TWI632748B - Socket for electrical parts - Google Patents

Abstract

對於插座本體及蓋構件分離的電氣零件用插座，可提高電氣零件的放熱效果。

在蓋構件，設有：中央部分朝上下開口的框狀的蓋本體、及貫通此蓋本體的開口內地設置的散熱器、及將此散熱器支撐的昇降部、及藉由將昇降部按壓而將散熱器下降與IC封裝抵接的按壓部。因為使用按壓部，藉由散熱器將電氣零件按壓，將此電氣零件固定於插座本體的收容部，所以可以在此散熱器進行電氣零件的放熱，因此，可以獲得對於該電氣零件的優異的放熱效果。

Description

電氣零件用插座

本發明，是有關於收容半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等的電氣零件的電氣零件用插座者。

以往，「電氣零件用插座」，已知是收容半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等的電氣零件者。這種的電氣零件用插座，是例如下述專利文獻1，具有插座本體及蓋單元完全地分離的IC插座。

在專利文獻1的IC插座中，如其第5圖所示，將IC封裝收容在插座本體，在其上面組裝壓入蓋單元。

進一步，將設在此壓入蓋單元的卡鎖的爪部，卡合在插座本體。此時，藉由將此卡鎖由捲簧朝關閉的方向推迫，將此壓入蓋單元保持在插座本體。

且將設在此壓入蓋單元的壓入構件，與IC封裝的上面抵接，並且將設在此壓入蓋單元的中央部的調整旋鈕朝水平方向旋轉，藉由將此壓入構件按壓，將此IC封裝固定。

由此，成為可將此IC封裝，由適切的按壓力固定。

〔習知技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2006-252946

但是在這種習知者，是進行例如IC封裝的動作試驗等的情況時，將由此IC封裝發生的熱有效率地放熱是困難的。

在此，本發明的課題，是提供一種放熱效果優異的電氣零件用插座。

為了解決這種課題，本發明的電氣零件用插座，是具備：在設在上面側的收容部收容有電氣零件，並且設有與前述電氣零件電連接的接點銷的插座本體；及可裝卸自如地被設在該插座本體，將該插座本體的該收容部覆蓋的蓋構件，其特徵為，該蓋構件，具備：被載置在前述插座本體的上側外緣部分上，中央部分是朝上下方向開口之框狀的蓋本體；及貫通該蓋本體的該開口內地設置來進行前述電氣零件的放熱的散熱器；及被支撐於前述蓋本 體，藉由將前述散熱器下降將前述電氣零件按壓的按壓部。

在本發明中，前述按壓部，是具備：一對的按壓機構、及水平桿，該一對的按壓機構，是被各別設在前述蓋本體之相面對的一對的邊，藉由將前述散熱器下降將前述電氣零件按壓，且，前述水平桿，是將該一對的按壓機構連結較佳。

在本發明中，昇降部是可昇降自如地設於前述蓋本體，並且散熱器是可昇降自如地被支撐於該昇降部，藉由將該昇降部下降，將前述散熱器下降較佳。

在本發明中，前述昇降部，是藉由設在前述蓋本體的第1彈簧朝上方被推迫，且，前述散熱器，是藉由設在該昇降部的第2彈簧朝下方被推迫較佳。

依據本發明的話，因為使用按壓部，藉由由散熱器將電氣零件按壓，將此電氣零件固定於插座本體的收容部，所以可以在此散熱器進行電氣零件的放熱，因此，可以獲得對於該電氣零件的優異的放熱效果。

在本發明中，將散熱器配置在中央部，並且藉由將按壓部配置在其兩側，就成為可將散熱器大型化，可以提高放熱性。且，藉由將一對的按壓機構由水平桿部連結，就可以將由散熱器所產生的電氣零件的按壓及其解除，藉由此水平桿的操作進行，因此，即使在蓋本體貫通 散熱器地配置，按壓及其解除的操作也簡單。

