TWI632741B - Snap lock mechanism and socket for electrical parts - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種可以將卡鎖確實地鎖定的卡鎖機構、及使用此卡鎖機構的電氣零件用插座。

[技術內容]蓋構件，是具備：將收容器本體的上側開口面覆蓋的蓋本體、及可昇降地被支撐在該蓋本體的昇降部、及被支撐於該蓋本體將該昇降構件下降的按壓部。一對的卡鎖部的上端部，是可旋轉地被支撐在蓋本體的外側面。這些一對的卡鎖部的下端部，是藉由與收容器本體卡合，將該蓋本體固定於前述收容器本體。昇降部，是具備：下降時與卡鎖部卡合來阻止朝該卡鎖部及收容器本體的卡合被解除的方向的該卡鎖部的旋轉之卡鎖卡止部。

Description

卡鎖機構及電氣零件用插座

本發明，是有關於可以將卡鎖鎖定的卡鎖機構、及收容半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等的電氣零件的電氣零件用插座。

以往，「電氣零件用插座」，已知是收容半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等的電氣零件者。這種的電氣零件用插座，是例如下述專利文獻1，具有插座本體及蓋單元完全地分離的IC插座。

在專利文獻1的IC插座中，如其第5圖所示，將IC封裝收容在插座本體，在其上面組裝壓入蓋單元。

進一步，將設在此壓入蓋單元的卡鎖的爪部，卡合在蓋本體部。此時，藉由將此卡鎖由捲簧朝關閉的方向推迫，將此壓入蓋單元保持在插座本體。

且將設在此壓入蓋單元的壓入構件，與IC封裝的上面抵接，並且將設在此壓入蓋單元的中央部的調整旋鈕朝水平方向旋轉，藉由將此壓入構件按壓，將此IC封裝固定。

由此，成為可將此IC封裝，由適切的按壓力固定。

[習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-252946

但是在這種習知者中，因為藉由將卡鎖由捲簧朝關閉的方向推迫，將此壓入蓋單元保持在插座本體，所以藉由IC插座的振動等，此卡鎖是具有脫落的可能。

在此，本發明的課題，是提供一種可以將卡鎖確實地鎖定的卡鎖機構、及使用此卡鎖機構的電氣零件用插座。

為了解決這種課題，如申請專利範圍第1項的發明，是具備：蓋構件，具有：將收容器本體的上側開口面覆蓋的蓋本體、及在該蓋本體可昇降地被支撐的昇降構件、及被支撐於該蓋本體將該昇降構件下降的按壓部；及一對的卡鎖部，其上端部是可旋轉地被支撐在前述蓋本體的外側面，下端部是藉由與前述收容器本體卡合而將該蓋本體固定於前述收容器本體；及設在該昇降部，下降時 與前述卡鎖部卡合，阻止朝該卡鎖部及前述收容器本體的卡合被解除的方向的該卡鎖部的旋轉的卡鎖卡止部。

如申請專利範圍第2項的發明，是除了如申請專利範圍第1項的構成以外，前述卡鎖部的上端部，是設有讓設在前述蓋本體的旋轉軸插通的軸孔，該卡鎖部的下端部，是設有被卡止於前述收容器本體的卡止爪部，前述昇降部的前述卡鎖卡止部，是朝水平方向突出地設置，在前述卡鎖部的前述軸孔的附近，設有前述昇降部降下時被卡止於該卡鎖卡止部的被卡止部。

如申請專利範圍第3項的發明，是一種電氣零件用插座，具備：在設在上面側的收容部收容有電氣零件，並且設有與前述電氣零件電連接的接點銷之作為前述收容器本體的插座本體；及可裝卸自如地被設在該插座本體，將該插座本體的該收容部覆蓋的前述蓋構件；其特徵為，具備如申請專利範圍第1或2項的卡鎖機構。

依據申請專利範圍第1項的發明的話，因為在昇降部設置卡鎖卡止部，將此昇降部下降使時與卡鎖部卡合，來阻止此卡鎖部的旋轉，所以只由簡單的操作，就可以將此卡鎖部確實地鎖定。

依據申請專利範圍第2項的發明的話，因為將昇降部的卡鎖卡止部朝水平方向突出，並且將被卡止於此卡鎖卡止部的被卡止部設在卡鎖部的軸孔附近，所以由 簡單的構成，就可以將此卡鎖部確實地鎖定。

