓安裝構件27，設有複數之按壓栓28。又，於按壓栓28的先端部，被設有彈性構件29，即使將按壓栓28按壓於上基板2之面，也不會在此上基板2的面上造成傷痕。藉由將此按壓栓28按壓於上基板2同時使上工作台21上升，可以使上基板2由黏接片30剝離。
又，預先設置對按壓栓28及彈性構件29的中央部吹噴氣體用的氣體流路或者孔，在上基板2之面上按壓著按壓栓28時，藉由對此面吹噴氣體，可以使上基板2容易由上工作台21剝離。
回到圖1，於基板貼合室15，上下基板1、2貼合形成的液晶面板19，如前所述，由上工作台21(圖2)剝離而成為載置下工作台65(圖6)上的狀態，此液晶面板19由此下工作台65遞送至輥輸送帶66上被搬送至後處理室16。液晶面板被搬入後處理室16時，基板貼合室15與後處理室16之間的閘閥70關閉，後處理室16內回到大氣狀態。
後處理室16內成為大氣狀態時，液晶面板19被搬入紫外線照射室17，在該處對密封劑照射UV光(紫外線)使密封劑硬化。密封劑硬化的液晶面板19，被搬送至第2檢查室(亦即，面板檢查室)18，在該處進行檢查。
以以上的系統構成製造液晶面板19，但在此實施型態的液晶基板貼合系統，基板1、2的搬送線，大部分是藉由輥輸送帶進行的，所以與從前之根據機械手的搬送比較，上下基板1、2的位置對準的精度有降低之虞。因此，有必要防止在搬送路上停止的場合發生之基板的位置偏離，使在各處理裝置收授上下基板1、2時成為沒有位置偏離的狀態。因此，在此實施型態，於往各處理裝置遞送上下基板1、2之前被配置著供進行位置對準之用的檢測感測器。
圖3係顯示在圖1之第1搬送線5之檢測感測器的配置與其動作之一具體例之概略構成圖，該圖(a)係基板(在此，以下基板1為例)以正常的姿勢搬送的狀態，該圖(b)顯示在基板旋轉的狀態被搬送的狀態，31a、31b為輥，32a、32b為動力傳達軸，33a、33b為驅動馬達，34a、34b為基板檢測感測器，對應於前出圖面的部份被賦予相同符號而省略重複的說明。又，在其他的搬送線(第2～第3)當然也同樣能使基板的姿勢修正為正常的狀態。
於該圖，分別的輥輸送帶，於其左右分別被配置輥31a、31b，中介著動力傳達源32a、32b被連接於供驅動分別的左右之輥31a、31b之用的驅動馬達33a、33b。驅動馬達33a、33b的驅動力透過動力傳達源32a、32b被傳達至輥31a、31b，藉此，輥31a、31b被旋轉驅動。藉由在這些輥31a、31b上被載置下基板1的狀態使這些輥31a、31b旋轉驅動，下基板1被搬送往箭頭方向。
相關的第1搬送線5，於對搬送方向的直角方向(左右方向)，被配置檢測下基板1的左右兩邊部的通過之基板檢測感測器34a、34b。下基板1被搬送來漿狀物塗布機7(圖1)之工作台(未圖示)之前時，藉由設在此第1搬送線5的基板檢測感測器34a、34b檢測出此下基板1的左右兩邊部。以在左右各側的基板檢測感測器34a、34b之中的任一方檢測到下基板1的邊部時，使檢測到之側的驅動馬達33a或33b停止的方式，由未圖示的控制手段進行控制。基板檢測感測器34a、34b同時檢測到下基板1之分別的邊部的先端時，控制手段判定下基板1係以正確的狀態被搬送，使驅動馬達33a、33b保持原狀旋轉驅動而搬送下基板1。
此處，如圖3(b)所示，下基板1由前進方向來看(以下，也相同)旋轉於反時針方向(傾斜)而被搬送(亦即，下基板1的左邊部側比右邊部側更晚被搬送)的話，(由前進方向來看)被配置於左右側的基板檢測感測器34a、34b無法同時檢測出下基板1，於其檢測會產生時間差。下基板1以圖3(b)所示的方式傾斜的場合，右側的基板檢測感測器34b最先檢測出下基板1，使驅動基板檢測感測器34b側的輥輸送帶的驅動馬達33b停止。此時，未檢測出下基板1的左邊部側的基板檢測感測器34a側的驅動馬達33a繼續動作，輥31a繼續旋轉。因此，下基板1的左邊側變成保持於移動狀態。如此般對於對搬送方向傾斜的狀態下之下基板1，基板檢測感測器34b檢測到下基板1時，驅動馬達33b停止。此時，另一方之驅動馬達33a被旋轉驅動，下基板1的左邊部側被搬送。以藉由此動作使下基板1的左邊部側前進的方式使下基板1旋轉。藉由此旋轉動作使下基板1的左邊部側成為以基板檢測感測器34a檢測到的狀態，下基板1的左邊部之先端成為與右邊部的先端相同的位置，補正了下基板1的傾斜。如此，下基板1的傾斜被補正而基板檢測感測器34a、34b都成為檢測出下基板1的左右邊部的先端的狀態時，右側的驅動馬達33b被再起動，在傾斜被補正的狀態再度搬送下基板1。
