KR20190104092A - 전자부품소자 테스트 온도 조절 장치와 방법, 테스트 챔버의 푸싱 장치, 및 전자부품 테스트 장치 - Google Patents

전자부품소자 테스트 온도 조절 장치와 방법, 테스트 챔버의 푸싱 장치, 및 전자부품 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품소자 테스트 온도 조절 장치와 방법, 테스트 챔버의 푸싱 장치, 및 전자부품 테스트 장치에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자를 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절장치로서, 테스트될 테스트 소자를 푸싱하는 푸셔 각각의 말단부 내에 형성된 열전소자모듈; 및 연결케이블을 통해 연결된 각각의 열전소자모듈로 전력을 전송하는 패턴보드부;를 포함하고, 상기 푸셔 각각의 말단부는 열전도성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절장치가 제안된다. 또한, 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법 및 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 포함하는 테스트 챔버의 푸싱 장치 및 전자부품 테스트 장치가 제안된다.

Description

전자부품소자 테스트 온도 조절 장치와 방법, 테스트 챔버의 푸싱 장치, 및 전자부품 테스트 장치{APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING TEST TEMPERATURE OF ELECTRONIC COMPONENT, PUSHING APPARATUS OF TEST CHAMBER, AND TEST HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품소자 테스트 온도 조절 장치와 방법, 테스트 챔버의 푸싱 장치, 및 전자부품 테스트 장치에 관한 것이다. 구체적으로는 열전소자모듈을 이용하여 테스트 소자의 온도를 테스트 온도로 조절하는 전자부품소자 테스트 온도 조절 장치와 방법, 그리고 그러한 테스트 온도 조절장치를 구비하는 테스트 챔버의 푸싱 장치 및 전자부품 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 집적회로 등의 반도체 소자 등과 같은 전자부품 또는 전자기기는 양품 또는 불량품을 가리기 위한 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.
이때, 전자부품 또는 전자기기를 테스트하는 과정에서 테스트 핸들러라는 장비가 사용된다. 테스트 핸들러 또는 핸들러 시스템은 전자부품을 테스트하는 별도의 테스트장비에 전자부품을 접속시키고, 테스트가 완료된 부품들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다. 이러한, 핸들러 시스템은 테스트 대상의 디바이스를 수용한 트레이가 이송되는 이송영역과 디바이스를 테스트하기 위한 테스트영역 그리고, 테스트가 완료된 디바이스를 양품 및 불량품 카테고리별로 분배하기 위한 분배영역으로 구획되어 이들의 영역을 순차적으로 진행하면서 디바이스를 테스트하고 배분한다. 또는 달리 표현하면, 핸들러 시스템은 크게 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정을 수행하고, 전자부품을 장착할 수 있는 모듈이 다수 개 구비되는 트레이에 전자부품 소자들을 장착하여 상기 공정들을 수행한다.
테스트 공정에서는 설정된 테스트 온도 조건 하에서 피검사 전자부품소자들에 대한 테스트가 수행된다. 통상 테스트 공정에서 피검사 전자부품소자들의 온도를 테스트 온도로 조절하는 방법으로 테스트 챔버 내의 공기 온도를 이용하고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2009-0067846호 (2009년 6월 25일 공개) 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0138818호 (2016년 12월 6일 공개) 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0020626호 (2007년 2월 22일 공개)
테스트 챔버 내의 공기 온도를 이용하여 피검사 전자부품소자들의 온도를 조절하는 종래 방식으로는 피검사 전자부품소자의 테스트 온도를 정밀하게 조절하기 어렵다. 또한, 공기를 매체로 피검사 전자부품소자로 열을 전달하므로 열전달 효율성 내지 전달속도가 낮다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 열전소자모듈을 이용하여 피검사 전자부품소자의 온도를 설정된 테스트 온도로 보다 정밀하게 조절할 수 있는 전자부품소자 테스트 온도 조절 장치와 방법, 테스트 챔버의 푸싱 장치, 및 전자부품 테스트 장치를 제안하고자 한다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습에 따라, 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자를 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절장치로서, 테스트될 테스트 소자를 푸싱하는 푸셔 각각의 말단부 내에 형성된 열전소자모듈; 및 연결케이블을 통해 연결된 각각의 열전소자모듈로 전력을 전송하는 패턴보드부;를 포함하고, 상기 푸셔 각각의 말단부는 열전도성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절장치가 제안된다.
하나의 예에서, 테스트 소자에 대한 감지 온도를 피드백받아 열전소자모듈로의 전력공급을 제어하여 테스트 소자를 테스트 온도로 조절한다.
이때, 또 하나의 예에서, 감지 온도는 테스트 소자에 구비된 온도센서에 의해 감지된다.
또는, 다른 하나의 예에서, 감지 온도는 테스트 소자와 접촉되는 소켓, 테스트 챔버 내의 테스트 보드 또는 푸셔 말단부에 구비되는 감지센서에 의해 감지된다.
또 하나의 예에서, 패턴보드부는 푸셔를 포함하는 푸셔 유닛을 지지하는 지지플레이트 상에 구비되는 PCB보드를 포함하여 이루어진다.
또한 하나의 예에서, 테스트 챔버 내 공기에 의해 테스트 소자의 온도를 1차 조절하고, 열전소자모듈에 의해 테스트 소자의 온도를 테스트 온도로 2차 조절한다.
다음으로, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 또 하나의 모습에 따라, 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자를 소켓에 안착시키고 테스트 핀과 접촉되도록 테스트 소자를 푸싱하는 테스트 챔버의 푸싱 장치에 있어서, 각각 말단부에 테스트 소자를 흡착하는 홀을 구비하고 내부에 말단부의 홀까지 연통된 통기로를 구비하는 다수의 푸셔; 다수의 푸셔가 각각 삽입되어 지지되는 지지홀들을 구비하여 다수의 푸셔를 지지하며 구동에 따라 전진하는 몸체; 및 몸체의 전진에 따라 푸셔의 말단부와 접촉되는 상기 테스트 소자의 온도를 설정된 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절장치로서 전술한 발명의 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치;를 포함하여 이루어지는 테스트 온도 조절장치를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치가 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 몸체는 지지플레이트 상에서 탄성적으로 지지되고, 테스트 온도 조절장치의 패턴보드부는 지지플레이트 상에 구비되어 각 푸셔 말단부에 형성된 각각의 열전소자모듈로 전력을 전송하는 PCB보드를 포함하여 이루어지고, 열전소자모듈에 의해 테스트 소자의 온도가 테스트 온도로 조절될 수 있다.
