TWI632070B - 刀清潔裝置、刀清潔方法、印刷裝置及印刷方法 - Google Patents

Abstract

本發明之刀清潔裝置具備：板狀構件，其具有可滑接於刮刀之中附著有印刷材料之被清潔面的前端稜線部；及移動機構，其在刮取方向上使板狀構件相對於刮刀相對地移動；且板狀構件係以前端稜線部之稜線方向與被清潔面為非平行之方式配置，並且板狀構件之前端稜線部藉由移動機構所進行之板狀構件之相對移動，而於被清潔面滑動來刮取印刷材料。

Description

刀清潔裝置、刀清潔方法、印刷裝置及印刷方法

本發明係關於一種從相對於凹版朝刮取方向相對移動而刮取多餘之印刷材料之刮刀上除去印刷材料的刀清潔技術，以及關於一種應用該刀清潔技術的印刷技術。 以下所示之日本申請案之說明書、圖式及專利申請範圍內之揭示內容，作為參考而將其全部內容納入本說明書中： 日本發明專利申請案2016-46869(2016年3月10日申請)。

將由導電性墨水等之印刷材料形成之圖案自平板狀之凹版轉印至平板狀之基材(玻璃、樹脂薄膜等)而予印刷之印刷技術業已為人知悉。此處，在自施塗器等之供給部將墨水供給至平板狀之凹版之後，利用刮刀在凹版之表面除了將墨水填充至凹部內(填充動作)以外，還將過多之墨水、所謂之多餘墨水予以刮取。因此，在填充動作之後於刮刀之前端附著有被刮取之墨水。該附著墨水存在有朝凹版上之非意圖部分滴落之問題，及，存在有附著墨水因溶劑乾燥而濃度變高，而導致下次刮取時之再現性降低，連續印刷性及印刷品質降低之問題。 因此，為了解決上述問題，業界乃就採用在日本特開平4-357092號公報及日本特開2000-141589號公報中記載之刀清潔技術之事宜進行了研究。此處，在日本特開平4-357092號公報所記載之發明中，於凹版之端部設置凸部，在墨水朝凹版之凹部填充後，藉由該凸部與刀滑擦而將附著於刮刀上之多餘墨水除去。又，在日本特開2000-141589號公報所記載之發明中，為了刮取附著於刮刀之刃尖的墨水而配置板狀構件。此處，針對板狀構件，可利用具有彈性之板簧用鋼材及具有柔軟性之樹脂或彈性體構成。

用於刮取附著於刮刀之多餘墨水之凸部(參照日本特開平4-357092號公報)及板狀構件(參照日本特開2000-141589號公報)係相對於刮刀之刀面(被清潔面)而平行地設置。在如此之配置中，存在有即便在多餘墨水之刮取後，於刮刀上仍有一部分多餘墨水殘留之問題。 本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種可將附著於刮刀之印刷材料從該刮刀上良好地回收之刀清潔技術，以及使用該刀清潔技術可良好地進行印刷之技術。 本發明之第1態樣之特徵在於：其係一種從相對於凹版朝刮取方向相對移動而刮取多餘之印刷材料之刮刀上除去印刷材料的刀清潔裝置，並具備：板狀構件，其具有可滑接於刮刀之中附著有印刷材料之被清潔面的前端稜線部；及移動機構，其在刮取方向上使板狀構件相對於刮刀相對地移動；且板狀構件係以前端稜線部之稜線方向與被清潔面為非平行之方式配置，並且板狀構件之前端稜線部藉由移動機構所進行之板狀構件之相對移動，而於被清潔面滑動來刮取印刷材料。 又，本發明之第2態樣之特徵在於：其係一種從相對於凹版朝刮取方向相對移動而刮取多餘之印刷材料之刮刀上除去印刷材料的刀清潔方法，並具備：將具有可滑接於刮刀之中附著有印刷材料之被清潔面之前端稜線部的板狀構件，以前端稜線部之稜線方向與被清潔面為非平行之方式配置之工序；及藉由在刮取方向上使板狀構件相對於刮刀相對地移動而使前端稜線部在被清潔面上滑動來刮取印刷材料之工序。 又，本發明之第3態樣之特徵在於：其係一種印刷裝置，並具備：版保持部，其保持具有凹部之平板狀之凹版；基材保持部，其保持平板狀之基材；供給部，其將印刷材料供給至凹版；填充部，其使刮刀相對於平版狀凹版之表面滑動而將印刷材料填充至凹部，且將多餘之印刷材料回收至刮刀；轉印部，其受理自版保持部所保持之凹版填充至凹部的印刷材料，並將其朝基材保持部所保持之基材轉印；版搬送部，其使版保持部相對於供給部、填充部及轉印部在刮取方向上相對地移動而搬送凹版；基材搬送部，其使基材保持部相對於轉印部相對地移動而搬送平板狀之基材；及上述刀清潔裝置，其將印刷材料自刮刀上除去。 進而，本發明之第4態樣之特徵在於：其係一種印刷方法，並具備：第1工序，其將印刷材料供給至具有凹部之平板狀之凹版；第2工序，其使刮刀相對於平版狀凹版之表面滑動，而將印刷材料填充至凹部且將多餘之印刷材料回收至刮刀；第3工序，其使被填充至平版狀凹版之凹部的印刷材料受理至轉印部；第4工序，其將轉印部所受理之印刷材料朝基材轉印；及第5工序，其從刮取多餘之印刷材料之刮刀上除去印刷材料；且第5工序具備：將具有可滑接於刮刀之中附著有印刷材料之被清潔面之前端稜線部的板狀構件，以前端稜線部之稜線方向與被清潔面為非平行之方式配置之工序；及藉由在刮取方向上使板狀構件相對於刮刀相對地移動而使前端稜線部在被清潔面上滑動來刮取印刷材料之工序。 在如此般構成之發明中，以前端稜線部之稜線方向與被清潔面為非平行之方式配置有板狀構件。而且，板狀構件以該配置狀態相對於刮刀朝刮取方向相對移動。因此，在稜線方向上板狀構件之前端稜線部之一部分成為滑接於刮刀之被清潔面的滑接區域，利用該滑接區域刮取附著於被清潔面之印刷材料。又，伴隨著板狀構件之相對移動，上述滑接區域在稜線方向上變位且板狀構件不斷刮取附著於被清潔面之印刷材料。 如以上所述般，根據本發明，以前端稜線部之稜線方向與被清潔面為非平行之方式配置板狀構件。因此，伴隨著板狀構件之相對移動，上述滑接區域(亦即，板狀構件之前端稜線部相對於刮刀之被清潔面滑接而進行印刷材料之刮取的區域)自刮刀之被清潔面之寬度方向(與刮取方向正交之方向)之一側朝另一側移動，而可將印刷材料從被清潔面良好地回收。 上述之本發明之各態樣所具有之複數個構成要素並非全部為必須者，為瞭解決上述之課題之一部分或全部，或，為了達成本說明書所記載之效果之一部分或全部，針對前述複數個構成要素之一部分之構成要素，可適宜地進行其變更、削除、與新的其他構成要素之替換、限定內容之一部分之削除。另外，為了解決上述之課題之一部分或全部，或，為了達成本說明書所記載之效果之一部分或全部，亦可將上述之本發明之一態樣所包含之技術性特徵之一部分或全部與上述之本發明之另一態樣所包含之技術性特徵之一部分或全部予以組合，而形成為本發明之獨立之一個方式。