又，關於此點更詳細說明的話，未圖示的控制手段，觀察左右之基板檢測感測器34a、34b之檢測的計時差而檢測出基板的旋轉(傾斜)狀態，同時使驅動馬達33a、33b逆轉而再度使下基板1回到檢測前的特定位置。其後，再度使兩驅動馬達33a、33b順方向地旋轉驅動使輥31a、31b往搬送方向旋轉，使下基板1移動於箭頭的搬送方向。藉此，藉由基板檢測感測器34a、34b檢測出下基板1的左右兩邊部的先端而可以確認傾斜消除了。在下基板1的傾斜未被充分補正的場合，反覆相關的動作進行補正同時進行驅動馬達33a、33b之停止處理求取檢測時間差。控制手段判斷出檢測時間差在特定的範圍內的場合，認識為下基板1是在正常的搬送狀態下搬送，將下基板1搬送至糊狀物塗布機7的塗布工作台之下，於該處停止。
糊狀物塗布機7的塗布工作台係可上下移動地被構成，成為藉由使此塗布工作台上升，而由輥輸送帶上網此塗布工作台上接取下基板1的構成。如此，於搬送線5的途中的左右方向配置基板檢測感測器34a、34b，因應於這些基板檢測感測器34a、34b的檢測結果使檢測出下基板1的邊部的先端之側的驅動馬達停止，同時求出這些基板檢測感測器34a、34b的檢測時間差，可以檢測出下基板1的傾斜狀態。此外，直到基板檢測感測器34a、34b的檢測時間差成為特定範圍內為止反覆下基板1的左右兩邊部的先端的檢測，進行下基板1的傾斜的補正。藉此，沒有必要為了下基板1的傾斜的補正而另設工作台，進而也沒有必要設機械手，可以抑制系統的大型化。又，針對相關的傾斜的補正，係以下基板1為例來說明，帶關於搬送於第2搬送線6(圖1)上的上基板2也可以進行同樣的補正。
第1搬送線5的輥輸送帶，在整列機構4、糊狀物塗布機7、短路用電極形成用塗布機8、液晶滴下裝置9、第1檢查室10及移載裝置12之各裝置間被區分，在分別的區間內實行與前述同樣的位置對準的控制。又，在前述之控制方法，藉由逆轉驅動輥輸送帶直到回到特定位置為止反覆下基板1的左右邊部的先端部的檢測，而進行下基板1的傾斜的補正，但是預先求出檢測時間之差與補正量的關係，記憶該關係，而因應於檢測時間差，驅動控制一方側的驅動馬達以進行補正的方式亦為可能。如此，沒有必要為了在搬送線上進行下基板1的位置補正，而進行載置於工作台上的下基板1的位置對準，可以縮短載置於工作台上時之位置對準的時間，同時提高分別的工作台上的作業精度。
又，於前述之各裝置，設有供進行分別的處理之用的工作台，於各工作台，為了規定下基板1的停止位置，具備基板定位機構。此基板定位機構，係以對基板搬送方向，於直角方向上規定下基板1的左右兩邊部側的進行之上下移動的2根限制栓來構成的。下基板1在裝置內被搬送來輥輸送帶上時，此限制栓係以停止下基板1的移動的方式突出到比輥輸送帶更為上方，停止此下基板1的前進之物。
此外，前述裝置之各工作台，係以可以藉由未圖示的驅動機構而上下移動的方式構成，藉由輥輸送帶下基板1被搬送來此工作台上停止輥輸送帶時，藉由使此工作台上升，可以由輥輸送帶將下基板1接取到工作台面上。又，設於工作台部的輥輸送帶設有上下移動機構，可以使輥輸送帶移動至比工作台面更為下方而遞送基板。
圖4係顯示圖1之根據本發明的基板反轉裝置11與其基板反轉方法之一實施例的構成圖，該圖(a)係顯示此一例的全體構成之概略構成圖，該圖(b)為該圖(a)之活動梁(Walking Beam)的構成圖，40為架台，41為移動用柱，42為活動梁，43為水平移動部，44為上下移動構件，45為指部，46為真空吸附墊。
於形成第2搬送線6的輥輸送帶上，使彩色濾光片形成面朝上，載置上基板2而搬送至基板反轉裝置11。設於基板反轉裝置11之反轉機構部的輥輸送帶，係以可以上下動的方式構成。
於圖4(a)，於此基板反轉裝置11，具備在架台40上對上基板2的搬送方向伸於直角(寬幅)方向的複數指部45(圖4(b))之活動梁42等所構成的反轉機構。
活動梁42，如圖4(b)所示，成為於旋轉軸設有複數指部45的構成，於這些指部45，吸附上基板2的複數真空吸附墊46設為比指部45的面還高上特定高度。於真空吸附墊46，雖省略圖示，但被連接著來自供給負壓的負壓源之配管。
此反轉機構，如圖4(a)所示，於活動梁42的指部45，藉由真空吸附墊46，吸附保持上基板2，抬起活動梁42的一端側的上下移動構件44往垂直方向移動，成為藉由使另一端側的水平移動構件43於基板搬送方向上由架台40之一方邊側往另一方邊側移動，而使上基板2上下反轉之構成。
此處，活動梁42的指部45，設置於設在反轉機構部的輥輸送帶之輥與輥間。在架台40之基板搬送方向之約略中央部，且係上基板2之端部側，設有使活動梁42之一端側的上下移動構件44上升下降之用的移動用柱41。於移動用柱41的部分，設有使設於活動梁42的一端部側的上下移動構件44上下移動之用的驅動馬達(未圖示)。成為藉由此驅動馬達，上下移動構件44沿著移動用柱41移動於上下方向的構成。此外，雖未圖示，但上下移動構件44以繩索連接著平衡重(counter weight)，減低驅動馬達的驅動力。於活動梁42的另一端側之水平移動構件43，以使容易移動於線性導軌的方式具備滾動機構。
