KR20190078842A - 플렉서블 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 표시영역, 비표시영역 및 표시영역과 비표시영역 사이에 벤딩영역을 포함하는 플렉서블 기판; 표시영역상에 구성된 봉지층; 표시영역에 접착되는 제1 지지플레이트와 비표시영역에 접착되는 제2 지지플레이트; 제1 지지플레이트 및 제2 지지플레이트와 접착되는 제1 지지부와, 벤딩영역과 접착하는 제2 지지부를 포함하는 지지부재로 이루어지고, 제2 지지부에 적어도 하나의 오목부를 구성함으로써 이물질 등에 의한 플렉서블 기판의 손상이나 배선의 단선을 최소화 할 수 있다.

Description

플렉서블 표시장치{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}
본 명세서는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.
다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상표시장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 유기발광 소자의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기발광 표시장치 등이 각광받고 있다.
유기발광 소자는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 일반적인 유기발광 표시장치는 기판에 화소구동 회로와 유기발광 소자가 형성된 구조를 갖고, 유기발광 소자에서 방출된 빛이 기판 또는 배리어(Barrier)층을 통과하면서 화상을 표시하게 된다.
유기발광 표시장치는 별도의 광원장치가 없기 때문에, 플렉서블(Flexible) 표시장치로 구현되기에 용이하다. 이때, 플라스틱, 박막 금속(Metal Foil) 등의 플렉서블 재료가 유기발광 표시장치의 기판으로 사용된다.
한편, 유기발광 표시장치가 플렉서블 표시장치로 구현되는 경우에, 그 유연한 성질을 이용하여 표시장치의 여러 부분을 휘거나 구부리려는 연구가 수행되고 있다. 이러한 연구는 주로 새로운 디자인과 사용자 인터페이스 / 사용자 경험(UI/UX: User Interface / User Experience)을 위해 수행되고 있으며, 플렉서블 표시장치의 두께를 줄이고자 하는 노력도 지속적으로 진행되고 있다.
또한 플렉서블 장치의 플렉서블 기판이 벤딩(Bending) 되는 영역에서, 배선이 단락(Crack)되지 않도록 하는 노력도 지속적으로 진행되고 있다.
본 명세서는 플렉서블 표시장치의 구부림 구조 및 그에 사용되는 지지 부재를 제안하는 것을 하나의 해결 과제로 한다.
그리고, 본 명세서는 플렉서블 표시장치가 안정적으로 벤딩되는 구조를 제안하는 것을 또 다른 해결 과제로 한다.
그리고, 플렉서블 표시장치의 배선의 단선 문제를 해결 과제로 한다.
본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 표시영역과 비표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 플렉서블 기판; 제1 지지부와 제2 지지부로 구성된 지지부재; 및 제1 지지부는 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역의 배면을 지지하고, 제2 지지부는 벤딩영역의 배면에 접촉하고, 벤딩영역과 접하는 면에 적어도 하나의 오목부를 포함하여 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 표시영역, 비표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 플렉서블 기판; 표시영역에 구성된 유기발광소자층; 유기발광소자층에 구성된 봉지층; 표시영역의 배면에 접촉되는 제1 지지플레이트와 비표시영역의 배면에 접촉되는 제2 지지플레이트; 제1 지지부와 제2 지지부로 구성된 지지부재; 및 제1 지지부는 제1 지지플레이트 및 제2 지지플레이트의 배면에 접촉되고, 제2 지지부는 벤딩영역의 배면에 접하면서, 벤딩영역에 접하는 면에 적어도 하나의 오목부를 포함한다.
본 명세서에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판을 지지하면서 돌기나 이물질에 의한 플렉서블 기판이 파손이나 손상을 방지할 수 있는 새로운 지지부재 구조를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재가 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역을 지지하고, 지지부재에 구성된 지지부가 플렉서블 기판의 벤딩영역을 지지함으로써, 플렉서블 기판의 벤딩 모양을 보다 용이하게 구성할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재가 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역을 지지하고, 지지부재에 구성된 지지부가 플렉서블 기판의 벤딩영역을 지지함으로써, 외부의 충격등에 의한 플렉서블 기판이 변형되거나, 찌그러지는 문제를 해결할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재가 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역을 지지하고, 지지부재에 구성된 지지부를 둥근 모양으로 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역이 지지부를 감싸면서 벤딩 되도록 함으로써, 벤딩이 더 안정적으로 이루어지게 하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재가 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역을 지지하고, 지지부재에 구성된 지지부를 둥근 모양으로 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역이 지지부를 감싸면서 벤딩 되도록 함으로써, 벤딩영역의 벤딩 반지름을 작게 하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부간의 이격을 구성함으로써, 오목부에 발생하는 돌기에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘 및 찢어짐 현상 등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부간의 이격을 구성함으로써, 오목부에 발생하는 돌기에 의한 플렉서블 기판에 구성된 배선의 단선등을 최소화하는 효과가 있다. ,
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부간의 이격을 구성함으로써, 지지부, 오목부 또는 플렉서블 기판에 발생하는 이물질에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘 및 찢어짐 현상 등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부간의 이격을 구성함으로써, 지지부, 오목부 또는 플렉서블 기판에 발생하는 이물질에 의한 플렉서블 기판에 구성된 배선의 단선등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재가 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역을 지지하고 벤딩영역을 지지하는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여, 이물질 또는 돌기에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘 및 찢어짐 현상과 배선의 단선등을 최소화 함으로써 생산 수율을 향상시키는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역 사이에 구성된 지지부재와 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여, 이물질 또는 돌기에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘, 찢어짐 현상 및 배선의 단선 등을 최소화 함으로써 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 전자장치에 포함될 수 있는 예시적인 플렉서블 표시장치를 도시한다.
도 2A 내지 도 2C는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 벤딩구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4A 및 도 4B는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 돌기(Burr)에 의한 플렉서블 기판의 불량을 나타낸 도면이다.
도 5A 및 도 5B는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 지지부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 나타낸 도면이다. 특히 플렉서블 기판의 배선과 지지부재의 오목부의 배치를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8A는 도 7의 A-A' 단면도이고, 도 8B는 도 7의 B-B' 단면도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속" 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소 일 수도 있다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 전자장치에 포함될 수 있는 예시적인 플렉서블 표시장치를 나타낸 도면이다.
플렉서블(Flexible) 표시장치는 가요성(Flexibility)이 부여된 표시장치를 의미하는 것으로, 구부릴 수 있는(Bendable) 표시장치, 말 수 있는(Rollable) 표시장치, 깨지지 않는(Unbreakable) 표시장치, 접을 수 있는(Foldable) 표시장치 등과 유사한 의미로 사용될 수 있다.
플렉서블 표시장치(100)는 적어도 하나의 표시영역(Active Area, A/A)을 포함하고, 표시영역에는 픽셀들의 어레이(Array)가 형성된다. 하나 이상의 비표시영역(Inactive Area, I/A)이 표시영역의 주위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 비표시영역은 표시영역의 하나 이상의 측면에 인접할 수 있다.
비표시영역은 사각형 형태의 표시영역을 둘러싸고 있다. 그러나, 표시영역의 형태 및 표시영역에 인접한 비표시영역의 형태/배치는 도 1에 도시된 예에 한정되지 않는다.
표시영역 및 비표시영역은 플렉서블 표시장치(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 표시영역의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등일 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다..
표시영역 내의 각 픽셀은 픽셀 회로와 연관될 수 있다. 픽셀 회로는, 백플레인(Backplane) 상의 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 픽셀 회로는, 비표시영역에 위치한 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버와 같은 하나 이상의 구동 회로와 통신하기 위해, 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
구동 회로(112)는, 비표시영역에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 회로(112)는 GIP(Gate-In-Panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC(Integrated Circuit)와 같은 몇몇 부품들은, 인쇄회로기판에 탑재되고, FPCB(Flexible Printed Circuit Board), COF(Chip On Film), TCP(Tape-Carrier-Package) 등과 같은 회로필름을 이용하여 비표시영역에 배치된 연결 인터페이스, 예를 들면, 패드, 범프, 핀 등과 결합될 수 있다. 비표시영역은 연결 인터페이스와 함께 구부러져서, 인쇄회로기판, 예를 들면 COF, PCB 등은 플렉서블 표시장치(100)의 후면에 위치될 수 있다.
플렉서블 표시장치(100)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시영역내의 픽셀을 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들을 포함할 수 있다. 픽셀을 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전(Electrostatic Discharge:ESD)회로 등을 포함할 수 있다. 플렉서블 표시장치(100)는 픽셀 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 표시장치(100)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(Tactile Feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 위에 언급한 부가 요소들은 비표시영역 및/또는 연결인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.
플렉서블 기판(110)은 벤딩이 가능하도록 플렉서빌리티(Flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌 테라프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET) 등과 같은 고분자로 이루어진 박막 플라스틱 필름으로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 플렉서블 기판(110)은 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)은 수평방향, 수직방향 또는 대각선 방향으로 벤딩될 수 있다. 따라서, 플렉서블 기판(110)은 플렉서블 표시장치(100)에 요구되는 디자인에 기초하여, 수직, 수평 및 대각선 방향의 조합으로 벤딩될 수 있으며, 벤딩 방향에 한정되는 것은 아니다.
플렉서블 기판(110)은 제1 영역과 제1 영역의 일 측면으로부터 연장된 벤딩영역(Bending Area, B/A) 및 벤딩영역의 일 측면으로부터 연장된 제2 영역을 포함한다. 제1 영역은 표시영역(Active Area, A/A)을 포함하는 비벤딩영역(Non Bending Area, N/A)으로 정의될 수 있고, 제2 영역은 벤딩영역을 기준으로 제1 영역의 반대에 위치하는 비표시영역(Inactive Area,I/A)을 포함하는 비벤딩영역으로 정의될 수 있다.
