JP6689981B2 - ボンディング装置 - Google Patents

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Description

本願は、基板に対して半導体チップをボンディングするボンディング装置に関する。
従来から、樹脂やガラス等からかなる矩形基板の表面に半導体チップをボンディングするボンディング装置が広く知られている。かかるボンディング装置では、矩形基板を、吸着部材を有したアームで吸着保持したり、コンベア等の平面搬送部の上に載置したりして搬送している。
一方、近年、矩形基板ではなく、ウエハに代表される円形基板に半導体チップをボンディングすることも提案されている。矩形基板は、上面に接触可能な領域が設けられているが、円形基板は、その上面に接触することはできないことが多い。また、当然ながら、円形基板は、矩形基板と、その形状が大きく異なる。そのため、円形基板を搬送する際には、円形基板の裏面を吸着保持するアーム搬送部が必要となる。通常、アーム搬送部に設けられた吸着孔は、円形基板の形状に合わせて略円弧状に配されており、矩形基板の吸着保持に利用することは難しい。
その結果、従来、矩形基板を取り扱うボンディング装置では、円形基板を取り扱うことができず、円形基板を取り扱うボンディング装置では、矩形基板を取り扱うことができなかった。そのため、双方の基板を取り扱うユーザは、矩形基板用のボンディング装置と、円形基板用のボンディング装置の両方を用意する必要があり、大きな設置スペースと、多額のコスト負担が必要となっていた。
そこで、本願では、矩形基板および円形基板の双方に対してボンディングでき、小型化が図れるボンディング装置を開示する。
本願が開示するボンディング装置は、矩形基板、および、円形基板のいずれであっても設置可能なボンディングステージと、前記矩形基板を、第一搬入部から前記ボンディングステージに、また、前記ボンディングステージから第一搬出部に、搬送する第一搬送機構と、前記円形基板を、第二搬入部から前記ボンディングステージに、また、前記ボンディングステージから第二搬出部に、搬送する第二搬送機構と、を備え、前記第一搬送機構による第一搬送経路と、前記第二搬送機構による第二搬送経路は、一部が重複している、ことを特徴とする。
第一搬送経路と第二搬送経路を一部重複させることで、搬送経路確保に必要なスペースを低減できる。その結果、矩形基板および円形基板の双方に対してボンディング可能でありながら、小型のボンディング装置が得られる。
なお、ここで、「重複」とは、第一搬送経路および第二搬送経路それぞれの一部が同じ位置において同じ方向に向かう場合だけでなく、第一搬送経路と第二搬送経路とが交差して、点状にのみ重複する場合も含む。また、重複とは、少なくとも水平方向範囲が重複していればよく、上下方向範囲は、必ずしも重複していなくてもよい。
また、前記第一搬送機構が有効かつ前記第二搬送機構が無効の第一状態と、前記第一搬送機構が無効かつ前記第二搬送機構が有効の第二状態と、に切り替え可能であってもよい。
かかる構成とすることで、取り扱う基板種類を矩形基板または円形基板に切り替えることができる。
また、前記第一搬送機構は、前記矩形基板が搬送される平面経路を規定する平面搬送部を有し、前記第二搬送機構は、前記円形基板を搬送するアーム搬送部を有し、前記平面搬送部が移動することで、前記第一状態と前記第二状態とが切り替えられるようにしてもよい。
かかる構成とすることで、第一搬送機構と第二搬送機構との干渉を防ぎつつ、矩形基板および円形基板の双方を選択的に搬送できる。
また、前記平面搬送部は、その長手方向に延びる軸を中心として揺動して移動可能であり、前記アーム搬送部は、昇降可能であり、前記第一状態において、前記アーム搬送部は、降下するとともに、前記平面搬送部は、前記アーム搬送部の上方に位置し、前記第二状態において、前記アーム搬送部は上昇するとともに、前記平面搬送部は、前記アーム搬送部の側方に位置するようにしてもよい。