다음으로, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 또 하나의 모습에 따라, 테스트 챔버 내에 구비되되, 안착되는 테스트 소자들을 지지하는 다수의 소켓; 테스트를 위한 전기적 접속이 이루어지도록 각 테스트 소자를 푸싱시키는 다수의 푸셔를 구비하는 푸셔 유닛; 소켓 상에 지지되는 테스트 소자와 전기적 접속을 이루는 다수의 테스트 핀을 구비하는 테스트 보드; 및 소켓 상에 지지되며 푸싱되는 테스트 소자를 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절장치로서 전술한 발명의 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치;를 포함하여 이루어지는 전자부품 테스트 장치가 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 테스트 온도 조절장치의 패턴보드부는 푸셔 유닛을 지지하는 지지플레이트 상에 구비되어 각 푸셔 말단부에 형성된 각각의 열전소자모듈로 전력을 전송하는 PCB보드를 포함하여 이루어지고, 테스트 챔버 내 공기에 의해 테스트 소자의 온도를 1차 조절하고, 열전소자모듈에 의해 테스트 소자의 온도를 테스트 온도로 2차 조절할 수 있다.
다음, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 또 하나의 모습에 따라, 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자의 온도를 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절 방법으로서, 테스트 챔버 내의 공기 온도에 의해 테스트 챔버 내의 테스트 소자의 온도를 1차 조절하는 1차 조절단계; 및 열전소자모듈이 내부에 구비되는 열전도성 재질의 푸셔 말단부가 테스트 소자의 표면에 접촉된 상태에서, 열전소자모듈이 제어에 따라 전력을 공급받아 테스트 소자로 열전달을 수행하며 1차 조절단계와 병행하여 또는 순차로 테스트 소자의 온도를 테스트 온도로 2차 조절하는 2차 조절단계;를 포함하는 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법이 제안된다.
하나의 예에서, 전술한 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법은 1차 조절되는 테스트 소자의 온도를 감지하고 2차 조절을 위한 제어신호를 생성하도록 감지 온도를 피드백하는 피드백단계를 더 포함한다.
또한, 하나의 예에서, 1차 조절단계는 설정된 온도의 공기가 유지되는 테스트 챔버 내로 푸셔 말단부에 테스트 소자를 흡착시켜 테스트 챔버 내로 유입시키며 수행되거나 또는 테스트 소자가 있는 테스트 챔버 내로 설정된 온도의 공기를 유입시키며 수행되고, 2차 조절단계는 푸셔 말단부에 테스트 소자를 흡착시킨 상태에서 또는 푸셔 말단부로 테스트 소자를 푸싱하는 상태에서 또는 양자 모두의 상태에서 수행될 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 따라, 열전소자모듈을 이용함으로써 피검사 전자부품소자의 온도를 설정된 테스트 온도로 보다 정밀하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 하나의 예에 따라, 공기 매체가 아닌 열전소자모듈을 이용하여 피검사 전자부품소자로 열을 전달하므로써 열전달 효율성 내지 열전달 속도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
도 1a 및 1b는 각각 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치 및 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 포함하는 전자부품 테스트 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치와 그를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 참조된 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현될 수 있다.
이하에서, 본 발명의 하나의 모습에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 먼저 살펴보고, 본 발명의 또 하나의 모습에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법을 살펴보고, 다른 하나의 모습에 따른 테스트 챔버의 푸싱 장치를 살펴보고, 마지막으로 전자부품 테스트 장치를 살펴보기로 한다. 이때, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치에 대한 구체적인 설명들은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법, 테스트 챔버의 푸싱 장치 및 전자부품 테스트 장치에 적용될 수 있고, 또한 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법에 대한 설명들이 전자부품소자 테스트 온도 조절장치, 테스트 챔버의 푸싱 장치 및 전자부품 테스트 장치의 실시예들에 적용될 수 있다. 또한, 전자부품소자 테스트 온도 조절를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치에 대한 설명들이 전자부품소자 테스트 온도 조절장치, 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법 및 전자부품 테스트 장치에 적용될 수 있다.
[전자부품소자 테스트 온도 조절장치]
먼저, 본 발명의 하나의 모습에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 도면을 참조하여 살펴본다. 이때, 본 발명의 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치는 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자를 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절장치이다.
도 1a 및 1b는 각각 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치 및 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 포함하는 전자부품 테스트 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1a는 푸셔(21)가 테스트 소자(1)로부터 이격된 상태를 나타내고, 도 1b는 푸셔 말단부(21a)가 테스트 소자(1)의 표면에 접촉된 상태를 나타낸다. 도 1b 상태에서 열전소자모듈(11)을 통해 테스트 소자(1)로 열전달이 이루어진다. 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치와 그를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2에서 도시되지 않았으나 열전소자모듈(11)과 패턴보드부(13)를 연결하는 연결케이블이 구비될 수 있음에 유의한다.
도 1a, 1b 및/또는 2를 참조하면, 본 발명의 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)는 열전소자모듈(11) 및 패턴보드부(13)를 포함한다. 열전소자모듈(11)은 푸셔(21)의 말단부(21a) 내에 형성된다. 각각의 푸셔(21)는 테스트될 테스트 소자(1)를 푸싱한다. 각 푸셔 말단부(21a)는 열전도성 재질로 이루어진다. 패턴보드부(13)는 연결케이블(도시되지 않음)을 통해 연결된 열전소자모듈(11)로 전력을 전송한다.
도 1a, 1b 및/또는 2를 참조하여, 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)의 구성들을 구체적으로 살펴본다.
열전소자모듈(11)은 본 발명의 예에서 테스트 소자(피검사 전자부품소자)(1)의 온도를 정밀하게 조절하기 위해 사용된다. 도 1a, 1b 및/또는 2를 참조하면, 열전소자모듈(11)은 푸셔(21) 각각의 말단부(21a) 내에 형성된다. 예컨대, 본 발명의 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)가 사용되는 전자부품 테스트 장치에는 다수의 푸셔(21)가 구비되어 다수의 테스트 소자를 푸싱하고 있다. 이때, 다수의 푸셔(21) 각각에 열전소자모듈(11)이 구비되며, 각각의 열전소자모듈(11)은 하나의 패턴보드부(13)에 연결케이블(도시되지 않음)을 통해 연결될 수 있다. 한편, 각 푸셔 말단부(21a) 내에 형성되는 열전소자모듈(11)은 푸셔 말단부(21a)의 내부 공간에 삽입되거나 또는 도시되지 않았으나 푸셔(21) 말단에 형성된 홈에 삽입되어 표면이 노출될 수도 있다. 종래와 같이 테스트 챔버 내 공기온도로 테스트 소자(1)의 온도를 전부 조절하는 것이 아니라 테스트 소자(1)에 열전도성 재질 매체를 통해 또는 직접 접촉되는 열전소자모듈(11)을 이용하므로 테스트 소자(1)의 온도를 보다 정밀하게 조절할 수 있다.
