KR20160138818A - 테스트 핸들러 및 이의 온도 제어 방법 - Google Patents

테스트 핸들러 및 이의 온도 제어 방법 Download PDF

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Abstract

본 기술은 테스트 핸들러의 온도 제어 방법에 있어서, 사용자로부터 적어도 1개 이상의 규정 온도를 포함하는 소정의 규정 온도를 입력받는 단계; 및 상기 소정의 규정 온도를 자동으로 변경하여 온도 교정을 수행하는 단계를 포함하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법을 포함할 수 있다.
또한, 본 기술은 테스트 핸들러의 온도 제어 장치에 있어서, 사용자로부터 입력받은 적어도 1개이상의 규정 온도를 포함하는 소정의 규정 온도를 테스트 온도로 자동으로 변경하며, 챔버의 온도로 설정하는 설정부; 상기 설정부로부터 설정된 테스트 온도 확인 및 제1 및 제2안정화 동작 수행하는 조절부; 상기 챔버의 실제 온도를 측정하여 오프셋 발생 여부를 확인하는 측정부; 및 상기 오프셋 발생 여부 결과에 따라, 오프셋이 발생한 경우, 상기 챔버의 실제 온도를 자동으로 교정하는 제어부를 포함하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치를 포함할 수 있다.

Description

테스트 핸들러 및 이의 온도 제어 방법{TEST HANDLER AND TEMPERATURE CONTROL METHOD OF THE SAME}
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 테스트 핸들러 및 테스트 핸들러의 온도 제어 방법에 관한 것이다.
메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다. 이와 같은 테스트 과정에서 사용되는 장비가 테스트 핸들러이다. 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자들을 테스트하기 위한 별도의 테스터와 연결된다. 상기 테스터는 반도체 소자가 접속되는 테스트소켓이 복수개 설치되어 있는 하이-픽스보드를 포함한다. 상기 하이-픽스보드는 상기 테스트 핸들러에 결합된다. 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자들을 수납하는 캐리어모듈이 복수개 설치되어 있는 테스트트레이를 이용하여, 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행한다. 상기 테스트 핸들러는 트레이(tray)에 담겨진 테스트될 반도체 소자들을 테스트 트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 상기 테스트 핸들러는 상기 로딩공정을 거쳐 테스트트레이에 수납된 반도체 소자들을 상기 하이-픽스보드에 접속시키는 테스트공정을 수행한다. 상기 테스터는 반도체 소자들이 갖는 성능을 확인하기 위해 상기 하이-픽스보드에 접속된 반도체 소자들을 테스트한다.
상기 테스트 핸들러는 상기 테스트공정을 거쳐 테스트된 반도체 소자들을 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 그 등급에 해당하는 트레이에 수납시키는 언로딩공정을 수행한다.
여기서, 반도체 소자는 상온 환경에서 뿐만 아니라, 고온 환경과 저온 환경에서도 정상적으로 작동하는지 테스트되어야 한다. 이에 따라, 반도체 소자들을 테스트 하기 위해, 고온 또는 저온의 챔버의 온도를 변경하면서 테스트한다. 테스트하기 위한 온도는 규정 온도 범위 이내에서 작업자에 의하여 수동으로 변경된다.
본 발명의 실시 예는, 테스트 핸들러의 복수의 온도를 자동으로 제어하여 교정할 수 있는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 테스트 핸들러의 온도 제어 방법에 있어서, 사용자로부터 적어도 1개 이상의 규정 온도를 포함하는 소정의 규정 온도를 입력받는 단계; 및 상기 소정의 규정 온도를 자동으로 변경하여 온도 교정을 수행하는 단계를 포함하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 스트 핸들러의 온도 제어 장치에 있어서, 사용자로부터 입력받은 적어도 1개 이상의 규정 온도를 포함하는 소정의 규정 온도를 테스트 온도로 자동으로 변경하며, 챔버의 온도로 설정하는 설정부; 상기 설정부로부터 설정된 테스트 온도 확인 및 제1 및 제2안정화 동작 수행하는 조절부; 상기 챔버의 실제 온도를 측정하여 오프셋 발생 여부를 확인하는 측정부; 및 상기 오프셋 발생 여부 결과에 따라, 오프셋이 발생한 경우, 상기 챔버의 실제 온도를 자동으로 교정하는 제어부를 포함하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치를 포함할 수 있다.
테스트 핸들러의 온도 제어를 자동으로 수행함으로써, 작업 능률을 향상 시키며, 테스트 핸들러의 가동률이 크게 향상되어 테스트 공정의 생산성이 대폭 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 테스트 핸들러의 온도 제어를 자동으로 수행함으로써, 챔버의 온도를 일정하게 유지할 수 있다.
