KR20020053406A - 반도체 소자 테스트용 핸들러 - Google Patents

반도체 소자 테스트용 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR20020053406A
KR20020053406A KR1020000083038A KR20000083038A KR20020053406A KR 20020053406 A KR20020053406 A KR 20020053406A KR 1020000083038 A KR1020000083038 A KR 1020000083038A KR 20000083038 A KR20000083038 A KR 20000083038A KR 20020053406 A KR20020053406 A KR 20020053406A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor devices
test
semiconductor
handler
testing
Prior art date
Application number
KR1020000083038A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100395366B1 (ko
Inventor
황현주
Original Assignee
정문술
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정문술, 미래산업 주식회사 filed Critical 정문술
Priority to KR10-2000-0083038A priority Critical patent/KR100395366B1/ko
Publication of KR20020053406A publication Critical patent/KR20020053406A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100395366B1 publication Critical patent/KR100395366B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1615—Programme controls characterised by special kind of manipulator, e.g. planar, scara, gantry, cantilever, space, closed chain, passive/active joints and tendon driven manipulators
    • B25J9/162—Mobile manipulator, movable base with manipulator arm mounted on it
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Orthopedic Medicine & Surgery (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 하나의 핸들러에서 상이한 종류의 반도체 소자들을 동시에 테스트할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 복수개의 트레이들이 적재되는 제 1로딩부 및 제 2로딩부와; 각각 제 1로딩부와 제 2로딩부 일측에 위치하여, 테스트 완료된 반도체 소자들중 테스트 결과 양품으로 판정된 반도체 소자들을 수납하는 복수개의 트레이들이 적재되는 제 1언로딩부 및 제 2언로딩부와; 상기 제 1로딩부와 제 1언로딩부가 설치된 부분의 상측에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자들을 파지하여 이송하는 제 1피커로봇과; 상기 제 2로딩부와 제 2언로딩부가 설치된 부분의 상측에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자들을 파지하여 이송하는 제 2피커로봇과; 내부에 가열 및 냉각수단을 구비하여, 제 1로딩부로부터 이송된 반도체 소자들을 고온 또는 저온의 소정의 온도상태로 만들어주도록 된 밀폐된 제 1예열챔버와; 내부에 가열 및 냉각수단을 구비하여, 제 2로딩부로부터 이송된 반도체 소자들을 고온 또는 저온의 소정의 온도상태로 만들어주도록 된 밀폐된 제 2예열챔버와; 상기 제 1예열챔버와 제 2예열챔버 사이에 설치되고, 제 1예열챔버와 제 2예열챔버의 반도체 소자들을 장착하여 테스트를 수행하는 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와; 상기 제 1예열챔버의 반도체 소자와 제 2예열챔버의 반도체 소자들을 각각 파지 이송하여 상기 테스트사이트의 테스트소켓에 장착 및 탈거하여 주는 제 1인덱스헤드와 제 2인덱스헤드 및; 테스트사이트에서 테스트결과 불량으로 판정된 반도체 소자들을 등급별로 분류 하여 적재하게 되는 멀티스택커를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공한다.