また、前記平面搬送部は、前記矩形基板を前記ボンディングステージから第一搬出部に搬送する搬出平面搬送部であり、前記アーム搬送部は、前記ボンディングステージから第一搬出部までの途中に配されていてもよい。
また、前記第一搬入部および第一搬出部は、前記ボンディング装置の正面向かって左右両側に設けられており、前記第一搬送経路は、左右方向に延びており、前記第二搬入部および第二搬出部は、前記ボンディング装置の正面向かって手前側に設けられており、前記第二搬送経路は、１回以上屈曲していてもよい。
かかる構成とすることで、矩形基板の搬入部および搬出部の位置が既存の矩形基板用のボンディング装置と同じになり、円形基板の搬入部および搬出部の位置が既存の円形基板用のボンディング装置と同じになるため、ユーザが、既存の装置と同様に扱うことができる。
また、前記円形基板は、ウエハであってもよい。
また、前記ボンディングステージは、ベース部と、前記ベース部に対して着脱自在であり、取り扱う基板種類に応じて択一的に選択されて前記ベース部に装着されるアダプタと、を備えてもよい。
かかる構成とすることで、一つのボンディングステージで、種々の基板に対応することができる。
また、前記第二状態において前記円形基板を前記ボンディングステージに搬送する際に、前記円形基板の下面を保持する基板保持部を更に備え、前記基板保持部は、前記第一状態において、前記第一搬送機構と干渉しない位置に退避してもよい。
本願で開示するボンディング装置によれば、第一搬送経路と第二搬送経路を一部重複させることで、搬送経路確保に必要なスペースを低減できる。その結果、矩形基板および円形基板の双方に対してボンディング可能でありながら、小型のボンディング装置が得られる。
第一状態のボンディング装置の概略平面図である。 第二状態のボンディング装置の概略平面図である。 図１のＡ方向視図である。 図２のＢ方向視図である。 ボンディングステージの概略断面図である。 吸着アームの概略構成を示す図である。 吸着アームの他の例を示す図である。 ウエハ搬送ロボットの概略斜視図である。
以下、ボンディング装置１０の構成について図面を参照して説明する。図１は、第一状態のボンディング装置１０の概略平面図であり、図２は、第二状態のボンディング装置１０の概略平面図である。また、図３は、図１のＡ方向視図、図４は、図２のＢ方向視図である。
このボンディング装置１０は、基板ＳＱ，ＳＣの上面に、１以上の半導体チップ１００をボンディングする装置である。ボンディング装置１０は、平面視略矩形である矩形基板ＳＱ、および、平面視略円形の円形基板ＳＣの双方が取り扱い可能となっている。矩形基板ＳＱに半導体チップ１００をボンディングする場合、ボンディング装置１０は、図１、図３に示す第一状態となる。円形基板ＳＣに半導体チップ１００をボンディングする場合、ボンディング装置１０は、図２、図４に示す第二状態となる。
矩形基板ＳＱは、樹脂やガラス等からなる。矩形基板ＳＱは、部分的に、接触可能な部分を有しており、後述する吸着アーム３６は、当該接触可能な部分を吸着保持する。この矩形基板ＳＱに半導体チップ１００をボンディングする工法を以下では、「ＣＯＳ」（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）と呼ぶ。
円形基板ＳＣは、主に、ウエハである。円形基板ＳＣの表面は、清浄に保つことが要求されており、接触できない。そのため、円形基板ＳＣを搬送する際には、当該円形基板ＳＣの裏面が吸着保持される。また、円形基板ＳＣの周縁には、当該円形基板ＳＣの向き（回転角度）を調整するためのマーカとして、オリエンテーションフラットと呼ばれる直線部、または、ノッチと呼ばれる切欠き部が設けられている。この円形基板ＳＣに半導体チップ１００をボンディングする工法を以下では、「ＣＯＷ」（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｗａｆｅｒ）と呼ぶ。本願で開示するボンディング装置１０は、ＣＯＳ工法およびＣＯＷ工法の双方が実施可能となっている。