플렉서블 기판(110)은 일부분이 벤딩될 수 있으며, 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 표시영역의 하단부가 벤딩될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 기판(110)은 벤딩영역(B/A)에서 벤딩되어 제2 영역이 제1 영역 뒤로 접힐 수 있다.
그리고, 도 1에서는 플렉서블 기판(110)의 비표시영역이 벤딩되는 것이 도시되어있으며, 플렉서블 기판(110)의 표시영역의 일부가 벤딩될 수 있다. 이 경우, 표시영역의 벤딩된 영역에서 영상이 표시될 수 있으며, 플렉서블 표시장치(100)는 실질적으로 평평한 표시영역과 굴곡된 표시영역을 포함할 수 있다.
플렉서블 기판(110)의 제2 영역의 비표시영역에는 패드부(114) 또는 유사한 인터페이스(interface)가 배치된다. 패드부(114)는 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)의 하단부에서 벤딩영역과 접하는 비표시영역에 배치된다. 패드부(114)는 FPCB 등과 같은 회로필름과 접속되며, 회로필름과 배선(118)을 서로 연결시키는 접촉 단자일 수 있다.
표시영역 내에는 유기발광소자와 연결된 박막 트랜지스터가 배치된다. 박막 트랜지스터는 비표시영역에 위치한 구동부(112)와 연관되어 동작하며, 유기발광소자에 제공되는 구동 전류량을 제어한다.
구동부(112)는 플렉서블 기판(110)의 비표시영역에 배치되며, 박막 트랜지스터에 구동 신호를 제공한다. 예를 들어, 구동부(112)는 박막 트랜지스터에 게이트 신호를 제공하는 게이트 구동부일 수 있다. 구동부(112)는 다양한 게이트 구동 회로들을 포함하며, 게이트 구동 회로들은 플렉서블 기판(110) 상에 직접 형성될 수 있다. 이 경우, 구동부(112)는 GIP(Gate-In-Panel)로 지칭될 수 있다.
박막 트랜지스터에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동부는, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 탑재되어 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등과 같은 회로필름을 통해 플렉서블 기판(110)과 연결되거나, COF와 같은 방식으로 플렉서블 기판(110)의 패드부(114)에 직접 배치될 수 있다.
도 2A 내지 도 2C는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 벤딩구조를 나타낸 단면도이다.
플렉서블 기판(110)은 제1 영역과 제1 영역의 일 측으로부터 연장된 벤딩영역(B/A) 및 벤딩영역의 일 측으로부터 연장된 제2 영역을 포함한다. 제1 영역은 표시영역(A/A)을 포함하는 비벤딩영역(N/A)으로 정의될 수 있고, 제2 영역은 벤딩영역을 기준으로 제1 영역의 반대에 위치하는 비표시영역(I/A)을 포함하는 비벤딩영역(N/A)으로 정의될 수 있다.
도 2A 와 2B에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에는 제1 지지플레이트(Back Plate)(120A)가 접착되고, 비표시영역(103)에는 제2 지지플레이트(Back Plate)(120B)가 접착된다. 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에 접착된 제1 지지플레이트(120A)와 비표시영역(103)에 접착된 제2 지지플레이트(120B) 사이에는 지지부재(140A, 140B)가 추가로 구성되고, 지지부재(140A, 140B)의 일부분은 벤딩영역(102)까지 연장되어 접착된다. 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)상에는 편광층(160)이 구성되고, 편광층(160)상에는 커버층(180)이 구성되어 있다.
지지플레이트(Back Plate)는 제1 지지플레이트(120A)와 제2 지지플레이트(120B)를 포함하여 이루어진다 제1 지지플레이트(120A)는 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)의 일 면에 접착되어 플렉서블 기판(110)을 지지하는 역할을 하고, 제2 지지플레이트(120B)는 플렉서블 기판(110)의 비표시영역(103)의 일 면에 접착되어 플렉서블 기판(110)을 지지하는 역할을 한다.
제1 지지플레이트(120A) 및 제2 지지플레이트(120B)는 플렉서블 기판(110)의 용이한 벤딩을 위해 벤딩영역에 존재하지 않을 수 있다. 그러나, 제1 지지플레이트(120A) 및 제2 지지플레이트(120B)의 부재함으로 인해, 벤딩영역의 플렉서블 기판(110)은 외력에 의해 쉽게 파손 또는 변형 될 수 있다. 이에 플렉서블 기판(110)을 지지하고 벤딩영역의 곡률(Curvature)을 유지하기 위해, 플렉서블 표시장치(100)는 지지부재 또는 지지 구조물을 더 포함할 수 있다.
지지부재(140A, 140B)는 몸통 부분(Body Portion)(142A, 142B)과 몸통 부분(142A, 142B)에서 연장되어 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)과 접하는 둥근 모양의 끝 부분(Rounded End Portion)(144A, 144B)을 포함한다.
지지부재(140A, 140B)의 몸통 부분(142A, 142B)의 일 면은 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에 접착된 제1 지지플레이트(120A)에 접착되고, 타 면은 비표시영역(103)에 접착된 제2 지지플레이트(120B)에 접착된다. 그리고 지지부재(140A, 140B)의 끝 부분(144A, 144B)의 일 면은 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)에 접착된다.
지지부재(140A, 140B)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등과 같은 플라스틱 물질로 형성될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. 플라스틱 물질로 만들어진 지지부재(140A, 140B)의 강도는, 지지부재(140A, 140B)의 두께 및/또는 강도를 증가시키는 첨가물에 의해 제어될 수 있다. 지지부재(140A, 140B)는 빛 차단 효과 등의 기능을 위하여 특정한 색상, 예를 들면, 검정, 흰색 등으로 형성될 수 있다.
그리고, 지지부재(140A, 140B)는 유리, 세라믹, 금속 등 단단한 물질 또는 그 조합으로 이루어 질 수 있다.
지지부재(140A, 140B)의 끝 부분의 크기 및 형태는, 벤딩영역에서 원하는 최저 벤딩 반지름(Radius)에 의존하여 변할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 끝 부분 및 몸통 부분의 두께는 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 평면 형상의 몸통 부분은 끝 부분보다 얇을 수 있다. 더 얇은 몸통 부분을 가지고, 지지부재(140A, 140B)는, 플렉서블 표시장치(100)의 불필요한 두께 증가를 줄일 수 있으면서 벤딩영역(102)을 지지할 수 있다.
도 2A에 도시된 바와 같이 지지부재(140A)의 둥근 끝 부분(144A) 및 길게 늘어진 몸통 부분(142A)의 두께는 실질적으로 동일할 수 있다. 이러한 지지부재(140A)는 플라스틱 물질 또는 접힌 박형 금속 시트, 예를 들면 서스(SUS)로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
이때 금속 시트의 접힌 모서리는 지지부재(140A)의 둥근 끝 부분(144A)으로 기능할 수 있다. 금속 시트가 지지부재(140A)를 구성하는 데에 사용될 때에도, 끝 부분(144A)은 몸통 부분(142A)보다 더 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 몸통 부분이 접힌 모서리보다 더 얇아지도록 접힌 금속 시트의 일 부분에 압력이 가해질 수 있다.
도 2B는 지지부재의 다른 구성예이다. 지지부재(140B)의 길게 늘어진 몸통 부분(Elongated Body Portion)(142B)의 두께는 둥근 끝 부분(Rounded End Portion)(144B) 보다 얇을 수 있다. 이 경우, 지지부재(140B)가 평평한 바닥을 가지면, 몸통 부분(142B)의 아래 표면은 끝 부분(144B)의 가장 낮은 모서리와 일직선을 이룬다. 이러한 예시적 구성에서, 지지부재(140B)가 앞서 언급된 플라스틱 물질, 예를 들면 폴리카보네이트(Polycarbonate) 등 또는 앞서 언급한 물질들의 조합으로 형성될 수 있다.
또한, 몸통 부분(142B)의 상부 표면에 마련된 접착층(138B)은, 몸통 부분(142B)의 하부 표면에 마련된 접착층(138B) 보다 더 두껍게 할 수 있다. 하부 표면에 있는 접착층(138B) 은 그렇지 않은 반면, 몸통 부분(142B)의 상부 표면에 있는 접착층(138B)은 완충층을 포함할 수 있다.
플렉서블 표시장치(100) 내에서 지지부재(140A, 140B)를 안전하게 고정하기 위해, 지지부재(140A, 140B)의 표면에 접착층(138A, 138B) 이 제공될 수 있다.
접착층(138A, 138B)은 감압 접착제(Pressure-Sensitive Adhesive), 거품형 접착제(Foam-Type Adhesive), 액상 접착제(Liquid Adhesive), 광 경화 접착제(Light Cured Adhesive) 또는 다른 적합한 접착 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 접착층(138A, 138B)은 압축될 수 있는 물질로 형성되거나 그를 포함하여, 접착층(138A, 138B) 에 의해 접착된 부분에 대해 완충재로 기능할 수 있다.
일 예로서, 접착층(138A, 138B)의 구성 물질은 압축 가능할 수 있다. 접착층(138A, 138B)은 다층 구조로 형성될 수 있고, 다층 구조는, 접착 물질 층의 상부 및 하부 층 사이에 놓인 완충층, 예를 들면 폴리올레핀 폼(Polyolefin Foam)을 포함 할 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. 접착층(138A, 138B)은 지지부재(140A, 140B)의 몸통 부분의 상부 및 하부 표면 중 어느 하나 이상에 위치할 수 있다.
플렉서블 표시장치(100)의 벤딩영역(102)이 지지부재(140A, 140B)의 끝 부분(144A, 144B)을 감쌀 때, 접착층(138A, 138B)은 몸통 부분(142A, 142B)의 하부 표면, 예를 들면, 후면과 마주하는 면 및 상부 표면, 예를 들면, 전면과 마주하는 면에 모두에 제공될 수 있다. 그리고, 지지부재(140A, 140B)의 끝 부분(144A, 144B)과 플렉서블 기판(110)의 안쪽 표면 사이에 접착층(138A, 138B)이 제공될 수도 있다.
