TWI652829B - Driving circuit board and display device - Google Patents

Driving circuit board and display device Download PDF

Info

Publication number
TWI652829B
TWI652829B TW107116048A TW107116048A TWI652829B TW I652829 B TWI652829 B TW I652829B TW 107116048 A TW107116048 A TW 107116048A TW 107116048 A TW107116048 A TW 107116048A TW I652829 B TWI652829 B TW I652829B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
protective layer
test circuit
circuit board
driving circuit
substrate
Prior art date
Application number
TW107116048A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201830710A (zh
Inventor
張金方
張露
韓珍珍
胡思明
王向前
劉青剛
朱暉
Original Assignee
大陸商昆山國顯光電有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商昆山國顯光電有限公司 filed Critical 大陸商昆山國顯光電有限公司
Publication of TW201830710A publication Critical patent/TW201830710A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI652829B publication Critical patent/TWI652829B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2825—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere in household appliances or professional audio/video equipment
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Abstract

本發明公開了一種驅動電路板及顯示裝置。所述驅動電路板包括基板、設置於所述基板上的測試電路及兩個連接單元。所述兩個連接單元分別設置於所述測試電路的兩側。所述驅動電路板還包括設置於所述測試電路的上表面上方並且覆蓋所述測試電路的保護層。通過設置保護層可以達到避免所述測試電路線路被腐蝕或損壞的目的。

