TWI599464B - Method of manufacturing injection molded article - Google Patents

Description

射出成形品之製造方法

本發明係關於射出成形聚芳硫醚系樹脂組成物而成之射出成形品之製造方法。

以聚苯硫醚(以下簡稱為PPS)樹脂代表的聚芳硫醚(以下簡稱為PAS)樹脂，具有很高的耐熱性、機械性物性、耐化學藥品性、尺寸安定性、難燃性。因此，PAS樹脂，廣泛地使用於電氣．電子機器零件材料、汽車機器零件材料、化學機器零件材料等，特別是使用於使用環境溫度特別高 的用途。

但是，PAS樹脂，結晶化速度慢，且玻璃轉移溫度高，故成形品表面的結晶化度難以提高，容易成為局部不均勻的結晶構造。因此，包含PAS樹脂的成形品的表面，在外觀上構造上亦容易產生不均。

然後，成形品表面的結晶化度無法提高時，表面硬度無法提升而由金屬模具的推出有變難的問題，或後收縮變大，故根據成形品的使用環境，會發生表面粗糙或尺寸變化．反曲等的問題。

提高成形品表面之結晶化度的方法，已知有使金屬模具的溫度條件為140℃以上的方法，但是，使金屬模具的溫度變高，則在金屬模具的接合面產生的毛邊有變多的問題。

再者，以超過100℃的金屬模具溫度設定，須以油進行溫度調節。以油的溫度調節與水的溫度調節相比較為繁瑣。

其他的解決方法，已知有將各種結晶化促進劑.可塑劑與PAS樹脂組合使用的方法。例如，於PAS樹脂添加寡聚狀酯之方法(專利文獻1)；於PAS樹脂添加硫醚之方法(專利文獻2)；於PAS樹脂添加羧酸酯之方法(專利文獻3)；於PAS樹脂添加特定的磷酸酯之方法(專利文獻4、5等)。特別是，專利文獻4、5等所記載的方法效果較高。

即使以如上所述的調合添加劑的方法，一般還是將金屬模具溫度以超過100℃的條件設定。此外，被認為效果 較高的專利文獻4所記載的方法，亦有高溫熔融時的熱安定性無法說很充分的問題。此外，專利文獻5所述的方法，雖然高溫熔融時的熱安定性優良，但因將成形品持續暴露於高溫(例如180℃)的狀況下，有磷酸酯發生溢出等的問題。

此外，改善包含PAS樹脂的成形品的表面、物性、難燃性的手法，已知有將聚苯醚樹脂(聚苯氧化物樹脂)與特定的磷系化合物添加於PAS樹脂的方法(專利文獻6等)。但是，即使，採用該專利文獻6所記載的方法，仍需將金屬模具溫度的條件設定在100℃以上。此外，與先前所舉的添加磷酸酯的方法的情形同樣地，有成形熔融時的氣體的產生，成形表面的粗糙，或成形品的機械物性下降的問題。

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開昭62-45654號公報

[專利文獻2]日本特開昭62-230849號公報

[專利文獻3]日本特開昭62-230848號公報

[專利文獻4]日本特開平01-225660號公報

[專利文獻5]日本特開2003-335945號公報

[專利文獻6]日本特開平07-145310號公報

如上所述，即使採用對PAS樹脂調合添加劑的方法， 仍須將金屬模具溫度的條件設定為100℃以上，無法邊抑制毛邊的發生量，同時穩定地得到高結晶化度的成形品。

如上所述，抑制毛邊的發生量需要使金屬模具溫度變低，另一方面穩定地得到高結晶化度的成形品需要將金屬模具溫度條件設定較高。因此，邊抑制毛邊的發生量，且得到高結晶化度的成形品極為困難。

