TWI661038B - 密封用樹脂組成物、電子零件之製造方法、及電子零件 - Google Patents

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Abstract

本發明之密封用樹脂組成物含有熱硬化性樹脂、填充劑、及低應力劑，丙酮不溶成分為0.05質量%以下，將樹脂成分相對於密封用樹脂組成物整體之含量設為CR(質量%)、將低應力劑之含量設為CS(質量%)，滿足以下(a)、(b)。
(a)5質量%≦CR≦8質量%
(b)0.3≦CS/CR≦1.0

Description

密封用樹脂組成物、電子零件之製造方法、及電子零件
本發明係關於一種密封用樹脂組成物、電子零件之製造方法、及電子零件。
關於密封電子元件等之密封用樹脂組成物，研究有各種技術。作為此種技術，例如可列舉專利文獻1中所記載者。於專利文獻1中記載有含有(A)環氧樹脂、(B)酚樹脂硬化劑、(C)無機填充劑、及(D)低應力化劑作為必須成分之密封用環氧樹脂組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-264037號公報
於電子零件之製造時，如上所述，有時進行藉由密封用樹脂組成物密封電子元件或金屬構件之製程。於此種製程中，就穩定地製造電子零件之觀點而言，重要的是抑制密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。因此，謀求實現可抑制密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲之密封用樹脂組成物。
根據本發明，提供一種密封用樹脂組成物，其含有熱硬化性樹脂、填充劑、及低應力劑，且丙酮不溶成分為0.05質量%以下，將樹脂成分相對於上述密封用樹脂組成物整體之含量設為CR(質量%)、將上述低應力劑之含量設為CS(質量%)，滿足以下(a)、(b)。
(a)5質量%≦CR≦8質量%
(b)0.3≦CS/CR≦1.0
又，根據本發明，提供一種電子零件之製造方法，其具備以下步驟：使用上述密封用樹脂組成物而將電子元件或金屬構件進行密封成形。
又，根據本發明，提供一種電子零件，其具備藉由使上述密封用樹脂組成物硬化而形成之密封樹脂。
根據本發明，可抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。
10‧‧‧電子元件
12‧‧‧電極
20‧‧‧密封樹脂
30、32‧‧‧絕緣層
40‧‧‧通孔
42‧‧‧配線
44‧‧‧焊料球
50‧‧‧載體
52‧‧‧安裝膜
100‧‧‧電子零件
200‧‧‧成形體
上述目的、及其他目的、特徵及優點藉由以下所述之較佳實施形態、及其附帶之以下之圖式而變得更明確。
圖1係表示本實施形態之電子零件之一例之剖面圖。
圖2係表示本實施形態之電子零件之製造方法之一例之剖面圖。
以下，使用圖式對實施形態進行說明。再者，於全部圖式中，對相同之構成要素標附相同之符號，並適當省略說明。
本實施形態之密封用樹脂組成物含有熱硬化性樹脂(A)、填充劑(D)、及低應力劑(E)。又，密封用樹脂組成物中丙酮不溶成分為0.05質量%以下。又，於將樹脂成分相對於密封用樹脂組成物整體之含量設為CR(質量%)、將低應力劑之含量設為CS(質量%)之情形時，密封用樹脂組成物滿足以下(a)、(b)。
(a)5質量%≦CR≦8質量%
(b)0.3≦CS/CR≦1.0
如上所述，於藉由密封用樹脂組成物密封電子元件或金屬構件之製程中，有時於密封後所獲得之成形體產生翹曲。例如於晶圓級封裝之製造時，可包括藉由密封用樹脂組成物密封晶圓而獲得成形體之步驟，但顧慮於該成形體產生翹曲。一般認為，此種翹曲係起因於密封成形後冷卻至常溫時密封樹脂發生收縮。特別於使用8英吋以上之大口徑晶圓之情形時，此種問題變得更為顯著。因此，謀求實現可抑制密封電子元件等而 獲得之成形體之翹曲之密封用樹脂組成物。
經過努力研究，結果本發明者新發現，藉由將丙酮不溶成分控制於一定值以下，並且同時控制樹脂成分之含量CR、及樹脂成分之含量CR與低應力劑(E)之含量CS之比，可抑制成形體之翹曲。本實施形態之密封用樹脂組成物係基於此種見解而實現者。因此，根據本實施形態，可抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。
以下，對本實施形態之密封用樹脂組成物、及電子零件詳細地進行說明。
首先，對密封用樹脂組成物進行說明。
密封用樹脂組成物例如用於密封電子元件或金屬構件。作為電子元件，並無特別限定，例如可列舉以電晶體、二極體、LED(Light Emitting Diode)、電感器或變阻器等被動元件為例之半導體元件、及積體電路。又，作為金屬構件，並無特別限定，例如可列舉金屬配線或金屬線、金屬基板。
於本實施形態中，作為例如用於密封半導體元件而形成密封樹脂之塑模材料，可使用密封用樹脂組成物。於該情形時，由密封用樹脂組成物密封之對象並無特別限定，例如可為晶圓，亦可為將多個半導體元件排列於載體上之擬似晶圓，亦可為搭載於基板上之半導體元件。該等之中，於密封晶圓或擬似晶圓之情形時，由於密封後所獲得之成形體為大面積且薄膜，故而容易產生翹曲，但藉由使用本實施形態之密封用樹脂組成物，可更確實地抑制此種翹曲。
密封用樹脂組成物例如於25℃為固態。藉此，可使用轉移成形法或壓縮成形法等進行密封成形。於本實施形態中，可將密封用樹脂 組成物製成例如粉粒狀、平板狀、或片狀。密封用樹脂組成物為粉粒狀係指為粉末狀或顆粒狀之任一種之情形。又，密封用樹脂組成物為平板狀係指將密封用樹脂組成物之粉碎物成形為平板形狀之情形。
關於密封用樹脂組成物，如上所述，於將樹脂成分相對於密封用樹脂組成物整體之含量設為CR(質量%)、低應力劑(E)相對於密封用樹脂組成物整體之含量設為CS(質量%)之情形時，同時滿足以下(a)、(b)。
(a)5質量%≦CR≦8質量%
(b)0.3≦CS/CR≦1.0
此處，樹脂成分係包含熱硬化性樹脂(A)者。另一方面，樹脂成分係不包含低應力劑(E)之概念。於密封用樹脂組成物含有熱硬化性樹脂(A)以外之其他樹脂之情形時，熱硬化性樹脂(A)之含量與該其他樹脂之含量之合計成為樹脂成分之含量CR。作為上述其他樹脂，例如可列舉可作為酚樹脂系硬化劑等硬化劑(B)而含有之樹脂。
