TWI651166B - 磨削輪及磨削室之洗淨方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於洗淨磨削裝置之磨削室以防止磨削屑附著於被加工物之被磨削面之情形。解決手段是將磨削輪做成以下的構成：具備環狀基台，於其下表面將磨削石配置成環狀，並具有於徑方向貫通內側面與外側面且在圓周方向上配置複數個的磨削水排出用貫通孔。又，貫通孔是形成為以預定間隔配置於圓周方向上並使磨削水往不同方向飛散。

Description

磨削輪及磨削室之洗淨方法 發明領域

本發明為有關於磨削加工半導體晶圓等加工物之磨削裝置所具備的磨削輪及磨削室之洗淨方法。

發明背景

以往，在磨削裝置上，是以供給磨削水的狀態來實施磨削加工。磨削水會沿著安裝了磨削石的磨削輪的內周面供給(參照例如，專利文獻1)。在專利文獻1上記載的磨削裝置中，複數個磨削石在周方向上以隔著間隔的方式安裝在設置於磨削輪之外周側的輪狀基台之下表面。磨削水會沿著磨削輪的內側面流向磨削石，並流入磨削石的磨削面與被加工物的被磨削面之間以實施磨削加工。磨削水會以含有因磨削加工所產生的磨削屑的狀態，靠著離心力從磨削石的間隙往外周流去。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2013-141738號公報

發明概要

但是，在磨削加工中的磨削室內，含有磨削屑的磨削水往周圍飛散的結果，含有磨削屑的磨削水會附著於磨削室內壁。再者，從被加工物表面反彈的磨削水等也將會形成噴霧瀰漫於磨削室內。含有磨削屑的這些磨削水附著在磨削室內壁後，最終會形成大水滴而落下到被加工物之上。當磨削屑為粗磨削時的大塊磨削屑的情況，若以大塊磨削屑落下到被加工物之上的狀態進行最後加工磨削時，將會產生損傷最後加工用之磨削石的問題。

又，若是在磨削室內壁附著磨削屑的狀態下長時間放置，則附著於內壁上的水滴中所含有的磨削屑會彼此黏接而形成大塊的磨削屑。其結果，無法承受本身重量的磨削屑從磨削室內壁落下到被加工物上，而成為損傷被加工物或磨削石的原因之情形也被列入考慮。

本發明是有鑑於以上要點所作成之發明，其目的為提供一種可防止磨削屑附著於被加工物之被磨削面上的磨削輪及磨削室之洗淨方法。

本發明之磨削輪為裝設在與以垂直方向為旋轉軸之轉軸(spindle)連結的磨削輪座上以用於磨削被加工物的磨削輪，其特徵在於具備：環狀基台，具有裝設於磨削輪座的裝設面上的被裝設面、內側面、外側面，及以被裝設面為上表面並用於將磨削石配置成環狀的下表面；及 磨削水排出用之貫通孔，朝徑向貫通內側面與外側面並在圓周方向上配置複數個，且貫通孔是形成為以預定間隔配置於圓周方向上，並使磨削水往不同方向飛散。

根據此構成，往磨削石供給的一部分磨削水會因離心力而沿著基台之內側面通過貫通孔，並從基台的外側面向外排出。藉此，可將磨削水分散在磨削室內，並可洗掉附著於磨削室的頂板及側板的磨削屑。據此，可防止已附著於頂板及側板的磨削屑附著於被加工物的表面。又，由於可以使磨削水從複數個貫通孔往不同方向飛散，因此可以大範圍地洗淨磨削室，並提高磨削室的洗淨效率。

又，本發明的磨削室之洗淨方法是一種覆蓋保持機構及磨削機構的磨削室之洗淨方法，前述保持機構是用於保持被加工物，前述磨削機構是將固定有用於磨削受該保持機構保持之被加工物的複數個磨削石之環狀磨削輪支撐成可旋轉，前述磨削室之洗淨方法包含：磨削水供給步驟，使該磨削輪旋轉，並且利用磨削水供給機構將該磨削水供給至該磨削輪的內側面；及磨削室洗淨步驟，將該磨削水供給步驟所供給的預定流量的磨削水沿著該內側面朝該複數個磨削石供給，並透過形成於該磨削輪上的複數個貫通孔藉由離心力從該內側面導向該磨削輪之外側面，使磨削水從該外側面飛散以洗淨該磨削室。

