TWI648370B - 黏著片材及其利用 - Google Patents

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TWI648370B
TWI648370B TW106114926A TW106114926A TWI648370B TW I648370 B TWI648370 B TW I648370B TW 106114926 A TW106114926 A TW 106114926A TW 106114926 A TW106114926 A TW 106114926A TW I648370 B TWI648370 B TW I648370B
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antistatic
adhesive
adhesive sheet
film
layer
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請井夏希
片岡賢一
春田裕宗
新美健二郎
天野立巳
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明係提供一種以更高水平兼顧抗靜電性能、固著性及低污染性的黏著片材。黏著片材具備包含樹脂材料之基材膜、於基材膜一面上設置之黏著劑層、以及設置於該面與黏著劑層之間之抗靜電層。抗靜電層含有抗靜電成分ASu。黏著劑層含有作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物與作為抗靜電成分ASp之離子性化合物。

Description

黏著片材及其利用
本發明係關於於包含樹脂材料之膜上具有黏著劑層之黏著片材，詳細而言係關於具備抗靜電功能之黏著片材。本發明之黏著片材適用於貼附於易於產生靜電之塑膠製品等之用途中。其中，尤其作為用以保護光學構件(例如，液晶顯示器等中所使用之偏光板、波片、相位差板、光學補償膜、反射片材、增亮膜)等之表面的表面保護膜而有用。本申請案係基於且主張2011年3月29日提出申請之日本專利申請案2011-073224號之優先權，該申請案之全部內容以參考之方式併入本說明書中。
表面保護膜(亦稱為表面保護片材)通常係作為於膜狀之支持體(基材)之單面設置有黏著劑之黏著片材而構成。該表面保護膜之用途在於：經由上述黏著劑而貼合於被著體(保護對象物)上，藉此，保護該被著體於加工、搬送時等受到損傷或污染。例如，液晶顯示器之面板係藉由於液晶單元上經由黏著劑而貼合偏光板或波片等光學構件而形成。於該液晶顯示器面板之製造中，貼合於液晶單元之偏光板係於首先製造為輥形態後，自該輥捲出，剪裁為與液晶單元之形狀相應之所期望之尺寸而使用。此處，為了防止偏光板於中間步驟中與搬送輥等擦傷，而採取於該偏光板之單面或雙面(典型為單面)貼合表面保護膜的對策。該表面保護膜於不要之階段可剝離除去。 作為此種表面保護膜，自於貼附該膜之狀態下可進行被著體(例如偏光板)之外觀檢查的觀點而言，較佳為使用具有透明性者。以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)為代表之聚酯膜於機械強度、尺寸穩定性、光學特性(例如透明性)等方面，適合作為表面保護膜之基材。然而，聚酯膜之電氣絕緣性較高，會因摩擦或剝離而產生靜電。故而，自偏光板等光學構件剝離表面保護膜時亦易於產生靜電，若於該靜電殘留之狀態下對液晶施加電壓，則存在液晶分子之配向損失或產生面板之缺損之虞。又，靜電之存在亦可成為吸引塵埃或降低作業性的要因。 由於此種情況，而對表面保護膜(例如光學構件用表面保護膜)實施抗靜電處理。作為關於此種技術之文獻，可列舉專利文獻1~5。專利文獻1~4係關於藉由於作為基材之樹脂膜與黏著劑層之間設置具有抗靜電功能之層(抗靜電層)而賦予抗靜電性的技術。專利文獻5係關於藉由使黏著劑中含有抗靜電成分而賦予抗靜電性的技術。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本專利申請公開2000-085068號公報 [專利文獻2] 日本專利申請公開2005-290287號公報 [專利文獻3] 日本專利申請公開2005-200607號公報 [專利文獻4] 日本專利申請公開2006-126429號公報 [專利文獻5] 日本專利申請公開2006-291172號公報
[發明所欲解決之問題] 於基材與黏著劑層之間具有抗靜電層之構成的黏著片材中，自被著體剝離黏著片材時，確認了抑制黏著片材自身帶電的效果，但對於未經抗靜電處理之被著體側之剝離帶電之抑制而言，難以獲得較大效果。又，根據抗靜電層之態樣，亦有存在黏著劑層之固著性下降之傾向之可能性。另一方面，使黏著劑中含有抗靜電成分之構成的黏著片材中，若為了提高對於被著體側之抗靜電性而使該黏著劑中所含之抗靜電成分之含量過多，則存在易於產生因該抗靜電成分而導致之被著體之污染(損害低污染性)之傾向。 本發明係鑒於該情況而完成者，其目的在於提供一種以更高水平兼顧抗靜電性能、固著性及低污染性的黏著片材。 [解決問題之技術手段] 此處揭示之黏著片材具備包含樹脂材料之基材膜(例如聚酯膜)、於上述膜之一面(以下，亦稱為「第一面」)上設置之黏著劑層、以及於上述膜之一面與上述黏著劑層之間設置之抗靜電層。上述黏著劑層含有作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物與作為抗靜電成分ASp之離子性化合物。上述抗靜電層含有抗靜電成分ASu。 根據此處揭示之技術，藉由於上述膜之第一面上設置抗靜電層，以及使配置於該抗靜電層上之黏著劑層中含有作為抗靜電成分之離子性化合物的協同效果，可實現以更高水平兼顧抗靜電性能(例如，對於被著體側之抗靜電性能)、固著性及低污染性的黏著片材。該黏著片材較佳為用於表面保護膜(尤其，如偏光板等之忌避靜電之零件用之表面保護膜)及其他用途中。又，上述黏著劑層為以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之黏著劑層(丙烯酸系黏著劑層)，藉此於提高黏著片材之透明性(進而外觀檢查適應性)方面有利。因此，此處揭示之黏著片材較佳為用於，可於隔著該黏著片材進行製品之外觀檢查之態樣下使用的表面保護膜(例如，光學零件用之表面保護膜)及其他用途。 根據此處揭示之黏著片材，藉由上述協同效果，即使抗靜電層之厚度較薄(例如，平均厚度Dave為例如2 nm以上、未達1 μm，即2 nm≦Dave＜1 μm)，亦可實現充分之抗靜電性能。該黏著片材與抗靜電層之厚度更厚之黏著片材相比，可成為黏著劑層與基材之固著性優異者。因此，可以更高水平防止自被著體剝離黏著片材時，抗靜電層及黏著劑層自基材分離而於被著體表面殘留黏著劑的現象(糊劑殘餘)。 作為上述基材膜，可較佳採用包含熱塑性樹脂材料之塑膠膜(例如聚酯膜)。較佳為包含透明之樹脂材料之膜。作為較佳例，可列舉透明之聚酯膜。 此處，所謂聚酯膜，係指以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基本之主骨架之聚合物材料(聚酯樹脂)為主要樹脂成分者。該聚酯膜具有光學特性或尺寸穩定性優異等，作為黏著片材(尤其，可於隔著該膜進行製品之外觀檢查之態樣下使用之表面保護膜，例如光學零件用表面保護膜)之基材之較佳特性，另一方面於該狀態下具有易於帶電之性質。因此，以聚酯膜為基材之黏著片材中，應用此處揭示之技術而賦予抗靜電性的意義特別大。 作為上述黏著劑層中所含之離子性化合物(抗靜電成分ASp)，可較佳採用離子液體及鹼金屬鹽之至少一者。上述離子液體可為例如含氮鎓鹽(吡啶鎓鹽、咪唑鎓鹽等)、含硫鎓鹽及含磷鎓鹽中之一種或兩種以上。作為上述鹼金屬鹽，可較佳採用鋰鹽。 作為上述抗靜電層中所含之抗靜電成分ASu，可使用各種抗靜電劑。於較佳之一態樣中，抗靜電成分ASu含有聚噻吩及含有四級銨鹼之聚合物及錫氧化物之任一者或兩者以上。根據該態樣，可以更高水平兼顧抗靜電性能、固著性及低污染性。
以下，說明本發明之較佳實施形態。再者，於本說明書中特別言及之項目以外之事項且為本發明之實施所必需之事項，可作為基於該領域之先前技術的業者之設計項目而理解。本發明可基於本說明書中揭示之內容與該領域之技術常識而實施。 又，圖式中揭示之實施形態係為了明瞭地說明本發明而模式化，並非正確表現作為製品而實際提供之本發明之黏著片材的尺寸或縮尺者。 ＜黏著片材之整體結構＞ 此處揭示之黏著片材可為通常被稱為黏著帶、黏著標籤、黏著膜等之形態者。因可隔著該黏著片材高精度地進行製品之外觀檢查，故而尤其可較佳地用作光學零件(例如，偏光板、波片等用作液晶顯示器面板構成元件之光學零件)之加工時或搬送時用以保護該光學零件之表面的表面保護膜。上述黏著片材中之黏著劑層典型的為連續形成，但並不限定於該形態，例如亦可為以點狀、條紋狀等規則或無規之圖案而形成之黏著劑層。又，此處揭示之黏著片材可為輥狀，亦可為單片狀。 此處揭示之黏著片材之典型之構成例係以模式的方式示於圖1中。該黏著片材1具備：樹脂製之基材膜(例如聚酯膜)12、於其第一面12A上設置之抗靜電層16、以及於其上設置之黏著劑層20。該黏著片材1係使黏著劑層20貼附於被著體(於使用黏著片材1作為表面保護膜之情形時為保護對象物，例如偏光板等光學零件之表面)上而使用。使用前(即，貼附於被著體前)之黏著片材1如圖2所示，可為黏著劑層20之表面(對被著體之貼附面)藉由至少黏著劑層20側成為剝離面之剝離襯墊30而保護的形態。或，亦可藉由將黏著片材1捲繞為輥狀，而成為黏著劑層20抵接於膜12之背面(第二面)12B而使其表面受到保護的形態。 ＜基材膜＞ 構成此處揭示之技術之基材膜的樹脂材料，若為可形成片材狀或膜狀者即可，並無特別限定。較佳為可構成透明性、機械強度、熱穩定性、防水性、等向性、尺寸穩定性等中之一個或二個以上之特性優異之膜者。例如可使用包含以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物；等為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分，典型的係占50質量%以上之成分)之樹脂材料的塑膠膜，作為上述基材膜。作為上述樹脂材料之其他例，可列舉：以聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物；等為樹脂材料者。作為上述樹脂材料之進而其他例，可列舉：醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為包含上述聚合物之兩種以上之摻合物的基材膜。 上述基材膜較佳為光學特性(相位差等)之異向性越少越好。尤其於光學零件用表面保護膜用之基材膜中，有益的是使光學異向性較少。自具有耐熱性及耐溶劑性並且具有可撓性，成形性亦優異之方面而言，可較佳採用包含熱塑性樹脂材料之膜。上述膜可為未經延伸者，亦可為經延伸(單軸延伸、雙軸延伸等)者。又，可為單層結構，亦可為組成不同之複數層經積層之結構。 基材膜之厚度可根據黏著片材之用途或目的而適宜選擇。自強度或操作性等作業性與成本或外觀檢查性等之平衡兼顧而言，通常10 μm~200 μm左右較為適當，較佳為15 μm~100 μm左右，更佳為18 μm~75 μm左右。上述膜(例如聚酯膜)通常較佳為具有70%~99%之透光率，更佳為80%~99%(例如85%~99%)。 於構成基材膜之樹脂材料中，視需要可調配抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。可對上述膜之第一面(抗靜電層設置側之表面)，實施例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理等公知或慣用之表面處理。此種表面處理可為用以提高膜與抗靜電層之密著性的處理。例如，可較佳採用如對膜之表面導入羥基(-OH基)等極性基之處理。基材膜之第二面(背面)可為實施有公知或慣用之表面處理之面，或亦可為未實施表面處理(保持原本之狀態)之面。作為可對第二面實施之表面處理，可列舉如對該表面導入極性基之處理、如提高該表面之脫模性之處理(剝離處理)等。 ＜抗靜電層之組成(抗靜電成分ASu)＞ 此處揭示之黏著片材，於上述膜之一面(第一面)上，具有含有抗靜電成分(具有防止黏著片材帶電之作用之成分)ASu之抗靜電層。作為抗靜電成分ASu，可使用有機或無機之導電性物質、各種抗靜電劑等。 