TWI600715B - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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Description

硬化性樹脂組成物
本發明為關於一種硬化性樹脂組成物。
以往，含有矽樹脂之硬化性樹脂組成物為人所熟知，其例如用作光學半導體密封用組成物。
例如，專利文獻1之[請求項1]中記載有「一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其至少含有：(A)一分子中具有至少3個烯基，並且鍵合矽原子之全部有機基之至少30莫耳%為芳基之支鏈狀有機聚矽氧烷；(B)以二有機氫矽氧基封鎖分子鏈兩末端，並且具有芳基之直鏈狀有機聚矽氧烷；(C)一分子中具有至少3個二有機氫矽氧基，並且鍵合矽原子之全部有機基之至少15莫耳%為芳基之支鏈狀有機聚矽氧烷；以及(D)氫化矽烷化反應用觸媒」。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-1336號公報
近年來，含有矽樹脂之硬化性樹脂組成物所要求之性能水平在不斷提高，尤其，要求對黏附體具有更良好之黏著性。
本發明者等對專利文獻1中開示之「硬化性有機聚矽氧烷組成物」進行研究後，發現硬化物之黏著性並不充分。
另外，專利文獻1之[實施例]中記載之實施例1及3中，使用聚合度為1者作為上述「(B)以二有機氫矽氧基封鎖分子鏈兩末端，並且具有芳基之直鏈狀有機聚矽氧烷」。
本發明鑒於上述問題而開發，目的在於提供一種黏著性優異之硬化性樹脂組成物。
本發明者等為實現上述目的進行銳意研究後，發現透過將具有鍵合矽原子之氫原子的直鏈狀有機聚矽氧烷之聚合度設為特定值，可使硬化物具有優異黏著性，並最終完成本發明。
即，本發明提供以下(I)~(VI)。
(I)一種硬化性樹脂組成物，其係含有一分子中具有至 少2個鍵合矽原子之氫原子及至少1個芳基，並且聚合度超過10之直鏈狀有機聚矽氧烷(A)；一分子中具有至少3個烯基及至少1個芳基之支鏈狀有機聚矽氧烷(B)；以及氫化矽烷化反應用觸媒(C)。
(II)如上述(I)所述之硬化性樹脂組成物，其中上述直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之聚合度為超過30。
(III)如上述(I)或(II)所述之硬化性樹脂組成物，其中上述支鏈狀有機聚矽氧烷(B)為後述平均單位式(4)所表示之有機聚矽氧烷。
(IV)如上述(I)~(III)中任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中，進而含有25℃黏度為50,000mPa．s以下之低黏度有機聚矽氧烷(D)。
(V)如上述(I)~(IV)中任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中，進而含有後述式(16)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷(G)。
(VI)如上述(I)~(V)中任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中，其為光學半導體元件密封用組成物。
根據本發明，可提供一種黏著性優異之硬化性樹脂組成物。
本發明之硬化性樹脂組成物(以下亦稱為「本 發明之組成物」)含有：一分子中具有至少2個鍵合矽原子之氫原子及至少1個芳基，並且聚合度超過10之直鏈狀有機聚矽氧烷(A)；一分子中具有至少3個烯基及至少1個芳基之支鏈狀有機聚矽氧烷(B)；以及氫化矽烷化反應用觸媒(C)。
以下，對本發明之組成物含有之各成份進行詳細說明。
<直鏈狀有機聚矽氧烷(A)>
直鏈狀有機聚矽氧烷(A)係一分子中具有至少2個鍵合矽原子之氫原子及至少1個芳基，並且聚合度超過10之直鏈狀有機聚矽氧烷。
直鏈狀有機聚矽氧烷(A)將對下述支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之烯基實施加成反應(氫化矽烷化反應)。此時，由於直鏈狀有機聚矽氧烷(A)具有至少2個鍵合矽原子之氫原子(Si-H)，因此可作為支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之間的交聯劑發揮功能。
本發明之組成物由於直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之聚合度超過10，因此硬化物之黏著性優異。可認為其原因在於，因含有高分子成份，所以硬化物中產生韌性。
考量到硬化物之黏著性更優異，並且可改善作業性之理由，直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之聚合度較佳為超過30，更佳為超過30且1,000以下，又更佳為超過30且500以下。
另外，本說明書中，直鏈狀有機聚矽氧烷之聚合度等於：將該直鏈狀有機聚矽氧烷中之矽原子數，減去位於兩末端之2個矽原子數後的數值。
例如，直鏈狀有機聚矽氧烷(A)為後述式(1)所表示之有機聚矽氧烷時，其聚合度為式(1)中n所示之值。
此外，後述式(16)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷(G)之聚合度為式(16)中k所示之值。
此外，考量到獲得之硬化物因光折射、反射、散射等產生之衰減較小之理由，直鏈狀有機聚矽氧烷(A)較佳為具有至少1個芳基，並且鍵合矽原子之全部有機基之至少30莫耳%為芳基，更佳為至少40莫耳%為芳基。
作為該芳基，例如可列舉苯基、甲苯基、以及二甲苯基等碳原子數6~18之芳基，較佳為苯基。