도 2A에서, 접착층(138A)이 지지부재(140A)의 상면 및 하면에 적용된 것으로 도시되어 있다. 끝 부분(144A) 및 몸통 부분(142A)에서 지지부재(140A)의 두께가 거의 같기 때문에, 접착층(138A)은 지지부재(140A)의 표면 상에서 실질적으로 균일한 두께를 갖는다. 그리고 접착층(138A)은 지지부재(140A)의 선택된 부분에서 더 얇거나 더 두꺼울 수도 있다.
비표시영역에 있는 다양한 회로 및 부품들, 예를 들어, 구동 IC, COF와의 연결 인터페이스, 인쇄회로기판 등은 플렉서블 기판(110) 상에 마련될 수 있다. 이와 같은 방식으로, 연성 부품이 아니더라도 표시영역의 아래에 위치할 수 있다.
이와 같이 지지부재(140A, 140B)를 추가로 구성함으로써, 표시영역(101)의 제1 지지플레이트(120A)와 비표시영역(103)의 제2 지지플레이트(120B)를 지지하면서 벤딩영역(103)을 동시에 지지할 수 있다.
또한 지지부재(140A, 140B)의 끝 부분(144A, 144B)을 벤딩영역(102)까지 연장하여 구성함으로써, 플렉서블 기판(110)의 벤딩을 용이하게 할 수 있다.
또한 지지부재(140A, 140B)의 끝 부분(144A, 144B)을 벤딩영역(102)까지 연장하여 구성함으로써, 플렉서블 기판(110)이 외부 충격등에 의해 파손 또는 변형되는 것을 최소화 할 수 있다.
또한 지지부재(140A, 140B)의 끝 부분(144A, 144B)을 벤딩영역(102)까지 연장하여 구성함으로써, 플렉서블 기판(110)의 갈라짐 또는 벤딩영역(102)에 구성된 배선의 단선을 최소화할 수 있다.
도 2C에 도시된 바와 같이, 지지부재(140C)는 탄성체(Form)로 형성될 수 있다. 지지부재(140C)는, 도 2A 와 2B와는 달리, 벤딩영역(102)에서 플렉서블 기판(110)과 닿지 않게 배치될 수도 있다. 지지부재(140C)는 지지부재(140A) 및 지지부재(140B) 보다 짧은 길이로 만들어질 수 있다.
지지부재(140C)의 일 면은 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에 접착된 제1 지지플레이트(120A)에 접착되고, 타 면은 비표시영역(103)에 접착된 제2 지지플레이트(120B)에 접착된다. 이와 같이 지지부재(140C)를 추가로 구성함으로써, 표시영역(101)의 제1 지지플레이트(120A)와 비표시영역(103)의 제2 지지플레이트(120B)를 지지할 수 있다. 그리고, 지지부재(140C)가 차지하는 점유 공간은 상대적으로 더 작게 된다.
도 2C에 도시된 또 다른 구성예에는 보호 코팅층(184)이 더 구성되어 있다. 플렉서블 표시장치(100)의 벤딩영역에 여러 층들이 없으면, 배선들, 예를 들면 벤딩영역의 배선 구조들을 위해 보호층이 필요할 수도 있다. 그리고, 무기 절연층들이 플렉서블 표시장치(100)의 벤딩영역에서 식각될 수 있기 때문에, 벤딩영역의 배선 들은 수분 및 다른 이물질에 취약할 수 있다.
특히, 플렉서블 표시장치(100)의 제조과정에서 부품들을 테스트하기 위한 다양한 패드들 및 배선들이 모따기(Chamfering)될 수도 있고, 이는 플렉서블 표시장치(100)의 파여진 모서리로 연장된 배선을 남길 수 있다. 이러한 배선들은 수분에 의해 쉽게 부식될 수 있고, 부식은 배선 근방에 있는 다른 배선들로 확장될 수 있다.
따라서, “마이크로 코팅층(Micro-Coating-Layer)”으로 지칭될 수도 있는, 보호 코팅층이 벤딩영역의 도선 및/또는 배선 구조 위에 배치될 수 있다. . 이런 보호 코팅층(184)은 도 2A 및 도 2B의 구조에도 적용 될 수 있다.
보호 코팅층(184)은, 벤딩영역에서 플렉서블 표시장치(100)의 중립면(Neutral plane)을 조정하도록 특정한 두께로 벤딩영역 위에 코팅될 수 있다. 여기서 중립면은 플렉서블 기판(110)이 벤딩되면서 벤딩되는 내면은 압축력을 받게 되고 외면은 인장력을 받게 되는데 이때 플렉서블 기판의 외면에 보호 코팅층(184)을 추가하여 플렉서블 기판의 외면의 인장력과 내면의 압축력을 받지 않는 중립면을 플렉서블 기판의 배선이 구성된 면에 구성될 수 있다.
보호 코팅층(184)은 플렉서블 표시장치(100)의 벤딩영역에서 사용 될 수 있도록 충분한 가요성을 가진다. 또한, 보호 코팅층(184)은, 보호 코팅층 아래의 부품들이 경화 과정 중에 손상을 입지 않도록, 제한된 시간 내에 저 에너지로 경화되는 재료일 수 있다. 보호 코팅층(184)은 광(예: UV 광, 가시광 등) 경화성 아크릴 수지로 형성될 수 있다. 보호 코팅층(184)을 통한 수분의 침투를 억제하기 위해, 하나 이상의 흡습(Getter)재료가 보호 코팅층(184)에 혼합될 수도 있다.
도 2A 내지 2C에서 지지부재(140A)와 지지부재(140B)는 멘드릴(Mandrel) 이고, 지지부재140C)는 폼테입(Foam Tape) 일 수 있다.
플렉서블 기판(110)의 두께는 약 20μm 내지 약 40μm의 범위에서 하나의 두께를 가질 수 있으며, 지지플레이트(120A, 120B)의 두께는 각각 약 100μm 내지 약 150μm의 범위에서 하나의 두께를 가질 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. 또한 지지부재(140A, 140B, 140C)의 두께는 각각 약 150μm 내지 약 300μm 의 범위에서 하나의 두께를 가질 수 있으며 이에 한정하는 것은 아니다.
접착층의 두께는 각각 약 20μm 내지 약 100μm의 범위에서 하나의 두께를 가질 수 있으며 이에 한정하는 것은 아니다.
이런 두께 범위의 차이는 표시장치(100)가 포함된 해당 전자기기의 종류, 크기, 용도, 등에 따라 적합하게 적용될 수 있다.
도 2A 내지 2C에서는 인쇄회로기판(188)이 도시되어 있다.
벤딩영역(102)을 향한 지지플레이트(120A, 120B)의 모서리에는 테두리(Flange) 구조가 마련될 수 있다. 일 예로, 지지플레이트(120A, 120B)가 뾰족한 모서리를 갖도록, 테두리는 사출 또는 절삭 또는 패터닝(Patterning)으로 만들어질 수 있다. 다른 예로, 테두리는 적어도 둘 이상의 지지플레이트를 모서리가 서로 빗겨나도록 쌓아서 마련될 수 있다.
도 3은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
플렉서블 기판(110)은 제1 영역, 제1 영역의 일 측으로부터 연장된 벤딩영역(B/A) 및 벤딩영역의 일 측으로부터 연장된 제2 영역을 포함한다. 제1 영역은 표시영역(101)이고, 제2 영역은 비벤딩영역(103)으로 정의될 수 있다.
플렉서블 표시장치(100)의 특정 부분에서의 강도 및/또는 견고성을 증가시키기 위해, 하나 이상의 지지플레이트(120A, 120B)가 플렉서블 기판(110)의 하부, 예를 들면 후면에 제공될 수 있다. 제1 지지플레이트(120A)는 표시영역(101)의 일 면에 구성되고, 제2 지지플레이트(120B)는 비표시영역(103)의 일 면에 제공될 수 있다. 지지플레이트(120A, 120B)는 더 큰 유연성이 필요한 벤딩영역에는 제공되지 않을 수 있다. 플렉서블 기판(110)이 지지플레이트(120A, 120B) 보다 더 큰 탄성을 갖는 경우에, 지지플레이트(120A, 120B)는 플렉서블 기판(110)에서의 갈라짐 또는 다른 파손의 발생을 억제할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에는 제1 지지플레이트(120A)가 접착되고, 비표시영역(103)에는 제2 지지플레이트(120B)가 접착된다. 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에 접착된 제1 지지플레이트(120A)와 비표시영역(103)에 접착된 제2 지지플레이트(120B) 사이에는 지지부재(140A, 140B)가 추가로 구성되고, 지지부재(140A, 140B)의 일부분은 벤딩영역(102)까지 연장되어 접착된다.
플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)상에는 유기발광층(154)이 구성되고, 유기발광층(154)상에는 봉지층(150)이 구성되고, 봉지층(150)상에는 편광층(160)이 구성되고, 편광층(160)상에는 커버층(180)이 구성되어 있다.
여기서 지지플레이트는 제1 지지플레이트(120A)와 제2 지지플레이트(120B)를 포함하여 이루어진다 제1 지지플레이트(120A)는 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)의 일 면에 접착되어 플렉서블 기판(110)을 지지할 수 있고, 제2 지지플레이트(120B)는 플렉서블 기판(110)의 비표시영역(103)의 일 면에 접착되어 플렉서블 기판(110)을 지지할 수 있다.