Description

驅動電路板及顯示裝置
本發明涉及顯示領域，且特別是有關於一種驅動電路板及顯示裝置。
在顯示裝置的顯示單元的基板非顯示區設置有安裝電路。安裝電路通常包括相對設置的輸入墊及輸出墊，在輸入墊及輸出墊之間設有裸露的測試電路。積體電路晶片的輸入引腳及輸出引腳分別對應所述輸入墊及所述輸出墊連接，從而使得所述積體電路晶片與所述基板電相連。
在現有技術中，測試電路容易被損壞，尤其容易被靜電擊穿。所述測試電路被損壞後，會導致錯誤地判斷顯示單元是否良好。這對於顯示單元的生產是非常不利的。
基於此，有必要針對電路基板的測試電路容易被損壞的問題，提供一種驅動電路板及顯示裝置。
根據本發明的一個實施例，提供了一種驅動電路板，其特徵在於，包括：基板；設置於所述基板上的測試電路；及設置於所述測試電路的上表面上方並且覆蓋所述測試電路的保護層。
根據本發明的上述實施例的驅動電路板，測試電路由保護層覆蓋。這樣，可以避免靜電在驅動電路上出現靜電積累，進而避免了測試電路的薄膜電晶體被擊穿。這就使得測試電路處於完好的狀態，進而避免了由測試電路的損壞導致的對顯示單元測試結果的不良影響，這有助於顯示單元的生產。
在其中一個實施例中，所述保護層由有機材料製成。
由有機材料製成的保護層具有的黏性特性有利於所述保護層覆蓋並固定於所述測試電路的表面。所述有機材料具有的強度特性可以避免所述測試電路受到外在應力的破壞。
在其中一個實施例中，所述保護層的上表面包括粗糙區域。
所述粗糙區域可以增加積體電路晶片與所述保護層黏貼時的面積，同時可以增強所述積體電路晶片及所述保護層之間的黏附性。
在其中一個實施例中，所述粗糙區域為波紋、多個凹坑、多個凸起、相互交錯的溝壑及網格中任意一種或多種的組合。
多種結構的配合方式可以靈活增加保護層黏合時的面積以增強黏貼的牢固程度。所述凹坑、所述凸起或所述波紋可以增強所述積體電路晶片及所述保護層之間的黏附性。
在其中一個實施例中，所述保護層的上表面還包括位於所述上表面的中心區域的平坦區，所述粗糙區域圍繞所述平坦區。
所述積體電路晶片在黏貼於所述保護層表面時，在所述保護層的四周使用更多的導電膠，而在保護層的中心區域使用少量的導電膠，不但能夠良好地固定積體電路晶片，而且能夠避免過度向下擠壓保護層的對應閘極的中心區域。
在其中一個實施例中，所述驅動電路板還包括設置在所述基板上的具有平坦化層的顯示區薄膜電晶體陣列，所述保護層與所述顯示區薄膜電晶體陣列的平坦化層一體形成。
保護層與所述顯示區薄膜電晶體陣列的平坦化層一體形成可以減少工序，提高工作效率。
在其中一個實施例中，所述保護層由無機材料製成。
無機材料具有一定的強度，具有一定的耐磨及抗壓性能。
在其中一個實施例中，所述基板上還設置有至少一個連接單元，所述連接單元與所述測試電路相鄰。所述測試電路能夠通過所述連接單元向顯示單元發出測試訊號。
在其中一個實施例中，所述基板上設置有兩個連接單元，所述兩個連接單元位於所述保護層兩側。優選地，所述兩個連接單元在所述保護層兩側對稱設置。
在其中一個實施例中，所述測試電路及所述連接單元處於所述基板的非顯示區內，在所述測試電路的任意一側，所述基板的非顯示區邊緣到所述連接單元一側的距離，與所述連接單元的另一側到所述保護層靠近所述連接單元的一側的距離相等。
所述連接單元、所述保護層等距離佈置可以保持所述基板受力的均勻性，可以避免積體電路晶片壓接時受力失衡的問題。
根據本發明的另一實施例，提供了一種顯示裝置，包括：驅動電路板，所述驅動電路板包括：基板，其包括非顯示區及顯示區；設置於所述基板上的測試電路，所述測試電路位於所述非顯示區內；設置於所述測試電路的上表面上方並且覆蓋所述測試電路的保護層；設置於所述顯示區內的顯示區薄膜電晶體陣列；其中所述測試電路與所述顯示區的顯示區薄膜電晶體陣列電連接。
由於所述測試電路表面上的保護層，因此所述測試電路具有可靠的工作性能，並且在顯示裝置正常使用時不會因為測試電路損壞影響顯示裝置的使用，所述顯示裝置具有更長的壽命。
為了使本發明的發明目的、技術方案及技術效果更加清楚明白，以下結合附圖對本發明的具體實施例進行描述。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
圖1展示了根據本發明的一個實施例的顯示裝置30。如圖1所示。顯示裝置30包括驅動電路板10，以及設置驅動電路板10上的資料驅動電路20、掃描驅動電路40及顯示區薄膜電晶體陣列410。所述顯示區薄膜電晶體陣列410與所述資料驅動電路20及所述掃描驅動電路40電連接。所述資料驅動電路20及所述掃描驅動電路40可以控制所述顯示區薄膜電晶體陣列410的工作。所述驅動電路板10包括顯示區500及非顯示區600。所述顯示區薄膜電晶體陣列410位於顯示區500內。所述非顯示區600包括覆蓋測試電路（未繪示）的保護層300，以及位於保護層兩側的連接單元210。
