TW201510164A - 黏著片材、及光學構件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著性或再剝離性、拾取性、作業性優異，可防止經時之黏著力上升，且具有耐白化性等優異之面塗層的黏著片材(表面保護膜)。一種黏著片材，其係於支持膜之單面具有由黏著劑組合物形成之黏著劑層，且上述支持膜於與具有上述黏著劑層之面相反之側之面具有面塗層者，其特徵在於：上述面塗層含有作為滑劑之蠟及作為黏合劑之聚酯樹脂，於上述面塗層之表面於23℃下貼附30分鐘後之剝離速度0.3m/min下之背面黏著力(A)與將上述黏著劑層之黏著面於TAC面於50℃下貼附1週後之剝離速度30m/min下之黏著力(B)的黏著力比(A/B)為3以上。

Description

黏著片材、及光學構件
本發明係關於一種黏著片材、及光學構件。
本發明之黏著片材作為以保護液晶顯示器等所使用之偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、反射片材、增亮膜等光學構件之表面為目的而使用之表面保護膜而有用。
近年來，於光學零件、電子零件之輸送或向印刷基板上之安裝時，藉由將各個零件利用特定之片材加以包裝之狀態或貼附有黏著帶之狀態進行轉移。其中，表面保護膜於光學、電子零件領域尤其廣泛地使用。
表面保護膜一般經由塗佈於支持膜側之黏著劑而貼合至被保護體上，為了防止被保護體之加工、搬送時所產生之傷痕或污漬之目的而使用(專利文獻1)。例如，液晶顯示器之面板係藉由經由黏著劑將偏光板或波長板等光學構件貼合於液晶單元而形成。該等光學構件上經由黏著劑而貼合有表面保護膜，防止被保護體之加工、搬送時所產生之傷痕或污漬。
並且，該表面保護膜於不再需要之階段被剝離去除，但隨著液晶顯示板之大型化及薄層化，於剝離步驟中容易於偏光板或液晶單元上產生損傷，因此於高速剝離時要求輕剝離。
又，對於表面保護膜，要求於貼附至被黏著體(例如偏光板)上之狀態下進行外觀檢查時不易產生擦傷之性能。其原因在於：若表面保 護膜上存在擦傷，則產生無法判斷該擦傷是被黏著體之擦傷還是表面保護膜本身之擦傷的問題。
作為使表面保護膜之背面不易產生擦傷之方法之一，可列舉於上述背面設置硬質之表面層(面塗層)之方法。面塗層典型而言係藉由於基材之背面塗佈塗層材料並進行乾燥、硬化而形成。並且，面塗層具有適度之潤滑性可實現更高之耐擦傷性(耐刮痕性)。
作為用以對上述面塗層賦予潤滑性之添加劑(滑劑)，通常使用聚矽氧系滑劑或氟系滑劑等。
但是，於為使用有聚矽氧系滑劑等之面塗層之情形時，若曝露於高溫高濕條件下，則產生外觀泛白之所謂白化現象，導致上述外觀檢查時之視認性降低。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平9-165460號公報
因此，本發明之目的在於：為了解決先前之黏著片材之問題，而提供黏著性或再剝離性、拾取性、作業性優異，可防止經時之黏著力上升，進而具有耐白化性等優異之面塗層的黏著片材(表面保護膜)。
即，本發明之黏著片材之特徵在於：其係於支持膜之單面具有由黏著劑組合物形成之黏著劑層，且上述支持膜於與具有上述黏著劑層之面相反之側之面具有面塗層者，並且上述面塗層含有作為滑劑之蠟及作為黏合劑之聚酯樹脂，於上述面塗層之表面於23℃下貼附30分鐘後之剝離0.3m/min下之背面黏著力(A)與將上述黏著劑層之黏著面 於TAC面於50℃下貼附1週後之剝離速度30m/min下之黏著力(B)的黏著力比(A/B)為3以上。
關於本發明之黏著片材，較佳為上述黏著力(B)為1.5N/25mm以下。
關於本發明之黏著片材，較佳為上述黏著劑組合物含有具有羥基及羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物。
關於本發明之黏著片材，較佳為相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，含有2重量%以下之含羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
關於本發明之黏著片材，較佳為相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，含有15重量%以下之含羥基之(甲基)丙烯酸系單體。
關於本發明之黏著片材，較佳為相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，含有50重量%以上之具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體。
關於本發明之黏著片材，較佳為上述黏著劑組合物含有交聯劑。
關於本發明之黏著片材，較佳為上述黏著劑組合物含有具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷。
關於本發明之黏著片材，較佳為上述黏著劑組合物含有離子性化合物。
關於本發明之黏著片材，較佳為上述蠟為高級脂肪酸與高級醇之酯。
關於本發明之黏著片材，較佳為上述面塗層含有防靜電成分。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片材所保護。
1‧‧‧黏著片材(表面保護膜)
1A‧‧‧面塗層之表面
2‧‧‧偏光板
3‧‧‧丙烯酸系板
4‧‧‧固定台
5‧‧‧電位測定機
12‧‧‧支持膜
14‧‧‧面塗層
20‧‧‧黏著劑層
20A‧‧‧黏著面
50‧‧‧平面偏光板
60‧‧‧單面黏著帶
62‧‧‧黏著劑層(黏著面)
64‧‧‧基材
130‧‧‧雙面黏著帶
132‧‧‧不鏽鋼板
160‧‧‧單面黏著帶
162‧‧‧丙烯酸系黏著劑(黏著劑層)
162A‧‧‧黏著面
164‧‧‧聚酯膜(支持膜)
圖1係表示背面黏著力(A)之測定方法的說明圖。
圖2係表示一實施態樣之黏著片材之剝離方法的說明圖。
圖3係實施例等中剝離靜電壓之測定所使用之電位測定部之概略構成圖。
以下，對本發明之實施形態進行詳細說明。
<黏著劑組合物>
本發明之黏著片材係於支持膜之單面具有由黏著劑組合物形成之黏著劑層，且上述支持膜於與具有上述黏著劑層之面相反之側之面具有面塗層之黏著片材，作為上述黏著劑組合物，只要為具有黏著性者，則可無特別限制地使用，例如可使用丙烯酸系、合成橡膠系、天然橡膠系、聚矽氧系等中之任一種黏著劑。再者，就容易調整黏著特性之方面而言，使用丙烯酸系黏著劑係更佳之態樣。
關於本發明之黏著片材，較佳為上述黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系聚合物。作為上述黏著片材採用使用有上述(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑(黏著劑組合物)之原因，可列舉：容易調整黏著特性之方面，或透明性、耐熱性等方面。
<(甲基)丙烯酸系聚合物>
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物，只要為具有黏著性之(甲基)丙烯酸系聚合物，則無特別限制，作為單體成分之主成分，較佳為使用具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，更佳為具有碳原子數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體。作為上述(甲基)丙烯酸系單體，可使用1種或2種以上作為主成分。
尤其是，相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，較佳為含有50重量%以上、更佳為60重量%以上、進而較佳為70重量%以上、最佳為90~97重量%之具有碳原子數1~14之烷基之(甲 基)丙烯酸系單體。若未達50重量%，則黏著劑組合物之適度之潤濕性或凝聚力變差，故而欠佳。再者，本發明中之所謂(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，又，所謂(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
作為上述具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體之具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，將本發明之黏著片材用作表面保護膜之情形時，可列舉(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳原子數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯作為適宜者。藉由使用具有碳原子數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯，變得容易將對被黏著體之黏著力控制為較低，而成為再剝離性優異者。
本發明中使用之黏著劑組合物較佳為含有具有羥基及羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物。藉由使用上述具有羥基及羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物，上述羥基可容易地進行交聯之控制，上述羧基可防止經時之黏著力上升，而成為較佳之態樣。
相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，較佳為含有15重量%以下、更佳為1~13重量%、進而較佳為2~11重量%、 最佳為3.5~10重量%之含羥基之(甲基)丙烯酸系單體。若為上述範圍內，則容易控制黏著劑組合物之潤濕性與凝聚力之平衡，故而較佳。尤其是，藉由使用上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，容易控制黏著劑組合物之交聯等，進而容易控制因流動引起之潤濕性之改善與剝離時之黏著力之降低的平衡。進而，與一般可作為交聯部位而發揮作用之羧基或磺酸酯基等不同，羥基與作為防靜電劑之離子性化合物或具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷具有適度之相互作用，因此於防靜電性之方面亦可適宜地使用。又，尤其是提高蠕變特性之情形時，較佳為含有11~15重量%。
作為上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等。尤其是藉由使用烷基之碳原子數為4以上之具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，容易實現高速剝離時之輕剝離化，故而較佳。
再者，相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，較佳為含有2重量%以下、更佳為0.005~2重量%、進而較佳為0.006~1.9重量%、最佳為0.01~1.0重量%之含羧基之(甲基)丙烯酸系單體。若超過2重量%，則無法抑制經時之黏著力上升，再剝離性、防黏著力上升性及作業性變差，故而欠佳。又，若大量存在極性作用較大之羧基之類的酸官能基，則於調配離子性化合物作為防靜電劑之情形時，有因羧基等酸官能基與離子性化合物相互作用而妨礙離子傳導，從而導電效率降低，而變得無法獲得充分之防靜電性之虞，故而欠佳。
作為上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等。
又，作為其他聚合性單體成分，基於容易取得黏著性能之平衡之理由，可以Tg成為0℃以下(通常-100℃以上)之方式，於無損本發明效果之範圍內使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性之聚合性單體等。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體、含羥基之(甲基)丙烯酸系單體及具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，只要為無損本發明之特性之範圍內，則可無特別限制地使用。例如，可適當使用含氰基單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝聚力、耐熱性之成分，或含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯基醚單體等提高黏著(接著)力或具有作為交聯化基點而發揮作用之官能基的成分。該等聚合性單體可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
作為含氰基單體，例如可列舉丙烯腈、甲基丙烯腈。
作為乙烯酯單體，例如可列舉乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為芳香族乙烯基單體，例如可列舉苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
作為含醯胺基單體，例如可列舉丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺等。
作為含醯亞胺基單體，例如可列舉環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、伊康醯亞胺等。
作為含胺基單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
作為含環氧基單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等。
作為乙烯基醚單體，例如可列舉甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
本發明中，關於上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體、含羥基之(甲基)丙烯酸系單體及具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量(全部單體成分)中較佳為0~40重量%，更佳為0~30重量%。藉由於上述範圍內使用上述其他聚合性單體，可適當調整與可用作防靜電劑之離子性化合物之良好之相互作用及良好之再剝離性。
本發明之黏著劑組合物中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物亦可進而含有含環氧烷基之反應性單體作為單體成分。
作為上述含環氧烷基之反應性單體之氧伸烷基單元之平均加成莫耳數，就與離子性化合物之相溶性之觀點而言較佳為1~40，更佳為3~40，進而較佳為4~35，尤佳為5~30。於上述平均加成莫耳數為1以上之情形時，具有高效率地獲得減少被保護體之污染之效果之傾向。又，於上述平均加成莫耳數大於40之情形時，具有與離子性化合物之相互作用較大，黏著劑組合物之黏度上升從而難以塗佈之傾向，故而欠佳。再者，氧伸烷基鏈之末端可直接為羥基，亦可經其他官能基等所取代。
上述含環氧烷基之反應性單體可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用，作為整體之含量於(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中較佳 為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下，進而更佳為4重量%以下，尤佳為3重量%以下，更進而較佳為1重量%以下。若含環氧烷基之反應性單體之含量超過10重量%，則與離子性化合物之相互作用增大，妨礙離子傳導，防靜電性降低，故而欠佳。
作為本發明中之含環氧烷基之反應性單體之氧伸烷基單元，可列舉具有碳原子數1~6之伸烷基者，例如可列舉：氧基亞甲基、氧基伸乙基、氧基伸丙基、氧基伸丁基等。氧伸烷基鏈之烴基可為直鏈，亦可為支鏈。
