TW201927874A - 附面塗層之膜、表面保護膜及光學零件 - Google Patents
附面塗層之膜、表面保護膜及光學零件 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201927874A TW201927874A TW107134627A TW107134627A TW201927874A TW 201927874 A TW201927874 A TW 201927874A TW 107134627 A TW107134627 A TW 107134627A TW 107134627 A TW107134627 A TW 107134627A TW 201927874 A TW201927874 A TW 201927874A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- film
- top coat
- acid
- adhesive
- mass
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2465/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
本發明提供一種可以較高之等級保持外觀品質且進而具有印字耐水性的附面塗層之膜。
本發明之附面塗層之膜10具備:膜基材12、及設置於膜基材12之一個表面12A的面塗層14。面塗層14之厚度超過10 nm且未達50 nm。面塗層表面14A滿足以下特性:(A)水接觸角為75°以上;(B)於23℃、貼附後30分鐘及拉伸速度0.3 m/分鐘之條件測定之標準丙烯酸系黏著帶對於上述面塗層表面的180度剝離強度為1.0 N/19 mm以上;及(C)動摩擦係數為0.4以下。
本發明之附面塗層之膜10具備:膜基材12、及設置於膜基材12之一個表面12A的面塗層14。面塗層14之厚度超過10 nm且未達50 nm。面塗層表面14A滿足以下特性:(A)水接觸角為75°以上;(B)於23℃、貼附後30分鐘及拉伸速度0.3 m/分鐘之條件測定之標準丙烯酸系黏著帶對於上述面塗層表面的180度剝離強度為1.0 N/19 mm以上;及(C)動摩擦係數為0.4以下。
Description
本發明係關於一種附面塗層之膜、具備該膜之表面保護膜、及由該表面保護膜保護之光學零件。
表面保護膜(亦稱為表面保護片)一般而言具有於膜狀之基材(支持體)上設置黏著劑之構成。該保護膜經由上述黏著劑貼合於被接著體,藉此以保護該被接著體避免加工時、搬送時等之傷痕或污垢之目的而使用。例如,液晶顯示面板之製造時貼合於液晶單元之偏光板一旦製造成輥形態之後,由該輥捲出,切割成依據液晶單元之形狀的所需尺寸而使用。因此,為了防止偏光板於中間步驟中與搬送輥等之擦傷且附上傷痕,採取於該偏光板之單面或兩面(典型而言單面)貼合表面保護膜之對策。作為與此種表面保護膜相關之技術文獻,可列舉專利文獻1~5。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-41205號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-320631號公報
[專利文獻3]日本專利特開2011-20348號公報
[專利文獻4]日本專利特開2011-20349號公報
[專利文獻5]日本專利特開2012-97132號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-320631號公報
[專利文獻3]日本專利特開2011-20348號公報
[專利文獻4]日本專利特開2011-20349號公報
[專利文獻5]日本專利特開2012-97132號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來,對如上述般之表面保護膜之外觀品質之要求等級日益提高。此處所謂外觀品質係指貼附於被接著體之狀態下之表面保護膜的外觀品質。例如,可形成於表面保護膜之背面(與貼附於被接著體之面相反側之面)之摩擦傷痕有損外觀品質,因此表面保護膜要求有難以附上此種摩擦傷痕之性質。尤其,於使用透明性之表面保護膜,將該保護膜貼附於被接著體(例如偏光板)之後,於對該保護膜進行外觀檢查之情形時,若於表面保護膜存在摩擦傷痕,則該傷痕為被接著體之傷痕或表面保護膜之傷痕,但以貼附表面保護膜之狀態下無法判斷。此種使用態樣中,表面保護膜背面之耐摩擦性可成為重要之要求特性。
作為防止、抑制於表面保護膜背面之摩擦傷痕之方法,可列舉於該背面設置硬質之表面層(面塗層)之方法。上述面塗層典型而言係藉由於基材之背面塗佈塗佈材使其乾燥及硬化而形成。上述面塗層具有適度之滑動性,就實現更高之耐摩擦性(耐刮痕性)方面較為有利。其原因在於,藉由上述滑動性,於摩擦面塗層之情形時可施加之應力可沿著該面塗層之表面而避開。作為用以對面塗層賦予滑動性之添加劑(潤滑劑),一般而言,使用矽酮系潤滑劑(例如聚醚改性聚二甲基矽氧烷等矽酮化合物)、氟系潤滑劑、長鏈烷基系潤滑劑等。如上述般之面塗層以較高之等級反映膜基材表面具有之外觀品質,必須為相對較薄之厚度,且無塗佈不均或收縮等,以均勻之厚度平滑形成。
另一方面,於利用表面保護膜之被接著體(例如光學零件)之加工或搬送等過程中,需要將作為保護對象之被接著體之識別編號等記載於表面保護膜而表示。因此,較佳為例如藉由油性墨水(例如使用油性馬克筆)具備可容易且適當印字之性質(印字性)的表面保護膜。根據此種情況,例如於專利文獻1中,除撥水性及防污垢性,亦研究面塗層之印字性、印字密接性之改善。專利文獻2中除印字性以外,亦可列舉利用溶劑之墨水擦拭性(擦拭後之外觀)作為評價項目。
又,一般而言,耐刮痕性與印字性具有矛盾之關係,因此亦對兼具該等2種特性進行研究。例如於專利文獻3及4中,作為以丙烯酸胺基甲酸酯系熱硬化樹脂等樹脂作為主成分之含於面塗層的潤滑劑,對矽酮系、氟系之材料進行研究。專利文獻5報告有藉由含有兩末端聚醚改性矽酮,而改善面塗層之耐刮痕性、印字性及印字密接性。然而,該等表面保護膜於通常之使用形態下,可保持印字狀態,但例如於貼附表面保護膜之狀態下水洗被接著體之使用態樣下,藉由暴露於水中而使印字劣化、脫落等,無法充分保持初期之印字狀態。即,先前之表面保護膜所使用之附面塗層之膜並非具有充分之印字耐水性者。
本發明係關於改良具有印字性及印字密接之面塗層者,其目的在於提供一種以較高之等級保持膜表面之外觀品質且進而具有印字耐水性之附面塗層之膜。本發明又其他目的在於提供一種於上述附面塗層之膜之單面具有黏著劑層之構成之表面保護膜、及貼附有該表面保護膜之光學零件。
[解決問題之技術手段]
[解決問題之技術手段]
根據本說明書,提供一種附面塗層之膜。該附面塗層之膜具備:膜基材、及設置於該膜基材之一表面的面塗層。上述面塗層之厚度超過10 nm,且未達50 nm。又,上述面塗層表面滿足以下特性:(A)水接觸角為75°以上;(B)以23℃、貼附後30分鐘及拉伸速度0.3 m/分鐘之條件測定之標準丙烯酸系黏著帶對於上述面塗層表面之180度剝離強度為1.0 N/19 mm以上;及(C)動摩擦係數為0.4以下。
配置於膜表面之面塗層具有滿足上述特性(A)~(C)之表面,且其厚度在特定範圍內,藉此可以較高之等級保持膜之外觀品質且改善印字後之耐水性。具體而言,藉由滿足上述特性(A),面塗層表面之撥水性提高,作為印字後面塗層表面整體之耐水性提高。特性(B)係與作為極性成分之墨水之密接性的指標。藉由滿足上述特性(B),亦提高墨水於面塗層表面之密接性,亦改善面塗層表面之印字耐水性。進而,藉由滿足特性(C),認為亦降低對於水之摩擦力,認為其有助於防止或抑制水洗時等之面塗層表面之印字的脫落。又,藉由將面塗層之厚度設為超過10 nm,較佳實現上述面塗層之表面特性(A)~(C)。並且,藉由將面塗層之厚度抑制為未達50 nm,可以較高之等級反映膜基材表面具有之外觀品質。藉由該等之作用,附面塗層之膜以較高之等級保持該膜表面之外觀品質且除印字性以外,亦具有印字耐水性。
再者,本案說明書中所謂「印字」典型而言係指印刷於面塗層表面之文字、記號、或印刷該文字、記號之行為,發明之效果並不限定於對於文字、記號等之效果,包含面塗層表面部分賦予之墨水印刷整體之效果。因此,本說明書中「印字」並不限定於文字、記號之印刷。
再者,本案說明書中所謂「印字」典型而言係指印刷於面塗層表面之文字、記號、或印刷該文字、記號之行為,發明之效果並不限定於對於文字、記號等之效果,包含面塗層表面部分賦予之墨水印刷整體之效果。因此,本說明書中「印字」並不限定於文字、記號之印刷。
此處揭示之技術(包含附面塗層之膜、表面保護膜及光學零件。以下相同)之較佳之一態樣中,上述面塗層表面進而滿足以下之特性:(D)表面電阻率為1.0×1012
Ω/□以下。藉由將表面電阻率設為1.0×1012
Ω/□以下,可防止或抑制表面保護膜剝離時之帶電。又,上述面塗層較佳為包含導電性聚合物。藉由含有導電性聚合物,面塗層之表面電阻率較佳為降低,可不設置追加之抗靜電層,而較佳防止或抑制膜之帶電。作為尤其較佳之導電性聚合物,可列舉:聚(3,4-乙二氧基噻吩)。
此處揭示之技術之較佳之一態樣中,上述面塗層包含脂肪酸酯。藉由含有脂肪酸酯,於面塗層賦予滑動性,降低動摩擦係數。又,存在藉由使用脂肪酸酯,亦增大面塗層表面之水接觸角的傾向。
此處揭示之技術之較佳一態樣中,上述面塗層包含聚酯系黏合劑。於使用聚酯樹脂作為面塗層之黏合劑之構成中,以較高之等級保持外觀品質,且較佳實現印字後之耐水性或滑動性之改善。
此處揭示之技術之典型態樣中,上述膜基材為樹脂膜(更具體而言,為透明樹脂膜)。因此,附面塗層之膜典型而言,為附面塗層之樹脂膜(更具體而言,為附面塗層之透明樹脂膜)。例如可較佳採用包含以聚酯為主成分(包含多於50質量%之成分)之樹脂材料的樹脂膜(聚酯樹脂膜)。具備上述膜基材之附面塗層之膜可成為該膜基材之背面與面塗層之密接性優異者。
又,根據本說明書,提供一種表面保護膜。該表面保護膜具備此處揭示之任一附面塗層之膜、及設置於上述膜基材之另一表面之黏著劑層。該表面保護膜尤其作為貼附於光學零件(例如用作偏光板、波長板等液晶顯示面板構成要素之光學零件)於該光學零件之加工時或搬送時保護其表面之表面保護膜(光學零件用表面保護膜)而較佳。因此,根據本說明書,提供一種貼附有此處揭示之任一表面保護膜之光學零件。
又,此處揭示之表面保護膜可以上述黏著劑層包含抗靜電成分之態樣而較佳實施。該構成之表面保護膜中,可利用上述黏著劑層對表面保護膜賦予抗靜電性。因此,可不增加構成表面保護膜之層之數量,而對該表面保護膜賦予抗靜電性,或提高其抗靜電性。
以下,說明本發明之較佳之實施形態。再者,本說明書中未特別提及之事項以外且實施本發明必需之情況係基於本說明書記載之發明的實施之教示及申請時之技術常識而為業者理解。本發明可基於本說明書所揭示之內容及該領域之技術常識而實施。
再者,以下之圖式中,對實現相同作用之構件・部位附上相同符號而說明,省略或簡化重複說明。又,圖式記載之實施形態係為了明確說明本發明而模式化,並非準確表示實際提供之製品及零件之尺寸或比例尺。
再者,以下之圖式中,對實現相同作用之構件・部位附上相同符號而說明,省略或簡化重複說明。又,圖式記載之實施形態係為了明確說明本發明而模式化,並非準確表示實際提供之製品及零件之尺寸或比例尺。
此處揭示之附面塗層之膜可以高等級保持膜表面之外觀品質,且藉由面塗層形成,其背面(面塗層表面)具有耐刮痕性、印字性,此外印字耐水性亦優異。因此,於實施印字等印刷之各種用途中,可以其他形態較佳利用於與面塗層側相反側形成黏著劑層之黏著片之支持體。上述黏著片一般而言可為成為黏著帶、黏著標記、黏著膜等之形態者。其中,此處揭示之附面塗層之膜合適作為要求高等級之外觀品質之表面保護膜的支持體,其中,使用透明性膜者尤其適合作為於光學零件(例如用作偏光板、波長板等液晶顯示面板構成要素之光學零件)之加工時或搬送時保護該光學零件之表面之表面保護膜用的支持體。如上述之透明性之表面保護膜之外觀品質優異,將其貼附於被接著體(例如偏光板)之後,可對該保護膜高精度進行外觀檢查。此處揭示之表面保護膜典型而言於上述附面塗層之膜之單面具有黏著劑層。上述黏著劑層典型而言係連續形成,並不限定於該形態,例如可為形成為點狀、條紋狀等規則或無規之圖案之黏著劑層。又,此處揭示之附面塗層之膜及表面保護膜任一者可為輥狀,亦可為單片狀。
<構成>
此處揭示之附面塗層之膜的構成例模式性示於圖1。該附面塗層之膜10具備:膜基材12、設置於膜基材12之一表面(12A;亦稱為第一面)之面塗層14。又,具備附面塗層之膜10之表面保護膜之構成例模式性示於圖2。該表面保護膜1具備:附面塗層之膜10及黏著劑層20。黏著劑層20設置於構成附面塗層之膜10之膜基材12之另一表面(12B;亦稱為第二面)。換言之,黏著劑層20設置於膜基材12之表面之中與面塗層側表面12A相反側之表面12B。如圖3模式所示,表面保護膜1係將其黏著劑層20之黏著面20A貼附於被接著體(保護對象,例如偏光板等光學零件之表面)50之表面而使用。使用前(即,貼附於被接著體之前)的表面保護膜1典型而言如圖4所示,可為黏著劑層20之黏著面20A(貼附於被接著體之面)由至少黏著劑層20側成為剝離面之剝離襯墊30保護之形態。或者,可為表面保護膜1藉由捲繞成輥狀而於附面塗層之膜10之背面10A(面塗層表面14A)抵接黏著劑層20並保護其表面之形態。
此處揭示之附面塗層之膜的構成例模式性示於圖1。該附面塗層之膜10具備:膜基材12、設置於膜基材12之一表面(12A;亦稱為第一面)之面塗層14。又,具備附面塗層之膜10之表面保護膜之構成例模式性示於圖2。該表面保護膜1具備:附面塗層之膜10及黏著劑層20。黏著劑層20設置於構成附面塗層之膜10之膜基材12之另一表面(12B;亦稱為第二面)。換言之,黏著劑層20設置於膜基材12之表面之中與面塗層側表面12A相反側之表面12B。如圖3模式所示,表面保護膜1係將其黏著劑層20之黏著面20A貼附於被接著體(保護對象,例如偏光板等光學零件之表面)50之表面而使用。使用前(即,貼附於被接著體之前)的表面保護膜1典型而言如圖4所示,可為黏著劑層20之黏著面20A(貼附於被接著體之面)由至少黏著劑層20側成為剝離面之剝離襯墊30保護之形態。或者,可為表面保護膜1藉由捲繞成輥狀而於附面塗層之膜10之背面10A(面塗層表面14A)抵接黏著劑層20並保護其表面之形態。
<面塗層之表面特性>
此處揭示之附面塗層之膜特徵在於,面塗層表面(圖1之符號14A所示之表面)對於水之接觸角(水接觸角)為75°以上(特性(A))。藉由滿足特性(A),提高面塗層表面之撥水性,提高印字後作為面塗層表面整體之耐水性。上述水接觸角較佳為77°以上。於重視面塗層表面之撥水性之情形時,上述水接觸角較佳為80°以上、更佳為82°以上、進而較佳為85°以上(例如90°以上)。水接觸角之上限並無特別限定,就印字性等之觀點而言,適當為120°以下(典型而言110°以下,例如100°以下)左右。
此處揭示之附面塗層之膜特徵在於,面塗層表面(圖1之符號14A所示之表面)對於水之接觸角(水接觸角)為75°以上(特性(A))。藉由滿足特性(A),提高面塗層表面之撥水性,提高印字後作為面塗層表面整體之耐水性。上述水接觸角較佳為77°以上。於重視面塗層表面之撥水性之情形時,上述水接觸角較佳為80°以上、更佳為82°以上、進而較佳為85°以上(例如90°以上)。水接觸角之上限並無特別限定,就印字性等之觀點而言,適當為120°以下(典型而言110°以下,例如100°以下)左右。
上述水接觸角可對貼附於載玻片之表面保護膜,使用市售之接觸角測定裝置,依據JISR3257:1999進行測定即可(液滴法)。例如可利用下述之條件而測定。測定係進行5次,較佳為採用其平均值(n=5)。關於下述實施例亦採用同樣之方法。
[水接觸角測定條件]
測定裝置:接觸角測定器DropMaster DM700(協和界面科學公司製造)
測定氛圍:23℃、50%RH
測定液體:蒸餾水
測定時間:著滴1500 ms後
[水接觸角測定條件]
測定裝置:接觸角測定器DropMaster DM700(協和界面科學公司製造)
測定氛圍:23℃、50%RH
測定液體:蒸餾水
測定時間:著滴1500 ms後
又,此處揭示之面塗層之特徵在於,以23℃、貼附後30分鐘及拉伸速度0.3 m/分鐘之條件測定之標準丙烯酸系黏著帶對於該面塗層表面之180度剝離強度(背面剝離強度)為1.0 N/19mm以上(特性(B))。藉由滿足上述特性(B),提高墨水於面塗層表面之密接性,根據該密接性,亦改善面塗層表面之印字耐水性。上述背面剝離強度較佳為2.0 N/19 mm以上、更佳為3.0 N/19 mm以上(例如4.0 N/19 mm以上、進而較佳為4.5 N/19 mm以上)。上述背面剝離強度之上限並無特別限定,通常為15 N/19 mm以下,適當為10 N/19 mm以下(例如6.0 N/19 mm以下、典型而言為5.0 N/19 mm以下)。
上述背面剝離強度具體而言係利用如下方法而測定。即,將附面塗層之膜切割成寬度70 mm、長度100 mm之尺寸,於丙烯酸板(三菱麗陽公司製造,商品名「Acrylite」,厚度2 mm、寬度70 mm、長度100 mm)經由兩面黏著帶貼合,準備試片。於23℃×50%RH之環境下,將日東電工公司製造之商品名「No.31B」(19 mm寬度,丙烯酸系黏著帶)以0.25 MPa之壓力以0.3 m/分鐘之速度壓接於附面塗層之膜的面塗層上。將其於相同環境下放置30分鐘後,使用萬能拉伸試驗機,於相同環境下以拉伸速度0.3 m/分鐘、剝離角度180度進行剝離,測定此時之背面剝離強度(N/19 mm:對No.31B)。於下述之實施例中亦採用同樣之方法。再者,日東電工公司製造之「No.31B」係附聚酯膜基材之丙烯酸系單面黏著帶,基材厚度大致為25 μm,總厚度為大致53 μm,180°剝離強度大致為5.5 N/19 mm。上述180°剝離強度係依據JIS Z 0237:2009,將SUS304不鏽鋼板設為被接著體,於23℃之測定環境下往返2 kg之滾筒壓接於上述被接著體後,30分鐘後以拉伸速度300 mm/分鐘條件於180°方向剝離時之剝離強度。