如上所述，藉由以滿足上述(a)、(b)之方式設計密封用樹脂組成物，可抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。再者，就更確實地抑制成形體之翹曲之觀點而言，更佳為密封用樹脂組成物滿足以下之(a')及(b')之一者或兩者。
(a')5質量%≦CR≦7質量%
(b')0.3≦CS/CR≦0.5
以下，對構成密封用樹脂組成物之各成分進行詳細說明。
((A)熱硬化性樹脂)
熱硬化性樹脂(A)例如包含選自由環氧樹脂、酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、及馬來醯亞胺樹脂所組成之群中之一種或兩種。該等之中，就提高硬化性、保存性、耐熱性、耐濕性、及耐化學品性之觀點而言，尤佳為包含環氧樹脂。
作為熱硬化性樹脂(A)所含之環氧樹脂，可使用於1分子內具有2個以上環氧基之單體、低聚物、聚合物之全部，其分子量或分子結構並無特別限定。於本實施形態中，環氧樹脂例如包含選自由下列物質所組成之群中之一種或兩種以上：聯苯型環氧樹脂；雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、四甲基雙酚F型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；茋型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；以三苯酚甲烷型環氧樹脂、烷基改質三苯酚甲烷型環氧樹脂等為例之三苯酚型環氧樹脂等多官能環氧樹脂；具有伸苯基骨架之苯酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸苯基骨架之萘酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸聯苯基骨架之苯酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸聯苯基骨架之萘酚芳烷基型環氧樹脂等苯酚芳烷基型環氧樹脂；二羥基萘型環氧樹脂、使二羥基萘之二聚物進行環氧丙醚化而獲得之環氧樹脂等萘酚型環氧樹脂；異氰尿酸三環氧丙酯、異氰尿酸單烯丙基二環氧丙基酯等含三核之環氧樹脂；二環戊二烯改質酚型環氧樹脂等橋環烴化合物改質酚型環氧樹脂。就抑制成形體之翹曲、或提高填充性、耐熱性、耐濕性等各種特性之平衡之觀點而言，該等之中更佳為包含選自聯苯型環氧樹脂、多官能環氧樹脂、及苯酚芳烷基型環氧樹脂中之一種或兩種以上，尤佳為至少包含多官能環氧樹脂。
熱硬化性樹脂(A)之含量相對於密封用樹脂組成物整體，較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，尤佳為2.5質量%以上。藉此，可提高成形時之流動性。因此，可謀求填充性、成形穩定性之提高。另一方面，熱硬化性樹脂(A)之含量相對於密封用樹脂組成物整體，較佳為8質量%以下，更佳為7質量%以下，尤佳為6質量%以下。藉此，可提高電子零件之耐濕可靠性或耐回流焊性。又，藉由將熱硬化性樹脂(A)之含量控制於此種範圍，可有助於抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。
((B)硬化劑)
密封用樹脂組成物例如可含有硬化劑(B)。作為密封用樹脂組成物所含之硬化劑(B)，例如可大致分為加成聚合型硬化劑、觸媒型硬化劑、及縮合型硬化劑之3類。
用作硬化劑(B)之加成聚合型硬化劑例如包含選自由下列物質所組成之群中之一種或兩種以上：二伸乙基三胺(DETA)、三伸乙基四胺(TETA)、間苯二甲胺(MXDA)等脂肪族聚胺；二胺基二苯基甲烷(DDM)、間苯二胺(MPDA)、二胺基二苯基碸(DDS)等芳香族聚胺；以及包含雙氰胺(DICY)、有機酸二醯肼等之聚胺化合物；包含六氫鄰苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)等脂環族酸酐、偏苯三甲酸酐(TMA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸(BTDA)等芳香族酸酐之酸酐；酚醛清漆型酚樹脂、聚乙烯基苯酚、芳烷基型酚樹脂等酚樹脂系硬化劑；多硫化物、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；異氰酸酯預聚物、封端化異氰酸酯等異氰酸酯化合物；含羧酸之聚酯樹脂等有機酸類。
用作硬化劑(B)之觸媒型硬化劑例如包含選自由下列物質所組成之群中之一種或兩種以上：二甲苄胺(BDMA)、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)等三級胺化合物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(EMI24)等咪唑化合物；BF3錯合物等路易斯酸。
用作硬化劑(B)之縮合型硬化劑包含選自由下列物質所組成之群中之一種或兩種：可溶酚醛型酚樹脂；含羥甲基之脲樹脂等脲樹脂；含羥甲基之三聚氰胺樹脂等三聚氰胺樹脂。
該等之中，就提高耐燃性、耐濕性、電特性、硬化性、及保存穩定性等之平衡之觀點而言，更佳為包含酚樹脂系硬化劑。作為酚樹脂系硬化劑，可使用於一分子內具有2個以上酚性羥基之單體、低聚物、聚合物之全部，其分子量、分子結構並無特別限定。用作硬化劑(B)之酚樹脂系硬化劑例如包含選自由下列物質所組成之群中之一種或兩種以上：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚酚醛清漆等酚醛清漆型酚樹脂；聚乙烯基苯酚；三苯酚甲烷型酚樹脂等多官能型酚樹脂；萜烯改質酚樹脂、二環戊二烯改質酚樹脂等改質酚樹脂；具有伸苯基骨架及/或伸聯苯基骨架之苯酚芳烷基樹脂、具有伸苯基及/或伸聯苯基骨架之萘酚芳烷基樹脂等苯酚芳烷基型酚樹脂；雙酚A、雙酚F等雙酚化合物。該等之中，就抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲之觀點而言，更佳為包含多官能型酚樹脂及苯酚芳烷基型酚樹脂中之至少一者。再者，於本實施形態中，作為較佳態樣例，可列舉於密封用樹脂組成物中含有作為熱硬化性樹脂(A)之多官能環氧樹脂、及作為硬化劑(B)之多官能酚樹脂之一者或兩者之情形。