根據本發明，藉由使磨削水從磨削輪之貫通孔飛散以洗淨磨削室內，可防止磨削屑附著於被加工物之被磨削面。

10‧‧‧表面

1、101‧‧‧磨削裝置

102、3‧‧‧保持台(保持機構)

103、204、4‧‧‧磨削機構

104、250、50‧‧‧基台

105、256、56‧‧‧內側面

106、257、57‧‧‧外側面

107、260、60‧‧‧磨削石

108、61‧‧‧磨削面

109、21‧‧‧上部罩蓋

2‧‧‧磨削室

205、5‧‧‧磨削輪

22‧‧‧下部罩蓋

23‧‧‧天板

24‧‧‧側板

241、41‧‧‧轉軸

243、43‧‧‧磨削輪座

244、252‧‧‧圓形凹部

245‧‧‧環狀面

25‧‧‧外周罩蓋

251‧‧‧圓形凸部

253‧‧‧天井面

254‧‧‧基台之下表面

258、259、58、59‧‧‧貫通孔

26‧‧‧防水罩蓋

262、62‧‧‧螺絲

263、63‧‧‧磨削水供給機構

264、64‧‧‧第1流路

265、65‧‧‧第2流路

31‧‧‧保持面

42‧‧‧馬達

44‧‧‧段部

45‧‧‧平坦面

46‧‧‧側面

51‧‧‧外側部分

52‧‧‧內側部分

53‧‧‧上表面(被裝設面)

54‧‧‧外側部分之下表面

55‧‧‧內側部分之下表面

66‧‧‧第3流路

W‧‧‧被加工物

圖1A、B為表示第1實施形態之磨削裝置之一例的圖。

圖2A、B為表示第1實施形態之磨削裝置之動作以及磨削室之洗淨方法之一例的示意圖。

圖3A、B為表示比較例之磨削裝置之動作的示意圖。

圖4A~C為表示變形例之磨削機構的示意圖。

圖5為第2實施形態之磨削機構的示意圖。

用以實施發明之形態

以下，將參照圖1說明有關第1實施形態的磨削裝置。圖1A為表示第1實施形態之磨削裝置的整體示意圖，圖1B為表示第1實施形態之磨削機構的示意圖。再者，第1實施形態之磨削裝置並不受以下圖示之構成所限定。磨削裝置只要是可以用磨削石磨削被加工物的構成，不論是什麼構成皆可。

第1實施形態之磨削裝置1是將保持被加工物W的保持台3(保持機構)與具備用於磨削被加工物W的複數個磨削石60的磨削機構4於上下對向配置所構成。磨削裝置1是構成為可使磨削石60之磨削面61與受到保持台3保持的被加工物W之表面10(被磨削面)接觸，以磨削被加工物W。 又，磨削裝置1可使供給至磨削石60的磨削水往磨削輪5之外側飛散，以洗淨磨削室2內。

於磨削機構4之下方將保持台3對向配置的加工位置中，以罩蓋構件形成了磨削室2。罩蓋構件是由覆蓋磨削機構4之上方的上部罩蓋21與覆蓋保持台3的周圍的下部罩蓋22所構成。上部罩蓋21具備：往水平方向延伸的頂板23、及從頂板23的其中一端往下方延伸的側板24，並從頂板23的一部分使磨削機構4的一部分(轉軸41)往上方突出。下部罩蓋22由固定於保持台3的外周的外周罩蓋25、與在外周罩蓋25的下方往水平方向延伸的防水罩蓋26所構成。磨削室2是用於使含有因磨削加工而產生之加工屑的磨削水不會飛散到磨削裝置1外的構成，並形成為可從預定處排出磨削水。