圖1係顯示裝設有本發明之刀清潔裝置之一個實施方式之印刷裝置之構成的立體圖。印刷裝置1之主要之構成具備：基台2、版載台單元10、版對準單元20、墨水填充單元30、滾筒單元40、墨水供給填充單元50、工件對準單元60、工件載台單元70、使版載台單元10及工件載台單元70移動之搬送單元80、及控制單元90。在該印刷裝置1中，藉由控制單元90根據預先安裝之程式控制印刷裝置1之各部分而進行下述工序：填充工序，其將作為本發明之「印刷材料」之一之墨水填充至設置於平板狀之凹版3之凹部(圖3中之符號3a)；受理工序，其使凹版3之墨水受理至滾筒單元40；及轉印工序，其將所受理之墨水轉印至平板狀之工件4。藉此，墨水以由凹版3之凹部3a規定之圖案而被印刷至工件4。又，刀清潔裝置係被組裝入墨水填充單元30及墨水供給填充單元50。 基台2係如圖1所示般在水平方向Y上延設。在基台2之上表面，沿Y方向延設有：一對直動引導件81、配設於該等直動引導件81之間的線性馬達等之直動驅動部82、及未圖示之線性標度尺。又，在直動引導件81及直動驅動部82上，設置有2個搬送載台83、84，其等接受直動驅動部82之驅動而在Y方向上直線移動。在該等2個搬送載台中之一側之搬送載台83上搭載有版載台單元10，在另一側之搬送載台84上搭載有工件載台單元70。藉此，版載台單元10及工件載台單元70能夠以彼此獨立之方式在水平方向Y上往復移動。在本說明書中，在圖1及稍後所說明之各圖中，為了明確化裝置各部之配置關係，而將搬送載台83、84之搬送方向Y中朝向版載台單元10之方向稱為「Y1」，且將朝向工件載台單元70之方向稱為「Y2」。又，將與水平方向Y正交之水平方向稱為「X方向」。並且，將水平方向X中朝向裝置正面之方向稱為「X1」，且將朝向裝置背面之方向稱為「X2」。此外，將鉛垂方向稱為「Z方向」。 版載台單元10具有：支持台11，其配置於搬送載台83之上表面；及版載台12，其安裝於支持台11之上表面，並在其上表面保持凹版3。因此，藉由直動驅動部82相應於來自控制單元90之動作指令使搬送載台83在Y方向上移動，可使版載台12所保持之凹版3在Y方向上搬送。 另一方面，工件載台單元70具有：位置調整機構71，其配置於搬送載台84之上表面；工件載台72，其安裝於位置調整機構71之上表面，且在其上表面處保持工件4；及校正部73，其由2個基準遮罩(校正構件)731、732構成。該位置調整機構71具有相對於搬送載台84在X方向及R1方向(繞鉛垂軸之旋轉方向)上驅動工件載台72之機能。因此，藉由直動驅動部82相應於來自控制單元90之動作指令使搬送載台84在Y方向上移動，且藉由位置調整機構71相應於來自控制單元90之動作指令使工件載台72在X方向及R1方向上移動，而可使工件載台72所保持之工件4在X方向、Y方向及R1方向上定位。 在基台2之上面，在Y方向之大致中央部配置有滾筒單元40。該滾筒單元40在該中央部之X方向之兩端部設置有利用升降機構41在鉛垂方向Z上可升降之升降臺42。在本實施方式中，一對升降臺42係設置於較版載台單元10及工件載台單元70移動之空間(以下稱為「載台移動空間」)更靠近X方向外側處。藉此，可避免與版載台單元10及工件載台單元70之干擾。 以將如此般彼此隔開而配置之一對升降臺42橋接之方式配置有轉印滾筒43。該轉印滾筒43係於繞在X方向上延伸之旋轉軸旋轉自如之圓筒形狀之橡皮布滾筒的外周面裝著橡皮布而成者，若旋轉驅動馬達(圖5中之符號44)相應於來自控制單元90之動作指令被驅動，則該轉印滾筒43會繞旋轉軸之旋轉方向R2旋轉。又，若自控制單元90對升降機構41之升降馬達(圖5中之符號45)賦予升降指令，則相應於此升降馬達作動而轉印滾筒43與升降臺42一起一體地升降。藉此，在鉛垂方向Z上之轉印滾筒43之位置可被高精度地調整。 在上述滾筒單元40之Y1方向側及Y2方向側，分別相鄰地配置有墨水填充單元30及墨水供給填充單元50。其等之中，墨水供給填充單元50進行：利用墨水供給部(圖4中之符號55)朝凹版3之上表面(圖3中之符號3b)供給墨水，與利用刮刀(圖4中之符號54)朝凹版3之凹部3a填充墨水及刮取多餘之墨水。又，墨水填充單元30進行利用刮刀(圖2、3中之符號34)朝凹版3之凹部3a填充墨水及刮取多餘之墨水。並且，在本實施方式中，係在墨水填充單元30及墨水供給填充單元50之2個部位進行墨水填充，但其技術性意義不同。亦即，由墨水供給填充單元50執行之墨水填充係意味著在凹版3之上表面3b之整體或一部分上以將墨水殘留為薄之程度而將墨水粗略地均勻化，且將墨水填充至凹部3a，在本說明書稱為「假填充」。另一方面，由墨水填充單元30執行之墨水填充係意味著刮取凹版3之上表面3b上之墨水且將墨水填充至凹部3a，在本說明書中稱為「正式填充」。