지지부재(140D)는 몸통 부분(142AD) 과 몸통 부분(142D)에서 연장된 둥근 끝 부분(144D)을 포함한다. 지지부재(140D)의 몸통 부분(142D)의 일 면은 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에 접착된 제1 지지플레이트(120A)에 접착되고, 타 면은 비표시영역(103)에 접착된 제2 지지플레이트(120B)에 접착된다. 그리고, 지지부재(140D)의 둥근 모양의 끝 부분(144D)은 몸통 부분(142D)에서 연장되어 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)과 접하면서 벤딩할 때 플렉서블 기판(110)을 지지하게 된다
따라서 지지부재(140D)를 추가로 구성함으로써, 표시영역(101)의 제1 지지플레이트(120A)와 비표시영역(103)의 제2 지지플레이트(120B)를 지지하고, 벤딩영역(103)을 지지할 수 있다. 또한 플렉서블 기판(110)이 외부 충격등에 의해 파손 또는 변형되는 것을 최소화 할 수 있다. 또한 플렉서블 기판(110)의 갈라짐 또는 벤딩영역(102)에 구성된 배선의 단선을 최소화할 수 있다. 또한 플렉서블 기판(110)을 지지하고 벤딩 모양을 유지할 수 있다.
여기서, 지지부재(140D)는 도 2A 및 2C의 맨드릴(mandrel) 또는 폼테입(foam tape) 형태로 대체 사용도 가능하다.
벤딩영역(102)은, 벤딩축에 대한 벤딩각 및 벤딩 반지름을 갖고 표시영역(101)으로부터 바깥쪽으로 구부러질 수 있다.
제조 과정에서 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 부분들은 외부광에 노출될 수 있다. 부품들을 제조하는데 쓰이는 물질 또는 부품들 그 자체는, 플렉서블 표시장치(100) 제조 중의 광 노출될 수 있다. 이에 의해 원치 않는 상태 변화, 예를 들어, TFT에서의 임계 전압 천이 등을 겪는다. 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 부분은, 다른 부분에 비하여 외부 광에 과도하게 노출된다. 그리고 이는 표시 불균일(예: Mura, Shadow Defects 등)을 야기할 수 있다. 이러한 문제를 최소화하기 위해, 플렉서블 기판(110) 및/또는 지지플레이트는, 외부 광의 영향을 줄일 수 있는 물질을 하나 이상 포함할 수 있다.
플렉서블 표시장치(100)의 플렉서블 기판(110) 상에 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) 반도체 층을 활성층(Active Layer)으로서 사용한 TFT가 함께 구현된다. 일 예에서, 플렉서블 기판(110) 상의 픽셀 회로 및 구동 회로(예: GIP)들은 NMOS LTPS TFT로 구현될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110) 상의 구동 회로(예: GIP)는, 게이트 라인 상의 스캔 신호를 제어하기 위한 배선 수를 줄이기 위해, 하나 이상의 CMOS 회로를 포함할 수 있다.
그리고 몇몇 실시예에서 플렉서블 표시장치(100)는, 비표시영역 및/또는 표시영역 내의 픽셀 회로에 구동 회로들을 구현하기 위해, 여러 종류의 TFT를 채용할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 표시장치(100)의 플렉서블 기판(110) 상에, 산화물(Oxide) 반도체 TFT 및 LTPS TFT의 조합으로 사용될 수 있다. LTPS TFT는 일반적으로 작은 프로파일(Profile)에서도 우수한 캐리어(Carrier)이동도(Mobility)를 나타내어, 집적된 구동 회로를 구현하는데 적합하다. 우수한 캐리어 이동도는 LTPS TFT를 빠른 동작 속도를 요하는 부품에 적용하는데 효과적일 수 있다. 그리고, 다결정 실리콘 반도체 층의 그레인 경계(Grain Boundary)로 인하여 초기 임계 전압(Initial Threshold Voltage)이 LTPS TFT들 간에 다를 수 있다.
산화물 TFT는 IGZO(Indium-Gallium-Znc-Oxide) 반도체층(이하에서는 "산화물 TFT"로 지칭함)과 같은 산화물(Oxide) 기반의 반도체층을 채용한 TFT로, LTPS TFT 와는 다르다. 예를 들면 LTPS TFT에 비하여 낮은 이동도에도 불구하고, 산화물 TFT는 일반적으로 전력 효율에서 LTPS TFT보다 더 유리하다. 오프상태에서 산화물 TFT의 낮은 누설 전류(Leakage Current)는 액티브 상태를 더 오래 지속시킨다. 이는 픽셀을 구동하기 위해 높은 프레임 레이트(Frame Rate)가 필요하지 않을 때, 감소된 프레임 레이트에서 픽셀을 구동하는 데에 중요한 장점이 될 수 있다.
도 3에서 유기발광소자(Organic Light Emitting Display Device: OLED)층(154)은 플렉서블 기판(110)상에 배치된다. 유기발광소자층(154)은 다수 개의 유기발광소자를 포함한다. 유기발광소자는, 플렉서블 기판(110) 상에 구현된 픽셀 회로 및 구동 회로, 플렉서블 기판(110) 상의 연결 인터페이스와 연결된 외부의 다른 구동회로에 의해 제어된다. 유기발광소자층(154)은 특정 색상(예: Red, Green, Blue)의 광을 방출하는 유기발광물질층을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 유기발광물질층은 백색 광, 예를 들면 여러 색상의 광의 조합을 방출할 수 있는 적층 구조를 가질 수 있다.
봉지층(150)은 유기발광소자(154)층을 외부로부터의 공기와 습기로부터 보호하기 위해 제공된다. 봉지층(150)은 공기와 습기의 침투를 감소시키기 위한 여러 물질 층을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 봉지층(150)은 박형 필름 형상, 예를 들면, 배리어 필름으로 마련될 수 있다.
플렉서블 표시장치(100)는 표시 특성(예: 외부 광 반사, 색 정확도, 휘도 등)을 제어하기 위해 편광층(160)을 포함할 수 있다. 그리고, 편광층(160)상에 커버층(180)이 플렉서블 표시장치(100)를 보호하기 위해 사용될 수 있다.
커버층(180)의 일 면 및/또는 편광층(160)의 적어도 한 면의 내부에, 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 전극이 형성될 수 있다. 필요하다면, 터치 감지 전극 및/또는 터치 입력 감지와 연관된 다른 부품이 구성된 독립된 층(이하에서는 터치센서(Touch Sensor)층(170)으로 지칭함)이 플렉서블 표시장치(100) 내에 제공 될 수 있다.
터치센서층(170)은 하나 이상의 변형 유전체 물질을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전극은 터치센서층(170)과 인터페이스 되거나 터치센서층(170) 부근에 위치할 수 있고, 전극 상의 전기적 변화를 측정하는 신호를 읽을 수 있다. 이 측정은 분석되어 플렉서블 표시장치(100)에 입력된 압력의 양이 여러 레벨로 평가된다.
몇몇 실시예에서, 터치 감지 전극은 사용자 입력의 위치를 확인하고, 사용자 입력의 압력을 평가하는 데에 활용될 수 있다. 터치 입력 위치 확인과 터치 압력 측정은, 터치센서층(170)의 일 면에 있는 터치 감지 전극의 커패시턴스 변화를 측정함으로써 수행될 수 있다. 터치 감지 전극 및/또는 다른 전극은 터치 입력에 의한 플렉서블 표시장치(100) 상의 압력을 나타내는 신호를 측정하는 데에 사용될 수 있다. 이러한 신호는 터치 신호와 동시에 또는 다른 타이밍에 터치 감지 전극으로부터 획득된다.
터치센서층(170)에 포함된 변형 물질은 전기 활성화 물질일 수 있고, 물질의 진폭 및/또는 진동수는 전기 신호 및/또는 전기장에 의해 제어된다 이러한 변형 물질은 피에조 세라믹(Piezo Ceramic), 전기 활성화 고분자(Electro-Active-Polymer) 등을 포함한다. 따라서, 터치 감지 전극 및/또는 별도의 전극은 변형 물질을 활성화하여 플렉서블 표시장치(100)를 원하는 방향으로 구부리도록 할 수 있다. 추가적으로, 전기 활성화 물질은 활성화되어 원하는 진동수로 진동하여, 플렉서블 표시장치(100) 상에서 촉각(Tactile) 및/ 또는 감촉(Texture) 피드백을 제공한다. 플렉서블 표시장치(100)는 다수의 전기 활성화 물질을 채용하여 플렉서블 표시장치(100)의 구부러짐이나 진동이 동시에 또는 다른 타이밍에 제공되도록 할 수 있다.
다양한 다른 구성 요소들, 예를 들어 편광층(160), 터치센서층(170) 등이 벤딩영역에 존재하지 않을 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 본 명세서의 실시예들에 추가하여, 지속적인 연구를 통하여 새로운 개선점을 인식하고 이를 해결하는 또 다른 실시예들을 다음과 같이 설명한다. .
도 4A 및 도 4B는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 돌기 에 의한 플렉서블 기판의 불량을 나타낸 도면이다. 예를 들면, 도 4A는 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)과 지지부재(140B)의 제2 지지부(144B)(또는 지지부재의 머리부분) 사이에 돌기(Burr)(134)가 발생한 것을 나타낸 도면이다. 도 4B는 돌기(134)에 의해 플렉서블 기판(110)이 손상(Damage)된 것을 나타낸 도면이다.
앞서 언급한 바와 같이, 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판(110)의 일부 영역을 벤딩하여 플렉서블 기판(110) 하면으로 접게 되는데, 이때 플렉서블 기판(110)의 손상이나 배선의 단선을 방지하는 것이 매우 중요하다.
플렉서블 기판의 벤딩영역을 멘드릴로 지지하지 않는 경우에는 벤딩 시 또는 벤딩 후에 외부의 충격 등에 의하여 플렉서블 기판이 찌그러지거나 뭉개지는 문제가 발생할 수도 있고, 이는 플렉서블 기판에 구성된 배선이 단선(crack)되는 원인 중의 하나이다.
도 4A에 도시한 바와 같이, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 벤딩영역(102)을 지지부재(140B)의 제2 지지부(144B)로 지지하는 경우에 제2 지지부(144B)에 돌기(134)가 발생된 것을 인식하였다. 여기서 부호 130은 돌기가 발생된 영역을 나타낸다.
