JP2005264037A - 封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】封止用エポキシ樹脂組成物において、低応力化剤の配合に伴う流動性の低下等を抑制すると共に、成形時（封止時）の応力発生をより一層低減することによって樹脂封止型半導体装置等の反り等の発生をより確実にかつ有効に抑制することを可能にする。
【解決手段】封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と（Ｃ）無機質充填剤と（Ｄ）低応力化剤とを必須成分として含有する。（Ａ）成分のエポキシ樹脂はビフェニル型エポキシ樹脂を含み、かつ（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤は多官能型フェノール樹脂を含む。樹脂封止型半導体装置はこのような封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体素子等の電子部品の封止材料として使用される封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた樹脂封止型半導体装置に関する。

半導体素子等の電子部品はそれを外部環境から保護するために、セラミックスパッケージや樹脂材料で封止することが一般的である。半導体素子の封止構造に関しては、コストや生産性等の点から樹脂封止が多用されるようになってきている。このような封止樹脂材料としては、エポキシ樹脂をベースとし、これに硬化剤や硬化促進剤、さらにはシリカやアルミナ等の無機質充填剤を配合した樹脂組成物が、信頼性、成形性、価格等の点から多用されている。

ところで、半導体素子は高集積化、高速化、多機能化等が強く求められていることに加えて、設計技術や製造技術の進歩により年々微細化が進められている。このような半導体素子の高集積化や微細化等に伴って、パッケージ構造としては多ピン化が可能であると共に、放熱性等に優れるＢＧＡパッケージのような薄型パッケージが増加している。ＢＧＡパッケージは多ピン化への対応性や放熱性に優れることに加えて、実装が容易であると共に実装面積が小さい等の利点を有しており、現行パッケージの中でも注力されている。

上述したＢＧＡパッケージでは封止樹脂部分が肉薄になり、これにより封止樹脂層と回路基板との熱膨張係数の差に基づいてパッケージに反りが発生しやすいという問題がある。このような問題はＢＧＡパッケージに限らず、薄型のパッケージ全体に生じていることから、封止樹脂の薄肉化等に伴う反りの発生を抑制することが強く求められている。このような点に対して、封止用エポキシ樹脂組成物にシリコーンゴムパウダ、シリコーンゲル、シリコーンオイル等のシリコーン系低応力化剤を配合し、成形時（封止時）等に発生する応力を低減することによって、反り等の発生を抑制することが提案されている（例えば特許文献１〜２参照）。

シリコーン系低応力化剤は封止用エポキシ樹脂組成物と回路基板等との熱膨張差に起因する反りの抑制に対してある程度の効果を発揮しているものの、最近の薄型化されたＢＧＡパッケージ等においては反りの発生をより確実に抑制するために、封止用エポキシ樹脂組成物の成形応力をより一層低減することが求められている。また、シリコーン系低応力化剤としてシリコーンゴムパウダやシリコーンゲルを用いた場合には、封止用エポキシ樹脂組成物の流動性が低下し、成形性が損なわれるという問題がある。さらに、流動性の調整のために、シリコーンオイルをシリコーンゴムパウダと併用することも検討されている（特許文献２参照）が、それだけでは反り特性はあまり改善されない。
特開平8-208804号公報 特開2002-020586号公報

上述したように、シリコーン系低応力化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物は反りの抑制に対してある程度の効果を発揮しているものの、薄型化されたＢＧＡパッケージ等の反りをより確実に抑制するために、成形時の応力をより一層低減することが求められている。さらに、シリコーン系低応力化剤としてシリコーンゴムパウダやシリコーンゲルを用いた場合には、封止用エポキシ樹脂組成物の流動性が低下することから、反りの抑制効果を低下させることなく、成形性の向上を図ることが望まれている。

