TWI644772B - Milling device for substrate, manufacturing device for coated product, and method for manufacturing coated product - Google Patents

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TWI644772B
TWI644772B TW103115695A TW103115695A TWI644772B TW I644772 B TWI644772 B TW I644772B TW 103115695 A TW103115695 A TW 103115695A TW 103115695 A TW103115695 A TW 103115695A TW I644772 B TWI644772 B TW I644772B
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Abstract

本發明提供一種貼皮材的接著裝置,沒有必要對基材進行嚴密溫度管理就可以抑制加工成本,並且可以確實地接著基材及貼皮材。本裝置係在基材(8)之端面(8a)接著貼皮材(9)的貼皮材的接著裝置(3),其具備:塗佈部(17),其係在朝向被搬運往既定之搬運方向(P)的基材之端面所送出的貼皮材之背面(9a)塗佈接著材料(10);以及按壓部(18),其係將藉由塗佈部而塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面。

Description

基材的銑削裝置和被覆製品的製造裝置、以及被覆製品的製造方法
本發明係關於一種貼皮材的接著裝置和被覆製品的製造裝置、以及貼皮材的接著方法及被覆製品的製造方法,更詳言之,是關於一種沒有必要對基材進行嚴密的溫度管理就可以抑制加工成本,並且可以確實地接著基材及貼皮材的貼皮材的接著裝置和被覆製品的製造裝置、以及貼皮材的接著方法及被覆製品的製造方法。
作為以往之貼皮材的修整裝置,一般已知的有在木製的基材(面板)之端面接著貼皮材(緣圍材)(例如,參照專利文獻1)。在該專利文獻1中,例如,如第36圖所示,有揭示一種具備塗佈輥220及壓輥226之貼皮材的接著裝置203,該塗佈輥220係在被搬運往既定之搬運方向P的基材208之端面208a塗佈接著材料210,該壓輥226係將貼皮材209之背面209a按壓於塗佈有熱熔(hot-melt)系接著材料210的基材208之端面208a。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
專利文獻1:日本特開平8-90504號公報
但是,在上述以往之貼皮材的接著裝置203中,由於是在基材208之端面208a塗佈接著材料210來接著基材208及貼皮材209,所以為了提高接著性而有必要將基材208及貼皮材209以成為既定溫度(例如,約20℃至30℃)之方式進行嚴密的溫度管理。具體而言,基材208,係在投入貼皮材的接著裝置203之前堆置多數個,且在該狀態下用噴射式加熱器(jet heater)等之加熱手段來加熱。又,基材208及貼皮材209之各個,係在投入貼皮材的接著裝置203之後用設置於機械側的面狀加熱器等之加熱手段來加熱。因而,基材208及貼皮材209之溫度管理很繁雜,且加熱手段之燃料成本高而使加工成本變高。
更且,在上述以往之貼皮材的接著裝置203中,因塗佈輥220與壓輥(press roller)226之間隔被設定得較大,故而從接著材料210之塗佈至基材208及貼皮材209之接著為止的時間變得較長。結果,基材208及貼皮材209之接著性變低。
又,習知以來,一般已知的有在基材之端面接著貼皮材所構成之被覆製品的製造裝置(亦被稱為「包 邊器(edge binder)」)(例如,參照專利文獻1)。在該被覆製品的製造裝置中,係提出:採用將接著有貼皮材之前的基材之端面予以切削的銑削裝置。藉此,可提高基材之端面與貼皮材的接著性。
近年來,為了保護表面而採用一種將保護薄膜貼在表面所構成的基材。在此情況下,上述銑削裝置,係在切削基材之端面時,會使保護薄膜之表面緣部因風壓等的影響而從基材之表面浮起,而切削屑等之異物則會進入該等基材之表面與保護薄膜之間隙。更且,在屬於後段工序的基材及貼皮材之接著工序中,接著材料會進入基材之表面與保護薄膜之間隙,且容易發生接著材料移載至基材之表面側。結果,被覆製品之美觀會降低。
本發明係有鑑於上述現狀而開發完成者,其目的在於提供一種沒有必要對基材進行嚴密的溫度管理就可以抑制加工成本,並且可以確實地接著基材及貼皮材的貼皮材的接著裝置和被覆製品的製造裝置、以及貼皮材的接著方法及被覆製品的製造方法。更且,本發明係除了上述目的以外,其他目的在於提供一種在基材之端面接著貼皮材所構成之可以抑制被覆製品之美觀降低的被覆製品的製造裝置。
為了解決上述問題,申請專利範圍第1項所述的發明,係提供一種在基材之端面接著貼皮材的貼皮材 的接著裝置,其要旨在於具備:塗佈部,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向的前述基材之端面所送出的前述貼皮材之背面塗佈接著材料;以及按壓部,其係將藉由前述塗佈部而塗佈有接著材料的前述貼皮材之背面按壓於前述基材之端面。
申請專利範圍第2項所述的發明,係如申請專利範圍第1項所述的發明,其要旨在於:前述塗佈部,係用比前述基材之端面的高度還更大的塗佈寬度在前述貼皮材之背面塗佈接著材料。
申請專利範圍第3項所述的發明,係如申請專利範圍第1或2項所述的發明,其要旨在於:前述塗佈部,係具備:塗佈噴嘴,其係具有用以塗佈接著材料的狹縫狀之塗佈口;以及能夠旋轉之按壓輥,其係夾隔著前述貼皮材而與前述塗佈噴嘴對向配設且朝向前述塗佈噴嘴按壓前述貼皮材。
為了解決上述問題,申請專利範圍第4項所述的發明,係提供一種在基材之端面接著貼皮材所構成的被覆製品的製造裝置,其要旨在於具備:申請專利範圍第1、2或3項所述的貼皮材的接著裝置。
申請專利範圍第5項所述的發明,係如申請專利範圍第4項所述的發明,其要旨在於具備:基材的銑削裝置,其係用以切削接著有前述貼皮材之前的前述基材之端面,前述基材的銑削裝置,係具備:按壓構件,其係按壓被搬運往既定之搬運方向的前述基材之表面所貼上的保護薄膜 之表面緣部;以及能夠旋轉之銑削刀具,其係在前述保護薄膜之表面緣部藉由前述按壓構件而被按壓的狀態下切削前述基材之端面。
為了解決上述問題,申請專利範圍第6項所述的發明,係提供一種在基材之端面接著貼皮材的貼皮材的接著方法,其要旨在於具備:塗佈工序,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向的前述基材之端面所送出的前述貼皮材之背面塗佈接著材料;以及按壓工序,其係將塗佈有接著材料的前述貼皮材之背面按壓於前述基材之端面。
為了解決上述問題,申請專利範圍第7項所述的發明,係提供一種在基材之端面接著貼皮材所構成的被覆製品的製造方法,其要旨在於具備:塗佈工序,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向的前述基材之端面所送出的前述貼皮材之背面塗佈接著材料;以及按壓工序,其係將塗佈有接著材料的前述貼皮材之背面按壓於前述基材之端面。
依據本發明之貼皮材的接著裝置及被覆製品的製造裝置,則具備:塗佈部,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向的基材之端面所送出的貼皮材之背面塗佈接著材料;以及按壓部,其係將藉由塗佈部而塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面。藉此,可在貼皮材之背面塗佈接著材料而使基材及貼皮材接著。結果,不用對基材進行嚴密的溫度管理就可以抑制加工成本。又,塗佈 部與按壓部之間隔變得較小,且從接著材料之塗佈至基材及貼皮材之接著為止的時間變得較短。結果,可以確實地接著基材及貼皮材。
更且,當前述塗佈部,係用比前述基材之端面的高度還更大的塗佈寬度在前述貼皮材之背面塗佈接著材料的情況,則即便採用厚度比較薄的貼皮材仍可以確實地接著基材及貼皮材。又,可抑制接著材料移載至基材之表面側,而可以在後段工序中容易去除接著材料之多餘部分。
更且,當上述塗佈部,係具備:塗佈噴嘴,其係具有用以塗佈接著材料的狹縫狀之塗佈口;以及能夠旋轉之按壓輥,其係夾隔著貼皮材而與塗佈噴嘴對向配設且朝向塗佈噴嘴按壓貼皮材的情況,則可以將塗佈部小型化。因而,塗佈部與按壓部之間隔變得更為短,而可以更提高基材及貼皮材之接著性。
又,當具備用以切削接著有前述貼皮材之前的前述基材之端面的基端的銑削裝置,而前述基材的銑削裝置具備:按壓構件,其係按壓被搬運往既定之搬運方向的基材之表面所貼上的保護薄膜之表面緣部;以及能夠旋轉之銑削刀具,其係在保護薄膜之表面緣部藉由按壓構件而被按壓之狀態下切削基材之端面的情況,則可在保護薄膜之表面緣部藉由按壓構件而被按壓之狀態下藉由銑削刀具來切削基材之端面。藉此,可以抑制保護薄膜之浮起而切削基材之端面。結果,可抑制切削屑等之異物進入保護薄膜與基材之表面的間隙內,並且可抑制接著材料在屬於 後段工序的基材及貼皮材之接著工序中移載至基材之表面側。因而,可以抑制被覆製品之美觀降低。