ボンディング装置１０は、この矩形基板ＳＱ、円形基板ＳＣの双方が載置可能なボンディングステージ１２を備えている。ボンディングステージ１２は、図示しない駆動機構により、水平方向（図１、図２のＸ方向およびＹ方向）に移動できる。図５は、ボンディングステージ１２の概略断面図である。ボンディングステージ１２は、ベース部１４の上面にアダプタ１６を装着して構成される。ベース部１４の上面には、図示しない吸引ポンプに連結された吸引凹部１４ａが形成されている。
アダプタ１６は、吸引凹部１４ａを完全に覆えるサイズの平板部材で、ベース部１４に対して着脱自在となっている。アダプタ１６は、取り扱う基板ＳＱ，ＳＣのサイズや形状に応じて、複数種類用意されており、適宜、択一的に選択されたアダプタ１６が、ベース部１４に取り付けられる。アダプタ１６には、対応する基板ＳＱ，ＳＣのサイズおよび形状に応じた吸引孔１６ａが複数形成されている。アダプタ１６の上に載置された基板ＳＱ，ＳＣは、当該吸引孔１６ａ、吸引凹部１４ａを介して、吸引保持される。アダプタ１６の吸引孔１６ａの個数および位置は、取り扱う基板ＳＱ，ＳＣのサイズおよび形状に応じた個数および位置となっている。このように、本願で開示するボンディング装置１０では、取り扱う基板ＳＱ，ＳＣのサイズおよび形状に応じて、アダプタ１６を交換できるため、一つのボンディングステージ１２で、種々の基板ＳＱ，ＳＣを適切に保持できる。
ボンディングステージ１２の真上には、ボンディングヘッド（図示せず）が設けられている。ボンディングヘッドは、チップ供給機構１８により供給された半導体チップ１００を、基板ＳＱ，ＳＣにボンディングする。このボンディングヘッドは、ＣＯＳ工法、ＣＯＷ工法の双方に利用できるようになっている。ただし、必ずしも、一つのボンディングヘッドで、ＣＯＳ工法およびＣＯＷ工法の双方に対応できる必要はなく、ＣＯＳ工法用のボンディングヘッドとは別に、ＣＯＷ工法用のボンディングヘッドを設けるようにしてもよい。
チップ供給機構１８は、チップ供給源２０にある半導体チップ１００を、ピックアップして、搬送し、ボンディングヘッドに供給する。このチップ供給機構１８の構成としては、公知の従来技術を利用できるため、ここで、詳説は、省略する。図１、図２に示すように、チップ供給源２０は、ボンディングステージ１２よりも手前側かつＸ方向横側に設けられている。チップ供給機構１８は、チップ供給源２０においてピックアップした半導体チップ１００を、Ｘ方向に搬送した後、Ｙ方向のボンディングステージ１２側に搬送する。図１、図２における矢印Ｃは、半導体チップ１００の搬送経路を示している。ボンディングヘッドは、チップ供給機構１８から、半導体チップ１００を受け取り、基板ＳＱ，ＳＣにボンディングする。
矩形基板ＳＱは、第一搬送機構２２により、円形基板ＳＣは、第二搬送機構２４により、それぞれ搬送される。はじめに、第一搬送機構２２について、図１、図３を参照して説明する。矩形基板ＳＱを搬送する際には、第一搬送機構２２が有効、かつ、第二搬送機構２４が無効の第一状態となる。
第一搬送機構２２は、第一搬入部２６、フィーダ２８、吸着アーム機構３０、搬出コンベア３２、第一搬出部３４等を備えている。第一搬入部２６および第一搬出部３４は、ボンディングステージ１２を挟んでＸ方向両側、すなわち、ボンディング装置１０の正面向かって左右両側に設けられている。第一搬入部２６は、矩形基板ＳＱを、フィーダ２８に供給するローダ（図示せず）を有しており、第一搬出部３４は、搬出コンベア３２により搬送されてきた矩形基板ＳＱを受け取るアンローダ（図示せず）を有している。
フィーダ２８により供給された矩形基板ＳＱは、フィーダ２８によりＸ方向下流側（図１の図面右側、ボンディングステージ１２側）へと送られる。なお、フィーダ２８は、コンベアのような機構でもよいし、矩形基板ＳＱを挟持して下流に送りだすローラ対を複数有した送り機構でもよい。
吸着アーム機構３０は、フィーダ２８により送られた矩形基板ＳＱをボンディングステージ１２に載置し、また、ボンディング処理後の矩形基板ＳＱを、搬出コンベア３２に搬送する。この吸着アーム機構３０は、Ｘ方向に延びるレール３１と、当該レール３１に沿って移動する吸着アーム３６と、を備えている。レール３１は、ボンディングステージ１２を挟んでチップ供給機構１８のＹ方向反対側に配されている。
