TWI614833B - 基板運送裝置及基板運送方法 - Google Patents

基板運送裝置及基板運送方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI614833B
TWI614833B TW104142884A TW104142884A TWI614833B TW I614833 B TWI614833 B TW I614833B TW 104142884 A TW104142884 A TW 104142884A TW 104142884 A TW104142884 A TW 104142884A TW I614833 B TWI614833 B TW I614833B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
detection
section
deviation
wafer
Prior art date
Application number
TW104142884A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201633442A (zh
Inventor
Tokutaro Hayashi
林德太郎
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Limited, 東京威力科創股份有限公司 filed Critical Tokyo Electron Limited
Publication of TW201633442A publication Critical patent/TW201633442A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI614833B publication Critical patent/TWI614833B/zh

Links

Classifications

    • H10P72/30
    • H10P72/0606
    • H10P72/3402
    • H10P72/3412
    • H10P72/50

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Robotics (AREA)
TW104142884A 2014-12-24 2015-12-21 基板運送裝置及基板運送方法 TWI614833B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-261085 2014-12-24
JP2014261085A JP6316742B2 (ja) 2014-12-24 2014-12-24 基板搬送装置および基板搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201633442A TW201633442A (zh) 2016-09-16
TWI614833B true TWI614833B (zh) 2018-02-11

Family

ID=56164829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104142884A TWI614833B (zh) 2014-12-24 2015-12-21 基板運送裝置及基板運送方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9960063B2 (enExample)
JP (1) JP6316742B2 (enExample)
KR (1) KR102443868B1 (enExample)
CN (2) CN105742208B (enExample)
TW (1) TWI614833B (enExample)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103748871A (zh) 2012-08-17 2014-04-23 弗莱克斯电子有限责任公司 互动频道浏览与切换
JP6802726B2 (ja) * 2017-02-14 2020-12-16 株式会社Screenホールディングス 基板搬送装置、それを備える基板処理装置および基板搬送方法
JP6862903B2 (ja) * 2017-02-23 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
DE112017007612B4 (de) 2017-06-06 2024-04-11 Mitsubishi Heavy Industries Machinery Systems, Ltd. Reifenfördervorrichtung, damit ausgestattetes Reifeninspektionssystem sowie Reifenförderverfahren
TWI660163B (zh) * 2017-06-08 2019-05-21 日商三菱重工機械系統股份有限公司 輪胎搬運裝置、具備其的輪胎試驗系統及輪胎搬運方法
KR102059567B1 (ko) * 2017-08-21 2019-12-27 피에스케이홀딩스 (주) 기판 반송 장치
JP7023094B2 (ja) * 2017-12-05 2022-02-21 日本電産サンキョー株式会社 ロボット
KR102706753B1 (ko) * 2018-01-26 2024-09-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치
KR102099115B1 (ko) * 2018-06-08 2020-04-10 세메스 주식회사 기판 이송 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 틀어짐 보정 방법
CN112956010B (zh) * 2018-11-14 2024-07-23 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板输送方法
JP7211142B2 (ja) * 2019-02-15 2023-01-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
WO2020196506A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
CN112151429A (zh) * 2019-06-26 2020-12-29 弘塑科技股份有限公司 基板传送设备、半导体制程机台及基板传送方法
CN111063636B (zh) * 2019-11-28 2023-03-24 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆水平偏差检测方法、检测装置和炉管设备
JP7429578B2 (ja) * 2020-03-27 2024-02-08 株式会社ダイヘン アライナ装置およびワークの位置ずれ補正方法
JP7553191B2 (ja) * 2020-08-31 2024-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システムの制御方法及び基板搬送システム
KR102624577B1 (ko) * 2020-10-28 2024-01-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7617745B2 (ja) * 2021-01-05 2025-01-20 東京エレクトロン株式会社 プロセスモジュール、基板処理システムおよび処理方法
CN119480700A (zh) * 2024-10-30 2025-02-18 无锡市诺一智能科技有限公司 一种应用于半导体加工的基板输送装置和输送方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6198976B1 (en) * 1998-03-04 2001-03-06 Applied Materials, Inc. On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
US7751922B2 (en) * 2004-10-06 2010-07-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing of a semiconductor device
TW201342515A (zh) * 2012-02-03 2013-10-16 東京威力科創股份有限公司 基板運送裝置、基板運送方法及記錄媒體
US20140277690A1 (en) * 2013-03-12 2014-09-18 Tokyo Electron Limited Apparatus for transferring substrate, substrate processing system, method for transferring substrate and memory medium

