TWI597342B - Adhesive sheet and surface protection film - Google Patents

Description

黏著片材及表面保護膜

本發明係關於一種於包含透明樹脂材料之膜上包含黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同)層之黏著片材，詳細而言，本發明係關於一種具備抗靜電功能之黏著片材。本發明之黏著片材適於貼附於易產生靜電之塑膠製品等上之用途。其中，尤其可用作以保護光學構件(例如液晶顯示器等中所使用之偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、反射片材、亮度提高膜)等之表面為目的所使用之表面保護膜。

本申請案係主張基於2011年2月4日提出申請之日本專利申請2011-023276號之優先權，該申請案之全部內容以參照之方式併入本說明書中。

表面保護膜(亦稱為表面保護片材)通常具有於膜狀之支持體(基材)上設置有黏著劑之構成。該保護膜係經由上述黏著劑而貼合於被黏著體(保護對象物)上，藉此用以保護該被黏著體免受加工、搬送時等之損傷或污染。例如，液晶顯示器之面板係藉由經由黏著劑將偏光板或波長板等光學構件貼合於液晶單元上而形成。於該液晶顯示面板之製造中，貼合於液晶單元上之偏光板係於暫時製造成輥形態後，自該輥捲出並切割成符合液晶單元之形狀之所需尺寸而使用。此處，為防止偏光板於中間步驟中與搬送輥等摩擦而損傷，採取於該偏光板之單面或兩面(典型的是單面)上貼合表面保護膜之對策。該表面保護膜可於不再需要之階段剝離而去除。作為關於表面保護膜之技術文獻，可列舉：日本專利申請公開2004-223923號公報、日本專利申請公開2008-255332號公報、日本專利申請公開2006-291172號公報及日本專利申請公開2006-111856號公報。

作為此種表面保護膜，就可於貼附該膜之狀態下進行被黏著體(例如偏光板)之外觀檢查之方面而言，可較佳地使用具有透明性者。近年來，就上述外觀檢查之容易性或檢查精度等觀點而言，對表面保護膜之外觀品質之要求水準逐漸提高。例如，對表面保護膜之背面(與貼附於被黏著體上之面為相反側之面，即構成該表面保護膜之支持體之背面)要求難以被擦傷之性質。其原因在於：若於表面保護膜上存在擦傷，則於貼附表面保護膜之狀態下無法判斷該損傷為被黏著體之損傷抑或表面保護膜之損傷。作為用以使保護膜之背面難以受到擦傷之對策之一，可列舉於該保護膜之背面設置硬質之表面層的方法。該表面層(外塗層)典型的是藉由將塗佈材料塗佈於透明之樹脂膜之表面並進行乾燥及硬化而形成。

另一方面，表面保護膜或光學構件通常係由塑膠材料所構成，故而電氣絕緣性較高，因摩擦或剝離而產生靜電。因此，於將表面保護膜自偏光板等光學構件上剝離時亦容易產生靜電，若於該靜電殘留之狀態下對液晶施加電壓，則有液晶分子之配向受到損失或產生面板缺陷之擔憂。又，靜電之存在亦可能成為吸引塵埃或使作業性降低之重要原因。就該情況而言，對表面保護膜(例如光學構件用表面保護膜)實施抗靜電處理。例如，於專利文獻1及2中，藉由抗靜電層或抗靜電塗佈而進行抗靜電處理。若上述外塗層為具有抗靜電功能之層(抗靜電層)，則可一次進行該外塗層之形成與抗靜電處理，因而較為方便。

然而，於自背面觀察(例如於暗室內觀察)貼附於被黏著體上之保護膜之情形時，若於該保護膜之背面設置如上所述之抗靜電層，則表面保護膜之外觀品質降低，被黏著體表面之視認性下降。就抑制該視認性下降之觀點而言，有利的是減小上述抗靜電層之厚度。然而，若抗靜電層之厚度變得極小，則難以藉由該抗靜電層對表面保護膜賦予充分之抗靜電性。雖然亦考慮增加抗靜電成分之含量作為彌補隨著厚度減小而抗靜電性能降低之方法，但使用該方法時抗靜電層之透明性易降低(即視認性下降)。

本發明係鑒於該情況而完成者，其目的在於提供一種以更高之水準使外觀品質與抗靜電性並存之黏著片材及表面保護膜。

此處所揭示之黏著片材含有包含透明樹脂材料之基材膜、及設置於該膜之一面(以下亦稱為「第一面」或「背面」)上之抗靜電層。上述抗靜電層含有抗靜電成分與黏合劑樹脂。該抗靜電層之平均厚度Dave為1 nm以上且未達100 nm。又，上述黏著片材包含設置於上述膜之另一面(與第一面為相反側之面。以下亦稱為「第二面」或「前表面」)上之黏著劑層。上述黏著劑層含有作為基底聚合物之丙烯酸系聚合物與作為抗靜電成分之離子性化合物。

根據此處所揭示之技術，藉由在上述膜之背面設置極薄之抗靜電層，可一面有效地抑制外觀品質之降低(例如整體發白之現象)一面對該膜賦予抗靜電性。如此般外觀品質優異之黏著片材可隔著該膜而精度良好地進行製品(被黏著體)之外觀檢查(外觀檢查適應性較高)，故而適於表面保護膜之其他用途。就對基材膜之特性(光學特性、尺寸穩定性等)產生之影響較小之觀點而言，亦較佳為上述抗靜電層之厚度較薄。又，由於配置於基材膜之前表面之黏著劑層含有離子性化合物作為抗靜電成分，故而即便如上所述般使配置於該膜背面之抗靜電層之厚度極薄，亦可實現顯示良好之抗靜電性能之黏著片材。因此，尤其適宜作為貼附於如偏光板等忌避靜電之零件上而使用之黏著片材(例如表面保護膜)。就提高黏著片材之透明性(進而外觀檢查適應性)之方面而言，有利的是上述黏著劑層係以丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑層(丙烯酸系黏著劑層)。因此，根據此處所揭示之黏著片材，可使外觀檢查適應性與抗靜電性以更高之水準並存。該黏著片材適合於可以隔著該黏著片材進行製品之外觀檢查之態樣使用之表面保護膜(例如光學零件用之表面保護膜)之其他用途。

作為上述基材膜，可較佳地採用包含透明之熱塑性樹脂材料之塑膠膜。作為上述塑膠膜之一較佳例，可列舉聚酯膜。

此處，所謂聚酯膜，係指將聚對苯二甲酸乙二酯(Poly Ethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Poly Ethylene Naphthalate，PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基礎之主骨架的聚合物材料(聚酯樹脂)作為主要樹脂成分者。該聚酯膜具有光學特性或尺寸穩定性優異等作為黏著片材(尤其是可以隔著該膜進行製品之外觀檢查之態樣使用之表面保護膜例如光學零件用表面保護膜)之基材而較佳之特性，但另一方面，於該狀態下具有易帶電之性質。因此，對於將聚酯膜作為基材之黏著片材而言，應用此處所揭示之技術使抗靜電性與外觀品質以高水準並存之意義尤為重大。

作為含於上述抗靜電層中之抗靜電成分，就濕度之影響較小之方面而言，可較佳地採用各種導電性聚合物。較佳為至少含有聚噻吩作為該導電性聚合物之抗靜電層。作為含於上述抗靜電層中之黏合劑樹脂，可較佳地採用例如丙烯酸系樹脂。此處所揭示之技術之較佳態樣之一係上述抗靜電層利用交聯劑(例如三聚氰胺系交聯劑)而交聯。藉此，可進一步提高例如抗靜電層之耐刮痕性。

此處所揭示之技術之其他較佳態樣之一係上述抗靜電層含有滑劑。此處，所謂滑劑，係指具有藉由調配於構成抗靜電層之材料中而降低其摩擦係數之作用之成分。根據如此含有滑劑之抗靜電層，可容易實現耐刮痕性優異之黏著片材(例如表面保護膜)，因而較佳。

作為含於上述黏著劑層中之離子性化合物(抗靜電成分)，可較佳地採用離子液體及鹼金屬鹽之至少一者。上述離子液體例如可為含氮鎓鹽(吡啶鎓鹽、咪唑鎓鹽等)、含硫鎓鹽、及含磷鎓鹽中之一種或兩種以上。作為上述鹼金屬鹽之較佳例，可列舉鋰鹽。

以下，對本發明之較佳實施形態進行說明。再者，於本說明書中，特別提及之事項以外且本發明之實施所必需之情況可理解為本領域人員基於該領域中之先前技術之設計事項。本發明可基於本說明書中揭示之內容與該領域中之技術常識而實施。

又，圖式中記載之實施形態係為清楚說明本發明而模式化，並非準確地表示實際中提供作為製品之本發明之黏著片材之尺寸或縮小比例者。

<黏著片材之整體結構>

此處所揭示之黏著片材通常可為稱作黏著帶、黏著標籤、黏著膜等之形態者。由於可隔著該黏著片材而精度良好地進行製品之外觀檢查，故而尤其適宜作為於光學零件(例如偏光板、波長板等用作液晶顯示面板構成要素之光學零件)之加工時或搬送時保護該光學零件表面之表面保護膜。上述黏著片材中之黏著劑層典型的是連續地形成，但並不限定於該形態，例如亦可為形成點狀、條紋狀等規則或無規則之圖案之黏著劑層。又，此處所揭示之黏著片材可為輥狀亦可為單片狀。

將此處所揭示之黏著片材之典型構成例模式性地示於圖1。該黏著片材1包含：包含透明樹脂材料之基材膜(例如聚酯膜)12、設置於其第一面12A上之抗靜電層14、及設置於膜12之第二面12B(與抗靜電層14為相反側之正面)上之黏著劑層20。黏著片材1係將該黏著劑層20貼附於被黏著體(保護對象，例如偏光板等光學零件之表面)上而使用。如圖2所示，使用前(即貼附於被黏著體之前)之黏著片材1可為黏著劑層20之表面(對被黏著體之貼附面)受至少黏著劑層20側成為剝離面之剝離襯墊30保護之形態。或者，亦可為藉由將黏著片材1捲繞為輥狀使黏著劑層20抵接於基材膜12之背面(抗靜電層14之表面)而保護該表面之形態。

如圖1、2所示，於膜12之第一面12A上直接(不經由其他層)形成抗靜電層14且該抗靜電層14露出於黏著片材1之背面之態樣(即，抗靜電層14兼作外塗層之態樣)與有別於外塗層而設置抗靜電層之構成相比，於膜12上設置有抗靜電層14之附抗靜電層之膜(進而使用該膜而成之黏著片材)之生產性良好。又，由於可減少構成黏著片材之層數，故而就於隔著該膜進行製品之外觀檢查時製品表面之視認性提高等觀點而言亦有利。