본 발명의 예에서, 열전소자모듈(11)은 전기에너지를 열에너지로 변환시키는 역할을 한다. 열전소자의 예로 반도체 열전소자가 있으며, 실시예에서 이에 한정되지는 않는다. 펠티어 효과를 이용한 반도체 열전소자의 경우 가열 및 냉각이 가능하다. 즉, 반도체 열전소자의 경우 테스트 소자(1)의 가열뿐만 아니라 냉각도 가능해진다. 예컨대, 이를 활용하여, 테스트 소자(1)의 정밀한 테스트 온도의 구현뿐만 아니라 신속한 온도도달 및 원상회복(또는 다른 온도로의 전환)이 가능해진다.
각각의 열전소자모듈(11)은 연결케이블에 의해 패턴보드부(13)에 연결되며, 패턴보드부(13)로부터 전송되는 전력을 공급받아 열에너지로 변환시켜 열에너지를 방출한다. 예컨대, 펠티어소자를 이용하는 경우 방출되는 열에너지는 가열에너지뿐만 아니라 냉각에너지일 수도 있다.
예컨대, 열전소자모듈(11)에 의한 테스트 소자(1)의 온도 조절은 테스트 챔버에 유입된 공기에 의해 1차 온도조절된 후 이루어지는 2차 온도조절일 수 있다. 예컨대, 1차 온도조절과 2차 온도조절은 순차로 또는 동시에 또는 순차 중첩되며 수행될 있다. 구체적인 설명은 후술되는 온도조절방법을 참조하기로 한다. 하나의 예에서, 테스트 소자(1)는 테스트 챔버 내 가열된 공기에 의해 1차 가열되고 2차로 열전소자모듈(11)에 의해 정밀하게 2차 가열될 수 있다. 또는 냉각의 경우에는 마찬가지로 1차로 냉각된 공기에 의해, 그리고 2차로 열전소자모듈(11)에 의해 정밀하게 2차 냉각될 수도 있다.
하나의 예에서, 테스트 소자(1)의 1차 온도조절이 테스트 챔버 내의 공기에 의해 수행되고 2차 온도조절이 열전소자모듈(11)에 의해 수행되는 경우, 열전소자모듈(11)은 테스트 소자(1)를 목적하는 테스트 온도로 도달하도록 정밀하게 제어될 수 있다. 또한, 1차 온도조절에 사용되는 테스트 챔버 내의 공기는 푸셔(21)에 구비된 통기로(21b) 또는 테스트 챔버의 별도 유입구(도시되지 않음)를 통해 유입될 수 있다. 예컨대, 도 2를 참조하면, 통기로(21b)는 푸셔 말단부(21a) 내부까지 관통한다.
예컨대, 푸셔 말단부(21a)의 내부 공간에 열전소자모듈(11)이 구비되는 경우 통기로(21b)는 열전소자모듈(11)의 후방에서 열전소자모듈(11)을 우회하거나 관통하여 푸셔(21) 말단에 개방된 홀을 형성할 수 있다. 통기로(21b)는 푸셔 말단부(21a)에 테스트 소자(1)의 흡착 및 탈착을 위한 압력을 제공하는 통로일 수 있다. 예컨대, 통기로(21b) 내의 압력이 낮아지거나 또는 진공에 가까워지도록 하여 푸셔 말단부(21a)에 테스트 소자(1)를 흡착시키고 푸셔(21)를 푸싱하여 테스트 소자(1)를 소켓(50) 상에 안착시킬 수 있다. 또한, 하나의 예에서, 통기로(21b)는 테스트 챔버 내로 공기를 유입시키기 위한 통로로 사용될 수 있다. 이 경우 통기로(21b)를 통해 테스트 챔버 내로 유입된 공기에 의해 테스트 소자(1)의 온도가 설정된 테스트 온도의 설정범위 내로 1차 온도조절될 수 있다.
또한, 예를 들면, 열전소자모듈(11)에 의한 테스트 소자(1)의 온도 조절 후 다른 온도 조건 하에서의 테스트를 위해 원래 온도로 회복하거나 다른 조건 온도로 전환되는데도 열전소자모듈(11)이 이용될 수 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 열전소자모듈(11)은 테스트 소자(1)에 대한 감지 온도의 피드백에 의한 제어에 따라 테스트 소자(1)의 온도를 조절할 수 있다. 즉, 소켓(50)에 지지되는 테스트 소자(1)에 대한 감지 온도를 피드백받아 열전소자모듈(11)로의 전력공급을 제어하여 테스트 소자(1)를 테스트 온도로 조절할 수 있다. 예컨대, 테스트 챔버 내의 공기에 의해 1차 조절된 온도에 대한 감지 결과를 피드백받아 열전소자모듈(11)로의 전원공급이 제어될 수 있다. 예컨대, 피드백 온도 제어는 본 발명의 하나의 예에 따른 테스트 온도조절장치(10)가 사용되는 전자부품 테스트 장치의 제어부에 의해 수행될 수 있다.
이때, 감지 온도는 테스트 소자(1)에 구비된 온도센서(도시되지 않음)에 의해 감지될 수 있다. 테스트 소자(1)가 온도센서를 구비하는 경우 테스트 챔버 내의 소켓(50)에 지지되는 테스트 소자(1)의 온도가 감지되고, 감지된 결과는 열전소자모듈(11)의 제어를 위하여 피드백될 수 있다. 예컨대, 테스트 소자(1)에 구비된 온도센서(도시되지 않음)는 테스트 소자(1)와 접촉되는 소켓(50) 또는 테스트 챔버 내의 테스트 보드(70)를 통해 감지 결과가 피드백 전송될 수 있다.
또는, 다른 예에서, 감지 온도는 테스트 소자(1)와 접촉되는 소켓(50), 테스트 챔버 내의 테스트 보드(70) 또는 푸셔 말단부(21a)에 구비되는 감지센서(도시되지 않음)에 의해 감지될 수 있다. 예컨대, 테스트 소자(1)가 안착 지지되는 소켓(50) 상에 감지센서(도시되지 않음)가 구비되어 감지센서와 테스트 소자(1)가 접촉될 수 있다. 또는, 테스트 보드(70)에 감지센서(도시지 않음)가 구비되는 경우 감지센서는 테스트 소자(1)와 전기적 접속되는 테스트 핀(71)과 별도로 테스트 보드(70)에 구비될 수 있다. 테스트 보드(70)는 테스트 소자(1)와의 전기적 접속을 통해 테스트를 수행하는 다수의 테스트 핀(71)을 구비한다. 또는, 도시되지 않았으나, 푸셔 말단부(21a)에 감지센서가 구비되는 경우 감지센서(도시지 않음)가 구비된 말단부(21a) 영역은 열전소자모듈(11)과 접촉된 말단부(21a) 타영역과 절연체에 의해 열적으로 절연되도록 형성될 수 있다.
