TWI631014B - 硬塗薄膜、透明導電性薄膜及靜電容觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題係提供一種具備防止硬塗薄膜彼此的結塊，透明性優異之硬塗薄膜及如此之硬塗薄膜之透明導電性薄膜及靜電容觸控面板。
本發明之解決手段係一種硬塗薄膜，其係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜，其特徵為該硬塗薄膜特定之霧度值為1.0%以下，硬塗層係至少由包含(A)能量線硬化性樹脂與(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料的硬化物所構成，(B)疏水化二氧化矽溶膠的摻合量相對於前述(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值，(B)疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬化硬塗層形成材料後之硬塗層的基材薄膜相反側之表面。

Description

硬塗薄膜、透明導電性薄膜及靜電容觸控面板
本發明係關於硬塗薄膜、透明導電性薄膜及靜電容觸控面板，尤其是關於具有耐結塊性之硬塗薄膜、具備如此之硬塗薄膜之透明導電性薄膜及靜電容觸控面板。
以往，作為具有液晶顯示器之液晶顯示裝置，例如雖使用便攜式電子記事本或信息終端等，但近年來搭載直接觸摸顯示部，可輸入之觸控面板之液晶顯示裝置正被廣泛使用。
作為如此之觸控面板，例如雖可列舉靜電容方式、電阻膜方式、電磁誘導方式等，檢測手指等接觸時所產生之微弱電流，亦即，靜電容之變化來檢出輸入位置之靜電容方式觸控面板越來越普及。
如此之液晶顯示裝置中，為了提昇透明導電膜等之耐擦傷性、或易於操作性，於透明導電膜的表面具備硬塗薄膜的情況很多。
作為如此之硬塗薄膜，已知有於基材的表面具備硬塗層者。
例如，揭示有於透明聚酯薄膜的單面或雙面，以易滑易接著層、硬塗層及防反射層的順序層合而成之顯示器用硬塗薄膜(例如參照專利文獻1)。
亦即，專利文獻1中，揭示有作為硬塗層特定的表面硬度，具有特定的厚度，表面的水接觸角為40~80°，且含有無機微粒子之顯示器用硬塗薄膜。
另外，具有硬塗性之薄膜，從生產性或操作性的觀點來看，發現塗佈硬塗層後，有捲取成捲筒狀，且以捲筒的狀態保管數日的情況，且有薄膜的表面之間貼附(結塊)，於硬塗層表面產生刮傷等、或於使用產生結塊之硬塗薄膜的情況，於表面產生不均之類的問題。
因此，例如提案有製造步驟中，將硬塗薄膜以輥捲取時，為了防止硬塗薄膜彼此貼附或難以剝離而導致生產性降低，於光透過性基材的兩面具有特定硬塗層之光學層合物、透明導電性薄膜及靜電容觸控面板(例如參照專利文獻2)。
更具體而言，揭示有硬塗層係使用包含固著劑樹脂、整平劑及易潤滑劑之硬塗層用組成物所形成之層，易潤滑劑係選自由二氧化矽粒子及矽氧烷粒子所構成之群中至少1種之光學層合物。
又，揭示有透明性高、提昇耐擦傷性，可將以往以複數層所形成之功能以單一之層賦予之生產性優異之硬塗薄膜的製造方法(例如參照專利文獻3)。
更具體而言，提案有係於透明基材薄膜之至少單面側 設置硬塗薄膜之硬塗薄膜的製造方法，硬塗層之塗佈組成物係包含特定之金屬氧化物微粒子、電離放射線硬化性樹脂、及包含丙酮類與醇類之有機溶劑，硬塗層所含有之金屬氧化物微粒子形成局在相之硬塗薄膜的製造方法。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-109388號公報(申請專利範圍、說明書)
[專利文獻2]日本特開2012-66409號公報(申請專利範圍、說明書)
[專利文獻3]日本特開2013-60481號公報(申請專利範圍、說明書)
然而，專利文獻1所揭示之顯示器用硬塗薄膜由於硬塗層的表面為親水性，被發現雖具有特定之鉛筆硬度，但有易滑性不夠充分，無法有效防止薄膜之間的密著之類的問題。
又，發現專利文獻2所記載之光學層合物，作為易潤滑劑，藉由使用比較大的二氧化矽粒子，光學層合物為了防止沾黏到彼此，薄膜之間的密著雖某種程度可防止，但 由於易潤滑劑為比較大的粒子，有光學層合物的透明性變為不夠充分的情況之類的問題。
又，發現專利文獻3所記載之硬塗薄膜的製造方法，由於利用將2種類溶劑之蒸發速度的差及微粒子表面之交聯成分之間的吸引、結合作用使金屬氧化物微粒子局部化表面，製造方法複雜，有穩定性製造困難之類的問題。
因此，本發明者們，努力研究如此問題的結果，發現藉由於基材薄膜之至少一面具備硬塗層，於形成該硬塗層之硬塗層形成材料去特定量摻合特定之疏水化二氧化矽溶膠，可有效果地防止硬塗薄膜之間的壓著，且得到透明性優異之硬塗薄膜，而完成本發明者。
亦即，本發明係以提供一種可有效果地防止硬塗薄膜彼此的結塊(貼附)(抗結塊性)，且透明性優異之硬塗薄膜，具備如此之硬塗薄膜之透明導電性薄膜及靜電容觸控面板作為目的。
根據本發明，係提供一種硬塗薄膜，其係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜，其特徵為依照該硬塗薄膜之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下，硬塗層係至少由包含(A)能量線硬化性樹脂與(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料的硬化物所構成，(B)疏水化二氧化矽溶膠的摻合量相對於(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍 內的值，(B)疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬化硬塗層形成材料後之硬塗層的基材薄膜相反側之表面，可解決上述之問題。
亦即，作為硬塗層形成材料，藉由使用疏水化二氧化矽溶膠，於和硬化硬塗層形成材料後之硬塗層的基材薄膜相反側之表面，由於疏水化二氧化矽溶膠係相分離而存在，於硬塗薄膜表面產生微細的凹凸，可防止硬塗薄膜之間的貼附。
又，藉由使用疏水化二氧化矽溶膠，儘管添加比較少量，可有效果地於硬塗層內使其偏析於表面，可有效果地提昇硬塗薄膜的透明性。
又，構成本發明之硬塗薄膜中，較佳為(B)疏水化二氧化矽溶膠的平均粒徑為10~100nm之範圍內的值。
藉由進行如此構成，可維持或有效果地提昇硬塗薄膜的透明性，而得到充分之光透過性。
又，構成本發明之硬塗薄膜中，較佳係將相對於塗膜(B)疏水化二氧化矽溶膠時之塗膜之水的接觸角成為100°以上的值。
藉由進行如此構成，可有效果地防止硬塗薄膜之間的結塊。