惟，執行墨水填充之刮刀34、54以及清潔附著於刮刀34、54之多餘之墨水的刀清潔裝置之構成及動作基本上為共通，而墨水填充單元30與墨水供給填充單元50不同之處僅為不具有墨水供給部55此點。因此，在以下所述中，一邊參照圖1至圖3一邊詳細敘述墨水填充單元30之構成，而另一方面，針對墨水供給填充單元50之構成一邊參照圖4一邊簡單地予以說明。 圖2係顯示墨水填充單元之構成的立體圖，係從滾筒單元40側觀察的圖。又，圖3係示意性地顯示刮刀及刀清潔裝置之構成及動作的圖，在該圖中之(a)欄中顯示概略平面，在該圖中之(b)欄中顯示(a)欄中之A-A線剖面。墨水填充單元30在較上述載台移動空間更靠近X方向外側處，自基台2之上表面豎立設置有框架本體31A、31B。更詳細而言，如圖2所示般，在X1方向側配置有框架本體31A。該框架本體31A具有：基底部311，其載置於基台2之上表面；及支持部312，其自基底部311之上表面朝上方向Z1延設。於基底部311設置有2個長孔形狀之緊固孔313、313。如是，藉由將螺栓等之緊固構件314、314分別經由緊固孔313、313連結於基台2而將框架本體31A固定於基台2。並且，另一個框架本體31B亦然，其與框架本體31A相同地構成，藉由經由設置於基底部311之2個長孔形狀之緊固孔313、313將緊固構件314、314連結於基台2而將框架本體31B固定於基台2。 並且，以將框架本體31A、31B之上端部彼此連結之方式設置有樑構件32、32，以自上方跨於上述載台移動空間上之方式形成有拱形狀之框架33。並且，相對於框架33，經由刀升降機構36安裝有刮刀34，且安裝有刀清潔裝置37。 在刀升降機構36中，如圖2所示般，在框架本體31B之X1方向側面固定有馬達361及滾珠螺桿機構362。滾珠螺桿機構362係與馬達361之旋轉軸(省略圖示)連接，若馬達361相應於來自控制單元90之動作指令旋轉，則相應於其旋轉方向及旋轉量使滑件363在Z方向上移動。在該滑件363上，安裝有角度調整構件364，如後文所說明般，可進行刮刀34之高度位置及姿勢調整。又，在刀升降機構36中，在框架本體31A之X2方向側面固定有馬達(在圖2中未圖示)及滾珠螺桿機構(在圖2中未圖示)。如是，與框架本體31B側相同地，藉由馬達相應於來自控制單元90之動作指令而旋轉，可使安裝有角度調整構件364之滑件363在Z方向上移動，在框架本體31A側亦然，可進行刮刀34之高度位置及姿勢調整。 進而，刀升降機構36具有刀支持構件365，其將框架本體31A側之角度調整構件364與框架本體31B側之角度調整構件364相互連結，且於該刀支持構件365固定有刮刀34。因此，藉由利用控制單元90驅動控制馬達361，如圖3(b)欄所示般，可將刮刀34之前端部定位於較凹版3及工件4之移動路徑更高之位置(退避位置)H1、與凹版3之上表面3b相同高度之位置即刮取位置H2、以及進行刮刀34之清潔之刀清潔位置H3。又，藉由操作員對角度調整構件364、364之操作可調整圖3所示之有關刮刀34之2個角度： θ1：刮刀34之前端部與凹版3之上表面3b滑接時的角度(以下稱為「刀滑接角度」)、及 θ2：利用刮刀34將附著於凹版3之上表面3b之墨水朝刮取方向Y刮取時之刮刀34的角度(以下稱為「刀刮取角度」)。又，在本實施方式中，可將刀刮取角度θ2在50度至80度之範圍內進行調整。如是，在將預先被調整刀滑接角度θ1及刀刮取角度θ2之刮刀34定位於刮取位置H2之狀態下將凹版3朝Y2方向搬送，若使其通過墨水填充單元30，則如上述般利用刮刀34之前端部進行正式填充且自凹版3之上表面3b將多餘之墨水刮取而除去。此時，多餘之墨水附著於刮刀34之Y1方向側面341，此會引起上述之滴落及再現性降低等之問題。因此，在本實施方式中，在墨水填充單元30設置有用於從刮刀34之Y1方向側面341將附著墨水去除之刀清潔裝置37。又，在本實施方式中，Y1方向側面341相當於本發明之「被清潔面」，在以下所述中稱為「被清潔面341」。 刀清潔裝置37具備：板狀之清潔器371，其具有可滑接於刮刀34之被清潔面341之前端稜線部371a；承接盤372，其自下方支持清潔器371且承接自清潔器371滴落之墨水；及清潔器移動機構373，其使清潔器371及承接盤372一體地朝刮取方向Y移動。該清潔器371係如圖3所示般，以2個角度 θ3：前端稜線部371a之稜線方向371b相對於被清潔面341形成之角度(以下稱為「清潔器刮取角度」)、與 θ4：相對於水平面(XY平面)形成之角度(以下稱為「清潔器滑接角度」)、為特定值之方式固定於承接盤372。更具體而言，清潔器刮取角度θ3被設定為大於0度、小於90度之值，亦即前端稜線部371a之稜線方向371b與被清潔面341為非平行。又，針對清潔器刮取角度θ3，較佳者係設定為1度以上30度以下，在本實施方式中係設定為2度。另外，清潔器滑接角度θ4係設定為較刀滑接角度θ1更小之值，例如在本實施方式中係設定為45度，與刮刀34相比以更淺之角度安裝於承接盤372。藉由以如此之角度關係設置清潔器371，而如後文所說明般可將附著於刮刀34之被清潔面341的墨水良好地刮取。 在清潔器移動機構373中，如圖2所示般，在框架本體31B之X1方向側面安裝有托架373a，且在該托架373a之上表面固定有馬達373b及滾珠螺桿機構373c。滾珠螺桿機構373c係與馬達373b之旋轉軸(省略圖示)連接，若馬達373b相應於來自控制單元90之動作指令旋轉，則相應於其旋轉方向及旋轉量使滑件373d在刮取方向Y上移動。在該滑件373d上，安裝有支持構件373e，其從下方將承接盤372之X2方向側端部予以支持。