作為直鏈狀有機聚矽氧烷(A)中鍵合矽原子之基團，例如可列舉不具有脂肪族不飽和基之置換或非置換之一價烴基，具體而言，例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、各種戊基、各種己基、各種辛基、各種癸基、環戊基、環己基等碳原子數1~18之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數6~18之芳基；苄基、苯乙基等碳原子數7~18之芳烷基；以及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等碳原子數1~18之鹵化烷基等。
作為此種直鏈狀有機聚矽氧烷(A)，較佳為以二有機氫矽氧基封鎖分子鏈兩末端之直鏈狀有機聚矽氧烷，例如可列舉下述式(1)所表示之有機聚矽氧烷。
HR1 2SiO(R1 2SiO)nSiR1 2H...(1)
式(1)中，各R1單獨為不具有脂肪族不飽和鍵之置換或非置換之一價烴基。作為R1之一價烴基，例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、各種戊基、各種己基、各種辛基、各種癸基、環戊基、環己基等碳原子數1~18之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數6~18之芳基；苄基、苯乙基等碳原子數7~18之芳烷基；以及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等碳原子數1~18之鹵化烷基等，其中，較佳為碳原子數1~18之烷基，更佳為甲基(以下可能表示為「Me」)。
另外，較佳為至少1個R1為芳基，並且至少30莫耳%為芳基，更佳為至少40莫耳%為芳基。芳基為碳原子數6~18之芳基，較佳為苯基(以下可能表示為「Ph」)。
式(1)中，n為平均值超過10之正數，較佳為超過30之正數，更佳為超過30且1,000以下之正數，又更佳為超過30且500以下之正數。若n為10以下之正數，則硬化物之黏著性變差，若n為上述範圍內，則硬化 物之黏著性優異。
考量到硬化物中產生韌性之理由，直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之重均分子量(Mw)較佳為500~1,000,000，更佳為1,000~150,000。
另外，本發明中，重均分子量係指以氯仿為溶劑，利用凝膠滲透層析儀(GPC)測得之換算成聚苯乙烯之重均分子量。
此外，直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之25℃黏度較佳為20~1,000,000mPa．s，更佳為200~100,000mPa．s。
另外，本發明中，黏度係指依據JIS K7117-1之4.1(布魯克菲爾德式旋轉黏度計)，於25℃下測定之黏度。
(直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之製造方法)
直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之製造方法並無特別限定，例如可列舉以下方法：使一分子中具有2個以上矽烷醇基之有機聚矽氧烷(a1)、與具有鍵合矽原子之氫原子之二矽氧烷(a2)發生反應，作為副產物帶來水(H2O)，並任意將因該反應留下之矽烷醇基進行脫水縮合，由此作為主產物獲得上述直鏈狀有機聚矽氧烷(A)。
此時，例如可透過1H-NMR進行反應追蹤，確認有機聚矽氧烷(a1)所具有之矽烷醇基所產生之峰值消失，或者確認反應用成份以外之成份所產生之峰值出現，由此，視為已獲得含有主產物即直鏈狀有機聚矽氧烷(A) 及副產物之反應產物，並視為反應結束。
作為上述反應中使用之有機聚矽氧烷(a1)，例如可列舉下述式(2)所表示之有機聚矽氧烷，此外，作為二矽氧烷(a2)，例如可列舉下述式(3)所表示之二矽氧烷。
HO(R1 2SiO)mH...(2)
HR1 2SiOSiR1 2H...(3)
另外，式(2)及式(3)中，R1與上述R1同義。此外，式(2)中，m為上述n以下之正數。
上述製造方法中，例如以來自式(3)中二矽氧烷(a2)之-SiR1 2H封鎖式(2)中有機聚矽氧烷(a1)所具有之部份矽烷醇基，並使剩餘之矽烷醇基進行縮合，由此將實現高分子化。因此，直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之聚合度取決於二矽氧烷(a2)之準備量。
上述反應中各成份之配合量比例較佳為，相對於有機聚矽氧烷(a1)中之矽烷醇基10莫耳，二矽氧烷(a2)量為0.001~0.2莫耳。
上述反應較佳為透過攪拌實施。攪拌時，例如較佳為於50~65℃溫度範圍內進行加熱，此外，攪拌時間(反應時間)例如較佳為1~5小時。
<支鏈狀有機聚矽氧烷(B)>
支鏈狀有機聚矽氧烷(B)係一分子中具有至少 3個烯基及至少1個芳基之支鏈狀有機聚矽氧烷。
作為該烯基，例如可列舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、以及辛烯基等碳原子數2~18之烯基，較佳為乙烯基(以下可能表示為「Vi」)。
一分子中之烯基較佳為2~12質量%，更佳為3~10質量%。
此外，支鏈狀有機聚矽氧烷(B)較佳為具有至少1個芳基，並且鍵合矽原子之全部有機基之至少30莫耳%為芳基，更佳為至少40莫耳%為芳基。
作為該芳基，例如可列舉苯基、甲苯基、以及二甲苯基等碳原子數6~18之芳基，較佳為苯基。
由此，獲得之硬化物因光折射、反射、散射等造成之衰減將減小，並且與同樣具有芳基之直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之相溶性優異，可抑制渾濁等，硬化物之透明性優異。