도 1a은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 핸들러를 도시한 도면.
도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 핸들러의 상단부를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 핸들러의 온도 제어 장치 블록도를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트 핸들러의 온도 제어 방법에 대한 순서도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트 핸들러의 온도 제어 방법에 대한 순서도.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기의 설명에서는 본 발명에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩뜨리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다. 이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 대해서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 1a은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 핸들러를 도시한 도면이며, 도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 핸들러의 상단부를 도시한 도면이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 테스트 핸들러(100)의 하단부(500)에 테스트할 반도체 소자들이 복수로 탑재되어 있는 범용 트레이들(customer trays, C)이 적재되는 로딩 스톡커(loading stocker: 101)가 설치된다. 상기 로딩 스톡커(101)의 일측부에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 분류되어 상기 범용 트레이(C)에 수납되는 언로딩 스톡커(103, unloading stocker, 103)가 설치된다.
상기 테스트 핸들러(100)의 중간부(550)의 양측부에는 상기 로딩 스톡커(101)로부터 이송되어온 반도체 소자들을 일시적으로 장착하는 복수의 버퍼부(105)가 전진/후진 가능하게 설치되어 있다. 상기 복수의 버퍼부(105) 사이에는 버퍼부(105)의 테스트할 반도체 소자를 이송하여 상기 테스트 트레이(T)에 장착하는 작업과 상기 테스트 트레이(T)의 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 버퍼부(105)에 장착하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(107)가 배치되어 있다. 상기 교환부(107)와 상기 테스트 핸들러 상단부(600) 사이에서 상기 반도체 소자를 상기 테스트 트레이(T)에 수납하고 반송하는 반송 장치(109)도 마련된다.
상기 로딩 스톡커(101) 및 상기 언로딩 스톡커(103)가 배치된 상기 테스트 핸들러 하단부(500)와, 상기 버퍼부(105) 및 상기 교환부(107)가 배치된 상기 테스트 핸들러 중간부(550) 사이에는 X-Y축으로 이동하며 상기 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 제1 픽커 로봇(111) 및 제2 픽커 로봇(113)이 설치되어 있다. 상기 제1 픽커 로봇(111)은 상기 로딩 스톡커(101) 및 상기 언로딩 스톡커(103)와 상기 버퍼부(105) 사이를 이용하여 상기 반도체 소자를 이송하여 주는 역할을 한다. 상기 제2 픽커 로봇(113)은 상기 버퍼부(105)와 상기 교환부(107) 사이를 이동하여 상기 반도체 소자를 이송하여 주는 역할을 한다.
상기 테스트 핸들러(100)의 상단부(600)에는 소크 챔버(115, Soak chamber), 테스트 챔버(117, Test Chambe) 및 디소크 챔버(119, Desoak chamber)가 설치되어 있다. 본 발명에서 챔버는 상기 소크 챔버(115), 상기 테스트 챔버(117) 및 상기 디소크 챔버(119)는 물론 상기 테스트 핸들러(100)에 마련되어 온도 제어가 필요한 모든 챔버를 통칭하는 용어로 정의한다. 미리 설정된 복수개의 테스트 온도를 유지하며 상기 반도체 소자의 양불량을 테스트하는 상기 챔버가 상기 테스트 핸들러(100)에 마련된다.
상기 소크 챔버(115)로부터 상기 디소크 챔버(119) 방향으로 상기 반도체 소자가 탑재된 상기 테스트 트레이(T)가 이동한다. 상기 소크 챔버(115)는 상기 반도체 소자가 탑재된 상기 테스트 트레이(T)를 상기 테스트 챔버(117)로 공급하기 전에 미리 소정의 온도, 일례로, -40℃ 내지 120℃로 예열 또는 예냉시키는 역할을 수행한다. 상기 테스트 챔버(117)는 테스트 조건, 즉 고온 또는 저온, 예컨대 -40℃ 내지 120℃를 유지한 상태에서 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자와 하이-픽스보드(HI-FIX BOARD)(123)의 상기 테스트 소켓(125)을 상기 테스트 플레이트(121)를 이용하여 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행한다. 그리고, 상기 디소크 챔버(119)는 상기 테스트 챔버(117)로부터 검사가 완료된 상기 반도체 소자에 대하여 초기의 상온 상태로 복귀시키는 역할을 수행한다.
상기 테스트 챔버(117)와 상기 소크 챔버(115)에는 온도를 상승시키기 위한 히터봉(137)이 설치되어 있다. 또한, 온도를 하강시키기 위한 유닛으로 구멍을 통하여 액체 질소를 분사하는 액체 질소 분사봉(139)이 설치되어 있으며, 온도 상승 및 하강이 원활하게 이루어질 수 있도록 송풍팬(141)이 설치되어 있다.