又，在清潔器移動機構373中，設置有相對於框架本體31A與框架本體31B側為相同之構成。亦即，在框架本體31A之X2方向側面安裝有托架373a，且藉由馬達(在圖2中未圖示)相應於來自控制單元90之動作指令旋轉，而使滑件373d朝刮取方向Y移動。在該滑件373d上，安裝有支持構件373e，其從下方將承接盤372之X1方向側端部予以支持。因此，藉由控制單元90使馬達373b同步地作動，清潔器371於保持前端稜線部371a之稜線方向371b(圖3)與被清潔面341為非平行之姿勢不變下在刮取方向Y上移動。 圖4係顯示墨水供給填充單元之構成的平面圖。墨水供給填充單元50與墨水填充單元30不同之點在於具有墨水供給部55之點，其他之構成與墨水填充單元30相同。因此，針對相同構成賦予相當之符號而省略說明。 在墨水供給填充單元50中，利用框架本體51A、51B及樑構件52、52設置有框架53，相對於該框架53，刮刀54經由刀升降機構56安裝且安裝有刀清潔裝置57。又，在刮刀54之Y1方向側配置有墨水供給部55。該墨水供給部55具有：墨水噴頭551，其在X方向上移動自如地設置；及噴頭移動機構552，其相應於來自控制單元90之移動指令而使墨水噴頭551在X方向上移動。如是，在執行假填充工序時，噴頭移動機構552使墨水噴頭551在凹版3之上方空間上沿X方向移動，在其移動中使墨水自墨水噴頭551噴出而將墨水供給至凹版3之上表面3b。又，被供給之墨水之一部分利用刮刀54被填充至凹版3之凹部3a。另一方面，針對多餘之墨水，其被刮取至刮刀54之被清潔面(省略在圖式上之圖示)，進而在適當之時機被清潔器571自被清潔面除去，並被回收至承接盤572。 返回圖1，繼續說明印刷裝置1之構成。在上述墨水填充單元30之Y1方向側配置有版對準單元20。在該版對準單元20處亦然，在基台2之上面設置有與墨水填充單元30及墨水供給填充單元50相同之拱形狀之支持部23。換言之，以將4根柱構件21、21之頂部彼此連結之方式設置樑構件22。而且，2個對準攝影機24、25相對於樑構件22分別經由位置調整機構26、27而被安裝。 位置調整機構26具有相對於樑構件22在X方向及Z方向上驅動第1版對準攝影機24之機能。因此，藉由位置調整機構26相應於來自控制單元90之動作指令使第1版對準攝影機24在X方向及Z方向上移動，而可對版載台12所保持之凹版3之一部分進行高精度地攝像。 又，另外一個位置調整機構27具有將第2版對準攝影機25在第2版對準攝影機25之X2方向側相對於樑構件22在X方向及Z方向上驅動之機能。因此，藉由位置調整機構27相應於來自控制單元90之動作指令使第2版對準攝影機25在X方向及Z方向上移動，而可對與第1版對準攝影機24所拍攝之區域不同之凹版3之表面區域高精度地攝像。另外，如此般所拍攝之2個圖像被傳送至控制單元90並被保存於記憶體(圖5中之符號92)。 此外，在墨水供給填充單元50之Y2方向側配置有工件對準單元60。在該工件對準單元60中，橋式起重機狀之支持部61、62係以在X2方向側遠離工件載台單元70之載台移動空間之方式、在基台2之上面分別在Y方向上移動自如地配置。相對於一個支持部61之樑構件63而在X方向及Z方向上移動自如地安裝有對準攝影機64。又，相對於另一個支持部62之樑構件66在X方向及Z方向上移動自如地安裝有對準攝影機67。 在本實施方式中，為了使第1工件對準攝影機64在X方向、Y方向及Z方向上移動而設置有位置調整機構65。該位置調整機構65具有藉由將支持第1工件對準攝影機64之支持部61相對於基台2在Y方向上驅動而在Y方向上定位第1工件對準攝影機64的驅動部、與將第1工件對準攝影機64相對於支持部61之樑構件63在X方向及Z方向上驅動而定位的驅動部。因此，藉由位置調整機構65相應於來自控制單元90之動作指令使對準攝影機64在X方向、Y方向及Z方向上移動，而可對工件載台72所保持之工件4之一部分高精度地攝像。 又，為了使第2工件對準攝影機67在X方向、Y方向及Z方向上移動而設置有位置調整機構68。該位置調整機構68具有藉由將支持第2工件對準攝影機67之支持部62相對於基台2在Y方向上驅動而在Y方向上定位第2工件對準攝影機67的驅動部、與將第2工件對準攝影機67相對於支持部62之樑構件66在X方向及Z方向上驅動而定位的驅動部。因此，藉由位置調整機構65相應於來自控制單元90之動作指令使對準攝影機64在X方向、Y方向及Z方向上移動，而可與此前所說明之第1工件對準攝影機64相同地，對與利用第1工件對準攝影機64所拍攝之部位不同的工件4之部位高精度地攝像。另外，如此般所拍攝之2個圖像亦被傳送至控制單元90並被保存於記憶體(圖5中之符號92)。 圖5係顯示圖1之印刷裝置之電氣構成的方塊圖。在該印刷裝置1之控制單元90中設置有：CPU 91，其執行預先設定之處理程式而控制各部分之動作；記憶體92，其用於記憶保存由CPU 91所執行之處理程式、及處理過程中所生成之資料等；及操作顯示部93，其用於將處理之進行狀況或異常之發生等根據需要報知使用者且受理來自使用者之輸入。如是，藉由CPU 91遵循處理程式而控制裝置各部分，進行下文所詳細敘述之印刷動作、與將附著於刮刀34、54之墨水刮取而除去之刀清潔動作。以下，將印刷動作與刀清潔動作依此順序進行說明。 圖6係顯示由圖1所示之印刷裝置進行之第1張之印刷動作的圖。又，圖7係顯示由圖1所示之印刷裝置進行之第2張之印刷動作的圖。並且，在顯示第1張之印刷動作之圖6中，以虛線所示之工序表示第2張之印刷動作。另一方面，在顯示第2張之印刷動作之圖中，以1點鏈線所示之工序表示第1張之印刷動作，以虛線所示之工序表示第3張之印刷動作。