又，構成本發明之硬塗薄膜中，較佳係(A)能量線硬化性樹脂含有(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、與(a2)氧化乙烯或氧化丙烯加成型之多官能(甲基)丙烯酸 酯化合物，(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、與前述(a2)氧化乙烯或氧化丙烯加成型之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含有重量比為100：0~20：80之範圍內的值。
藉由進行如此構成，可適度調整硬塗薄膜的硬度。
又，構成本發明之硬塗薄膜中，較佳係硬塗層形成材料進一步包含(C)整平劑。
藉由進行如此構成，在基材薄膜上形成硬塗層的過程，整平劑配向於塗膜最表面，可防止塗膜表面產生浮起、斑塊等。
又，構成本發明之硬塗薄膜中，硬塗層的厚度較佳為1~10μm之範圍內的值。
藉由進行如此構成，可得到耐擦傷性優異之硬塗薄膜，且可維持硬塗薄膜之適合光學特性。
又，構成本發明之硬塗薄膜中，在硬塗層的表面依JIS B 0601-1994所測定之算術平均粗糙度Ra，較佳為1.5~5nm之範圍內的值。
藉由進行如此構成，於所得之硬塗薄膜的表面可得到微細的凹凸，可適合防止硬塗薄膜之間的結塊。
又，若在硬塗層的表面之算術平均粗糙度為如此範圍內的值，可得到具有優異光學特性之硬塗薄膜。
又，本發明之其他態樣，係於上述之硬塗薄膜之至少一面具備透明導電層之透明導電性薄膜。
亦即，如此一來藉由透明性優異，於硬塗薄膜彼此難以貼附之硬塗薄膜具備透明導電層，由於沒必要防止使用 保護薄膜之薄膜之間的結塊，可得到生產性優異，且便宜之透明導電性薄膜。
又，本發明之又另一態樣，係一種靜電容觸控面板，其係包含具備防玻璃散射薄膜之覆蓋玻璃、第一透明導電性薄膜、第二透明導電性薄膜、以及液晶顯示體之靜電容觸控面板，其特徵為第一透明導電性薄膜係於第一硬塗薄膜之至少一面具備第一透明導電層，第二透明導電性薄膜係於第二硬塗薄膜之至少一面具備第二透明導電層，第一硬塗薄膜及第二硬塗薄膜係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜，依照該硬塗薄膜之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下，硬塗層係至少由包含(A)能量線硬化性樹脂與(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料的硬化物所構成，(B)疏水化二氧化矽溶膠的摻合量相對於前述(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值，(B)疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬化硬塗層形成材料後之硬塗層的基材薄膜相反側之表面。
亦即，若為於如此之透明性優異、具有耐結塊性之硬塗薄膜使用具備透明導電層之透明導電性薄膜之靜電容觸控面板，則可得到可視性優異之靜電容觸控面板。
又，本發明之另一態樣，係一種硬塗薄膜的製造方法，其係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜的製造方法，其特徵為依照前述硬塗薄膜之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下，其係包含下述步驟(1) ~(3)，(1)準備至少包含(A)能量線硬化性樹脂、與相對於(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值之(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料之步驟、(2)將硬塗層形成材料塗佈於基材薄膜之至少一面之步驟、(3)硬塗層，該硬塗層係形成硬塗薄膜之步驟，該硬塗薄膜係具備硬化硬塗層形成材料，(B)疏水化二氧化矽溶膠偏析於和硬塗層之前述基材薄膜相反側之表面。
亦即，如此一來藉由實施，可有效率地製造二氧化矽粒子偏析於基材薄膜之相反側的表面而存在之硬塗薄膜。
據此，即使為將硬塗薄膜以Roll to Roll製造的情況，可有效果地防止硬塗薄膜彼此貼附，可提昇生產性。
10‧‧‧基材薄膜
11‧‧‧接著劑層(測定用)
12、12′‧‧‧硬塗層
16‧‧‧疏水化二氧化矽溶膠
18‧‧‧親水性二氧化矽溶膠
20、20′‧‧‧硬塗薄膜
30、30′、30〞‧‧‧透明導電層
40‧‧‧透明導電性薄膜
50、50′、50〞‧‧‧光學用黏著劑
60‧‧‧防玻璃散射薄膜
70‧‧‧液晶顯示裝置
80‧‧‧覆蓋玻璃
100‧‧‧靜電容觸控面板
[圖1]圖1(a)~(b)係用來說明在本發明之硬塗薄膜之態樣之圖。
[圖2]圖2(a)係顯示本發明之疏水化二氧化矽溶膠偏析的照片，圖2(b)係用來概念性說明疏水化二氧化矽溶膠之偏析狀態之圖。
[圖3]圖3係用來說明二氧化矽溶膠的摻合量與霧度值關係之圖。
[圖4]圖4(a)~(b)係用來說明在本發明之透明導電性薄膜之態樣之圖。
[圖5]圖5係用來說明在本發明之靜電容用觸控面板之態樣之圖。
[圖6]圖6係用來說明對於二氧化矽溶膠塗膜之水的接觸角、與硬塗薄膜之耐結塊性的關係之圖。
[圖7]圖7係用來說明表面包含親水性二氧化矽溶膠之硬塗薄膜之圖。
[第1實施形態]
第1實施形態係一種硬塗薄膜，其係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜，其特徵為依照該硬塗薄膜之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下，硬塗層係至少由包含(A)能量線硬化性樹脂與(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料的硬化物所構成，(B)疏水化二氧化矽溶膠的摻合量相對於前述(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值，(B)疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬化硬塗層形成材料後之硬塗層的基材薄膜相反側之表面。
以下，針對第1實施形態硬塗薄膜，參照適當圖面具體進行說明。
1.基材薄膜
(1)種類
作為使用在圖1(a)~(b)所例示之基材薄膜10之樹脂，若為柔軟性及透明性優異者則並未特別限定，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚丁烯對苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、玻璃紙、二乙醯基纖維素薄膜、三乙醯基纖維素薄膜、乙醯基纖維素丁酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚碸薄膜、聚醚醚丙酮薄膜、聚醚碸薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜、聚醯胺薄膜、丙烯酸系樹脂薄膜、聚胺基甲酸乙酯樹脂薄膜、降伯烯系樹脂薄膜、環烯烴類樹脂薄膜等其他塑膠薄膜。
