TWI633865B - 提高烹調結果的再現性之控制系統與電腦實施控制方法、包括此系統之多功能烹調裝置及其所使用之電腦程式產品 - Google Patents

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Abstract

一種用以在一預定容許範圍內提高一多功能烹調裝置(200)之烹調結果的再現性之多功能烹調裝置控制系統(100)及控制方法。該控制系統包括一烹飪程式介面組件(120)，以擷取在一資料儲存裝置(400)上之複數個烹飪程式。一特定烹飪程式配置成在預定操作條件下被該烹調裝置(200)執行。該等預定操作條件包括用於該烹調裝置之一技術能力參數的至少一操作參數值定值。該介面可以傳遞該烹飪程式之烹飪程式指令至該烹調裝置。有鑑於該等預定操作條件，一操作參數介面組件(110)接收反映該烹調裝置(200)之實際操作條件的實際操作參數值。一操作條件評估組件(130)檢查該等實際操作參數值。如果一實際技術能力參數偏離該等預定操作條件及指示該烹調裝置(200)之一技術能力的不可補償缺陷，則傳送指令至該烹調裝置，以阻止或停止該特定烹飪程式之自動執行。如果該實際技術能力參數偏離該等預定操作條件及指示該烹調裝置(200)之該技術能力的可補償缺陷，則依據預定補償規則決定用於該烹調裝置之補償指令。一烹飪程式調整組件(140)在該等補償指令包括至少一烹飪調整指令之條件下依據該等決定補償指令調整該特定烹飪程式。

Description

提高烹調結果的再現性之控制系統與電腦實施控制方法、包括此系統之多功能烹調裝置及其所使用之電腦程式產品
本發明大致上係有關於一種烹調裝置(cooking apparatus)，以及更特別地，是有關於在改變操作條件下操作該烹調裝置具有可再現性烹調結果。
最近，烹調裝置已藉由整合多個功能而變得越來越有智慧了。例如，現代烹調裝置將像加熱、混合、煮沸、煮成濃湯(pureeing)等之功能整合在單一多功能烹調裝置中。然而，通常必須以適當技術參數設定值(例如，溫度設定值、旋轉速度設定值等)來操作烹調裝置，以確保正常操作。以下所使用之烹調裝置的正常操作意指正確、安全及/或安心操作，以便以該烹調裝置產生可再現性烹調結果。
因此，將某一特定餐之期望烹調結果定義為：當在預定環境條件(例如，氣壓、濕度等)及該烹調裝置之預定操作條件(例如，最大旋轉速度、最大加熱功率、加熱梯度等)下依據一用於該特定餐之預定烹飪程式(predefined recipe program)操作該烹調裝置時，該烹調裝置所提供之烹調結果。以下所使用之可再現性烹調結果係偏離該期望烹調結果有小於一預定容許範圍之烹調結果。換句話說，可藉由像經烹調的餐之稠度、形狀、顏色、溫度及/或味道之 可測量參數描述該期望烹調結果。如果這樣的參數落在該預定容許範圍內，所產生的餐被定義為該期望餐的再現，以及該烹調裝置對該烹飪程式之處理正造成一可再現性烹調結果。
該烹調裝置在處理一烹飪程式時的實際操作條件可能偏離為該烹飪程式之基礎的理想條件。例如，該烹調裝置可能具有會影響它的技術能力中之一個或一個以上的技術缺陷(例如，加熱控制沒有達到最大溫度；不再能達到最大旋轉速度；等等)。再者，環境參數可能偏離該烹飪程式所採用之理想條件。例如，如果在山中操作該烹調裝置，氣壓會低於預期且像水之液體的沸點溫度可能低於該烹飪程式之產生所採用的條件。再者，餐配料之數量可能偏離該烹飪程式中所給定之數值。
任何這樣的偏離操作條件或其任何組合通常將造成下面情況：在這樣的偏離操作條件下的烹調結果實質上偏離在正常條件下的期望烹調結果。換句話說，在該等偏離操作條件下的完成烹調結果很可能落在可再現性餐所需的預定容許範圍外。
因此，需要改進烹調裝置之控制，其中為了改變一多功能烹調裝置之操作條件，提高在一預定容許範圍內之該多功能烹調裝置的烹調結果之再現性。如獨立請求項所揭露，本發明之具體例解決上述技術問題。
一種多功能烹調裝置至少支援半自動烹調。在本揭露之上下文中的半自動烹調支援表示該烹調裝置可以藉由執行某一餐之一特定烹飪程式，自動地執行以該烹調裝置準備該餐之烹調步驟的至少一部分。然而，亦可能有一些烹調步驟需要使用者互動， 例如，將特定配料裝入該烹調裝置。該烹飪程式之技術參數設定值可以自動地控制該烹調裝置之對應烹調功能。例如，一溫度參考設定值可以控制該烹調裝置之溫度。一旋轉速度參數設定值可以控制該烹調裝置之一個或一個以上可旋轉組件的旋轉速度。更複雜技術參數設定值可以允許定義不同類型之技術參數間的相依性，以控制烹調步驟。例如，攪拌配料，直到達到某一稠度為止。在此實例中，依據該等配料之稠度控制旋轉速度。例如，如專利申請案DE 102012220996所述，可以根據導電率決定該稠度。依據該烹調裝置所支援之烹調功能，在該烹飪程式中之個別技術參數設定值可以被該烹調裝置之一程序控制組件解譯及接著被施加至用以實施烹調功能之控制硬體。可被一多功能烹裝置支援之基本烹調功能的實例包括(但不侷限於)稱重、混合、壓碎、碾磨、捏揉、控制加熱、煮、攪打、攪拌、乳化及蒸。可藉由一專屬硬體組件執行每一基本烹調功能。一些基本烹調功能可以使用相同硬體組件(例如，一用於混合、壓碎及攪拌之馬達或一用於控制加熱及蒸之加熱器)。當使用不同硬體組件時，可以同時實施基本烹調功能。可包含在烹飪程式中之技術參數設定值的實例包括(但不侷限於)烹調時間(用於一個或一個以上烹調步驟)、該烹調裝置之一馬達的旋轉速度(例如，用於攪拌或混合功能)、該馬達之旋轉方向、馬達模式、熱控制及脈衝模式。
在一具體例中，用以在一預定容許範圍內提高一多功能烹調裝置之烹調結果的再現性的多功能烹調裝置控制系統(以下，稱為控制系統)包括一配置成用以擷取在一資料儲存裝置上之複數個烹飪程式的烹飪程式介面組件(RPI)。該控制系統可以是該烹 調裝置本身之不可或缺的部分或可以透過一與該烹調裝置通信連接，但是以遙控方式操作之控制裝置來實施該控制系統。在遙控情況下，可以透過一像智慧型手機或平板電腦之行動裝置來實施該控制系統，或者它可以是一雲端伺服器實施(remote cloud based server implementation)之一部分。依據該實施情況，該控制系統可以經由內部通信匯流排(控制系統係該烹調裝置之一部分)、經由無線區域網路(WLAN)、BLUETOOTH、近場通信(NFC)技術(控制系統係一在該烹調置之附近中操作之行動裝置的一部分)或經由像網際網路或行動通信網路之廣域網路(例如，GSM、UMTS等；控制系統係一遠端伺服器解決方案之一部分)與該烹調裝置通信。
該烹飪程式儲存可以是在該控制系統之外部或可以是該控制系統之不可或缺的部分。例如，可以由一遠端烹飪伺服器解決方案提供烹飪程式或可以將它們儲存在一可與該控制系統通信連接之移動式資料載體(例如，USB記憶棒、CD、DVD等)上。例如，一烹飪程式可以包括關於配料之類型、配料之數量、加入或混合配料之順序、用於各種處理步驟之控制(操作參數)數值(例如，溫度、刀的速度、刀旋轉之方向、處理時間等)及用於各種處理步驟之持續時間的指令。