說明此例之基板反轉裝置11的動作。
首先，上基板2抵達基板反轉裝置11上時，停止輥輸送帶，使輥輸送帶移動往下方向。藉由使輥輸送帶下降，於輥與輥間具備的活動梁42之指部45上被遞送上基板2。被遞送至指部45上的上基板2，藉由設於指部45的真空吸附墊46被真空吸附而保持。上基板2被吸附保持時，活動梁42之一端側的上下移動構件44沿著移動用柱41上升，與此同時，活動梁42之另一端側的水平移動構件43沿著線性導軌移動於水平方向。接著，在上下移動構件44達到最高點之前，水平移動構件43於水平方向以特定的速度移動而可以通過移動用柱41的中心移動於其相反側。
又，於水平移動構件43設驅動用馬達，將其旋轉力提供給水平移動構件43而驅動於水平方向的構成亦可。
活動梁42成為垂直狀態時，使上下移動構件44的上升變更控制為下降方向。藉由使其進行以上的動作，可以使上基板2上下反轉。
水平移動構件43移動於移動用柱41的相反側使活動梁42成為水平狀態，上基板2成為上下反轉的狀態時，使此基板反轉裝置11之次一移載室12的機械手13(圖1)伸至偏離活動梁42的指部45的位置，以設於機械手側的指部之真空吸附墊吸附保持上基板2。藉此，上基板2由基板反轉裝置11的活動梁42遞送至移載室12的機械手13。
如此，在此基板反轉裝置11，使上基板2之一端側上下移動，使另一端水平移動，所以上基板2以活動梁42的上下移動構件44為頂點，成為以此頂點為中心以接近約略半扇形的形狀移動，與180度旋轉的場合相比移動面積變小。因此，不會攪亂周圍的空氣，可以使塵埃的發生抑制於最小限度，對於周圍的裝置之塵埃的影響也可以抑制於最小限度。
又，在此例，係活動梁42的指部45之上起伸展機械手的真空吸附墊而承接上基板2，但預先伸展設於活動梁42的指部45的真空吸附墊46的足部，於上基板2與指部45之間插入機械手13的指部，進行上基板2的遞送亦可，以這樣的構成方式可提高作業效率。
圖5係顯示圖1之根據本發明的基板反轉裝置11與其基板反轉方法之其他實施例的構成圖，該圖(a)係顯示此其他例的全體構成之概略構成圖，該圖(b)為該圖(a)之上基板搬送板的構成圖，50為架台，51為上基板搬送板，52為迴轉腕，53為驅動機構，54為連結部，55為棧，56為真空吸附墊，57為連結機構。
於圖5(a)，在此基板反轉裝置11，係於架台50上設置由搬送板51等所構成的使上基板2上下反轉的反轉機構。此反轉機構，將上基板2載置於搬送板51上，藉由支撐而旋轉搬送板51的中央部，使上基板2上下反轉。
以下，使用顯示上基板搬送板之一具體例之圖5(b)，說明圖5(a)之基板反轉裝置11的反轉機構。
在搬送板51之平行於上基板2的搬送方向的兩邊側的中央部，以可以鉸接於反轉機構的連結部54的方式具備連結機構57(圖5(b))。此外，搬送板51，如圖5(b)所示，係以複數之棧55來形成，於此棧55的上部以可以插入機械手的指部的方式設有特定長度的真空吸附墊56。
於此基板反轉裝置11，於其中央部設有板迴轉驅動機構。在此板迴轉驅動機構，於在第1搬送線5的上基板2的搬送方向的兩側設有迴轉腕52，於迴轉腕52的一端側(迴轉中心側)，設有使迴轉腕52迴轉之用的驅動機構53，於迴轉腕52的先端部側，設有供連結於搬送板51的連結部54。
於第2搬送線6(圖1)，設有搬送板51，由基板搬入機械臂3(圖1)使上基板2以使彩色濾光片面朝上的方式載於搬送板51而被搬送。此時，上基板2，以設於圖5(b)所示的搬送板51的棧55之真空吸附墊56來真空吸附。上基板2於此第2搬送線6上與搬送板51一起，被運至基板反轉裝置11。
搬送板51到達基板反轉裝置11上時，設於其反轉機構的迴轉腕52的先端部之連結部54，藉由設於搬送板51的中央部的連結機構57連結。迴轉腕52的先端的連結部54連結於搬送板51的連結機構57時，迴轉腕52藉由驅動機構53旋轉，使上基板2上下反轉。進而，迴轉腕52的連結部54被構成為可轉動，對迴轉腕52而言在與搬送板51之連結機構57之間成為可以轉動，伴隨著迴轉腕52之往箭頭A方向的旋轉，使搬送板51往圖示的箭頭B、C方向旋轉。迴轉腕52往箭頭A方向旋轉180度時，上基板2來到搬送板51的下側。
上基板2，以由搬送板51的下部垂下的狀態，遞送至移載室12的機械手13。亦即，機械手13的指部插入搬送板51的真空吸附墊56之間，以設於機械手13的指部之真空吸附墊保持上基板2，停止被設於搬送板51的棧55之真空吸附墊56的真空吸附。其後，機械手由搬送板51部使上基板2離開，將上基板2搬入前處理室14。搬送板51藉由基板反轉裝置11的反轉機構再度迴轉，於設了真空吸附墊之側朝上回到第2搬送線6，回到基板搬入機械臂3的位置。