此等當中，由於透明性優異、且有通用性，故較佳係使用由聚對苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯所構成之透明樹脂薄膜。
(2)厚度
又，較佳係將圖1(a)~(b)所例示之基材薄膜10的厚度成為25~188μm之範圍內的值。
此理由係因為基材薄膜的厚度成為未達25μm的值時，易產生皺折等操作性顯著降低，另外，基材薄膜的厚度超過188μm時，由於操作性降低，尤其是有難以成為 捲筒狀的情況。
據此，為了使機械性強度與光透過性之間的平衡變更為良好，故更佳係將基材薄膜的厚度成為25~125μm之範圍內的值。
(3)底漆層
又，雖未圖示，但藉由於基材薄膜的表面設置底漆層，可進一步提昇使基材薄膜與硬塗層形成材料之硬化物的密著性提昇之硬塗層的耐擦傷性。
於此，作為底漆層之構成材料，可列舉胺基甲酸乙酯樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、矽氧烷樹脂等之單獨一種或二種以上之組合。
又，較佳係將底漆層的厚度成為0.01~20μm之範圍內的值。
此理由係因為底漆層的厚度成為未達0.01μm的值時，有未表現底漆效果的情況。另外，底漆層的厚度超過20μm的值時，因為於構成硬塗薄膜時，有降低光透過性的情況。
據此，為了使底漆效果與光透過性之間的平衡變更為良好，更佳係將底漆層的厚度成為0.1~15μm之範圍內的值。
2.硬塗層形成材料
(1)(A)能量線硬化性樹脂
(1)-1.種類
作為構成硬塗層形成材料之(A)能量線硬化性樹脂的種類，並未特別限制，可從以往周知者當中選出，可列舉能量線硬化性之單體、低聚物、樹脂、或包含該等之組成物等。
作為具體例，可列舉多官能(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、矽氧烷(甲基)丙烯酸酯等之單獨一種或二種以上之組合。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、或季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等之季戊四醇多官能(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等之二季戊四醇多官能(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、三丙烯基(甲基)丙烯酸酯等。
此等當中，由於可賦予硬塗層適度之堅硬性，更佳為季戊四醇多官能(甲基)丙烯酸酯或二季戊四醇多官能(甲基)丙烯酸酯。
又，多官能(甲基)丙烯酸酯較佳亦可包含EO(氧化乙烯)或PO(氧化丙烯)加成型之多官能(甲基)丙烯 酸酯。
所謂EO(氧化乙烯)或PO(氧化丙烯)加成型之多官能(甲基)丙烯酸酯，係指藉由將EO或PO加成型之多元醇以丙烯酸進行酯化所得之化合物，更具體而言，可列舉EO或PO改質甘油三丙烯酸酯、EO或PO改質三羥甲丙烷丙烯酸酯、EO或PO改質季戊四醇四丙烯酸酯、EO或PO改質二季戊四醇六丙烯酸酯等。
此等當中，由於藉由賦予硬塗層適度之柔軟性，可防止硬塗層的龜裂或破裂，更佳為EO或PO改質二季戊四醇六丙烯酸酯、EO或PO改質三羥甲丙烷四丙烯酸酯。
又，EO或PO加成型多官能(甲基)丙烯酸酯中，為了賦予硬塗層適度之柔軟性，EO或PO加成量較佳為6~18莫耳之範圍內的值，更佳為8~16莫耳。
(1)-2.摻合量
又，構成硬塗層形成材料之(A)能量線硬化性樹脂係含有(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、與(a2)氧化乙烯或氧化丙烯加成型之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、與(a2)氧化乙烯或氧化丙烯加成型之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含有重量比，較佳為100：0~20：80之範圍內的值。
此理由係因為硬塗層形成材料藉由以特定含量包含藉由能量線照射而成為比較高硬度之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、與即使藉由能量線照射，亦具有比較高柔軟性之 氧化乙烯或氧化丙烯加成型之多官能化合物，可輕易調整硬塗層的硬度。
亦即，由於(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含有重量比成為未達20的值時，有降低硬化後之硬塗層的耐擦傷性的情況。
據此，(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、與(a2)氧化乙烯或氧化丙烯加成型之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含有重量比，較佳為95：5~30：70之範圍內的值，更佳為90：10~50：50之範圍內的值。
(1)-3.(D)光聚合起始劑
又，在本發明之硬塗層形成材料中，依所期望，較佳為使其含有(D)光聚合起始劑。
此理由係因為藉由使其含有光聚合起始劑，對於硬塗層形成材料照射活性能量線時，可有效率地形成硬塗層。
於此，所謂光聚合起始劑，係指藉由紫外線等之活性能量線的照射，可使其產生自由基種之化合物。
作為光聚合起始劑，例如可列舉安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香-n-丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基丙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙酮-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)丙酮、二苯基酮、P-苯基二苯基酮、4,4- 二乙基胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、P-二甲基胺苯甲酸酯、寡[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙烷]等，此等當中可一種單獨使用，亦可組合二種以上使用。