此處，針對將由新的凹版3規定之圖案、例如配線圖案(印刷圖案)利用墨水印刷至工件4之動作之2張份額，一邊參照圖6及圖7一邊進行說明。 在利用搬送單元80將版載台單元10定位於與凹版供給回收裝置(省略圖示)之間進行凹版3之交接的裝載/卸載位置之後，將凹版3自凹版供給回收裝置搬入至版載台12。並且，準備對應於該凹版3之工件4。亦即，在利用搬送單元80將工件載台單元70定位於與工件供給回收裝置(省略圖示)之間進行工件4之交接的裝載/卸載位置之後，將印刷前之工件4自工件供給回收裝置搬入至工件載台72。由於如此般印刷條件被變更，而使得版對準攝影機24、25被移動至對應於凹版3之位置並被定位，工件對準攝影機64、67被移動至對應於工件4之位置並被定位。如此般，若印刷動作之準備完成，則控制單元90控制裝置各部而開始第1張之印刷動作。 版載台單元10原樣保持凹版3且朝版對準單元20移動，並將在凹版3之上表面預先形成之2個對準標記分別定位於版對準攝影機24、25之鉛垂正下方之位置。藉此，設置在凹版3之上表面3b之2個對準標記(省略圖示)分別進入版對準攝影機24、25之攝像視野內，利用版對準攝影機24、25而分別拍攝對準標記像。而後，控制單元90算出針對版對準所必要之版對準資訊(版對準工序：步驟SP1)。 若該版對準工序完成，則執行墨水供給工序(步驟SP2：第1工序)。在該墨水供給工序中，版載台單元10一邊將凹版3之上表面3b以朝向上方之水平姿勢予以保持一邊朝Y2方向移動，且在該移動中墨水噴頭551移動至凹版3之上方位置而進行朝凹版3之上表面3b之墨水供給。藉此，在凹版3形成墨水積留部分。 若墨水供給完成，則版載台單元10之移動方向自Y2方向切換為Y1方向，版載台單元10一邊在凹版3之上面3b載持墨水積留部分一邊朝Y1方向移動。而且，在凹版3之Y2方向側端部到達正式填充位置(利用刮刀34進行正式填充之位置)之時點，版載台單元10停止移動。繼之，刮刀34下降至刮取位置H2(參照圖3)並將前端按壓在凹版3之上表面3b上。在保持此狀態下版載台單元10朝Y2方向移動。此時，墨水積留部分之一部分利用刮刀34被填充至凹部3a，且剩餘之多餘之墨水被刮取。此處，由於刮刀部34之按壓壓力設定為比較強，故墨水不會殘留在刮刀部34通過後之凹版3之上表面3b，而墨水僅被填充至凹部3a(正式填充工序：步驟SP3)。繼之，刮刀34上升至退避位置H1(參照圖3)，且版載台單元10朝Y2方向移動而使凹版3移動至受理轉印位置(利用轉印滾筒43進行受理及轉印之位置)並在滾筒單元40處執行受理工序(步驟ST1)。 在該受理工序中，轉印滾筒43下降並定位於受理轉印位置。而且，伴隨著轉印滾筒43之定位，轉印滾筒43沿將凹版3在Y2方向上饋送之方向旋轉(以下將該旋轉稱為「正向旋轉」)。並且，與該正向旋轉動作同步，版載台單元10一邊保持已接受正式填充工序之凹版3，一邊通過受理轉印位置而朝Y2方向移動。此時，被填充至凹部3a之墨水被轉印於轉印滾筒43之外周面(滾筒面)，並被受理。該受理工序將持續至凹版3完全地通過受理轉印位置為止。並且，在本實施方式中，係如上述般進行第1張之受理工序，在持續該受理工序之期間進行第2張之墨水供給工序(步驟SP4：第1工序)、假填充工序(步驟SP5：第2工序)。針對其等將於後文進行說明。 如此般直至受理工序完成為止，對被搬入至工件載台72之工件4執行工件對準工序(步驟SW1)。在該工件對準工序中，工件載台單元70原樣保持工件4且朝工件對準單元60移動，並將在工件4之上表面預先形成之2個對準標記分別定位於工件對準攝影機64、67之鉛垂正下方之位置。藉此，2個對準標記分別進入工件對準照相機64、67之攝像視野內，利用工件對準照相機64、67分別拍攝對準標記像，基於該對準標記像而控制單元90算出隨後之對準工序所必要之各種資料。 若受理工序完成，進而若上述墨水供給工序(步驟SP4)及假填充工序(步驟SP5)完成，則版載台單元10一邊保持凹版3一邊朝Y1方向移動。並且，追隨於此，工件載台單元70原樣保持印刷前之工件4且朝Y1方向移動，並在工件4通過受理轉印位置之時點停止移動。繼之，轉印滾筒43下降並定位於受理轉印位置。而且，與轉印滾筒43之正向旋轉同步地，工件載台單元70朝Y2方向移動並通過受理轉印位置。此時，轉印滾筒43之外周面(滾筒面)所載持之墨水自轉印滾筒43被轉印至工件4之上表面(轉印工序：步驟ST2)。藉由控制單元90修正開始該轉印工序之位置，而可進行高精度之印刷。能夠將自凹版3被受理至轉印滾筒43之墨水正確地轉印至工件4，其結果為，能夠將形成於凹版3之圖案高精度地印刷至工件4之上表面。又，在本實施方式中，與如此之第1張之轉印工序並行地執行第2張之正式填充工序。針對此點在第2張之印刷動作中進行說明。 若對工件4之印刷一完成，則工件載台單元70一邊保持該工件4一邊朝Y2方向移動，並移動至工件用之裝載/卸載位置。而後，省略圖示之工件供給回收裝置接近該工件載台單元70，而進行工件4之替換。換言之，利用工件供給回收裝置，印刷有圖案之第1張工件4自工件載台單元70被搬出(工件搬出工序：步驟SW2)。藉此，第1張之印刷動作完成。 其次，針對第2張之印刷動作一邊參照圖7一邊簡單地進行說明。在本實施方式中，係如上述般在進行受理工序之期間，開始第2張之墨水供給工序。之所以如此，是緣於在本實施方式中受理轉印位置與墨水供給位置之距離較凹版3之搬送方向Y之長度為短，在第1張之受理工序持續期間，凹版3之上表面3b到達墨水供給位置之故。