한편, 테스트될 테스트 소자(피검사 전자부품소자)(1)는 테스트 챔버 내의 소켓(50)에 안착되어 지지된다. 푸셔(21)에 의해 테스트 소자(1)가 소켓(50) 상에 안착될 수 있다. 예컨대, 각각의 푸셔(21)는 테스트 소자(1)를 흡착하여 소켓(50) 상에 테스트 소자(1)를 안착시킬 수 있다. 예컨대, 푸셔 말단부(21a) 내부까지 관통하는 통기로(21b)를 통해 테스트 소자(1)에 대한 푸셔(21)의 흡착 압력이 조절되며 테스트 소자(1)의 흡착 및 탈착이 이루어질 수 있다. 테스트 소자(1)의 흡착 및 탈착에 의해 테스트 소자(1)가 소켓(50) 상에 안착될 수 있다.
또한, 도 1b를 참조하면, 각각의 푸셔(21)는 소켓(50) 상에 지지되는 테스트 소자(1)를 푸싱하여 테스트 소자(1)와 테스트 보드(70)에 구비되는 테스트 핀(71) 간에 전기적 접속이 이루어지도록 한다. 예컨대, 푸셔(21)에 의해 푸싱된 테스트 소자(1)가 도 1b에 도시된 테스트 보드(70)와 접촉되거나 또는 접촉 후 계속 푸싱되면, 테스트 보드(70)의 홀 또는 홈(도시되지 않음) 내에 탄성적으로 지지되던 테스트 핀(71)과 테스트 소자(1)의 이면이 접촉될 수 있다. 열전소자모듈(11)에 의한 열이 테스트 소자(1)로 전달되도록 하기 위해서는 푸셔(21)에 의한 푸싱으로 푸셔 말단부(21a)가 테스트 소자(1) 표면에 접촉되어야 하므로, 열전소자모듈(11)에 의한 열전달을 위한 푸셔(21)의 푸싱은 테스트 수행을 위해 테스트 소자(1)를 푸싱하는 과정에서 이루어질 수 있다. 즉, 도 1b를 참조하면, 테스트 소자(1)의 이면과 테스트 핀(71)이 접촉되기 전까지 또는 접촉 후까지 푸셔(21)의 푸싱에 의해 테스트 소자(1)의 표면과 푸셔 말단부(21a)가 접촉되며 열전소자모듈(11)에 의한 열전달이 이루어질 수 있다.
푸셔(21)의 푸싱에 의한 소켓(50) 상으로의 테스트 소자(1)의 안착 지지, 테스트 소자(1)의 표면과 푸싱 말단부(21a)의 접촉에 의한 열전달, 그리고 테스트 소자(1)의 이면과 테스트 핀(71)의 접촉에 의한 테스트 또는 테스트 준비는 하나의 푸싱과정에서 수행될 수도 있다. 또는, 도 1a에 도시된 바와 같이 소켓(50) 상에 테스트 소자(1)의 안착 후 테스트 소자(1)와 이격되어 있던 푸서 말단부(21a)가 도 1b에 도시된 바와 같이 푸셔(21)의 푸싱에 의해 테스트 소자(1)의 표면에 재접촉되면서, 테스트 소자(1)의 소켓(50) 안착과정과 별개로, 테스트 소자(1)의 표면과 푸싱 말단부(21a)의 접촉에 의한 열전달 및 테스트 소자(1)의 이면과 테스트 핀(71)의 접촉에 의한 테스트 또는 테스트 준비가 진행될 수 있다.
다음으로, 패턴보드부(13)를 살펴본다. 패턴보드부(13)는 연결케이블(도시되지 않음)로 연결된 열전소자모듈(11)로 전력을 전송한다. 예컨대 도 1a, 1b 및/또는 2를 참조하면, 패턴보드부(13)는 전력을 전송하기 위한 패턴라인들이 형성된 PCB보드를 포함하여 이루어질 수 있다. 하나의 패턴보드부(13) 상의 다수의 패턴 라인을 통해 다수의 열전소자모듈(13) 각각으로 전력을 전송하도록 함으로써, 케이블을 이용하는 방식과 비교할 때 복잡 및/또는 공간효율성 문제를 해결할 수 있다.
예컨대, 패턴보드부(13)는 도시되지 않았으나 전자부품 테스트 장치에 구비되는 전원장치로부터 예컨대 플렉시블케이블 등의 연결을 통해 전원을 공급받아 공급연결케이블로 연결된 열전소자모듈(11)로 전력을 전송할 수 있다. 이때, 패턴보드부(13)는 푸셔 유닛(20)을 지지하는 지지플레이트(30) 상에 구비될 수 있다. 이때, 푸셔 유닛(20)은 테스트 소자(1)를 푸싱하는 푸셔들(21)을 포함하며 지지플레이트(30) 상에서 지지된다. 도 1a 및 1b에서 푸셔 유닛(20)이 패턴보드부(13) 상에 배치되는 것으로 도시되나, 개략적인 예시에 불과하므로, 실제 구현 시 푸셔 유닛(20)은 패턴보드부(13) 영역을 피하거나 관통하여 지지플레이트(30) 상에 직접 설치되거나 또는 도시된 바와 같이 패턴보드부(13) 상에 설치될 수도 있다.
예컨대, 도 2를 참조하면, 푸셔들(21)을 구비하는 푸셔 유닛(20)은 지지플레이트(30) 상에 탄성적으로 지지될 수 있다. 푸셔 유닛(20)이 지지플레이트(30)에 탄성적으로 지지되며 푸셔 유닛(20)에 구비되는 푸셔(21)가 테스트 소자(1)를 푸싱함에 따라 테스트 소자(1) 표면에 접촉되는 푸셔 말단부(21a)를 통해 열전소자모듈(11)에 의한 열전달이 수행될 수 있다.
푸셔 말단부(21a)는 열전도성 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 테스트 소자(1)의 표면과 접촉되는 부위는 열전소자모듈(11)과 테스트 소자(1) 사이의 열전달을 위한 매개체로서 열전도성 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 열전도성 재질은 구리 재질일 수 있고, 이에 한정되지 않는다.
[전자부품소자 테스트 온도 조절 방법]
다음으로, 본 발명의 또 하나의 모습에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법을 도면을 참조하여 살펴본다. 이때, 전술한 하나의 모습에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치의 실시예들 및 도 1a, 1b 및 2가 참조될 수 있고, 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
본 발명에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법은 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자(1)의 온도를 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절 방법이다. 도 3 및/또는 4를 참조하면, 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법은 1차 조절단계(S100) 및 2차 조절단계(S300)를 포함한다. 1차 조절단계와 병행하여 또는 순차로
또한, 도 4를 참조하면, 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법은 피드백단계(S200)를 더 포함할 수 있다. 도 3 및/또는 4를 참조하여 각 단계를 구체적으로 살펴본다.