作為上述有機導電性物質之例，可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、一級胺基、二級胺基、三級胺基等具有陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑；磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、丙三醇及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；使具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基(例如四級銨鹼)之單體聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺、烯丙胺系聚合物等導電性聚合物。此種抗靜電劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 作為上述無機導電性物質之例，可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。此種無機導電性物質可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 此處揭示之技術可於抗靜電成分ASu含有導電性聚合物，且該導電性聚合物含有聚噻吩及聚苯胺之一者或兩者之態樣下實施較佳地實施。作為聚噻吩，較佳為聚苯乙烯換算之重量平均分子量(以下，表記為「Mw」)為40×104 以下者，更佳為30×104 以下。作為聚苯胺，較佳為Mw為50×104 以下者，更佳為30×104 以下。又，該等導電性聚合物之Mw通常較佳為0.1×104 以上，更佳為0.5×104 以上。再者，於本說明書中，所謂聚噻吩，係指未經取代之噻吩或經取代之噻吩的聚合物。作為此處揭示之技術中之經取代之噻吩之聚合物的一個較佳例，可列舉聚(3,4-二氧乙基噻吩)。 於除該導電性聚合物外亦含有黏合劑樹脂之組成的抗靜電層中，上述導電性聚合物之使用量，相對於構成該抗靜電層之黏合劑樹脂100質量份，例如可為10~300質量份，通常適當的為20~200質量份。若導電性聚合物之使用量過少，則存在黏著片材之抗靜電性能容易變得不足之情形。若導電性聚合物之使用量過多，則存在抗靜電層與基材之密著性(固著性)易於下降之傾向。 作為形成抗靜電層之方法，可較佳採用將液狀組合物(抗靜電層形成用之塗敷組合物)塗佈於基材膜上加以乾燥或硬化的方法。作為用以製備該液狀組合物之導電性聚合物，可較佳使用使該導電性聚合物溶解或分散於水中之形態者(導電性聚合物水溶液)。該導電性聚合物水溶液，例如可藉由使具有親水性官能基之導電性聚合物(可藉由使分子內具有親水性官能基之單體共聚合等方法而合成)溶解或分散於水中而製備。作為上述親水性官能基，可例示磺基、胺基、醯胺基、亞胺基、羥基、巰基、肼基、羧基、四級銨基、硫酸酯基(-O-SO3 H)、磷酸酯基(例如-O-PO(OH)2 )等。該親水性官能基可形成鹽。作為聚噻吩水溶液之市售品，可例示長瀨化成公司製造之商品名「Denatron」系列。又，作為聚苯胺磺酸水溶液之市售品，可例示三菱麗陽公司製造之商品名「aqua-PASS」。 於較佳之一態樣中，於上述塗敷組合物之製備中使用聚噻吩水溶液。較佳為使用含有聚苯乙烯磺酸鹽(PSS)之聚噻吩水溶液(可為將PSS作為摻雜物添加至聚噻吩中之形態)。該水溶液可為以1:5~1:10之質量比含有聚噻吩：PSS者。作為此種聚噻吩水溶液之市售品，可例示H. C. Stark公司之商品名「Baytron」。 再者，於使用如上述之含有PSS之聚噻吩水溶液之情形時，聚噻吩與PSS之總量，相對於黏合劑樹脂100質量份，可為10~300質量份(通常為20~200質量份，例如30~150質量份)。 此處揭示之技術又可於抗靜電成分ASu含有導電性聚合物，且該導電性聚合物含有至少含有四級銨鹼之聚合物的態樣下較佳地實施。作為含有四級銨鹼之聚合物之較佳例，可列舉：含有於分子中具有至少一個四級銨鹼與至少一個(甲基)丙烯醯基之單體(以下，亦稱為「含有四級銨鹼之丙烯酸系單體」)作為共聚合成分的導電性聚合物。上述四級銨鹼典型的可以式：-N+ (R11 R12 R13 )・X- 而表示。此處，R11 、R12 、R13 分別相同或不同，表示氫原子或烴基(例如，碳原子數為1~10之烴基)。上述烴基例如可為烷基、芳基、環烷基等。作為上述烷基之較佳例，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、異戊基、己基等碳原子數為1~6(更佳為1~4，尤佳為1~3)之烷基。X- 為有機或無機之陰離子，例如可為鹵素原子離子、R21 OSO3 - (R21 為烴基)或R22 SO3 - (R22 為烴基)、OH- 、HCO3 - 、CO3 2- 、SO4 2- 、R23 COO- (R23 為烴基)等。 此種含有四級銨鹼之聚合物中之含有四級銨鹼之丙烯酸系單體的共聚合比例，相對於單體成分總量，可於1質量%以上(典型的為1~100重量%)之範圍內適宜選擇。通常較佳為含有四級銨鹼之丙烯酸系單體之共聚合比例為5~90質量%(較佳為10~80質量%，例如10~70重量%)的含有四級銨鹼之聚合物。 作為含有含有四級銨鹼之導電性聚合物作為有效成分(抗靜電成分)之抗靜電劑的市售品，可例示Konishi股份公司製造之商品名「BONDEIP」系列(BONDEIP P、BONDEIP PA、BONDEIP PX等)。 此處揭示之技術又可於抗靜電成分ASu含有無機導電性物質，且該無機導電性物質含有至少氧化錫的態樣下較佳地實施。作為含有氧化錫之無機導電性物質，另外可列舉ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。 於除該無機導電性物質外亦含有黏合劑樹脂之組成的抗靜電層中，上述無機導電性物質之使用量，相對於構成抗靜電層之黏合劑樹脂100質量份，例如可為50~400質量份，通常適當的為100~300質量份。若無機導電性物質之使用量過少，則存在黏著片材之抗靜電性能容易變得不足之情形。若無機導電性物質之使用量過多，則存在抗靜電層與基材之密著性(固著性)易於下降之傾向。 ＜抗靜電層之組成(黏合劑樹脂)＞ 上述抗靜電層除抗靜電成分ASu外，亦含有黏合劑樹脂。上述黏合劑樹脂可為選自熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂、二液混合型樹脂等各種類型之樹脂中的一種或兩種以上之樹脂。較佳為選擇可形成透光性優異之抗靜電層的樹脂。 作為熱硬化型樹脂之具體例，可列舉：以丙烯酸系樹脂、丙烯酸-胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸-苯乙烯樹脂、丙烯酸-矽樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂等為基礎樹脂者。該等之中，可較佳採用丙烯酸系樹脂、丙烯酸-胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸-苯乙烯樹脂等熱硬化性樹脂。 作為紫外線硬化型樹脂之具體例，可列舉：聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、醯胺樹脂、聚矽氧樹脂、環氧樹脂等各種樹脂之單體、寡聚物、聚合物及該等之混合物。由於紫外線硬化性較佳，故而可較佳採用包含於一分子中具有2個以上(更佳為3個以上，例如3~6個左右)之紫外線聚合性之官能基的多官能單體及/或其寡聚物的紫外線硬化型樹脂。作為上述多官能單體，可較佳使用多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯等丙烯酸系單體。 於此處揭示之技術之一態樣中，上述黏合劑樹脂係以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物(聚合物成分中之主成分，即占50質量%以上之成分)的樹脂(丙烯酸系樹脂)。此處之所謂「丙烯酸系聚合物」，係指以於一分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體(以下，有時將其稱為「丙烯酸系單體」)為主構成單體成分(單體之主成分，即占構成丙烯酸系聚合物之單體之總量之50質量%以上的成分)的聚合物。 再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之涵義。同樣，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之涵義。 於此處揭示之技術之一態樣中，上述丙烯酸系樹脂之主成分為含有甲基丙烯酸甲酯(MMA)作為構成單體成分之丙烯酸系聚合物。通常，較佳為MMA與其他一種或兩種以上之單體(典型的主要為MMA以外之丙烯酸系單體)的共聚物。作為可用作共聚合成分之單體之較佳例，可列舉MMA以外之(甲基)丙烯酸(環)烷基酯。再者，此處之所謂「(環)烷基」，係指包括烷基及環烷基之涵義。 作為上述(甲基)丙烯酸(環)烷基酯，例如可使用：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第二丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)等烷基之碳原子數為1~12之丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丁酯等烷基之碳原子數為2~6之甲基丙烯酸烷基酯；丙烯酸環戊酯、丙烯酸環己酯等環烷基之碳原子數為5~7之丙烯酸環烷基酯；甲基丙烯酸環戊酯、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)等環烷基之碳原子數為5~7之甲基丙烯酸環烷基酯等。 可於不明顯損及本發明之效果之範圍內，於上述丙烯酸系聚合物中共聚合上述以外之單體(其他單體)。作為該單體，可例示：含有羧基之單體(丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等)、含有酸酐基之單體(順丁烯二酸酐、衣康酸酐等)、含有羥基之單體((甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等)、乙烯酯類(乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等)、芳香族乙烯化合物(苯乙烯、α-甲基苯乙烯等)、含有醯胺基之單體(丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等)、含有胺基之單體((甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等)、含有醯亞胺基之單體(例如環己基順丁烯二醯亞胺)、含有環氧基之單體(例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯)、(甲基)丙烯醯啉、乙烯醚類(例如甲基乙烯醚)等。此種「其他單體」之共聚合比例(使用兩種以上之情形時為該等之總量)，通常較佳為20質量%以下，可為10質量%以下，該單體亦可不實質共聚合。 於此處揭示之技術之另一態樣中，上述黏合劑樹脂係以聚酯為基礎聚合物(聚合物成分中之主成分，即占50質量%以上之成分)的樹脂(聚酯樹脂)。 作為上述聚酯樹脂，並無特別限制，可使用以將各種多元酸成分與多元醇成分藉由公知之方法進行脫水縮合而獲得之聚酯樹脂為基礎聚合物者。 作為多元酸成分，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二甲酸、5-磺基(鹽)間苯二甲酸等芳香族二元酸；琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二甲酸、十二烷二酸、二十烷二酸、十八烷二甲酸等脂肪族二元酸；六氫鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸、1,3-環己烷二甲酸、1,4-環己烷二甲酸等脂環族二元酸；反丁烯二酸、二聚酸、α-,ω-1,2-聚丁二烯二甲酸、7,12-二甲基-7,11-十八碳二烯-1,18-二甲酸等具有不飽和雙鍵之二元酸或其氫化物或8,9-二苯基十六烷二酸、偏苯三甲酸等上述以外之多元酸。又，作為多元酸成分，可列舉上述多元酸成分之酸酐或對苯二甲酸二甲酯等反應性衍生物等。該等成分可單獨使用，亦可混合兩種以上使用。 