一特定烹飪程式係配置成在預定操作條件下被該烹調裝置執行。該等預定操作條件包括至少一用於該烹調裝置之技術能力參數的操作參數設定值。換句話說，如果用於該技術能力參數之該操作參數設定值係可再現性的，以確保該烹調裝置之正常操作，則該烹調裝置對該特定烹飪程式之執行造成一期望烹調結果。亦即，只要該技術能力參數之實際數值指示該烹調裝置之適當工 作，關於該裝置之技術能力的預期操作條件係有效的。該RPI可進一步傳遞該烹飪程式之烹飪程式指令至該烹調裝置，以被該烹調裝置執行。可以使用用於程式指令之交換的任何適當資料介面。
該控制系統進一步具有一操作參數介面(OPI)組件，以基於該等預定操作條件接收反映該烹調裝置之實際操作條件的實際操作參數值。該等操作參數值可以是由該烹調裝置之內部感測器所捕獲的感測器資料(例如，加熱系統之溫度值、引擎之旋轉速度值、內部秤(internal scales)所提供之重量值、一壓力感測器所提供之壓力值等)。在一具體例中，亦可以從在該烹調裝置外部之另外的感測器接收該等操作參數值。例如，可以藉由對應感測器測量該烹調裝置之環境的實際氣壓值或空氣的濕度。在一具體例中，可以由一環境資料源提供該等操作參數。例如，倘若沒有氣壓感測器係可利用的，但是知道該烹調裝置之目前位置，則該控制系統可以從一資訊系統檢索此資訊，其中該資訊系統可以根據該烹調裝置之目前位置及相關海拔高度或目前天氣資料等提供一估計氣壓值。亦可以使上述具體例彼此組合。
該控制系統進一步具有一操作條件評估器(OCE)組件，以檢查該等實際操作參數值。如果一實際技術能力參數偏離該等預定操作條件且指示該烹調裝置之一技術能力的不可補償缺陷，則該OCE可經由該OPI傳送指令至該烹調裝置，以阻止(假如尚未啟動該烹飪程式)或停止(假如已執行該烹飪程式)該特定烹飪程式之自動執行。一不可補償缺陷係一會在任何情況下阻止一可再現性烹調結果之關於該烹調裝置之一技術能力的技術缺陷。例如，該烹調裝置之加熱功能可能是陷缺的及可達到的最大溫度可能只 有60度。在此情況下，對於需要100度沸騰的水之任何烹飪程式，這樣的缺陷會是不可補償的，因為對應烹飪程式指令不可能被該烹調裝置適當地執行。
例如，如果該不可補償缺陷有關於該烹調裝置之安全相關功能，則用以阻止或停止該烹飪程式之自動執行的指令可以配置成阻止或終止該烹飪程式之任何執行(包括使用者之手動執行)。在此實施中，增加該烹調裝置之安全操作的可能性。
如果該OCE確定該實際技術能力參數偏離該等預定操作條件且指示該烹調裝置之該技術能力的可補償缺陷，則該OCE可依據預定補償規則決定用於該烹調裝置之補償指令。例如，該烹調裝置之溫度感測器所測量的實際最大溫度可能是90度。像在前述實例中之缺陷，此會造成關於該可再現性烹調結果之相似結果。然而，如果在此情況中，太低的最大溫度值之起因為該溫度感測器之失校準(而不是該加熱系統之缺陷)，則該缺陷可以藉由傳送重新校準指令(補償指令)至該溫度感測器來補償，以便恢復正確溫度測量的技術能力。
在一些情況下，該缺陷可以藉由調整該烹飪程式來補償。例如，如果該缺陷之起因係導致最大旋轉速度比該烹飪程式之一旋轉速度參數設定值所需還低之該烹調裝置的馬達之缺陷，則可能無法以在個別程式指令中所設定之碾磨時間達成特定配料之期望碾磨粒度。然而，如果依然可達到之最大旋轉速度接近該期望旋轉速度，則該缺陷因而可以藉由增加碾磨時間區間來補償。例如，可以從一具有烹飪程式調整模式之資料庫檢索適當補償指令，在該資料庫中儲存操作參數設定值之多個組合，以造成可補償烹調結 果。基於此目的，該控制系統具有一烹飪程式調整(RPA)組件；假如該等補償指令包括至少一烹飪調整指令，則該烹飪程式調整(RPA)組件配置成用以依據該等決定補償指令調整該特定烹飪程式。亦即，由於，該RPA可識別一在被該烹調裝置執行時會因該技術缺陷而造成一不期望烹調結果的在該特定烹飪程式中之程式指令。然而，如果可藉由一烹飪調整補償該缺陷，則該RPA以一適當調整烹飪指令取代該識別程式指令，該適當調整烹飪指令接著經由該RPI被提供至該烹調裝置。然後，該等調整烹飪指令被提供至該烹調裝置之烹飪程式記憶組件，以取代對應原始烹飪指令。
結果，控制程式確保假如碰上不允許一可再現性烹調結果之不可補償缺陷，則阻止或停止該程式之自動執行，以及假如碰上可補償缺陷，則恢復該烹調裝置之對應技術能力或實施一適當烹飪程式指令調整。在後者情況下，儘管該技術缺陷，該烹調裝置可提供一可再現性烹調結果。
在一具體例中，該OCE檢查該實際技術能力參數之類型。如果可校準該實際技術能力參數(例如，溫度或重量感測器校準)，則該OCE可從一能力參數資料庫檢索技術能力參數設定值及依據該等檢索技術能力參數設定值傳送補償指令，該等補償指令包括用於該烹調裝置之一個別技術組件的校準指令。該烹調裝置接著可使用該等補償指令，以恢復該個別技術組件之缺陷能力。如果無法校準該實際能力參數，則該OCE可依據一烹飪程式調整式樣資料庫決定調整烹飪程式指令，該等調整烹飪程式指令係配置成在具有該個別技術組件之缺陷能力下提高該烹調結果之再現性。該烹飪程式調整組件可產生(例如，取代或插入)相當於該等補償指令之 調整烹飪程式指令，以補償該技術能力之缺陷及因而調整該烹飪程式。
在一具體例中，該控制系統可以接收對應於另外的預定操作條件之另外的實際操作參數值。這樣另外的預定操作條件可以包括各種參數類型的操作參數設定值。例如，該等操作參數設定值可能有關於該烹調裝置之機器狀態參數及/或該烹調裝置之環境參數。如果一實際機器狀態參數或一實際環境參數係在該等預定操作條件之容許範圍外，則該RPA可依據預定調整規則調整該烹飪程式。
例如，如果該內部溫度測器(實際機器狀態參數)因一稍早加熱步驟而顯示該烹調裝置之烹調鍋有30度之溫度及下一步驟需要15度以下之溫度(例如，在調製奶油之情況下)，則該RPA可以插入一烹飪程式指令，該烹飪程式指令包括一具有足夠長來讓該烹調裝置冷卻至該所需溫度之等待時間的等待敘述。在另一選擇中，該RPA另外可以在該烹飪程式中插入一烹飪程式指令，以指示使用者在該等待時間期間將該烹調裝置之烹調鍋放入一冰箱中。在此情況下，因為加速冷卻，所以該插入等待時間指令可以包括一短等待時間。
例如，如果一氣壓感測器(實際環境參數)指示一實際氣壓值低於該等期望操作條件(例如，因為在顯著海拔高度處操作該烹調裝置)，則可以因而調整在意欲使水煮沸之烹飪指令中的溫度控制值。因為在較低氣壓下，水在較低溫度時已煮沸，所以該RPA可以以一較短加熱時間取代該原始烹飪指令之加熱時間。
本發明之另外的具體例係有關於一種包括如前面所 揭露之控制系統的多功能烹調裝置、一種用於一多功能烹調裝置之提高烹調結果的再現性之控制方法以及一種具有電腦程式指令之電腦程式產品，當該等電腦程式指令被載入該控制系統之一記憶體及被該控制系統之至少一處理器執行時，該等電腦程式指令促使該至少一處理器執行該控制方法之步驟。