도 3 및/또는 4를 참조하여 1차 조절단계(S100)를 살펴본다. 1차 조절단계(S100)에서는, 테스트 챔버 내의 공기 온도에 의해 테스트 챔버 내의 테스트 소자(1)의 온도가 1차 조절된다. 이때, 1차 온도 조절은 테스트 소자(1)의 온도의 가열 또는 냉각일 수 있다. 예컨대, 하나의 예에서, 1차 온도조절은 테스트 소자(1)의 온도를 가열시키는 것일 수 있다. 1차 온도조절은 목적하는 테스트 온도의 설정된 범위 내로 조절될 수 있다. 또는, 1차 온도조절은 설정된 공기온도 하에서 설정시간 동안 노출을 통한 온도조절일 수 있다.
예컨대, 1차 조절단계(S100)는 설정된 온도의 공기가 포함된 테스트 챔버 내의 소켓(50) 상에 테스트 소자(1)를 안착시켜 소정 시간 동안 시간을 경과시키며 수행되거나, 또는 테스트 챔버 내의 소켓(50) 상에 테스트 소자(1)가 지지된 상태에서 테스트 챔버 내로 설정된 온도의 공기를 주입시키며 수행될 수 있다. 또는 설정된 온도의 공기로 채워진 테스트 챔버 내의 소켓(50) 상에 테스트 소자(1)를 안착시키는 과정에서 1차 조절단계(S100)가 수행될 수 있다. 또한, 전술한 방법들의 2 이상의 조합을 통하여 1차 조절단계(S100)에서 온도 조절이 수행될 수도 있다.
예컨대, 1차 조절단계(S100)에서는, 테스트 챔버 내의 공기를 설정된 온도로 유지하기 위해 설정 온도의 공기를 테스트 챔버 내로 주입시킬 수 있다. 예컨대, 설정된 온도의 공기의 주입은 푸셔 말단부(21a) 내부까지 관통된 통기로(21b)를 통해서 또는 테스트 챔버에 구비되는 별도의 유입구(도시되지 않음)를 통해 수행될 수 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 1차 조절단계(S100)는 설정된 온도의 공기가 유지되는 테스트 챔버 내로 푸셔 말단부(21a)에 테스트 소자(1)를 흡착시켜 테스트 챔버 내로 유입시키며 수행되거나 또는 테스트 소자(1)가 있는 테스트 챔버 내로 설정된 온도의 공기를 유입시키며 수행될 수 있다. 테스트 소자(1)를 흡착시켜 테스트 챔버 내로 유입시키는 상태는 테스트 소자(1)를 테스트 챔버 내의 소켓(50) 상에 안착시키기 위해 이동하는 상태이다.
다음으로, 도 3 및/또는 4를 참조하여 2차 조절단계(S300)를 살펴본다. 2차 조절단계(S300)에서는, 예컨대 도 1b에 도시된 바와 같이 열전소자모듈(11)이 내부에 구비되는 열전도성 재질의 푸셔 말단부(21a)가 테스트 소자(1)의 표면에 접촉된 상태에서, 열전소자모듈(11)이 제어에 따라 전력을 공급받아 테스트 소자(1)로 열전달을 수행한다. 이때, 2차 조절단계(S300)에서는 1차 조절단계(S100)와 병행하여 또는 1차 조절단계(S100) 후 순차로 테스트 소자(1)의 온도를 테스트 온도로 2차 조절한다. 예컨대, 2차 조절단계(S300)에서 열전소자모듈(11)에 의한 테스트 소자(1)로의 열전달은 가열 또는 냉각일 수 있다. 하나의 예에서, 2차 조절단계(S300)에서 열전소자모듈(11)에 의한 테스트 소자(1)로의 열전달은 1차 조절단계(S100)와 병행하여 또는 1차 조절단계(S100) 후 순차로 테스트 소자(1)를 2차로 정밀하게 가열하며 수행될 수 있다. 도 3 및 4에서는 1차 조절단계(S100) 및 2차 조절단계(S300)가 순차적으로 도시되고 있으나, 전술한 바와 같이 병행하여 이루어질 수도 있고, 또는 순차적으로 이루어지는 경우에도 각 단계의 진행과정이 부분적으로 시간적 중복이 이루어질 수도 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 2차 조절단계(S300)는 푸셔 말단부(21a)에 테스트 소자(1)를 흡착시킨 상태에서 수행되거나 또는 푸셔 말단부(21a)로 테스트 소자(1)를 푸싱하는 상태에서 수행되거나 또는 양자 모두의 상태에서 수행될 수 있다. 푸셔 말단부(21a)에 테스트 소자(1)를 흡착시킨 상태라 함은 테스트 소자(1)를 소켓(50) 상에 안착시키기 위해 이동하는 상태 및/또는 테스트 소자(1)를 소켓(50) 상에 안착시키는 상태를 말한다. 또한, 푸셔 말단부(21a)로 테스트 소자(1)를 푸싱하는 상태라 함은 테스트 소자(1)의 이면을 테스트 핀(71)과 접촉시키기 위해 이동하는 상태 및/또는 그러한 접촉을 유지시키기 위해 푸싱하는 상태를 말한다.
도 4를 참조하여, 또 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법을 살펴본다. 도 4를 참조하면, 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법은 피드백단계(S200)를 더 포함한다. 피드백단계(S200)에서는, 1차 조절단계(S100)에서 1차 조절되는 테스트 소자(1)의 온도를 감지하고 2차 조절을 위한 제어신호를 생성하도록 감지 결과를 피드백한다. 이때, 피드백단계(S200)에서의 피드백에 따라 테스트 소자(1)의 온도가 2차 조절되는 경우, 2차 온도조절은 1회성 조절일 수도 있으며, 또한 바람직한 하나의 예에서는 연속되는 피드백 과정을 통한 온도 조절일 수 있다.
[테스트 챔버의 푸싱 장치]
다음으로, 본 발명의 또 하나의 모습에 따른 테스트 온도 조절장치를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치를 도면을 참조하여 살펴본다. 이때, 전술한 하나의 모습에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치의 실시예들이 참조될 수 있고, 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 1a 및 1b는 각각 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치와 그를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1a, 1b 및/또는 2를 참조하면, 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치는 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자(1)를 소켓(50)에 안착시키고 테스트 핀(71)과 접촉되도록 테스트 소자(1)를 푸싱하는 테스트 챔버의 푸싱 장치이다. 이때, 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치는 다수의 푸셔(21), 몸체(22) 및 전술한 발명의 하나의 예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)를 포함한다.