進而,此處揭示之面塗層表面之特徵在於,動摩擦係數為0.40以下(特性(C))。藉由滿足特性(C),降低對於水之摩擦力,防止或抑制水洗時等之面塗層表面之印字的脫落。上述動摩擦係數較佳為0.35以下,更佳為0.30以下。滿足上述動摩擦係數之面塗層存在耐刮痕性亦優異之傾向。上述動摩擦係數之下限值理想為0,實用上通常大致為0.10以上,例如為0.15以上。此處揭示之技術中,上述動摩擦係數可為0.20以上、進而為0.25以上。
上述動摩擦係數係利用如下方法測定。即,將平滑之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度38 μm)切割成寬度70 mm、長度100 mm之尺寸,貼合於丙烯酸板(三菱麗陽公司製造,商品名「Acrylite」,厚度2 mm、寬度70 mm、長度100 mm),準備試片。PET膜於丙烯酸板之貼附係藉由平滑之無基材黏著帶進行。將作為測定對象之附面塗層之膜(寬度150 mm×長度200 mm)以面塗層側為上而水平保持,以上述準備之試片之背面(PET膜側表面)為下而放置於上述附面塗層之膜上,於其試片上載置荷重1.5 kg。將載置該荷重之試片,使用無伸縮性之絲線,安裝於拉伸試驗機,以測定溫度25℃以拉伸速度300 mm/分鐘、拉伸距離50 mm之條件將上述試片於水平拉伸,求出對該試片之動摩擦力(N)之平均值(n=3),藉由下式算出動摩擦係數μd。
動摩擦係數μd=Fd/Fp
上式中,Fd為動摩擦力(N),Fp為法線力(14.7 N)。
於下述實施例中亦採用同樣之方法。
動摩擦係數μd=Fd/Fp
上式中,Fd為動摩擦力(N),Fp為法線力(14.7 N)。
於下述實施例中亦採用同樣之方法。
又,較佳之一態樣之面塗層的表面電阻率為1.0×1012
Ω/□以下。藉由將表面電阻率設為1.0×1012
Ω/□以下,可防止或抑制膜剝離時之帶電。上述表面電阻率更佳為未達1.0×1012
Ω/□、進而較佳為未達5.0×1011
Ω/□、尤其較佳為未達1.0×1011
Ω/□。顯示上述表面電阻率之附面塗層之膜例如可較佳用於如液晶單元或半導體裝置等般避忌靜電之物品之加工或搬送過程等所使用之表面保護膜。上述表面電阻率之下限並無特別限定,通常為5×106
Ω/□以上,例如為107
Ω/□以上。
上述表面電阻率係利用如下方法測定。即,於溫度23℃、50%RH之氛圍下,使用電阻率計(三菱化學ANALYTECH公司製造,商品名「Hiresta UP MCP-HT450型」),依據JIS K 6911,以施加電壓10 V,施加時間30秒之條件測定表面電阻率。表面電阻率(Ω/□)係剛塗敷面塗層後(初期)、及於23℃×50%RH環境下紫外線照射(UV照射)並靜置後之各條件下的測定值。UV照射條件係使用金屬鹵素燈,設為照度90 mW/cm2
、累計光量3000 mJ/cm2
。照度與累計光量係使用紫外線照度計(EYE GRAPHICS公司製造,商品名「EYE UVMETER UVPF-A1」,Headsensor「PD-365」)而測量。下述實施例中亦採用同樣之方法。
<膜基材>
作為用作此處揭示之附面塗層之膜之支持體的膜基材,可較佳採用樹脂膜。該樹脂膜可為將各種樹脂材料成形為膜形狀者。作為上述樹脂材料,較佳為可構成透明性、機械強度、熱穩定性、水分遮蔽性、等方性等中1種或2種以上之特性優異之樹脂膜者。例如可較佳使用包含以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯類;二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素類;聚碳酸酯類;聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物類;等為主成分(即,包含多於50質量%之成分)之樹脂材料的透明(包含著色透明之意思)樹脂膜,作為上述膜基材。作為構成上述樹脂膜之樹脂材料之其他例,可列舉以聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯類;烯烴類例如聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等;聚氯乙烯類;尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等聚醯胺類;等為主成分者。或者可將包含以聚醯亞胺類、聚碸類、聚醚碸類、聚醚醚酮類、聚苯硫醚類、聚乙烯醇類、聚偏二氯乙烯類、聚乙烯丁醛類、聚芳酯類、聚甲醛類、環氧類等為主成分之樹脂材料的樹脂膜用於膜基材。構成上述樹脂膜之樹脂材料可為該等之2種以上之摻合物。
作為用作此處揭示之附面塗層之膜之支持體的膜基材,可較佳採用樹脂膜。該樹脂膜可為將各種樹脂材料成形為膜形狀者。作為上述樹脂材料,較佳為可構成透明性、機械強度、熱穩定性、水分遮蔽性、等方性等中1種或2種以上之特性優異之樹脂膜者。例如可較佳使用包含以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯類;二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素類;聚碳酸酯類;聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物類;等為主成分(即,包含多於50質量%之成分)之樹脂材料的透明(包含著色透明之意思)樹脂膜,作為上述膜基材。作為構成上述樹脂膜之樹脂材料之其他例,可列舉以聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯類;烯烴類例如聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等;聚氯乙烯類;尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等聚醯胺類;等為主成分者。或者可將包含以聚醯亞胺類、聚碸類、聚醚碸類、聚醚醚酮類、聚苯硫醚類、聚乙烯醇類、聚偏二氯乙烯類、聚乙烯丁醛類、聚芳酯類、聚甲醛類、環氧類等為主成分之樹脂材料的樹脂膜用於膜基材。構成上述樹脂膜之樹脂材料可為該等之2種以上之摻合物。
作為上述膜基材用之樹脂膜,較佳採用具有透明性且其光學特性(相位差等)之異向性較少者。一般而言,上述異向性越少越佳。尤其,用於光學零件用表面保護膜之膜基材之樹脂膜中,減少該樹脂膜之光學異向性較為有意義。上述樹脂膜可為單層結構,亦可為組成不同之複數個層積層之結構。通常可較佳採用單層結構之樹脂膜。
上述樹脂膜之折射率,就外觀特性之觀點而言,通常適當在1.43~1.6左右之範圍,較佳為1.45~1.5左右之範圍。作為上述折射率之值,可採用製造商標稱值。於無標稱值之情形時,可採用藉由JIS K 7142A法而測定之值。又,上述樹脂膜較佳為可見光波長區域中之總光線透過率具有大約70%以上之透明性。更佳為上述總光線透過率為80%以上(例如85%以上)之透明樹脂膜。又,上述總光線透過率之上限理想為100%,只要具有99%以下左右(典型而言97%以下、例如95%以下)之總光線透過率,則實用上可較佳用作透明樹脂膜。作為上述總光線透過率之值,可採用製造商標稱值。於無標稱值之情形時,可採用依據JIS K 7361-1而測定之值。
此處揭示之技術之較佳一態樣中,作為上述膜基材,使用以聚酯為主成分(包含多於50質量%之成分)之樹脂(聚酯樹脂)成形為膜狀之樹脂膜(聚酯樹脂膜)。例如,可較佳採用以上述聚酯主要為PET之樹脂膜(PET膜)、主要為PEN之樹脂膜(PEN膜)等。
構成上述膜基材之樹脂材料可視需要調配抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電成分、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。於膜基材之第一面(背面即設置有面塗層之側之表面)例如可實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等公知或慣用之表面處理。此種表面處理例如可為用以提高膜基材背面與面塗層之密接性的處理。可較佳採用於膜基材背面導入羥基(-OH基)等極性基之表面處理。又,此處揭示之表面保護膜中,可於膜基材之第二面(前面即形成黏著劑層之側之表面)實施與上述背面同樣之表面處理。該表面處理可為用以提高膜基材(支持體)與黏著劑層之密接性(黏著劑層之投錨性)的處理。
又,上述膜基材之厚度可考慮表面保護膜之用途、目的、使用形態等而適當選擇。就強度或操作性等作業性而言,通常適當為厚度大致10 μm以上之膜基材,較佳為大致15 μm以上,更佳為大致20 μm以上,進而較佳為30 μm以上(例如35 μm以上)。又,膜基材之厚度,就成本或外觀檢查性等觀點而言,通常適當為大致200 μm以下,較佳為大致150 μm以下,更佳為大致100 μm以下,進而較佳為大致75 μm以下(例如50 μm以下)。
<面塗層>
面塗層典型而言由樹脂形成。構成面塗層之樹脂選自可具有印字性、印字耐水性之樹脂材料。此種樹脂可為熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂、二液混合型樹脂等各種類型之樹脂。選擇使用之樹脂進而更佳為耐刮痕性優異,可形成具有充分之強度之層且光線透過性優異之樹脂。
面塗層典型而言由樹脂形成。構成面塗層之樹脂選自可具有印字性、印字耐水性之樹脂材料。此種樹脂可為熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂、二液混合型樹脂等各種類型之樹脂。選擇使用之樹脂進而更佳為耐刮痕性優異,可形成具有充分之強度之層且光線透過性優異之樹脂。
作為熱硬化型樹脂之具體例,可列舉以聚矽氧烷系、聚矽氮烷系、聚胺基甲酸酯系、丙烯酸-胺基甲酸酯系、丙烯酸-苯乙烯系、氟樹脂系、丙烯酸矽系、丙烯酸系、聚酯系、聚烯烴系等為基礎樹脂者。該等之中,聚胺基甲酸酯系、丙烯酸-胺基甲酸酯系、丙烯酸-苯乙烯系等熱硬化型樹脂就具有較高之彈性容易形成耐刮痕性優異之層之方面而言較佳。又,聚矽氧烷系、聚矽氮烷系等熱硬化型樹脂就容易形成高硬度之層之方面而言較佳。又,氟樹脂系熱硬化型樹脂就於分子結構中含有滑動成分,容易形成此處揭示之具有較佳摩擦係數之層之方面而言較佳。
作為紫外線硬化型樹脂之具體例,可列舉:聚酯系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系、醯胺系、矽酮系、環氧系等各種樹脂之單體、低聚物、聚合物及該等之混合物。就紫外線硬化性較佳且容易形成高硬度之層而言,可較佳採用包含一分子中具有2個以上(更佳為3個以上、例如3~6個左右)紫外線聚合性官能基之多官能單體及/或其低聚物之紫外線硬化型樹脂。作為上述多官能單體,可較佳使用多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯等丙烯酸系單體。再者,就與膜基材之密接性之觀點而言,較紫外線硬化型樹脂更有利使用熱硬化型樹脂。
(黏合劑)
較佳之一態樣之面塗層包含黏合劑(亦稱為作為黏合劑樹脂)之聚酯樹脂(亦稱為聚酯系黏合劑)。本說明書中,面塗層之「黏合劑」係指有助於該面塗層之成膜的基本成分。又,所謂「聚酯樹脂」係指以聚酯(係指具有藉由單體間之酯鍵結形成的主鏈之聚合物)為主成分(典型而言,包含多於50質量%之成分)之樹脂。上述聚酯樹脂係包含聚酯作為主成分(典型而言超過50質量%、較佳為75質量%以上、例如占90質量%以上之成分)之樹脂材料。上述聚酯典型而言具有選自1分子中具有2個以上之羧基的多元羧酸類(典型而言二羧酸類)及其衍生物(該多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)中之1種或2種以上之化合物(多元羧酸成分),與選自1分子中具有2個以上羥基之多元醇類(典型而言二醇類)中之1種或2種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成的結構。
較佳之一態樣之面塗層包含黏合劑(亦稱為作為黏合劑樹脂)之聚酯樹脂(亦稱為聚酯系黏合劑)。本說明書中,面塗層之「黏合劑」係指有助於該面塗層之成膜的基本成分。又,所謂「聚酯樹脂」係指以聚酯(係指具有藉由單體間之酯鍵結形成的主鏈之聚合物)為主成分(典型而言,包含多於50質量%之成分)之樹脂。上述聚酯樹脂係包含聚酯作為主成分(典型而言超過50質量%、較佳為75質量%以上、例如占90質量%以上之成分)之樹脂材料。上述聚酯典型而言具有選自1分子中具有2個以上之羧基的多元羧酸類(典型而言二羧酸類)及其衍生物(該多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)中之1種或2種以上之化合物(多元羧酸成分),與選自1分子中具有2個以上羥基之多元醇類(典型而言二醇類)中之1種或2種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成的結構。
作為可用作上述多元羧酸成分之化合物之例,可列舉:草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、丁二酸、四氟丁二酸、烷基丁二酸、(±)-蘋果酸、meso-酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、己二烯二酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十二烷二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類;環烷基二羧酸(例如,1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降烯)二羧酸、5-降烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類;鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二羧酸、氧茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯二羧酸、二甲基聯伸苯二羧酸、對聯三苯-4,4"-二羧酸、三角聯三苯-4,4"-二羧酸、苯二醇二羧酸、偶氮苯二羧酸、均鄰苯二甲酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二-對聯伸苯)二丙酸、4,4'-苯二醇二乙酸、3,3'(4,4'-苯二醇)二丙酸、氧二-對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類;上述任一多元羧酸之酸酐;上述任一多元羧酸之酯(例如烷基酯。可為單酯、二酯等);對應於上述任一多元羧酸之酸鹵化物(例如二羧酸氯化物);等。
作為可用作上述多元羧酸成分之化合物之較佳例,可列舉:對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類及其酸酐;己二酸、癸二酸、壬二酸、丁二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐;以及上述二羧酸類之低級烷基酯(例如,與碳原子數1~3之單醇之酯)等。
另一方面,作為可用作上述多元醇成分之化合物之例,可列舉:乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類。作為其他例,可列舉該等化合物之環氧烷加成物(例如,環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
於更佳之一態樣中,上述聚酯樹脂包含水分散性聚酯(典型而言,包含該水分散性聚酯作為主成分)。該水分散性聚酯可為藉由於例如聚合物中導入親水性官能基(例如,磺酸金屬鹼、羧基、醚基、磷酸基等親水性官能基等中之1種或2種以上)而提高水分散性之聚酯。作為於聚合物中導入親水性官能基之方法,可適當採用使具有親水性官能基之化合物共聚合之方法、使聚酯或其前驅物(例如,多元羧酸成分、多元醇成分、該等之低聚物等)改性而生成親水性官能基之方法等公知之方法。作為較佳之水分散性聚酯之一例,可列舉使具有親水性官能基之化合物共聚合而成之聚酯(共聚合聚酯)。
此處揭示之技術中,用作面塗層之黏合劑之聚酯樹脂可為以飽和聚酯為主成分者,亦可為以不飽和聚酯為主成分者。此處揭示之技術之較佳之一態樣中,上述聚酯樹脂之主成分為飽和聚酯。可較佳採用以賦予水分散性之飽和聚酯(例如,飽和共聚合聚酯)為主成分之聚酯樹脂。
此種聚酯樹脂(可調製成水分散液之形態)可利用公知之方法而合成,或者可容易獲取市售品。
此種聚酯樹脂(可調製成水分散液之形態)可利用公知之方法而合成,或者可容易獲取市售品。
上述聚酯樹脂之分子量,作為藉由凝膠滲透層析法(GPC)而測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw),例如可為大致0.5×104
以上(較佳為大致1×104
以上)。上述Mw可為大致15×104
以下(較佳為大致6×104
以下)。又,上述聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)例如可為0℃以上(較佳為10℃以上)。又,上述Tg例如可為100℃以下(較佳為80℃以下)。