고온 테스트를 진행할 때는 상기 히터봉(137)으로부터 발생된 열을 상기 송풍팬(141)에 의해 내부로 골고루 송풍함으로써 상기 테스트 챔버(117)를 고온상태로 만들어준다. 그리고, 저온 테스트를 진행할 때는 외부의 액체 질소 공급원(149)으로부터 액체 질소 공급관(151)을 통하여 전송된 액체 질소를 상기 액체 질소 분사봉(139)을 통하여 분사함으로써 상기 테스트 챔버(117) 내부를 저온 상태로 만들어준다. 상기 소크 챔버(115)의 하부에는 상기 소크 챔버(115)와 상기 테스트 챔버(117)로의 액체 질소 공급을 제어하는 솔레노이드 밸브(143)가 설치되어 있다. 상기 솔레노이드 밸브(143)와 연결되어 상기 테스트 챔버(117)로의 액체 질소 공급을 개폐하기 위한 테스트 챔버용 공급 밸브(145)와 상기 소크 챔버로의 액체 질소 공급을 단속하기 위한 소크 챔버용 공급 밸브(147)가 설치되어 있다.
상기 테스트 핸들러(100)의 챔버의 온도는 상기 반도체 소자의 테스트 조건으로 규정된 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])에 해당하는 복수의 테스트 온도로 순차적으로 자동으로 변경되어 설정된다.
상기 테스트 핸들러(100)의 챔버는 챔버의 내부 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함한다. 일례로, 복수의 온도 센서는 제1온도 센서 및 제2온도 센서를 포함할 수 있다. 온도 센서는 백금 측온 저항체(RTD : Resistance Temperature Detector)를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 핸들러의 온도 제어 장치 블록도를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 온도 제어 장치는 설정부(201), 조절부(203), 측정부(205) 및 제어부(207)를 포함할 수 있다.
상기 설정부(201)는 온도 교정(Temperature Calibration) 동작을 수행하기 위해 사용자로부터 설정된 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])를 순차적으로 테스트 온도로 변경하여 설정하는 동작을 수행한다.
상기 조절부(203)는 상기 설정부(201)에서 설정된 테스트 온도의 확인 및 안정화 동작을 수행한다. 즉, 테스트 온도가 규정 시간 이내에 가드밴드 사이에 포함되어 있는지 확인하는 동작을 수행한다. 그리고 제1규정 시간 이내에 가드밴드 사이에 포함된 테스트 온도가 소정의 안정화 시간 동안 일정하게 유지되는지 안정화 동작을 수행한다. 또한, 테스트 트레이(T)에 장착된 각각의 반도체 소자들과 하이-픽스보드의 테스트 소켓(125)을 테스트 플레이트(121)를 이용하여 전기적으로 접속되었는지 확인하는 동작을 수행한다.
상기 측정부(205)는 챔버의 실제 온도를 측정하여 오프셋 발생 여부를 확인하는 동작을 수행하여, 오프셋 발생 여부 결과를 상기 제어부(207)에 전송한다. 즉, 챔버의 실제 온도를 측정하여, 가드밴드 사이에 포함되어 있으면서, 소정의 안정화 시간 동안 챔버의 실제 온도가 가드밴드 사이에 일정하게 유지하는지 확인하여 오프셋 발생 여부 결과를 상기 제어부(207)에 전송한다.
상기 제어부(207)는 상기 측정부(205)로부터 전달받은 오프셋 발생 여부 결과에 따라, 오프셋이 발생한 경우, 챔버의 실제 온도가 가드밴드 사이에 유지될 수 있도록 자동으로 교정 동작을 수행한다. 상기 제어부(207)는 교정 동작 수행이 완료되면 설정부(201)에 교정 동작 완료 메시지를 전달한다.
그러나 오프셋이 발생하지 않는 경우, 상기 제어부(207)는 상기 설정부(201)에 온도 교정 동작 완료 메시지를 전송한다. 이는 상기 설정부(201)가 상기 소정의 규정 온도 개수만큼 온도 교정 동작을 수행하도록 하기 위함이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트 핸들러의 온도 제어 방법에 대한 순서도이다.
도 3을 참조하면, S301 단계에서, 상기 테스트 핸들러(100)는 온도 교정(Temperature Calibration) 동작을 수행하기 위한 규정 시간 및 소정의 온도 개수의 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])를 입력받는다. 여기서, 상기 복수의 규정 시간 및 소정의 온도 개수의 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])는 수동으로 사용자 또는 외부기기를 통해 입력받을 수 있다. 여기서, 상기 소정의 온도 개수는 1개 이상부터 설정할 수 있다. 본 발명의 제1실시예에서는 상기 사용자로부터 상기 규정 시간 및 소정의 온도 개수의 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])를 입력받는 것으로 한다.