在第1實施形態中，作為加工對象的被加工物W，除了矽或GaAs等半導體材料所構成的半導體晶圓以外，也可使用陶瓷、玻璃、藍寶石等無機材料所構成的無機材料晶圓等。又，也可使用要求從微米級到亞微米級的平坦度(TTV：Total Thickness Variation)的各種加工材料。

保持台3是形成為圓盤狀，並在基台(圖未示)上設置成可旋轉。保持台3之上表面由多孔質陶瓷材形成了保持面31。雖然保持面31在圖1A當中是描繪成平坦的，但實際上是形成為以保持台3的旋轉中心為頂點的緩斜的圓錐狀。當被加工物W被吸引保持於保持面31時，薄板狀之被加工物W也會沿著保持面31成為緩斜的圓錐狀。

磨削機構4是在與以垂直方向為旋轉軸的轉軸41之下端連結的磨削輪座43上裝設磨削輪5而構成。轉軸41是藉由馬達42旋轉驅動，且在轉軸41之下端固定有磨削輪座43，並且將磨削輪5可裝卸地裝設於磨削輪座43。磨削機構4是藉由升降機構(圖未示)而對保持台3在上下方向離開或者是接近。

磨削輪座43形成為圓盤狀，在下表面的外側部分形成有可供環狀的基台50嵌入的段部44。由該段部44所形成的平坦面45是用以裝設基台50的裝設面，由段部44所形成的圓筒狀的側面46為用於定位基台50的徑向的定位面。

磨削輪5是在環狀基台50之下表面54將複數個磨削石60配置成環狀而構成。環狀基台50是以內側部分52的厚度比外側部分51薄的方式形成，並使上表面53成為被裝設於磨削輪座43上的被裝設面。又，是將內側部分52之下表面55形成在比基台50的外側部分51之下表面54還高的位置上，外側部分51之下表面54與內側部分52之下表面55是藉由往外側傾斜的內側面56連接。該內側面56為後述之將磨削水往磨削石60誘導的傾斜面。

磨削石60是將例如氧化鋁系磨粒、碳化矽系磨粒、或者是CBN(立方晶氮化硼)或鑽石等超磨粒以樹脂接合劑、陶瓷接合劑等接合劑固化而構成。圖1A所示之狀態中，是將磨削石60定位於保持台3的旋轉軸上。磨削輪5是在將基台50嵌入於磨削輪座43之段部44的狀態下，從磨削輪座43之上表面以複數個螺絲62鎖緊，藉此被固定至磨削輪座 43。

於轉軸41的內部，在垂直方向上形成了用以供給磨削水的第1流路64。於第1流路64的其中一端(上端)連接有磨削水供給機構63，於第1流路64的下端，則連接有用以將磨削水供給到磨削輪座43之內部的第2流路65。第2流路65是從磨削輪座43的中央往外周在水平方向上延伸，並在基台50的上方往下方彎曲而連接到形成於基台50的第3流路66。第3流路66是由從基台50的內側部分52之上表面53(被裝設面)往下表面55貫通的複數個貫通孔所構成。而這些複數個貫通孔則是以等間隔沿著基台50的周方向而被形成。

又，在基台50的外側部分51從內側面56(傾斜面)往外側面57形成有2種貫通孔58、59。2種貫通孔58、59是沿著周方向分別以等間隔而形成，並且複數個貫通孔58、59交互排列著。其中一種貫通孔58從內側面56往外側面57朝上傾斜而形成。另一種貫通孔59設置於比其中一種貫通孔58還要下側處，並且以比其中一種貫通孔58還平緩的傾斜角度從內側面56往外側面57向上傾斜而形成。

磨削加工是在磨削輪5正在旋轉的狀態下，從磨削水供給機構63供給預定流量的磨削水。磨削水會通過第1、第2、第3流路64、65、66供給至磨削石60。此時，藉由磨削輪5的離心力，一部分的磨削水會通過形成於基台50的2種貫通孔58、59，從基台50的外側面57往複數個方向排出(排水)。從基台50的外側面57排出的磨削水會作為洗淨磨削室2的洗淨水而被利用。