硬化劑(B)之含量相對於密封用樹脂組成物整體，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，尤佳為1.5質量%以上。藉此，於成形時，可實現優異之流動性，謀求填充性、成形性之提高。另一方面，硬化劑(B)之含量相對於密封用樹脂組成物整體，較佳為6質量%以下，更佳為5質量%以下，尤佳為4質量%以下。藉此，可提高電子零件之耐濕可靠性或耐回流焊性。又，藉由將硬化劑(B)之含量控制於此種範圍，可有助於抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。
((C)硬化促進劑)
密封用樹脂組成物例如可包含硬化促進劑(C)。硬化促進劑(C)只要為促進熱硬化性樹脂(A)(例如環氧樹脂)、硬化劑(B)(例如酚樹脂系硬化劑)之交聯反應者即可。
硬化促進劑(C)可包含選自下列物質中之一種或兩種以上：有機膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物與醌化合物之加成物、鏻化合物與矽烷化合物之加成物等含磷原子化合物；以1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一烯-7、二甲苄胺、2-甲基咪唑等為例之脒或三級胺、上述脒或胺之四級鹽等含氮原子化合物。該等之中，就提高硬化性之觀點而言，更佳為包含含磷原子化合物。
作為可用於密封用樹脂組成物之有機膦，例如可列舉：乙基膦、苯基膦等一級膦；二甲基膦、二苯基膦等二級膦；三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三苯基膦等三級膦。
作為可用於密封用樹脂組成物之四取代鏻化合物，例如可列舉下述通式(6)所表示之化合物等。
(於上述通式(6)中，P表示磷原子。R4、R5、R6及R7表示芳香族基或烷基。A表示於芳香環上具有至少一個選自羥基、羧基、硫醇基中之任一官能基之芳香族有機酸之陰離子。AH表示於芳香環上具有至少一個選自羥基、羧基、硫醇基中之任一官能基之芳香族有機酸。x、y為1~3之數，z為0~3之數，且x=y)
通式(6)所表示之化合物係以如下方式獲得，但並不限定於此。首先，將四取代鏻鹵化物、芳香族有機酸及鹼均勻混合於有機溶劑，於該溶液系內產生芳香族有機酸陰離子。其次，若加入水，則可使通式(6)所表示之化合物沈澱。於通式(6)所表示之化合物中，較佳為鍵結於磷原子之R4、R5、R6及R7為苯基，且AH為於芳香環上具有羥基之化合物、即酚類，且A為該酚類之陰離子。作為上述酚類，可例示：苯酚、甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚等單環式酚類；萘酚、二羥基萘、氫蒽醌(anthraquinol)等縮合多環酚類；雙酚A、雙酚F、雙酚S等雙酚類；苯基苯酚、聯苯酚等多環式酚類等。
作為可用於密封用樹脂組成物之磷酸酯甜菜鹼化合物，例如可列舉下述通式(7)所表示之化合物等。
(於上述通式(7)中，R8表示碳數1~3之烷基，R9表示羥基。f為0~5之數，g為0~3之數)
通式(7)所表示之化合物例如以如下方式獲得。經過如下步驟獲得：首先，使作為三級膦之三芳香族取代膦與重氮鎓鹽接觸，使三芳香族取代膦與重氮鎓鹽所具有之重氮鎓基置換。但是，並不限定於此。
作為可用於密封用樹脂組成物之膦化合物與醌化合物之加成物，例如可列舉下述通式(8)所表示之化合物等。
(於上述通式(8)中，P表示磷原子。R10、R11及R12表示碳數1~12之烷基或碳數6~12之芳基，相互可相同亦可不同。R13、R14及R15表示氫原子或碳數1~12之烴基，相互可相同亦可不同，亦可R14與R15鍵結而成為環狀結構)
作為用於膦化合物與醌化合物之加成物之膦化合物，例如較佳為三苯基膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三萘基膦、三(苄基)膦等於芳香環上未經取代或存在烷基、烷氧基等取代基者，作為烷基、烷 氧基等取代基，可列舉具有1~6之碳數者。就易獲取性之觀點而言，較佳為三苯基膦。
又，作為用於膦化合物與醌化合物之加成物之醌化合物，可列舉苯醌、蒽醌類，其中，就保存穩定性之方面而言，較佳為對苯醌。
作為膦化合物與醌化合物之加成物之製造方法，可藉由於能溶解有機三級膦與苯醌類之兩者之溶劑中使兩者接觸、混合而獲得加成物。作為溶劑，較佳為丙酮、甲基乙基酮等酮類對加成物之溶解性較低者。但是，並不限定於此。
於通式(8)所表示之化合物中，就降低密封用樹脂組成物之硬化物之熱時彈性模數之方面而言，較佳為鍵結於磷原子之R10、R11及R12為苯基且R13、R14及R15為氫原子之化合物、即使1,4-苯醌與三苯基膦加成而成之化合物。
作為可用於密封用樹脂組成物之鏻化合物與矽烷化合物之加成物，例如可列舉下述通式(9)所表示之化合物等。
(於上述通式(9)中，P表示磷原子，Si表示矽原子。R16、R17、R18及R19分別表示具有芳香環或雜環之有機基、或脂肪族基，相互可相同亦可不同。式中，R20係與基Y2及Y3鍵結之有機基。式中，R21係與基Y4及Y5鍵結之有機基。Y2及Y3表示供質子性基釋放質子而成之基，同一分子內之 基Y2及Y3係與矽原子鍵結而形成螯合物結構者。Y4及Y5表示供質子性基釋放質子而成之基，同一分子內之基Y4及Y5係與矽原子鍵結而形成螯合物結構者。R20及R21相互可相同亦可不同，Y2、Y3、Y4及Y5相互可相同亦可不同。Z1係具有芳香環或雜環之有機基、或脂肪族基)
於通式(9)中，作為R16、R17、R18及R19，例如可列舉苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、萘基、羥基萘基、苄基、甲基、乙基、正丁基、正辛基及環己基等，該等之中，更佳為苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、羥基萘基等具有烷基、烷氧基、羥基等取代基之芳香族基或未經取代之芳香族基。