又，作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,10-癸二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、新戊醇、聚乙二醇、聚丁二醇(polytetramethylene glycol)或α-,ω-1,2-聚丁二烯二醇、雙酚A、雙酚F或其氫化物等。 再者，聚酯樹脂，可於其一部分或全部中含有己內酯等內酯類、4-羥基苯甲酸等羥基羧酸。 於此處揭示之抗靜電層之較佳一態樣中，上述導電性聚合物為聚噻吩(可為摻雜有PSS之聚噻吩)，上述黏合劑樹脂為丙烯酸系樹脂。該導電性聚合物與黏合劑樹脂之組合，適合於形成即使抗靜電層之厚度較薄，抗靜電性能亦優異之黏著片材(例如表面保護膜)。 於此處揭示之抗靜電層之其他較佳一態樣中，上述導電性聚合物為含有四級銨鹼之聚合物。作為形成含有該聚合物之抗靜電層的方法，可較佳採用將含有該聚合物之液狀組合物(抗靜電層形成用之塗敷組合物)塗佈於基材上加以乾燥或硬化的方法。 於此處揭示之抗靜電層之較佳一態樣中，上述無機導電性物質為氧化錫，上述黏合劑樹脂為聚酯樹脂。 ＜抗靜電層之組成(其他成分)＞ 此處揭示之技術可於抗靜電層含有交聯劑之態樣下較佳地實施。作為交聯劑，可適宜選擇使用通常之樹脂交聯中所使用之三聚氰胺系、異氰酸酯系、環氧系等交聯劑。藉由使用該交聯劑，可實現固著性更優異之抗靜電層。 另外，此處揭示之技術之抗靜電層中，可視需要而含有抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調節劑(觸變劑、增黏劑等)、造膜助劑、調平劑、觸媒(例如，含有紫外線硬化型樹脂之組成中之紫外線聚合起始劑)等添加劑。 ＜抗靜電層之形成方法＞ 上述抗靜電層，可藉由包含將使抗靜電成分ASu及視需要而使用之其他成分分散或溶解於適當之溶劑中的液狀組合物(抗靜電塗敷組合物)，施加於基材膜之第一面上的方法而較佳形成。例如，可較佳採用將上述抗靜電塗敷組合物塗佈於膜之第一面上並加以乾燥，視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)的方法。 作為構成上述抗靜電塗敷組合物之溶劑，較佳為可穩定地溶解或分散抗靜電層形成成分者。該溶劑可為有機溶劑、水或該等之混合溶劑。作為上述有機溶劑，例如可使用選自乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二 烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；烷撐二醇單烷基醚、二烷撐二醇單烷基醚類等二醇醚類等中的一種或兩種以上。 ＜抗靜電層之厚度＞ 於此處揭示之黏著片材之較佳一態樣中，上述抗靜電層之平均厚度Dave為2 nm以上、未達1 μm。若Dave過大，則黏著劑層與聚酯膜之固著性容易下降。若固著性下降，則存在被著體表面易於產生糊劑殘餘之情況。另一方面，若Dave過小，則存在黏著片材之抗靜電性能容易變得不足之情況。於較佳一態樣中，Dave為2 nm以上、100 nm以下(典型的為2 nm以上、未達100 nm)。如此將Dave設為較小值，自提高黏著片材之透明性(進而外觀檢查性)之觀點而言亦有利。此處揭示之技術亦可於Dave為2 nm以上、50 nm以下(典型的為未達50 nm)之態樣下較佳地實施。Dave可為2 nm以上、30 nm以下(典型的為未達30 nm)，可為2 nm以上、20 nm以下(典型的為未達20 nm)，亦可為5 nm以上、15 nm以下。 上述抗靜電層之厚度Dn可藉由以穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察黏著片材之截面而掌握。例如，可較佳採用對目標試樣進行樹脂包埋並藉由超薄切片法而進行試樣截面之TEM觀察所得的結果，作為此處揭示之技術之抗靜電層的厚度Dn。作為TEM，可使用日立公司製造之穿透式電子顯微鏡，型號「H-7650」等。於後述之實施例中，對於沿著橫切寬度方向(與黏著劑組合物之塗佈方向正交之方向)之直線切割黏著片材之截面，以加速電壓：100 kV，倍率：6萬倍而獲得上述寬度方向250 nm之圖像，將該圖像二值化而求得抗靜電層之截面面積，將其除以視野內之樣品長度(此處為250 nm)，藉此而實測出抗靜電層之厚度(視野內之平均厚度)Dn。再者，於上述樹脂包埋前，為了使抗靜電層明顯，亦可對試樣實施重金屬染色處理。又，亦可對於藉由TEM而掌握之厚度，與藉由各種厚度檢測裝置(例如表面粗糙度計、干涉厚度計、紅外分光測定機、各種X射線繞射裝置等)之檢測結果的關係，製作校準曲線進行計算，藉此求得抗靜電層之厚度Dn。 作為此處揭示之技術中之抗靜電層的平均厚度Dave，可掌握幾個(較佳為2處以上，更佳為3處以上)不同測定點之抗靜電層的厚度Dn，採用該等之算術平均值。例如，對於沿著橫切抗靜電層之直線(例如，橫切寬度方向之直線)以均等間隔配置之3處測定點(較理想的為相鄰測定點隔開2 cm以上(例如5 cm左右或其以上))，測定該抗靜電層之厚度Dn(可對各測定點進行TEM觀察而直接測定該測定點之厚度，亦可如上述般將使用適當之厚度檢測裝置而檢測之結果藉由校準曲線而換算為厚度)，將該等之結果進行算術平均，藉此可求得平均厚度Dave。具體而言，例如可依據後述之實施例所揭示之厚度測定方法而求得Dave。 此處揭示之技術之抗靜電層，與黏著劑層含有抗靜電成分ASp共同作用，發揮提高作為黏著片材整體之抗靜電性能的功能。因此，即使不對抗靜電層及黏著劑層各自所承擔之抗靜電性能有過高之要求水平，作為黏著片材整體，亦可發揮更高之抗靜電性能。藉此，抗靜電層及黏著劑層中含有之抗靜電成分無需過多，故而可不嚴重損害固著性及低污染性而提高抗靜電性。 上述抗靜電層，除如上述之提高黏著片材之抗靜電性能的功能外，又意外可發揮防止或抑制黏著劑層中之抗靜電成分ASp污染被著體之現象的功能(防止污染功能)。發揮該功能的理由並不明確，但例如考慮係由於抗靜電層中之抗靜電成分ASu與黏著劑層中之抗靜電成分ASp相互作用(例如由於靜電引力)，而使ASp妥當地保持於黏著劑層內(換言之，抑制ASp之過度滲出)，藉此而更加高度兼顧抗靜電性能與低污染性。 ＜黏著劑層＞ 此處揭示之技術之黏著劑層含有作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物與作為抗靜電成分ASp之離子性化合物。作為典型的上述離子性化合物，含有離子液體及鹼金屬鹽之任一者，或含有離子液體及鹼金屬鹽之兩者。 ＜抗靜電成分ASp(離子液體)＞ 首先對離子液體進行說明。再者，此處揭示之技術中，所謂離子液體(有時亦稱為常溫熔鹽)，係指於室溫(25℃)下呈液狀之離子性化合物。 作為上述離子液體，可較佳使用含氮鎓鹽、含硫鎓鹽及含磷鎓鹽之任一種以上。於較佳一態樣中，上述黏著劑層含有具有下述通式(A)~(E)之任一者所示之至少一種有機陽離子成分的離子液體。藉由該離子液體，可實現抗靜電性能尤其優異之黏著片材。 [化1]此處，上述式(A)中，Ra 表示碳原子數為4~20之烴基或含有雜原子之官能基。Rb 及Rc 可相同亦可不同，分別表示氫原子或碳原子數為1~16之烴基或含有雜原子之官能基。其中，於氮原子含有雙鍵之情形時，無Rc 。 上述式(B)中，Rd 表示碳原子數為2~20之烴基或含有雜原子之官能基。Re 、Rf 及Rg 可相同亦可不同，分別表示氫原子或碳原子數為1~16之烴基或含有雜原子之官能基。 上述式(C)中，Rh 表示碳原子數為2~20之烴基或含有雜原子之官能基。Ri 、Rj 及Rk 可相同亦可不同，分別表示氫原子或碳原子數為1~16之烴基或含有雜原子之官能基。 上述式(D)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子。Rl 、Rm 、Rn 及Ro 可相同亦可不同，分別表示碳原子數為1~20之烴基或含有雜原子之官能基。其中，於Z為硫原子之情形時，無Ro 。 上述式(E)中，Rp 表示碳原子數為1~18之烴基或含有雜原子之官能基。 作為式(A)所示之陽離子，可例示吡啶鎓陽離子、吡咯烷鎓(pyrrolidinium)陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。 作為吡啶鎓陽離子之具體例，可列舉1-甲基吡啶鎓、1-乙基吡啶鎓、1-丙基吡啶鎓、1-丁基吡啶鎓、1-戊基吡啶鎓、1-己基吡啶鎓、1-庚基吡啶鎓、1-辛基吡啶鎓、1-壬基吡啶鎓、1-癸基吡啶鎓、1-烯丙基吡啶鎓、1-丙基-2-甲基吡啶鎓、1-丁基-2-甲基吡啶鎓、1-戊基-2-甲基吡啶鎓、1-己基-2-甲基吡啶鎓、1-庚基-2-甲基吡啶鎓、1-辛基-2-甲基吡啶鎓、1-壬基-2-甲基吡啶鎓、1-癸基-2-甲基吡啶鎓、1-丙基-3-甲基吡啶鎓、1-丁基-3-甲基吡啶鎓、1-丁基-4-甲基吡啶鎓、1-戊基-3-甲基吡啶鎓、1-己基-3-甲基吡啶鎓、1-庚基-3-甲基吡啶鎓、1-辛基-3-甲基吡啶鎓、1-辛基-4-甲基吡啶鎓、1-壬基-3-甲基吡啶鎓、1-癸基-3-甲基吡啶鎓、1-丙基-4-甲基吡啶鎓、1-戊基-4-甲基吡啶鎓、1-己基-4-甲基吡啶鎓、1-庚基-4-甲基吡啶鎓、1-壬基-4-甲基吡啶鎓、1-癸基-4-甲基吡啶鎓、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓等。 作為吡咯烷鎓陽離子之具體例，可列舉：1,1-二甲基吡咯烷鎓、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓、1-甲基-1-辛基吡咯烷鎓、1-甲基-1-壬基吡咯烷鎓、1-甲基-1-癸基吡咯烷鎓、1-甲基-1-甲氧基乙氧基乙基吡咯烷鎓、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓、1,1-二丙基吡咯烷鎓、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓、1,1-二丁基吡咯烷鎓、吡咯烷鎓-2-酮等。 作為哌啶鎓陽離子之具體例，可列舉：1-丙基哌啶鎓、1-戊基哌啶鎓、1,1-二甲基哌啶鎓、1-甲基-1-乙基哌啶鎓、1-甲基-1-丙基哌啶鎓、1-甲基-1-丁基哌啶鎓、1-甲基-1-戊基哌啶鎓、1-甲基-1-己基哌啶鎓、1-甲基-1-庚基哌啶鎓、1-甲基-1-辛基哌啶鎓、1-甲基-1-癸基哌啶鎓、1-甲基-1-甲氧基乙氧基乙基哌啶鎓、1-乙基-1-丙基哌啶鎓、1-乙基-1-丁基哌啶鎓、1-乙基-1-戊基哌啶鎓、1-乙基-1-己基哌啶鎓、1-乙基-1-庚基哌啶鎓、1,1-二丙基哌啶鎓、1-丙基-1-丁基哌啶鎓、1-丙基-1-戊基哌啶鎓、1-丙基-1-己基哌啶鎓、1-丙基-1-庚基哌啶鎓、1,1-二丁基哌啶鎓、1-丁基-1-戊基哌啶鎓、1-丁基-1-己基哌啶鎓、1-丁基-1-庚基哌啶鎓等。 作為具有吡咯啉骨架之陽離子之具體例，可列舉2-甲基-1-吡咯啉等。作為具有吡咯骨架之陽離子之具體例，可列舉1-乙基-2-苯基吲哚、1,2-二甲基吲哚、1-乙基咔唑等。 作為式(B)所示之陽離子，可例示咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。 作為咪唑鎓陽離子之具體例，可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓、1,3-二乙基咪唑鎓、1-甲基-3-乙基咪唑鎓、1-甲基-3-己基咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓、1-丙基-3-甲基咪唑鎓、1-丁基-3-甲基咪唑鎓、1-戊基-3-甲基咪唑鎓、1-己基-3-甲基咪唑鎓、1-庚基-3-甲基咪唑鎓、1-辛基-3-甲基咪唑鎓、1-壬基-3-甲基咪唑鎓、1-癸基-3-甲基咪唑鎓、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓、1-十六烷基-3-甲基咪唑鎓、1-十八烷基-3-甲基咪唑鎓、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓、1-(2-甲氧基乙基)-3-甲基咪唑鎓等。 作為四氫嘧啶鎓陽離子之具體例，可列舉：1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓等。 作為二氫嘧啶鎓陽離子之具體例，可列舉：1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓等。 作為式(C)所示之陽離子，可例示吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓(pyrazolinium)陽離子等。 