又，進而更佳為上述含環氧烷基之反應性單體為具有環氧乙烷基之反應性單體。藉由使用包含具有環氧乙烷基之反應性單體之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物，基礎聚合物與離子性化合物之相溶性提高，適宜地抑制向被黏著體之滲出，獲得低污染性之黏著劑組合物。
作為本發明中之含環氧烷基之反應性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環氧烷加成物、或分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基之反應性界面活性劑等。
作為上述(甲基)丙烯酸環氧烷加成物之具體例，例如可列舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為上述反應性界面活性劑之具體例，例如可列舉：具有 (甲基)丙烯醯基或烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為10萬~500萬，較佳為20萬~400萬，進而較佳為30萬~300萬。於重量平均分子量小於10萬之情形時，由於黏著劑組合物之凝聚力變小而具有產生糊劑殘留之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過500萬之情形時，聚合物之流動性降低，對偏光板之潤濕不充分，而有會導致於偏光板與黏著片材之黏著劑組合物層之間產生之起泡的傾向。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透色譜法)所測得之重量平均分子量。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下(通常-100℃以上)。於玻璃轉移溫度高於0℃之情形時，聚合物難以流動，具有例如對偏光板之潤濕不充分，而導致會於偏光板與黏著片材之黏著劑組合物層之間產生之起泡的傾向。尤其是，藉由將玻璃轉移溫度調整為-61℃以下，容易獲得對偏光板之潤濕性或輕剝離性優異之黏著劑組合物。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適當改變所使用之單體成分或組成比而調整至上述範圍內。
本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制，可藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知方法進行聚合，尤其就作業性之觀點、或對被保護體之低污染性等特性方面而言，溶液聚合為更佳之態樣。又，所獲得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中之任一種。
<離子性化合物>
關於本發明之黏著片材，較佳為上述黏著劑組合物含有離子性化合物。作為上述離子性化合物，可列舉鹼金屬鹽及/或離子液體。藉由含有該等離子性化合物，可賦予優異之防靜電性。
上述鹼金屬鹽由於離子離解性較高，故而就即使以微量之添加量亦表現出優異之防靜電能力之方面而言較佳。作為上述鹼金屬鹽，例如可適宜地使用：由包含Li+、Na+、K+之陽離子與包含Cl-、Br-、I-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、NO3 -、CH3COO-、C9H19COO-、CF3COO-、C3H7COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、C4F9SO3 -、C2H5OSO3 -、C6H13OSO3 -、C8H17OSO3 -、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(C3F7SO2)2N-、(C4F9SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -、(CN)2N-、(CF3SO2)(CF3CO)N-、(CH3)2PO4 -、(C2H5)2PO4 -、CH3(OC2H4)2OSO3 -、C6H4(CH3)SO3 -、(C2F5)3PF3 -、CH3CH(OH)COO-及(FSO2)2N-之陰離子所構成之金屬鹽。更佳為使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)3C等鋰鹽，進而較佳為使用LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(C3F7SO2)2N、Li(C4F9SO2)2N、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)3C。該等鹼金屬鹽可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
又，藉由使用上述離子液體作為防靜電劑，可於無損黏著特性之情況下獲得防靜電效果較高之黏著劑層。藉由使用離子液體可獲得優異之防靜電特性之詳細原因尚不明確，認為如下：離子液體與通常之離子性化合物相比為低熔點(熔點100℃以下)，因此分子運動較容易，可獲得優異之防靜電能力。尤其於謀求對被黏著體之防靜電時，離子液體極微量地轉印至被黏著體上，藉此會實現被黏著體上之優異之防剝離靜電性。尤其是，熔點為室溫(25℃)以下之離子液體可更有效率地進行向被黏著體之轉印，因此可獲得優異之防靜電性。
又，離子液體於100℃以下為液態，因此與固體之鹽相比，容易進行向黏著劑中之添加及分散或溶解。進而，離子液體由於無蒸氣壓(不揮發性)，故而具有不會經時消失，可持續獲得防靜電特性之特 徵。再者，離子液體係指熔點為100℃以下且呈現液態之熔融鹽(離子性化合物)。
作為上述離子液體，較佳為使用包含下述通式(A)~(E)所表示之有機陽離子成分與陰離子成分者。利用具有該等陽離子之離子液體，可獲得防靜電能力更優異者。
上述式(A)中之Ra表示碳原子數4~20之烴基，亦可為上述烴基之一部分被取代為雜原子之官能基，Rb及Rc相同或不同，表示氫或碳原子數1~16之烴基，亦可為上述烴基之一部分被取代為雜原子之官能基。其中，氮原子含有雙鍵之情形時，不存在Rc。
上述式(B)中之Rd表示碳原子數2~20之烴基，亦可為上述烴基之一部分被取代為雜原子之官能基，Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳原子數1~16之烴基，亦可為上述烴基之一部分被取代為雜原子之官能基。
上述式(C)中之Rh表示碳原子數2~20之烴基，亦可為上述烴基之一部分被取代為雜原子之官能基，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳原子數1~16之烴基，亦可為上述烴基之一部分被取代為雜原子之官能基。
上述式(D)中之Z表示氮原子、硫原子或磷原子，Rl、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳原子數1~20之烴基，亦可為上述烴基之一部分 被取代為雜原子之官能基。其中，Z為硫原子之情形時，不存在Ro。
上述式(E)中之RP表示碳原子數1~18之烴基，亦可為上述烴基之一部分被取代為雜原子之官能基。
作為式(A)表示之陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子、嗎啉鎓陽離子等。
作為具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯啶鎓陽離子、吡咯啶鎓-2-酮陽離子、1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子、2-甲基-1-吡咯啉陽離子、1-乙基-2-苯基吲哚陽離子、1,2-二甲基吲哚陽離子、1-乙基咔唑陽離子、N-乙基-N-甲基嗎啉鎓陽離子。
作為式(B)所表示之陽離子，例如可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為具體例，例如可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-(2-甲氧基乙基)-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為式(C)所表示之陽離子，例如可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等。
作為式(D)所表示之陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、上述烷基之一部分被取代為烯基或烷氧基、進而環氧基而成者等。
作為具體例，例如可列舉：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、三丁基(2-甲氧基乙基)鏻陽離子等。其中，較佳為使用三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨 陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子。
作為式(E)所表示之陽離子，例如可列舉：鋶陽離子等。又，作為上述式(E)中之RP之具體例，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十八烷基等。
另一方面，作為陰離子成分，只要為滿足成為離子液體者，則無特別限制，例如可使用：Cl-、Br-、I-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、ClO4 -、NO3 -、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、C4F9SO3 -、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(C3F7SO2)2N-、(C4F9SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -、(CN)2N-、C4F9SO3 -、(C2F5SO2)2N-、C3F7COO-、(CF3SO2)(CF3CO)N-、C9H19COO-、(CH3)2PO4 -、(C2H5)2PO4 -、C2H5OSO3 -、C6H13OSO3 -、C8H17OSO3 -、CH3(OC2H4)2OSO3 -、C6H4(CH3)SO3 -、(C2F5)3PF3 -、CH3CH(OH)COO-及(FSO2)2N-等。
又，作為陰離子成分，亦可使用下述式(F)所表示之陰離子等。
[化2]
又，作為陰離子成分，其中，尤其就獲得低熔點之離子液體之觀點而言，較佳為使用含有氟原子之陰離子成分。
作為本發明中使用之離子液體之具體例，可自上述陽離子成分與陰離子成分之組合中適當選擇使用，例如可列舉：1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、 1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺 醯)亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、2-甲基-1-吡咯啉四氟硼酸鹽、1-乙基-2-苯基吲哚四氟硼酸鹽、1,2-二甲基吲哚四氟硼酸鹽、1-乙基咔唑四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓二氰亞胺鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺醯)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓溴化物、1-己基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-己基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-辛基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-辛基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、2-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓雙(三氟甲磺醯) 亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓雙(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓雙(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓雙(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、三氟甲磺酸四戊基銨、四戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三氟甲磺酸四己基銨、四己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三氟甲磺酸四庚基銨、四庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、四氟硼酸二烯丙基二甲基銨、三氟甲磺酸二烯丙基二甲基銨、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯)亞胺、四氟硼酸N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨、三氟甲磺酸N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯)亞胺、三氟甲磺酸縮水甘油基三甲基銨、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯)亞胺、四辛基鏻三氟甲磺酸鹽、四辛基鏻雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯) 亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、N-乙基-N-甲基嗎啉鎓硫氰酸鹽、4-乙基-4-甲基嗎啉鎓碳酸甲酯鹽等。
如上述之離子液體可使用市售品，亦可藉由如下方式合成。作為離子液體之合成方法，只要可獲得目標離子液體則無特別限制，一般而言，可使用文獻「離子液體-開發之最前線與未來-」(CMC(股份)出版發行)中所記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法等。
以下，關於鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法，以含氮鎓鹽為例對其合成方法進行說明，對於其他之含硫鎓鹽、含磷鎓鹽等其他離子液體亦可藉由同樣之方法獲得。
鹵化物法係藉由下述式(1)~(3)所示之反應而進行之方法。首 先，使三級胺與烷基鹵化物反應而獲得鹵化物(反應式(1)，鹵素係使用氯、溴、碘)。使所獲得之鹵化物與具有目標離子液體之陰離子結構(A-)之酸(HA)或鹽(MA，M為銨、鋰、鈉、鉀等與目標陰離子形成鹽之陽離子)反應而獲得目標離子液體(R4NA)。
[化3](1)R3N+RX→R4NX(X：Cl,Br,I)(2)R4NX+HA→R4NA+HX (3)R4NX+MA→R4NA+MX(M：NH4、Li、Na、K、Ag等)