又，於通式(9)中，R20係與基Y2及Y3鍵結之有機基。同樣地，R21係與基Y4及Y5鍵結之有機基。Y2及Y3係供質子性基釋放質子而成之基，同一分子內之基Y2及Y3係與矽原子鍵結而形成螯合物結構者。同樣地，Y4及Y5係供質子性基釋放質子而成之基，同一分子內之基Y4及Y5係與矽原子鍵結而形成螯合物結構者。基R20及R21相互可相同亦可不同，基Y2、Y3、Y4、及Y5相互可相同亦可不同。此種通式(9)中之以-Y2-R20-Y3-、及Y4-R21-Y5-所表示基係由供質子體釋放2個質子而成之基構成者，作為供質子體，較佳為於分子內具有至少2個羧基或羥基之有機酸，進而較佳為於構成芳香環之相鄰之碳上具有至少2個羧基或羥基之芳香族化合物，更佳為於構成芳香環之相鄰之碳上具有至少2個羥基之芳香族化合物，例如可列舉鄰苯二酚、鄰苯三酚、1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,2'-聯苯酚、1,1'-聯-2-萘酚、水楊酸、1-羥基-2-萘甲酸、3-羥基-2-萘甲酸、氯冉酸、鞣酸、2-羥基苄醇、1,2-環己二醇、1,2-丙二醇及甘油等，該等之中更佳為鄰苯二酚、 1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘。
又，通式(9)中之Z1表示具有芳香環或雜環之有機基或脂肪族基，作為該等之具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、己基及辛基等脂肪族烴基，或苯基、苄基、萘基及聯苯基等芳香族烴基，環氧丙氧基丙基、巰基丙基、胺基丙基等具有環氧丙氧基、巰基、胺基之烷基及乙烯基等反應性取代基等，該等之中，就熱穩定性之方面而言，更佳為甲基、乙基、苯基、萘基及聯苯基。
作為鏻化合物與矽烷化合物之加成物之製造方法，於加入有甲醇之燒瓶中加入苯基三甲氧基矽烷等矽烷化合物、2,3-二羥基萘等供質子體使其溶解，繼而於室溫攪拌下滴加甲醇鈉-甲醇溶液。進而，向其中於室溫攪拌下滴加預先準備之將溴化四苯基鏻等四取代鏻鹵化物溶於甲醇而成之溶液，則結晶析出。對析出之結晶進行過濾、水洗、真空乾燥，則獲得鏻化合物與矽烷化合物之加成物。但是，並不限定於此。
硬化促進劑(C)之含量相對於密封用樹脂組成物整體，較佳為0.03質量%以上，更佳為0.05質量%以上，尤佳為0.07質量%以上。藉此，可有效地提高密封成形時之硬化性。另一方面，硬化促進劑(C)之含量相對於密封用樹脂組成物整體，較佳為1.0質量%以下，更佳為0.5質量%以下，尤佳為0.3質量%以下。藉此，可謀求密封成形時之流動性之提高。
((D)填充劑)
密封用樹脂組成物含有填充劑(D)。填充劑(D)例如可包含選自由熔融二氧化矽、結晶二氧化矽等二氧化矽(silica)、氧化鋁、氫氧化鋁、氮化矽、及氮化鋁所組成之群中之一種或兩種以上之無機填充劑。該等之中， 就通用性優異之觀點而言，更佳為包含二氧化矽，尤佳為包含熔融二氧化矽。
填充劑(D)之平均粒徑(D50)較佳為0.01μm以上且50μm以下，更佳為0.1μm以上且30μm以下。藉由將平均粒徑設為上述下限值以上，可使密封用樹脂組成物之流動性良好，更有效地提高成形性。又，藉由將平均粒徑設為上述上限值以下，可確實地抑制閘極阻隔性等之產生。再者，於本實施形態中，關於填充劑(D)之平均粒徑(D50)，可使用市售之雷射繞射式粒度分佈測定裝置(例如島津製作所公司製造，SALD-7000)以體積基準測定粒子之粒度分佈，將該中值徑(D50)作為平均粒徑。
填充劑(D)之含量相對於密封用樹脂組成物整體，較佳為85質量%以上，更佳為87質量%以上，尤佳為89質量%以上。藉此，可提高低吸濕性及低熱膨脹性，更有效地提高電子零件之耐濕可靠性或耐回流焊性。另一方面，填充劑(D)之含量相對於密封用樹脂組成物整體，較佳為95質量%以下，更佳為93質量%以下。藉此，可更有效地提高密封用樹脂組成物之成形時之流動性或填充性。又，藉由將填充劑(D)之含量控制於此種範圍，可有助於抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。
又，填充劑(D)例如可併用兩種以上平均粒徑(D50)不同之填充劑。藉此，可更有效地提高填充劑(D)對密封用樹脂組成物整體之填充性。因此，亦可有助於抑制成形體之翹曲。又，於本實施形態中，就提高密封用樹脂組成物之填充性之觀點、或抑制成形體之翹曲之觀點而 言，可列舉含有平均粒徑為0.01μm以上且1μm以下之填充劑及平均粒徑為超過1μm且30μm以下之填充劑作為較佳態樣之一。
於含有平均粒徑為0.01μm以上且1μm以下之填充劑及平均粒徑為超過1μm且30μm以下之填充劑之情形時，相對於填充劑(D)整體之平均粒徑為超過1μm且30μm以下之填充劑之含量例如較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上。藉此，可更有效地抑制成形體之翹曲。另一方面，相對於填充劑(D)整體之平均粒徑為超過1μm且30μm以下之填充劑之含量之上限值並無特別限定，例如可設為99質量%。
((E)低應力劑)
低應力劑(E)例如可包含選自聚矽氧化合物等具有矽氧烷鍵之化合物、熱塑性彈性體、熱硬化性彈性體等彈性體等中之一種或兩種以上。作為聚矽氧化合物，例如可列舉聚矽氧油及聚矽氧橡膠。又，作為彈性體，較佳為聚丁二烯化合物、尤佳為丙烯腈-丁二烯共聚化合物，更佳為未改質丙烯腈-丁二烯共聚化合物、或羧酸改質丙烯腈-丁二烯共聚化合物(CTBN(Carboxyl-Terminated Butadiene-Nitrile))。
就抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲之觀點而言，低應力劑(E)更佳為包含聚矽氧化合物，更佳為包含聚矽氧油。又，聚矽氧油例如更佳為包含環氧改質聚矽氧油、羧基改質聚矽氧油、烷基改質聚矽氧油、及聚醚改質聚矽氧油等有機改質聚矽氧油。該等之中，就於樹脂成分中使低應力劑(E)微分散而有助於翹曲之抑制之觀點而言，尤佳為包含聚醚改質聚矽氧油。