Description

반도체 소자 테스트용 핸들러{Handler for testing semiconductor}
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러 장비에 관한 것으로, 특히 상이한 종류의 반도체 소자를 하나의 핸들러 상에서 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다. 일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈(Module)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 소정의 공정을 거치며 자동으로 테스트하도록 된 장치를 일컫는다. 통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 온도상태의 환경을 조성하여 상기 디바이스 및 모듈램 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다. 그러나, 상기와 같은 종래의 핸들러들은 모두 한번에 한가지 종류의 반도체 소자만 테스트할 수 있도록 되어 있는 바, 핸들러에서 테스트하고자 하는 반도체 소자의 종류에 따라서 핸들러 구성요소들, 예컨대 반도체 소자가 놓여져 이송되는 캐리어와, 버퍼, 인덱스헤드의 피치 간격 등을 새롭게 셋팅해주어야 하는 결점이 있었다.
또한, 이러한 핸들러들은 외부에 별도로 설치되어 있는 테스트장비인 테스터에 하이픽스(HI-FIX)라하는 고가의 인터페이스 장치를 매개로 하여 결합되어 사용되는데, 상기 하이픽스에는 테스트할 반도체 소자가 장착되어 테스트가 수행되는 테스트 소켓이 구비되어 있다. 따라서, 테스트할 반도체 소자의 종류에 따라 별도의 하이픽스를 구비해야 주어야 하며, 이는 사용자에게 비용적인 측면에서 매우 큰 부담을 주는 문제점을 유발하였다.
특히, 다품종 소량의 반도체 소자들을 테스트하는 로직핸들러의 경우 이러한 문제점들은 더욱 큰 부담으로 작용하게 된다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 하나의 핸들러에서 상이한 종류의 반도체 소자들을 동시에 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일 실시예의 구성을 나타낸 평면 구성도
도 2는 도 1의 핸들러에 결합되는 테스트소켓의 형태를 나타낸 도면들로,
도 2a는 2종의 상이한 형태의 반도체 소자들을 테스트할 경우 사용되는 하이픽스의 테스트소켓 형태를 나타낸 평면 구성도
도 2b는 단일한 종류의 반도체 소자들을 테스트할 경우 사용되는 하이픽스의 테스트소켓 형태를 나타낸 평면 구성도
도 3은 도 1의 핸들러에서 소용량 반도체 소자의 고온 테스트시 작동 상태를 나타낸 도면
도 4는 도 1의 핸들러에서 반도체 소자를 온도테스트를 하지 않고 상온 상태에서 테스트를 수행할 경우의 작동 상태를 나타낸 도면
* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *
11 - 제 1로딩부 12 - 제 2로딩부
13 - 제 2로딩부 14 - 제 2언로딩부
21 - 제 1피커로봇 22 - 제 2피커로봇
30 - 소팅버퍼 41 - 제 1셔틀
42 - 제 2셔틀 50 - 제 1예열챔버
51 - 제 1예열판 52, 57 - 캐리어
55 - 제 2예열챔버 56 - 제 2예열판
61 - 제 1인덱스헤드 62 - 제 2인덱스헤드
70 - 테스트사이트 71 - 테스트소켓
