KR102241108B1 - 하드 코팅 필름, 투명 도전성 필름 및 정전 용량 터치 패널 - Google Patents

하드 코팅 필름, 투명 도전성 필름 및 정전 용량 터치 패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하드 코팅 필름끼리의 블로킹을 방지하여, 투명성이 우수한 하드 코팅 필름 및 그러한 하드 코팅 필름을 구비한 투명 도전성 필름 및 정전 용량 터치 패널을 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름으로서, 당해 하드 코팅 필름의 소정의 헤이즈값이, 1.0% 이하이고, 하드 코팅층이, 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료의 경화물로 이루어지고, (B)소수화 실리카졸의 배합량이, 상기 (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값이고, (B)소수화 실리카졸이, 하드 코팅층 형성 재료를 경화한 후의 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석(偏析)해 있는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름을 제공한다.

Description

하드 코팅 필름, 투명 도전성 필름 및 정전 용량 터치 패널{HARD COAT FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND CAPACITIVE TOUCH PANEL}
본 발명은, 하드 코팅 필름, 투명 도전성 필름 및 정전 용량 터치 패널에 관한 것이며, 특히, 내(耐)블로킹성을 갖는 하드 코팅 필름, 그러한 하드 코팅 필름을 구비한 투명 도전성 필름 및 정전 용량 터치 패널에 관한 것이다.
종래, 액정 디스플레이를 갖는 액정 표시 장치로서, 예를 들면, 휴대용의 전자수첩이나 정보 단말 등이 사용되고 있지만, 최근, 표시부에 직접 접촉해서, 입력 가능한 터치 패널이 탑재된 액정 표시 장치가 널리 사용되고 있다.
이러한 터치 패널로서는, 정전 용량 방식, 저항막 방식, 전자 유도 방식 등을 들 수 있지만, 손가락 등이 접촉했을 때에 발생하는 미약한 전류, 즉, 정전 용량의 변화를 검지해서 입력 위치를 검출하는 정전 용량 방식 터치 패널이 보급되고 있다.
이러한 액정 표시 장치에 있어서, 투명 도전막 등의 내찰상성(耐擦傷性)이나, 취급 용이성을 향상시키기 위해, 투명 도전막의 표면에 하드 코팅 필름을 구비하는 경우가 많다.
이러한 하드 코팅 필름으로서는, 기재의 표면에 하드 코팅층을 구비하는 것이 알려져 있다.
예를 들면, 투명 폴리에스테르 필름의 편면 또는 양면에 이활이접착층(易滑易接着層), 하드 코팅층 및 반사 방지층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 디스플레이용 하드 코팅 필름이 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
즉, 특허문헌 1에는, 하드 코팅층으로서 소정의 표면 경도, 소정의 두께를 가지며, 표면의 수접촉각(水接觸角)이 40∼80°이며, 또한, 무기 미립자를 함유하는 디스플레이용 하드 코팅 필름이 개시되어 있다.
한편, 하드 코팅성을 갖는 필름은, 생산성이나 취급성의 관점에서, 하드 코팅층을 도포한 후, 롤상으로 권취(卷取)되고, 롤의 상태로 며칠 보관되는 경우가 있어, 필름의 표면끼리가 첩부(貼付)(블로킹)하여, 하드 코팅층 표면에 흠집 등이 생기거나, 블로킹이 발생한 하드 코팅 필름을 사용했을 경우에 표면에 얼룩이 발생하거나하는 문제가 보였다.
그래서, 예를 들면, 제조 공정에 있어서, 하드 코팅 필름을 롤로 권취했을 때에, 하드 코팅 필름끼리가 첩부하거나 벗겨내기 어려워지거나 해서 생산성이 저하하는 것을 방지하기 위하여, 광투과성 기재의 양면에 소정의 하드 코팅층을 갖는 광학 적층체, 투명 도전성 필름 및 정전 용량 터치 패널이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).
보다 구체적으로는, 하드 코팅층이, 바인더 수지, 레벨링제 및 이활제(易滑劑)를 함유하는 하드 코팅층용 조성물을 사용하여 형성된 층으로서, 이활제가 실리카 입자 및 실리콘 입자로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 광학 적층체에 대하여 개시되어 있다.
또한, 투명성이 높고, 내찰상성이 향상된, 종래 복수층으로 형성하고 있던 기능을 단일의 층으로 부여할 수 있는 생산성이 우수한 하드 코팅 필름의 제조 방법이 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 3 참조).
보다 구체적으로는, 투명 기재 필름의 적어도 편면측에 하드 코팅 필름을 마련하는 하드 코팅 필름의 제조 방법으로서, 하드 코팅층의 도포 조성물이, 소정의 금속 산화물 미립자, 전리 방사선 경화성 수지, 및 케톤류와 알코올류를 포함하는 유기 용매를 함유하고, 하드 코팅층에 함유되는 금속 산화물 미립자가 국재상(局在相)을 형성하는 하드 코팅 필름의 제조 방법이 제안되어 있다.
일본국 특개2001-109388호 공보(특허청구범위, 명세서) 일본국 특개2012-66409호 공보(특허청구범위, 명세서) 일본국 특개2013-60481호 공보(특허청구범위, 명세서)
그러나, 특허문헌 1에 개시된 디스플레이용 하드 코팅 필름은, 하드 코팅층의 표면이 친수성이기 때문에, 소정의 연필 경도를 갖고 있지만, 이활성이 충분치 않아, 필름끼리의 밀착을 유효하게 방지할 수 없다는 문제가 보였다.
또한, 특허문헌 2에 기재된 광학 적층체는, 이활제로서, 비교적 큰 실리카 입자를 사용함에 의하여, 광학 적층체가 서로 첩부하는 것을 방지하고 있어, 필름끼리의 밀착은 어느 정도 방지할 수 있지만, 이활제가 비교적 큰 입자이기 때문에, 광학 적층체의 투명성이 불충분해지는 경우가 있다는 문제가 보였다.
또한, 특허문헌 3에 기재된 하드 코팅 필름의 제조 방법은, 2종류의 용매의 증발 속도의 차 및 미립자 표면의 가교 성분끼리의 흡인, 결합 작용을 이용하여 금속 산화물 미립자를 표면에 국재화시키고 있기 때문에, 제조 방법이 복잡하며, 안정적으로 제조하는 것이 곤란하다는 문제가 보였다.
그래서, 본 발명자들은, 이러한 문제를 예의 검토한 결과, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비하고, 당해 하드 코팅층을 형성하는 하드 코팅층 형성 재료에 소정의 소수화 실리카졸을 소정량 배합함에 의해, 하드 코팅 필름끼리의 압착을 효과적으로 방지할 수 있으며, 또한, 투명성이 우수한 하드 코팅 필름이 얻어짐을 알아내어, 본 발명을 완성시킨 것이다.
즉, 본 발명은, 하드 코팅 필름끼리의 블로킹(첩부)을 효과적으로 방지할 수 있으며(안티블로킹성), 또한, 투명성이 우수한 하드 코팅 필름, 그러한 하드 코팅 필름을 구비한 투명 도전성 필름 및 정전 용량 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르면, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름으로서, 당해 하드 코팅 필름의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하이고, 하드 코팅층이, 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료의 경화물로 이루어지고, (B)소수화 실리카졸의 배합량이, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값이고, (B)소수화 실리카졸이, 하드 코팅층 형성 재료를 경화한 후의 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석(偏析)해 있는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름이 제공되어, 상술한 문제를 해결할 수 있다.