作為吡唑鎓陽離子之具體例，可列舉：1-甲基吡唑鎓、3-甲基吡唑鎓、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、1-(2-甲氧基乙基)吡唑鎓等。作為吡唑啉鎓陽離子之具體例，可列舉1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓等。 作為式(D)所示之陽離子，可例示Rl 、Rm 、Rn 及Ro 相同或不同，均為碳原子數為1~20之烷基的陽離子。作為該陽離子，可例示四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子及四烷基鏻陽離子。作為式(D)所示之陽離子之其他例，可列舉：上述烷基之一部分經烯基或烷氧基，進而環氧基取代者等。又，Rl 、Rm 、Rn 及Ro 中之一個或兩個以上可含有芳香環或脂肪族環。 式(D)所示之陽離子可為對稱結構之陽離子，亦可為非對稱之陽離子。作為對稱結構之銨陽離子，可例示Rl 、Rm 、Rn 及Ro 為相同烷基(例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基之任一者)之四烷基銨陽離子。 作為非對稱銨陽離子之代表例，可列舉Rl 、Rm 、Rn 及Ro 中之三個相同而其餘一個不同之四烷基銨陽離子，作為具體例，可列舉：三甲基乙基銨、三甲基丙基銨、三甲基丁基銨、三甲基戊基銨、三甲基己基銨、三甲基庚基銨、三甲基辛基銨、三甲基壬基銨、三甲基癸基銨、三乙基甲基銨、三乙基丙基銨、三乙基丁基銨、三乙基戊基銨、三乙基己基銨、三乙基庚基銨、三乙基辛基銨、三乙基壬基銨、三乙基癸基銨、三丙基甲基銨、三丙基乙基銨、三丙基丁基銨、三丙基戊基銨、三丙基己基銨、三丙基庚基銨、三丙基辛基銨、三丙基壬基銨、三丙基癸基銨、三丁基甲基銨、三丁基乙基銨、三丁基丙基銨、三丁基戊基銨、三丁基己基銨、三丁基庚基銨、三戊基甲基銨、三戊基乙基銨、三戊基丙基銨、三戊基丁基銨、三戊基己基銨、三戊基庚基銨、三己基甲基銨、三己基乙基銨、三己基丙基銨、三己基丁基銨、三己基戊基銨、三己基庚基銨、三庚基甲基銨、三庚基乙基銨、三庚基丙基銨、三庚基丁基銨、三庚基戊基銨、三庚基己基銨、三辛基甲基銨、三辛基乙基銨、三辛基丙基銨、三辛基丁基銨、三辛基戊基銨、三辛基己基銨、三辛基庚基銨、三辛基十二烷基銨、三辛基十六烷基銨、三辛基十八烷基銨、三壬基甲基銨、三癸基甲基銨等非對稱四烷基銨陽離子。 作為非對稱銨陽離子之其他例，可列舉：二甲基二乙基銨、二甲基二丙基銨、二甲基二丁基銨、二甲基二戊基銨、二甲基二己基銨、二甲基二庚基銨、二甲基二辛基銨、二甲基二壬基銨、二甲基二癸基銨、二丙基二乙基銨、二丙基二丁基銨、二丙基二戊基銨、二丙基二己基銨、二甲基乙基丙基銨、二甲基乙基丁基銨、二甲基乙基戊基銨、二甲基乙基己基銨、二甲基乙基庚基銨、二甲基乙基壬基銨、二甲基丙基丁基銨、二甲基丙基戊基銨、二甲基丙基己基銨、二甲基丙基庚基銨、二甲基丁基己基銨、二甲基丁基庚基銨、二甲基戊基己基銨、二甲基己基庚基銨、二乙基甲基丙基銨、二乙基甲基戊基銨、二乙基甲基庚基銨、二乙基丙基戊基銨、二丙基甲基乙基銨、二丙基甲基戊基銨、二丙基丁基己基銨、二丁基甲基戊基銨、二丁基甲基己基銨、甲基乙基丙基丁基銨、甲基乙基丙基戊基銨、甲基乙基丙基己基銨等四烷基銨陽離子；三甲基環己基銨等含有環烷基之銨陽離子；二烯丙基二甲基銨、二烯丙基二丙基銨、二烯丙基甲基己基銨、二烯丙基甲基辛基銨等含有烯基之銨陽離子；三乙基(甲氧基乙氧基乙基)銨、二甲基乙基(甲氧基乙氧基乙基)銨、二甲基乙基(乙氧基乙氧基乙基)銨、二乙基甲基(2-甲氧基乙基)銨、二乙基甲基(甲氧基乙氧基乙基)銨等含有烷氧基之銨陽離子；縮水甘油基三甲基銨等含有環氧基之銨陽離子；等。 作為對稱結構之鋶陽離子，可例示Rl 、Rm 及Rn 為相同烷基(例如，甲基、乙基、丙基、丁基、己基之任一者)的三烷基鋶陽離子。作為非對稱之鋶陽離子，可列舉：二甲基癸基鋶、二乙基甲基鋶、二丁基乙基鋶等非對稱三烷基鋶陽離子。 作為對稱結構之鏻陽離子，可例示Rl 、Rm 、Rn 及Ro 為相同烷基(例如，甲基、乙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基之任一者)之四烷基鏻陽離子。作為非對稱之鏻陽離子，可列舉Rl 、Rm 、Rn 及Ro 中之三個相同而其餘一個不同之四烷基鏻陽離子，作為具體例，可列舉：三甲基戊基鏻、三甲基己基鏻、三甲基庚基鏻、三甲基辛基鏻、三甲基壬基鏻、三甲基癸基鏻、三乙基甲基鏻、三丁基乙基鏻、三丁基-(2-甲氧基乙基)鏻、三戊基甲基鏻、三己基甲基鏻、三庚基甲基鏻、三辛基甲基鏻、三壬基甲基鏻、三癸基甲基鏻等。作為非對稱之鏻陽離子之其他例，可列舉：三己基十四烷基鏻、二甲基二戊基鏻、二甲基二己基鏻、二甲基二庚基鏻、二甲基二辛基鏻、二甲基二壬基鏻、二甲基二癸基鏻等非對稱四烷基鏻陽離子；三甲基(甲氧基乙氧基乙基)鏻、二甲基乙基(甲氧基乙氧基乙基)鏻等含有烷氧基之鋶陽離子。 作為式(D)所示之陽離子之較佳例，可列舉如上述之非對稱四烷基銨陽離子、非對稱三烷基鋶陽離子、非對稱四烷基鏻陽離子。 作為式(E)所示之陽離子，可例示Rp 為碳原子數為1至18之烷基之任一者的鋶陽離子。作為Rp 之具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十八烷基等。 上述離子液體之陰離子成分，若為與此處揭示之任一陽離子之鹽可成為離子液體者，則並無特別限定。作為具體例，可列舉：Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、ClO4 - 、NO3 - 、CH3 COO- 、CF3 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、(FSO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、AsF6 - 、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6 - 、F(HF)n - 、(CN)2 N- 、C4 F9 SO3 - 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、C3 F7 COO- 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 、C9 H19 COO- 、(CH3 )2 PO4 - 、(C2 H5 )2 PO4 - 、C2 H5 OSO3 - 、C6 H13 OSO3 - 、C8 H17 OSO3 - 、CH3 (OC2 H4 )2 OSO3 - 、C6 H4 (CH3 )SO3 - 、(C2 F5 )3 PF3 - 、CH3 CH(OH)COO- 及下述式(F)所示之陰離子。 [化2]其中，疏水性之陰離子成分存在難以滲出黏著劑表面之傾向，自低污染性之觀點而言可較佳使用。又，含有氟原子之陰離子成分(例如，含有全氟烷基之陰離子成分)，可獲得低熔點之離子性化合物，故而可較佳使用。作為該陰離子成分之較佳例，可列舉：雙(全氟烷基磺醯)亞胺陰離子(例如，(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- )、全氟烷基鋶陰離子(例如，CF3 SO3 - )等含有氟之陰離子。作為上述全氟烷基之碳原子數，通常較佳為1~3，其中較佳為1或2。 此處揭示之技術中所使用之離子液體可為上述陽離子成分與陰離子成分之適宜組合。作為一例，於陽離子成分為吡啶鎓陽離子之情形時，作為與上述陰離子成分之具體組合，可列舉：1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙烷磺醯)亞胺鹽、1-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-烯丙基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鹽等。上述其他陽離子亦相同，可使用與此處揭示之任一陰離子成分之組合的離子液體。 此種離子液體可使用市售者，或可藉由公知之方法而容易地合成。離子液體之合成方法，若可獲得目標離子液體，則並無特別限定。一般可使用如公知文獻「離子性液體－開發之最前線與未來-」(CMC出版發行)中揭示之，鹵化物法、強氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法等。又，上述專利文獻3中亦有揭示離子液體之合成方法。 離子液體之調配量，通常相對於丙烯酸系聚合物100質量份，設為0.01~10質量份之範圍較為適當，較佳為0.02~5質量份，更佳為0.03~3質量份。離子液體之調配量可為0.04~2質量份，亦可為0.05~1質量份(例如0.05~0.5質量份)。若離子液體之調配量過少，則無法獲得充分之抗靜電特性，若過多則存在易於污染被著體之傾向。此處揭示之黏著片材中，於含有該離子液體(抗靜電劑ASp)之黏著劑層與聚酯膜之間設置有抗靜電層，故而即使離子液體之調配量並非過多，亦可獲得充分之抗靜電特性。因此，可高度兼顧抗靜電性與低污染性。 ＜抗靜電成分ASp(鹼金屬鹽)＞ 作為上述鹼金屬鹽之典型例，可列舉鋰鹽、鈉鹽及鉀鹽。例如，可使用包含作為陽離子成分之Li+ 、Na+ 或K+ 與作為陰離子成分之Cl- 、Br- 、I- 、BF4 - 、PF6 - 、SCN- 、ClO4 - 、CF3 SO3 - 、(FSO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 或(CF3 SO2 )3 C- 的金屬鹽。由於解離性較高，故而較佳為使用鋰鹽。作為較佳具體例，可列舉：LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽。其中尤佳為陰離子成分為雙(全氟烷基磺醯)亞胺陰離子、全氟烷基鋶陰離子等含有氟之陰離子的鋰鹽(例如，Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、LiCF3 SO3 )。此種鹼金屬鹽可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 相對於丙烯酸系聚合物100質量份之鹼金屬鹽(例如鋰鹽)的調配量，通常未達1質量份較為適當，較佳為0.01~0.8質量份，更佳為0.01~0.5質量份，進而更佳為0.02~0.3質量份(例如0.05~0.2質量份)。若鹼金屬鹽之調配量過少，則存在無法獲得充分之抗靜電性能之情形。另一方面，若鹼金屬鹽之調配量過多，則存在易於產生被著體之污染的傾向。 此處揭示之抗靜電層中之抗靜電成分ASp，視需要可共同含有離子性化合物與其他一種或兩種以上之抗靜電成分(離子性化合物以外之有機導電性物質、無機導電性物質、抗靜電劑等)。 ＜丙烯酸系聚合物＞ 其次，對作為此處揭示之黏著劑層之基礎聚合物(聚合物成分中之主成分，即占50質量%以上之成分)的丙烯酸系聚合物加以說明。 上述丙烯酸系聚合物典型的係以(甲基)丙烯酸烷基酯為主構成單體成分的聚合物。上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可較佳使用下述式(1)所示之化合物。 CH2 =C(R1 )COOR2 (1) 此處，上述式(1)中之R1 為氫原子或甲基。R2 為碳原子數為1~20之烷基。自易於獲得黏著特性優異之黏著劑而言，較佳為R2 為碳原子數為1~14(以下，有時將此種碳原子數之範圍表述為C1-14 )之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為C1-14 之烷基之具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、異辛基、2-乙基己基、正壬基、異壬基、正癸基、異癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基等。 於較佳之一態樣中，，選自上述式(1)中之R2 為C1-14 之(甲基)丙烯酸烷基酯中之一種或兩種以上，占丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中的大約50質量%以上(典型的為50~99.9質量%)，更佳為70質量%以上(典型的為70~99.9質量%)，例如大約85質量%以上(典型的為85~99.9質量%)。