如以上所述，於其他實施例，也是在基板反轉裝置11，使上基板2不是完全旋轉180度上下反轉，而是藉由一端側移動於約略水平方向，另一端側移動於垂直方向，使上基板2的基板反轉的移動儘可能抑制於最小的範圍，所以可抑制伴隨著上基板2的反轉之塵埃發生以及揚起，可以抑制塵埃對周圍裝置的影響。
圖6係顯示在圖1之基板貼合室15之從前處理室14的基板搬入及往後處理室16之基板搬出動作之縱剖面圖，60為輸送帶伸縮機構，61為輥輸送帶，62為機械手，63為指部，64為吸附墊，69為閘閥，65為下工作台，66為基板遞送用之輥輸送帶，70為閘閥，68為輸送帶伸縮機構，67為輥輸送帶，對應於圖1、圖2的部分賦予同一符號省略重複的說明。
於該圖，在前處理室14(圖1)，於其下側，設有具備伸縮的輸送帶伸縮機構60之輥輸送帶61，於其屋頂側，設有機械手62。基板貼合室15與前處理室14之間設有閘閥69，基板貼合室15內，通常，被保持於特定的真空度。又，於基板貼合室15與後處理室16(圖1)之間，也設有閘閥70。基板貼合室15，如圖所示，成為真空室，於其中設有保持下基板1的下工作台65與保持上基板2的上工作台21。
於前處理室14的輥輸送帶61，設有輸送帶伸縮機構60，係以基板貼合室15與前處理室14之間的閘閥69打開時，藉由輸送帶伸縮機構60，前處理室14之輥輸送帶61伸展而被接續於基板貼合室15的輥輸送帶，下基板1可以搬入下工作台65上的方式構成。於基板貼合時，藉由未圖示的驅動機構，使上工作台21移動至下工作台65側進行下基板1與上基板2的貼合。
於設在前處理室14的機械手62的指部63，設有複數之吸附墊64。此外，如先前所說明的，於基板貼合室15之上工作台21側，也如圖2(a)所示，設有複數可自由伸縮的黏接墊(黏接栓)23，可以使上工作台21側的黏接墊23下降至機械手62的指部63之間而黏接保持上基板2。於這些吸附墊64及黏接墊23的中心部，設有供給負壓的供給口(未圖示)，藉由對此供給口供給負壓，而吸附上基板2。又，關於負壓源或供給配管在圖示中省略。此外，吸附墊64，僅設有此根據負壓之保持機構，沒有設置黏接保持的機構。
如前所述，遞送上基板2時，以可以藉負壓吸附的方式，使前處理室14及基板貼合室15內為半真空狀態，對各吸附墊64、各黏接墊23供給的負壓係比其真空度更高。
上基板2之由前處理室14往基板貼合室15遞送時，在機械手62側的吸附墊64與上工作台21側的吸附墊23之雙方保持上基板2後，停止機械手62側的吸附墊64的負壓供給，使機械手62及伸展的輥輸送帶61退避至前處理室14。其後，上基板2以黏接墊23抬起至上工作台21之面，且以這些之複數的黏接墊23予以保持的方式構成。亦即，即使提高真空度，也可以藉黏接力保持上基板2，不會落下。
下基板1與上基板2之貼合結束後，藉由在將上工作台21按壓於上基板2的狀態把黏接墊23抬起至比此上工作台21之面更為上側，可以由上基板2之面剝下黏接墊23。又，此時，藉由從設於黏接墊23的中央部的負壓供給口吹噴正壓之氣體，可以容易剝下黏接墊23。
又，於下工作台65，設未圖示的黏接片(黏接構件)與複數之負壓供給口，以下基板1不移動的方式予以保持。由下基板1拉剝開此黏接構件的場合，下工作台65不移動，而由設在黏接片的中央部的負壓供給口供給壓縮氣體進行剝離。此外，於負壓供給口的中央部預設上下栓，藉由以此上下栓壓起下基板1，可以由下基板1剝離黏接構件。
設於前處理室14的輥輸送帶61，為可以藉由伸縮機構60，伸縮至基板貼合室15側的構造，前處理室14與基板貼合室15之間的閘閥69關閉時，被縮至前處理室14側，閘閥69打開而將下基板1搬送往基板貼合室15內時，伸至基板貼合室15側，對接於設在基板貼合室15的基板遞送用之輥輸送帶66，以下基板1平順地遞送至基板貼合室15的下工作台65的方式構成。下工作台65設於作為承接輸送帶的左右之輥輸送帶66之間，以可上下移動的方式設驅動機構。
此外，於後處理室16，藉由設於該處的輸送帶伸縮機構68，設有可伸縮至基板貼合室15側的輥輸送帶67，下基板1與上基板2之貼合結束而打開後處理室16與基板貼合室15之間的閘閥70時，輥輸送帶67伸至基板貼合室15側接續於基板遞送用的輥輸送帶66，由此輥輸送帶66透過輥輸送帶67，由基板貼合室15搬出藉由基板貼合而形成的液晶面板19，搬送至後處理室16。
又，在此，往基板貼合室15之上下基板1、2的搬入與往上下工作台21、65之載置保持可以幾乎同時地進行，藉此，可以大幅縮短液晶面板的組裝時間。
