JPH06310232A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣチップをＩＣソケットに水平のまま押圧
して、全てのリードをスムーズにコンタクト内に押し込
めるようにする。 【構成】 このＩＣソケットによれば、カム部１１ｃに
嵌合しつつ回転する回転部材３０は基台１０に対して下
方に平行移動し、弾性部材３５および押え部材２５を介
してＩＣチップ４０の上面四隅等に均等に押圧力を加え
る。このため、ＩＣチップ４０は水平に維持されたまま
下方に押圧され、全てのリード４１はスムーズにコンタ
クト１５内に押し込まれる。また、内部に収容した接触
子をリードの下端部で押し下げるようにしたコンタクト
１５を用いれば、押し下げられた接触子と外部回路に接
続されるコンタクト１５の脚部との間の距離が小さくな
り、その分、ＩＣチップ４１と外部回路間の電気信号の
伝送速度を速められる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを保持して
外部回路に接続させるＩＣソケットに関し、さらに詳し
くは、ＩＣテスター等の基板上に取り付けられて、ＩＣ
チップの着脱が頻繁に行われるものに関する。

【０００２】

【従来の技術】上記のようなＩＣソケットとしては、例
えば、実開平２−１４７８７１号公報の図面中に示され
ているものがある。このものは、ＰＧＡタイプのＩＣチ
ップの複数のリードを受容する複数のコンタクトが、基
台に挿入保持されて構成されている。そして、各コンタ
クトは、各リードの下端部を受けてこれに接触する接触
子と、この接触子を上動方向に付勢する付勢部材とを有
して構成されている。このため、このＩＣソケットにＩ
Ｃチップをセットするときには、各リードを各コンタク
トの接触子上に載置した上で、手等により適当な力でＩ
Ｃチップを下方に押圧して、各リードを各コンタクト内
に押し込む。なお、実開平２−１４６７８１号公報の図
面中に示されているように、ＩＣチップの押圧を押え部
材を介して行い、押圧した状態で押え部材を基台に対し
てロックするロック部材が取り付けられる場合もある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のＩＣソケットにおいては、ＩＣチップを押圧する際
に、このＩＣチップの上面四隅等に均等に押圧力を作用
させるのが困難であるという問題がある。このため、Ｉ
Ｃチップが斜めに傾いた状態で無理やり押し込んでリー
ドを折り曲げてしまったり、浮いた側のリードとコンタ
クトとが確実に接触しなかったりするおそれがある。

【０００４】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、ＩＣチップを水平のまま押圧して、全ての
リードをスムーズにコンタクト内に押し込むことができ
るようにしたＩＣソケットを提供することを目的として
いる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、内側にＩＣチップを収
容させる底付き円筒部分を有する基台を有して構成され
る。この円筒部分の底部には上下方向に貫通して各リー
ドを上方から挿入させる複数の貫通孔が形成される。ま
た、このＩＣソケットは、外部回路に接続される脚部を
底部の下面側に突出させるように上記各貫通孔内に挿入
され、上部において各リードの下端部を受容可能とした
複数のコンタクトを有して構成される。さらに、円筒部
分内に収容されたＩＣチップ上に載置される押え部材
と、この押え部材の上面に対向する下向きの押圧面を持
ち、この押え部材に対して水平回転自在に取り付けられ
る回転部材とを有して構成される。なお、押え部材の上
面と回転部材の押圧面間には弾性部材が取り付けられ
る。そして、基台の円筒部分には、押え部材に対して水
平回転する回転部材と嵌合しつつこの回転部材を基台に
対して下動させるカム部が形成される。

【０００６】なお、コンタクトを、上端部において開口
する筒状部と、この筒状部内に収容され、リードの下端
部を受けてこれと接触する接触子と、上記筒状部内に収
容され、接触子を上動方向に付勢する付勢部材とから構
成しても良い。

【０００７】

【作用】このようなＩＣソケットによれば、カム部に嵌
合しつつ回転する回転部材は基台に対して下方に平行移
動し、押え部材および弾性部材を介してＩＣチップの上
面四隅等に均等に押圧力を加える。このため、ＩＣチッ
プは水平に維持されたまま下方に押圧され、全てのリー
ドはスムーズにコンタクト内に押し込まれる。なお、回
転部材が下動し終わった時点で、弾性部材がＩＣチップ
の上面高さに応じて変形することにより、ＩＣチップの
厚さにかかわらず適正な押圧力を得ることができる。