再者，在於射出成形品的製造，為抑制射出成形品的製造成本，要求可長時間連續地進行射出成形。

本發明係為解決上述課題而完成者，其目標係在於提供，可邊抑制毛邊的發生量，且可得高結晶化度的成形品，而生產性優良的射出成形品之製造方法。

本發明者們為解決上述課題專心反覆研究。結果發現，使用於金屬模具內表面形成有由多孔質氧化鋯所構成的隔熱層的金屬模具，以100℃以下的金屬模具溫度射出成形聚芳硫醚系樹脂組成物，可解決上述課題而達至完成本發明。更具體而言，本發明提供如下者。

(1)一種射出成形品之製造方法，使用於金屬模具內表面形成由多孔質氧化鋯所構成的隔熱層的金屬模具，以100℃以下的金屬模具溫度，射出成形聚芳硫醚系樹脂組成物。

(2)如(1)所述的射出成形品之製造方法，其中前述隔熱層熱傳導率為2W/m．K以下。

(3)如(1)或(2)所述的射出成形品之製造方法，其中前述隔熱層係以熔射法形成。

(4)如(1)至(3)中任一項所述的射出成形品之製造方法，其中前述隔熱層的厚度為200μm以上。

(5)如(1)至(4)中任一項所述的射出成形品之製造方法，其中前述聚芳硫醚系樹脂組成物包含聚苯硫醚樹脂。

(6)一種射出成形品，以(1)至(5)中任一項所述的製造方法所得之射出成形品，將聚芳硫醚系樹脂組成物，使用不具有隔熱層之金屬模具，以金屬模具溫度140℃的條件射出成形而成之成形品，以X射線繞射法測定之結晶化度為100時，以X射線繞射法被測定的結晶化度為95以上。

根據本發明，用於作為射出成形時之金屬模具，使用於金屬模具的內表面形成有由多孔質氧化鋯所構成的隔熱層的金屬模具。結果，即使金屬模具溫度為100℃以下的條件，亦可得到高結晶化度的成形品。

根據本發明，可將金屬模具溫度設定於100℃以下。因此，可將金屬模具的調溫以水進行。再者，由於較先前的金屬模具溫度的條件低，故可大幅抑制毛邊的發生量。

特別是，在於本發明，形成於金屬模具的內表面的隔熱層，係由多孔質氧化鋯構成。氧化鋯對壓縮應力的作用具有優良的耐久性。因此，可抑制於射出成形時施加在隔熱層的壓力使隔熱層發生變形等的異常。結果，可大幅抑制因隔熱層的異常而中斷成形的次數。

以下，說明本發明的實施形態。再者，本發明並非受限於以下的實施形態。

本案發明係使用於金屬模具的內表面形成有由多孔質氧化鋯所構成的隔熱層的金屬模具，以100℃以下的金屬模具溫度射出成形的射出成形品之製造方法。

<聚芳硫醚系樹脂組成物>

本發明係為解決將含有具有結晶化度慢等的特徵的PAS樹脂的樹脂組成物，用於作為射出成形品的原料時所發生的特有的課題之發明。含於成為成形材料的樹脂組成物中的PAS樹脂，並無特別限定，例如，可舉如下的PAS樹脂。

[PAS樹脂]

含於樹脂組成物的聚芳硫醚樹脂，係反覆單位以-(Ar-S)-(Ar是亞芳基)為主所構成者。本發明可使一般已知的分子構造的PAS樹脂。

亞芳基，並無特別限定，可舉例如對亞苯基、間亞苯基、鄰亞苯基、取代亞苯基、p,p’-二苯碸基、p,p’-亞聯苯基、p,p’-二苯醚基、p,p’-二苯羰基、萘基等。由上述亞芳基構成的芳硫醚基之中，使用同一反覆單位的均聚物之外，根據用途以包含異種芳硫醚基的反覆之高分子為佳。

雖依用途，均聚物，以對芳基硫醚基作為亞芳基反覆單位者為佳。因為以對芳基硫醚基作為反覆單位的均聚物，具有非常高的耐熱性，於廣泛的溫度區域顯示高強度、 高剛性，並且顯示很高的尺寸安定性。藉由使用如此之均聚物可得具備非常優秀的物性的射出成形品。

