TWI629489B - 用於測試電子部件的分選機 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種用於測試電子部件的分選機。根據本發明的用於測試電子部件的分選機包括：移動腔室，可以收容堆載有電子部件的測試託盤，且沿著預定的移動路徑移動。並且，移動腔室可以包括：第一腔室部分，用於調節堆載於測試託盤的電子部件的溫度；第二腔室部分，用於使堆載於測試託盤的電子部件的溫度恢復至常溫。根據本發明，通過構成移動腔室而能夠以單元形式配置多個測試視窗，因此可大幅縮小相對於處理容量的設置空間，並通過將一個腔室分為兩個來另行設置其功能，可以最小化設置面積。

Description

用於測試電子部件的分選機
本發明涉及一種用於測試電子部件的分選機。
被生產的電子部件在被測試器測試後分為良品與次品而僅使良品出廠。
測試器與電子部件的電連接通過用於測試電子部件的分選機（以下簡稱「分選機」）實現，而根據電子部件的種類有著各種各樣的分選機。其中本發明涉及一種應用了能夠堆載多個電子部件的測試託盤的分選機。
應用測試託盤的分選機有包括韓國公開專利10-2013-0105104號等在內的多種形態，通常，如圖1的概念性的平面圖所示，包括：裝載機110；第一腔室120；測試腔室130；連接器140；第二腔室150以及卸載機160。
裝載機110將堆載於客戶託盤（Customer-tray）CT 1的待測試的電子部件裝載到位於裝載位置(LP：LOADING POSITION)的測試託盤TT。
第一腔室120為了在對堆載於被收容的測試託盤TT的電子部件進行測試之前根據測試溫度條件提前進行溫度調節（預熱或預冷）而配備。
測試腔室130為了對在第一腔室120被預熱/預冷後移送到測試位置(TP：TEST POSITION)的測試託盤TT上的電子部件進行測試而配備。即，測試腔室130為了使堆載於被收容的測試託盤TT上的電子部件的溫度維持在測試溫度條件而配備。
連接器140將堆載於測試位置TP的測試託盤TT上的電子部件電連接於測試器。
第二腔室150為了對從測試腔室130移送過來的測試託盤TT上處於被加熱的狀態的電子部件進行冷卻使其恢復至室溫或者卸載時不出現問題的程度的預定溫度而配備。
卸載機160在從位於卸載位置(UP：UNLOADING POSITION)的測試託盤TT卸載電子部件的同時按測試等級進行分類並使其移動到空的客戶託盤CT 2。
如前述，測試託盤TT按照經過裝載位置LP、測試位置TP以及卸載位置UP而重新回到裝載位置LP的循環路徑CC進行循環，為此，未圖示的多個移送器在形成循環路徑CC的各個區間移送測試託盤TT。
另外，如圖1所示，分選機100具有測試腔室130位於第一腔室110與第二腔室150之間的結構與向封閉的循環路徑CC移送測試託盤TT的結構，因此考慮到裝備的寬度與高度時，很難配置4個以上的測試視窗TW。在這裡，測試視窗TW是指電子部件與測試器(TESTER)電連接的視窗，每1個測試視窗TW對應於1個測試託盤TT。當然，測試器(TESTER)通過測試視窗TW與分選機100結合。
因此，通過1次即可測試的電子部件也限定於堆載於至少1個至最多3個的測試託盤TT的數量，這使不能無限擴大大小的分選機100具有處理容量的極限。
本發明的目的是提供一種一個用於溫度調節的腔室可以向多個測試視窗供應測試託盤或者可以接收來自多個測試視窗的測試託盤的技術。
根據本發明的第一觀點的用於測試電子部件的分選機包括：移動腔室，能夠收容堆載有電子部件的測試託盤，且沿著預定的移動路徑移動；移送器，在所述移動路徑上移送所述移動腔室；連接器，配置於所述移動路徑的至少一側，以能夠從所述移動腔室接收測試託盤或向所述移動腔室提供測試託盤，並且，使電子部件與結合於測試視窗的測試器電連接或者解除連接，以能夠進行對堆載於測試託盤的電子部件的電學特性測試；及至少一個行動裝置，使測試託盤在所述移動腔室與所述連接器之間移動。
所述至少一個行動裝置可以設置在所述移動腔室而與所述移動腔室一起移動。
所述移動腔室，包括：第一腔室部分，用於調節堆載於測試託盤的電子部件的溫度；及第二腔室部分，沿上下方向與所述第一腔室部分並排配置，使堆載於測試託盤的電子部件的溫度恢復至常溫，所述第一腔室部分與所述第二腔室部分的內部被隔離牆彼此分離。
所述第一腔室部分包括：開關門，將用於接收位於裝載位置的測試託盤或者向所述連接器傳送測試託盤的第一移動孔開關，所述第二腔室部分包括：第二移動孔，用於向卸載位置傳送測試託盤或者從所述連接器接收測試託盤，所述第二腔室部分的內部通過第二移動孔與外部連通。
還可以包括：升降機，通過使所述移動腔室升降而使其處於能夠從第一腔室部分向所述連接器傳送測試託盤的位置，或者處於所述第二腔室部分能夠從所述連接器接收測試託盤的位置。
還可以包括：上升機，通過使從所述第一腔室部分被搬入到測試腔室的測試託盤上升，而使裝有完成測試的電子部件的測試託盤能夠搬出到配置於所述第一腔室部分的上側的所述第二腔室部分。
所述測試視窗為多個，多個所述測試視窗分別配置有所述連接器。
還包括：多個測試腔室，收容來自所述移動腔室的測試託盤，並配置於各個測試視窗側以維持電子部件的測試溫度條件，所述移動腔室與所述測試腔室具有一對多的數量關係。
所述多個連接器分別配置於所述移動路徑的兩側。
還可以包括：測試腔室，收容來自所述移動腔室的測試託盤，並使堆載於被收容的測試託盤的電子部件的溫度維持在測試溫度條件；及隔離器，用於隔離位於從所述移動腔室向所述測試腔室移動的路徑上的測試託盤的電子部件與外部空氣。
所述分選機還包括：第一緩衝腔室，在堆載有待測試的電子部件的測試託盤移動到所述移動腔室之前待機；及，第二緩衝腔室，收容來自所述移動腔室的堆載有已完成測試的電子部件的測試託盤並使其待機，所述第一緩衝腔室與第二緩衝腔室可以配置為固定型。
在測試託盤從所述第一緩衝腔室的內部向所述移動腔室的內部移動之前，所述第一緩衝腔室內部的熱狀態通過形成於所述第一緩衝腔室與所述移動腔室之間的封閉的通道而傳遞到所述移動腔室的內部，而使所述移動腔室內部的溫度同化為所述第一緩衝腔室內部的溫度。
根據本發明的第二觀點的用於測試電子部件的分選機包括：收容腔室，能夠收容堆載有電子部件的測試託盤；連接器，配置成能夠從所述收容腔室接收測試託盤或者向所述收容腔室傳送測試託盤，使電子部件與結合於測試視窗的測試器電連接或者解除連接，以能夠進行對堆載於測試託盤的電子部件的電學特性測試 ，且配置於所述收容腔室的一側；及多個行動裝置，使測試託盤在所述收容腔室與所述連接器之間移動，所述收容腔室包括：第一腔室部分，用於調節堆載於測試託盤的電子部件的溫度；及第二腔室部分，與第一腔室部分一體地結合而並排配置，其內部與所述第一腔室部分通過隔離牆而分離，用於使堆載於測試託盤的電子部件的溫度恢復至常溫，所述多個行動裝置中的一部分使測試託盤從所述第一腔室部分移動到所述連接器，另一部分使測試託盤從所述連接器移動到所述第二腔室部分。