<基材膜>

於此處所揭示之技術中，構成基材膜之樹脂材料只要為可形成透明之片狀或膜狀者即可，並無特別限定。較佳為可構成透明性、機械強度、熱穩定性、防水性、各向同性、尺寸穩定性等中一者或兩者以上之特性優異之膜者。例如可較佳地使用包含如下樹脂材料之塑膠膜作為上述基材膜，該樹脂材料係以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙酸纖維素、三乙酸纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物等作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分，典型的是佔50質量%以上之成分)。作為上述樹脂材料之其他例，可列舉以聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、環狀或具有降烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等作為樹脂材料者。作為上述樹脂材料之進而其他例，可列舉：醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為包含上述聚合物之兩種以上之混合物之基材膜。

上述基材膜係光學特性(相位差等)之各向異性越少越佳。尤其是用作光學零件用之表面保護膜之基材膜有益的是減少光學各向異性。就具有耐熱性及耐溶劑性並且具有可撓性且成形性亦優異之方面而言，可較佳地採用包含熱塑性樹脂材料之膜。上述膜可為未延伸者亦可為經延伸(單軸延伸、二軸延伸等)者。又，可為單層結構亦可為積層有不同組成之複數層之結構。

基材膜之厚度可根據黏著片材之用途或目的而適當地選擇。就強度或操作性等作業性與成本或外觀檢查性等之均衡而言，通常適宜設為10 μm~200 μm左右，較佳為15 μm~100 μm左右，更佳為18 μm~75 μm左右。上述膜通常較佳為顯示1.43~1.6左右之折射率，更佳為1.45~1.5左右。又，較佳為具有70%~99%之透光率，更佳為80%~99%(例如85%~99%)。

於構成基材膜之樹脂材料中，視需要亦可調配抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。亦可對上述聚酯膜之第一面(設置有抗靜電層之側之表面)實施例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等公知或慣用之表面處理。此種表面處理例如可為用以提高膜與抗靜電層之密接性之處理。可較佳地採用如於膜之表面導入羥基(-OH基)等極性基之表面處理。又，亦可對膜之第二面(形成有黏著劑層之側之表面)實施與上述相同之表面處理。該表面處理可為用以提高膜與黏著劑層之密接性(黏著劑層之抓固性)之處理。

<抗靜電層之厚度>

此處所揭示之黏著片材係於上述膜之一面(第一面)上包含平均厚度Dave為1 nm以上且未達100 nm之抗靜電層。若Dave過大，則黏著片材之外觀品質(進而通過該黏著片材之外觀檢查性)容易降低。另一方面，若Dave過小，則黏著片材之抗靜電性能容易不足。較佳態樣之一係Dave為2 nm以上、50 nm以下。Dave可為2 nm以上、30 nm以下，亦可為2 nm以上、20 nm以下，還可為5 nm以上、15 nm以下。

上述抗靜電層之厚度Dn可藉由利用穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，TEM)觀察黏著片材之截面而把握。例如可採用對目標試樣進行樹脂包埋並利用超薄切片法進行試樣截面之TEM觀察而獲得之結果作為此處所揭示之技術中之抗靜電層之厚度Dn。作為TEM，可使用日立公司製造之穿透式電子顯微鏡，型式「H-7650」等。於下述實施例中，針對沿橫穿寬度方向(與黏著劑組合物之塗佈方向正交之方向)之直線切割黏著片材而成之截面，將以加速電壓：100 kV、倍率：6萬倍獲得之上述寬度方向250 nm之圖像二值化而求出抗靜電層之截面面積，並將其除以視野內之樣品長度(此處為250 nm)，藉此實際測定抗靜電層之厚度(視野內之平均厚度)Dn。再者，於進行上述樹脂包埋前，為明確抗靜電層，亦可對試樣實施重金屬染色處理。又，亦可針對藉由TEM所把握之厚度與利用各種厚度檢測裝置(例如表面粗糙度計、干涉厚度計、紅外線光譜測定儀、各種X射線繞射裝置等)獲得之檢測結果之關聯，製作校正曲線並進行計算，藉此求出抗靜電層之厚度Dn。

作為此處所揭示之技術中之抗靜電層之平均厚度Dave，可採用針對若干個(較佳為2處以上、更佳為3處以上)不同測定點而把握抗靜電層之厚度Dn，並對該等進行算術平均所得之值。例如，針對沿橫穿抗靜電層之直線(例如橫穿寬度方向之直線)以均等之間距配置之3處測定點(相鄰之測定點較理想為距離2 cm以上(例如5 cm左右或其以上))測定該抗靜電層之厚度Dn(可對各測定點進行TEM觀察而直接測定該測定點之厚度，亦可如上述般將利用適當之厚度檢測裝置獲得之檢測結果藉由校正曲線而換算為厚度)，將該等結果進行算術平均，藉此可求出平均厚度Dave。具體而言，例如可根據下述實施例中記載之厚度測定方法而求出Dave。

<抗靜電層之組成(黏合劑樹脂)>

此處所揭示之技術中之抗靜電層含有抗靜電成分(具有防止黏著片材帶電之作用之成分)與黏合劑樹脂。上述黏合劑樹脂可為選自熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂、二液混合型樹脂等各種類型之樹脂中之一種或兩種以上樹脂。較佳為選擇可形成耐刮痕性優異且透光性優異之抗靜電層之樹脂。

作為熱硬化型樹脂之具體例，可列舉以丙烯酸系樹脂、丙烯酸-胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸-苯乙烯樹脂、丙烯酸-矽樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂等作為基底樹脂者。該等中，可較佳地採用丙烯酸系樹脂、丙烯酸-胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸-苯乙烯樹脂等熱硬化性樹脂。

作為紫外線硬化型樹脂之具體例，可列舉：聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、醯胺樹脂、聚矽氧樹脂、環氧樹脂等各種樹脂之單體、低聚物、聚合物及該等之混合物。就紫外線硬化性良好而易形成高硬度之層之方面而言，可較佳地採用含有一分子中具有2個以上(更佳為3個以上、例如3~6個左右)紫外線聚合性官能基之多官能單體及/或其低聚物之紫外線硬化型樹脂。作為上述多官能單體，可較佳地使用多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯等丙烯酸系單體。

於此處所揭示之技術之一態樣中，上述黏合劑樹脂係以丙烯酸系聚合物作為基底聚合物(聚合物成分中之主成分，即佔50質量%以上之成分)之樹脂(丙烯酸系樹脂)。此處所謂「丙烯酸系聚合物」，係指以一分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體(以下有時將其稱為「丙烯酸系單體」)作為主構成單體成分(單體之主成分，即於構成丙烯酸系聚合物之單體總量中佔50質量%以上之成分)之聚合物。

再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係總指丙烯醯基及甲基丙烯醯基。同樣地所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係總指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。

於此處所揭示之技術之一態樣中，上述丙烯酸系樹脂之主成分係含有甲基丙烯酸甲酯(Methyl Methacrylate，MMA)作為構成單體成分之丙烯酸系聚合物。通常較佳為MMA與其他一種或兩種以上單體(典型的是主要為MMA以外之丙烯酸系單體)之共聚物。MMA之共聚合比例典型的是50質量%以上(例如50~90質量%)，較佳為60質量%以上(例如60~85質量%)。作為可用作共聚合成分之單體之較佳例，可列舉MMA以外之(甲基)丙烯酸(環)烷基酯。再者，此處所謂「(環)烷基」，係總指烷基及環烷基。

作為上述(甲基)丙烯酸(環)烷基酯，例如可使用：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第二丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸2-乙基己酯(2-Ethylhexyl Acrylate，2EHA)等烷基之碳原子數為1~12之丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丁酯等烷基之碳原子數為1~6之甲基丙烯酸烷基酯；丙烯酸環戊酯、丙烯酸環己酯等環烷基之碳原子數為5~7之丙烯酸環烷基酯；甲基丙烯酸環戊酯、甲基丙烯酸環己酯(Cyclohexyl Methacrylate，CHMA)等環烷基之碳原子數為5~7之甲基丙烯酸環烷基酯等。

於上述丙烯酸系聚合物中，亦可於未明顯損害本發明效果之範圍內共聚合上述以外之單體(其他單體)。作為該單體，可例示：含羧基單體(丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等)、含酸酐基單體(順丁烯二酸酐、衣康酸酐等)、含羥基單體((甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等)、乙烯酯類(乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等)、芳香族乙烯化合物(苯乙烯、α-甲基苯乙烯等)、含醯胺基單體(丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等)、含胺基單體((甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等)、含醯亞胺基單體(例如環己基順丁烯二醯亞胺)、含環氧基單體(例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯)、(甲基)丙烯醯基啉、乙烯醚類(例如甲基乙烯醚)等。此種「其他單體」之共聚合比例(於使用兩種以上之情形時為該等之合計量)通常較佳為設為20質量%以下，亦可為10質量%以下，該單體亦可實質上不進行共聚合。

<抗靜電層之組成(抗靜電成分)>

作為上述抗靜電成分，可使用有機或無機之導電性物質、各種抗靜電劑等。

作為上述抗靜電劑之例，可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、第一胺基、第二胺基、第三胺基等具有陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑；磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；使上述具有陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基之單體進行聚合或共聚合所獲得之離子導電性聚合物。此種抗靜電劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

作為上述無機導電性物質之例，可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦/氧化錫)、ATO(Antimony Tin Oxide，氧化銻/氧化錫)等。此種無機導電性物質可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

作為上述陽離子型抗靜電劑之較佳例之一，可列舉具有四級銨鹽基(典型的是以式：-N⁺(R¹¹R¹²R¹³)‧X^-所表示。此處，R¹¹、R¹²、R¹³分別相同或不同，為氫原子或烴基。X^-為有機或無機之陰離子)之陽離子型抗靜電劑。作為該抗靜電劑之市售品，可例示Konishi股份有限公司製造之商品名「Bondeip」系列(Bondeip PA-100、Bondeip PA-200、Bondeip PX等)。

於此處所揭示之技術之一較佳態樣中，上述抗靜電層至少含有有機導電性物質作為抗靜電成分。其中，較佳為含有各種導電性聚合物。作為該導電性聚合物之例，可列舉：聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亞胺、烯丙胺系聚合物等。此種導電性聚合物可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

作為於此處所揭示之技術中可較佳地採用之導電性聚合物，可例示聚噻吩及聚苯胺。作為聚噻吩，較佳為聚苯乙烯換算之重量平均分子量(以下記載為「Mw」)為40×10⁴以下者，更佳為30×10⁴以下。作為聚苯胺，較佳為Mw為50×10⁴以下者，更佳為30×10⁴以下。又，該等導電性聚合物之Mw通常較佳為0.1×10⁴以上，更佳為0.5×10⁴以上。再者，於本說明書中，所謂聚噻吩，係指未經取代噻吩或經取代噻吩之聚合物。作為此處所揭示之技術中之經取代噻吩之聚合物的一較佳例，可列舉聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。

