TWI610377B - 電子零件構裝裝置 - Google Patents

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TWI610377B
TWI610377B TW105140620A TW105140620A TWI610377B TW I610377 B TWI610377 B TW I610377B TW 105140620 A TW105140620 A TW 105140620A TW 105140620 A TW105140620 A TW 105140620A TW I610377 B TWI610377 B TW I610377B
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瀬山耕平
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Abstract

本發明之課題在於在電子零件構裝裝置中，以簡便之構成實現設置面積之省空間化與接合之高速化。
一種倒裝晶片接合裝置100，其係將半導體晶片18構裝於電路基板17，且具備：構裝頭20，其係於Y方向排列安裝有使真空吸附半導體晶片18之構裝工具23於上下方向移動之複數個構裝噴嘴26，且沿著Y方向移動；及電子零件操作單元30，其係於與Y方向正交之X方向移動且以複數個半導體晶片18沿著X方向排列之方式拾取，與使複數個半導體晶片18翻轉同時地將複數個半導體晶片18之排列方向自X方向變更為Y方向。

Description

電子零件構裝裝置
本發明係關於一種將半導體晶片等電子零件構裝於電路基板之電子零件構裝裝置之構造。
作為將半導體晶片構裝於電路基板之方法，多使用倒裝晶片接合方法。該方法係如下方法，即，於半導體晶片藉由焊料等而形成凸塊，自晶圓拾取半導體晶片並使之翻轉，使半導體晶片之與凸塊為相反側之面吸附於接合工具，藉由接合工具而將半導體晶片之凸塊熱壓接於電路基板之電極而將凸塊與電路基板之電極接合(例如，參照專利文獻1)。
作為使用此種倒裝晶片接合方法將半導體晶片構裝於電路基板之裝置，使用倒裝晶片接合機(倒裝晶片接合裝置)(例如，參照專利文獻2)。如圖15所示，專利文獻2中記載之倒裝晶片接合機900具備：晶片供給部901，其供給構裝於電路基板912之半導體晶片910；拾取部902，其自晶圓911拾取半導體晶片910；翻轉機構903，其使已拾取之半導體晶片910翻轉；接合部904，其接收經翻轉之半導體晶片910並接合於電路基板912；相機908，其拍攝電路基板912與半導體晶片910之圖像；及搬送部915，其搬送電路基板912。晶片供給部901、拾取部902、翻轉機構903、 接合部904係於Y方向配置成一行。晶片供給部901具備將拾取之半導體晶片910頂出之頂出單元909。又，拾取部902包含吸附半導體晶片910之拾取工具905及將拾取工具905於Z方向驅動之拾取頭902a，接合部904包含將半導體晶片910接合之接合工具906及將接合工具906於Z方向驅動之接合頭904a。拾取頭902a與接合頭904a係藉由Y方向驅動機構907而於Y方向移動。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4840862號公報
[專利文獻2]日本專利特開2015-60924號公報
然而，近年來，趨於更強烈地要求倒裝晶片接合裝置之設置面積之省空間化與接合之高速化。作為實現此之方法，於圖15所示之習知技術之倒裝晶片接合裝置900中，考慮將接合頭904a及接合工具906、以及拾取頭902a及拾取工具905分別搭載2個，並且使翻轉機構903以能夠使2個拾取頭902a及拾取工具905同時翻轉之方式大型化。然而，於應用此種專利文獻2中記載之習知技術之倒裝晶片接合裝置中，存在因翻轉機構903變得大型而Y方向驅動機構907變長而設置面積增加的問題。
因此，本發明在於在電子零件構裝裝置中，以簡便之構成實現設置面積之省空間化與接合之高速化。
本發明之電子零件構裝裝置係將電子零件構裝於基板或其他電子零件者，且其特徵在於具備：構裝頭，其係於Y方向排列安裝有使真空吸附電子零件之複數個構裝工具於上下方向移動之複數個構裝噴嘴，且沿著Y方向移動；及電子零件操作單元，其係於與Y方向正交之X方向移動且以複數個電子零件沿著X方向排列之方式拾取，與使複數個電子零件翻轉同時地將複數個電子零件之排列方向自X方向變更為Y方向。
本發明之電子零件構裝裝置較佳為，電子零件操作單元包含：本體，其沿著X方向直線移動；旋轉軸，其係相對於本體移動之X方向傾斜大致45°地安裝於本體；倒裝頭，其係安裝於旋轉軸，且呈直線狀地配置有吸附並保持電子零件之複數個拾取噴嘴；及翻轉驅動機構，其係安裝於本體，且使旋轉軸旋轉而使倒裝頭翻轉；且複數個拾取噴嘴係以相對於旋轉軸延伸之方向傾斜大致45°之方式排列。
本發明之電子零件構裝裝置較佳為，複數個構裝工具之排列間距與複數個拾取噴嘴之排列間距相同。
本發明之電子零件構裝裝置較佳為，倒裝頭包含連接於旋轉軸之基座，旋轉軸連接於基座之上表面，拾取噴嘴安裝於基座之下表面，且基座之上表面自旋轉軸之中心線向拾取噴嘴之前端方向偏移。
本發明之電子零件構裝裝置係將電子零件構裝於基板或其他電子零件者，且其特徵在於具備：第1構裝頭，其係於Y方向排列安裝有使真空吸附電子零件之複數個第1構裝工具於上下方向移動之複數個第1構裝噴嘴，且沿著Y方向移動；第1電子零件操作單元，其係於與Y方向 正交之X方向移動且以複數個電子零件沿著X方向排列之方式拾取，與使複數個電子零件翻轉同時地將複數個電子零件之排列方向自X方向變更為Y方向；第2構裝頭，其係於Y方向排列安裝有使真空吸附電子零件之複數個第2構裝工具於上下方向移動之複數個第2構裝噴嘴，且與第1構裝頭平行地配置；及第2電子零件操作單元，其係與第1電子零件操作單元對向且平行地配置，與第1電子零件操作單元平行地移動且以複數個電子零件於X方向排列之方式拾取，與使複數個電子零件翻轉同時地將複數個電子零件之排列方向自X方向變更為Y方向。
本發明之電子零件構裝裝置較佳為，第1電子零件操作單元包含：第1本體，其於與排列方向正交之方向直線移動；第1旋轉軸，其係相對於第1本體之移動方向傾斜大致45°地安裝於第1本體；第1倒裝頭，其係安裝於第1旋轉軸，且呈直線狀地配置有吸附並保持電子零件之複數個第1拾取噴嘴；及第1翻轉驅動機構，其係安裝於第1本體，且使第1旋轉軸旋轉而使第1倒裝頭翻轉；第1拾取噴嘴係以相對於第1旋轉軸延伸之方向傾斜大致45°之方式排列，第2電子零件操作單元包含：第2本體，其係與第1本體對向地配置，且與第1本體並行地直線移動；第2旋轉軸，其係安裝於第2本體，且沿與第1旋轉軸平行之方向延伸；第2倒裝頭，其係安裝於第2旋轉軸，且呈直線狀地配置有吸附並保持電子零件之複數個第2拾取噴嘴；及第2翻轉驅動機構，其係安裝於第2本體，且使第2旋轉軸旋轉而使第2倒裝頭翻轉；且第2拾取噴嘴係以相對於第2旋轉軸延伸之方向傾斜大致45°之方式排列。