藉由自此種單體組成獲得之丙烯酸系聚合物，易於形成顯示良好黏著特性之黏著劑，故而較佳。 作為此處揭示之技術之丙烯酸系聚合物，可較佳使用具有羥基(-OH)之丙烯酸系單體共聚合而成者。作為具有羥基之丙烯酸系單體之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥丙基(甲基)丙烯醯胺等。該含有羥基之丙烯酸系單體可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。該單體共聚合而成之丙烯酸系聚合物，作為表面保護膜用時易於成為提供較佳黏著劑者，故而較佳。例如，容易將對被著體之剝離力控制為較低，因此易於獲得再剝離性優異之黏著劑。作為尤佳之含有羥基之丙烯酸系單體，可列舉含有羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。 此種含有羥基之丙烯酸系單體，較佳為於丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中的大約0.1~15質量%之範圍內使用，更佳為大約0.2~10質量%之範圍，尤佳為大約0.3~8質量%之範圍。若含有羥基之丙烯酸系單體之含量過多於上述範圍，則黏著劑之凝集力變得過大而使流動性變低，有時存在對被著體之潤濕性(密著性)下降之傾向。另一方面，若含有羥基之丙烯酸系單體之含量過少於上述範圍，則有時該單體之使用效果難以充分發揮。 作為此處揭示之技術之丙烯酸系聚合物，自易於平衡黏著性能之方面而言，通常使用玻璃轉移溫度(Tg)為大約0℃以下(典型的為-100℃~0℃)者。更佳為Tg為大約-80℃~-5℃之範圍的丙烯酸系聚合物。若Tg過高於上述範圍，則於常溫左右之使用中初期接著性易於不足，有時保護膜之貼附作業性下降。再者，丙烯酸系聚合物之Tg可藉由適宜改變單體組合(即，該聚合物之合成中所使用之單體的種類或使用量比)而調整。 於此處揭示之技術之丙烯酸系聚合物中，可於不顯著損害本發明之效果之範圍內，共聚合上述以外之單體(其他單體)。該單體例如可用於丙烯酸系聚合物之Tg調整、黏著性能(例如剝離性)之調整等。例如，作為可提高黏著劑之凝集力或耐熱性之單體，可列舉：含有磺酸基之單體、含有磷酸基之單體、含有氰基之單體、乙烯酯類、芳香族乙烯化合物等。又，作為可於丙烯酸系聚合物中導入可成為交聯基點之官能基的單體或可幫助提高接著力的單體，可列舉：含有羧基之單體、含有酸酐基之單體、含有醯胺基之單體、含有胺基之單體、含有醯亞胺基之單體、含有環氧基之單體、(甲基)丙烯醯啉、乙烯醚類等。 作為含有磺酸基之單體，可例示：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、乙烯基磺酸鈉等。 作為含有磷酸基之單體，可例示磷酸2-羥基乙基丙烯醯酯。 作為含有氰基之單體，可例示：丙烯腈、甲基丙烯腈等。 作為乙烯酯類，例如可例示：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。 作為芳香族乙烯化合物，可例示：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。 又，作為含有羧基之單體，可例示：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。 作為含有酸酐基之單體，可列舉：順丁烯二酸酐、衣康酸酐、上述含有羧基之單體之酸酐等。 作為含有醯胺基之單體，可例示：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。 作為含有胺基之單體，可例示：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。 作為含有醯亞胺基之單體，可例示：環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、衣康醯亞胺等。 作為含有環氧基之單體，可例示：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。 作為乙烯醚類，可例示：甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。 此種「其他單體」可單獨使用，亦可組合兩種以上使用，作為整體之含量，較佳為於丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中占大約40質量%以下(典型的為0.001~40質量%)，更佳為大約30質量%以下(典型的為0.001~30質量%)。又，亦可為不含上述其他單體之單體組成的(例如，作為單體，僅使用(甲基)丙烯酸C6-14 烷基酯，或僅使用(甲基)丙烯酸C6-14 烷基酯與含有羥基之(甲基)丙烯酸酯)丙烯酸系聚合物。 再者，於使用具有羧基、磺酸基、磷酸基等酸官能基之單體(例如，具有該酸官能基之丙烯酸系單體)作為上述其他單體之情形時，較佳為於丙烯酸系聚合物之酸值成為大約40 mgKOH/g以下(較佳為29 mgKOH/g以下，更佳為16 mgKOH/g以下，進而更佳為8 mgKOH/g以下，尤佳為4 mgKOH/g以下)之限度內使用。藉此，可抑制貼附於被著體之保護膜之黏著力(進而，自被著體之剝離力)經時上升之現象，而維持良好之再剝離性。丙烯酸系聚合物之酸值可藉由具有酸官能基之單體之使用量(即單體組成)等而調整。例如，於僅使用丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸作為單體而成之丙烯酸系聚合物之情形時，藉由於該等單體之總量100質量份中，將丙烯酸之量設為5.1質量份以下，可獲得滿足酸值為40 mgKOH/g以下之丙烯酸系聚合物。 此處揭示之技術之丙烯酸系聚合物的重量平均分子量(Mw)較佳為10×104 以上、500×104 以下之範圍，更佳為20×104 以上、400×104 以下，進而更佳為30×104 以上、300×104 以下。此處所謂Mw，係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)而獲得之聚苯乙烯換算之值。若Mw過小於上述範圍，則黏著劑之凝集力不足，有時易於於被著體表面產生糊劑殘餘。另一方面，若Mw過大於上述範圍，則黏著劑之流動性變低，有時對被著體之潤濕性(密著性)易於變得不足。該潤濕性之不足可成為引起貼附於被著體之黏著片材於使用中(例如，於表面保護膜之情形時，於希望繼續發揮保護功能之階段非刻意地)自被著體脫落之現象的要因。 獲得具有該單體組成之丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可適用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等，通常用作丙烯酸系聚合物之合成方法的各種聚合方法而獲得該聚合物。又，上述丙烯酸系聚合物可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物、接枝共聚物等。自生產性等觀點而言，通常較佳為無規共聚物。 ＜(聚)環氧烷鏈＞ 於此處揭示之技術之較佳一態樣中，上述黏著劑層含有(聚)環氧烷鏈。該組成之黏著劑層可成為低污染性更加優異者。其理由並不明確，但認為例如係由於(聚)環氧烷鏈之存在而抑制抗靜電成分之滲出。上述(聚)環氧烷鏈可以例如與上述丙烯酸系聚合物共聚合之含有(聚)環氧烷鏈之單體的形態而含有。或，亦可以於上述丙烯酸系聚合物中調配(後添加)之(聚)環氧烷化合物的形態而含有。 作為上述含有(聚)環氧烷鏈之單體，可使用於一分子中具有氧伸烷基單元((聚)環氧烷鏈)與可與丙烯酸系單體共聚合之聚合性官能基(丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基、乙烯基等)的(聚)環氧烷化合物。此處所謂(聚)環氧烷化合物，係包含氧伸烷基單元之重複數為1之環氧烷化合物，與具有氧伸烷基單元連續兩單元以上之部分(即，氧伸烷基單元之重複數為2以上)之聚環氧烷化合物的概念。該含有(聚)環氧烷鏈之單體可為被稱為反應性界面活性劑者。氧伸烷基單元中所含之伸烷基之碳原子數例如可為1~6。該伸烷基可為直鏈，亦可具有支鏈。作為較佳例，可列舉：氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基及氧伸丁基等。 於較佳一態樣中，上述含有(聚)環氧烷鏈之單體為具有(聚)環氧乙烷鏈之單體。亦可為於(聚)環氧烷鏈之一部分中含有(聚)環氧乙烷鏈之單體。藉由使用該單體共聚合而成之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物，可提高基礎聚合物與抗靜電成分之相溶性，較佳地抑制滲出至被著體，獲得低污染性之黏著劑組合物。 上述含有(聚)環氧烷鏈之單體中之氧伸烷基單元的平均加成莫耳數(重複數)，自與抗靜電成分之相溶性等觀點而言，較佳為1~50，更佳為2~40。藉由使平均加成莫耳數為1以上之含有(聚)環氧烷鏈之單體共聚合，可有效發揮低污染性之提昇效果。若平均加成莫耳數過大於50，則與抗靜電成分之相互作用變得過大，導致有時妨礙離子傳導而存在抗靜電性能下降之傾向。再者，氧伸烷基鏈之末端可為羥基，亦可經其他官能基等取代。 作為於一分子中具有(甲基)丙烯醯基與(聚)環氧烷鏈之單體的具體例，可列舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、十二烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、十八烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。 又，作為上述反應性界面活性劑之例，可列舉於一分子中具有上述聚合性官能基(丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基、乙烯基等)與(聚)環氧烷鏈的陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。 作為可用作此處揭示之含有(聚)環氧烷鏈之單體之市售品的具體例，可列舉：日油(NOF CORPORATION)公司製造之商品名「Blemmer PME-400」、「Blemmer PME-1000」、「Blemmer 50POEP-800B」，花王公司製造之商品名「Latemul PD-420」、「Latemul PD-430」，ADEKA公司製造之商品名「ADEKA REASOAP ER-10」、「ADEKA REASOAP NE-10」等。 上述含有(聚)環氧烷鏈之單體可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用，作為整體之使用量，較佳為於丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中占70質量%以下，更佳為60質量%以下，進而更佳為50質量%以下。若含有(聚)環氧烷鏈之單體之量過多於70質量%，則與抗靜電成分之相互作用變得過大，導致有時妨礙離子傳導而使抗靜電性能下降。 作為於上述丙烯酸系聚合物中調配(後添加)之(聚)環氧烷化合物，例如可使用氧伸烷基單元中所含之伸烷基之碳原子數為1~6(較佳為1~4，更佳為2~4)之各種(聚)環氧烷化合物。上述伸烷基可為直鏈，亦可具有支鏈。氧伸烷基單元之平均加成莫耳數(重複數)，自與抗靜電成分之相溶性等觀點而言，較佳為1~50，更佳為1~40。 作為(聚)環氧烷化合物之具體例，可列舉：聚氧伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基二胺、聚氧伸烷基脂肪酸酯、聚氧伸烷基山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧伸烷基烷基苯基醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烷基烯丙醚、聚氧伸烷基烷基苯基烯丙醚等非離子性界面活性劑；聚氧伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子性界面活性劑；其他，具有聚環氧烷鏈之陽離子性界面活性劑或兩性界面活性劑、具有聚環氧烷鏈之聚醚及其衍生物、聚氧伸烷基改性聚矽氧等。又，亦可將上述含有(聚)環氧烷鏈之單體作為含有(聚)環氧烷鏈之化合物而調配至丙烯酸系聚合物中。