導電性聚合物之使用量相對於構成抗靜電層之黏合劑樹脂100質量份，例如可設為10~200質量份，通常適宜設為25~150質量份。若導電性聚合物之使用量過少，則存在黏著片材之抗靜電性能容易不足之情形。若導電性聚合物之使用量過多，則存在抗靜電層之耐刮痕性下降之傾向。又，根據與構成抗靜電層之其他成分之組合，亦可能存在導電性聚合物之相溶性有點不足，外觀品質降低之情形。

作為形成抗靜電層之方法，可較佳地採用塗佈液狀組合物(抗靜電層形成用之塗佈組合物)並進行乾燥或硬化之方法。作為於該液狀組合物之製備中使用之導電性聚合物，可較佳地使用該導電性聚合物溶解或分散於水中之形態者(導電性聚合物水溶液)。該導電性聚合物水溶液例如可藉由使具有親水性官能基之導電性聚合物(可藉由使分子內具有親水性官能基之單體進行共聚合等方法而合成)溶解或分散於水中而製備。作為上述親水性官能基，可例示：磺基、胺基、醯胺基、亞胺基、羥基、巰基、肼基、羧基、四級銨基、硫酸酯基(-O-SO₃H)、磷酸酯基(例如-O-PO(OH)₂)等。該親水性官能基亦可形成鹽。作為聚噻吩水溶液之市售品，可例示Nagase Chemtex公司製造之商品名「Denatron」系列。又，作為聚苯胺磺酸水溶液之市售品，可例示Mitsubishi Rayon公司製造之商品名「aqua-PASS」。

於此處所揭示之技術之一較佳態樣中，於上述塗佈組合物之製備中使用聚噻吩水溶液。較佳為使用含有聚苯乙烯磺酸(PolyStyrene Sulfonate，PSS)之聚噻吩水溶液(可為於聚噻吩中添加PSS作為摻雜劑之形態)。該水溶液可為以1:5~1:10之質量比含有聚噻吩：PSS者。上述水溶液中之聚噻吩與PSS之合計含量例如可為1~5質量%左右。作為此種聚噻吩水溶液之市售品，可例示H. C. Stark公司之商品名「Baytron」。

再者，於如上述般使用含有PSS之聚噻吩水溶液之情形時，只要相對於黏合劑樹脂100質量份，將聚噻吩與PSS之合計量設為10~200質量份(通常為25~150質量份)即可。

此處所揭示之抗靜電層視需要亦可一同含有導電性聚合物與其他一種或兩種以上之抗靜電成分(導電性聚合物以外之有機導電性物質、無機導電性物質、抗靜電劑等)。

於此處所揭示之抗靜電層之一較佳態樣中，上述導電性聚合物為聚噻吩(可為摻雜有PSS之聚噻吩)，且上述黏合劑樹脂為丙烯酸系樹脂。該導電性聚合物與黏合劑樹脂之組合適於形成即便抗靜電層之厚度較薄而抗靜電性能仍優異之黏著片材(例如表面保護膜)。

<抗靜電層之組成(交聯劑、滑劑等)>

此處所揭示之技術可以抗靜電層含有交聯劑之態樣而較佳地實施。作為交聯劑，可適當選擇通常之樹脂交聯中所使用之三聚氰胺系、異氰酸酯系、環氧系等交聯劑而使用。藉由使用該交聯劑可實現耐刮痕性更優異之抗靜電層。於較佳一態樣中，至少使用三聚氰胺系交聯劑作為上述交聯劑。交聯劑亦可實質上全部為三聚氰胺系交聯劑。

為實現更良好之耐刮痕性，有效的是使抗靜電層含有滑劑。作為該滑劑，可較佳地使用通常之氟系或聚矽氧系之滑劑。尤佳為使用聚矽氧系滑劑。作為聚矽氧系滑劑之具體例，可列舉：聚二甲基矽氧烷、聚醚改質聚二甲基矽氧烷、聚甲基烷基矽氧烷等。亦可使用含有具有芳基或芳烷基之氟化合物或聚矽氧化合物之滑劑(由於可提供列印性良好之樹脂膜，故而有時亦稱為列印性滑劑)。又，亦可使用含有具有交聯性反應基之氟化合物或聚矽氧化合物之滑劑(反應性滑劑)。

滑劑之使用量相對於黏合劑樹脂100質量份，例如可設為5~90質量份，通常適宜設為10~70質量份。於較佳一態樣中，將滑劑相對於黏合劑樹脂100質量份之使用量設為15質量份以上(更佳為20質量份以上)。若滑劑之使用量過少，則存在耐刮痕性容易降低之傾向。若滑劑之使用量過多，則存在抗靜電層之外觀品質有降低傾向之情形。

推測此種滑劑係於抗靜電層之表面滲出而對該表面賦予潤滑性，藉此降低摩擦係數者。因此，藉由滑劑之適當使用，可利用降低摩擦係數而提高耐刮痕性。又，上述滑劑(亦可理解為調平劑)可使抗靜電層之表面張力均勻化而亦有助於厚度不均之降低或干涉條紋之減少(進而外觀品質之提高)。其對於光學構件用之表面保護膜而言尤其有意義。又，於構成抗靜電層之樹脂成分為紫外線硬化型樹脂之情形時，若於其中添加氟系或聚矽氧系之滑劑，則於將抗靜電層形成用之塗佈組合物塗佈於基材上並加以乾燥時，該滑劑會於塗膜表面(與空氣之界面)滲出，藉此於照射紫外線時可抑制因氧所致之硬化阻礙，即便於抗靜電層之最表面亦可使紫外線硬化型樹脂充分地硬化。

另外，於此處所揭示之技術中之抗靜電層中，視需要亦可含有抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變劑、增黏劑等)、造膜助劑、觸媒(例如於含有紫外線硬化型樹脂之組成中之紫外線聚合起始劑)等添加劑。

<抗靜電層之形成方法>

上述抗靜電層可藉由如下方法而較佳地形成，該方法包括將抗靜電成分與黏合劑樹脂、及視需要所使用之其他成分分散或溶解於適當之溶劑中而成之液狀組合物(抗靜電塗佈組合物)賦予至基材膜之第一面。例如可較佳地採用將上述抗靜電塗佈組合物塗佈於膜之第一面並加以乾燥，視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)之方法。

作為構成上述抗靜電塗佈組合物之溶劑，較佳為可穩定地溶解或分散抗靜電層形成成分者。該溶劑可為有機溶劑、水、或該等之混合溶劑。作為上述有機溶劑，例如可使用選自如下物質中之一種或兩種以上：乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)、二烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；烷二醇單烷基醚、二烷二醇單烷基醚類等二醇醚類等。

<黏著劑層>

此處所揭示之技術中之黏著劑層含有作為基底聚合物之丙烯酸系聚合物、及作為抗靜電成分之離子性化合物。典型的是含有離子液體及鹼金屬鹽之至少一者作為上述離子性化合物。

<離子性化合物(離子液體)>

首先對離子液體進行說明。再者，於此處所揭示之技術中，所謂離子液體(有時亦稱為常溫熔鹽)，係指於室溫(25℃)下呈液狀之離子性化合物。

作為上述離子液體，可較佳地使用含氮鎓鹽、含硫鎓鹽或含磷鎓鹽之任意一種以上。於較佳一態樣中，上述黏著劑層包含具有藉由下述通式(A)~(E)之任一者所表示之至少一種有機陽離子成分之離子液體。藉由該離子液體可實現尤其是抗靜電性能優異之黏著片材(例如表面保護膜)。

[化1]

此處，上述式(A)中，R_a表示碳原子數4~20之烴基或含有雜原子之官能基。R_b及R_c相同或不同，表示氫原子或碳原子數1~16之烴基或含有雜原子之官能基。其中，於氮原子含有雙鍵之情形時，不存在R_c。

上述式(B)中，R_d表示碳原子數2~20之烴基或含有雜原子之官能基。R_e、R_f及R_g相同或不同，表示氫原子或碳原子數1~16之烴基或含有雜原子之官能基。

上述式(C)中，R_h表示碳原子數2~20之烴基或含有雜原子之官能基。R_i、R_j及R_k相同或不同，表示氫原子或碳原子數1~16之烴基或含有雜原子之官能基。

上述式(D)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子。R_l、R_m、R_n及R_o相同或不同，表示碳原子數1~20之烴基或含有雜原子之官能基。其中，於Z為硫原子之情形時，不存在R_o。

上述式(E)中，R_p表示碳原子數1~18之烴基或含有雜原子之官能基。

作為藉由式(A)所表示之陽離子，可例示：吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。

作為吡啶鎓陽離子之具體例，可列舉：1-甲基吡啶鎓、1-乙基吡啶鎓、1-丙基吡啶鎓、1-丁基吡啶鎓、1-戊基吡啶鎓、1-己基吡啶鎓、1-庚基吡啶鎓、1-辛基吡啶鎓、1-壬基吡啶鎓、1-癸基吡啶鎓、1-烯丙基吡啶鎓、1-丙基-2-甲基吡啶鎓、1-丁基-2-甲基吡啶鎓、1-戊基-2-甲基吡啶鎓、1-己基-2-甲基吡啶鎓、1-庚基-2-甲基吡啶鎓、1-辛基-2-甲基吡啶鎓、1-壬基-2-甲基吡啶鎓、1-癸基-2-甲基吡啶鎓、1-丙基-3-甲基吡啶鎓、1-丁基-3-甲基吡啶鎓、1-丁基-4-甲基吡啶鎓、1-戊基-3-甲基吡啶鎓、1-己基-3-甲基吡啶鎓、1-庚基-3-甲基吡啶鎓、1-辛基-3-甲基吡啶鎓、1-辛基-4-甲基吡啶鎓、1-壬基-3-甲基吡啶鎓、1-癸基-3-甲基吡啶鎓、1-丙基-4-甲基吡啶鎓、1-戊基-4-甲基吡啶鎓、1-己基-4-甲基吡啶鎓、1-庚基-4-甲基吡啶鎓、1-壬基-4-甲基吡啶鎓、1-癸基-4-甲基吡啶鎓、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓等。

作為吡咯啶鎓陽離子之具體例，可列舉：1,1-二甲基吡咯啶鎓、1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓、1-甲基-1-辛基吡咯啶鎓、1-甲基-1-壬基吡咯啶鎓、1-甲基-1-癸基吡咯啶鎓、1-甲基-1-甲氧基乙氧基乙基吡咯啶鎓、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓、1,1-二丙基吡咯啶鎓、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓、1,1-二丁基吡咯啶鎓、吡咯啶鎓-2-酮等。