在本發明中，藉由將散熱器支撐於昇降部，藉由將此昇降部由按壓部下降，就可以將散熱器朝電氣零件按壓。

在本發明中，藉由設在蓋本體的第1彈簧將按壓部朝上方推迫，並且藉由設在該按壓部的第2彈簧將散熱器朝下方推迫，可以適切地設定對於電氣零件的散熱器的按壓力。

10‧‧‧IC插座

11‧‧‧插座本體

12‧‧‧蓋構件

13‧‧‧IC封裝

21‧‧‧基座部

21a‧‧‧卡合凹部

22‧‧‧底板

23‧‧‧絕緣板

24‧‧‧接點模組

41‧‧‧蓋本體

42‧‧‧散熱器

43‧‧‧昇降部

43b‧‧‧卡鎖卡止部

43d‧‧‧凸輪卡止部

44‧‧‧座板

45‧‧‧卡鎖

45e‧‧‧卡止凹部

46‧‧‧按壓部

46a‧‧‧第1凸輪

46b‧‧‧手柄

46c‧‧‧水平桿部

46d‧‧‧第2凸輪

46k‧‧‧短的長孔

46m‧‧‧長的長孔

46n‧‧‧手柄彈簧

〔第1圖〕顯示本發明的實施例1的電氣零件用插座的整體構成的立體圖。

〔第2圖〕顯示同實施例1的電氣零件用插座的插座本體的構成的分解立體圖。

〔第3圖〕顯示同實施例1的電氣零件用插座的接點模組的構成的剖面圖。

〔第4圖〕顯示同實施例1的電氣零件用插座的蓋構件的構成的分解立體圖。

〔第5圖〕顯示同實施例1的電氣零件用插座的蓋構件的構成的剖面圖。

〔第6圖A〕顯示同實施例1的電氣零件用插座的昇降機構及卡鎖機構的構成的剖面圖。

〔第6圖B〕顯示同實施例1的電氣零件用插座的昇 降機構及卡鎖機構的構成的剖面圖。

〔第6圖C〕顯示同實施例1的電氣零件用插座的昇降機構及卡鎖機構的構成的剖面圖。

〔第7圖A〕說明同實施例1的電氣零件用插座的使用方法用的立體圖。

〔第7圖B〕說明同實施例1的電氣零件用插座的使用方法用的立體圖。

〔第7圖C〕說明同實施例1的電氣零件用插座的使用方法用的立體圖。

〔本發明的實施例1〕

以下，對於本發明的實施例1，使用第1圖乃至第7圖說明。

如第1圖等所示，作為「電氣零件用插座」的IC插座10，是具備插座本體11及蓋構件12。

該插座本體11，是如第2圖所示，具備：框形狀的基座部21、及將此基座部21的底面塞住的底板22、及設在此底板22的上面的絕緣板23、及設在此絕緣板23上被收容於基座部21內的接點模組24。

在該基座部21的左右兩側面中，形成有：將設在後述的卡鎖45的下端部的卡合爪部45d卡合，將插座本體11及蓋構件12固定用之一對的卡合凹部21a。此 外，在此基座部21的前後兩側面附近中，設有供設置蓋構件12時進行位置對合用的套筒21b。

且該接點模組24，是如第2圖及第3圖所示，從下側依序配設有第1托板25、第2托板26、第3托板27及第4托板(浮動托板)28，並且使用螺栓24a及隔片24b，使彼此分離地被固定。

且在這些各托板25乃至28中，各別形成有供收容接點銷29用的貫通孔25a乃至28a。

此外，在最上位的第4托板28的上面中，設有收容作為「電氣零件」的IC封裝13(後述的第7圖參照)的收容部28b。IC封裝13是被收容於收容部28b時，設在此IC封裝13的底面的各電極端子被插入貫通孔28a，與接點銷29接觸。

接點銷29，是如第3圖所示，具有：導電性的附階段圓筒狀的上側滑閥29a、及導電性的附階段圓棒狀的下側滑閥29b、及捲簧29c。且，上側滑閥29a是與IC封裝13的球狀端子(無圖示)接觸，並且下側滑閥29b是與配線基板(無圖示)接觸，進一步，藉由將這些上側滑閥29a及下側滑閥29b藉由捲簧29c朝相互地分離的方向推迫，將IC封裝13及配線基板電連接。