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3483693B2 (ja) * 1995-02-02 2004-01-06 東京エレクトロン株式会社 搬送装置,搬送方法及び処理システム
JP4109733B2 (ja) * 1997-06-06 2008-07-02 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送システム及び半導体製造装置
JP2000357724A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板搬送部材およびそれの有無検知方法
JP4632590B2 (ja) * 2001-08-30 2011-02-16 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送システム及び基板処理装置
JP4276440B2 (ja) * 2003-01-06 2009-06-10 東京エレクトロン株式会社 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置
KR101015778B1 (ko) * 2003-06-03 2011-02-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법
JP2005101069A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 搬送装置及び基板処理装置
BRPI0305983B1 (pt) * 2003-12-30 2015-09-22 Brasil Compressores Sa sistema de controle e disparo de um triac e método de controle de disparo de um triac
JP5058836B2 (ja) * 2007-05-08 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 処理装置、処理方法、被処理体の認識方法および記憶媒体
JP2009049200A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2012038922A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5614326B2 (ja) * 2010-08-20 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5673577B2 (ja) * 2012-02-07 2015-02-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5664570B2 (ja) * 2012-02-09 2015-02-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6198976B1 (en) * 1998-03-04 2001-03-06 Applied Materials, Inc. On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
US7751922B2 (en) * 2004-10-06 2010-07-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing of a semiconductor device
TW201342515A (zh) * 2012-02-03 2013-10-16 東京威力科創股份有限公司 基板運送裝置、基板運送方法及記錄媒體
US20140277690A1 (en) * 2013-03-12 2014-09-18 Tokyo Electron Limited Apparatus for transferring substrate, substrate processing system, method for transferring substrate and memory medium

Also Published As

Publication number Publication date
CN110729215A (zh) 2020-01-24
US9960063B2 (en) 2018-05-01
CN110729215B (zh) 2023-10-13
KR20160078243A (ko) 2016-07-04
CN105742208A (zh) 2016-07-06
JP2016122710A (ja) 2016-07-07
KR102443868B1 (ko) 2022-09-16
JP6316742B2 (ja) 2018-04-25
US20160189390A1 (en) 2016-06-30
CN105742208B (zh) 2019-11-08
TW201633442A (zh) 2016-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI614833B (zh) 基板運送裝置及基板運送方法
CN103247558B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
JP5949741B2 (ja) ロボットシステム及び検出方法
CN103247559B (zh) 基板搬送装置和基板搬送方法
CN109411379B (zh) 基板处理装置
KR101877425B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체
CN102779771B (zh) 机器人系统
CN107845588B (zh) 基板处理装置和基板搬送方法
CN109560016B (zh) 基板处理装置
US10042356B2 (en) Substrate processing apparatus, method for correcting positional displacement, and storage medium
TWI546885B (zh) 位置檢測裝置、基板處理裝置、位置檢測方法及基板處理方法
TWI688036B (zh) 基板檢出裝置、基板檢出方法及基板處理系統
TW201546943A (zh) 基板搬送機構之位置檢測方法、記憶媒體及基板搬送機構之位置檢測裝置
JP2010208816A (ja) 移載装置
WO2022259948A1 (ja) 搬送システム及び判定方法
KR101757815B1 (ko) 기판 중심 검출 방법, 기판 반송 방법, 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치.
KR100865720B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP4468159B2 (ja) 基板処理装置及びその搬送位置合わせ方法
JP2016111300A (ja) レジスト膜除去方法、レジスト膜除去装置及び記憶媒体
JP6442596B2 (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2014197713A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
KR102605209B1 (ko) 카세트 로딩 방법
JP2022070987A (ja) 基板処理装置
JP2022062132A (ja) 基板処理装置