일례로, 사용자로부터 상기 소정의 온도 개수가 4개인 경우, 상기 소정의 온도 개수만큼 입력받은 복수의 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])는 제1규정 온도, 제2규정 온도, 제3규정 온도 및 제4규정 온도를 포함할 수 있다. 상기 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])는 제1규정 온도에서 제4규정 온도로까지 순차적으로 자동으로 테스트 온도로 변경하여 온도 교정 동작을 수행할 수 있다.
후술 동작에 나타나는, 상기 테스트 온도는 제1규정 온도에 해당하는 제1테스트 온도, 제2규정 온도에 해당하는 제2테스트 온도, 제3규정 온도에 해당하는 제3테스트 온도 및 제4규정 온도에 해당하는 제4테스트 온도로 나타낼 수 있다.
S303 단계에서, 상기 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n]) 중 제1규정 온도를 제1테스트 온도로 설정한다. 여기서, 제1규정 온도에 해당하는 제1테스트 온도로 제1온도 교정(Temperature Calibration) 동작이 완료된 경우, 자동으로 제2규정 온도를 제2테스트 온도로 설정하여 제2온도 교정을 수행한다. 이와 같이, 설정된 온도 개수만큼 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])를 테스트 온도로 자동으로 변경하여 설정할 수 있다.
S305 단계에서, 챔버의 온도가 소정의 규정 시간 이내에 상기 제1테스트 온도로 설정되는지 확인한다. 이때, 상기 제1테스트 온도는 제1가드밴드 사이에 포함되어 있어야 한다. 이를 위하여, 제1온도 센서를 이용하여 챔버 내부 온도 상태를 확인 한다. 상기 제1가드밴드는 상기 제1테스트 온도를 기준으로 허용 가능한 온도를 가감하여 설정되는 온도 범위이다. 일례로, 상기 제1가드밴드가 상기 제1테스트 온도를 기준으로 3℃를 가감하여 설정될 경우, 상기 제1테스트 온도가 100℃일 때, 상기 제1테스트 온도는 소정의 규정 시간 이내에 97℃ 내지 103℃ 사이에 포함되어 있어야 한다.
상기 제1테스트 온도 확인 결과, 상기 제1테스트 온도가 상기 규정 시간 이내에 상기 제1가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우(N), 상기 사용자에게 제1에러 메시지를 전송한다(S307).
상기 제1테스트 온도 확인 결과, 상기 제1테스트 온도가 상기 규정 시간 이내에 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는 경우(Y), 상기 제1테스트 온도의 제1안정화 동작을 수행하여 상기 제1안정화 동작 수행 여부를 확인한다(S309). 즉, 상기 제1테스트 온도가 제1안정화 시간 동안 일정하게 유지되었는지 확인한다. 일례로, 상기 제1 안정화 시간이 15분인 경우, 상기 제1안정화 시간동안 제1테스트 온도가 일정하게 유지되는지 확인한다.
상기 제1안정화 동작 수행 여부 확인 결과, 상기 제1테스트 온도가 제1안정화 시간 동안 일정하게 유지되지 않는 경우(N), 상기 S305단계부터 재수행한다.
상기 제1안정화 동작 수행 여부 확인 결과, 상기 제1테스트 온도가 제1안정화 시간 동안 일정하게 유지되는 경우(Y), 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자와 상기 하이-픽스보드의 상기 테스트 소켓(125)을 상기 테스트 플레이트(121)를 이용하여 전기적으로 접속되었는지 확인한다(S311). 즉, 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자와 상기 하이-픽스보드의 상기 테스트 소켓(125)을 상기 테스트 플레이트(121)를 이용하여 전기적으로 접속된 경우인 '프레스(PRESS) 상태'인지 확인한다. 제1실시예에는 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자와 상기 하이-픽스보드의 상기 테스트 소켓(125)을 상기 테스트 플레이트(121)를 이용하여 전기적으로 접속된 경우를 기반으로 설명하기로 한다.
상기 프레스 상태 확인 결과, 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자와 상기 하이-픽스보드의 상기 테스트 소켓(125)이 접속된 경우(Y), 상기 챔버의 실제 온도 측정하여(S317)하여 오프셋 발생 여부를 확인한다(S319).