另一方面，蓋構件12，是如第1圖、第4圖、第5圖及第6圖A-第6圖C所示，具備：被載置在插座本體11的基座部21上，中央部分是朝上下方向開口之框狀的蓋本體41。在此蓋本體41的左右兩側面中，設 有將卡鎖45(後述)的上端部45a嵌入用的卡鎖安裝凹陷41a，並且在此卡鎖安裝凹陷41a的兩側，設有讓此卡鎖45的卡鎖軸45b插通用的軸孔41b。進一步，在此蓋本體41中，設有將保持昇降部43(後述)的螺栓41c，透過作為本發明的「第1彈簧」的彈簧41d插通用之螺紋孔41e。且，在這些的卡鎖安裝凹陷41a的端部中，設有將卡鎖卡止部43b(後述)插通用之垂直方向長的長孔41i(第6圖A-第6圖C參照)。此外，在此蓋本體41的前後兩側面附近的上面側中，設有：將按壓部46(後述)插入用的按壓部插入孔41f、及將此按壓部46由凸輪軸46g可旋轉自如地支撐用的凸輪軸孔41g。且，在此蓋本體41的前後兩側面附近的下面側中，設有進行將蓋構件12朝插座本體11組裝時的定位用的導引銷41h。

且此蓋構件12，是如第4圖所示，具備：進行IC封裝13的固定及放熱用的散熱器42、及將此散熱器42昇降的昇降部43、及將此散熱器42安裝在此昇降部43用的座板44。

在散熱器42的左右兩側面中，設有朝外圓周方向被延設的鍔部42c，在此鍔部42c中設有左右各2個的凹陷42d。在此凹陷42d中，被嵌入作為本發明的「第2彈簧」的彈簧42f。且，螺栓42e，是透過鍔部42c的缺口被螺入昇降部43的螺紋孔(無圖示)，將散熱器42旋緊固定在昇降部43。

昇降部43，是如第4圖所示，在中央部分形 成設有上下方向的開口部43a的框狀，散熱器42的上側部分42a被嵌入此開口部43a。此外，在此昇降部43的左右兩側面中，使用例如小螺釘等，設有卡鎖卡止部43b(後述)。進一步，在此昇降部43的被按壓面43c中，阻止按壓部46(後述)相反方向的旋轉用的凸輪卡止部43d，是突出地設置。

且如第4圖所示，在座板44，也在中央部分設有上下方向的開口部44a，散熱器42的下側部分42b被嵌入此開口部44a。進一步，在座板44中，設有：將螺栓44b插通用的插通孔44c、及使用導引銷41h將座板44定位用的缺口44e。

且在散熱器42的下側部分42b被嵌入此座板44的狀態下，由導引銷41h被定位，讓螺栓44b從插通孔44c的下方向插通，被旋緊固定在昇降部43的底面。

在蓋本體41的卡鎖安裝凹陷41a中，如第4圖所示，卡鎖45的上端部45a是被嵌入。在此卡鎖45的上端部45a中，將卡鎖軸45b插通用的軸孔45c，是朝前後方向貫通形成。且，藉由將卡鎖軸45b插通卡鎖45的軸孔45c及蓋本體41的軸孔41b，使卡鎖45可旋轉自如地被支撐在此蓋本體41。且，在卡鎖安裝凹陷41a中，各別安裝有將卡鎖45朝關閉的方向推迫的卡鎖彈簧45f。

在此，將卡鎖45朝關閉的方向旋轉的話，將設在此卡鎖45的下端部的卡合爪部45d，卡合在插座本體11的卡合凹部21a(第2圖參照)，可以將蓋構件12 固定在插座本體11。另一方面，將卡鎖45朝打開的方向旋轉的話，解除卡合爪部45d及卡合凹部21a的卡合，就可以將蓋構件12從插座本體11取下。

此外，如第4圖及第6圖A所示，在卡鎖45的上端部45a中，設有與昇降部43的卡鎖卡止部43b卡合用的卡止凹部45e。如後述，在將卡鎖45關閉的狀態下，將昇降部43下降的話，在蓋本體41的長孔41i內使卡鎖卡止部43b下降並卡合於卡止凹部45e，其結果，朝此卡鎖45的打開的方向的旋轉被限制，在關閉的狀態下被鎖定。

且如第4圖所示，在此蓋本體41中，安裝有按壓部46。如後述，藉由將此按壓部46旋轉，將昇降部43按壓下降，就可以與IC封裝13的上面抵接。

此按壓部46，是具備一對的第1凸輪46a、及手柄46b。手柄46b，是具備：水平桿部46c、及從此水平桿部46c的兩端呈直角曲折彎曲地朝旋轉半徑方向延設之一對的第2凸輪46d。