又,當前述按壓構件,係可以朝向上下方向移動自如地由支撐體所支撐,並且藉由設置於支撐體的彈壓手段朝向按壓保護薄膜之表面緣部的方向彈壓的情況,則可以藉由簡易構造利用按壓構件更確實地按壓保護薄膜之表面緣部。
更且,當前述按壓構件具備:按壓面,其係按壓保護薄膜之表面緣部;以及傾斜面,其係從按壓面朝向基材的既定之搬運方向的上游側往斜上方傾斜的情況,則可藉由被搬運往既定之搬運方向的基材抵接於傾斜面,使按壓構件抵抗彈壓手段之彈壓力而位移以使按壓面導引至保護薄膜之表面緣部。
依據本發明之貼皮材的接著方法及被覆製品的製造方法,則具備:塗佈工序,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向的基材之端面所送出的貼皮材之背面塗佈接著材料;以及按壓工序,其係將藉由塗佈部而塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面。藉此,可在貼皮材之背面塗佈接著材料而使基材及貼皮材接著。結果,不用對基材進行嚴密的溫度管理就可以抑制加工成本。又,塗佈部與按壓部之間隔變得較小,且從接著材料之塗佈至基材及貼皮材之接著為止的時間變得較短。結果,可以確實地接著基材及貼皮材。
更且,當前述塗佈工序,係用比前述基材之端面的高 度還更大之塗佈寬度在前述貼皮材之背面塗佈接著材料的情況,則即便採用厚度比較薄的貼皮材仍可以確實地接著基材及貼皮材。又,可抑制接著材料移載至基材之表面側,而可以在後段工序中容易去除接著材料之多餘部分。
有關本發明,雖然是列舉本發明之典型實施形態的非限定之例,且一邊參照所述及的複數個圖式同時一邊利用以下之詳細描述來做進一步說明,但是同樣的參照符號係通過圖式之幾個圖來顯示同樣的零件。
1、101‧‧‧被覆製品的製造裝置
2、102‧‧‧搬運部
3、3’、103、103’、203‧‧‧貼皮材的接著裝置
4‧‧‧端切部
5‧‧‧修整部
8、108、208‧‧‧基材
8a、108a、208a‧‧‧端面
9、109、209‧‧‧貼皮材
9a、109a、209a‧‧‧背面
10、110、210‧‧‧接著材料
12、112‧‧‧帶式輸送器
13、113‧‧‧滾柱
14、114‧‧‧導引部
17、17’、117‧‧‧塗佈部
18‧‧‧按壓部
20、120‧‧‧塗佈噴嘴
20a、120a‧‧‧塗佈口
21、121‧‧‧按壓輥
22、122‧‧‧載台
23、123‧‧‧導引部
24、124‧‧‧加熱部
26、126、226‧‧‧壓輥
28、29、128、148‧‧‧旋轉刀具
33、133、220‧‧‧塗佈輥
34、134‧‧‧容納室
36、136‧‧‧送出輥
40、140‧‧‧調整構件
141‧‧‧修整頭
141a‧‧‧本體
143‧‧‧滑件
143a‧‧‧水平軸
144‧‧‧基座
138、147‧‧‧驅動馬達
147a‧‧‧驅動軸
149‧‧‧安裝構件
149a‧‧‧前端凸緣
150‧‧‧軸承
151‧‧‧內座圈
152‧‧‧外座圈
153‧‧‧滾珠
154‧‧‧環狀間隔件
156‧‧‧托架
157‧‧‧壓接片
158‧‧‧長孔
161‧‧‧本體
161a‧‧‧突起部
162、162’‧‧‧前端刃
164a至164c‧‧‧環狀配合件
104‧‧‧貼皮材的端切裝置
105‧‧‧貼皮材的第1修整裝置
106‧‧‧貼皮材的第2修整裝置
108b‧‧‧表背面
109b‧‧‧貼皮面
111‧‧‧保護薄膜
129、329‧‧‧修整刀具
131、331‧‧‧導輥
131a‧‧‧圓板部
131b‧‧‧凸緣部
135‧‧‧彈壓手段
170‧‧‧基材的銑削裝置
171‧‧‧按壓構件
171a‧‧‧端部
172‧‧‧銑削刀具
173‧‧‧支撐體
175‧‧‧按壓手段
176‧‧‧長孔
177‧‧‧支撐銷
178‧‧‧按壓面
179‧‧‧傾斜面
A‧‧‧上升位置
B‧‧‧下降位置
d1、d2、d3‧‧‧外徑
h1‧‧‧基材之高度
h2‧‧‧貼皮材之高度
h3‧‧‧塗佈寬度
h4‧‧‧溢出量
P‧‧‧既定的搬運方向
Q‧‧‧進給方向
R‧‧‧切削方向
S、S1、S2‧‧‧多餘部分
S’‧‧‧切削屑
W‧‧‧被覆製品
θ 1、θ 2‧‧‧銳角
第1圖係實施例1之被覆製品的製造裝置之側視圖。
第2圖係實施例1之貼皮材的接著裝置之立體圖。
第3圖係上述貼皮材的接著裝置之俯視圖。
第4圖係第3圖之IV-IV線剖面放大圖。
第5圖係第3圖之V-V線剖面放大圖。
第6圖係第4圖之VI箭視圖。
第7圖係實施例1之端切(end cut)部的立體圖。
第8圖係實施例1之修整部的立體圖。
第9圖係上述修整部之作用說明圖。
第10圖係其他形態之貼皮材的接著裝置之俯視圖。
第11圖係實施例2之被覆製品的製造裝置之側視圖。
第12圖係實施例2之基材的修整裝置之立體圖。
第13圖係上述基材的修整裝置之前視圖,其中(a)係顯示基材之端面的切削狀態,(b)係顯示基材抵接於按壓構件的狀態。
第14圖係第13圖之XIV-XIV線剖視圖。
第15圖係第13圖之XV-XV線剖視圖,其中(a)係顯示基材之端面的切削狀態,(b)係顯示基材之端面的非切削狀態(待機狀態)。
第16圖係實施例2之貼皮材的接著裝置之立體圖。
第17圖係上述貼皮材的接著裝置之俯視圖。
第18圖係第17圖之XVIII-XVIII線剖面放大圖。
第19圖係第17圖之XIX-XIX線剖面放大圖。
第20圖係第18圖之XX箭視圖。
第21圖係實施例2之貼皮材的端切裝置之立體圖。
第22圖係實施例2之貼皮材的第1修整裝置之立體圖。
第23圖係上述貼皮材的第1修整裝置之側視圖。
第24圖係第23圖之XXIV箭視部的放大圖。
第25圖係上述貼皮材的第1修整裝置之作用說明圖。
第26圖係實施例2之貼皮材的第2修整裝置之立體圖。
第27圖係上述貼皮材的第2修整裝置之側視圖。
第28圖係上述貼皮材的第2修整裝置之主要部分剖視圖。
第29圖係第28圖之XXIX箭視圖。
第30圖係上述貼皮材的第2修整裝置之作用說明圖。
第31圖係第30圖之主要部分放大圖。
第32圖係用以說明實施例2之修整刀具的前端刃(逆向導程)之說明圖。
第33圖係用以說明其他形態之貼皮材的第2修整裝置之說明圖。
第34圖係用以說明實施例2之修整刀具的前端刃(順向導程)之說明圖。
第35圖係用以說明其他形態之貼皮材的接著裝置之說明圖。
第36圖係用以說明以往之貼皮材的接著裝置之俯視圖。
在此所示的事項為例示的事項以及用以例示說明本發明之實施形態者,且以提供被認為是可以最有效且不難理解本發明之原理和概念特性的說明之目的來加以敘述。此點並未意圖為了在根本上理解本發明而在必要程度以上顯示本發明的詳細構造,而是該發明所屬技術領域中具有通常知識者根據圖式及配合說明可明白實際上如何地體現化本發明之幾個形態者。
<貼皮材的修整裝置>
本實施形態之貼皮材的接著裝置,係一種在基材(8)之端面(8a)接著貼皮材(9)的貼皮材的接著裝置(3、3’),其具備:塗佈部(17),其係在朝向被搬運往既定之搬運方向(P)的基材之端面所送出的貼皮材之背面(9a)塗佈接著材料;以及按壓部(18),其係將藉由塗佈部而塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面(例如,參照第2圖及第10圖等)。另外,上述所謂「貼皮材之背面」,係意指與貼皮材之設計面為相反側的接著面。
作為本實施形態之貼皮材的接著裝置,例如,可以列舉以下之形態:上述塗佈部(17),係用比基材(8)之端面(8a)的高度(h1)還更大的塗佈寬度(h3)在貼皮材(9)之背面(9a)塗佈接著材料(10)(例如,參照第4圖等)。
上述形態之情況,例如,上述按壓部(18),係可以以接著材料(10)從基材(8)之端面(8a)的上緣側及下緣側上下溢出的方式將貼皮材(9)之背面(9a)按壓於基材之端面(例如,參照第5圖等)。藉此,能更提高基材及貼皮材之接著性,並且可以更容易去除接著材料之多餘部分。另外,作為上述接著材料之溢出量(h4),例如,可以列舉0.1mm至0.5mm(較佳為0.1mm至0.3mm)。
作為本實施形態之貼皮材的接著裝置,例如,可以列舉以下之形態:上述塗佈部(17),係具備:塗佈噴嘴(20),其係具有用以塗佈接著材料(10)的狹縫狀之塗佈口(20a);以及能夠旋轉之按壓輥(21),其係夾隔著貼 皮材(9)而與塗佈噴嘴對向配設且朝向塗佈噴嘴按壓貼皮材(9)(例如,參照第3圖及第4圖)。藉此,可以將塗布部小型化。因而,塗佈部與按壓部之間隔變得更短,且可以更提高基材及貼皮材之接著性。