다수의 푸셔(21)는 각각 말단부(21a)에 테스트 소자(1)를 흡착하는 홀을 구비하고 내부에 말단부(21a)의 홀까지 연통된 통기로(21b)를 구비한다. 예컨대, 푸셔 말단부(21a)의 단면에 형성된 홀을 중심으로 홈이 형성되어 테스트 소자(1)의 흡착 시 예컨대 실질적 진공흡착 등에 의해 테스트 소자(1)에 손상이 가는 것을 방지할 수 있다.
푸셔 말단부(21a)는 열전도성 재질로 이루어진다. 예컨대, 열전도성 재질은 구리재질일 수 있고, 이에 한정되지 않는다.
또한, 푸셔 말단부(21a) 내부에 또는 푸셔 말단부(21a)에 형성된 홈에 후술되는 열전소자모듈(11)이 안치될 수 있다.
몸체(22)는 다수의 푸셔(21)가 각각 삽입되어 지지되는 지지홀들(22a)을 구비하여 다수의 푸셔(21)를 지지하며 구동에 따라 전진한다. 몸체(22)의 전진에 따라 푸셔(21)가 전진하여 테스트 소자(1)를 푸싱할 수 있다. 예컨대, 푸셔(21)는 몸체(22)의 지지홀(22a)에 삽입되어 탄성적으로 지지될 수 있다. 푸셔(21)가 몸체(22)의 지지홀(22a)에서 탄성적으로 지지되는 경우 몸체(22)도 또한 후술되는 지지플레이트(30) 상에 탄성적으로 지지됨으로써 푸셔(21)가 2중적으로 탄성 지지를 받을 수 있다. 예컨대, 몸체(22)에 대한 푸셔(21)의 탄성 지지력은 지지플레이트(30)에 대한 몸체(22)의 탄성 지지력보다 작은 탄성력을 갖도록 할 수 있다. 이에 따라, 푸셔 말단부(21a)가 테스트 소자(1)를 푸싱하며 가압할 때 테스트 소자(1)에 가해지는 충격력을 보다 완화할 수 있다.
예컨대, 몸체(22)는 별도 구동원에 의해 지지플레이트(30)가 구동되어 지지플레이트(30) 상에 지지되는 몸체(22)가 구동될 수 있다. 또는 몸체(22)가 별도 구동원(도시되지 않음)에 의해 직접 구동되도록 구현될 수도 있다.
하나의 예에서, 몸체(22)는 지지플레이트(30) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다. 예컨대, 이때, 지지플레이트(30)가 별도 구동원에 의해 구동되며 몸체(22)의 구동을 야기하는 경우, 지지플레이트(30)는 테스트 챔버의 푸싱 장치의 일부 구성이 될 수 있다. 도 1a 및 1b에서 몸체(22)가 패턴보드부(13) 상에 지지되는 것처럼 도시되나, 실제 구현시 몸체(22)는 패턴보드부(13) 영역을 피하거나 관통하여 지지플레이트(30) 상에 직접 지지되거나 또는 도시된 바와 같이 패턴보드부(13)를 매개하여 지지플레이트(30)에 지지될 수도 있다.
다수의 푸셔(21)와 몸체(22)는 후술하는 전자부품 테스트 장치에서 푸셔 유닛(20)을 형성한다.
다음으로, 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)는 몸체(22)의 전진에 따라 푸셔(21)의 말단부(21a)와 접촉되는 테스트 소자(1)의 온도를 설정된 테스트 온도로 조절한다. 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)는 열전소자모듈(11)과 패턴보드부(13)를 포함하고 있다. 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)에 대한 구체적인 설명은 전술한 발명의 하나의 예를 참조하기로 한다.
예컨대, 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)의 패턴보드부(13)는 PCB보드를 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 패턴보드부(13)를 형성하는 PCB 보드는 지지플레이트(30) 상에 구비되어 각 푸셔 말단부(21a)에 형성된 각각의 열전소자모듈(11)로 전력을 전송한다. 예컨대, 하나의 패턴보드부(13)에서 다수의 열전소자모듈(11)과 연결케이블로 각각 연결되며 각 열전소자모듈(11)로 전력이 공급된다. 이에 따라, 열전소자모듈(11)에 의해 테스트 소자(1)의 온도가 테스트 온도로 조절될 수 있다.
[전자부품 테스트 장치]
다음으로, 본 발명의 또 하나의 모습에 따른 전자부품 테스트 장치를 도면을 참조하여 살펴본다. 이때, 전술한 하나의 모습에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치의 실시예들, 테스트 챔버의 푸싱 장치의 실시예들 및 도 2가 참조될 수 있고, 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 1a 및 1b는 각각 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치를 포함하는 전자부품 테스트 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1a 및/또는 1b를 참조하면, 하나의 예에 따른 전자부품 테스트 장치는 다수의 소켓(50), 푸셔 유닛(20), 테스트 보드(70) 및 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)를 포함하여 이루어진다. 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)는 각각의 테스트 소자(1)의 온도를 조절하는 각각의 장치일 수 있고, 또는 이들의 일체로서 하나의 장치일 수 있다.
테스트 챔버 내에 다수의 소켓(50)이 구비된다. 테스트 챔버는 테스트 소자들(1)에 대한 테스트가 수행되는 공간이다. 도 1a, 1b 및 2에서 도면부호 S는 테스트 챔버 공간을 나타낸다. 다수의 소켓(50)은 각각 안착되는 테스트 소자들(1)을 지지한다. 직접 도시되지 않았으나, 도 1a, 1b 및/또는 2에서 소켓(50)은 테스트 챔버 내에서 지지되도록 형성된다. 소켓(50)은 테스트 과정에서 테스트 소자(1)가 테스트 핀(71)과 정확한 접촉이 이루어지도록 테스트 소자(1)를 정확한 위치에 지지시키는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 푸셔 유닛(20)의 푸싱에 따라 테스트 소자(1)가 안착 지지된 소켓(50)이 테스트 보드(70)에 결합되며 소켓(50)의 하측에 홈이 형성되어 테스트 보드(70)에 형성된 가이드 핀(72)이 하측 홈에 안착되도록 매칭됨으로써 테스트 소자(1)가 테스트될 정확한 위치에 배치되도록 할 수 있다.