依據申請專利範圍第3項的發明的話，因為使用上述申請專利範圍第1或2項的卡鎖機構，所以可以提供可以將卡鎖確實地鎖定的電氣零件用插座。

10‧‧‧IC插座

11‧‧‧插座本體

12‧‧‧蓋構件

13‧‧‧IC封裝

21‧‧‧基座部

21a‧‧‧卡合凹部

22‧‧‧底板

23‧‧‧絕緣板

24‧‧‧接點模組

41‧‧‧蓋本體

42‧‧‧散熱器

43‧‧‧昇降部

43b‧‧‧卡鎖卡止部

43d‧‧‧凸輪卡止部

44‧‧‧座板

45‧‧‧卡鎖

45e‧‧‧卡止凹部

46‧‧‧按壓部

46a‧‧‧第1凸輪

46b‧‧‧手柄

46c‧‧‧水平桿部

46d‧‧‧第2凸輪

46k‧‧‧短的長孔

46m‧‧‧長的長孔

46n‧‧‧手柄彈簧

[第1圖]顯示本發明的實施例1的電氣零件用插座的整體構成的立體圖。

[第2圖]顯示同實施例1的電氣零件用插座的插座本體的構成的分解立體圖。

[第3圖]顯示同實施例1的電氣零件用插座的接點模組的構成的剖面圖。

[第4圖]顯示同實施例1的電氣零件用插座的蓋構件的構成的分解立體圖。

[第5圖]顯示同實施例1的電氣零件用插座的蓋構件的構成的剖面圖。

[第6圖A]顯示同實施例1的電氣零件用插座的昇降機構及卡鎖機構的構成的剖面圖。

[第6圖B]顯示同實施例1的電氣零件用插座的昇降機構及卡鎖機構的構成的剖面圖。

[第6圖C]顯示同實施例1的電氣零件用插座的昇降機構及卡鎖機構的構成的剖面圖。

[第7圖A]說明同實施例1的電氣零件用插座的使用 方法用的立體圖。

[第7圖B]說明同實施例1的電氣零件用插座的使用方法用的立體圖。

[第7圖C]說明同實施例1的電氣零件用插座的使用方法用的立體圖。

[本發明的實施例1]

以下，對於本發明的實施例1，使用第1圖乃至第7圖說明。

如第1圖等所示，作為「電氣零件用插座」的IC插座10，是具備作為「收容器本體」的插座本體11及蓋構件12。

該插座本體11，是如第2圖所示，具備：框形狀的基座部21、及將此基座部21的底面塞住的底板22、及設在此底板22的上面的絕緣板23、及設在此絕緣板23上被收容於基座部21內的接點模組24。

在該基座部21的左右兩側面中，形成有：將設在後述的卡鎖45的下端部的卡合爪部45d卡合，將插座本體11及蓋構件12固定用之一對的卡合凹部21a。此外，在此基座部21的前後兩側面附近中，設有供設置蓋構件12時進行位置對合用的套筒21b。

且該接點模組24，是如第2圖及第3圖所 示，從下側依序配設有第1托板25、第2托板26、第3托板27及第4托板(浮動托板)28，並且使用螺栓24a及隔片24b，使彼此分離地被固定。

且在這些各托板25乃至28中，各別形成有供收容接點銷29用的貫通孔25a乃至28a。

此外，在最上位的第4托板28的上面中，設有收容作為「電氣零件」的IC封裝13(後述的第7圖參照)的收容部28b。IC封裝13是被收容於收容部28b時，設在此IC封裝13的底面的各電極端子被插入貫通孔28a，與接點銷29接觸。

接點銷29，是如第3圖所示，具有：導電性的附階段圓筒狀的上側滑閥29a、及導電性的附階段圓棒狀的下側滑閥29b、及捲簧29c。且，上側滑閥29a是與IC封裝13的球狀端子(無圖示)接觸，並且下側滑閥29b是與配線基板(無圖示)接觸，進一步，藉由將這些上側滑閥29a及下側滑閥29b藉由捲簧29c朝相互地分離的方向推迫，將IC封裝13及配線基板電連接。