上述面塗層可含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如選自丙烯酸樹脂、丙烯酸-胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸-苯乙烯樹脂、丙烯酸-矽酮樹脂、矽酮樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂等中之1種或2種以上之樹脂),作為黏合劑。又,上述樹脂亦可與聚酯樹脂併用。考慮到附面塗層之膜之性能(印字耐水性及其他性能(例如透明性、耐刮痕性、抗靜電性等)),尤其較佳之一態樣之面塗層的黏合劑實質上僅包含聚酯樹脂。例如,較佳為該黏合劑所占之聚酯樹脂之比率為98~100質量%之面塗層。
面塗層整體所占之黏合劑之比率例如可為30質量%以上,通常適當為40質量%以上(例如45質量%以上)。又,上述黏合劑之比率考慮到印字耐水性、抗靜電性等,適當為未達80質量%,較佳為未達70質量%、更佳為未達60質量%(例如未達50質量%、進而未達45質量%)。
(滑動劑)
於較佳之一態樣中,面塗層包含滑動劑。本說明書中,所謂「滑動劑」係指可發揮藉由含有於面塗層而提高該面塗層之滑動性之作用的成分。提高面塗層之滑動性,例如可藉由降低該面塗層之摩擦係數而把握。此處揭示之技術中,較佳使用脂肪酸與醇之酯(以下亦稱為「脂肪酸酯」),作為滑動劑。脂肪酸較佳為碳原子數為8以上(典型而言10以上、更佳為10以上40以下)之羧酸(典型而言一元之羧酸)。又,醇較佳為碳原子數為6以上(典型而言10以上、更佳為10以上40以下)之醇(典型而言一元或二元之醇。較佳為一元之醇)。將此種脂肪酸酯與上述黏合劑(聚酯樹脂)組合包含之組成之面塗層不僅耐刮痕性、印字性優異,亦可較佳實現印字耐水性。
於較佳之一態樣中,面塗層包含滑動劑。本說明書中,所謂「滑動劑」係指可發揮藉由含有於面塗層而提高該面塗層之滑動性之作用的成分。提高面塗層之滑動性,例如可藉由降低該面塗層之摩擦係數而把握。此處揭示之技術中,較佳使用脂肪酸與醇之酯(以下亦稱為「脂肪酸酯」),作為滑動劑。脂肪酸較佳為碳原子數為8以上(典型而言10以上、更佳為10以上40以下)之羧酸(典型而言一元之羧酸)。又,醇較佳為碳原子數為6以上(典型而言10以上、更佳為10以上40以下)之醇(典型而言一元或二元之醇。較佳為一元之醇)。將此種脂肪酸酯與上述黏合劑(聚酯樹脂)組合包含之組成之面塗層不僅耐刮痕性、印字性優異,亦可較佳實現印字耐水性。
作為上述脂肪酸酯,可較佳採用下述通式(W)所表示之化合物之1種或2種以上。
X-COO-Y (W)
此處,上述式(W)中之X及Y分別獨立選自碳原子數10~40(更佳為10~35、進而較佳為14~35、例如20~32)之烴基。若上述碳原子數過小,則可能對面塗層賦予滑動性之效果容易不足。上述烴基可為飽和亦可為不飽和。通常較佳為飽和烴基。又,該烴基可為包含芳香族之環之結構,亦可為不包含該芳香環之結構(脂肪族性烴基)。又,可為包含脂肪族性環之結構之烴基(脂環式烴基),亦可為鏈狀(意指包含直鏈狀及分支鏈狀)之烴基。
X-COO-Y (W)
此處,上述式(W)中之X及Y分別獨立選自碳原子數10~40(更佳為10~35、進而較佳為14~35、例如20~32)之烴基。若上述碳原子數過小,則可能對面塗層賦予滑動性之效果容易不足。上述烴基可為飽和亦可為不飽和。通常較佳為飽和烴基。又,該烴基可為包含芳香族之環之結構,亦可為不包含該芳香環之結構(脂肪族性烴基)。又,可為包含脂肪族性環之結構之烴基(脂環式烴基),亦可為鏈狀(意指包含直鏈狀及分支鏈狀)之烴基。
作為此處揭示之技術中之較佳之脂肪酸酯,可例示上述式(W)中之X及Y分別獨立為碳原子數10~40之鏈狀烷基(更佳為直鏈狀烷基)之化合物。作為該化合物之具體例,可列舉:蠟酸十四烷基酯(CH3
(CH2
)24
COO(CH2
)29
CH3
)、棕櫚酸十四烷基酯(CH3
(CH2
)14
COO(CH2
)29
CH3
)、棕櫚酸十六烷基酯(CH3
(CH2
)14
COO(CH2
)15
CH3
)、硬脂酸十八烷基酯(CH3
(CH2
)16
COO(CH2
)17
CH3
)等。
上述脂肪酸酯較佳為熔點為50℃以上(更佳為60℃以上、進而較佳為70℃以上、例如75℃以上)。根據該脂肪酸酯,可實現優異之印字性。又,上述脂肪酸酯較佳為熔點為100℃以下。該脂肪酸酯由於賦予滑動性之效果較高,故而可形成耐刮痕性更高之面塗層。又,亦可提高印字耐水性。上述脂肪酸酯之熔點為100℃以下,就容易調製該脂肪酸酯之水分散液之方面而言,亦較佳。例如可較佳採用蠟酸十四烷基酯。
作為上述面塗層之原料,可利用含有脂肪酸酯之天然蠟。作為該天然蠟,以不揮發成分(NV)為基準,可較佳採用上述脂肪酸酯之含有比率(包含2種以上之脂肪酸酯之情形時,該等之含有比率之合計)多於50質量%(更佳為65質量%以上、例如75質量%以上)者。例如可使用巴西棕櫚蠟(一般而言,以60質量%以上、較佳為70質量%以上、典型而言80質量%以上之比率包含蠟酸十四烷基酯)、棕櫚蠟等植物性蠟;蜜蠟、鯨蠟等動物性蠟;等天然蠟。使用之天然蠟之熔點通常較佳為50℃以上(更佳為60℃以上、進而較佳為70℃以上、例如75℃以上)。又,作為上述面塗層之原料,可使用化學合成之脂肪酸酯,亦可使用將天然蠟精製而提高該脂肪酸酯之純度者。該等原料可單獨或適當組合使用。
又,此處揭示之面塗層可以包含與脂肪酸酯不同之其他滑動劑之態樣而實施。作為該其他滑動劑之例,可列舉:如石油系蠟(石蠟等)、礦物系蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蠟酸等)、中性脂肪(棕櫚酸三酸甘油酯等)般之脂肪酸酯以外之各種蠟。或者可含有一般之矽酮系潤滑劑、氟系潤滑劑等。此處揭示之技術中,作為滑動劑,亦可併用脂肪酸酯與其他滑動劑,可以實質上不含有其他滑動劑(矽酮系潤滑劑、氟系潤滑劑等)之態樣(例如,該等合計含量為面塗層整體之0.01質量%以下、或檢測界限以下之態樣)較佳實施。其中,於不較大損害此處揭示之技術之應用效果之限度內,並非排除含有與潤滑劑不同之目的(例如,作為後述面塗層形成用塗佈材之消泡劑)使用之矽酮系化合物。
滑動劑(典型而言脂肪酸酯)之添加量,就提高與墨水之密接性且提高印字耐水性之觀點而言,構成面塗層之樹脂成分(典型而言黏合劑。任意包含導電性聚合物)每100質量份,大致50質量份以下較為適當,較佳為40質量份以下、更佳為30質量份以下、進而較佳為25質量份以下(典型而言20質量份以下)。藉由限制滑動劑之添加量,亦容易維持較高之光透過性。又,就降低動摩擦係數,且提高撥水性提高印字耐水性之觀點而言,滑動劑(典型而言脂肪酸酯)之添加量,構成面塗層之樹脂成分每100質量份,為5質量份以上較為適當,較佳為10質量份以上、更佳為15質量份以上。
此處揭示之技術中之面塗層可視需要含有抗靜電成分、交聯劑、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變劑、增黏劑等)、造膜助劑、界面活性劑(消泡劑、分散劑等)、防腐劑等添加劑。
(抗靜電成分)
此處揭示之技術可以面塗層含有抗靜電成分之態樣而較佳實施。上述抗靜電成分係可發揮防止或抑制附面塗層之膜、以及表面保護膜之帶電的作用之成分。於面塗層含有抗靜電成分之情形時,作為其抗靜電成分,例如可使用有機或無機之導電性物質、各種抗靜電劑等。
此處揭示之技術可以面塗層含有抗靜電成分之態樣而較佳實施。上述抗靜電成分係可發揮防止或抑制附面塗層之膜、以及表面保護膜之帶電的作用之成分。於面塗層含有抗靜電成分之情形時,作為其抗靜電成分,例如可使用有機或無機之導電性物質、各種抗靜電劑等。
作為上述有機導電性物質,可列舉:4級銨鹽、吡啶鎓鹽、第1胺基、第2胺基、第3胺基等具有陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑;磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑;烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子型抗靜電劑;胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑;將具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型離子導電性基(例如,4級銨鹼)之單體聚合或共聚合獲得之離子導電性聚合物;聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亞胺、烯丙基胺系聚合物等導電性聚合物。此種抗靜電劑可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。
作為上述無機導電性物質之例,可列舉:氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。此種無機導電性物質可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。
作為上述抗靜電劑之例,可列舉將陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、非離子型抗靜電劑、將具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型離子導電性基之單體聚合或共聚而獲得之離子導電性聚合物等。
於較佳之一態樣中,上述面塗層所使用之抗靜電成分包含有機導電性物質。作為上述有機導電性物質,可較佳使用各種導電性聚合物。根據該構成,容易兼具良好之抗靜電性及較高之耐刮痕性。作為導電性聚合物之例,可列舉:聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亞胺、烯丙基胺系聚合物等。此種導電性聚合物可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。又,亦可與其他抗靜電成分(無機導電性物質、抗靜電劑等)組合使用。
作為此處揭示之技術中可較佳採用之導電性聚合物,可例示聚噻吩及聚苯胺。作為聚噻吩,較佳為聚苯乙烯換算之Mw為40×104
以下者,更佳為30×104
以下。作為聚苯胺,較佳為Mw為50×104
以下者,更佳為30×104
以下。又,該等導電性聚合物之Mw通常較佳為0.1×104
以上,更佳為0.5×104
以上。再者,本說明書中所謂聚噻吩係指未經取代或經取代之噻吩的聚合物。作為此處揭示之技術中之取代噻吩聚合物的一較佳例,可列舉聚(3,4-乙二氧基噻吩)。
有機導電性物質(典型而言導電性聚合物)之使用量,就抗靜電之觀點而言,可相對於面塗層所含之黏合劑100質量份,設為大致10質量份以上,通常設為25質量份以上較為適當,較佳為40質量份以上(例如50質量份以上)。於重視抗靜電性之情形時,可將有機導電性物質(典型而言導電性聚合物)之使用量,相對於黏合劑100質量份,設為70質量份以上(例如90質量份以上)。若考慮面塗層中之有機導電性物質(典型而言導電性聚合物)之相溶性、以及因該相溶性降低引起之特性變化,有機導電性物質(典型而言導電性聚合物)之使用量相對於黏合劑100質量份,設為200質量份以下(例如150質量份以下)較為適當,較佳為120質量份以下(例如100質量份以下)。亦可將有機導電性物質(典型而言導電性聚合物)之使用量相對於黏合劑100質量份設為80質量份以下(例如60質量份以下)。
無機導電性物質之使用量可相對於構成面塗層之樹脂成分100質量份,設為例如大致5質量份以上,通常設為10質量份以上(例如100質量份以上)較為適當,又其上限設為大致500質量份以下較為適當。
作為形成面塗層之方法,於採用將面塗層形成用之塗佈材塗佈於膜基材使其乾燥或硬化之方法之情形時,作為用於該塗佈材之調製的導電性聚合物,可較佳使用該導電性聚合物溶解或分散於水中之形態者(導電性聚合物水溶液)。該導電性聚合物水溶液例如可藉由將具有親水性官能基之導電性聚合物(可藉由使分子內具有親水性官能基之單體共聚等方法而合成)溶解或分散於水中而調製。作為上述親水性官能基,可例示磺基、胺基、醯胺基、亞胺基、羥基、巰基、肼基、羧基、四級銨基、硫酸酯基(-O-SO3
H)、磷酸酯基(例如-O-PO(OH)2
)等。該親水性官能基可形成鹽。作為聚噻吩水溶液之市售品,可例示長瀨化成公司製造之商品名「Denatron」系列。又,作為聚苯胺磺酸水溶液之市售品,可例示三菱麗陽公司製造之商品名「aqua-PASS」。
此處揭示之技術之較佳之一態樣中,上述塗佈材之調製使用聚噻吩水溶液。較佳使用包含聚苯乙烯磺酸酯(PSS)之聚噻吩水溶液(可為聚噻吩中添加PSS作為摻雜劑之形態)。該水溶液可為以1:1~1:10之質量比含有聚噻吩:PSS者。上述水溶液中之聚噻吩與PSS之合計含量例如可為1~5質量%左右。作為此種聚噻吩水溶液之市售品,可例示H.C.Stark公司之商品名「貝瓊(Baytron)」。
再者,如上述般使用包含PSS之聚噻吩水溶液之情形時,將聚噻吩與PSS之合計量相對於黏合劑100質量份設為5質量份以上(通常為10質量份以上、例如25質量份以上)較為適當,較佳為40質量份以上(例如50質量份以上)。又,上述聚噻吩與PSS之合計量相對於黏合劑100質量份設為200質量份以下較為適當,較佳為120質量份以下(例如100質量份以下),或可為80質量份以下(例如60質量份以下)。
再者,如上述般使用包含PSS之聚噻吩水溶液之情形時,將聚噻吩與PSS之合計量相對於黏合劑100質量份設為5質量份以上(通常為10質量份以上、例如25質量份以上)較為適當,較佳為40質量份以上(例如50質量份以上)。又,上述聚噻吩與PSS之合計量相對於黏合劑100質量份設為200質量份以下較為適當,較佳為120質量份以下(例如100質量份以下),或可為80質量份以下(例如60質量份以下)。
此處揭示之面塗層可視需要均包含導電性聚合物,及其他1種或2種以上之抗靜電成分(導電性聚合物以外之有機導電性物質、無機導電性物質、抗靜電劑等)。於較佳之一態樣中,上述面塗層實質上不含有導電性聚合物以外之抗靜電成分。即,此處揭示之技術可以上述面塗層所含之抗靜電成分實質上僅包含導電性聚合物之態樣而較佳實施。
(交聯劑)
此處揭示之技術之較佳一態樣中,面塗層含有交聯劑。作為交聯劑,可適當選擇使用一般樹脂之交聯所使用之三聚氰胺系、異氰酸酯系、環氧系等交聯劑。藉由使用該交聯劑,可實現提高耐刮痕性、提高耐溶劑性、提高印字密接性、降低摩擦係數(即,提高滑動性)中之至少一個效果。較佳之一態樣中,上述交聯劑包含三聚氰胺系交聯劑。可為交聯劑實質上僅包含三聚氰胺系交聯劑(即,實質上不含有三聚氰胺系交聯劑以外之交聯劑)之面塗層。
此處揭示之技術之較佳一態樣中,面塗層含有交聯劑。作為交聯劑,可適當選擇使用一般樹脂之交聯所使用之三聚氰胺系、異氰酸酯系、環氧系等交聯劑。藉由使用該交聯劑,可實現提高耐刮痕性、提高耐溶劑性、提高印字密接性、降低摩擦係數(即,提高滑動性)中之至少一個效果。較佳之一態樣中,上述交聯劑包含三聚氰胺系交聯劑。可為交聯劑實質上僅包含三聚氰胺系交聯劑(即,實質上不含有三聚氰胺系交聯劑以外之交聯劑)之面塗層。
(面塗層之形成方法)
上述面塗層可藉由包括將上述樹脂成分及視需要使用之添加劑分散或溶解於適當之溶劑之液狀組成物(面塗層形成用之塗佈材)賦予至膜基材的方法而較佳形成。例如,可較佳採用將上述塗佈材塗佈於膜基材之第一面使其乾燥,視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)之方法。上述塗佈材之NV例如可設為5質量%以下(典型而言0.05~5質量%),通常設為1質量%以下(典型而言0.10~1質量%)較為適當。於形成厚度較小之面塗層之情形時,較佳為將上述塗佈材之NV設為例如0.05~0.50質量%(例如0.10~0.30質量%)。藉由如此使用低NV之塗佈材,可形成更均勻之面塗層。
上述面塗層可藉由包括將上述樹脂成分及視需要使用之添加劑分散或溶解於適當之溶劑之液狀組成物(面塗層形成用之塗佈材)賦予至膜基材的方法而較佳形成。例如,可較佳採用將上述塗佈材塗佈於膜基材之第一面使其乾燥,視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)之方法。上述塗佈材之NV例如可設為5質量%以下(典型而言0.05~5質量%),通常設為1質量%以下(典型而言0.10~1質量%)較為適當。於形成厚度較小之面塗層之情形時,較佳為將上述塗佈材之NV設為例如0.05~0.50質量%(例如0.10~0.30質量%)。藉由如此使用低NV之塗佈材,可形成更均勻之面塗層。
作為構成上述面塗層形成用塗佈材之溶劑,較佳為使面塗層形成成分穩定且可溶解或分散者。該溶劑可為有機溶劑、水、或該等之混合溶劑。作為上述有機溶劑,例如可使用選自乙酸乙酯等酯類;甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類;四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類;正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類;甲苯、二甲苯等芳香族烴類;甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類;伸烷基二醇單烷基醚(例如,乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類;等中之1種或2種以上。較佳之一態樣中,上述塗佈材之溶劑為水或以水為主成分之混合溶劑(例如,水與乙醇之混合溶劑)。
(面塗層之厚度)
此處揭示之技術中之面塗層的厚度在超過10 nm且未達50 nm之範圍內。藉由將面塗層之厚度設為超過10 nm,可較佳展現上述面塗層具有之特性(特性(A)~(C)或抗靜電性)。又,藉由設為特定以上之厚度,可較佳實現面塗層之均勻形成或防止外觀不均。根據此種觀點,面塗層之厚度較佳為12 nm以上、更佳為14 nm以上、進而較佳為15 nm以上、尤其較佳為20 nm以上(典型而言25 nm以上、例如30nm以上)。又,藉由將面塗層之厚度抑制為未達50 nm,可以高等級反映膜基材表面具有之外觀品質。藉由如上述般限制厚度,附面塗層之膜、以及表面保護膜容易獲得良好之光學特性(總光線透過率或b* 值)。存在亦改善防捲縮之傾向。根據此種觀點,面塗層之厚度較佳為48 nm以下、更佳為未達46 nm、進而較佳為未達44 nm、尤其較佳為未達42 nm(典型而言40 nm以下、例如未達35 nm)。