【０００８】また、内部に収容した接触子をリードの下
端部で押し下げるようにしたコンタクトを用いれば、リ
ードの径のバラツキにかかわらず良好なコンタクトとの
接触が得られる一方、押し下げられた接触子と外部回路
に接続されるコンタクトの下部との間の距離が小さくな
り、その分、ＩＣチップと外部回路間の電気信号の伝送
速度を速めることができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら説明する。図１には、本発明に係るＩＣ
ソケット１を示している。このＩＣソケット１は、第１
基台１０と、コンタクト１５と、第２基台２０と、押え
部材２５と、回転部材３０と、弾性部材３５とから構成
されている。

【００１０】第１基台１０は、底付き円筒部分１１を有
するようにプラスチック（絶縁材料）により形成されて
いる。円筒部分１１の内側における上下方向中間部から
底部１２の上面１２ａにかけては、中央に４角形状の空
間を残すよう内側に迫り出して内壁１１ａが形成されて
いる。また、円筒部分１１における対向し合う２箇所に
は、上端部において開口して下方に延びる位置決め用切
欠き１１ｂ，１１ｂが形成されている。さらに、円筒部
分１１の外周には、後で説明するように回転部材３０と
嵌合するカム溝１１ｃ，１１ｃが形成されている。そし
て、底部１２には、上下方向に貫通する複数の第１貫通
孔１３，１３，…が図に示すように整列形成されてい
る。

【００１１】コンタクト１５は、図２に示すように、上
端部にて開口（以下、この部分を上端開口１６ｃと称す
る。）して中間部まで延びる筒状部１６ａおよびそこか
ら下方に延びる脚部１６ｂを有する本体１６と、この本
体１６の筒状部１６ａ内に収容された接触子１７と、筒
状部１６ａ内に収容され、この接触子１７を上方に付勢
するスプリング１８とから構成されている。なお、いず
れの部品も導電材料により形成されている。また、本体
１６の中間部の外周には、下方に向かって傘状に開くよ
う係止部１６ｃ，１６ｃが上下２段に形成されている。

【００１２】このように構成されたコンタクト１５は、
図３に示すように、第１基台１０の底部１２に形成され
た各第１貫通孔１３に下方から圧入される。係止部１６
ｃ，１６ｃが各第１貫通孔１３の内壁面に係合すること
により、コンタクト１５の下方への抜けが防止される。
各第１貫通孔１３に圧入された各コンタクト１５の上部
は、底部１２の上面１２ａから上方に突出する。一方、
脚部１６ｂは底部１２の下面１２ｂから下方に突出す
る。そして、この脚部１６ｂはＩＣテスターの基板に接
続される。

【００１３】第２基台２０は、図１に示すように、第１
基台１０における底部上面１２ａと同じ形状・大きさの
上下面を有する平板部２１と、この平板部２１の両側に
張り出す位置決め用張出部２２，２２とを有し、プラス
チックにより形成されている。平板部２１には、上下方
向に貫通する複数の貫通孔２３，２３，…が整列形成さ
れている。

【００１４】このように形成された第２基台２０は、位
置決め用張出部２２，２２を第１基台１０の位置決め用
切欠き１１ｂ，１１ｂに嵌合させながら第１基台１０上
に取り付けられる。これにより、平板部２１は第１基台
１０の底部上面１２ａ上に載置される。なお、この際、
図において平板部２１の奥側に形成された凸部２１ｂを
第１基台１０の奥側の内壁１１ａに形成された凹部１１
ｄに嵌合させることにより、第２基台２０の第１基台１
０に対する向きの誤りを防止している。

【００１５】また、このとき、第１基台１０の底部上面
１２ａから突出している各コンタクト１５は各第２貫通
孔２３内に下方から受容され、最終的に各コンタクト１
５の上端は第２基台２０の平板部２１の上面２１ａの近
傍まで達する。ここで、各第２貫通孔２３の上面近傍に
は、上面２１ａにおいてコンタクト１５の外径よりも大
きな内径を有して開口するロウト穴２３ａが形成されて
いる。そして、このロウト穴２３ａの下端口２３ｂの内
径は、コンタクト１５の上端開口１６ｃの内径よりも小
さい。