本發明之電子零件構裝裝置較佳為，複數個第1構裝工具之 排列間距與複數個第1拾取噴嘴或複數個第2拾取噴嘴之排列間距相同，且複數個第2構裝工具之排列間距與複數個第1拾取噴嘴或複數個第2拾取噴嘴之排列間距相同。
本發明之電子零件構裝裝置較佳為，第1倒裝頭與第2倒裝頭於未翻轉之狀態下，能夠於與第1本體及第2本體之移動方向平行之一直線上移動，第1電子零件操作單元係於已使第1電子零件操作單元之第1倒裝頭翻轉之狀態下，能夠與未使第2倒裝頭翻轉之第2電子零件操作單元於移動方向上交錯，且第2電子零件操作單元係於已使第2電子零件操作單元之第2倒裝頭翻轉之狀態下，能夠與未使第1倒裝頭翻轉之第1電子零件操作單元於移動方向上交錯。
本發明之電子零件構裝裝置較佳為，第1倒裝頭包含連接於第1旋轉軸之第1基座，第2倒裝頭包含連接於第2旋轉軸之第2基座，第1旋轉軸連接於第1基座之第1上表面，第1拾取噴嘴安裝於第1基座之下表面，第2旋轉軸連接於第2基座之第2上表面，第2拾取噴嘴安裝於第2基座之第2下表面，第1基座之第1上表面自第1旋轉軸之第1中心線向第1拾取噴嘴之前端方向偏移，且第2基座之第2上表面自第2旋轉軸之第2中心線向第2拾取噴嘴之前端方向偏移。
本發明之電子零件構裝裝置較佳為，第1倒裝頭自第1旋轉軸之第1中心線與一直線之交點沿著一直線向第1旋轉軸之根側偏移而安裝於第1旋轉軸，第2倒裝頭自第2旋轉軸之第2中心線與一直線之交點沿著一直線向第2旋轉軸之根側偏移而安裝於第2旋轉軸，第1倒裝頭之偏移量大於第2倒裝頭未翻轉之情形時之第2倒裝頭之自一直線向第1本體 側之突出量，且第2倒裝頭之偏移量大於第1倒裝頭未翻轉之情形時之第1倒裝頭之自一直線向第2本體側之突出量。
本發明之電子零件構裝裝置較佳為包含：晶圓保持器，其保持經切割之晶圓；及頂出單元，其配置於晶圓保持器之下側，且將晶圓頂出；晶圓保持器僅於Y方向移動，且頂出單元僅於X方向移動。
本發明可於電子零件構裝裝置中，以簡便之構成實現設置面積之省空間化與接合之高速化。
11‧‧‧台座
12‧‧‧導軌
13、113‧‧‧支架框架
14、114‧‧‧滑塊
15‧‧‧構裝平台
16‧‧‧搬送軌道
17、912‧‧‧電路基板
18、910‧‧‧半導體晶片
19‧‧‧槽
20、120‧‧‧構裝頭
21、121‧‧‧馬達
22、122‧‧‧基體部
23、123‧‧‧構裝工具
24、124‧‧‧滾珠螺桿
25、125‧‧‧脈衝加熱器
26、126‧‧‧構裝噴嘴
30、130‧‧‧電子零件操作單元
31、131‧‧‧本體
32、132‧‧‧旋轉軸
33、133‧‧‧安裝臂
34、134‧‧‧螺栓
35、49、135‧‧‧中心線
36、136‧‧‧步進馬達
37、137‧‧‧滑塊
38、138‧‧‧導軌
39、139‧‧‧X方向線性馬達
40、140‧‧‧倒裝頭
41、141‧‧‧基座
42、142‧‧‧拾取噴嘴
43、143‧‧‧外殼
44、144、905‧‧‧拾取工具
45、145‧‧‧電磁線圈
47、48、148‧‧‧一點鏈線
50‧‧‧晶圓保持器
51、911‧‧‧晶圓
52‧‧‧切割片材
55、909‧‧‧頂出單元
60‧‧‧控制部
71、171‧‧‧轉接器
72、172‧‧‧交點
100、200、900‧‧‧倒裝晶片接合裝置
901‧‧‧晶片供給部
902‧‧‧拾取部
902a‧‧‧拾取頭
903‧‧‧翻轉機構
904‧‧‧接合部
904a‧‧‧接合頭
906‧‧‧接合工具
907‧‧‧Y方向驅動機構
908‧‧‧相機
915‧‧‧搬送部
圖1係表示本發明之實施形態之倒裝晶片接合裝置之構成之俯視圖。
圖2係表示本發明之實施形態之倒裝晶片接合裝置之構成之立面圖。
圖3係搭載於本發明之實施形態之倒裝晶片接合裝置之電子零件操作單元之俯視圖。
圖4係搭載於本發明之實施形態之倒裝晶片接合裝置之電子零件操作單元之立面圖。
圖5係表示藉由本發明之實施形態之倒裝晶片接合裝置拾取半導體晶片之動作的說明圖。
圖6係表示藉由本發明之實施形態之倒裝晶片接合裝置使半導體晶片翻轉之動作的說明圖。
圖7係表示於本發明之實施形態之倒裝晶片接合裝置中自電子零件操 作單元向接合工具之半導體晶片交接動作與半導體晶片之接合動作的說明圖。
圖8係表示本發明之其他實施形態之倒裝晶片接合裝置之構成之俯視圖。
圖9係表示本發明之其他實施形態之倒裝晶片接合裝置之構成之立面圖。
圖10係搭載於本發明之其他實施形態之倒裝晶片接合裝置之電子零件操作單元之俯視圖。
圖11係搭載於本發明之其他實施形態之倒裝晶片接合裝置之電子零件操作單元之立面圖。
圖12係表示藉由本發明之其他實施形態之倒裝晶片接合裝置使半導體晶片翻轉之動作的說明圖。
圖13係搭載於本發明之其他實施形態之倒裝晶片接合裝置之其他電子零件操作單元之俯視圖。
圖14係表示搭載於本發明之其他實施形態之倒裝晶片接合裝置之其他電子零件操作單元之動作的俯視圖。
圖15係表示習知技術之倒裝晶片接合機之俯視圖。
以下，一面參照圖式一面對作為本發明之電子零件構裝裝置之實施形態之倒裝晶片接合裝置100進行說明。
如圖1所示，倒裝晶片接合裝置100具備：台座11；構裝 平台15；支架框架13，其橫跨構裝平台15之上方且於Y方向延伸，並且於X方向移動；構裝頭20，其安裝於支架框架13且於Y方向移動；構裝噴嘴26，其安裝於構裝頭20且使構裝工具23於Z方向移動；晶圓保持器50；電子零件操作單元30，其進行半導體晶片18之拾取、翻轉、交接；及控制部60，其控制各部之動作。再者，如圖1所示，將支架框架13延伸之方向設為Y方向，將與其正交之方向設為X方向，將與XY面垂直之上下方向設為Z方向而進行說明。
構裝平台15係將構裝作為電子零件之半導體晶片18之電路基板17真空吸附於表面，並且藉由設於內部之未圖示之加熱器而加熱吸附於表面之電路基板17者。構裝平台15固定於台座11。於構裝平台15連接有搬送軌道16，該搬送軌道16將電路基板17自未圖示之基板供給部搬送至構裝平台15上，並且將半導體晶片18之構裝已結束之電路基板17送出至未圖示之製品存儲區。
支架框架13係門型之框架，且於在固定於台座11上且於X方向延伸之2根導軌12上沿X方向滑動之滑塊14上固定有其腿部。由於滑塊14藉由未圖示之X方向驅動馬達而於X方向移動，故而支架框架13藉由X方向驅動馬達而於X方向移動。