尚，作為使其含有(D)光聚合起始劑時的含量，相對於(A)能量線硬化性樹脂100重量份，較佳係成為0.2~20重量份之範圍內的值，更佳成為0.5~15重量份之範圍內的值，再更佳成為1~13重量份之範圍內的值。
(2)(B)疏水化二氧化矽溶膠
(2)-1.種類
又，硬塗層形成材料其特徵係包含(B)疏水化二氧化矽溶膠。
於此，作為二氧化矽溶膠的種類，可列舉烷氧基矽烷化合物或氯矽烷化合物等之二氧化矽微粒子之溶膠。
作為烷氧基矽烷化合物，若為具有水解性烷氧基之矽化合物，則並未特別限定，例如可列舉一般式(1)所示之化合物。
R1 nSi(OR2)4-n (1)
(式中R1表示氫原子、或非水解性基，具體而言，係表示烷基、取代烷基(取代基：鹵素原子、環氧原子、(甲 基)丙烯醯氧基等)、烯基、芳基、或芳烷基，R2表示低級烷基。n為0~2之整數，R1及OR2分別為複數時，複數之R1可為相同或相異，又複數之OR2可為相同或相異)。
於此，作為一般式(1)所示之烷氧基矽烷化合物，較佳為四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四-n-丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四-n-丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、四-sec-丁氧基矽烷、四-tert-丁氧基矽烷、三甲氧基矽烷氫化物、三乙氧基矽烷氫化物、三丙氧基矽烷氫化物、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧矽烷、甲基三丙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧矽烷、丙基三乙氧矽烷、丁基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、二乙烯基二甲氧基矽烷、二乙烯基二乙氧基矽烷等之單獨一種或二種以上之組合。
此情況下，作為烷氧基矽烷化合物，若能完全水解n為0或n為1~2且R1為氫原子之化合物，可得到無機二氧化矽系硬化物，若為部分水解，可得到聚有機矽氧烷系硬化物或無機二氧化矽系與聚有機矽氧烷系的混合系硬化物。
另外，在n為1~2、且R1為非水解性基之化合物，由於具有非水解性基，藉由部分或完全水解，而得到聚有機矽氧烷系硬化物。
作為氯矽烷化合物，可列舉乙基二氯矽烷、乙基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷、三氯矽烷、三甲基氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷等。
又，二氧化矽溶膠係二氧化矽微粒子於水或有機溶劑中，以溶膠狀態分散者。
該有機溶劑並未特別限制，雖可列舉甲醇、乙醇、異丙醇、乙二醇、n-丙基溶纖劑、甲基乙基酮、甲基異丁基丙酮、二甲基乙醯胺、丙二醇單甲醚、環己烷、苯、甲苯等，但特佳為沸點比較高之甲基異丁基丙酮、丙二醇單甲醚。
又，本發明之二氧化矽溶膠，其特徵為二氧化矽粒子表面之矽烷醇基的一部分或全部以具有疏水性基之表面改質劑進行處理之疏水化二氧化矽溶膠。
於此，作為表面改質劑，可列舉對於二氧化矽粒子表面上之矽烷醇基，一併具有可反應之官能基、與疏水基之矽烷偶合劑。
更具體而言，作為疏水化二氧化矽溶膠，例如可列舉CIK Nanotec公司製SIRPGM15WT%-E26等。
(2)-2.疏水化度
又，二氧化矽溶膠之疏水化度係以將二氧化矽溶膠塗佈於PET薄膜上，去除溶劑而作成二氧化矽溶膠塗膜，測定對於該塗膜之水的接觸角來進行判斷。
更具體而言，較佳係對於塗膜二氧化矽溶膠時之塗膜 之水的接觸角成為100°以上的值。
亦即，若對於二氧化矽溶膠之塗膜之水的接觸角為100°以上的值，可判斷二氧化矽溶膠的表面為疏水性。
於此，圖2(a)表示本發明之硬塗層之SEM照片，圖2(b)表示說明二氧化矽溶膠之存在狀態的模式圖。
更具體而言，可理解本發明之疏水化二氧化矽溶膠16係多數存在於硬塗層12內和PET表面10相反側的表面，存在於PET表面附近及硬塗層內之比例低。尚，圖2(a)之SEM照片中，硬塗層的上部係為了樣品調整所使用之接著劑層11。
據此，由於可以少量之疏水化二氧化矽溶膠的添加，於硬塗層的表面賦予適度之表面粗糙度，即使硬塗薄膜彼此重疊下時間經過時，亦可防止薄膜之間的結塊(壓著)產生。
亦即，理解到由於可以比較少量添加發揮特定之耐結塊性(有時稱為抗結塊性)的效果，可得到透明性高之硬塗薄膜。
尚，對於疏水化二氧化矽溶膠之塗膜之水的接觸角變過度高時，由於恐有在硬塗薄膜進一步層合透明導電層等時降低密著性之虞，更佳係將相對於疏水化二氧化矽溶膠之塗膜之水的接觸角成為100~130°之範圍內的值。
另外，對於二氧化矽溶膠之塗膜之水的接觸角成為未達100°的值，親水性提高時，如圖7所示，確認二氧化矽溶膠18並非僅偏析於和基材薄膜相反側的表面，而是以 分散於硬塗層內整體之狀態存在。
據此，理解到為了賦予特定的表面粗糙度於硬塗層，必須摻合比較多的量。
尚，相對於二氧化矽溶膠之塗膜之水的接觸角之測定方法係在實施例1具體說明。
(2)-3.平均粒徑
又，本發明之疏水化二氧化矽溶膠的平均粒徑較佳為10~100nm之範圍內的值。
此理由係因為疏水化二氧化矽溶膠的平均粒徑成為未達10nm的值時，變難以得到特定的表面粗糙度，尤其是以少量摻合，有防止結塊產生變為困難的情況。
另外，由於疏水化二氧化矽溶膠的平均粒徑成超過為100nm之值時，有過度降低硬塗薄膜之光學特性的情況。
據此，疏水化二氧化矽溶膠的平均粒徑，較佳為10~50nm之範圍內的值，更佳為15~40nm之範圍內的值。
尚，二氧化矽溶膠的平均粒徑係使用雷射繞射錯亂式粒度分布測定裝置在所求得之粒度分布於累積值50%之粒徑(中值徑D50)。
(2)-4．摻合量
又，本發明之疏水化二氧化矽溶膠的摻合量，其特徵為相對於(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值。
此理由係因為疏水化二氧化矽溶膠的摻合量成為未達0.3重量份的值時，有防止硬塗薄膜之間的結塊之效果變為難以表現的情況。
另外，由於疏水化二氧化矽溶膠的摻合量成為超過25重量份之值時，有過度降低硬塗薄膜之光學特性的情況。
據此，疏水化二氧化矽溶膠的摻合量相對於(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算，較佳為0.3~10重量份之範圍內的值，更佳為0.4~3.0重量份之範圍內的值。
於此，使用圖3，針對疏水化二氧化矽溶膠的摻合量、與霧度值的關係進行說明。