【００１６】このように第２基台２０が取り付けられた
第１基台１０の円筒部１１の内側には、図１に示すよう
に、ＩＣテスターによる試験対象物であるＩＣチップ４
０が第２基台２０の上面２３ａ上に載置されるようにし
て収容される。なお、この収容の際、ＩＣチップ４０
は、内壁１１ａによって案内されるとともに両基台１
１，１２に対して位置決めされる。また、ＩＣチップ４
０上には、放熱部材４５が取り付けられている。そし
て、ＩＣチップ４０の下面から下方に延びる複数のリー
ド４１，４１，…は、上記ロウト穴２３ａにガイドされ
ながら第２貫通孔２３内に挿入され、各リード４１の下
端部はコンタクト１５の接触子１７の上面によって受け
られる。

【００１７】ここで、接触子１７の上面は、図２に示す
ように、摺り鉢状に形成されているので、丸くなってい
る各リード４１の下端を安定して受けることができ、両
者は環状接触する。このため、各リード４１の径にバラ
ツキがあっても、両者の良好な接触を得ることができ
る。なお、ＩＣチップ４０に下方への押圧力を加えない
状態では、各リード４１は、接触子１７を介してスプリ
ング１８の付勢力により支持され、コンタクト１５内に
入り込まない。

【００１８】押え部材２５は、円筒部２６と、この円筒
部２６の下端外周に水平方向に広がるつば部２７とを有
しており、プラスチックにより形成されている。なお、
つば部２７の外径は、第１基台１０の円筒部１１の内径
より若干小さい。この押え部材２５は、放熱部材４５の
下端部上面の肩部（四隅）４５ａを介してＩＣチップ４
０上に載置される。この際、放熱部材４５のフィン部４
５ｂは、押え部材２５の円筒部２６内に受容される。ま
た、つば部２７の両端に側方に張り出すように形成され
た回り止め部２７ａは、第１基台１０の位置決め用切欠
き１１ｂに嵌合する。これにより、押え部材２５の第１
基台１０等に対する水平回転が阻止される。

【００１９】回転部材３０は、押え部材２５のつば部２
７の上面に対向するリング状の下向き押圧面３１と、こ
の押圧面３１の径方向外方において上下方向に延びる操
作部３２とを有し、プラスチックにより形成されてい
る。なお、操作部３２の内径は、第１基台１０の円筒部
１１の外形よりも若干大きい。この回転部材３０は、押
え部材２５に対して水平回転自在に取り付けられる。

【００２０】弾性部材３５は、図４に示すように、リン
グ状の弾性材料をカットしてできた舌状部分３５ａ，３
５ａ，…を径方向に垂直な方向に折り曲げて形成したも
のである。この弾性部材３５は、押え部材２５のつば部
２５ｂの上面と回転部材３０の押圧面３１との間に取り
付けられる。

【００２１】ここで、回転部材３０の操作部３２の内周
側下部における互いに対向する２箇所には、図１および
図５に示すように、嵌合突起３３が形成されている。一
方、第１基台１０の円筒部分１１の外周には、前述のよ
うにカム溝１１ｃ，１１ｃが形成されている。各カム溝
１１ｃは、図５に詳しく示すように、円筒部分１１の上
端にて開口し、円筒部分１１の外周に沿って斜め下方に
延び、さらに、嵌合突起３３の幅分だけ水平に延びてい
る。なお、２つのカム溝１１ｃ，１１ｃの延びる方向
は、いずれも時計回りの方向である。

【００２２】このように形成された各カム溝１１ｃに
は、上端開口部を通じて上記各嵌合突起３３が挿入嵌合
される。そして、回転部材３０の操作部３２に時計回り
の方向（水平方向）に回転力を加えれば、各嵌合突起３
３が各カム溝１１ｃ内を移動するに従って、回転部材３
０の全体が基台１０，２０に対して下動する。この下動
力は、弾性部材３５および押え部材２５を介してＩＣチ
ップ４０の上面四隅に、このＩＣチップ４０を水平のま
ま押し下げるように均等に作用する。このため、ＩＣチ
ップ４０の各リード４１は、図６や図２に示すように、
それぞれが接触しているコンタクト１５の接触子１７を
スプリング１８の付勢力に抗して下へ押しながらコンタ
クト１５（円筒部１６）の内部に深く受容される。そし
て、各嵌合突起３３が各カム溝１１ｃの水平終端に達す
ることにより、回転部材３０は第１基台１０に対して、
上動しないようにロックされる。

【００２３】なお、このようにしてＩＣチップを装着す
るごとに回転部材３０をカム溝１１ｃの水平終端まで回
転させるので、回転部材３０の下動量は同じであるが、
弾性部材３５がＩＣチップ４０の上面の高さに応じて変
形することにより、ＩＣチップごとの厚さのバラツキに
かかわらず、押圧力は自動的に適正に調節される。