作為支鏈狀有機聚矽氧烷(B)中其他鍵合矽原子之基團，例如可列舉不含烯基及芳基之置換或非置換之一價烴基，具體而言，例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、各種戊基、各種己基、各種辛基、各種癸基、環戊基、環己基等碳原子數1~18之烷基；苄基、苯乙基等碳原子數7~18之芳烷基；以及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等碳原子數1~18之鹵化烷基等，作為其他少量基團，亦可具有鍵合矽原子之氫氧基及鍵合矽原子之烷氧基。作為該烷氧基，例如可 列舉甲氧基、乙氧基、丙氧基、以及丁氧基等。
此種支鏈狀有機聚矽氧烷(B)較佳為下述平均單位式(4)所表示之有機聚矽氧烷。
(R3SiO3/2)a(R3 2SiO2/2)b(R3 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(X1O1/2)e...(4)
式(4)中，各R3單獨為置換或非置換之一價烴基。作為該一價烴基，例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、各種戊基、各種己基、各種辛基、各種癸基、環戊基、環己基等碳原子數1~18之烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、辛烯基等碳原子數2~18之烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數6~18之芳基；苄基、苯乙基等碳原子數7~18之芳烷基；以及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等碳原子數1~18之鹵化烷基等。
但較佳為一分子中至少3個R3為烯基，並且作為烯基之R3量為2~12質量%，更佳為3~10質量%。
此外，較佳為一分子中至少1個R3為芳基，並且全部R3之至少30莫耳%為芳基，更佳為至少40莫耳%為芳基。
式(4)中，X1為氫原子或烷基。作為該烷基，例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、各種戊基、各種己基、各種辛基、各種癸基、環戊基、以及環己基等碳原子數1~18之烷 基，較佳為甲基。
式(4)中，a為正數，b為0或正數，c為0或正數，d為0或正數，e為0或正數，並且b/a為0~10範圍內之數值，c/a為0~5範圍內之數值，d/(a+b+c+d)為0~0.3範圍內之數值，e/(a+b+c+d)為0~0.4範圍內之數值。
支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之重均分子量(Mw)較佳為1,000~300,000，更佳為1,000~100,000。
另外，支鏈狀有機聚矽氧烷(B)為非常黏稠之半固體狀物或固體狀物，難以測定黏度。
關於支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之含有量，較佳為具有鍵合矽原子之氫原子之直鏈狀有機聚矽氧烷(A)(本發明之組成物進而含有具有鍵合矽原子之氫原子的有機聚矽氧烷(例如下述之直鏈狀有機聚矽氧烷(G))時，亦包括該有機聚矽氧烷。以下亦同)之鍵合矽原子之氫原子、與支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之烯基的莫耳比(以下亦適當稱為「Si-H/Si-Vi莫耳比」)滿足0.5~5.0之量，更佳為滿足0.1~2.0之量，又更佳為滿足0.5~1.5之量。
若Si-H/Si-Vi莫耳比在該範圍內，則本發明之組成物之硬化性優異，並且硬化物之黏著性亦更優異。
<氫化矽烷化反應用觸媒(C)>
本發明之組成物中含有之氫化矽烷化反應用觸媒(C)與直鏈狀有機聚矽氧烷(A)同時使用，作為觸媒而 發揮功能，促進針對支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之烯基之加成反應(氫化矽烷化反應)。
作為氫化矽烷化反應用觸媒(C)，可使用以往眾所周知者，例如可列舉鉑類觸媒、銠類觸媒、以及鈀類觸媒等，較佳為鉑類觸媒。作為鉑類觸媒之具體例，可列舉氯鉑酸、氯鉑酸-烯烴錯合物、氯鉑酸-二乙烯四甲基二矽氧烷錯合物、氯鉑酸-醇配位化合物、鉑之二酮錯合物、以及鉑二乙烯四甲基二矽氧烷錯合物等，這些可單獨使用1種，亦可同時使用2種以上。
氫化矽烷化反應用觸媒(C)之含有量為觸媒量，考量到本發明之組成物之硬化性優異之理由，相對於上述直鏈狀有機聚矽氧烷(A)及支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之合計100質量份，較佳為0.00001~0.1質量份，更佳為0.0001~0.01質量份。
<低黏度有機聚矽氧烷(D)>
本發明之組成物較佳為含有25℃黏度為50,000mPa．s以下之低黏度有機聚矽氧烷(D)。透過含有低黏度有機聚矽氧烷(D)，可進一步改善硬化物之黏著性。可認為其原因在於，透過低黏度化，賦予了可撓性，從而不易出現裂縫等。
考量到硬化物之黏著性更優異之理由，低黏度有機聚矽氧烷(D)之25℃黏度較佳為1,000~30,000mPa．s。
作為低黏度有機聚矽氧烷(D)，若為25℃黏度 50,000mPa．s以下之有機聚矽氧烷，則並無特別限定，但較佳為一分子中具有至少3個烯基之支鏈狀有機聚矽氧烷。
作為此種低黏度有機聚矽氧烷(D)之具體例，可列舉下述平均單位式(5)所表示之有機聚矽氧烷。
(R4SiO3/2)f(R4 2SiO2/2)g(R4 3SiO1/2)h(SiO4/2)i(X2O1/2)j...(5)
式(5)中，各R4單獨為置換或非置換之一價烴基。作為該一價烴基，例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、各種戊基、各種己基、各種辛基、各種癸基、環戊基、環己基等碳原子數1~18之烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、辛烯基等碳原子數2~18之烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數6~18之芳基；苄基、苯乙基等碳原子數7~18之芳烷基；以及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等碳原子數1~18之鹵化烷基等。