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 복수개의 트레이들이 적재되는 제 1로딩부 및 제 2로딩부와; 각각 제 1로딩부와 제 2로딩부 일측에 위치하여, 테스트 완료된 반도체 소자들중 테스트 결과 양품으로 판정된 반도체 소자들을 수납하는 복수개의 트레이들이 적재되는 제 1언로딩부 및 제 2언로딩부와; 상기 제 1로딩부와 제 1언로딩부가 설치된 부분의 상측에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자들을 파지하여 이송하는 제 1피커로봇과; 상기 제 2로딩부와 제 2언로딩부가 설치된 부분의 상측에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자들을 파지하여 이송하는 제 2피커로봇과; 내부에 가열 및 냉각수단을 구비하여, 제 1로딩부로부터 이송된 반도체 소자들을 고온 또는 저온의 소정의 온도상태로 만들어주도록 된 밀폐된 제 1예열챔버와; 내부에 가열 및 냉각수단을 구비하여, 제 2로딩부로부터 이송된 반도체 소자들을 고온 또는 저온의 소정의 온도상태로 만들어주도록 된 밀폐된 제 2예열챔버와; 상기 제 1예열챔버와 제 2예열챔버 사이에 설치되고, 제 1예열챔버와 제 2예열챔버의 반도체 소자들을 장착하여 테스트를 수행하는 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와; 상기 제 1예열챔버의 반도체 소자와 제 2예열챔버의 반도체 소자들을 각각 파지 이송하여 상기 테스트사이트의 테스트소켓에 장착 및 탈거하여 주는 제 1인덱스헤드와 제 2인덱스헤드 및; 테스트사이트에서 테스트결과 불량으로 판정된 반도체 소자들을 등급별로 분류 하여 적재하게 되는 멀티스택커를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 핸들러의 전방부 좌,우측 각각에는 테스트할 반도체 소자들이 수납되어 있는 복수개의 트레이들이 적재된 제 1로딩부(11)와 제 2로딩부(13)가 설치되고, 상기 제 1로딩부(11)와 제 2로딩부(13) 각각의 일측에는 테스트완료된 반도체 소자들중 양품으로 분류된 반도체 소자들을 수납하는 트레이들이 적재된 제 1언로딩부(12)와 제2언로딩부(14)가 설치되며, 상기 제 1로딩부(11)와 제 1언로딩부(12)가 위치한 부분과, 제 2로딩부(13)와 제 2언로딩부(14)가 위치한 부분 사이에는 상기 제 1언로딩부(12)와 제 2언로딩부(14)로 빈 트레이들을 공급하는 공트레이 적재부(15)가 설치된다. 그리고, 상기 핸들러의 전방 일 측단부에는 테스트 결과 불량 또는 재검사품 등으로 분류된 반도체 소자들이 테스트 등급별로 분류 적재되는 멀티스택커(16)가 설치된다.
한편, 상기 제 1로딩부(11)와 제 1언로딩부(12) 상측에는 반도체 소자들을 파지하여 이송하는 제 1피커로봇(21)이 핸들러의 전후 좌우로 이동가능하게 설치되어 있고, 상기 제 2로딩부(13)와 제 2언로딩부(14) 상측에도 반도체 소자들을 파지하여 이송하는 제 2피커로봇(22)이 설치되어 있다.
그리고, 핸들러의 중간 부분에는 테스트 완료된 반도체 소자들중 불량으로 판정된 반도체 소자들을 일시적으로 장착하는 소팅버퍼(30; sorting buffer)가 설치되는데, 이 소팅버퍼(30)는 제 1로딩/언로딩부(11, 12) 위치와 제 2로딩/언로딩부(13, 14,) 위치 사이에서 측방 이동가능하게 설치되어 있다.
그리고, 핸들러의 후방 양측에는 온도테스트시 제 1피커로봇(21)에 의해 제 1로딩부(11)로부터 이송되어 온 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하여 주는 제 1예열챔버(50)와, 상기 제 1예열챔버(50)와 유사한 구성으로 되어 제 2피커로봇(22)에 의해 제 2로딩부(13)로부터 이송되어 온 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하여 주는 제 2예열챔버(55)가 설치된다.