図６は、吸着アーム３６の概略構成を示す図である。吸着アーム３６は、レール３１に沿って移動する移動ブロック４０と、当該移動ブロック４０に固着された基端部４２と、当該基端部４２からＹ方向手前側（ボンディングステージ１２側）に延びる複数（図示例では４本）のアーム４４と、を備えている。各アーム４４は、中空構造となっており、その内部には、吸引配管４８が内蔵されている。また、各アーム４４の底面には、複数（図示例では２個）の吸引孔４６が形成されている。吸引配管４８は、この吸引孔４６と図示しない吸引ポンプとを連通する。矩形基板ＳＱの上面は、この吸引孔４６および吸引配管４８を介して、吸引保持される。
なお、図７に示すように、各吸引孔４６に連通される吸引配管４８の途中にバルブ５０を設け、当該バルブ５０を開閉することで、吸引可能な吸引孔４６を切り替えられるようにしてもよい。かかる構成とすることで、取り扱う矩形基板ＳＱのサイズが変わっても、エア漏れを防止しつつ矩形基板ＳＱを好適に、保持できる。
搬出コンベア３２は、ボンディング処理後の矩形基板ＳＱを第一搬出部３４に搬送するための平面搬送路を規定する平面搬送部として機能する。搬出コンベア３２は、一対のローラに掛け渡された無端の環状ベルトを有しており、ローラをモータで回転駆動することで、環状ベルトの上面が下流方向に移動する。吸着アーム３６は、ボンディング処理後の矩形基板ＳＱを、この環状ベルトの上面に載置する。環状ベルトの上面に載置された矩形基板ＳＱは、搬出コンベア３２の下流端まで搬送され、アンローダにより、第一搬出部３４に回収される。
ここで、搬出コンベア３２は、第一状態（矩形基板ＳＱを取り扱う場合）では、図１、図３に示すように、ボンディングステージ１２と第一搬出部３４の間、かつ、ウエハ搬送ロボット６０の上方に位置している。この場合、矩形基板ＳＱは、Ｘ方向、かつ、ボンディングステージ１２を経由する直線状の経路Ｄ（図１参照）に沿って搬送される。一方、搬出コンベア３２は、第二状態（円形基板ＳＣを取り扱う場合）では、図２、図４に示すように、ウエハ搬送ロボット６０の側方、すなわち、Ｙ方向奥側に退避する。換言すれば、搬出コンベア３２は、矩形基板ＳＱの搬送経路Ｄと平行な軸回りに揺動可能となっている。
このように、搬出コンベア３２を揺動させるために、搬出コンベア３２のＸ方向両端は、一対のリンク部材５４および支持部材５６を介して、フレーム５２に取り付けられている（図３、図４参照）。フレーム５２は、例えば、断面略ロ字状のアングル部材を組み合わせて構成されている。このフレーム５２には、支持部材５６が固着されている。支持部材５６は、一対のリンク部材５４の一端が回転自在に取り付けられている。また、支持部材５６の内部には、当該リンク部材５４を回転させるためのモータ（図示せず）等も設けられている。
リンク部材５４は、一端が支持部材５６に、他端が搬出コンベア３２のＸ方向端部に回転自在に取り付けられている。このリンク部材５４が、一端近傍に設けられた回転軸Ｒａ，Ｒｂを中心として回転することで、搬出コンベア３２が、搬送経路Ｄと平行な軸回りに揺動する。なお、搬出コンベア３２のＸ方向端部には、二本のリンク部材５４が、Ｙ方向に間隔を開けて取り付けられている。そのため、当該リンク部材５４の回転に伴い搬出コンベア３２が揺動しても、搬出コンベア３２の姿勢は変わらず、矩形基板ＳＱが載置される環状ベルトの上面は真上を向いた状態のままとなる。
次に、第二搬送機構２４について図２、図４を参照して説明する。第二搬送機構２４は、搬入出部５８、ウエハ搬送ロボット６０、ウエハ回転機構６２等を備えている。搬入出部５８は、円形基板ＳＣの搬入部（第二搬入部）であるとともに、搬出部（第二搬出部）であり、ボンディング処理前およびボンディング処理後の円形基板ＳＣを収容する。複数の円形基板ＳＣは、搬入出部５８において、Ｚ方向に間隔をあけて積層されている。搬入出部５８は、図２から明らかな通り、ウエハ搬送ロボット６０や搬出コンベア３２よりも、Ｙ方向手前側、すなわち、ボンディング装置１０の正面向かって手前側に設けられている。