本発明はこのような課題に対処するためになされたもので、低応力化剤の配合に伴う流動性の低下等を抑制すると共に、成形時（封止時）の応力発生をより一層低減することによって、反り等の発生をより確実にかつ有効に抑制することを可能にした封止用エポキシ樹脂組成物、およびそのようなエポキシ樹脂組成物を用いた樹脂封止型半導体装置を提供することを目的としている。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機質充填剤と、（Ｄ）低応力化剤とを必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、

で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を含み、かつ前記（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤は、

で表される多官能型フェノール樹脂を含むことを特徴としている。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物において、（Ｄ）成分の低応力化剤としてはシリコーンゴム粒子とシリコーンオイルとを併用することが好ましい。このような（Ｄ）成分の低応力化剤において、シリコーンゴム粒子は全組成物量に対して1〜5質量％の範囲で含有させることが好ましく、またシリコーンオイルは全組成物量に対して0.5〜2質量％の範囲で含有させることが好ましい。

本発明の樹脂封止型半導体装置は、上述した本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を封止材料として用いたものであって、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備することを特徴としている。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂として流動性に優れるビフェニル型エポキシ樹脂を用いているため、シリコーン系等の低応力化剤を配合したことによる成形性の低下を抑制することができる。さらに、フェノール樹脂硬化剤に成形時の収縮が少ない多官能型フェノール樹脂を用いているため、成形時に発生する応力をより一層低減することが可能となる。これらによって、樹脂封止型半導体装置の反り等の発生をより確実にかつ有効に抑制することができる。

以下、本発明を実施するための形態について説明する。本発明の一実施形態による封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機質充填剤と、（Ｄ）低応力化剤とを必須成分として含有する。これら各成分のうち、（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、

で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を必須成分として含むものである。

上記した(1)式で表されるビフェニル型エポキシ樹脂は、樹脂組成物の流動性の向上に寄与するものである。これによって、（Ｄ）成分の低応力化剤を配合した封止用エポキシ樹脂組成物に高流動性を付与することが可能となる。（Ａ）成分のエポキシ樹脂は上記したビフェニル型エポキシ樹脂に加えて、必要に応じて他のエポキシ樹脂を併用することができる。併用するエポキシ樹脂としては、例えば難燃性を付与するために臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を始めとする各種臭素化エポキシ樹脂を併用したり、またグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、各種ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が併用してもよい。これらは1種または2種以上の混合物として併用することができる。

上記したような他のエポキシ樹脂を併用する場合、その配合量は全エポキシ樹脂量（エポキシ樹脂成分の総質量＝ビフェニル型エポキシ樹脂の質量＋他のエポキシ樹脂の質量）に対して30質量％未満とすることが好ましい。言い換えると、(1)式で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂量に対して70質量％以上含むことが好ましい。ビフェニル型エポキシ樹脂の配合量が全エポキシ樹脂量に対して70質量％未満であると、流動性の向上効果等を十分に得ることができないおそれがある。ビフェニル型エポキシ樹脂の配合量は全エポキシ樹脂量に対して75質量％以上とすることがより好ましい。

（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応して硬化させるものであって、

で表される多官能型フェノール樹脂を必須成分として含むものである。なお、ｎは任意の正の数を示す。

上記した(2)式で表される多官能型フェノール樹脂は、成形時（封止時）の収縮量の低減に寄与するものであり、これによって成形時（封止時）の応力発生をより一層低減することが可能となる。すなわち、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子等を封止した際に、（Ｄ）成分の低応力化剤に基づく応力低減効果との相乗作用によって、樹脂封止型半導体装置等の反りをより確実にかつ有効に抑制することができる。さらに、多官能型フェノール樹脂は封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を向上させることから、樹脂封止型半導体装置の信頼性等を高めることが可能となる。