즉, 하드 코팅층 형성 재료로서, 소수화 실리카졸을 사용함에 의해, 하드 코팅층 형성 재료를 경화한 후의 하드 코팅층의 기재 필름과는 반대측의 표면에 소수화 실리카졸이, 상분리해서 존재하기 때문에, 하드 코팅 필름 표면에 미세한 요철이 생겨, 하드 코팅 필름끼리의 첩부를 방지할 수 있다.
또한, 소수화 실리카졸을 사용함에 의해, 비교적 소량의 첨가에도 불구하고, 효과적으로 하드 코팅층 내에서 표면에 편석시킬 수 있어, 하드 코팅 필름의 투명성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 하드 코팅 필름을 구성함에 있어서, (B)소수화 실리카졸의 평균 입경이 10∼100㎚의 범위 내의 값인 것이 바람직하다.
이렇게 구성함에 의해, 하드 코팅 필름의 투명성을 유지 또는 효과적으로 향상시켜, 충분한 광투과성을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 하드 코팅 필름을 구성함에 있어서, (B)소수화 실리카졸을 도막으로 했을 때의 도막에 대한 물의 접촉각을 100° 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이렇게 구성함에 의해, 하드 코팅 필름끼리의 블로킹을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 하드 코팅 필름을 구성함에 있어서, (A)에너지선 경화성 수지가, (a1)다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과, (a2)에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드 부가형의 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물을 함유하고, (a1)다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과, (a2)에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드 부가형의 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과의 함유 중량비가, 100:0∼20:80의 범위 내의 값인 것이 바람직하다.
이렇게 구성함에 의해, 하드 코팅 필름의 경도를 호적(好適)하게 조정할 수 있다.
또한, 본 발명의 하드 코팅 필름을 구성함에 있어서, 하드 코팅층 형성 재료가, (C)레벨링제를 더 함유하는 것이 바람직하다.
이렇게 구성함에 의해, 기재 필름 위에 하드 코팅층이 형성되는 과정에서, 레벨링제가 도막 최표면에 배향하여, 도막 표면에, 뜸, 얼룩 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 하드 코팅 필름을 구성함에 있어서, 하드 코팅층의 두께가, 1∼10㎛의 범위 내의 값인 것이 바람직하다.
이렇게 구성함에 의해, 내찰상성이 우수한 하드 코팅 필름을 얻을 수 있으며, 또한, 하드 코팅 필름의 호적한 광학 특성을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 하드 코팅 필름을 구성함에 있어서, 하드 코팅층의 표면에 있어서의 JIS B 0601-1994에 준거하여 측정되는 산술 평균 거칠기 Ra가, 1.5∼5㎚의 범위 내의 값인 것이 바람직하다.
이렇게 구성함에 의해, 얻어진 하드 코팅 필름의 표면에 미세한 요철을 얻을 수 있어, 하드 코팅 필름끼리의 블로킹을 호적하게 방지할 수 있다.
또한, 하드 코팅층의 표면에 있어서의 산술 평균 거칠기가 이러한 범위 내의 값이면, 우수한 광학 특성을 갖는 하드 코팅 필름을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 태양은, 상술한 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 투명 도전층을 구비한 투명 도전성 필름이다.
즉, 이렇게 투명성이 우수하며, 하드 코팅 필름끼리가 첩부하기 어려운 하드 코팅 필름에 투명 도전층을 구비함에 의해, 프로텍트 필름을 사용하여 필름끼리의 블로킹을 방지할 필요가 없어지기 때문에, 생산성이 우수하고, 저가인 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 더 다른 태양은, 유리 비산 방지 필름을 구비한 커버 유리와, 제1 투명 도전성 필름과, 제2 투명 도전성 필름과, 액정 표시체를 포함하는 정전 용량 터치 패널로서, 제1 투명 도전성 필름이, 제1 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 제1 투명 도전층을 구비하고 있고, 제2 투명 도전성 필름이, 제2 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 제2 투명 도전층을 구비하고 있고, 제1 하드 코팅 필름 및 제2 하드 코팅 필름이, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름으로서, 당해 하드 코팅 필름의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하이고, 하드 코팅층이, 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료의 경화물로 이루어지고, (B)소수화 실리카졸의 배합량이, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값이고, (B)소수화 실리카졸이, 하드 코팅층 형성 재료를 경화한 후의 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석해 있는 것을 특징으로 하는 정전 용량 터치 패널이다.
즉, 이러한 투명성이 우수하며, 내블로킹성을 갖는 하드 코팅 필름에 투명 도전층을 구비한 투명 도전성 필름을 사용한 정전 용량 터치 패널이면, 시인성이 우수한 정전 용량 터치 패널을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 태양은, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름의 제조 방법으로서, 하드 코팅 필름의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하이고, 하기 공정(1)∼(3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름의 제조 방법이다.
(1) 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값의 (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료를 준비하는 공정
(2) 하드 코팅층 형성 재료를, 기재 필름의 적어도 편면에 도포하는 공정
(3) 하드 코팅층 형성 재료를 경화하여, (B)소수화 실리카졸이, 하드 코팅층의 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석해 있는 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름을 형성하는 공정
즉, 이렇게 실시함에 의해, 실리카 입자가 기재 필름의 반대측의 표면에 편석해서 존재하는 하드 코팅 필름을 효율적으로 제조할 수 있다.
따라서, 하드 코팅 필름을 롤투롤(Roll To Roll)로 제조한 경우이어도, 하드 코팅 필름끼리가 첩부하는 것을 효과적으로 방지할 수 있으며, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1의 (a)∼(b)는, 본 발명의 하드 코팅 필름에 있어서의 태양을 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 2의 (a)는, 본 발명의 소수화 실리카졸의 편석을 나타내는 사진이고, 도 2의 (b)는, 소수화 실리카졸의 편석 상태를 개념적으로 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 3은, 실리카졸의 배합량과, 헤이즈값과의 관계에 대해서 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 4의 (a)∼(b)는, 본 발명의 투명 도전성 필름에 있어서의 태양을 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 5는, 본 발명의 정전 용량용 터치 패널에 있어서의 태양을 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 6은, 실리카졸 도막에 대한 물의 접촉각과, 하드 코팅 필름의 내블로킹성과의 관계에 대해서 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 7은, 표면이 친수성인 실리카졸을 함유하는 하드 코팅 필름을 설명하기 위하여 제공하는 도면.
[제1 실시형태]
제1 실시형태는, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름으로서, 당해 하드 코팅 필름의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하이고, 하드 코팅층이, 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료의 경화물로 이루어지고, (B)소수화 실리카졸의 배합량이, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값이고, (B)소수화 실리카졸이, 하드 코팅층 형성 재료를 경화한 후의 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석해 있는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름이다.
이하, 제1 실시형태의 하드 코팅 필름에 대하여, 적의(適宜) 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
1. 기재 필름
(1) 종류
도 1의 (a)∼(b)에 예시하는 기재 필름(10)에 사용되는 수지로서는, 유연성 및 투명성이 우수한 것이면 특히 한정되지 않으며, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 디아세틸셀룰로오스 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 아세틸셀룰로오스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르설폰 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 폴리아미드 필름, 아크릴 수지 필름, 폴리우레탄 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등의 다른 플라스틱 필름을 들 수 있다.
이들 중에서도, 투명성이 우수하며, 또한 범용성이 있는 점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리카보네이트로 이루어지는 투명 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
(2) 두께
또한, 도 1의 (a)∼(b)에 예시하는 기재 필름(10)의 두께를 25∼188㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 기재 필름의 두께가 25㎛ 미만인 값으로 되면, 주름이 생기기 쉬운 등 취급성이 현저하게 저하하기 때문이며, 한편, 기재 필름의 두께가 188㎛를 초과하면, 취급성이 저하하여, 특히 롤상으로 하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
따라서, 기계적 강도와 광투과성 사이의 밸런스가 보다 양호해지는 점에서 기재 필름의 두께를 25∼125㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하다.