푸셔 유닛(20)은 다수의 푸셔(21)를 구비한다. 각 푸셔(21)는 테스트를 위한 전기적 접속이 이루어지도록 각 테스트 소자(1)를 푸싱시킨다. 예컨대, 푸셔 유닛(20)은 몸체(22)와 몸체(22)에 형성된 다수의 푸셔(21)를 구비한다. 몸체(22)는 다수의 푸셔(21)를 지지한다. 푸셔 유닛(20)의 몸체(22)가 테스트 소자(1) 쪽으로 전진되며 몸체(22) 상에 구비되는 다수의 푸셔(21)가 각 테스트 소자(1)를 푸싱시킨다.
도 1a, 1b 및/또는 2를 참조하면, 푸셔 유닛(20)은 지지플레이트(30)에 의해 지지될 수 있다. 이때, 푸셔 유닛(20)의 몸체(22)가 스프링(23)에 의해 지지플레이트(30)에 탄성적으로 지지될 수 있다. 예컨대, 지지플레이트(30)는 테스트 챔버 내에서 지지되며 지지플레이트(30)의 전진 구동에 따라 푸셔 유닛이 테스트 소자(1) 쪽으로 푸싱될 수 있다. 이때, 지지플레이트(30)는 푸셔 유닛(20)과 함께 전술한 테스트 챔버의 푸싱 장치를 구성할 수 있다. 예컨대, 이때, 지지플레이트(30)는 관통홀을 구비하여 푸셔 유닛(20)에 구비되는 후술되는 통기로(21b)로 기체를 유입시킬 수 있다. 또는 다른 실시예에서, 지지플레이트(30)는 테스트 챔버의 내부 공간을 형성하는 벽체일 수도 있고, 이 경우 지지플레이트(30)는 관통홀을 구비하고 푸셔 유닛(20)의 받침부가 관통홀을 관통하며 푸셔 유닛(20)이 지지플레이트(30) 상에 지지될 수 있다. 이때, 지지플레이트(30)의 이면 측에서 관통홀을 관통한 푸싱 유닛의 받침부의 구동에 의해 푸셔 유닛(20)이 테스트 소자(1) 쪽으로 푸싱될 수 있다.
예컨대 도 1a, 1b 및/또는 2를 참조하면, 지지플레이트(30) 상에 패턴보드부(13)가 구비될 수 있다. 이때, 패턴보드부(13)는 다수의 열전소자모듈(11)과 연결케이블로 연결되며 패턴라인이 형성된 PCB 보드 자체 또는 그러한 PCB 보드를 포함하여 이루어질 수 있다.
예컨대, 도 2를 참조하면, 푸셔(21)는 말단부(21a) 내부까지 관통된 통기로(21b)를 구비할 수 있다. 이때, 통기로(21b)는 푸셔 말단부(21a) 상에 테스트 소자(1)를 흡착 및 탈착시키기 위한 압력이 제공되는 통로이다. 예컨대, 하나의 예에서, 통기로(21b)는 테스트 챔버 내로 설정 온도의 공기를 유입시키는 통로가 될 수 있다. 이때, 통기로(21b)를 통해 테스트 챔버 내로 유입된 설정 온도의 공기에 의해, 테스트 챔버 내의 테스트 소자(1)의 온도가 1차 조절될 수 있다. 다른 예에서, 테스트 챔버 내의 테스트 소자(1)의 온도는 테스트 챔버에 별도 구비되는 유입구(도시되지 않음)를 통해 유입된 설정 온도의 공기에 의해 1차 조절될 수 있다.
다음으로 테스트 보드(70)는 테스트 챔버 내에 구비되며 다수의 테스트 핀(71)을 구비한다. 테스트 보드(70)의 테스트 핀들(71)은, 소켓(50) 상에 지지되며 푸싱되는 테스트 소자(1) 각각과 전기적 접속을 이루며 테스트를 수행한다. 도시되지 않았으나, 다수의 테스트 핀(71)은 테스트 보드(70)의 홈 또는 홀(도시되지 않음) 내에서 탄성적으로 지지될 수 있다. 도 1b를 참조하면, 푸셔(21)의 푸싱에 따라 푸셔 말단부(21a)가 소켓(50) 상에 지지되는 테스트 소자(1)의 표면에 접촉된 상태로 테스트 소자(1)의 이면이 테스트 보드(70) 또는 테스트 보드(70)의 테스트 핀(71)과 접촉될 수 있다. 이때, 다수 소켓(50) 상의 모든 테스트 소자(1)가 테스트 핀들(71)과 접촉이 수행되도록 푸셔(21)의 푸싱이 계속 이루어질 수 있다. 즉, 테스트 보드(70)의 홀 또는 홈에서 탄성적으로 지지되는 테스트 핀들(71)에 의해 푸셔(21)의 계속적인 푸싱이 허용될 수 있다.
또한, 예컨대, 테스트 보드(70)는 테스트 핀들(71) 외에 가이드 핀들(72)을 더 구비할 수 있고, 가이드 핀들(72)은 테스트 소자(1)가 안착된 소켓(50)의 하부에 형성된 하측홈에 끼워지며 소켓(50)과 테스트 보드(70)가 정확한 위치에서 매칭 결합될 수 있다.
다음으로, 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)를 살펴본다. 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)는 소켓(50) 상에 지지되며 푸싱되는 테스트 소자(1)의 온도를 설정된 테스트 온도로 조절한다. 전술한 발명들의 실시예에 대한 설명에서 전술한 바와 같이, 전자부품소자 테스트 온도 조절장치(10)는 열전소자모듈(11)에 의해 테스트 소자(1)의 온도를 설정된 테스트 온도가 되도록 조절할 수 있다. 구체적인 설명들은 전술된 바를 참조하기로 한다.
예컨대, 하나의 예에서, 테스트 온도 조절장치(10)의 패턴보드부(13)는 푸셔 유닛(20)을 지지하는 지지플레이트(30) 상에 구비된다. 이때, 패턴보드부(13)는 각 푸셔 말단부(21a)에 형성된 각각의 열전소자모듈(11)과 연결케이블(도시되지 않음)로 연결되며 각각의 열전소자모듈(11)로 전력을 전송할 수 있다.
예컨대, 테스트 챔버 내로 유입되는 공기에 의해 소켓(50)에 지지되는 테스트 소자(1)의 온도가 1차 조절되고, 열전소자모듈(11)에 의해 테스트 소자(1)의 온도가 설정된 테스트 온도로 2차 조절될 수 있다. 테스트 소자(1)의 1차 온도조절은 테스트 챔버 내 공기에 의해 이루어진다. 예컨대, 테스트 소자(1)가 구비된 챔버 내로 설정 온도의 공기를 유입시키거나 또는 설정 온도의 공기가 유지되는 챔버 내로 테스트 소자(1)를 진입시키며 1차 온도 조절이 이루어질 수 있다. 이때, 테스트 챔버 내 공기는 테스트 챔버에 별도 형성된 유입구(도시되지 않음)을 통해 유입되거나 또는 푸셔 말단부(21a) 내부까지 관통된 통기로(21b)를 통해 유입될 수도 있다.
