KR20050077448A

KR20050077448A - 목재패널의 에지가공장치

Info

Publication number: KR20050077448A
Application number: KR1020040005364A
Authority: KR
Inventors: 장봉관
Original assignee: 장봉관
Priority date: 2004-01-28
Filing date: 2004-01-28
Publication date: 2005-08-02

Abstract

본 발명은 목재패널의 에지가공장치에 관한 것으로, 패널이송대(1)의 일측에 패널(P)의 이송방향을 가로지르는 방향으로 이동가능하게 구비되고 패널(P)의 테두리부를 연마하는 샌딩기(10)와, 일측면에 접착제가 도포된 에지밴드(B)를 권취한 제1밴드롤러(20)와, 패널이송대(1)를 가로지르는 방향으로 이동가능하게 구비되고 패널(P)의 테두리부에 접착제를 도포하는 도포기구(30) 및, 일측면에 접착제가 도포되지 않은 에지밴드(B2)를 권취한 제2밴드롤러(50), 에지밴드(B1,B2)를 지지하는 가이드롤러(60), 상기 가이드롤러(60)를 통과한 에지밴드(B1,B2)를 절단하는 커터(70), 에지밴드(B1,B2)를 가압하여 패널(P)의 테두리부에 부착시키는 다수개의 가압롤러(80), 상기 가압롤러(80)에 열을 가하는 히팅기구(90)로 구성되어, 패널의 테두리부에 에지밴드가 부착되기 전에 저온에서 접착제가 경화되는 것을 방지하여 에지밴드의 접착력을 향상시키고 패널의 테두리부에 접착제가 노출되지 않게 하며 에지밴드가 부착되는 패널면을 연마하여 접착력을 향상시키고 가공표면을 균일할 수 있도록 된 것이다.

Description

목재패널의 에지가공장치{ A machine manufacturing an edge of a wood panel }

본 발명은 목재패널 가공장치에 관한 것으로, 특히 목재패널의 테두리부에 에지밴드를 부착시키는 목재패널의 에지가공장치에 관한 것이다.

일반적으로, 값비싼 원목을 사용하지 않고도 가공목재(MDF)를 사용한 패널(P)의 표면에 무늬를 입혀 원목과 같은 질감을 나타내거나, 다양한 무늬를 인공적으로 형성시켜 미감을 불러 일으킬 수 있는 가구가 많이 제작되고 있는데, 에지밴딩기는 에지밴드(B)를 패널(panel)의 테두리부에 부착시켜 표면을 매끄럽게 하는 장치이다.

에지밴딩기는 패널이송대(101)를 통해 이송되는 패널(P)의 테두리부에 접착제를 도포하는 도포부(130)와, 에지밴드(B)를 권취한 밴드롤러(150)와, 밴드롤러(150)에서 풀려지는 에지밴드(B)를 지지하는 가이드롤러(160) 및, 가이드롤러(160)를 통과한 에지밴드(B)를 소정길이로 절단하는 커터(170), 절단된 에지밴드(B)를 가압하여 패널(P)의 테두리부에 부착시키는 다수개의 가압롤러(180)로 구성되어 있다.

종래에 접착제가 도포된 패널(P)에 에지밴드(B)를 부착하는 공정에서는 가압롤러(180)에 의해 접착제가 에지밴드의 외측으로 노출되어 건조됨으로써 미관을 해쳐 접착제를 수작업으로 제거해야 하는 문제점이 있었다.

또한, 겨울철에는 패널(P)의 테두리부분에 도포된 접착제가 에지밴드(B)의 표면과 부착될 때, 접착제와 차가운 에지밴드(B) 표면과의 온도차로 인해 접착되기 전에 응고되거나 견고하게 접착되지 않아 에지밴드(B)가 패널(P)의 테두리부분에서 부분적으로 들뜨는 문제점이 있었다.

그리고, 패널(P)은 완제품의 크기로 절단된 후 테두리부의 가공을 위해 투입되는데, 절단면이 곧 테두리부가 되어 표면이 거칠고 에지밴드(B)가 압착되면 테두리부의 표면이 반영되어 요철이 발생하거나 접착력이 저하되며, 거친 표면은 접착제가 수용되는 공간이 크므로 접착제의 사용량이 불필요하게 많고, 접착제가 거친 표면에 제대로 도포되지 않을 경우 접착력을 더욱 저하시키는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기한 바의 제반 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 에지밴드의 접착력을 향상시키며 패널의 테두리부에 접착제가 노출되지 않게 할 수 있는 목재패널의 에지가공장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 패널이송대의 일측에 패널의 이송방향을 가로지르는 방향으로 이동가능하게 구비되고 패널의 테두리부를 연마하는 샌딩기와, 일측면에 접착제가 도포된 에지밴드를 권취한 제1밴드롤러와, 패널이송대를 가로지르는 방향으로 이동가능하게 구비되고 패널의 테두리부에 접착제를 도포하는 도포기구 및, 일측면에 접착제가 도포되지 않은 에지밴드를 권취한 제2밴드롤러, 에지밴드를 지지하는 가이드롤러, 상기 가이드롤러를 통과한 에지밴드를 절단하는 커터, 에지밴드를 가압하여 패널의 테두리부에 부착시키는 다수개의 가압롤러, 상기 가압롤러에 열을 가하는 히팅기구로 구성되어 있다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 목재패널의 에지가공장치는, 패널이송대(1)의 일측에 패널(P)의 이송방향을 가로지르는 방향으로 이동가능하게 구비되고 패널(P)의 테두리부를 연마하는 샌딩기(10)와, 패널(P)의 진행방향을 따라 상기 샌딩기(10)의 후방에 연속하여 구비되고 패널(P)의 테두리부에 에지밴드(B1,B2)를 부착하는 에지밴딩기로 구성되어 있다.