(3) 프라이머층
또한, 도시하지 않지만, 기재 필름의 표면에 프라이머층을 마련함에 의해, 기재 필름과 하드 코팅층 형성 재료의 경화물과의 밀착성을 향상시켜서 하드 코팅층의 내찰상성을 더 향상시킬 수 있다.
여기에서, 프라이머층의 구성 재료로서는, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.
또한, 프라이머층의 두께를 0.01∼20㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 프라이머층의 두께가 0.01㎛ 미만의 값으로 되면, 프라이머 효과가 발현하지 않는 경우가 있기 때문이다. 한편, 프라이머층의 두께가 20㎛를 초과한 값으로 되면, 하드 코팅 필름을 구성했을 경우에, 광투과성이 저하하는 경우가 있기 때문이다.
따라서, 프라이머 효과와, 광투과성 사이의 밸런스가 보다 양호해지기 때문에, 프라이머층의 두께를 0.1∼15㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하다.
2. 하드 코팅층 형성 재료
(1) (A)에너지선 경화성 수지
(1)-1. 종류
하드 코팅층 형성 재료를 구성하는 (A)에너지선 경화성 수지의 종류로서는, 특히 제한은 없으며, 종래 공지의 것 중에서 선택할 수 있고, 에너지선 경화성의 모노머, 올리고머, 수지, 또는 그들을 함유하는 조성물 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 다관능 (메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 실리콘(메타)아크릴레이트 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.
다관능 (메타)아크릴레이트로서는, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 헥산디올디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트나, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트 등의 펜타에리트리톨 다관능 (메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트나, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 디펜타에리트리톨 다관능 (메타)아크릴레이트, 글리세롤트리(메타)아크릴레이트, 트리알릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들 중, 하드 코팅층에 적당한 견경성(堅硬性)을 부여할 수 있는 점에서, 펜타에리트리톨 다관능 (메타)아크릴레이트 또는 디펜타에리트리톨 다관능 (메타)아크릴레이트인 것이 보다 바람직하다.
또한, 다관능 (메타)아크릴레이트가, EO(에틸렌옥사이드) 혹은 PO(프로필렌옥사이드) 부가형의 다관능 (메타)아크릴레이트를 포함하는 것도 바람직하다.
EO(에틸렌옥사이드) 혹은 PO(프로필렌옥사이드) 부가형의 다관능 (메타)아크릴레이트란, EO 혹은 PO 부가형의 다가 알코올을 아크릴산으로 에스테르화함에 의하여 얻어지는 화합물이며, 보다 구체적으로는, EO 또는 PO 변성 글리세롤트리아크릴레이트, EO 또는 PO 변성 트리메틸올프로판아크릴레이트, EO 또는 PO 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, EO 또는 PO 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들 중, 하드 코팅층에 적당한 유연성을 부여함으로써 하드 코팅층의 크랙이나 갈라짐을 방지할 수 있는 점에서, EO 또는 PO 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, EO 또는 PO 변성 트리메틸올프로판테트라아크릴레이트인 것이 보다 바람직하다.
또한, EO 또는 PO 부가형 다관능 (메타)아크릴레이트에 있어서, 하드 코팅층에 적당한 유연성을 부여하기 위하여, EO 또는 PO 부가량이 6∼18몰의 범위 내의 값인 것이 바람직하며, 8∼16몰인 것이 보다 바람직하다.
(1)-2. 배합량
또한, 하드 코팅층 형성 재료를 구성하는 (A)에너지선 경화성 수지가, (a1)다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과, (a2)에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드 부가형의 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물을 함유하고, (a1)다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과, (a2)에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드 부가형의 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과의 함유 중량비가, 100:0∼20:80의 범위 내의 값인 것이 바람직하다.
이 이유는, 하드 코팅층 형성 재료가, 에너지선 조사에 의해 비교적 고경도로 되는 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과, 에너지선 조사에 의해서도, 비교적 높은 유연성을 갖는 에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드 부가형의 다관능 화합물을 소정의 함유량으로 함유함에 의해, 하드 코팅층의 경도를 용이하게 조정할 수 있기 때문이다.
즉, (a1)다관능 (메타)아크릴레이트 화합물의 함유 중량비가 20 미만의 값이 되면, 경화 후의 하드 코팅층의 내찰상성이 저하하는 경우가 있기 때문이다.
따라서, (a1)다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과, (a2)에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드 부가형의 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과의 함유 중량비가 95:5∼30:70의 범위 내의 값인 것이 보다 바람직하며, 90:10∼50:50의 범위 내의 값인 것이 더 바람직하다.
(1)-3. (D)광중합개시제
또한, 본 발명에 있어서의 하드 코팅층 형성 재료에 있어서는, 소망에 따라, (D)광중합개시제를 함유시키는 것이 바람직하다.
이 이유는, 광중합개시제를 함유시킴에 의해, 하드 코팅층 형성 재료에 대하여 활성 에너지선을 조사했을 때에, 효율적으로 하드 코팅층을 형성할 수 있기 때문이다.
여기에서, 광중합개시제란, 자외선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해, 라디칼 시드(seed)를 발생시키는 화합물을 말한다.
광중합개시제로서는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판온-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤, 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아민벤조산에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판] 등을 들 수 있으며, 이들 중 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 된다.
또, (D)광중합개시제를 함유시키는 경우의 함유량으로서는, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여, 0.2∼20중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하며, 0.5∼15중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 1∼13중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.
(2) (B)소수화 실리카졸
(2)-1. 종류
또한, 하드 코팅층 형성 재료가, (B)소수화 실리카졸을 함유하는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 실리카졸의 종류로서는, 알콕시실란 화합물이나 클로로실란 화합물 등의 실리카 미립자의 졸을 들 수 있다.
알콕시실란 화합물로서는, 가수분해성의 알콕시기를 갖는 규소 화합물이면, 특히 한정되지 않으며, 예를 들면 일반식(1)으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
R1 nSi(OR2)4-n (1)
(식 중 R1은, 수소 원자, 또는 비가수분해성기, 구체적으로는, 알킬기, 치환 알킬기(치환기 : 할로겐 원자, 에폭시 원자, (메타)아크릴로일옥시기 등), 알케닐기, 아릴기, 또는 아랄킬기를 나타내고, R2은, 저급 알킬기를 나타낸다. n은, 0∼2의 상수이고, R1 및 OR2은 각각 복수인 경우, 복수의 R1은 동일해도 달라도 되며, 또한 복수의 OR2은, 동일해도 달라도 된다)
여기에서, 일반식(1)으로 표시되는 알콕시실란 화합물로서는, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라이소프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란, 테트라이소부톡시실란, 테트라-sec-부톡시실란, 테트라-tert-부톡시실란, 트리메톡시실란하이드라이드, 트리에톡시실란하이드라이드, 트리프로폭시실란하이드라이드, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리프로폭시실란, 메틸트리이소프로폭시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 프로필트리에톡시실란, 부틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, γ-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 디비닐디메톡시실란, 디비닐디에톡시실란 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합이 바람직하다.
이 경우, 알콕시실란 화합물로서, n이 0 또는 n이 1∼2이고 R1이 수소 원자인 화합물을 완전 가수분해하면 무기 실리카계 경화물이 얻어지고, 부분 가수분해하면, 폴리오르가노실록산계 경화물 또는 무기 실리카계와 폴리오르가노실록산계와의 혼합계 경화물이 얻어진다.