상기 제 1예열챔버(50)와 제 2예열챔버(55) 각각에는 반도체 소자가 장착되는 캐리어(52, 57)와, 상기 캐리어(52, 57)가 안착되는 제 1,2예열판(51, 56)과, 상기 캐리어(52, 57)를 제 1,2예열판(51, 56) 상에서 순환 이동시키는 이송수단(미도시)이 구비되는데, 여기서 상기 예열판(51, 56)은 온도제어가 가능하도록 되어 안착된 캐리어(52, 57)에 열전달을 함으로써 반도체 소자를 가열 또는 냉각시키게 된다. 상기 제 1예열챔버(50)와 제 2예열챔버(55)의 예열판(51, 56)은 챔버 전방을 통해 외부로 노출되도록 되어 있는 바, 소용량의 반도체 소자를 고온테스트할 경우 또는 비교적 낮은 온도의 고온테스트를 할 경우에 반도체 소자를 챔버 내부로 이송하지 않고 상기 외부로 노출된 예열판(51, 56)에서 가열시켜 테스트를 수행하게 된다. 한편, 상기 제 1예열챔버(50)와 제 2예열챔버(55) 사이에는 핸들러와는 별도로 설치된 테스터(tester)의 하이픽스(HI-FIX)에 구비된 테스트소켓(71)이 결합되는 테스트사이트(70)가 위치하게 되고, 상기 제 1예열챔버(50)의 상측과, 제 2예열챔버(55)의 상측 각각에는 제 1예열챔버(50)의 반도체 소자들과 제 2예열챔버(55)의 반도체 소자들을 상기 테스트사이트(70)의 테스트소켓(71)에 장착 및 탈거시켜 주는 제 1인덱스헤드(61)와 제 2인덱스헤드(62)가 설치된다.
상기 테스트소켓(71)은 테스트할 반도체 소자의 종류에 따라 단일한 형태로 구성될 수 있고, 또는 도 2에 도시된 바와 같이 상이한 형태로 구성될 수 있다.
즉, 상이한 종류의 반도체 소자를 동시에 테스트하고자 할 경우 상기 테스트소켓(71)을 도 2a에 도시된 것과 같이 상이하게 구성하여 테스트를 수행할 수 있다. 물론, 단일한 종류의 반도체 소자를 테스트할 경우에는 도 2b에 도시된 것과 같이 종래에 사용하던 단일한 형태의 소켓(710)들로 구성된 테스트소켓을 그대로사용할 수 있다. 그리고, 상기 테스트사이트(70)의 양측 외부에는 상기 제 1,2인덱스헤드(61, 62) 위치까지 전후로 왕복 이동가능하도록 된 제 1,2셔틀(41, 42)이 설치되는바, 이 제 1,2셔틀(41, 42)은 온도테스트를 하지 않을 경우와 소용량 반도체 소자의 고온테스트 및 비교적 낮은 온도의 고온테스트를 수행할 경우 제 1,2피커로봇(21, 22)으로부터 테스트할 반도체소자를 공급받아 제 1,2인덱스헤드(61, 62)측으로 공급함과 더불어, 테스트사이트(70)에서 테스트 완료된 반도체를 받아 언로딩을 위해 테스트사이트 외부로 이송하는 역할을 수행한다.
또한, 상기 제 1,2셔틀(41, 42)은 상기 예열판(51, 56)과 마찬가지로 온도제어가 가능한 히터가 내장되어 장착된 반도체 소자에 열전달을 할 수 있도록 되어 있는 바, 소용량 반도체 소자의 온도테스트를 수행할 때 혹은 비교적 낮은 온도의 고온테스트를 수행할 때 반도체 소자의 온도 상태를 유지할 수 있도록 되어 있다.
상기와 같이 구성된 반도체 소자 테스트용 핸들러의 작동은 다음과 같이 이루어진다. 먼저, 반도체 소자의 온도테스트를 할 경우에 대해 설명한다.
작업자가 제 1,2로딩부(11, 13)에 서로 상이한 종류의 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재한 후 핸들러를 가동시키면, 제 1,2피커로봇(21, 22)이 각각 제 1,2로딩부(11, 13)의 반도체 소자들을 파지하여 제 1예열챔버(50)와 제 2예열챔버(55)의 외부에 위치한 제 1,2예열판(51, 56)들의 캐리어(52, 57)로 이송하여 장착한다. 이어 제 1,2예열판(51, 56)의 캐리어(52, 57)들이 별도의 이송수단(미도시)에 의해 제 1,2예열챔버(50, 55) 내부로 이송되어 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다. 상기 제 1,2예열챔버(50, 55) 내에서 캐리어(52, 57)에 장착된 반도체 소자들은 각각 제 1인덱스헤드(61)와 제 2인덱스헤드(62)에 의해 파지되어 테스트사이트(70)로 이송되고, 테스트소켓(71)에 장착되어 테스트가 수행된다.