另一方面，蓋構件12，是如第1圖、第4圖、第5圖及第6圖A-第6圖C所示，具備：被載置在插座本體11的基座部21上，中央部分是朝上下方向開口之框狀的蓋本體41。在此蓋本體41的左右兩側面中，設有將卡鎖45(後述)的上端部45a嵌入用的卡鎖安裝凹陷41a，並且在此卡鎖安裝凹陷41a的兩側，設有讓此卡鎖45的卡鎖軸45b插通用的軸孔41b。進一步，在此蓋本體 41中，設有螺紋孔41e，其是讓將昇降部43(後述)保持的螺栓41c透過彈簧41d插通用。且，在這些的卡鎖安裝凹陷41a的端部中，設有將卡鎖卡止部43b(後述)插通用之垂直方向長的長孔41i(第6圖A-第6圖C參照)。此外，在此蓋本體41的前後兩側面附近的上面側中，設有：將按壓部46(後述)插入用的按壓部插入孔41f、及將此按壓部46由凸輪軸46g可旋轉自如地支撐用的凸輪軸孔41g。且，在此蓋本體41的前後兩側面附近的下面側中，設有進行將蓋構件12朝插座本體11組裝時的定位用的導引銷41h。

且此蓋構件12，是如第4圖所示，具備：進行IC封裝13的固定及放熱用的散熱器42、及將此散熱器42昇降的昇降部43、及將此散熱器42安裝在此昇降部43用的座板44。

在散熱器42的左右兩側面中，設有朝外圓周方向被延設的鍔部42c，在此鍔部42c中設有左右各2個的凹陷42d。在此凹陷42d中，彈簧42f是被嵌入。且，螺栓42e，是透過鍔部42c的缺口被螺入昇降部43的螺紋孔(無圖示)，將散熱器42旋緊固定在昇降部43。

昇降部43，是如第4圖所示，在中央部分形成設有上下方向的開口部43a的框狀，散熱器42的上側部分42a被嵌入此開口部43a。此外，在此昇降部43的左右兩側面中，使用例如小螺釘等，設有卡鎖卡止部43b(後述)。進一步，在此昇降部43的被按壓面43c中，阻止按 壓部46(後述)相反方向的旋轉用的凸輪卡止部43d，是突出地設置。

且如第4圖所示，在座板44，也在中央部分設有上下方向的開口部44a，散熱器42的下側部分42b被嵌入此開口部44a。進一步，在座板44中，設有：將螺栓44b插通用的插通孔44c、及使用導引銷41h將座板44定位用的缺口44e。

且在散熱器42的下側部分42b被嵌入此座板44的狀態下，由導引銷41h被定位，讓螺栓44b從插通孔44c的下方向插通，被旋緊固定在昇降部43的底面。

在蓋本體41的卡鎖安裝凹陷41a中，如第4圖所示，卡鎖45的上端部45a是被嵌入。在此卡鎖45的上端部45a中，將卡鎖軸45b插通用的軸孔45c，是朝前後方向貫通形成。且，藉由將卡鎖軸45b插通卡鎖45的軸孔45c及蓋本體41的軸孔41b，使卡鎖45可旋轉自如地被支撐在此蓋本體41。且，在卡鎖安裝凹陷41a中，各別安裝有將卡鎖45朝關閉的方向推迫的卡鎖彈簧45f。

在此，將卡鎖45朝關閉的方向旋轉的話，將設在此卡鎖45的下端部的卡合爪部45d，卡合在插座本體11的卡合凹部21a(第2圖參照)，可以將蓋構件12固定在插座本體11。另一方面，將卡鎖45朝打開的方向旋轉的話，解除卡合爪部45d及卡合凹部21a的卡合，就可以將蓋構件12從插座本體11取下。

此外，如第4圖及第6圖A所示，在卡鎖45 的上端部45a中，設有與昇降部43的卡鎖卡止部43b卡合用之作為「被卡止部」的卡止凹部45e。如後述，在將卡鎖45關閉的狀態下，將昇降部43下降的話，在蓋本體41的長孔41i內使卡鎖卡止部43b下降並卡合於卡止凹部45e，其結果，朝此卡鎖45的打開的方向的旋轉被限制，在關閉的狀態下被鎖定。