한편, n이 1∼2이고, R1이 비가수분해성기인 화합물에서는, 비가수분해성기를 가지므로, 부분 또는 완전 가수분해에 의해, 폴리오르가노실록산계 경화물이 얻어진다.
클로로실란 화합물로서는, 에틸디클로로실란, 에틸트리클로로실란, 디메틸디클로로실란, 트리클로로실란, 트리메틸클로로실란, 디메틸디클로로실란, 메틸트리클로로실란 등을 들 수 있다.
또한, 실리카졸은, 실리카 미립자가 물 또는 유기 용매 중에서, 졸 상태로 분산한 것이다.
이러한 유기 용매에 특히 제한은 없으며, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, n-프로필셀로솔브, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디메틸아세트아미드, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 시클로헥산, 벤젠, 톨루엔 등을 들 수 있지만, 비교적 비점이 높은 메틸이소부틸케톤, 프로필렌글리콜모노메틸에테르가 특히 바람직하다.
또한, 본 발명의 실리카졸은, 실리카 입자 표면의 실라놀기의 일부 또는 전부가 소수성기를 갖는 표면개질제로 처리되어 있는 소수화 실리카졸인 것을 특징으로 한다.
여기에서, 표면개질제로서는, 실리카 입자 표면 위의 실라놀기에 대하여, 반응 가능한 관능기와, 소수기를 함께 지니는 실란커플링제를 들 수 있다.
보다 구체적으로, 소수화 실리카졸로서, 예를 들면, CIK나노테크사제 SIRPGM15WT%-E26 등을 들 수 있다.
(2)-2. 소수화도
또한, 실리카졸의 소수화도는, 실리카졸을, PET 필름 위에 도공하고, 용제를 제거해서 실리카졸 도막을 작성하고, 이러한 도막에 대한 물의 접촉각을 측정해서 판단했다.
보다 구체적으로는, 실리카졸을 도막으로 했을 때의 도막에 대한 물의 접촉각을 100° 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다.
즉, 실리카졸의 도막에 대한 물의 접촉각이 100° 이상의 값이면, 실리카졸의 표면이 소수성인 것으로 판단할 수 있다.
여기에서, 도 2의 (a)에 본 발명의 하드 코팅층의 SEM 사진을 나타내고, 도 2의 (b)에 실리카졸의 존재 상태를 설명하는 모식도를 나타낸다.
보다 구체적으로는, 본 발명의 소수화 실리카졸(16)은, 하드 코팅층(12) 내에서, PET 표면(10)과는 반대측의 표면에 많이 존재하고, PET 표면 부근 및 하드 코팅층 내에 존재하는 비율은 낮은 것이 이해된다. 또, 도 2의 (a)의 SEM 사진에 있어서, 하드 코팅층의 상부는, 샘플 조정을 위하여 사용한 접착제층(11)이다.
따라서, 소량의 소수화 실리카졸의 첨가로, 하드 코팅층의 표면에, 적당한 표면 거칠기를 부여할 수 있기 때문에, 하드 코팅 필름끼리가 중첩해서 시간이 경과한 경우이어도, 필름끼리의 블로킹(압착)이 생기는 것을 방지할 수 있다.
즉, 비교적 소량의 첨가로 소정의 내블로킹성(안티블로킹성이라 하는 경우가 있다)의 효과를 발휘 가능하기 때문에, 투명성이 높은 하드 코팅 필름을 얻을 수 있음이 이해된다.
또, 소수화 실리카졸의 도막에 대한 물의 접촉각이 과도하게 높아지면, 하드 코팅 필름에 추가로 투명 도전층 등을 적층하는 경우에 밀착성이 저하할 우려가 있기 때문에, 소수화 실리카졸의 도막에 대한 물의 접촉각을 100∼130°의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하다.
한편, 실리카졸의 도막에 대한 물의 접촉각이 100°미만의 값으로 되어, 친수성이 높아지면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 실리카졸(18)은, 기재 필름과 반대측의 표면에만 편석하지 않고, 하드 코팅층 내 전체에 분산한 상태로 존재하는 것이 확인되어 있다.
따라서, 하드 코팅층에 소정의 표면 거칠기를 부여하기 위해서는, 비교적 많은 양을 배합할 필요가 있음이 이해된다.
또, 실리카졸의 도막에 대한 물의 접촉각의 측정 방법은, 실시예 1에 있어서, 구체적으로 설명한다.
(2)-3. 평균 입경
또한, 본 발명의 소수화 실리카졸의 평균 입경이 10∼100㎚의 범위 내의 값인 것이 바람직하다.
이 이유는, 소수화 실리카졸의 평균 입경이 10㎚ 미만의 값으로 되면, 소정의 표면 거칠기를 얻는 것이 곤란해지고, 특히, 소량의 배합으로는, 블로킹의 발생을 방지하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
한편, 소수화 실리카졸의 평균 입경이 100㎚를 초과한 값으로 되면, 하드 코팅 필름의 광학 특성이 과도하게 저하하는 경우가 있기 때문이다.
따라서, 소수화 실리카졸의 평균 입경이 10∼50㎚의 범위 내의 값인 것이 보다 바람직하며, 15∼40㎚의 범위 내의 값인 것이 더 바람직하다.
또, 실리카졸의 평균 입경은, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 구한 입도 분포에 있어서의 적산값 50%에서의 입경(메디안경 D50)이다.
(2)-4. 배합량
또한, 본 발명의 소수화 실리카졸의 배합량이, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여, 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값인 것을 특징으로 한다.
이 이유는, 소수화 실리카졸의 배합량이 0.3중량부 미만의 값으로 되면, 하드 코팅 필름끼리의 블로킹을 방지하는 효과를 발현시키는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
한편, 소수화 실리카졸의 배합량이 25중량부를 초과한 값으로 되면, 하드 코팅 필름의 광학 특성이 과도하게 저하하는 경우가 있기 때문이다.
따라서, 소수화 실리카졸의 배합량이, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여, 고형분 환산으로, 0.3∼10중량부의 범위 내의 값이 보다 바람직하며, 0.4∼3.0중량부의 범위 내의 값인 것이 더 바람직하다.
여기에서, 도 3을 사용하여, 소수화 실리카졸의 배합량과, 헤이즈값과의 관계에 대하여 설명한다.
즉, 도 3의 횡축에, 소수화 실리카졸의 배합량을 취하고, 하드 코팅 필름의 헤이즈값을 취한 특성 곡선이 나타나 있다.
특성 곡선으로부터, 소수화 실리카졸의 배합량과 함께, 헤이즈값은 상승하여, 소수화 실리카졸의 배합량이 30중량부 이상의 값으로 되면, 헤이즈값이 1.0% 이상의 값으로 되는 것이 이해된다.
따라서, 양호한 광학 특성을 얻기 위해서는, 실리카졸의 배합량이 적은 편이 바람직하지만, 소수화 실리카졸이면, 비교적 소량의 배합으로, 광학 특성 및 내블로킹 특성의 양쪽을 만족할 수 있음이 이해된다.
또, 헤이즈값의 측정 방법은, 실시예 1에 기재한다.
(3) (C)레벨링제
또한, 하드 코팅층 형성 재료로서, (C)레벨링제를 더 함유하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 레벨링제를 함유함에 의하여, 하드 코팅층 형성 재료의 건조 과정에서 레벨링제가 도막 최표면에 배향해서, 도막의 표면 장력을 균일화하여, 뜸, 얼룩, 씨싱(cissing) 등을 방지하여, 피도포물에의 습윤을 개량할 수 있기 때문이다.