在如此所構成的磨削裝置1中，是在對磨削輪5供給磨削水的狀態下，將磨削輪5一邊旋轉一邊下降。接著，使磨削石60之磨削面61接觸保持台3所保持的被加工物W之表面10(被磨削面)，以磨削加工被加工物W。因磨削加工產生的磨削屑不只會與磨削水一起從被加工物W之表面流掉，還會成為噴霧瀰漫於磨削室2內，並附著於頂板23及側板24。然而，由於從磨削水供給機構63直接供給的乾淨的磨削水會從2種貫通孔58、59排出，因此可藉由乾淨的磨削水將附著於頂板23及側板24的磨削屑洗掉。據此，就不會有磨削屑落下至被加工物W的表面之情形。

其次，參照圖2以及圖3，使用比較例說明第1實施形態之磨削裝置之動作以及磨削室之洗淨方法。圖2為表示第1實施形態之磨削裝置之動作以及磨削室之洗淨方法之一例的示意圖。圖2A為表示磨削加工前的狀態，圖2B為表示磨削加工中的狀態。圖3為表示比較例之磨削裝置之動作的示意圖。圖3A為表示磨削加工前的狀態，圖3B為表示磨削加工中的狀態。再者，圖3所示之比較例在磨削輪之基台上並未形成有2種貫通孔之點上，與第1實施形態有所不同。

首先，說明第1實施形態之磨削裝置之動作。如圖2A所示，在磨削加工實施前，在磨削機構4中，是在磨削輪5旋轉的狀態下從磨削水供給機構63供給磨削水(磨削水供給步驟)。磨削水通過第1、第2、第3流路64、65、66到達基台50的內側部分52，並沿著內側面56供給至磨削石60。 由於磨削輪5正在旋轉，因此供給至磨削石60的磨削水會因離心力而往磨削石60的外側朝斜下方飛散。藉此，可用加工前之乾淨的磨削水來洗淨設置於磨削機構4的下方的保持台3、下部罩蓋22、側板24等。

又，沿著內側面56流往下方的一部分磨削水會滲入(進入)形成於內側面56之途中的2種貫通孔58、59。滲入貫通孔58、59的磨削水會因離心力而從內側面56側往外側面57側沿著貫通孔58、59內攀升上去。接著，此磨削水會從基台50的外側面57向外排出(排水)(磨削室洗淨步驟)。在這種情況下，是將磨削輪5的旋轉數調整成可使磨削水沿著傾斜的貫通孔58、59內往外側面57攀升上去的程度。也就是說，是將對於貫通孔58、59之延伸方向的離心力因素變得比對於貫通孔58、59之延伸方向的磨削水之重力因素還大。

2種貫通孔58、59的傾斜角度不同，並且在外側面57之各自的出口也設置在不同的位置上。因此，從外側面57排出的磨削水會以不同的角度飛散。藉此，可使磨削水在遍及磨削機構4周圍的大範圍中飛散。飛散的磨削水會碰撞到上部罩蓋21，並洗去附著於頂板23及側板24上的磨削屑等。像這樣，在第1實施形態中，並不是將磨削水作為磨削水，而是作為洗淨磨削室2的洗淨水來利用。再者，藉由適當變更貫通孔58、59的傾斜角度或孔徑等，就可自由調整從貫通孔58、59飛散的磨削水的流量、方向、距離、速度等。

接著，將磨削輪5在圖2A的狀態下直接下降，且如圖2B所示，藉由將磨削石60之磨削面61旋轉接觸於被加工物W之表面10(被磨削面)，以對被加工物W進行磨削加工。因磨削加工產生的磨削屑會與沿著磨削石60流入被加工物W的磨削水一起從加工物W之表面10流去。含有磨削屑的磨削水會從保持台3之外周往下部罩蓋22移動。又，含有磨削屑的一部分磨削水會在被加工物W上反彈形成噴霧，瀰漫於磨削室2內。