그러나 상기 프레스 상태 확인 결과, 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자와 상기 하이-픽스보드의 상기 테스트 소켓(125)이 접속되지 않은 경우(N), 즉, 프레스 상태가 아닌 경우, 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자와 상기 테스트 플레이트(121)를 이용하여 상기 하이-픽스보드의 테스트 소켓(125)과 전기적으로 접속시킨 후(S313), 제2안정화 동작을 수행하여 제2안정화 동작 수행 여부를 확인한다(S315). 즉, 상기 제2안정화 동작시 상기 제1테스트 온도가 제2안정화 시간 동안 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는지 확인한다. 여기서, 제2안정화 동작을 수행하는 이유는 테스트 트레이(T)에 장착된 각각의 반도체 소자들과 하이-픽스보드의 테스트 소켓(125)을 테스트 플레이트(121)를 이용하여 전기적으로 접속시킬 때, 상기 제1테스트 온도가 변동이될 수 있기 때문에 제2안정화 동작을 수행한다.
상기 제2안정화 동작 수행 여부 확인 결과, 상기 제2안정화 동작이 제2안정화 시간 동안 상기 제1테스트 온도가 상기 제1가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우(N), 사용자에게 제2에러 메시지를 전송한다(S316).
상기 제2안정화 동작 수행 여부 확인 결과, 상기 제2안정화 동작이 제2안정화 시간 동안 상기 제1테스트 온도가 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는 경우(Y), 상기 챔버의 실제 온도 측정하여(S317) 오프셋 발생 여부를 확인한다(S319).
상기 S317 단계 및 S319 단계에서, 제2온도 센서를 이용하여 상기 챔버의 실제 온도를 측정 후(S317), 오프셋 발생 여부를 확인한다(S319). 오프셋 발생 여부를 확인하는 방법은 상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 제2가드밴드 사이에 포함되는지 확인한다. 상기 제2가드밴드는 상기 챔버의 실제 온도를 기준으로 허용 가능한 온도를 가감하여 설정되는 온도 범위이다. 일례로, 상기 제2가드밴드가 상기 챔버의 실제 온도를 기준으로 3℃를 가감하여 설정될 경우, 상기 챔버의 온도가 90℃일 때, 상기 챔버의 실제 온도가 87℃ 내지 93℃ 사이에 포함되어 있어야 한다.
상기 오프셋 발생 여부 확인 결과(S321), 상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 제2가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우(N), 오프셋이 발생한 것으로 판단하여 상기 챔버의 실제 온도에 오프셋 값을 가감하여 챔버의 온도가 제2가드밴드 사이에 포함되도록 온도교정시간 이내에 챔버의 온도를 자동으로 교정 동작을 수행 후(S323), 상기 챔버의 온도가 온도교정시간을 초과하지 않고 자동 교정 동작이 수행되었는지 확인한다(S325).
확인 결과, 상기 온도교정시간 이내에 챔버의 온도가 자동으로 교정되는 경우(Y), 상기 S305 단계부터 재수행한다.
확인 결과, 상기 온도교정시간 이내에 상기 챔버의 온도가 자동으로 교정되지 않는 경우(N), 상기 사용자에게 제3에러 메시지를 전송한다(S327)
상기 오프셋 발생 여부 확인 결과(S321), 상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 상기 제2가드밴드 사이에 포함되는 경우(Y), 오프셋이 발생하지 않은 것으로 판단한다. S325단계에서, 현재 규정 온도 개수(T[n])를 확인한다.
S329 단계에서, 현재 상기 규정 온도 개수(T[n])가 소정의 규정 개수(T[n]_max)와 같지 않다면(N), S301 단계에서, 제2규정 온도를 제2테스트 온도로설정하여, 상기 소정의 규정 개수와 현재 규정 온도 개수(T[n])와 일치할 때까지 소정 횟수 반복한다.
S329 단계에서, 현재 상기 규정 온도 개수(T[n])가 소정의 규정 개수(T[n]_max)와 같다면(Y), 상기 사용자에게 온도 교정 완료 메시지를 전송한다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트 핸들러의 온도 제어 방법에 대한 순서도이며, 본 발명의 제2실시예서는 언프레스(UN-PRESS) 상태를 기반으로 동작하는 것으로 한다.
도 4를 참조하면, S401 단계에서, 상기 테스트 핸들러(100)는 온도 교정(Temperature Calibration) 동작을 수행하기 위한 제1 및 제2규정 시간 및 소정의 온도 개수의 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])를 입력받는다. 여기서, 상기 규정 시간 및 소정의 온도 개수의 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])는 수동으로 사용자 또는 외부기기를 통해 입력받을 수 있다. 여기서, 상기 소정의 온도 개수는 1개 이상부터 설정할 수 있다. 본 발명의 제2실시예에서 상기 테스트 핸들러(100)는 사용자로부터 상기 규정 시간 및 소정의 온도 개수의 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])를 입력받는 것으로 한다.