（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤は上記した多官能型フェノール樹脂に加えて、必要に応じて他のフェノール樹脂を併用することができる。併用するフェノール樹脂としては、例えば各種のノボラック型フェノール樹脂、脂環型フェノール樹脂、変性フェノール樹脂等が挙げられ、これらは1種または2種以上の混合物として併用される。他のフェノール樹脂を併用する場合、その配合量は全フェノール樹脂量（フェノール樹脂成分の総質量＝多官能型フェノール樹脂の質量＋他のフェノール樹脂の質量）に対して30質量％未満とすることが好ましい。言い換えると、多官能型フェノール樹脂を全フェノール樹脂量に対して70質量％以上含むことが好ましい。多官能型フェノール樹脂の配合量が全フェノール樹脂量に対して70質量％未満であると、上記した成形収縮量の低減効果やガラス転移温度の向上効果等を十分に得ることができないおそれがある。

（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤との配合比は特に限定されるものではないが、それぞれの未反応成分を少なく抑えるために、（Ａ）成分の全エポキシ樹脂のエポキシ基数に対する（Ｂ）成分の全フェノール樹脂のフェノール性水酸基数の比（フェノール性水酸基数／エポキシ基数）で表される配合比を0.1〜2の範囲に設定することが好ましい。フェノール性水酸基数／エポキシ基数の比が0.1未満ではエポキシ樹脂の硬化反応を十分に生起できない。一方、フェノール性水酸基数／エポキシ基数の比が2を超えると硬化物の耐熱性、耐湿性、電気特性等が劣化しやすくなる。フェノール性水酸基数／エポキシ基数の比は0.5〜1.5の範囲とすることがより好ましく、さらに好ましくは0.7〜1.3の範囲である。

（Ｃ）成分の無機質充填剤は、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の難燃性、耐クラック性、熱伝導率、熱膨張係数、吸水性、弾性率、機械的強度等の特性を改善する目的で配合されるものである。このような無機質充填剤には一般的にエポキシ樹脂組成物に使用されている各種の充填剤を適用することができ、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、クレー、マイカ、石英粉末、軽石粉末、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、炭化珪素、ガラスビーズ、単結晶繊維、ガラス繊維等が挙げられる。これらは1種または2種以上の混合物として使用される。

上述した（Ｃ）成分の無機質充填剤の配合量は、全組成物量に対して25〜95質量％の範囲とすることが好ましい。無機質充填剤は上述したように樹脂硬化物の難燃性、耐クラック性、熱伝導率、熱膨張係数、吸水性、弾性率、機械的強度等の特性を改善するものであり、このような無機質充填剤の配合量が25質量％未満であると、上記したような特性の改善効果を十分に得ることができないおそれがある。一方、無機質充填剤の配合量が95質量％を超えるとエポキシ樹脂組成物の流動性が著しく低下し、成形性に劣ることから実用に適さなくなる。無機質充填剤の配合量は全組成物量に対して50〜93質量％の範囲とすることがより好ましく、さらに好ましくは70〜91質量％の範囲である。

（Ｄ）成分の低応力化剤は、封止用エポキシ樹脂組成物の成形時（封止時）等における応力の発生を抑制するものであり、シリコーンゴム粒子、シリコーンゲル、シリコーンオイル、シリコーン変成樹脂、シリコーン樹脂と有機樹脂との共重合体等のシリコーン系低応力化剤が例示される。これらのうちでも、シリコーンゴム粒子とシリコーンオイルとを併用することが好ましい。シリコーンゴム粒子とシリコーンオイルとを併用することによって、低応力化効果に加えてエポキシ樹脂組成物の流動性を高めることができる。

このようなシリコーンゴム粒子とシリコーンオイルとの併用系において、シリコーンゴム粒子は平均粒径が20μm以下でかつ最大粒径が50μm以下であることが好ましい。シリコーンゴム粒子の粒径が上記範囲から外れると、樹脂成形時にゲート詰まり等が生じやすくなる。シリコーンゴム粒子の平均粒径は1〜10μmの範囲であることがより好ましく、また最大粒径は30μm以下であることがより好ましい。このようなシリコーンゴム粒子は全組成物量に対して1〜5質量％の範囲で含有することが好ましい。シリコーンゴム粒子の配合量が1質量％未満であると反りの抑制効果が低下し、また5質量％を超えるとエポキシ樹脂硬化物が脆くなりやすい。