與圖2A同樣，磨削水可從2種貫通孔58、59往磨削輪5的外側排出。因此，即使磨削屑附著於磨削室2的頂板23及側板24，也可藉由從貫通孔58、59排出的磨削水洗去該磨削屑。所以，可將磨削室2保持在乾淨的狀態，並防止從頂板23落下至被加工物W之表面10之物。再者，此時，2種貫通孔58、59的內側面56側的位置(高度)是在含有磨削屑的磨削水(參照圖2B中的磨削水的格網部)不會攀升上磨削石60以及基台50之內側面56而滲入貫通孔58、59內的位置處。因此，滲入貫通孔58、59的磨削水為只有不含有磨削屑的乾淨的磨削水(純水)。所以，可以做到利用乾淨的磨削水來洗淨磨削室2內。

在第1實施形態中，在磨削輪5旋轉的狀態下從磨削水供給機構63對磨削機構4供給磨削水的步驟即為磨削水供給步驟。又，將磨削水沿著基台50的內側面56供給到磨削石60，並且使一部分的磨削水從內側面56進入貫通孔58、59，而從外側面57對磨削水進行排水以洗淨磨削室2的 步驟即為磨削室洗淨步驟。在第1實施形態之磨削室2之洗淨方法中，可藉由磨削水供給步驟與磨削室洗淨步驟洗淨磨削室2。

再者，第1實施形態之磨削室2之洗淨步驟可在磨削加工前實施，也可在磨削加工中實施。當在磨削加工前實施時，可洗去殘留在磨削室2內的磨削屑等，並可以防止磨削屑附著於被加工物W表面10之情形。當在磨削加工中實施時，可洗去在加工中產生的磨削屑以將磨削室2內保持在乾淨的狀態。又，磨削室2之洗淨步驟也可在被加工物W未保持於保持台3的狀態下實施。這種情況下，可藉由洗淨保持台3之保持面31，以防止磨削屑侵入保持面31與被加工物W之間。其結果，就不會有損傷被加工物W之情形。

接著，說明比較例之磨削裝置。如圖3A所示，在比較例之磨削裝置101中，從基台104之內側面105到外側面106並沒有形成貫通孔。因此，就算供給磨削水，磨削水也只會沿著內側面105從磨削石107往斜下方飛散。所以，無法洗淨上部罩蓋109。

又，如圖3B所示，可藉由磨削機構103下降而使磨削石107接觸到保持於保持台102上的被加工物W，以磨削加工被加工物W。如圖2B所說明的，因磨削加工而產生的磨削屑會與磨削水一起從被加工物W之表面10流走。然而，含有磨削屑的一部分磨削水會在被加工物W上反彈形成噴霧，瀰漫於磨削室2內而附著於上部罩蓋109。如上所述，由於無法洗淨上部罩蓋109，因此附著於上部罩蓋109 的磨削屑恐怕會落下至被加工物W上，而有損傷被加工物W之表面10或磨削石107之磨削面108之疑慮。

相對於此，在第1實施形態中，藉由從基台50之內側面56往外側面57形成貫通孔58、59，因而可以洗淨構成磨削室2的上部罩蓋21。因此，可防止磨削屑從上部罩蓋21落下至被加工物W之表面10的情形。

如以上所述，根據第1實施形態之磨削裝置1，往磨削石60供給的一部分磨削水會因為離心力而沿著基台50之內側面56通過貫通孔58、59，並從基台50之外側面57往外排出。藉此，可在磨削室2內噴灑磨削水，並可以洗去附著於磨削室2的頂板23及側板24的磨削屑。因此，可防止附著於頂板23及側板24的磨削屑附著於被加工物W之表面10的情形。又，由於可使磨削水從複數個貫通孔58、59朝不同方向飛散，因此就可大範圍地洗淨磨削室2，並提高磨削室2的洗淨效率。

其次，參照圖4A至圖4C，說明形成於基台上的貫通孔的變形例。圖4A所示為第1變形例，圖4B所示為第2變形例，圖4C所示為第3變形例之磨削機構。再者，在圖4A至圖4C中，關於與第1實施形態相同的構成將使用相同的符號。又，在圖4A至圖4C所示之變形例中，貫通孔的朝向與第1實施形態不同。以下，重點式地說明不同點。