이에 대해서 확인한 결과, 도 4B에 도시한 바와 같이, 지지부재(140B)의 제2 지지부(144B)에 돌기(134)가 발생되었으며, 플렉서블 기판(110)이 벤딩되면서 이 돌기(134)에 의하여 플렉서블 기판(110)의 손상(Damage), 예를 들면 들뜸 현상 등이 발생되었다.
이러한 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)과 지지부재(140B)의 제2 지지부(144B) 사이에서 플렉서블 기판(110)의 손상에 대해서 여러 실험을 통하여 분석하였으며, 다음과 같은 결과를 얻었다.
한가지 원인은, 지지부재(140B)는 사출성형(injection molding), 가열성형(thermoforming), 회전성형(rotational molding)과 같은 여러 종류의 플라스틱 성형(plastic molding) 방식으로 제작 될 수 있다. 이 제조 과정에서 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)을 지지하는 제2 지지부(144B)에 돌기(134)가 발생되어, 벤딩 시 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)에 접착되어 플렉서블 기판(110)을 손상을 유발하는 것을 인식하였다.
그리고, 다른 원인은, 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)에 이물질(Particle)이 부착되거나, 플렉서블 기판(110)과 접착되어 지지하는 지지부재(140)의 제2 지지부(144)의 표면에 이물질이 부착되어서 벤딩 공정 시에 플렉서블 기판(110)에 손상을 준다는 것을 인식하였다.
그리고, 플렉서블 기판(110)이나 지지부재(140B) 표면에 이물질이 발생하는 원인은 다양할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 기판(110)이나 지지부재(140B)의 제조과정, 이송과정, 제품 보관, 벤딩공정 준비 과정 등에서 다양하게 발생할 수 있다.
여기서 지지부재(140B)는 멘드릴이나 폼테입에만 한정하는 것은 아니고, 플렉서블 기판(110)을 지지할 수 있는 지지 구조물을 포함한다.
그리고, 돌기 또는 이물질은 플렉서블 기판(110)과 지지부재의 지지부 사이에 손상을 유발할 수 있는 물질, 기포, 불순물 등을 포함한다.
이러한 플렉서블 기판(110)의 손상은 들뜸, 찍힘, 및 찌그러짐 현상 등의 원인이 되고, 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)에 배치된 배선의 단선 등의 원인이 된다.
본 명세서의 일 실시예에서는 플렉서블 기판의 벤딩영역에 지지부재를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역을 지지함으로써, 벤딩 시 플렉서블 기판이 찌그러지거나 뭉개지는 것을 방지하고, 플렉서블 기판의 벤딩영역에 접하는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 돌기나 이물질에 의해 플렉서블 기판의 배선이 단선되는 문제점도 개선하였다.
따라서, 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 지지부재에 발생된 돌기 또는 플렉서블 기판과 지지부재 표면에 부착되는 이물질에 의한 플렉서블 기판의 손상을 최소화하기 위해서 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여, 플렉서블 기판을 지지하면서 돌기나 이물질에 의한 플렉서블 기판이 파손이나 손상을 방지할 수 있는 새로운 "기판 손상 방지용 지지부재" 구조를 포함한 표시장치를 발명하였다.
도 5A 또는 도 5B는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 지지부재 구조를 나타낸 도면이다. 특히, 도 5A는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 지지부재(240A)가 제2 지지부(244A)의 장변을 따라 긴 하나의 오목부(248A)를 가지는 것을 나타낸 도면이다. 도 5B는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 지지부재(240B)가 제2 지지부(244B) 에 다수의 오목부(248A)를 가지는 것을 나타낸 도면이다.
도 5A에 나타낸 바와 같이, 지지부재(240A)는 몸통부분을 나타내는 제1 지지부(242A)와 머리부분을 나타내는 제2 지지부(244A)를 가지고, 제2 지지부(244A)의 일 면에는 장변을 따라 긴 하나의 오목부(248A)를 포함하여 구성된다.
여기서 장변을 따라 길다는 의미는, 도 5A에 도시된 바와 같이, 제2 지지부(244A)의 일 면에 제2 지지부(244A)의 장변과 같은 방향으로 적어도 장변 길이의 50% 이상을 가지는 길이를 의미한다. 예를 들면 제2 지지부(244A)의 장변 길이의 적어도 50% 이상의 길이를 가지는 오목부(248A)을 포함한다.
지지부재(240A)의 제1 지지부(242A)의 일 면은 플렉서블 기판(210)의 표시영역을 지지하고, 제1 지지부(244A)의 타 면은 비표시영역을 지지한다.
제1 지지부(242A)에 구성된 오목부(248A)는 내면과 측면을 가지면서, 지지부재(240A)의 길이가 19.6mm인 경우에 깊이는 0.3mm이고, 길이는 12mm로 구성할 수도 있다. 또한 제1 지지부(242A)의 좌우 측면으로부터 1mm에서 9mm까지 떨어져서 구성될 수도 있다. 여기서 오목부(248A)의 깊이와 길이는 이에 한정하는 것은 아니다.
지지부재(242A)의 제2 지지부(244A)에 구성된 오목부(248A)는 내면과 측면을 가지고 구성된다. 지지부재(242A)의 제2 지지부(244A)는 플렉서블 기판(210A)의 벤딩영역(202)를 접하여 지지하고, 제2 지지부(244A)에 구성된 오목부(248A)는 오목한 부분으로 구성되어 내면과 측면이 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)과 접하지 않고 공간을 구성하며 이격된다. 여기서 제2 지지부(244A)는 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)과 접착 및 접촉하는 것을 모두 포함한다.
따라서, 지지부재(240A)의 제2 지지부(244A)에 구성된 오목부(248A)는 내면과 측면을 가지면서, 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)과 오목부(248A)의 내면과 측면 사이의 이격을 구성함으로써, 제2 지지부(244A) 표면에 발생되는 돌기에 의해 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(202)이 손상되는 것을 방지한다. 또한, 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)이나 제2 지지부(244A) 표면에 발생되는 이물질을 포집하여 이물질에 의해 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(202)이 손상되는 것을 방지한다.
지지부재(240A)의 제2 지지부(244A)에 구성된 오목부(248A)를 제2 지지부(244A)의 장변을 따라 길게 구성할 수도 있다. 오목부(248A)를 길게 구성하게 되면, 내면과 측면으로 구성된 오목부(248A)의 체적을 크게 구성됨으로써, 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)과 접착하지 않는 면적, 예를 들어, 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)과 오목부(248A)의 내면 및 측면이 이격된 벤딩영역(202)의 면적이 증가하게 된다.
오목부(248A)의 면적이 증가한 만큼, 제2 지지부(244A) 표면에 돌기가 발생될 수 있는 면적을 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)로부터 더 많이 이격시킴으로써, 플렉서블 기판(210)의 손상을 방지할 수 있게 된다. 또한 오목부(248A)의 면적이 증가한 만큼 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)에 이물질이 발생 할 수 있는 면적을 오목부(248A)의 내면 및 측면으로부터 더 많이 이격시킴으로써, 플렉서블 기판(210)의 손상을 방지할 수 있게 된다.
따라서, 오목부(248A)을 크게 구성하여 오목부(248A)의 면적을 크게 할 수록, 돌기로부터 플렉서블 기판(110)의 손상을 방지하고, 플렉서블 기판(210)이나 제2 지지부(244A) 표면에 발생되는 이물질을 더 많이 포집할 수가 있다.
지지부재(240A)의 제2 지지부(244A)는 둥근 모양을 가지도록 구성되어 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)과 접착되어 벤딩하는 경우에, 플렉서블 기판(210)을 감싸고 벤딩할 수 있도록 한다. 또한 제2 지지부(244A)는 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)과 접하는 영역에 오목부(248A)를 구성한다.
지지부재(240A)의 제2 지지부(244A)에 구성된 오목부(248A)는 지지부재(240A)의 제조 과정에서 돌기가 발생하더라도, 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역과 오목부(248A) 사이의 이격으로 인하여, 벤딩 시에 발생하는 돌기가 플렉서블 기판(210)에 직접 접착되지 않아 플렉서블 기판(210)의 손상, 예를 들면 돌기(230)에 의한 찍힘, 들뜸, 찌그러짐, 또는 단선 등의 발생을 최소화할 수 있다.
또한 지지부재(240A)의 제2 지지부(244A)에 구성된 오목부(248A)는 오목부(248A) 표면에 이물질(230)이 발생되더라도 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역과 오목부(248A) 사이의 이격으로 인하여, 이물질(230)이 플렉서블 기판(210)에 직접 접착되지 않고 이물질(230)이 오목부(248A)에 포집되어 플렉서블 기판(210)의 이물질(230)에 의한 손상, 예를 들면 찍힘, 들뜸, 찌그러짐, 및 단선 등의 발생을 방지할 수 있다.
도 5B는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 다수개의 오목부(248B)를 가지는 지지부재(240B)를 나타낸 도면이다.
도 5B에 나타낸 바와 같이, 지지부재(240B)는 몸통부분을 나타내는 제1 지지부(242B)와 머리부분을 나타내는 제2 지지부(244B)를 가지고, 제2 지지부(244B)의 일 면에는 다수개의 오목부(248B)를 포함하여 구성된다.
제1 지지부(242B)에 구성된 오목부(248B)는 내면과 측면을 가지면서, 지지부재(240B)의 길이가 19.6mm인 경우에 깊이는 0.3mm이고, 길이는 2.8mm 일 수 있다. 또한 깊이는 0.1mm ~ 0.3mm이고, 길이는 1.5mm ~ 6mm 로 구성할 수도 있다. 여기서 오목부(248B)의 깊이와 길이는 이에 한정하는 것은 아니다.