所述第一腔室部分與所述第二腔室部分沿上下方向上並排配置。
根據本發明，具有如下效果。
第一，通過構成可以接近測試視窗的移動腔室，能夠以單元形式配置多個測試視窗，因此可以最小化相對於處理容量的分選機的大小。
第二，一個移動腔室移動的同時可以與多個測試腔室（或連接器）連接，因此可以使用於使測試託盤經由各測試腔室的移送器的數量相應地大幅減少，從而可以使大小更加最小化且能夠降低生產成本。
第三，可以以相同的結構進行單元數的增減，因此較容易製作出符合客戶公司的要求的分選機。即，無需為了容量的增減而另行設計。
第四，一個移動腔室均可以接近各個測試腔室（或連接器），因此如果將移動腔室分為兩個區域而不同地設定其功能，則不僅可以在各種溫度環境中進行測試，還能夠進一步最小化分選機的大小。
第五，對於測試時間應該比在移動腔室內的環境形成時間長的設備來說，可以是最佳化的裝備。
參照附圖對根據本發明的優選實施例進行說明，但為了說明的簡潔性會儘量省略或壓縮對重複或相同構成的說明。 ＜第一實施例＞ 1. 對構成的概括說明
圖２是對根據本發明的第一實施例的分選機200的概念性的平面圖。
根據本實施例的分選機200包括：移動腔室210；升降機220；移送器230；8個測試腔室241~248；8個連接器251~258；2個第一行動裝置261a、261b；2個第二行動裝置262a、262b；裝載機271；卸載機272；第一開放機281；第二開放機282；驅動測試器DT；2個隔離器291、292。
移動腔室210在前後方向上往返移動預定的移動路徑MC。這種移動腔室210可收容測試託盤（TT）。
升降機220使移動腔室210升降。這是為使移動腔室210能夠在適當的位置向測試腔室241~248或卸載位置UP提供測試託盤TT或者從測試腔室241~248或裝載位置LP接收測試託盤TT。
移送器230使移動腔室210在移動路徑MC上移動。
8個測試腔室241~248在移動路徑MC的左右側分別配置4個，且為了使被收容的測試託盤TT的電子部件維持測試溫度條件而配置。
8個連接器251~258使收容在測試腔室241~248的測試託盤TT的電子部件電連接於測試器（未圖示）。並且，各個連接器251~258配置成從移動腔室210接收測試託盤TT或向移動腔室210提供測試託盤TT。因此，8個連接器251~258也在移動路徑MC的左右兩側分別配置4個。
2個第一行動裝置261a、261b與2個第二行動裝置262a、262b設置於移動腔室210並與移動腔室210一起移動。在此，第一行動裝置261a、261b執行將裝載完電子部件的測試託盤TT從裝載位置LP移送到移動腔室210或將被收容在移動腔室210的測試託盤TT移送到各個測試腔室241~248的功能。並且，第二行動裝置262a、262b執行將位於測試腔室241~248的測試託盤TT移送到移動腔室210或移送到卸載位置UP的功能。
裝載機271使位於客戶託盤CT 1的電子部件移動到位於裝載位置LP的測試託盤TT。
卸載機272將電子部件從位於卸載位置UP的測試託盤TT移動到空的客戶託盤CT 2、CT 3。
第一開放機281通過開放位於裝載位置LP的測試託盤TT而使電子部件能夠適當地堆載到測試託盤TT。
第二開放機282通過開放位於卸載位置UP的測試託盤TT而使電子部件能夠適當地從相應的測試託盤TT去除。
驅動測試器DT為了簡單測試電子部件的電驅動與否而配備。
2個隔離器291、292設置於移動腔室210，執行將從移動腔室210向測試腔室241~248移動的測試託盤TT與外部空氣隔離的功能。 2. 對個別構成的說明 A. 對移動腔室 210 的說明
如圖3的示意性的正剖面圖所示，移動腔室210被隔離牆DW分為下側的第一腔室部分211與上側的第二腔室部分212。在此，為了隔離熱移動，隔離牆DW優選由隔熱材料構成。
第一腔室部分211為了預先調節堆載於測試託盤TT的電子部件的溫度而配備以使其能夠對應測試溫度環境條件。這種第一腔室部分211可以根據分選機200的應用條件而將用於形成高溫環境的加熱器HT與用於形成低溫環境的冷卻模組CM選擇性地具有或全部具有。在此，考慮到根據空氣溫度狀態的空氣移動，加熱器HT優選為配置在第一腔室部分211的下部，冷卻模組CM優選配置在第一腔室部分211的上部。在此，冷卻模組CM可以由蒸發器1、循環風扇2、殼體3構成，第一腔室部分211的內部空氣以借助循環風扇2流入殼體3的內部之後經過蒸發器1從殼體3排出的方式循環，從而冷卻測試託盤TT的電子部件。在此，為了防止循環風扇2的驅動馬達2a因熱量或結霜而受損，優選配置在第一腔室部分211的外部。
作為參考，根據實施情況，移動腔室210可以體現為第一腔室部分211發揮加熱腔室的作用而第二腔室部分212發揮冷卻腔室的作用。在這種情況下，考慮到熱氣上升而冷氣下降的原理以及裝備結構上的原因在下部通常是填堵有很多結構體的結構以及上部沒有其它結構物而開放的結構，優選為在下側配置使溫度上升的第一腔室部分211而在上側配置降低溫度的第二腔室部分212。並且，在常溫測試的情況下，也可以設計為使上側的第二腔室部分212最大限度地開放，但是為了恢復到預定溫度或冷卻到預定溫度，可以優選考慮將第二腔室部分212也配置成可以隔離外部空氣的封閉的結構。
並且，為使第一腔室部分211從移動路徑MC左側的裝載位置LP接收測試託盤TT或能夠向分別位於移動路徑MC的左側與右側的測試腔室241~248選擇性地移送測試託盤TT，在左側壁形成有左側移動孔LH 1，在右側壁形成有右側移動孔RH 1。顯然，為了隔離第一腔室部分211的內部與外部空氣，第一腔室部分211具有用於開關左側移動孔LH 1的左側開關門LD與用於開關右側移動孔RH 1的右側開關門RD。在此，各個開關門LD、RD可以配置成通過氣缸CD等其他驅動源而升降並開關移動孔LH 1、RH 1。顯然，根據實施情況，開關門也可以配置成通過鉸鏈結構開關，但是為了防止裝備的寬度變寬更加優選使用升降結構。
並且，第一腔室部分211具有一對支撐軌道211a與升降凸輪機構211b。
一對支撐軌道211a支撐收容到第一腔室部分211的測試託盤TT的前後兩端並引導向左右方向移動的測試託盤TT的移動。