*일례로, 사용자로부터 상기 소정의 온도 개수가 4개인 경우, 상기 소정의 온도 개수만큼 입력받은 복수의 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])는 제1규정 온도, 제2규정 온도, 제3규정 온도 및 제4규정 온도를 포함할 수 있다. 상기 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])는 제1규정 온도에서 제4규정 온도로까지 순차적으로 자동으로 테스트 온도로 변경하여 온도 교정 동작을 수행할 수 있다.
후술 동작에 나타나는, 상기 테스트 온도는 제1규정 온도에 해당하는 제1테스트 온도, 제2규정 온도에 해당하는 제2테스트 온도, 제3규정 온도에 해당하는 제3테스트 온도 및 제4규정 온도에 해당하는 제4테스트 온도로 나타낼 수 있다.
S403 단계에서, 상기 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n]) 중 제1규정 온도를 제1테스트 온도로 설정한다. 여기서, 제1규정 온도에 해당하는 제1테스트 온도로 제1온도 교정(Temperature Calibration) 동작이 완료된 경우, 자동으로 제2규정 온도를 제2테스트 온도로 설정하여 제2온도 교정을 수행한다. 이와 같이, 설정된 온도 개수만큼 복수의 규정 온도(T[1] 내지 T[n])를 테스트 온도로 자동으로 변경하여 설정할 수 있다.
S405 단계에서, 챔버의 온도가 소정의 규정 시간 이내에 상기 제1테스트 온도로 설정되는지 확인한다. 이때, 상기 제1테스트 온도는 제1가드밴드 사이에 포함되어 있어야 한다. 이를 위하여, 제1온도 센서를 이용하여 챔버 내부 온도 상태를 확인 한다. 상기 제1가드밴드는 상기 제1테스트 온도를 기준으로 허용 가능한 온도를 가감하여 설정되는 온도 범위이다. 일례로, 상기 제1가드밴드가 상기 제1테스트 온도를 기준으로 3℃를 가감하여 설정될 경우, 상기 제1테스트 온도가 100℃일 때, 상기 제1테스트 온도는 소정의 규정 시간 이내에 97℃ 내지 103℃ 사이에 포함되어 있어야 한다.
상기 제1테스트 온도 확인 결과, 상기 제1테스트 온도가 상기 규정 시간 이내에 상기 제1가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우(N), 상기 사용자에게 제1에러 메시지를 전송한다(S407).
상기 제1테스트 온도 확인 결과, 상기 제1테스트 온도가 상기 규정 시간 이내에 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는 경우(Y), 상기 제1테스트 온도의 제1안정화 동작을 수행하여 상기 제1안정화 동작 수행 여부를 확인한다(S409). 즉, 상기 제1테스트 온도가 상기 제1안정화 시간 동안 일정하게 유지되었는지 확인한다. 일례로, 상기 제1 안정화 시간이 15분인 경우, 상기 제1안정화 시간동안 제1테스트 온도가 일정하게 유지되는지 확인한다.
상기 제1안정화 동작 수행 여부 확인 결과, 상기 제1테스트 온도가 제1안정화 시간 동안 일정하게 유지되지 않는 경우(N), 상기 S405단계부터 재수행한다.
상기 제1안정화 동작 수행 여부 확인 결과, 상기 제1테스트 온도가 제1안정화 시간 동안 일정하게 유지되는 경우(Y), 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자와 상기 하이-픽스보드의 상기 테스트 소켓(125)의 접속 여부를 확인한다(S411). 즉, 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자와 상기 하이-픽스보드의 상기 테스트 소켓(125)가 분리된 상태인 '언프레스(UNPRESS) 상태'인지 확인한다.
언프레스 상태 확인 결과, 언프레스 상태인 경우(Y), 상기 챔버의 실제 온도 측정하여(S417) 오프셋 발생 여부를 확인한다(S419).
그러나 언프레스 상태 확인 결과, 언프레스 상태가 아닌 경우(N), 상기 테스트 트레이(T)에 장착된 상기 반도체 소자들과 상기 하이-픽스보드의 테스트 소켓(125)을 후진 동작을 통해 분리시킨 후(S413), 제2안정화 동작을 수행하여 제2안정화 동작 수행 여부를 확인한다(S415). 즉, 상기 제2안정화 동작 시 상기 제1테스트 온도가 제2안정화 시간 동안 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는지 확인한다. 여기서, 제2안정화 동작을 수행하는 이유는 테스트 트레이(T)에 장착된 각각의 반도체 소자들과 하이-픽스보드의 테스트 소켓(125)을 후진동작을 통해 분리시킬 때, 상기 제1테스트 온도가 변동이될 수 있기 때문에 제2안정화 동작을 수행한다.