지지부재(240B)의 제2 지지부(244B)에 구성된 오목부(248B)를 다수 개로 구성하고 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(21))과 제2 지지부(244B)의 오목부(248B) 사이의 이격을 구성하여, 제2 지지부(244B) 표면에 발생되는 돌기로부터 플렉서블 기판(210)의 손상을 방지하고, 플렉서블 기판(210)이나 제2 지지부(244B) 표면에 발생되는 이물질을 포집하여 이물질로부터 플렉서블 기판(210)의 손상을 방지할 수 있다.
지지부재(240B)의 제2 지지부(244B)에 구성된 오목부(248B)의 개 수는 한정하는 것이 아니며, 개 수 나 위치는 지지부재의 재질, 지지부재의 두께, 오목부의 크기, 플렉서블 기판(210)에 구성되는 배선의 위치 등을 고려하여 위치를 구성할 수 있다.
제2 지지부(244B)에 구성된 오목부(248B)와 플렉서블 기판에 구성된 배선과의 관계는 도 6에서 상세하게 설명하고자 한다.
예를 들면, 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)의 일 면에는 배선(218)이 구성된다. 지지부재(240B)는 제2 지지부(244B)를 가지고 구성되며, 제2 지지부(244B)는 벤딩영역(202)에 접하여 구성된다. 제2 지지부(244B)의 오목부(248B)는 벤딩영역(202)의 배선(218)이 구성된 영역에 대응하여 배치된다. 플렉서블 기판(210)의 배선(218)이 구성된 영역은 플렉서블 기판(210)을 벤딩하는 경우에 돌기나 이물질에 의해 단선이 발생할 가능성이 크기 때문에, 플렉서블 기판(210)에 구성된 배선(218)과 대응하여 제2 지지부(244B)의 오목부(248B)를 위치시킨다.
따라서 플렉서블 기판(210)의 배선(218)이 구성된 벤딩영역(202)과 오목부(248B)의 내면과 측면 사이에 이격을 구성함으로써, 오목부(248B)의 내면 또는 측면에 돌기가 발생하더라도 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)과 접착되지 않기 때문에 플렉서블 기판(210)의 손상이나 배선(218)의 단선을 최소화 할 수 있다.
그리고, 플렉서블 기판(210)의 배선이 구성된 벤딩영역(202)과 오목부(248B)의 내면과 측면 사이에 이격을 구성함으로써, 오목부(248B) 내면 또는 측면에 이물질이 발생하거나, 벤딩영역(202)에 이물질이 발생하더라도 오목부(248B)의 내면 또는 측면이 이물질을 포집하여 플렉서블 기판(210)의 손상이나 배선(218)의 단선을 최소화 할 수 있다.
또한 지지부재(240B)의 제2 지지부(244B)의 오목부(248B)가 배선이 구성된 벤딩영역에 대응하도록 구성하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며 배선이 구성되지 않은 벤딩영역에도 대응하여 구성 할 수도 있다.
지지부재(240B)의 제2 지지부(244B)는 둥근 모양으로 구성하여 플렉서블 기판(210)을 벤딩하는 경우에 플렉서블 기판(210)을 감싸고 벤딩할 수 있도록 한다.
여기서 지지부재(240A 240B)는 멘드릴이나 폼테입을 포함하며, 또한 멘드릴이나 폼테입에만 한정하는 것을 아니고, 플렉서블 기판(210)을 지지할 수 있는 지지 구조물을 포함한다.
또한 돌기 또는 이물질은 플렉서블 기판(210)과 지지부재의 지지부 사이에 손상을 유발 할 수 있는 물질, 기포, 불순물 등을 포함한다.
지지부재(240A, 240B)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등과 같은 플라스틱 물질로 구성 될 수 있다.
또한 지지부재(240A, 240B)는 사출성형 (injection molding), 가열성형 (thermoforming), 회전성형 (rotational molding)과 같은 여러 종류의 플라스틱 성형(plastic molding) 방식으로 제작 될 수 있다.
여기서, 지지부재 또는 오목부의 형상, 길이, 반지름, 개 수, 및 배열 위치 등의 특징들은 플렉서블 기판(210)의 특성 및 표시장치(220)의 크기, 및 용도, 등에 따라 다르게 적용될 수 있다. 예를 들어, 표시장치(220)가 반복적으로 열었다 닫을 수 있는 폴더블(Foldable) 형태라면 여기에 적합한 형상, 길이, 반지름, 개 수, 배열 위치 등의 특징들을 가져야 하며, 최종 제품에서 표시장치(220)가 접힌 상태(Folded state)를 유지한다면 여기에 적합한 형상, 길이, 반지름, 개 수, 및 배열 위치 등의 특징들을 가져야 한다. 보다 구체적으로, 최종 제품이 폴더블(Foldable) 형태로 표시장치(220)의 표시영역에서 접힘이 이루어지고 자주 열었다 닫아야 하기 때문에 이런 동작을 견고하게 지지하기 위하여 오목부(248A, 248B)의 개 수를 배선이 구성된 위치와 대응하여 고려할 수 있다.
도 5A와 도 5B에 설명한 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 다음과 같은 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재가 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역을 지지하고, 지지부재에 구성된 지지부를 둥근 모양으로 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역이 지지부를 감싸면서 벤딩 되도록 함으로써, 벤딩이 더 안정적으로 이루어지게 하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부 사이를 이격되도록 구성함으로써, 오목부에 발생하는 돌기에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘, 찢어짐 현상등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부 사이를 이격되도록 구성함으로써, 오목부에 발생하는 돌기에 의한 플렉서블 기판에 구성된 배선의 단선등을 최소화하는 효과가 있다. ,
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부 사이를 이격되도록 구성함으로써, 지지부, 오목부 또는 플렉서블 기판에 발생하는 이물질에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘, 찢어짐 현상등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부 사이를 이격되도록 구성함으로써, 지지부, 오목부 또는 플렉서블 기판에 발생하는 이물질에 의한 플렉서블 기판에 구성된 배선의 단선등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재가 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역을 지지하고 벤딩영역을 지지하는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여, 이물질 또는 돌기에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘, 찢어짐 현상과 배선의 단선등을 최소화 함으로써 생산 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역 사이에 구성된 지지부재와 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여, 이물질 또는 돌기에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘, 찢어짐 현상 및 배선의 단선등을 최소화 함으로써 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
도 6은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 나타낸 도면이다. 특히 본 명세서에 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역의 배선(218)과 지지부재(240C)의 오목부(248C)의 배치를 나타낸 도면이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 플렉서블 기판(210)에는 표시영역(A/A), 인쇄회로 기판등과 연결되기 위한 패드부(214)가 구성된 비표시영역(I/A) 및 표시영역(A/A)으로부터 비표시영역(I/A)의 패드부(214)까지 전기적인 신호를 연결하기 위한 다수의 배선(218)이 구성된 벤딩영역(B/A)으로 구성되어 있다. 벤딩영역(B/A)에 구성된 다수의 배선(218)은 벤딩영역(B/A)의 제1 영역 또는 제2 영역으로 나누어져서 구성될 수 있으며, 설계에 따라서 3개 이상의 영역으로 나누어져 구성 할 수 있다.
이와 같이 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(B/A)은 배선(218)이 구성된 영역과 배선(218)이 구성되지 않은 영역으로 나누어 질 수 있다.
배선(218)이 구성된 벤딩영역(B/A)의 타 면에는 제2 지지부(244C)의 오목부(248C)가 대응하여 구성되고, 배선(218)이 구성되지 않은 벤딩영역(B/A)의 타 면에는 지지부재(240C)의 제2 지지부(244C)가 대응하여 배치된다.
이와 같이 제2 지지부(244C)의 오목부(248C)가 배치됨으로써, 벤딩시, 제2 지지부(244C)는 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(B/A)을 지지하여 안정적인 벤딩이 되도록 한다. 또한 제2 지지부(244C)에 구성된 오목부(248C)는 플렉서블 기판(210)의 배선(218)이 구성된 벤딩영역(B/A)과 이격되어 제2 지지부(244C) 표면에 발생되는 돌기로부터 플렉서블 기판(210)의 손상을 방지하고, 플렉서블 기판(210)이나 제2 지지부(244C)의 오목부(248C) 표면에 발생되는 이물질을 포집하여 이물질로부터 플렉서블 기판(210)의 손상을 방지하고, 플렉서블 기판(210)의 배선(218)이 단선되는 것을 방지하는데 더 효과가 있다.
도 7은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 구조를 나타낸 도면이다.
플렉서블 기판(210)은 표시영역(201), 비표시영역(202) 및 벤딩영역(203)을 포함하여 이루어진다. 플렉서블 기판(210)의 표시영역(210)의 일 면에는 봉지층(270)이 구성되고, 봉지층(270)상에는 편광층(280)과 접착층(284)이 구성된다. 접착층(284)상에는 커버글라스(310)이 구성된다.
또한 플렉서블 기판(210)의 표시영역(201)의 타 면에는 제1 지지플레이트(220A)가 구성되고, 비표시영역(203)의 일 면에는 제2 지지플레이트(220B)가 구성되어 각각 플렉서블 기판(210)을 지지한다.
제1 지지플레이트(220A)와 제2 지지플레이트(220B)의 사이에는 제1 지지부(242D)와 제2 지지부(244D)를 가지는 지지부재(240D)가 구성되어, 제1 지지부(242D)의 일 면은 제1 지지플레이트(220A)와 접착되고, 제1 지지부(242D)의 타 면은 제2 지지플레이트(240B)와 접착된다.
또한 제2 지지부(244D)는 일 면에 오목부(248D)를 가지며, 제2 지지부(244D)의 일 면은 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(203)에 접착되고, 오목부(248D)는 벤딩영역(202)에 구성된 배선에 대응하여 구성된다. 여기서 제2 지지부(244D)는 적어도 하나 이상의 오목부(248D)를 가지고 구성될 수 있다.
유기발광소자층은 플렉서블 기판(210) 상에 구성될 수 있다. 유기발광소자층은 특정 색상(예: red, green, blue)의 광을 방출하는 유기발광물질층을 포함한다. 또한 플렉서블 기판(210)에는 상에 TFT가 포함된다.