이 때, 상기 제 1,2셔틀(41, 42)은 제 1,2인덱스헤드(61, 62)로부터 테스트 완료된 반도체 소자들을 받을 수 있는 위치까지 이동하게 된다. 테스트사이트(70)에서 일군(一群)의 반도체 소자들의 테스트가 완료되면 제 1,2인덱스헤드(61, 62)가 이들을 테스트소켓(71)에서 탈거시켜 상기 제 1,2셔틀(41, 42)에 장착하게 되고, 이어서 상기 제 1,2셔틀(41, 42)은 테스트사이트(70) 외부로 이송된다.
그 다음, 제 1,2피커로봇(21, 22)이 제 1,2셔틀(41, 42)의 테스트 완료된 반도체 소자들을 파지하여 이송하게 되는데, 양품으로 판정된 반도체 소자들은 각각 제 1언로딩부(12)와 제 2언로딩부(14)로 이송되어 트레이에 장착되고, 불량 또는 재검사품 등으로 판정된 반도체 소자들은 소팅버퍼(30)에 일시 장착된 후 제 2피커로봇(22)에 의해 멀티스택커(16)로 이송되어 트레이에 등급별로 분류 장착된다.
만약, 소용량의 반도체 소자들을 테스트하고자 하는 경우 또는 비교적 낮은 온도의 고온테스트를 수행할 경우에는 적은 열량으로도 반도체 소자들을 원하는 온도상태로 만들어줄 수가 있으므로 이를 예열챔버로 이송하는 것은 시간적으로 낭비이다.
따라서, 이 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1,2로딩부(11, 13)의 반도체 소자들을 제 1,2예열챔버(50, 55) 외부의 예열판(51, 56)에서 소정의 온도로 가열시킨 후 챔버 내부로 이송하지 않고, 제 1,2피커로봇(21, 22)으로 근방에 위치한 제 1,2셔틀(41, 42)에 반도체 소자들을 장착시킨다.
이 때, 상기 제 1,2셔틀(41, 42)은 자체에서 온도제어가 가능함에 따라 테스트사이트(70)로 이동하기 전에 대기하는 반도체 소자들의 온도가 하강하지 않고 그대로 유지될 수 있다.
한편, 상기 제 1,2셔틀(41, 42)에 반도체 소자들이 장착되면, 제 1,2셔틀(41, 42)은 제 1,2인덱스헤드(61, 62) 위치로 이동하게 되고, 이어 제 1,2인덱스헤드(61, 62)가 반도체 소자들을 테스트소켓(71)에 장착하여 테스트를 수행한다. 이후의 테스트 완료된 반도체 소자들을 언로딩시키는 과정은 전술한 것과 동일한다.
한편, 반도체 소자들을 온도테스트 하지 않고 단순히 전기적인 기능만을 테스트 하고자 할 경우에는 반도체 소자들을 가열 또는 냉각시킬 필요가 없으므로, 이 경우에는 도 4에 도시된 것과 같이 제 1,2로딩부(11, 13)의 반도체 소자들을 제 1,2피커로봇(21, 22)으로 곧바로 제 1,2셔틀(41, 42)에 장착시켜 테스트를 수행하면 된다. 전술한 작동의 설명에서는 상이한 종류의 반도체 소자를 테스트하는 것에 대해 설명했으나, 동일한 종류의 반도체 소자를 제 1로딩부(11)와 제 2로딩부(13)에 분할 적재하여 테스트를 수행할 수도 있다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 하나의 핸들러에서 동시에 2개의 상이한 종류의 반도체 소자들을 테스트할 수 있게 되므로, 테스트할 반도체 소자 종류에 따라 바꿔주어야하는 구성요소, 즉 체인지키트(change kit)를 최소화할 수 있게 되어 테스트시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 비용도 절감되는 효과가 있다.
특히, 테스트소켓을 구비하는 하이픽스(HI-FIX)를 테스트할 반도체 소자의 종류마다 다르게 제작할 필요가 없으므로, 테스트 업체에서 보유할 하이픽스의 수가 1/2로 줄어들어 투자 비용을 축소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 핸들러에서 단일한 종류의 반도체 소자를 테스트할 경우에는 인덱스헤드가 2개가 구비되므로 테스트를 위한 반도체 소자들의 대기 시간이 대폭 감소되어, 하나의 핸들러 장비에서 가능한 최소 테스트시간(Minimum Test Time}을 대폭적으로 줄일 수 있게 되고, 따라서 테스트 생산성이 증대된다.