因此，為了進行第2張之印刷動作，而在該到達時機進行墨水供給，而執行在凹版3之上表面3b上形成墨水積留部分之墨水供給工序(步驟SP4)。 此處，雖然在凹版3之上表面3b中接受受理工序之表面區域，墨水之大部分自凹部3a轉移至轉印滾筒43，但是仍存在一部分墨水殘留在凹版3之情形。若保持原樣擱置至下次之墨水供給為止，則存在殘留墨水中之溶媒成分揮發而以固體狀態附著在凹版3處之情形。若使用如此之附著有乾燥墨水之凹版3持續印刷動作，則會有招致印刷不良之虞。因此，在本實施方式中，使形成作為第2張之印刷用墨水的墨水積留部分利用被定位於假填充位置(利用刮刀54進行假填充之位置)之刮刀54在凹版3之上表面3b整體粗略地均勻化，即執行所謂之假填充工序(步驟SP5)。 該假填充工序一完成，則版載台單元10一邊保持凹版3一邊朝Y1方向移動，在凹版3之Y2方向側端部到達正式填充位置之時點停止移動。繼之，刮刀部34下降並且前端被按壓在凹版3之上表面3b上。藉此，第2張之正式填充工序開始。進而，追隨著為了進行第1張之轉印工序而朝Y2方向移動之工件載台單元70，版載台單元10朝Y2方向移動並進行正式填充工序。而後，若凹版3整體一通過正式填充位置，則刮刀部34退避至上方而完成第2張之正式填充工序(步驟SP6)。 繼之，與第1張相同地，版載台單元10朝Y2方向移動而使凹版3移動至受理轉印位置並在滾筒單元40中執行受理工序(步驟ST3)。並且，在持續該受理工序之期間，執行第3張之墨水供給工序(步驟SP7)等。 如此，直至第2張之受理工序完成為止，在工件載台單元70中相繼於第1張之工件4之搬出，而執行第2張之工件4之搬入(工件搬入工序：步驟SW3)及工件對準工序(步驟SW4)。而後，若上述第3張之墨水供給工序(步驟SP7)及假填充工序(步驟SP8)完成，版載台單元10朝Y1方向移動，則追隨於此工件載台單元70朝Y1方向移動，在工件4通過受理轉印位置之時點停止移動。繼之，與第1張相同地執行轉印工序(步驟ST4)及工件搬出工序(步驟SW5)，而第2張之印刷動作完成。並且，與上述轉印工序並行地執行第3張之正式填充工序(步驟SP9)。 其次，針對利用刀清潔裝置37、57進行之刀清潔動作進行說明。又，由於各刀清潔裝置37、57所執行之刀清潔動作基本上為相同，故此處一邊參照圖8一邊說明利用刀清潔裝置37進行之刀清潔動作，而省略利用刀清潔裝置57進行之刀清潔動作之說明。 圖8係示意性地顯示利用刀清潔裝置進行之刀清潔動作的圖。若執行上述印刷動作，則如圖8所示般，於刮刀34之被清潔面341附著有墨水IK。因此，在本實施方式中，在適切之時機(例如，緊接著電源接通後之時機、印刷動作完成之時機、就每一定之印刷張數而由使用者預先設定之時機、或接受到來自使用者之清潔指示之時機等)，控制單元90之CPU 91如下述般控制裝置各部分而將附著於被清潔面341之墨水IK刮取並除去(刀清潔動作)。 首先，如圖8(a)欄所示般，在刮刀34退避至退避位置H1之狀態下，利用清潔器移動機構373，清潔器371及承接盤372一體地朝Y1方向移動。而後，在從上方之平面觀察下，在清潔器371整體通過刮刀34之時點停止清潔器371及承接盤372之移動。繼之，如圖8之(b)欄所示般，利用刀升降機構36使刮刀34朝Z2方向下降，並將刮刀34之前端部定位於刀清潔位置H3。藉此，在刀清潔位置H3，清潔器371之前端稜線部371a與附著在被清潔面341之墨水IK對向。其後，利用清潔器移動機構373使清潔器371及承接盤372一體地朝Y2方向移動。此處，在本實施方式中，清潔器371於保持前端稜線部371a之稜線方向371b(圖3)與被清潔面341為非平行之姿勢不變下朝Y2方向移動。 在該移動初期階段，在被清潔面341之中，在X2方向側之端部區域，清潔器371之前端稜線部371a滑接而將附著於該端部區域之墨水IK刮取並除去。而後，伴隨著清潔器371及承接盤372朝Y2方向之移動行進，清潔器371之前端稜線部371a相對於被清潔面341所滑接之滑接區域SR(參照圖8(c)欄)朝X1側轉移，伴隨於此，附著於被清潔面341之墨水IK被依次刮取而自刮刀34除去。因此，若清潔器371通過刮刀34整體並在Y2方向上離開刮刀34，則完成墨水IK自被清潔面341之除去。並且，如上述般被刮取之墨水IK藉由被與清潔器371一起移動之承接盤372回收，而確實地防止墨水IK朝裝置周邊之飛散。又，針對如此般回收之墨水IK，可予以回收並供重複使用，或可由使用者擦拭而從裝置上除去。 如以上所述般，在組裝入墨水填充單元30之刀清潔裝置37中，由於以前端稜線部371a之稜線方向371b與被清潔面341為非平行之方式配置有清潔器371，故清潔器371之前端稜線部371a與刮刀34之被清潔面341局部地滑接而形成滑接區域SR(參照圖8)，墨水IK在該滑接區域SR被刮取。並且，清潔器371於維持非平行狀態不變下相對於刮刀34在刮取方向Y上相對移動而使上述滑接區域SR朝稜線方向371b不斷變位。由於如此般使滑接區域SR變位且不斷將附著於被清潔面341之墨水IK刮取，故可將印刷材料從被清潔面341良好地回收(第1作用效果)。 又，在上述實施方式中，以刀滑接角度θ1與清潔器滑接角度θ4滿足下式：θ1＞θ4 之方式調整清潔器371相對於刮刀34之角度姿勢。亦即，由於清潔器371較刮刀34為更淺之角度，故可將墨水IK自被清潔面341良好地刮取(第2作用效果)。 又，在本實施方式中，由於刮刀34及清潔器371相對於框架33被一體地安裝，故在刀清潔動作中清潔器371之姿勢相對於刮刀34為固定。因此，可穩定地進行刀清潔動作(第3作用效果)。 