此處揭示之技術中之面塗層的厚度在超過10 nm且未達50 nm之範圍內。藉由將面塗層之厚度設為超過10 nm,可較佳展現上述面塗層具有之特性(特性(A)~(C)或抗靜電性)。又,藉由設為特定以上之厚度,可較佳實現面塗層之均勻形成或防止外觀不均。根據此種觀點,面塗層之厚度較佳為12 nm以上、更佳為14 nm以上、進而較佳為15 nm以上、尤其較佳為20 nm以上(典型而言25 nm以上、例如30nm以上)。又,藉由將面塗層之厚度抑制為未達50 nm,可以高等級反映膜基材表面具有之外觀品質。藉由如上述般限制厚度,附面塗層之膜、以及表面保護膜容易獲得良好之光學特性(總光線透過率或b* 值)。存在亦改善防捲縮之傾向。根據此種觀點,面塗層之厚度較佳為48 nm以下、更佳為未達46 nm、進而較佳為未達44 nm、尤其較佳為未達42 nm(典型而言40 nm以下、例如未達35 nm)。
上述面塗層之厚度可藉由利用透過型電子顯微鏡(TEM)觀察該面塗層之剖面而把握。例如,可較佳地採用關於目標試樣(可為形成面塗層之膜基材、具備該膜基材之表面保護膜等),以明確面塗層為目的進行重金屬染色處理後,進行樹脂包埋,藉由超薄切片法進行試樣剖視之TEM觀察而獲得之結果,作為此處揭示之技術中之面塗層的厚度。作為TEM,可使用日立公司製造之TEM、型號「H-7650」等。下述實施例中,關於以加速電壓100 kV、倍率60,000倍之條件獲得之剖視畫像,進行二值化處理後,將視野內之樣品長度除以面塗層之剖面積,藉此實測面塗層之厚度(視野內的平均厚度)。
再者,於不進行重金屬染色可充分明確觀察面塗層之情形時,可省略重金屬染色處理。或者,關於藉由TEM把握之厚度與利用各種厚度檢測裝置(例如表面粗度計、干涉厚度計、紅外分光測定機、各種X線繞射裝置等)之檢測結果的相關,可藉由製作校準曲線進行計算而求出面塗層之厚度。
再者,於不進行重金屬染色可充分明確觀察面塗層之情形時,可省略重金屬染色處理。或者,關於藉由TEM把握之厚度與利用各種厚度檢測裝置(例如表面粗度計、干涉厚度計、紅外分光測定機、各種X線繞射裝置等)之檢測結果的相關,可藉由製作校準曲線進行計算而求出面塗層之厚度。
此處揭示之附面塗層之膜具有其背面(面塗層之表面)藉由油性墨水(例如使用油性馬克筆)容易印字之性質(印字性),且具有印字之墨水難以藉由擦拭或轉接著而去除之性質(印字密接性)。例如對溶劑為醇系且包含顏料之類型的油性墨水具有較高之印字性、優異之印字密接性。此外,此處揭示之技術中之附面塗層之膜具有印字耐水性。因此,印字暴露於水中之情形時,亦防止印字之劣化、脫落。此種附面塗層之膜,於表面保護膜所具備之形態下,於貼附該表面保護膜之狀態下進行被接著體(例如光學零件)之加工或搬送等過程中,適合於將作為保護對象之被接著體的識別編號等記載於上述表面保護膜而表示。又,不僅如此,於如此貼附於被接著體之狀態下,可特別適合於水洗等暴露於水之使用形態。此處揭示之附面塗層之膜可提供高等級之外觀品質,故而可尤其較佳用於要求高品質之外觀的表面保護膜。
又,此處揭示之技術中之面塗層由於動摩擦係數為特定值以下,故而於該面塗層之表面不實施進一步之剝離處理(例如,塗佈矽酮系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等公知之剝離處理劑並使其乾燥之處理)之態樣中,亦可實現充分之滑動性。如此於面塗層之表面未實施進一步之剝離處理之態樣,就可事先防止因剝離處理劑引起之白化等方面而言,亦較佳。又,就耐溶劑性方面而言,亦較為有利。
又,此處揭示之技術中之面塗層由於動摩擦係數為特定值以下,故而於該面塗層之表面不實施進一步之剝離處理(例如,塗佈矽酮系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等公知之剝離處理劑並使其乾燥之處理)之態樣中,亦可實現充分之滑動性。如此於面塗層之表面未實施進一步之剝離處理之態樣,就可事先防止因剝離處理劑引起之白化等方面而言,亦較佳。又,就耐溶劑性方面而言,亦較為有利。
<黏著劑層>
此處揭示之表面保護膜係於構成附面塗層之膜之膜基材的第二面具備黏著劑層。上述黏著劑層較佳為具有適合於表面保護膜之特性(例如,對於被接著體之黏著力不過高,該黏著力之經時上升較少,不污染被接著體等中之1種或2種以上之特性)。構成該黏著劑層之黏著劑之種類並無特別限定。例如可為包含選自丙烯酸系、聚酯系、胺基甲酸酯系、聚醚系、橡膠系、矽酮系、聚醯胺系、氟系等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上而構成之黏著劑層。
此處揭示之表面保護膜係於構成附面塗層之膜之膜基材的第二面具備黏著劑層。上述黏著劑層較佳為具有適合於表面保護膜之特性(例如,對於被接著體之黏著力不過高,該黏著力之經時上升較少,不污染被接著體等中之1種或2種以上之特性)。構成該黏著劑層之黏著劑之種類並無特別限定。例如可為包含選自丙烯酸系、聚酯系、胺基甲酸酯系、聚醚系、橡膠系、矽酮系、聚醯胺系、氟系等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上而構成之黏著劑層。
(丙烯酸系黏著劑)
於較佳之一態樣中,構成上述黏著劑層之黏著劑包含丙烯酸系黏著劑。例如,較佳為上述黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑之表面保護膜。一般而言,丙烯酸系黏著劑之透明性優異,因此根據上述構成,可實現被接著體表面之視認性更優異之表面保護膜。
以下,以上述黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑之表面保護膜作為主要例,更詳細說明此處揭示之技術,並非意在限定於上述黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑者。
再者,所謂「丙烯酸系黏著劑」係指以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物(包含該丙烯酸系黏著劑所含之聚合物成分之中之主成分即多於50質量%之成分)之黏著劑。又,所謂「丙烯酸系聚合物」係指1分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體(以下,有時將其稱為「丙烯酸系單體」)作為主構成單體成分(單體之主成分,即構成丙烯酸系聚合物之單體的總量中占50質量%以上之成分)之聚合物。所謂上述「(甲基)丙烯醯基」意指包含丙烯醯基及甲基丙烯醯基。同樣,所謂「(甲基)丙烯酸酯」意指包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
於較佳之一態樣中,構成上述黏著劑層之黏著劑包含丙烯酸系黏著劑。例如,較佳為上述黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑之表面保護膜。一般而言,丙烯酸系黏著劑之透明性優異,因此根據上述構成,可實現被接著體表面之視認性更優異之表面保護膜。
以下,以上述黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑之表面保護膜作為主要例,更詳細說明此處揭示之技術,並非意在限定於上述黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑者。
再者,所謂「丙烯酸系黏著劑」係指以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物(包含該丙烯酸系黏著劑所含之聚合物成分之中之主成分即多於50質量%之成分)之黏著劑。又,所謂「丙烯酸系聚合物」係指1分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體(以下,有時將其稱為「丙烯酸系單體」)作為主構成單體成分(單體之主成分,即構成丙烯酸系聚合物之單體的總量中占50質量%以上之成分)之聚合物。所謂上述「(甲基)丙烯醯基」意指包含丙烯醯基及甲基丙烯醯基。同樣,所謂「(甲基)丙烯酸酯」意指包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
(丙烯酸系聚合物)
作為上述丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物之丙烯酸系聚合物典型而言係以(甲基)丙烯酸烷基酯為主構成單體成分之聚合物。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可較佳使用下述式(1)所表示之化合物。
CH2 =C(R1 )COOR2 (1)
此處,上述式(1)中之R1 為氫原子或甲基。R2 係碳原子數1~20之烷基(意指包含鏈狀烷基及脂環式烷基)。就容易獲得黏著特性優異之黏著劑而言,較佳為R2 為碳原子數2~14(以下,有時將此種碳原子數之範圍設為C2-14 )之鏈狀烷基(意指包含直鏈狀烷基及分支狀烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為C2-14 之鏈狀烷基之具體例,可列舉:甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、異辛基、2-乙基己基、正壬基、異壬基、正癸基、異癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基等。作為可選作R2 之脂環式烷基,可列舉:環己基、異基等。
作為上述丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物之丙烯酸系聚合物典型而言係以(甲基)丙烯酸烷基酯為主構成單體成分之聚合物。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可較佳使用下述式(1)所表示之化合物。
CH2 =C(R1 )COOR2 (1)
此處,上述式(1)中之R1 為氫原子或甲基。R2 係碳原子數1~20之烷基(意指包含鏈狀烷基及脂環式烷基)。就容易獲得黏著特性優異之黏著劑而言,較佳為R2 為碳原子數2~14(以下,有時將此種碳原子數之範圍設為C2-14 )之鏈狀烷基(意指包含直鏈狀烷基及分支狀烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為C2-14 之鏈狀烷基之具體例,可列舉:甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、異辛基、2-乙基己基、正壬基、異壬基、正癸基、異癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基等。作為可選作R2 之脂環式烷基,可列舉:環己基、異基等。
於較佳之一態樣中,丙烯酸系聚合物之合成所使用之單體的總量(以下亦稱為「總原料單體」)中50質量%以上(典型而言50~99.9質量%)、更佳為70質量%以上(典型而言70~99.9質量%)、例如85質量%以上(典型而言85~99.9質量%)占選自上述式(1)中之R2
為(甲基)C2-14
之鏈狀烷基丙烯酸酯(更佳為丙烯酸C4-10
之鏈狀烷基酯,例如丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己基酯之一者或兩者)中之1種或2種以上。根據由此種單體組成獲得之丙烯酸系聚合物,由於容易形成顯示適於表面保護膜用途之黏著特性的黏著劑,故而較佳。
作為此處揭示之技術中之丙烯酸系聚合物,可較佳使用具有羥基(-OH)之丙烯酸系單體共聚而成者。尤其於使用溶液聚合法之情形,可較佳使用該共聚合組成(單體組成),作為上述丙烯酸系聚合物之合成方法。作為具有羥基之丙烯酸系單體之具體例,可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己基酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己基酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛基酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸基酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂基酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基丙基(甲基)丙烯醯胺等。該含羥基之丙烯酸系單體可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。該單體共聚而成之丙烯酸系聚合物由於容易提供顯示適合於表面保護膜用途之黏著特性的黏著劑者,故而較佳。例如,由於容易將對於被接著體之剝離力控制較低,故而容易獲得再剝離性優異之黏著劑。作為尤其較佳之含羥基之丙烯酸系單體,可列舉:含羥基之(甲基)丙烯酸酯,例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯。
此種含羥基之丙烯酸系單體就充分發揮該單體之使用效果之觀點而言,較佳為以丙烯酸系聚合物之合成所使用之單體的總量中大致0.1質量%以上之比率使用,含羥基之丙烯酸系單體之使用量更佳為大致0.2質量%以上、進而較佳為大致0.3質量%以上。於尤其較佳之一態樣中,丙烯酸系聚合物之合成所使用之單體的總量所占之含羥基之丙烯酸系單體的量為1質量%以上(例如3質量%以上、典型而言6質量%以上)。又,丙烯酸系聚合物之合成所使用之單體的總量所占之含羥基之丙烯酸系單體的量,考慮到黏著劑之凝聚性、對被接著體之濕潤性(密接性),適當為大致15質量%以下,較佳為大致12質量%以下、更佳為10質量%以下。
作為此處揭示之技術中之丙烯酸系聚合物,由於易於獲取黏著性能之平衡,通常使用玻璃轉移溫度(Tg)大致為0℃以下(典型而言-100℃~0℃)者。更佳為Tg大致在-80℃~-5℃之範圍的丙烯酸系聚合物。若Tg較上述範圍過高,則有時於常溫附近使用時,存在初期接著性容易不足,保護膜貼附作業性降低之情形。再者,丙烯酸系聚合物之Tg可藉由適當改變單體組成(即,該聚合物之合成所使用之單體的種類或使用量比而調整。
此處揭示之技術中之丙烯酸系聚合物中,於不顯著損害本發明之效果之範圍,可共聚上述以外之單體(其他單體)。該單體例如可以丙烯酸系聚合物之Tg調整、黏著性能(例如剝離性)之調整等為目的而使用。例如,作為可提高黏著劑之凝聚力或耐熱性之單體,可列舉含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、含氰基之單體、乙烯酯類、芳香族乙烯基化合物等。又,作為於丙烯酸系聚合物導入可成為交聯基點之官能基或可有助於提高接著力之單體,可列舉:含羧基之單體、含酸酐基之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含環氧基之單體、(甲基)丙烯醯基嗎啉、乙烯基醚類等。
作為含磺酸基之單體,可例示:苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙基酯、(甲基)丙烯醯基氧萘磺酸、乙烯基磺酸鈉等。
作為含磷酸基之單體,可例示:2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。
作為含氰基之單體,可例示:丙烯腈、甲基丙烯腈等。
作為乙烯酯類,例如可例示:乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為芳香族乙烯基化合物,可例示:苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
作為含磷酸基之單體,可例示:2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。
作為含氰基之單體,可例示:丙烯腈、甲基丙烯腈等。
作為乙烯酯類,例如可例示:乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為芳香族乙烯基化合物,可例示:苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
又,作為含羧基之單體,可例示:丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙基酯、(甲基)丙烯酸羧基戊基酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。
作為含酸酐基之單體,可列舉:順丁烯二酸酐、伊康酸酐、上述含羧基之單體之酸酐體等。
作為含醯胺基之單體,可例示:丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯酸醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
作為含胺基之單體,可例示:(甲基)丙烯酸胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙基酯等。
作為含醯亞胺基之單體,可例示:環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
作為含環氧基之單體,可例示:(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