如圖2所示，構裝頭20安裝於支架框架13，且藉由未圖示之Y方向驅動馬達而於Y方向移動。若支架框架13藉由X方向驅動馬達而於X方向移動，則構裝頭20與支架框架13一同於X方向移動，故而構裝頭20藉由X方向驅動馬達與Y方向驅動馬達而於水平方向(XY方向)移動。於構裝頭20，於Y方向以間距P1排列安裝有2個構裝噴嘴26。構 裝噴嘴26包含：馬達21，其固定於構裝頭20；基體部22，其能夠於Z方向移動地安裝於構裝頭20；滾珠螺桿24，其根據馬達21之旋轉而於Z方向驅動基體部22；及脈衝加熱器25，其安裝於基體部22之下側。於脈衝加熱器25之下側安裝有構裝工具23，該構裝工具23吸附半導體晶片18，並且將半導體晶片18熱壓接於電路基板17。於構裝工具23之中央設置有真空吸附半導體晶片18之真空孔。若藉由馬達21而基體部22於Z方向移動，則與其相應地構裝工具23亦於Z方向移動。再者，2個構裝噴嘴26之間距P1係與搭載於下文說明之電子零件操作單元30之2個拾取噴嘴42之間距P2相同。
構裝頭20能夠於XY方向移動，但於以下之說明中，設為於構裝頭20於Y方向移動時構裝工具23之中心於圖1所示之一點鏈線48上於Y方向移動的情形而進行說明。
晶圓保持器50係保持經切割之晶圓51之圓環狀之構件。如圖1所示，於本實施形態之倒裝晶片接合裝置100，晶圓保持器50配置於台座11之X方向橫側。因此，不會如習知技術所示之倒裝晶片接合裝置900般長度變長，而可減少設置面積。又，如圖1所示，晶圓保持器50係藉由未圖示之Y方向驅動馬達而於Y方向移動。
又，於晶圓保持器50之下側，配置有將晶圓51之半導體晶片18向上方向頂出之頂出單元55。頂出單元55係藉由未圖示之X方向驅動馬達而於X方向移動。其原因在於，由於下文說明之電子零件操作單元30一面於X方向移動一面依序拾取半導體晶片18，故而頂出單元55只要與電子零件操作單元30同樣地僅於X方向移動即可，若晶圓保持器50可 僅於與電子零件操作單元30之移動方向即X方向正交之Y方向移動，則可拾取晶圓51上之所有半導體晶片18。
如圖3、4所示，電子零件操作單元30具備：導軌38，其固定於台座11之沿X方向延伸之槽19；滑塊37，其由導軌38引導而於X方向移動；本體31，其固定於滑塊37且與滑塊37一同於X方向移動；旋轉軸32，其安裝於本體31；安裝臂33，其安裝於旋轉軸32，且自旋轉軸32之中心線35向Z方向斜下方之方向延伸；倒裝頭40，其利用螺栓34固定於安裝臂33之前端；及作為翻轉驅動機構之步進馬達36，其使旋轉軸32旋轉而使倒裝頭40翻轉。由於在導軌38配置有固定子且於滑塊37配置有可動子，故而導軌38與滑塊37構成將本體31於X方向驅動之作為直線驅動機構之X方向線性馬達39。
如圖4所示，倒裝頭40包含基座41及安裝於基座41之Z方向之下表面41b之2個拾取噴嘴42。基座41係利用螺栓34固定於安裝臂33之前端之板狀構件，2個拾取噴嘴42以相對於倒裝頭40之Z方向之中心線49於X方向呈直線狀地以間距P2排列之方式固定於基座41之下表面41b。再者，於圖3、4中，以實線表示之倒裝頭40表示拾取噴嘴42向下之情形(看到基座41之上表面41a之狀態)，以一點鏈線表示之倒裝頭40表示倒裝頭40翻轉而下表面41b於Z方向向上且拾取噴嘴42亦向上之情形。
於圖3中，一點鏈線47表示拾取噴嘴42向下之情形時之2個拾取噴嘴42之排列方向。如圖3所示，拾取噴嘴42之排列方向(一點鏈線47延伸之方向)自旋轉軸32之中心線35(旋轉軸32延伸之方向)朝向 X軸方向傾斜大致45°。若本體31藉由X方向線性馬達39而於X方向移動，則倒裝頭40之2個拾取噴嘴42於一點鏈線47上於X方向移動。又，一點鏈線47延伸之方向為X方向，由於本體31於X方向移動，故而旋轉軸32延伸之方向亦相對於本體31之移動方向傾斜大致45°。
如圖2、4所示，安裝臂33自旋轉軸32之中心線35向Z方向傾斜方向之方向延伸，且於其前端利用螺栓34固定有基座41，故而於拾取噴嘴42向下之情形時，基座41之上表面41a成為距旋轉軸32之中心(中心線35)低了高度H1之位置。
如圖4所示，拾取噴嘴42具備：外殼43，其為圓柱狀且於中心設置有沿長度方向延伸之孔；及拾取工具44，其於設置於外殼43之孔中於長度方向移動。於外殼43中設有電磁線圈45，藉由對電磁線圈45通電而可變更將拾取工具44自外殼43之端面抽出之量。又，拾取工具44係於中心設置有真空孔，可將半導體晶片18真空吸附於前端面。
如圖3、4中實線所示，若自拾取工具44為下方向之狀態藉由步進馬達36使旋轉軸32旋轉180°，則連接於旋轉軸32之基座41繞旋轉軸32旋轉180°而以上表面41a成為Z方向下側且下表面41b成為Z方向上側之方式翻轉。藉此，如圖3、4中一點鏈線所示，拾取工具44亦成為朝向Z方向上側之狀態。
若基座41翻轉，則與上文說明者相反，拾取噴嘴42之排列方向成為自旋轉軸32之中心線35(旋轉軸32延伸之方向)朝向Y軸方向傾斜45°之方向即一點鏈線48所示之方向。若如此般旋轉軸32旋轉180°而基座41翻轉，則拾取工具44之排列方向自X方向朝Y方向旋轉90°。
又，如圖2、4所示，若基座41翻轉，則固定有安裝臂33之基座41之上表面41a成為較旋轉軸32之中心線35高出高度H1之位置。因此，如圖2所示，於已使倒裝頭40翻轉時拾取工具44與構裝工具23之距離變短，將下文說明之半導體晶片18自拾取工具44交接給構裝工具23時之拾取工具44之抽出量較少即可。
以如上之方式構成之倒裝晶片接合裝置100之馬達21、步進馬達36、X方向驅動馬達、Y方向驅動馬達等全部由控制部60控制。控制部60係於內部包含進行運算處理之CPU及記憶動作程式或動作資料之記憶部之電腦。以下，參照圖5至圖7對倒裝晶片接合裝置100之動作進行說明。
控制部60係於如圖3、4中實線所示般倒裝頭40未翻轉而拾取工具44向下之狀態下藉由X方向線性馬達39使拾取工具44移動至晶圓保持器50之上方。然後，如圖5(a)所示，控制部60以一拾取噴嘴42之中心位置成為即將拾取之半導體晶片18之正上方之方式進行位置調整。又，控制部60以頂出單元55之位置成為即將拾取之半導體晶片18之正下方之方式進行位置調整。
繼而，控制部60對拾取噴嘴42之電磁線圈45通電而將拾取工具44之前端面向下方向抽出，與此同時，藉由頂出單元55將半導體晶片18自切割片材52之下方頂出。又，控制部60將未圖示之真空裝置與拾取工具44連接，而使拾取工具44之真空孔為真空。如此一來，由頂出單元55頂出並與拾取工具44之前端面接觸之半導體晶片18被真空吸附於拾取工具44之前端面。控制部60於藉由拾取工具44拾取半導體晶片18之後， 控制電磁線圈45之通電電流，而如圖5(b)所示，縮回拾取工具44之前端面直至半導體晶片18到達至外殼43之端面附近為止。