氫氧化物法係藉由(4)~(8)所示之反應而進行之方法。首先，使鹵化物(R4NX)藉由離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag2O)之反應(反應式(6))而獲得氫氧化物(R4NOH)(鹵素係使用氯、溴、碘)。將所獲得之氫氧化物與上述鹵化法同樣地利用反應式(7)~(8)之反應而獲得目標離子液體(R4NA)。
[化4](4)R4NX+H2O→R4NOH+1/2H2+1/2X2(X：Cl,Br,I)(5)R4NX+P-OH→R4NOH+P-X(P-OH：OH型離子交換樹脂)(6)R4NX+1/2Ag2O+1/2H2O→R4NOH+AgX(7)R4NOH+HA→R4NA+H2O(8)R4NOH+MA→R4NA+MOH(M：NH4、Li、Na、K、Ag等)
酸酯法係藉由(9)~(11)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺(R3N)與酸酯反應而獲得酸酯化物(反應式(9)，酸酯係使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯或甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。將所獲得之酸酯化物與上述鹵化法同樣地利用反應式(10)~(11)之反應而獲得目標離子液體(R4NA)。又，藉由使用三 氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯，可直接獲得離子液體。
錯合法係藉由(12)~(15)所示之反應而進行之方法。首先，使四級銨之鹵化物(R4NX)、四級銨之氫氧化物(R4NOH)、四級銨之碳酸酯化物(R4NOCO2CH3)等與氟化氫(HF)或氟化銨(NH4F)反應而獲得氟化四級銨鹽(反應式(12)~(14))。藉由使所獲得之氟化四級銨鹽與BF3、AlF3、PF5、AsF5、SbF5、NbF5、TaF5等氟化物進行錯合反應，可獲得離子液體(反應式(15))。
[化6](12)R4NX+HF→R4NF+HX(X：Cl,Br,I) (13)R4NY+HF→R4NF+HY(Y：OH,OCO2CH3) (14)R4NY+NH4F→R4NF+NH3+HY(Y：OH,OCO2CH3) (15)R4NF+MFn-1→R4NMFn (MFn-1：BF3、AlF3、PF5、AsF5、SbF5、NbF5、TaF5等)
中和法係藉由(16)所示之反應而進行之方法。可藉由使三級胺與HBF4、HPF6、CH3COOH、CF3COOH、CF3SO3H、(CF3SO2)2NH、(CF3SO2)3CH、(C2F5SO2)2NH等有機酸反應而獲得。
[化7](16)R3N+HZ→R3HN+Z- [HZ：HBF4、HPF6、CH3COOH、CF3COOH、CF3SO3H、(CF3SO2)2NH、 (CF3SO2)3CH、(C2F5SO2)2NH等有機酸]
上述式(1)~(16)所記載之R表示氫或碳原子數1~20之烴基，亦可為上述烴基之一部分被取代為雜原子之官能基。
再者，上述離子液體可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
又，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述離子性化合物之含量較佳為1重量份以下，更佳為0.001~0.9重量份，進而較佳為0.005~0.8重量份，最佳為0.01~0.5重量份。若為上述範圍內，則容易兼顧防靜電性與低污染性，故而較佳。
<具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷>
關於本發明之黏著片材，較佳為上述黏著劑組合物含有具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷，更佳為含有具有氧伸烷基主鏈之有機聚矽氧烷。推測藉由使用上述有機聚矽氧烷，黏著劑表面之表面自由能降低，而實現輕剝離化。
上述有機聚矽氧烷可適當使用公知之具有聚氧伸烷基主鏈之有機聚矽氧烷，較佳為下述式所表示者。
(式中，R1及/或R2具有碳原子數1~6之氧伸烷基鏈，上述氧伸烷 基鏈中之伸烷基可為直鏈或支鏈，上述氧伸烷基鏈之末端可為烷氧基或羥基；又，R1或R2之任一者可為羥基、或可為烷基、烷氧基、或可為上述烷基、烷氧基之一部分被雜原子取代而成之官能基；n為1~300之整數。)
上述有機聚矽氧烷係使用以含有矽氧烷之部位(矽氧烷部位)作為主鏈，且於該主鏈之末端鍵結有氧伸烷基鏈者。推測藉由使用上述具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷，獲得與(甲基)丙烯酸系聚合物及離子性化合物之相溶性之平衡，而實現輕剝離化。
又，作為本發明中之上述有機聚矽氧烷，例如可使用以下之構成。具體而言，式中之R1及/或R2具有含有碳原子數1~6之烴基之氧伸烷基鏈，作為上述氧伸烷基鏈，可列舉氧基亞甲基、氧基伸乙基、氧基伸丙基、氧基伸丁基等，其中，較佳為氧基伸乙基或氧基伸丙基。再者，R1及R2均具有氧伸烷基鏈之情形時，可相同亦可不同。
又，上述氧伸烷基鏈之烴基可為直鏈亦可為支鏈。
又，上述氧伸烷基鏈之末端可為烷氧基或羥基，其中，更佳為烷氧基。為了保護黏著面而於黏著劑層表面貼合隔片之情形時，末端為羥基之有機聚矽氧烷有時會產生與隔片之相互作用，將隔片自黏著劑層表面剝離時之黏著(剝離)力上升。
又，n為1~300之整數，較佳為10~200，更佳為20~150。若n 為上述範圍內，則取得與基礎聚合物之相溶性之平衡，而成為較佳之態樣。進而，分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。上述有機聚矽氧烷可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
作為上述具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷之具體例，例如可列舉：作為市售品之商品名X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889(以上由信越化學工業公司製造)、BY16-201、SF8427(以上由東麗道康寧公司製造)、IM22(旭化成瓦克公司製造)等。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
又，除了主鏈具有(鍵結有)氧伸烷基鏈之有機矽氧烷以外，亦可使用側鏈具有(鍵結有)氧伸烷基鏈之有機矽氧烷，與主鏈具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷相比，使用側鏈具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷為更佳之態樣。上述有機聚矽氧烷可適當使用公知之具有聚氧伸烷基側鏈之有機聚矽氧烷，較佳為下述式所表示者。
(式中，R1為1價之有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為氫或有機基，m及n為0~1000之整數；其中，m、n不同時為0；a及b為0~100之整數；其中，a、b不同時為0。)
又，作為本發明中之上述有機聚矽氧烷，例如可使用以下之構成。具體而言，式中之R1為以甲基、乙基、丙基等烷基、苯基、甲苯 基等芳基、或苄基、苯乙基等芳烷基為例示之一價有機基，分別可具有羥基等取代基。R2、R3及R4可使用亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳原子數1~8之伸烷基。此處，R3及R4為不同之伸烷基，R2與R3或R4可相同，亦可不同。為了提高該聚氧伸烷基側鏈中可溶解之離子性化合物之濃度，較佳為R3及R4中之任一者為伸乙基或伸丙基。R5可為以甲基、乙基、丙基等烷基或乙醯基、丙醯基等醯基為例示之一價有機基，分別可具有羥基等取代基。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。又，分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。推測上述具有聚氧伸烷基側鏈之有機矽氧烷中，尤其是具有具有羥基末端之聚氧伸烷基側鏈之有機矽氧烷容易取得相溶性之平衡，故而較佳。
作為上述有機矽氧烷之具體例，例如可列舉：作為市售品之商品名KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、X-22-2516(以上為信越化學工業公司製造)、SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上為東麗道康寧公司製造)、TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、 TSF-4452、TSF-4460(邁圖高新材料公司製造)、BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BYK-Chemie Japan公司製造)等。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
作為本發明中使用之上述有機矽氧烷，HLB(親水-親油平衡(Hydrophile-Lipophile Balance))值較佳為1~16，更佳為3~14。若HLB值為上述範圍以外，則對被黏著體之污染性惡化，故而欠佳。
又，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述有機聚矽氧烷之含量較佳為0.01~5重量份，更佳為0.03~3重量份，進而較佳為0.05~1重量份，最佳為0.05~0.5重量份。若為上述範圍內，則容易兼顧防靜電性及輕剝離性(再剝離性)，故而較佳。
<交聯劑>
關於本發明之黏著片材，較佳為上述黏著劑組合物含有交聯劑。又，本發明中，使用上述黏著劑組合物而形成黏著劑層。藉由適當調整上述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等進行交聯，可獲得耐熱性更優異之黏著片材(黏著劑層)。
作為本發明中使用之交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物及金屬螯合化合物等，尤其是，使用異氰酸酯化合物而成為較佳之態樣。又，該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
作為異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯系，環戊基二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)等脂環族異氰酸酯系，2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯系，藉由脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰脲酸酯鍵、脲二酮鍵、脲 鍵、碳二酰亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、二三酮鍵等將上述異氰酸酯化合物改性而成之多異氰酸酯改性體。例如，作為市售品，可列舉商品名Takenate 300S、Takenate 500、Takenate D165N、Takenate D178N(以上為武田藥品工業公司製造)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上為Sumika Bayer Urethane公司製造)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上為日本聚氨酯工業公司製造)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用，亦可將2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物併用。藉由將交聯劑併用，可兼顧黏著性與耐回彈性(對曲面之接著性)，可獲得接著可靠性更優異之黏著片材。
又，將2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物併用作上述異氰酸酯化合物之情形時，較佳為以兩化合物之調配比(重量比)[2官能之異氰酸酯化合物]/[3官能以上之異氰酸酯化合物](重量比)為0.1/99.9~50/50進行調配，更佳為0.1/99.9~20/80，進而較佳為0.1/99.9~10/90，更佳為0.1/99.9~5/95，最佳為0.1/99.9~1/99。藉由調整至上述範圍內進行調配，可獲得黏著性與耐回彈性優異之黏著劑組合物，而成為較佳之態樣。
作為環氧化合物，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。
作為三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，例如可列舉：作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上為相互藥工公司製造)等。
作為金屬螯合化合物，作為金屬成分可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等，作為螯合成分可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
本發明中使用之交聯劑之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為含有0.01~10重量份，更佳為含有0.1~8重量份，進而較佳為含有0.5~5重量份，最佳為含有1.0~2.5重量份。上述含量小於0.01重量份之情形時，有時利用交聯劑所進行之交聯形成不充分，黏著劑組合物之凝聚力變小，而無法獲得充分之耐熱性，又，具有導致糊劑殘留之傾向。另一方面，含量超過10重量份之情形時，黏著劑組合物之凝聚力較大，流動性降低，對偏光板之潤濕不充分，而有會導致於偏光板與黏著劑層(黏著劑組合物層)之間產生之起泡的傾向。進而，若交聯劑量較多，則有剝離靜電特性降低之傾向。又，該等交聯劑可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
上述黏著劑組合物中，為了使上述之任一種交聯反應更有效地進行，亦可進而含有交聯觸媒。作為上述交聯觸媒，例如可使用：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒，三(乙醯丙酮)鐵、三(己烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-3,5-二酮)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮)鐵、三(辛烷-2,4-二酮)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(壬烷-2,4-二酮)鐵、三(壬烷-4,6-二酮)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(十三烷-6,8-二酮)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮)鐵、三(六氟乙醯丙酮)鐵、三(乙醯乙酸乙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丙酯)鐵、三(乙醯乙酸異丙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(丙醯乙酸甲酯)鐵、三(丙醯乙酸乙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丙酯)鐵、三(丙醯乙酸異丙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(乙醯乙酸苄酯)鐵、三(丙二酸二甲酯)鐵、三(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、三氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可使用1種，亦可將2種以上併用。