作為乙烯醚類,可例示:甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
作為含酸酐基之單體,可列舉:順丁烯二酸酐、伊康酸酐、上述含羧基之單體之酸酐體等。
作為含醯胺基之單體,可例示:丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯酸醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
作為含胺基之單體,可例示:(甲基)丙烯酸胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙基酯等。
作為含醯亞胺基之單體,可例示:環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
作為含環氧基之單體,可例示:(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
作為乙烯醚類,可例示:甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
此種「其他單體」可單獨使用,亦可將2種以上組合使用,作為整體之含量較佳為丙烯酸系聚合物之合成所使用之單體之總量中大致40質量%以下(典型而言,0.001~40質量%),更佳為大致30質量%以下(典型而言0.001~30質量%)。又,可為不含上述其他單體之單體組成的(例如僅使用(甲基)丙烯酸C6-14
烷基酯作為單體,或僅使用(甲基)丙烯酸C6-14
烷基酯與含羥基之(甲基)丙烯酸酯而成之)丙烯酸系聚合物。
再者,作為丙烯酸系聚合物之合成方法,使用乳液聚合法,且於使用含有羧基或酸酐基之丙烯酸系單體作為上述其他單體之情形時,作為上述含有羧基或酸酐基之丙烯酸系單體的使用量,可較佳地採用總原料單體(100質量%)之0.5~15質量%的範圍。該單體組成之丙烯酸系聚合物就藉由乳液聚合法合成該丙烯酸系聚合物時之聚合穩定性、具備包含該丙烯酸系聚合物之黏著劑層的表面保護膜中之黏著力之經時穩定性等觀點而言,可為較佳者。
聚合所使用之起始劑可自公知或慣用之聚合起始劑中適當選擇。例如,可較佳使用偶氮系聚合起始劑。作為偶氮系聚合起始劑之具體例,可列舉:2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)等。
作為聚合起始劑之其他例,可列舉:過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽;過氧化苯甲醯基、氫過氧化第三丁基、過氧化二-第三丁基、第三丁基全氧苯甲酸酯、過氧化二異丙苯、1,1-雙(第三丁基全氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基全氧)環十二烷、過氧化氫等過氧化物系起始劑;苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑;芳香族羰基化合物;等。作為聚合起始劑之進而其他例,可列舉過氧化物與還原劑之組合獲得之氧化還原系起始劑。作為該氧化還原系起始劑之例,可列舉過氧化物與抗壞血酸之組合(過氧化氫水與抗壞血酸之組合等)、過氧化物與鐵(II)鹽之組合(過氧化氫水與鐵(II)鹽之組合等)、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合等。
此種聚合起始劑可單獨使用或將2種以上組合使用。聚合起始劑之使用量只要為通常之使用量即可,例如可相對於總原料單體100質量份自0.005~1質量份(典型而言0.01~1質量份)左右之範圍選擇。
獲得具有該單體組成之丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定,可應用溶液聚合法、乳液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法等作為丙烯酸系聚合物之合成方法一般使用之各種聚合方法,而獲得該聚合物。又,上述丙烯酸系聚合物可為無規共聚物,亦可為嵌段共聚物、接枝共聚物等。就生產性等觀點而言,通常較佳為無規共聚物。
此處揭示之技術之較佳之一態樣中,可較佳採用溶液聚合法作為丙烯酸系聚合物之合成方法。該態樣就表面保護膜之透明性或黏著性能等觀點而言,亦可成為較為有利者。作為進行溶液聚合時之單體供給方法,可適當採用將總單體原料一次供給之一次添加方式、連續供給(滴加)方式、分割供給(滴加)方式等。聚合溫度可根據使用之單體及溶劑之種類、聚合起始劑的種類等而適當選擇,例如可設為20℃~170℃(典型而言40℃~140℃)左右。
溶液聚合所使用之溶劑(聚合溶劑)可自公知或慣用之有機溶劑適當選擇。例如,可使用選自甲苯、二甲苯等芳香族化合物類(典型而言芳香族烴類);乙酸乙酯等乙酸酯類;己烷、環己烷、甲基環己烷等脂肪族或脂環式烴類;1,2-二氯乙烷等鹵化烷烴類;異丙醇、1-丁醇、第二丁醇、第三丁醇等低級醇類(例如,碳原子數1~4之一元醇類);第三丁基甲基醚等醚類;甲基乙基酮、乙醯丙酮等酮類;等中之任1種之溶劑、或2種以上之混合溶劑。較佳使用總壓1氣壓之沸點為20~200℃(更佳為25~150℃)之範圍的有機溶劑(可為混合溶劑)。
根據該溶液聚合,獲得丙烯酸系聚合物溶解於有機溶劑之態樣的聚合反應液。作為此處揭示之技術中之丙烯酸系聚合物,可較佳使用上述聚合反應液或對該反應液實施適當後處理者。典型而言,將實施後處理後之含丙烯酸系聚合物之溶液調整為適當黏度(濃度)而使用。或者,可使用利用溶液聚合方法以外之聚合方法(例如乳液聚合、光聚合、塊狀聚合等),合成丙烯酸系聚合物,使該聚合物溶解於有機溶劑而調製成溶液狀者。
此處揭示之技術中之丙烯酸系聚合物較佳為藉由GPC獲得之標準聚苯乙烯換算的Mw為10×104
以上,更佳為20×104
以上,進而較佳為30×104
以上。又,上述Mw較佳為500×104
以下,更佳為400×104
以下,進而較佳為300×104
以下。
此處所謂Mw係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)獲得之標準聚苯乙烯換算的值。更具體而言,可使用商品名「HLC-8220GPC」(東曹公司製造)作為GPC測定裝置,藉由聚苯乙烯換算值,以如下GPC之測定條件而測定求出。
[GPC之測定條件]
樣品濃度:0.2質量%(四氫呋喃溶液)
樣品注入量:10 μL
溶離液:四氫呋喃(THF)
流量(流速):0.6 mL/分鐘
管柱溫度(測定溫度):40℃
管柱:
樣品管柱:商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H」1根+商品名「TSK gel Super HZM-H」2根」(東曹公司製造)
參考管柱:商品名「TSKgel SuperH-RC」1根(東曹公司製造)
檢測器:示差折射計(RI)
[GPC之測定條件]
樣品濃度:0.2質量%(四氫呋喃溶液)
樣品注入量:10 μL
溶離液:四氫呋喃(THF)
流量(流速):0.6 mL/分鐘
管柱溫度(測定溫度):40℃
管柱:
樣品管柱:商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H」1根+商品名「TSK gel Super HZM-H」2根」(東曹公司製造)
參考管柱:商品名「TSKgel SuperH-RC」1根(東曹公司製造)
檢測器:示差折射計(RI)
若丙烯酸系聚合物之Mw過小,則存在黏著劑之凝聚力不足,於被接著體表面容易產生糊劑殘留之情形。若Mw過大,則存在黏著劑之流動性降低,對於被接著體之濕潤性(密接性)容易不足之情形。該濕潤性之不足於貼附於被接著體之表面保護膜使用中(例如,表面保護膜之情形時,於期望發揮持續保護功能之階段非有意)可成為引起自被接著體剝離之情況的要因。藉由溶液聚合法獲得之丙烯酸系聚合物中,其Mw在上述較佳範圍特別有意義。
(黏著劑層之抗靜電成分)
此處揭示之表面保護膜可較佳以上述黏著劑層包含抗靜電成分之態樣而實施。作為上述抗靜電成分,除作為可含於面塗層之抗靜電成分而於上述所說明之材料以外,亦可例示離子液體、鹼金屬鹽等。該等抗靜電成分可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。於較佳之一態樣中,上述黏著劑層所含有之抗靜電成分包含離子液體及鹼金屬鹽之至少一者。再者,此處所謂「離子液體」(亦有時稱為常溫溶融鹽)係指於100℃以下之任一溫度呈液狀(即熔點為100℃以下之)溶融鹽(離子性化合物)。上述離子液體於100℃以下之任一溫度為液狀,故而於該溫度區域,與固體之鹽相比,可容易進行於黏著劑之添加及分散或溶解。進而離子液體具有如下特徵:無蒸氣壓(不揮發性),因此經時亦不消失,可繼續獲得抗靜電性。
此處揭示之表面保護膜可較佳以上述黏著劑層包含抗靜電成分之態樣而實施。作為上述抗靜電成分,除作為可含於面塗層之抗靜電成分而於上述所說明之材料以外,亦可例示離子液體、鹼金屬鹽等。該等抗靜電成分可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。於較佳之一態樣中,上述黏著劑層所含有之抗靜電成分包含離子液體及鹼金屬鹽之至少一者。再者,此處所謂「離子液體」(亦有時稱為常溫溶融鹽)係指於100℃以下之任一溫度呈液狀(即熔點為100℃以下之)溶融鹽(離子性化合物)。上述離子液體於100℃以下之任一溫度為液狀,故而於該溫度區域,與固體之鹽相比,可容易進行於黏著劑之添加及分散或溶解。進而離子液體具有如下特徵:無蒸氣壓(不揮發性),因此經時亦不消失,可繼續獲得抗靜電性。
(離子液體)
作為上述離子液體,可較佳使用含氮鎓鹽、含硫鎓鹽及含磷鎓鹽之任1種以上。於較佳之一態樣中,上述黏著劑層包含具有由下述通式(A)~(E)之任一者表示之至少1種之有機陽離子成分的離子液體。根據該離子液體,可實現抗靜電性能尤其優異之表面保護膜。
作為上述離子液體,可較佳使用含氮鎓鹽、含硫鎓鹽及含磷鎓鹽之任1種以上。於較佳之一態樣中,上述黏著劑層包含具有由下述通式(A)~(E)之任一者表示之至少1種之有機陽離子成分的離子液體。根據該離子液體,可實現抗靜電性能尤其優異之表面保護膜。
[化1]
此處,上述式(A)中,Ra
表示包含碳原子數4~20之烴基或雜原子的官能基。Rb
及Rc
可相同或不同,分別表示包含氫原子或碳原子數1~16之烴基或雜原子的官能基。其中,於氮原子包含2重鍵結之情形時,無Rc
。
上述式(B)中,Rd 表示包含碳原子數2~20之烴基或雜原子的官能基。Re 、Rf 及Rg 可相同,亦可不同,分別表示包含氫原子或碳原子數1~16之烴基或雜原子的官能基。
上述式(C)中,Rh 表示包含碳原子數2~20之烴基或雜原子的官能基。Ri 、Rj 及Rk 可相同,亦可不同,分別表示包含氫原子或碳原子數1~16之烴基或雜原子的官能基。
上述式(D)中,Z表示氮原子、硫原子、或磷原子。Rl 、Rm 、Rn 及Ro 可相同亦可不同,分別表示包含碳原子數1~20之烴基或雜原子的官能基。其中,於Z為硫原子之情形時,無Ro 。
上述式(E)中,Rp 表示包含碳原子數1~18之烴基或雜原子的官能基。
上述式(B)中,Rd 表示包含碳原子數2~20之烴基或雜原子的官能基。Re 、Rf 及Rg 可相同,亦可不同,分別表示包含氫原子或碳原子數1~16之烴基或雜原子的官能基。
上述式(C)中,Rh 表示包含碳原子數2~20之烴基或雜原子的官能基。Ri 、Rj 及Rk 可相同,亦可不同,分別表示包含氫原子或碳原子數1~16之烴基或雜原子的官能基。
上述式(D)中,Z表示氮原子、硫原子、或磷原子。Rl 、Rm 、Rn 及Ro 可相同亦可不同,分別表示包含碳原子數1~20之烴基或雜原子的官能基。其中,於Z為硫原子之情形時,無Ro 。
上述式(E)中,Rp 表示包含碳原子數1~18之烴基或雜原子的官能基。
作為式(A)所表示之陽離子,可例示吡啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。
作為吡啶鎓陽離子之具體例,可列舉:1-甲基吡啶鎓、1-乙基吡啶鎓、1-丙基吡啶鎓、1-丁基吡啶鎓、1-戊基吡啶鎓、1-己基吡啶鎓、1-庚基吡啶鎓、1-辛基吡啶鎓、1-壬基吡啶鎓、1-癸基吡啶鎓、1-烯丙基吡啶鎓、1-丙基-2-甲基吡啶鎓、1-丁基-2-甲基吡啶鎓、1-戊基-2-甲基吡啶鎓、1-己基-2-甲基吡啶鎓、1-庚基-2-甲基吡啶鎓、1-辛基-2-甲基吡啶鎓、1-壬基-2-甲基吡啶鎓、1-癸基-2-甲基吡啶鎓、1-丙基-3-甲基吡啶鎓、1-丁基-3-甲基吡啶鎓、1-丁基-4-甲基吡啶鎓、1-戊基-3-甲基吡啶鎓、1-己基-3-甲基吡啶鎓、1-庚基-3-甲基吡啶鎓、1-辛基-3-甲基吡啶鎓、1-辛基-4-甲基吡啶鎓、1-壬基-3-甲基吡啶鎓、1-癸基-3-甲基吡啶鎓、1-丙基-4-甲基吡啶鎓、1-戊基-4-甲基吡啶鎓、1-己基-4-甲基吡啶鎓、1-庚基-4-甲基吡啶鎓、1-壬基-4-甲基吡啶鎓、1-癸基-4-甲基吡啶鎓、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓等。
作為吡咯烷鎓陽離子之具體例,可列舉:1,1-二甲基吡咯烷鎓、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓、1-甲基-1-辛基吡咯烷鎓、1-甲基-1-壬基吡咯烷鎓、1-甲基-1-癸基吡咯烷鎓、1-甲基-1-甲氧基乙氧基乙基吡咯烷鎓、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓、1,1-二丙基吡咯烷鎓、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓、1,1-二丁基吡咯烷鎓、吡咯烷鎓-2-酮等。
作為哌啶鎓陽離子之具體例,可列舉:1-丙基哌啶鎓、1-戊基哌啶鎓、1,1-二甲基哌啶鎓、1-甲基-1-乙基哌啶鎓、1-甲基-1-丙基哌啶鎓、1-甲基-1-丁基哌啶鎓、1-甲基-1-戊基哌啶鎓、1-甲基-1-己基哌啶鎓、1-甲基-1-庚基哌啶鎓、1-甲基-1-辛基哌啶鎓、1-甲基-1-癸基哌啶鎓、1-甲基-1-甲氧基乙氧基乙基哌啶鎓、1-乙基-1-丙基哌啶鎓、1-乙基-1-丁基哌啶鎓、1-乙基-1-戊基哌啶鎓、1-乙基-1-己基哌啶鎓、1-乙基-1-庚基哌啶鎓、1,1-二丙基哌啶鎓、1-丙基-1-丁基哌啶鎓、1-丙基-1-戊基哌啶鎓、1-丙基-1-己基哌啶鎓、1-丙基-1-庚基哌啶鎓、1,1-二丁基哌啶鎓、1-丁基-1-戊基哌啶鎓、1-丁基-1-己基哌啶鎓、1-丁基-1-庚基哌啶鎓等。
作為具有吡咯啉骨架之陽離子之具體例,可列舉:2-甲基-1-吡咯啉等。作為具有吡咯骨架之陽離子之具體例,可列舉:1-乙基-2-苯基吲哚、1,2-二甲基吲哚、1-乙基咔唑等。
作為式(B)所表示之陽離子,可例示:咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為咪唑鎓陽離子之具體例,可列舉:1,3-二甲基咪唑鎓、1,3-二乙基咪唑鎓、1-甲基-3-乙基咪唑鎓、1-甲基-3-己基咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓、1-丙基-3-甲基咪唑鎓、1-丁基-3-甲基咪唑鎓、1-戊基-3-甲基咪唑鎓、1-己基-3-甲基咪唑鎓、1-庚基-3-甲基咪唑鎓、1-辛基-3-甲基咪唑鎓、1-壬基-3-甲基咪唑鎓、1-癸基-3-甲基咪唑鎓、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓、1-十六烷基-3-甲基咪唑鎓、1-十八烷基-3-甲基咪唑鎓、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓、1-(2-甲氧基乙基)-3-甲基咪唑鎓等。
作為四氫嘧啶鎓陽離子之具體例,可列舉:1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓等。
作為二氫嘧啶鎓陽離子之具體例,可列舉:1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓等。
作為式(C)所表示之陽離子,可例示:吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為吡唑鎓陽離子之具體例,可列舉:1-甲基吡唑鎓、3-甲基吡唑鎓、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、1-(2-甲氧基乙基)吡唑鎓等。作為吡唑啉鎓陽離子之具體例,可列舉:1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓等。
作為式(D)所表示之陽離子,可例示Rl
、Rm
、Rn
及Ro
可相同或不同,均為碳原子數1~20之烷基的陽離子。作為該陽離子,可例示:四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子及四烷基鏻陽離子。作為式(D)所表示之陽離子之其他例,可列舉上述烷基之一部分經烯基或烷氧基、進而經環氧基取代者等。又,Rl
、Rm
、Rn
及Ro
中之一個或兩個以上可包含芳香環或脂肪族環。
式(D)所表示之陽離子可為對稱結構之陽離子,亦可為非對稱之陽離子。作為對稱結構之銨陽離子,可例示Rl
、Rm
、Rn
及Ro
為相同之烷基(例如,甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基之任一者)之四烷基銨陽離子。
作為非對稱銨陽離子之代表例,為Rl
、Rm
、Rn
及Ro