該方法包括下列步驟：擷取一烹飪程式，該烹飪程式包括配置成在預定操作條件下被該烹調裝置執行之程式指令，其中該等預定操作條件包括至少一用於該烹調裝置之一技術能力參數的操作參數設定值；有鑑於該等預定操作條件，接收反映該烹調裝置之實際操作條件的實際操作參數值；如果一實際技術能力參數偏離該等預定操作條件及指示該烹調裝置之一技術能力的一不可補償缺陷，則傳送指令至該烹調裝置，以阻止或停止該烹飪程式之自動執行；如果該實際技術能力參數偏離該等預定操作條件及指示該烹調裝置之該技術能力的一可補償缺陷，則依據預定補償規則提供補償指令至該烹調裝置；如果該實際技術能力參數係在一給定容許範圍內及/或如果該等補償指令包括調整烹飪程式指令，則為了執行傳遞該等個別烹飪程式指令至該多功能烹調裝置。
在一具體例中，該方法進一步包括：檢查該實際能力參數之類型；如果可校準該實際能力參數，則從一能力參數資料庫檢索技術能力參數設定值及依據該等檢索技術能力參數設定值傳送包括用於該烹調裝置之校準指令的補償指令，以恢復該烹調裝置之一個別技術組件的缺陷能力；如果無法校準該實際能力參數，則依據一烹飪程式調整式樣資料庫決定可配置成在具有該個別技術組件之缺陷能力下提供大概可再現性烹調結果之調整烹飪程式指 令及產生包括該等調整烹飪程式指令之對應補償指令，以補償該技術能力之缺陷及因而調整該烹飪程式。
在另一具體例中，該等電腦程式指令可以儲存在一構成該電腦程式產品之電腦可讀取媒體上。
藉由在所附請求項所中所特別描述之元件及組合將實現及達成本發明之另外的態樣。將了解到，前面一般性敘述及下面詳細敘述係示範及說明用，以及並非用以限定所述之本發明。
100‧‧‧控制系統
110‧‧‧介面組件
120‧‧‧介面組件
130‧‧‧OCE
140‧‧‧烹飪程式調整組件
150-1‧‧‧操作參數設定值資料庫
150-2‧‧‧操作參數設定值資料庫
150-3‧‧‧操作參數設定值資料庫
150-4‧‧‧操作參數設定值資料庫
150-11‧‧‧特性曲線
150-31‧‧‧特性曲線
200‧‧‧多功能烹調裝置
210‧‧‧感測器
220‧‧‧烹飪執行組件
230‧‧‧記憶組件
240‧‧‧硬體組件
310‧‧‧外部感測器
320‧‧‧外部環境資料源
400‧‧‧資料儲存裝置
501‧‧‧烹飪程式
502‧‧‧烹飪程式
503‧‧‧烹飪程式
504‧‧‧烹飪程式
900‧‧‧通用計算裝置
902‧‧‧處理器
904‧‧‧記憶體
906‧‧‧儲存裝置
908‧‧‧高速介面
910‧‧‧高速擴充埠
912‧‧‧低速介面
914‧‧‧低速匯流排
916‧‧‧顯示器
920‧‧‧標準伺服器
922‧‧‧膝上型電腦
924‧‧‧機架式伺服器系統
950‧‧‧通用行動計算裝置
952‧‧‧處理器
954‧‧‧顯示器
956‧‧‧顯示介面
958‧‧‧控制介面
960‧‧‧聲頻編碼解碼器
962‧‧‧外部介面
964‧‧‧記憶體
966‧‧‧通信介面
968‧‧‧收發器
980‧‧‧GPS(全球定位系統)接收模組
982‧‧‧擴展介面
984‧‧‧擴展記憶體
圖1係依據本發明之一具體例的一用以提高一多功能烹調裝置之烹調結果的再現性之控制系統的簡化組件圖；圖2係依據本發明之一具體例的一用於一多功能烹調裝置之烹調結果的再現性之提高的電腦實施控制方法之簡化流程圖；圖3係描述依據本發明之一具體例的用以提供補償指令之控制方法的子步驟之簡化流程圖；圖4顯示一可以使用於本發明之一具體例中的溫度感測器之示範性特性曲線；圖5A至5D顯示烹飪程式指令之簡化實例；圖6顯示相依於氣壓之水的沸點之特性曲線圖；以及圖7係顯示一通用計算裝置及一通用行動計算裝置之實例的示圖，它們可以使用於本發明之具體例中。
圖1係依據本發明之一具體例的一用以提高一多功能烹調裝置200之烹調結果的再現性之控制系統100的簡化組件 圖。將在被該控制系統100執行之方法1000的圖2之簡化流程圖的情況下描述圖1。下面敘述使用關於圖1及圖2之元件符號。
該控制系統100經由介面組件110、120與該烹調裝置200通信連接。該等介面可以具有用以支援該烹調裝置200與該控制系統100間之資料交換的任何適當介面類型。例如，可以使用一串列介面(例如，USB介面)或一平行介面(例如，IEEE 1284介面)或一內部通信匯流排。該控制系統100可以是該烹調裝置200之一整合組件或可以遠距離地實施該控制系統100(例如，透過一像智慧型手機或平板電腦之行動裝置，或透過一可以經由網際網路或行動通信標準與該烹調裝置通信之遠端伺服器)。
該控制系統經由該烹飪程式介面120與一用以儲存該烹調裝置200用之烹飪程式的資料儲存裝置400進一步通信連接。該資料儲存裝置400可以是具有用以儲存結構化資料之記憶體的任何裝置。該資料儲存裝置可以具有一資料庫或一檔案系統，以儲存意欲被該烹調裝置執行之烹飪程式。在圖5A、5B之情況下揭露一烹飪程式實例。一烹飪程式係一數位食譜，其包括具有至少一技術參數設定值之複數個控制指令(以下，稱為烹飪程式指令或程式指令)，以在該烹調裝置200之一烹飪執行組件220執行該烹飪程式時，控制該烹調裝置200所實施之功能的烹調步驟。
該烹調裝置200具有一記憶組件230，以儲存該烹飪執行組件220所要處理之烹飪程式指令。例如，該烹飪執行組件220可以包括一用以解譯該等控制指令之解譯器。然後，該烹調裝置之個別硬體組件240(例如，馬達、加熱裝置、秤等)在該執行組件220之控制下實施基本烹調功能。可以使用不同硬體同時實施基本烹調 功能(例如，加熱或攪拌)。亦即，該執行組件220將該等程式指令變換成被施加至該等硬體組件240之控制信號。基於此目的，熟悉該項技藝者可以建立一對應解譯器。熟悉該項技藝者可以例如藉由使用可直接控制該等硬體組件之所謂機器碼的指令，實施程式指令至硬體控制信號之映射。假如該烹調裝置從該控制系統100接收調整烹飪程式指令，則該等調整烹飪程式指令取代在該記憶組件230中所儲存之對應原始程式指令。
該控制系統之烹飪程式介面120可以從該資料儲存裝置400擷取1100及檢索烹飪程式，以及如果沒有烹飪調整係必要的，為了執行直接傳遞1420該等檢索烹飪程式至該烹調裝置。然而，在將它們傳遞至該烹調裝置前，該控制系統100係配置成在某些條件下調整烹飪指令。當該烹調裝置已正在執行一烹飪程式時，假如實際操作條件偏離預定操作條件，則亦可以傳送1420調整烹飪指令至該烹調裝置200，以該等調整烹飪指令覆蓋已載入烹飪指令。如前面所述，當該烹調裝置在預定操作條件下操作，同時執行該等個別烹飪程式時，從該烹飪程式儲存裝置400檢索之該等烹飪程式係設計成提供個別餐有最佳且可再現性烹調結果。為了監控該烹調裝置之實際操作條件，該裝置200具有複數個感測器210，以便測量反映該機器之目前技術狀態(實際操作條件)的實際技術參數值。下面提供該等感測器210之實例。