如圖4A所示，第1變形例之磨削機構4是從基台50之內側面56往外側面57沿著周方向以等間隔在水平方向上形成複數個貫通孔58。並將複數個貫通孔58在基台50之 外側部分51中，以3種不同的高度在周方向上交互排列而形成。藉此，作為洗淨水的磨削水可在水平方向以3種高度飛散。

如圖4B所示，第2變形例之磨削機構4是從內側面56往外側面57沿著周方向以等間隔形成2種貫通孔58、59，且將複數個貫通孔58、59交互排列著。其中一種貫通孔58從內側面56往外側面57朝上傾斜而形成。另一種貫通孔59設置在比其中一種貫通孔58還要下側處，並從內側面56往外側面57向下傾斜而形成。藉此，可使磨削水往磨削輪5的外側斜上方與斜下方飛散。

如圖4C所示，第3變形例之磨削機構4與第2變形例同樣，將2種貫通孔58、59上下傾斜而沿著周方向以等間隔形成，並將複數個貫通孔58、59交互排列著。藉此，可使磨削水往磨削輪5的外側斜上方與斜下方飛散。又，在第3變形例中，是將2種貫通孔58、59的內側面56之入口以相同高度形成於內側面56的最上面部分。因此，磨削加工中，含有磨削屑的磨削水就難以攀升上內側面56。其結果，可使只有從磨削水供給機構63直接供給的乾淨的磨削水從貫通孔58、59飛散。

如圖4A至圖4C所示之變形例，藉由適當變更貫通孔58、59的配置、數量、傾斜角度等，可使磨削水飛散到所期望的位置。因此，可配合磨削室2的形狀自由調整磨削室2的洗淨處、範圍等。

接著，參照圖5說明第2實施形態之磨削機構。圖 5為表示第2實施形態之磨削機構的示意圖。圖5所示之磨削機構是所謂的TAIKO(註冊商標)磨削用之磨削機構，且在磨削輪之外徑比被加工物半徑小的點上，與第1實施型態有所不同。以下重點式地說明不同點。再者，在此，所謂的TAIKO磨削是指藉由留下被加工物的外周區域而進行薄化，以在外周形成環狀的凸部的加工。藉此，可提高被加工物整體的強度，並可防止被加工物的翹曲及搬送時的不良狀況。

如圖5所示，第2實施形態之磨削機構204是將磨削輪205裝設在安裝於轉軸241之下端的圓盤狀磨削輪座243之下表面而構成。磨削機構204可藉由升降機構(圖未示)而對保持台(圖未示)在上下方向離開或者是接近，並可藉由水平移動機構(圖未示)而對保持台在徑向上移動。

磨削輪座243形成為圓盤狀，且於下面中央形成了圓形凹部244。藉此，磨削輪座243的下表面成為環狀面245，此環狀面245成為用以裝設磨削輪205的裝設面。磨削輪205是於從上表面視之為圓形的基台250之下表面254配置複數個磨削石260而構成。基台250在上表面中央形成有可嵌入磨削輪座243之圓形凹部244的圓形凸部251。並將圓形凸部251的直徑形成得比圓形凹部244稍小。藉由將此圓形凸部251嵌入圓形凹部244，可進行基台250對磨削輪座243之徑向的定位。

在基台250之下表面254，於中央形成有比圓形凸部251還要大徑的圓形凹部252。藉此，基台250之下表面254成為環狀面，並將複數個磨削石260沿著這個環狀面配置成 環狀。磨削輪5是在將基台250嵌入磨削輪座243狀態下，使用複數個螺絲262鎖緊由圓形凹部252形成的天井面253之外周部分，藉此被固定於磨削輪座243。

在轉軸241以及磨削輪座243之內部將用以供給磨削水的第1流路264在垂直方向上形成。在第1流路264的一端(上端)連接著磨削水供給機構263，在第1流路264的下端連接著朝基台250之內部供給磨削水的第2流路265。第2流路265是從基台250的中央往外周在水平方向上延伸，並在螺絲262的內側處向下彎曲而貫通圓形凹部252的天井面253。