交聯觸媒之含量(使用量)並無特別限制，例如，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為設為約0.0001~約1重量份，更佳為約0.001~約0.5重量份。若為上述範圍內，則形成黏著劑層時交聯反應之速度較快，黏著劑組合物之適用期(pot life)亦變長，而成為較佳之態樣。
本發明之黏著劑組合物中可含有不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物。藉由使黏著劑組合物中含有上述化合物，可獲得對被黏著體之潤濕性更優異之黏著劑組合物。
作為上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物之具體例，例如可列舉：聚氧伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基二胺、聚氧伸烷基脂肪酸酯、聚氧伸烷基山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧伸烷基烷基苯基醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基苯基烯丙基醚等非離子型界面活性劑；聚氧伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子型界面活性劑；及具有聚氧伸烷基鏈(聚環氧烷鏈)之陽離子型界面活性劑或兩性離子型界面活性劑、具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物(並且包括其衍生物)、具有聚氧伸烷基鏈之丙烯酸系化合物(並且包括其衍生物)等。又，可於丙烯酸系聚合物中調配含聚氧伸烷基鏈單體作為含聚氧伸烷基鏈化合物。上述含聚氧伸烷基鏈化合物可單獨使用，亦可將2種以上併用。
作為上述具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物之具體例，可列舉：聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)之嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG之嵌段共聚物等。作為上述具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物之衍生物，可列舉末端經醚化之含氧基伸丙基化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端經乙醯化之含氧基伸丙基化合物(末端乙醯化PPG等)等。
又，作為上述具有聚氧伸烷基鏈之丙烯酸系化合物之具體例，可列舉具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物。作為上述氧伸烷基，氧伸烷基單元之加成莫耳數就配位離子性化合物之觀點而言較佳為1~50，更佳為2~30，進而較佳為2~20。又，上述氧伸烷基鏈之末端可直接為羥基，亦可經烷基、苯基等取代。
上述具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物較佳為含有(甲基)丙烯酸環氧烷作為單體單元(成分)之聚合物，作為上述(甲基)丙烯酸環氧烷之具體例，可列舉：含有乙二醇基之(甲基)丙烯酸酯，例如甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型，乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型，丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型，苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型，2-乙基己基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型，甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。
又，作為上述單體單元(成分)，亦可使用上述(甲基)丙烯酸環氧烷以外之其他單體單元(成分)。作為其他單體成分之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳原子數1~14之烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
進而，作為上述(甲基)丙烯酸環氧烷以外之其他單體單元(成分)，亦可適當使用含羧基之(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基之(甲基)丙烯酸酯、含氰基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯酯類、芳香族乙烯基化合物、含酸酐基之(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯、含胺基之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯基醚類等。
作為更佳之一態樣，上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物係至少一部分具有(聚)環氧乙烷鏈之化合物。藉由調配上述含(聚)環氧乙烷鏈化合物，基礎聚合物與防靜電成分之相溶性提高，適當抑制向被黏著體之滲出，可獲得低污染性之黏著劑組合物。其中，尤其是使用PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物之情形時，可獲得低污染性優異之黏著劑組合物。作為上述含聚環氧乙烷鏈化合物，較佳為(聚)環氧乙烷鏈之重量於上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物整體中所佔之比例為5~90重量%，更佳為5~85重量%，進而較佳為5~80重量%，最佳為5~75重量%。
作為上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物之分子量，適當為數量平均分子量(Mn)為50000以下者，較佳為200~30000，進而更佳為200~10000，通常適宜使用200~5000者。若Mn較50000過大，則有與丙烯酸系聚合物之相溶性降低，黏著劑層發生白化之傾向。若Mn較200過小，則有時變得容易產生因上述聚氧伸烷基化合物引起之污染。再者，此處，Mn係指藉由GPC(凝膠滲透色譜法)所獲得之聚苯乙烯換算之值。
又，作為上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物之市售品之具體例，例如可列舉：Adeka Pluronic 17R-4、Adeka Pluronic 25R-2(以上，均為ADEKA公司製造)、Emulgen 120(花王公司製造)等。
作為上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物之調配量，相對於丙烯酸系聚合物100重量份，例如可設為0.005~20重量份，較佳為0.01~10重量份，更佳為0.05~5重量份，最佳為0.1~1重量份。若調配量過少，則防止防靜電成分滲出之效果降低，若過多，則有時變得容易產生因上述聚氧伸烷基化合物引起之污染。
<丙烯酸系低聚物>
進而，上述黏著劑組合物中亦可含有丙烯酸系低聚物。丙烯酸系低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上且未達30000，更佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。上述丙烯酸系低聚物為含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物，於用作本實施形態之再剝離用丙烯酸系黏著劑組合物之情形時，作為增黏樹脂起作用而發揮功能，提高接著性(黏著性)，而於抑制黏著片材之隆起方面有效果。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]
作為通式(1)中之脂環式烴基R2，可列舉環己基、異基、二環戊基等脂環式烴基等。作為具有此種脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：具有環己基之(甲基)丙烯酸環己酯、具有異基之(甲基)丙烯酸異酯、具有二環戊基之(甲基)丙烯酸二環戊基酯等(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯。藉由使丙烯酸系低聚物具有具有如此體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元，可提高接著性。
進而，於本實施形態中，構成上述丙烯酸系低聚物之脂環式烴基較佳為具有橋環結構。橋環結構係指三環以上之脂環式結構。藉由使丙烯酸系低聚物具有如橋環結構般之體積更大之結構，可進一步提 高再剝離用丙烯酸系黏著劑組合物(再剝離用丙烯酸系黏著片材)之接著性。
作為上述具有橋環結構之脂環式烴基R2，例如可列舉：下述式(3a)所表示之二環戊基、下述式(3b)所表示之二環戊烯基、下述式(3c)所表示之金剛烷基、下述式(3d)所表示之三環戊基、下述式(3e)所表示之三環戊烯基等。再者，於丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑組合物之製作時採用UV聚合之情形時，就難以引起聚合抑制之方面而言，含有具有橋環結構之三環以上之脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體中，尤其可適宜地使用下述式(3a)所表示之二環戊基、或下述式(3c)所表示之金剛烷基、下述式(3d)所表示之三環戊基等飽和結構之(甲基)丙烯酸系單體作為構成丙烯酸系低聚物之單體。
又，作為上述含有具有橋環結構之三環以上之脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之例，可列舉：甲基丙烯酸二環戊基酯、丙烯酸二環戊基酯、甲基丙烯酸二環戊基氧基乙酯、丙烯酸二環戊基氧基乙酯、甲基丙烯酸三環戊基酯、丙烯酸三環戊基酯、甲基丙烯酸1-金剛 烷基酯、丙烯酸1-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等(甲基)丙烯酸酯。該(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用，或將2種以上併用。
本實施形態之丙烯酸系低聚物可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之均聚物，或可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚合性單體之共聚物。
作為上述(甲基)丙烯酸酯單體之例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之類的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜烯化合物之醇衍生物獲得之(甲基)丙烯酸酯；等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，或將2種以上併用。
又，上述丙烯酸系低聚物可藉由除了上述(甲基)丙烯酸酯成分單元以外亦使可與(甲基)丙烯酸酯共聚合之其他單體成分(共聚合性單體)共聚合而獲得。
作為上述可與(甲基)丙烯酸酯共聚合之其他單體，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、異巴豆酸等含羧基單體； (甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯之類的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；甲基丙烯酸鹼金屬鹽等鹽；乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯之類的(聚)烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯單體；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之類的多元(甲基)丙烯酸酯單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；偏二氯乙烯、(甲基)丙烯酸2-氯乙酯之類的鹵化乙烯基化合物；2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉之類的含有唑啉基之聚合性化合物；(甲基)丙烯醯基氮丙啶、甲基丙烯酸2-氮丙啶基乙酯之類的含有氮丙啶基之聚合性化合物；烯丙基縮水甘油基醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸乙酯縮水甘油基醚之類的含有環氧基之乙烯基單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、內酯類與(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯之加成物之類的含有羥基之乙烯基單體；於聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇、聚丁二醇、聚乙二醇與聚丙二醇之共聚物、聚丁二醇與聚乙二醇之共聚物之類的聚烷二醇之末端鍵結有(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基、乙烯基等不飽和基之巨單體；氟取代之(甲基)丙烯酸烷基酯之類的含氟乙烯基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體； 苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物系單體；2-氯乙基乙烯醚、單氯乙酸乙烯酯之類的反應性含鹵素乙烯基單體；(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基嗎啉之類的含有醯胺基之乙烯基單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-[6-(甲基)丙烯醯氧基六亞甲基]琥珀醯亞胺、N-[8-(甲基)丙烯醯氧基八亞甲基]琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基噠等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧酸醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體； (甲基)丙烯腈等含氰基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等含異氰酸酯基單體；乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基甲矽烷基丙基烯丙基胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基矽烷之類的含有有機矽之乙烯基單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等含羥基單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系單體；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯；及於將乙烯基聚合而獲得之單體末端具有自由基聚合性乙烯基之巨單體類等。該等單體可單獨或組合而與上述(甲基)丙烯酸酯共聚合。