즉, 하드 코팅층 위에 투명 도전층을 형성하는 경우, 이러한 투명 도전성층과의 밀착성을 높일 수 있다.
여기에서, 레벨링제의 종류로서, 특히 제한되는 것은 아니지만, 불소계, 실리콘계의 것을 들 수 있다.
또, 비교적 저가이며, 레벨링성을 충분히 발휘하는 실리콘계 레벨링제인 것이 보다 바람직하다.
또한, (C)레벨링제를, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여, 0.01∼5중량부의 범위 내의 값으로 더 배합하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 레벨링제를 이러한 범위 내의 값으로 함에 의해, 하드 코팅층 위에 투명 도전층을 형성하는 경우에, 투명 도전성층과의 밀착성을 향상시킬 수 있기 때문이다.
보다 구체적으로는, 레벨링제의 배합량이 0.01중량부 미만의 값으로 되면, 하드 코팅층 표면을 균일하게 하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
한편, 레벨링제의 배합량이 5중량부를 초과한 값으로 되면, 내찰상성이 불충분해지거나, 안티블로킹성이 저하하거나 하는 경우가 있기 때문이다.
따라서, (D)레벨링제의 배합량을 0.02∼3중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하며, 0.05∼2중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.
(4) 그 밖의 첨가제
또한, 본 발명의 효과를 훼손하지 않는 범위에서, 적의, 그 밖의 첨가제를 함유할 수 있다.
그 밖의 첨가제로서는, 예를 들면, 산화방지제, 자외선흡수제, 대전방지제, 중합촉진제, 중합금지제, 적외선흡수제, 가소제 및 희석용제(稀釋溶劑) 등을 들 수 있다.
또, 그 밖의 첨가제의 함유량은, 일반적으로 (A)에너지선 경화 수지 100중량부에 대하여, 0.01∼5중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하며, 0.02∼3중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.05∼2중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.
(5) 두께
또한, 도 1에 예시되는 하드 코팅층(12)의 두께를 1∼10㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 이러한 하드 코팅층의 두께가 1㎛ 미만의 값으로 되면, 내찰상성이 현저하게 낮아지는 경우가 있기 때문이다.
한편, 하드 코팅층의 두께가 10㎛를 초과한 값으로 되면, 컬이 커지는 경우가 있기 때문이다.
따라서, 하드 코팅층의 두께를 1∼5㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하며, 1.5∼4㎛의 범위 내로 하는 것이 더 바람직하다.
3. 하드 코팅 필름의 특성
(1) 하드 코팅층의 표면 거칠기
또한, 도 1의 (a)∼(b)에 예시되는 하드 코팅층(12, 12')의 표면에 있어서의 JIS B 0601-1994에 준거하여 측정되는 산술 평균 거칠기(Ra)가, 1.5∼5㎚의 범위 내의 값인 것이 바람직하다.
이 이유는, 이러한 산술 평균 거칠기(Ra)가, 1.5㎚ 미만의 값으로 되면, 하드 코팅 필름끼리가 첩부해버리는, 소위 블로킹을 방지하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.
한편, 산술 평균 거칠기(Ra)가, 5㎚를 초과한 값으로 되면, 광투과성이 현저하게 저하하는 경우가 있기 때문이다.
따라서, 하드 코팅층의 표면에 있어서의 산술 평균 거칠기(Ra)가, 2.0∼4㎚의 범위 내의 값인 것이 보다 바람직하며, 2.5∼3.5㎚의 범위 내의 값인 것이 더 바람직하다.
(2) 하드 코팅층의 연필 경도
또한, 도 1의 (a)∼(b)에 예시되는 하드 코팅층의 JIS K 5600-5-4에 준하여 측정되는 연필 경도가 HB 이상인 것이 바람직하다.
이 이유는, 이러한 연필 경도가 HB 미만의 값으로 되면, 정전 용량 터치 패널에 사용했을 경우에, 내찰상성이 불충분해지는 경우가 있기 때문이다.
(3) 하드 코팅 필름의 헤이즈값
또한, 도 1의 (a)∼(b)에 예시되는 하드 코팅 필름(20)의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하의 값인 것을 특징으로 한다.
이 이유는 이러한 헤이즈값이, 1.0%를 초과한 값으로 되면, 휴대전화 등에 사용했을 경우에, 액정 표시 장치의 표시가 흐릿하게 보이는 경우가 있기 때문이다.
[제2 실시형태]
제2 실시형태는, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름의 제조 방법으로서, 하드 코팅 필름의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하이고, 하기 공정(1)∼(3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름의 제조 방법이다.
(1) 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값의 (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료를 준비하는 공정
(2) 하드 코팅층 형성 재료를, 기재 필름의 적어도 편면에 도포하는 공정
(3) 하드 코팅층 형성 재료를 경화하여, (B)소수화 실리카졸이, 하드 코팅층의 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석해 있는 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름을 형성하는 공정
이하, 사용하는 기재 필름 및 하드 코팅층에 대해서는, 제1 실시형태와 마찬가지의 내용으로 할 수 있기 때문에, 하드 코팅 필름의 제조 방법에 관한 사항을 중심으로 설명한다.
(1) 공정 1 : 하드 코팅층 형성 재료의 준비 공정
공정(1)은, 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값의 (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료를 준비하는 공정이다.
보다 구체적으로는, 상술한 하드 코팅층 형성 재료와, 희석용제를 균일하게 혼합하는 공정이다.
용제로서는, 예를 들면, 메틸알코올, 에틸알코올, n-프로필알코올, 이소프로필알코올, n-부틸알코올, 이소부틸알코올, 펜틸알코올, 에틸셀로솔브, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠, 시클로헥산, 에틸시클로헥산, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥산온, 테트라히드로퓨란, 프로필렌모노메틸에테르 및 물 등을 들 수 있으며, 2종 이상의 용제를 조합시켜도 된다.
특히, 아크릴 모노머 등의 에너지선 경화성 수지를 용이하게 용해할 수 있는 점에서, 프로필렌모노메틸에테르, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 시클로헥산온, 메틸알코올, 에틸알코올, n-프로필알코올, 이소프로필알코올, n-부틸알코올, 이소부틸알코올, 펜틸알코올 등을 사용하는 것이 바람직하다.
또, 소정의 하드 코팅층 형성 재료의 구성에 대해서는, 이미 기재한 바와 같기 때문에, 생략한다.
(2) 공정 2 : 하드 코팅층 형성 재료의 기재 필름에의 도포 공정
공정(2)은, 하드 코팅층 형성 재료를 기재 필름의 적어도 편면에 도포하는 공정이다.
보다 구체적으로는, 기재 필름(10)을 준비하고, 그 위에, 공정(1)에서 조정한 하드 코팅층 형성 재료를, 경화 후의 하드 코팅층의 막두께가 1∼10㎛의 범위 내의 값으로 되도록 도공하는 공정이다.
또, 하드 코팅층 형성 재료의 도공 방법에 대하여, 특히 제한되는 것은 아니며, 공지의 방법, 예를 들면, 바 코팅법, 그라비어 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법 등을 사용할 수 있다.
(3) 공정 3 : 경화 공정
공정(3)은, 상술한 하드 코팅층 형성 재료를 경화하여, (B)소수화 실리카졸이, 하드 코팅층의 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석해 있는 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름을 형성하는 공정이다.
보다 구체적으로는, 건조 공정을 거쳐, 용제를 증발시킨 하드 코팅층 형성 재료의 도공물에 대하여, 에너지선, 예를 들면 자외선이나 전자선을 조사해서 경화시키는 것이 바람직하다.