繼而，如圖5(b)所示，控制部60驅動圖3所示之X方向線性馬達39而使倒裝頭40於X方向移動，以另一個拾取工具44之位置成為接下來要拾取之半導體晶片18之正上方且頂出單元55之位置成為接下來將要拾取之半導體晶片18之正下方的方式進行位置調整。然後，控制部60與先前之動作同樣地，對拾取噴嘴42之電磁線圈45通電而使拾取工具44向下方向突出，與此同時，藉由頂出單元55將半導體晶片18自切割片材52之下方頂出，將下一個半導體晶片18真空吸附於拾取工具44之前端面。控制部60於拾取工具44拾取下一個半導體晶片18之後，控制電磁線圈45之通電電流，而如圖5(c)所示，縮回拾取工具44之前端面直至半導體晶片18到達至外殼43之端面附近為止。
控制部60於利用2個拾取噴嘴42拾取2個半導體晶片18之後，藉由圖3所示之X方向線性馬達39使電子零件操作單元30於X方向移動。隨之，如圖5(c)、圖6(a)所示，真空吸附有半導體晶片18之2個拾取噴嘴42亦於X方向移動。此時，倒裝頭40之2個拾取噴嘴42如參照圖3所說明般於一點鏈線47上於X方向移動。
控制部60於使倒裝頭40移動至翻轉位置後，如上文所說明般，藉由圖3、4所示之步進馬達36使旋轉軸32旋轉180°，而使倒裝頭40翻轉。如此一來，如上文參照圖3、4所說明般，基座41翻轉而2個拾取噴嘴42成為上方向。又，如圖6(b)所示，2個拾取噴嘴42之排列方向成為自翻轉前之X方向旋轉90°之Y方向。圖6(b)之一點鏈線48係表示倒裝 頭40翻轉後之2個拾取噴嘴42之排列方向的線，並且亦係2個構裝工具23於Y方向移動時其中心於Y方向移動之線。
如圖7(a)所示，於倒裝頭40已翻轉之狀態下，拾取工具44之前端面為縮回狀態，且半導體晶片18真空吸附於拾取工具44之前端面。
如圖2中虛線所示，使倒裝頭40翻轉之後，控制部60如圖2所示使Y方向驅動馬達動作而使構裝頭20移動至已翻轉之倒裝頭40之正上方。此時，2個構裝工具23之中心沿著圖1、6(b)所示之一點鏈線48而於Y方向移動。如上文所說明般，2個構裝噴嘴26之間距P1與2個拾取噴嘴42之間距P2相同，因此，若構裝頭20位於已翻轉之拾取噴嘴42之正上方，則如圖2所示，2個構裝工具23之各中心位置與2個拾取工具44之各中心位置分別一致。
如圖7(b)所示，控制部60對各拾取噴嘴42之各電磁線圈45通電而將拾取工具44之前端面抽出。藉此，吸附於拾取工具44之前端面之半導體晶片18向構裝工具23之表面接近。然後，控制部60將各拾取工具44之真空抽吸孔之真空解除，並使各構裝工具23之真空孔為真空。如此一來，半導體晶片18自各拾取工具44之前端面離開而真空吸附於各構裝工具23之表面。以此方式自2個拾取工具44向2個構裝工具23交接半導體晶片18。
控制部60於自2個拾取工具44向2個構裝工具23交接半導體晶片18之後調整拾取噴嘴42之電磁線圈45之電流而使拾取工具44之前端面縮回至原來之狀態，使步進馬達36向與翻轉時相反之方向旋轉 180°而使倒裝頭40恢復為拾取噴嘴42朝向下方向之原來之狀態(未翻轉之狀態)。
控制部60於各構裝工具23、各第2構裝工具123接收半導體晶片18之後，如圖7(c)所示，藉由未圖示之Y方向驅動馬達使構裝頭20移動至電路基板17之上方。然後，藉由構裝噴嘴26之脈衝加熱器25而對真空吸附於構裝工具23之半導體晶片18進行加熱，並使馬達21旋轉而使構裝工具23與基體部22一同下降至電路基板17上，藉由構裝工具23而將半導體晶片18熱壓接於電路基板17上。半導體晶片18之熱壓接既可一個一個地依序進行，亦可將2個半導體晶片18同時熱壓接於電路基板17。
如以上所說明般，本實施形態之倒裝晶片接合裝置100之電子零件操作單元30係於與構裝噴嘴26排列之Y方向正交之方向之X方向移動且以複數個半導體晶片18於X方向排列之方式拾取，與使複數個半導體晶片18翻轉同時地將半導體晶片18之排列方向變更為構裝噴嘴26之排列方向即Y方向，故而可將已拾取之複數個半導體晶片18之行同時交接給構裝噴嘴26之前端之構裝工具23，從而可實現接合之高速化。
又，於本實施形態之倒裝晶片接合裝置100，可採用構裝噴嘴26之排列方向(Y方向)與拾取噴嘴42之排列方向(X方向)正交之機器配置，因此，例如，可藉由將晶圓保持器50配置於台座11之X方向橫側而減少設置面積。
其次，一面參照圖8至圖14一面對本發明之其他實施形態之倒裝晶片接合裝置200進行說明。對與上文參照圖1至圖7所說明者相同之零件標註相同之符號並省略說明。
如圖8所示，本實施形態之倒裝晶片接合裝置200係於參照圖1所說明之倒裝晶片接合裝置100具備第2支架框架113、安裝於第2支架框架113之第2構裝頭120、並排配置於第2構裝頭120且於前端安裝有第2構裝工具123之第2構裝噴嘴126、及第2電子零件操作單元130者。本實施形態之倒裝晶片接合裝置200係藉由2個電子零件操作單元30、130拾取沿X方向排列之4個半導體晶片18，與使已拾取之4個半導體晶片18翻轉同時地將其排列方向變更為Y方向，將4個半導體晶片18交接給4個構裝工具23、123，藉由4個構裝工具23、123而將半導體晶片18熱壓接於電路基板17。第2支架框架113、安裝於第2支架框架113之第2構裝頭120、並排配置於第2構裝頭120且於前端安裝有第2構裝工具123之第2構裝噴嘴126、及第2電子零件操作單元130以外之構成由於與上文所說明之倒裝晶片接合裝置100之構成相同，故而省略說明。
再者，於圖8至圖14中，將圖8所示之支架框架13、第2支架框架113延伸之方向設為Y方向，將與其正交之方向設為X方向，將與XY面垂直之上下方向設為Z方向而進行說明。
如圖8所示，倒裝晶片接合裝置200之第2支架框架113係與支架框架13並行地配置之門型之框架，且於在固定於台座11上且於X方向延伸之2根導軌12上沿X方向滑動之第2滑塊114上固定有其腿部。由於第2滑塊114藉由未圖示之第2 X方向驅動馬達而於X方向移動，故而第2支架框架113藉由第2 X方向驅動馬達而於X方向移動。
如圖9所示，由於第2構裝頭120安裝於與支架框架13平行地配置之第2支架框架113，故而第2構裝頭120與構裝頭20平行地配 置。又，第2構裝頭120係藉由未圖示之第2 Y方向驅動馬達而於Y方向移動。若第2支架框架113藉由第2 X方向驅動馬達而於X方向移動，則第2構裝頭120與第2支架框架113一同於X方向移動，故而第2構裝頭120藉由第2 X方向驅動馬達與第2 Y方向驅動馬達而於水平方向(XY方向)移動。
於第2構裝頭120，於Y方向以間距P1排列安裝有2個第2構裝噴嘴126。第2構裝噴嘴126包含：第2馬達121，其固定於第2構裝頭120；第2基體部122，其能夠於Z方向移動地安裝於第2構裝頭120；第2滾珠螺桿124，其根據第2馬達121之旋轉而於Z方向驅動第2基體部122；及第2脈衝加熱器125，其安裝於第2基體部122之下側。於第2脈衝加熱器125之下側安裝有第2構裝工具123，該第2構裝工具123吸附半導體晶片18，並且將半導體晶片18熱壓接於電路基板17。於第2構裝工具123之中央設置有真空吸附半導體晶片18之真空孔。若藉由第2馬達121而第2基體部122於Z方向移動，則與其相應地第2構裝工具123亦於Z方向移動。
再者，2個第2構裝噴嘴126之間距P1與搭載於下文說明之第2電子零件操作單元130之2個第2拾取噴嘴142之間距P2相同，亦與電子零件操作單元30之2個拾取噴嘴42之間距P2相同。
第2構裝頭120能夠於XY方向移動，但於以下之說明中，設為於第2構裝頭120於Y方向移動時第2構裝工具123之中心於圖8所示之一點鏈線148上於Y方向移動而進行說明。
如圖10、11所示，第2電子零件操作單元130係與電子零 件操作單元30對向且平行地配置，與電子零件操作單元30平行地於X方向移動且將複數個半導體晶片18以於與第2構裝噴嘴126之排列方向(Y方向)正交之X方向排列之方式拾取，與使複數個半導體晶片18翻轉同時地將複數個半導體晶片18之排列方向變更為第2構裝噴嘴126之排列方向即Y方向。
如圖10、11所示，第2電子零件操作單元130具備第2導軌138、第2滑塊137、第2本體131、安裝於第2本體131之第2旋轉軸132、第2安裝臂133、固定於第2安裝臂133之前端之第2倒裝頭140、及第2步進馬達136。
第2導軌138固定於台座11之沿X方向延伸之槽19，且與導軌38對向地與導軌38平行地於X方向延伸。第2滑塊137由第2導軌138引導而於X方向移動。由於在第2導軌138配置有固定子且於第2滑塊137配置有可動子，故而第2導軌138與第2滑塊137構成於X方向驅動第2本體131之第2 X方向線性馬達139。如圖10所示，固定於第2滑塊137且與第2滑塊137一同與本體31平行地於X方向移動之第2本體131以與本體31對向之方式配置。
如圖10、11所示，安裝於第2本體131之第2旋轉軸132於與旋轉軸32平行之方向延伸，於第2旋轉軸132之前端，安裝有自第2中心線135向Z方向斜下方之方向延伸之第2安裝臂133，於第2安裝臂133之前端利用第2螺栓134固定有第2倒裝頭140。如圖10所示，第2安裝臂133亦於與安裝臂33平行之方向延伸。又，於第2本體131之內部，配置有使第2旋轉軸132旋轉而使第2倒裝頭140翻轉之作為第2翻轉驅動機 構之第2步進馬達136。
如圖11所示，第2倒裝頭140包含第2基座141、及安裝於第2基座141之Z方向下側之第2下表面141b之2個第2拾取噴嘴142。第2基座141係利用第2螺栓134固定於第2安裝臂133之前端之板狀構件，2個第2拾取噴嘴142係以相對於第2倒裝頭140之Z方向之中心線49於X方向呈直線狀地以間距P2排列之方式固定於第2基座141之第2下表面141b。2個第2拾取噴嘴142之間距P2與2個第2構裝噴嘴126之間距P1相同，亦與2個構裝噴嘴26之間距P1相同。
再者，於圖10、11中，以實線表示之倒裝頭40、第2倒裝頭140表示拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142向下之情形(看到基座41之上表面41a、第2基座141之第2上表面141a之狀態)，以一點鏈線表示之倒裝頭40、第2倒裝頭140表示倒裝頭40、第2倒裝頭140翻轉而下表面41b、第2下表面141b於Z方向向上且拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142亦向上之情形。
於圖10中，一點鏈線47表示拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142向下之情形時之拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142之排列方向。如圖10所示，拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142之排列方向(一點鏈線47延伸之方向)分別自旋轉軸32之中心線35(旋轉軸32延伸之方向)、第2旋轉軸132之第2中心線135(第2旋轉軸132延伸之方向)朝向X軸方向傾斜45°。若本體31及第2本體131藉由X方向線性馬達39、第2 X方向線性馬達139而分別於X方向移動，則倒裝頭40及第2倒裝頭140之拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142於一點鏈線47上於X方向移動。又，一點鏈線47延伸之方 向為X方向，由於本體31及第2本體131於X方向移動，故而旋轉軸32、第2旋轉軸132延伸之方向亦相對於本體31及第2本體131之移動方向傾斜45°。
如圖9、11所示，第2安裝臂133亦自第2旋轉軸132之第2中心線135向Z方向斜下方之方向延伸，且於其前端利用第2螺栓134固定有第2基座141，故而於第2拾取噴嘴142向下之情形時，第2基座141之第2上表面141a成為距第2旋轉軸132之中心(第2中心線135)低了高度H1之位置。
如圖11所示，第2拾取噴嘴142具備：第2外殼143，其為圓柱狀且於中心設置有沿長度方向延伸之孔；及第2拾取工具144，其於設置於第2外殼143之孔中於長度方向移動。於第2外殼143中設有第2電磁線圈145，藉由對第2電磁線圈145通電而可調整將第2拾取工具144自第2外殼143之端面抽出之量。又，第2拾取工具144係於中心設置有真空孔，可將半導體晶片18真空吸附於前端面。
如圖10、11中實線所示，若自第2拾取工具144為下方向之狀態藉由第2步進馬達136使第2旋轉軸132旋轉180°，則連接於第2旋轉軸132之第2基座141繞第2旋轉軸132旋轉180°而以第2上表面141a成為Z方向下側且第2下表面141b成為Z方向上側之方式翻轉。藉此，如圖10、11中一點鏈線所示，第2拾取工具144亦成為朝向Z方向上側之狀態。若第2基座141翻轉，則與上文所說明者相反，第2拾取噴嘴142之排列方向成為自第2旋轉軸132之第2中心線135(第2旋轉軸132延伸之方向)朝向Y軸方向傾斜45°之方向即一點鏈線148所示之方向。若如此般第 2旋轉軸132旋轉180°而第2基座141翻轉，則第2拾取工具144之排列方向自X方向朝Y方向旋轉90°。
又，如圖9、11所示，與基座41已翻轉之情形同樣地，若第2基座141翻轉，則固定有第2安裝臂133之第2基座141之第2上表面141a成為較第2旋轉軸132之第2中心線135高出高度H1之位置。因此，於倒裝頭40翻轉而如圖9中虛線所示般基座41之上表面41a較旋轉軸32之中心線35高出高度H1且第2倒裝頭140未翻轉而如圖9中實線所示般第2拾取噴嘴142向下的狀態下，倒裝頭40、安裝臂33、旋轉軸32、及本體31係與第2倒裝頭140、第2安裝臂133、第2旋轉軸132、及第2本體131於上下方向(Z方向)分離而互不干涉。因此，藉由使電子零件操作單元30與第2電子零件操作單元130之任一者為翻轉位置，可於X方向交錯移動。
又，與上文參照圖2所說明之電子零件操作單元30相同，如圖9所示，於已使第2倒裝頭140翻轉時第2拾取工具144與第2構裝工具123之距離變短，而自下文說明之第2拾取工具144向第2構裝工具123交接半導體晶片18時之第2拾取工具144之抽出量較少即可。
以如上之方式構成之倒裝晶片接合裝置200之第2馬達121、第2步進馬達136、X方向驅動馬達、Y方向驅動馬達等全部由控制部60控制。控制部60係於內部包含進行運算處理之CPU及記憶動作程式或動作資料之記憶部之電腦。以下，參照圖5至圖7及圖12對倒裝晶片接合裝置200之動作進行說明。
控制部60於與上文參照圖5(a)至圖5(c)所說明之動作 相同之步驟中，藉由2個拾取噴嘴42拾取2個半導體晶片18，藉由2個第2拾取噴嘴142拾取2個半導體晶片18。控制部60於利用2個拾取噴嘴42與2個第2拾取噴嘴142兩個兩個地拾取合計4個半導體晶片18之後，藉由圖10所示之X方向線性馬達39、第2 X方向線性馬達139而使電子零件操作單元30、第2電子零件操作單元130於X方向移動。隨之，如圖12(a)所示，真空吸附有半導體晶片18之2個拾取噴嘴42與2個第2拾取噴嘴142亦於X方向移動。此時，倒裝頭40之2個拾取噴嘴42與第2倒裝頭140之2個第2拾取噴嘴142如參照圖10所說明般於一點鏈線47上於X方向移動。
控制部60使倒裝頭40移動至翻轉位置之後使倒裝頭40翻轉。如此一來，如上文參照圖10、11所說明般，基座41翻轉而2個拾取噴嘴42成為上方向。又，如圖12(b)所示，2個拾取噴嘴42之排列方向成為自翻轉前之X方向旋轉90°之Y方向。圖12(b)之一點鏈線48係表示倒裝頭40翻轉後之2個拾取噴嘴42之排列方向之線，並且亦係2個構裝工具23於Y方向移動時其中心於Y方向移動之線。同樣地，控制部60使第2倒裝頭140移動至翻轉位置之後使第2倒裝頭140翻轉。如此一來，第2基座141翻轉而2個第2拾取噴嘴142成為上方向，與此同時，2個第2拾取噴嘴142之排列方向成為自翻轉前之X方向旋轉90°之Y方向。圖12(b)之一點鏈線148係表示第2倒裝頭140翻轉後之2個第2拾取噴嘴142之排列方向之線，並且亦係2個第2構裝工具123於Y方向移動時其中心於Y方向移動之線。
如圖9中虛線所示，使倒裝頭40、第2倒裝頭140翻轉之 後，控制部60如圖9所示使Y方向驅動馬達、第2 Y方向驅動馬達動作而使構裝頭20、第2構裝頭120移動至已翻轉之倒裝頭40、第2倒裝頭140之正上方。此時，2個構裝工具23之中心沿著圖12所示之一點鏈線48而於Y方向移動，2個第2構裝工具123之中心沿著圖12所示之一點鏈線148而於Y方向移動。如上文所說明般，2個構裝噴嘴26之間距P1與2個拾取噴嘴42之間距P2相同，且2個第2構裝噴嘴126之間距P1與2個第2拾取噴嘴142之間距P2相同，因此，若構裝頭20、第2構裝頭120位於已翻轉之拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142之正上方，則2個構裝工具23之各中心位置與2個拾取工具44之各中心位置、2個第2構裝工具123之各中心位置與2個第2拾取工具144之各中心位置分別一致。
控制部60係與上文參照圖7(b)所說明之動作同樣地，對各拾取噴嘴42、各第2拾取噴嘴142之各電磁線圈45、各第2電磁線圈145通電而將各拾取工具44、各第2拾取工具144之前端面抽出，而使吸附於各拾取工具44、各第2拾取工具144之各前端面之半導體晶片18向構裝工具23之表面接近。然後，控制部60將各拾取工具44、各第2拾取工具144之真空抽吸孔之真空解除，並使各構裝工具23、各第2構裝工具123之真空孔為真空。如此一來，半導體晶片18自各拾取工具44、各第2拾取工具144之前端面離開而真空吸附於各構裝工具23、各第2構裝工具123之表面。以此方式自2個拾取工具44向2個構裝工具23交接半導體晶片18。
控制部60於自2個拾取工具44、2個第2拾取工具144向2個構裝工具23、2個第2構裝工具123交接半導體晶片18之後使倒裝頭40、第2倒裝頭140恢復為原來之狀態(未翻轉之狀態)。
控制部60於各構裝工具23、各第2構裝工具123接收半導體晶片18之後，與上文參照圖7(c)所說明之動作同樣地，藉由未圖示之Y方向驅動馬達而使構裝頭20、第2構裝頭120移動至電路基板17之上方。然後，藉由構裝噴嘴26、第2構裝噴嘴126之脈衝加熱器25、第2脈衝加熱器125而對真空吸附於構裝工具23、第2構裝工具123之半導體晶片18進行加熱，並使馬達21、第2馬達121旋轉而使構裝工具23、第2構裝工具123與基體部22、第2基體部122一同下降至電路基板17上，藉由構裝工具23、第2構裝工具123而將半導體晶片18熱壓接於電路基板17上。半導體晶片18之熱壓接既可一個一個地依序進行，亦可使構裝工具23、第2構裝工具123為組而兩個兩個地同時進行，亦可將4個半導體晶片18同時熱壓接於電路基板17。
如以上所說明般，本實施形態之倒裝晶片接合裝置200之電子零件操作單元30、第2電子零件操作單元130係於與構裝噴嘴26、第2構裝噴嘴126之排列方向(Y方向)正交之方向之X方向移動且以複數個半導體晶片18於X方向排列之方式拾取，與使複數個半導體晶片18翻轉同時地將半導體晶片18之排列方向變更為構裝噴嘴26、第2構裝噴嘴126之排列方向即Y方向，故而可將已拾取之複數個半導體晶片18之行同時交接給構裝噴嘴26、第2構裝噴嘴126之前端之構裝工具23、第2構裝工具123，從而可實現接合之高速化。
又，於本實施形態之倒裝晶片接合裝置200，可採用構裝噴嘴26、第2構裝噴嘴126之排列方向(Y方向)與拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142之排列方向(X方向)正交之機器配置，因此，例如，可藉由將晶 圓保持器50配置於台座11之X方向橫側而減少設置面積。
又，本實施形態之電子零件操作單元30與第2電子零件操作單元130如圖10所示可藉由使倒裝頭40或第2倒裝頭140之任一者為翻轉位置而於X方向交錯移動。因此，使用該交錯功能，例如，可於利用電子零件操作單元30拾取半導體晶片18之期間利用第2電子零件操作單元130進行半導體晶片18之交接之後，使電子零件操作單元30與第2電子零件操作單元130分別以於X方向交錯之方式移動，於電子零件操作單元30進行半導體晶片18之交接之期間藉由第2電子零件操作單元130進行下一個半導體晶片18之拾取。
進而，由於2個構裝噴嘴26之間距P1、2個第2構裝噴嘴126之間距P1、電子零件操作單元30之2個拾取噴嘴42之間距P2、搭載於第2電子零件操作單元130之2個第2拾取噴嘴142之間距P2全部相同，故而能夠藉由電子零件操作單元30向2個構裝工具23、2個第2構裝工具123之任一者交接半導體晶片18，且亦能夠藉由第2電子零件操作單元130向2個構裝工具23、2個第2構裝工具123之任一者交接半導體晶片18。
藉此，本實施形態之倒裝晶片接合裝置200能夠將半導體晶片18之拾取、翻轉、交接、接合之動作有效率地組合進行，可較上文參照圖1至圖7所說明之實施形態之倒裝晶片接合裝置100進一步實現接合之高速化。
其次，一面參照圖13、14，一面對上文參照圖8至圖12所說明之搭載於倒裝晶片接合裝置200之電子零件操作單元30、第2電子零件操作單元130之變形例進行說明。對上文參照圖8至圖12所說明之部分 標註相同之符號並省略說明。
圖13所示之電子零件操作單元30、第2電子零件操作單元130係於旋轉軸32、第2旋轉軸132之前端分別介隔轉接器71、第2轉接器171而安裝有倒裝頭40、第2倒裝頭140之基座41、第2基座141者。
於圖13所示之電子零件操作單元30，藉由轉接器71，而與第2電子零件操作單元130對向之基座41之Y方向端面41d自一點鏈線47向第2電子零件操作單元130側突出距離d2。又，藉由轉接器71，而基座41之X方向端面41c自電子零件操作單元30之旋轉軸32之中心線35與表示拾取噴嘴42之排列方向之一點鏈線47之交點72沿著一點鏈線47向旋轉軸32之根側偏移大於距離d2之距離d1。即，倒裝頭40自交點72沿著一點鏈線47向旋轉軸32之根側偏移大於距離d2之距離d1。
同樣地，於圖13所示之第2電子零件操作單元130，藉由第2轉接器171，而與電子零件操作單元30對向之第2基座141之Y方向端面141d自一點鏈線47向電子零件操作單元30側突出距離d2。又，藉由第2轉接器171，而第2基座141之X方向端面140c自第2電子零件操作單元130之第2旋轉軸132之第2中心線135與表示第2拾取噴嘴142之排列方向之一點鏈線47之第2交點172沿著一點鏈線47向第2旋轉軸132之根側偏移大於距離d2之距離d1。即，第2倒裝頭140自第2交點172沿著一點鏈線47向第2旋轉軸132之根側偏移大於距離d2之距離d1。
於如此般構成之電子零件操作單元30中，如圖14所示，若使倒裝頭40翻轉，則基座41之X方向端面41c成為於水平方向旋轉90°而朝向Y方向之端面。而且，朝向Y方向之X方向端面41c成為自一點鏈線 47向本體31側離開距離d1後之位置。由於第2電子零件操作單元130未翻轉，故而自第2基座141之Y方向端面141d之一點鏈線47向電子零件操作單元30側之突出量成為小於距離d1之距離d2。因此，如圖14所示，於使電子零件操作單元30之倒裝頭40翻轉且不使第2電子零件操作單元130之第2倒裝頭140翻轉之狀態下，於基座41之已朝Y方向旋轉之X方向端面41c與第2基座141之Y方向端面141d之間形成(d1-d2)之間隙。因此，電子零件操作單元30與第2電子零件操作單元130可於X方向交錯移動。反之，於設為使第2電子零件操作單元130之第2倒裝頭140翻轉且不使電子零件操作單元30之倒裝頭40翻轉之狀態的情形時，於第2基座141之已朝Y方向旋轉之X方向端面141c與基座41之Y方向端面41d之間形成(d1-d2)之間隙，從而電子零件操作單元30與第2電子零件操作單元130可於X方向交錯移動。
於將以上所說明之電子零件操作單元30、第2電子零件操作單元130之變形例應用於上文所說明之倒裝晶片接合裝置200之情形時，亦能夠與參照圖8至圖12所說明之倒裝晶片接合裝置200同樣地動作，可較上文參照圖1至圖7所說明之實施形態之倒裝晶片接合裝置100進一步實現接合之高速化。
於以上所說明之各實施形態中，設為於倒裝頭40、第2倒裝頭140分別安裝2個拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142而進行了說明，但只要呈直線狀地排列，則亦可於倒裝頭40、第2倒裝頭140安裝3個以上之拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142。又，同樣地，配置於構裝頭20、第2構裝頭120之構裝噴嘴26、第2構裝噴嘴126亦只要並排配置，則亦可為3 個以上而並非2個。進而，亦可使拾取噴嘴42、第2拾取噴嘴142之排列數量較構裝噴嘴26、第2構裝噴嘴126之排列數量多。
再者，本發明並不限定於以上所說明之實施形態，係包含不脫離由申請專利範圍規定之本發明之技術範圍或本質之所有變更及修正者。
11‧‧‧台座
12‧‧‧導軌
13‧‧‧支架框架
14‧‧‧滑塊
15‧‧‧構裝平台
16‧‧‧搬送軌道
17‧‧‧電路基板
18‧‧‧半導體晶片
19‧‧‧槽
20‧‧‧構裝頭
23‧‧‧構裝工具
26‧‧‧構裝噴嘴
30‧‧‧電子零件操作單元
31‧‧‧本體
32‧‧‧旋轉軸
35‧‧‧中心線
36‧‧‧步進馬達
38‧‧‧導軌
39‧‧‧X方向線性馬達
40‧‧‧倒裝頭
41‧‧‧基座
42‧‧‧拾取噴嘴
47‧‧‧一點鏈線
48‧‧‧一點鏈線
50‧‧‧晶圓保持器
51‧‧‧晶圓
52‧‧‧切割片材
55‧‧‧頂出單元
60‧‧‧控制部
100‧‧‧倒裝晶片接合裝置

Claims (15)