升降凸輪機構211b使一對支撐軌道升降。為此，如圖4所示，升降凸輪機構211b包括：驅動軸DS；被動軸PS；傳送帶TB以及旋轉馬達RM。
在驅動軸DS與被動軸PS形成有具有偏離各軸的中心O的中心O`的凸輪突起CP。一對支撐軌道211a以被凸輪突起CP托起的狀態的得到支撐。
傳送帶TB將驅動軸DS的旋轉力傳遞到被動軸PS。這種傳送帶TB可以考慮優選由同步帶構成以實現驅動軸DS與被動軸PS的準確聯動。
旋轉馬達RM使驅動軸DS旋轉。因此，如果旋轉馬達RM工作，則驅動軸DS與被動軸PS轉動而使凸輪突起CP也轉動，且如圖5所示，支撐軌道211a升降預定的高度H。顯然，隨著支撐軌道211a的升降，放置於支撐軌道211a的測試託盤TT也一起升降。
第二腔室部分212為改變完成測試的電子部件的溫度而使其接近常溫、或將溫度改變為至少能夠在沒有電子部件或卸載機272的損傷的情況下恰當地卸載電子部件的程度的溫度而配置。
第二腔室部分212也根據分選機200的應用條件配置為封閉的結構，也可以配置為將用於提高電子部件的溫度的加熱器與用於降低電子部件的溫度的冷卻模組選擇性地具有或者全部具有。但是，在本實施例中，僅由如下最簡單的冷卻結構構成，即，為了改變完成測試的電子部件的溫度而使其接近常溫而使電子部件暴露到外部空氣，並通過排風扇VP降低電子部件的溫度。
這種第二腔室部分212也為了能夠從位於移動路徑MC的左右側的測試腔室241~248接收測試託盤TT或向位於右側前方的卸載位置UP移送測試託盤TT而在左側壁與右側壁分別形成有左側移動孔LH 2與右側移動孔RH 2。並且，本實施例中的第二腔室部分212不具有為使其內部的電子部件暴露到外部空氣而開關左側移動孔LH 2與右側移動孔RH 2的其他開關門，為使其內部更多地暴露到外部空氣中，而在前後側壁也形成有連通孔CH。
同樣地，第二腔室部分212也包括：前後一對支撐軌道212a，用於支撐被收容的測試託盤TT並引導向左右側方向移動的測試託盤TT的移動；升降凸輪機構212b，用於使支撐軌道212a升降。
如前述，第一腔室部分211作為向測試腔室241~248供應測試託盤TT的供應腔室發揮作用，而第二腔室部分212作為從測試腔室241~248回收測試託盤TT的回收腔室發揮作用。並且，第一腔室部分211作為向電子部件施加溫度刺激的熱處理腔室（SOAK CHAMBER）發揮作用，而第二腔室部分212作為用於消除來自電子部件的溫度刺激的退熱處理腔室（DESOAK CHAMBER）發揮作用。顯然，兩個腔室部分211、212的上下位置也可以互換。 B. 對升降機（ 220 ）的說明
升降機220使移動腔室210升降。這是為了使移動腔室210能夠在適當的位置提供或接收測試託盤TT。如圖6所示，這種升降機220可以由設置於移送器230的移動框架231的升降氣缸221構成。
因此，如果升降氣缸221工作，如圖7所示，第一腔室部分211的移動孔LH 1、RH 1處於與測試腔室241~248的開關孔OH相同的高度或第二腔室部分212的移動孔LH 2、RH 2處於與測試腔室241~248的開關孔相同的高度。因此，處於測試託盤TT可以從第一腔室部分211向測試腔室241~248移動或可以從測試腔室241~248向第二腔室部分212移動的狀態。顯然，升降氣缸221可以配置一個或一個以上的數量。
並且，作為用於調整適當的位置的方案，也可以設計為使兩側的開放機281、282升降而非移動腔室210的結構。但是，在這種情況下，每個開放機281、282需要具備一個以上的升降氣缸，因此從生產成本、裝備大小的最佳化方面以及控制側面等考慮，更加優選構成為使移動腔室210升降。
顯然，在應用了測試腔室241~248的上下高度高於移動腔室210的上下高度，且當應用在測試腔室內使電子部件升降的結構時，也可以不用另行構成用於使移動腔室210或開放機281、282升降的升降機。即，在實現為以下說明的連接器可以使測試託盤TT選擇性地位於第一腔室部分211或第二腔室部分212的高度的情況下，不用另行配置用於使移動腔室210或開放機281、282升降的升降機。 C. 對移送器 230 的說明
移送器230使移動腔室210在移動路徑MC上移動。在此，移動路徑MC是能夠在左右側的裝載位置LP或卸載位置UP與測試腔室241~248之間往復移動的前後方向上的長路徑。如圖8所示，移送器230包括移動框架231、旋轉軸232、移送馬達233、一對導軌234。
移動框架231以螺栓結合的方式與旋轉軸232結合，因此可以根據旋轉軸232的旋轉而向前後方向移動。在這種移動框架231設置有如前述的升降機220，在升降機220結合有移動腔室210，因此移動腔室210以及升降機220根據移動框架231的移動而一起移動。
為了提供移動路徑MC，旋轉軸232形成為在前後方向較長的形狀。
移送馬達233使正反旋轉軸232旋轉。
一對導軌234引導移動框架231的前後移動。 D. 對測試腔室 241~248 的說明
8個測試腔室241~248在移動路徑MC的左右側分別配置4個。
如圖9的示意性的正剖面圖，為了使測試託盤TT能夠從移動腔室210移送過來或者被移送至移動腔室210，在測試腔室241的移動路徑MC上形成有開口孔OH。並且，理所當然地，為了隔熱而配置有用於控制開關孔OH的控制門CG。
另外，在測試腔室241的下側形成有測試視窗TW，測試器（TESTER）結合在測試視窗TW側。通常，一個測試腔室241~248配置有一個測試視窗TW，因此在根據本實施例的分選機200中一共配置有8個測試視窗TW。在這裡所說的測試視窗TW是指測試場地（測試區域），即，測試腔室與測試器相遇的區域。
顯然，測試腔室241可以根據分選機200的應用條件而將形成高溫環境的加熱器HT與形成低溫環境的冷卻模組CM選擇性地具有或者全部具有。顯然，為了熱氣或冷氣的均勻分佈，優選配置有空氣循環用風扇（PAN）。
並且，測試腔室241在其開關孔OH側設置有電磁鐵EM。如果對這種電磁鐵EM供應電源，則隔離器291工作。
符號242至248的測試腔室與符號241的測試腔室相同或以移動路徑MC為基準線而相互對稱，因此省略其說明。
根據本發明的分選機200的測試腔室241~248分為左右而以腔室形式配置，因此在需要處理容量擴大的分選機的情況下，依然可以將以下說明的移送器230構成為更長且再追加配置測試腔室，從而簡單地設計。