シリコーンオイルは1×10^-2m²/s以下の粘度を有することが好ましい。シリコーンオイルの粘度が1×10^-2m²/sを超えると、エポキシ樹脂組成物の流動性の改善効果を十分に得ることができないと共に、応力の低減効果も低下する。このようなシリコーンオイルは全組成物量に対して0.5〜2質量％の範囲で含有することが好ましい。シリコーンオイルの配合量が0.5質量％未満であると流動性の改善効果を十分に得ることができず、また2質量％を超えると樹脂組成物が軟らかくなりすぎて、成形性や強度が低下する。

なお、この実施形態の封止用エポキシ樹脂組成物には、上述した（Ａ）〜（Ｄ）の必須成分以外に、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の添加剤を配合することができる。例えば、封止用エポキシ樹脂組成物にはイミダゾール系、アミン系、有機ホスフィン系等の硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤以外の添加剤としては、この種のエポキシ樹脂組成物に一般的に配合される、アミノシラン系、エポキシシラン系、ビニルシラン系、アルキルシラン系、メルカプトシラン系等のシランカップリング剤、カーボンブラック、酸化チタン等の着色剤、アルキルチタネート等の表面処理剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤、粘度調整用溶剤等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

上述した実施形態の封止用エポキシ樹脂組成物を製造する一般的な方法としては、（Ａ）〜（Ｄ）の必須成分および必要に応じて他の添加成分をミキサー等で均一に混合（ドライブレンド）し、さらに熱ロール、ニーダ、押出し機等で溶融混練して冷却した後に粉砕する方法が挙げられる。このようにして得られるエポキシ樹脂組成物は、半導体素子等の電子部品の封止材料として用いられる。具体的には、低圧トランスファー成形法、コンプレッション成形法、インジェクション成形法、注型法等を適用して、半導体素子等の電子部品をエポキシ樹脂組成物で封止した後に加熱、硬化させることによって、エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置が得られる。

本発明の一実施形態による樹脂封止型半導体装置は、上述したように封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備するものである。半導体装置を構成する半導体素子は特に限定されるものではなく、例えば集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の種々の半導体素子が適用可能である。このような樹脂封止型半導体装置において、封止用エポキシ樹脂組成物は流動性に優れると共に、成形時に発生する応力を低減したものである。従って、このような封止用エポキシ樹脂組成物を用いることによって、成形性を低下させることなく、反りの発生をより確実にかつ有効に抑制した樹脂封止型半導体装置を提供することができる。

次に、本発明の具体的な実施例およびその評価結果について説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１
ビフェニル型エポキシ樹脂・ＹＬ（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量=172）5.4質量％と、多官能型フェノール樹脂・ＭＥＨ（商品名、明和化成株式会社社製、フェノール性水酸基当量=97）3.1質量％と、無機質充填剤として球状シリカ粉末（最大粒径=20μm）84質量％と、シリコーンパウダ・ＫＭＰ（商品名、信越化学工業株式会社製、平均粒径=5μm、最大粒径=30μm）4質量％と、シリコーンオイル・ＳＦ（商品名、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、粘度=4×10^-3m²/s）1.5質量％と、イミダゾール系硬化促進剤0.3質量％と、ワックス（カルナバワックス１号）1.4質量％と、カーボン・ＭＡ−６００（商品名、三菱化学株式会社製）0.3質量％とを常温で混合し、ロールミルで加熱混練した。冷却後、適当な大きさに粉砕して封止用エポキシ樹脂組成物を得た。この封止用エポキシ樹脂組成物を後述する特性評価に供した。