亦即，於圖3之橫軸，採用疏水化二氧化矽溶膠的摻合量，表示採用硬塗薄膜之霧度值的特性曲線。
由特性曲線，可理解到疏水化二氧化矽溶膠的摻合量與霧度值一起提昇，且疏水化二氧化矽溶膠的摻合量成為30重量份以上的值時，霧度值成為1.0%以上的值。
據此，理解到為了得到良好之光學特性，雖較佳係二氧化矽溶膠的摻合量少者，若為疏水化二氧化矽溶膠，以比較少量的摻合，可滿足光學特性及耐結塊特性雙方。
尚，霧度值的測定方法係記載於實施例1。
(3)(C)整平劑
又，作為硬塗層形成材料，較佳為進一步包含(C)整 平劑。
此理由係因為藉由包含整平劑，於硬塗層形成材料之乾燥過程使整平劑配向於塗膜最表面，均勻化塗膜的表面張力，防止浮起、斑塊、皸裂等，可改善對被塗佈物之濕潤。
亦即，於硬塗層上形成透明導電層時，可提高與該透明導電性層的密著性。
於此，作為整平劑的種類，並未特別限制，可列舉氟系、矽氧烷系者。
尚，為比較便宜，更佳為充分發揮整平性之矽氧烷系整平劑。
又，較佳為將(C)整平劑相對於(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以0.01~5重量份之範圍內的值進一步摻合。
此理由係因為藉由將整平劑成為如此範圍內的值，於硬塗層上形成透明導電層時，可提昇與透明導電性層的密著性。
更具體而言，由於整平劑的摻合量成為未達0.01重量份的值時，有使硬塗層表面難以均勻的情況。
另外，由於整平劑的摻合量成為超過5重量份之值時，有耐擦傷性變不夠充分，或降低抗結塊性的情況。
據此，較佳係將(D)整平劑之摻合量成為0.02~3重量份之範圍內的值，更佳成為0.05~2重量份之範圍內的值。
(4)其他添加劑
又，在不損及本發明的效果之範圍內，可包含適當之其他添加劑。
作為其他添加劑，例如可列舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、聚合促進劑、阻聚劑、紅外線吸收劑、可塑劑及稀釋溶劑等。
尚，其他添加劑的含量，一般而言相對於(A)能量線硬化樹脂100重量份，以成為0.01~5重量份之範圍內的值為佳，較佳成為0.02~3重量份之範圍內的值，更佳成為0.05~2重量份之範圍內的值。
(5)厚度
又，較佳係將圖1所例示之硬塗層12的厚度成為1~10μm之範圍內的值。
此理由係因為該硬塗層的厚度成為未達1μm的值時，有耐擦傷性顯著降低的情況。
另外，由於硬塗層的厚度成為超過10μm之值時，有捲曲增大的情況。
據此，較佳係將硬塗層的厚度成為1~5μm之範圍內的值，更佳成為1.5~4μm之範圍內。
3.硬塗薄膜的特性
(1)硬塗層的表面粗糙度
又，圖1(a)~(b)所例示之在硬塗層12、12′的表面依JIS B 0601-1994所測定之算術平均粗糙度(Ra)較佳為1.5~5nm之範圍內的值。
此理由係因為該算術平均粗糙度(Ra)成為未達1.5nm的值時，硬塗薄膜彼此貼附，有防止所謂結塊變困難的情況。
另外，由於算術平均粗糙度(Ra)成為超過5nm之值時，有光透過性顯著降低的情況。
據此，在硬塗層的表面之算術平均粗糙度(Ra)，較佳為2.0~4nm之範圍內的值，更佳為2.5~3.5nm之範圍內的值。
(2)硬塗層之鉛筆硬度
又，依圖1(a)~(b)所例示之硬塗層之JIS K 5600-5-4所測定之鉛筆硬度，較佳為HB以上。
此理由係因為該鉛筆硬度成為未達HB的值時，用在靜電容觸控面板時，有耐擦傷性變不夠充分的情況。
(3)硬塗薄膜之霧度值
又，其特徵為依圖1(a)~(b)所例示之硬塗薄膜20之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下的值。
此理由係因為該霧度值成為超過1.0%之值時，使用手機等時，有液晶顯示裝置之顯示看起來模糊的情況。
[第2實施形態]
第2實施形態係一種硬塗薄膜的製造方法，其係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜的製造方法，其特徵為依照硬塗薄膜之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下，其係包含下述步驟(1)~(3)，(1)準備至少包含(A)能量線硬化性樹脂、與相對於(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值之(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料之步驟、(2)將硬塗層形成材料塗佈於基材薄膜之至少一面之步驟、(3)前述硬塗層，前述硬塗層係形成硬塗薄膜之步驟，該硬塗薄膜係具備硬化硬塗層形成材料，(B)疏水化二氧化矽溶膠偏析於和硬塗層之基材薄膜相反側之表面。
以下，針對使用之基材薄膜及硬塗層，由於可成為與第1實施形態相同的內容，故將關於硬塗薄膜的製造方法之事項作為中心來說明。
(1)步驟1：硬塗層形成材料之準備步驟
步驟(1)，係準備至少包含(A)能量線硬化性樹脂、與相對於(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值之(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料之步驟。
更具體而言，係均勻混合前述之硬塗層形成材料與稀 釋溶劑之步驟。
作為溶劑，例如可列舉甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、n-丁醇、異丁醇、戊醇、乙基溶纖劑、苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、環己烷、乙基環己烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、甲基異丁基丙酮、環己酮、四氫呋喃、丙烯單甲醚及水等，可組合二種以上之溶劑。
尤其是因為可輕易溶解丙烯醯基單體等之能量線硬化性樹脂，較佳係使用丙烯單甲醚、甲苯、甲基乙基酮、乙酸乙酯、乙酸n-丁基、環己酮、甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、n-丁醇、異丁醇、戊醇等。
尚，對於特定之硬塗層形成材料的構成，由於已如記載所述，故省略。
(2)步驟2：對硬塗層形成材料之基材薄膜的塗佈步驟
步驟(2)係將硬塗層形成材料塗佈於基材薄膜之至少一面之步驟。
更具體而言，係準備基材薄膜10，於其上，將於步驟(1)所調整之硬塗層形成材料以硬化後之硬塗層的膜厚成為1~10μm之範圍內的值的方式進行塗佈之步驟。
尚，對於硬塗層形成材料之塗佈方法，並未特別限制，可使用公知之方法，例如可使用棒塗法、凹版塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗法、刮塗法、模塗法等。