圖2展示了根據本發明的一個實施例的驅動電路板10。所述驅動電路板10包括基板100、設置於所述基板100上的測試電路200、以及設置於所述測試電路200的上表面上方並且覆蓋所述測試電路200的保護層300。結合圖1，所述測試電路200設置於所述非顯示區600。
所述基板100可以為玻璃基板、也可以為柔性的塑膠基板，或者為具有一定強度的其他有機材料製成的基板。
在其中一個實施例中，所述驅動電路板10還包括設置於所述基板100表面上處於非顯示區600的兩個連接單元210。所述兩個連接單元210分別設置於所述測試電路200的兩側，並與所述測試電路200相鄰。在使用過程中，兩個連接單元210分別作為積體電路晶片的輸入墊及輸出墊。
在一個實施例中，積體電路晶片（未繪示）可以通過輸入引腳及輸出引腳電連接到輸入墊及輸出墊上，並且所述積體電路晶片可以處於所述測試電路200的上方。這樣所述積體電路晶片通過輸入墊、輸出墊、輸入引腳及輸出引腳與驅動電路板10通訊並控制顯示裝置30。在一個實施例中，還在相應的輸入墊、輸出墊、輸入引腳及輸出引腳之間塗覆有導電膠，以加強彼此之間的電連接並且便於將積體電路晶片固定在測試電路200上方。所述積體電路晶片的具體工作過程是所屬領域中具有通常知識者所熟知的，這裡不再贅述。
在其中一個實施例中，所述兩個連接單元210對稱地設置在所述測試電路200的兩側。所述連接單元210在所述測試電路200兩側對稱設置可以使所述積體電路晶片壓接時受力平衡，確保晶片壓接效果，從而增強所述基板100的使用壽命。在一個優選的實施例中，如圖3所示，所述非顯示區600的邊緣601、602到所述連接單元210相應側的距離a、d以及兩個所述連接單元210到所述保護層300的相應邊緣距離b、c都相等，即，a = b = c = d。所述非顯示區600的邊緣601、602可以是有機膠層的邊界，優選地與所述保護層300一同形成。可以理解，所述連接單元210、所述測試電路200等距離佈置可以保持所述基板100受力的均勻性，可以更為有效地避免所述基板100由於受力不均勻造成損壞。
所述測試電路200用於測試顯示單元是否顯示良好。所述測試電路200可以用以測試顯示單元的通訊線路及/或顯示單元畫素點是否損壞。再參照圖2，所述測試電路200可以包括薄膜電晶體230以及相關電路，所述薄膜電晶體230包括源極231、汲極232及閘極233。通過所述測試電路200可以向顯示單元輸入測試訊號。所述測試電路200可以包括測試單元（未繪示）。所述測試單元可以通過多個訊號通道與所述薄膜電晶體230連接。所述測試電路200的使用方法如下：所述測試單元向所述閘極233提供閘極導通電壓以使得所述源極231及所述汲極232導通，所述薄膜電晶體230開啟。接下來，所述測試單元可以通過所述薄膜電晶體230向顯示單元輸入測試訊號以測試顯示單元的通訊線路及顯示單元的顯示畫素是否損壞。
為了保證測試電路200中的薄膜電晶體230以及導電線路完好，在製作完成測試電路200之後，在測試電路200上方形成覆蓋所述測試電路200的保護層300。所述保護層300用以保護所述測試電路200。例如，所述保護層300可以將測試電路200與外界環境絕緣地隔離開，從而避免在所述測試電路200的薄膜電晶體230處產生靜電積累，進而避免所述薄膜電晶體230被靜電擊穿。靜電擊穿會導致所述測試電路200損壞，從而給後續工作帶來麻煩。例如，所述薄膜電晶體230被擊穿後會不良地影響顯示單元的測試結果並且會誤判顯示單元是否良好。進而，在後續步驟中，需要更複雜的複檢步驟，以從被誤判為壞的顯示單元中找出良好的顯示單元。此外，所述保護層300可以保護測試電路200以避免其意外受到腐蝕，以確保測試電路200在測試期間能夠正常工作。
在一個實施例中，所述保護層300可以由有機材料或無機材料製成。在一個優選的實施例中，所述保護層300可以由與所述顯示區500的平坦化層相同的材料製成。在另一個實施例中，所述保護層300可以為SiOX 膜或SiNX 膜。在所述保護層300由有機材料形成的情況下，所述保護層300還可以具有一定的緩衝性能，這樣可以避免來自所述測試電路200表面或所述保護層300上的所述積體電路晶片由於壓力過大對所述測試電路200造成損壞。在一個實施例中，所述保護層300的厚度為1.5 mm~2 mm。厚度為1.5 mm~2 mm的保護層300不但能夠解決測試電路200的靜電問題，而且具有足夠的緩衝性能。