該含有(聚)環氧烷鏈之化合物可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 作為(聚)環氧烷化合物之一較佳例，可列舉含有(聚)環氧烷鏈之聚醚。作為該聚醚之具體例，可列舉：聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)之嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG之嵌段共聚物等。作為(聚)環氧烷化合物之衍生物，可列舉：含有末端經醚化之氧伸丙基之化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、含有末端經乙醯化之氧伸丙基之化合物(末端乙醯化PPG等)等。 作為(聚)環氧烷化合物之其他較佳例，可列舉具有(聚)環氧烷基之非離子性界面活性劑(可為反應性界面活性劑)。作為該非離子性界面活性劑之市售品，可列舉：ADEKA公司製造之商品名「ADEKA REASOAP NE-10」、「ADEKA REASOAP SE-20N」、「ADEKA REASOAP ER-10」、「ADEKA REASOAP SR-10」，花王公司製造之商品名「Latemul PD-420」、「Latemul PD-430」、「Emulgen 120」、「Emulgen A-90」，日本乳化劑公司製造之商品名「Newcol 1008」，第一工業製藥公司製造之商品名「Noigen XL-100」等。 於較佳之一態樣中，上述(聚)環氧烷化合物為至少一部分具有(聚)環氧乙烷鏈之化合物。藉由調配該化合物(含有(聚)環氧乙烷鏈之化合物)，可提高基礎聚合物與抗靜電成分之相溶性，較佳地抑制滲出至被著體，獲得低污染性之黏著劑組合物。 作為上述(聚)環氧烷化合物之分子量，較為適當的為數量平均分子量(Mn)為10000以下者，通常可較佳使用200~5000者。若Mn過大於10000，則與丙烯酸系聚合物之相溶性下降而存在黏著劑層易於白化之傾向。若Mn過小於200，則有時會因該(聚)環氧烷化合物而易於產生污染。再者，此處所謂Mn，係指藉由GPC而獲得之聚苯乙烯換算之值。 作為上述(聚)環氧烷化合物之調配量，相對於丙烯酸系聚合物100質量份，例如可為0.01~40質量份，較佳為0.05~30質量份，更佳為0.1~20質量份。若調配量過少，則防止抗靜電成分滲出之效果變少，若過多則有時會因該(聚)環氧烷化合物而易於產生污染。 ＜黏著劑組合物＞ 此處揭示之技術之黏著劑層可為，使用含有至少上述丙烯酸系聚合物與上述離子性化合物之黏著劑層形成成分含有於以水為主成分之液狀媒介中的黏著劑組合物(例如水性乳液)、上述黏著劑層形成成分含有於以有機溶劑為主成分之液狀媒介中的黏著劑組合物(例如有機溶劑溶液)、實質不含有該液狀媒介之黏著劑組合物(無溶劑)，等而形成者。典型的為，以可使該黏著劑組合物中所含之丙烯酸系聚合物適宜交聯之方式構成。藉由該交聯，可形成作為表面保護膜用而顯示較佳性能之黏著劑層。作為具體之交聯方法，可較佳採用首先藉由與具有適當之官能基(羥基、羧基等)之單體共聚合而於丙烯酸系聚合物中導入交聯基點，將可與該官能基反應而形成交聯結構之化合物(交聯劑)添加至丙烯酸系聚合物中而使之反應的方法。作為交聯劑，可使用通常丙烯酸系聚合物之交聯中所使用之各種材料，例如異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶化合物等。此種交聯劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 作為上述交聯劑，自易於將自被著體之剝離力調整於適度之範圍內而言，可尤佳使用異氰酸酯化合物。作為該異氰酸酯化合物之例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯；等。更具體而言，可例示：丁二異氰酸酯(butylene diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate)等芳香族二異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚體加成物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚體加成物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物；等。此種異氰酸酯化合物可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 又，作為可用作交聯劑之環氧化合物，可例示：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-X」)、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)等。作為三聚氰胺系樹脂，可例示六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，作為市售品，可列舉相互藥工(sogo-pharma)公司製造之商品名「HDU」、「TAZM」、「TAZO」等。 交聯劑之使用量可根據丙烯酸系聚合物之組成及結構(分子量等)或黏著片材(例如表面保護膜)之使用態樣等而適宜選擇。通常相對於丙烯酸系聚合物100質量份之交聯劑的使用量適當的為大約0.01~15質量份，較佳為大約0.1~10質量份(例如大約0.2~5質量份)左右。若交聯劑之使用量過少，則黏著劑之凝集力不足，有時易於被著體上產生糊劑殘餘。另一方面，若交聯劑之使用量過多，則黏著劑之凝集力過大，流動性變低，有時成為對被著體之潤濕性不足而脫落之原因。 於上述黏著劑組合物中，可進而視需要而調配先前公知之各種添加劑。作為該添加劑之例，可列舉：表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑等。又，於以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之黏著劑組合物中可調配公知或慣用之黏著賦予樹脂。 ＜黏著劑層之形成方法＞ 此處揭示之技術之黏著劑層例如可藉由將如上述之黏著劑組合物施加於預先設置有抗靜電層之基材膜上加以乾燥或硬化的方法(直接法)而形成。或可藉由將上述黏著劑組合物施加於剝離襯墊之表面(剝離面)加以乾燥或硬化而於該表面上形成黏著劑層，將該黏著劑層貼合於上述附有抗靜電層之基材膜上而轉印該黏著劑層的方法(轉印法)而形成。自黏著劑層之固著性等觀點而言，通常可較佳採用上述直接法。施加黏著劑組合物(典型的為塗佈)時，可適宜採用輥塗法、凹版印刷塗佈法、反塗法、輥式刷塗法、噴塗法、氣刀塗佈法、藉由狹縫擠壓式塗佈機之塗佈法等黏著片材之領域中先前公知之各種方法。黏著劑組合物之乾燥視需要可於加熱下(例如，藉由加熱至60℃~150℃左右)進行。作為使黏著劑組合物硬化之方法，可適宜採用熱、紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等。黏著劑層之厚度並無特別限定，例如可為大約3 μm~100 μm左右，通常較佳為大約5 μm~50 μm左右。 於此處揭示之黏著片材中，抗靜電層及黏著劑層可分別具有單層、複層之任一種形態。自生產性或透明性等觀點而言，通常較佳為抗靜電層及黏著劑層之至少一者為單層的黏著片材，更佳為抗靜電層及黏著劑層均為單層的黏著片材。又，此處揭示之黏著片材，可於不顯著損及本發明之效果之範圍內，為進而具備抗靜電層及黏著劑層以外之層的態樣。例如，可為於抗靜電層與基材(聚酯膜)之間插有任意層(單層或複層)之態樣、於抗靜電層與黏著劑層之間插有任意層(單層或複層)之態樣、於抗靜電層之背面(第二面)插有任意層(單層或複層)之態樣等的黏著片材。自生產性或透明性等觀點而言，有利的為於基材之表面直接形成抗靜電層(不插入其他層)，於該抗靜電層之表面直接形成黏著層(不插入其他層)之態樣的黏著片材。 此處揭示之黏著片材，視需要以保護黏著面(黏著劑層中貼附於被著體之側之面)為目的，可以於該黏著面上貼合有剝離襯墊之形態(附有剝離襯墊之黏著片材之形態)提供。作為構成剝離襯墊之基材，可使用紙、合成樹脂膜等，自表面平滑性優異之方面而言，可較佳使用合成樹脂膜。例如，可較佳使用各種樹脂膜(例如聚酯膜)作為剝離襯墊之基材。剝離襯墊之厚度，例如可為大約5 μm~200 μm，通常較佳為大約10 μm~100 μm左右。可對剝離襯墊中貼合於黏著劑層之面，使用先前公知之脫模劑(例如聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系、脂肪酸醯胺系等)或二氧化矽粉等，實施脫模或防污處理。 ＜黏著片材之性能＞ 較佳一態樣之黏著片材，顯示藉由後述實施例中揭示之方法而測定之剝離帶電壓為±1 kV以內(更佳為±0.9 kV以內，進而更佳為±0.8 kV以內)之抗靜電性能。又，於以後述實施例中揭示之方法進行之污染性評價中，較佳為污染性之水平為S或G之黏著片材。又，於以後述實施例中揭示之方法進行之固著性評價中，較佳為固著性之水平為S或G之黏著片材。 以下，說明與本發明相關之幾個實施例，但並非將本發明限定於該具體例中所示者。再者，以下說明中之「份」及「%」，若無特別申明，則為質量基準。 又，以下說明中之各特性分別以如下方式進行測定或評價。 ＜玻璃轉移溫度測定＞ 玻璃轉移溫度(Tg)(℃)係使用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製造，ARES)，藉由以下方法而求得。 即，積層丙烯酸系聚合物之片材(厚度：20 μm)使厚度成為約2 mm，將將其打穿為f 7.9 mm之圓柱狀之顆粒設為Tg測定用樣品。將上述測定樣品固定於f 7.9 mm平行板之夾具上，藉由上述動態黏彈性測定裝置而測定損失彈性模數G''之溫度相關性，將所得G''曲線成為最大之溫度作為Tg(℃)。測定條件如下所述。 ・測定：剪切模式 ・溫度範圍：-70℃~150℃ ・升溫速度：5℃/min ・頻率：1 Hz ＜重量平均分子量測定＞ 重量平均分子量(Mw)係使用Tosoh股份有限公司製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定，以聚苯乙烯換算值而求得。測定條件如下所述。 ・樣品濃度：0.2重量%(THF溶液) ・樣品注入量：10 μL ・洗脫液：THF ・流速：0.6 ml/min ・測定溫度：40℃ ・管柱： 樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根) ＋TSKgel SuperHZM-H(2根) 參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根) ・檢測器：示差折射計(RI) ＜酸值測定＞ 酸值(mgKOH/g)係使用自動滴定裝置(平沼產業股份有限公司製造，COM-550)進行測定，藉由下述式而求得。 A＝{(Y-X)×f×5.611}/M A：酸值(mgKOH/g) Y：樣品溶液之滴定量(ml) X：僅混合溶劑50 g之溶液之滴定量(ml) f：滴定溶液之係數 M：聚合物樣品之重量(g) 測定條件如下所述。 ・樣品溶液：將聚合物樣品約0.5 g溶解於甲苯/2-丙醇/蒸餾水之50/49.5/0.5(質量比)混合溶劑50 g中而製為樣品溶液。 ・滴定溶液：0.1 N之2-丙醇性氫氧化鉀溶液(和光純藥工業公司製造，石油製品中和值試驗用) ・電極：玻璃電極：GE-101，比較電極：RE-201 ・測定模式：石油製品中和值試驗1 ＜抗靜電層之厚度測定＞ 藉由使用穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察各例之黏著片材之截面，而測定抗靜電層之厚度。測定係沿著將各黏著片材於寬度方向(與棒式塗佈機之移動方向正交之方向)上橫切之直線，於自該寬度方向之一端向另一端，前進至寬度200 mm中之1/4、2/4及3/4之位置上進行。藉由將該等3點之厚度進行算術平均，而求得平均厚度Dave。 ＜剝離帶電壓之測定＞ 將各例之黏著片材剪裁為寬70 mm、長130 mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，如圖3所示，於貼合於預先去靜電之丙烯酸板52(三菱麗陽公司製造，商品名「Acrylite」，厚度：1 mm，寬度：70 mm，長度：100 mm)上之偏光板54(日東電工公司製造，AGS1偏光板，寬度：70 mm，長度：100 mm)之表面上，以黏著片材50之一個端部自偏光板54之端部露出30 mm之方式，藉由手壓輥而壓接。 