該控制系統100經由該操作參數介面110接收該等感測器210之感測器資料。該接收感測器資料亦可以指示該烹調裝置之技術缺陷。在該裝置200根本不能或只在受限情況下實施一特定功能之意義上來說，該感測器資料之處理會導致一缺陷之指示。例 如，該裝置200之加熱功能、稱重功能或馬達功能在它們仍然正在運行而達到某種程度，但是它們已喪失用以依據一特定烹飪指令之參數設定值實施一特定烹調功能的技術能力之意義上來說可能是缺陷的。此可能阻止該烹飪指令之成功執行。
該控制系統100具有一OCE 130，其配置成藉由比較該接收實際感測器210資料與在一技術能力參數設定值(TCPS)資料庫150-1中所儲存之參數，檢查1300該烹調裝置之技術能力參數。該TCPS包括用於該烹調裝置之感測器210所監控之技術參數的參考值，其中該等參考值對於每一技術參數包括對應於該等預定操作條件之在一容許範圍內的參數值之區間。換句話說，該TCPS資料描述在沒有任何技術缺陷之正常操作條件下該烹調裝置之技術參數值。該TCPS資料庫可以是該控制系統100之一組成部分或者可以(例如，由一遠端伺服器)遠距離地對該控制系統提供該TCPS資料庫。
為了實施這樣的檢查，該OCE 130比較該接收感測器資料與對應資料庫(例如，該TCPS資料庫150-1)中所儲存之一個或一個以上預定操作參數設定值的參考參數值區間。如果該OCE 130確定該接收感測器資料係在該等個別預定參數區間之預定容許範圍內(亦即，沒有偵測到技術缺陷)，則該控制系統可以傳遞1420任何對應烹飪指令至該烹調裝置，或者任選地，它可以針對另外的參數實施進一步的檢查1400。
如果一接收實際參數係有關於該烹調裝置之一實際技術能力參數(例如，該參數包含在該TCPS 150-1中)及該接收參數值偏離該等預定操作條件且指示該烹調裝置200之一技術能力的一 不可補償缺陷，則該控制系統傳送1310指令至該烹調裝置200，以阻止或停止該待執行烹飪程式之自動執行。該OCE 130可使用預定規則，以決定是否一缺陷係可補償的或不可補償的。這樣的預定規則可以被儲存做為在該OCE 130中之規則資料庫或它們在對應操作參數設定值資料庫150-1至150-4中係可取得的。例如，如果該個別接收實際操作參數係在此操作參數之預定容許範圍外(包含不是一預定離散值列表的一部分之數值)，及該缺陷不是有關於一感測器之校準及該缺陷藉由烹飪調整(例如在一烹飪程式調整式樣(RPAP)資料庫150-4中所定義)係不可補償的，則偵測到一不可補償缺陷。為了該缺陷之分類，該OCE可以使用具有一對應預定規則集(ruleset)之在該等操作參數設定值資料庫之任一者中所儲存的任何一預定參數值設定值。
例如，如果該烹飪執行組件220尚未啟動一特定烹飪程式之執行，則在該OCE 130已偵測到該烹調裝置之一不可補償缺陷下，該等接收指令阻止程式之自動啟動。如果已啟動該烹飪程式之執行，則該等接收指令將停止該烹飪程式之進一步自動執行。
在一些情況下，使用者仍然可以撒銷該阻止/停止指令及以手動方式重新啟動該程式，以進行烹飪處理。然而，在此情況下的烹調結果不是一可再現性烹調結果。在一具體例中，該TCPS或該烹調裝置進一步可以儲存關於哪些操作參數對該烹調裝置200之安全操作具攸關性的資訊。在此實施中，假如該不可補償缺陷係與一安全相關操作參數相關聯，則甚至可以阻止在該阻止/停止指令之接收後的該烹飪程式之手動啟動/重新啟動。例如，如果該馬達之實際旋轉速度超過預定最大速度，則可以傳送這樣的安全停止指令 至該烹調執行220，以立即停止該烹飪程式之任何進一步執行，以便避免對該烹調裝置或使用者造成損害。
側如，該TCPS 150-1可以儲存預定有效溫度設定值0、37、40、45、50、55、60、65、70、72、75、80、85、90、95、98、100、105、110、115、120、121(例如，攝氏溫度)、在00：00與99：59(例如，小時：秒)間之有效時間設定值、在具有0.5及另外平穩(例如，0.1、0.2及0.3)之刻度的0.0與10.0(例如，每秒轉數)間之有效旋轉速度設定值。預定有效馬達模式設定值可以是正常、渦輪預設(turbo preset)、渦輪運轉(turbo running)、麵糰預設(dough preset)、麵糰運轉(dough running)及自動烹飪(automated recipe)。預定有效旋轉方向設定值可以是向左或向右，以及，例如，預定有效渦輪脈衝時間間隔設定值可以是500ms、1000ms或2000ms。一預定有效渦輪脈衝計數可以在1與10間。各種渦輪模式之特徵在於旋轉速度超過正常允許最大旋轉速度有相對短時間間隔(渦輪脈衝)。例如，該允許最大旋轉速度可以在每分鐘7000至9000轉之範圍內，而各種渦輪脈衝模式可能與在該等允許渦輪脈衝時間間隔期間每分鐘10000轉以上之旋轉速度相關聯。可以有額外的TCPS設定值或例如定義對技術參數之某些組合的限制之規則。例如，當溫度超過80℃時，不必將該馬達切換至一增加旋轉速度之渦輪模式。這樣組合不同類型之多技術參數設定值的規則亦稱為複雜的參數規則。在一具體例中，可以在一階層式結構(hierarchical structure)中實施該等規則。例如，可以使用第一層規則，定義個別技術參數之獨立範圍。這樣的範圍定義一在沒有考量與其它參數類型之參數設定值的潛在衝突下被允許用於該烹調裝置之個別操作參數的容 許範圍。第一層規則可以應用至例如在單一控制指令中之一個別技術參數設定值。第二層規則(例如，複雜規則)可以定義不同類型之參數設定值間的容許相依性及個別控制步驟之結果。可以在該階層式結構之其它層中實施更高層次的複雜性(例如，多參數類型間之多相依性)。第二層或更高層規則可應用至可以散布於多控制指令中之多技術參數設定值。
如果一接收實際參數係有關於該烹調裝置之一實際技術能力參數及如果該實際技術能力參數偏離該等預定操作條件且指示該烹調裝置之該技術能力的一可補償缺陷，則該控制系統100可依據預定補償規則提供1320補償指令至該烹調裝置200。
暫時翻到圖3，其顯示該提供步驟1320之子步驟。該OCE 130先檢查1321該實際能力參數之類型。例如，該類型可以與該個別參數一起儲存在該TCPS 150-1中。如果該實際能力參數係可以被校準(可校準的)，則該OCE 130可以從一能力參數資料庫(例如，TCPS 150-1)檢索1322技術能力參數設定值及依據該等檢索技術能力參數設定值傳送1323包括用於該烹調裝置之校準指令的補償指令。該烹調裝置200可以使用該等校準指令，以恢復一個別技術組件之缺陷能力。例如，如果接收溫度值超出在正常操作條件下該烹調裝置之加熱可達到之最大溫度且沒有加熱組件之缺陷的指示，則僅依據該等校準指令重新校準該溫度感測器。
然而，如果該實際能力參數係不能被校準(不可校準的)，則該OCE 130仍然可以依據該烹飪程式調式樣資料庫150-4決定1324調整烹飪程式指令，該等調整烹飪程式指令係配置成在具有該個別技術組件之缺陷能力下提供可再現性烹調結果。基於此 目的，一烹飪程式調整組件140產生1325包括該等調整烹飪程式指令之對應補償指令，以補償該技術能力之缺陷及因而調整該烹飪程式。在圖4中提供一詳細實例。