作為上述丙烯酸系低聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯 (CHMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸甲酯(MMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯基嗎啉(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與丙烯酸(AA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)、丙烯酸異酯(IBXA)、丙烯酸二環戊基酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)之各均聚物等。
進而，上述丙烯酸系低聚物中亦可導入與環氧基或異氰酸酯基具有反應性之官能基。作為此種官能基之例，可列舉羥基、羧基、胺基、醯胺基、巰基，亦可於製造丙烯酸系低聚物時使用(共聚)具有此種官能基之單體。
將上述丙烯酸系低聚物設為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚合性單體之共聚物之情形時，具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之含有比例於構成丙烯酸系低聚物之全部單體中為5重量%以上，較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，進而較佳為30重量%以上(通常未達100重量%，較佳為90重量%以下)。若含有5重量%以上之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體，則可提高接著性而不降低透明性。
上述丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為1000以上且未達 30000，較佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。若重量平均分子量為30000以上，則接著性降低。又，若重量平均分子量未達1000，則為低分子量，因此會引起黏著片材之黏著力降低。
作為上述丙烯酸系低聚物之調配量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為含有0.01~10重量份，更佳為含有0.1~7重量份，進而較佳為含有0.2~5重量份，最佳為含有0.3~2重量份。藉由以上述範圍之調配量使用，實現對被黏著體之黏著力提高，容易實現隆起之抑制，而成為較佳之態樣。
進而，本發明之黏著片材所使用之黏著劑組合物中，亦可含有其他公知之添加劑，例如，可根據使用之用途適當添加著色劑、顏料等之粉體、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
<黏著劑層、黏著片材>
本發明之黏著片材係於支持膜上形成上述黏著劑層而成者，此時，黏著劑組合物之交聯一般係於塗佈黏著劑組合物之後進行，但亦可將包含交聯後之黏著劑組合物之黏著劑層轉印至支持膜等上。
又，於上述支持膜上形成黏著劑層之方法，並無特別限制，例如，可藉由將上述黏著劑組合物塗佈於支持膜上，將聚合溶劑等乾燥去除而於支持膜上形成黏著劑層而製作。其後，基於黏著劑層之成分轉移之調整或交聯反應之調整等目的，可進行熟化。又，於藉由將黏著劑組合物(溶液)塗佈於支持膜上而製作黏著片材時，可於上述黏著劑組合物中新添加聚合溶劑以外之一種以上溶劑，使得可均勻地塗佈於支持膜上。
又，作為製造本發明之黏著片材時之黏著劑層之形成方法，可使用黏著帶類之製造中所使用之公知方法。具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反轉塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模具塗佈機等之擠出塗佈法等。
本發明之黏著片材通常以上述黏著劑層之厚度成為3~100μm、較佳為5~50μm程度之方式製作。黏著劑層之厚度若為上述範圍內，則容易獲得適度之再剝離性與接著性之平衡，故而較佳。上述黏著片材係於聚酯膜等塑膠膜或包含紙、不織布等多孔質材料的各種支持膜之單面塗佈形成上述黏著劑層，製成片狀或帶狀等形態者。
<支持膜>
本發明之黏著片材於支持膜之單面具有由黏著劑組合物形成之黏著劑層，且上述支持膜於與具有上述黏著劑層之面相反之側之面具有面塗層，上述支持膜較佳為塑膠膜。又，使用上述黏著片材作為表面保護膜之情形時，上述支持膜較佳為經防靜電處理而成之塑膠膜。藉由對上述支持膜進行防靜電處理，可抑制剝離時表面保護膜本身之靜電，故而較佳。再者，由於具備藉由將發揮如上所述作用效果之黏著劑組合物交聯而獲得之黏著劑層(使用防靜電劑等)，故而於剝離時可實現未進行防靜電之被保護體之防靜電，而成為對被保護體之污染減少之表面保護膜。因此，作為靜電或污染成為特別嚴重之問題之光學、電子零件相關之技術領域中之防靜電性表面保護膜非常有用。又，支持膜為塑膠膜，藉由對上述塑膠膜進行防靜電處理，可減少表面保護膜本身之靜電，且獲得對被保護體之防靜電能力優異者。
作為上述支持膜(基材)，更佳為具有耐熱性及耐溶劑性，並且具有可撓性之塑膠膜。藉由支持膜具有可撓性，可利用輥塗機等而塗佈黏著劑組合物，可捲繞為捲筒狀。
作為上述塑膠膜，只要為可形成為片狀或膜狀之材料則無特別 限制，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯膜、聚丙烯酸酯膜、聚苯乙烯膜、尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚碳酸酯膜等。
作為上述支持膜之厚度，通常為5~200μm，較佳為10~100μm程度。上述支持膜之厚度若為上述範圍內，則向被黏著體上之貼合作業性與自被黏著體之剝離作業性優異，故而較佳。
上述支持膜視需要可進行酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理、塗佈型、捏合型、蒸鍍型等之防靜電處理等。
作為上述防靜電處理，並無特別限制，可使用在通常使用之支持膜(基材)之至少單面設置防靜電層之方法或向塑膠膜中捏合捏合型防靜電劑之方法。作為於支持膜之至少單面設置防靜電層之方法，可列舉塗佈包含防靜電劑與樹脂成分之防靜電性樹脂或導電性聚合物、含有導電性物質之導電性樹脂之方法或蒸鍍或鍍敷導電性物質之方法。
作為防靜電性樹脂中所含之防靜電劑，可列舉四級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有1級胺基、2級胺基、3級胺基等陽離子性官能基之陽離子型防靜電劑，磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型防靜電劑，烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性型防靜電劑，胺醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型防靜電劑，進而將具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基之單體聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合物。該等化合物可單獨使用，亦可將 2種以上混合而使用。
作為陽離子型防靜電劑，例如可列舉：烷基三甲基銨鹽、醯氧醯胺丙基三甲基銨甲硫酸鹽、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯化膽鹼、聚甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯等具有四級銨基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、氯化聚乙烯基苄基三甲基銨等具有四級銨基之苯乙烯共聚物、氯化聚二烯丙基二甲基銨等具有四級銨基之二烯丙基胺共聚物等。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
作為陰離子型防靜電劑，例如可列舉：烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含磺酸基之苯乙烯共聚物。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
作為兩性離子型防靜電劑，例如可列舉：烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、羰基甜菜鹼接枝共聚物。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
作為非離子型防靜電劑，例如可列舉：脂肪酸烷醇醯胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚乙二醇脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙二胺、包含聚醚、聚酯及聚醯胺之共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
作為導電性聚合物，例如可列舉：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
作為上述導電性物質，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅及該等之合金或混合物。
作為防靜電性樹脂及導電性樹脂中使用之樹脂成分，可使用聚 酯、丙烯酸系樹脂、聚乙烯基系樹脂、聚胺基甲酸酯、三聚氰胺、環氧樹脂等通用之樹脂。又，於為聚合物型防靜電劑之情形時，亦可不含有樹脂成分。又，防靜電樹脂成分中可含有羥甲基化或羥烷基化之三聚氰胺系、脲系、乙二醛系、丙烯醯胺系等之化合物、環氧化合物、異氰酸酯化合物作為交聯劑。
作為防靜電層之形成方法，例如，可藉由利用有機溶劑或水等溶劑而稀釋上述防靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂，將該塗佈液塗佈於塑膠膜上並乾燥而形成。
作為形成上述防靜電層時所使用之有機溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等。該等溶劑可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用。
對於上述防靜電層之形成中之塗佈方法，可適當使用公知之塗佈方法，具體地可列舉輥塗、凹版塗佈、反轉塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈、含浸及淋幕式塗佈法。
作為上述防靜電性樹脂層、導電性聚合物、導電性樹脂之厚度，通常為0.001~5μm，較佳為0.03~1μm程度。若為上述範圍內，則損害塑膠膜之耐熱性、耐溶劑性及可撓性之可能性較小，故而較佳。
作為上述導電性物質之蒸鍍或鍍敷之方法，例如可列舉：真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍著、化學蒸鍍、熱分解噴鍍、化學鍍敷、電鍍法等。
作為上述導電性物質層之厚度，通常為0.002~1μm，較佳為0.005~0.5μm。若為上述範圍內，則損害塑膠膜之耐熱性、耐溶劑性及可撓性之可能性較小，故而較佳。
又，作為捏合型防靜電劑，可適當使用上述防靜電劑。作為捏 合型防靜電劑之調配量，相對於塑膠膜之總重量而使用20重量%以下，較佳為0.05~10重量%之範圍。若為上述範圍內，則損害塑膠膜之耐熱性、耐溶劑性及可撓性之可能性較小，故而較佳。作為捏合方法，只要為可將上述防靜電劑均勻地混合至塑膠膜中所使用之樹脂中之方法則無特別限制，例如，可使用加熱輥、班布里混合機、加壓捏合機、雙螺旋混練機等。
<面塗層>
本發明之黏著片材之特徵在於：其係於支持膜之單面具有由黏著劑組合物形成之黏著劑層，且上述支持膜於與具有上述黏著劑層之面相反之側之面具有面塗層者，並且上述面塗層含有作為滑劑之蠟及作為黏合劑之聚酯樹脂。藉由使上述黏著片材(表面保護膜)具有面塗層，黏著片材之耐刮痕性提高，而成為較佳之態樣。
<黏合劑>
上述面塗層含有作為黏合劑之聚酯樹脂與作為滑劑之蠟。上述聚酯樹脂較佳為含有聚酯作為主成分(典型而言為佔超過50重量%，較佳為75重量%以上，例如90重量%以上之成分)之樹脂材料。上述聚酯典型而言較佳為具有由選自1分子中具有2個以上羧基之多元羧酸類(典型而言為二羧酸類)及其衍生物(該多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)之1種或2種以上之化合物(多元羧酸成分)與選自1分子中具有2個以上羥基之多元醇類(典型而言為二醇類)之1種或2種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成之結構。
作為可用作上述多元羧酸成分之化合物之例，可列舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二甲酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二 酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、黏康酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如，1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降烯)二羧酸、5-降烯-2,3-二羧酸(腐殖酸)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯代間苯二甲酸、二氯代間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯代對苯二甲酸、溴代對苯二甲酸、萘二羧酸、氧代茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、伸聯苯二羧酸、二甲基伸聯苯二羧酸、4,4"-對苯二羧酸、4,4"-對聯四苯二羧酸、聯苄二羧酸、偶氮苯二羧酸、鄰羧基苯乙酸、苯二乙酸、苯二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二對伸聯苯基)二丙酸]、4,4'-聯苄二乙酸、3,3'-(4,4'-聯苄)二丙酸、氧基二對苯二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任一種多元羧酸之酸酐；上述任一種多元羧酸之酯(例如烷基酯，可為單酯、二酯等)；與上述任一種多元羧酸對應之醯鹵(例如二羧酸醯氯)；等。
作為可用作上述多元羧酸成分之化合物之較佳例，可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、腐殖酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；及上述二羧酸之低級烷基酯(例如，與碳原子數1~3之一元醇之酯)等。