中三個相同且剩餘一個不同之四烷基銨陽離子,作為具體例,可列舉:三甲基乙基銨、三甲基丙基銨、三甲基丁基銨、三甲基戊基銨、三甲基己基銨、三甲基庚基銨、三甲基辛基銨、三甲基壬基銨、三甲基癸基銨、三乙基甲基銨、三乙基丙基銨、三乙基丁基銨、三乙基戊基銨、三乙基己基銨、三乙基庚基銨、三乙基辛基銨、三乙基壬基銨、三乙基癸基銨、三丙基甲基銨、三丙基乙基銨、三丙基丁基銨、三丙基戊基銨、三丙基己基銨、三丙基庚基銨、三丙基辛基銨、三丙基壬基銨、三丙基癸基銨、三丁基甲基銨、三丁基乙基銨、三丁基丙基銨、三丁基戊基銨、三丁基己基銨、三丁基庚基銨、三戊基甲基銨、三戊基乙基銨、三戊基丙基銨、三戊基丁基銨、三戊基己基銨、三戊基庚基銨、三己基甲基銨、三己基乙基銨、三己基丙基銨、三己基丁基銨、三己基戊基銨、三己基庚基銨、三庚基甲基銨、三庚基乙基銨、三庚基丙基銨、三庚基丁基銨、三庚基戊基銨、三庚基己基銨、三辛基甲基銨、三辛基乙基銨、三辛基丙基銨、三辛基丁基銨、三辛基戊基銨、三辛基己基銨、三辛基庚基銨、三辛基十二烷基銨、三辛基十六烷基銨、三辛基十八烷基銨、三壬基甲基銨、十三烷基甲基銨等非對稱四烷基銨陽離子。
作為非對稱銨陽離子之其他例,可例示:二甲基二乙基銨、二甲基二丙基銨、二甲基二丁基銨、二甲基二戊基銨、二甲基二己基銨、二甲基二庚基銨、二甲基二辛基銨、二甲基二壬基銨、二甲基二癸基銨、二丙基二乙基銨、二丙基二丁基銨、二丙基二戊基銨、二丙基二己基銨、二甲基乙基丙基銨、二甲基乙基丁基銨、二甲基乙基戊基銨、二甲基乙基己基銨、二甲基乙基庚基銨、二甲基乙基壬基銨、二甲基丙基丁基銨、二甲基丙基戊基銨、二甲基丙基己基銨、二甲基丙基庚基銨、二甲基丁基己基銨、二甲基丁基庚基銨、二甲基戊基己基銨、二甲基己基庚基銨、二乙基甲基丙基銨、二乙基甲基戊基銨、二乙基甲基庚基銨、二乙基丙基戊基銨、二丙基甲基乙基銨、二丙基甲基戊基銨、二丙基丁基己基銨、二丁基甲基戊基銨、二丁基甲基己基銨、甲基乙基丙基丁基銨、甲基乙基丙基戊基銨、甲基乙基丙基己基銨等四烷基銨陽離子;三甲基環己基銨等包含環烷基之銨陽離子;二烯丙基二甲基銨、二烯丙基二丙基銨、二烯丙基甲基己基銨、二烯丙基甲基辛基銨等包含烯基之銨陽離子;三乙基(甲氧基乙氧基乙基)銨、二甲基乙基(甲氧基乙氧基乙基)銨、二甲基乙基(乙氧基乙氧基乙基)銨、二乙基甲基(2-甲氧基乙基)銨、二乙基甲基(甲氧基乙氧基乙基)銨等包含烷氧基之銨陽離子;縮水甘油基三甲基銨等包含環氧基之銨陽離子;等。
作為對稱結構之鋶陽離子,可例示Rl
、Rm
及Rn
為相同之烷基(例如,甲基、乙基、丙基、丁基、己基之任一者)之三烷基鋶陽離子。作為非對稱之鋶陽離子,可列舉:二甲基癸基鋶、二乙基甲基鋶、二丁基乙基鋶等非對稱三烷基鋶陽離子。
作為對稱結構之鏻陽離子,可例示Rl
、Rm
、Rn
及Ro
為相同之烷基(例如,甲基、乙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基之任一者)之四烷基鏻陽離子。作為非對稱之鏻陽離子,為Rl
、Rm
、Rn
及Ro
中之三個相同且剩餘一個不同之四烷基鏻陽離子,作為具體例,可列舉:三甲基戊基鏻、三甲基己基鏻、三甲基庚基鏻、三甲基辛基鏻、三甲基壬基鏻、三甲基癸基鏻、三乙基甲基鏻、三丁基乙基鏻、三丁基-(2-甲氧基乙基)鏻、三戊基甲基鏻、三己基甲基鏻、三庚基甲基鏻、三辛基甲基鏻、三壬基甲基鏻、十三烷基甲基鏻等。作為非對稱之鏻陽離子之其他例,可列舉:三己基十四烷基鏻、二甲基二戊基鏻、二甲基二己基鏻、二甲基二庚基鏻、二甲基二辛基鏻、二甲基二壬基鏻、二甲基二癸基鏻等非對稱四烷基鏻陽離子;三甲基(甲氧基乙氧基乙基)鏻、二甲基乙基(甲氧基乙氧基乙基)鏻等包含烷氧基之鋶陽離子。
作為式(D)所表示之陽離子之較佳例,可列舉如上述般之非對稱四烷基銨陽離子、非對稱三烷基鋶陽離子、非對稱四烷基鏻陽離子。
作為式(E)所表示之陽離子,可例示Rp
為碳原子數1至18之烷基之任一者之鋶陽離子。作為Rp
之具體例,可列舉:甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十八烷基等。
上述離子液體之陰離子成分可使與此處揭示之任一陽離子之鹽成為離子液體者,並無特別限定。作為具體例,可列舉:Cl-
、Br-
、I-
、AlCl4 -
、Al2
Cl7 -
、BF4 -
、PF6 -
、ClO4 -
、NO3 -
、CH3
COO-
、CF3
COO-
、CH3
SO3 -
、CF3
SO3 -
、(FSO2
)2
N-
、(CF3
SO2
)2
N-
、(CF3
SO2
)3
C-
、AsF6 -
、SbF6 -
、NbF6 -
、TaF6 -
、F(HF)n -
、(CN)2
N-
、C4
F9
SO3 -
、(C2
F5
SO2
)2
N-
、C3
F7
COO-
、(CF3
SO2
)(CF3
CO)N-
、C9
H19
COO-
、(CH3
)2
PO4 -
、(C2
H5
)2
PO4 -
、C2
H5
OSO3 -
、C6
H13
OSO3 -
、C8
H17
OSO3 -
、CH3
(OC2
H4
)2
OSO3 -
、C6
H4
(CH3
)SO3 -
、(C2
F5
)3
PF3 -
、CH3
CH(OH)COO-
、及下述式(F)所表示之陰離子。
[化2]
其中,疏水性陰離子成分存在於黏著劑表面難以滲出之傾向,就低污染性之觀點而言,可較佳使用。又,包含氟原子之陰離子成分(例如包含全氟烷基之陰離子成分)由於獲得低熔點之離子性化合物,故而較佳使用。作為該陰離子成分之較佳例,可列舉:雙(全氟烷基磺醯基)醯亞胺陰離子(例如,(CF3
SO2
)2
N-、(C2
F5
SO2
)2
N-)、全氟烷基鋶陰離子(例如,CF3
SO3 -
)等含氟之陰離子。作為上述全氟烷基之碳原子數,通常較佳為1~3,其中較佳為1或2。
此處揭示之技術中使用之離子液體可為上述陽離子成分與陰離子成分之適當之組合。作為一例,於陽離子成分為吡啶鎓陽離子之情形,作為與上述陰離子成分之具體組合,可列舉:1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟磷酸酯、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-烯丙基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺等。關於上述之其他各個陽離子,亦可同樣使用與此處揭示之任一陰離子成分之組合之離子液體。
此種離子液體可使用市售者,或可利用公知之方法而容易合成。離子液體之合成方法只要為獲得目標之離子液體者即可,並無特別限定。一般而言,使用公知文獻「離子性液體-開發之最前線與未來-」(CMC出版發行)所記載般之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯形成法、及中和法等。
離子液體之調配量通常適當為相對於丙烯酸系聚合物100質量份為0.03~3質量份之範圍,較佳為0.05~2.5質量份、更佳為0.1~2質量份。若離子液體之調配量過少,則存在無法獲得充分之抗靜電特性,若過多,則易於污染被接著體之傾向。
(鹼金屬鹽)
作為用作黏著劑層之抗靜電成分的鹼金屬鹽之典型例,可列舉:鋰鹽、鈉鹽及鉀鹽。例如,可使用包含作為陽離子成分之Li+ 、Na+ 或K+ 與作為陰離子成分之Cl- 、Br- 、I- 、BF4 -、PF6 - 、SCN- 、ClO4 - 、CF3 SO3 - 、(FSO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 或(CF3 SO2 )3 C- 的金屬鹽。由於解離性較高,故而較佳使用鋰鹽。作為較佳之具體例,可列舉:LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽。其中,尤其,較佳為陰離子成分為雙(全氟烷基磺醯基)醯亞胺陰離子、全氟烷基鋶陰離子等含氟陰離子之鋰鹽(例如,Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、LiCF3 SO3 )。此種鹼金屬鹽可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。
作為用作黏著劑層之抗靜電成分的鹼金屬鹽之典型例,可列舉:鋰鹽、鈉鹽及鉀鹽。例如,可使用包含作為陽離子成分之Li+ 、Na+ 或K+ 與作為陰離子成分之Cl- 、Br- 、I- 、BF4 -、PF6 - 、SCN- 、ClO4 - 、CF3 SO3 - 、(FSO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 或(CF3 SO2 )3 C- 的金屬鹽。由於解離性較高,故而較佳使用鋰鹽。作為較佳之具體例,可列舉:LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽。其中,尤其,較佳為陰離子成分為雙(全氟烷基磺醯基)醯亞胺陰離子、全氟烷基鋶陰離子等含氟陰離子之鋰鹽(例如,Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、LiCF3 SO3 )。此種鹼金屬鹽可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。
鹼金屬鹽(例如鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100質量份之調配量通常適當為未達1質量份,較佳為0.01~0.8質量份,更佳為0.01~0.5質量份,進而較佳為0.02~0.3質量份(例如0.05~0.2質量份)。若鹼金屬鹽之調配量過少,則存在無法獲得充分之抗靜電性能之情形。另一方面,若鹼金屬鹽之調配量過多,則存在易於產生被接著體之污染之傾向。
(黏著劑組成物)
此處揭示之技術中,用於形成黏著劑層之黏著劑組成物之形態並無特別限定。例如,可為有機溶劑中包含黏著成分之形態之黏著劑組成物(溶劑型黏著劑組成物)、黏著成分分散於水性溶劑之形態的黏著劑組成物(水分散型黏著劑組成物,典型而言水性乳液型黏著劑組成物)、黏著成分溶解於水之形態之黏著劑組成物(水溶液型黏著劑組成物)、無溶劑型黏著劑組成物(例如藉由如紫外線或電子束等般之活性能量線之照射而硬化之類型的黏著劑組成物、熱熔型黏著劑組成物)等。此處揭示之表面保護膜之較佳一態樣中,該表面保護膜具備由溶劑型黏著劑組成形成之黏著劑層。上述溶劑型黏著劑組成物所含之有機溶劑例如可為包含甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、己烷、環己烷、甲基環己烷、庚烷及異丙基醇之任一者之單獨溶劑,亦可為以該等之任一者為主成分之混合溶劑。於其他之較佳一態樣中,該表面保護膜具備由水分散型黏著劑組成物形成之黏著劑層。
此處揭示之技術中,用於形成黏著劑層之黏著劑組成物之形態並無特別限定。例如,可為有機溶劑中包含黏著成分之形態之黏著劑組成物(溶劑型黏著劑組成物)、黏著成分分散於水性溶劑之形態的黏著劑組成物(水分散型黏著劑組成物,典型而言水性乳液型黏著劑組成物)、黏著成分溶解於水之形態之黏著劑組成物(水溶液型黏著劑組成物)、無溶劑型黏著劑組成物(例如藉由如紫外線或電子束等般之活性能量線之照射而硬化之類型的黏著劑組成物、熱熔型黏著劑組成物)等。此處揭示之表面保護膜之較佳一態樣中,該表面保護膜具備由溶劑型黏著劑組成形成之黏著劑層。上述溶劑型黏著劑組成物所含之有機溶劑例如可為包含甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、己烷、環己烷、甲基環己烷、庚烷及異丙基醇之任一者之單獨溶劑,亦可為以該等之任一者為主成分之混合溶劑。於其他之較佳一態樣中,該表面保護膜具備由水分散型黏著劑組成物形成之黏著劑層。
此處揭示之技術中,作為用於形成黏著劑層之黏著劑組成物(較佳為溶劑型或水分散型之黏著劑組成物),可較佳採用可使該組成物所含之丙烯酸系聚合物適當交聯之構成者。作為具體之交聯手段,可較佳採用藉由使具有適當官能基(羥基、羧基等)之單體共聚合而於丙烯酸系聚合物預先導入交聯基點,將可與該官能基反應而形成交聯結構之化合物(交聯劑)添加於丙烯酸系聚合物進行反應之方法。作為交聯劑,可使用用於一般丙烯酸系聚合物之交聯的各種材料,例如異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶化合物等。此種交聯劑可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。
作為上述交聯劑,由於容易將來自被接著體之剝離力調整於適度之範圍,尤其較佳使用異氰酸酯化合物。作為該異氰酸酯化合物之例,可列舉:甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯;異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯;六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯;等。更具體而言,可例示:伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類;伸環戊基二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類;2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類;三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯3聚物加成物(日本聚胺酯工業公司製造,商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯3聚物加成物(日本聚胺酯工業公司製造,商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚胺酯工業公司製造,商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物;等。此種異氰酸酯化合物可單獨使用1種,亦可將2種以上組合使用。
又,作為用作交聯劑之環氧化合物,可例示:N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(三菱氣體化學公司製造,商品名「TETRAD-X」)、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱氣體化學公司製造,商品名「TETRAD-C」)等。作為三聚氰胺系樹脂,可例示六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物,可列舉相互藥工公司製造之商品名「HDU」、同公司之「TAZM」、同公司之「TAZO」等,作為市售品。
交聯劑之使用量可根據丙烯酸系聚合物之組成及結構(分子量等)、或表面保護膜之使用態樣等適當選擇。通常,將交聯劑相對於丙烯酸系聚合物100質量份之使用量設為大致0.01~15質量份較為適當,較佳為大致0.1~10質量份(例如大致0.2~5質量份)左右。若交聯劑之使用量過少,則存在黏著劑之凝聚力不足,於被接著體容易產生糊劑殘留之情形。另一方面,若交聯劑之使用量過多,則可存在黏著劑之凝聚力過大且流動性降低,對於被接著體之濕潤性不足,成為剝離之原因的情形。
上述黏著劑組成物可進而包含交聯觸媒(亦稱為交聯促進劑)。交聯觸媒之種類可根據使用之交聯劑之種類而適當選擇。再者,本說明書中,所謂交聯觸媒係指利用交聯劑提高交聯反應之速度的觸媒。作為該交聯促進劑,例如可例示:二月桂酸二辛基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二丁基錫二乙醯丙酮酸鹽、四-正丁基錫、三甲基氫氧化錫等含錫(Sn)化合物、鈦酸四異丙基酯、鈦酸四-正丁基酯等含鈦化合物等有機金屬化合物;N,N,N',N'-四甲基己烷二胺、三乙基胺等胺類、咪唑類等含氮(N)化合物;氫氧化鋰、氫氧化鉀、甲醇鈉等鹼性化合物;對甲苯磺酸、三氯乙酸、磷酸、單烷基磷酸、二烷基磷酸、β-羥基乙基丙烯酸酯之磷酸酯等酸性化合物;等。該等可單獨使用1種,或將2種以上組合使用。其中,較佳為含Sn化合物。上述黏著劑組成物所含之交聯觸媒的量可相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份,設為例如0.001~10質量份左右(較佳為0.005~5質量份左右)。
上述黏著劑組成物可進而根據需要調配先前公知之各種添加劑。作為該添加劑之例,可列舉:表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合禁止劑、矽烷偶合劑等。又,於以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之黏著劑組成物中,亦可調配公知或慣用之黏著賦予樹脂或剝離調節劑。進而,此處揭示之黏著劑層,可以再剝離性或吸濕性之調節為目的,含有或不含有聚丙二醇等環氧烷化合物。進而,於藉由乳液聚合法合成黏著性聚合物之情形時,較佳使用乳化劑或鏈移動劑(亦可作為分子量調節劑或聚合度調節劑而把握)。
(黏著劑層之形成方法)
此處揭示之技術中之黏著劑層例如可藉由將如上述般之黏著劑組成物直接賦予於膜基材之第二面,使其乾燥或硬化之方法(直接法)而形成。或者,可藉由將上述黏著劑組成物賦予至剝離襯墊之表面(剝離面),使其乾燥或硬化,而於該表面上形成黏著劑層,將該黏著劑層貼合於膜基材並轉印該黏著劑層之方法(轉印法)而形成。就黏著劑層之投錨性之觀點而言,通常可較佳採用上述直接法。黏著劑組成物之賦予(典型而言塗佈)時,可適當採用輥塗佈法、凹版塗佈法、反向塗佈法、輥式塗刷法、噴塗法、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機之塗佈法等表面保護膜之領域中先前公知之各種方法。黏著劑組成物之乾燥可視需要於加熱下(例如,60℃~150℃左右加熱)而進行。作為使黏著劑組成物硬化之手段,可適當採用紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等。