如前所述，上下基板1、2分別由前處理室14保持於基板貼合室15的上工作台21、下工作台65時，閘閥69關閉。又，於基板貼合室15與後處理室16之間的閘閥70原為關閉的狀態。閘閥69關閉時，使基板貼合室15內由半真空狀態抽真空成高真空狀態而進行上下基板1、2的貼合。雖未圖示，但在基板貼合室15的室外，設有使上工作台21上下移動的驅動機構或使黏接墊23上下移動的驅動機構，設於這些驅動機構的傳動軸連接於上工作台21或黏接墊23，藉由使相關的驅動機構動作而使黏接墊23或上工作台21上下地移動，進行上下基板1、2之貼合。此貼合時，使上工作台21往下工作台65側移動。
上下基板1、2之貼合結束時，如先前所述，使基板貼合室15內為半真空狀態，使預先為半真空狀態的後處理室16為高真空狀態。基板貼合室15內成為半真空狀態時，閘閥70打開，輥輸送帶67由後處理室16伸展置基板貼合室15內而基板遞送用之輥輸送帶66上的上下基板1、2被貼合，成為液晶面板19之製作物被搬出至後處理室16。液晶面板19被搬入後處理室16時，閘閥70關閉，後處理室16內回到大氣狀態。藉由後處理室16內回到大氣，液晶面板19全體被均勻地施加大氣壓，上下基板1、2間的間隔成為正規的間隔。而後，於圖1，藉由構成第3搬送線20的輥輸送帶，使液晶面板19被搬送至紫外線照射室17。在該處，藉由對密封劑紫外線照射而使密封劑硬化。密封劑的硬化結束後，藉由同一輥輸送帶，使液晶面板19被送至面板檢查室18，檢查其狀態而被送至未圖示的次一步驟。
其次，說明根據本發明的液晶基板貼合室之第2實施例。
先前的第1實施例，因為使基板貼合室15內的狀態反覆於半真空狀態與高真空狀態，所以於其前後設前處理室14與後處理室16，藉由於該側分別設閘閥69、70進行開閉，而進行上下基板1、2之收取以及貼合後的液晶面板19的送出之構成。如此，藉由反覆半真空狀態與高真空狀態，可以謀求縮短使基板貼合室15內成為真空狀態的時間，同時可以防止基板貼合室15內的清淨度降低。
在接下來說明的第2實施例，係成為與圖1所示的構成同樣的構成，但省略前處理室14與後處理室16，係由移載室12直接往基板貼合室15搬入上下基板1、2，此外，把在基板貼合室15形成的液晶面板19直接搬出至紫外線照射室17的構成。
圖7係顯示在相關的第2實施例之基板貼合室15的部分之概略構成圖，15’為基板貼合裝置，76為上真空室，77為下真空室，78為上工作台，78a為基底板，78b為黏接構件，79為下工作台，79a為基底板，79b為彈性體，80為橫壓機構，81為驅動馬達，82為滾珠螺桿，83為線性導軌，84為支撐柱，85為密封環，86為柱狀構件，87為密封構件，88為下工作台支撐柱，89為密封構件，90a、90b為真空排氣管，91為上框，92為上下驅動部，93為架台，94為接頭機構，對應於前出圖面的部份被賦予同一符號而省略重複的說明。
於該圖，在此第2實施例，相當於圖1的基板貼合室18的基板貼合裝置18’，成為形成其之真空室被分割為上真空室76與下真空室77之2分割構造，由移載室12(圖1)使上基板2被搬入上真空室76內的上工作台78，下基板1被搬入下真空室77的下工作台79，此外，這些上下基板1、2被貼合而成的液晶面板19(圖1)被搬出至紫外線照射室17(圖1)。又，於此第2實施型態，雖未圖示，但也是於移載室12及紫外線照射室17設置供伸縮搬送上下基板1、2或液晶面板19之用的輥輸送帶的伸縮機構。
下真空室77為幾乎被固定於架台93側的支撐柱84a、84b的狀態，於下真空室77內設有基板遞送用的輥輸送帶(未圖示)，以可於此輥輸送帶間上下移動的方式設有下工作台79。此下工作台79的上下移動範圍只要是可以移動至承接前述輥輸送帶上的下基板1，不與輥輸送帶接觸的位置即可。下工作台79成為於基底板79a設彈性體79b的構成，此彈性體79b的部分接於被搬入的下基板1。
下工作台79設於下真空室77內，藉由設於架台93上的上下驅動部92之複數下工作台支撐柱88來支撐。下工作台支撐柱88與下真空室77之間，設有密封構件89，藉由上真空室76與下真空室77形成的真空室內抽真空時，使空氣不能進入。
此外，在此第2實施型態，設有使下工作台79移動於水平方向而進行上基板2與下基板1之位置對準之用的橫壓機構80。
上工作台78，成於於基底板78a設黏接構件78b的構成，與先前說明的第1實施型態同樣，具備複數可上下動之真空吸附墊(未圖示)，於移載室12(圖1)之機械手13(圖1)使以該真空吸附墊保持得上基板2以設於上工作台78的真空吸附墊承接，抬高至上工作台78的基板保持面。於上工作台78之面，被配置著複數之真空吸附口(未圖示)與黏接構件78b，以這些來真空吸附藉由上工作台78側的真空吸附墊抬高的上基板2，同時最終成為黏接保持。