作為哌啶鎓陽離子之具體例，可列舉：1-丙基哌啶鎓、1-戊基哌啶鎓、1,1-二甲基哌啶鎓、1-甲基-1-乙基哌啶鎓、1-甲基-1-丙基哌啶鎓、1-甲基-1-丁基哌啶鎓、1-甲基-1-戊基哌啶鎓、1-甲基-1-己基哌啶鎓、1-甲基-1-庚基哌啶鎓、1-甲基-1-辛基哌啶鎓、1-甲基-1-癸基哌啶鎓、1-甲基-1-甲氧基乙氧基乙基哌啶鎓、1-乙基-1-丙基哌啶鎓、1-乙基-1-丁基哌啶鎓、1-乙基-1-戊基哌啶鎓、1-乙基-1-己基哌啶鎓、1-乙基-1-庚基哌啶鎓、1,1-二丙基哌啶鎓、1-丙基-1-丁基哌啶鎓、1-丙基-1-戊基哌啶鎓、1-丙基-1-己基哌啶鎓、1-丙基-1-庚基哌啶鎓、1,1-二丁基哌啶鎓、1-丁基-1-戊基哌啶鎓、1-丁基-1-己基哌啶鎓、1-丁基-1-庚基哌啶鎓等。

作為具有吡咯啉骨架之陽離子之具體例，可列舉2-甲基-1-吡咯啉等。作為具有吡咯骨架之陽離子之具體例，可列舉：1-乙基-2-苯基吲哚、1,2-二甲基吲哚、1-乙基咔唑等。

作為式(B)所表示之陽離子，可例示：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。

作為咪唑鎓陽離子之具體例，可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓、1,3-二乙基咪唑鎓、1-甲基-3-乙基咪唑鎓、1-甲基-3-己基咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓、1-丙基-3-甲基咪唑鎓、1-丁基-3-甲基咪唑鎓、1-戊基-3-甲基咪唑鎓、1-己基-3-甲基咪唑鎓、1-庚基-3-甲基咪唑鎓、1-辛基-3-甲基咪唑鎓、1-壬基-3-甲基咪唑鎓、1-癸基-3-甲基咪唑鎓、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓、1-十六烷基-3-甲基咪唑鎓、1-十八烷基-3-甲基咪唑鎓、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓、1-(2-甲氧基乙基)-3-甲基咪唑鎓等。

作為四氫嘧啶鎓陽離子之具體例，可列舉：1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓等。

作為二氫嘧啶鎓陽離子之具體例,可列舉：1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓等。

作為式(C)所表示之陽離子，可例示：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。

作為吡唑鎓陽離子之具體例,可列舉：1-甲基吡唑鎓、3-甲基吡唑鎓、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、1-(2-甲氧基乙基)吡唑鎓等。作為吡唑啉鎓陽離子之具體例，可列舉1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓等。

作為式(D)所表示之陽離子，可例示R_l、R_m、R_n及R_o相同或不同且均為碳原子數1~20之烷基之陽離子。作為該陽離子，可例示：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子及四烷基鏻陽離子。作為式(D)所表示之陽離子之其他例，可列舉上述烷基之一部分經烯基或烷氧基、進而環氧基所取代者等。又，R_l、R_m、R_n及R_o中之一者或兩者以上亦可含有芳香環或脂肪族環。

式(D)所表示之陽離子可為對稱結構之陽離子，亦可為非對稱之陽離子。作為對稱結構之銨陽離子，可例示R_l、R_m、R_n及R_o為相同之烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基之任一者)之四烷基銨陽離子。

作為非對稱銨陽離子之代表例，可列舉R_l、R_m、R_n及R_o中之三者相同而剩餘之一者不同的四烷基銨陽離子，作為具體例，可列舉：三甲基乙基銨、三甲基丙基銨、三甲基丁基銨、三甲基戊基銨、三甲基己基銨、三甲基庚基銨、三甲基辛基銨、三甲基壬基銨、三甲基癸基銨、三乙基甲基銨、三乙基丙基銨、三乙基丁基銨、三乙基戊基銨、三乙基己基銨、三乙基庚基銨、三乙基辛基銨、三乙基壬基銨、三乙基癸基銨、三丙基甲基銨、三丙基乙基銨、三丙基丁基銨、三丙基戊基銨、三丙基己基銨、三丙基庚基銨、三丙基辛基銨、三丙基壬基銨、三丙基癸基銨、三丁基甲基銨、三丁基乙基銨、三丁基丙基銨、三丁基戊基銨、三丁基己基銨、三丁基庚基銨、三戊基甲基銨、三戊基乙基銨、三戊基丙基銨、三戊基丁基銨、三戊基己基銨、三戊基庚基銨、三己基甲基銨、三己基乙基銨、三己基丙基銨、三己基丁基銨、三己基戊基銨、三己基庚基銨、三庚基甲基銨、三庚基乙基銨、三庚基丙基銨、三庚基丁基銨、三庚基戊基銨、三庚基己基銨、三辛基甲基銨、三辛基乙基銨、三辛基丙基銨、三辛基丁基銨、三辛基戊基銨、三辛基己基銨、三辛基庚基銨、三辛基十二烷基銨、三辛基十六烷基銨、三辛基十八烷基銨、三壬基甲基銨、三癸基甲基銨等非對稱四烷基銨陽離子。

作為非對稱銨陽離子之其他例，可列舉：二甲基二乙基銨、二甲基二丙基銨、二甲基二丁基銨、二甲基二戊基銨、二甲基二己基銨、二甲基二庚基銨、二甲基二辛基銨、二甲基二壬基銨、二甲基二癸基銨、二丙基二乙基銨、二丙基二丁基銨、二丙基二戊基銨、二丙基二己基銨、二甲基乙基丙基銨、二甲基乙基丁基銨、二甲基乙基戊基銨、二甲基乙基己基銨、二甲基乙基庚基銨、二甲基乙基壬基銨、二甲基丙基丁基銨、二甲基丙基戊基銨、二甲基丙基己基銨、二甲基丙基庚基銨、二甲基丁基己基銨、二甲基丁基庚基銨、二甲基戊基己基銨、二甲基己基庚基銨、二乙基甲基丙基銨、二乙基甲基戊基銨、二乙基甲基庚基銨、二乙基丙基戊基銨、二丙基甲基乙基銨、二丙基甲基戊基銨、二丙基丁基己基銨、二丁基甲基戊基銨、二丁基甲基己基銨、甲基乙基丙基丁基銨、甲基乙基丙基戊基銨、甲基乙基丙基己基銨等四烷基銨陽離子；三甲基環己基銨等含有環烷基之銨陽離子；二烯丙基二甲基銨、二烯丙基二丙基銨、二烯丙基甲基己基銨、二烯丙基甲基辛基銨等含有烯基之銨陽離子；三乙基(甲氧基乙氧基乙基)銨、二甲基乙基(甲氧基乙氧基乙基)銨、二甲基乙基(乙氧基乙氧基乙基)銨、二乙基甲基(2-甲氧基乙基)銨、二乙基甲基(甲氧基乙氧基乙基)銨等含有烷氧基之銨陽離子；縮水甘油基三甲基銨等含有環氧基之銨陽離子等。

作為對稱結構之鋶陽離子，可例示R_l、R_m及R_n為相同烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基、己基之任一者)之三烷基鋶陽離子。作為非對稱之鋶陽離子，可列舉：二甲基癸基鋶、二乙基甲基鋶、二丁基乙基鋶等非對稱三烷基鋶陽離子。

作為對稱結構之鏻陽離子，可例示R_l、R_m、R_n及R_o為相同烷基(例如甲基、乙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基之任一者)之四烷基鏻陽離子。作為非對稱之鏻陽離子，可列舉R_l、R_m、R_n及R_o中之三者相同而剩餘之一者不同的四烷基鏻陽離子，作為具體例，可列舉：三甲基戊基鏻、三甲基己基鏻、三甲基庚基鏻、三甲基辛基鏻、三甲基壬基鏻、三甲基癸基鏻、三乙基甲基鏻、三丁基乙基鏻、三戊基甲基鏻、三己基甲基鏻、三庚基甲基鏻、三辛基甲基鏻、三壬基甲基鏻、三癸基甲基鏻等。作為非對稱之鏻陽離子之其他例，可列舉：三己基十四烷基鏻、二甲基二戊基鏻、二甲基二己基鏻、二甲基二庚基鏻、二甲基二辛基鏻、二甲基二壬基鏻、二甲基二癸基鏻等非對稱四烷基鏻陽離子；三甲基(甲氧基乙氧基乙基)鏻、二甲基乙基(甲氧基乙氧基乙基)鏻、三丁基-(2-甲氧基乙基)鏻等含有烷氧基之鏻陽離子。

作為式(D)所表示之陽離子之較佳例，可列舉如上所述之非對稱四烷基銨陽離子、非對稱三烷基鋶陽離子、非對稱四烷基鏻陽離子。

作為式(E)所表示之陽離子，可例示R_p為碳原子數1至18之烷基之任一者的鋶陽離子。作為R_p之具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十八烷基等。

上述離子液體之陰離子成分只要為與此處所揭示之任意陽離子之鹽可形成離子液體者即可，並無特別限定。作為具體例，可列舉：Cl^-、Br^-、I^-、AlCl₄ ^-、Al₂Cl₇ ^-、BF₄ ^-、PF₆ ^-、ClO₄ ^-、NO₃ ^-、CH₃COO^-、CF₃COO^-、CH₃SO₃ ^-、CF₃SO₃ ^-、(CF₃SO₂)₂N^-、(CF₃SO₂)₃C^-、AsF₆ ^-、SbF₆ ^-、NbF₆ ^-、TaF₆ ^-、F(HF)_n ^-、(CN)₂N^-、C₄F₉SO₃ ^-、(C₂F₅SO₂)₂N^-、C₃F₇COO^-、(CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-、C₉H₁₉COO^-、(CH₃)₂PO₄ ^-、(C₂H₅)₂PO₄ ^-、C₂H₅OSO₃ ^-、C₆H₁₃OSO₃ ^-、C₈H₁₇OSO₃ ^-、CH₃(OC₂H₄)₂OSO₃ ^-、C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-、(C₂F₅)₃PF₃ ^-、CH₃CH(OH)COO^-、及下述式(F)所表示之陰離子。

[化2]