이렇게 실시하면 하드 코팅층을 신속하게 형성할 수 있음과 함께, 기재 필름과 강고하게 밀착시킬 수 있으며, 또한, 소수화 실리카졸을 하드 코팅층의 기재 필름과는 반대측의 표면에 효과적으로 편석시킬 수 있기 때문이다.
따라서, 하드 코팅층의 기계적 강도를 향상시킬 수 있음과 함께, 하드 코팅 필름끼리의 압착을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 하드 코팅층을 형성함에 있어서, 예를 들면, 자외선을 조사했을 경우, 하드 코팅층 형성 재료에 대한 조사량(적산 광량)을 100∼1000mJ/㎠의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.
이 이유는, 이러한 자외선 조사량이 100mJ/㎠ 미만의 값으로 되면, 하드 코팅층의 경화가 불충분해지는 경우가 있기 때문이다.
한편, 이러한 자외선 조사량이 1000mJ/㎠를 초과한 값으로 되면, 자외선에 의해 하드 코팅층 및 기재 필름이 열화하는 경우가 있기 때문이다.
또, 사용하는 에너지선 조사 장치의 종류에 대하여 특히 제한은 없으며, 예를 들면 고압 수은 램프, 제논 램프, 메탈할라이드 램프, 퓨전H 램프 등을 사용한 자외선 조사 장치 등을 사용할 수 있다.
(4) 공정 4 : 기재 필름의 다른 면에의 하드 코팅층 형성 공정
공정(4)는, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기재 필름(10)의 한쪽의 표면에 하드 코팅층(12)를 형성한 후, 기재 필름의 다른 면에 하드 코팅층(12')을 형성하는 공정이다.
즉, 상술한 기재 필름의 한쪽의 표면에 하드 코팅층을 형성한 후에, 마찬가지의 방법으로, 기재 필름의 다른 면에 하드 코팅층 형성 재료를 도포하고, 경화해서 기재 필름의 양면에 하드 코팅층을 형성하는 공정이다.
또, 도포 공정, 경화 공정은, 상술과 마찬가지이기 때문에, 상세는 생략한다.
[제3 실시형태]
제3 실시형태는, 상술한 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 투명 도전층을 구비한 투명 도전성 필름이다.
이하, 제1 및 제2 실시형태에 있어서 기재한 내용과 다른 점을 중심으로, 도면을 참조해서, 투명 도전성 필름에 대하여, 구체적으로 설명한다.
즉, 본 발명의 투명 도전성 필름은, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 하드 코팅 필름(20)의 적어도 편면에 투명 도전층(30)을 구비한 투명 도전성 필름(40)이다.
또한, 본 발명의 하드 코팅 필름을 사용한 투명 도전성 필름은, 내블로킹성이 우수하기 때문에, 필름끼리의 블로킹을 방지하기 위한 프로텍트 필름을 사용할 필요가 없다.
따라서, 프로텍트 필름의 첩합(貼合)에 사용되는 점착제도 필요없고, 그 결과, 투명 도전막을 형성할 때의 아웃 가스의 영향이 감소하기 때문에, 생산성이 높으며, 또한 저가인 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
(1) 투명 도전층
본 발명의 투명 도전층을 구성하는 재료로서는, 투명 도전층의 550㎚에 있어서의 가시광선 투과율이 70% 이상이면, 특히 제한은 없으며, 예를 들면, 백금, 금, 은, 구리 등의 금속; 그라펜, 카본 나노 튜브 등의 탄소 재료; 폴리아닐린, 폴리아세틸렌, 폴리티오펜, 폴리파라페닐렌비닐렌, 폴리에틸렌디옥시티오펜, 폴리피롤 등의 유기 도전 재료; 요오드화구리, 황화구리 등의 무기 도전성 재료; 칼코게아니드, 육붕화란탄, 질화티타늄, 탄화티타늄 등의 비산화 화합물; 산화아연, 이산화아연, 갈륨도프산화아연, 알루미늄도프산화아연, 산화아연도프산화인듐(IZO), 산화주석, 산화인듐, 산화카드뮴, 주석도프산화인듐(ITO), 주석 및 갈륨도프산화인듐(IGZO), 불소도프산화인듐, 안티몬도프산화주석, 불소도프산화주석(FTO) 등의 도전성 금속 산화물 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 우수한 투명 도전성을 갖는 투명 도전성 필름을 보다 간편하게 얻을 수 있는 점에서, 도전성 금속 산화물이 바람직하다.
(2) 형성 방법
투명 도전층은, 종래 공지의 방법에 의해 형성할 수 있다. 예를 들면, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 진공 증착법, 화학 기상 성장법, 바 코터나 마이크로 그라비어 코터 등의 도포 방법 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 간편하게 투명 도전층을 형성할 수 있는 점에서, 스퍼터링법이 바람직하다.
(3) 두께
투명 도전층의 두께는, 5㎚∼500㎚의 범위 내의 값이 바람직하며, 5∼200㎚의 범위 내의 값이 보다 바람직하고, 10∼100㎚의 범위 내의 값이 더 바람직하다.
(4) 패터닝
형성된 투명 도전층에는, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 필요에 따라서 패터닝(30')을 행해도 된다. 패터닝하는 방법으로서, 포토리소그래피 등에 의한 화학적 에칭, 레이저 등을 사용한 물리적 에칭, 마스크를 사용한 진공증착법이나 스퍼터링법, 리프트오프법, 인쇄법 등을 들 수 있다.
[제4 실시형태]
제4 실시형태는, 유리 비산 방지 필름을 구비한 커버 유리와, 제1 투명 도전성 필름과, 제2 투명 도전성 필름과, 액정 표시체를 포함하는 정전 용량 터치 패널로서, 제1 투명 도전성 필름이, 제1 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 제1 투명 도전층을 구비하고 있고, 제2 투명 도전성 필름이, 제2 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 제2 투명 도전층을 구비하고 있고, 제1 하드 코팅 필름 및 제2 하드 코팅 필름이, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름으로서, 당해 하드 코팅 필름의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하이고, 하드 코팅층이, 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료의 경화물로 이루어지고, (B)소수화 실리카졸의 배합량이, (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값이고, (B)소수화 실리카졸이, 하드 코팅층 형성 재료를 경화한 후의 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석해 있는 것을 특징으로 하는 정전 용량 터치 패널이다.
이하, 제1∼제3 실시형태에 있어서 기재한 내용과 다른 점을 중심으로, 도면을 참조해서, 정전 용량 터치 패널에 대하여, 구체적으로 설명한다.
정전 용량 터치 패널의 기본 구성으로서는, 특히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 정전 용량 터치 패널(100)은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 장치(70) 위에, 광학용 점착제(50)를 개재(介在)하여, 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름(20), 투명 도전층(30)(제1 전극), 광학용 점착제(50), 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름(20'), 투명 도전층(30'')(제2 전극), 광학용 점착제(50''), 광학용 점착제층을 구비한 유리 비산 방지 필름(60), 및 커버 유리(80)가 적층되어 있는 정전 용량 터치 패널을 들 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 상기한 층 이외에 필요에 따라서, 다른 층을 마련해도 된다.
또, 본 발명의 정전 용량 터치 패널은, 표면형 정전 용량 방식이어도, 투영형 정전 용량 방식이어도 된다.
본 발명의 정전 용량 터치 패널은, 프로텍트 필름을 사용할 필요가 없는 하드 코팅 필름을 구비하기 때문에, 보다 저가이며, 생산성이 우수한 정전 용량 터치 패널로 할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명을 실시예에 의하여 더 상세히 설명한다. 단, 이하의 설명은, 본 발명을 예시적으로 나타내는 것이며, 본 발명은 이들의 기재로 제한되는 것은 아니다.