此處揭示之技術中之黏著劑層例如可藉由將如上述般之黏著劑組成物直接賦予於膜基材之第二面,使其乾燥或硬化之方法(直接法)而形成。或者,可藉由將上述黏著劑組成物賦予至剝離襯墊之表面(剝離面),使其乾燥或硬化,而於該表面上形成黏著劑層,將該黏著劑層貼合於膜基材並轉印該黏著劑層之方法(轉印法)而形成。就黏著劑層之投錨性之觀點而言,通常可較佳採用上述直接法。黏著劑組成物之賦予(典型而言塗佈)時,可適當採用輥塗佈法、凹版塗佈法、反向塗佈法、輥式塗刷法、噴塗法、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機之塗佈法等表面保護膜之領域中先前公知之各種方法。黏著劑組成物之乾燥可視需要於加熱下(例如,60℃~150℃左右加熱)而進行。作為使黏著劑組成物硬化之手段,可適當採用紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等。
(黏著劑層之厚度)
並無特別限定,黏著劑層之厚度例如可為大致3 μm以上,通常較佳為大致5 μm以上(例如大致7 μm以上)。又,上述厚度例如可為大致100 μm以下,通常較佳為大致50 μm以下(例如大致30 μm以下)。
並無特別限定,黏著劑層之厚度例如可為大致3 μm以上,通常較佳為大致5 μm以上(例如大致7 μm以上)。又,上述厚度例如可為大致100 μm以下,通常較佳為大致50 μm以下(例如大致30 μm以下)。
<剝離襯墊>
此處揭示之表面保護膜可視需要以保護黏著面(黏著劑層中貼附於被接著體之側之面)為目的,以於該黏著面貼合剝離襯墊之形態(附剝離襯墊之表面保護膜之形態)而提供。作為構成剝離襯墊之基材,可使用紙、合成樹脂膜等,就表面平滑性較佳之方面,較佳使用合成樹脂膜。例如,作為剝離襯墊之基材,可較佳使用各種樹脂膜(例如聚酯膜)。剝離襯墊之厚度可設為例如大致5 μm~200 μm,通常較佳為大致10 μm~100 μm左右。剝離襯墊中貼合於黏著劑層之面,可使用先前公知之脫模劑(例如,矽酮系、氟系、長鏈烷基系、脂肪醯胺系等)或二氧化矽粉等,實施脫模或防污垢處理。
此處揭示之表面保護膜可視需要以保護黏著面(黏著劑層中貼附於被接著體之側之面)為目的,以於該黏著面貼合剝離襯墊之形態(附剝離襯墊之表面保護膜之形態)而提供。作為構成剝離襯墊之基材,可使用紙、合成樹脂膜等,就表面平滑性較佳之方面,較佳使用合成樹脂膜。例如,作為剝離襯墊之基材,可較佳使用各種樹脂膜(例如聚酯膜)。剝離襯墊之厚度可設為例如大致5 μm~200 μm,通常較佳為大致10 μm~100 μm左右。剝離襯墊中貼合於黏著劑層之面,可使用先前公知之脫模劑(例如,矽酮系、氟系、長鏈烷基系、脂肪醯胺系等)或二氧化矽粉等,實施脫模或防污垢處理。
<表面保護膜之性能>
較佳之一態樣之表面保護膜顯示23℃、50%RH之測定環境下測定的剝離帶電壓於被接著體(偏光板)側、表面保護膜側均為±1 kV以內(更佳為±0.8 kV以內、進而較佳為±0.7 kV以內)之抗靜電性能。尤其較佳之一態樣之表面保護膜顯示上述剝離帶電壓於被接著體(偏光板)側為±0.5 kV以內(典型而言±0.3 kV以內、例如±0.2 kV以內)之抗靜電性能。上述剝離帶電壓係利用後述之實施例記載之方法而測定。
較佳之一態樣之表面保護膜顯示23℃、50%RH之測定環境下測定的剝離帶電壓於被接著體(偏光板)側、表面保護膜側均為±1 kV以內(更佳為±0.8 kV以內、進而較佳為±0.7 kV以內)之抗靜電性能。尤其較佳之一態樣之表面保護膜顯示上述剝離帶電壓於被接著體(偏光板)側為±0.5 kV以內(典型而言±0.3 kV以內、例如±0.2 kV以內)之抗靜電性能。上述剝離帶電壓係利用後述之實施例記載之方法而測定。
又,將此處揭示之表面保護膜用於光學用途之情形時,後述之實施例記載之方法所測定之搜索器的表色系中之b*
值適當為2以下。上述b*
值較佳為1以下、更佳為0.5以下、進而較佳為0.3以下(例如0.2以下)。於表面保護膜滿足上述特定值以下之b*
值之情形時,構成該表面保護膜之附面塗層之膜亦滿足上述特定值以下之b*
值,因此上述之b*
值可用作附面塗層之膜的值。
<表面保護膜之構成>
此處揭示之表面保護膜亦可以除膜基材、面塗層及黏著劑層以外,進而包含其他層之態樣實施。作為該「其他層」之配置,可例示膜基材之第一面(背面)與面塗層之間、膜基材之第二面(前面)與黏著劑層之間等。配置於膜基材背面與面塗層之間的層例如可為包含抗靜電成分之層(抗靜電層)。配置於膜基材前面與黏著劑層之間的層例如可為提高黏著劑層對於上述第二面之投錨性的底塗層(增黏層)、抗靜電層等。可為於膜基材前面配置抗靜電層,於該抗靜電層上配置增黏層,於其上配置黏著劑層之構成的表面保護膜。
此處揭示之表面保護膜亦可以除膜基材、面塗層及黏著劑層以外,進而包含其他層之態樣實施。作為該「其他層」之配置,可例示膜基材之第一面(背面)與面塗層之間、膜基材之第二面(前面)與黏著劑層之間等。配置於膜基材背面與面塗層之間的層例如可為包含抗靜電成分之層(抗靜電層)。配置於膜基材前面與黏著劑層之間的層例如可為提高黏著劑層對於上述第二面之投錨性的底塗層(增黏層)、抗靜電層等。可為於膜基材前面配置抗靜電層,於該抗靜電層上配置增黏層,於其上配置黏著劑層之構成的表面保護膜。
此處揭示之技術之較佳的一態樣中,例如如圖1所示,於膜基材12之背面12A直接設置面塗層14。即,膜基材背面12A與面塗層14之間不存在其他層(例如抗靜電層)。根據該構成,與膜基材背面12A與面塗層14之間存在其他層之構成相比,可提高膜基材背面12A與面塗層14之密接性。
以下,說明與本發明關聯之幾個實施例,並非意欲將本發明限定於該具體例所示者。再者,以下之說明中的「份」及「%」只要無特別說明,為質量基準。
<塗佈材之調製>
(調製例1:塗佈材E1)
準備作為導電性聚合物之包含聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)0.5%及聚苯乙烯磺酸酯(數量平均分子量15萬)(PSS)0.8%的水溶液(Heraeus公司製造,商品名「Clevios P」;以下亦稱為「導電性聚合物水溶液A1」)。又,準備作為黏合劑(B)之包含聚酯樹脂(黏合劑B1)25%的分散液(東洋紡公司製造,商品名「Binaroll MD-1480」(飽和共聚合聚酯樹脂之水分散液);以下亦稱為「黏合劑分散液B1」)。又,準備作為滑動劑之巴西棕櫚蠟之水分散液(以下亦稱為「滑動劑分散液C1」)。
於水與乙醇之混合溶劑中,添加以固形物成分量計100份上述黏合劑分散液B1、以固形物成分量計40份上述滑動劑分散液C1、以固形物成分量計50份上述導電性聚合物水溶液A1、三聚氰胺系交聯劑10份,攪拌約20分鐘,充分混合。以如此方式調製NV約0.3%之塗佈材E1。
(調製例1:塗佈材E1)
準備作為導電性聚合物之包含聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)0.5%及聚苯乙烯磺酸酯(數量平均分子量15萬)(PSS)0.8%的水溶液(Heraeus公司製造,商品名「Clevios P」;以下亦稱為「導電性聚合物水溶液A1」)。又,準備作為黏合劑(B)之包含聚酯樹脂(黏合劑B1)25%的分散液(東洋紡公司製造,商品名「Binaroll MD-1480」(飽和共聚合聚酯樹脂之水分散液);以下亦稱為「黏合劑分散液B1」)。又,準備作為滑動劑之巴西棕櫚蠟之水分散液(以下亦稱為「滑動劑分散液C1」)。
於水與乙醇之混合溶劑中,添加以固形物成分量計100份上述黏合劑分散液B1、以固形物成分量計40份上述滑動劑分散液C1、以固形物成分量計50份上述導電性聚合物水溶液A1、三聚氰胺系交聯劑10份,攪拌約20分鐘,充分混合。以如此方式調製NV約0.3%之塗佈材E1。
(調製例2:塗佈材E2)
除將上述導電性聚合物水溶液A1改變為以固形物成分量計80份以外,以與塗佈材E1同樣之方式調製NV約0.3%之塗佈材E2。
除將上述導電性聚合物水溶液A1改變為以固形物成分量計80份以外,以與塗佈材E1同樣之方式調製NV約0.3%之塗佈材E2。
(調製例3:塗佈材E3)
除將上述導電性聚合物水溶液A1改為以固形物成分量計100份以外,以與塗佈材E1同樣之方式,調製NV約0.3%之塗佈材E3。
除將上述導電性聚合物水溶液A1改為以固形物成分量計100份以外,以與塗佈材E1同樣之方式,調製NV約0.3%之塗佈材E3。
(調製例4:塗佈材E4)
除將上述滑動劑分散液C1以固形物成分量計改為20份以外,以與塗佈材E1同樣之方式,調製NV約0.3%之塗佈材E4。
除將上述滑動劑分散液C1以固形物成分量計改為20份以外,以與塗佈材E1同樣之方式,調製NV約0.3%之塗佈材E4。
(調製例5:塗佈材E5)
除將上述滑動劑分散液C1以固形物成分量計改為30份以外,以與塗佈材E1同樣之方式,調製NV約0.3%之塗佈材E5。
除將上述滑動劑分散液C1以固形物成分量計改為30份以外,以與塗佈材E1同樣之方式,調製NV約0.3%之塗佈材E5。
(調製例6:塗佈材E6)
準備將作為黏合劑之丙烯酸系聚合物(黏合劑B2)於甲苯中包含5%之溶液(黏合劑溶液B2)。於容量150 mL之燒杯中加入2 g之黏合劑溶液B2(包含0.1g之黏合劑B2)、及40 g之乙二醇單乙基醚,進行攪拌混合。進而於該燒杯中添加包含PEDOT及PSS之NV4.0%的導電性聚合物水溶液A2 1.2 g、乙二醇單甲基醚55 g、聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑(BYK Chemie公司製造,商品名「BYK-300」,NV52%)0.05 g、及三聚氰胺系交聯劑,攪拌約20分鐘,使其充分混合。以如此方式,調製相對於100份黏合劑B2(基礎樹脂)包含導電性聚合物50份及滑動劑30份(均為固形物成分基準)、進而包含三聚氰胺系交聯劑之NV 0.18%的塗佈材E6。
再者,上述黏合劑溶液B2係藉由以下方法而調製。即,於反應器裝入甲苯25 g,將反應器內之溫度上升直至105℃後,將混合甲基丙烯酸甲酯30 g、丙烯酸正丁酯10 g、甲基丙烯酸環己酯5 g、偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2 g的溶液花費2小時連續地滴加至上述反應器。滴加完成後,將反應器內之溫度調整為110~115℃,於相同溫度下保持3小時,進行共聚合反應。經過3小時後,將甲苯4 g與AIBN 0.1 g之混合液滴加至反應器,於相同溫度下保持1小時。其後,將反應器內之溫度冷卻直至90℃,投入甲苯進行稀釋,藉此調整為NV 5%。
準備將作為黏合劑之丙烯酸系聚合物(黏合劑B2)於甲苯中包含5%之溶液(黏合劑溶液B2)。於容量150 mL之燒杯中加入2 g之黏合劑溶液B2(包含0.1g之黏合劑B2)、及40 g之乙二醇單乙基醚,進行攪拌混合。進而於該燒杯中添加包含PEDOT及PSS之NV4.0%的導電性聚合物水溶液A2 1.2 g、乙二醇單甲基醚55 g、聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑(BYK Chemie公司製造,商品名「BYK-300」,NV52%)0.05 g、及三聚氰胺系交聯劑,攪拌約20分鐘,使其充分混合。以如此方式,調製相對於100份黏合劑B2(基礎樹脂)包含導電性聚合物50份及滑動劑30份(均為固形物成分基準)、進而包含三聚氰胺系交聯劑之NV 0.18%的塗佈材E6。
再者,上述黏合劑溶液B2係藉由以下方法而調製。即,於反應器裝入甲苯25 g,將反應器內之溫度上升直至105℃後,將混合甲基丙烯酸甲酯30 g、丙烯酸正丁酯10 g、甲基丙烯酸環己酯5 g、偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2 g的溶液花費2小時連續地滴加至上述反應器。滴加完成後,將反應器內之溫度調整為110~115℃,於相同溫度下保持3小時,進行共聚合反應。經過3小時後,將甲苯4 g與AIBN 0.1 g之混合液滴加至反應器,於相同溫度下保持1小時。其後,將反應器內之溫度冷卻直至90℃,投入甲苯進行稀釋,藉此調整為NV 5%。
(調製例7:塗佈材E7)
調製甲基丙烯酸十八烷基酯、丙烯腈及甲基丙烯酸之共聚物(莫耳比:甲基丙烯酸十八烷基酯/丙烯腈/甲基丙烯酸=18/82/35,Mw7萬)之甲苯溶液(NV0.3%)作為塗佈材E7。
調製甲基丙烯酸十八烷基酯、丙烯腈及甲基丙烯酸之共聚物(莫耳比:甲基丙烯酸十八烷基酯/丙烯腈/甲基丙烯酸=18/82/35,Mw7萬)之甲苯溶液(NV0.3%)作為塗佈材E7。
<例1>
(附面塗層之膜的形成)
準備厚度38 μm、寬度30 cm、長度40 cm之透明的PET膜。利用棒式塗佈機於該PET膜塗佈上述塗佈材E1,於130℃下加熱30秒鐘,使其乾燥。以如此方式,製作於PET膜之單面具有厚度40 nm之面塗層的附面塗層之膜。
(附面塗層之膜的形成)
準備厚度38 μm、寬度30 cm、長度40 cm之透明的PET膜。利用棒式塗佈機於該PET膜塗佈上述塗佈材E1,於130℃下加熱30秒鐘,使其乾燥。以如此方式,製作於PET膜之單面具有厚度40 nm之面塗層的附面塗層之膜。
(黏著劑之調製)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣體導入管、冷卻器之四口燒瓶添加丙烯酸2-乙基己基酯91份、丙烯酸4-羥基丁基酯9份、作為聚合起始劑之AIBN 0.2份、乙酸乙酯150份,一面緩慢攪拌,一面導入氮氣,將燒瓶內之液溫保持於60℃附近,進行6小時聚合反應,調製丙烯酸系聚合物溶液(NV40%)。該丙烯酸系聚合物之Mw為50萬。
利用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物溶液稀釋成20%,於該溶液500份(固形物成分100份)中添加作為交聯劑之3官能異氰酸酯化合物即六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(東曹公司製造,商品名「Coronate HX」)3.0份(固形物成分)、作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(東京精密化學公司製造,商品名「Envylizer OL-1」,1%乙酸乙酯溶液)3份(固形物成分0.03份)、鋰・雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(森田化學工業製造,LiTFSI)0.5份(固形物成分)、聚醚改性矽酮(信越化學工業公司製造,商品名「KF-353」)0.7份(固形物成分)、乙醯丙酮5份,進行混合攪拌,調製丙烯酸系黏著劑溶液。
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣體導入管、冷卻器之四口燒瓶添加丙烯酸2-乙基己基酯91份、丙烯酸4-羥基丁基酯9份、作為聚合起始劑之AIBN 0.2份、乙酸乙酯150份,一面緩慢攪拌,一面導入氮氣,將燒瓶內之液溫保持於60℃附近,進行6小時聚合反應,調製丙烯酸系聚合物溶液(NV40%)。該丙烯酸系聚合物之Mw為50萬。
利用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物溶液稀釋成20%,於該溶液500份(固形物成分100份)中添加作為交聯劑之3官能異氰酸酯化合物即六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(東曹公司製造,商品名「Coronate HX」)3.0份(固形物成分)、作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(東京精密化學公司製造,商品名「Envylizer OL-1」,1%乙酸乙酯溶液)3份(固形物成分0.03份)、鋰・雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(森田化學工業製造,LiTFSI)0.5份(固形物成分)、聚醚改性矽酮(信越化學工業公司製造,商品名「KF-353」)0.7份(固形物成分)、乙醯丙酮5份,進行混合攪拌,調製丙烯酸系黏著劑溶液。
(表面保護膜之製作)
將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於附面塗層之與膜之面塗層相反的面上,於130℃下加熱20秒鐘,形成厚度15 μm之黏著劑層。繼而,於上述黏著劑層之表面貼合包含於單面實施過矽酮處理之PET膜(厚度25 μm)的剝離襯墊之矽酮處理面,製作本例之表面保護膜(黏著片)。
將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於附面塗層之與膜之面塗層相反的面上,於130℃下加熱20秒鐘,形成厚度15 μm之黏著劑層。繼而,於上述黏著劑層之表面貼合包含於單面實施過矽酮處理之PET膜(厚度25 μm)的剝離襯墊之矽酮處理面,製作本例之表面保護膜(黏著片)。
<例2~7>
除將塗佈材及面塗層之厚度變更為如表1所示之內容以外,以與例1基本同樣之方式,製作各例之附面塗層之膜及表面保護膜(黏著片)。
除將塗佈材及面塗層之厚度變更為如表1所示之內容以外,以與例1基本同樣之方式,製作各例之附面塗層之膜及表面保護膜(黏著片)。
<例8>
除將塗佈材及面塗層之厚度變更為如表1所示之內容,將膜基材變更為附離子性抗靜電層之PET膜(三菱化學公司製造,商品名「DIAFOIL T100G38」)以外,以與例1基本同樣之方式,製作本例之附面塗層之膜及表面保護膜(黏著片)。該例之附面塗層之膜具有包含膜基材、抗靜電層及面塗層的三層結構。