但較佳為一分子中至少3個R4為烯基。此外，較佳為一分子中全部R4之至少10莫耳%為芳基。
式(5)中，X2為氫原子或烷基。作為該烷基，例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、各種戊基、各種己基、各種辛基、各種癸基、環戊基、以及環己基等碳原子數1~18之烷基，較佳為甲基。
式(5)中，f為正數，g為0或正數，h為0或正數，i為0或正數，j為0或正數，並且g/f為0~10範圍內之數值，h/f為0~0.5範圍內之數值，i/(f+g+h+i)為0~0.3範圍內之數值，j/(f+g+h+i)為0~0.4範圍內之數值。
低黏度有機聚矽氧烷(D)之重均分子量(Mw)較佳為500~50,000，更佳為1,000~30,000。
此外，低黏度有機聚矽氧烷(D)之含有量並無特別限定，例如相對於上述直鏈狀有機聚矽氧烷(A)及支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之合計100質量份，較佳為5~50質量份，更佳為10~30質量份。
<緩凝劑(E)>
本發明之組成物還可含有緩凝劑(E)。緩凝劑(E)為用於調整本發明之組成物之硬化速度及作業適用期之成份，例如可列舉3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、苯基丁醇、1-乙炔基-1-環己醇等具有碳碳三鍵之醇衍生物；3-甲基-3-戊烯基-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯基-1-炔等烯炔化合物；四甲基四乙烯基環四矽氧烷、四甲基四己烯基環四矽氧烷等含烯基之低分子量矽氧烷；以及甲基-三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)矽烷、乙烯基-三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)矽烷等含炔烴之矽烷等，這些可單獨使用1種，亦可同時使用2種以上。
緩凝劑(E)之含有量可根據本發明之組成物之 使用方法等適當選擇，例如相對於上述直鏈狀有機聚矽氧烷(A)及支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之合計100質量份，較佳為0.00001~0.1質量份，更佳為0.0001~0.01質量份。
<增黏劑(F)>
本發明之組成物還可含有增黏劑(F)。
作為增黏劑(F)，例如可列舉矽烷類偶合劑，作為矽烷類偶合劑之具體例，可列舉胺基矽烷、乙烯基矽烷、環氧基矽烷、甲基丙烯基矽烷、異氰酸矽烷、亞胺基矽烷、其反應物、以及其與聚異氰酸反應獲得之化合物等，較佳為環氧基矽烷。
作為環氧基矽烷，若為具有環氧基及烷氧基矽烷基之化合物，則並無特別限定，例如可列舉γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基乙基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4環氧基環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷等二烷氧基環氧基矽烷；以及γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等三烷氧基環氧基矽烷等。
此外，增黏劑(F)例如亦可為上述環氧基矽烷之脫水縮合物，例如可列舉使γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、以及1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷進行脫水縮合而形成之環氧基矽烷脫水縮合物。
增黏劑(F)之含有量並無特別限定，相對於上述直鏈狀有機聚矽氧烷(A)及支鏈狀有機聚矽氧烷(B)之合計100質量份，較佳為0.5~10質量份，更佳為1~5質量份。
<直鏈狀有機聚矽氧烷(G)>
本發明之組成物在上述直鏈狀有機聚矽氧烷(A)以外，還可含有下述式(16)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷(G)。
HR2 2SiO(R2 2SiO)kSiR2 2H...(16)
式(16)中，各R2單獨為烷基、芳基、羥基(-OH)、或烷氧基，並且至少1個R2為芳基。
作為R2之烷基，例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、各種戊基、各種己基、各種辛基、各種癸基、環戊基、以及環己基等碳原子數1~18之烷基，較佳為甲基。
作為R2之芳基，例如可列舉苯基、甲苯基、以及二甲苯基等碳原子數6~18之芳基，較佳為苯基。
作為R2之烷氧基，例如可列舉甲氧基、乙氧基、丙氧基、以及丁氧基等，較佳為甲氧基。
式(16)中，k為平均值1~5之正數，較佳為1~3之正數。
本發明之組成物透過含有聚合度為1~5之直鏈狀有機聚矽氧烷(G)，可提高彎折物性。可認為其原因在於，本發明之組成物之構造並非過密。
作為此種直鏈狀有機聚矽氧烷(G)，考量到可進一步提高彎折物性之理由，較佳為下述式(17)所表示之有機聚矽氧烷。
HMe2SiO(Ph2SiO)kSiMe2H...(17)
另外，式(17)中，k與上述k同義。
直鏈狀有機聚矽氧烷(G)之含有量並無特別限定，較佳為上述「Si-H/Si-Vi莫耳比」在上述範圍內之量。