【００２４】また、各リード４１がコンタクト１５の内
部に深く受容されることにより、ＩＣチップ４０とＩＣ
テスター間における電気信号の伝送速度を速くすること
ができる。このため、試験に要する時間の短縮化に有効
である。

【００２５】こうして試験が終了した後に回転部材３０
を反時計回りに回転させて、第１基台１０から取り外せ
ば、ＩＣチップ４０はコンタクト１５内のスプリング１
８の付勢力により浮き上がるので、容易に次に試験を行
うＩＣチップに交換することができる。

【００２６】

【発明の効果】以上のように本発明のＩＣソケットで
は、回転部材を基台に形成されたカム部溝に嵌合させて
この基台に対して水平回転させることにより、押え部材
および弾性部材を介してＩＣチップにまっすぐ下方に押
圧力が作用するようになっている。このため、本ＩＣソ
ケットを用いれば、基台の底部に取り付けられたコンタ
クトにＩＣチップのリードをスムーズに押し込むことが
できる。なお、回転部材の下動量が同じでも、ＩＣチッ
プの押え部材との接触面の厚さに応じて弾性部材が変形
するため、ＩＣチップごとの厚さのバラツキにかかわら
ず適切な押圧力を作用させることができる。したがっ
て、このＩＣソケットをＩＣテスター等の外部回路に取
り付ければ、この外部回路に対するＩＣチップの着脱を
容易かつ確実に行うことができる。

【００２７】また、コンタクトとして、ＩＣチップのリ
ードによってコンタクト内部に収容された接触子が深く
押し込まれるタイプのものを使用することにより、押し
込まれたリードとコンタクトの下部（即ち、外部回路）
間の距離を短くすることができる。このため、ＩＣチッ
プと外部回路間における電気信号の伝送速度を速めるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣソケットの分解図である。

【図２】上記ＩＣソケットに用いられるコンタクトの側
面断面図である。

【図３】上記ＩＣソケットの基台の拡大断面図である。

【図４】上記ＩＣソケットに用いられる弾性部材の平面
図である。

【図５】上記ＩＣソケットの基台と回転部材の側面図で
ある。

【図６】上記ＩＣソケットの組立状態を示す断面図（図
１におけるＶＩ−ＶＩ線に沿って切断したものに相当す
る断面図）である。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット １０ 第１基台 １１ 円筒部 １１ｃ カム溝 １２ 底部 １５ コンタクト １７ 接触子 ２０ 第３基台 ２５ 押え部材 ３０ 回転部材 ３３ 嵌合突起 ３５ 弾性部材 ４０ ＩＣチップ ４１ リード ４５ 放熱部材

フロントページの続き (72)発明者 大西 哲朗 神奈川県川崎市高津区二子字南耕地510番 地 第３井上ビル 株式会社オーガット内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリードを有するＩＣチップを着脱
   自在に保持して、このＩＣチップを外部回路に接続させ
   るＩＣソケットであって、 内側に前記ＩＣチップを収容させる底付き円筒部分を有
   してなり、この円筒部分の底部に上下方向に貫通して前
   記各リードを上方から挿入させる複数の貫通孔が形成さ
   れてなる基台と、 前記外部回路に接続される脚部を前記底部の下面側に突
   出させるように前記各貫通孔内に挿入され、上部におい
   て前記各リードの下端部を受容可能とした複数のコンタ
   クトと、 前記円筒部分内に収容された前記ＩＣチップ上に載置さ
   れる押え部材と、 この押え部材の上面に対向する下向きの押圧面を有して
   なり、前記押え部材に対して水平回転自在に取り付けら
   れる回転部材と、 前記押え部材の上面と前記押圧面間に取り付けられた弾
   性部材とからなり、 前記円筒部分に、前記押え部材に対して水平回転する前
   記回転部材と嵌合しつつこの回転部材を前記基台に対し
   て下動させるカム部を形成したことを特徴とするＩＣソ
   ケット。
2. 【請求項２】 前記各コンタクトは、 上端部において開口する筒状部と、 この筒状部内に収容され、前記リードの下端部に接触し
   てこれを受ける接触子と、 前記筒状部内に収容され、前記接触子を上動方向に付勢
   する付勢部材とから構成されることを特徴とする請求項
   １に記載のＩＣソケット。