(3)步驟3：硬化步驟
步驟(3)係前述硬塗層，前述硬塗層係形成硬塗薄膜之步驟，該硬塗薄膜係具備硬化前述之硬塗層形成材料，(B)疏水化二氧化矽溶膠偏析於和硬塗層之基材薄膜相反側之表面。
更具體而言，經過乾燥步驟，對於使溶劑蒸發之硬塗層形成材料之塗佈物，較佳為照射能量線，例如照射紫外線或電子束使其硬化。
如此實施時，係因為可迅速形成硬塗層的同時，可與基材薄膜強固密著，且可將疏水化二氧化矽溶膠效果性地偏析於和硬塗層之基材薄膜相反側的表面。
據此，可提昇硬塗層的機械性強度的同時，亦可效果性地防止硬塗薄膜彼此的壓著。
又，在形成硬塗層中，例如照射紫外線時，較佳係將相對於硬塗層形成材料之照射量(累積光量)成為100~1000mJ/cm2之範圍內的值。
此理由係因為該紫外線照射量成為未達100mJ/cm2的值時，有硬塗層的硬化變不夠充分的情況。
另外，係因為該紫外線照射量成為超過1000mJ/cm2的值時，有藉由紫外線之硬塗層及基材薄膜劣化的情況。
尚，對於使用之能量線照射裝置的種類並未特別限制，可使用例如使用高壓水銀燈、氙氣燈、金屬鹵化物燈、融合H燈等之紫外線照射裝置等。
(4)步驟4：對基材薄膜其他面的硬塗層形成步驟
步驟(4)如圖1(a)所示，係於基材薄膜10一側的表面 形成硬塗層12後，於基材薄膜之另一側的面形成硬塗層12′之步驟。
亦即，係於前述之基材薄膜一側的表面形成硬塗層後，以同樣之方法，於基材薄膜之另一側的面塗佈硬塗層形成材料，硬化而於基材薄膜的兩面形成硬塗層之步驟。
尚，由於塗佈步驟、硬化步驟係與前述相同，故詳細省略。
[第3實施形態]
第3實施形態係於前述之硬塗薄膜之至少一面具備透明導電層之透明導電性薄膜。
以下，將與第1及第2實施形態中所記載之內容不同的點作為中心，參照圖，對於透明導電性薄膜，進行具體說明。
亦即，本發明之透明導電性薄膜係如圖4(a)所示，係於硬塗薄膜20之至少一面具備透明導電層30之透明導電性薄膜40。
又，使用本發明之硬塗薄膜之透明導電性薄膜，由於耐結塊性優異，故不需使用用以防止薄膜之間的結塊之保護薄膜。
據此，亦不需保護薄膜之貼合所使用之黏著劑，結果，由於減少形成透明導電膜時之排氣(Out gas)的影響，故可得到生產性高、且便宜之透明導電性薄膜。
(1)透明導電層
作為構成本發明之透明導電層之材料，若透明導電層在550nm之可視光線透過率為70%以上，則並未特別限制，例如可列舉鉑、金、銀、銅等之金屬；石墨烯、奈米碳管等之碳材料；聚苯胺、聚乙炔、聚塞吩、聚對苯乙炔、聚乙烯二氧噻吩、聚吡咯等之有機導電材料；碘化銅、硫化銅等之無機導電性材料；硫族化合物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等之非參加化合物；氧化鋅、二氧化鋅、鎵摻雜氧化鋅、鋁摻雜氧化鋅、氧化鋅摻雜氧化銦(IZO)、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、錫摻雜氧化銦(ITO)、錫及鎵摻雜氧化銦(IGZO)、氟摻雜氧化銦、銻摻雜氧化錫、氟摻雜氧化錫(FTO)等之導電性金屬氧化物等。
此等當中，由於可更簡便得到具有優異透明導電性之透明導電性薄膜，故較佳為導電性金屬氧化物。
(2)形成方法
透明導電層可藉由以往公知之方法形成。例如可列舉濺鍍法、離子鍍敷法、真空蒸鍍法、化學氣相成長法、棒式塗佈機或微凹版塗佈機等之塗佈方法等。
此等當中，由於簡便可形成透明導電層，以濺鍍法為佳。
(3)厚度
透明導電層的厚度較佳為5nm~500nm之範圍內的 值，更佳為5~200nm之範圍內的值，再更佳為10~100nm之範圍內的值。
(4)圖型化
所形成之透明導電層中，如圖4(b)所示，如有必要可進行圖型化30′。作為圖型化之方法，例如可列舉藉由光蝕刻等之化學性蝕刻、使用雷射等之物理性蝕刻、使用遮罩之真空蒸鍍法或濺鍍法、懸浮法、印刷法等。
[第4實施形態]
第4實施形態係一種靜電容觸控面板，其係包含具備防玻璃散射薄膜之覆蓋玻璃、第一透明導電性薄膜、第二透明導電性薄膜、液晶顯示體之靜電容觸控面板，其特徵為第一透明導電性薄膜係於第一硬塗薄膜之至少一面具備第一透明導電層，第二透明導電性薄膜係於第二硬塗薄膜之至少一面具備第二透明導電層，第一硬塗薄膜及前述第二硬塗薄膜係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜，依照該硬塗薄膜之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下，硬塗層係至少由包含(A)能量線硬化性樹脂與(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料的硬化物所構成，(B)疏水化二氧化矽溶膠的摻合量相對於(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值，(B)疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬化硬塗層形成材料後之硬塗層的前述基材薄膜相反側之表 面。
以下，將與第1~第3實施形態中所記載之內容不同的點作為中心，參照圖，針對靜電容觸控面板進行具體說明。
作為靜電容觸控面板之基本構成並未特別限制。例如可列舉靜電容觸控面板100，如圖5所示，液晶顯示裝置70上，透過光學用黏著劑50，層合具備硬塗層之硬塗薄膜20、透明導電層30(第一電極)、光學用黏著劑50、具備硬塗層之硬塗薄膜20′、透明導電層30〞(第二電極)、光學用黏著劑50〞、具備光學用黏著劑層之防玻璃散射薄膜60、及覆蓋玻璃80之靜電容觸控面板。
又，於本發明，於上述之層之外如有必要可設置其他層。
尚，本發明之靜電容觸控面板可為表面型靜電容方式，亦可為投影型靜電容方式。
本發明之靜電容觸控面板由於具有不需要使用保護薄膜之硬塗薄膜，可成為更便宜，且生產性優異之靜電容觸控面板。
[實施例]
以下，將本發明藉由實施例更進一步詳細說明。惟，以下之說明，係例示性表示本發明，本發明並非被限制於此等之記載。
[實施例1]
1.硬塗薄膜之作成
(1)硬塗層形成材料之準備步驟
如表1所示，從作為(A)成分之能量線硬化性樹脂、作為(B)成分之疏水化二氧化矽溶膠、作為(D)成分之光聚合起始劑、作為(C)成分之整平劑，來調整實施例1之硬塗層形成材料。
更具體而言，以作為(A)成分之(a1)季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學工業公司製NK酯、A-TMM-3L)200重量份、作為(D)成分之光聚合起始劑(CIBA．SPECIALTY．CHEMICALS公司製、Irgacure184)10重量份、作為(B)成分之疏水化二氧化矽溶膠A(CIK Nanotec公司製、SIRPGM15WT%-E26、平均粒徑30nm)0.8重量份、作為(C)成分之整平劑(東麗．道康寧公司製SH-28)0.1重量份、作為稀釋溶劑丙烯單甲醚492.1重量份進行稀釋，來調整硬塗層形成材料(固體含量濃度30重量%)。