將該樣品於23℃×50% RH之環境下放置一日後，將其裝置於高20 mm之樣品固定台56之特定位置上。將自偏光板54露出30 mm之黏著片材50之端部固定於自動捲取機(未圖示)上，以剝離角度150°、剝離速度10 m/min之方式進行剝離。此時發生之被著體(偏光板)表面之電位係藉由固定於自偏光板54之中央高出100 mm之位置處的電位測定機60(春日電機公司製造，型式「KSD-0103」)而測定。測定係於23℃、50% RH之環境下進行。 ＜污染性評價＞ 將各例之黏著片材剪裁為寬50 mm、長80 mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，於寬70 mm、長100 mm之偏光板(日東電工公司製造，AGS1偏光板，寬度：70 mm，長度：100 mm)上，以0.25 MPa之壓力、0.3 m/分之速度進行層壓。將其於23℃×50% RH之環境下放置兩週後，於相同環境下以手自上述偏光板剝離黏著片材。將剝離後之偏光板表面之污染狀態與未貼附黏著片材之偏光板相比較，目視觀察。評價基準如下所述。 S：完全無污染 G：有稍許污染但於實用上無問題 NG：有明顯污染 ＜固著性評價＞ 藉由網格試驗(劃格試驗，crosscut)而評價對基材之附著性。即，於各例之黏著片材之黏著劑面上，藉由切割機而切出格子狀之切口(1 mm見方，10列×10列)，於整面上貼上透明膠帶(Nichiban公司製造，Sellotape(註冊商標)No.405)。上述透明膠帶之貼附係藉由2 kg之輥進行1個往復而進行。藉由目視確認於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後剝離時之黏著劑的脫落狀態。評價基準如下所述。 S：脫落面積為0%(未脫落) G：脫落面積未達30% NG：脫落面積為30%以上 各例之黏著片材之製作中所使用之組合物係如以下方式製備。 ＜抗靜電塗敷組合物(D1)＞ 準備將作為黏合劑之丙烯酸系聚合物(黏合劑聚合物(B1))以5%含有於甲苯中的溶液(黏合劑溶液(A1))。上述黏合劑溶液(A1)之製作係如以下之方式進行。即，於反應器中投入甲苯25 g，將反應器內之溫度上升至105℃後，以2小時連續於上述反應器中滴加混合有甲基丙烯酸甲酯(MMA)30 g、丙烯酸正丁酯(BA)10 g、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)5 g、偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2 g之溶液。滴加完成後，將反應器內之溫度調整至110~115℃，於同溫度下保持3小時進行共聚合反應。經過3小時後，於反應器中滴加4 g之甲苯與0.1 g之AIBN之混合液，於同溫度下保持1小時。其後，將反應器內之溫度冷卻至90℃，投入甲苯加以稀釋，藉此調整為不揮發分含量(NV)5%。 於容量150 mL之燒杯中，投入2 g之黏合劑溶液(A1)(含有0.1 g之黏合劑聚合物(B1))與40 g之乙二醇單乙醚進行攪拌混合。進而，於該燒杯中添加含有聚二氧乙基噻吩(PEDT)與聚苯乙烯磺酸鹽(PSS)之NV為5.0%之導電性聚合物水溶液(C1)1 g、乙二醇單甲醚10 g及三聚氰胺系交聯劑0.01 g，攪拌約20分鐘充分混合。如此，製備相對於100份之黏合劑聚合物(B1)(基礎樹脂)含有導電性聚合物50份(均為固形物成分基準)，進而含有三聚氰胺系交聯劑之NV為0.3%之塗敷組合物(D1)。 ＜抗靜電塗敷組合物(D2)＞ 使甲基丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯氯甲烷四級鹽55份、甲基丙烯酸甲酯40份及2-甲基咪唑5份，於乙醇/水(1/1容量比)混合溶劑100份中，使用偶氮系起始劑(和光純藥公司製造，商品名「V-50」)0.2份於60℃下進行共聚合，以乙醇/水(1/1容量比)混合溶劑進行稀釋，藉此製備NV為0.3%之塗敷組合物(D2)。 ＜抗靜電塗敷組合物(D3)＞ 將作為含有作為黏合劑之聚酯樹脂與錫氧化物(氧化錫)之抗靜電劑的商品名「Microsolver RMd-142」(Solvex公司製造，NV為20~25%)，以甲醇/水(1/1容量比)混合溶劑進行稀釋，藉此製備NV為0.5%之塗敷組合物(D3)。 ＜黏著劑組合物(G1)＞ 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器及滴液漏斗之四口燒瓶中，投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)200份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)8份、0.4份之AIBN及乙酸乙酯312份，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在65℃左右進行6小時聚合反應，藉此製備NV為40%之丙烯酸系聚合物(P1)溶液。該丙烯酸系聚合物(P1)之Tg為-10℃以下，Mw為55×104 ，酸值為0.0 mgKOH/g。 相對於於上述丙烯酸系聚合物(P1)溶液中添加乙酸乙酯而稀釋至NV為20%的溶液100份(含有20份之丙烯酸系聚合物(P1))，添加1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鹽(日本Carlit公司製造，商品名「CIL-312」，於25℃下為液狀之離子液體)0.04份、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)0.3份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1%乙酸乙酯溶液)0.4份，於25℃下攪拌混合約1分鐘。如此，製備相對於丙烯酸系聚合物(P1)100份而含有作為離子性化合物之離子液體0.2份的丙烯酸系黏著劑組合物(G1)。 ＜黏著劑組合物(G2)＞ 相對於於上述丙烯酸系聚合物(P1)溶液中添加乙酸乙酯而稀釋至NV為20%的溶液100份(含有20份之丙烯酸系聚合物(P1))，添加雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰0.02份、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇(Aldrich公司製造，平均分子量2000，乙二醇基比率50重量%)0.28份、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)0.5份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1%乙酸乙酯溶液)0.4份，於25℃下攪拌混合約1分鐘。如此，製備相對於丙烯酸系聚合物(P1)100份而含有作為離子性化合物之鋰鹽0.1份的丙烯酸系黏著劑組合物(G2)。 ＜黏著劑組合物(G3)＞ 相對於於上述丙烯酸系聚合物(P1)溶液中添加乙酸乙酯而稀釋至NV為20%的溶液100份(含有20份之丙烯酸系聚合物(P1))，添加六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)0.5份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1%乙酸乙酯溶液)0.4份，於25℃下攪拌混合約1分鐘。如此，製備不含離子性化合物之丙烯酸系黏著劑組合物(G3)。 ＜黏著片材之製作＞ (例1) 於一個面(第一面)實施有電暈處理之厚38 μm、寬30 cm、長40 cm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的電暈處理面上，使用棒式塗佈機(#2)而塗佈塗敷組合物(D1)。將該塗佈物於130℃下加熱2分鐘加以乾燥，藉此製作於PET膜之第一面上具有厚10 nm之抗靜電層之基材膜(E1a)。於該抗靜電層上，塗佈含有離子液體之黏著劑組合物(G1)，於130℃下加熱2分鐘加以乾燥，藉此形成厚15 μm之黏著劑層。於該黏著劑層上，貼合於單面實施有藉由聚矽氧系剝離處理劑之剝離處理之厚25 μm之PET膜(剝離襯墊)的剝離處理面，製作本例之黏著片材。 (例2) 使用棒式塗佈機(#9)代替例1之棒式塗佈機(#2)，製作於PET膜之第一面上具有厚60 nm之抗靜電層之基材膜(E1b)。除使用該基材膜(E1b)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。 (例3) 除使用含有鋰鹽之黏著劑組合物(G2)代替黏著劑組合物(G1)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。 (例4) 於例1中，使用基材膜(E1b)代替基材膜(E1a)，使用黏著劑組合物(G2)代替黏著劑組合物(G1)。其他以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。 (例5) 使用塗敷組合物(D2)代替例1中之塗敷組合物(D1)，使用棒式塗佈機(#2)製作於PET膜之第一面上具有厚10 nm之抗靜電層之基材膜(E2a)。除使用該基材膜(E2a)及使用黏著劑組合物(G2)代替黏著劑組合物(G1)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。 (例6) 使用塗敷組合物(D2)代替例1中之塗敷組合物(D1)，使用棒式塗佈機(#9)製作於PET膜之第一面上具有厚60 nm之抗靜電層之基材膜(E2b)。除使用該基材膜(E2b)及使用黏著劑組合物(G2)代替黏著劑組合物(G1)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。 (例7) 使用塗敷組合物(D3)代替例1中之塗敷組合物(D1)，使用棒式塗佈機(#9)製作於PET膜之第一面上具有厚100 nm之抗靜電層之基材膜(E3)。除使用該基材膜(E3)及使用黏著劑組合物(G2)代替黏著劑組合物(G1)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。 (例8) 除於PET膜之第一面上直接塗佈黏著劑組合物(G1)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材之構成相當於自例1、2之黏著片材除去抗靜電層之構成。 (例9) 除使用黏著劑組合物(G2)代替黏著劑組合物(G1)，將該黏著劑組合物(G2)直接塗佈於PET膜之第一面以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材之構成相當於自例3~7之黏著片材除去抗靜電層之構成。 (例10) 於例1中，使用基材膜(E1b)代替基材膜(E1a)，使用黏著劑組合物(G3)代替黏著劑組合物(G1)。其他以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。 (例11) 使用塗敷組合物(D2)代替例1中之塗敷組合物(D1)，使用棒式塗佈機(#9)製作於PET膜之第一面上具有厚60 nm之抗靜電層之基材膜(E2b)。除使用該基材膜(E2b)及使用黏著劑組合物(G3)代替黏著劑組合物(G1)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。 (例12) 使用塗敷組合物(D3)代替例1中之塗敷組合物(D1)，使用棒式塗佈機(#9)製作於PET膜之第一面上具有厚100 nm之抗靜電層之基材膜(E3)。除使用該基材膜(E3)及使用黏著劑組合物(G3)代替黏著劑組合物(G1)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。 對例1~12之黏著片材，進行上述各種測定及評價之結果，與各黏著片材之概略構成一同示於表1。 [表1] 表1 如表1所示，於黏著劑層與聚酯膜之間不具有抗靜電層之例8、例9之黏著片材，及於黏著劑層中不具有抗靜電成分之例10~12之黏著片材中，無法以高水平兼顧抗靜電性與低污染性及固著性。 相對於此，於聚酯膜之第一面上設置含有抗靜電成分Asu之抗靜電層，於其上設置含有抗靜電成分ASp之丙烯酸系黏著劑層的例1~7之黏著片材，剝離帶電壓均為±1 kV以內(具體為-0.8~0.0 kV)，顯示良好之抗靜電性能。又，該等黏著片材均為實用上顯示充分之低污染性及固著性者。其中，使用聚噻吩作為Asu之例1~4之固著性尤其良好，使用離子液體作為ASp之例1~2之低污染性尤其良好。 比較例3~例7及例9之結果可確認，於黏著劑層與聚酯膜之間設置上述抗靜電層，除可提高黏著片材之抗靜電性能，對提高該黏著片材之低污染性亦有效。 [產業上之可利用性] 此處揭示之黏著片材適合用作，於製造用作液晶顯示器面板、電漿顯示器面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等之構成元件之光學構件時，於搬送時等用以保護該光學構件之表面保護膜。尤其作為適用於液晶顯示器面板用之偏光板(偏光膜)、波片、相位差板、光學補償膜、增亮膜、光擴散片材、反射片材等光學構件之表面保護膜(光學用表面保護膜)而有用。