其中，疏水性之陰離子成分存在難以滲出至黏著劑表面之傾向，就低污染性之觀點而言可較佳地使用。又，就可獲得低熔點之離子性化合物之方面而言，可較佳地使用含有氟原子之陰離子成分(例如含有全氟烷基之陰離子成分)。作為該陰離子成分之較佳例，可列舉雙(全氟烷基磺醯基)醯亞胺陰離子(例如(CF₃SO₂)₂N^-、(C₂F₅SO₂)₂N^-)、全氟烷基鋶陰離子(例如CF₃SO₃ ^-)等含氟陰離子。作為上述全氟烷基之碳原子數，通常較佳為1~3，尤佳為1或2。

於此處所揭示之技術中使用之離子液體可為上述陽離子成分與陰離子成分之適當組合。作為一例，於陽離子成分為吡啶鎓陽離子之情形時，作為與上述陰離子成分之具體組合，可列舉：1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺、1-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-烯丙基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺等。關於上述其他陽離子，亦可同樣地使用與此處所揭示之任意陰離子成分之組合的離子液體。

此種離子液體可使用市售者，或者可藉由公知之方法而容易地合成。離子液體之合成方法只要可獲得目標之離子液體，則並無特別限定。通常可使用如公知文獻「離子性液體-開發之最前線與未來-」(CMC出版發行)中所記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法等。又，上述專利文獻3中亦記載有離子液體之合成方法。

離子液體之調配量通常相對於丙烯酸系聚合物100質量份，適宜設為0.01~10質量份之範圍，較佳為0.02~5質量份，更佳為0.03~3質量份。亦可將離子液體之調配量設為0.04~2質量份，亦可設為0.05~1質量份。若離子液體之調配量過少，則無法獲得充分之抗靜電特性，若過多，則存在變得容易污染被黏著體之傾向。

<離子性化合物(鹼金屬鹽)>

作為上述鹼金屬鹽之典型例，可列舉鋰鹽、鈉鹽及鉀鹽。例如可使用包含作為陽離子成分之Li⁺、Na⁺或K⁺、與作為陰離子成分之Cl^-、Br^-、I^-、BF₄ ^-、PF₆ ^-、SCN^-、ClO₄ ^-、CF₃SO₃ ^-、(CF₃SO₂)₂N^-、(C₂F₅SO₂)₂N^-或(CF₃SO₂)₃C^-之金屬鹽。就解離性較高之方面而言，較佳為使用鋰鹽。作為較佳之具體例，可列舉：LiBr、LiI、LiBF₄、LiPF₆、LiSCN、LiClO₄、LiCF₃SO₃、Li(CF₃SO₂)₂N、Li(C₂F₅SO₂)₂N、Li(CF₃SO₂)₃C等鋰鹽。其中，尤佳為陰離子成分為雙(全氟烷基磺醯基)醯亞胺陰離子、全氟烷基鋶陰離子等含氟陰離子之鋰鹽(例如Li(CF₃SO₂)₂N、Li(C₂F₅SO₂)₂N、LiCF₃SO₃)。此種鹼金屬鹽可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

相對於丙烯酸系聚合物100質量份之鹼金屬鹽之調配量通常適宜設為未達1質量份，較佳為0.01~0.8質量份，更佳為0.01~0.5質量份。若鹼金屬鹽之調配量過少，則存在無法獲得充分之抗靜電性能之情形。另一方面，若鹼金屬鹽之調配量過多，則存在變得容易產生被黏著體之污染之傾向。

<丙烯酸系聚合物>

繼而，對此處所揭示之黏著劑層之成為基底聚合物(聚合物成分中之主成分，即佔50質量%以上之成分)之丙烯酸系聚合物進行說明。

上述丙烯酸系聚合物典型的是以(甲基)丙烯酸烷基酯作為主構成單體成分之聚合物。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可較佳地使用下述式(1)所表示之化合物。

CH₂=C(R¹)COOR²　(1)

此處，上述式(1)中之R¹為氫原子或甲基。R²為碳原子數1~20之烷基。就容易獲得黏著特性優異之黏著劑之方面而言，較佳為R²為碳原子數2~14(以下有時將此種碳原子數之範圍表示為C_2-14)之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為C_2-14烷基之具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、異辛基、2_-乙基己基、正壬基、異壬基、正癸基、異癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基等。

於較佳一態樣中，於丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體總量中大致50質量%以上(典型的是50~99.9質量%)、更佳為70質量%以上(典型的是70~99.9質量%)、例如大致85質量%以上(典型的是85~99.9質量%)係由選自上述式(1)中之R²為C_2-14之(甲基)丙烯酸烷基酯中之一種或兩種以上所佔。根據由此種單體組成所獲得之丙烯酸系聚合物可容易地形成顯示良好之黏著特性之黏著劑，因而較佳。

作為此處所揭示之技術中之丙烯酸系聚合物，可較佳地使用共聚合有具有羥基(-OH)之丙烯酸系單體者。作為具有羥基之丙烯酸系單體之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基丙基(甲基)丙烯醯胺等。該含羥基之丙烯酸系單體可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。共聚合有該單體之丙烯酸系聚合物容易成為提供作為表面保護膜用而較佳之黏著劑者，故而較佳。例如由於容易較低地控制對被黏著體之剝離力，故而易獲得再剝離性優異之黏著劑。作為尤佳之含羥基之丙烯酸系單體，可列舉含有羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。

此種含羥基之丙烯酸系單體較佳為於丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體總量中在大致0.1~15質量%之範圍內使用，更佳為大致0.2~10質量%之範圍，尤佳為大致0.3~8質量%之範圍。若含羥基之丙烯酸系單體之含量相比上述範圍過多，則存在黏著劑之凝聚力變得過大而流動性降低，對被黏著體之潤濕性(密接性)有降低傾向之情形。另一方面，若含羥基之丙烯酸系單體之含量相比上述範圍過少，則存在難以充分發揮該單體之使用效果之情形。

作為此處所揭示之技術中之丙烯酸系聚合物，就容易取得黏著性能之平衡之方面而言，通常使用玻璃轉移溫度(Tg)大致為0℃以下(典型的是-100℃~0℃)者。更佳為Tg大致在-80℃~-5℃之範圍內之丙烯酸系聚合物。若Tg相比上述範圍過高，則存在於常溫附近之使用中初始接著性容易不足，保護膜之貼附作業性降低之情形。再者，丙烯酸系聚合物之Tg可藉由適當改變單體組成(即，於該聚合物之合成中所使用之單體種類或使用量比)而調整。

於此處所揭示之技術中之丙烯酸系聚合物中，亦可於未明顯損害本發明之效果之範圍內共聚合上述以外之單體(其他單體)。該單體例如可用於丙烯酸系聚合物之Tg調整、黏著性能(例如剝離性)之調整等目的。例如作為可提高黏著劑之凝聚力或耐熱性之單體，可列舉：含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體、乙烯酯類、芳香族乙烯化合物等。又，作為可於丙烯酸系聚合物中導入能成為交聯基點之官能基或有助於提高接著力之單體，可列舉：含羧基單體、含酸酐基單體、含醯胺基單體、含胺基單體、含醯亞胺基單體、含環氧基單體、(甲基)丙烯醯基啉、乙烯醚類等。

作為含磺酸基單體，可例示：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、乙烯磺酸鈉等。

作為含磷酸基單體，可例示丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯。

作為含氰基單體，可例示丙烯腈、甲基丙烯腈等。

作為乙烯酯類，例如可例示：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。

作為芳香族乙烯化合物，可例示：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他經取代之苯乙烯等。

又，作為含羧基單體，可例示：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。

作為含酸酐基單體，可例示：順丁烯二酸酐、衣康酸酐、上述含羧基單體之酸酐物等。

作為含醯胺基單體，可例示：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。

作為含胺基單體，可例示：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。

作為含醯亞胺基單體，可例示：環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、衣康醯亞胺等。

作為含環氧基單體，可例示：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。

作為乙烯醚類，可例示：甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。

此種「其他單體」可單獨使用，亦可組合兩種以上使用，作為整體之含量較佳為於丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體總量中設為大致40質量%以下(典型的是0.001~40質量%)，更佳為設為大致30質量%以下(典型的是0.001~30質量%)。又，亦可為不含上述其他單體之單體組成之(例如僅使用(甲基)丙烯酸C_6-14烷基酯或僅使用(甲基)丙烯酸C_6-14烷基酯與含羥基之(甲基)丙烯酸酯作為單體而成)丙烯酸系聚合物。

再者，於使用具有羧基、磺酸基、磷酸基等酸官能基之單體(例如具有該酸官能基之丙烯酸系單體)作為上述其他單體之情形時，較佳為在丙烯酸系聚合物之酸值大致成為29 mgKOH/g以下(更佳為16 mgKOH/g以下，進而較佳為8 mgKOH/g以下，尤佳為4 mgKOH/g以下)之限度內使用。藉此，可抑制貼附於被黏著體上之保護膜之黏著力(進而自被黏著體之剝離力)經時上升之現象，而維持良好之再剝離性。丙烯酸系聚合物之酸值可藉由具有酸官能基之單體之使用量(即單體組成)等而調整。例如於僅使用丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸作為單體而成之丙烯酸系聚合物之情形時，藉由在該等單體之合計量100質量份中將丙烯酸之量設為3.7質量份以下，可獲得滿足酸值為29 mgKOH/g以下之丙烯酸系聚合物。

此處所揭示之技術中之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為在10×10⁴以上、500×10⁴以下之範圍內，更佳為20×10⁴以上、400×10⁴以下，進而較佳為30×10⁴以上、300×10⁴以下。此處，所謂Mw，係指藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)所獲得之聚苯乙烯換算之值。若Mw相比上述範圍過小，則存在黏著劑之凝聚力不足，容易於被黏著體表面產生糊劑殘餘之情形。另一方面，若Mw相比上述範圍過大，則存在黏著劑之流動性降低，對被黏著體之潤濕性(密接性)容易不足之情形。該潤濕性之不足可能成為引起貼附於被黏著體上之黏著片材於使用中(例如於表面保護膜之情形時，在期望繼續發揮保護功能之階段非意圖性地)自被黏著體剝離之現象的重要原因。

獲得具有該單體組成之丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可應用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等通常用作丙烯酸系聚合物之合成手法之各種聚合方法而獲得該聚合物。又，上述丙烯酸系聚合物可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物、接枝共聚物等。就生產性等觀點而言，通常較佳為無規共聚物。

<(聚)環氧烷鏈>

於此處所揭示之技術之一較佳態樣中，上述黏著劑層含有(聚)環氧烷鏈。該組成之黏著劑層可成為低污染性更加優異者。雖然其原因未必明確，但認為例如藉由(聚)環氧烷鏈之存在可抑制抗靜電成分之滲出。上述(聚)環氧烷鏈例如可以共聚合成上述丙烯酸系聚合物之含有(聚)環氧烷鏈之單體之形態而含有。或者亦可以調配(後添加)於上述丙烯酸系聚合物中之(聚)環氧烷化合物之形態而含有。