優選地，在保護層300及積體電路晶片之間設置導電膠以進一步固定所述積體電路晶片。在圖4所示的優選實施例中，保護層300的遠離所述基板100的表面具有粗糙區域。例如，在所述保護層300為有機材料的情況下，可以通過光刻的方式形成粗糙區域或網格；在所述保護層300為無機材料的情況下，可通過蝕刻所述保護層300的方式形成粗糙區域。在另一個實施例中，所述粗糙區域可以為密集排布的凹坑、凸起、相互交錯的溝壑、波紋以及其各種組合中的任一種。實際上，粗糙區域還可以構造為任何適當的其它形貌。發明人發現，通過這種結構，在所述積體電路晶片的組裝過程中，可以使所述積體電路晶片的下表面與所述保護層300的粗糙區域貼合或黏貼在一起。這樣，所述粗糙區域可以增加所述積體電路晶片與所述保護層300結合力，從而使得積體電路晶片與保護層300牢固地接合在一起。
所述粗糙區域的位置可以根據所述測試電路200不同位置的不同受力能力進行調整。例如，所述粗糙區域可以是保護層300的整個外表面，也可以是保護層300的外表面的部分區域。優選地，所述粗糙區域可以設置在所述保護層300的四周。請參見圖5，在其中一個實施例中，所述保護層300的中心區域為平坦區301，周圍部分為所述粗糙區域。發明人發現：所述積體電路晶片在黏貼於所述保護層300表面時，在所述保護層300的四周使用更多的導電膠，而在保護層300的所述平坦區301使用少量的導電膠，不但能夠良好地固定所述積體電路晶片，而且能夠避免過度向下擠壓所述保護層300對應的閘極233的中心區域。由此，就減少了導電膠的使用量，而且對薄膜電晶體230起到保護作用。
在圖6所示的實施例中，所述保護層300外表面的所述粗糙區域為波紋。在所述保護層300為有機材料的情況下，波紋形式的所述粗糙區域是優選的，這是由於所述波紋的構造可以較平緩，可以減少導電膠的使用量並且達到牢固黏貼所述積體電路晶片及所述保護層300的目的。
在一個實施例中，所述測試電路200與所述顯示區500的電路電連接。所述測試電路200表面覆蓋的所述保護層300可以避免所述測試電路200被腐蝕或損壞。所述驅動電路板10製作的過程中，在所述測試電路200製成後還有其它製造工序。所述保護層300能夠避免在其它製成工序中所述測試電路200被刮傷或被其它化學試劑腐蝕。因此所述測試電路200就不會出現斷路現象，進而在顯示單元測試時不會因為測試電路的損壞而造成不良誤判。
所述保護層300可通過以下方式形成：
當所述保護層300與所述顯示區500的平坦化層為相同材料製成時，所述保護層300的形成過程可以為：在所述顯示區500及所述非顯示區600上鋪設平坦化層；然後將所述平坦化層的對應的兩個連接單元210的部分通過蝕刻的方式去除。這樣，所述測試電路200的上方的平坦化層就形成了保護層300。可以理解的是，所述保護層300上的所述粗糙區域也可以通過蝕刻的方式形成。
當所述保護層300為無機材料時，可通過在所述測試電路200上沉積無機材料膜層而形成。
以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體及詳細，但並不能因此而理解為對本發明申請專利範圍的限制。應當指出的是，對於所屬領域中具有通常知識者來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形及改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附申請專利範圍為準。
10‧‧‧驅動電路板
20‧‧‧資料驅動電路
30‧‧‧顯示裝置
40‧‧‧掃描驅動電路
100‧‧‧基板
200‧‧‧測試電路
210‧‧‧連接單元
230‧‧‧薄膜電晶體
231‧‧‧源極
232‧‧‧汲極
233‧‧‧閘極
300‧‧‧保護層
301‧‧‧平坦區
410‧‧‧顯示區薄膜電晶體陣列
500‧‧‧顯示區
600‧‧‧非顯示區
601、602‧‧‧邊緣
a、b、c、d‧‧‧距離
圖1為根據本發明的一個實施例的顯示裝置的結構示意圖。 圖2為根據本發明的一個實施例的驅動電路板的截面示意圖。 圖3為根據本發明的一個實施例的驅動電路板中保護層及連接單元位置關係示意圖。 圖4為根據本發明的一個實施例的保護層表面的結構示意圖。 圖5為根據本發明的另一個實施例的保護層表面的結構示意圖。 圖6為根據本發明的一個實施例的波紋狀保護層表面的結構示意圖。