このように円形基板ＳＣの搬入出部５８を正面向かって手前側、矩形基板ＳＱの第一搬入部２６および第一搬出部３４を正面向かって左右両側に配置するのは、既存のボンディング装置に合わせるためである。すなわち、現在、市場には、ＣＯＷ用のボンディング装置や、ＣＯＳ用のボンディング装置が流通している。従来のＣＯＷ用のボンディング装置の多くは、円形基板ＳＣの搬入部および搬出部を、装置の正面向かって手前側に配している。また、従来のＣＯＳ用のボンディング装置の多くは、矩形基板ＳＱの搬入部を、装置の正面向かって左側に、搬出部を装置の正面向かって右側に配している。本願で開示するボンディング装置１０は、ＣＯＷおよびＣＯＳの双方が可能な装置であるが、ユーザが、従来のＣＯＷ用装置およびＣＯＳ用装置と同様に、扱えるように、各基板ＳＱ，ＳＣの搬入部および搬出部の位置を、従来装置とほぼ同じ位置に設けている。
なお、本例では、円形基板ＳＣの搬入部と搬出部を同じにしているが、これらは、分離されてもよい。その場合であっても、円形基板ＳＣの搬入部および搬出部は、いずれも、ボンディング装置１０の正面向かって手前側に配されることが望ましい。
ウエハ搬送ロボット６０は、アーム搬送部として機能するもので、円形基板ＳＣの底面を吸着保持して搬送する多関節ロボットである。ウエハ搬送ロボット６０は、図１、図２に示す通り、ボンディングステージ１２のＸ方向右側、換言すれば矩形基板ＳＱの搬送経路Ｄの途中に設けられている。
図８は、ウエハ搬送ロボット６０の概略斜視図である。ウエハ搬送ロボット６０は、先端にウエハ吸着アーム７４を備え、十分な可動範囲を有しているのであれば、特に限定されない。図８の図示例では、ウエハ搬送ロボット６０は、水平面内での回転および上下方向の直進が可能な基端アーム６８と、水平面内での回転が可能な中間アーム７０と、水平面内での回転が可能な先端アーム７２と、を備えた水平多関節ロボットである。
先端アーム７２の先端にウエハ吸着アーム７４が接続されている。ウエハ吸着アーム７４は、その表面に、円形基板ＳＣを吸着保持するための吸着孔７４ａが複数形成されている。円形基板ＳＣを搬送する際、ウエハ搬送ロボット６０は、ウエハ吸着アーム７４の上面に円形基板ＳＣを載置して吸着し、その状態で、複数のアーム６８〜７２を駆動させる。したがって、このウエハ吸着アーム７４または当該ウエハ吸着アーム７４が取り付けられた先端アーム７２が、円形基板ＳＣをボンディングステージに搬送する際に、当該円形基板ＳＣの下面を保持する基板保持部として機能する。この基板保持部（ウエハ吸着アーム７４または先端アーム７２）は、後述するように、第一搬送機構が有効となる第一状態の際には、第一搬送機構と干渉しない位置に退避する。
ウエハ回転機構６２は、ウエハ搬送ロボット６０で搬送された円形基板ＳＣを必要に応じて回転させて、円形基板ＳＣの向き（回転角度）を調整する。すなわち、円形基板ＳＣに半導体チップ１００をボンディングする場合には、当該円形基板ＳＣの向き（回転角度）を規定の向きに揃える必要がある。
ウエハ回転機構６２は、搬送途中の円形基板ＳＣが一時的に載置される回転テーブル７６や、当該回転テーブル７６に載置された円形基板ＳＣを撮像するカメラ７８等、を備えている。図示しない制御部は、カメラ７８で撮像された画像に基づいて、一時的に載置された円形基板ＳＣの向き（回転角度）を算出し、規定の向きにするために、回転テーブル７６を回転させる。回転テーブル７６により規定の向きに調整された円形基板ＳＣは、ウエハ搬送ロボット６０で再度、保持され、ボンディングステージ１２に搬送される。
ここで、ウエハ回転機構６２は、ウエハ搬送ロボット６０よりも、Ｙ方向奥側に位置しており、第二状態の搬出コンベア３２と水平方向において、一部重複する（図２、図４参照）。しかし、図４に示す通り、ウエハ回転機構６２は、第二状態の搬出コンベア３２よりも上方に配置されているため、両者の干渉は防止されている。