藉由上述的蓋構件12、一對的卡鎖45、卡鎖卡止部43b及卡止凹部45e，構成本發明的「卡鎖機構」。

且如第4圖所示，在此蓋本體41中，安裝有按壓部46。如後述，藉由將此按壓部46旋轉，將昇降部43按壓下降，就可以與IC封裝13的上面抵接。

此按壓部46，是具備一對的第1凸輪46a、及手柄46b。手柄46b，是具備：水平桿部46c、及從此水平桿部46c的兩端呈直角曲折彎曲地朝旋轉半徑方向延設之一對的第2凸輪46d。

第1凸輪46a，是如第6圖A所示，設有從上端側將手柄46b插入用的插入開縫46j。此外，在這些第1凸輪46a中，具備沿著旋轉半徑方向配置之軸孔46e及鉚釘孔46r。且，在這些第1凸輪46a的下端部中，如第6圖A所示，設有：昇降部43上昇的狀態時與此昇降部43的被按壓面43c抵接的第1凸輪面46f、及昇降部43下降的狀態時與此昇降部43抵接的第2凸輪面46h。進一步，在這些第1凸輪46a的第1及第2凸輪面46f、 46h中，如第4圖所示，沿著旋轉方向，設有溝46i。第1凸輪46a旋轉時，昇降部43的凸輪卡止部43d是通過此溝46i內。

手柄46b的第2凸輪46d，是具備沿著旋轉半徑方向被配置之短的長孔46k及長的長孔46m。如第6圖A所示，在第2凸輪46d的先端中，急峻地傾斜的鎖定部47a及緩和地傾斜的緩傾斜部47b，是透過曲面連續地形成。由此，第2凸輪46d的先端，是與昇降部43抵接下降的情況時，不被卡止於凸輪卡止部43d使緩傾斜部47b在被按壓面43c上移動，但是在欲朝其相反方向旋轉的情況時，鎖定部47a被卡止於該凸輪卡止部43d可以阻止旋轉。

將此按壓部46組裝時，首先，手柄彈簧46n是被嵌入長的長孔46m。此時，手柄彈簧46n，是與長的長孔46m的先端側端部抵接的方式被嵌入。且，將第2凸輪46d，插入第1凸輪46a的插入開縫46j之後，將鉚釘46p，插入第1凸輪46a的鉚釘孔46r及第2凸輪46d的長的長孔46m。由此，第1凸輪46a，是成為被裝設於手柄46b的狀態。

接著，將第1凸輪46a，插入蓋本體41的按壓部插入孔41f，從此蓋本體41的前後兩側面的凸輪軸孔41g，將凸輪軸46g插入，插入第1凸輪46a的軸孔46e及第2凸輪46d的短的長孔46k。由此，第1及第2凸輪46a、46d是可旋轉地被支撐於蓋本體41，並且抵抗手柄 彈簧46n的推迫力，可將第2凸輪46d朝旋轉半徑方向拉引。

接著，說明此實施例1的IC插座10的使用方法。

首先，如第7圖A等所示，在設在插座本體11的接點模組24的收容部28b，收容IC封裝13。

且在此插座本體11上，設置蓋構件12。此時，藉由將蓋構件的導引銷41h，插入基座部21的套筒21b，使這些插座本體11及蓋構件12被位置對合。

進一步，如第7圖B所示，將設在蓋構件12的卡鎖45的卡合爪部45d，卡合在設在插座本體11的基座部21的卡合凹部21a(第7圖A等參照)。此時，按壓部46的第1凸輪46a，是由第1凸輪面46f，與昇降部43的被按壓面43c抵接(第6圖A參照)。且，此時，如第6圖A所示，昇降部43，是藉由彈簧41d的推迫力，位於最上昇位置，因此，散熱器42的底面，不會被抵接於IC封裝13的上面。

其後，如第7圖C所示，將按壓部46的手柄46b從圖中左側朝右側旋轉。如上述，第2凸輪46d的先端形狀，不會被卡止於凸輪卡止部43d地在被按壓面43c上移動地形成。因此，如第6圖B所示，第2凸輪46d，可以隨著手柄46b的旋轉而旋轉。由此，第1凸輪46a，是隨著第2凸輪46d的旋轉而旋轉，將昇降部43的被按壓面43c朝下方向按壓。其結果，昇降部43，是抵抗彈 簧41d的推迫力下降，使散熱器42的底面被抵接於IC封裝13的上面。由此，IC封裝13，是被固定於收容部28b。如上述，在此實施例中，藉由設在蓋本體41的彈簧41d使昇降部43朝上方被推迫(第4圖、第6圖A-第6圖C參照)，進一步，藉由設在昇降部43的彈簧42f使散熱器42朝下方被推迫(第4圖、第5圖參照)。因此，可以將對於IC封裝13的散熱器42的按壓力適切地設定。