Claims (6)

  1. 테스트할 반도체 소자들이 수납된 복수개의 트레이들이 적재되는 제 1로딩부 및 제 2로딩부와;
    각각 제 1로딩부와 제 2로딩부 일측에 위치하여, 테스트 완료된 반도체 소자들중 테스트 결과 양품으로 판정된 반도체 소자들을 수납하는 복수개의 트레이들이 적재되는 제 1언로딩부 및 제 2언로딩부와;
    상기 제 1로딩부와 제 1언로딩부가 설치된 부분의 상측에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자들을 파지하여 이송하는 제 1피커로봇과;
    상기 제 2로딩부와 제 2언로딩부가 설치된 부분의 상측에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자들을 파지하여 이송하는 제 2피커로봇과;
    내부에 가열 및 냉각수단을 구비하여, 제 1로딩부로부터 이송된 반도체 소자들을 고온 또는 저온의 소정의 온도상태로 만들어주도록 된 밀폐된 제 1예열챔버와;
    내부에 가열 및 냉각수단을 구비하여, 제 2로딩부로부터 이송된 반도체 소자들을 고온 또는 저온의 소정의 온도상태로 만들어주도록 된 밀폐된 제 2예열챔버와;
    상기 제 1예열챔버와 제 2예열챔버 사이에 설치되고, 제 1예열챔버와 제 2예열챔버의 반도체 소자들을 장착하여 테스트를 수행하는 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와;
    상기 제 1예열챔버의 반도체 소자와 제 2예열챔버의 반도체 소자들을 각각 파지 이송하여 상기 테스트사이트의 테스트소켓에 장착 및 탈거하여 주는 제 1인덱스헤드와 제 2인덱스헤드 및;
    테스트사이트에서 테스트결과 불량 및 재검사품으로 판정된 반도체 소자들을 등급별로 분류 하여 적재하는 멀티스택커를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 테스트사이트에서 테스트완료된 반도체 소자들중 불량 또는 재검사품으로 판정된 반도체 소자들을 상기 멀티스택커로 공급하기 전에 일시적으로 장착하여 대기시키는 소팅버퍼를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1예열챔버와 제 2예열챔버의 가열수단 및 냉각수단은, 그 위에 반도체 소자들을 장착한 캐리어가 순환 이송되며 열전달되도록 온도 제어가 가능한 제 1예열판과 제 2예열판으로 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 제 1,2예열판 각각은 제 1예열챔버와 제 2예열챔버 전방 외측까지 연장되어 반도체 소자들이 상기 제 1,2예열챔버 내부로 진입하지 않고도 예열이 가능하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 테스트사이트 전방부에는 테스트할 반도체 소자를 장착하여 제 1이덱스헤드와 제 2인덱스헤드 각각의 위치로 이송하고, 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트사이트 외부로 이송하여 주도록 된 제 1셔틀과 제 2셔틀이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 제 1셔틀과 제 2셔틀에는 온도제어가 가능한 히터가 내장되어 그에 장착된 반도체 소자들에 열전달을 할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
KR10-2000-0083038A 2000-12-27 2000-12-27 반도체 소자 테스트용 핸들러 KR100395366B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0083038A KR100395366B1 (ko) 2000-12-27 2000-12-27 반도체 소자 테스트용 핸들러