共聚物，可使用包含上述亞芳基的芳硫醚基之中相異的2種以上的芳硫醚基的組合。該等之中，包含對芳基硫醚基與間芳基硫醚基的組合，由於可得具備耐熱性、成形性、機械性特性等的高物性的射出成形品的觀點而佳。以包含對芳基硫醚基70mol%以上的聚合物更佳，進一步以包含80mol%以上的聚合物為佳。

具有如上所述的對芳基硫醚基、間芳基硫醚基作為反覆單位的PAS樹脂，特別是被要求提升成形品的結晶化度的材料。藉由使用本案發明的射出成形品之製造方法，可實現成形品的高結晶化度。此外，本案發明的射出成形品之製造方法，並無工作性、生產性的問題。再者，具有芳基硫醚基的PAS樹脂係PPS(聚苯硫醚)樹脂。

此外，本發明的聚芳硫醚系樹脂組成物不是包含(A)100重量份的聚芳硫醚樹脂、(B)0.5至30重量份的表為下式(1)的磷酸酯及(C)最多400重量份的無機填充物之聚芳硫醚樹脂組成物。

式(1)中，R代表二價的有機基，R¹代表選自以下族群 之一：具有1至20個碳原子的脂肪族基、具有3至13個碳原子的脂環基與具有6至18個碳原子的芳香族基，R¹為相同或不同，n為0至3的整數。

[其他的成分]

用於本發明之PAS系樹脂組成物，只要不損及本發明的效果的範圍，亦可包含其他的樹脂。此外，為賦予成形品所期望的特性，亦可添加核劑、碳黑、無機燒成顏料等的顏料、玻璃纖維等的無機填充劑、氧化防止劑、安定劑、可塑劑、潤滑劑、脫模劑及難燃劑等的添加劑，賦予所期望的特性的組成物亦包含在用於本發明之PAS系樹脂組成物。

[PAS系樹脂組成物的物性]

本發明的特徵之一，係由於進入金屬模具的接合面的熔融樹脂會馬上凝固而可減少毛邊的發生量。由於根據用途含於樹脂組成物的成分不同，PAS系樹脂組成物的熔融黏度亦根據用途而各式各樣，但只要使用本案發明的製法，則即使PAS系樹脂組成物的熔融黏度300Pa．s以下，亦可充分抑制毛邊的發生。再者，熔融黏度的測定係採用遵照ISO11443進行而得之值。具體而言，以使用1mm φ×20mmL的平板模具作為毛細，以料管溫度310℃、剪速度1000sec^-1的條件測定之值。

<射出成形品之製造方法>

本發明的射出成形品之製造方法，其特徵在於：使用於金屬模具內表面形成有由多孔質氧化鋯構成的隔熱層的 金屬模具。因此，首先說明用於本發明的射出成形品之製造方法的金屬模具。

[金屬模具]

在於製造本發明的射出成形品的方法，使用於金屬模具的內表面(金屬模具內側的表面)，形成有由多孔質氧化鋯所構成的隔熱層的金屬模具。形成於金屬模具內側的表面之隔熱層，可抑制流入金屬模具內的熔融樹脂組成物所具有的熱放出至金屬模具外。結果，流入金屬模具內的PAS系樹脂組成物，由於不容易在金屬模具表面附近凝固，即使以金屬模具溫度較低的條件，可抑制未進行結晶化即凝固，而可得結晶化度高的射出成形品。

隔熱層，係由多孔質氧化鋯構成。藉由多孔質，可降低熱傳導率，故多孔質氧化鋯可良好地用於作為隔熱層。多孔質，係指於內部具有許多的氣泡，惟該內部的氣泡係以空氣等的氣體充滿。