상기 샌딩기(10)는 상기 패널이송대(1)의 일측에 패널(P)의 이동방향을 가로지르는 방향으로 슬라이드 이동가능하게 구비되는 샌딩기몸체(11), 상기 샌딩기몸체(11)의 상부에 소정간격을 두고 축회전가능하게 구비되는 1쌍의 지지롤러(12)와, 상기 지지롤러(12)에 무한궤도식으로 이동가능하게 지지되는 샌드벨트(13)와, 상기 샌드벨트(13)를 패널(P)에 가압하는 가압부재(14) 및, 상기 샌드벨트(13)를 이동시키는 구동롤러(15), 상기 구동롤러(15)를 축회전시키는 구동모터, 상기 샌딩기몸체(11)를 이동시키는 제1실린더기구(16)로 구성되어 있다.

상기 지지롤러(12)와 구동롤러(15)는 서로 소정간격을 두고 구비되어 샌드벨트(13)를 무한궤도식으로 이동가능하게 지지하고, 상기 가압부재(14)는 상기 샌딩기몸체(11)의 상부에 패널(P)의 이동방향과 수직한 방향으로 위치이동가능하게 결합되어 샌드벨트(13)를 패널(P)쪽으로 밀어 가압함으로써 샌드벨트(13)의 거친면이 패널의 테두리부를 연마하게 된다.

상기 샌딩기몸체(11)는 제1실린더기구(16)에 의해 패널(P)을 가로지르는 방향으로 슬라이드이동하여 패널(P)에 접근하거나 멀어짐으로써 패널(P)의 테두리부에 연마가공을 하지 않을 때에는 후퇴되었다가 연마가공시에 전진되어 사용될 수 있게 된다.

상기 에지밴딩기는 일측면에 접착제가 도포된 에지밴드(B)를 권취한 제1밴드롤러(20)와, 패널이송대(1)를 가로지르는 방향으로 이동가능하게 구비되고 패널(P)의 테두리부에 접착제를 도포하는 도포기구(30)와, 상기 도포기구(30)를 이동시키는 제2실린더기구(40) 및, 일측면에 접착제가 도포되지 않은 에지밴드(B2)를 권취한 제2밴드롤러(50), 에지밴드(B1,B2)를 지지하는 가이드롤러(60), 상기 가이드롤러(60)를 통과한 에지밴드(B1,B2)를 절단하는 커터(70), 절단된 에지밴드(B1,B2)를 가압하여 패널(P)의 테두리부에 부착시키는 다수개의 가압롤러(80), 상기 가압롤러(80)에 열을 가하는 히팅기구(90)로 구성되어 있다.

상기 제1밴드롤러(20)와 제2밴드롤러(50)는 에지밴드(B1,B2)를 각각 권취하되, 제1밴드롤러(20)에 권취되는 에지밴드(B1)는 일측면에 접착제가 도포되어 있고, 제2밴드롤러(50)에 권취되는 에지밴드(B2)는 접착제가 도포되어 있지 않으며, 상기 접착제는 핫멜트를 사용하는 것도 가능하다.

상기 제1밴드롤러(20)와 제2밴드롤러(50)에 권취된 에지밴드(B1,B2) 중 어느 하나의 에지밴드가 상기 가이드롤러(60)로 투입되고, 접착제가 도포되지 않은 에지밴드(B2)가 투입될 경우에는 상기 도포기구(30)가 함께 연동된다.

상기 도포기구(30)는 패널(P)의 테두리부에 접착제를 도포하는 역할을 하는 것으로, 제2실린더기구(40)에 의해 패널(P)의 이동방향을 가로지르는 방향으로 이동가능하게 되고, 상기 가이드롤러(60)로 접착제가 도포되지 않은 에지밴드(B2)가 투입될 경우에 패널(P)쪽으로 전진하여 패널(P)의 테두리부에 접착제를 도포하게 되며, 상기 가이드롤러(60)로 접착제가 도포된 에지밴드(B1)가 투입될 경우에는 패널(P)에서 후퇴하여 사용이 정지된다.