上工作台78之此真空吸附墊，在基板1、2之貼合後，用於剝離被黏接保持於上工作台78之面的液晶面板19的上基板2。亦即，基板1、2的貼合結束後，把上工作台78由貼合基板(液晶面板)19之面剝離時，藉由在以真空吸附墊按壓貼合基板19之面的狀態使上工作台78上升，可以由上工作台78之面剝離液晶面板19之上基板2。此時，藉由從設於上工作台78之面的真空吸附口對液晶面板19之面吹噴氣體，可以容易剝離此液晶面板19的上基板2。
上真空室76，透過接頭機構(未圖示)被連接於上框91，上工作台78以複數之柱狀構件86接續於上框91。柱狀構件86與上真空室76之間，設有密封構件87，藉由上真空室76與下真空室77形成的真空室內抽真空時，使空氣不能進入此真空室內。
上真空室76與上工作台78，藉由為了使上框91上下驅動之用而設在裝置4角落的驅動馬達81與滾珠螺桿82與線性導軌83所構成的上框上下驅動機構而上下移動。於上真空室76與下真空室77之接續部，設有以橡膠形成的密封環85。上真空室76與下真空室77合體而形成真空室時，藉由此密封環85保持此真空室內的氣密性。
又，下基板1的傾斜之補正，與先前的第1實施型態同樣，如在圖3所說明的，係使用配置於輥輸送帶的特定位置之檢測出基板通過的感測器的檢測值來進行。在基板貼合裝置15’，上基板2與下基板1約略同時被搬入，約略同時遞送至上工作台78與下工作台79。此時，上真空室76與下真空室77是離開的，成為大氣狀態。
如先前所說明的，上基板2，如圖6所說明般地進行處理，使用設於上真空是76側的上工作台78的真空吸附墊，由移載室12(圖1)之機械手13(圖1)來承接，使用真空吸附與黏接保持機構保持於上工作台78。下基板1，以設於下真空室77側的如圖6所示的承接用的輥輸送帶66承接於下工作台上，使下工作台79上升而把下基板1載置於下工作台79上。被載置於下工作台79的下基板1，使用設於下工作台79的複數之真空吸附口來真空吸附，同時藉由被配置複數之黏接構件被黏接保持著。又，於下工作台79，為了上基板2與下基板1之位置對準，設有可於水平方向移動的工作台驅動機構。此移動量，如前所述，預先在搬送線之輥輸送帶上補正基板1、2的傾斜等，所以可以使其為微小，可以以相關的微小移動進行基板1、2間的位置對準。
上下基板1、2被保持於上工作台78與下工作台79時，使上真空室76下降至下真空室77側而使這些上真空室76與下真空室77合體，形成真空室。形成真空室時，雖未詳細圖示，但連接上框91與上真空室76的接頭機構94脫離，藉由上框上下驅動機構而僅使上工作台78上下移動。
如此進行，形成真空室時，由分別設於上真空室76側與下真空室77側的真空排氣管90a、90b排出真空室內的氣體而形成為高真空狀態(約5×10-3 Torr)。在此狀態，藉由攝影機(未圖示)觀測設於上基板2與下基板1之位置對準標記而求出這些上下基板1、2間的位置偏移量，使下工作台79驅動於水平方向進行位置對準。於位置對準結束時，藉由上框上下驅動機構，使上工作台78移動至下工作台79側進行上下基板1、2的貼合。藉此，形成液晶面板19(圖1)。此時之貼合按壓力，藉由設在驅動上工作台78的驅動軸之壓力感測器來側量而按壓至預先設定的壓力為止。
上下基板1、2之貼合結束時，使上工作台78上升而剝下黏接保持著的液晶面板19。在剝下此黏接保持著的液晶面板19的場合，如先前所說明的，藉由以基板承接用的真空吸附墊按壓液晶面板19的基板面同時使上工作台78上升，可以剝下此黏接著的液晶面板19。真空吸附墊貼附於液晶面板19的基板面的場合，藉由替代供給負壓而供給正壓的氣體，可以簡單地剝離。又，由上工作台78剝離被黏接保持著的液晶面板19時，藉由從設於上工作台78之面的真空吸附口供給正壓的氣體，可以縮短剝下此黏接構件，亦即液晶面板19的上基板2之時間。
上下基板1、2之貼合後，結束把上工作台78由液晶面板19之上基板2剝離後，使下基板1側的黏接構件，亦即，使液晶面板19的下基板1由下工作台79剝離。在此場合，藉由使設於下工作台79側的複數基板支撐栓上升至比下工作台79之面更高而使下工作台79移動至比輥輸送帶更為下方，可以把液晶面板19之下基板1側由保持此之下工作台49之面剝離。結束由下工作台79剝離液晶面板19時，藉由使基板支撐栓下降至比下工作台79之面更為下方，使此液晶面板19如圖6所示遞送於基板遞送用之輥輸送帶66上。於此輥輸送帶66上遞送液晶面板時，於真空室內導入大氣。真空室內成為與大氣壓相同的狀態時，上真空室76藉由真空室上下驅動機構往上升，上真空室76由下真空室77分離，輥輸送帶由紫外線照射室17(圖1)延伸而與基板貼合室15’內的基板遞送用的輥輸送帶66接續。其次，液晶面板19被送至紫外線照射室17，於該處對密封劑照射紫外線使密封劑硬化。密封劑的硬化結束時，藉由輥輸送帶，送往第2檢查裝置之面板檢查室18進行檢查。