除將塗佈材及面塗層之厚度變更為如表1所示之內容,將膜基材變更為附離子性抗靜電層之PET膜(三菱化學公司製造,商品名「DIAFOIL T100G38」)以外,以與例1基本同樣之方式,製作本例之附面塗層之膜及表面保護膜(黏著片)。該例之附面塗層之膜具有包含膜基材、抗靜電層及面塗層的三層結構。
[面塗層之外觀]
以目視確認面塗層之外觀,將未發現塗佈不均或收縮者判定為外觀良好,將發現塗佈不均或收縮者判定為外觀不良。上述評價中外觀良好者可較佳用作表面保護膜。
以目視確認面塗層之外觀,將未發現塗佈不均或收縮者判定為外觀良好,將發現塗佈不均或收縮者判定為外觀不良。上述評價中外觀良好者可較佳用作表面保護膜。
[印字耐水性]
於23℃、50%RH之測定環境下,使用Vediojet公司之印字機(裝置「Excel2000」,墨水型號「16-8451Q」)印字後,使用滲入水1 mL之清潔用腰帶(Texwipe公司製造,商品名「Technicloth TX900」),摩擦10次,以目視判別印字脫落之面積。將印字面積之20%以下的墨水脫落之情形設為4分,將超過20%且40%以下之墨水脫落之情形設為3分,將超過40%且70%以下之墨水脫落之情形設為2分,將超過70%之墨水脫落之情形設為1分。上述評價中2分以上者由於經過水洗步驟,墨水亦不脫落,可較佳用作表面保護膜,故而將2分以上之情形設為印字耐水性良好。
於23℃、50%RH之測定環境下,使用Vediojet公司之印字機(裝置「Excel2000」,墨水型號「16-8451Q」)印字後,使用滲入水1 mL之清潔用腰帶(Texwipe公司製造,商品名「Technicloth TX900」),摩擦10次,以目視判別印字脫落之面積。將印字面積之20%以下的墨水脫落之情形設為4分,將超過20%且40%以下之墨水脫落之情形設為3分,將超過40%且70%以下之墨水脫落之情形設為2分,將超過70%之墨水脫落之情形設為1分。上述評價中2分以上者由於經過水洗步驟,墨水亦不脫落,可較佳用作表面保護膜,故而將2分以上之情形設為印字耐水性良好。
[剝離帶電壓]
將各例之表面保護膜切割成寬度70 mm、長度130 mm之尺寸,使用金屬鹵素燈,以照度90 mW/cm2 、累計光量3000 mJ/cm2 進行UV照射。其後,除去剝離襯墊,於貼合於玻璃板之偏光板(日東電工公司製造,丙烯酸系偏光板,寬度70 mm、長度100 mm)之表面,以表面保護膜之單邊之端部自偏光板之端伸出30 mm之方式,利用手動滾筒進行壓接。
將該樣品於23℃、50%RH之環境下放置1天後,設置於高度20 mm之樣品固定台的特定位置。將自偏光板伸出30 mm之表面保護膜的端部固定於自動捲取機,以剝離角度150°、拉伸速度30 m/分鐘之條件剝離表面保護膜。將此時產生之被接著體(偏光板)表面的電位,利用自偏光板之中央固定於高度30 mm位置的電位測定器(獅子堂靜電公司製造,型號「STATIRONDZ-4」),記錄作為剝離帶電壓。測定係於23℃、50%RH之環境下進行。
將各例之表面保護膜切割成寬度70 mm、長度130 mm之尺寸,使用金屬鹵素燈,以照度90 mW/cm2 、累計光量3000 mJ/cm2 進行UV照射。其後,除去剝離襯墊,於貼合於玻璃板之偏光板(日東電工公司製造,丙烯酸系偏光板,寬度70 mm、長度100 mm)之表面,以表面保護膜之單邊之端部自偏光板之端伸出30 mm之方式,利用手動滾筒進行壓接。
將該樣品於23℃、50%RH之環境下放置1天後,設置於高度20 mm之樣品固定台的特定位置。將自偏光板伸出30 mm之表面保護膜的端部固定於自動捲取機,以剝離角度150°、拉伸速度30 m/分鐘之條件剝離表面保護膜。將此時產生之被接著體(偏光板)表面的電位,利用自偏光板之中央固定於高度30 mm位置的電位測定器(獅子堂靜電公司製造,型號「STATIRONDZ-4」),記錄作為剝離帶電壓。測定係於23℃、50%RH之環境下進行。
[b*
值]
將各例之表面保護膜切割成寬度50 mm、長度50 mm之尺寸,除去剝離襯墊後,利用高速積分球式透過率測定器(村上色彩技術研究所公司製造,型號「DOT-3C」),測定搜索器之表色系的b* 值,評價著色之有無。b* 值為色相變化之指標,b* 值越小,色相變化越少,可較佳用作光學膜。b* 值為2以下,則可判定為合格等級。
將各例之表面保護膜切割成寬度50 mm、長度50 mm之尺寸,除去剝離襯墊後,利用高速積分球式透過率測定器(村上色彩技術研究所公司製造,型號「DOT-3C」),測定搜索器之表色系的b* 值,評價著色之有無。b* 值為色相變化之指標,b* 值越小,色相變化越少,可較佳用作光學膜。b* 值為2以下,則可判定為合格等級。
將各例之表面保護膜之概略構成、關於該等之水接觸角[°]、動摩擦係數、背面剝離強度[N/19 mm]、表面電阻率[Ω/□]、面塗層外觀、印字耐水性、剝離帶電壓[kV]及b*
值的評價結果示於表1。
[表1]
表1 | |||||||||
例1 | 例2 | 例3 | 例4 | 例5 | 例6 | 例7 | 例8 | ||
塗佈材 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | E5 | E6 | E7 | |
黏合劑樹脂 | 聚酯 | 丙烯酸 | 長鏈烷基系 | ||||||
滑動劑 | 種類 | 脂肪酸酯 | 改性矽氧烷 | - | |||||
含量 | 40份 | 40份 | 40份 | 20份 | 30份 | 30份 | 30份 | ||
抗靜電成分 | 種類 | PEDOT:PSS | PEDOT:PSS | PEDOT:PSS | PEDOT:PSS | PEDOT:PSS | PEDOT:PSS | PEDOT:PSS | (離子性 抗靜電層) |
含量 | 50份 | 80份 | 100份 | 50份 | 50份 | 50份 | 50份 | ||
頂塗層厚度 | 40 nm | 30 nm | 24 nm | 40 nm | 10 nm | 50 nm | 12 nm | 20 nm | |
水接觸角[°] | 85 | 93 | 83 | 79 | 65 | 98 | 60 | 101 | |
動摩擦係數 | 0.28 | 0.25 | 0.28 | 0.32 | 0.33 | 0.25 | 0.47 | 0.26 | |
背面剝離強度[N/19 mm] | 4.4 | 4.5 | 4.4 | 4.9 | 5.8 | 3.0 | 6.7 | 0.8 | |
表面電阻率[Q/□] | 初期 | 2.5E+09 | 1.0E+06 | 1.0E+09 | 1.2E+09 | 2.8E+07 | 3.2E+06 | 1.6E+07 | 1.4E+10 |
UV照射後 | 4.0E+11 | 1.8E+09 | 6.4E+11 | 3.3E+11 | >1.0E+13 | 2.8E+09 | >1.0E+13 | 1.1E+11 | |
頂塗層外觀 | 良好 | 良好 | 良好 | 良好 | 良好 | 不良 | 良好 | 良好 | |
印字耐水性 | 3 | 3 | 2 | 4 | 1 | 4 | 1 | 1 | |
剝離帶電壓[kV] | -0.18 | -0.10 | -0.22 | -0.18 | -0.15 | -0.10 | -1.00 | -0.20 | |
b*值 | 0.38 | 0.14 | 0.30 | 0.33 | 0.20 | 0.40 | 0.39 | 0.53 |
如表1所示,具有面塗層之厚度超過10 nm且未達50 nm,水接觸角為75°以上,背面剝離強度為1.0 N/19 mm以上,且動摩擦係數為0.4以下之面塗層表面的例1~4之膜之任一者外觀均良好,印字耐水性評價為合格等級。該等又亦將剝離帶電壓抑制較低。其中,抑制脂肪酸酯量之例4提高背面剝離強度,印字耐水性尤其優異。面塗層中之抗靜電成分相對於黏合劑100份為80份之例2,表面電阻率最低,剝離帶電壓亦記錄最小值。相對於此,面塗層之厚度為10 nm之例5的膜,水接觸角未達70°,印字耐水性之評價結果為最低等級。該例中,由於面塗層之薄度,存在動摩擦係數、表面電阻率亦提高之傾向。滿足特性(A)~(C)者之面塗層的厚度為50 nm之例6的膜與厚度未達50 nm之面塗層相比,外觀較差。又,水接觸角未達75°且動摩擦係數大於0.4之例7的膜亦與例5同樣,印字耐水性之評價結果為最低等級。又,該膜存在抗靜電性亦降低之傾向。進而,水接觸角為75°以上、動摩擦係數為0.4以下但背面剝離強度未達1.0 N/19 mm之例8的膜亦並非具有印字耐水性。認為印字密接性不充分,經受不住印字耐水性評價。
[產業上之可利用性]
[產業上之可利用性]
此處揭示之附面塗層之膜可較佳用於各種表面保護膜之支持體等用途。又,此處揭示之表面保護膜較佳用於液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等用作構成要素之光學構件之製造時、搬送時等保護該光學構件之用途。尤其用作應用於液晶顯示面板用之偏光板(偏光膜)、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、光擴散片、反射片等光學構件之表面保護膜。
1‧‧‧表面保護膜
10‧‧‧附面塗層之膜
10A‧‧‧附面塗層之膜之背面
12‧‧‧膜基材
12A‧‧‧第一面(背面)
12B‧‧‧第二面(前面)
14‧‧‧面塗層
14A‧‧‧面塗層表面
20‧‧‧黏著劑層
20A‧‧‧表面(黏著面)
30‧‧‧剝離襯墊
50‧‧‧被接著體
圖1係表示一實施態樣之附面塗層之膜之構成例的模式剖視圖。
圖2係表示一實施態樣之表面保護膜之構成例的模式剖視圖。
圖3係表示一實施態樣之表面保護膜之使用形態的模式剖視圖。
圖4係表示一實施態樣之表面保護膜使用前之形態的模式剖視圖。
Claims (10)
- 一種附面塗層之膜,其係具備膜基材、及設置於該膜基材之一個表面之面塗層者,且 上述面塗層之厚度超過10 nm且未達50 nm, 上述面塗層表面滿足以下特性: (A)水接觸角為75°以上; (B)以23℃、貼附後30分鐘及拉伸速度0.3 m/分鐘之條件測定的標準丙烯酸系黏著帶對於上述面塗層表面之180度剝離強度為1.0 N/19 mm以上;及 (C)動摩擦係數為0.4以下。
- 如請求項1之附面塗層之膜,其中上述面塗層表面進而滿足以下特性: (D)表面電阻率為1.0×1012 Ω/□以下。
- 如請求項1或2之附面塗層之膜,其中上述面塗層包含導電性聚合物。
- 如請求項3之附面塗層之膜,其中上述導電性聚合物為聚(3,4-乙二氧基噻吩)。
- 如請求項1至4中任一項之附面塗層之膜,其中上述面塗層包含脂肪酸酯。
- 如請求項1至5中任一項之附面塗層之膜,其中上述面塗層包含聚酯系黏合劑。
- 如請求項1至6中任一項之附面塗層之膜,其中上述膜基材為聚酯樹脂膜。
- 一種表面保護膜,其具備:如請求項1至7中任一項之附面塗層之膜、及設置於上述膜基材之另一表面的黏著劑層。
- 如請求項8之表面保護膜,其中上述黏著劑層包含抗靜電成分。
- 一種光學零件,其貼附如請求項8或9之表面保護膜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-196273 | 2017-10-06 | ||
JP2017196273A JP2019069541A (ja) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | トップコート層付きフィルム、表面保護フィルムおよび光学部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201927874A true TW201927874A (zh) | 2019-07-16 |
Family
ID=66066313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107134627A TW201927874A (zh) | 2017-10-06 | 2018-10-01 | 附面塗層之膜、表面保護膜及光學零件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019069541A (zh) |
KR (1) | KR20190039863A (zh) |
CN (1) | CN109628004A (zh) |
TW (1) | TW201927874A (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7319815B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2023-08-02 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルムおよび光学部品 |
JP7058815B1 (ja) * | 2019-12-13 | 2022-04-22 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付き光学フィルム及び液晶パネル |
JP2022059906A (ja) * | 2020-10-02 | 2022-04-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂積層体 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003041205A (ja) | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Sun A Kaken Co Ltd | 表面保護フィルム |
JP3996800B2 (ja) | 2002-05-08 | 2007-10-24 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルムおよびそれを用いた積層体 |
JP5406615B2 (ja) | 2009-07-15 | 2014-02-05 | 日東電工株式会社 | 透明フィルムおよび該フィルムを用いた表面保護フィルム |
JP5534728B2 (ja) | 2009-07-15 | 2014-07-02 | 日東電工株式会社 | 透明フィルムおよびその利用 |
JP5776957B2 (ja) | 2010-10-29 | 2015-09-09 | ナガセケムテックス株式会社 | 熱硬化型導電性コーティング用組成物、光学フィルム及びプロテクトフィルム |
JP6230233B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2017-11-15 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
-
2017
- 2017-10-06 JP JP2017196273A patent/JP2019069541A/ja active Pending
-
2018
- 2018-09-27 CN CN201811130449.4A patent/CN109628004A/zh active Pending
- 2018-10-01 TW TW107134627A patent/TW201927874A/zh unknown
- 2018-10-02 KR KR1020180117430A patent/KR20190039863A/ko unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019069541A (ja) | 2019-05-09 |
CN109628004A (zh) | 2019-04-16 |
KR20190039863A (ko) | 2019-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI571384B (zh) | Surface protective film | |
TWI597342B (zh) | Adhesive sheet and surface protection film | |
TWI648370B (zh) | 黏著片材及其利用 | |
JP6457789B2 (ja) | 表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材 | |
KR102292379B1 (ko) | 점착 시트 및 광학 부재 | |
JP6566630B2 (ja) | 表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材 | |
US20150037578A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet and optical member | |
TWI638876B (zh) | 黏著片材、及光學構件 | |
WO2017115644A1 (ja) | 表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材 | |
JP6905502B2 (ja) | 粘着シート、及び、光学部材 | |
TW201903097A (zh) | 黏著劑組成物、表面保護片及光學構件 | |
TW201927874A (zh) | 附面塗層之膜、表面保護膜及光學零件 | |
WO2016114256A1 (ja) | 表面保護フィルム、及び、光学部材 | |
JP6454372B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP7319815B2 (ja) | 表面保護フィルムおよび光学部品 | |
WO2019194069A1 (ja) | 表面保護フィルム、光学部材、及び、表示装置 |