翻回至圖1及2，揭露該控制系統100之另一任選具體例。該OCE 130可實施另一檢查1400，其中可以比較不是相關於該烹調裝置之技術能力的額外操作參數與預定參數設定值。
例如，當所有烹調功能240正常工作時，該等感測器210亦在正常操作條件下提供機器狀態之一般快照(snapshot)。然而，一實際機器狀態參數值仍然會在該等預定操作條件之容許範圍外。例如，該烹調裝置將執行一用以製作奶油之烹飪程式。假如之前有使用該烹調裝置來調製湯，則該烹調裝置可能仍然處於明顯在17度以上之溫度，其中17度是用以製作奶油之烹飪的理想溫度設定值。假如該烹調裝置在高溫下開始該奶油烹飪之執行，則烹調結果不會是期望的烹調結果。在此情況下，該控制系統可以包括或擷取一機器狀態參數設定值(MSPS)資料庫150-2。該MSPS可以儲存用於特定烹飪之關鍵機器狀態參數設定值。在該實例中，該MSPS可以儲存下面資訊：對於該奶油製作烹飪程式之程式ID，溫度需要是具有+/-1.5度之容許範圍的17度。結果，該OCE 130偵測該個別機器狀態參數(例如，溫度)值係在所需容許範圍外；如果執行，此會造成奶油之不可再現性烹調結果。現在，該OCE 130指示該RPA 140，依據預定調整規則調整1410該烹飪程式。該RPA可以詢問該RPAP 150-4一對應烹飪調整式樣。該RPAP 150-4可以儲存用以表示在不同環境溫度下烹調碗之冷卻行為的隨著時間變化的一個或一個以上溫度曲線(temperature profiles)。例如，一溫度曲線 可能是有關於在室溫下之冷卻行為及另一溫度曲線可能是有關於在將該碗放置在7度的冰箱中時的冷卻行為。根據這樣的曲線，該RPA 140可進行各種烹飪調整策略。例如，該RPA可以在該奶油烹飪程式之開始時插入一等待指令。可以根據該個別溫度曲線計算等待時間。在奶油烹飪之情況下，不能使用第一溫度曲線，因為最後溫度不會低於室溫及因此對於一可再現性烹調結果係不夠低的。因此，該RPA 140選擇第二溫度曲線，計算使該碗從目前溫度冷卻至需要溫度所花費的時間及使用此時間做為該插入等待指令之時間參數t_wait。再者，該RPA 140可插入另一烹飪指令，該另一烹飪指令包括一用於該烹調裝置之輸出裝置(顯示器、音響裝置)的指令，以指示使用者要將該碗放置在冰箱中有該期間t_wait。控制程式可以重複地實施此檢查。亦即，如果使用者太早取回該碗，則將再次偵測到該等對應機器狀態參數值是在該需要容許範圍外及再次實施該烹飪程式調整1410。結果，在達到用於一可再現性烹調結果之操作條件前，該烹調裝置不會開始執行該奶油烹飪程式。
該烹調裝置之操作參數的其它實例係對該烹調結果可能產生影響之環境參數。環境參數之實例係環境之氣壓或空氣濕度。如前面已描述，氣壓會影響水的沸點。空氣濕度會影響多泡食物(foamy food)(例如，攪勻的蛋液、奶泡)之稠度及可能進一步影響碾磨步驟(例如，咖啡豆之研磨)之結果。可以藉由該烹調裝置之感測器210或藉由(直接或經由該烹調裝置)與該控制系統100通信連接之外部感測器310獲得這樣的環境參數值。再者，可以使用一外部環境資料源(EDS)320，以檢索這樣的資料。例如，該烹調裝置可以(例如，經由一使用GPS、WLAN定位系統等之位置感測器)知道 它的實際位置。該控制系統可經由該操作參數介面110取得此資訊。該EDS 320可以提供下面服務：藉由使用地理資料庫，將該烹調裝置之位置資料轉換成海拔高度。它可以進一步決定對應於該決定海拔高度之平均氣壓值及提供此做為一實際環境參數值之導出氣壓值至該OCE 130。在一替代具體例中，感測器210可以包括一用以測量該實際氣壓之氣壓計。該OCE 130可以藉由比較該接收氣壓值與在一環境參數設定值(EPS)資料庫150-3中之一參考值(預定操作條件)，檢查1400該接收氣壓值。如果該接收實際氣壓值係在該等預定操作條件之容許範圍外，則該OCE 130指示該RPA 140依據該RPAP 150-4之預定調整規則調整1410該烹飪程式。例如，該RPAP 150-4可以儲存「氣壓對水沸點曲線」。根據此曲線，該RPA 140可以取得一用於該烹調裝置之加熱的調整溫度控制參數。假如該實際氣壓低於在該環境參數設定值資料庫150-3中之參考值(例如，在海平面之數值)，則可以將一較低溫度控制參數值插入對應烹飪程式指令中且將它傳遞1420至該烹調裝置。當以該烹飪執行組件220執行該調整烹飪程式指令時，相較於原始程式指令，可以節省能量，因為更快達到較低溫度，以及結果，減少加熱時間。
在一實例情況下，該控制系統可實施該烹調裝置之技術能力的檢查。例如，該裝置之一溫度感測器的參數值可能偏離另一溫度感測器(例如，一外部感測器或一第二內部溫度感測器)所提供之一參考值。具有高度整合之模組逐漸地使用簡單PTC(正溫度係數)或NTC(負溫度係數)溫度感測器在SMD設計中或做為晶片感測器。例如，相較於該參考值，可以偵測5度之溫度偏移。因此，一使用溫度設定命令之烹飪程式的執行很可能不會實現一可再現 性烹調結果。一溫度感測器可以測量一電阻器之電阻及將該電阻轉換成以數字表示之℃值。例如，該感測器可以具有1000Ω之電阻(在25℃)及0.76%/K之典型溫度係數且具有：R(T)=1000Ω×(1+A×(T-25℃)+B×(T-25℃)2)
其中A=7.635×10-3℃-1及B=1.731×10-5℃-2
在範圍1mA...3mA中該感測器之測量容限可以是在25℃為最大值±3%及在100℃為最大值±2%。圖4顯示可以儲存在該TCPS中之一PTC溫度感測器的示範性特性曲線150-11。
該OCE可以檢索該特性曲線及應用該偵測偏移至該曲線。可以將做為校準指令之結果傳送至該烹調裝置，以重新校準該內部溫度感測器。
在該能力檢查期間，該OCE可以進一步偵測該馬達之最大旋轉速度的極限。例如，該烹調裝置可以具有一記憶體，其中當一烹飪程式包括一最大速度指令時，在烹飪執行期間將該最大旋轉速度儲存在該記憶體中。該TCPS可以包括一與個別速度設定值(例如，1至5)相關聯之旋轉速度的特性曲線。在該實例中，該烹調裝置之最後測量旋轉速度比速度設定值5之目標值低20%，其對應於速度設定值4。亦即，關於該烹調裝置之目前最大旋轉速度，該OCE偵測到該馬達之一技術缺陷。無法像該溫度感測器之情況以一重新校準指令來糾正此缺陷。然而，有鑑於要被該烹飪執行組件執行之該烹飪程式，仍然可以藉由調整該烹飪程式501，達成一可再現性烹調結果。
圖5A顯示一烹飪程式501之一部分的簡化實例。該烹飪程式501包括(例如，經由一顯示器)指示使用者放置200g的混 合蔬菜(芹菜莖、胡蘿蔔及洋蔥)及將它們切片之控制指令(步驟6)。經由個別碼指令自動地打開秤。同樣地，在下一個步驟7中，指示使用者加入40g特級初榨橄欖油(extra virgin olive oil)。在步驟8中，該烹調裝置接收烹飪指令，自動地設定技術參數，以便處理該等加入配料。設定時間參數設定值為20秒，以及設定溫度設定值，以加熱內容物至120℃，同時設定馬達旋轉速度設定值為最大速度5。