另一方面，作為可用作上述多元醇成分之化合物之例，可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2- 二甲基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類。作為其他例子，可列舉該等化合物之環氧烷加成物(例如，環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
於較佳之一態樣中，上述聚酯樹脂包含水分散性聚酯(典型而言包含該水分散性聚酯作為主成分)。上述水分散性聚酯可為例如藉由於聚合物中導入親水性官能基(例如，磺酸金屬鹽基、羧基、醚基、磷酸基等親水性官能基中之1種或2種以上)而提高了水分散性之聚酯。作為於聚合物中導入親水性官能基之方法，可適當採用使具有親水性官能基之化合物共聚合之方法、將聚酯或其前驅物(例如，多元羧酸成分、多元醇成分、該等之低聚物等)改性而生成親水性官能基之方法等公知方法。作為較佳之水分散性聚酯之一例，可列舉使具有親水性官能基之化合物共聚合而獲得之聚酯(共聚合聚酯)。
此處所揭示之技術中，用作面塗層之黏合劑的聚酯樹脂可以飽和聚酯作為主成分，亦可以不飽和聚酯作為主成分。此處所揭示之技術之較佳之一態樣中，上述聚酯樹脂之主成分為飽和聚酯。可較佳地採用以賦予有水分散性之飽和聚酯(例如，飽和共聚合聚酯)作為主成分之聚酯樹脂。此種聚酯樹脂(可為製備成水分散液之形態者)可藉由公知方法合成，或可容易地獲得市售品。
關於上述聚酯樹脂之分子量，藉由凝膠滲透色譜法(GPC)所測得之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)例如可為5×103~1.5×105程度(較佳為1×104~6×104程度)。又，上述聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)例如可為0~120℃(較佳為10~80℃)。
上述面塗層於不較大地損害此處所揭示之黏著片材(表面保護膜)之性能(例如透明性、耐刮痕性、耐白化性等性能)之限度下亦可進而含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如，選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸系-胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸系-苯乙烯樹脂、丙烯酸系-聚矽氧樹脂、聚矽氧 樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、含氟樹脂、聚烯烴樹脂等之1種或2種以上樹脂)作為黏合劑。此處所揭示之技術之較佳之一態樣為面塗層之黏合劑實質上僅包含聚酯樹脂之情形。例如，較佳為該黏合劑中聚酯樹脂所佔之比例為98~100重量%之面塗層。面塗層整體中黏合劑所佔之比例例如可設為50~95重量%，通常宜設為60~90重量%。
<滑劑>
此處所揭示之技術中之面塗層之特徵在於含有蠟作為滑劑，較佳為包含高級脂肪酸與高級醇之酯(以下亦稱為「蠟酯」)作為上述蠟。此處，「高級脂肪酸」係指碳原子數為8以上(典型而言為10以上，較佳為10以上且40以下)之羧酸(典型而言為一元羧酸)。又，「高級醇」係指碳原子數為6以上(典型而言為10以上，較佳為10以上且40以下)之醇(典型而言為一元醇或二元醇，較佳為一元醇)。組合含有此種蠟酯與上述黏合劑(聚酯樹脂)之組成之面塗層即使保持於高溫高濕條件下亦難以白化。因此，具備具有上述面塗層之支持膜(基材)之黏著片材(表面保護膜)可成為外觀品質更高者。
於實施此處所揭示之技術時，藉由上述構成之面塗層會實現更優異之耐白化性(例如，即使保持於高溫高濕條件下亦難以白化之性質)之原因尚不明確，作為一種可能性，認為係如下原因。即，推測先前使用之聚矽氧系滑劑藉由滲出至面塗層之表面而發揮對上述表面賦予潤滑性之功能。但是，該等聚矽氧系滑劑根據保存條件(溫度、濕度、經時等)之不同，上述滲出之程度容易變化。因此，例如保持於通常之保存條件(例如25℃、50%RH)下之情形時，以自黏著片材(表面保護膜)剛製造後於相對較長時間(例如約3個月)內獲得適度之潤滑性之方式設定聚矽氧系滑劑之使用量時，該黏著片材於高溫高濕條件(例如60℃、95%RH)下保存2週之情形時，滑劑之滲出過度地進 行。如此過度滲出之聚矽氧系滑劑使面塗層(進而黏著片材)白化。
此處所揭示之技術採用作為滑劑之蠟酯與作為面塗層之黏合劑之聚酯樹脂之特定組合。根據上述滑劑與黏合劑之組合，上述蠟酯自面塗層滲出之程度不易受到保存條件之影響。據此，認為黏著片材(表面保護膜)之耐白化性提高。
作為上述蠟酯，可較佳地採用下述通式(2)所表示之化合物之1種或2種以上。
X-COO-Y (2)
此處，上述式(2)中之X及Y各自獨立，可選自碳原子數10~40(更佳為10~35，進而較佳為14~35，例如20~32)之烴基中。若上述碳原子數過少，則可能有對面塗層賦予潤滑性之效果不充分之傾向。上述烴基可為飽和烴基亦可為不飽和烴基。通常較佳為飽和烴基。又，該烴基可為含有芳香環之結構，亦可為不含上述芳香環之結構(脂肪族烴基)。又，可為含有脂肪族環之結構之烴基(脂環式烴基)，亦可為鏈狀(意指包括直鏈狀及支鏈狀)之烴基。
作為此處所揭示之技術中之較佳之蠟酯，可例示上述式(2)中之X及Y各自獨立為碳原子數10~40之鏈狀烷基(更佳為直鏈烷基)之化合物。作為上述化合物之具體例，可列舉蟲臘酸蜜蠟酯(CH3(CH2)24COO(CH2)29CH3)、棕櫚酸蜜蠟酯(CH3(CH2)14COO(CH2)29CH3)、棕櫚酸鯨蠟酯(CH3(CH2)14COO(CH2)15CH3)、硬脂酸硬脂酯(CH3(CH2)16COO(CH2)17CH3)等。
上述蠟酯之熔點較佳為50℃以上(更佳為60℃以上，進而較佳為70℃以上，例如75℃以上)。利用上述蠟酯，可實現更高之耐白化性。又，上述蠟酯之熔點較佳為100℃以下。上述蠟酯由於賦予潤滑性之效果較高，故而可形成耐刮痕性更高之面塗層。上述蠟酯之熔點 為100℃以下之情況於可容易地製備該蠟酯之水分散液之方面亦較佳。例如，可較佳地採用蟲臘酸蜜蠟酯。
作為上述面塗層之原料，可使用含有此種蠟酯之天然蠟。作為上述天然蠟，可較佳地採用以不揮發成分(NV)基準計上述蠟酯之含有比例(含有兩種以上之蠟酯之情況下為該等之含有比例之合計)超過50重量%(較佳為65重量%以上，例如75重量%以上)之天然蠟。例如可使用巴西棕櫚蠟(一般以60重量%以上、較佳為70重量%以上、典型為80重量%以上之比例含有蟲臘酸蜜蠟酯)、棕櫚蠟等植物性蠟；蜂蠟、鯨蠟等動物性蠟；等天然蠟。所使用之天然蠟之熔點通常較佳為50℃以上(更佳為60℃以上，進而較佳為70℃以上，例如75℃以上)。又，作為上述面塗層之原料，可使用化學合成之蠟，亦可使用藉由將天然蠟精製以提高該蠟酯之純度而獲得之蠟。該等原料可單獨使用或適當併用。
面塗層整體中滑劑所佔之比例可設為5~50重量%，通常宜設為10~40重量%。若滑劑之含有比例過少，則有耐刮痕性容易降低之傾向。若滑劑之含有比例過多，則提高耐白化性之效果可能容易變得不充分。
此處所揭示之技術中，於不較大地損害其應用效果之範圍內，可以上述面塗層除了上述蠟酯以外亦含有其他滑劑之方式實施。作為上述其他滑劑之例，可列舉石油系蠟(石蠟等)、礦物系蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蟲臘酸等)、中性脂肪(甘油三棕櫚酸酯等)等蠟酯以外之各種蠟。或者，除了上述蠟酯以外，可輔助性地含有一般之聚矽氧系滑劑、氟系滑劑等。此處所揭示之技術較佳為可以實質上不含有上述聚矽氧系滑劑、氟系滑劑等之態樣(例如，該等之合計含量為面塗層整體之0.01重量%以下，或檢測極限以下之方式)實施。但是，於不較大地損害此處所揭示之技術之應用效果之範圍內，不排除含有基 於與滑劑不同之目的(例如，作為下述之面塗層形成用塗佈材料之消泡劑)而使用之聚矽氧系化合物。
此處所揭示之技術中之面塗層視需要可含有防靜電成分、交聯劑、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變劑、增黏劑等)、成膜助劑、界面活性劑(消泡劑、分散劑等)、防腐劑等添加劑。
<面塗層之防靜電成分>
關於本發明之黏著片材，較佳為上述面塗層含有防靜電成分。上述防靜電成分為可發揮出防止或抑制黏著片材(表面保護膜)之靜電之作用的成分。面塗層中含有防靜電成分之情形時，作為該防靜電成分，例如可使用有機或無機之導電性物質、各種防靜電劑等。又，亦可使用上述防靜電層中使用之防靜電成分。
作為上述有機導電性物質，可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有1級胺基、2級胺基、3級胺基等陽離子性官能基之陽離子型防靜電劑；磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型防靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子型防靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型防靜電劑；將具有上述之陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基(例如四級銨鹽基)之單體聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亞胺、烯丙胺系聚合物等導電性聚合物。此種防靜電劑可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。
作為上述無機導電性物質之例，可列舉氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。此種無機導電性物質可單獨使用1種，或將2種以上組合而使 用。
作為上述防靜電劑之例，可列舉陽離子型防靜電劑、陰離子型防靜電劑、兩性離子型防靜電劑、非離子型防靜電劑、將具有上述之陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基之單體聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合物等。
於較佳之一態樣中，上述面塗層中使用之防靜電成分含有有機導電性物質。作為上述有機導電性物質，可較佳地使用各種導電性聚合物。根據上述構成，容易兼顧良好之防靜電性與高耐刮痕性。作為導電性聚合物之例，可列舉聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亞胺、烯丙胺系聚合物等。此種導電性聚合物可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。又，亦可併用其他防靜電成分(無機導電性物質、防靜電劑等)。導電性聚合物之使用量相對於面塗層中所含之黏合劑100重量份例如可設為10~200重量份，通常宜設為25~150重量份(例如40~120重量份)。若導電性聚合物之使用量過少，則有時防靜電效果減小。若導電性聚合物之使用量過多，則有面塗層中之導電性聚合物之相溶性不充分之傾向，從而可能有面塗層之外觀品質降低或耐溶劑性降低之傾向。
此處所揭示之技術中，作為可較佳地採用之導電性聚合物，可例示聚噻吩及聚苯胺。作為聚噻吩，較佳為聚苯乙烯換算之重量平均分子量(以下有時記為「Mw」)為4×105以下之聚噻吩，更佳為3×105以下。作為聚苯胺，較佳為Mw為5×105以下之聚苯胺，更佳為3×105以下。又，該等導電性聚合物Mw通常較佳為1×103以上，更佳為5×103以上。又，上述聚噻吩係指未經取代或經取代之噻吩之聚合物。作為此處所揭示之技術中之取代噻吩聚合物之一較佳例，可列舉聚(3,4-乙二氧基噻吩)。
作為形成面塗層之方法，採用將面塗層形成用塗佈材料塗敷於 支持膜(基材)上並乾燥或硬化之方法之情形時，作為該塗佈材料之製備中使用之導電性聚合物，可較佳地使用將該導電性聚合物溶解或分散至水中之形態者(導電性聚合物水溶液)。上述導電性聚合物水溶液例如可藉由將具有親水性官能基之導電性聚合物(可藉由使分子內具有親水性官能基之單體進行共聚合等方法而合成)溶解或分散至水中而製備。作為上述親水性官能基，可例示磺基、胺基、醯胺基、亞胺基、羥基、巰基、肼基、羧基、四級銨基、硫酸酯基(-O-SO3H)、磷酸酯基(例如-O-PO(OH)2)等。上述親水性官能基亦可形成鹽。作為聚噻吩水溶液之市售品，可例示Nagase chemteX公司製造之商品名「Denatron」系列。又，作為聚苯胺磺酸水溶液之市售品，可例示三菱麗陽公司製造之商品名「aqua-PASS」。
此處所揭示之技術之較佳之一態樣中，於上述塗佈材料之製備中使用聚噻吩水溶液。較佳為使用含有聚苯乙烯磺酸鹽(PSS)之聚噻吩水溶液(可為於聚噻吩中添加PSS作為摻雜劑之形態)。上述水溶液可為以聚噻吩：PSS=1：1~1：10之重量比含有聚噻吩與PSS之水溶液。上述水溶液中聚噻吩與PSS之合計含量例如可為1~5重量%程度。作為此種聚噻吩水溶液之市售品，可例示H.C.Stark公司製造之商品名「Baytron」。又，如上所述使用含有PSS之聚噻吩水溶液之情形時，可將聚噻吩與PSS之合計量設為相對於黏合劑100重量份為5~200重量份(通常為10~100重量份，例如25~70重量份)。
此處所揭示之面塗層視需要可同時含有導電性聚合物與其他1種或2種以上之防靜電成分(導電性聚合物以外之有機導電性物質、無機導電性物質、防靜電劑等)。於較佳之一態樣中，上述面塗層實質上不含有導電性聚合物以外之防靜電成分。即，此處所揭示之技術可較佳地以上述面塗層中所含之防靜電成分實質上僅包含導電性聚合物之形態實施。
<交聯劑>
此處所揭示之技術之較佳之一態樣中，較佳為面塗層含有交聯劑。作為交聯劑，可適當選擇使用一般之樹脂之交聯時所使用之三聚氰胺系、異氰酸酯系、環氧系等之交聯劑。藉由使用上述交聯劑，可實現耐刮痕性之提高、耐溶劑性之提高、印刷密接性之提高、摩擦係數之降低(即，潤滑性之提高)中之至少一種效果。於較佳之一態樣中，上述交聯劑含有三聚氰胺系交聯劑。可為交聯劑實質上僅包含三聚氰胺系交聯劑(三聚氰胺系樹脂)(即，實質上不含有三聚氰胺系交聯劑以外之交聯劑)之面塗層。
<面塗層之形成>
上述面塗層可較佳地藉由包括在支持膜(基材)上賦予上述樹脂成分及視需要使用之添加劑分散或溶解至適當之溶劑中而獲得之液態組合物(面塗層形成用塗佈材料)之方法而形成。例如，可較佳地採用將上述塗佈材料塗敷於支持膜(基材)之第一面並乾燥，並且視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)之方法。上述塗佈材料之NV(不揮發成分)例如可設為5重量%以下(典型而言為0.05~5重量%)，通常宜設為1重量%以下(典型而言為0.10~1重量%)。於形成厚度較小之面塗層之情形時，較佳為將上述塗佈材料之NV設為例如0.05~0.50重量%(例如0.10~0.30重量%)。藉由使用如此低NV之塗佈材料，可形成更均勻之面塗層。
作為構成上述面塗層形成用塗佈材料之溶劑，較佳為可穩定地溶解或分散面塗層形成成分之溶劑。上述溶劑可為有機溶劑、水或該等之混合溶劑。作為上述有機溶劑，例如可使用選自乙酸乙酯等酯類、甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類、四氫呋喃(THF)、二烷等環狀醚類、正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類、甲苯、二甲苯等芳香族烴類、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環 族醇類、烷二醇單烷基醚(例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二烷二醇單烷基醚等二醇醚類等之1種或2種以上。於較佳之一態樣中，上述塗佈材料之溶劑為水或以水作為主成分之混合溶劑(例如水與乙醇之混合溶劑)。