Claims (10)

  1. 一種驅動電路板，包括：基板(100)；設置於所述基板(100)上的測試電路(200)；以及設置於所述測試電路(200)的上表面上方並且覆蓋所述測試電路(200)的保護層(300)；其中所述保護層(300)的上表面包括粗糙區域；其中所述保護層(300)的上表面還包括處於所述上表面的中心區域的平坦區(301)，所述粗糙區域圍繞所述平坦區(301)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的驅動電路板，其中所述保護層(300)由有機材料製成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的驅動電路板，其中所述粗糙區域為波紋、多個凹坑、多個凸起、相互交錯的溝壑及網格中任意一種或多種的組合。
  4. 如申請專利範圍第1項到第3項中任一項所述的驅動電路板，其中所述驅動電路板還包括設置在所述基板(100)上的具有平坦化層的顯示區薄膜電晶體陣列(410)，所述保護層(300)與所述顯示區薄膜電晶體陣列(410)的平坦化層一體形成。
  5. 如申請專利範圍第1項及第3項任一項所述的驅動電路板，其中所述保護層(300)由無機材料製成。
  6. 如申請專利範圍第1項到第3項中任一項所述的驅動電路板，其中所述基板(100)上還設置有至少一個連接單元(210)，所述連接單元(210)與所述測試電路(200)相鄰。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的驅動電路板，其中所述基板(100)上設置有兩個連接單元(210)，所述兩個連接單元(210)位於所述保護層(300)兩側。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的驅動電路板，其中所述兩個連接單元(210)在所述保護層(300)兩側對稱設置。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的驅動電路板，其中所述測試電路(200)及所述連接單元(210)處於所述基板(100)的非顯示區(600)內，在所述測試電路(200)的任意一側，所述基板(100)的非顯示區(600)的邊緣到所述連接單元(210)一側的距離，與所述連接單元(210)的另一側到所述保護層(300)靠近所述連接單元(210)的一側的距離相等。
  10. 一種顯示裝置，包括：驅動電路板，所述驅動電路板包括：基板(100)，其包括非顯示區(600)及顯示區(500)；設置於所述基板(100)上的測試電路(200)，所述測試電路(200)位於所述非顯示區(600)內；設置於所述測試電路(200)的上表面上方並且覆蓋所述測試電路(200)的保護層(300)；以及設置於所述顯示區(500)內的顯示區薄膜電晶體陣列(410)，其中所述測試電路(200)與所述顯示區薄膜電晶體陣列(410)電連接；其中所述保護層(300)的上表面包括粗糙區域；其中所述保護層(300)的上表面還包括處於所述上表面的中心區域的平坦區(301)，所述粗糙區域圍繞所述平坦區(301)。
TW107116048A 2017-06-20 2018-05-11 Driving circuit board and display device TWI652829B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??201710471810.9 2017-06-20
CN201710471810.9A CN109102772B (zh) 2017-06-20 2017-06-20 驱动电路板和显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201830710A TW201830710A (zh) 2018-08-16
TWI652829B true TWI652829B (zh) 2019-03-01

Family

ID=63960403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107116048A TWI652829B (zh) 2017-06-20 2018-05-11 Driving circuit board and display device