상기 가이드롤러(60)로 투입되는 에지밴드(B1,B2)는 커터(70)에 의해 절단되고, 가압롤러(80)에 의해 패널(P)의 테두리부에 압박되어 부착된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 접착제가 도포되지 않은 에지밴드(B2)를 사용하는 경우 상기 샌딩기(10)에 의해 연마된 패널(P)의 테두리부에 상기 도포기구(30)가 접근하여 접착제를 도포하게 되고, 접착제가 도포된 패널(P)의 테두리부에 소정의 길이로 절단된 에지밴드(B2)가 부착되며, 가압롤러(80)에 의해 압착된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 접착제가 도포된 에지밴드(B1)를 사용할 경우 상기 도포기구(30)는 후퇴되어 고정되고, 제1밴드롤러(20)를 사용하게 되며, 접착제가 에지밴드(B1)의 외측으로 노출되지 않아 패널(P)의 외관을 오염시키지 않게 된다.

또한, 접착제가 도포된 에지밴드(B1)는 접착제의 외측에 이형지를 구비하고 그 이형지를 권취하는 롤러를 별도로 구비하여 에지밴드(B1)에서 이형지를 제거하여 접착제를 외측으로 노출시킨 상태에서 패널(P)의 테두리부와 접촉하는 것이 바람직하다.

이때, 이형지 권취롤러는 상기 가이드롤러(60)의 입구나 커터(70)의 입구에 구비하는 것도 가능하나, 이형지가 제거되면 접착제가 외부로 노출되어 가이드롤러(60)나 커터에 달라 붙을 수 있으므로 커터(70)와 가압롤러(80)의 사이에 구비하는 것이 바람직하다.

상기 히팅기구(90)는 상기 가압롤러(80)의 외측을 감싸는 커버(91)를 구비하고, 전열히터(92)와 송풍기를 구비하여 상기 커버(91)의 내부로 고온의 열풍을 공급함으로써 에지밴드(B1,B2)와 패널(P)의 사이에 구비되는 접착제가 저온에 의해 R경화되는 것을 방지하게 된다.

상기 접착제는 패널(P)에 도포된 경우에 쉽게 경화되므로 상기 제2밴드롤러(50)와 도포기구(30)를 사용할 경우에만 히팅기구(90)를 사용하는 것도 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 목재패널의 에지가공장치에 의하면, 패널의 테두리부에 에지밴드가 부착되기 전에 저온에서 접착제가 경화되는 것을 방지하여 에지밴드의 접착력을 향상시키며, 패널의 테두리부에 접착제가 노출되지 않게 할 수 있으며, 에지밴드가 부착되는 패널면을 연마하여 접착력을 향상시키고 가공표면을 균일할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 목재패널의 에지밴딩장치를 나타낸 개략적 평면구성도,

도 2는 본 발명에 따른 목재패널의 에지가공장치의 일실시예를 나타낸 개략적 평면구성도,

도 3, 도 4는 본 발명에 따른 목재패널의 에지가공장치의 작동상태를 나타낸 개략적 평면도,

도 5는 본 발명에 따른 목재패널의 에지가공장치의 가공공정도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 패널이송대 10 : 샌딩기

11 : 샌딩기몸체 12 : 지지롤러

13 : 샌드벨트 14 : 가압부재

15 : 구동롤러 16 : 제1실린더기구

20 : 제1밴드롤러 30 : 도포기구

40 : 제2실린더기구 50 : 제2밴드롤러

60 : 가이드롤러 70 : 커터

80 : 가압롤러 90 : 히팅기구

91 : 커버 92 : 전열히터

P : 패널 B1, B2 : 에지밴드

Claims

패널이송지지대(101)를 통해 이송되는 패널(P)의 테두리부에 에지밴드(B)를 부착시키는 목재패널의 에지가공장치에 있어서,

상기 에지밴드(B)는 일측면에 접착제를 구비한 것을 특징으로 하는 목재패널의 에지가공장치.
제1항에 있어서, 상기 접착제는 핫멜트인 것을 특징으로 하는 목재패널의 에지가공장치.
제1항에 있어서, 일측면에 접착제가 도포된 에지밴드(B)를 권취한 제1밴드롤러(20)와; 패널이송대(1)를 가로지르는 방향으로 이동가능하게 구비되고, 패널(P)의 테두리부에 접착제를 도포하는 도포기구(30)와; 상기 도포기구(30)를 이동시키는 실린더기구 및; 일측면에 접착제가 도포되지 않은 에지밴드(B)를 권취한 제2밴드롤러(50); 에지밴드(B)를 절단하는 커터(70); 에지밴드(B)를 가압하여 패널(P)의 테두리부에 부착시키는 다수개의 가압롤러(80);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 목재패널의 에지가공장치.
제3항에 있어서, 상기 가압롤러(80)에 열을 가하는 히팅기구(90);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 목재패널의 에지가공장치.
패널이송대(1)의 일측에 패널(P)의 이송방향을 가로지르는 방향으로 이동가능하게 구비되고, 패널(P)의 테두리부를 연마하는 샌딩기(10)와;

패널(P)의 진행방향을 따라 상기 샌딩기(10)의 후방에 연속하여 구비되고, 패널(P)의 테두리부에 에지밴드(B)를 부착하는 에지밴딩기;를 포함하는 목재패널의 에지가공장치.