상기 제2안정화 동작 수행 여부 확인 결과, 상기 제2안정화 동작이 제2안정화 시간 동안 상기 제1테스트 온도가 상기 제1가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우(N), 상기 사용자에게 제2에러 메시지를 전송한다(S416).
상기 제2안정화 동작 수행 여부 확인 결과, 상기 제2안정화 동작이 제2안정화 시간 동안 상기 제1테스트 온도가 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는 경우(Y), 상기 챔버의 실제 온도 측정하여(S417) 오프셋 발생 여부를 확인한다(S419).
상기 S417 단계 및 S419 단계에서, 제2온도 센서를 이용하여 상기 챔버의 실제 온도를 측정 후(S417), 오프셋 발생 여부를 확인한다(S419). 오프셋 발생 여부를 확인하는 방법은 상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 제2가드밴드 사이에 포함되는지 확인한다. 상기 제2가드밴드는 상기 챔버의 실제 온도를 기준으로 허용 가능한 온도를 가감하여 설정되는 온도 범위이다. 일례로, 상기 제2가드밴드가 상기 챔버의 실제 온도를 기준으로 3℃를 가감하여 설정될 경우, 상기 챔버의 온도가 90℃일 때, 상기 챔버의 실제 온도가 87℃ 내지 93℃ 사이에 포함되어 있어야 한다.
상기 오프셋 발생 여부 확인 결과(S421), 상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 제2가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우(N), 오프셋이 발생한 것으로 판단하여 상기 챔버의 실제 온도에 오프셋 값을 가감하여 챔버의 온도가 제2가드밴드 사이에 포함되도록 온도교정시간 이내에 챔버의 온도를 자동으로 교정되도록 온도 자동 교정 동작을 수행 후(S423), 상기 챔버의 온도가 온도교정시간을 초과하지 않고 온도 자동 교정이 수행되었는지 확인한다(S425).
확인 결과, 상기 온도교정시간 이내에 챔버의 온도가 자동으로 교정되는 경우(Y), 상기 S405 단계부터 재수행한다.
확인 결과, 상기 온도교정시간 이내에 상기 챔버의 온도가 자동으로 교정되지 않는 경우(N), 상기 사용자에게 제3에러 메시지를 전송한다(S427)
상기 오프셋 발생 여부 확인 결과(S421), 상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 상기 제2가드밴드 사이에 포함되는 경우(Y), 오프셋이 발생하지 않은 것으로 판단한다. S429단계에서, 현재 규정 온도 개수(T[n])를 확인한다.
S429 단계에서, 현재 상기 규정 온도 개수(T[n])가 소정의 규정 개수(T[n]_max)와 같지 않다면(N), S401 단계에서, 제2규정 온도를 제2테스트 온도로설정하여, 상기 소정의 규정 개수와 현재 규정 온도 개수(T[n])와 일치할 때까지 소정 횟수 반복한다.
S429 단계에서, 현재 상기 규정 온도 개수(T[n])가 소정의 규정 개수(T[n]_max)와 같다면(Y), 상기 사용자에게 온도 자동 교정 완료 메시지를 전송한다.
본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 일실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 수 있다.