作為上述含有(聚)環氧烷鏈之單體，可使用一分子中具有氧伸烷基單元((聚)環氧烷鏈)及可與丙烯酸系單體共聚合之聚合性官能基(丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基、乙烯基等)之(聚)環氧烷化合物。此處，所謂(聚)環氧烷化合物，係包括氧伸烷基單元之重複數為1之環氧烷化合物、與具有氧伸烷基單元連續二單元以上之部分(即氧伸烷基單元之重複數為2以上)之聚環氧烷化合物的概念。該含有(聚)環氧烷鏈之單體可為稱作反應性界面活性劑者。氧伸烷基單元中所含之伸烷基之碳原子數例如可為1~6。該伸烷基可為直鏈亦可分支。作為較佳例，可列舉：氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、及氧伸丁基等。

於較佳一態樣中，上述含有(聚)環氧烷鏈之單體為具有(聚)環氧乙烷鏈之單體。亦可為於(聚)環氧烷鏈之一部分中含有(聚)環氧乙烷鏈之單體。藉由使用共聚合有該單體之丙烯酸系聚合物作為基底聚合物，可提高基底聚合物與抗靜電成分之相溶性，較佳地抑制於被黏著體上之滲出，而獲得低污染性之黏著劑組合物。

就與抗靜電成分之相溶性等觀點而言，上述含有(聚)環氧烷鏈之單體中之氧伸烷基單元的平均加成莫耳數(重複數)較佳為1~50，更佳為2~40。藉由使平均加成莫耳數為1以上之含有(聚)環氧烷鏈之單體共聚合可有效地發揮低污染性之提高效果。若平均加成莫耳數遠大於50，則存在因與抗靜電成分之相互作用變得過大而阻礙離子傳導，抗靜電性能有降低傾向之情形。再者，氧伸烷基鏈之末端可直接為羥基，亦可經其他官能基等所取代。

作為於一分子中具有(甲基)丙烯醯基與(聚)環氧烷鏈之單體之具體例，可列舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。

又，作為上述反應性界面活性劑之例，可列舉：於一分子中具有上述聚合性官能基(丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基、乙烯基等)與(聚)環氧烷鏈之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。

作為可用作此處所揭示之含有(聚)環氧烷鏈之單體的具體市售品，可列舉：日油公司製造之商品名「Blemmer PME-400」、日油公司製造之商品名「Blemmer PME-1000」、日油公司製造之商品名「Blemmer 50POEP-800B」、花王公司製造之商品名「Latemul PD-420」、花王公司製造之商品名「Latemul PD-430」、ADEKA公司製造之商品名「Adeka Reasoap ER-10」、ADEKA公司製造之商品名「Adeka Reasoap NE-10」等。

上述含有(聚)環氧烷鏈之單體可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用，作為整體之使用量較佳為於丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體總量中為40質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為20質量%以下。若含有聚環氧烷鏈之單體量遠多於40質量%，則存在因與抗靜電成分之相互作用變得過大而阻礙離子傳導，抗靜電性能降低之情況。

作為調配(後添加)於上述丙烯酸系聚合物中之(聚)環氧烷化合物，例如可使用氧伸烷基單元中所含之伸烷基之碳原子數為1~6(較佳為1~4，更佳為2~4)之各種(聚)環氧烷化合物。上述伸烷基可為直鏈亦可分支。就與抗靜電成分之相溶性等觀點而言，氧伸烷基單元之平均加成莫耳數(重複數)較佳為1~50，更佳為1~40。

作為(聚)環氧烷化合物之具體例，可列舉：聚氧伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基二胺、聚氧伸烷基脂肪酸酯、聚氧伸烷基山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧伸烷基烷基苯基醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基苯基烯丙基醚等非離子性界面活性劑；聚氧伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子性界面活性劑；此外可列舉：具有聚環氧烷鏈之陽離子性界面活性劑或兩性界面活性劑、具有聚環氧烷鏈之聚醚酯及其衍生物、聚氧伸烷基改質聚矽氧等。又，亦可於丙烯酸系聚合物中調配上述含有(聚)環氧烷鏈之單體作為含有(聚)環氧烷鏈之化合物。該含有(聚)環氧烷鏈之化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

作為(聚)環氧烷化合物之一較佳例，可列舉含有(聚)環氧烷鏈之聚醚酯。作為該聚醚酯之具體例，可列舉聚丙二醇(Polypropylene Glycol，PPG)-聚乙二醇(Polyethylene Glycol，PEG)之嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG之嵌段共聚物等。作為(聚)環氧烷化合物之衍生物，可列舉：末端經醚化之含有氧伸丙基之化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端經乙醯化之含有氧伸丙基之化合物(末端乙醯化PPG等)等。

作為(聚)環氧烷化合物之其他較佳例，可列舉具有(聚)環氧烷基之非離子性界面活性劑(可為反應性界面活性劑)。作為該非離子性界面活性劑之市售品，可列舉：ADEKA公司製造之商品名「Adeka Reasoap NE-10」、ADEKA公司製造之商品名「Adeka Reasoap SE-20N」、ADEKA公司製造之商品名「Adeka Reasoap ER-10」、ADEKA公司製造之商品名「Adeka Reasoap SR-10」、花王公司製造之商品名「Latemul PD-420」、花王公司製造之商品名「Latemul PD-430」、花王公司製造之商品名「Emulgen 120」、花王公司製造之商品名「Emulgen A-90」、日本乳化劑公司製造之商品名「Newcol 1008」、第一工業製藥公司製造之商品名「Noigen XL-100」等。

於較佳一態樣中，上述(聚)環氧烷化合物為至少一部分具有(聚)環氧乙烷鏈之化合物。藉由調配該化合物(含有(聚)環氧乙烷鏈之化合物)，可提高基底聚合物與抗靜電成分之相溶性，較佳地抑制於被黏著體上之滲出，而獲得低污染性之黏著劑組合物。作為上述含(聚)環氧乙烷鏈之化合物，較佳為(聚)環氧乙烷鏈於該化合物整體中所佔之質量為5~85質量%，更佳為5~80質量%，進而較佳為5~75質量%。

作為上述(聚)環氧烷化合物之分子量，適宜為數量平均分子量(Mn)為10000以下者，通常可較佳地使用200~5000者。若Mn遠大於10000，則存在與丙烯酸系聚合物之相溶性降低，黏著劑層變得容易白化之傾向。若Mn遠小於200，則可能存在容易產生因該(聚)環氧烷化合物所致之污染之情形。再者，此處，所謂Mn，係指藉由GPC所獲得之聚苯乙烯換算之值。

作為上述(聚)環氧烷化合物之調配量，相對於丙烯酸系聚合物100質量份，例如可設為0.01~40質量份，較佳為0.05~30質量份，更佳為0.1~20質量份。若調配量過少，則防止抗靜電成分滲出之效果降低，若過多，則可能存在容易產生因該聚環氧烷化合物所致之污染之情形。

<黏著劑組合物>

此處所揭示之技術中之黏著劑層可為使用如下黏著劑組合物所形成者：至少含有上述丙烯酸系聚合物與上述離子性化合物之黏著劑層形成成分含於以水作為主成分之液狀介質中之黏著劑組合物(例如水性乳液)、上述黏著劑層形成成分含於以有機溶劑作為主成分之液狀介質中之黏著劑組合物(例如有機溶劑溶液)、以及實質上不含該液狀介質之黏著劑組合物(無溶劑)等。典型的是以可使該黏著劑組合物中所含之丙烯酸系聚合物進行適當交聯之方式構成。藉由該交聯，可形成顯示作為表面保護膜用而較佳之性能之黏著劑層。作為具體之交聯方法，可較佳地採用如下方法，即藉由共聚合具有適當官能基(羥基、羧基等)之單體而於丙烯酸系聚合物中導入交聯基點，並將可與該官能基進行反應而形成交聯結構之化合物(交聯劑)添加至丙烯酸系聚合物中而反應。作為交聯劑，可使用通常之丙烯酸系聚合物之交聯中所使用之各種材料，例如異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶化合物等。此種交聯劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

作為上述交聯劑，就容易將自被黏著體之剝離力調整為適當範圍之方面而言，可尤佳地使用異氰酸酯化合物。作為該異氰酸酯化合物之例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。更具體而言，可例示：二異氰酸丁二酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；環戊烷二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。此種異氰酸酯化合物可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

又，作為可用作交聯劑之環氧化合物，可例示：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-X」)、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)等。作為三聚氰胺系樹脂，可例示六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，市售品可列舉：相互藥工公司製造之商品名「HDU」、相互藥工公司製造之商品名「TAZM」、相互藥工公司製造之商品名「TAZO」等。

交聯劑之使用量可根據丙烯酸系聚合物之組成及結構(分子量等)、或黏著片材(例如表面保護膜)之使用態樣等而適當地選擇。通常適宜將相對於丙烯酸系聚合物100質量份之交聯劑之使用量設為大致0.01~15質量份，較佳為設為大致0.1~10質量份(例如大致為0.2~2質量份)左右。若交聯劑之使用量過少，則存在黏著劑之凝聚力不足，變得容易於被黏著體上產生糊劑殘餘之情形。另一方面，若交聯劑之使用量過多，則存在黏著劑之凝聚力過大而流動性降低，對被黏著體之潤濕性不足而導致剝離之情形。

於上述黏著劑組合物中，視需要可進而調配先前公知之各種添加劑。作為該添加劑之例，可列舉：表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑等。又，於以丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑組合物中，亦可調配公知或慣用之黏著賦予樹脂。

<黏著劑層之形成方法>

此處所揭示之技術中之黏著劑層例如可藉由將如上所述之黏著劑組合物直接賦予至基材膜(可為預先於第一面上形成有抗靜電層之附抗靜電層之基材膜，亦可為形成該抗靜電層前之基材膜)之第二面上並進行乾燥或硬化之方法(直接法)而形成。或者亦可藉由如下方法(轉印法)形成，即，將上述黏著劑組合物賦予至剝離襯墊之表面(剝離面)並進行乾燥或硬化，藉此於該表面上形成黏著劑層，並將該黏著劑層貼合於基材膜上而轉印該黏著劑層。就黏著劑層之抓固性之觀點而言，通常可較佳地採用上述直接法。於賦予(典型的是塗佈)黏著劑組合物時，可適宜地採用輥塗法、凹版印刷塗佈法、反向塗佈法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗佈法、利用模塗佈機之塗佈法等在黏著片材之領域中先前公知之各種方法。黏著劑組合物之乾燥視需要可於加熱下(例如藉由加熱至60℃~150℃左右)進行。作為使黏著劑組合物硬化之方法，可適宜地採用紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等，並非特別限定者，黏著劑層之厚度例如可設為大致3 μm~100 μm左右，通常較佳為大致5 μm~50 μm左右。