如以上所述，在此第2實施型態，於基板貼合裝置15’使上下基板1、2幾乎同時搬入而保持於上工作台78與下工作台79，所以與從前使上、下基板1、2分別搬入的場合相比，可以縮短基板貼合所需要的時間。
此外，使進行基板的貼合之前的步驟之各處理室的配置成約略直線狀，為在上下基板1、2的搬送使用輥輸送帶的構成，所以在各處理裝置之工作台的構成可為約略相同，可縮小裝置的設置面積，而且可縮短生產週期。
進而，於極不願意發生塵埃的基板反轉裝置，藉由使成為極力抑制基板的移動範圍之反轉機構，可以抑制塵埃對系統全體的影響。
1．．．下基板
2．．．上基板
3．．．基板搬入機械臂
4．．．整列機構
5．．．第1搬送線(主線)
6．．．第2搬送線(側線)
7．．．糊狀物塗佈機(密封劑分配器)
8．．．短路用電極形成用塗佈機
9．．．液晶滴下裝置
10．．．第1檢查室
11．．．基板反轉裝置
12．．．移載室
13．．．機械手(robot hand)
14．．．前處理室
15．．．基板貼合室(真空室)
16．．．後處理室
17．．．紫外線照射室
18．．．第2檢查室(面板檢查室)
19．．．貼合基板(液晶面板)
20．．．第3搬送線
圖1係顯示根據本發明的液晶基板貼合系統的全體配置之平面圖。
圖2係圖1之基板貼合室內的上工作台之具體例之概略構成圖。
圖3係顯示在圖1之第1搬送線的檢測感測器的配置及其動作之一具體例之概略構成圖。
圖4係顯示圖1之根據本發明的基板反轉裝置的構成之一例之構成圖。
圖5係顯示圖1之根據本發明的基板反轉裝置的構成之其他例之構成圖。
圖6係在圖1之基板貼合室之由前處理室的基板搬入以及朝向後處理室的基板搬出動作之縱剖面圖。
圖7係顯示根據本發明之液晶基板貼合系統的基板貼合室之其他例的概略構成圖。
11．．．基板反轉裝置
40．．．架台
41．．．移動用柱
42．．．活動梁
43．．．水平移動部
44．．．上下移動構件
45．．．指部
46．．．真空吸附墊

Claims (16)

  1. 一種液晶基板貼合系統，其特徵為：由搬送下基板的輥輸送帶所構成的第1搬送線、對前述第1搬送線上塗佈密封劑之糊狀物塗佈機、被配置於前述糊狀物塗佈機的下游側之短路用電極形成用塗佈機、滴下液晶材之液晶滴下裝置、以及檢查下基板的狀態之第1檢查室與移載室被串聯配置；於第1搬送線上倂列地形成搬送上基板之輥輸送帶所構成的第2搬送線，於前述第2搬送線的終端側設有基板反轉裝置，作為於反轉裝置的下游側的合流點，設有移載室，在前述第1搬送線與第2搬送線之合流點，設有被連接於第1搬送線的輥輸送帶所構成的第3搬送線，於前述第3搬送線上被串聯地配置移載室、前處理室、基板貼合室、後處理室、紫外線照射室及面板檢查室。
  2. 如申請專利範圍第1項之液晶基板貼合系統，其中前述基板反轉裝置，具備於架台上使朝上搬送來的前述上基板以朝上的狀態由輥輸送帶承接保持之複數指部的活動梁，前述活動梁，於一端側設上下移動構件，於另一端側設水平移動部，為前述上下移動構件沿著設於前述架台上的移動用柱上下移動，同時前述水平移動部沿著線性導軌移動於水平方向的構成。
  3. 如申請專利範圍第2項之液晶基板貼合系統，其中於前述基板反轉裝置之前述活動梁之複數指部之各個，設有吸附保持前述上基板之複數真空吸附墊，前述真空吸附墊具備比前述指部之面更高上特定高度的足部。
  4. 如申請專利範圍第1項之液晶基板貼合系統，其中前述基板反轉裝置，以被設有連結部的迴轉腕構成反轉機構，使前述上基板保持朝上而使在前述輥輸送帶上搬送而來的搬送板之連結機構連結於該迴轉腕的連結部，為使前述迴轉腕半迴轉而使前述搬送板與被保持於彼之前述上基板上下反轉之構成。
  5. 如申請專利範圍第4項之液晶基板貼合系統，其中前述基板反轉裝置，係以使前述搬送板反轉時，在前述搬送板與前述迴轉腕之連結部之間前述搬送板可以轉動的方式構成。
  6. 如申請專利範圍第1項之液晶基板貼合系統，其中於前述前處理室，設有由輥輸送帶所構成的前述第3搬送線與機械手，於前述基板貼合室以設於機械手的真空吸附墊來保持/搬送前述上基板，以設於前述基板貼合室的上工作台之複數吸附墊接收，以設於前述上工作台的保持面之複數黏接墊黏接保持，以前述第3搬送線搬送前述下基板，於前述基板貼合室之下工作台收授前述下基板，以前述機械手與前述第3搬送線將前述上基板與前述下基板約略同時地搬入基板貼合室。