(2)硬塗層形成材料之塗佈步驟
其次，將硬塗層形成材料作為基材薄膜，於兩面實施易接著處理之附易接著層之PET薄膜(東麗公司製、LumilarU48、膜厚100μm)的單面，使用邁耶棒(Mayer bar)，以乾燥後的膜厚成為3μm的方式進行塗佈。
(3)乾燥步驟
其次，去除塗佈於基材薄膜之硬塗層形成材料所包含之稀釋溶劑。
亦即，使用熱風乾燥裝置，以70℃、1分鐘之條件進行加熱乾燥，充分去除稀釋溶劑。
(4)硬化步驟
其次，使用高壓水銀燈，以300mJ/cm2照射紫外線，光硬化硬塗層形成材料而得到硬塗薄膜。
尚，雖未圖示，將實施例1所製造之硬塗薄膜之剖面使用掃描型電子顯微鏡(SEM)(日立製作所公司製、S-4700型)，以加速電壓10kV、倍率20,000倍之條件進行撮影時，可確認疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬塗層之基材薄膜相反側的面。
2.硬塗薄膜之評價
(1)疏水化度測定
將分散於甲基異丁基丙酮之疏水化二氧化矽溶膠A(固體含量濃度15%)，於PET薄膜(東麗公司製、LumilarU48、膜厚100μm)上以邁耶棒(Mayer bar)# 8進行塗佈。
其次，於90℃之烤箱使其乾燥1分鐘，得到乾燥後的厚度為1μm之二氧化矽溶膠塗膜。
其次，測定對於該二氧化矽溶膠塗膜之水的接觸角，來評價疏水化度。
亦即，於平坦之玻璃基板上靜置形成該二氧化矽溶膠塗膜之PET薄膜，將玻璃基板之傾斜成為0度時，滴下水滴2μL，於液滴靜止時，在Young之式求得水接觸角。將所得之結果示於表1。
(2)鉛筆硬度評價
將所得之硬塗薄膜之鉛筆硬度依JIS K 5600-5-4，使用鉛筆刮傷硬度試驗機(安田精機製作所製、No.553-M)測定。尚，刮傷速度為1mm/秒。將所得之結果示於表1。
(3)耐結塊性評價
將所得之硬塗薄膜切出100×100mm的大小，重疊2片硬塗薄膜(將此狀態作為初期)。
其次，以施加10kg/m2之荷重的狀態，於初期及23℃ 50%RH之保管環境經過5日後(將此狀態作為經過時間後)，將分別重疊之薄膜於螢光燈下剝離，將其狀態以目視觀察，將結塊的有無依照下述之基準進行評價。將所得之結果示於表1。
○：即使於初期及經過時間後，完全不產生結塊，不產生薄膜面彼此的貼附
△：於初期，雖不產生結塊，但經過時間後，產生結塊(薄膜面彼此的貼附面積為3成以上)。
×：從初期即產生結塊(薄膜面彼此的貼附面積為3成 以上)。
又，圖6中，表示橫軸採用對於二氧化矽溶膠塗膜之水的接觸角，縱軸採用硬塗薄膜之耐結塊性(相對值)時的特性曲線。耐結塊性的相對值是沿○：3、△：1、及、×：0的基準加以相對值化之值。
(4)霧度值
將所得之硬塗薄膜之霧度值依照JIS K7105，使用霧度計(日本電色工業公司製、NDH-2000)測定。將所得之結果示於表1。
[實施例2]
於實施例2，除了將(B)疏水化二氧化矽溶膠A的摻合量變更為2.7重量份之外，其他藉由與實施例1相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
尚，雖未圖示，與實施例1相同，將於實施例2所製造之硬塗薄膜之剖面以掃描型電子顯微鏡(SEM)撮影時，可確認疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬塗層之基材薄膜相反側的面。
[實施例3]
於實施例3，作為(A)能量線硬化性樹脂，除了摻合(a1)季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學工業公司製、NK酯、A-TMM-3L)100重量份、(a2)二季戊四醇六丙烯酸酯 (EO12莫耳加成物)(新中村化學工業公司製、A-DPH-12E)100重量份，作為(B)成分摻合疏水化二氧化矽溶膠B(CIK Nanotec公司製、SIRMIBK 15WT%-E83、平均粒徑30nm)2.7重量份之外，其他藉由與實施例1相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
尚，雖未圖示，與實施例1相同，將於實施例3所製造之硬塗薄膜之剖面以掃描型電子顯微鏡(SEM)撮影時，可確認疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬塗層之基材薄膜相反側的面。
[實施例4]
於實施例4，作為(B)成分，除了將摻合疏水化二氧化矽溶膠A為22.5重量份之外，其他藉由與實施例3相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
尚，雖未圖示，與實施例1相同，將於實施例4所製造之硬塗薄膜之剖面以掃描型電子顯微鏡(SEM)撮影時，可確認疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬塗層之基材薄膜相反側的面。
[實施例5]
於實施例5，作為(B)成分，除了將摻合疏水化二氧化矽溶膠A為50重量份之外，其他藉由與實施例3相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
尚，雖未圖示，與實施例1相同，將於實施例5所製造之硬塗薄膜之剖面以掃描型電子顯微鏡(SEM)撮影時，可確認疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬塗層之基材薄膜相反側的面。
[比較例1]
於比較例1，作為(B)成分，除了將摻合疏水化二氧化矽溶膠A為60重量份之外，其他藉由與實施例3相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
[比較例2]
於比較例2，作為(B)成分，除了將摻合疏水化二氧化矽溶膠A為180重量份之外，其他藉由與實施例3相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
[比較例3]
於比較例3，作為(A)能量線硬化樹脂，除了摻合(a1)季戊四醇三丙烯酸酯(A-TMM-3L)25重量份、與(a2)二季戊四醇六丙烯酸酯(EO12莫耳加成物)(A-DPH-12E)175重量份之外，其他藉由與比較例1相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
[比較例4]