Claims (20)

  1. 테스트 핸들러의 온도 제어 방법에 있어서,
    사용자로부터 적어도 1개 이상의 규정 온도를 포함하는 소정의 규정 온도를 입력받는 단계; 및
    상기 소정의 규정 온도를 자동으로 변경하여 온도 교정을 수행하는 단계
    를 포함하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소정의 규정 온도를 자동으로 변경하여 온도 교정을 수행하는 단계는,
    상기 소정의 규정 온도를 테스트 온도로 설정하는 단계;
    상기 테스트 온도로 챔버의 온도를 설정하여 확인하는 단계;
    상기 테스트 온도의 제1안정화 동작을 수행하는 단계;
    상기 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자와 하이-픽스보드의 테스트 소켓의 접속 여부를 확인하는 단계; 및
    상기 챔버의 실제 온도를 측정하여 오프셋 발생 여부를 확인하는 단계
    를 포함하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 테스트 온도로 챔버의 온도를 설정하여 확인하는 단계는,
    상기 테스트 온도가 상기 소정의 시간 이내에 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는 경우, 상기 테스트 온도의 제1안정화 동작을 수행하며,
    상기 테스트 온도가 상기 소정의 시간 이내에 상기 제1가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우, 상기 사용자에게 제1에러 메시지를 전송하는
    테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 테스트 온도의 제1안정화 동작을 수행하는 단계는,
    상기 테스트 온도가 제1안정화 시간 동안 일정하게 유지되는지 확인하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 챔버의 실제 온도를 측정하여 오프셋 발생 여부를 확인하는 단계는,
    상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 제2가드밴드 사이에 포함되는지 확인하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 챔버의 실제 온도가 상기 소정의 시간 동안 상기 제2가드밴드 사이에 포함되는 경우, 상기 소정의 규정 온도를 순차적으로 자동으로 변경하여 소정 횟수 반복하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자와 하이-픽스보드의 테스트 소켓의 접속 여부에 따라 테스트 플레이트의 전진 또는 후진 동작을 제어하며 제2안정화 동작을 수행하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2안정화 동작은 상기 제1테스트 온도가 제2안정화 시간 동안 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는지 확인하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1테스트 온도가 제2안정화 시간 동안 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는 경우, 상기 챔버의 실제 온도를 측정하며,
    상기 제1테스트 온도가 제2안정화 시간 동안 상기 제1가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우, 상기 사용자에게 제2에러 메시지를 전송하는
    테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 제2가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우, 온도교정 시간 이내에 상기 챔버의 실제 온도를 자동 교정 동작을 수행 및 확인하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 온도교정 시간 이내에 상기 자동 교정 동작이 수행되지 않는 경우, 상기 사용자에게 제3에러 메시지를 전송하며,
    상기 온도교정 시간 이내에 상기 자동 교정 동작이 수행되는 경우, 상기 교정된 온도로 상기 챔버의 온도를 재설정하는 테스트 핸들러의 온도 제어 방법.
  12. 테스트 핸들러의 온도 제어 장치에 있어서,
    사용자로부터 입력받은 적어도 1개 이상의 규정 온도를 포함하는 소정의 규정 온도를 테스트 온도로 자동으로 변경하며, 챔버의 온도로 설정하는 설정부;
    상기 설정부로부터 설정된 테스트 온도 확인 및 제1 및 제2안정화 동작 수행하는 조절부;
    상기 챔버의 실제 온도를 측정하여 오프셋 발생 여부를 확인하는 측정부; 및
    상기 오프셋 발생 여부 결과에 따라, 오프셋이 발생한 경우, 상기 챔버의 실제 온도를 자동으로 교정하는 제어부
    를 포함하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 조절부는 상기 테스트 온도가 소정의 시간 이내에 제1가드밴드 사이에 포함되는지 확인하여, 상기 테스트 온도가 상기 소정의 시간 이내에 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는 경우, 상기 테스트 온도의 제1안정화 동작을 수행하며,
    상기 테스트 온도가 상기 소정의 시간 이내에 상기 제1가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우, 상기 사용자에게 제1에러 메시지를 전송하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 테스트 온도의 제1안정화 동작은 상기 테스트 온도가 제1안정화 시간 동안 일정하게 유지되는지 확인하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 측정부는 상기 챔버의 실제 온도를 측정하여 상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 제2가드밴드 사이에 포함되는지 확인하여, 상기 제어부에 상기 확인 결과를 전송하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 챔버의 실제 온도가 소정의 시간 동안 제2가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우, 상기 챔버의 실제 온도에 오프셋 값을 가감하여 상기 챔버의 실제 온도가 제2가드밴드 사이에 포함되도록 상기 챔버의 실제 온도를 자동으로 교정하여 상기 조절부에 상기 교정된 테스트 온도를 전송하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 챔버의 실제 온도가 상기 소정의 시간 동안 상기 제2가드밴드 사이에 포함되는 경우, 상기 설정부에 온도 자동 교정 완료 메시지를 전송하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 조절부는 상기 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자와 하이-픽스보드의 테스트 소켓의 접속 여부에 따라 테스트 플레이트의 전진 또는 후진 동작을 제어하며 제2안정화 동작을 더 포함하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치 .
  19. 제18항에 있어서,
    상기 조절부는 상기 제2안정화 동작을 통해 상기 제1테스트 온도가 상기 제2안정화 시간 동안 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는지 확인하는 테스트 핸들러의 온도 제어 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 조절부는 상기 제1테스트 온도가 상기 제2안정화 시간 동안 상기 제1가드밴드 사이에 포함되는 경우, 상기 챔버의 실제 온도를 측정하며,
    상기 제1테스트 온도가 제2안정화 시간 동안 상기 제1가드밴드 사이에 포함되지 않는 경우, 상기 사용자에게 제3에러 메시지를 전송하는
    테스트 핸들러의 온도 제어 장치.

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