第二搬送機構２４は、円形基板ＳＣを、搬入出部５８から取り出した後、装置奥側のウエハ回転機構６２に搬送し、その後、装置略中央に位置するボンディングステージ１２に搬送する。ボンディング処理後の円形基板ＳＣは、搬入経路と逆向きに搬送される。すなわち、第二搬送機構２４は、ボンディング処理後の円形基板ＳＣを、ボンディングステージ１２から取り出した後、装置奥側のウエハ回転機構６２に搬送し、その後、装置手前側に位置する搬入出部５８に搬送する。図２における矢印Ｅは、第二搬送機構２４による円形基板ＳＣの搬送経路を示している。
なお、ウエハ搬送ロボット６０は、円形基板ＳＣを搬送する第二状態においては、図４に示すように、基端アーム６８を上方に直進させることで上昇する。一方、矩形基板ＳＱを搬送する第一状態においては、ウエハ搬送ロボット６０は、図３に示すように、基端アーム６８を上方に直進させることで降下し、搬出コンベア３２の下側に位置する。これにより、搬出コンベア３２とウエハ搬送ロボット６０との干渉を避けつつ、第一状態および第二状態の切り替えが可能となる。
以上の説明から明らかなとおり、本願で開示するボンディング装置１０は、矩形基板ＳＱおよび円形基板ＳＣの双方が取り扱い可能であり、ＣＯＳ工法およびＣＯＷ工法の双方が実行可能となっている。その結果、ＣＯＳ用ボンディング装置およびＣＯＷ用ボンディング装置の双方を用意する場合に比して、コストやスペースを大幅に低減できる。また、本願で開示するボンディング装置１０は、需要に応じて工法をＣＯＳ工法またはＣＯＷ工法に切り替えることができるため、ＣＯＳ工法の需要が高い場合には、ＣＯＳ用の装置として、ＣＯＷ工法の需要が高い場合にはＣＯＷ用の装置として用いることができる。結果として、本願で開示するボンディング装置１０によれば、生産のフレキシビリティをより向上でき、また、ボンディング装置１０の無稼働時間を低減できるため、生産効率をより向上できる。
また、図２の経路Ｅと図１の経路Ｅを比較すると明らかな通り、第一搬送機構２２による搬送経路Ｄの一部と、第二搬送機構２４による搬送経路Ｅの一部は、互いに重複している。具体的には、両搬送経路Ｄ，Ｅは、ウエハ搬送ロボット６０周辺と、ボンディングステージ１２と、を結ぶ区間において重複している。このように、二種類の搬送経路Ｄ，Ｅを部分的に重複させることで、搬送経路確保のために必要なスペースが低減でき、ＣＯＳ工法およびＣＯＷ工法の双方に対応可能でありながら、小型のボンディング装置１０が実現できる。
なお、これまで説明した構成は、いずれも一例であり、第一搬送機構による矩形基板ＳＱの搬送経路の少なくとも一部が、第二搬送機構による円形基板ＳＣの搬送経路の少なくとも一部と重複しているのであれば、その他の構成は適宜変更されてもよい。ここで、「重複」とは、本例のように、二つの経路Ｄ，Ｅの一部が同じ位置で同じ方向に延びている場合だけでなく、二つの経路が交差し、点状にのみ重複している場合も含む。また、「重複」とは、少なくとも水平方向範囲が部分的に一致していればよく、上下方向には、ずれていてもよい。
また、本例では、搬出コンベア３２の搬送経路と、ウエハ搬送ロボット６０の搬送経路と、を部分的に重複させているが、他の箇所において、経路を重複させてもよい。例えば、ウエハ搬送ロボット６０をフィーダ２８近傍に配置し、フィーダ２８の搬送経路とウエハ搬送ロボット６０の搬送経路とを部分的に重複させてもよい。その場合には、チップ供給源２０や搬入出部５８の位置も、適宜、変更する。また、本例では、搬出コンベア３２を、ボンディング処理後の矩形基板ＳＱを第一搬出部３４に搬送するための平面搬送路を規定する平面搬送部として用いているが、平面搬送部は、他の構成でもよい。例えば、搬出コンベア３２に替えて、フレームで矩形基板ＳＱの端部のみを保持して搬送する機構や、一対のローラで矩形基板ＳＱを平面搬送路に沿って送り出す機構等を、平面搬送部として用いてもよい。
また、第一搬送機構２２および第二搬送機構２４の構成も適宜、変更されてもよく、例えば、吸着アーム機構３０のレール３１を延ばし、矩形基板ＳＱは、最初から最後まで、吸着アーム機構３０で搬送するようにしてもよい。