本發明之組成物之製造方法並無特別限定，例如可列舉將上述必要成份及任意成份混合而製造之方法。
此外，將本發明之組成物硬化後獲得硬化物之方法亦並無特別限定，例如可列舉將本發明之組成物於80~200℃下加熱10分鐘~720分鐘之方法。
本發明之組成物例如於顯示器材料、光記錄媒體材料、光學機器材料、光部件材料、光纖材料、光電功能有機材料、以及半導體集成電路周邊材料等領域中，例如可用作黏接劑、引子、以及密封材料等。
尤其，本發明之組成物之黏著性優異，其硬 化物顯示出良好透明性及高折射率，因此可適當用作光學半導體密封用組成物。
可適用本發明之組成物之光學半導體並無特別限制，例如可列舉發光二極體(LED)、有機電激發光元件(有機EL)、雷射二極體、以及LED陣列等。
作為光學半導體密封用組成物之本發明之組成物之使用方法，例如可列舉以下方法：於光學半導體上添加本發明之組成物，對添加有本發明之組成物之光學半導體進行加熱後，使本發明之組成物硬化。
此時，添加本發明之組成物並使其硬化之方法並無特別限制，例如可列舉使用點膠機之方法、灌封法、絲網印刷、轉移成型、以及注塑成型等。
實施例
以下，列舉實施例，對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於此。
<Si-H類有機聚矽氧烷之製造> (直鏈狀有機聚矽氧烷A1)
將下述式(6)所表示之具有矽烷醇基之直鏈狀有機聚矽氧烷100g、1,1,3,3-四甲基二矽氧烷1g、以及三氟甲基磺酸0.1g投入帶攪拌機及回流冷卻管之燒瓶中進行攪拌，於50℃下加熱2小時。然後添加甲苯150g，將生成之水排出至系統外部。對甲苯層水洗3次後，進行 減壓濃縮，獲得下述式(7)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷A1。
HO(MePhSiO)6H...(6)
HMe2SiO(MePhSiO)100SiMe2H...(7)
(直鏈狀有機聚矽氧烷A2)
除了將1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之投入量更改為1.5g以外，與上述同樣，獲得下述式(8)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷A2。
HMe2SiO(MePhSiO)60SiMe2H......(8)
(直鏈狀有機聚矽氧烷A3)
除了將1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之投入量更改為3g以外，與上述同樣，獲得下述式(9)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷A3。
HMe2SiO(MePhSiO)26SiMe2H......(9)
(直鏈狀有機聚矽氧烷G1)
將二氯二苯基矽烷100g、以及氯二甲基矽烷(HMe2SiCl)107g投入帶攪拌機及回流冷卻管之燒瓶中進行攪拌，同時用1小時滴水30g，滴結束後，於50℃下 加熱回流5小時。冷卻至室溫後，添加甲苯進行混合並靜置，分離下層(水層)，對甲苯溶液層水洗3次。對剩餘之甲苯溶液層進行減壓濃縮，獲得下述式(10)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷G1。
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H......(10)
(直鏈狀有機聚矽氧烷G2)
將二氯二苯基矽烷100g、以及氯二甲基矽烷53.5g投入帶攪拌機及回流冷卻管之燒瓶中進行攪拌，同時用1小時滴水30g，滴結束後，於50℃下加熱回流5小時。冷卻至室溫後，添加甲苯進行混合並靜置，分離下層(水層)，對甲苯溶液層水洗3次。對剩餘之甲苯溶液層進行減壓濃縮，獲得下述式(18)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷G2。
HMe2SiO(Ph2SiO)2SiMe2H...(18)
(直鏈狀有機聚矽氧烷G3)
除了更改氯二甲基矽烷之投入量以外，與直鏈狀有機聚矽氧烷G1或G2之製造相同，獲得下述式(19)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷G3。
HMe2SiO(Ph2SiO)2.1SiMe2H......(19)
(支鏈狀有機聚矽氧烷X1)
將苯基三甲氧基矽烷194.6g、以及三氟甲基磺酸0.22g投入帶攪拌機、回流冷卻管、投入口及溫度計之四口燒瓶中進行混合、攪拌，同時用15分鐘滴水13.3g，滴結束後，加熱回流1小時。冷卻至室溫後，添加1,1,3,3-四甲基二矽氧烷118.6g，一邊攪拌一邊用30分鐘滴醋酸88.4g。滴結束後，一邊攪拌一邊升溫至50℃，使其反應3小時。冷卻至室溫後，添加甲苯及水，充分混合並靜置，分離水層。對甲苯溶液層水洗3次後，進行減壓濃縮，獲得下述平均單位式(11)所表示之25℃下為液狀之甲基苯基氫寡聚矽氧烷即支鏈狀有機聚矽氧烷X1。
(HMe2SiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4......(11)
<Si-Vi類有機聚矽氧烷之製造> (支鏈狀有機聚矽氧烷B1)
將1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷21.4g、水60g、三氟甲基磺酸0.14g、以及甲苯200g投入帶攪拌機、回流冷卻管、投入口及溫度計之四口燒瓶中進行混合、攪拌，同時用1小時滴苯基三甲氧基矽烷151.5g，滴結束後，加熱回流1小時。冷卻後，分離下層，對甲苯溶液層水洗3次。於水洗過之甲苯溶液層中添加5%碳酸氫鈉水溶液100g，攪拌並升溫至75℃後，回流1小 時。冷卻後，分離下層，對上層之甲苯溶液層水洗3次。對剩餘之甲苯溶液層進行減壓濃縮，獲得25℃下為半固體狀之下述平均單位式(12)所表示之甲基苯基乙烯基聚矽氧烷樹脂即支鏈狀有機聚矽氧烷B1。