低應力劑(E)例如可包含於60℃為液狀之液狀成分。液狀 成分可於25℃為液狀，亦可為於25℃為固狀但於在60℃以上進行加熱並混練之步驟中液狀化者，亦可為一併包含該等者。藉此，可有助於抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。一般認為，其原因在於藉由含有上述液狀成分，可使低應力劑(E)均勻地分散於樹脂成分中。就抑制成形體之翹曲之觀點而言，液狀成分更佳為包含例如具有矽氧烷鍵之化合物。於本實施形態中，可例示包含選自聚矽氧油或液狀丙烯腈-丁二烯共聚化合物中之一種或兩種以上作為液狀成分之情形作為較佳態樣。又，於本實施形態中，可例示至少包含環氧改質聚矽氧油、羧基改質聚矽氧油、烷基改質聚矽氧油、及聚醚改質聚矽氧油等有機改質聚矽氧油作為液狀成分之情形作為更佳態樣。進而於本實施形態中，可例示包含聚醚改質聚矽氧油作為液狀成分之情形作為進而較佳之態樣。
液狀成分相對於低應力劑(E)整體之含量例如較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上。藉此，可更有效地抑制成形體之翹曲。另一方面，液狀成分相對於低應力劑(E)整體之含量之上限值並無特別限定，例如可設為100質量%。
低應力劑(E)更佳為例如於微分散於樹脂成分中之狀態下含有於密封用樹脂組成物。如此，藉由不凝聚而微分散，可更有效地抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。於本實施形態中，例如藉由適當地選擇低應力劑(E)之種類或調配比率、及低應力劑(E)之添加方法，可使低應力劑(E)微分散於樹脂成分中。
低應力劑(E)之含量相對於密封用樹脂組成物整體，較佳為1.5質量%以上，更佳為1.8質量%以上。又，低應力劑(E)之含量相對 於密封用樹脂組成物整體，較佳為8質量%以下，更佳為5質量%以下。藉由將低應力劑(E)之含量控制於此種範圍，可有助於抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。
(其他成分)
於密封用樹脂組成物中，可視需要適當調配例如脫模劑、偶合劑、離子捕捉劑、難燃劑、著色劑、及抗氧化劑等各種添加劑中之一種或兩種以上。脫模劑例如可包含選自巴西棕櫚蠟等天然蠟、褐煤酸酯蠟或氧化聚乙烯蠟等合成蠟、硬脂酸鋅等高級脂肪酸及其金屬鹽類、以及石蠟中之一種或兩種以上。偶合劑例如可包含選自環氧矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、脲基矽烷、乙烯基矽烷、甲基丙烯基矽烷等各種矽烷系化合物、鈦系化合物、鋁螯合物類、鋁/鋯系化合物等公知之偶合劑中之一種或兩種以上。離子捕捉劑例如包含水滑石。難燃劑例如可包含選自氫氧化鎂、硼酸鋅、鉬酸鋅、磷腈中之一種或兩種以上。著色劑例如可包含碳黑。
密封用樹脂組成物之製造方法並無特別限定。於本實施形態中，例如可使用如下者作為密封用樹脂組成物：將上述各成分藉由公知之手段進行混合，進而藉由輥、捏合機或擠出機等混練機進行熔融混練，冷卻後粉碎而成者；或者粉碎後打錠成型為錠劑狀者；以及視需要篩分上述粉碎者，藉由離心製粉法、熱切割法等適當調整分散度或流動性等而成者。
密封用樹脂組成物中丙酮不溶成分為0.05質量%以下。藉此，如上所述，可抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。再者，丙酮不溶成分之下限值並無特別限定，例如可設為0質量%。
於本實施形態中，可以如下方式測定丙酮不溶成分。首先，將密封用樹脂組成物300g投入至液溫25℃之丙酮1000ml中，振盪20分鐘而獲得丙酮溶液，利用70目(網眼212um)之JIS標準篩對所獲得之丙酮溶液進行篩分。其次，使篩上之殘存物風乾後，測定該殘存物之重量。並且，根據測定結果算出殘存物相對於密封用樹脂組成物整體之比率(質量%)，將其作為丙酮不溶成分。
於本實施形態中，密封用樹脂組成物之丙酮不溶成分例如可藉由分別適當地調整密封用樹脂組成物之各成分之種類或調配比率、密封用樹脂組成物之製備方法等而控制。例如於與低應力劑一併含有微球之填充劑之情形時，就控制丙酮不溶成分之觀點而言，認為重要的是將低應力劑與樹脂成分均勻地混合後添加微球之填充劑。再者，密封用樹脂組成物之製備方法並不限定於上述內容。
於本實施形態中，例如對密封用樹脂組成物於175℃進行120秒熱處理後於175℃進行4小時熱處理而獲得之硬化物於25℃之儲存彈性模數E'較佳為30GPa以下。藉此，可更確實地抑制藉由密封用樹脂組成物密封電子元件等而獲得之成形體之翹曲。認為其原因在於可有效地緩和成形體中所產生之內部應力。就抑制翹曲之觀點而言，上述儲存彈性模數E'更佳為20GPa以下。另一方面，就提高電子零件之可靠性之觀點而言，上述儲存彈性模數E'較佳為5GPa以上，更佳為10GPa以上。
密封用樹脂組成物之上述儲存彈性模數E'可以如下方式進行測定。首先，使用低壓轉移成形機(日本上瀧(Kohtaki)精機股份有限公司製造之「KTS-15」)，以模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、硬化時間 120秒將密封用樹脂組成物注入成形，獲得10mm×4mm×4mm之試片。其次，將所獲得之試片於175℃後硬化4小時。其次，對上述試片，使用動態黏彈性測定裝置，於拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘、測定溫度範圍-50℃~300℃之條件下進行動態黏彈性測定。根據測定結果算出25℃之儲存彈性模數E'(MPa)。
於本實施形態中，例如對密封用樹脂組成物於175℃進行120秒熱處理後於175℃進行4小時熱處理而獲得之硬化物之玻璃轉移溫度較佳為100℃以上，更佳為120℃以上。藉此，可更有效地提高電子零件之耐熱性。另一方面，上述玻璃轉移溫度之上限值並無特別限定，例如可設為250℃。