顯然，在配置為在進行測試時無需使電子部件維持預定溫度的用於進行常溫測試的裝備的情況下，無需配備測試腔室。即，只在需要在預定的溫度範圍內測試電子部件的裝備配置測試腔室241即可。顯然，在體現為常溫測試裝備的情況下，也可以使測試腔室配置成開放的形態。 E. 對連接器 251~258 的說明
8個連接器251~258通過將堆載於測試腔室241~248內的測試託盤TT的電子部件加壓到測試器(TESTER) 側（準確的說是測試器的測試槽側），從而將電子部件電連接於測試器(TESTER)。為此，如圖10所示，連接器251包括抓持部件GE以及加壓源PS。
抓持部件GE配置在測試腔室241的內部，並包括用於抓持測試託盤TT兩端的抓持槽GH。在此，抓持槽GH向左右方向較長地形成，因此也可以引導向左右方向移動的測試託盤TT的移動。
加壓源PS可以配置為馬達，通過使抓持部件GE升降而使由抓持部件GE抓持的測試託盤TT下降或上升。此時，如圖11a所示，如果連接器251使測試託盤TT下降，則電子部件向結合在下方的測試器(TESTER) 側加壓，從而使測試器(TESTER)與電子部件電連接。並且，如圖11b所示，如果連接器251使測試託盤TT上升，則解除測試器(TESTER)與電子部件的電連接。
顯然，測試託盤TT的移動在如圖11b所示的狀態下實現。
作為參考，為使加壓源PS不受測試腔室241內部溫度環境的影響，加壓源PS優選配置於測試腔室241的外部（在本實施例中位於測試腔室的上側）。
符號252至258的連接器與符號251的連接器相同或以移動路徑C為基準線相互對稱，因此省略其說明。 F. 對行動裝置 261a 、 261b 、 262a 、 262b 的說明
第一行動裝置261a、261b設置於第一腔室部分211，符號261a的第一行動裝置負責在移動路徑C的左側方向進行的測試託盤TT的移動，符號261b的第一行動裝置負責在移動路徑C的右側方向進行的測試託盤TT的移動。
第二行動裝置262a、262b設置於第二腔室部分212，符號262a的第二行動裝置負責在移動路徑C的左側方向進行的測試託盤TT的移動，符號262b的第二行動裝置負責在移動路徑C的右側方向進行的測試託盤TT的移動。
如圖12所示，第一行動裝置261a包括抓持推桿GS以及移動源MS。
抓持推桿GS在其左端具有用於抓持測試託盤TT的抓持銷GP，並在左右方向上形成有齒條RG。如圖13a及圖13b所示，抓持銷GP借助於升降凸輪機構211b的工作而在測試託盤TT上升時插入測試託盤TT的抓持孔GH而抓持測試託盤TT，在測試託盤TT下降時從抓持孔GH脫離。
移動源MS使抓持推桿GS向左右方向移動，從而使被抓持推桿GS抓持的測試託盤TT向左右方向移動。為此，移動源MS包括與抓持推桿GS的齒條RG齒輪嚙合的小齒輪PG。這種移動源MS優選考慮配置在移動腔室210的外部以防止熱損傷。並且，如果移動源MS在圖13a的狀態下工作，則如圖13c所示，隨著抓持推桿GS向左側移動，測試託盤TT也一起向左側移動。
符號261b的第一行動裝置與第二行動裝置262a、262b實際上都配置為相同的結構，因此省略其說明。 G. 對裝載機 271 以及卸載機 272 的說明
裝載機271與卸載機272只要具有使電子部件移動的結構即可。裝載機271與卸載機272是抓持並移動電子部件之後將電子部件放置於所要求的地點的工具，其可以根據電子部件的種類而具有各種抓持結構。關於這種根據電子部件種類的多種抓持結構的技術已通過韓國專利公開10-2002-0049848號、 10-2003-0016060號等而被公知，因此省略其詳細說明。根據實施情況，可以例舉電子部件以堆載於測試託盤的狀態下被供應到分選機的示例，在這種情況下，可以省略裝載機271。並且，在構成為將堆載有完成測試的電子部件的狀態的測試託盤從分選機取出並在其他裝備分類的情況下，也可以省略卸載機272。 H. 對開放機 281 、 282 的說明
開放機281、282只要執行為了向測試託盤TT堆載電子部件或從測試託盤TT取出電子部件而開放測試託盤TT的功能即可。顯然，開放機281、282也可以根據電子部件種類的電子部件的固定結構具有多樣的開放結構。關於這種根據電子部件的種類的多種開放結構的技術，也已經通過韓國專利公開10-2009-0008062號、 10-2011-0136312號等而公知，因此省略其詳細說明。
作為參考，在測試託盤水平的狀態下，在進行測試的水平式分選機中，根據電子部件的種類也可以配置或不配置開放機。 I. 對驅動測試器 DT 的說明
驅動測試器DT用於在電源供應至電子部件時測試電子部件是否適當地驅動，驅動測試器DT配置成裝載機271可以將處於被裝載機271抓持的狀態的電子部件電連接於驅動測試器DT的位置即可。本實施例中的驅動測試器DT配置於裝載位置LP的前方以最小化裝載機271的工作半徑。 J. 對隔離器 291 、 292 的說明
隔離器291、292只要能夠將從移動腔室210向測試腔室241~248移動的測試託盤TT與外部空氣隔離（更加具體地說，將與測試託盤一起移動的電子部件與外部空氣隔離），則可以配置成任何形態。
在本實施例中，隔離器291、292以包圍位於移動腔室210的第一腔室部分211的移動孔LH 1、RH 1的方式設置於移動腔室210。顯然，根據實施情況，也可以優選地考慮在測試腔室241~248設置8個隔離器。
如圖14所示，在本實施例中，隔離器291可以由波紋管WT與結合環CR構成。
波紋管WT的一側結合於移動腔室210，配置為能夠向左右方向收縮及膨脹的形態，在其內部形成有測試託盤TT可以通過的通道。
結合環CR由磁性體構成且配置於波紋管WT左側端。如圖15所示，這種結合環291b在位於測試腔室241的電磁鐵EM被磁化時，磁力結合於測試腔室241右側壁面。據此，在測試腔室241的開關孔（OH）與移動腔室210的移動孔LH 1之間，形成有通過波紋管WT而與外部空氣封閉的測試託盤TT的移動路徑MW。這種隔離器291發揮最大限度地防止熱量或冷氣損失的作用。尤其，在低溫測試中，通過防止處於從第一腔室部分211向測試腔室241~248移動的程序中的同化為低溫的測試託盤（TT,包括堆載的電子部件）所造成的結露，可以防止結露引起的電子部件的損傷。
符號292的隔離器只是方向與符號291的隔離器不同而其他結構完全相同，因此省略其說明。