該OCE從該能力參數檢查知道缺陷馬達不再能達成速度5，但是速度4仍然是可能的。關於在該烹飪程式501中之原始參數設定值，該RPAP資料庫可以包括一替代式樣。例如，取代時間=20、溫度=120、速度=5之設定值的使用，該烹調裝置可以以較低速度=4運轉一段時間=27之較長時間。藉由使用此資訊，該OCE可以指示該RPA產生適用以補償該馬達之技術缺陷的對應調整烹飪程式指令。圖5B圖顯示用於程式步驟8之調整烹飪程式指令；如從該RPAP檢索，該調整烹飪程式指令現在包括時間=27、溫度=120、速度=4之新參數設定值。該RPAP可以包括用於特定烹飪步驟之替代控制參數設定值。當應用至特定配料時，該RPAP可能包括用於特定烹飪步驟之替代控制參數設定值。亦即，當應用至其它配料時，用於步驟8之調整控制參數可能是不同的。
在圖5C、5D中顯示烹飪調整之另一實例。在此實例情況下，藉由該烹調裝置製作肋狀通心粉(rigatoni)。為了達成一關於麵條之「有嚼勁的(aldente)」特性之可再現性烹調結果，重要的是，嚴格地定義麵條之煮沸時間(boiling time)。在正常操作條件下，水在攝氏100度沸騰。圖5C中之烹飪程式503包括步驟5至10， 其中加入鹽(步驟6)及水(步驟7)以及接著，加熱5分鐘，以達到100度(步驟8)。此時，水正在沸騰。然後，在100度下加入及煮麵條有11分鐘，以產生「有嚼勁的」烹調結果。
當在具有較低氣壓之操作條件下(例如，在海拔2000m高度處)執行此烹飪程式時，該OCE可能接收明顯低於預定操作條件之實際氣壓值。該OCE可以從該EPS檢索一如圖6所示之相依於氣壓的水沸點之特性曲線150-31。根據此曲線，該OCE可在該等實際操作條件下決定水的沸點。可能儲存在該MSPS中之另一特性曲線可以提供關於水在實際操作條件下達到沸點所花費之時間的資訊。在該實例中，測定97度之沸點及240秒之煮沸時間間隔。該RPAP可能進一步包括在不同沸點下肋狀通心粉之「有嚼勁的」結果之替代調整式樣。在該實例中，替代設定值在97度下為690秒。於是，該OCE可以接著指示該RPA調整烹飪指令。該等調整烹飪指令顯示於圖5D之烹飪程式504中。
簡要地描述關於圖5A之烹飪程式501的另一實例。使用者加入300g的混合蔬菜，取代所建議的200g。該烹調裝置以秤感測器所測量之重量偏離該等預定操作條件之警告提示使用者，以及可以中斷自動烹飪執行，直到使用者改正數量或確定配料偏離量之增加係屬於刻意的為止。在後者情況下，依據該等預定操作條件之剩餘烹飪指令的執行不會導致一可再現性烹調結果。該OCE可以使用該MSPS檢索一用於涉及秤感測器之另外的程式指令之修正因數。例如，可以藉由使用該校正因數，將在步驟7中之40g指令調整為60g。此外，假如碰上重量偏離，該RPAP可以包括用於油之特定調整式樣。例如，可以定義一用於做為配料之油的 規則，其增加油量只有50%的校正因素。亦即，在該實例中，從原始重量偏離(300g取代200g)導出的校正因數為50%。此會將在步驟7中的烹飪程式指令調整為「加入60g特級初榨橄欖油」。假如是額外的特定調整式樣，油的增加會是只有50%的50%(亦即，25%)，其導致一調整烹飪指令「加入50g特級初榨橄欖油」。秤感測器會接著比較該增加量與該等調整烹飪程式指令。亦即，在此情況下一烹飪程式之執行期間的烹飪調整會影響剩餘程式指令之預定操作條件。除了該等重量調整外，另外的調整可能是必要的。如果在MSPS設定值之RPAP中可獲得一對應調整式樣，則現在可以將步驟8調整為時間=30、溫度=120、速度=5。
圖7係顯示一通用計算裝置900及一通用行動計算裝置950之實例的示圖，它們可以使用於在此所述之技術中。該計算裝置900係有關於該控制系統100(參見圖1)。該計算裝置950意欲表示各種形式之行動裝置，例如，個人數位助理、手機、智慧型手機及其它相似計算裝置。在本揭露之情況下，該計算裝置950可以充當該控制系統900之前端控制裝置。在此所示之組件、它們的連接及關係以及它們的功能意味著只是示範性，以及不是意味著要限制在本文件中所描述及/或主張之發明的實施。
該計算裝置900包括一處理器902、一記憶體904、一儲存裝置906、一連接至該記憶體904及高速擴充埠910之高速介面908以及一連接至一低速匯流排914及該儲存裝置906之低速介面912。使用各種匯流排，使該等組件902、904、906、908、910及912之每一者互連，以及它們可以安裝在一共用母板上或者在適當的情況下，以其它方式來安裝。該處理器902可以處理用於在該 計算裝置900中執行之指令，其包括在該記憶體904中或在該儲存裝置906上所儲存之用以在一外部輸入/輸出裝置(例如，一連接至該高速介面908之顯示器916)上顯示GUI之圖形資訊的指令。在其它實施中，如果適用，可以一起使用多處理器及/或多匯流排與多記憶體及多類型的記憶體。並且，可以連接多個計算裝置900，每一裝置提供必要操作之部分(例如，成為一伺服器組(server bank)、一組刀鋒型伺服器(a group of blade servers)或一多處理器系統)。
該記憶體904在該計算裝置900內儲存資訊。在一實施中，該記憶體904係揮發性記憶單元。在另一實施中，該記憶體904係非揮發性記憶單元。該記憶體904亦可以是另一種形式之電腦可讀取媒體，例如，一磁碟或一光碟。
該儲存裝置906能提供該計算裝置900大量的儲存。在一實施中，該儲存裝置906可能是或包含一電腦可讀取媒體，例如，一軟碟裝置、一硬碟裝置、一光碟裝置或一磁帶裝置、一快閃記憶體或其它相似固態記憶裝置或者一裝置陣列，其包括在一儲存區域網路或其它配置中之裝置。一電腦程式產品可以有形地容含在一資訊載體中。該電腦程式產品亦可以包含在被執行時可以實施像上述那些方法中之一個或一個以上方法之指令。該資訊載體係一電腦或機器可讀取媒體，例如，該記憶體904、該儲存裝置906或在該處理器902上之記憶體。
該高速控制器908管理該計算裝置900之頻寬密集操作，而該低速控制器912管理較低頻寬密集操作。這樣的功能分配只是示範性。在一實施中，該高速控制器908連接至該記憶體904、該顯示器916(例如，經由一圖形處理器或加速器)及連接至該等高 速擴充埠910，該等高速擴充埠910可以容納各種擴充卡(未顯示)。在該實施中，該低速控制器912連接至該儲存裝置906及該低速擴充埠914。該低速擴充埠914可以包括各種通信埠(例如，USB、藍牙、乙太網路、無線乙太網路)及可以例如經由一網路配接器連接至一個或一個以上輸入/輸出裝置，例如，一鍵盤、一指向裝置(pointing device)、一掃描器或一網路連結裝置(例如，交換器或路由器)。