另外,作為上述基材之材質,例如,亦可為塑合板(particle board)、中密度纖維板(MDF:medium density fiberboard)、木質單板、木質合板等木製之質材。更且,亦可為樹脂製或金屬製之基材。更且,作為上述貼皮材之材質,例如,可以列舉三聚氰胺(melamine)樹脂、酞酸二烯丙酯(diallyl phthalate)樹脂、聚酯(polyester)樹脂等的熱硬化性樹脂。又,亦可由具有柔軟性的材料所構成。又,上述貼皮材,例如,可為單層構造,又可為複層構造。更且,作為上述貼皮材之厚度,例如,可以列舉0.3mm至2.0mm(較佳為0.3mm至1.2mm,尤其是0.3mm至0.5mm)。更且,作為上述接著材料,例如,可以列舉熱熔系接著材料等。
<被覆製品的製造裝置>
本實施形態之被覆製品的製造裝置,係一種在基材(8)之端面(8a)接著貼皮材(9)所構成的被覆製品(W)的製造裝置(1),其具備:塗佈部(17),其係在朝向被搬運往既定之搬運方向(P)的基材之端面所送出的貼皮材之背面(9a)塗佈接著材料;以及按壓部(18),其係將藉由塗佈部而塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面(例如,參照 第2圖及第10圖等)。另外,作為上述塗佈部及按壓部,例如,可以使用在上述之貼皮材的接著裝置中所說明的構成。
<貼皮材的接著方法>
本實施形態之貼皮材的接著方法,係一種在基材(8)之端面(8a)接著貼皮材(9)的貼皮材的接著方法,其具備:塗佈工序,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向(P)的基材之端面所送出的貼皮材之背面(9a)塗佈接著材料(10);以及按壓工序,其係將塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面(例如,參照第2圖及第10圖等)。另外,上述所謂「貼皮材之背面」,係意指與貼皮材之設計面為相反側的接著面。
作為本實施形態之貼皮材的接著方法,例如,可以列舉以下之形態:上述塗佈工序,係用比基材(8)之端面(8a)的高度(h1)還更大的塗佈寬度(h3)在貼皮材(9)之背面(9a)塗佈接著材料(10)(例如,參照第4圖等)。
上述形態之情況,例如,上述按壓工序,係可以以接著材料(10)從基材(8)之端面(8a)的上緣側及下緣側上下溢出的方式將貼皮材(9)之背面(9a)按壓於基材之端面(例如,參照第5圖等)。藉此,能更提高基材及貼皮材之接著性,並且可以更容易去除接著材料之多餘部分。另外,作為上述接著材料之溢出量(h4),例如,可以列舉0.1mm至0.5mm(較佳為0.1mm至0.3mm)。
作為本實施形態之貼皮材的接著方法,例如,可以列舉以下之形態:上述塗佈工序係使用塗佈部(17)來塗布接著材料,該塗布部(17)係具備:塗佈噴嘴(20),其係具有用以塗佈接著材料(10)的狹縫狀之塗佈口(20a);以及能夠旋轉之按壓輥(21),其係夾隔著貼皮材(9)而與塗佈噴嘴對向配設且朝向塗佈噴嘴按壓貼皮材(9)(例如,參照第3圖及第4圖)。藉此,可以將塗布部小型化。因而,塗佈部與按壓部之間隔變得更短,且可以更提高基材及貼皮材之接著性。
另外,作為上述基材之材質,例如,亦可為塑合板、中密度纖維板(MDF)、木質單板、木質合板等木製之質材。更且,亦可為樹脂製或金屬製之基材。更且,作為上述貼皮材之材質,例如,可以列舉三聚氰胺樹脂、酞酸二烯丙酯樹脂、聚酯樹脂等的熱硬化性樹脂。又,亦可由具有柔軟性的材料所構成。又,上述貼皮材,例如,可為單層構造,又可為複層構造。更且,作為上述貼皮材之厚度,例如,可以列舉0.3mm至2.0mm(較佳為0.3mm至1.2mm,尤其是0.3mm至0.5mm)。更且,作為上述接著材料,例如,可以列舉熱熔系接著材料等。
<被覆製品的製造方法>
本實施形態之被覆製品的製造方法,係一種在基材(8)之端面(8a)接著貼皮材(9)所構成的被覆製品(W)的製造方法,其具備:塗佈工序,其係在朝向被搬運往既定之搬運 方向(P)的基材之端面所送出的貼皮材之背面(9a)塗佈接著材料(10);以及按壓工序,其係將塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面(例如,參照第2圖及第10圖)。另外,作為上述塗佈工序及按壓工序,例如,可以適用在上述之貼皮材的接著方法中所說明的構成。
<基材的銑削裝置>
本實施形態之基材的銑削裝置,係一種用以切削接著有貼皮材(109)的基材(108)之端面(108a)的基材的銑削裝置(170),其具備:按壓構件(171),其係按壓被搬運往既定之搬運方向(P)的基材之表面所貼上的保護薄膜(111)之表面緣部;以及能夠旋轉之銑削刀具(172),其係在保護薄膜之表面緣部藉由按壓構件而被按壓的狀態下切削基材之端面(例如,參照第12圖等)。
作為本實施形態之基材的銑削裝置,例如,可以列舉以下之形態:上述按壓構件(171),係可以朝向上下方向移動自如地由支撐體(173)所支撐,並且藉由設置於支撐體的彈壓手段(175)朝向按壓保護薄膜之表面緣部的方向彈壓(例如,參照第13圖)。
作為本實施形態之基材的銑削裝置,例如,可以列舉以下之形態:上述按壓構件(171),係可以具備:按壓面(178),其係按壓保護薄膜(111)之表面緣部;以及傾斜面(179),其係從按壓面朝向基材的既定之搬運方向(P)的上游側往斜上方傾斜(例如,參照第13圖等)。
<被覆製品的製造裝置>
本實施形態之被覆製品的製造裝置,係一種在基材(108)之端面(108a)接著貼皮材(109)所構成之被覆製品的製造裝置(101),其具備:上述之基材的銑削裝置(170);以及貼皮材的接著裝置(103、103’),其係在藉由基材的銑削裝置而切削後的基材之端面接著貼皮材(例如,參照第11圖、第12圖及第16圖等)。
作為本實施形態之被覆製品的製造裝置,例如,可以列舉以下之形態:上述貼皮材的接著裝置(103、103’),係具備:塗佈部(117),其係在朝向被搬運往既定之搬運方向(P)的基材(108)之端面(108a)所送出的貼皮材(109)之背面(109a)塗佈接著材料(110);以及按壓部(118),其係將藉由塗佈部而塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面(例如,參照第16圖等)。藉此,塗佈部與按壓部之間隔變得較小,且從接著材料之塗佈至基材及貼皮材之接著為止的時間變得較短。結果,不用對基材進行嚴密的溫度管理就可以抑制加工成本而接著基材及貼皮材。
上述形態之情況,例如,上述塗佈部(117),係可以用比基材(108)之端面(108a)的高度(h1)還更大之塗佈寬度(h3)在貼皮材(109)之背面(109a)塗佈接著材料(110)(例如,參照第18圖等)。藉此,即便採用厚度比較薄的貼皮材仍可以確實地接著基材及貼皮材。又,可抑制 接著材料移載至基材之表面側,而可以在後段工序中容易去除接著材料之多餘部分。
上述形態之情況,例如,上述塗佈部(117),係可以具備:塗佈噴嘴(120),其係具有用以塗佈接著材料(110)的狹縫狀之塗佈口(120a);以及能夠旋轉之按壓輥(121),其係夾隔著貼皮材(109)而與塗佈噴嘴對向配設且朝向塗佈噴嘴按壓貼皮材(109)(例如,參照第18圖等)。藉此,可以將塗佈部小型化。因而,塗佈部與按壓部之間隔變得更為短,而可以更提高基材及貼皮材之接著性。
作為本實施形態之被覆製品的製造裝置,例如,可以列舉以下之形態:具備將沿著被接著於基材(108)之端面(108a)的貼皮材(109)之長邊方向的多餘部分(S1)予以去除之貼皮材的第1修整裝置(105)例如,參照第22圖及第23圖等)。而且,貼皮材的第1修整裝置(105),係具備:導輥(131),其係導引被搬運往既定之搬運方向(P)的基材(108)之表面緣部;以及能夠旋轉之修整刀具(129),其係在基材(108)之表面緣部可由導輥所導引的狀態下將沿著被接著於基材之端面的貼皮材(109)之長邊方向的多餘部分(S1)予以去除。更且,導輥(131),係具有:圓板部(131a);以及凸緣部(131b),其係從圓板部之外周側起開始延伸成筒狀,用以導引基材之表面緣部,修整刀具(129),係以在其一部分位於凸緣部(131b)之內側的狀態下將沿著貼皮材(109)之長邊方向的多餘部分(S1)予以去除之方式所配置。藉此,在基材之表面緣部(即基材之表面緣 的邊緣部)可由導輥所導引的狀態下藉由修整刀具去除貼皮材之多餘部分。因此,即便因修整刀具之長期使用而施加於基材的負荷變大,基材也是很難變形。因而,可以高精度地去除沿著貼皮材之長邊方向的多餘部分。
上述形態之情況,例如,在上述基材(108)之表面(108b),係可以貼上保護薄膜(111)(例如,參照第24圖等)。藉此,可抑制保護薄膜之浮起而可以去除沿著貼皮材之長邊方向的多餘部分。結果,可以抑制被覆製品之美觀降低。