또한 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판(210)의 비표시영역(203)에는 인쇄회로기판이 구성될 수 있다. 인쇄회로기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), COF(Chip On Film), TCP(Tape-Carrier-Package) 등을 더 포함 할 수 있으며, 비표시영역에 배치된 연결 인터페이스(패드/범프, 핀 등)와 결합될 수 있다. 또한 인쇄회로기판(FPCB, COF, TCP등)에는 드라이버 IC(Integrated Circuit)가 더 포함 될 수 있다. 드라이버 IC는 게이트 드라이브 IC와 소오스 드라이브 IC를 포함 한다.
플렉서블 기판(210)의 두께는 약 5μm에서 약 60μm의 두께를 가질 수 있다, 바람직하게는, 플렉서블 기판(210)은 약 5μm에서 약 30μm의 범위나, 약 5μm에서 약 16μm의 범위나, 약 30μm에서 약 40μm의 범위의 두께를 가질 수 있다.
제1 지지플레이트(220A)와 제2 지지플레이트(220B)는 각각 약 100μm에서 약 135μm, 약 50μm에서 약 150μm, 약 75μm에서 200μm, 150μm 이하, 또는 100μm 이상의 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 약 20μm에서 약 60μm 사이의 두께를 갖는 폴리이미드 층이 플렉서블 기판(210)으로 사용되고, 약 100μm에서 약 150μm 사이의 두께를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 층이 제1 지지플레이트(220A) 또는 제2 지지플레이트(220B)로 사용된다.
다른 실시예에서 플렉서블 기판(210)은 약 6μm에서 45μm 사이의 두께를 가지는 폴리이미드층으로 구성되며, 제1 지지플레이트(220A) 와 제2 지지플레이트(220B)는 각각 30μm에서 150μm 사이의 두께를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 층으로 구성되어 있다.
제1 지지플레이트(220A) 와 제2 지지플레이트(220B)는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레플레이트, 또는 기타 적합한 폴리머의 조합으로 구성된 박형 플라스틱 필름으로 만들어질 수 있다.
벤딩영역의 벤딩 반지름(Radius)은 약 0.1 mm에서 약 10 mm 사이일 수 있고, 바람직하게는 약 0.1 mm에서 약 5 mm 사이 또는, 약 0.1 mm에서 약 2 mm 사이, 또는 약 0.1 mm에서 약 0.5mm 사이일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 벤딩영역의 곡률 반지름은 0.5 mm 보다 작을 수 있다. 대형 플렉서블 표시장치인 경우에 벤딩 반지름은 큰 0.5mm 에 가까울 수 있고, 소형 플렉서블 표시장치의 경우에는 벤딩 반지름은 큰 0.1mm 에 가까울 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니고, 벤딩 반지름은 플렉서블 기판의 재료와 지지부재의 재료등에 따라 결정될 수 있다.
제1 지지플레이트와 제2 지지플레이트는 일 면에 접착성분을 가지고 플렉서블 기판(210)과 접착될 수도 있고, 제1 지지플레이트 와 제2 지지플레이트는 일 면에 접착층을 별도로 더 구성할 수도 있다. 이때 접착층의 두께는 10μm에서 40μm 사이의 범위로 구성할 수 있고, 본 실시예에서는 15μm에서 30μm 사이로 구성 할 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.
본 명세서의 플렉서블 표시장치의 플렉서블 기판(210) 상에 LTPS(low temperature poly silicon) 반도체 층을 활성층(active layer)으로 사용한 TFT가 함께 구현 할 수 있다.
일 예에서, 플렉서블 기판(210) 상의 픽셀 회로 및 구동 회로(예: GIP)들은 NMOS LTPS TFT로 구현될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판 상의 구동 회로(예: GIP)는, 게이트 라인 상의 스캔 신호를 제어하기 위한 배선 수를 줄이기 위해, 하나 이상의 CMOS 회로를 포함할 수 있다.
그리고 다른 실시예에서 플렉서블 표시장치는, 비표시영역 및/또는 표시영역 내의 픽셀 회로에 구동 회로들을 구현하기 위해, 여러 종류의 TFT를 채용할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 표시장치(200)의 플렉서블 기판 상에, 산화물(oxide) 반도체 TFT 및 LTPS TFT의 조합이 사용될 수 있다. LTPS TFT는 일반적으로 작은 프로파일(profile)에서도 우수한 캐리어(carrier)이동도(mobility)를 나타내어, 집적된 구동 회로를 구현하는데 적합하다. 우수한 캐리어 이동도는 LTPS TFT를 빠른 동작 속도를 요하는 부품에 이상적으로 만든다. 언급된 장점에도 불구하고, 다결정 실리콘 반도체 층의 그레인 경계(grain boundary) 때문에 초기 임계 전압(initial threshold voltage)이 LTPS TFT들 간에 다를 수 있다.
산화물 TFT는 IGZO(indium-gallium-zinc-oxide) 반도체 층(이하에서는 산화물 TFT로 지칭)과 같은 산화물(oxide) 기반의 반도체 층을 채용한 TFT로, LTPS TFT 와 많은 측면에서 다르다. LTPS TFT에 비하여 낮은 이동도에도 불구하고, 산화물 TFT는 일반적으로 전력 효율에서 LTPS TFT보다 더 유리하다. 오프상태에서 산화물 TFT의 낮은 누설 전류(leakage current)는 액티브 상태를 더 오래 지속시킨다. 이는 픽셀을 구동하기 위해 높은 프레임 레이트(frame rate)가 필요하지 않을 때, 감소된 프레임 레이트에서 픽셀을 구동하는 데에 중요한 장점이 될 수 있다.
도 8A는 도 7의 A-A 단면도로 지지부재(240D)의 제2 지지부(244D)를 나타낸 도면이고, 도 8B는 도 7의 B-B 단면도로 지지부재(240D)의 제2 지지부(244D)가 오목부(248D)를 가지는 도면이다.
도 8A는 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(210)은 표시영역(201), 비표시영역(202) 및 벤딩영역(203)을 포함하여 이루어진다. 플렉서블 기판(210)의 표시영역(201) 일 면에는 제1 지지플레이트(220A)가 구성되고, 비표시영역(203)의 일 면에는 제2 지지플레이트(220B)가 구성되어 각각 플렉서블 기판(210)을 지지한다. 제1 지지플레이트(220A)와 제2 지지플레이트(220B)의 사이에는 제1 지지부(242D)를 가지는 지지부재(240D)가 구성되어, 제1 지지부(242D)의 일 면은 제1 지지플레이트(220A)와 접착되고, 제1 지지부(242D)의 타 면은 제2 지지플레이트(240B)와 접착된다. 또한 제2 지지부(244D)는 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(203)에 접착된다. 지지부재(240D)의 제2 지지부(244D)는 둥근 모양을 가지도록 구성하여 플렉서블 기판(210)을 벤딩하는 경우에, 플렉서블 기판(210)을 감싸고 벤딩할 수 있도록 하여, 안정적으로 플렉서블 기판(210)이 벤딩될 수 있다.
플렉서블 기판(210)의 표시영역(210) 타 면에는 봉지층(270)이 구성되고, 봉지층(270)상에는 편광층(280)과 접착층(284)이 구성된다. 접착층(284)상에는 커버글라스(310)이 구성된다.
도 8B는 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(210)의 표시영역(201) 일 면에는 제1 지지플레이트(220A)가 구성되고, 비표시영역(203)의 일 면에는 제2 지지플레이트(220B)가 구성되어 각각 플렉서블 기판(210)을 지지한다. 제1 지지플레이트(220A)와 제2 지지플레이트(220B)의 사이에는 제1 지지부(242D)와 제2 지지부(244D)를 가지는 지지부재(240D)가 구성되어, 제1 지지부(242D)의 일 면은 제1 지지플레이트(220A)와 접착되고, 제1 지지부(242D)의 타 면은 제2 지지플레이트(240B)와 접착된다.
또한 제2 지지부(244D)에는 오목부(248D)가 구성된다. 제2 지지부(244D)에 구성된 오목부(248D)는 벤딩영역(202)와 대응하여 구성된다.
지지부재(240D)의 제2 지지부(244D)에는 오목부(248D)를 가지고 구성된다. 지지부재(240D)의 제2 지지부(244D)는 벤딩영역(202)의 타 면을 접착하여 지지하고, 특히 제2 지지부(244D)의 오목부(248D)는 벤딩영역(202)의 배선이 구성된 영역에 대응하여 구성된다. 따라서 플렉서블 기판(210)의 배선이 구성된 벤딩영역(202)과 오목부(248D)의 내면과 측면 사이에 이격을 구성함으로써, 오목부(248D) 내면 또는 측면에 돌기가 발생하더라도 플렉서블 기판(210)의 벤딩영역(202)과 접착되지 않기 때문에 플렉서블 기판(210)의 손상이나 배선의 단선을 최소화 할 수 있다.
그리고, 플렉서블 기판(210)의 배선이 구성된 벤딩영역(202)과 오목부(248D)의 내면과 측면 사이에 이격을 구성함으로써, 오목부(248D)DML 내면 또는 측면에 이물질이 발생하거나, 벤딩영역(202)에 이물질이 발생하더라도 오목부(248D)가 이물질을 포집하여 플렉서블 기판(210)의 손상이나 배선의 단선을 최소화 할 수 있다.
따라서, 본 명세서에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판을 지지하면서 돌기나 이물질에 의한 플렉서블 기판이 파손이나 손상을 방지할 수 있는 새로운 "기판 손상 방지용 지지부재" 구조를 발명하였다.
추가로 비표시영역이 벤딩되는 플렉서블 표시장치를 도면과 함께 설명하였지만, 플렉서블 기판을 지지하는 지지플레이트를 형상기억재질로 구성하고, 플렉서블 기판의 표시영역에서 벤딩되도록 하여, 플렉서블 기판이 반복적으로 접었다 폈다를 할 수 있게 함으로써, 폴더블 표시장치를 구성할 수도 있다.