於比較例4，作為(B)成分，除了摻合5.4重量份二氧 化矽溶膠I(CIK Nanotec公司製、SIRMIBK15WT%-K18、平均粒徑100nm)之外，其他藉由與實施例3相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
[比較例5]
於比較例5，作為(B)成分，除了使用二氧化矽溶膠J(日揮觸媒公司製、OSCAL-1632、平均粒徑30nm)之外，其他藉由與比較例4相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
[比較例6]
於比較例6，作為(B)成分，除了使用二氧化矽溶膠K(日產化學工業公司製、MIBK-ST、平均粒徑15nm)之外，其他藉由與比較例4相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
[比較例7]
於比較例7，作為(B)成分，除了使用二氧化矽溶膠D(CIK Nanotec公司製、SIRMIBK-E65、平均粒徑100nm)之外，其他藉由與比較例4相同的方法，來作成硬塗薄膜並評價。將所得之結果示於表1。
[表1]
使用特定之疏水化二氧化矽溶膠之實施例1~5，可得到不會產生薄膜之間的結塊，霧度值為1.0%以下，且亦具有耐擦傷性之硬塗薄膜。
另外，過度摻合疏水化二氧化矽溶膠之比較例1及2，得到雖可防止薄膜之間的結塊，但透明性不良之結果。
又，使用不具有特定之接觸角，亦即表面為親水性之二氧化矽溶膠之比較例4~7，以少量添加量防止薄膜之間的結塊非常困難。
尚，過度(a2)的摻合量之比較例3，得到耐擦傷性有點不良之結果。
[產業上之可利用性]
以上，如詳述，根據本發明之硬塗薄膜，係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜，該硬塗層係由包含特定之疏水化二氧化矽溶膠等之硬塗層形成材料之硬化物所構成，該疏水化二氧化矽溶膠藉由於硬塗層內偏析出於和基材薄膜相反側的表面，防止薄膜之間的結塊，而得到透明性優異硬塗薄膜。
又，藉由具有該硬塗薄膜，變成能有效率地得到透明性優異、耐擦傷性亦優異之透明導電性薄膜。
據此，本發明之硬塗薄膜，由於可有效使用在靜電容觸控面板等，故期待可有效搭載特別要求機械性強度等手機等之便攜式信息機器。

Claims (9)

  1. 一種硬塗薄膜，其係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜，其特徵為依照該硬塗薄膜之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下，前述硬塗層係至少由包含(A)能量線硬化性樹脂與(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料的硬化物所構成，前述(B)疏水化二氧化矽溶膠的摻合量相對於前述(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值，將相對於塗膜前述(B)疏水化二氧化矽溶膠時之塗膜之水的接觸角定為100°以上的值，前述(B)疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬化前述硬塗層形成材料後之前述硬塗層的前述基材薄膜相反側之表面。
  2. 如請求項1之硬塗薄膜，其中，前述(B)疏水化二氧化矽溶膠的平均粒徑為10~100nm之範圍內的值。
  3. 如請求項1之硬塗薄膜，其中，前述(A)能量線硬化性樹脂係含有(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、與(a2)氧化乙烯或氧化丙烯加成型之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，前述(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、與前述(a2)氧化乙烯或氧化丙烯加成型之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含有重量比為100：0~20：80之範圍內的值。
  4. 如請求項1之硬塗薄膜，其中，前述硬塗層形成 材料係進一步包含(C)整平劑。
  5. 如請求項1之硬塗薄膜，其中，前述硬塗層的厚度為1~10μm之範圍內的值。
  6. 如請求項1之硬塗薄膜，其中，在前述硬塗層的表面依JIS B 0601-1994所測定之算術平均粗糙度Ra為1.5~5nm之範圍內的值。
  7. 一種透明導電性薄膜，其特徵為於如請求項1之硬塗薄膜之至少一面具備透明導電層。
  8. 一種靜電容觸控面板，其係包含具備防玻璃散射薄膜之覆蓋玻璃、第一透明導電性薄膜、第二透明導電性薄膜、以及液晶顯示體之靜電容觸控面板，其特徵為前述第一透明導電性薄膜係於第一硬塗薄膜之至少一面具備第一透明導電層，前述第二透明導電性薄膜係於第二硬塗薄膜之至少一面具備第二透明導電層，前述第一硬塗薄膜及前述第二硬塗薄膜係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜，依照該硬塗薄膜之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下，前述硬塗層係至少由包含(A)能量線硬化性樹脂與(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料的硬化物所構成，前述(B)疏水化二氧化矽溶膠的摻合量相對於前述(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值， 前述(B)疏水化二氧化矽溶膠係偏析於和硬化前述硬塗層形成材料後之前述硬塗層的前述基材薄膜相反側之表面。
  9. 一種硬塗薄膜的製造方法，其係於基材薄膜之至少一面具備硬塗層之硬塗薄膜的製造方法，其特徵為依照前述硬塗薄膜之JIS K 7105所測定之霧度值為1.0%以下，其係包含下述步驟(1)~(3)，(1)準備至少包含(A)能量線硬化性樹脂、與相對於前述(A)能量線硬化性樹脂100重量份，以固體含量換算為0.3~25重量份之範圍內的值之(B)疏水化二氧化矽溶膠之硬塗層形成材料之步驟、(2)將前述硬塗層形成材料塗佈於前述基材薄膜之至少一面之步驟、(3)前述硬塗層，前述硬塗層係形成硬塗薄膜之步驟，該硬塗薄膜係具備硬化前述硬塗層形成材料，前述(B)疏水化二氧化矽溶膠偏析於和前述硬塗層之前述基材薄膜相反側之表面，將相對於塗膜之水的接觸角定為100°以上的值。
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