於本實施形態中，例如對密封用樹脂組成物於175℃進行120秒熱處理後於175℃進行4小時熱處理而獲得之硬化物於玻璃轉移溫度以下之線膨脹係數(CTE1)較佳為6ppm/℃以下。又，於玻璃轉移溫度以下之線膨脹係數(CTE1)例如較佳為1ppm/℃以上。藉由如此控制CTE1，可更確實地抑制起因於電子元件與密封樹脂之線膨脹係數之差之成形體之翹曲。
於本實施形態中，例如對密封用樹脂組成物於175℃進行120秒熱處理後於175℃進行4小時熱處理而獲得之硬化物於超過玻璃轉移溫度時之線膨脹係數(CTE2)較佳為30ppm/℃以下。又，於超過玻璃轉移溫度時之線膨脹係數(CTE2)例如較佳為5ppm/℃以上。藉由如此控制CTE2，特別是於高溫環境下可更確實地抑制起因於電子元件與密封樹脂之線膨脹係數之差之成形體之翹曲。
密封用樹脂組成物之上述玻璃轉移溫度及上述線膨脹係數(CTE1、CTE2)例如可以如下方式進行測定。首先，使用低壓轉移成形機(日本上瀧精機股份有限公司製造之「KTS-15」)，以模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、硬化時間120秒，將密封用樹脂組成物注入成形，獲得10mm×4mm×4mm之試片。其次，將所獲得之試片於175℃後硬化4小時後，使用熱機械分析裝置(精工電子工業股份有限公司製造，TMA100)，於測定溫度範圍0℃~320℃、升溫速度5℃/分鐘之條件下進行測定。根據該測定結果算出玻璃轉移溫度、於玻璃轉移溫度以下之線膨脹係數(CTE1)、於超過玻璃轉移溫度時之線膨脹係數(CTE2)。
於本實施形態中，密封用樹脂組成物之成形收縮率例如可設為0.05%以下。就抑制成形體之翹曲之觀點而言，成形收縮率更佳為0%以下，尤佳為設為-0.05%以下。藉此，亦可使成形體之脫模更容易。另一方面，密封用樹脂組成物之成形收縮率例如較佳為設為-0.5%以上，更佳為設為-0.3%以上。再者，關於成形收縮率之測定，例如可針對使用密封用樹脂組成物，藉由低壓轉移成形機(日本上瀧精機股份有限公司製造之「KTS-15」)於模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、硬化時間120秒之條件下製作之試片，依據JIS K 6911進行。
於本實施形態中，密封用樹脂組成物之例如螺旋流動長度較佳為45cm以上，更佳為55cm以上。藉此，可更有效地提高使密封用樹脂組成物成形時之填充性。螺旋流動長度之上限值並無特別限定，例如可設為200cm。再者，關於螺旋流動測定，例如可藉由如下方式進行：使用低壓轉移成形機(日本上瀧精機股份有限公司製造之「KTS-15」)，於模具溫 度175℃、注入壓力6.9MPa、硬化時間120秒之條件下將密封用樹脂組成物注入至依據EMMI-1-66之螺旋流動測定用模具，測定流動長度。
於本實施形態中，密封用樹脂組成物之例如凝膠時間較佳為30秒以上且60秒以下，更佳為40秒以上且55秒以下。藉此，可謀求密封用樹脂組成物之成形性之提高，並且加快成形週期。關於凝膠時間之測定，可藉由如下方式進行：於加熱至175℃之熱板上使密封用樹脂組成物熔融後，一面利用刮刀進行混練一面測定至硬化之時間(凝膠時間)。
於本實施形態中，關於上述儲存彈性模數E'、玻璃轉移溫度、線膨脹係數(CTE1、CTE2)、成形收縮率、螺旋流動、及凝膠時間，例如可藉由分別適當地調整密封用樹脂組成物之各成分之種類或調配比率、密封用樹脂組成物之製備方法等而控制。
其次，對電子零件100進行說明。再者，本實施形態之密封用樹脂組成物可較佳地用於構成藉由對晶圓之電路面進行樹脂密封而獲得之晶圓級封裝之密封樹脂，但亦可用於以下說明之擬似晶圓所使用之密封樹脂。
本實施形態之電子零件100具備密封電子元件10或金屬構件之密封樹脂20。密封樹脂20由本實施形態之密封用樹脂組成物之硬化物所構成。又，作為電子元件10及金屬構件，例如可使用上述所例示者。
圖1係表示本實施形態之電子零件100之一例之剖面圖。圖1所例示之電子零件100係具備作為半導體元件之電子元件10、及密封電子元件10之密封樹脂20的半導體封裝。於圖1中，特別示有作為晶圓級封裝之電子零件100。再者，本實施形態之電子零件100並不限定於圖1所示者。 電子零件100例如亦可為藉由密封用樹脂組成物密封搭載於有機基板或引線框架上之電子元件10而獲得之半導體封裝。又，電子零件100例如亦可為藉由密封用樹脂組成物將配線基板、及搭載於配線基板上之多個電子元件10一併密封而獲得之車載用電子控制單元。
又，電子零件100亦可具備金屬構件、及密封金屬構件之密封樹脂20。作為此種電子零件100，例如可列舉藉由密封用樹脂組成物密封金屬配線而形成之樹脂基板。
圖1所示之電子零件100具備：於一面設置有電極12之電子元件10、及以覆蓋電子元件10之一面以外之方式設置之密封樹脂20。於電子元件10之一面上例如設置有絕緣層30，其嵌入有連接於電極12之通孔40。於絕緣層30上以與通孔40連接之方式設置有構成再配線層之配線42。又，於絕緣層30上及配線42上設置有作為阻焊劑層之絕緣層32。又，於絕緣層32設置有連接於配線42之開口，於該開口內設置有焊料球44。圖1所示之電子零件100經由焊料球44與外部電性連接。
其次，對電子零件100之製造方法進行說明。
電子零件100之製造方法具備使用上述密封用樹脂組成物將電子元件10或金屬構件進行密封成形之步驟。藉此，可抑制於密封電子元件10或金屬構件而獲得之成形體產生翹曲。
圖2係表示本實施形態之電子零件100之製造方法之一例之剖面圖。於圖2中，例示有使用於載體50上安裝作為半導體元件之多個電子元件10而形成之擬似晶圓，形成晶圓級封裝之方法。根據圖2所示之製造方法，可謀求電子零件100之薄型化。再者，本實施形態之電子零件100 之製造方法並不限定於圖2所示者。電子零件100例如亦可藉由利用密封用樹脂組成物密封搭載於有機基板或引線框架上之電子元件10而製造。又，電子零件100亦可為藉由例如MAP(Mold Array Package，模塑陣列封裝)成形等而製造者。
以下，對圖2所示之電子零件100之製造方法之一例進行詳細說明。
首先，如圖2(a)所示，於形成於載體50上之安裝膜52上配置多個電子元件10。藉此，形成擬似晶圓。載體50例如為板狀。安裝膜52例如為對電子元件10之接著性因加熱而降低之熱剝離性膜。於本實施形態中，例如能以電子元件10中設置有外部電極之一面與安裝膜52對向之方式，於安裝膜52上配置電子元件10。