作為參考，在第一腔室部分211作為加熱腔室發揮作用而第二腔室部分212成為封閉的結構而作為冷卻腔室發揮作用的示例中，隔離器應在第一腔室部分211的左右兩側與第二腔室部分212的左右兩側各配置1個而共配置4個。即，在只進行常溫測試時可能不需要包括波紋管的隔離器，但需要在預定的溫度下進行測試時，可能需要包括波紋管的隔離器。這是由於被冷卻的物體與常溫的空氣相遇時發生結霜現象的原理可能會引起包括半導體元件在內的電子部件的損傷，因此根據需要可以在兩個腔室部分211、212分別配置隔離器或在兩個腔室部分211、212都配置隔離器。例如，在進行常溫測試時，不需要隔離器，移動腔室也不需要分為兩個腔室部分，即使劃分為兩個腔室部分也可以均形成為開放型。在這種情況下，移動腔室沒有溫度調節功能，因此只會發揮中轉測試託盤的作用。此外，在低溫測試的情況下，兩個腔室部分需要均具有封閉的結構，且為了防止結露現象，兩個腔室部分均需要配置隔離器。 3. 參考事項 A.符號A是裝載用車，符號B是卸載用車。
裝載用車A可以堆載多個客戶託盤，且可裝卸地安裝於分選機200。顯然，堆載於裝載用車A的客戶託盤CT 1上裝載有待測試的電子部件。此時，裝載用車A安裝到分選機200的技術與在裝載用車A中使客戶託盤CT 1循環的技術，本案人已通過韓國專利申請10-2016-0026482號提供，因此省略其詳細說明。
卸載用車B也可以堆載多個客戶託盤CT 2，且可裝卸地安裝於分選機100。這種卸載用車B堆載裝有完成測試的電子部件的客戶託盤CT 2。
顯然，也可以考慮替代裝載用車A或卸載用車B而配置基本上安裝於分選機的裝載用堆疊機或卸載用堆疊機，也完全可以考慮配置其他不同方式的供應或回收裝置。 B.在卸載箱(C, Unloader Bin Box)內配置有用於堆載被判定為次品的電子部件的客戶託盤CT 3。 C.分選機200也可以具備根據選擇而臨時堆載電子部件的緩衝台BT或用於辨識電子部件的辨識器（BR,例如條碼閱讀器）等。 D. 如前述，測試託盤TT具有能夠插入抓持銷GP的抓持孔GH，且可以根據電子部件的種類而具有多種堆載結構。關於這種多種形式的測試託盤TT已通過韓國公開專利10-2011-0136312號、 10-2008-0040654號等現有專利文件提供，因此省略其說明。 E.另外，在本實施例中，將第一腔室部分211作為施加熱應力的熱處理腔室(Soak Chamber)使用，將第二腔室部分212作為用於消除所施加的熱應力的退熱處理腔室(Desoak Chamber)使用。並且，在第一腔室部分211配置有加熱器HT與冷卻模組CM。
但是，根據實施情況，可以將第一腔室部分與第二腔室部分均構成為其內部能夠封閉的結構，在這種情況下，例如，也可以在第一腔室部分配置加熱器，而在第二腔室部分配備冷卻模組。應用這種示例時，在高溫測試中，第一腔室部分起到熱處理腔室的作用而第二腔室部分起退熱處理腔室的作用，在低溫測試中，第二腔室部分起到熱處理腔室的作用而第一腔室部分起退熱處理腔室的作用。 4. 工作說明
裝載機271將電子部件從位於裝載用車A最上側的客戶託盤CT 1移動到位於裝載位置LP的測試託盤TT。此時，第一開放機281使測試託盤TT維持開放狀態。並且，裝載機271在移動電子部件的程序中，使被抓持的電子部件與驅動測試器DT電連接，從而測試電子部件是否被電驅動。在此程序中被判定電驅動存在問題的電子部件被堆載到緩衝台BT，而良好的電子部件被移動到測試託盤TT。顯然，在電子部件借助裝載機271移動的程序中，還通過辨識器DA對電子部件進行辨識，因此可以對電子部件進行個別的歷史管理。
此外，在向裝載位置LP的測試託盤TT裝載完電子部件之後，符號261a的第一行動裝置工作而將裝載位置LP的測試託盤TT移動到第一腔室部分211的內部。據此，堆載於測試託盤TT的電子部件開始向第一腔室部分211的內部溫度環境同化。與此同時，移動腔室210向目前空著的測試腔室241、242、243、244、245、246、247、248側移動，第一行動裝置261a或者261b工作而使測試託盤TT從第一腔室部分211移動到測試腔室241、242、243、244、245、246、247、248。此時，隔離器291、292在移動腔室210與測試腔室241~248之間(尤其是，第一測試部分與測試腔室之間)形成可以使測試託盤TT移動的封閉的移動路徑MW。並且，收容到測試腔室241~248的測試託盤TT處於被抓持部件GE抓持的狀態，且加壓源PS工作而使測試託盤TT向測試器(TESTER)側下降。如果測試託盤TT的下降結束，則裝載於測試託盤TT的電子部件與測試器(TESTER)電連接，在這種狀態下，進行對電子部件的測試。
另外，如果對電子部件的測試結束，則連接器251、252、253、254、255、256、257、258使測試託盤TT上升，且第二行動裝置262a或者262b工作而使測試託盤TT向第二腔室部分212移動。此時，移動腔室210處於借助升降機220下降的狀態，因此第二腔室部分212的移動孔LH 2、RH 2位於與測試腔室241、242、243、244、245、246、247的開關孔OH對應的位置。接著，如果測試託盤TT結束向第二腔室部分212內部的移動，則移動腔室210向前方移動而位於卸載位置UP的左側，在這種狀態下，符號262b的第二行動裝置工作而使測試託盤TT向卸載位置UP移動。接著，卸載機272工作使電子部件從位於卸載位置UP的測試託盤TT向位於卸載用車B上側的空的客戶託盤CT 2移動。此時，被判定為次品的電子部件被堆載於位於卸載箱C的客戶託盤CT 3。 ＜ 第二實施例 ＞
圖16是對根據本發明的第二實施例的分選機300的概念性的平面圖。
根據本實施例的分選機300包括：移動腔室310；升降機320；移送器330；8個測試腔室341~348；8個連接器351~358；2個第一行動裝置361a、361b；2個第二行動裝置362a、362b；裝載/卸載機370；第一開放機381；第二開放機382；驅動測試器DT；2個隔離器391、392。其中移動腔室310、升降機320、移送器330、8個測試腔室341~348、8個連接器351~358、2個第一行動裝置361a、361b、2個第二行動裝置362a、362b、第一開放機381、第二開放機382、驅動測試器DT、2個隔離器391、392的結構及功能分別與根據第一實施例的分選機200的移動腔室210、升降機220、移送器230、8個測試腔室241~248、8個連接器251~258、2個第一行動裝置261a、261b、2個第二行動裝置262a、262b、第一開放機281、第二開放機282、驅動測試器DT、2個隔離器291、292相同，因此省略其說明。