且手柄46b旋轉至規定位置為止的話，第2凸輪46d，是越過凸輪卡止部43d，並且第1凸輪46a，是由第2凸輪面46h，與昇降部43的被按壓面43c抵接。

且此時，昇降部43是為了下降，使卡鎖卡止部43b，在蓋本體41的長孔41i內下降，被卡合在卡鎖45的卡止凹部45e。由此，卡鎖45，是使朝打開的方向的旋轉被阻止，此結果，成為無法將蓋構件12從插座本體11解開。

如上述，第2凸輪46d的先端形狀，是被卡止於凸輪卡止部43d使無法朝相反方向旋轉地形成。因此，第2凸輪46d，是一旦越過凸輪卡止部43d的話，第1凸輪46a也無法朝相反方向旋轉，因此，此IC插座10，是使散熱器42抵接於IC封裝13，並且在卡鎖45的卡合爪部45d卡合於插座本體11的卡合凹部21a的狀態下，被鎖定。

另一方面，此鎖定解除時，首先，如第6圖 C所示，將手柄46b的水平桿部46c，朝遠離昇降部43的方向拉起。由此，第2凸輪46d的先端，因為是移動至凸輪卡止部43d的上方為止，所以成為可將此第2凸輪46d朝相反方向，即第6圖C中的左方向旋轉。且，將手柄46b朝相反方向旋轉，使第2凸輪46d的先端越過凸輪卡止部43d的話，昇降部43，是藉由彈簧41d的推迫力，上昇至最上昇位置為止。由此，散熱器42上昇從IC封裝13分離，並且卡鎖45的卡止凹部45e及昇降部43的卡鎖卡止部43b的卡合被解除。此結果，解除卡合爪部45d及插座本體11的卡合凹部21a的卡合，就成為可將蓋構件12從插座本體11取下。

如以上說明，依據此實施例1的話，因為在昇降部43設置卡鎖卡止部43b，將此昇降部43下降使時與卡鎖45卡合，來阻止此卡鎖45的旋轉，所以只由簡單的操作，就可以將此卡鎖45確實地鎖定。

且依據此實施例1的話，因為將昇降部43的卡鎖卡止部43b朝水平方向突出，並且將被卡止於此卡鎖卡止部43b的卡止凹部45e設在卡鎖45的軸孔45c附近，所以由簡單的構成，就可以將此卡鎖45確實地鎖定。

Claims (3)

1. 一種卡鎖機構，其特徵為，具備：蓋構件，具有：將收容器本體的上側開口面覆蓋的蓋本體、及可昇降地被支撐在該蓋本體的昇降部、及被支撐於該蓋本體將該昇降構件下降的按壓部；及一對的卡鎖部，其上端部是可旋轉地被支撐在前述蓋本體的外側面，下端部是藉由與前述收容器本體卡合而將該蓋本體固定於前述收容器本體；及卡鎖卡止部，是設在該昇降部，當該昇降部上升時與前述卡鎖部成為非卡合狀態，下降時與前述卡鎖部卡合，阻止朝該卡鎖部及前述收容器本體的卡合被解除的方向的該卡鎖部的旋轉。
2. 如申請專利範圍第1項的卡鎖機構，其中，前述卡鎖部的上端部，是設有讓設在前述蓋本體的旋轉軸插通的軸孔，該卡鎖部的下端部，是設有被卡止於前述收容器本體的卡止爪部，前述昇降部的前述卡鎖卡止部，是朝水平方向突出地設置，在前述卡鎖部的前述軸孔的附近中，設有前述昇降部降下時被卡止於該卡鎖卡止部的被卡止部。
3. 一種電氣零件用插座，具備：在設在上面側的收容部收容有電氣零件，並且設有與前述電氣零件電連接的接點銷之作為前述收容器本 體的插座本體；及可裝卸自如地被設在該插座本體，將該插座本體的該收容部覆蓋的前述蓋構件；其特徵為：具備如申請專利範圍第1項的卡鎖機構。