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75...(12)
(直鏈狀有機聚矽氧烷Y1)
將下述式(13)所表示之帶矽烷醇基之直鏈狀有機聚矽氧烷100g、1,3-二乙烯四甲基二矽氧烷60g、以及三氟甲基磺酸0.1g投入帶攪拌機及回流冷卻管之燒瓶中進行攪拌，於70℃下加熱2小時，添加甲苯，對甲苯層水洗3次後，進行減壓濃縮，獲得下述式(14)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷Y1。
HO(Ph2SiO)5(Me2SiO)5H...(13)
ViMe2SiO(Ph2SiO)5(Me2SiO)5SiViMe2...(14)
〔實施例1~8、比較例1~2〕 <硬化性樹脂組成物之製造>
按照下述第1表所示量(單位：質量份)，用真空攪拌機將該表所示之成份混合均勻後，製成硬化性樹脂組成物(以下亦直接稱為「組成物」)。另外，該表中「Si-H/Si-Vi莫耳比」與上述相同。
<透過率>
將製成之組成物於150℃下加熱2小時，使其硬化，獲得硬化物(厚度=2.0mm)。針對所獲得之硬化物，依據JIS K 0115：2004，使用紫外線/可見光(UV-Vis)吸收光譜儀(島津製作所製)，測定波長400nm之透過率(單位：%)。測定結果如下述第1表所示。若透過率數值為80%以上，則可評為「透明性」優異。
<CF>
將製成之組成物以黏著面積12.5mm×25mm夾入黏附體(鋁合金板，A1050P，PALTEK公司製)之間後，於150℃下加熱2小時，使其硬化，獲得試驗體。使用所獲得之試驗體，依據JIS K6850：1999，實施拉伸試驗，測定相對於黏著面積之內聚破壞(CF)面積之比例(單位：%)。結果如下述第1表所示。CF數值越接近100，可評為黏著性越優異。
<彎折物性>
將製成之組成物於150℃下加熱2小時，使其硬化，製成硬化物(厚度=2.0mm)，並將製成之硬化物彎折180度。彎折線處無龜裂且硬化物未斷時，記為「○」，彎折線處略有龜裂但硬化物未斷時，記為「△」，彎折線處有龜裂且硬化物斷時，記為「×」。實用 上，若為「○」或「△」，則可評為彎折物性優異。
<剝離評估>
將製成之組成物塗佈於LED封裝(ENOMOTO公司製)上，於150℃下加熱2小時，使其硬化，製成試驗體。另外，按照各例分別製成8個試驗體。將製成之8個試驗體用於以下4種試驗，計算未確認到硬化物剝離之試驗體個數。該個數越多，可評為黏著性越優異。
(回流試驗)
將試驗體於加熱至280℃之加熱板上放置40秒後，目視確認硬化物有無剝離。
(耐濕回流試驗1)
將試驗體於溫度30℃、濕度60%之環境下放置72小時後，實施上述回流試驗，目視確認硬化物有無剝離。
(濕熱試驗)
將試驗體於溫度85℃、濕度85%之環境下放置1000小時後，目視確認硬化物有無剝離。
(耐濕回流試驗2)
將試驗體於溫度30℃、濕度60%之環境下放 置192小時後，實施上述回流試驗，目視確認硬化物有無剝離。
第1表中各成份係使用以下物質。
<Si-H類>
．直鏈狀有機聚矽氧烷A1：上述物質(鍵合矽原子之氫原子之含有量：0.01質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：50莫耳%，Mw：15,000，黏度：10,000 mPa．s)
．直鏈狀有機聚矽氧烷A2：上述物質(鍵合矽原子之氫原子之含有量：0.02質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：49莫耳%，Mw：5,000，黏度：3,000mPa．s)
．直鏈狀有機聚矽氧烷A3：上述物質(鍵合矽原子之氫原子之含有量：0.05質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：48莫耳%，Mw：2,800，黏度：1,200mPa．s)
．直鏈狀有機聚矽氧烷G1：上述物質(鍵合矽原子之氫原子之含有量：0.60質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：33莫耳%)
．直鏈狀有機聚矽氧烷G2：上述物質(鍵合矽原子之氫原子之含有量：0.40質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：50莫耳%)
．直鏈狀有機聚矽氧烷G3：上述物質(鍵合矽原子之氫原子之含有量：0.35質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：52莫耳%)
．支鏈狀有機聚矽氧烷X1：上述物質(鍵合矽原子之氫原子之含有量：0.38質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：60莫耳%，Mw：4,000，黏度：1,200mPa．s)
<Si-Vi類>
．支鏈狀有機聚矽氧烷B1：上述物質(乙烯基之含有量：4.0質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：60莫耳%，Mw：1,500，黏度：非常黏稠之半固體狀物，未能測定黏度)
．直鏈狀有機聚矽氧烷Y1：上述物質(乙烯基之含有量：4.5質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：50莫耳%，Mw：900，黏度：200mPa．s)
．氫化矽烷化反應用觸媒C1：鉑二乙烯四甲基二矽氧烷錯合物(商品名稱：3%Pt-VTS-VTS，N.E.CHEMCAT公司製)
．低黏度有機聚矽氧烷D1：下述平均單位式(15)所表示之有機聚矽氧烷(乙烯基之含有量：8.8質量%，鍵合矽原子之全部有機基中苯基之含有率：36莫耳%，Mw：1,100，黏度：15,000mPa．s)