実施例２
ビフェニル型エポキシ樹脂・ＹＬ（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量=172）5.4質量％と、多官能型フェノール樹脂・ＭＥＨ（商品名、明和化成株式会社社製、フェノール性水酸基当量=97）3.1質量％と、無機質充填剤として球状シリカ粉末（最大粒径=20μm）84質量％と、シリコーンパウダ・ＡＹ４９（商品名、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、平均粒径=4μm、最大粒径=20μm）4質量％と、シリコーンオイル・ＳＦ（商品名、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、粘度=4×10^-3m²/s）1.5質量％と、イミダゾール系硬化促進剤0.3質量％と、ワックス（カルナバワックス１号）1.4質量％と、カーボン・ＭＡ−６００（商品名、三菱化学株式会社製）0.3質量％とを常温で混合し、ロールミルで加熱混練した。冷却後、適当な大きさに粉砕して封止用エポキシ樹脂組成物を得た。この封止用エポキシ樹脂組成物を後述する特性評価に供した。

実施例３
ビフェニル型エポキシ樹脂・ＹＬ（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量=172）5.4質量％と、多官能型フェノール樹脂・ＭＥＨ（商品名、明和化成株式会社社製、フェノール性水酸基当量=97）3.1質量％と、無機質充填剤として球状シリカ粉末（最大粒径=20μm）84質量％と、シリコーンパウダ・ＫＭＰ（商品名、信越化学工業株式会社製、平均粒径=5μm、最大粒径=30μm）4質量％と、シリコーンオイル・Ｙ（商品名、日本ユニカー株式会社製、粘度=1×10^-5m²/s）1.5質量％と、イミダゾール系硬化促進剤0.3質量％と、ワックス（カルナバワックス１号）1.4質量％と、カーボン・ＭＡ−６００（商品名、三菱化学株式会社製）0.3質量％とを常温で混合し、ロールミルで加熱混練した。冷却後、適当な大きさに粉砕して封止用エポキシ樹脂組成物を得た。この封止用エポキシ樹脂組成物を後述する特性評価に供した。

実施例４
ビフェニル型エポキシ樹脂・ＹＬ（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量=172）5.4質量％と、多官能型フェノール樹脂・ＭＥＨ（商品名、明和化成株式会社社製、フェノール性水酸基当量=97）3.1質量％と、無機質充填剤として球状シリカ粉末（最大粒径=20μm）84質量％と、シリコーンパウダ・ＡＹ４９（商品名、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、平均粒径=4μm、最大粒径=20μm）4質量％と、シリコーンオイル・Ｙ（商品名、日本ユニカー株式会社製、粘度=1×10^-5m²/s）1.5質量％と、イミダゾール系硬化促進剤0.3質量％と、ワックス（カルナバワックス１号）1.4質量％と、カーボン・ＭＡ−６００（商品名、三菱化学株式会社製）0.3質量％とを常温で混合し、ロールミルで加熱混練した。冷却後、適当な大きさに粉砕して封止用エポキシ樹脂組成物を得た。この封止用エポキシ樹脂組成物を後述する特性評価に供した。

比較例１
ビフェニル型エポキシ樹脂・ＹＬ（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量=172）5.3質量％と、ノボラック型フェノール樹脂・ＴＥＨ（商品名、明和化成株式会社社製、フェノール性水酸基当量=104）3.2質量％と、無機質充填剤として球状シリカ粉末（最大粒径=20μm）84質量％と、シリコーンパウダ・ＫＭＰ（商品名、信越化学工業株式会社製、平均粒径=5μm、最大粒径=30μm）4質量％と、シリコーンオイル・ＳＦ（商品名、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、粘度=4×10^-3m²/s）1.5質量％と、イミダゾール系硬化促進剤0.3質量％と、ワックス（カルナバワックス１号）1.4質量％と、カーボン・ＭＡ−６００（商品名、三菱化学株式会社製）0.3質量％とを常温で混合し、ロールミルで加熱混練した。冷却後、適当な大きさに粉砕して封止用エポキシ樹脂組成物を得た。この封止用エポキシ樹脂組成物を特性評価に供した。