此處所揭示之黏著片材視需要可為保護黏著面(黏著劑層中貼附於被黏著體之側之面)而以於該黏著面上貼合剝離襯墊之形態(附剝離襯墊之黏著片材之形態)提供。作為構成剝離襯墊之基材，可使用紙、合成樹脂膜等，就表面平滑性優異之方面而言，適宜使用合成樹脂膜。例如可較佳地使用各種樹脂膜(例如聚酯膜)作為剝離襯墊之基材。剝離襯墊之厚度例如可設為大致5 μm~200 μm，通常較佳為大致10 μm~100 μm左右。亦可使用先前公知之脫模劑(例如聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系、脂肪酸醯胺系等)或二氧化矽粉等對剝離襯墊中貼合於黏著劑層之面實施脫模或防污處理。

<黏著片材之性能>

較佳一態樣之黏著片材顯示利用下述實施例中記載之方法所測定之剝離帶電壓於23℃、50% RH(Relative Humidity，相對濕度)之測定環境下，無論被黏著體(偏光板)側抑或黏著片材側均為±1 kV以內(更佳為±0.8 kV以內，進而較佳為±0.7 kV以內)之抗靜電性能。更佳之一態樣之黏著片材顯示利用下述實施例中記載之方法所測定之剝離帶電壓於23℃、25% RH之測定環境下，無論被黏著體側抑或黏著片材側均為±1 kV以內(更佳為±0.8 kV以內，進而較佳為±0.7 kV以內)之抗靜電性能。較佳為至少黏著片材側之剝離帶電壓於50% RH、25% RH下均為±0.1 kV以內之表面保護片材。又，於利用下述實施例中記載之方法所進行之污染性評價中，較佳為污染性之水準為S或G之黏著片材。又，於利用下述實施例中記載之方法所進行之耐刮痕性評價中，較佳為耐刮痕性為合格水準之黏著片材。

實施例

以下，對與本發明相關之若干實施例進行說明，但並非意在將本發明限定於該具體例。再者，下述說明中之「份」及「%」只要無特別指示，則為質量基準。

又，下述說明中之各特性分別以如下方式進行測定或評價。

<玻璃轉移溫度測定>

玻璃轉移溫度(Tg)(℃)係使用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製造，ARES)藉由下述方法而求出。

即，積層丙烯酸系聚合物之片材(厚度：20 μm)而形成約2 mm之厚度，將其沖裁為Φ7.9 mm之圓柱狀顆粒，將該顆粒設為Tg測定用樣品。將上述測定樣品固定於Φ7.9 mm平行板之夾具上，藉由上述動態黏彈性測定裝置測定損失彈性模數G"之溫度相依性，並將所獲得之G"曲線成為最大之溫度設為Tg(℃)。測定條件如下所述。

‧測定：剪切模式

‧溫度範圍：-70℃~150℃

‧升溫速度：5℃/min

‧頻率：1 Hz

<重量平均分子量測定>

重量平均分子量(Mw)係使用Tosoh股份有限公司製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)而測定，並利用聚苯乙烯換算值而求出。測定條件如下所述。

‧樣品濃度：0.2重量%(THF溶液)

‧樣品注入量：10 μl

‧溶析液：THF

‧流速：0.6 ml/min

‧測定溫度：40℃

‧管柱：

樣品管柱：TSK guard column Super HZ-H(1根)

與TSK gel Super HZM-H(2根)

參考管柱：TSK gel Super H-RC(1根)

‧檢測器：示差折射計(RI)

<酸值測定>

酸值(mgKOH/g)係使用自動滴定裝置(平沼產業股份有限公司製造，COM-550)進行測定，並藉由下述式而求出。

A={(Y-X)×f×5.611}/M

A：酸值(mgKOH/g)

Y：樣品溶液之滴定量(ml)

X：混合溶劑僅50 g之溶液之滴定量(ml)

f：滴定溶液之因數

M：聚合物樣品之重量(g)

測定條件如下所述。

‧樣品溶液：將聚合物樣品約0.5 g溶解於甲苯/2-丙醇/蒸餾水之50/49.5/0.5(質量比)混合溶劑50 g中而製成樣品溶液。

‧滴定溶液：0.1 N，2-丙醇性氫氧化鉀溶液(和光純藥工業公司製造，石油製品中和值試驗用)

‧電極：玻璃電極，GE-101；比較電極，RE-201

‧測定模式：石油製品中和值試驗1

<厚度測定>

藉由利用穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察各例之黏著片材之截面而測定抗靜電層之厚度。測定係針對上述黏著片材，對沿橫穿寬度方向(與棒式塗佈機之移動方向正交之方向)之直線自該寬度方向之一端向另一端前進寬度200 mm中之1/4、2/4及3/4之位置而進行。藉由對該等3點之厚度進行算術平均而求出平均厚度Dave。

<剝離帶電壓(被黏著體側)之測定>

於將各例之黏著片材切割為寬度70 mm、長度130 mm之尺寸並將剝離襯墊剝離後，如圖3所示，於貼合於預先去靜電之丙烯酸系板52(Mitsubishi Rayon公司製造，商品名「Acrylite」，厚度：1 mm、寬度：70 mm、長度：100 mm)上之偏光板54(日東電工公司製造，SEG1423DU偏光板，寬度：70 mm、長度：100 mm)之表面上，以黏著片材50之一端部自偏光板54之端部伸出30 mm之方式利用手壓輥進行壓接。

將該樣品於23℃×50% RH之環境下放置一天後，設置於高度20 mm之樣品固定台56之特定位置。將自偏光板54伸出30 mm之黏著片材50之端部固定於自動捲取機(未圖示)上，以成為剝離角度150°、剝離速度10 m/min之方式進行剝離。利用固定於自偏光板54之中央起高100 mm之位置之電位測定機60(春日電機公司製造，型式「KSD-0103」)測定此時產生之被黏著體(偏光板)表面之電位。測定係於23℃、50% RH(通常濕度)及23℃、25% RH(低濕度)之環境下進行。

<剝離帶電壓(黏著片材側)之測定>

以與上述偏光板剝離帶電壓之測定相同之方式，自偏光板之表面以成為剝離角度150°、剝離速度10 m/min之方式剝離黏著片材。利用固定於自該黏著片材之中央起高100 mm位置之電位測定機(春日電機公司製造，型式「KSD-0103」)測定此時產生之黏著片材之電位。測定係於23℃、50% RH(通常濕度)及23℃、25% RH(低濕度)之環境下進行。

<污染性評價>

於將各例之黏著片材切割為寬度50 mm、長度80 mm之尺寸並將剝離襯墊剝離後，以0.25 MPa之壓力、0.3 m/min之速度將其層壓於寬度70 mm、長度100 mm之偏光板(日東電工公司製造，SEG1423DU偏光板，寬度：70 mm、長度：100 mm)上。將其於23℃×50% RH之環境下放置一週後，用手自上述偏光板剝離黏著片材。將剝離後之偏光板表面之污染狀態與未貼附黏著片材之偏光板比較，利用目視進行觀察。評價基準如下所述。

S：完全未發現污染

G：可見輕微之污染但於實用上無問題

NG：可見明顯之污染

<耐刮痕性評價>

將各例之黏著片材貼附於載玻片上。於23℃、50% RH之測定環境下，使用硬幣(新品之10日元硬幣)之角以於精密天平上為300 g之荷重對該黏著片材之背面進行摩擦。利用光學顯微鏡觀察該刮痕，將確認到抗靜電層之脫落屑之存在之情形設為耐刮痕性NG(不合格)，未確認到該脫落屑之存在之情形設為耐刮痕性G(合格)。

各例之黏著片材之製作中所使用之組合物係以如下所述之方式製備。

<抗靜電塗佈組合物(D1)>

準備於甲苯中含有作為黏合劑之丙烯酸系聚合物(黏合劑聚合物(B1)) 5%之溶液(黏合劑溶液(A1))。上述黏合劑溶液(A1)之製作係以如下方式進行。即，於反應器中加入甲苯25 g，使反應器內之溫度升溫至105℃後，將混合有甲基丙烯酸甲酯(MMA) 30 g、丙烯酸正丁酯(BA) 10 g、甲基丙烯酸環己酯(CHMA) 5 g、偶氮二異丁腈(AIBN) 0.2 g之溶液歷時2小時連續滴加至上述反應器中。滴加結束後，將反應器內之溫度調整至110~115℃，於該溫度下保持3小時而進行共聚合反應。經過3小時後，將甲苯4 g與AIBN 0.1 g之混合液滴加至反應器中，於該溫度下保持1小時。其後，將反應器內之溫度冷卻至90℃並投入甲苯進行稀釋，藉此將非揮發分含量(Non-Volatile，NV)調整為5%。

於容量150 mL之燒杯中加入2 g之黏合劑溶液(A1)(含有0.1 g之黏合劑聚合物(B1))與40 g之乙二醇單乙醚並攪拌混合。進而於該燒杯中添加含有聚乙烯二氧噻吩(Polyethylene dioxythiophene，PEDT)與聚苯乙烯磺酸(PSS)之NV4.0%之導電性聚合物水溶液(C1)1.2 g、乙二醇單甲醚55 g、聚醚改質聚二甲基矽氧烷系調平劑(BYK Chemie公司製造，商品名「BYK-300」，NV52%) 0.05 g、及三聚氰胺系交聯劑，攪拌約20分鐘而充分地混合。如此，製備相對於100份之黏合劑聚合物(B1)(基底樹脂)而含有導電性聚合物50份及滑劑30份(均為固形物成分基準)，且進而含有三聚氰胺系交聯劑之NV0.18%的塗佈組合物(D1)。

<抗靜電塗佈組合物(D2)>

將作為抗靜電劑之商品名「Bondeip PA-200」之主劑(Konishi公司製造，NV32%)利用以2:1之質量比含有異丙醇與軟水之混合溶劑進行稀釋而調整為NV2.1%。於該溶液100份中添加商品名「Bondeip PA-100」之硬化劑(Konishi公司製造，NV8.2%)25份而獲得NV2.5%之溶液。藉由在該溶液中添加異丙醇稀釋為NV1.15%，而製備塗佈組合物(D2)。

<黏著劑組合物(G1)>

於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器及滴液漏斗之四口燒瓶中添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)199份、反應性界面活性劑(花王公司製造，商品名「Latemul PD-420」)1份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)8份、AIBN(Azodiisobutyronitrile，偶氮二異丁腈)0.4份、及乙酸乙酯386份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在65℃附近而進行6小時聚合反應，藉此製備NV35%之丙烯酸系聚合物(P1)溶液。該丙烯酸系聚合物(P1)之Tg為-10℃以下，Mw為41×10⁴，酸值為0.0 mgKOH/g。