如該圖式所述，可以以許多不同形式來實施該計算裝置900。例如，該計算裝置900可以被實施成為一標準伺服器920或在一組這樣的伺服器中之數倍的伺服器。該計算裝置900亦可以被實施成為一機架式伺服器系統(rack server system)924之一部分。此外，該計算裝置900可以在一像膝上型電腦922之個人電腦中被實施。在另一選擇中，可以使該計算裝置900之組件與在一像裝置950之行動裝置(未顯示)中的其它組件結合。這樣的裝置之每一裝置可以包含一個或一個以上計算裝置900、950，以及一個完整系統可以由彼此連接之多個計算裝置900、950所構成。
除其它組件外，該計算裝置950還包括一處理器952、一記憶體964、一像顯示器954之輸入/輸出裝置、一通信介面966及一收發器968。該裝置950亦可以具有一像微型硬碟或其它裝置之儲存裝置，以提供額外的儲存。使用各種匯流排，使該等組件950、952、964、954、966及968之每一者互連，以及該等組件中之數個組件可以安裝在一共用母板上或者在適當的情況下，以其它方式來安裝。
該處理器952可以執行在該計算裝置950中之指令， 其包括在該記憶體964中所儲存之指令。該處理器可以被實施成為一晶片組或包括個別多個類比及數位處理器之晶片。該處理器可以提供例如該裝置950之其它組件的協調，例如，使用者介面的控制、該裝置950所執行之應用程式及該裝置950的無線通信。
該處理器952可以經由連接至一顯示器954之控制介面958及顯示介面956與使用者通信。該顯示器954可以是例如TFT、LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)或OLED(有機發光二極體)顯示器或者其它適當顯示技術。該顯示介面956可以包括用以驅動該顯示器954以呈現圖形及其它資訊給使用者之適當電路。該控制介面958可以從使用者接收命令及將它們轉換來傳送給該處理器952。此外，可以提供一外部介面962與該處理器952通信，以便使該裝置950與其它裝置的近區通信(near area communication)成為可能。在一些實施中，可以提供一例如用於有有線通信之外部介面962，或者在其它實施中，可以提供一用於無線通信之外部介面962，及亦可以使用多個介面。
該記憶體964在該計算裝置950內儲存資訊。該記憶體964可以被實施成為一個或多個電腦可讀取媒體、一個或多個揮發性記憶單元或一個或多個非揮發性記憶元中之一個或多個。亦可以提供一擴展記憶體984及經由一擴展介面982連接至該裝置950，該擴展介面982可以包括例如一SIMM(單直插記憶體模組)卡介面。這樣的擴展記憶體984可以提供用於該裝置950之額外儲存空間，或者亦可以儲存用於該裝置950之應用程式或其它資訊。特別地，該擴展記憶體984可以包括用以實施或補充上述程序之指令，以及亦可以包括安全資訊。因此，例如，該擴展記憶體984可 以充當該裝置950之安全模組，以及可以以允許該裝置950之安全使用的指令來程式化。此外，可以經由SIMM卡一起提供安全應用程式與額外的資訊，例如，以不可被破解(non-hackable)方式將識別資訊放置在該SIMM卡上。
如下面所論述，該記憶體可以包括例如快閃記憶體及/或NVRAM記憶體。在一具體例中，一電腦程式產品係有形地容含在一資訊載體中。該電腦程式產品亦包含在被執行時可以實施像上述那些方法中之一個或一個以上方法之指令。該資訊載體係一電腦或機器可讀取媒體，例如，該記憶體964、該擴充記憶體984或在該處理器952上之記憶體，其接收可以例如透過該收發器968或該外部介面962。
該裝置950可以經由該通信介面966無線通信，該通信介面966在必要時可以包括數位信號處理電路。該通信介面966可以在各種模式或協定(例如，GSM語音呼叫、SMS、EMS或MMS通信、CDMA、TDMA、PDC、WCDMA、CDMA2000或GPRS等等)下提供通信。可能例如經由該射頻收發器968產生這樣通信。此外，可能例如使用藍牙、WiFi或其它這樣的收發器(未顯示)產生短距離通信。此外，GPS(全球定位系統)接收模組980可以提供額外導航及位置相關無線資料至該裝置950；在適當情況下，可以藉由在該裝置950上執行之應用程式使用該額外導航及位置相關無線資料。
該裝置950亦可以使用一聲頻編碼解碼器(audio codec)960進行可聽通信；該聲頻編碼解碼器960可以從使用者接收口說資訊及將它轉換成可用數位資訊。該聲頻編碼解碼器960可 以同樣地像經由例如在該裝置950之聽筒中的揚聲器產生聽得見的聲音給使用者。這樣的聲音可以包括來自語音電話呼叫之聲音、可以包括錄製的聲音(例如，語音訊息、音樂檔案等)及亦可包括由在該裝置950上執行之應用程式產生的聲音。
如該圖式所示，可以以許多不同方式實施該計算裝置950。例如，該計算裝置950可以被實施成為一行動電話980。該計算裝置950亦可以被實施成為一智慧型手機982、一個人數位助理或其它相似行動裝置之一部分。
可以在數位電子電路、積體電路、特殊設計ASICs(應用特定積體電路)、電腦硬體、韌體、軟體及/或其組合中實現上述系統及技術之各種實施。這些各種的實施可以包括可在一包括至少一可程式化處理器之可程式化系統上執行及/或解譯的一個或一個以上電腦程式中之實施，其中該可程式化處理器可能是特殊或一般用途的及被連接成在與一儲存系統、至少一輸入裝置及至少一輸出裝置間接收及傳送資料及指令。
這些電腦程式(亦稱為程式、軟體、軟體應用程式或碼)包括用於可程式化處理器之機器指令，以及可以以高階程序及/或物件導向程式語言及/或組合/機器語言來實施。根據在此所使用，術語「機器可讀取媒體」及「電腦可讀取媒體」意指用以提供機器指令及/或資料至一可程式化處理器之任何電腦程式產品、設備及/或裝置(例如，磁碟、光碟、記憶體、可程式化邏輯裝置(PLDs))；該可程式化處理器包括一用以接收機器指令做為一機器可讀取信號之機器可讀取媒體。術語「機器可讀取信號」意指用以提供機器指令及/或資料至一可程式化處理器之任何信號。
為了提供與使用者之互動，可以在一電腦上實施在此所述之系統及技術，該電腦具有一用以顯示資料給使用者之顯示裝置(例如，CRT(陰極射線管)或LCD(液晶顯示)監視器)及一鍵盤以及一可讓使用者藉以提供輸入至該電腦之指向裝置(例如，滑鼠或軌跡球(trackball))。亦可以使用其它類型的裝置來提供與使用者之互動；對使用者所提供之回饋可以是任何形式之感覺回饋(例如，視覺回饋、聽覺回饋或觸感回饋)；以及可以以任何形式接收來自使用者之輸入，其包括聲音、語音或觸覺輸入。
可以在一計算裝置中實施在此所述之系統及技術，該計算裝置包括一後端組件(例如，資料伺服器)或包括一中間軟體組件(例如，應用程式伺服器)或包括一前端組件(例如，具有圖形使用者介面之客戶端電腦或使用者可藉以與在此所述之系統及技術的實施互動之網頁瀏覽器)或這樣的後端組件、中間軟體組件及前端組件之任何組合。該系統之組件可以藉由任何形式或方式的數位資料通信(例如，通信網路)來互連。通信網路之實例包括區域網路(「LAN」)、廣域網路(「WAN」)及網際網路。
該計算裝置可以包括客戶端及伺服器。客戶端及伺服器通常彼此相隔很遠及通常經由一通信網路互動。藉由在個別電腦上執行且彼此具有客戶端-伺服器關係之電腦程式產生客戶端與伺服器之關係。