但是，在根據本實施例的分選機300中，裝載位置LP與卸載位置UP沒有區分而被分為第一位置1P與第二位置2P。並且，第一位置1P與第二位置2P可以根據裝載/卸載機370的工作狀態而被轉換為裝載位置或卸載位置。即，裝載/卸載機370將待測試的電子部件裝載到位於第一位置1P或第二位置2P的空的測試託盤TT，或者從位於第一位置1P或第二位置2P的堆載有完成測試的電子部件的測試託盤TT卸載電子部件。
在根據本實施例的分選機300，為使裝載/卸載機370的移動路徑最小化，優選為驅動測試器DT配置於移動腔室310的前方。顯然，驅動測試器也可以配備兩個以上。
並且，根據實施情況，也可以考慮將裝載/卸載機分為第一揀貨機(Picking machine)與第二揀貨機(Picking machine)而配置，在這種情況下，需要進行防止第一揀貨機與第二揀貨機之間的工作干涉的控制方法或工作區域的分離設計。 ＜ 對第二實施例的變形例 ＞
圖17是對根據本發明的第二實施例的變形的分選機400的概念性的平面圖。
在圖17的變形例中，不另行配置卸載用車而將3個卸載箱C 1、C 2、C 3在平面上向沿左右方向排列成一列，從而可以將從測試託盤TT卸載的電子部件中的良品與次品分類。並且，還可以更進一步將良品分類為各個等級。 ＜第三實施例＞
圖18是對根據本發明的第3實施例的分選機500的概念性的平面圖。
根據本實施例的分選機500包括：收容腔室510；升降機520；測試腔室540；連接器550；第一行動裝置561a、561b；第二行動裝置562a、562b；裝載/卸載機570以及開放機580。
在本實施例中，收容腔室510位於測試腔室540的前方。
但是，收容腔室510具有與第一實施例一樣的在上下方向上通過隔離牆而被分為第一腔室部分與第二腔室部分的狀態在沿上下方向並排配置的結構。即，第一腔室部分與第二腔室部分結合為一體而形成一個收容腔室510。本實施例中的收容腔室510不向前後移動，而只能借助升降機520升降。
剩餘的構成即升降機520、測試腔室540、連接器550、第一行動裝置561a、561b、第二行動裝置562a、562b、裝載/卸載機570以及開放機580與第二實施例中的分選機300的升降機320、測試腔室341至348、連接器351至358、第一行動裝置361a、361b、第二行動裝置362a、362b、裝載/卸載機370、以及開放機380相同，因此省略其說明。
作為參考，圖19示出設置多台圖18的分選機300而使用的情形。
在本實施例中，也相同地，應用在收容腔室510與測試腔室540的上下高度、測試腔室540內用於使測試託盤TT升降的結構等的情況下，也可以省略升降機520。 ＜第四實施例＞
本實施例是使測試託盤TT的移動順利且使電子部件能夠更快地達到測試所要求的溫度的示例。
圖20是對根據本發明的第4實施例的分選機600的概念性的平面圖。
根據本實施例的分選機600包括：移動腔室610；升降機620；移送器630；8個測試腔室641~648；8個連接器651~658；2個第一行動裝置661a、661b；2個第二行動裝置662a、662b；裝載及卸載機670；第一開放機681；第二開放機682；驅動測試器DT；2個隔離器691、692。此外，根據本實施例的分選機600在第一開放機681與符號641的測試腔室之間配置有第一緩衝腔室BC1，在第二開放機682與符號645的測試腔室之間配置有第二緩衝腔室BC2。
在以上構成中，移動腔室610、升降機620、移送器630、8個測試腔室641~648、8個連接器651~658、2個第一行動裝置661a、661b、2個第二行動裝置662a、662b、第一開放機681、第二開放機682、驅動測試器DT、2個隔離器691、692的構成與作用實際上分別與第一實施例中的移動腔室210、升降機220、移送器230、8個測試腔室241~248、8個連接器251~258、2個第一行動裝置261a、261b、2個第二行動裝置262a、262b、第一開放機281、第二開放機282、驅動測試器DT、2個隔離器291、292相同，因此省略其說明。
裝載及卸載機670將位於客戶託盤CT 1的電子部件移動到位於裝載位置LP的測試託盤TT並將電子部件從位於卸載位置UP的測試託盤TT移動到空的客戶託盤CT 2、CT 3。這種裝載及卸載機670也與第一實施例的裝載機271及卸載機272起相同的作用。即，可以根據是支援快速測試的規格還是支援慢速測試的規格，可以適當地選擇是如本實施例一樣通過一台裝載及卸載機670完成裝載及卸載還是如第一實施例地分為裝載機271與卸載機272進行而設計裝備。
第一緩衝腔室BC1在收容堆載完應該在裝載位置LP進行測試的電子部件的測試託盤TT之後，在行動到行動腔室610之前進行等待。當然，如韓國公開專利10-2008-0082591號，可以實現為在第一緩衝腔室BC1收容多個測試託盤TT並使被收容的測試託盤TT平行移動。
並且，第一緩衝腔室BC1可以構成為提供根據測試條件的溫度環境。在這種情況下，在進行高溫測試時，第一緩衝腔室BC1內部維持高溫，在進行低溫測試時，第一緩衝腔室BC1內部維持低溫。
在第二緩衝腔室BC2，堆載有來自移動腔室610的完成測試的電子部件的測試託盤TT在向卸載位置UP移動之前被收容而待機。這種第二緩衝腔室BC2可以構成為從來自移動腔室610的堆載於測試託盤TT的電子部件消除熱刺激。同樣，第二緩衝腔室也可以配置成能夠收容一個以上的測試託盤TT。
如果構成為通過配置成固定型腔室的第一緩衝腔室BC1與第二緩衝腔室BC2控制電子部件的溫度，則可以節約電子部件停留在移動腔室610的時間而提高行動腔室610的利用率。因此，與僅通過還執行裝載並移送電子部件的功能而可以移動的移動腔室210控制電子部件的溫度的第一實施例相比，能夠更加迅速地移動測試託盤TT，因此能夠增加處理容量。
以下，繼續對如前述的根據本實施例的分選機600的工作進行說明。
如果將載有堆載有電子部件的客戶託盤CT 1的裝載用車A安裝到分選機600，則裝載及卸載機670將電子部件從位於裝載用車A的最上側的客戶託盤CT 1移動到位於裝載位置LP的測試託盤TT。在此程序中，裝載及卸載機670會經過辨識器BR與驅動測試器DT，據此，電子部件被辨識器BR辨識後，通過驅動測試器DT完成1次測試，電子部件根據1次測試被一次被篩為次品與否。此時，被判定為次品的電子部件被堆載到緩衝台BT