作為本實施形態之被覆製品的製造裝置,例如,可以列舉以下之形態:具備將被接著於基材(108)之端面(108a)的貼皮材(109)之多餘部分(S2)予以去除地進行倒角之貼皮材的第2修整裝置(106)(例如,參照第26圖至第29圖等)。而且,貼皮材的第2修整裝置(106),係具備沿著貼皮材之多餘部分(S2)而移動的修整頭(141),修整頭,係具備:驅動馬達(147);及旋轉刀具(148),其係與驅動馬達之驅動軸(147a)連結,用以去除貼皮材之多餘部分;及安裝構件(149),其係安裝於旋轉刀具之軸心側;以及導引部(152),其係繞旋轉刀具之軸心旋轉自如地由安裝構件所支撐並轉動於基材上。藉此,當修整頭沿著貼皮材之多餘部分而移動時,一邊使導引部轉動於基材上同時一邊使旋轉刀具去除貼皮材之多餘部分而可將貼皮材進行倒角。而且,由於導引部,係繞旋轉刀具之軸心旋轉自如地由被安裝於旋轉刀具的安裝構件所支撐,所以導引部 與旋轉刀具之軸心可正確地定位。結果,可以抑制導引部對基材之仿形偏移而正確地去除貼皮材之多餘部分並進行倒角。
上述形態之情況,例如,上述修整頭(141),係可以具備用以壓接於導引部(152)之外周面的壓接片(157)(例如,參照第29圖等)。藉此,可以藉由壓接片壓接於導引部之外周面,來防止導引部與旋轉刀具的共轉,並且可以防止切削屑等之異物附著至導引部之外周面。
上述形態之情況,例如,上述旋轉刀具(148),係可以具備:逆向導程之前端刃(162),其係如朝向貼皮材(109)之貼皮面(109b)的外側導出切削屑(例如,參照第32圖等)。藉此,當旋轉刀具去除貼皮材之多餘部分時,能容易除掉朝向貼皮材之背面側溢出的接著材料,並且可以抑制毛邊的發生。
另外,作為參考例,例如,可以列舉以下之形態:一種在基材之端面接著貼皮材所構成的被覆製品的製造裝置,其具備:修整裝置,其係具備將貼皮材之多餘部分予以去除的旋轉刀具(29、129、148),旋轉刀具,係具備:逆向導程之前端刃(162),其係如朝向貼皮材之貼皮面的外側導出切削屑(例如,參照第32圖等)。藉此,當旋轉刀具去除貼皮材之多餘部分時,能容易除掉朝向貼皮材之背面側溢出的接著材料,並且可以抑制毛邊的發生。
<被覆製品的製造方法>
本實施形態之被覆製品的製造方法,係一種在基材(108)之端面(108a)接著貼皮材(109)所構成的被覆製品的製造方法,其具備:基材的銑削工序,其係使用上述之基材的銑削裝置(170)來切削基材之端面;以及貼皮材的接著工序,其係在該被切削後的基材之端面接著貼皮材(例如,參照第11圖、第12圖及第16圖等)。
作為本實施形態之被覆製品的製造方法,例如,可以列舉以下之形態:上述貼皮材的接著工序,係使用上述之貼皮材的接著裝置(103、103’),在朝向被搬運往既定之搬運方向(P)的基材(108)之端面(108a)所送出的貼皮材(109)之背面(109a)塗佈接著材料(110)之後,將塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面的工序(例如,參照第16圖等)。藉此,塗佈部與按壓部之間隔變得較小,且從接著材料之塗佈至基材及貼皮材之接著為止的時間變得較短。結果,不用對基材進行嚴密的溫度管理就可以抑制加工成本而接著基材及貼皮材。
作為本實施形態之被覆製品的製造方法,例如,可以列舉以下之形態:具備貼皮材的修整工序,其係使用上述之貼皮材的第1修整裝置(105),將接著於基材(108)之端面(108a)的貼皮材(109)之多餘部分(S1)予以去除(例如,參照第22圖等)。藉此,在基材之表面緣部(即基材之表面緣的邊緣部)可由導輥所導引的狀態下藉由修整刀具去除貼皮材之多餘部分。因此,即便因修整刀具之長 期使用而施加於基材的負荷變大,基材也是很難變形。因而,可以高精度地去除沿著貼皮材之長邊方向的多餘部分。
作為本實施形態之被覆製品的製造方法,例如,可以列舉以下之形態:具備貼皮材的修整工序,其係使用上述之貼皮材的的2修整裝置(106),將接著於基材(108)之端面(108a)的貼皮材(109)之多餘部分(S2)予以去除地進行倒角(例如,參照第26圖等)。藉此,在修整頭沿著貼皮材之多餘部分而移動時,一邊使導引部轉動於基材上同時使一邊旋轉刀具去除貼皮材之多餘部分而可將貼皮材進行倒角。而且,由於導引部,係繞旋轉刀具之軸心旋轉自如地由被安裝於旋轉刀具的安裝構件所支撐,所以導引部與旋轉刀具之軸心可正確地定位。結果,可以抑制導引部對基材之仿形偏移而正確地去除貼皮材之多餘部分並進行倒角。
另外,在上述實施形態中,上述基材(108),通常是形成為平板狀,且具有:可供貼皮材(109)接著的端面(108a);以及從端面之上下緣交叉而延伸的表背面(108b)(例如,參照第22圖)。又,作為上述基材,例如,亦可為塑合板、中密度纖維板(MDF)、木質單板、木質合板等木製之質材。更且,亦可為樹脂製或金屬製之基材。又,作為上述貼皮材之材質,例如,可以列舉三聚氰胺樹脂、酞酸二烯丙酯樹脂、聚酯樹脂等的熱硬化性樹脂。又,亦可由具有柔軟性的材料所構成。又,上述貼皮材, 例如,可為單層構造,又可為複層構造。更且,作為上述貼皮材之厚度,例如,可以列舉0.3mm至2.0mm(較佳為0.3mm至1.2mm,尤其是0.3mm至0.5mm)。更且,作為上述接著材料,例如,可以列舉熱熔系接著材料等。
另外,上述實施形態所述的各構成之括弧內的符號,係顯示與後述之實施例所述的具體構成之對應關係。
〔實施例〕
以下,使用圖式並藉由實施例具體地說明本發明。
<實施例1> (1)被覆製品的製造裝置之構成
如第1圖所示,本實施例之被覆製品的製造裝置1,係具備搬運部2、貼皮材的接著裝置3、端切部4及修整部5。另外,在本實施例中,作為上述被覆製品,係例示在塑合板製的基材8之端面8a接著三聚氰胺樹脂製之貼皮材9所構成的被覆製品W(參照第9圖)。
如第1圖所示,上述搬運部2,係將基材8搬運至既定之搬運方向P。該搬運部2,係具備沿著搬運方向P而設置成能夠環繞的帶式輸送器(belt conveyer)12。在該帶式輸送器12之上方,係沿著搬運方向P配設有能夠旋轉之複數個滾柱13。然後,藉由帶式輸送器12之環 繞驅動,使夾持於帶式輸送器12與滾柱13之間的基材8可朝向搬運方向P搬運。
另外,在上述被覆製品的製造裝置1的基材8之投入口側,係設置有可供基材8之端面8a抵接而將與搬運方向P正交之方向進行定位的導引部14(參照第3圖)。
如第2圖及第3圖所示,上述貼皮材的接著裝置,係在基材8之端面8a接著貼皮材9。該接著裝置3,係具備:塗佈部17,其係在朝向被搬運至搬運方向P的基材8之端面8a所送出的貼皮材9之背面9a塗佈熱熔系接著材料10;以及按壓部18,其係將藉由該塗佈部17而塗佈有接著材料10的貼皮材9之背面9a按壓於基材8之端面8a。
如第4圖所示,上述塗佈部17,係具備:塗佈噴嘴20,其係用比基材8之端面8a的高度h1(例如,約20mm等)還更大之塗佈寬度h3(例如,約20.6mm等)在貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10,且具有狹縫狀之塗佈口20a。該塗佈噴嘴20,係連接於容納有接著材料10的槽(省略圖示)。又,在與塗佈噴嘴20對向的位置,係配設有將貼皮材9朝向塗佈噴嘴20按壓的能夠旋轉之按壓輥21。藉由該按壓輥21之旋轉驅動,可將夾持於塗佈噴嘴20及按壓輥21之間的貼皮材9朝向相對於搬運方向P以既定角度傾斜的進給方向Q(參照第3圖)送出。
另外,如第4圖及第5圖所示,上述貼皮材9 之高度h2(例如,約22mm等),在後述之修整部於修整前的狀態下,係設為比基材8之高度h1及接著材料10之塗佈寬度h3還更大的值。更且,上述貼皮材9之厚度係設為約0.3mm。又,如第6圖所示,在上述塗佈噴嘴20,係安裝有用以調整塗佈口20a之狹縫長度的調整構件40,該調整構件40係安裝成能夠朝向狹縫之長邊方向自如地調整位置。
更且,如第3圖所示,上述塗佈部17,係設置有:載台(table)22,其係以縱向置放方式載置貼皮材9;以及導引部23,其係與被載置於該載台22上的貼皮材9之背面9a抵接而將與貼皮材9之進給方向Q正交的方向進行定位。在該導引部23,係設置有用以加熱貼皮材9的面狀加熱器等之加熱部24。
如第5圖所示,上述按壓部18,係具備:能夠旋轉之壓輥26,其係將塗佈有接著材料10且朝向進給方向Q送出的貼皮材9之背面9a,按壓於被搬運至搬運方向P的基材8之端面8a並予以接著。該壓輥26,係以接著材料10從基材8之端面8a的上緣側及下緣側上下溢出的方式將貼皮材9之背面9a按壓於基材8之端面8a。另外,上述接著材料10之溢出量h4係設為約0.3mm。
上述端切部4,係配設於按壓部18之搬運方向P的下游側(參照第1圖)。如第7圖所示,該端切部4,係具備:能夠旋轉之旋轉刀具28,其係用以去除被接著於基材8的貼皮材9之搬運方向P的前端側及後端側之 多餘部分。
上述修整部5,係配設於端切部4之搬運方向P的下游側(參照第1圖)。如第8圖所示,該修整部5,係具備:能夠旋轉之旋轉刀具29,其係用以去除被接著於基材8的貼皮材9之高度方向的上端側及下端側之多餘部分。該旋轉刀具29,係用以同時去除從貼皮材9之上緣側及下緣側、以及從接著材料10的基材8之端面8a的上緣側及下緣側上下溢出的部分(參照第9圖)。
(2)被覆製品的製造方法
