JP2008182256A - 基板重ね合わせ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下基板1と上基板2とは、それぞれ下定盤53と上定盤52とに吸着保持された状態で相互に重ね合わされる。下定盤53には複数の吸着孔54が設けられ、上定盤52には、複数の吸着孔58と、複数の吸着ノズル59とが設けられており、吸着ノズル59は上定盤57の吸着面57aから下方に突出した吸着位置と、この吸着面57aより上方に位置する非吸着位置との間に昇降変位できるもので、吸着ノズル59を吸着位置となし、非パターン面2bを吸着する基板ハンドリング手段40から上基板2を受け取り、非吸着位置に変位させて、吸着孔58による吸着状態として、下定盤53に吸着保持されている下基板1に圧接される。
【選択図】図5
Description
1a,2a パターン形成面
1b,2b 非パターン面
3 重ね合わせ基板
10 下基板搬送手段
11 上基板搬送手段
20 下基板供給手段
30 基板リフティング手段
31 昇降テーブル
32 保持ピン 33 位置決めピン
40 基板ハンドリング手段
41 ロボット本体 42 アーム
45 上基板吸着保持部材
45a 基部 45b 吸着作動部
46 吸着ヘッド
50 基板重ね合わせ手段
51 下基板保持部材
52 上基板保持部材
53 下定盤
54 吸着孔 55 支持ピン
56 昇降ブロック 57 上定盤
58 吸着孔 59 吸着ノズル
62 位置調整手段
Claims (3)
- それぞれ一側面に所定のパターンが形成されたパターン形成面で、反対側面が非パターン面となった上下一対の基板を、それぞれのパターン形成面を対向させて重ね合わせて加圧することにより圧接する装置において、
表面に前記下基板が、そのパターン形成面を上に向けて、非パターン面を吸着保持する複数の吸着孔を形成した下定盤と、
前記下定盤の上部位置に配置され、表面に複数の吸着孔が形成されて、前記上基板の非パターン面を吸着保持する吸着面を有する上定盤と、
前記上基板の前記パターン形成面を下方に向けて、非パターン面を吸着保持して、前記上定盤の下部位置に変位可能な上基板吸着保持部材を有する基板ハンドリング手段と、
前記上定盤に設けられ、前記吸着面より上方に位置した非吸着位置と、前記上基板吸着保持部材に吸着保持された前記上基板と当接する吸着位置との間に昇降可能な複数の吸着ノズルと
を備える構成としたことを特徴とする基板重ね合わせ装置。 - 前記下基板を吸着保持する前記下定盤には、前記上定盤に吸着保持されている上基板に対して位置調整する位置調整手段を備える構成としたことを特徴とする請求項1記載の基板重ね合わせ装置。
- 前記上定盤はガイドロッドに沿って昇降させる昇降ブロックに装着する構成としたことを特徴とする請求項1または請求項2記載の基板重ね合わせ装置。
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