又，在由基台250的圓形凹部252所形成的筒狀的內側面256中，往外側面257形成有2種貫通孔258、259。2種貫通孔258、259是沿著周方向分別以等間隔而形成，並且將複數個貫通孔258、259交互排列著。其中一種貫通孔258從內側面256往外側面257朝上傾斜而形成。另一麵貫通孔259設置於比其中一種貫通孔258還要下側處，並從內側面256往外側面257稍微向下傾斜而形成。

由於即使在像這樣所構成的磨削機構204中，仍可使磨削水從2種貫通孔258、259往磨削輪205的外側在複數個方向上飛散，因此可大範圍地洗淨磨削室(圖未示)。再者，TAIKO磨削是藉由一邊使磨削石260與被加工物(圖未示)旋轉接觸，一邊使磨削機構204在徑向上移動而實施。

再者，本發明不限定於上述實施形態，可實施各種變更而實施。在上述實施形態中，關於附圖所圖示的大 小或形狀等，並不受限於此，可在可發揮本發明效果之範圍內做適當變更。其他，只要不脫離本發明之目的範圍，均可適當變更而實施。

例如，在上述之實施形態中，雖然是做成以2種貫通孔將磨削水往磨削輪5的外側排出之構成，但不受限於此構成。貫通孔只要是可將磨削水往磨削輪5之外側排出的構成，不論是如何形成皆可，也可形成1種或者是3種以上的貫通孔。又，貫通孔的形狀或數量等也並無特別限定。

又，在上述實施形態中，雖然是做成在基台上形成使磨削水飛散的貫通孔的構成，但並不受限於此構成。貫通孔也可形成於磨削輪5。

又，在上述實施形態中，雖然是做成2種貫通孔58、59的內側面56側之入口以相同高度形成(參照圖4C)的構成，但並不受限於此構成。亦可將2種貫通孔58、59的內側面56側之入口形成在不同高度處，並將外側面57側之出口形成在相同高度處。

產業上之利用可能性

如以上所說明的，本發明具有可防止磨削屑附著於被加工物之被磨削面之效果，特別是在磨削加工半導體晶圓等被加工物的磨削裝置所具備的磨削輪以及磨削室之洗淨方法上是有用的。

Claims (3)

1. 一種磨削輪，是裝設在與以垂直方向為旋轉軸之轉軸連結的磨削輪座上以用於磨削被加工物的磨削輪，特徵在於其包含：環狀基台，具有裝設於該磨削輪座之裝設面上的被裝設面、內側面、外側面，及以該被裝設面為上表面並用於將磨削石配置成環狀的下表面；及磨削水排出用之貫通孔，朝徑方向貫通該內側面與該外側面，並於圓周方向上配設複數個，又，該貫通孔是形成為以預定間隔且以在該外側面中的高度不同的方式配置於圓周方向上，並使磨削水往在高度方向上不同方向飛散。
2. 如請求項1之磨削輪，其中該貫通孔是從該內側面往該外側面朝上傾斜。
3. 一種磨削室之洗淨方法，是使用磨削裝置的磨削室之洗淨方法，前述磨削裝置包含：保持機構，用於保持被加工物；磨削機構，用於磨削被該保持機構所保持之被加工物；磨削水供給機構，將磨削水沿著裝設於該磨削機構之請求項1或2所記載的磨削輪的該內側面而供給至磨削石；及磨削室，覆蓋該保持機構及該磨削機構，該磨削機構包含：轉軸，以垂直方向為旋轉軸；馬達，使該轉軸旋轉；及磨削輪座，與該轉軸連結，並具有裝設該磨削輪的裝設面， 前述磨削室之洗淨方法是由下述步驟組成：磨削水供給步驟，使該磨削輪旋轉，並且利用該磨削水供給機構供給該磨削水；及磨削室洗淨步驟，藉由該磨削水供給步驟供給的預定流量的該磨削水沿著該內側面而供給至該磨削石，並且該磨削水從該內側面進入該貫通孔，並從該外側面朝該磨削輪的外側且朝在高度方向上不同方向排水以洗淨該磨削室。