예컨대, 1차 온도조절과 2차 온도조절은 병행하거나 또는 순차적으로 이루어질 수 있으며, 또한, 온도조절 과정이 부분적인 시간적 중복이 이루어질 수 있다.
이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
1: 테스트 소자 10: 테스트 온도 조절장치
11: 열전소자모듈 13: 패턴보드부
20: 푸셔 유닛 21: 푸셔
21a: 푸셔 말단부 21b: 통기로
22: 몸체 22a: 지지홀
23: 스프링 30: 지지플레이트
50: 소켓 70: 테스트 보드
71: 테스트 핀 72: 가이드 핀

Claims (13)

  1. 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자를 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절장치로서,
    테스트될 상기 테스트 소자를 푸싱하는 푸셔 각각의 말단부 내에 형성된 열전소자모듈; 및
    연결케이블을 통해 연결된 각각의 상기 열전소자모듈로 전력을 전송하는 패턴보드부;를 포함하고,
    상기 푸셔 각각의 말단부는 열전도성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절장치.
  2. 청구항 1에서,
    상기 테스트 소자에 대한 감지 온도를 피드백받아 상기 열전소자모듈로의 전력공급을 제어하여 상기 테스트 소자를 상기 테스트 온도로 조절하는 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절장치.
  3. 청구항 2에서,
    상기 감지 온도는 상기 테스트 소자에 구비된 온도센서에 의해 감지되는 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절장치.
  4. 청구항 2에서,
    상기 감지 온도는 상기 테스트 소자와 접촉되는 상기 소켓, 상기 테스트 챔버 내의 테스트 보드 또는 상기 말단부에 구비되는 감지센서에 의해 감지되는 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절장치.
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나에서,
    상기 패턴보드부는 상기 푸셔를 포함하는 푸셔 유닛을 지지하는 지지플레이트 상에 구비되는 PCB보드를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절장치.
  6. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나에서,
    상기 테스트 챔버 내 공기에 의해 상기 테스트 소자의 온도를 1차 조절하고,
    상기 열전소자모듈에 의해 상기 테스트 소자의 온도를 상기 테스트 온도로 2차 조절하는 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절장치.
  7. 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자를 소켓에 안착시키고 테스트 핀과 접촉되도록 상기 테스트 소자를 푸싱하는 테스트 챔버의 푸싱 장치에 있어서,
    각각 말단부에 상기 테스트 소자를 흡착하는 홀을 구비하고 내부에 상기 말단부의 홀까지 연통된 통기로를 구비하는 다수의 푸셔;
    상기 다수의 푸셔가 각각 삽입되어 지지되는 지지홀들을 구비하여 상기 다수의 푸셔를 지지하며 구동에 따라 전진하는 몸체; 및
    상기 몸체의 전진에 따라 상기 푸셔의 말단부와 접촉되는 상기 테스트 소자의 온도를 설정된 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절장치로서 청구항 1 내지 4 중 어느 하나에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치;를 포함하여 이루어지는 테스트 온도 조절장치를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치.
  8. 청구항 7에서,
    상기 몸체는 지지플레이트 상에서 탄성적으로 지지되고,
    상기 테스트 온도 조절장치의 상기 패턴보드부는 상기 지지플레이트 상에 구비되어 각 푸셔 말단부에 형성된 각각의 상기 열전소자모듈로 전력을 전송하는 PCB보드를 포함하여 이루어지고,
    상기 열전소자모듈에 의해 상기 테스트 소자의 온도가 상기 테스트 온도로 조절되는 것을 특징으로 하는 테스트 온도 조절장치를 구비한 테스트 챔버의 푸싱 장치.
  9. 테스트 챔버 내에 구비되되, 안착되는 테스트 소자들을 지지하는 다수의 소켓;
    테스트를 위한 전기적 접속이 이루어지도록 각 테스트 소자를 푸싱시키는 다수의 푸셔를 구비하는 푸셔 유닛;
    상기 소켓 상에 지지되며 푸싱되는 상기 테스트 소자와 전기적 접속을 이루는 다수의 테스트 핀을 구비하는 테스트 보드; 및
    상기 테스트 소자를 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절장치로서 청구항 1 내지 4 중 어느 하나에 따른 전자부품소자 테스트 온도 조절장치;를 포함하여 이루어지는 전자부품 테스트 장치.
  10. 청구항 9에서,
    상기 테스트 온도 조절장치의 상기 패턴보드부는 상기 푸셔 유닛을 지지하는 지지플레이트 상에 구비되어 각 푸셔 말단부에 형성된 각각의 상기 열전소자모듈로 전력을 전송하는 PCB보드를 포함하여 이루어지고,
    상기 테스트 챔버 내 공기에 의해 상기 테스트 소자의 온도를 1차 조절하고,
    상기 열전소자모듈에 의해 상기 테스트 소자의 온도를 상기 테스트 온도로 2차 조절하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 장치.
  11. 전자부품 테스트 챔버에서 테스트 소자의 온도를 테스트 온도로 조절하는 테스트 온도 조절 방법으로서,
    상기 테스트 챔버 내의 공기 온도에 의해 상기 테스트 챔버 내의 테스트 소자의 온도를 1차 조절하는 1차 조절단계; 및
    열전소자모듈이 내부에 구비되는 열전도성 재질의 푸셔 말단부가 상기 테스트 소자의 표면에 접촉된 상태에서, 상기 열전소자모듈이 제어에 따라 전력을 공급받아 상기 테스트 소자로 열전달을 수행하며 상기 1차 조절단계와 병행하여 또는 순차로 상기 테스트 소자의 온도를 상기 테스트 온도로 2차 조절하는 2차 조절단계;를 포함하는 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법.
  12. 청구항 11에서,
    1차 조절되는 상기 테스트 소자의 온도를 감지하고 2차 조절을 위한 제어신호를 생성하도록 감지 온도를 피드백하는 피드백단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법.
  13. 청구항 11 또는 12에서,
    상기 1차 조절단계는 설정된 온도의 공기가 유지되는 상기 테스트 챔버 내로 상기 푸셔 말단부에 상기 테스트 소자를 흡착시켜 상기 테스트 챔버 내로 유입시키며 수행되거나 또는 상기 테스트 소자가 있는 상기 테스트 챔버 내로 설정된 온도의 공기를 유입시키며 수행되고,
    상기 2차 조절단계는 상기 푸셔 말단부에 상기 테스트 소자를 흡착시킨 상태에서 또는 상기 푸셔 말단부로 상기 테스트 소자를 푸싱하는 상태에서 또는 양자 모두의 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 전자부품소자 테스트 온도 조절 방법.
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