JP7191467B2 - 被加工物の研削方法 - Google Patents
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Description
1a 表面
1b 裏面
1c 外周部
3 分割予定ライン
5 デバイス
7 保護部材
2 研削ユニット
4 スピンドル
4a 回転軸
6 ホイールマウント
6a 固定具
8 研削ホイール
10 研削砥石
10a 底面
10b 外周部
10c 径方向
12 チャックテーブル
12a 保持面
12b 回転軸
Claims (1)
- 表面に互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され、該複数の分割予定ラインにより区画された各領域にデバイスが形成された被加工物の裏面側を円板状の研削ホイールの下面の外周部に装着された研削砥石で研削する被加工物の研削方法であって、
該被加工物の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、
該被加工物の表面側を下方に向け、該研削ホイールの下方に配されたチャックテーブルの上方に露出した保持面上に該保護部材を介して該被加工物を載せ、該チャックテーブルに該被加工物を保持させる保持ステップと、
該研削ホイールと、該チャックテーブルと、を相対的に移動させ、該研削砥石の底面の該研削ホイールの径方向外側の外周部を該チャックテーブルに保持された該被加工物の該裏面の外周部の上方に位置付ける偏摩耗準備ステップと、
該研削ホイールを回転させ、該チャックテーブルを該保持面の中心を通る回転軸の周りに回転させ、該研削ホイールを下降させ、該研削砥石の該底面を該被加工物の該裏面に当接させることにより、該被加工物の該裏面の該外周部を研削するとともに該研削砥石の該外周部を摩耗させる偏摩耗ステップと、
該研削ホイールを回転させた際に該偏摩耗ステップにおいて該底面の該外周部が偏摩耗した該研削砥石が該チャックテーブルの該回転軸を通過するように該研削ホイールと、該チャックテーブルと、を相対的に移動させる裏面研削準備ステップと、
該研削ホイールを回転させ、該チャックテーブルを該回転軸の周りに回転させ、該研削ホイールを下降させ、該研削砥石により該被加工物の該裏面を研削する裏面研削ステップと、
を備え、
該偏摩耗ステップでは、該研削ホイールを水平方向に移動させることを特徴とする被加工物の研削方法。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JP2008109006A (ja) | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
JP2009038267A (ja) | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板の裏面研削装置および裏面研削方法 |
US20170207108A1 (en) | 2016-01-18 | 2017-07-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate thinning apparatus, method of thinning substrate by using the same, and method of fabricating semiconductor package |
JP2018062051A (ja) | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
-
2018
- 2018-11-28 JP JP2018221865A patent/JP7191467B2/ja active Active
Patent Citations (4)
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