其次，如圖2(b)所示，使用密封用樹脂組成物將電子元件10進行密封成形。進行密封成形之該步驟例如對電子元件10以晶圓級進行。再者，所謂以晶圓級進行密封成形，係如圖2(b)所示包含藉由密封用樹脂組成物一次密封構成擬似晶圓之多個電子元件10，或藉由密封用樹脂組成物一次密封晶圓上之電路面之概念。藉此，形成由多個電子元件10、及密封多個電子元件10之密封樹脂20所構成之成形體200。於本實施形態中，使用上述密封用樹脂組成物形成成形體200。因此，即便為大面積且膜厚較薄之成形體200，亦可抑制翹曲。
利用密封用樹脂組成物之密封成形並無特別限定，例如可藉由壓縮成形而進行。於該情形時，壓縮成形更佳為藉由例如120℃以上且160℃以下之溫度條件進行。藉此，可使密封用樹脂組成物充分硬化。又，可抑制於冷卻成形體200時因密封樹脂20之收縮而於成形體200產生翹曲。
其次，如圖2(c)所示，將成形體200自安裝膜52剝離。
其次，如圖2(d)所示，於成形體200中露出電子元件10之一面上形成再配線層。再配線層例如由上述絕緣層30、嵌入至絕緣層30之通孔40、設置於絕緣層30上之配線42、設置於絕緣層30上及配線42上之絕緣層32所構成。繼而，於再配線層上形成連接於配線42之多個焊料球44。其後，切割成形體200而將其單片化為各電子零件100。
於本實施形態中，例如以該方式形成電子零件100。
再者，本發明並不限定於上述實施形態，於可達成本發明之目的之範圍內之變形、改良等包含於本發明。
[實施例]
其次，對本發明之實施例進行說明。
(密封用樹脂組成物之製備)
關於實施例1~6、比較例1~4及7，以如下方式製備密封用樹脂組成物。首先，根據表1所示之組成，使用攪拌機混合填充劑1、熱硬化性樹脂(A)、硬化劑(B)、硬化促進劑(C)、及脫模劑(F)，獲得混合物。繼而，對上述混合物，根據表1所示之組成添加低應力劑(E)後，使用攪拌機混合。繼而，對上述混合物，根據表1所示之組成添加填充劑2後，使用攪拌機混合。繼而，於70~100℃對所獲得之混合物進行輥混練。繼而，將混練後之混合物冷卻、粉碎，獲得粉粒狀之密封用樹脂組成物。
關於比較例5，以如下方式製備密封用樹脂組成物。首先，根據表1所示之組成，使用攪拌機混合填充劑1、熱硬化性樹脂(A)、硬化劑(B)、硬化促進劑(C)、及脫模劑(F)，獲得混合物。其次，對上述混 合物，根據表1所示之組成添加填充劑2後，使用攪拌機混合。繼而，對上述混合物，根據表1所示之組成添加低應力劑(E)後，使用攪拌機混合。繼而，於70~100℃對所獲得之混合物進行輥混練。繼而，將混練後之混合物冷卻、粉碎，獲得粉粒狀之密封用樹脂組成物。
關於比較例6，以如下方式製備密封用樹脂組成物。首先，根據表1所示之組成，使用攪拌機一次混合熱硬化性樹脂(A)、硬化劑(B)、硬化促進劑(C)、填充劑1、填充劑2、低應力劑(E)及脫模劑(F)，獲得混合物。繼而，於70~100℃對所獲得之混合物進行輥混練。繼而，將混練後之混合物冷卻、粉碎，獲得粉粒狀之密封用樹脂組成物。
再者，表1中之各成分之組成比率之單位為質量%。又，表1中之各成分之詳情如下所述。
(A)熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂1：聯苯型環氧樹脂(YX-4000H，三菱化學股份有限公司製造)
熱硬化性樹脂2：具有伸聯苯基骨架之苯酚芳烷基型環氧樹脂(NC-3000，日本化藥股份有限公司製造)
熱硬化性樹脂3：三苯酚甲烷型環氧樹脂(E1032-H60，三菱化學股份有限公司製造)
(B)硬化劑
硬化劑1：三苯酚甲烷型酚樹脂(MEH7500，明和化成股份有限公司製造)
硬化劑2：具有伸聯苯基骨架之苯酚芳烷基樹脂(MEH-7851SS，明和 化成股份有限公司製造)
(C)硬化促進劑
三苯基膦(PP360，KI化成股份有限公司製造)
(D)填充劑
填充劑1：球狀熔融二氧化矽(電氣化學工業股份有限公司製造，FB-950FC，平均粒徑D50：22μm)
填充劑2：球狀熔融二氧化矽(Admatechs股份有限公司製造，SO-25R，平均粒徑D50：0.5μm)
再者，關於填充劑(D)之平均粒徑(D50)，使用雷射繞射式粒度分佈測定裝置(島津製作所公司製造，SALD-7000)以體積基準測定粒子之粒度分佈，將該中值徑(D50)作為平均粒徑。
(E)低應力劑
聚矽氧油(FZ-3730，東麗道康寧股份有限公司製造)
(F)脫模劑
褐煤酸酯蠟(Licolub WE-4，Clariant Japan股份有限公司製造)
於表1中，將填充劑(D)相對於密封用樹脂組成物整體之含量設為CF(質量%)，將低應力劑(E)相對於密封用樹脂組成物整體之含量設為CS(質量%)。又，於各實施例及各比較例之任一者中，熱硬化性樹脂(A)及硬化劑(B)均相當於樹脂成分。因此，樹脂成分相對於密封用樹脂組成物整體之含量CR(質量%)係藉由熱硬化性樹脂(A)相對於密封用樹脂組成物整體之含量、及硬化劑(B)相對於密封用樹脂組成物整體之含量之合計而算出。
(丙酮不溶成分)
關於各實施例及各比較例，以如下方式測定所獲得之密封用樹脂組成物之丙酮不溶成分。首先，將密封用樹脂組成物300g投入至液溫25℃之丙酮1000ml中，振盪20分鐘而獲得丙酮溶液，利用70目(網眼212μm)之JIS標準篩對所獲得之丙酮溶液進行篩分。繼而，使篩上之殘存物風乾後，測定該殘存物之重量。並且，根據測定結果算出殘存物相對於密封用樹脂組成物整體之比率(質量%)，將其作為丙酮不溶成分。將結果示於表1。於表1中，將丙酮不溶成分未達0.05質量%者記為「<0.05」。
(螺旋流動)
關於各實施例及各比較例，對所獲得之密封用樹脂組成物進行螺旋流動測定。螺旋流動測定係藉由如下方式進行：使用低壓轉移成形機(日本上瀧精機股份有限公司製造之「KTS-15」)，於模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、硬化時間120秒之條件下將密封用樹脂組成物注入至依據EMMI-1-66之螺旋流動測定用模具，測定流動長度。將結果示於表1。