第1凸輪46a，是如第6圖A所示，設有從上端側將手柄46b插入用的插入開縫46j。此外，在這些第1凸輪46a中，具備沿著旋轉半徑方向配置之軸孔46e及鉚釘孔46r。且，在這些第1凸輪46a的下端部中，如第6圖A所示，設有：昇降部43上昇的狀態時與此昇降部43的被按壓面43c抵接的第1凸輪面46f、及昇降部43下降的狀態時與此昇降部43抵接的第2凸輪面46h。 進一步，在這些第1凸輪46a的第1及第2凸輪面46f、46h中，如第4圖所示，沿著旋轉方向，設有溝46i。第1凸輪46a旋轉時，昇降部43的凸輪卡止部43d是通過此溝46i內。

手柄46b的第2凸輪46d，是具備沿著旋轉半徑方向被配置之短的長孔46k及長的長孔46m。如第6圖A所示，在第2凸輪46d的先端中，急峻地傾斜的鎖定部47a及緩和地傾斜的緩傾斜部47b，是透過曲面連續地形成。由此，第2凸輪46d的先端，是與昇降部43抵接下降的情況時，不被卡止於凸輪卡止部43d使緩傾斜部47b在被按壓面43c上移動，但是在欲朝其相反方向旋轉的情況時，鎖定部47a被卡止於該凸輪卡止部43d可以阻止旋轉。

將此按壓部46組裝時，首先，手柄彈簧46n是被嵌入長的長孔46m。此時，手柄彈簧46n，是與長的長孔46m的先端側端部抵接的方式被嵌入。且，將第2凸輪46d，插入第1凸輪46a的插入開縫46j之後，將鉚釘46p，插入第1凸輪46a的鉚釘孔46r及第2凸輪46d的長的長孔46m。由此，第1凸輪46a，是成為被裝設於手柄46b的狀態。

接著，將第1凸輪46a，插入蓋本體41的按壓部插入孔41f，從此蓋本體41的前後兩側面的凸輪軸孔41g，將凸輪軸46g插入，插入第1凸輪46a的軸孔46e及第2凸輪46d的短的長孔46k。由此，第1及第2凸輪 46a、46d是可旋轉地被支撐於蓋本體41，並且抵抗手柄彈簧46n的推迫力，可將第2凸輪46d朝旋轉半徑方向拉引。

接著，說明此實施例1的IC插座10的使用方法。

首先，如第7圖A等所示，在設在插座本體11的接點模組24的收容部28b，收容IC封裝13。

且在此插座本體11上，設置蓋構件12。此時，藉由將蓋構件的導引銷41h，插入基座部21的套筒21b，使這些插座本體11及蓋構件12被位置對合。

進一步，如第7圖B所示，將設在蓋構件12的卡鎖45的卡合爪部45d，卡合在設在插座本體11的基座部21的卡合凹部21a(第7圖A等參照)。此時，按壓部46的第1凸輪46a，是由第1凸輪面46f，與昇降部43的被按壓面43c抵接(第6圖A參照)。且，此時，如第6圖A所示，昇降部43，是藉由彈簧41d的推迫力，位於最上昇位置，因此，散熱器42的底面，不會被抵接於IC封裝13的上面。

其後，如第7圖C所示，將按壓部46的手柄46b從圖中左側朝右側旋轉。如上述，第2凸輪46d的先端形狀，不會被卡止於凸輪卡止部43d地在被按壓面43c上移動地形成。因此，如第6圖B所示，第2凸輪46d，可以隨著手柄46b的旋轉而旋轉。由此，第1凸輪46a，是隨著第2凸輪46d的旋轉而旋轉，將昇降部43的被按 壓面43c朝下方向按壓。其結果，昇降部43，是抵抗彈簧41d的推迫力下降，使散熱器42的底面被抵接於IC封裝13的上面。由此，IC封裝13，是被固定於收容部28b。如上述，在此實施例中，藉由設在蓋本體41的彈簧41d使昇降部43朝上方被推迫(第4圖、第6圖A-第6圖C參照)，進一步，藉由設在昇降部43的彈簧42f使散熱器42朝下方被推迫(第4圖、第5圖參照)。因此，可以將對於IC封裝13的散熱器42的按壓力適切地設定。

且手柄46b旋轉至規定位置為止的話，第2凸輪46d，是越過凸輪卡止部43d，並且第1凸輪46a，是由第2凸輪面46h，與昇降部43的被按壓面43c抵接。

且此時，昇降部43是為了下降，使卡鎖卡止部43b，在蓋本體41的長孔41i內下降，被卡合在卡鎖45的卡止凹部45e。由此，卡鎖45，是使朝打開的方向的旋轉被阻止，此結果，成為無法將蓋構件12從插座本體11解開。