又，藉由將緊固構件314、314經由長孔形狀之緊固孔313、313安裝於基台2，而將框架33固定於基台2。因此，在將緊固構件314、314朝基台2安裝時，可容易地調整框架33對於該基台2之安裝姿勢，從而可高精度地調整刮刀34相對於凹版3之角度(第4作用效果)。並且，即便在進行如此之角度調整時，由於如上述般清潔器371相對於刮刀34之姿勢為不變，故可確保刀清潔動作之穩定性(第5作用效果)。 另外，如此之作用效果不僅在組裝入墨水填充單元30之刀清潔裝置37上、在組裝入墨水供給填充單元50之刀清潔裝置57上亦同樣能夠發揮。 此外，本發明並非限定於上述之實施方式，在不脫離其主旨之範圍內，除了上述之實施方式以外還可進行各種變更。例如，在上述實施方式中，作為印刷材料例示墨水，也可包含例如有機EL用聚合物墨水、用於電極配線之含有銅或銀等之奈米金屬墨水等。又，作為被轉印印刷材料之工件(平板狀之基材)，包含有機EL顯示器用之基板、用於觸控面板或印刷配線之基板等。然而，針對本發明之「印刷材料」及「平板狀之基材」並非限定於上述者，可應用於各種印刷材料及平板狀之基材。 又，在上述實施方式中，係將本發明應用於使凹版3在Y方向上移動而進行印刷處理之印刷裝置，但其應用對象並不限定於此，例如亦可應用於使墨水填充單元30及墨水供給填充單元50在Y方向上移動而進行印刷處理的印刷裝置。 又，在上述實施方式中，係使清潔器371、571移動來執行刀清潔動作，但亦可使刮刀34，54移動。亦即，可將本發明應用於相對於刮刀使清潔器相對移動來執行刀清潔動作之所有刀清潔技術。 又，在上述實施方式中，係將本發明應用於進行假填充及正式填充，亦即具有2個刮刀34、54之印刷裝置，但亦可將本發明應用於利用單一之刮刀進行印刷處理之印刷裝置。 如以上所說明般，在上述實施方式中，清潔器371、571相當於本發明之「板狀構件」之一例。又，清潔器移動機構373、573相當於本發明之「移動機構」之一例。又，框架本體31A及框架本體31B分別相當於本發明之「第1框架本體」及「第2框架本體」之一例。又，設置於框架本體31A之緊固孔313相當於本發明之「第1緊固孔」之一例，且插通於該緊固孔313而與基台2緊固之緊固構件314相當於本發明之「第1緊固構件」之一例。又，設置於框架本體31B之緊固孔313相當於本發明之「第2緊固孔」之一例，且插通於該緊固孔313而與基台2緊固之緊固構件314相當於本發明之「第2緊固構件」之一例。又，版載台單元10相當於本發明之「版保持部」之一例。又，工件載台單元70相當於本發明之「基材保持部」之一例。又，墨水供給部55相當於本發明之「供給部」之一例。又，墨水填充單元30及墨水供給填充單元50相當於本發明之「填充部」之一例。又，轉印滾筒43相當於本發明之「轉印部」之一例。又，直動驅動部82作為本發明之「版搬送部」及「基材搬送部」發揮機能。又，步驟SP2、SP4、SP7相當於本發明之「第1工序」之一例，步驟SP3、SP5、SP6、SP8、SP9相當於本發明之「第2工序」之一例，步驟ST1、ST3相當於本發明之「第3工序」之一例，步驟ST2、ST4相當於本發明之「第4工序」之一例，刀清潔動作相當於本發明之「第5工序」之一例。 以上，係根據特定之實施例說明了本發明，但本說明並非意圖以限定之意思被解釋者。參照本發明之說明，如同本發明之其他實施方式，被揭示之實施方式之各種變化例對精通此項技術者而言應是不言可喻。因此可認為，後附之專利申請之範圍在不脫離本發明之真正範圍之範圍內包含該變化例或實施方式者。 本發明可應用於從相對於凹版在行進方向上相對移動而刮取多餘之印刷材料之刮刀上除去印刷材料的所有刀清潔技術及使用該刀清潔技術的所有印刷技術。

1‧‧‧印刷裝置
2‧‧‧基台
3‧‧‧凹版
3a‧‧‧(凹版之)凹部
3b‧‧‧(凹版之)上表面
4‧‧‧工件
10‧‧‧版載台單元
11‧‧‧支持台
12‧‧‧版載台
20‧‧‧版對準單元
21‧‧‧柱構件
22‧‧‧樑構件
23‧‧‧支持部
24‧‧‧對準攝影機/第1版對準攝影機/版對準攝影機
25‧‧‧對準攝影機/第2版對準攝影機/版對準攝影機
26‧‧‧位置調整機構
27‧‧‧位置調整機構
30‧‧‧墨水填充單元(填充部)
31A‧‧‧框架本體(第1框架本體)
31B‧‧‧框架本體(第2框架本體)
32‧‧‧樑構件
33‧‧‧框架
34‧‧‧刮刀
36‧‧‧刀升降機構
37‧‧‧刀清潔裝置
40‧‧‧滾筒單元
41‧‧‧升降機構
42‧‧‧升降臺
43‧‧‧轉印滾筒(轉印部)
44‧‧‧旋轉驅動馬達
45‧‧‧升降馬達
50‧‧‧墨水供給填充單元(填充部)
51A‧‧‧框架本體
51B‧‧‧框架本體
52‧‧‧樑構件
53‧‧‧框架
54‧‧‧刮刀
55‧‧‧墨水供給部
56‧‧‧刀升降機構
57‧‧‧刀清潔裝置
60‧‧‧工件對準單元
61‧‧‧支持部
62‧‧‧支持部
63‧‧‧樑構件
64‧‧‧對準攝影機/第1工件對準攝影機/工件對準攝影機
65‧‧‧位置調整機構
66‧‧‧樑構件
67‧‧‧對準攝影機/第2工件對準攝影機/工件對準攝影機
68‧‧‧位置調整機構
70‧‧‧工件載台單元(基材保持部)
71‧‧‧位置調整機構
72‧‧‧工件載台
73‧‧‧校正部
80‧‧‧搬送單元
81‧‧‧直動引導件
82‧‧‧直動驅動部(版搬送部、基材搬送部)
83‧‧‧搬送載台
84‧‧‧搬送載台
90‧‧‧控制單元
91‧‧‧CPU
92‧‧‧記憶體
93‧‧‧操作顯示部
311‧‧‧基底部
312‧‧‧支持部
313‧‧‧緊固孔(第1緊固孔、第2緊固孔)