(凝膠時間)
關於各實施例及各比較例，測定所獲得之密封用樹脂組成物之凝膠時間。凝膠時間之測定係藉由如下方式進行：於加熱至175℃之熱板上使密封用樹脂組成物熔融後，一面利用刮刀進行混練一面測定至硬化之時間(凝膠時間)。將結果示於表1。
(儲存彈性模數)
關於實施例1~6及比較例1~4，以如下方式測定所獲得之密封用樹脂組成物之硬化物之儲存彈性模數。首先，使用低壓轉移成形機(日本上瀧 精機股份有限公司製造之「KTS-15」)，以模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、硬化時間120秒將密封用樹脂組成物注入成形，獲得10mm×4mm×4mm之試片。繼而，使所獲得之試片於175℃後硬化4小時。繼而，對上述試片，使用動態黏彈性測定裝置，於拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘、測定溫度範圍-50℃~300℃之條件下進行動態黏彈性測定。並且，根據測定結果獲得25℃之儲存彈性模數E'(MPa)。將結果示於表1。
(玻璃轉移溫度、線膨脹係數)
關於各實施例及比較例，以如下方式測定所獲得之密封用樹脂組成物之硬化物之玻璃轉移溫度(Tg)、線膨脹係數(CTE1、CTE2)。首先，使用低壓轉移成形機(日本上瀧精機股份有限公司製造之「KTS-15」)，以模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、硬化時間120秒，將密封用樹脂組成物注入成形，獲得10mm×4mm×4mm之試片。繼而，使所獲得之試片於175℃後硬化4小時後，使用熱機械分析裝置(精工電子工業股份有限公司製造，TMA100)，於測定溫度範圍0℃~320℃、升溫速度5℃/分鐘之條件下進行測定。根據該測定結果，算出玻璃轉移溫度(Tg)、於玻璃轉移溫度以下之線膨脹係數(CTE1)、於超過玻璃轉移溫度時之線膨脹係數(CTE2)。將結果示於表1。再者，關於實施例1~6及比較例1~4之玻璃轉移溫度及線膨脹係數之測定結果、關於比較例5及6之玻璃轉移溫度之測定結果示於表1。
又，由於比較例7之密封用樹脂組成物之硬化不足，故而未進行玻璃轉移溫度及線膨脹係數之測定。
(成形收縮率)
關於實施例1~6及比較例1~4，測定所獲得之密封用樹脂組成物之成 形收縮率。測定係針對使用低壓轉移成形機(日本上瀧精機股份有限公司製造之「KTS-15」)，於模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、硬化時間120秒之條件下製作之試片，依據JIS K 6911而進行。將結果示於表1。
(晶圓級封裝(WLP)翹曲評價)
關於實施例1~6及比較例1~6，使用密封用樹脂組成物以如下方式製作WLP，對WLP翹曲進行評價。
對厚度0.7mm、直徑200mm之矽晶圓之電路面，於模具溫度150℃、成形壓力6MPa、硬化時間5分鐘之條件下，以成形樹脂厚度成為0.8mm之方式對密封用樹脂組成物進行壓縮成形，獲得WLP。將所獲得之WLP以使上部凸起之方式靜置，測定最高位置與最低位置之高度之差。將該差作為WLP翹曲。
再者，於比較例5及6之WLP中，於密封樹脂之表面附著有凝聚物，外觀較差。
又，由於比較例7之密封用樹脂組成物之硬化不足，故而未進行WLP翹曲之評價。
該申請案主張以於2015年3月10日提出申請之日本申請案特願2015-046774號為基礎之優先權，且將其所揭示之全部內容併入本文中。

Claims (13)

  1. 一種密封用樹脂組成物，其含有熱硬化性樹脂、填充劑、及經微分散之低應力劑，且丙酮不溶成分為0.05質量%以下，將樹脂成分相對於上述密封用樹脂組成物整體之含量設為CR(質量%)、將上述低應力劑之含量設為CS(質量%)，滿足以下(a)、(b)，(a)5質量%≦CR≦8質量%(b)0.3≦CS/CR≦1.0。
  2. 如申請專利範圍第1項之密封用樹脂組成物，其中，上述填充劑相對於上述密封用樹脂組成物整體之含量CF為85質量%以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之密封用樹脂組成物，其中，對上述密封用樹脂組成物於175℃進行120秒熱處理後於175℃進行4小時熱處理而獲得的硬化物於25℃之儲存彈性模數E'為30GPa以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之密封用樹脂組成物，其中，對上述密封用樹脂組成物於175℃進行120秒熱處理後於175℃進行4小時熱處理而獲得的硬化物於玻璃轉移溫度以下之線膨脹係數為6ppm/℃以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之密封用樹脂組成物，其中，上述低應力劑包含於60℃為液狀之液狀成分，上述液狀成分包含具有矽氧烷鍵之化合物。
  6. 如申請專利範圍第5項之密封用樹脂組成物，其中，上述液狀成分相對於上述低應力劑整體之含量為60質量%以上。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之密封用樹脂組成物，其中，上述低應力劑包含聚矽氧化合物。
  8. 如申請專利範圍第7項之密封用樹脂組成物，其中，上述聚矽氧化合物包含聚矽氧油。
  9. 一種電子零件之製造方法，其具備以下步驟：使用申請專利範圍第1至8項中任一項之密封用樹脂組成物將電子元件或金屬構件進行密封成形。
  10. 如申請專利範圍第9項之電子零件之製造方法，其中，上述密封成形係藉由壓縮成形而進行。
  11. 如申請專利範圍第10項之電子零件之製造方法，其中，上述壓縮成形係藉由120℃以上且160℃以下之條件而進行。
  12. 如申請專利範圍第9或10項之電子零件之製造方法，其中，進行上述密封成形之上述步驟係對作為上述電子元件之半導體元件以晶圓級進行。
  13. 一種電子零件，其具備：藉由使申請專利範圍第1至8項中任一項之密封用樹脂組成物硬化而形成之密封樹脂。
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