在將電子部件裝載到位於裝載位置LP的測試託盤TT完畢之後，測試託盤TT向第一緩衝腔室BC1移動並待機，然後向移動腔室610移動。接著，測試託盤TT與移動腔室610一起向空的測試腔室641~648側移動之後被供應到測試腔室641~648，在測試腔室641~648內進行對堆載於測試託盤TT的電子部件的2次測試。如果對電子部件的2次測試結束，則測試託盤TT重新行動到行動腔室610，然後向第二緩衝腔室BC2移動並等待，然後向卸載位置UP移動。並且，如果通過裝載及卸載機670將所有電子部件從位於卸載位置UP的測試託盤TT卸載，則測試託盤TT從卸載位置UP移動到裝載位置LP。顯然，通過裝載及卸載機670而從位於卸載位置UP的測試託盤TT卸載的電子部件，會移動到位於卸載用車B上側的空的客戶託盤CT 2或者被判定為次品的電子部件移動到位於卸載箱C的客戶託盤CT 3。
作為參考，裝載時會增加對電子部件的確認以及驅動測試程序，而且對電子部件施加熱刺激的時間比從電子部件消除熱刺激的時間長，因此可以優選地考慮構成為第一緩衝腔室BC1比第二緩衝腔室BC2收容更多的測試託盤TT。
如本實施例，如果配置第一緩衝腔室BC1與第二緩衝腔室BC2，則根據控制可以提升對移動腔室610的設計自由度。
例如，如以下所述，在進行低溫測試時，可以通過第一緩衝腔室BC1同化移動腔室610的溫度。
在進行低溫測試時，第一緩衝腔室BC1的內部形成為-40度的溫度。如果移動腔室610位於第一緩衝腔室BC1的側面，則隔離器691工作而開通第一緩衝腔室BC1與移動腔室610之間的通道。在此刻，移動腔室610的門與第一緩衝腔室BC1的門被關閉。
通道內的空氣溫度通過感測而被感測，第一緩衝腔室BC1與移動腔室610的門以2個步驟工作。
首先，需要將通過隔離器691開通的通道的內部溫度與第一緩衝腔室BC1的內部溫度同化的程序。為此，向第一緩衝腔室BC1內部追加注入能夠將通道的溫度進行同化的程度的低溫氣體。然後，第一緩衝腔室BC1的門作為第一步驟而略微開啟，而追加注入第一緩衝腔室BC1內部的低溫氣體為將通過隔離器691開通的通道同化為所需的低溫（-40度或者根據情況為比-40度略微更低的溫度）而起到作用。即，通過隔離器691開通的通道，因與通過略微開啟的開口而追加注入於第一緩衝腔室BC1的低溫氣體對應的所需的量的程度的快速移動而來的冷氣，被迅速同化為第一緩衝腔室BC1的內部溫度。顯然，此時第一腔室610的門維持關閉狀態。
如果由於感測而借助隔離器691開通的通道被同化為所需的低溫，則第一緩衝腔室BC1的門完全向第二步驟開放，並且需要足以使之同化為移動腔室610的內部溫度的低溫氣體，因此向第一緩衝腔室BC1追加供應低溫氣體。在注入足夠量的低溫氣體之後，移動腔室610的門開啟，移動腔室610的內部也開始向緩衝腔室BC1的內部溫度同化。顯然，此時也感測移動腔室610的內部溫度。並且，根據由氣壓差與溫度差造成的對流現象，移動腔室610的內部溫度迅速降低至所需的低溫。在這裡，移動腔室610的門也可以通過2個步驟以上的步驟打開。在此，在第一緩衝腔室BC1門略微開啟的狀態下，也可以先將移動腔室610的內部溫度同化為所需的低溫之後，再將第一緩衝腔室BC1的門完全開放。根據實施情況，移動腔室610的門也可以構成為在第一步驟時完全打開。
並且，如果移動腔室610的內部被同化為所需低溫，則將測試託盤TT從第一緩衝腔室BC1行動到行動腔室610。
即，根據本例，在測試託盤TT從所述第一緩衝腔室BC1的內部行動到行動腔室610之前，通過在第一緩衝腔室BC1與移動腔室610之間借助隔離器691形成的封閉的通道，第一緩衝腔室BC1的內部的熱狀態迅速傳遞到移動腔室610的內部，從而使移動腔室610內部的溫度被同化為第一緩衝腔室BC1內部的溫度。
如前述，如果將移動腔室610的內部溫度同化為第一緩衝腔室BC1的內部溫度，則在移動腔室610無需另行配置冷卻機或者送風風扇。在這種示例中，可以優選地考慮，在測試腔室641~648與移動腔室610之間也應用與以上的第一緩衝腔室BC1與移動腔室610中的溫度控制方法相同的溫度控制方法。顯然，在根據這種示例的情況下，移動腔室610的隔熱性可以得到更進一步的加強。
作為參考，以上示例中對注入低溫氣體（例如LN2氣體）進行冷卻的程序進行了說明，但是也可以充分考慮通過利用另外的壓縮機與蒸發器的冷卻系統供應冷氣而冷卻第一緩衝腔室BC1的內部。
進而，以上關於溫度控制的示例以低溫測試為例進行說明，但是在實施時在高溫測試中也可以完全同樣地應用。 ＜追加例＞ 1. 測試腔室的升降
在上述的實施例中，主要通過升降移動腔室210、310、610實現移動腔室與測試腔室之間的測試託盤TT的移動。但是，根據實施情況，也完全可以考慮不使移動腔室升降而使測試腔室升降。 2. 在測試腔室內的測試託盤的升降
並且，通過使測試託盤TT在測試腔室內部上升，從而可以實現測試託盤TT在移動腔室與測試腔室之間的移動。例如，可以採取不使移動腔室升降而使被搬入到測試腔室的下側區域的測試託盤上升而在上側區域被搬出的結構。這種結構可以通過如下方法實現，在對裝載於測試託盤的電子部件的測試結束之後，構成可以使測試託盤上升的上升機。圖21示出在測試腔室內用於使測試託盤上升的上升機的最簡單的示例。參照圖21的（a）與（b），上升機UA包括一對支撐台UB與上升源UF。
支撐台UB支撐被搬入到下側區域的測試託盤TT。此時，優選為，支撐台UB配置成能夠在引導測試託盤TT的移動的同時進行支撐的支撐軌道的形狀。並且，兩個支撐台UB之間作為為使用於將電子部件電連接於測試器的連接器能夠使載於測試託盤TT的電子部件連接到測試器而工作的工作視窗OW發揮作用。顯然，兩個支撐台UB可以在維持工作視窗OW的範圍內，彼此連接到其它支撐台SB。
如圖所示，上升源UF可以最簡單地由氣缸構成，但是也可以由馬達構成。
進而，在使用連接器通過升降工作而將電子部件加壓到測試器側從而使電子部件電連接於測試器的以往的一般結構的情況下，相比於在上升機UA配置其它上升源，可以優選地考慮利用連接器的上升動力而使測試託盤TT上升，與相比。顯然，在這種情況下，只要使兩個支撐台設置於連接器而隨著連接器的升降一起升降的結構即可。並且，此時，作為去除其它升降源的兩個支撐台，也可以完成升降機UA的構成。
在本例，在移動腔室的下側部分作為向電子部件施加熱應力的均熱部分被使用，上側部分作為解除向電子部件施加的熱應力的退均熱部分使用時，可以優選應用。在這種示例中，移動腔室與測試腔室之間的電子部件的移動以如下順序進行：在移動腔室的下側部分轉變成高溫或低溫的電子部件以載於測試託盤TT的狀態被搬入到測試腔室後，完成測試時借助升降機而上升並向移動腔室搬出。