其次,就使用上述構成之被覆製品的製造裝置1之被覆製品W的製造方法加以說明。另外,在本實施形態中,貼皮材9,係在載台22上藉由加熱部24(參照第3圖)加熱至既定溫度(例如,20℃等),另一方面,基材8,係在投入至被覆製品的製造裝置1之前及之後並未進行任何加熱,而是對非加熱狀態之基材8接著加熱狀態之貼皮材9。
首先,藉由帶式輸送器12之環繞驅動將基材8朝向搬運方向P搬運,並且藉由按壓輥21之旋轉驅動將貼皮材9朝向進給方向Q送出(參照第3圖)。然後,藉由塗佈噴嘴20對貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10(參照第4圖)。其次,將藉由壓輥26塗佈有接著材料10的貼皮材9之背面9a按壓於基材8之端面8a而使兩者8、9接著(參照第5圖)。
然後,當接著後的基材8及貼皮材9被搬運至端切部4時,就可藉由旋轉刀具28去除貼皮材9之搬運方向P的前端側及後端側之多餘部分(參照第7圖)。其次,當端切後的基材8及貼皮材9被搬運至修整部5時,就可藉由旋轉刀具29去除貼皮材9之上緣側及下緣側的多餘部分(參照第8圖)。此時,可同時去除朝向貼皮材9之上緣側及下緣側、以及接著材料10的基材8之端面8a之上緣側及下緣側上下溢出的部分(參照第9圖)。結果,可獲得被覆製品W。
(3)實施例之效果
根據以上,當依據本實施例之貼皮材的接著裝置3及被覆製品的製造裝置1,則具備:塗佈部17,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向P的基材8之端面8a所送出的貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10;以及按壓部18,其係將藉由塗佈部17而塗佈有接著材料的貼皮材9之背面9a按壓於基材8之端面8a。藉此,可在貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10而使基材8及貼皮材9接著。結果,不用對基材8進行嚴密的溫度管理就可以抑制加工成本。又,塗佈部17與按壓部18之間隔變得較小,且從接著材料10之塗佈至基材8及貼皮材9之接著為止的時間變得較短。結果,可以確實地接著基材8及貼皮材9。
又,在本實施例中,沒有必要利用導引部14(參照第3圖)來加熱基材8,而可以採用發揮有效的導 引功能之比較長條物作為導引部14。相對於此,如以往利用導引部來加熱基材時,導引部容易因加熱而變形且很難採用長條的導引部。
又,在本實施例中,由於塗佈部17,係用比基材8之端面8a的高度h1還更大之塗佈寬度h3在貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10,所以即便採用厚度比較薄(例如,厚度0.5mm以下)的貼皮材9仍可以確實地接著基材8及貼皮材9。又,可抑制接著材料10移載至基材8之表面側,而可以在後段工序中容易去除接著材料10之多餘部分。相對於此,如以往般在對基材之端面塗佈接著材料而接著基材及貼皮材時,接著材料容易移載至基材之表面側,且後段工序中的接著材料之多餘部分的去除作業變得繁雜。
更且,在本實施例中,塗佈部17,係具備:塗佈噴嘴20,其係具有用以塗佈接著材料10的狹縫狀之塗佈口20a;以及按壓輥21,其係夾隔著貼皮材9而與塗佈噴嘴20對向配設且朝向塗佈噴嘴20按壓貼皮材9。藉此,可以將塗佈部17小型化。因而,塗佈部17與按壓部18之間隔變得更為短,而可以更提高基材8及貼皮材9之接著性。
當依據本實施例之貼皮材的接著方法及被覆製品的製造方法,則具備:塗佈工序,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向P的基材8之端面8a所送出的貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10;以及按壓工序,其係將塗 佈有接著材料10的貼皮材9之背面9a按壓於基材8之端面8a。藉此,可在貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10而使基材8及貼皮材9接著。結果,不用對基材8進行嚴密的溫度管理就可以抑制加工成本。又,塗佈部17與按壓部18之間隔變得較小,且從接著材料10之塗佈至基材8及貼皮材9之接著為止的時間變得較短。結果,可以確實地接著基材8及貼皮材9。
又,在本實施例中,沒有必要利用導引部14(參照第3圖)來加熱基材8,而可以採用發揮有效的導引功能之比較長條物作為導引部14。相對於此,如以往利用導引部來加熱基材時,導引部容易因加熱而變形且很難採用長條的導引部。
又,在本實施例中,由於塗佈工序,係用比基材8之端面8a的高度h1還更大之塗佈寬度h3在貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10,所以即便採用厚度比較薄(例如,厚度0.5mm以下)的貼皮材9仍可以確實地接著基材8及貼皮材9。又,可抑制接著材料10移載至基材8之表面側,而可以在後段工序中容易去除接著材料10之多餘部分。相對於此,如以往般在對基材之端面塗佈接著材料而接著基材及貼皮材時,接著材料容易移載至基材之表面側,且後段工序中的接著材料之多餘部分的去除作業變得繁雜。
更且,在本實施例中,塗佈工序係使用塗佈部17來塗佈接著材料10,該塗布部17係具備:塗佈噴 嘴20,其係具有用以塗佈接著材料10的狹縫狀之塗佈口20a;以及按壓輥21,其係夾隔著貼皮材9而與塗佈噴嘴20對向配設且朝向塗佈噴嘴20按壓貼皮材9。藉此,可以將塗佈部17小型化。因而,塗佈部17與按壓部18之間隔變得更為短,而可以更提高基材8及貼皮材9之接著性。
另外,在本發明中,並未被限定於上述實施例,而可以形成為按照目的、用途而在本發明之範圍內進行各種變更的實施例。亦即,在上述實施例中,雖然已例示具備在貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10之塗佈噴嘴20的塗佈部17,但是並未被限定於此,例如,如第10圖所示,亦可形成為具備在貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10之塗佈輥33的塗佈部17’。在此情況下,通常,塗佈輥33,係面向容納有接著材料10的容納室34。
又,在上述實施例中,雖然已例示具備將貼皮材9按壓於基材8之端面8a的能夠旋轉之壓輥26的按壓部18,但是並未被限定於此,例如,亦可取代壓輥26、或是除了壓輥26以外,形成為具備將貼皮材9按壓於基材8之端面8a的固定導件之按壓部。
又,在上述實施例中,雖然已例示具備將基材8朝向搬運方向P搬運的帶式輸送器12之搬運部2,但是並未被限定於此,例如,亦可形成為具備滾柱式輸送器、鏈條式輸送器等其他輸送器的搬運部,或是形成為具備將基材朝向搬運方向搬運的機械手。
又,在上述實施例中,雖然藉由塗佈噴嘴20(或塗佈輥33)及按壓輥21構成將貼皮材9朝向進給方向Q送出的送出部,但是並未被限定於此,例如,如第10圖所示,亦可與塗佈部17不同地形成為具備夾持貼皮材9而朝向進給方向Q送出的能夠旋轉之送出輥36的送出部。
又,在上述實施例中,雖然是用比基材8之端面8a的高度h1還更大之塗佈寬度h3(塗佈高度h3)在貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10,但是並未被限定於此,例如,亦可用比基材8之端面8a的高度h1還更小之塗佈寬度在貼皮材9之背面9a塗佈接著材料10。
又,在上述實施例中,雖然將接著材料10塗佈於加熱狀態的貼皮材9之背面9a,但是並未被限定於此,例如,在夏季等非加熱狀態的貼皮材9為比較高溫(例如,約20℃等)的情況時,亦可不用強制地加熱貼皮材9就將接著材料10塗佈於貼皮材9之背面9a。更且,在上述實施例中,雖然將貼皮材9接著於非加熱狀態的基材8之端面8a,但是並未被限定於此,例如,亦可將貼皮材9接著於加熱狀態的基材8之端面8a。
更且,在上述實施例中,雖然藉由端切部4端切貼皮材9之後才利用修整部5進行修整,但是並未被限定於此,例如,亦可在利用修整部5修整貼皮材9之後才藉由端切部4進行端切。
<實施例2> (1)被覆製品的製造裝置之構成
如第11圖所示,本實施例之被覆製品的製造裝置101,係具備以下所述的搬運部102、基材的銑削裝置170、貼皮的接著裝置103、貼皮材的端切裝置104、貼皮材的第1修整裝置105及貼皮材的第2修整裝置106(亦被稱為「修圓裝置」)。
另外,在本實施例中,作為上述被覆製品,係例示在塑合板製的基材108之端面108a接著三聚氰胺樹脂製之貼皮材109所構成的被覆製品W(參照第20圖)。在該基材108之表背面108b,係貼上由透明樹脂所構成的保護薄膜111(參照第22圖)。
如第11圖所示,上述搬運部102,係將基材108搬運至既定之搬運方向P。該搬運部102,係具備沿著搬運方向P而設置成能夠環繞的帶式輸送器112。在該帶式輸送器112之上方,係沿著搬運方向P配設有能夠旋轉之複數個滾柱113。然後,藉由帶式輸送器112之環繞驅動,使夾持於帶式輸送器112與滾柱113之間的基材108可朝向搬運方向P搬運。