[실시예 1]
1. 하드 코팅 필름의 작성
(1) 하드 코팅층 형성 재료의 준비 공정
표 1에 나타내는 바와 같이, (A)성분으로서의 에너지선 경화성 수지와, (B)성분으로서의 소수화 실리카졸과, (D)성분으로서의 광중합개시제와, (C)성분으로서의 레벨링제로, 실시예 1의 하드 코팅층 형성 재료를 조정했다.
보다 구체적으로는, (A)성분으로서, (a1)펜타에리트리톨트리아크릴레이트(신나카무라가가쿠고교사제 NK에스테르, A-TMM-3L) 200중량부, (D)성분으로서의 광중합개시제(지바 스페셜리티 케미컬즈사제, 이르가큐어184) 10중량부, (B)성분으로서의 소수화 실리카졸A(CIK나노테크사제, SIRPGM15WT%-E26, 평균 입경 30㎚) 0.8중량부, (C)성분으로서의 레벨링제(도레 다우코닝사제 SH-28) 0.1중량부와, 희석용제로서 프로필렌모노메틸에테르 492.1중량부로 희석해서, 하드 코팅층 형성 재료(고형분 농도 30중량%)를 조정했다.
(2) 하드 코팅층 형성 재료의 도포 공정
다음으로, 하드 코팅층 형성 재료를, 기재 필름으로 해서, 양면에 이접착 처리가 실시된 이접착층 부착의 PET 필름(도레사제, 루미라U48, 막두께 100㎛)의 편면에, 마이어 바를 사용하여, 건조 후의 막 두께가 3㎛로 되도록 도포했다.
(3) 건조 공정
다음으로, 기재 필름에 도포한 하드 코팅층 형성 재료에 함유되는 희석용제를 제거했다.
즉, 열풍 건조 장치를 사용하여, 70℃, 1분간의 조건에서 가열 건조하여, 희석용제를 충분히 제거했다.
(4) 경화 공정
다음으로, 고압 수은 램프를 사용하여, 자외선을 300mJ/㎠로 조사하여, 하드 코팅층 형성 재료를 광경화시켜서 하드 코팅 필름을 얻었다.
또, 도시하지 않지만, 실시예 1에서 제조한 하드 코팅 필름의 단면을, 주사형 전자현미경(SEM)(히타치세이사쿠쇼사제, S-4700형)을 사용하여, 가속 전압 10㎸, 배율 20,000배의 조건에서 촬영한 바, 소수화 실리카졸이, 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 면에 편석해 있음을 확인할 수 있었다.
2. 하드 코팅 필름의 평가
(1) 소수화도 측정
메틸이소부틸케톤에 분산한 소수화 실리카졸A(고형분 농도 15%)를, PET 필름(도레사제, 루미라U48, 막두께 100㎛) 위에 마이어 바 #8로 도공했다.
다음으로, 90℃의 오븐에서 1분간 건조시켜, 건조 후의 두께가 1㎛인 실리카졸 도막을 얻었다.
다음으로, 이러한 실리카졸 도막에 대한 물의 접촉각을 측정하여, 소수화도를 평가했다.
즉, 평탄한 유리 기판 위에 이러한 실리카졸 도막을 형성한 PET 필름을 정치하고, 유리 기판의 기울기를 0도로 했을 때에, 수적(水滴) 2㎕를 적하하고, 액적이 정지한 지점에서, Young의 식으로 물의 접촉각을 구했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
(2) 연필 경도 평가
얻어진 하드 코팅 필름의 연필 경도를 JIS K 5600-5-4에 준하여, 연필 긁기 경도 시험기(야스다세이키세이사쿠쇼제, No.553-M)를 사용하여 측정했다. 또, 긁기 속도는, 1㎜/초로 했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
(3) 내블로킹성 평가
얻어진 하드 코팅 필름을 100×100㎜의 크기로 잘라내어, 2매의 하드 코팅 필름을 중첩시켰다(이 상태를 초기로 한다).
다음으로, 10kg/m2의 하중을 가한 상태에서, 초기 및 23℃ 50%RH의 보관 환경에서 5일간 경과시킨 후(이 상태를 경시(經時) 후로 한다), 각각 중첩시킨 필름을 형광등 하에서 벗겨서, 그 상태를 목시로 관찰하여, 블로킹의 유무를 하기의 기준에 따라 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
○ : 초기 및 경시 후여도, 블로킹이 전혀 생겨 있지 않고, 필름면끼리의 첩부가 생겨 있지 않음
△ : 초기에서는, 블로킹이 생겨 있지 않지만, 경시 후에, 블로킹이 생겨 있음(필름면끼리의 첩부 면적은, 3할 이상임)
× : 초기에서부터 블로킹이 생겨 있음(필름면끼리의 첩부 면적은, 3할 이상임)
또한, 도 6에는, 횡축에 실리카졸 도막에 대한 물의 접촉각을 취하고, 종축에 하드 코팅 필름의 내블로킹성(상대값)을 취한 경우의 특성 곡선을 나타낸다. 내블로킹성의 상대값은, ○ : 3, △ : 1, 및, × : 0의 기준에 따라서 상대값화한 값이다.
(4) 헤이즈값
얻어진 하드 코팅 필름의 헤이즈값을, JIS K7105에 준거하여, 헤이즈미터(니혼덴쇼쿠고교사제, NDH-2000)를 사용하여 측정했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 2]
실시예 2에서는, (B)소수화 실리카졸A의 배합량을 2.7중량부로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
또, 도시하지 않지만, 실시예 1과 마찬가지로, 실시예 2에서 제조한 하드 코팅 필름의 단면을, 주사형 전자현미경(SEM)으로 촬영한 바, 소수화 실리카졸이, 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 면에 편석해 있음을 확인할 수 있었다.
[실시예 3]
실시예 3에서는, (A)에너지선 경화성 수지로서, (a1)펜타에리트리톨트리아크릴레이트(신나카무라가가쿠고교사제, NK에스테르, A-TMM-3L) 100중량부와, (a2)디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(EO 12몰 부가물)(신나카무라가가쿠고교사제, A-DPH-12E) 100중량부를 배합하고, (B)성분으로서, 소수화 실리카졸B(CIK나노테크사제, SIRMIBK15WT%-E83, 평균 입경 30㎚) 2.7중량부를 배합한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
또, 도시하지 않지만, 실시예 1과 마찬가지로, 실시예 3에서 제조한 하드 코팅 필름의 단면을, 주사형 전자현미경(SEM)으로 촬영한 바, 소수화 실리카졸이, 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 면에 편석해 있음을 확인할 수 있었다.
[실시예 4]
실시예 4에서는, (B)성분으로서, 소수화 실리카졸A를 22.5중량부 배합한 것 이외는, 실시예 3과 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
또, 도시하지 않지만, 실시예 1과 마찬가지로, 실시예 4에서 제조한 하드 코팅 필름의 단면을, 주사형 전자현미경(SEM)으로 촬영한 바, 소수화 실리카졸이, 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 면에 편석해 있음을 확인할 수 있었다.
[실시예 5]
실시예 5에서는, (B)성분으로서, 소수화 실리카졸A를 50중량부 배합한 것 이외는, 실시예 3과 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
또, 도시하지 않지만, 실시예 1과 마찬가지로, 실시예 5에서 제조한 하드 코팅 필름의 단면을, 주사형 전자현미경(SEM)으로 촬영한 바, 소수화 실리카졸이, 하드 코팅층의, 기재 필름과는 반대측의 면에 편석해 있음을 확인할 수 있었다.