如前述，通過參照附圖的實施例對本發明做了具體說明，但所述的實施例僅僅是對本發明的優選示例的說明，不能理解為本發明僅限於上述實施例，本發明的權利範圍應理解為申請專利範圍及其等同範圍。
200 分選機 210 移動腔室 211 第一腔室部分 212 第二腔室部分 220 升降機 230 移送器 241~248 測試腔室 251~258 連接器 261a、261b 第一行動裝置 262a、262b 第二行動裝置 271 裝載機 272 卸載機 291、292 隔離器
圖1是對以往的用於測試電子部件的分選機的概念性的平面圖。
圖2是對根據本發明的第一實施例的分選機的概念性的平面圖。
圖3是對應用於圖2的分選機的移動腔室的示意性的正剖面圖。
圖4是對應用於圖3的移動腔室的升降凸輪機構的概念性的立體圖。
圖5是用於說明圖4的升降凸輪機構的工作的參照圖。
圖6是對應用於圖2的分選機的升降機構的概念性的正面圖。
圖7是用於說明圖6的升降機的工作的參照圖。
圖8是對應用於圖2分選機的移送器的概念性的平面圖。
圖9是對應用於圖2的分選機的測試腔室的概念性的正剖面圖。
圖10是對應用於圖2的分選機的連接器的概念性的側剖面圖。
圖11是用於說明圖10的連接器的工作的參照圖。
圖12是對應用於圖2的分選機的行動裝置的概念性的立體圖。
圖13是用於說明圖12的行動裝置的工作的參照圖。
圖14是對應用於圖2的分選機的隔離器的概念性的正剖面圖。
圖15是用於說明圖12的隔離器的工作以及功能的參照圖。
圖16是對根據本發明的第二實施例的分選機的概念性的平面圖。
圖17是對根據本發明的第二實施例的變形的分選機的概念性的平面圖。
圖18是對根據本發明的第3實施例的分選機的概念性的平面圖。
圖19是示出將多台圖18的分選機並列設置而使用的情況的參照圖。
圖20是對根據本發明的第4實施例的分選機的概念性的平面圖。
圖21是在本發明中用於實現在移動腔室與測試腔室之間進行的測試託盤的移動的額外的示例的上升機的示意圖。
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Claims (13)

  1. 一種用於測試電子部件的分選機，其中包括： 移動腔室，能夠收容堆載有電子部件的測試託盤，且沿著預定的移動路徑移動； 移送器，在所述移動路徑上移送所述移動腔室； 連接器，配置於所述移動路徑的至少一側，以能夠從所述移動腔室接收測試託盤或向所述移動腔室提供測試託盤，並且，使電子部件與結合於測試視窗的測試器電連接或者解除連接，以能夠進行對堆載於測試託盤的電子部件的電學特性測試；及 至少一個行動裝置，使測試託盤在所述移動腔室與所述連接器之間移動。
  2. 根據請求項1之用於測試電子部件的分選機，其中 所述至少一個行動裝置設置在所述移動腔室而與所述移動腔室一起移動。
  3. 根據請求項1之用於測試電子部件的分選機，其中 所述移動腔室，包括： 第一腔室部分，用於調節堆載於測試託盤的電子部件的溫度；及 第二腔室部分，沿上下方向與所述第一腔室部分並排配置，使堆載於測試託盤的電子部件的溫度恢復至常溫， 所述第一腔室部分與所述第二腔室部分的內部被隔離牆彼此分離。
  4. 根據請求項3之用於測試電子部件的分選機，其中 所述第一腔室部分包括：開關門，將用於接收位於裝載位置的測試託盤或者向所述連接器傳送測試託盤的第一移動孔開關， 所述第二腔室部分包括：第二移動孔，用於向卸載位置傳送測試託盤或者接收來自所述連接器的測試託盤， 所述第二腔室部分的內部通過第二移動孔與外部連通。
  5. 根據請求項3之用於測試電子部件的分選機，其中 還包括：升降機，通過使所述移動腔室升降而使其處於能夠從第一腔室部分向所述連接器傳送測試託盤的位置，或者處於所述第二腔室部分能夠從所述連接器接收測試託盤的位置。
  6. 根據請求項3之用於測試電子部件的分選機，其中 還包括：上升機，通過使從所述第一腔室部分被搬入到測試腔室的測試託盤上升，而使裝有完成測試的電子部件的測試託盤能夠搬出到配置於所述第一腔室部分的上側的所述第二腔室部分。
  7. 根據請求項1之用於測試電子部件的分選機，其中 所述測試視窗為多個，多個所述測試視窗中的每一個分別配置有所述連接器。
  8. 根據請求項7之用於測試電子部件的分選機，其中 還包括：多個測試腔室，收容來自所述移動腔室的測試託盤，並配置於各個測試視窗側以維持電子部件的測試溫度條件， 所述移動腔室與所述測試腔室具有一對多的數量關係。
  9. 根據請求項7之用於測試電子部件的分選機，其中 所述多個連接器分別配置於所述移動路徑的兩側。
  10. 根據請求項1之用於測試電子部件的分選機，還包括： 測試腔室，收容來自所述移動腔室的測試託盤，並使堆載於被收容的測試託盤的電子部件的溫度維持在測試溫度條件；及 隔離器，用於隔離位於從所述移動腔室向所述測試腔室移動的路徑上的測試託盤的電子部件與外部空氣。
  11. 根據請求項1之用於測試電子部件的分選機，還包括： 第一緩衝腔室，在堆載有待測試的電子部件的測試託盤移動到所述移動腔室之前待機；及， 第二緩衝腔室，收容來自所述移動腔室的堆載有已完成測試的電子部件的測試託盤並使其待機， 所述第一緩衝腔室與第二緩衝腔室配置為固定型。
  12. 根據請求項11之用於測試電子部件的分選機，其中 在測試託盤從所述第一緩衝腔室的內部向所述移動腔室的內部移動之前，所述第一緩衝腔室內部的熱狀態通過形成於所述第一緩衝腔室與所述移動腔室之間的封閉的通道而傳遞到所述移動腔室的內部，而使所述移動腔室內部的溫度同化為所述第一緩衝腔室內部的溫度。
  13. 一種用於測試電子部件的分選機，其中包括： 收容腔室，能夠收容堆載有電子部件的測試託盤； 連接器，配置成能夠從所述收容腔室接收測試託盤或者向所述收容腔室傳送測試託盤，使電子部件與結合於測試視窗的測試器電連接或者解除連接，以能夠進行對堆載於測試託盤的電子部件的電學特性測試 ，且配置於所述收容腔室的一側；及 多個行動裝置，使測試託盤在所述收容腔室與所述連接器之間移動， 所述收容腔室包括： 第一腔室部分，用於調節堆載於測試託盤的電子部件的溫度；及 第二腔室部分，與第一腔室部分一體地結合而並排配置，其內部與所述第一腔室部分通過隔離牆而分離，用於使堆載於測試託盤的電子部件的溫度恢復至常溫， 所述多個行動裝置中的一部分行動裝置使測試託盤從所述第一腔室部分移動到所述連接器，另一部分行動裝置使測試託盤從所述連接器移動到所述第二腔室部分， 所述第一腔室部分與所述第二腔室部分沿上下方向上並排配置。
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