另外,在上述被覆製品的製造裝置101的基材108之投入口側,係設置有可供基材108之端面108a抵接而將與搬運方向P正交之方向進行定位的導引部114(參照第17圖)。
如第12圖所示,上述基材的銑削裝置170, 係用以切削貼皮材109被接著之前的基材108之端面108a。該基材的銑削裝置170,係具備:按壓構件171,其係用以按壓被搬運往既定之搬運方向P的基材108的保護薄膜111之表面緣部;以及銑削刀具172,其係在保護薄膜111之表面緣部藉由按壓構件171而被按壓的狀態下切削基材108之端面108a。該銑削刀具172,係能夠藉由驅動馬達(省略圖示)繞垂直軸而旋轉。
如第13圖至第15圖所示,上述按壓構件171,係在上下方向移動自如地由設置於裝置170之基座側(省略圖示)的L字狀之支撐體173所支撐。具體而言,設置於支撐體173之朝向水平方向延伸的支撐銷177是具有間隙地插通於按壓構件171上所形成之朝向上下方向延伸的長孔176,藉此按壓構件171可在上下方向支撐成移動自如。又,按壓構件171,係藉由設置於支撐體173與按壓構件171之間之由彈簧所構成的彈壓手段135而朝向按壓保護薄膜111之表面緣部的方向彈壓。而且,按壓構件171,係當按壓基材108的保護薄膜111之表面緣部時會位在上升位置A(參照第15圖(a)),並且當不按壓基材108的保護薄膜111之表面緣部時會位在下降位置B(參照第15圖(b))。
上述按壓構件171,係在其端部171a從基材108之表面緣朝向外側突出的狀態下按壓保護薄膜111之表面緣部(參照第14圖)。又,按壓構件171,係具備:按壓面178,其係按壓保護薄膜111之表面緣部;以及傾斜 面179,其係從按壓面178朝向基材108的既定之搬運方向P的上游側往斜上方傾斜(例如,參照第13圖)。然後,藉由被搬運往既定之搬運方向P的基材108抵接於傾斜面179,可使按壓構件171抵抗彈壓手段175之彈壓力而位移以使按壓面178導引至保護薄膜111之表面緣部。
另外,在本實施例中,係採用由能夠利用銑削刀具172切削的樹脂等之材質所構成的按壓構件171。藉此,即便是變更銑削刀具172與按壓構件171之相對位置的情況,仍可以藉由銑削刀具172切削按壓構件171來對應。
上述貼皮材的接著裝置103,係配設在基材的銑削裝置170之搬運方向P的下游側(參照第11圖)。如第16圖及第17圖所示,該貼皮材的接著裝置103,係在基材108之端面108a接著貼皮材109。該接著裝置103,係具備:塗佈部117,其係在朝向被搬運至搬運方向P的基材108之端面108a所送出的貼皮材109之背面109a塗佈熱熔系接著材料110;以及按壓部118,其係將藉由該塗佈部117而塗佈有接著材料110的貼皮材109之背面109a按壓於基材108之端面108a。
如第18圖所示,上述塗佈部117,係具備:塗佈噴嘴120,其係用比基材108之端面108a的高度h1(例如,約20mm等)還更大之塗佈寬度h3(例如,約20.6mm等)在貼皮材109之背面109a塗佈接著材料110,且具有狹縫狀之塗佈口120a。該塗佈噴嘴120,係連接於 容納有接著材料110的槽(省略圖示)。又,在與塗佈噴嘴120對向的位置,係配設有將貼皮材109朝向塗佈噴嘴120按壓的能夠旋轉之按壓輥121。藉由該按壓輥121之旋轉驅動,可將夾持於塗佈噴嘴120及按壓輥121之間的貼皮材109朝向相對於搬運方向P以既定角度傾斜的進給方向Q(參照第17圖)送出。
另外,如第18圖及第19圖所示,上述貼皮材109之高度h2(例如,約22mm等),在後述之貼皮材的第1修整裝置於修整前的狀態下,係設為比基材108之高度h1及接著材料110之塗佈寬度h3還更大的值。更且,上述貼皮材109之厚度係設為約0.3mm。又,如第20圖所示,在上述塗佈噴嘴120,係安裝有用以調整塗佈口120a之狹縫長度的調整構件140,該調整構件140係安裝成能夠朝向狹縫之長邊方向自如地調整位置。
更且,如第17圖所示,上述塗佈部117,係設置有:載台122,其係以縱向置放方式載置貼皮材109;以及導引部123,其係與被載置於該載台122上的貼皮材109之背面109a抵接而將與貼皮材109之進給方向Q正交的方向進行定位。在該導引部123,係設置有用以加熱貼皮材109的面狀加熱器等之加熱部124。
如第19圖所示,上述按壓部118,係具備:能夠旋轉之壓輥126,其係將塗佈有接著材料110且朝向進給方向Q送出的貼皮材109之背面109a,按壓於被搬運至搬運方向P的基材108之端面108a並予以接著。該 壓輥126,係以接著材料110從基材108之端面108a的上緣側及下緣側上下溢出的方式將貼皮材109之背面109a按壓於基材108之端面108a。另外,上述接著材料110之溢出量h4係設為約0.3mm。
上述貼皮材的端切裝置104,係配設於貼皮材的接著裝置103之搬運方向P的下游側(參照第11圖)。如第21圖所示,該貼皮材的端切裝置104,係具備:能夠繞橫軸旋轉之旋轉刀具128,其係用以去除被接著於基材108的貼皮材109之搬運方向P的前端側及後端側之多餘部分。另外,在上述貼皮材的端切裝置104中,貼皮材109之多餘部分並未全部被去除而是留下由貼皮材的第2修整裝置106所去除的多餘部分S2(參照第30圖)。
上述貼皮材的第1修整裝置105,係配設於貼皮材的端切裝置104之搬運方向P的下游側(參照第11圖)。如第22圖所示,該貼皮材的第1修整裝置105,係用以去除沿著被接著於基材108的貼皮材109之長邊方向的上緣側及下緣側之多餘部分S1。
如第23圖所示,上述貼皮材的第1修整裝置105,係具備:位於上下側的金屬製之導輥131,其係導引被搬運往既定之搬運方向P的基材108之保護薄膜111的表面緣部;以及位於上下側的修整刀具129,其係在基材108的保護薄膜111之表面緣部可由導輥131所導引的狀態下去除被接著於基材108之端面108a的貼皮材109之長邊方向的多餘部分S1。此等修整刀具129之各個, 係能夠藉由驅動馬達138而繞水平軸旋轉。
上述導輥131,係相對於支撐修整刀具129的支撐體132而繞水平軸支撐成旋轉自如。該導輥131,係具有:圓板部131a;以及凸緣部131b,其係從該圓板部131a之外周緣朝向旋轉軸方向延伸成筒狀,用以導引基材108的保護薄膜111之表面緣部,且整體形成為有底筒狀。然後,如第24圖所示,修整刀具129,係以在其一部分位於凸緣部131b之內側的狀態下將貼皮材109之多餘部分S1予以去除之方式所配置。亦即,修整刀具129,係以在其一部分容納於有底筒狀的導輥131之內側的狀態下將貼皮材109之多餘部分S1予以去除之方式所配置。
另外,上述修整刀具129,係用以同時去除從貼皮材109之多餘部分S1、以及從接著材料110的基材108之端面108a的上緣側及下緣側上下溢出的部分(參照第25圖)。又,修整刀具129之前端刃,係與後述的旋轉刀具148大致同樣,成為如朝向貼皮材109之貼皮面109b的外側(即貼皮材109之與基材108的相反側)導出切削屑S’的逆向導程(參照第32圖)。
上述貼皮材的第2修整裝置106,係配設於第1修整裝置105之搬運方向P的下游側(參照第11圖)。如第35圖所示,該貼皮材的第2修整裝置106,係用以將被接著於基材108之端面108a的貼皮材109之搬運方向P的前端側及後端側之多餘部分S2(參照第30圖)予以去 除地進行倒角。
如第27圖所示,上述貼皮材的第2修整裝置106,係具備沿著貼皮材109之多餘部分S2而移動的修整頭141。該修整頭141,係能夠相對於滑件143而繞水平軸143a旋動。該滑件143,係能夠相對於基座144而朝向水平方向移動。
如第28圖及第29圖所示,上述修整頭141,係具備驅動馬達147、旋轉刀具148、安裝構件149及軸承150。該驅動馬達147,係安裝於修整頭141之本體141a。又,在旋轉刀具148之中心孔,係中介鍵槽而連結有驅動馬達147之驅動軸147a。然後,旋轉刀具148,係在修整頭141沿著貼皮材109之多餘部分S2而移動時,藉由驅動馬達147之驅動來去除貼皮材109之多餘部分S2。又,安裝構件149,係將其一端外周側插設於旋轉刀具148之中心孔,將其另一端側朝向旋轉刀具148之軸心方向突出。
上述軸承150,係設置於安裝構件149之軸方向的一端外周側。該軸承150,係具備:內座圈151;及外座圈152(例示作為「導引部」);以及在內座圈151及外座圈152之間支撐成轉動自如的多數個滾珠153。該內座圈151,係被夾持於安裝構件149之前端凸緣149a與被配置於旋轉刀具148之前端側的環狀間隔件154之間。又,外座圈152,係相對於安裝構件149繞旋轉刀具148之軸心而支撐成旋轉自如。而且,外座圈152,係在修整 頭141沿著貼皮材109之多餘部分S2而移動時轉動於基材108之外周面上。另外,在本實施例中,雖然已例示滾珠軸承150作為軸承,但是並未被限定於此,例如,亦可採用滾子軸承。