또한 플렉서블 기판과 플렉서블 기판 일 가장자리에 인쇄회로기판을 가이드 홀을 통하여 연결하여 원통형상으로 감겨지는 롤러블 표시장치를 구성할 수도 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부 사이를 이격되도록 구성함으로써, 오목부에 발생하는 돌기에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘, 찢어짐 현상등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부 사이를 이격되도록 구성함으로써, 오목부에 발생하는 돌기에 의한 플렉서블 기판에 구성된 배선의 단선등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부 사이를 이격되도록 구성함으로써, 지지부, 오목부 또는 플렉서블 기판에 발생하는 이물질에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘, 찢어짐 현상등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여 플렉서블 기판의 벤딩영역과 오목부 사이를 이격되도록 구성함으로써, 지지부, 오목부 또는 플렉서블 기판에 발생하는 이물질에 의한 플렉서블 기판에 구성된 배선의 단선등을 최소화하는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재가 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역을 지지하고 벤딩영역을 지지하는 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여, 이물질 또는 돌기에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘, 찢어짐 현상과 배선의 단선등을 최소화 함으로써 생산 수율을 향상시키는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역 사이에 구성된 지지부재와 지지부재의 지지부에 오목부를 구성하여, 이물질 또는 돌기에 의한 플렉서블 기판의 손상, 예를 들면 들뜸, 찍힘, 찢어짐 현상 및 배선의 단선등을 최소화 함으로써 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 표시영역과 비표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 플렉서블 기판; 제1 지지부와 제2 지지부로 구성된 지지부재; 및 제1 지지부는 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역의 배면을 지지하고, 제2 지지부는 벤딩영역의 배면에 접촉하고, 벤딩영역과 접하는 면에 적어도 하나의 오목부를 포함하여 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 오목부의 길이는 벤딩영역과 접촉하는 제2 지지부의 장변 길이의 50% 이상으로 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판과 지지부재 사이에 폼 테입을 더 포함하여 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판과 지지부재 사이에 지지플레이트를 더 포함하여 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 오목부는 벤딩영역을 접촉하는 제2 지지부에 다수 개로 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 벤딩영역에는 배선이 포함되고, 오목부는 배선에 대응되는 위치에 구성된다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 오목부의 깊이는 0.1mm 내지 0.3mm 범위이고, 길이는 1.5mm 내지 6mm 범위로 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 재질은 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중에서 적어도 하나로 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 벤딩영역의 벤딩 반지름은 0.1mm 내지 0.5mm 범위인 것으로 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 표시영역, 비표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 플렉서블 기판; 표시영역에 구성된 유기발광소자층; 유기발광소자층에 구성된 봉지층; 표시영역의 배면에 접촉되는 제1 지지플레이트와 비표시영역의 배면에 접촉되는 제2 지지플레이트; 제1 지지부와 제2 지지부로 구성된 지지부재; 및 제1 지지부는 제1 지지플레이트 및 제2 지지플레이트의 배면에 접촉되고, 제2 지지부는 벤딩영역의 배면에 접하면서, 벤딩영역에 접하는 면에 적어도 하나의 오목부를 포함한다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 오목부의 길이는 벤딩영역과 접촉하는 제2 지지부의 장변 길이의 50% 이상으로 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판과 지지부재 사이에 접착층을 더 포함하여 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 벤딩영역에는 배선이 포함되고, 오목부는 배선에 대응되는 위치에 구성된다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 오목부의 깊이는 0.1mm 내지 0.3mm 범위이고, 길이는 1.5mm 내지 6mm 범위로 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 지지부재의 재질은 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 물질 중에서 적어도 하나로 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 벤딩영역의 벤딩 반지름은 0.1mm 내지 0.5mm 범위인 것으로 이루어진다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 오목부는 벤딩영역의 배면을 접촉하는 제2 지지부의 면을 따라 다수 개 있으며 벤딩영역을 가로지르는 배선의 위치에 대응되게 배열된다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 표시영역과 비표시영역이 있는 연성 기판; 및 표시영역으로부터 연장된 비표시영역은 표시영역의 배면쪽으로 구부러진 형상을 가지며, 비표시영역의 배면을 선택적으로 지지하며 비표시영역의 상면에 배열된 배선들의 위치를 피하도록 서로 이격된 복수 개의 돌출부들이 구현된 구조물을 포함한다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 복수 개의 돌출부들은 최소한 두 개가 있으며 비표시영역의 폭 방향 양쪽 끝 단에 대응되는 위치에 구현된다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 최소한 두 개의 돌출부들의 사이에 추가 돌출부들이 있으며 각 돌출부의 높이는 0.1mm 내지 0.3mm 이고, 이격 간격은 1.5mm 내지 6mm 로 이루어진다.
100, 200 : 플렉서블 표시장치
110, 210 : 플렉서블 기판
101, 201 : 표시영역(Active Area)
102, 202 : 벤딩영역(Bending Area)
103, 203 : 비표시영역(Non Active Area)
120, 220 : 지지플레이트(Back plate)
140A, 140B, 140C, 140D, 240 : 지지부재
142A, 142B, 142D,242A, 242B, 242D : 제1 지지부
144A, 144B, 144D,244A, 244B, 244D : 제2 지지부
248A, 248B, 248C, 248D : 오목부
150, 270 : 봉지층
160, 280 : 편광층
170, 290 : 터치센서층 180, 310 : 커버층

Claims (20)

  1. 표시영역과 비표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 플렉서블 기판;
    제1 지지부와 제2 지지부로 구성된 지지부재; 및
    상기 제1 지지부는 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역의 배면을 지지하고,
    상기 제2 지지부는 상기 벤딩영역의 배면에 접촉하고, 상기 벤딩영역과 접하는 면에 적어도 하나의 오목부를 포함하는 플렉서블 표시장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 오목부의 길이는 상기 벤딩영역과 접촉하는 상기 제2 지지부의 장변 길이의 50% 이상으로 이루어진 플렉서블 표시장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판과 상기 지지부재 사이에 폼 테입을 더 포함하여 이루어진 플렉서블 표시장치.
  4. 제 1항에 있어서
    상기 플렉서블 기판과 상기 지지부재 사이에 지지플레이트를 더 포함하여 이루어진 플렉서블 표시장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 오목부는 상기 벤딩영역을 접촉하는 제2 지지부에 다수 개로 이루어진 플렉서블 표시장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 벤딩영역에는 배선이 포함되고, 상기 오목부는 상기 배선에 대응되는 위치에 구성된 플렉서블 표시장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 오목부의 깊이는 0.1mm 내지 0.3mm 범위이고, 길이는 1.5mm 내지 6mm 범위로 이루어진 플렉서블 표시장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 지지부재의 재질은 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중에서 적어도 하나로 이루어진 이루어진 플렉서블 표시장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 벤딩영역의 벤딩 반지름은 0.1mm 내지 0.5mm 범위인 것으로 이루어진 플렉서블 표시장치.
  10. 표시영역, 비표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 플렉서블 기판;
    상기 표시영역에 구성된 유기발광소자층;
    상기 유기발광소자층에 구성된 봉지층;
    상기 표시영역의 배면에 접촉되는 제1 지지플레이트와 상기 비표시영역의 배면에 접촉되는 제2 지지플레이트;
    제1 지지부와 제2 지지부로 구성된 지지부재; 및
    상기 제1 지지부는 상기 제1 지지플레이트 및 상기 제2 지지플레이트의 배면에 접촉되고, 상기 제2 지지부는 상기 벤딩영역의 배면에 접하면서, 상기 벤딩영역에 접하는 면에 적어도 하나의 오목부를 포함하는 플렉서블 표시장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 오목부의 길이는 상기 벤딩영역과 접촉하는 상기 제2 지지부의 장변 길이의 50% 이상으로 이루어진 플렉서블 표시장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판과 상기 지지부재 사이에 접착층을 더 포함하여 이루어진 플렉서블 표시장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 벤딩영역에는 배선이 포함되고, 상기 오목부는 상기 배선에 대응되는 위치에 구성된 플렉서블 표시장치.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 오목부의 깊이는 0.1mm 내지 0.3mm 범위이고, 길이는 1.5mm 내지 6mm 범위로 이루어진 플렉서블 표시장치.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 지지부재의 재질은 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 물질등에서 적어도 하나로 이루어진 이루어진 플렉서블 표시장치.
  16. 제 10항에 있어서,
    상기 벤딩영역의 벤딩 반지름은 0.1mm 내지 0.5mm 범위인 것으로 이루어진 플렉서블 표시장치.
  17. 제 10항에 있어서,
    상기 오목부는 상기 벤딩영역의 배면을 접촉하는 상기 제2 지지부의 면을 따라 다수 개 있으며 상기 벤딩영역을 가로지르는 배선의 위치에 대응되게 배열된 플렉서블 표시장치.
  18. 표시영역과 비표시영역이 있는 연성 기판; 및
    상기 표시영역으로부터 연장된 비표시영역은 상기 표시영역의 배면쪽으로 구부러진 형상을 가지며,
    상기 비표시영역의 배면을 선택적으로 지지하며 상기 비표시영역의 상면에 배열된 배선들의 위치를 피하도록 서로 이격된 복수 개의 돌출부들이 구현된 구조물을 포함하는 플렉서블 표시장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 복수 개의 돌출부들은 최소한 두 개가 있으며 상기 비표시영역의 폭 방향 양쪽 끝 단에 대응되는 위치에 구현된 플렉서블 표시장치.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 최소한 두 개의 돌출부들의 사이에 추가 돌출부들이 있으며 각 돌출부의 높이는 0.1mm 내지 0.3mm 이고, 이격 간격은 1.5mm 내지 6mm 인 플렉서블 표시 장치.
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