[비교예 1]
비교예 1에서는, (B)성분으로서, 소수화 실리카졸A를 60중량부 배합한 것 이외는, 실시예 3과 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 2]
비교예 2에서는, (B)성분으로서, 소수화 실리카졸A를 180중량부 배합한 것 이외는, 실시예 3과 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 3]
비교예 3에서는, (A)에너지선 경화 수지로서, (a1)펜타에리트리톨트리아크릴레이트(A-TMM-3L) 25중량부와, (a2)디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(EO 12몰 부가물)(A-DPH-12E) 175중량부를 배합한 것 이외는, 비교예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 4]
비교예 4에서는, (B)성분으로서, 실리카졸I(CIK나노테크사제, SIRMIBK15WT%-K18, 평균 입경 100㎚)를 5.4중량부 배합한 것 이외는, 실시예 3과 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 5]
비교예 5에서는, (B)성분으로서, 실리카졸J(닛키쇼쿠바이사제, OSCAL-1632, 평균 입경 30㎚)를 사용한 것 이외는, 비교예 4와 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 6]
비교예 6에서는, (B)성분으로서, 실리카졸K(닛산가가쿠고교사제, MIBK-ST, 평균 입경 15㎚)를 사용한 것 이외는, 비교예 4와 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 7]
비교예 7에서는, (B)성분으로서, 실리카졸D(CIK나노테크사제, SIRMIBK-E65, 평균 입경 100㎚)를 사용한 것 이외는, 비교예 4와 마찬가지의 방법에 의해, 하드 코팅 필름을 작성하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure 112014103870121-pat00001
소정의 소수화 실리카졸을 사용한 실시예 1∼5는, 필름끼리의 블로킹을 발생시키지 않고, 헤이즈값도 1.0% 이하이며, 또한, 내찰상성도 갖는 하드 코팅 필름을 얻을 수 있었다.
한편, 소수화 실리카졸을 과도하게 배합한 비교예 1 및 2는, 필름끼리의 블로킹을 방지하는 것은 가능했지만, 투명성이 떨어지는 결과가 얻어졌다.
또한, 소정의 접촉각을 갖지 않는, 즉 표면이 친수성인 실리카졸을 사용한 비교예 4∼7은, 적은 첨가량으로는 필름끼리의 블로킹을 방지하는 것이 곤란했다.
또, (a2)의 배합량을 과도하게 한 비교예 3은, 내찰상성이 다소 떨어지는 결과가 얻어졌다.
이상, 상세히 기술한 바와 같이, 본 발명의 하드 코팅 필름에 따르면, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름으로서, 당해 하드 코팅층이, 소정의 소수화 실리카졸 등을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료의 경화물로 이루어지고, 이러한 소수화 실리카졸이, 하드 코팅층 내에서, 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석해 있음에 의하여, 필름끼리의 블로킹을 방지하며, 투명성이 우수한 하드 코팅 필름이 얻어지게 되었다.
또한, 이러한 하드 코팅 필름을 가짐에 의해, 투명성이 우수하고, 내찰상성도 우수한 투명 도전성 필름이 효율적으로 얻어지게 되었다.
따라서, 본 발명의 하드 코팅 필름은, 정전 용량 터치 패널 등에 유효하게 사용할 수 있기 때문에, 기계적 강도 등이 특히 요구되는 휴대전화 등의 휴대 정보 기기에 유효하게 탑재할 수 있음이 기대된다.
10 : 기재 필름
11 : 접착제층(측정용)
12, 12' : 하드 코팅층
16 : 소수화 실리카졸
18 : 친수성 실리카졸
20, 20' : 하드 코팅 필름
30, 30', 30'' : 투명 도전층
40 : 투명 도전성 필름
50, 50', 50'' : 광학용 점착제
60 : 유리 비산 방지 필름
70 : 액정 표시 장치
80 : 커버 유리
100 : 정전 용량 터치 패널

Claims (10)

  1. 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름으로서,
    당해 하드 코팅 필름의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하이고,
    상기 하드 코팅층이, 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료의 경화물로 이루어지고,
    상기 (B)소수화 실리카졸의 배합량이, 상기 (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값이고,
    상기 (B)소수화 실리카졸을 도막으로 했을 때의 도막에 대한 물의 접촉각을 100° 이상의 값으로 하고,
    또한,
    상기 (B)소수화 실리카졸이, 상기 하드 코팅층 형성 재료를 경화한 후의 상기 하드 코팅층의, 상기 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석(偏析)해 있는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (B)소수화 실리카졸의 평균 입경이 10∼100㎚의 범위 내의 값인 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (B)소수화 실리카졸을 도막으로 했을 때의 도막에 대한 물의 접촉각을 100° ∼130°의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (A)에너지선 경화성 수지가, (a1)다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과, (a2)에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드 부가형의 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물을 함유하고, 상기 (a1)다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과, 상기 (a2)에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드 부가형의 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물과의 함유 중량비가, 100:0∼20:80의 범위 내의 값인 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하드 코팅층 형성 재료가, (C)레벨링제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하드 코팅층의 두께가, 1∼10㎛의 범위 내의 값인 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하드 코팅층의 표면에 있어서의 JIS B 0601-1994에 준거하여 측정되는 산술 평균 거칠기 Ra가, 1.5∼5㎚의 범위 내의 값인 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름.
  8. 제1항에 기재된 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 투명 도전층을 구비한 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  9. 유리 비산 방지 필름을 구비한 커버 유리와, 제1 투명 도전성 필름과, 제2 투명 도전성 필름과, 액정 표시체를 포함하는 정전 용량 터치 패널로서,
    상기 제1 투명 도전성 필름이, 제1 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 제1 투명 도전층을 구비하고 있고,
    상기 제2 투명 도전성 필름이, 제2 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 제2 투명 도전층을 구비하고 있고,
    상기 제1 하드 코팅 필름 및 상기 제2 하드 코팅 필름이, 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름으로서,
    당해 하드 코팅 필름의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하이고,
    상기 하드 코팅층이, 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, (B)소수화 실리카졸을 함유하는 하드 코팅층 형성 재료의 경화물로 이루어지고,
    상기 (B)소수화 실리카졸의 배합량이, 상기 (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값이고,
    상기 (B)소수화 실리카졸을 도막으로 했을 때의 도막에 대한 물의 접촉각이 100° 이상의 값이고,
    또한,
    상기 (B)소수화 실리카졸이, 상기 하드 코팅층 형성 재료를 경화한 후의 상기 하드 코팅층의, 상기 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석해 있는 것을 특징으로 하는 정전 용량 터치 패널.
  10. 기재 필름의 적어도 편면에 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름의 제조 방법으로서,
    상기 하드 코팅 필름의 JIS K 7105에 준거하여 측정되는 헤이즈값이, 1.0% 이하이고,
    하기 공정(1)∼(3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름의 제조 방법.
    (1) 적어도 (A)에너지선 경화성 수지와, 상기 (A)에너지선 경화성 수지 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.3∼25중량부의 범위 내의 값의 (B)소수화 실리카졸을 함유하고, 또한, 당해 (B)소수화 실리카졸을 도막으로 했을 때의 도막에 대한 물의 접촉각을 100° 이상의 값으로 하고 있는 하드 코팅층 형성 재료를 준비하는 공정
    (2) 상기 하드 코팅층 형성 재료를, 상기 기재 필름의 적어도 편면에 도포하는 공정
    (3) 상기 하드 코팅층 형성 재료를 경화하여, 상기 (B)소수화 실리카졸이, 상기 하드 코팅층의 상기 기재 필름과는 반대측의 표면에 편석해 있는 상기 하드 코팅층을 구비한 하드 코팅 필름을 형성하는 공정
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