在上述修整頭141之本體141a,係安裝有平板狀的托架156。在該托架156之前端兩側,係可供其下端與軸承150的外座圈152之外周面壓接的複數個(圖中為二個)平板狀的壓接片157之上端側安裝。具體而言,壓接片157,係透過長孔158而用螺栓固定於托架156上。而且,壓接片157,係藉由調節螺栓固定位置而對軸承150的外座圈152之外周面設為能夠自如地調整位置。
如第31圖所示,上述旋轉刀具148,係具備:本體161,其係具有突出成輻射狀的複數個(圖中為四個)突起部161a;以及超鋼製或金剛石製之前端刃162(亦被稱為「刀尖」),其係安裝於此等突起部161a之各前端側。如第32圖所示,該前端刃162,係成為如朝向貼皮材109之貼皮面109b的外側(即貼皮材109之與基材108的相反側)導出切削屑S’的逆向導程。亦即,前端刃162,係以其前端面的貼皮材109之貼皮面109b側朝向切削方向R之相反方向傾斜的方式以銳角θ 1傾斜地配設於貼皮材109之厚度方向。
(2)被覆製品的製造方法
其次,就使用上述構成之被覆製品的製造裝置101之 被覆製品W的製造方法加以說明。另外,在本實施形態中,如第17圖所示,貼皮材109,係在載台122上藉由加熱部124加熱至既定溫度(例如,20℃等),另一方面,基材108,係在投入至被覆製品的製造裝置101之前及之後並未進行任何加熱,而是對非加熱狀態之基材108接著加熱狀態之貼皮材109。
首先,當藉由帶式輸送器112之環繞驅動將基材108搬運至基材的銑削裝置170時,就如第13圖(b)所示,基材108之前端側會抵接於位在下降位置B的按壓構件171之傾斜面179。此時,按壓構件171,係抵抗彈壓手段175之彈壓力而朝向上升位置A位移。之後,如第13圖(a)及第15圖(a)所示,當按壓構件171位在上升位置A時,基材108的保護薄膜111之表面緣部就可利用按壓面178被按壓,且在該狀態下藉由銑削刀具172切削基材108之端面108a。
另外,在本實施例中,上述基材108,係夾持於帶式輸送器112與滾柱113之間,並且在藉由按壓構件171而朝向下方按壓的狀態下,可利用銑削刀具172切削其端面108a。
其次,當朝向搬運方向P搬運的基材108及朝向進給方向Q送出的貼皮材109被搬運至貼皮材的接著裝置103時,就如第17圖所示,可藉由塗佈噴嘴120對貼皮材109之背面109a塗佈接著材料110。其次,將藉由壓輥126塗佈有接著材料110的貼皮材109之背面 109a按壓於基材108之端面108a而使兩者108、109接著。
之後,當基材108及貼皮材109被搬運至貼皮材的端切裝置104時,就可藉由旋轉刀具128去除貼皮材109之搬運方向P的前端側及後端側之多餘部分(參照第21圖)。
其次,當基材108及貼皮材109被搬運至貼皮材的第1修整裝置105時,就如第23圖所示,在基材108的保護薄膜111之表面緣部可由導輥131所導引的狀態下,藉由修整刀具129去除貼皮材109之多餘部分S1。此時,可同時除掉貼皮材109之多餘部分S1、以及朝向貼皮材109之背面109a側溢出的接著材料110(參照第25圖)。
接著,當基材108及貼皮材109被搬運至貼皮材的第2修整裝置106時,修整頭141就在沿著貼皮材109之搬運方向P的前端側之多餘部分S2而移動之後,沿著貼皮材109之搬運方向P的後端側之多餘部分S2而移動(參照第30圖)。在該修整頭141的移動中,一邊使軸承150之外座圈152轉動於基材108之外周面上同時一邊使旋轉刀具148去除貼皮材109之多餘部分S2。此時,可同時除掉貼皮材109之多餘部分S2以及朝向貼皮材109之背面109a側溢出的接著材料。結果,貼皮材109可按照基材108之外徑形狀進行倒角而獲得被覆製品W(參照第26圖)。
(3)實施例之效果
根據以上,依據本實施例之基材的銑削裝置170,則具備:按壓構件171,其係按壓被搬運往既定之搬運方向P的基材108之表面108b所貼上的保護薄膜111之表面緣部;以及能夠旋轉之銑削刀具172,其係在保護薄膜111之表面緣部藉由按壓構件171而被按壓之狀態下切削基材108之端面108a。然後,可在保護薄膜111之表面緣部藉由按壓構件171而被按壓之狀態下藉由銑削刀具172來切削基材108之端面108a。藉此,可以抑制保護薄膜111之浮起而切削基材108之端面108a。結果,可抑制切削屑等之異物進入保護薄膜111與基材108之表面108b的間隙內,並且可抑制接著材料110在屬於後段工序的基材108及貼皮材109之接著工序中移載至基材108之表面側。因而,可以抑制被覆製品W之美觀降低。
又,在本實施例中,按壓構件171,係可以朝向上下方向移動自如地由支撐體173所支撐,並且藉由設置於支撐體173的彈壓手段175朝向按壓保護薄膜111之表面緣部的方向彈壓。藉此,可以藉由簡易構造利用按壓構件171更確實地按壓保護薄膜111之表面緣部。
更且,在本實施例中,按壓構件171,係具備:按壓面178,其係按壓保護薄膜111之表面緣部;以及傾斜面179,其係從按壓面178朝向基材108的既定之搬運方向P的上游側往斜上方傾斜。藉此,可藉由被搬運 往既定之搬運方向P的基材108抵接於傾斜面179,使按壓構件171抵抗彈壓手段175之彈壓力而位移以使按壓面178導引至保護薄膜111之表面緣部。
又,依據在本實施例之貼皮材的接著裝置103,則具備:塗佈部117,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向P的基材108之端面108a所送出的貼皮材109之背面109a塗佈接著材料110;以及按壓部118,其係將藉由塗佈部117而塗佈有接著材料的貼皮材109之背面109a按壓於基材108之端面108a。藉此,塗佈部117與按壓部118之間隔變得比較小,且從接著材料之塗佈至基材108及貼皮材109之接著為止的時間變得較短。結果,不用對基材108進行嚴密的溫度管理就可以抑制加工成本而接著基材108及貼皮材109。
尤其是,在本實施例中,沒有必要利用導引部114(參照第17圖)來加熱基材108,而可以採用發揮有效的導引功能之比較長條物作為導引部114。相對於此,如以往利用導引部來加熱基材時,導引部容易因加熱而變形且很難採用長條的導引部。
又,在本實施例中,由於塗佈部117,係用比基材108之端面108a的高度h1還更大之塗佈寬度h3在貼皮材109之背面109a塗佈接著材料110,所以即便採用厚度比較薄(例如,厚度0.5mm以下)的貼皮材109仍可以確實地接著基材108及貼皮材109。又,可抑制接著材料110移載至基材108之表面側,而可以在後段工序中容 易去除接著材料110之多餘部分。相對於此,如以往般在對基材之端面塗佈接著材料而接著基材及貼皮材時,接著材料容易移載至基材之表面側,且後段工序中的接著材料之多餘部分的去除作業變得繁雜。
更且,在本實施例中,塗佈部117,係具備:塗佈噴嘴120,其係具有用以塗佈接著材料110的狹縫狀之塗佈口120a;以及按壓輥121,其係夾隔著貼皮材109而與塗佈噴嘴120對向配設且朝向塗佈噴嘴120按壓貼皮材109。藉此,可以將塗佈部117小型化。因而,塗佈部117與按壓部118之間隔變得更為短,而可以更提高基材108及貼皮材109之接著性。
又,依據本實施例之貼皮材的第1修整裝置105,則具備:導輥131,其係導引被搬運往既定之搬運方向P的基材108之表面緣部;以及能夠旋轉之修整刀具129,其係在基材108之表面緣部可由導輥131所導引的狀態下去除被接著於基材108之端面108a的貼皮材109之長邊方向的多餘部分S1。更且,導輥131,係具有:圓板部131a;以及凸緣部131b,其係從圓板部131a之外周側起開始延伸成筒狀,用以導引基材108之表面緣部,修整刀具129,係以在其一部分位於凸緣部131b之內側的狀態下將沿著貼皮材109之長邊方向的多餘部分S1予以去除之方式所配置。藉此,可在藉由導輥131來導引基材108之表面緣部(即基材108之表面緣的邊緣部)的狀態下藉由修整刀具129去除貼皮材109之多餘部分S1。因 此,即便因修整刀具129之長期使用而施加於基材108的負荷變大,基材108也是很難變形。因而,可以高精度地去除沿著貼皮材109之長邊方向的多餘部分S1。
更且,在本實施例中,在基材108之表面,係貼上保護薄膜111。藉此,可抑制保護薄膜111之浮起而可以去除沿著貼皮材109之長邊方向的多餘部分S1。結果,可以抑制被覆製品W之美觀降低。
又,當依據本實施例之貼皮材的第2修整裝置106,則具備沿著貼皮材109之多餘部分S2而移動的修整頭141,修整頭141,係具備:驅動馬達147;及旋轉刀具148,其係與驅動馬達147之驅動軸147a連結,用以去除貼皮材109之多餘部分S2;及安裝構件149,其係安裝於旋轉刀具148之軸心側;以及軸承150之外座圈152,其係繞旋轉刀具148之軸心旋轉自如地由安裝構件149所支撐並轉動於基材108上。藉此,在修整頭141沿著貼皮材109之多餘部分S2而移動時,一邊使軸承150之外座圈152轉動於基材108上同時一邊使旋轉刀具148去除貼皮材109之多餘部分S2而可將貼皮材109進行倒角。而且,由於軸承150之外座圈152,係繞旋轉刀具148之軸心旋轉自如地由被安裝於旋轉刀具148的安裝構件149所支撐,所以軸承150之外座圈152與旋轉刀具148之軸心可正確地定位。結果,可以抑制軸承150之外座圈152對基材108之仿形偏移而正確地去除貼皮材109之多餘部分S2並進行倒角。尤其是,依據本實施例,即 便是在貼皮材109之多餘部分S2形成為倒推拔狀的情況,仍可以正確地去除貼皮材109之多餘部分S2並進行倒角。