如上述，第2凸輪46d的先端形狀，是被卡止於凸輪卡止部43d使無法朝相反方向旋轉地形成。因此，第2凸輪46d，是一旦越過凸輪卡止部43d的話，第1凸輪46a也無法朝相反方向旋轉，因此，此IC插座10，是使散熱器42抵接於IC封裝13，並且在卡鎖45的卡合爪部45d卡合於插座本體11的卡合凹部21a的狀態 下，被鎖定。

另一方面，此鎖定解除時，首先，如第6圖C所示，將手柄46b的水平桿部46c，朝遠離昇降部43的方向拉起。由此，第2凸輪46d的先端，因為是移動至凸輪卡止部43d的上方為止，所以成為可將此第2凸輪46d朝相反方向，即第6圖C中的左方向旋轉。且，將手柄46b朝相反方向旋轉，使第2凸輪46d的先端越過凸輪卡止部43d的話，昇降部43，是藉由彈簧41d的推迫力，上昇至最上昇位置為止。由此，散熱器42上昇從IC封裝13分離，並且卡鎖45的卡止凹部45e及昇降部43的卡鎖卡止部43b的卡合被解除。此結果，解除卡合爪部45d及插座本體11的卡合凹部21a的卡合，就成為可將蓋構件12從插座本體11取下。

如以上說明，依據此實施例1的話，因為藉由使用按壓部46，由散熱器42將IC封裝13按壓，將此IC封裝13固定於插座本體11的收容部28b，所以可以在此散熱器42進行IC封裝13的放熱，因此，可以獲得對於IC封裝13的優異的放熱效果。

且依據此實施例1的話，因為在蓋本體41的前後兩側面附近各別設置第1及第2凸輪46a、46d，並且將第2凸輪46d彼此由水平桿部46c連結的構造，所以可以將散熱器42配置在中央部，並且將按壓部46配置在其兩側，因此，成為可將散熱器42大型化，可以提高放熱性。且，可以將由散熱器42所產生的IC封裝13的固 定及其解除，藉由此水平桿部46c的操作進行，因此，即使散熱器42貫通配置在蓋本體41，按壓及其解除的操作仍簡單。

且依據此實施例1的話，因為是將散熱器42支撐於昇降部43的構造，所以藉由將此昇降部43由按壓部46下降，就可以將散熱器42按壓在IC封裝13。

且依據此實施例1的話，藉由透過第1彈簧41d將按壓部46固定在蓋本體41，並且透過第2彈簧42f將散熱器42固定在按壓部46，就可以將對於IC封裝13的散熱器42的按壓力適切地設定。

又，在此實施例1中，雖對於作為電氣零件用插座的IC插座10適用本發明，但是不限定於此，對於其他者也可以適用。

Claims (4)

1. 一種電氣零件用插座，具備：在設在上面側的收容部收容有電氣零件，並且設有與前述電氣零件電連接的接點銷的插座本體；及可裝卸自如地被設在該插座本體，將該插座本體的該收容部覆蓋的蓋構件；該蓋構件，具備：被載置在前述插座本體的上側外緣部分上，中央部分是朝上下方向開口之框狀的蓋本體；可上下移動自如地且朝上方以推迫方式設置於前述蓋本體，中央部分是朝上下方向開口之框狀的昇降部；及貫通該昇降部的該開口內地設置以上下移動自如地且朝下方以推迫方式配設於前述昇降部，來進行前述電氣零件的放熱的散熱器；及被支撐於前述蓋本體，藉由將前述昇降部下降，將前述散熱器下降將前述電氣零件按壓的按壓部。
2. 如申請專利範圍第1項的電氣零件用插座，其中，前述按壓部，是具備：一對的按壓機構、及水平桿，該一對的按壓機構，是被各別設在前述蓋本體之相面對的一對的邊，藉由將前述散熱器下降將前述電氣零件按壓，且，前述水平桿，是將該一對的按壓機構連結。
3. 如申請專利範圍第1項的電氣零件用插座，其 中，昇降部是可昇降自如地設於前述蓋本體，並且散熱器是可昇降自如地被支撐於該昇降部，藉由將該昇降部下降，將前述散熱器下降。
4. 如申請專利範圍第3項的電氣零件用插座，其中，前述昇降部，是藉由設在前述蓋本體的第1彈簧朝上方被推迫，且，前述散熱器，是藉由設在該昇降部的第2彈簧朝下方被推迫。