<面塗層之性狀>
此處所揭示之技術中之面塗層之厚度典型而言為3~500nm(較佳為3~100nm，例如3~60nm)。若面塗層之厚度過大，則有黏著片材(表面保護膜)之透明性(光線透過性)容易降低之傾向。另一方面，若面塗層之厚度過小，則難以均勻地形成面塗層(例如，面塗層之厚度根據部位之不同，厚度之不均增大)，因此黏著片材之外觀可能容易產生不均勻。
此處所揭示之技術之較佳之一態樣中，面塗層之厚度為3nm以上且未達30nm(例如3nm以上且未達10nm)。具備上述面塗層之黏著片材(表面保護膜)可成為外觀品質更優異之黏著片材(表面保護膜)。根據外觀品質如此優異之黏著片材，可隔著該膜更高精度地進行製品(被黏著體)之外觀檢查。上述面塗層之厚度較小之情況於對支持膜(基材)之特性(光學特性、尺寸穩定性等)所產生之影響較小之方面亦較佳。
上述面塗層之厚度可藉由利用透過型電子顯微鏡(TEM)觀察面塗層之剖面而掌握。例如，對於目標試樣(可為形成有面塗層之指示膜、具備上述支持膜之黏著片材等)，為了使面塗層變得清晰而進行重金屬染色處理後，進行樹脂包埋，並藉由超薄切片法進行試樣剖面之TEM觀察，可較佳地採用所獲得之結果作為此處所揭示之技術中之面塗層之厚度。作為TEM，可使用日立公司製造之TEM，型號「H-7650」等。於下述之實施例中，對於於加速電壓100kV、倍率60,000倍之條件下獲得之剖面圖像，進行二值化處理後，用面塗層之剖面積 除以視野內之樣品長度，藉此實測面塗層之厚度(視野內之平均厚度)。再者，於即使不進行重金屬染色亦可充分清晰地觀察到面塗層之情形時，可省略重金屬染色處理。或者，對於由TEM掌握之厚度與各種厚度檢測裝置(例如，表面粗糙度計、干涉厚度計、紅外分光測定機、各種X射線繞射裝置等)之檢測結果之相關性，製作標準曲線並進行計算，藉此可求出面塗層之厚度。
此處所揭示之黏著片材(表面保護膜)之較佳之一態樣中，對面塗層之表面所測得之表面電阻率為1012Ω以下(典型而言為106Ω~1012Ω)。顯示出上述表面電阻率之黏著片材可適宜地用作例如液晶單元或半導體裝置等避忌靜電之物品之加工或搬送過程等中所使用之黏著片材。更佳為表面電阻率為1011Ω以下(典型而言為5×106Ω~1011Ω，例如107Ω~1010Ω)之黏著片材。上述表面電阻率之值可使用市售之絕緣電阻測定裝置，根據於23℃、50%RH之環境下測得之表面電阻之值而計算。
面塗層之摩擦係數較佳為0.4以下。根據摩擦係數如此低之面塗層，對面塗層施加荷重(產生擦傷程度之荷重)之情形時，可沿著面塗層之表面避開該荷重，可減少因該荷重引起之摩擦力。據此，不易引起面塗層之凝聚破壞(面塗層於其內部破壞之損傷態樣)或界面破壞(面塗層自支持膜之背面剝離之損傷態樣)。因此，可更好地防止於黏著片材(表面保護膜)上產生擦傷之現象。摩擦係數之下限並無特別限制，考慮到與其他特性(外觀品質、印刷性等)之平衡，通常將摩擦係數適當地設為0.1以上(典型而言為0.1以上且0.4以下)，較佳為設為0.15以上(典型而言為0.15以上且0.4以下)。作為上述摩擦係數，例如可採用於23℃、50%RH之測定環境下以垂直荷重40mN擦過面塗層之表面而求出之值。上述蠟酯(滑劑)之使用量可以實現上述較佳之摩擦係數之方式設定。為了調整上述摩擦係數，例如藉由添加交聯劑或調 整成膜條件而提高面塗層之交聯密度亦有效。
此處所揭示之黏著片材(表面保護膜)，較佳為其背面(面塗層之表面)具有能夠利用油性油墨(例如使用油性記號筆)而容易地印刷之性質。上述黏著片材於貼附有該黏著片材之狀態下進行之被黏著體(例如光學零件)之加工或搬送等過程中，適合將作為保護對象之被黏著體之識別編號等記載於上述黏著片材上進行顯示。因此，較佳為除了外觀品質以外，印刷性亦優異之黏著片材。例如，較佳為對於溶劑為醇類且含有顏料之類型之油性油墨具有較高之印刷性。又，較佳為印刷之油墨不易因摩擦或轉接著而被去除(即，印刷密接性優異)。此處所揭示之黏著片材，更進而較佳為具有在修正或消除印刷時，即使用醇(例如乙醇)擦拭印刷，外觀亦不產生顯著變化之程度之耐溶劑性。該耐溶劑性之程度可藉由例如下述之耐溶劑性評估而掌握。
此處所揭示之技術中之面塗層含有作為滑劑之蠟(蠟酯)，因此即使為不對面塗層之表面進而實施剝離處理(例如，塗敷聚矽氧系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等公知之剝離處理劑並使之乾燥之處理)之態樣，亦可實現充分之潤滑性(例如上述之較佳之摩擦係數)。此種不對面塗層之表面進而實施剝離處理之方式，就可將起因於剝離處理劑之白化(例如，加熱加濕條件下保存導致之白化)防患於未然等方面而言較佳。又，於耐溶劑性之方面亦有利。
此處所揭示之黏著片材(表面保護膜)可藉由除了支持膜、黏著劑層及面塗層以外亦包含其他層之方式實施。作為上述「其他層」之配置，可例示支持膜之第一面(背面)與面塗層之間、支持膜之第二面(正面)與黏著劑層之間等。配置於支持膜之背面與面塗層之間之層，例如可為含有防靜電成分之層(上述之防靜電層)。配置於支持膜之正面與黏著劑層之間之層，例如可為提高黏著劑層對上述第二面之錨固性之底塗層(錨固層)、防靜電層等。亦可為於支持膜之正面配置有防靜 電層、於防靜電層上配置有錨固層、於其上配置有黏著劑層之構成之黏著片材(表面保護膜)。
本發明之黏著片材(表面保護膜)之總厚度較佳為1~150μm，更佳為3~120μm，最佳為5~100μm。若為上述範圍內，則黏著特性、作業性、外觀特性優異，而成為較佳之態樣。又，上述總厚度係指包括支持膜、黏著劑層、面塗層及防靜電層等之全部層在內之厚度之合計。
<隔片>
本發明之黏著片材(表面保護膜)中，視需要可為了保護黏著面而於黏著劑層表面貼合隔片。
作為構成上述隔片之材料，有紙、塑膠膜，就表面平滑性優異之方面而言，較佳為使用塑膠膜。作為該膜，只要為能夠保護上述黏著劑層之膜則無特別限制，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔片之厚度通常為5~200μm，較佳為10~100μm程度。若為上述範圍內，則向黏著劑層上之貼合作業性與自黏著劑層之剝離作業性優異，故而較佳。對於上述隔片，視需要可進行使用聚矽氧系、含氟型、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺類之脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理、或塗佈型、捏合型、蒸鍍型等之防靜電處理。
本發明之黏著片材係於支持膜之單面具有由黏著劑組合物形成之黏著劑層，且上述支持膜於與具有上述黏著劑層之面相反之側之面具有面塗層者，並且於上述面塗層之表面於23℃下貼附30分鐘後之剝離速度0.3m/min下之背面黏著力(A)與將上述黏著劑層之黏著面於TAC面於50℃下貼附1週後之剝離速度30m/min下之黏著力(B)之黏著 力比(A/B)為3以上，較佳為3.5以上，更佳為4以上。藉由於上述範圍內，拾取性優異，而成為較佳之態樣。
本發明之黏著片材(包括用作表面保護膜之情形)之上述背面黏著力(A)較佳為4.5N/24mm以上，更佳為5.0N/24mm以上，進而較佳為5.5N/24mm以上。若上述黏著力未達4.5N/24mm，則無法獲得充分之黏著力，拾取性變差，保護膜之剝離作業性降低，故而欠佳。
本發明之黏著片材(包括用作表面保護膜之情形)中，上述黏著片材中使用之黏著劑層對偏光板之於23℃×50%RH下以剝離角度150°、剝離速度30m/min進行剝離(高速剝離)時所產生之偏光板表面之電位(剝離靜電壓：kV，絕對值)較佳為1.0kV以下，更佳為0.8kV以下，進而較佳為0.5kV以下。若上述剝離靜電壓超過1.5kV，則有導致例如液晶驅動器之損傷之虞，故而欠佳。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片材保護。上述黏著片材可防止經時之黏著力上升，高速剝離時(例如30m/min)之黏著力較低，再剝離性及作業性優異，因此可用於加工、搬送、出貨時等之表面保護用途(表面保護膜)，因此對於保護上述光學構件(偏光板等)之表面有用。又，於構成黏著片材之黏著劑層含有防靜電成分之情形時，尤其可用於容易產生靜電之塑膠製品等，因此於靜電成為特別嚴重之問題之光學、電子零件相關之技術領域，對於防靜電用途非常有用。
[實施例]
以下，對於具體地揭示本發明之構成與效果之實施例等加以說明，但本發明不限於該等。再者，實施例等中之評估項目係藉由如下方式進行測定。
[評估]
針對實施例及比較例中獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(聚合物)、 黏著劑層(黏著劑組合物)及黏著片材，藉由下述之測定方法或評估方法進行評估。又，作為評估結果，將聚合物之物性評估示於表1，將黏著劑組合物之調配內容示於表2，將黏著片材(表面保護膜)之構成及評估結果示於表3。
<重量平均分子量(Mw)之測定>
重量平均分子量(Mw)係使用東曹股份有限公司製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下所述。
樣品濃度：0.2重量%(THF溶液)
樣品注入量：10μl
溶離液：THF
流速：0.6ml/min
測定溫度：40℃
管柱：
樣品管柱：TSKguardcolumn Super HZ-H(1根)+TSKgel Super HZM-H(2根)
參比管柱：TSKgel Super H-RC(1根)
檢測器：示差折射計(RI)
再者，重量平均分子量係由聚苯乙烯換算值所求出。
<玻璃轉移溫度(Tg)之理論值>
玻璃轉移溫度Tg(℃)係使用下述之文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)，並根據下述式而求出。
式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之重量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類]。
文獻值：
丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：-32℃
丙烯酸(AA)：106℃
甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)：175℃
甲基丙烯酸甲酯(MMA)：105℃
再者，作為文獻值，參考「丙烯酸系樹脂之合成、設計與新用途展開」(中央經營開發中心出版部發行)及「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)。
<玻璃轉移溫度(Tg)之測定>
玻璃轉移溫度(Tg)(℃)係使用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製造，ARES)，並藉由以下方法而求出。
將(甲基)丙烯酸系聚合物之片材(厚度：20μm)積層至約2mm之厚度，將其沖裁為Φ7.9mm，製作圓柱狀之顆粒，作為玻璃轉移溫度測定用樣品。
將上述測定用樣品固定於Φ7.9mm平行板之夾具上，利用上述動態黏彈性測定裝置測定損失彈性模數G"之溫度依賴性，將所獲得之G"曲線成為極大時之溫度作為玻璃轉移溫度(℃)。
測定條件如下所述。
●測定：剪切模式
●溫度範圍：-70℃~150℃
●升溫速度：5℃/min
●頻率：1Hz
<面塗層之厚度測定>
對於各例之黏著片材，進行重金屬染色處理後進行樹脂包埋，藉由超薄切片法，使用日立公司製造之TEM「H-7650」，於加速電壓100kV、倍率60,000倍之條件下獲得剖面圖像。進行該剖面圖像之二 值化處理後，用面塗層之剖面積除以視野內之樣品長度，藉此實測面塗層之厚度(視野內之平均厚度)。
<耐白化性評估>
由戴手套之試驗者利用厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜強力摩擦各例之黏著片材之背面(面塗層之表面)一次，目視觀察該受到摩擦之部分(擦過部)與周圍(非擦過部)相比是否透明。結果目視可確認到非擦過部與擦過部之透明性不同之情形時，判定為可見白化。若白化變得明顯，則會見到透明之擦過部與其周圍(白化之非擦過部)之對比度更清晰之現象。
上述目視觀察如下所示於暗室(反射法、透過法)及明室中進行。
(a)暗室中藉由反射法所進行之觀察：於遮蔽外部光線之室內(暗室)中，於自各例之黏著片材之背面(面塗層之表面)起100cm之位置配置100W之螢光燈(三菱電機股份有限公司製造，商品名「Rupicaline」)，一面改變視點一面目視觀察樣品之背面。
(b)暗室中藉由透過法所進行之觀察：於上述暗室中，於自黏著片材之正面(與設置面塗層之側相反之側之表面)起10cm之位置配置上述螢光燈，一面改變視點一面目視觀察樣品之背面。
(c)明室中之觀察：於具有供外部光線進入之窗之室內(明室)中，於晴天之白天，於直射陽光照射不到之窗邊目視觀察樣品之背面。
將該等3種條件下之觀察結果以下述之5個等級進行表示。
0：任一觀察條件下均未見白化(擦過部與非擦過部均透明)。
1：於暗室中藉由反射法所進行之觀察中，可見輕微之白化。
2：於暗室中藉由透過法所進行之觀察中，可見輕微之白化。
3：於明室中之觀察中，可見輕微之白化。
4：於明室中之觀察中，可見明顯之白化。
對初期(製作後，於50℃、15%RH之條件下保持3天)及加溫加濕 後(製作後，於50℃、15%RH之條件下保持3天，再於60℃、95%RH之高溫高濕條件下保持2週)之黏著片材進行上述之耐白化性評估。再者，加熱加濕後之評估中，將上述5個等級評估之2以下(0~2)之情形判定為良好。
<耐溶劑性評估>
上述暗室中，利用浸有乙醇之抹布(布)擦拭各例之黏著片材之背面(即，面塗層之表面)五次，並目視觀察其背面之外觀。結果未確認到利用乙醇擦拭過之部分與其他部分之間於外觀上不同之情形時(未見因利用乙醇進行擦拭所引起之外觀變化之情形時)評估為耐溶劑性「良」，確認到擦拭斑之情形時評估為耐溶劑性「不良」。
<剝離靜電壓之測定>
將黏著片材1切割為寬度70mm、長度130mm之尺寸，將隔片剝離後，利用手動輥以單個端部伸出30mm之方式壓接至貼附於預先經除電之丙烯酸系板3(厚度：2mm，寬度：70mm，長度：100mm)上之偏光板2(日東電工公司製造之TAC偏光板，SEG1423DU，寬度：70mm，長度：100mm)之表面(TAC面)。
於23℃×50%RH之環境下放置1天後，如圖3所示將樣品設置於特定之位置。將伸出30mm之單個端部固定於自動捲繞機上，以剝離角度150°、剝離速度30m/min之條件進行剝離。利用固定於偏光板2之中央位置之電位測定機5(春日電機公司製造，KSD-0103)測定此時所產生之偏光板2之表面之電位(剝離靜電壓：絕對值，kV)。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。
上述黏著片材中使用之黏著劑層對TAC偏光板之於23℃×50%RH下以剝離角度150°、剝離速度30m/min進行剝離時所產生之偏光板表面之電位(剝離靜電壓：kV，絕對值)較佳為1.0kV以下，更佳為0.8kV以下，進而較佳為0.5kV以下。若上述剝離靜電壓超過1.0kV，則 有導致例如液晶驅動器等之損傷之虞，故而欠佳。
<背面黏著力(A)測定>
如圖1所示，將各例之黏著片材1切割為寬70mm、長100mm之尺寸，將該黏著片材1之黏著面(設置有黏著劑層20之側)20A使用雙面黏著帶130固定於SUS304不鏽鋼板132上。將於聚酯膜(支持膜)164上具有丙烯酸系黏著劑162之單面黏著帶(Nichiban公司製造，商品名「Cellotape(註冊商標)」，寬度24mm)160切割為100mm之長度。將該黏著帶160之黏著面162A於0.25MPa之壓力、0.3m/min之速度之條件下壓接至黏著片材1之背面(即，面塗層14之表面)1A。將其於23℃、50%RH之條件下放置30分鐘。其後，使用萬能拉伸試驗機，於剝離速度0.3m/min、剝離角度180度之條件下將黏著帶160自黏著片材1之背面1A剝離，測定此時之黏著力(A)[N/24mm]。