相對於向上述丙烯酸系聚合物(P1)溶液中添加乙酸乙酯而稀釋為NV20%之溶液100份(含有20份之丙烯酸系聚合物(P1))，添加1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(Japan Carlit公司製造，商品名「CIL-312」，於25℃下為液狀之離子液體)0.04份、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HX」)0.4份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1%乙酸乙酯溶液)0.4份，於25℃下攪拌混合約1分鐘。如此，製備含有離子液體作為離子性化合物之丙烯酸系黏著劑組合物(G1)。

<黏著劑組合物(G2)>

於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器及滴液漏斗之四口燒瓶中添加2EHA 200份、HEA 8份、AIBN 0.4份、及乙酸乙酯312份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在65℃附近而進行6小時聚合反應，藉此製備NV40%之丙烯酸系聚合物(P2)溶液。該丙烯酸系聚合物(P2)之Tg為-10℃以下，Mw為55×10⁴，酸值為0.0。

相對於向上述丙烯酸系聚合物(P2)溶液中添加乙酸乙酯而稀釋為NV20%之溶液100份，添加雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰0.04份、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇(Aldrich公司製造)0.10份、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HX」)0.4份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1%乙酸乙酯溶液)0.4份，於25℃下攪拌混合約1分鐘。如此，製備含有鋰鹽作為離子性化合物之丙烯酸系黏著劑組合物(G2)。

<黏著劑組合物(G3)>

相對於向丙烯酸系聚合物(P1)溶液(NV35%)中添加乙酸乙酯而稀釋為NV20%之溶液100份，添加六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HX」)0.4份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1%乙酸乙酯溶液)0.4份，於25℃下攪拌混合約1分鐘。如此，製備不含離子性化合物之丙烯酸系黏著劑組合物(G3)。該黏著劑組合物(G3)相當於自黏著劑組合物(G1)中去除離子液體之組成。

<黏著片材之製作>

(例1)

於一面(第一面)經電暈處理之厚度38 μm、寬度30 cm、長度40 cm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的電暈處理面上，以乾燥後之厚度成為10 nm之方式塗佈上述塗佈組合物(D1)。將該塗佈物於130℃下加熱2分鐘而進行乾燥，藉此製造於PET膜之第一面上包含抗靜電層之附抗靜電層之基材膜(E1)。於該基材膜(E1)之第二面上塗佈含有離子液體之黏著劑組合物(G1)，並於130℃下加熱2分鐘而進行乾燥，藉此形成厚度15 μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合單面實施有利用聚矽氧系剝離處理劑之剝離處理的厚度25 μm之PET膜(剝離襯墊)之剝離處理面，而製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D1)所形成之厚度10 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G1)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例2)

以抗靜電層之厚度成為20 nm之方式調節塗佈組合物(D1)之塗佈量，除此以外，以與例1相同之方式製作附抗靜電層之基材膜(E2)。除使用該基材膜(E2)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D1)所形成之厚度20 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G1)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例3)

以抗靜電層之厚度成為40 nm之方式調節塗佈組合物(D1)之塗佈量，除此以外，以與例1相同之方式製作附抗靜電層之基材膜(E3)。除使用該基材膜(E3)以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D1)所形成之厚度40 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G1)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例4)

於附抗靜電層之基材膜(E1)之第二面上塗佈含有鋰鹽之黏著劑組合物(G2)，並於130℃下加熱2分鐘而進行乾燥，藉此形成厚度15 μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合與例1相同之分隔件之剝離處理面而製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D1)所形成之厚度10 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G2)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例5)

使用附抗靜電層之基材膜(E2)代替附抗靜電層之基材膜(E1)，除此以外，以與例4相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D1)所形成之厚度20 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G2)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例6)

使用附抗靜電層之基材膜(E3)代替附抗靜電層之基材膜(E1)，除此以外，以與例4相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D1)所形成之厚度40 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G2)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例7)

使用塗佈組合物(D2)代替塗佈組合物(D1)，除此以外，以與例1相同之方式製作於PET膜之第一面上包含厚度10 nm之抗靜電層的附抗靜電層之基材膜(E4)。於該基材膜(E4)之第二面上塗佈黏著劑組合物(G1)，並於130℃下加熱2分鐘而進行乾燥，藉此形成厚度15 μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合與例1相同之分隔件之剝離處理面而製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D2)所形成之厚度10 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G1)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例8)

以抗靜電層之厚度成為20 nm之方式調節塗佈組合物(D2)之塗佈量，除此以外，以與例7相同之方式製作附抗靜電層之基材膜(E5)。除使用該基材膜(E5)以外，以與例7相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D2)所形成之厚度20 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G1)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例9)

使用黏著劑組合物(G2)代替黏著劑組合物(G1)，除此以外，以與例7相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D2)所形成之厚度10 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G2)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例10)

除於PET膜之第一面上不塗佈抗靜電塗佈組合物以外，以與例1相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材係PET膜之第一面露出，且於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G1)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例11)

使用黏著劑組合物(G2)代替黏著劑組合物(G1)，除此以外，以與例10相同之方式製作本例之黏著片材。該黏著片材係PET膜之第一面露出，且於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G2)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

(例12)

於附抗靜電層之基材膜(E2)之第二面上塗佈不含離子性化合物之黏著劑組合物(G3)，並於130℃下加熱2分鐘而進行乾燥，藉此形成厚度15 μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合與例1相同之分隔件之剝離處理面而製作本例之黏著片材。該黏著片材係於PET膜之第一面上包含由塗佈組合物(D1)所形成之厚度20 nm之抗靜電層，於該PET膜之第二面上包含由黏著劑組合物(G3)所形成之厚度15 μm之黏著劑層。

將對例1~12之黏著片材進行上述各種測定及評價之結果與各黏著片材之概略構成一同示於表1及表2。

[表1]

如表1所示，於聚酯膜之第一面及第二面上分別包含含有抗靜電成分及黏合劑樹脂之厚度1 nm以上且未達100 nm(更詳細而言為1 nm以上且未達50 nm)之抗靜電層、及含有作為抗靜電成分之離子性化合物之丙烯酸系黏著劑層的例1~9之黏著片材中，50% RH下之剝離帶電壓於被黏著體側與保護膜側均為±1 kV以內(更詳細而言為-0.7~0 kV)，顯示良好之抗靜電性能。又，該等黏著片材之污染性水準均低至實用上充分之程度。又，例1~6之黏著片材與不包含抗靜電層之例10、11之黏著片材相比，均為外觀上之差異(發白，目視確認有局部不均等)極少，具有良好之外觀品質者。其中，例1、2及例4、5之黏著片材之外觀品質尤其良好。

[表2]

如表2所示，於包含含有導電性聚合物作為抗靜電成分之抗靜電層的例1~6之黏著片材中，25% RH下之剝離帶電壓於被黏著體側及黏著片材側均為±1 kV以內(更詳細而言為-0.6~0 kV)，於低濕度環境下亦顯示良好之抗靜電性能。該等黏著片材之耐刮痕性亦良好。

相對於此，例12之黏著片材(相當於自例2之黏著片材之黏著劑層去除抗靜電成分之構成)由於抗靜電層較薄，故而於通常濕度及低濕度之任一條件下，均無法僅藉由該抗靜電層而充分地防止被黏著體側之帶電。又，於低濕度條件下，黏著片材側之剝離帶電壓亦高於例1~6。另一方面，背面不包含抗靜電層之例10、例11之黏著片材於通常濕度及低濕度之任一條件下，黏著片材背面之剝離帶電壓均較高，且被黏著體側之剝離帶電壓亦明顯高於例1~6，僅藉由上述組成之黏著劑層無法獲得充分之抗靜電性能。又，進一步增加黏著劑層中所含之抗靜電成分之量，結果發現污染性之水準上升(低污染性降低)之傾向。

產業上之可利用性

此處所揭示之黏著片材適宜作為用以於用作液晶顯示面板、電漿顯示面板(Plasma Display Panel，PDP)、有機電致發光(Electro Luminescence，EL)顯示器等之構成要素的光學構件之製造時、搬送時等保護該光學構件之表面保護膜。尤其可用作應用於液晶顯示面板用之偏光板(偏光膜)、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、光擴散片材、反射片材等光學構件中之表面保護膜(光學用表面保護膜)。

1．．．黏著片材

12．．．基材膜

12A．．．第一面

12B．．．第二面

14．．．抗靜電層

20．．．黏著劑層

30．．．剝離襯墊

50．．．黏著片材

52．．．丙烯酸系板

54．．．偏光板

56．．．樣品固定台

60．．．電位測定機

圖1係表示本發明之黏著片材之一構成例的模式性截面圖。

圖2係表示本發明之黏著片材之其他構成例的模式性截面圖。

圖3係表示剝離帶電壓之測定方法之說明圖。

1．．．黏著片材

12．．．基材膜

12A．．．第一面

12B．．．第二面

14．．．抗靜電層

20．．．黏著劑層

Claims (9)

1. 一種黏著片材，其包含：基材膜，其包含透明樹脂材料；抗靜電層，其設置於上述膜之一面上，含有導電性聚合物作為抗靜電成分並含有丙烯酸系樹脂作為黏合劑樹脂，且平均厚度Dave為2nm以上且50nm以下；以及黏著劑層，其設置於上述膜之另一面上，含有作為基底聚合物之丙烯酸系聚合物及作為抗靜電成分之離子性化合物，上述離子性化合物含有離子液體及鹼金屬鹽之至少一者，當含有上述離子液體之情形，相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份之該離子液體之含量為0.2質量份以上且10質量份以下，當含有上述鹼金屬鹽之情形，相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份之該鹼金屬鹽之含量為0.2質量份以上且未達1質量份。
2. 如請求項1之黏著片材，其中上述抗靜電層至少含有聚噻吩作為上述抗靜電成分。
3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述丙烯酸系樹脂係以甲基丙烯酸甲酯之共聚合比例為50質量%以上之丙烯酸系聚合物作為主成分之丙烯酸系樹脂。
4. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述抗靜電層係利用三聚氰胺系交聯劑而交聯。
5. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述抗靜電層含有滑劑。
6. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述離子液體為含氮鎓鹽、含硫鎓鹽、及含磷鎓鹽中之一種或兩種以上。
7. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述離子性化合物為鋰鹽。
8. 一種表面保護膜，其包含如請求項1或2之黏著片材。
9. 如請求項8之表面保護膜，其用於光學構件之表面保護。