１０ ボンディング装置、１２ ボンディングステージ、１４ ベース部、１６ アダプタ、１８ チップ供給機構、２０ チップ供給源、２２ 第一搬送機構、２４ 第二搬送機構、２６ 第一搬入部、２８ フィーダ、３０ 吸着アーム機構、３２ 搬出コンベア、３４ 第一搬出部、３６ 吸着アーム、４４ アーム、４６ 吸引孔、４８ 吸引配管、５０ バルブ、５２ フレーム、５４ リンク部材、５６ 支持部材、５８ 搬入出部、６０ ウエハ搬送ロボット、６２ ウエハ回転機構、６８ 基端アーム、７０ 中間アーム、７２ 先端アーム、７４ ウエハ吸着アーム、７６ 回転テーブル、７８ カメラ、１００ 半導体チップ。

Claims (9)

  1. 矩形基板、および、円形基板のいずれであっても設置可能なボンディングステージと、
    前記矩形基板を、第一搬入部から前記ボンディングステージに、また、前記ボンディングステージから第一搬出部に、搬送する第一搬送機構と、
    前記円形基板を、第二搬入部から前記ボンディングステージに、また、前記ボンディングステージから第二搬出部に、搬送する第二搬送機構と、
    を備え、
    前記第一搬送機構による第一搬送経路と、前記第二搬送機構による第二搬送経路は、一部が重複している、
    ことを特徴とするボンディング装置。
  2. 請求項１に記載のボンディング装置であって、
    前記第一搬送機構が有効かつ前記第二搬送機構が無効の第一状態と、前記第一搬送機構が無効かつ前記第二搬送機構が有効の第二状態と、に切り替え可能である、
    ことを特徴とするボンディング装置。
  3. 請求項２に記載のボンディング装置であって、
    前記第一搬送機構は、前記矩形基板が搬送される平面経路を規定する平面搬送部を有し、
    前記第二搬送機構は、前記円形基板を搬送するアーム搬送部を有し、
    前記平面搬送部が移動することで、前記第一状態と前記第二状態とが切り替えられる、
    ことを特徴とするボンディング装置。
  4. 請求項３に記載のボンディング装置であって、
    前記平面搬送部は、その長手方向に延びる軸を中心として揺動して移動可能であり、
    前記アーム搬送部は、昇降可能であり、
    前記第一状態において、前記アーム搬送部は、降下するとともに、前記平面搬送部は、前記アーム搬送部の上方に位置し、
    前記第二状態において、前記アーム搬送部は、上昇するとともに、前記平面搬送部は、前記アーム搬送部の側方に位置する、
    ことを特徴とするボンディング装置。
  5. 請求項４に記載のボンディング装置であって、
    前記平面搬送部は、前記矩形基板を前記ボンディングステージから第一搬出部に搬送する搬出平面搬送部であり、
    前記アーム搬送部は、前記ボンディングステージから第一搬出部までの途中に配されている、
    ことを特徴とするボンディング装置。
  6. 請求項５に記載のボンディング装置であって、
    前記第一搬入部および第一搬出部は、前記ボンディング装置の正面向かって左右両側に設けられており、前記第一搬送経路は、左右方向に延びており、
    前記第二搬入部および第二搬出部は、前記ボンディング装置の正面向かって手前側に設けられており、前記第二搬送経路は、１回以上屈曲している、
    ことを特徴とするボンディング装置。
  7. 請求項１から５のいずれか１項に記載のボンディング装置であって、
    前記円形基板は、ウエハであることを特徴とするボンディング装置。
  8. 請求項１から６のいずれか１項に記載のボンディング装置であって、
    前記ボンディングステージは、
    ベース部と、
    前記ベース部に対して着脱自在であり、取り扱う基板種類に応じて択一的に選択されて前記ベース部に装着されるアダプタと、
    を備えることを特徴とするボンディング装置。
  9. 請求項２から６のいずれか１項に記載のボンディング装置であって、
    前記第二状態において前記円形基板を前記ボンディングステージに搬送する際に、前記円形基板の下面を保持する基板保持部を更に備え、
    前記基板保持部は、第一状態において、前記第一搬送機構と干渉しない位置に退避することを特徴とするボンディング装置。
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