(PhSiO3/2)0.63(ViMe2SiO1/2)0.37...(15)
．緩凝劑E1：3-甲基-1-丁炔-3-醇(東京化成工業公司製)
．增黏劑F1：使γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，KBM-403)、苯基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，KBM-103)、以及1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷進行脫水縮合而形成之環氧基矽烷脫水縮合物
觀察第1表中所示之結果可知，根據CF及剝離評估之結果，比較例1不含Si-H類直鏈狀有機聚矽氧烷A1~A3，其黏著性差。
此外，比較例2即便為Si-H類直鏈狀有機聚矽氧烷，但僅含聚合度為1之直鏈狀有機聚矽氧烷G1，其黏著性仍然差。
相對於此，實施例1~8含有Si-H類直鏈狀有機聚矽氧烷A1~A3，其黏著性均優異。
此外，對比實施例3~5可知，實施例4及5含有低黏度有機聚矽氧烷D1，較之不含該物質之實施例3，其耐濕回流試驗2結果良好，黏著性更優異。
此外，實施例3~6及8含有直鏈狀有機聚矽氧烷G1~G3，其彎折物性優異。

Claims (5)

  1. 一種硬化性樹脂組成物，其係含有一分子中具有至少2個鍵合矽原子之氫原子及至少1個芳基，並且聚合度超過10之直鏈狀有機聚矽氧烷(A)；一分子中具有至少3個烯基及至少1個芳基之支鏈狀有機聚矽氧烷(B)；氫化矽烷化反應用觸媒(C)；以及下述式(16)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷(G)HR2 2SiO(R2 2SiO)kSiR2 2H......(16)，式(16)中，各R2單獨為烷基、芳基、羥基、或烷氧基，並且至少1個R2為芳基，k為1~5之正數。
  2. 如請求項1之硬化性樹脂組成物，其中，前述直鏈狀有機聚矽氧烷(A)之聚合度為超過30。
  3. 如請求項1之硬化性樹脂組成物，其中，前述支鏈狀有機聚矽氧烷(B)為下述平均單位式(4)所表示之有機聚矽氧烷(R3SiO3/2)a(R3 2SiO2/2)b(R3 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(X1O1/2)e...(4)，式(4)中，各R3單獨為置換或非置換之一價烴基，但一分子中至少3個R3為烯基，至少1個R3為芳基，式(4)中，X1為氫原子或烷基，式(4)中，a為正數，b為0或正數，c為0或正數，d為0或正數，e為0或正數，並且b/a為0~10範圍內之數 值，c/a為0~5範圍內之數值，d/(a+b+c+d)為0~0.3範圍內之數值，e/(a+b+c+d)為0~0.4範圍內之數值。
  4. 如請求項1之硬化性樹脂組成物，其中，進而含有25℃黏度為50,000mPa．s以下之低黏度有機聚矽氧烷(D)。
  5. 如請求項1之硬化性樹脂組成物，其係光學半導體元件密封用組成物。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101775476B1 (ko) * 2013-08-09 2017-09-06 요코하마 고무 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
US10100156B2 (en) * 2014-03-12 2018-10-16 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Curable resin composition
TWI681992B (zh) * 2014-11-20 2020-01-11 日商愛克工業股份有限公司 加成反應固化型樹脂組合物以及光半導體裝置
FR3029205B1 (fr) * 2014-11-27 2018-05-25 Institut Vedecom Encapsulation de composants electroniques dans des materiaux polymeres
CN106317895B (zh) * 2015-06-30 2019-09-06 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
JP2019524959A (ja) * 2016-08-12 2019-09-05 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ 硬化性有機ポリシロキサン組成物、封止剤、および半導体デバイス
JP6702224B2 (ja) * 2017-02-17 2020-05-27 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材
KR102632801B1 (ko) * 2017-08-16 2024-02-01 아사히 가세이 가부시키가이샤 실라놀 조성물, 경화물, 접착제, 실라놀 조성물을 경화시키는 방법
WO2019187701A1 (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
JP2022542424A (ja) * 2019-07-30 2022-10-03 エルケム・シリコーンズ・ユーエスエイ・コーポレーション 液体シリコーンゴム組成物から射出成形によりシリコーンゴム製品を製造するのに有用なプロセス及び装置組立体
JP7415121B2 (ja) * 2019-07-30 2024-01-17 横浜ゴム株式会社 自動車に搭載されるエアコンディショナー用配管システム