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20200105800A1 (zh)
EP (1) EP3573046B1 (zh)
JP (1) JP7038131B2 (zh)
KR (1) KR102230486B1 (zh)
CN (1) CN109102772B (zh)
TW (1) TWI652829B (zh)
WO (1) WO2018233374A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100888395B1 (ko) 2007-10-01 2009-03-13 한국전자통신연구원 태양 전지 패널의 표면 청소용 시스템
CN111180464B (zh) * 2020-01-03 2021-12-03 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN111508399A (zh) * 2020-05-28 2020-08-07 霸州市云谷电子科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112562512A (zh) * 2020-12-14 2021-03-26 信利（惠州）智能显示有限公司 显示模组和显示装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3613098B2 (ja) * 1998-12-21 2005-01-26 セイコーエプソン株式会社 回路基板ならびにそれを用いた表示装置および電子機器
JP4632522B2 (ja) * 2000-11-30 2011-02-16 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 反射型液晶表示装置の製造方法
JP3901004B2 (ja) * 2001-06-13 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
KR100816336B1 (ko) * 2001-10-11 2008-03-24 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
JP3901127B2 (ja) * 2002-06-07 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US6649445B1 (en) * 2002-09-11 2003-11-18 Motorola, Inc. Wafer coating and singulation method
CN100397154C (zh) * 2004-01-05 2008-06-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 平面电场型液晶显示装置
JP2006053338A (ja) * 2004-08-11 2006-02-23 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JP5017851B2 (ja) * 2005-12-05 2012-09-05 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
US8438729B2 (en) * 2006-03-09 2013-05-14 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing liquid discharge head
CN101308267B (zh) * 2007-05-14 2013-09-18 群创光电股份有限公司 短路率低的基板布局及其显示装置
KR20090017206A (ko) * 2007-08-14 2009-02-18 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법
JP2010102237A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
KR101697503B1 (ko) * 2010-07-13 2017-01-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101262984B1 (ko) * 2012-03-05 2013-05-09 엘지디스플레이 주식회사 프린지 필드 스위칭 모드 액정표시장치용 어레이 기판
CN202693965U (zh) * 2012-07-25 2013-01-23 北京京东方光电科技有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN102944959B (zh) * 2012-11-20 2014-12-24 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、其制作方法、其测试方法及显示装置
KR102013319B1 (ko) * 2013-05-30 2019-11-05 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102120817B1 (ko) * 2013-10-28 2020-06-10 삼성디스플레이 주식회사 구동 집적회로 패드부 및 이를 포함하는 평판 표시 패널
TWI537656B (zh) * 2014-03-14 2016-06-11 群創光電股份有限公司 顯示裝置
CN105845064B (zh) * 2015-01-14 2019-02-15 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 电路堆叠结构
KR102316101B1 (ko) * 2015-06-24 2021-10-26 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그 검사 방법
KR102477983B1 (ko) * 2015-06-25 2022-12-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN205656393U (zh) * 2016-03-31 2016-10-19 上海中航光电子有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN108573997B (zh) * 2017-03-14 2023-12-01 三星显示有限公司 显示装置
CN207165216U (zh) * 2017-06-20 2018-03-30 昆山国显光电有限公司 驱动电路板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109102772A (zh) 2018-12-28
JP2020509406A (ja) 2020-03-26
TW201830710A (zh) 2018-08-16
JP7038131B2 (ja) 2022-03-17
EP3573046A1 (en) 2019-11-27
WO2018233374A1 (zh) 2018-12-27
CN109102772B (zh) 2023-11-21
KR20190104417A (ko) 2019-09-09
EP3573046B1 (en) 2022-09-07
KR102230486B1 (ko) 2021-03-22
EP3573046A4 (en) 2020-04-15
US20200105800A1 (en) 2020-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI652829B (zh) Driving circuit board and display device
CN108292710B (zh) 具有柔性显示面板的电子装置
CN107004694B (zh) 柔性显示装置
CN107968112B (zh) 具有多种微涂层的柔性显示装置
KR102530485B1 (ko) 분할된 배선 패턴을 갖는 디스플레이 디바이스
CN106796947B (zh) 具有微盖层的显示装置及其制造方法
CN108766979B (zh) 显示面板及显示装置
KR102590307B1 (ko) 플렉서블 표시장치
KR102597014B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 디바이스
KR102445361B1 (ko) 내부식성 인쇄 회로 필름을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
US20180097199A1 (en) Flexible display
KR102618814B1 (ko) 라운딩된 에지를 갖는 지지층을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
TWI821301B (zh) 包含顯示面板的電子設備
TWI814869B (zh) 顯示裝置
CN109061930B (zh) 一种显示面板及显示装置
WO2020249005A1 (zh) 显示面板及显示装置
CN107093610B (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
US20160007478A1 (en) Display device
KR20180061856A (ko) 플렉서블 표시장치
KR20190078842A (ko) 플렉서블 표시장치
CN112284581B (zh) 一种传感器、显示面板及电子设备
CN207165216U (zh) 驱动电路板和显示装置
KR102415286B1 (ko) 디스플레이 기판, 디스플레이 장치, 및 디스플레이 기판을 제조하는 방법
US20200020758A1 (en) Array substrate, display panel, display device and manufacturing method thereof
KR20070010422A (ko) 유기 발광표시장치 및 그 제조방법