再者，上述背面黏著力(A)較佳為4.5N/24mm以上，更佳為5.0N/24mm以上，進而較佳為5.5N/24mm以上。若上述黏著力未達4.5N/24mm，則無法獲得充分之黏著力，拾取性變差，保護膜之剝離作業性降低，故而欠佳。
<對偏光板黏著力：初期>
將TAC偏光板(日東電工公司製造，SEG1423DU偏光板，寬度：70mm、長度：100mm)於23℃×50%RH之環境下放置24小時後，將切割為寬度25mm、長度100mm之黏著片材(黏著劑層之黏著面)以0.25MPa之壓力、0.3m/min之速度層壓至上述偏光板(TAC面)上，製作評估樣品。
上述層壓後，於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘，然後使用萬能拉伸試驗機測定於剝離速度30m/min(高速剝離)、剝離角度180°之條件下將黏著片材剝離時之對偏光板黏著力(初期)(N/25mm)。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。
<對偏光板黏著力(B)：經時>
將TAC偏光板(日東電工公司製造，SEG1423DU偏光板，寬度：70mm、長度：100mm)於23℃×50%RH之環境下放置24小時後，將切割為寬度25mm、長度100mm之黏著片材(黏著劑層之黏著面)以0.25MPa之壓力、0.3m/min之速度層壓至上述偏光板(TAC面)上，製作評估樣品。
上述層壓後，於50℃之環境下放置1週，然後使用萬能拉伸試驗機測定於剝離速度30m/min(高速剝離)、剝離角度180°條件下將黏著片材剝離時之對偏光板黏著力(B)(經時)(N/25mm)。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。
再者，關於上述對偏光板黏著力，對偏光板黏著力(初期)及對偏光板黏著力(B)(經時)均較佳為1.5N/25mm以下，更佳為0.05~1.5N/25mm，進而較佳為0.1~1.4N/25mm。上述對偏光板黏著力(B)超過1.5N/25mm時，保護膜難以自被黏著體上剝離，不再需要保護膜時之剝離作業性差，進而會因剝離步驟對被黏著體產生損傷等，故而欠佳。又，相對於上述對偏光板黏著力(初期)，上述對偏光板黏著力(B)(經時)之上升較大之情形時，防止黏著力經時上升之性能差，故而欠佳。
<黏著力比(A/B)之評估>
上述黏著力(A)與上述黏著力(B)之黏著力比(A/B)為3以上，較佳為3.5以上，更佳為4以上。藉由於上述範圍內，拾取性優異，而成為較佳之態樣。
<拾取性>
如圖2所示，將各例之黏著片材1切割為寬度50mm、長度100mm之尺寸，將該黏著片材1之黏著面(設置有黏著劑層20之側)20A以0.25MPa之壓力、0.3m/min之速度壓接至平面偏光板(日東電工公司 製造之TAC偏光板，SEG1425DU)50上。
將單面黏著帶60(Nichiban公司製造，商品名「Cellotape(註冊商標)」，寬度24mm)切割為50mm之長度。以端部伸出30mm之方式用手將該黏著帶60之黏著劑層(黏著面)62壓接至黏著片材1之寬度50mm之背面(即，面塗層14之表面)之中心。將其於23℃、50%RH之條件下放置10秒。其後，用手將單面黏著帶60剝離，評估黏著片材1之剝離情況(拾取性)。
評估基準為，將黏著片材可剝離之情形評估為○，將無法剝離而黏著片材殘留之情形評估為×。
<(甲基)丙烯酸系聚合物A之製備>
向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中裝入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)100重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)5重量份、丙烯酸(AA)0.01重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2重量份及乙酸乙酯157重量份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液體溫度保持於65℃附近進行6小時聚合反應，製備(甲基)丙烯酸系聚合物A溶液(40重量%)。上述丙烯酸系聚合物A之重量平均分子量為54萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。
藉由與上述相同之方法，以表1之調配比例製備其他(甲基)丙烯酸系聚合物A。所獲得之聚合物之物性值亦示於表1。
<丙烯酸系低聚物之製備>
向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器及滴液漏斗之四口燒瓶中投入甲苯100重量份、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)60重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40重量份及作為鏈轉移劑之巰基乙酸甲酯3.5重量份。然後，於70℃下於氮氣環境中攪拌1小時後，投入作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2重量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃ 下反應4小時後，於90℃下反應1小時，獲得丙烯酸系低聚物。上述丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為4000，玻璃轉移溫度(Tg)為144℃。
<面塗層E之製備>
準備含有聚酯樹脂25%之分散液(東洋紡股份有限公司製品，商品名「Vylonal MD-1480」(飽和共聚合聚酯樹脂之水分散液))作為黏合劑A。
又，準備巴西棕櫚蠟之水分散液作為滑劑B，進而，準備含有作為導電性聚合物之聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)0.5%及聚苯乙烯磺酸鹽(數量平均分子量15萬)(PSS)0.8%的水溶液(H.C.Stark公司製品，商品名「Baytron P」)。
進而，於水與乙醇之混合溶劑中，添加以固形物成分量計為100重量份之上述黏合劑分散液、以固形物成分量計為30重量份之上述滑劑分散液、以固形物成分量計為50重量份之上述導電性聚合物水溶液、及三聚氰胺系交聯劑，攪拌約20分鐘而充分地混合。如此而製備NV為約0.15重量%之塗佈材料。
繼而，準備對一個面(第一面)實施過電暈處理之作為支持膜之厚度38μm、寬度30cm、長度40cm之透明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜S。於該PET膜之電暈處理面上利用線棒塗佈機塗敷上述塗佈材料，並於130℃下加熱2分鐘進行乾燥。如此而製作於PET膜之第一面具有厚度10nm之透明面塗層E之支持膜(附帶面塗層之支持膜)。
再者，於將上述面塗層E之厚度設為50nm之情形時，藉由將NV設為約0.3重量%進行製備，其他條件與上述10nm之透明面塗層E之情形同樣地進行製備。
<面塗層F之製備>
準備在水-醇溶劑中以NV基準計以100：46.7之重量比含有包含 作為黏合劑C之陽離子性聚合物的防靜電劑(Konishi股份有限公司製造，商品名「BONDEIP-P主剤」)與作為硬化劑之環氧樹脂(Konishi股份有限公司製造，商品名「BONDEIP-P硬化剤」)之溶液。
將該溶液塗敷於對一個面(第一面)實施過電暈處理之作為支持膜之厚度38μm、寬度30cm、長度40cm之透明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之電暈處理面上並乾燥，藉此形成以NV基準計為0.06g/m2之面塗層。
繼而，於上述面塗層之表面以NV基準計成為0.02g/m2之方式塗敷長鏈烷基胺基甲酸酯系之剝離處理劑(一方社油脂工業股份有限公司製品，商品名「PEELOIL 1010」)作為滑劑D並乾燥，藉此製備賦予有潤滑性之面塗層F。如此而製作於PET膜之第一面具有厚度80nm之透明面塗層F之支持膜(附帶面塗層之支持膜)。
<實施例1> [黏著劑溶液之製備]
利用乙酸乙酯將上述(甲基)丙烯酸系聚合物A溶液(40重量%)稀釋至20重量%，於該溶液500重量份(固形物成分100重量份)中，添加利用乙酸乙酯將有機聚矽氧烷(KF-353，信越化學工業公司製造)稀釋至10%而獲得之溶液2重量份(固形物成分0.2重量份)、利用乙酸乙酯將作為防靜電劑即鹼金屬鹽之雙(三氟甲磺醯)亞胺鋰(LiN(CF3SO2)2：LiTFSI，東京化成工業公司製造)稀釋至1%而獲得之溶液5重量份(固形物成分0.05重量份)、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(日本聚氨酯工業公司製造，Coronate HX)1重量份(固形物成分1重量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1重量%之乙酸乙酯溶液)2重量份(固形物成分0.02重量份)，進行混合攪拌，而製備黏著劑組合物A(丙烯酸系黏著劑溶液)。
[黏著片材之製作]
將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於具有上述面塗層E之支持膜(附帶面塗層之支持膜)之與面塗層E相反之面上，於130℃下加熱2分鐘，而形成厚度15μm之黏著劑層。其後，於上述黏著劑層A之表面貼合對單面實施過聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，而製作黏著片材。
<實施例2~6、10~11、及比較例1~3>
基於表之調配比例，與實施例1同樣地製作黏著片材。再者，表中之調配量表示固形物成分。再者，關於表中未記載之添加劑，以與實施例1相同之調配量進行製備。於實施例7~9中，關於未特別記載之添加劑亦相同。
<實施例7>
進而添加丙烯酸系低聚物1重量份，除此以外，基於表1及表2之調配比例，與實施例1同樣地製作黏著片材。
<實施例8>
使用三(乙醯丙酮)鐵(1重量%乙酸乙酯溶液)0.5重量份(固形物成分0.005重量份)代替二月桂酸二丁基錫作為交聯觸媒，除此以外，基於表1及表2之調配比例，與實施例1同樣地製作黏著片材。
<實施例9>
進而添加丙烯酸系低聚物1重量份，使用三(乙醯丙酮)鐵(1重量%乙酸乙酯溶液)0.5重量份(固形物成分0.005重量份)代替二月桂酸二丁基錫作為交聯觸媒，除此以外，基於表1及表2之調配比例，與實施例1同樣地製作黏著片材。
以下對表1及表2中之簡稱進行說明。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
AA：丙烯酸(含羧基之(甲基)丙烯酸系單體)
COOH單體：含羧基之(甲基)丙烯酸系單體
C/HX：異氰酸酯化合物，六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體 (日本聚氨酯公司製造，商品名：Coronate HX)
KF353：有機聚矽氧烷(HLB值：10，信越化學工業公司製造，商品名：KF-353)
LiTFSI：鹼金屬鹽，雙(三氟甲磺醯)亞胺鋰(LiN(CF3SO2)2，(東京化成工業公司製造)
BMPTFSI：1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺，離子液體(防靜電劑)
BMPPF：1-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽，離子液體(防靜電劑)
註)表3中之(-)部分為，由於未調配作為防靜電劑之離子化合物，故而未進行防靜電性之評估。
由上述表3之結果可確認，於全部實施例中，藉由調配所需量之作為含羧基之(甲基)丙烯酸系單體之丙烯酸(AA)，黏著性、再剝離性、防黏著力上升性、拾取性、及伴隨該等特性之作業性亦優異。又，關於調配有作為防靜電劑之離子性化合物的實施例，可確認防靜電性亦優異。
相對於此，比較例1中，由於面塗層未使用所需之原料，故而耐白化性或耐溶劑性差，進而，獲得背面接著力(A)遜於對偏光板黏著力(B)，拾取性亦較差之結果。
又，比較例2中，由於在製備黏著劑組合物時未使用丙烯酸(AA)，故而確認到對偏光板黏著力(B)較高，防黏著力上升性差，進而，黏著力比(A/B)超出所需範圍，拾取性較差，作業性較差。
又，比較例3中，由於在製備黏著劑組合物時大量調配丙烯酸，故而確認到初期之對偏光板黏著力及對偏光板黏著力(B)顯示出非常高之值，防黏著力上升性較差，黏著力比(A/B)超出所需範圍，拾取性較差，作業性較差。又，比較例3中雖然調配有防靜電劑，但由於大量調配有丙烯酸，故而獲得防靜電性較差之結果。

Claims (12)

  1. 一種黏著片材，其係於支持膜之單面具有由黏著劑組合物形成之黏著劑層，且上述支持膜於與具有上述黏著劑層之面相反之側之面具有面塗層者，其特徵在於：上述面塗層含有作為滑劑之蠟及作為黏合劑之聚酯樹脂，於上述面塗層之表面於23℃下貼附30分鐘後之剝離速度0.3m/min下之背面黏著力(A)與將上述黏著劑層之黏著面於TAC面於50℃下貼附1週後之剝離速度30m/min下之黏著力(B)的黏著力比(A/B)為3以上。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著力(B)為1.5N/25mm以下。
  3. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑組合物含有具有羥基及羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物。
  4. 如請求項3之黏著片材，其相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，含有2重量%以下之含羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
  5. 如請求項3之黏著片材，其相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，含有15重量%以下之含羥基之(甲基)丙烯酸系單體。
  6. 如請求項3之黏著片材，其相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，含有50重量%以上之具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體。
  7. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑組合物含有交聯劑。
  8. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑組合物含有具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷。
  9. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑組合物含有離子性化合物。
  10. 如請求項1之黏著片材，其中上述蠟為高級脂肪酸與高級醇之酯。
  11. 如請求項1至10中任一項之黏著片材，其中上述面塗層含有防靜電成分。
  12. 一種光學構件，其係由如請求項1至11中任一項之黏著片材所保護。
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