  7. 如申請專利範圍第6項之液晶基板貼合系統，其中於設在前述第1搬送線上的前述糊狀物塗佈機與前述短路用電極形成用塗佈機與前述液晶滴下裝置與前述第1檢查室之分別的裝置前方的輥輸送帶，以及前述第2搬送線的基板反轉裝置前方的輥輸送帶，在對基板搬送方向的直角方向之左右配置檢測基板的左右邊部的先端部之第1、第2檢測感測器，前述第1、第2檢測感測器之中之任一方的檢測感測器檢測到基板通過時，使檢測到基板通過的前述檢測感測器側之前述輥輸送帶停止，直到未檢測到基板通過的另一方檢測感測器檢測到前述基板的通過為止，繼續前述另一方的檢測側之輥輸送帶的驅動。
  8. 如申請專利範圍第1項之液晶基板貼合系統，其中於設在前述第1搬送線上的前述糊狀物塗佈機與前述短路用電極形成用塗佈機與前述液晶滴下裝置與前述第1檢查室的工作台部，設置了供規定基板的停止位置之用的在工作台側對搬送方向為直角方向且使基板的兩端部側的先端部停止的可上下動之定位機構。
  9. 如申請專利範圍第1項之液晶基板貼合系統，其中設於前述基板貼合室的前述上工作台，成為在基底板之前述上基板接觸之側被設有彈性體，設置複數個由前述基底板對前述彈性體的表面供給負壓的負壓供給口，同時貫通前述基底板與前述彈性體使複數之黏接墊可以上下地設置之構成。
  10. 如申請專利範圍第7項之液晶基板貼合系統，其中設於前述基板貼合室的前述上工作台，成為在基底板之前述上基板接觸之側被設有黏接構件，設置複數個由前述基底板對前述黏接構件的表面供給負壓的負壓供給口，同時為了由前述上基板之面剝離前述黏接構件，而貫通前述基底板與前述黏接構件使複數之按壓銷可以上下地設置之構成。
  11. 一種液晶基板貼合系統，其特徵為：由搬送下基板的輥輸送帶所構成的第1搬送線、對前述第1搬送線上塗佈密封劑之糊狀物塗佈機、被配置於前述糊狀物塗佈機的下游側之短路用電極形成用塗佈機、滴下液晶材之液晶滴下裝置、以及檢查下基板的狀態之第1檢查室被串聯配置；於前述第1搬送線上倂列地形成搬送上基板之輥輸送帶所構成的第2搬送線，在前述第1搬送線與前述第2搬送線之合流點，設有被連接於前述第1搬送線的輥輸送帶所構成的第3搬送線，於前述第3搬送線上被串聯地配置移載室、基板貼合裝置、紫外線照射室及面板檢查室。
  12. 如申請專利範圍第11項之液晶基板貼合系統，其中前述基板貼合裝置，具備：被分割為上工作台設於內側的上真空室、與下工作台設於內側的下真空室之2個的真空處理室；前述真空處理室在被分割為前述上真空室與前述下真空室的狀態，約略同時地收授前述上基板於前述上工作台，收授前述下基板於前述下工作台，保持分別的基板之後，使前述上真空室下降結合於前述下真空室形成前述真空處理室，使前述真空處理室內為高真空狀態進行前述上下基板之貼合。
  13. 如申請專利範圍第11項之液晶基板貼合系統，其中於設在前述第1搬送線上的前述糊狀物塗佈機、與前述短路用電極形成用塗佈機、與前述液晶滴下裝置、與前述第1檢查室之分別的裝置前方的輥輸送帶部，在對基板搬送方向的直角方向之左右配置檢測基板的左右兩邊部的先端部之第1、第2檢測感測器，前述第1、第2檢測感測器之中之任一方的檢測感測器檢測到基板通過時，使檢測到基板通過的前述檢測感測器側之前述輥輸送帶停止，直到未檢測到基板通過的另一方檢測感測器檢測到前述基板的通過為止，繼續前述另一方的檢測側之輥輸送帶的驅動。
  14. 一種液晶基板的貼合方法，其為：將下基板搬送於第1搬送線上，以前述第1搬送線上的糊狀物塗布機塗布密封劑，使被塗布前述密封劑的下基板以配置在前述糊狀物塗布機的下游側的短路用電極形成用塗布機形成短路用電極後，以被配置在短路用電極形成用塗布機的下游側的液晶滴下裝置滴下液晶材，在第1檢查室檢查下基板的狀態而搬送至移載室，倂列於第1搬送線而設的輥輸送帶所構成的第2搬送線上使貼合面朝上搬送上基板，以設於前述第2搬送線的終端側的基板反轉裝置反轉後，搬送至移載室，由移載室將上下基板搬入貼合室，進行貼合；其特徵為：於輥輸送帶上使朝上搬送來的基板反轉之基板反轉方法，係藉由於形成第2搬送路的輥輸送帶上保持搬送來的上基板，使前述上基板之一端側移動於垂直方向，使前述上基板之另一端側移動於約略水平方向，而使前述上基板上下反轉。
  15. 如申請專利範圍第14項之液晶基板的貼合方法，其中藉由使在前述第2搬送路之輥輸送帶上搬送來的上基板承接於活動梁，使前述活動梁之一端側沿著垂直設於架台上的移動柱移動，使前述活動梁之另一端側沿著設於架台上的線性導軌移動，而使前述上基板上下反轉。
  16. 如申請專利範圍第14項之液晶基板的貼合方法，其中使前述上基板的貼合面保持朝上，使在前述輥輸送帶上被搬送而來的搬送板之連結機構連結於迴轉腕的連結部，使前述迴轉腕半迴轉而使前述搬送板與被保持於彼之前述上基板上下反轉。
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