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0083038A KR100395366B1 (ko) 2000-12-27 2000-12-27 반도체 소자 테스트용 핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020053406A true KR20020053406A (ko) 2002-07-05
KR100395366B1 KR100395366B1 (ko) 2003-08-21

Family

ID=27686781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0083038A KR100395366B1 (ko) 2000-12-27 2000-12-27 반도체 소자 테스트용 핸들러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100395366B1 (ko)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100560729B1 (ko) * 2005-03-22 2006-03-14 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100748482B1 (ko) * 2006-01-23 2007-08-10 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러
KR100861006B1 (ko) * 2007-02-28 2008-09-30 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이 이송장치
KR100929781B1 (ko) * 2008-01-14 2009-12-04 에버테크노 주식회사 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러
KR100929780B1 (ko) * 2008-01-14 2009-12-04 에버테크노 주식회사 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러
KR100958277B1 (ko) * 2008-06-10 2010-05-19 에버테크노 주식회사 에스에스디（ｓｓｄ） 로딩장치
KR101052726B1 (ko) * 2009-12-24 2011-08-01 (주)제이티 소자핸들러
KR20160064964A (ko) * 2014-11-28 2016-06-08 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20160138818A (ko) * 2015-05-26 2016-12-06 에스케이하이닉스 주식회사 테스트 핸들러 및 이의 온도 제어 방법
CN110780133A (zh) * 2014-11-28 2020-02-11 泰克元有限公司 用于测试电子部件的分选机

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100560729B1 (ko) * 2005-03-22 2006-03-14 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100748482B1 (ko) * 2006-01-23 2007-08-10 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러
KR100861006B1 (ko) * 2007-02-28 2008-09-30 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이 이송장치
KR100929781B1 (ko) * 2008-01-14 2009-12-04 에버테크노 주식회사 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러
KR100929780B1 (ko) * 2008-01-14 2009-12-04 에버테크노 주식회사 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러
KR100958277B1 (ko) * 2008-06-10 2010-05-19 에버테크노 주식회사 에스에스디（ｓｓｄ） 로딩장치
KR101052726B1 (ko) * 2009-12-24 2011-08-01 (주)제이티 소자핸들러
KR20160064964A (ko) * 2014-11-28 2016-06-08 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
CN107110910A (zh) * 2014-11-28 2017-08-29 泰克元有限公司 用于测试电子部件的分选机
CN110780133A (zh) * 2014-11-28 2020-02-11 泰克元有限公司 用于测试电子部件的分选机
CN107110910B (zh) * 2014-11-28 2020-03-24 泰克元有限公司 用于测试电子部件的分选机
CN110780133B (zh) * 2014-11-28 2022-01-04 泰克元有限公司 用于测试电子部件的分选机
KR20160138818A (ko) * 2015-05-26 2016-12-06 에스케이하이닉스 주식회사 테스트 핸들러 및 이의 온도 제어 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100395366B1 (ko) 2003-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6844717B2 (en) Test handler
US6518745B2 (en) Device test handler and method for operating the same
KR100857911B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법
US7408338B2 (en) Handler for testing semiconductor devices
KR101009966B1 (ko) 전자 부품 시험 장치
JP3745566B2 (ja) 半導体バーンイン工程の半導体デバイス自動分類装置
KR100395366B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR20210061316A (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러
JP2013137284A (ja) 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
KR20050055685A (ko) 테스트 핸들러
KR20030029266A (ko) 테스트 핸들러
KR100792725B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법
JP2004257980A (ja) 半導体素子テスト用ハンドラ
KR100973189B1 (ko) 테스트 핸들러
KR20080046356A (ko) 핸들러의 테스트 트레이 이송방법
KR100765463B1 (ko) 핸들러의 테스트 트레이 이송방법
KR100428030B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100376772B1 (ko) 수평식 디바이스 테스트 핸들러 및 그의 작동방법
JP2015062036A (ja) 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
KR20000021708A (ko) 테스트 핸들러
KR100781336B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법
KR101350999B1 (ko) 반도체 장치의 테스트 방법 및 이를 수행하기 위한 테스트핸들러
KR100402311B1 (ko) 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법
KR20090081720A (ko) 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러
TW201715241A (zh) 電子元件作業裝置及其應用之測試分類設備

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120803

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130802

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140804

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee