CN108780762A - 电子零件安装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的倒装芯片接合装置(100)将半导体芯片(18)安装于电路基板(17)，且包括：安装头(20)，沿Y方向排列安装有多个安装吸嘴(26)，且沿着Y方向移动，所述多个安装吸嘴(26)使真空吸附半导体芯片(18)的安装工具(23)朝上下方向移动；以及电子零件处理单元(30)，沿着与Y方向正交的X方向移动，从而以沿着X方向排列的方式拾取多个半导体芯片(18)，将多个半导体芯片(18)反转的同时，将多个半导体芯片(18)的排列方向由X方向变更为Y方向。由此，在电子零件安装装置中，可利用简便的结构来实现设置面积的省空间化与接合的高速化。

Description

电子零件安装装置
技术领域
本发明涉及一种将半导体芯片(chip)等电子零件安装于电路基板的电子零件安装装置的结构。
背景技术
作为将半导体芯片安装于电路基板的方法，多采用倒装芯片接合(flip chipbonding)方法。此方法是如下所述的方法：通过焊料等在半导体芯片上形成凸块(bump)，从晶片(wafer)拾取(pickup)半导体芯片并使其反转，使半导体芯片的与凸块为相反侧的面吸附于接合工具，通过接合工具，将半导体芯片的凸块热压接于电路基板的电极而将凸块与电路基板的电极予以接合(例如参照专利文献1)。
作为使用此种倒装芯片接合方法来将半导体芯片安装于电路基板的装置，使用有倒装芯片接合器(bonder)(倒装芯片接合装置)(例如参照专利文献2)。专利文献2所记载的倒装芯片接合装置900如图15所示。所述倒装芯片接合装置900具备：芯片供应部901，供应安装于电路基板912的半导体芯片910；拾取部902，从晶片911拾取半导体芯片910；反转机构903，使所拾取的半导体芯片910反转；接合部904，接收被反转的半导体芯片910并接合于电路基板912；摄像机(camera)908，拍摄电路基板912与半导体芯片910的图像；以及搬送部915，搬送电路基板912。芯片供应部901、拾取部902、反转机构903、接合部904是沿Y方向配置成一列。芯片供应部901具备上顶单元909，所述上顶单元909上顶所拾取的半导体芯片910。而且，拾取部902包含吸附半导体芯片910的拾取工具905与沿Z方向驱动拾取工具905的拾取头(pickup head)902a，接合部904包含对半导体芯片910进行接合的接合工具906与沿Z方向驱动接合工具906的接合头(bonding head)904a。拾取头902a与接合头904a通过Y方向驱动机构907而沿Y方向移动。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4840862号公报
专利文献2：日本专利特开2015-60924号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，近年来，更强烈要求倒装芯片接合装置的设置面积的省空间(space)化与接合的高速化。作为实现此要求的方法，考虑在图15所示的以往技术的倒装芯片接合装置900中，搭载各2个接合头904a及接合工具906与拾取头902a及拾取工具905，并且，将反转机构903以能够使2个拾取头902a及拾取工具905同时反转的方式而大型化。然而，在应用了此种专利文献2所记载的以往技术的倒装芯片接合装置中，反转机构903变得大型，由此，存在Y方向驱动机构907变长，设置面积增加的问题。
因此，本发明在于，在电子零件安装装置中，利用简便的结构来实现设置面积的省空间化与接合的高速化。
解决问题的技术手段
本发明的电子零件安装装置将电子零件安装于基板或其他电子零件，其特征在于包括：安装头，沿Y方向排列安装有多个安装吸嘴，且沿着Y方向移动，所述多个安装吸嘴使真空吸附电子零件的多个安装工具朝上下方向移动；以及电子零件处理单元，沿着与Y方向正交的X方向移动，从而以沿X方向排列的方式拾取多个电子零件，将多个电子零件反转的同时，将多个电子零件的排列方向由X方向变更为Y方向。
本发明的电子零件安装装置中，设为下述结构也优选，即，电子零件处理单元包含：本体，沿着X方向直线移动；旋转轴，相对于本体移动的X方向而倾斜大致45°地安装于本体；翻转头，被安装于旋转轴，且呈直线状地配置有吸附保持电子零件的多个拾取吸嘴；以及反转驱动机构，被安装于本体，使旋转轴旋转而使翻转头反转，多个拾取吸嘴以相对于旋转轴延伸的方向倾斜大致45°的方式而排列。
本发明的电子零件安装装置中，设为下述结构也优选，即，多个安装工具的排列间距与多个拾取吸嘴的排列间距相同。
本发明的电子零件安装装置中，设为下述结构也优选，即，翻转头包含连接于旋转轴的底座，旋转轴连接于底座的上表面，拾取吸嘴被安装于底座的下表面，底座的上表面从旋转轴的中心线朝拾取吸嘴的前端方向偏移。
本发明的电子零件安装装置将电子零件安装于基板或其他电子零件，其特征在于包括：第1安装头，沿Y方向排列安装有多个第1安装吸嘴，且沿着Y方向移动，所述多个第1安装吸嘴使真空吸附电子零件的多个第1安装工具朝上下方向移动；第1电子零件处理单元，沿着与Y方向正交的X方向移动，从而以沿着X方向排列的方式拾取多个电子零件，将多个电子零件反转的同时，将多个电子零件的排列方向由X方向变更为Y方向；第2安装头，沿Y方向排列安装有多个第2安装吸嘴，且与第1安装头平行地配置，多个第2安装吸嘴使真空吸附电子零件的多个第2安装工具朝上下方向移动；以及第2电子零件处理单元，与第1电子零件处理单元相向且平行地配置，与第1电子零件处理单元平行地移动，从而以沿X方向排列的方式拾取多个电子零件，将多个电子零件反转的同时，将多个电子零件的排列方向由X方向变更为Y方向。
本发明的电子零件安装装置中，设为下述结构也优选，即，第1电子零件处理单元包含：第1本体，沿着与排列方向正交的方向直线移动；第1旋转轴，相对于第1本体的移动方向而倾斜大致45°地安装于第1本体；第1翻转头，被安装于第1旋转轴，且呈直线状地配置有吸附保持电子零件的多个第1拾取吸嘴；以及第1反转驱动机构，被安装于第1本体，使第1旋转轴旋转而使第1翻转头反转，第1拾取吸嘴是以相对于第1旋转轴的延伸方向倾斜大致45°的方式而排列，第2电子零件处理单元包含：第2本体，与第1本体相向地配置，且与第1本体并行地直线移动；第2旋转轴，被安装于第2本体，且朝与第1旋转轴平行的方向延伸；第2翻转头，被安装于第2旋转轴，且呈直线状地配置有吸附保持电子零件的多个第2拾取吸嘴；以及第2反转驱动机构，被安装于第2本体，使第2旋转轴旋转而使第2翻转头反转，第2拾取吸嘴是以相对于第2旋转轴的延伸方向倾斜大致45°的方式而排列。
本发明的电子零件安装装置中，设为下述结构也优选，即，多个第1安装工具的排列间距与多个第1拾取吸嘴或者多个第2拾取吸嘴的排列间距相同，多个第2安装工具的排列间距与多个第1拾取吸嘴或者多个第2拾取吸嘴的排列间距相同。
本发明的电子零件安装装置中，设为下述结构也优选，即，第1翻转头与第2翻转头在未反转的状态下，可在与第1本体及第2本体的移动方向平行的一条直线上移动，第1电子零件处理单元在使第1电子零件处理单元的第1翻转头反转的状态下，可沿移动方向与未使第2翻转头反转的第2电子零件处理单元交错，第2电子零件处理单元在使第2电子零件处理单元的第2翻转头反转的状态下，可沿移动方向与未使第1翻转头反转的第1电子零件处理单元交错。
本发明的电子零件安装装置中，设为下述结构也优选，即，第1翻转头包含连接于第1旋转轴的第1底座，第2翻转头包含连接于第2旋转轴的第2底座，第1旋转轴连接于第1底座的第1上表面，第1拾取吸嘴被安装于第1底座的第1下表面，第2旋转轴连接于第2底座的第2上表面，第2拾取吸嘴被安装于第2底座的第2下表面，第1底座的第1上表面从第1旋转轴的第1中心线朝第1拾取吸嘴的前端方向偏移，第2底座的第2上表面从第2旋转轴的第2中心线朝第2拾取吸嘴的前端方向偏移。
本发明的电子零件安装装置中，设为下述结构也优选，即，第1翻转头从第1旋转轴的第1中心线与一条直线的交点沿着一条直线而朝第1旋转轴的根部侧偏移地安装于第1旋转轴，第2翻转头从第2旋转轴的第2中心线与一条直线的交点沿着一条直线而朝第2旋转轴的根部侧偏移地安装于第2旋转轴，第1翻转头的偏移量大于第2翻转头未反转时的第2翻转头从一条直线朝向第1本体侧的突出量，第2翻转头的偏移量大于第1翻转头未反转时的第1翻转头从一条直线朝向第2本体侧的突出量。
本发明的电子零件安装装置中，设为下述结构也优选，即，包括：晶片支架，保持所切割的晶片；以及上顶单元，配置在晶片支架的下侧，上顶晶片，晶片支架仅沿Y方向移动，上顶单元仅沿X方向移动。
发明的效果
本发明能够在电子零件安装装置中，利用简便的结构实现设置面积的省空间化与接合的高速化。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的倒装芯片接合装置的结构的平面图。
图2是表示本发明的实施方式的倒装芯片接合装置的结构的立面图。
图3是在本发明的实施方式的倒装芯片接合装置中搭载的电子零件处理单元的平面图。
图4是在本发明的实施方式的倒装芯片接合装置中搭载的电子零件处理单元的立面图。
图5是表示通过本发明的实施方式的倒装芯片接合装置来拾取半导体芯片的动作的说明图。
图6是表示通过本发明的实施方式的倒装芯片接合装置来反转半导体芯片的动作的说明图。
图7是表示在本发明的实施方式的倒装芯片接合装置中从电子零件处理单元向接合工具的半导体芯片交接动作与半导体芯片的接合动作的说明图。
图8是表示本发明的另一实施方式的倒装芯片接合装置的结构的平面图。
图9是表示本发明的另一实施方式的倒装芯片接合装置的结构的立面图。
图10是在本发明的另一实施方式的倒装芯片接合装置中搭载的电子零件处理单元的平面图。
图11是在本发明的另一实施方式的倒装芯片接合装置中搭载的电子零件处理单元的立面图。
图12是表示通过本发明的另一实施方式的倒装芯片接合装置来反转半导体芯片的动作的说明图。
图13是在本发明的另一实施方式的倒装芯片接合装置中搭载的另一电子零件处理单元的平面图。
图14是表示在本发明的另一实施方式的倒装芯片接合装置中搭载的另一电子零件处理单元的动作的平面图。
图15是表示以往技术的倒装芯片接合器的平面图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的电子零件安装装置的实施方式即倒装芯片接合装置100。
如图1所示，倒装芯片接合装置100具备：基座11；安装载台(stage)15；龙门架(gantry frame)13，跨过安装载台15之上而沿Y方向延伸，且沿X方向移动；安装头20，安装于龙门架13，且沿Y方向移动；安装吸嘴26，安装于安装头20，使安装工具23沿Z方向移动；晶片支架(wafer holder)50；电子零件处理单元30，进行半导体芯片18的拾取、反转、交接；以及控制部60，控制各部的动作。另外，如图1所示，将龙门架13的延伸方向设为Y方向，与其正交的方向设为X方向，与XY面垂直的上下方向设为Z方向来进行说明。
安装载台15将要安装电子零件即半导体芯片18的电路基板17真空吸附于表面，并且通过配设在内部的未图示的加热器(heater)来对吸附于表面的电路基板17进行加热。安装载台15被固定于基座11。在安装载台15上，连接有搬送轨道(rail)16，所述搬送轨道16将电路基板17从未图示的基板供应部搬送至安装载台15上，并且将半导体芯片18的安装已结束的电路基板17送出至未图示的制品贮架(stock)。
龙门架13为门型的框架，其脚部被固定于滑块(slider)14上，所述滑块14是在固定于基座11上的沿X方向延伸的2根导轨(guide rail)12上沿X方向滑动。滑块14通过未图示的X方向驱动马达而沿X方向移动，因此龙门架13通过X方向驱动马达而沿X方向移动。
如图2所示，安装头20被安装于龙门架13，通过未图示的Y方向驱动马达而沿Y方向移动。当龙门架13通过X方向驱动马达沿X方向移动时，安装头20与龙门架13一同沿X方向移动，因此安装头20通过X方向驱动马达与Y方向驱动马达而沿水平方向(XY方向)移动。在安装头20上，沿Y方向以间距P1排列安装有2个安装吸嘴26。安装吸嘴26包含：马达21，被固定于安装头20；基体部22，可沿Z方向移动地安装于安装头20；滚珠丝杠(ball screw)24，对应于马达21的旋转而沿Z方向驱动基体部22；以及脉冲加热器25，被安装于基体部22的下侧。在脉冲加热器25的下侧，安装有安装工具23，所述安装工具23吸附半导体芯片18，并且将半导体芯片18热压接至电路基板17。在安装工具23的中央，设有真空吸附半导体芯片18的真空孔。当基体部22通过马达21沿Z方向移动时，与此相应地，安装工具23也沿Z方向移动。另外，2个安装吸嘴26的间距P1是与后文说明的电子零件处理单元30中搭载的2个拾取吸嘴42的间距P2相同。
安装头20可沿XY方向移动，但在以下的说明中，设为下述情况进行说明，即，当安装头20沿Y方向移动时，安装工具23的中心在图1所示的一点链线48上沿Y方向移动。
晶片支架50是保持经切割的晶片51的圆环状构件。如图1所示，本实施方式的倒装芯片接合装置100中，晶片支架50配置在基座11的X方向横侧。因此，不会像以往技术所示的倒装芯片接合装置900那样长度变长，能够降低设置面积。而且，如图1所示，晶片支架50通过未图示的Y方向驱动马达而沿Y方向移动。
而且，在晶片支架50的下侧，配置有朝上方向上顶晶片51的半导体芯片18的上顶单元55。上顶单元55通过未图示的X方向驱动马达而沿X方向移动。这是因为：后文说明的电子零件处理单元30一边沿X方向移动，一边依序拾取半导体芯片18，因此，上顶单元55只要与电子零件处理单元30同样仅沿X方向移动即可，晶片支架50只要仅沿与电子零件处理单元30的移动方向即X方向正交的Y方向移动，便能够拾取晶片51上的所有半导体芯片18。
如图3、图4所示，电子零件处理单元30具备：导轨38，被固定于基座11的沿X方向延伸的槽19中；滑块37，受导轨38引导而沿X方向移动；本体31，被固定于滑块37，与滑块37一同沿X方向移动；旋转轴32，被安装于本体31；安装臂(arm)33，被安装于旋转轴32，从旋转轴32的中心线35朝Z方向斜下方向延伸；翻转头40，利用螺栓(bolt)34而固定于安装臂33的前端；以及作为反转驱动机构的步进马达36，使旋转轴32旋转而使翻转头40反转。在导轨38上配置有定子，滑块37配置有动子，因此导轨38与滑块37构成沿X方向驱动本体31的作为直线驱动机构的X方向线性马达(linear motor)39。
如图4所示，翻转头40包含底座41、及被安装于底座41的Z方向的下表面41b的2个拾取吸嘴42。底座41是利用螺栓34固定于安装臂33前端的板状构件，2个拾取吸嘴42以相对于翻转头40的Z方向的中心线49而沿X方向呈直线状地以间距P2排列的方式固定于底座41的下表面41b。另外，图3、图4中，实线所示的翻转头40表示拾取吸嘴42朝下的情况(底座41的上表面41a所见的状态)，一点链线所示的翻转头40表示翻转头40反转而下表面41b朝向Z方向上方，拾取吸嘴42也变得朝上的情况。
图3中，一点链线47表示拾取吸嘴42朝下时的2个拾取吸嘴42的排列方向。如图3所示，拾取吸嘴42的排列方向(一点链线47的延伸方向)是从旋转轴32的中心线35(旋转轴32的延伸方向)朝向X轴方向倾斜大致45°。当本体31通过X方向线性马达39而沿X方向移动时，翻转头40的2个拾取吸嘴42在一点链线47上沿X方向移动。而且，一点链线47的延伸方向为X方向，本体31沿X方向移动，因此旋转轴32的延伸方向相对于本体31的移动方向也倾斜大致45°。
如图2、图4所示，安装臂33从旋转轴32的中心线35朝Z方向斜下方向延伸，在其前端利用螺栓34而固定有底座41，因此当拾取吸嘴42朝下时，底座41的上表面41a处于从旋转轴32的中心(中心线35)仅低出高度Hi的位置。
如图4所示，拾取吸嘴42具备：壳体(easing)43，为圆柱状且在中心设有沿长边方向延伸的孔；以及拾取工具44，在设于壳体43的孔中沿长边方向移动。在壳体43中，配设有电磁线圈45，通过对电磁线圈45通电，能够变更拾取工具44从壳体43的端面的放出量。而且，拾取工具44在中心设有真空孔，能够在前端面真空吸附半导体芯片18。
如图3、图4中实线所示，当从拾取工具44为下方向的状态开始，通过步进马达36使旋转轴32旋转180°时，连接于旋转轴32的底座41绕旋转轴32旋转180°而反转，以使得上表面41a成为Z方向下侧，而下表面41b成为Z方向上侧。由此，如图3、图4中一点链线所示，拾取工具44也成为朝向Z方向上侧的状态。
当底座41反转时，与之前说明的相反，拾取吸嘴42的排列方向成为从旋转轴32的中心线35(旋转轴32的延伸方向)朝向Y轴方向倾斜45°的方向的一点链线48所示的方向。这样，当旋转轴32旋转180°而底座41反转时，拾取工具44的排列方向从X方向旋转90°至Y方向。
而且，如图2、图4所示，当底座41反转时，固定有安装臂33的底座41的上表面41a处于比旋转轴32的中心线35仅高出高度H1的位置。因此，如图2所示，当使翻转头40反转时，拾取工具44与安装工具23的距离变短，将后文说明的半导体芯片18从拾取工具44交接至安装工具23时的拾取工具44的放出量少即可。
以上述方式构成的倒装芯片接合装置100的马达21、步进马达36、X方向驱动马达、Y方向驱动马达等全部由控制部60予以控制。控制部60是在内部包含进行运算处理的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、及存储动作程序或动作数据的存储部的计算机(computer)。以下，参照图5至图7来说明倒装芯片接合装置100的动作。
控制部60如图3、图4中实线所示，在翻转头40未反转而拾取工具44朝下的状态下，通过X方向线性马达39使拾取工具44移动到晶片支架50之上为止。然后，控制部60进行位置调整，以如图5(a)所示，其中一个拾取吸嘴42的中心位置处于欲拾取的半导体芯片18的正上方。而且，控制部60进行位置调整，以使上顶单元55的位置处于欲拾取的半导体芯片18的正下方。
接下来，在控制部60对拾取吸嘴42的电磁线圈45通电而将拾取工具44的前端面朝下方向放出的同时，通过上顶单元55从切割片(dieing sheet)52之下，上顶半导体芯片18。而且，控制部60连接未图示的真空装置与拾取工具44，将拾取工具44的真空孔设为真空。于是，被上顶单元55上顶而接触到拾取工具44前端面的半导体芯片18被真空吸附于拾取工具44的前端面。控制部60通过拾取工具44来拾取半导体芯片18后，控制电磁线圈45的通电电流，从而如图5(b)所示，拉入拾取工具44的前端面，直至半导体芯片18位于壳体43的端面附近为止。
接下来，控制部60如图5(b)所示，驱动图3所示的X方向线性马达39而使翻转头40沿X方向移动，进行位置调整，以使另一个拾取工具44的位置处于接下来要拾取的半导体芯片18的正上方，且上顶单元55的位置处于接下来要拾取的半导体芯片18的正下方。然后，控制部60与之前的动作同样，在对拾取吸嘴42的电磁线圈45通电而使拾取工具44朝下方向突出的同时，通过上顶单元55来从切割片52之下，上顶半导体芯片18，将下个半导体芯片18真空吸附于拾取工具44的前端面。控制部60在拾取工具44拾取了下个半导体芯片18后，控制电磁线圈45的通电电流，从而如图5(c)所示，拉入拾取工具44的前端面，直至半导体芯片18位于壳体43的端面附近为止。
控制部60在利用2个拾取吸嘴42拾取了2个半导体芯片18后，通过图3所示的X方向线性马达39来使电子零件处理单元30沿X方向移动。借此，如图5(c)、图6(a)所示，真空吸附有半导体芯片18的2个拾取吸嘴42也沿X方向移动。此时，翻转头40的2个拾取吸嘴42如参照图3所说明那样，在一点链线47上沿X方向移动。
控制部60使翻转头40移动至反转位置后，如之前说明的那样，通过图3、图4所示的步进马达36来使旋转轴32旋转180°，使翻转头40反转。于是，如之前参照图3、图4所说明的那样，底座41反转而2个拾取吸嘴42成为上方向。而且，如图6(b)所示，2个拾取吸嘴42的排列方向成为从反转前的X方向旋转90°后的Y方向。图6(b)的一点链线48是表示翻转头40反转后的2个拾取吸嘴42的排列方向的线，并且也是当2个安装工具23沿Y方向移动时其中心沿Y方向移动的线。
如图7(a)所示，在翻转头40反转的状态下，在拾取工具44的前端面拉入的状态下，半导体芯片18被真空吸附于拾取工具44的前端面。
如图2中虚线所示，使翻转头40反转后，控制部60如图2所示，使Y方向驱动马达进行动作，以使安装头20移动至已反转的翻转头40的正上方。此时，2个安装工具23的中心沿着图1、图6(b)所示的一点链线48沿Y方向移动。如之前所说明的那样，2个安装吸嘴26的间距P1与2个拾取吸嘴42的间距P2相同，因此当安装头20来到反转的拾取吸嘴42的正上方时，如图2所示，2个安装工具23的各中心位置与2个拾取工具44的各中心位置各自一致。
控制部60如图7(b)所示，对各拾取吸嘴42的各电磁线圈45通电，以放出拾取工具44的前端面。由此，被吸附于拾取工具44前端面的半导体芯片18接近安装工具23的表面。然后，控制部60解除各拾取工具44的真空吸引孔的真空，将各安装工具23的真空孔设为真空。于是，半导体芯片18离开各拾取工具44的前端面而被真空吸附至各安装工具23的表面。这样，从2个拾取工具44将半导体芯片18交接至2个安装工具23。
控制部60从2个拾取工具44将半导体芯片18交接至2个安装工具23后，调整拾取吸嘴42的电磁线圈45的电流，以将拾取工具44的前端面拉入至原本的状态为止，使步进马达36与反转时逆向地旋转180°，以使翻转头40恢复为拾取吸嘴42朝向下方向的原本状态(未反转的状态)。
控制部60在各安装工具23、各第2安装工具123接收半导体芯片18后，如图7(c)所示，通过未图示的Y方向驱动马达来使安装头20移动至电路基板17之上为止。然后，通过安装吸嘴26的脉冲加热器25，对被真空吸附于安装工具23的半导体芯片18进行加热，使马达21旋转，以使安装工具23与基体部22一同下降至电路基板17之上，通过安装工具23，将半导体芯片18热压接至电路基板17上。半导体芯片18的热压接既可逐个地按顺序进行，也可将2个半导体芯片18同时热压接至电路基板17。
如以上所说明的那样，本实施方式的倒装芯片接合装置100的电子零件处理单元30沿着与安装吸嘴26排列的Y方向为正交方向的X方向移动，而以沿X方向排列的方式拾取多个半导体芯片18，将多个半导体芯片18反转的同时，将半导体芯片18的排列方向变更为安装吸嘴26的排列方向即Y方向，因此能够将所拾取的多个半导体芯片18列同时交接至安装吸嘴26前端的安装工具23，能够实现接合的高速化。
而且，本实施方式的倒装芯片接合装置100中，能够采用安装吸嘴26的排列方向(Y方向)与拾取吸嘴42的排列方向(X方向)正交的机器配置，因此，例如通过将晶片支架50配置于基座11的X方向横侧，能够降低设置面积。
接下来，参照图8至图14来说明本发明的另一实施方式的倒装芯片接合装置200。对于与之前参照图1至图7所说明的同样的零件，标注同样的符号并省略说明。
如图8所示，本实施方式的倒装芯片接合装置200是在参照图1所说明的倒装芯片接合装置100中，具备第2龙门架113、安装于第2龙门架113的第2安装头120、与第2安装头120并列配置且在前端安装有第2安装工具123的第2安装吸嘴126、及第2电子零件处理单元130。本实施方式的倒装芯片接合装置200通过2个电子零件处理单元30、130来拾取沿X方向排列的4个半导体芯片18，使所拾取的4个半导体芯片18反转的同时，将其排列方向变更为Y方向，将4个半导体芯片18交接至4个安装工具23、123，通过4个安装工具23、123，将半导体芯片18热压接至电路基板17。第2龙门架113、安装于第2龙门架113的第2安装头120、与第2安装头120并列配置且在前端安装有第2安装工具123的第2安装吸嘴126、及第2电子零件处理单元130以外的结构与之前所说明的倒装芯片接合装置100的结构同样，因此省略说明。
另外，图8至图14中，将图8所示的龙门架13、第2龙门架113所延伸的方向设为Y方向，与其正交的方向设为X方向，与XY面垂直的上下方向设为Z方向来进行说明。
如图8所示，倒装芯片接合装置200的第2龙门架113是与龙门架13并行配置的门型框架，其脚部被固定于第2滑块114上，所述第2滑块114是在固定于基座11上的沿X方向延伸的2根导轨12上沿X方向滑动。第2滑块114通过未图示的第2X方向驱动马达而沿X方向移动，因此第2龙门架113通过第2X方向驱动马达而沿X方向移动。
如图9所示，第2安装头120被安装于与龙门架13平行地配置的第2龙门架113，因此第2安装头120是与安装头20平行地配置。而且，第2安装头120通过未图示的第2Y方向驱动马达而沿Y方向移动。当第2龙门架113通过第2X方向驱动马达而沿X方向移动时，第2安装头120与第2龙门架113一同沿X方向移动，因此第2安装头120通过第2X方向驱动马达与第2Y方向驱动马达而沿水平方向(XY方向)移动。
在第2安装头120上，沿Y方向以间距P1排列安装有2个第2安装吸嘴126。第2安装吸嘴126包含：第2马达121，被固定于第2安装头120；第2基体部122，可沿Z方向移动地安装于第2安装头120；第2滚珠丝杠124，对应于第2马达121的旋转而沿Z方向驱动第2基体部122；以及第2脉冲加热器125，被安装于第2基体部122的下侧。在第2脉冲加热器125的下侧，安装有第2安装工具123，所述第2安装工具123吸附半导体芯片18，并且将半导体芯片18热压接至电路基板17。在第2安装工具123的中央，设有真空吸附半导体芯片18的真空孔。当第2基体部122通过第2马达121沿Z方向移动时，与此相应地，第2安装工具123也沿Z方向移动。
另外，2个第2安装吸嘴126的间距P1是与后文说明的第2电子零件处理单元130中搭载的2个第2拾取吸嘴142的间距P2相同，也与电子零件处理单元30的2个拾取吸嘴42的间距P2相同。
第2安装头120可沿XY方向移动，但在以下的说明中，设为下述情况进行说明，即，当第2安装头120沿Y方向移动时，第2安装工具123的中心在图8所示的一点链线148上沿Y方向移动。
如图10、图11所示，第2电子零件处理单元130是与电子零件处理单元30相向地平行配置，与电子零件处理单元30平行地沿X方向移动，从而以沿与第2安装吸嘴126的排列方向(Y方向)正交的X方向排列的方式来拾取多个半导体芯片18，将多个半导体芯片18反转的同时，将多个半导体芯片18的排列方向变更为第2安装吸嘴126的排列方向即Y方向。
如图10、图11所示，第2电子零件处理单元130具备第2导轨138、第2滑块137、第2本体131、被安装于第2本体131的第2旋转轴132、第2安装臂133、被固定于第2安装臂133前端的第2翻转头140及第2步进马达136。
第2导轨138被固定于基座11的沿X方向延伸的槽19中，与导轨38相向且与导轨38平行地沿X方向延伸。第2滑块137受第2导轨138引导而沿X方向移动。在第2导轨138上配置有定子，第2滑块137配置有动子，因此第2导轨138与第2滑块137构成沿X方向驱动第2本体131的第2X方向线性马达139。如图10所示，被固定于第2滑块137且与第2滑块137一同跟本体31平行地沿X方向移动的第2本体131是以与本体31相向的方式而配置。
如图10、图11所示，安装于第2本体131的第2旋转轴132是沿与旋转轴32平行的方向延伸，在第2旋转轴132的前端，安装有从第2中心线135朝Z方向斜下方向延伸的第2安装臂133，在第2安装臂133的前端，利用第2螺栓134而固定有第2翻转头140。如图10所示，第2安装臂133也沿与安装臂33平行的方向延伸。而且，在第2本体131的内部，配置有使第2旋转轴132旋转而使第2翻转头140反转的作为第2反转驱动机构的第2步进马达136。
如图11所示，第2翻转头140包含：第2底座141；以及2个第2拾取吸嘴142，被安装于第2底座141的Z方向下侧的第2下表面141b。第2底座141是利用第2螺栓134而固定在第2安装臂133前端的板状构件，2个第2拾取吸嘴142以相对于第2翻转头140的Z方向的中心线49而沿X方向呈直线状地以间距P2排列的方式固定于第2底座141的第2下表面141b。2个第2拾取吸嘴142的间距P2是与2个第2安装吸嘴126的间距P1相同，也与2个安装吸嘴26的间距P1相同。
另外，图10、图11中，实线所示的翻转头40、第2翻转头140表示拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142朝下的情况(底座41的上表面41a、第2底座141的第2上表面141a所见的状态)，一点链线所示的翻转头40、第2翻转头140表示翻转头40、第2翻转头140反转而下表面41b、第2下表面141b朝向Z方向上方，拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142也变得朝上的情况。
图10中，一点链线47表示拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142朝下时的拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142的排列方向。如图10所示，拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142的排列方向(一点链线47的延伸方向)分别从旋转轴32的中心线35(旋转轴32的延伸方向)、第2旋转轴132的第2中心线135(第2旋转轴132的延伸方向)朝向X轴方向倾斜45°。当本体31及第2本体131通过X方向线性马达39、第2X方向线性马达139而分别沿X方向移动时，翻转头40及第2翻转头140的拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142在一点链线47上沿X方向移动。而且，一点链线47的延伸方向为X方向，本体31及第2本体131沿X方向移动，因此旋转轴32、第2旋转轴132的延伸方向相对于本体31及第2本体131的移动方向也倾斜45°。
如图9、图11所示，第2安装臂133也从第2旋转轴132的第2中心线135朝Z方向斜下方向延伸，在其前端利用第2螺栓134而固定有第2底座141，因此当第2拾取吸嘴142朝下时，第2底座141的第2上表面141a处于从第2旋转轴132的中心(第2中心线135)仅低出高度H1的位置。
如图11所示，第2拾取吸嘴142具备：第2壳体143，为圆柱状且在中心设有沿长边方向延伸的孔；以及第2拾取工具144，在设于第2壳体143的孔中沿长边方向移动。在第2壳体143中，配设有第2电磁线圈145，通过对第2电磁线圈145通电，能够调整第2拾取工具144从第2壳体143的端面的放出量。而且，第2拾取工具144在中心设有真空孔，能够在前端面真空吸附半导体芯片18。
如图10、图11中实线所示，当从第2拾取工具144为下方向的状态开始，通过第2步进马达136使第2旋转轴132旋转180°时，连接于第2旋转轴132的第2底座141绕第2旋转轴132旋转180°而反转，以使得第2上表面141a成为Z方向下侧，第2下表面141b成为Z方向上侧。由此，如图10、图11中一点链线所示，第2拾取工具144也成为朝向Z方向上侧的状态。当第2底座141反转时，与之前说明的相反，第2拾取吸嘴142的排列方向成为从第2旋转轴132的第2中心线135(第2旋转轴132的延伸方向)朝向Y轴方向倾斜45°的方向的一点链线148所示的方向。这样，当第2旋转轴132旋转180°而第2底座141反转时，第2拾取工具144的排列方向从X方向旋转90°至Y方向。
而且，如图9、图11所示，与底座41反转时同样，当第2底座141反转时，固定有第2安装臂133的第2底座141的第2上表面141a处于比第2旋转轴132的第2中心线135仅高出高度H1的位置。因此，翻转头40反转而如图9中虚线所示，底座41的上表面41a比旋转轴32的中心线35仅高出高度H1，在第2翻转头140未反转而如图9中实线所示，第2拾取吸嘴142朝下的状态下，翻转头40、安装臂33、旋转轴32及本体31在上下方向(Z方向)上与第2翻转头140、第2安装臂133、第2旋转轴132及第2本体131隔离，不彼此干涉。因此，通过将电子零件处理单元30与第2电子零件处理单元130中的其中任一者设为反转位置，能够在X方向上交错地移动。
而且，与之前参照图2所说明的电子零件处理单元30同样，如图9所示，当使第2翻转头140反转时，第2拾取工具144与第2安装工具123的距离变短，将半导体芯片18从后文说明的第2拾取工具144交接至第2安装工具123时的第2拾取工具144的放出量少即可。
以上述方式构成的倒装芯片接合装置200的第2马达121、第2步进马达136、X方向驱动马达、Y方向驱动马达等全部由控制部60予以控制。控制部60是在内部包含进行运算处理的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、及存储动作程序或动作数据的存储部的计算机(computer)。以下，参照图5至图7及图12来说明倒装芯片接合装置200的动作。
控制部60依照与之前参照图5(a)至图5(c)所说明的同样的工序，通过2个拾取吸嘴42来拾取2个半导体芯片18，通过2个第2拾取吸嘴142来拾取2个半导体芯片18。控制部60利用2个拾取吸嘴42与2个第2拾取吸嘴142来拾取各2个、合计4个半导体芯片1 8后，通过图10所示的X方向线性马达39、第2X方向线性马达139来使电子零件处理单元30、第2电子零件处理单元130沿X方向移动。借此，如图12(a)所示，真空吸附有半导体芯片18的2个拾取吸嘴42与2个第2拾取吸嘴142也沿X方向移动。此时，翻转头40的2个拾取吸嘴42与第2翻转头140的2个第2拾取吸嘴142如参照图10所说明的那样，在一点链线47上沿X方向移动。
控制部60使翻转头40移动到反转位置后，使翻转头40反转。于是，如之前参照图10、图11所说明的那样，底座41反转而2个拾取吸嘴42成为上方向。而且，如图12(b)所示，2个拾取吸嘴42的排列方向成为从反转前的X方向旋转90°的Y方向。图12(b)的一点链线48是表示翻转头40反转后的2个拾取吸嘴42的排列方向的线，并且也是当2个安装工具23沿Y方向移动时其中心沿Y方向移动的线。同样，控制部60使第2翻转头140移动到反转位置后，使第2翻转头140反转。于是，在第2底座141反转而2个第2拾取吸嘴142成为上方向的同时，2个第2拾取吸嘴142的排列方向成为从反转前的X方向旋转90°的Y方向。图12(b)的一点链线148是表示第2翻转头140反转后的2个第2拾取吸嘴142的排列方向的线，并且也是当2个第2安装工具123沿Y方向移动时其中心沿Y方向移动的线。
如图9中虚线所示，当使翻转头40、第2翻转头140反转后，控制部60如图9所示，使Y方向驱动马达、第2Y方向驱动马达进行动作，以使安装头20、第2安装头120移动到已反转的翻转头40、第2翻转头140的正上方。此时，2个安装工具23的中心沿着图12所示的一点链线48而沿Y方向移动，2个第2安装工具123的中心沿着图12所示的一点链线148而沿Y方向移动。如之前所说明的那样，2个安装吸嘴26的间距P1与2个拾取吸嘴42的间距P2相同，2个第2安装吸嘴126的间距P1与2个第2拾取吸嘴142的间距P2相同，因此当安装头20、第2安装头120来到已反转的拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142的正上方时，2个安装工具23的各中心位置与2个拾取工具44的各中心位置、2个第2安装工具123的各中心位置与2个第2拾取工具144的各中心位置各自一致。
控制部60与之前参照图7(b)所说明的同样，对各拾取吸嘴42、各第2拾取吸嘴142的各电磁线圈45、各第2电磁线圈145通电，以放出各拾取工具44、各第2拾取工具144的前端面，使被吸附于各拾取工具44、各第2拾取工具144的各前端面的半导体芯片18接近安装工具23的表面。然后，控制部60解除各拾取工具44、各第2拾取工具144的真空吸引孔的真空，将各安装工具23、各第2安装工具123的真空孔设为真空。于是，半导体芯片18离开各拾取工具44、各第2拾取工具144的前端面而被真空吸附于各安装工具23、各第2安装工具123的表面。这样，从2个拾取工具44将半导体芯片18交接至2个安装工具23。
控制部60从2个拾取工具44、2个第2拾取工具144将半导体芯片18交接至2个安装工具23、2个第2安装工具123后，使翻转头40、第2翻转头140恢复到原本状态(未反转的状态)。
控制部60在各安装工具23、各第2安装工具123接收半导体芯片18后，与之前参照图7(c)所说明的同样，通过未图示的Y方向驱动马达来使安装头20、第2安装头120移动至电路基板17之上为止。然后，通过安装吸嘴26、第2安装吸嘴126的脉冲加热器25、第2脉冲加热器125来对被真空吸附于安装工具23、第2安装工具123的半导体芯片18进行加热，使马达21、第2马达121旋转，以使安装工具23、第2安装工具123与基体部22、第2基体部122一同下降至电路基板17上，通过安装工具23、第2安装工具123，将半导体芯片18热压接至电路基板17上。半导体芯片18的热压接既可逐个地按顺序来进行，也可将安装工具23、第2安装工具123设为组而逐次同时进行2个，还可将4个半导体芯片18同时热压接至电路基板17。
如以上说明的那样，本实施方式的倒装芯片接合装置200的电子零件处理单元30、第2电子零件处理单元130沿着与安装吸嘴26、第2安装吸嘴126的排列方向(Y方向)为正交方向的X方向移动而以沿X方向排列的方式拾取多个半导体芯片18，将多个半导体芯片18反转的同时，将半导体芯片18的排列方向变更为安装吸嘴26、第2安装吸嘴126的排列方向即Y方向，因此，能够将所拾取的多个半导体芯片18列同时交接至安装吸嘴26、第2安装吸嘴126的前端的安装工具23、第2安装工具123，从而能够实现接合的高速化。
而且，本实施方式的倒装芯片接合装置200中，能够采用安装吸嘴26、第2安装吸嘴126的排列方向(Y方向)与拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142的排列方向(X方向)正交的机器配置，因此，例如通过将晶片支架50配置于基座11的X方向横侧，能够降低设置面积。
而且，本实施方式的电子零件处理单元30与第2电子零件处理单元130中，如图10所示，将翻转头40或第2翻转头140中其中任一者设为反转位置，由此，能够在X方向上交错地移动。因此，使用所述交错功能，例如在利用电子零件处理单元30拾取半导体芯片18的期间，利用第2电子零件处理单元130进行半导体芯片18的交接后，使电子零件处理单元30与第2电子零件处理单元130分别以在X方向上交错的方式移动，在电子零件处理单元30进行半导体芯片18的交接的期间，能够通过第2电子零件处理单元130来进行接下来的半导体芯片18的拾取。
进而，2个安装吸嘴26的间距P1、2个第2安装吸嘴126的间距P1、电子零件处理单元30的2个拾取吸嘴42的间距P2、搭载于第2电子零件处理单元130的2个第2拾取吸嘴142的间距P2全部相同，因此，能够通过电子零件处理单元30来将半导体芯片18交接至2个安装工具23、2个第2安装工具123中的任一者，且也能够通过第2电子零件处理单元130来将半导体芯片18交接至2个安装工具23、2个第2安装工具123中的任一者。
由此，本实施方式的倒装芯片接合装置200能够有效地将半导体芯片18的拾取、反转、交接、接合的动作加以组合而进行，能够较之前参照图1至图7所说明的实施方式的倒装芯片接合装置100进一步实现接合的高速化。
接下来，参照图13、图14，对之前参照图8至图12所说明的倒装芯片接合装置200中搭载的电子零件处理单元30、第2电子零件处理单元130的变形例进行说明。对于之前参照图8至图12所说明的部分，标注同样的符号并省略说明。
图13所示的电子零件处理单元30、第2电子零件处理单元130是在旋转轴32，第2旋转轴132的前端分别经由适配器71、第2适配器171而安装有翻转头40、第2翻转头140的底座41、第2底座141。
图13所示的电子零件处理单元30中，通过适配器71，与第2电子零件处理单元130相向的底座41的Y方向端面41d从一点链线47仅突出朝向第2电子零件处理单元130侧的距离d2。而且，通过适配器71，底座41的X方向端面41c从电子零件处理单元30的旋转轴32的中心线35与表示拾取吸嘴42的排列方向的一点链线47的交点72，沿着一点链线47朝旋转轴32的根部侧仅偏移比距离d2大的距离d1。即，翻转头40从交点72沿着一点链线47朝旋转轴32的根部侧仅偏移比距离d2大的距离d1。
同样地，图13所示的第2电子零件处理单元130中，通过第2适配器171，与电子零件处理单元30相向的第2底座141的Y方向端面141d从一点链线47仅突出朝向电子零件处理单元30侧的距离d2。而且，通过第2适配器171，第2底座141的X方向端面140c从第2电子零件处理单元130的第2旋转轴132的第2中心线135与表示第2拾取吸嘴142的排列方向的一点链线47的第2交点172，沿着一点链线47朝第2旋转轴132的根部侧仅偏移比距离d2大的距离d1。即，第2翻转头140从第2交点172沿着一点链线47朝第2旋转轴132的根部侧仅偏移比距离d2大的距离d1。
这样，所构成的电子零件处理单元30中，如图14所示，当使翻转头40反转时，底座41的X方向端面41c向水平方向旋转90°而成为朝向Y方向的端面。并且，朝向Y方向的X方向端面41c处于从一点链线47朝本体31侧仅偏移距离d1的位置。由于第2电子零件处理单元130未反转，因此第2底座141的Y方向端面141d的从一点链线47朝向电子零件处理单元30侧的突出量成为比距离d1小的距离d2。因此，如图14所示，在使电子零件处理单元30的翻转头40反转，而未使第2电子零件处理单元130的第2翻转头140反转的状态下，能够在底座41的向Y方向旋转的X方向端面41c与第2底座141的Y方向端面141d之间形成(d1-d2)的间隙。因此，电子零件处理单元30与第2电子零件处理单元130能够在X方向上交错地移动。相反，在设为使第2电子零件处理单元130的第2翻转头140反转，而未使电子零件处理单元30的翻转头40反转的状态的情况下，能够在第2底座141的向Y方向旋转的X方向端面141c与底座41的Y方向端面41d之间形成(d1-d2)的间隙，电子零件处理单元30与第2电子零件处理单元130能够在X方向上交错地移动。
在将以上说明的电子零件处理单元30、第2电子零件处理单元130的变形例适用于之前说明的倒装芯片接合装置200的情况下，也能够与参照图8至图12所说明的倒装芯片接合装置200进行动作，从而能够较之前参照图1至图7所说明的实施方式的倒装芯片接合装置100进一步实现接合的高速化。
以上说明的各实施方式中，对在翻转头40、第2翻转头140上分别安装2个拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142的情况进行了说明，但只要呈直线状排列，则也可在翻转头40、第2翻转头140上安装3个以上的拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142。而且，同样，只要配置于安装头20、第2安装头120的安装吸嘴26、第2安装吸嘴126也并列配置，则也可设为3个以上而非2个。进而，也可使拾取吸嘴42、第2拾取吸嘴142的排列数多于安装吸嘴26、第2安装吸嘴126的排列数。
另外，本发明并不限定于以上说明的实施方式，涵盖不脱离由权利要求所规定的本发明的技术范围或本质的所有变更及修正。
符号的说明
11：基座
12：导轨
13、113：龙门架
14、114：滑块
15：安装载台
16：搬送轨道
17、912：电路基板
18、910：半导体芯片
19：槽
20、120：安装头
21、121：马达
22、122：基体部
23、123：安装工具
24、124：滚珠丝杠
25、125：脉冲加热器
26、126：安装吸嘴
30、130：电子零件处理单元
31、131：本体
32、132：旋转轴
33、133：安装臂
34、134：螺栓
35、49、135：中心线
36、136：步进马达
37、137：滑块
38、138：导轨
39、139：X方向线性马达
40、140：翻转头
41、141：底座
42、142：拾取吸嘴
43、143：壳体
44、144、905：拾取工具
45、145：电磁线圈
47、48、148：一点链线
50：晶片支架
51、911：晶片
52：切割片
55、909：上顶单元
60：控制部
71、171：适配器
72、172：交点
100、200、900：倒装芯片接合装置901：芯片供应部
902：拾取部
902a：拾取头
903：反转机构
904：接合部
904a：接合头
906：接合工具
907：Y方向驱动机构
908：摄像机
915：搬送部

Claims (16)

1.一种电子零件安装装置，其将电子零件安装于基板或其他电子零件，所述电子零件安装装置的特征在于包括：
安装头，沿Y方向排列安装有多个安装吸嘴，且沿着所述Y方向移动，所述多个安装吸嘴使真空吸附所述电子零件的多个安装工具朝上下方向移动；以及
电子零件处理单元，沿着与所述Y方向正交的X方向移动，从而以沿所述X方向排列的方式拾取多个所述电子零件，将多个所述电子零件反转的同时，将多个所述电子零件的排列方向由所述X方向变更为所述Y方向。
2.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，
所述电子零件处理单元包含：本体，沿着所述X方向直线移动；旋转轴，相对于所述本体移动的所述X方向而倾斜大致45°地安装于所述本体；翻转头，被安装于所述旋转轴，且呈直线状地配置有吸附保持所述电子零件的多个拾取吸嘴；以及反转驱动机构，被安装于所述本体，使所述旋转轴旋转而使所述翻转头反转，
所述多个拾取吸嘴以相对于所述旋转轴延伸的方向倾斜大致45°的方式而排列。
3.根据权利要求2所述的电子零件安装装置，其特征在于，
所述多个安装工具的排列间距与所述多个拾取吸嘴的排列间距相同。
4.根据权利要求2或3所述的电子零件安装装置，其特征在于，
所述翻转头包含连接于所述旋转轴的底座，
所述旋转轴连接于所述底座的上表面，所述拾取吸嘴被安装于所述底座的下表面，
所述底座的所述上表面从所述旋转轴的中心线朝所述拾取吸嘴的前端方向偏移。
5.一种电子零件安装装置，其将电子零件安装于基板或其他电子零件，所述电子零件安装装置的特征在于包括：
第1安装头，沿Y方向排列安装有多个第1安装吸嘴，且沿着所述Y方向移动，所述多个第1安装吸嘴使真空吸附所述电子零件的多个第1安装工具朝上下方向移动；
第1电子零件处理单元，沿着与所述Y方向正交的X方向移动，从而以沿着所述X方向排列的方式拾取多个所述电子零件，将多个所述电子零件反转的同时，将多个所述电子零件的排列方向由所述X方向变更为所述Y方向；
第2安装头，沿所述Y方向排列安装有多个第2安装吸嘴，且与所述第1安装头平行地配置，所述多个第2安装吸嘴使真空吸附所述电子零件的多个第2安装工具朝上下方向移动；以及
第2电子零件处理单元，与所述第1电子零件处理单元相向且平行地配置，与所述第1电子零件处理单元平行地移动，从而以沿所述X方向排列的方式拾取多个所述电子零件，将多个所述电子零件反转的同时，将多个所述电子零件的排列方向由所述X方向变更为所述Y方向。
6.根据权利要求5所述的电子零件安装装置，其特征在于，
所述第1电子零件处理单元包含：第1本体，沿着所述X方向直线移动；第1旋转轴，相对于所述第1本体的移动方向而倾斜大致45°地安装于所述第1本体；第1翻转头，被安装于所述第1旋转轴，且呈直线状地配置有吸附保持所述电子零件的多个第1拾取吸嘴；以及第1反转驱动机构，被安装于所述第1本体，使所述第1旋转轴旋转而使所述第1翻转头反转，
所述第1拾取吸嘴是以相对于所述第1旋转轴的延伸方向倾斜大致45°的方式而排列，
所述第2电子零件处理单元包含：第2本体，与所述第1本体相向地配置，且与所述第1本体并行地直线移动；第2旋转轴，被安装于所述第2本体，且朝与所述第1旋转轴平行的方向延伸；第2翻转头，被安装于所述第2旋转轴，且呈直线状地配置有吸附保持所述电子零件的多个第2拾取吸嘴；以及第2反转驱动机构，被安装于所述第2本体，使所述第2旋转轴旋转而使所述第2翻转头反转，
所述第2拾取吸嘴是以相对于所述第2旋转轴的延伸方向倾斜大致45°的方式而排列。
7.根据权利要求6所述的电子零件安装装置，其特征在于，
所述多个第1安装工具的排列间距与所述多个第1拾取吸嘴或者所述多个第2拾取吸嘴的排列间距相同，
所述多个第2安装工具的排列间距与所述多个第1拾取吸嘴或者所述多个第2拾取吸嘴的排列间距相同。
8.根据权利要求6或7所述的电子零件安装装置，其特征在于，
所述第1翻转头与所述第2翻转头在未反转的状态下，能够在与所述第1本体及所述第2本体的移动方向平行的一条直线上移动，
所述第1电子零件处理单元在使所述第1电子零件处理单元的所述第1翻转头反转的状态下，能够沿移动方向与未使所述第2翻转头反转的所述第2电子零件处理单元交错，
所述第2电子零件处理单元在使所述第2电子零件处理单元的所述第2翻转头反转的状态下，能够沿移动方向与未使所述第1翻转头反转的所述第1电子零件处理单元交错。
9.根据权利要求8所述的电子零件安装装置，其特征在于，
所述第1翻转头包含连接于所述第1旋转轴的第1底座，
所述第2翻转头包含连接于所述第2旋转轴的第2底座，
所述第1旋转轴连接于第1底座的第1上表面，所述第1拾取吸嘴被安装于所述第1底座的第1下表面，
所述第2旋转轴连接于第2底座的第2上表面，所述第2拾取吸嘴被安装于所述第2底座的第2下表面，
所述第1底座的所述第1上表面从所述第1旋转轴的第1中心线朝所述第1拾取吸嘴的前端方向偏移，
所述第2底座的第2上表面从所述第2旋转轴的第2中心线朝所述第2拾取吸嘴的前端方向偏移。
10.根据权利要求8所述的电子零件安装装置，其特征在于，
所述第1翻转头从所述第1旋转轴的第1中心线与所述一条直线的交点沿着所述一条直线而朝所述第1旋转轴的根部侧偏移地安装于所述第1旋转轴，
所述第2翻转头从所述第2旋转轴的第2中心线与所述一条直线的交点沿着所述一条直线而朝所述第2旋转轴的根部侧偏移地安装于所述第2旋转轴，
所述第1翻转头的偏移量大于所述第2翻转头未反转时的所述第2翻转头从所述一条直线朝向第1本体侧的突出量，
所述第2翻转头的偏移量大于所述第1翻转头未反转时的所述第1翻转头从所述一条直线朝向第2本体侧的突出量。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于包括：
晶片支架，保持所切割的晶片；以及
上顶单元，配置在所述晶片支架的下侧，上顶所述晶片，
所述晶片支架仅沿所述Y方向移动，
所述上顶单元仅沿所述X方向移动。
12.根据权利要求4所述的电子零件安装装置，其特征在于包括：
晶片支架，保持所切割的晶片；以及
上顶单元，配置在所述晶片支架的下侧，上顶所述晶片，
所述晶片支架仅沿所述Y方向移动，
所述上顶单元仅沿所述X方向移动。
13.根据权利要求5至7中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于包括：
晶片支架，保持所切割的晶片；以及
上顶单元，配置在所述晶片支架的下侧，上顶所述晶片，
所述晶片支架仅沿所述Y方向移动，
所述上顶单元仅沿所述X方向移动。
14.根据权利要求8所述的电子零件安装装置，其特征在于包括：
晶片支架，保持所切割的晶片；以及
上顶单元，配置在所述晶片支架的下侧，上顶所述晶片，
所述晶片支架仅沿所述Y方向移动，
所述上顶单元仅沿所述X方向移动。
15.根据权利要求9所述的电子零件安装装置，其特征在于包括：
晶片支架，保持所切割的晶片；以及
上顶单元，配置在所述晶片支架的下侧，上顶所述晶片，
所述晶片支架仅沿所述Y方向移动，
所述上顶单元仅沿所述X方向移动。
16.根据权利要求10所述的电子零件安装装置，其特征在于包括：
晶片支架，保持所切割的晶片；以及
上顶单元，配置在所述晶片支架的下侧，上顶所述晶片，
所述晶片支架仅沿所述Y方向移动，
所述上顶单元仅沿所述X方向移动。
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