  1. 一種電子零件構裝裝置，其係將電子零件構裝於基板或其他電子零件者，且其特徵在於具備：構裝頭，其係於Y方向排列安裝有使真空吸附上述電子零件之複數個構裝工具於上下方向移動之複數個構裝噴嘴，且沿著上述Y方向移動；及電子零件操作單元，其係於與上述Y方向正交之X方向移動且以複數個上述電子零件沿著上述X方向排列之方式拾取，與使複數個上述電子零件翻轉同時地將複數個上述電子零件之排列方向自上述X方向變更為上述Y方向。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件構裝裝置，其中上述電子零件操作單元包含：本體，其沿著上述X方向直線移動；旋轉軸，其係相對於上述本體移動之上述X方向傾斜大致45°地安裝於上述本體；倒裝頭，其係安裝於上述旋轉軸，且呈直線狀地配置有吸附並保持上述電子零件之複數個拾取噴嘴；及翻轉驅動機構，其係安裝於上述本體，且使上述旋轉軸旋轉而使上述倒裝頭翻轉；且複數個上述拾取噴嘴係以相對於上述旋轉軸延伸之方向傾斜大致45°之方式排列。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子零件構裝裝置，其中複數個上述構裝工具之排列間距與複數個上述拾取噴嘴之排列間距相同。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之電子零件構裝裝置，其中 上述倒裝頭包含連接於上述旋轉軸之基座，上述旋轉軸連接於上述基座之上表面，上述拾取噴嘴安裝於上述基座之下表面，且上述基座之上述上表面自上述旋轉軸之中心線向上述拾取噴嘴之前端方向偏移。
  5. 一種電子零件構裝裝置，其係將電子零件構裝於基板或其他電子零件者，且其特徵在於具備：第1構裝頭，其係於Y方向排列安裝有使真空吸附上述電子零件之複數個第1構裝工具於上下方向移動之複數個第1構裝噴嘴，且沿著上述Y方向移動；第1電子零件操作單元，其係於與上述Y方向正交之X方向移動且以複數個上述電子零件沿著上述X方向排列之方式拾取，與使複數個上述電子零件翻轉同時地將複數個上述電子零件之排列方向自上述X方向變更為上述Y方向；第2構裝頭，其係於上述Y方向排列安裝有使真空吸附上述電子零件之複數個第2構裝工具於上下方向移動之複數個第2構裝噴嘴，且與上述第1構裝頭平行地配置；及第2電子零件操作單元，其係與上述第1電子零件操作單元對向且平行地配置，與上述第1電子零件操作單元平行地移動且以複數個上述電子零件於上述X方向排列之方式拾取，與使複數個上述電子零件翻轉同時地將複數個上述電子零件之排列方向自上述X方向變更為上述Y方向。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子零件構裝裝置，其中上述第1電子零件操作單元包含：第1本體，其於上述X方向直線移動；第1旋轉軸，其係相對於上述第1本體之移動方向傾斜大致45°地安裝於上述第1本體；第1倒裝頭，其係安裝於上述第1旋轉軸，且呈直線狀地配置有吸附並保持上述電子零件之複數個第1拾取噴嘴；及第1翻轉驅動機構，其係安裝於上述第1本體，且使上述第1旋轉軸旋轉而使上述第1倒裝頭翻轉；上述第1拾取噴嘴係以相對於上述第1旋轉軸延伸之方向傾斜大致45°之方式排列，上述第2電子零件操作單元包含：第2本體，其係與上述第1本體對向地配置，且與上述第1本體並行地直線移動；第2旋轉軸，其係安裝於上述第2本體，且沿與上述第1旋轉軸平行之方向延伸；第2倒裝頭，其係安裝於上述第2旋轉軸，且呈直線狀地配置有吸附並保持上述電子零件之複數個第2拾取噴嘴；及第2翻轉驅動機構，其係安裝於上述第2本體，且使上述第2旋轉軸旋轉而使上述第2倒裝頭翻轉；且上述第2拾取噴嘴係以相對於上述第2旋轉軸延伸之方向傾斜大致45°之方式排列。
  7. 如申請專利範圍第6項之電子零件構裝裝置，其中複數個上述第1構裝工具之排列間距與複數個上述第1拾取噴嘴或複數個上述第2拾取噴嘴之排列間距相同，且複數個上述第2構裝工具之排列間距與複數個上述第1拾取噴嘴或複數個上述第2拾取噴嘴之排列間距相同。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之電子零件構裝裝置，其中上述第1倒裝頭與上述第2倒裝頭於未翻轉之狀態下，能夠於與上述第1本體及上述第2本體之移動方向平行之一直線上移動，上述第1電子零件操作單元係於已使上述第1電子零件操作單元之上述第1倒裝頭翻轉之狀態下，能夠與未使上述第2倒裝頭翻轉之上述第2電子零件操作單元於移動方向上交錯，且上述第2電子零件操作單元係於已使上述第2電子零件操作單元之上述第2倒裝頭翻轉之狀態下，能夠與未使上述第1倒裝頭翻轉之上述第1電子零件操作單元於移動方向上交錯。
  9. 如申請專利範圍第8項之電子零件構裝裝置，其中上述第1倒裝頭包含連接於上述第1旋轉軸之第1基座，上述第2倒裝頭包含連接於上述第2旋轉軸之第2基座，上述第1旋轉軸連接於第1基座之第1上表面，上述第1拾取噴嘴安裝於上述第1基座之下表面，上述第2旋轉軸連接於第2基座之第2上表面，上述第2拾取噴嘴安裝於上述第2基座之第2下表面，上述第1基座之上述第1上表面自上述第1旋轉軸之第1中心線向上述第1拾取噴嘴之前端方向偏移，且上述第2基座之第2上表面自上述第2旋轉軸之第2中心線向上述第2拾取噴嘴之前端方向偏移。
  10. 如申請專利範圍第8項之電子零件構裝裝置，其中上述第1倒裝頭自上述第1旋轉軸之第1中心線與上述一直線之交 點沿著上述一直線向上述第1旋轉軸之根側偏移而安裝於上述第1旋轉軸，上述第2倒裝頭自上述第2旋轉軸之第2中心線與上述一直線之交點沿著上述一直線向上述第2旋轉軸之根側偏移而安裝於上述第2旋轉軸，上述第1倒裝頭之偏移量大於上述第2倒裝頭未翻轉之情形時之上述第2倒裝頭之自上述一直線向第1本體側之突出量，且上述第2倒裝頭之偏移量大於上述第1倒裝頭未翻轉之情形時之上述第1倒裝頭之自上述一直線向第2本體側之突出量。
  11. 如申請專利範圍第1至3、5至7項中任一項之電子零件構裝裝置，其包含：晶圓保持器，其保持經切割之晶圓；及頂出單元，其配置於上述晶圓保持器之下側，且將上述晶圓頂出；上述晶圓保持器僅於上述Y方向移動，且上述頂出單元僅於上述X方向移動。
  12. 如申請專利範圍第4項之電子零件構裝裝置，其包含：晶圓保持器，其保持經切割之晶圓；及頂出單元，其配置於上述晶圓保持器之下側，且將上述晶圓頂出；上述晶圓保持器僅於上述Y方向移動，且上述頂出單元僅於上述X方向移動。
  13. 如申請專利範圍第8項之電子零件構裝裝置，其包含：晶圓保持器，其保持經切割之晶圓；及 頂出單元，其配置於上述晶圓保持器之下側，且將上述晶圓頂出；上述晶圓保持器僅於上述Y方向移動，且上述頂出單元僅於上述X方向移動。
  14. 如申請專利範圍第9項之電子零件構裝裝置，其包含：晶圓保持器，其保持經切割之晶圓；及頂出單元，其配置於上述晶圓保持器之下側，且將上述晶圓頂出；上述晶圓保持器僅於上述Y方向移動，且上述頂出單元僅於上述X方向移動。
  15. 如申請專利範圍第10項之電子零件構裝裝置，其包含：晶圓保持器，其保持經切割之晶圓；及頂出單元，其配置於上述晶圓保持器之下側，且將上述晶圓頂出；上述晶圓保持器僅於上述Y方向移動，且上述頂出單元僅於上述X方向移動。
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