JP7401247B2 (ja) * 2019-10-08 2023-12-19 信越化学工業株式会社 硬化性組成物、その硬化物、及び半導体装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100213502A1 (en) * 2009-02-24 2010-08-26 Tsutomu Kashiwagi Optical semiconductor device encapsulated with silicone resin

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3344286B2 (ja) 1997-06-12 2002-11-11 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
US6432137B1 (en) * 1999-09-08 2002-08-13 Medennium, Inc. High refractive index silicone for use in intraocular lenses
US7060747B2 (en) * 2001-03-30 2006-06-13 Intel Corporation Chain extension for thermal materials
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
RU2401846C2 (ru) * 2006-04-25 2010-10-20 Учреждение Российской академии наук Институт синтетических полимерных материалов им. Н.С. Ениколопова РАН (ИСПМ РАН) Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
US7655486B2 (en) * 2006-05-17 2010-02-02 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with multilayer silicon-containing encapsulant
TWI361205B (en) 2006-10-16 2012-04-01 Rohm & Haas Heat stable aryl polysiloxane compositions
KR101433815B1 (ko) * 2007-03-26 2014-08-27 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 렌즈
JP2009155442A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Nippon Steel Chem Co Ltd レンズ用樹脂組成物及びその硬化物
JP5136963B2 (ja) * 2008-03-24 2013-02-06 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
JP5667740B2 (ja) 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
CN101654560A (zh) 2009-07-10 2010-02-24 茂名市信翼化工有限公司 一种功率型led封装用的有机硅材料及其合成方法
JP5549568B2 (ja) * 2009-12-15 2014-07-16 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用樹脂組成物及び当該組成物で封止した光半導体装置
JP5567865B2 (ja) * 2010-03-15 2014-08-06 信越化学工業株式会社 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び発光ダイオード
JP5426482B2 (ja) * 2010-05-31 2014-02-26 信越化学工業株式会社 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP5553018B2 (ja) * 2010-12-16 2014-07-16 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材及び光学素子
CN103619981A (zh) * 2010-12-22 2014-03-05 道康宁公司 有机硅组合物、有机硅粘合剂、涂布和层合基底
TWI435914B (zh) * 2010-12-31 2014-05-01 Eternal Chemical Co Ltd 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法
JP5893874B2 (ja) * 2011-09-02 2016-03-23 信越化学工業株式会社 光半導体装置
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
US8937131B2 (en) * 2012-07-27 2015-01-20 Lg Chem, Ltd. Curable composition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100213502A1 (en) * 2009-02-24 2010-08-26 Tsutomu Kashiwagi Optical semiconductor device encapsulated with silicone resin

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