又,在本實施例中,修整頭141,係具備用以壓接於軸承150的外座圈152之外周面的壓接片157。藉由該壓接片157壓接於軸承150的外座圈152之外周面,就可以防止軸承150之外座圈152與旋轉刀具148的共轉,並且可以防止切削屑等之異物附著至軸承150的外座圈152之外周面。
更且,在本實施例中,貼皮材的第2修整裝置106之旋轉刀具148,係具備:逆向導程之前端刃162,其係朝向貼皮材109之貼皮面109b的外側導出切削屑。藉此,當旋轉刀具148去除貼皮材109之多餘部分S2時,能容易除掉朝向貼皮材109之背面109a側溢出的接著材料,並且可以抑制毛邊的發生。更且,在本實施例中,由於貼皮材的第1修整裝置105之修整刀具129的前端刃亦成為逆向導程,所以能揮發與旋轉刀具148大致同樣的作用及效果。
另外,在本發明中,並未被限定於上述實施例,而可以形成為按照目的、用途而在本發明之範圍內進行各種變更的實施例。亦即,在上述實施例中,雖然已例示彈簧作為用以彈壓按壓構件171的彈壓手段175,但是並未被限定於此,例如,亦可採用由橡膠、海綿等之彈性體所構成的彈壓手段、或是採用由壓力缸等之流體機構所 構成的彈壓手段。
又,在上述實施例中,雖然已例示由能夠由銑削刀具172所切削的樹脂等之材質所構成的按壓構件171,但是並未被限定於此,例如,亦可形成為不能由銑削刀具172所切削的金屬製或陶瓷製之按壓構件。
又,在上述實施例中,雖然已例示繞水平軸支撐成旋轉自如的導輥131,但是並未被限定於此,例如,亦可形成繞傾斜於水平軸的軸而支撐成旋轉自如的導輥。在此情況下,上述凸緣部131b,通常是從圓板部131a之外周側延伸成推拔筒狀。
又,在上述實施例中,亦可在導輥131之圓板部131a形成孔以形成為輪輻(spoke)狀等的圓板部。又,作為導輥131,亦可採用由樹脂等之金屬以外的材質所構成者。
又,在上述實施例中,雖然已例示軸承150之外座圈152作為轉動於基材108上的導引部,但是並未被限定於此,亦可採用繞旋轉刀具148之軸心旋轉自如地由安裝構件149所支撐的旋轉輥作為導引部。又,例如,如第33圖所示,亦可採用被裝設於軸承150之外座圈152的環狀配合件164a、164b、164c作為導引部。在此情況下,例如,只要先準備不同外徑d1、d2、d3的複數個環狀配合件164a、164b、164c,即可以按照旋轉刀具148之前端刃162的劣化狀況等而選擇適當的環狀配合件。
又,在上述實施例中,雖然已例示具備如朝 向貼皮材109之貼皮面109b的外側導出切削屑的逆向導程之前端刃162的旋轉刀具148,但是並未被限定於此,例如,如第34圖所示,亦可形成為具備如朝向貼皮材109之貼皮面109b的內側(即基材108側)導出切削屑S’的順向導程之前端刃162’的旋轉刀具。在此情況下,前端刃162’,通常是以其前端面的貼皮材109之背面109a側朝向切削方向R之相反方向傾斜的方式以銳角θ 2傾斜地配設於貼皮材109之厚度方向。
又,在上述實施例中,雖然已例示具備將接著材料110塗佈於貼皮材109之背面109a的塗佈噴嘴120之塗佈部117,但是並未被限定於此,例如,如第35圖所示,亦可形成為具備將接著材料110塗佈於貼皮材109之背面109a的塗佈輥133之塗佈部117’。在此情況下,通常,塗佈輥133,係面向容納有接著材料110的容納室134內。
又,在上述實施例中,雖然已例示具備將貼皮材109按壓於基材108之端面108a的能夠旋轉之壓輥126的按壓部118,但是並未被限定於此,例如,亦可取代壓輥126、或是除了壓輥126以外,形成為具備將貼皮材109按壓於基材108之端面108a的固定導件之按壓部。
又,在上述實施例中,雖然已例示具備將基材108朝向搬運方向P搬運的帶式輸送器112之搬運部102,但是並未被限定於此,例如,亦可形成為具備滾柱 式輸送器、鏈條式輸送器等其他輸送器的搬運部,或是形成為具備將基材朝向搬運方向搬運的機械手。
又,在上述實施例中,雖然藉由塗佈噴嘴120(或塗佈輥133)及按壓輥121構成將貼皮材109朝向進給方向Q送出的送出部,但是並未被限定於此,例如,如第35圖所示,亦可與塗佈部117不同地形成為具備夾持貼皮材109而朝向進給方向Q送出的能夠旋轉之送出輥136的送出部。
又,在上述實施例中,雖然是用比基材108之端面108a的高度h1還更大之塗佈寬度h3(塗佈高度h3)在貼皮材109之背面109a塗佈接著材料110,但是並未被限定於此,例如,亦可用比基材108之端面108a的高度h1還更小之塗佈寬度在貼皮材109之背面109a塗佈接著材料110。
又,在上述實施例中,雖然將接著材料110塗佈於加熱狀態的貼皮材109之背面109a,但是並未被限定於此,例如,在夏季等非加熱狀態的貼皮材109為比較高溫(例如,約20℃等)的情況時,亦可不用強制地加熱貼皮材109就將接著材料110塗佈於貼皮材109之背面109a。更且,在上述實施例中,雖然將貼皮材109接著於非加熱狀態的基材108之端面108a,但是並未被限定於此,例如,亦可將貼皮材109接著於加熱狀態的基材108之端面108a。
更且,在上述實施例中,雖然藉由端切裝置 104端切貼皮材109之後才利用第1修整裝置105進行修整,但是並未被限定於此,例如,亦可在利用第1修整裝置105修整貼皮材109之後才藉由端切裝置104進行端切。
前述之例僅是以說明為目的而已,並非是被解釋為用以限定本發明。雖然已舉典型的實施形態之例說明本發明,但是本發明之描述及圖示中所使用的詞句,可理解為僅是做說明及例示的詞句而非是限定的詞句。如於此處所詳述般,在該形態中只要未脫離本發明之範圍或精神,仍能在所附申請專利範圍內進行變更。在此,雖然於本發明之詳述中參照了特定的構造、材料及實施例,但是並非意圖將本發明限定於此處之揭示事項,寧可說是本發明係涉及所附申請專利範圍內的功能性同等之構造、方法、使用的全部。
本發明並未被限定於上述所詳述的實施形態,其能夠在本發明之請求項所示範圍內進行各種的變化或變更。
〔產業上之可利用性〕
本發明係可廣泛利用作為在基材之端面接著貼皮材的技術。尤其是,可適合利用作為用以製造家具之表面材料、地板材料、壁材、門材、隔間材料、櫃台材等建材用之被覆製品的技術。
本發明係可廣泛利用作為將接著有貼皮材之 前的基材之端面予以切削的技術。尤其是,可適合利用作為用以製造家具之表面材料、地板材料、壁材、門材、隔間材料、櫃台材等建材用之被覆製品的技術。

Claims (7)

  1. 一種基材的銑削裝置,其係用以切削接著有貼皮材的基材之端面,具備:按壓構件,其係按壓被搬運往既定之搬運方向的前述基材之表面所貼上的保護薄膜之表面緣部;以及能夠旋轉之銑削刀具,其係在前述保護薄膜之表面緣部藉由前述按壓構件而被按壓的狀態下切削前述基材之端面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基材銑削裝置,前述按壓構件係可以朝向上下方向移動自如地由支撐體所支撐,並且藉由設置於支撐體的彈壓手段朝向按壓保護薄膜之表面緣部的方向彈壓。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基材銑削裝置,前述按壓構件,係具備:按壓面,其係按壓保護薄膜之表面緣部;以及傾斜面,其係從按壓面朝向基材的既定之搬運方向的上游側往斜上方傾斜。
  4. 一種被覆製品的製造裝置,係在基材之端面接著貼皮材所構成之被覆製品的製造裝置,其具備:如申請專利範圍第1、2或3項中所記載之基材的銑削裝置;以及貼皮材的接著裝置,其係在藉由基材的銑削裝置而切削後的基材之端面接著貼皮材。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的被覆製品的製造裝置,前述的貼皮材的接著裝置,係具備:塗佈部,其係在朝向被搬運往既定之搬運方向的基材之端面所送出的貼皮 材之背面塗佈接著材料;以及按壓部,其係將藉由塗佈部而塗佈有接著材料的貼皮材之背面按壓於基材之端面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的被覆製品的製造裝置,前述塗佈部,係具備:塗佈噴嘴,其係具有用以塗佈接著材料的狹縫狀之塗佈口;以及能夠旋轉之按壓輥,其係夾隔著貼皮材而與塗佈噴嘴對向配設且朝向塗佈噴嘴按壓貼皮材。
  7. 一種被覆製品的製造方法,係在基材之端面接著貼皮材所構成的被覆製品的製造方法,其特徵為,具備:如申請專利範第1、2或3項中所記載之基材的銑削裝置來切削基材之端面之銑削工序。
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