314‧‧‧緊固構件(第1緊固構件、第2緊固構件)
341‧‧‧(刮刀之)Y1方向側面/被清潔面
361‧‧‧馬達
362‧‧‧滾珠螺桿機構
363‧‧‧滑件
364‧‧‧角度調整構件
365‧‧‧刀支持構件
371‧‧‧清潔器
371a‧‧‧前端稜線部
371b‧‧‧稜線方向
372‧‧‧承接盤
373‧‧‧清潔器移動機構
373a‧‧‧托架
373b‧‧‧馬達
373c‧‧‧滾珠螺桿機構
373d‧‧‧滑件
373e‧‧‧支持構件
551‧‧‧墨水噴頭
552‧‧‧噴頭移動機構
571‧‧‧清潔器
571a‧‧‧前端稜線部
571b‧‧‧稜線方向
572‧‧‧承接盤
573‧‧‧清潔器移動機構
731‧‧‧基準遮罩(校正構件)
732‧‧‧基準遮罩(校正構件)
A-A‧‧‧線
H1‧‧‧位置(退避位置)
H2‧‧‧刮取位置
H3‧‧‧刀清潔位置
IK‧‧‧墨水(印刷材料)
R1‧‧‧方向/旋轉方向
R2‧‧‧方向/旋轉方向
SP1‧‧‧步驟
SP2‧‧‧步驟(第1工序)
SP3‧‧‧步驟(第2工序)
SP4‧‧‧步驟(第1工序)
SP5‧‧‧步驟(第2工序)
SP6‧‧‧步驟(第2工序)
SP7‧‧‧步驟(第1工序)
SP8‧‧‧步驟(第2工序)
SP9‧‧‧步驟(第2工序)
SR‧‧‧滑接區域
ST1‧‧‧步驟(第3工序)
ST2‧‧‧步驟(第4工序)
ST3‧‧‧步驟(第3工序)
ST4‧‧‧步驟(第4工序)
SW1‧‧‧步驟
SW2‧‧‧步驟
SW3‧‧‧步驟
SW4‧‧‧步驟
SW5‧‧‧步驟
X1‧‧‧方向
X2‧‧‧方向
Y1‧‧‧方向
Y2‧‧‧方向
Z‧‧‧鉛垂方向/方向
Z1‧‧‧方向
Z2‧‧‧方向
θ1‧‧‧角度/刀滑接角度
θ2‧‧‧角度/刀刮取角度
θ3‧‧‧角度/清潔器刮取角度
θ4‧‧‧角度/清潔器滑接角度

圖1係顯示裝設有本發明之刀清潔裝置之一個實施方式之印刷裝置之構成的立體圖。 圖2係顯示墨水填充單元之構成的立體圖。 圖3(a)、圖3(b)係示意性地顯示刮刀及刀清潔裝置之構成及動作的圖。 圖4係顯示墨水供給填充單元之構成的平面圖。 圖5係顯示圖1之印刷裝置之電氣構成的方塊圖。 圖6係顯示由圖1所示之印刷裝置進行之第1張之印刷動作的圖。 圖7係顯示由圖1所示之印刷裝置進行之第2張之印刷動作的圖。 圖8(a)-圖8(c)係示意性地顯示利用刀清潔裝置進行之刀清潔動作的圖。

Claims (6)

1. 一種刀清潔裝置，其特徵在於：其係從相對於凹版朝刮取方向相對移動而刮取多餘之印刷材料之刮刀上除去前述印刷材料者，並具備：板狀構件，其具有可滑接於前述刮刀之中附著有前述印刷材料之被清潔面的前端稜線部；及移動機構，其在前述刮取方向上使前述板狀構件相對於前述刮刀相對地移動；且前述板狀構件以前端稜線部之稜線方向與被清潔面為非平行之方式配置，並且前述板狀構件之前述前端稜線部藉由前述移動機構所進行之前述板狀構件之相對移動，而於前述被清潔面滑動來刮取前述印刷材料。
2. 如請求項1之刀清潔裝置，其中具備框架，其將前述板狀構件與前述刮刀一體地予以支持，且相對於前述凹版之位置可調整。
3. 如請求項2之刀清潔裝置，其中前述框架具有：第1框架本體，其支持前述板狀構件之一個端部及前述刮刀之一個端部；及第2框架本體，其以夾著前述凹版而與前述第1框架本體對向之方式配置，且支持前述板狀構件之另一個端部及前述刮刀之另一個端部；且前述第1框架本體藉由經由設置於前述第1框架本體之長孔形狀之第1 緊固孔插入之第1緊固構件固定，且前述第2框架本體藉由經由設置於前述第2框架本體之長孔形狀之第2緊固孔插入之第2緊固構件固定。
4. 一種刀清潔方法，其特徵在於：其係從相對於凹版朝刮取方向相對移動而刮取多餘之印刷材料之刮刀上除去前述印刷材料者，並具備將具有可滑接於前述刮刀之中附著有前述印刷材料之被清潔面之前端稜線部的板狀構件，以前述前端稜線部之稜線方向與前述被清潔面為非平行之方式配置的工序；及藉由在前述刮取方向上使前述板狀構件相對於前述刮刀相對地移動而使前述前端稜線部在前述被清潔面滑動來刮取前述印刷材料的工序。
5. 一種印刷裝置，其特徵在於具備：版保持部，其保持具有凹部之平板狀之凹版；基材保持部，其保持平板狀之基材；供給部，其將印刷材料供給至前述凹版；填充部，其使刮刀相對於前述凹版之表面滑動而將前述印刷材料填充至前述凹部，且將多餘之印刷材料回收至前述刮刀；轉印部，其受理被填充至前述版保持部所保持之前述凹版之前述凹部的前述印刷材料，並將其朝前述基材保持部所保持之前述基材轉印；版搬送部，其使前述版保持部相對於前述供給部、前述填充部及前述轉印部在刮取方向上相對地移動而搬送前述凹版；基材搬送部，其使前述基材保持部相對於前述轉印部相對地移動而搬送前述基材；及 刀清潔裝置，其係從前述刮刀上除去前述印刷材料之如請求項1至3中任一項者。
6. 一種印刷方法，其特徵在於具備：第1工序，其將印刷材料供給至具有凹部之平板狀之凹版；第2工序，其使刮刀相對於前述凹版之表面滑動，而將前述印刷材料填充至前述凹部且將多餘之印刷材料回收至前述刮刀；第3工序，其使被填充至前述凹版之前述凹部之前述印刷材料受理至轉印部；第4工序，其將前述轉印部所受理之前述印刷材料朝平板狀之基材轉印；及第5工序，其從刮取多餘之前述印刷材料之前述刮刀上除去前述印刷材料；且前述第5工序具有：將具有可滑接於前述刮刀之中附著有前述印刷材料之被清潔面之前端稜線部的板狀構件，以前述前端稜線部之稜線方向與前述被清潔面為非平行之方式配置的工序；及藉由在刮取方向上使前述板狀構件相對於前述刮刀相對地移動而使前述前端稜線部在前述被清潔面上滑動來刮取前述印刷材料的工序。