1、50‧‧‧黏著片材
12‧‧‧聚酯膜(基材膜)
12A‧‧‧基材膜之第一面
12B‧‧‧基材膜之第二面(背面)
16‧‧‧抗靜電層
20‧‧‧黏著劑層
30‧‧‧剝離襯墊
52‧‧‧丙烯酸板
54‧‧‧偏光板
56‧‧‧樣品固定台
60‧‧‧電位測定機
圖1係表示本發明之黏著片材之一構成例之模式截面圖。 圖2係表示本發明之黏著片材之其他構成例之模式截面圖。 圖3係表示剝離帶電壓之測定方法之說明圖。

Claims (5)

  1. 一種黏著片材，其具備：包含樹脂材料之基材膜、設置於上述膜之一面，含有作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物與作為抗靜電成分ASp之離子液體之黏著劑層、以及設置於上述膜之一面與上述黏著劑層之間，含有抗靜電成分ASu之抗靜電層，其中上述抗靜電層含有聚噻吩、含有四級銨鹼之聚合物及氧化錫中之至少一者作為上述抗靜電成分ASu。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述抗靜電層之平均厚度Dave為2nm以上、未達1μm。
  3. 如請求項1之黏著片材，其中上述抗靜電層之平均厚度Dave為2nm以上、未達50nm。
  4. 一種表面保護膜，其具備如請求項1至3中任一項之黏著片材。
  5. 如請求項4之表面保護膜，其係用於偏光板之表面保護。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3668644B2 (ja) * 1999-07-15 2005-07-06 Ｎｔｎ株式会社 定着ローラ用軸受装置
TW201416728A (zh) * 2012-10-23 2014-05-01 Nitto Denko Corp 保護膜及附保護膜之偏光板
JP5969357B2 (ja) * 2012-11-07 2016-08-17 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JP6263379B2 (ja) * 2012-12-27 2018-01-17 日東電工株式会社 帯電防止層、帯電防止性粘着シート、及び光学フィルム
JP2014137477A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Sumitomo Chemical Co Ltd 偏光板
JP6133109B2 (ja) * 2013-04-09 2017-05-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物、及び粘着シート
JP6164468B2 (ja) * 2013-05-14 2017-07-19 フジコピアン株式会社 耐熱性貼着用シート
JP2016027354A (ja) * 2013-07-19 2016-02-18 富士フイルム株式会社 偏光板用積層体、これを含む偏光板および液晶表示装置
SG11201601526XA (en) 2013-08-30 2016-04-28 Lintec Corp Sheet for processing semiconductor
JP6607663B2 (ja) * 2014-05-30 2019-11-20 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JP6419467B2 (ja) * 2014-06-27 2018-11-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JP6260503B2 (ja) * 2014-09-18 2018-01-17 旭硝子株式会社 帯電防止膜付きガラス基板および帯電防止膜付きガラス基板の製造方法
JP6417553B2 (ja) * 2014-12-25 2018-11-07 フジコピアン株式会社 自己貼着生フィルム
CN105739000B (zh) * 2014-12-26 2019-10-18 住友化学株式会社 防静电性偏振板、带有粘合剂层的防静电性偏振板及光学层叠体
JP6131351B2 (ja) * 2016-02-15 2017-05-17 藤森工業株式会社 粘着剤層、粘着フィルム及び表面保護フィルム
JP6344426B2 (ja) * 2016-05-27 2018-06-20 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP6888010B2 (ja) * 2016-07-28 2021-06-16 日東電工株式会社 セパレーター付補強用フィルム
JP2018135438A (ja) * 2017-02-21 2018-08-30 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着剤層付光学フィルム
JP6343364B2 (ja) * 2017-04-19 2018-06-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、及び粘着シート
KR20190044426A (ko) * 2017-10-20 2019-04-30 주식회사 엘지화학 점착 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 점착 필름
KR102371667B1 (ko) * 2017-12-01 2022-03-04 주식회사 엘지화학 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물
JP6636556B2 (ja) * 2018-03-16 2020-01-29 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
KR20200138316A (ko) * 2018-04-02 2020-12-09 닛토덴코 가부시키가이샤 표면 보호 필름, 광학 부재, 및 표시 장치
JP7193286B2 (ja) * 2018-09-27 2022-12-20 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
KR102291556B1 (ko) * 2018-12-20 2021-08-20 주식회사 엘지화학 아크릴 계 에멀젼 점착제 조성물
US20220135843A1 (en) * 2018-12-20 2022-05-05 Lg Chem, Ltd. Acrylic Emulsion Pressure-Sensitive Adhesive Composition
KR20210132035A (ko) * 2019-02-20 2021-11-03 닛토덴코 가부시키가이샤 적층체
JP2020183461A (ja) * 2019-04-26 2020-11-12 日立化成株式会社 粘着剤用組成物、粘着フィルム、及び表面保護フィルム
US20240174897A1 (en) * 2021-04-02 2024-05-30 3M Innovative Properties Company Transparent, heat resistive, adhesive tape with antistatic performance and method of use thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5814685A (en) * 1996-03-18 1998-09-29 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Ink jet recording liquid
JP2005206776A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Toyo Ink Mfg Co Ltd 帯電防止アクリル粘着剤
TW200619341A (en) * 2004-09-16 2006-06-16 Nitto Denko Corp Adhesive composition, adhesive sheets and surface protecting film
TW200628308A (en) * 2004-10-21 2006-08-16 Nitto Denko Corp Antistatic adhesive optical film and image display

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3936810B2 (ja) 1998-09-14 2007-06-27 日東電工株式会社 帯電防止透明フィルム及びその光学部材
JP2003013014A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP4907058B2 (ja) 2004-01-19 2012-03-28 日東電工株式会社 光学用表面保護フィルム
US7070051B2 (en) * 2004-03-26 2006-07-04 Atrion Medical Products, Inc. Needle counter device including troughs of cohesive material
JP2005290287A (ja) 2004-04-02 2005-10-20 Nitto Denko Corp 帯電防止コート剤および帯電防止フィルム
TWI387629B (zh) * 2004-07-26 2013-03-01 Nitto Denko Corp 壓感黏合劑組成物、壓感黏合片及表面保護膜
JP4346086B2 (ja) * 2004-10-21 2009-10-14 日東電工株式会社 帯電防止性粘着型光学フィルム及び画像表示装置
JP4907075B2 (ja) 2004-10-28 2012-03-28 日東電工株式会社 光学フィルム用表面保護フィルム
JP4358190B2 (ja) * 2005-03-16 2009-11-04 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5814685A (en) * 1996-03-18 1998-09-29 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Ink jet recording liquid
JP2005206776A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Toyo Ink Mfg Co Ltd 帯電防止アクリル粘着剤
TW200619341A (en) * 2004-09-16 2006-06-16 Nitto Denko Corp Adhesive composition, adhesive sheets and surface protecting film
TW200628308A (en) * 2004-10-21 2006-08-16 Nitto Denko Corp Antistatic adhesive optical film and image display

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