已描述許多的具體例。然而，將了解到，在不脫離本發明之精神及範圍下可實施各種修改。
此外，在該等圖式中所述之邏輯流程沒有要求所示之特定順序或順序次序來完成期望結果。此外，可以提供其它步驟， 或者可以從所述流程刪除步驟，以及可以加入其它組件至該等所述系統，或從該等所述系統移除組件。於是，其它具體例係在下面請求項之範圍內。

Claims (15)

  1. 一種控制系統，其用以在一預定容許範圍內提高一多功能烹調裝置(200)之烹調結果的再現性，該控制系統(100)包括：一烹飪程式介面組件(120)，其配置成擷取在一資料儲存裝置(400)上之複數個烹飪程式，其中一特定烹飪程式配置成在預定操作條件下被該烹調裝置(200)執行，其中該等預定操作條件包括用於該烹調裝置之一技術能力參數的至少一操作參數設定值，以及進一步配置成傳遞該烹飪程式之烹飪程式指令至該烹調裝置；一操作參數介面組件(110)，其配置成接收反映該烹調裝置(200)之實際操作條件的實際操作參數值；一操作條件評估組件(130)，其配置成檢查該等實際操作參數值，以及：如果一實際技術能力參數偏離該等預定操作條件及指示該烹調裝置(200)之一技術能力的不可補償缺陷，則配置成傳送指令至該烹調裝置，以阻止或停止該特定烹飪程式之自動執行；如果該實際技術能力參數偏離該等預定操作條件及指示該烹調裝置(200)之該技術能力的可補償缺陷，則配置成依據預定補償規則決定用於該烹調裝置之補償指令，其中，該補償指令係配置成在具有其個別技術組件之缺陷能力下提高烹調結果的再現性；一烹飪程式調整組件(140)，其配置成在該等補償指令包括至少一烹飪調整指令之條件下，依據該等決定補償指令調整該特定烹飪程式。
  2. 如請求項1之控制系統，其中，該操作條件評估組件(130)進一步配置成：如果可以校準該實際技術能力參數，從一能力參數資料庫(150-1)檢索技術能力參數設定值，以及依據該等檢索技術能力參數設定值傳送包括用於該烹調裝置(200)之一個別技術組件的校準指令之補償指令，以恢復該個別技術組件之缺陷能力；如果無法校準該實際能力參數，依據一烹飪程式調整式樣資料庫(150-4)決定配置成在具有該個別技術組件之缺陷能力下提高烹調結果之再現性的調整烹飪程式指令；以及該烹飪程式調整組件(140)進一步配置成：產生對應於該等補償指令之調整烹飪程式指令，以補償該技術能力之缺陷及因而調整該烹飪程式。
  3. 如請求項1或2之控制系統，其中，該等預定操作條件進一步包括選自由該烹調裝置之機器狀態參數及該烹調裝置之環境參數所組成之群的任何一參數類型之操作參數設定值，其中如果一實際機器狀態參數或一實際環境參數係在該等預定操作條件之一容許範圍外，則該烹飪程式調整組件(140)進一步配置成依據預定調整規則調整該烹飪程式。
  4. 如請求項3之控制系統，其中，該等預定調整規則包括與一對應組預定參數設定值相關之用於各種操作條件的替代操作參數設定值。
  5. 如請求項1之控制系統，其中，如果該不可補償缺陷係有關於該烹調裝置之一安全相關功能，則用以阻止或停止該烹飪程式之自動執行的該等指令配置成阻止或終止該烹飪程式之任何執行。
  6. 如請求項1之控制系統，其中，至少一操作參數值對應於由該烹調裝置(200)之一感測器(210)所測量的一物理參數值。
  7. 如請求項1之控制系統，其中，至少一操作參數值對應於由遠離該烹調裝置(200)之另一感測器(310)所測量的一物理參數值。
  8. 一種多功能烹調裝置，其包括：如前述請求項中任一項之控制系統(100)，其用以提高烹調結果之再現性；一烹飪程式儲存組件(230)，其配置成儲存從該控制系統(100)所接收之烹飪程式指令；一烹飪執行組件(220)，其配置成執行該等烹飪程式指令及藉以控制該烹調裝置之硬體(240)，該硬體(240)配置成實施烹調功能，以回應該等烹飪程式指令；以及複數個感測器(210)，其配置成測量該烹調裝置之實際操作參數值。
  9. 一種電腦實施控制方法，其用於一多功能烹調裝置，該方法被一控制系統執行及包括：擷取(1100)一烹飪程式，該烹飪程式包括配置成在預定操作條件下被該烹調裝置執行之程式指令，其中該等預定操作條件包括用於該烹調裝置之一技術能力參數的至少一操作參數設定值；接收(1200)基於該等預定操作條件而反映該烹調裝置之實際操作條件的實際操作參數值；如果一實際技術能力參數偏離該等預定操作條件及指示該烹調裝置之一技術能力的不可補償缺陷，則傳送(1310)指令至該烹調裝置，以阻止或停止該烹飪程式之自動執行；如果該實際技術能力參數偏離該等預定操作條件及指示該烹調裝置之該技術能力的可補償缺陷，則依據預定補償規則提供(1320)補償指令至該烹調裝置，其中，該補償指令係配置成在具有其個別技術組件之缺陷能力下提高烹調結果的再現性；如果該實際技術能力參數係在一給定容許範圍內及/或如果該等補償指令包括調整烹飪程式指令，則為了執行傳遞(1420)該等個別烹飪程式指令至該多功能烹調裝置。
  10. 如請求項9之方法，其中，提供(1320)補償指令之步驟包括：如果可以校準該實際能力參數，從一能力參數資料庫檢索(1322)技術能力參數設定值，以及依據該等檢索技術能力參數設定值傳送(1323)包括用於該烹調裝置之校準指令的補償指令，以恢復該烹調裝置之一個別技術組件的缺陷能力；如果無法校準該實際能力參數，依據一烹飪程式調整式樣資料庫決定(1324)配置成在具有該個別技術組件之缺陷能力下提供可再現性烹調結果之調整烹飪程式指令；以及產生(1325)包括該等調整烹飪程式指令之對應補償指令，以補償該技術能力之缺陷及因而調整該烹飪程式。
  11. 如請求項9或10之方法，其中，該等預定操作條件進一步包括選自由該烹調裝置之機器狀態參數及該烹調裝置之環境參數所組成之群的任何一參數類型之操作參數設定值，該方法進一步包括：在傳遞(1420)前，如果一實際機器狀態參數或一實際環境參數係在該等預定操作條件之一容許範圍外，則依據預定調整規則調整(1410)該烹飪程式。
  12. 如請求項11之方法，其中，該等預定調整規則包括與一特定預定操作條件相關之用於各種操作條件的替代操作參數設定值。
  13. 如請求項9之方法，其中，藉由該烹調裝置在該烹飪程式之執行期間重複地執行接收(1200)至傳遞(1420)步驟及調整一先前調整烹飪程式。
  14. 如請求項9之方法，其中，如果該不可補償缺陷係有關於該烹調裝置之一安全相關功能，則用以阻止或停止該烹飪程式之自動執行的該等指令阻止或終止該烹飪程式之任何執行。
  15. 一種電腦程式產品，其用以提高一烹調裝置之烹調結果的再現性，該電腦程式產品包括在被載入一控制系統之一記憶體且被該控制系統之至少一處理器執行時，促使該烹調裝置實施如請求項9至14中任一項之方法步驟的指令。
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