比較例２
多官能型エポキシ樹脂・ＮＣ（商品名、日本化薬株式会社製、エポキシ当量=210）2.7質量％と、多官能型フェノール樹脂・ＭＥＨ（商品名、明和化成株式会社社製、フェノール性水酸基当量=97）5.8質量％と、無機質充填剤として球状シリカ粉末（最大粒径=20μm）84質量％と、シリコーンパウダ・ＫＭＰ（商品名、信越化学工業株式会社製、平均粒径=5μm、最大粒径=30μm）4質量％と、シリコーンオイル・ＳＦ（商品名、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、粘度=4×10^-3m²/s）1.5質量％と、イミダゾール系硬化促進剤0.3質量％と、ワックス（カルナバワックス１号）1.4質量％と、カーボン・ＭＡ−６００（商品名、三菱化学株式会社製）0.3質量％とを常温で混合し、ロールミルで加熱混練した。冷却後、適当な大きさに粉砕して封止用エポキシ樹脂組成物を得た。この封止用エポキシ樹脂組成物を特性評価に供した。

比較例３
ノボラック型エポキシ樹脂・ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ（商品名、住友化学株式会社製、エポキシ当量=198）2.8質量％と、多官能型フェノール樹脂・ＭＥＨ（商品名、明和化成株式会社社製、フェノール性水酸基当量=97）5.7質量％と、無機質充填剤として球状シリカ粉末（最大粒径=20μm）84質量％と、シリコーンパウダ・ＫＭＰ（商品名、信越化学工業株式会社製、平均粒径=5μm、最大粒径=30μm）4質量％と、シリコーンオイル・ＳＦ（商品名、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、粘度=4×10^-3m²/s）1.5質量％と、イミダゾール系硬化促進剤0.3質量％と、ワックス（カルナバワックス１号）1.4質量％と、カーボン・ＭＡ−６００（商品名、三菱化学株式会社製）0.3質量％とを常温で混合し、ロールミルで加熱混練した。冷却後、適当な大きさに粉砕して封止用エポキシ樹脂組成物を得た。この封止用エポキシ樹脂組成物を特性評価に供した。

上述した実施例１〜４および比較例１〜３で得た各封止用エポキシ樹脂組成物の特性、すなわち流動性、成形収縮率、ガラス転移温度を以下のようにして測定、評価した。流動性（＊1）については、ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、175℃、荷重100kg/mm²の条件でスパイラルフロー(mm)を測定した。成形収縮率（＊2）は、各エポキシ樹脂組成物を175℃×2minの条件で成形し、175℃×8時間の条件で後硬化させた際の収縮率を測定した。ガラス転移温度は常法にしたがって測定した。これらの測定結果を表１に樹脂組成と併せて示す。

表１から明らかなように、各実施例による封止用エポキシ樹脂組成物は比較例の樹脂組成物に比べていずれも流動性に優れると共に、成形時の収縮率が小さいことが分かる。さらに、ガラス転移温度も上昇している。従って、このような封止用エポキシ樹脂組成物を用いることによって、樹脂成形性を低下させることなく、樹脂封止型半導体装置等の反りをより確実にかつ有効に抑制することができる。

Claims (5)

1. （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機質充填剤と、（Ｄ）低応力化剤とを必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、
   前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、
   

   

   で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を含み、かつ前記（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤は、
   

   

   で表される多官能型フェノール樹脂を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
2. 前記（Ｄ）成分の低応力化剤はシリコーンゴム粒子とシリコーンオイルとを含み、かつ前記シリコーンゴム粒子を全組成物量に対して1〜5質量％の範囲で含有すると共に、前記シリコーンオイルを全組成物量に対して0.5〜2質量％の範囲で含有することを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
3. 前記シリコーンゴム粒子は平均粒径が20μm以下で最大粒径が50μm以下であり、かつ前記シリコーンオイルは粘度が1×10^-2m²/s以下であることを特徴とする請求項２記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
4. 前記（Ｃ）成分の無機質充填剤を全組成物量に対して25〜95質量％の範囲で含有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。