氣泡的構造，對多孔質氧化鋯的熱傳導率，對成形品的壓縮應力的作用的耐久性，對成形品的表面平滑性造成影響。例如，氣泡偏於一部分存在時，氣泡少的部分熱傳導率變高，而有無法良好地用於作為隔熱層的可能性。此外，氣泡偏於一部分存在，則會在隔熱層存在有熱傳導率高的部分與低的部分的結果，無法均等地提高成形品表面的結晶化度。此外，例如，隔熱層含有很大的氣泡時，該大氣泡附近，機械性強度局部地下降，而有降低對壓縮應力的作用的耐久性的可能性。此外，氣泡多數存在於氧化 鋯層的表面時，轉印到成形品的表面而有降低成形品的表面平滑性的問題。

由以上，隔熱層的氣泡的大小，於隔熱層內部大致一定，隔熱層內部的氣泡大部分以小氣泡為佳。然後，隔熱層的密度變高，意味著隔熱層中的氣泡變少，隔熱層的密度變低，意味著隔熱層中的氣泡變多。因此，隔熱層的密度變低，則熱傳導率變低，隔熱層的密度變高，則隔熱層的熱傳導率有變高的趨勢。即，藉由調整隔熱層的密度，可調整隔熱層的熱傳導率。因此，為提升成形品的表面平滑性的目的，與成形品接觸的氧化鋯層的表面以氣泡較少的密度高的層，於內部形成以隔熱為目的之密度低的層構成的多層構造，可使表面平滑性與隔熱並存。此外，只要可提升表面的平滑性，亦可採用形成密度高的層以外的方法。再者，上述的多層構造，包含密度梯度變化的構造，密度連續地變化的構造的雙方。

將隔熱層的熱傳導調整到何種程度，可按照成形品的用途、PAS系樹脂的種類等適宜調整。在於本發明，以2W/m．K以下為佳，以0.3W/m．K以上2W/m．K以下更佳。熱傳導率只要在2W/m．K以下，即使以100℃以下的金屬模具溫度成形射出成形品，亦有容易得到結晶化度高的射出成形品的趨勢而佳。熱傳導率只要在0.3W/m．K以上，則幾乎不會有因隔熱層內的氣泡過多而使隔熱層的強度下降，而使射出成形品的生產性大幅下降而佳。特別是隔熱層的熱傳導率，在0.7W/m．K以上，則可抑制隔熱層內的 氣泡因過多而使隔熱層的強度下降的趨勢而佳。再者，上述熱傳導率係採用實施例所記載的測定方法所得之值。

含於形成隔熱層的原料的氧化鋯，並無特別限定，以安定化氧化鋯、部分安定化氧化鋯、未安定化氧化鋯均可。所謂安定化氧化鋯，係立方晶氧化鋯在室溫下亦被安定化者，強度及韌性等的機械性特性及耐磨損性優良。此外，所謂部分安定化氧化鋯，係指正晶氧化鋯在室溫下，有殘存一部分的狀態，受到外部應力，則會產生由正方晶向單斜晶的麻田散鐵相變，特別是可抑制因拉張應力的作用而展開的龜裂成長，而具有很高的破壞韌性。此外，所謂未安定化氧化鋯，係指未以安定化劑安定化的氧化鋯。再者，亦可組合使用選自由安定化氧化鋯、部分安定化氧化鋯、及未安定化氧化鋯之至少2種以上。

含於安定化氧化鋯、部分安定化氧化鋯的安定化劑，可採用先前習知之一般性者。例如，氧化銥、氧化鈰、氧化鎂等。安定化劑的使用量，亦無特別限定，其使用量可按照用途、使用材料等適宜設定。

用於形成隔熱層的原料，只要不損及本發明的效果的範圍，亦可進一部包含述氧化鋯、安定化劑以外的先前習知的添加劑等。

使用上述原料形成隔熱層的方法，並無特別限定，採用熔射法為佳。藉由採用熔射法，容易將多孔質氧化鋯的熱傳導率調整於所期望的範圍。此外，亦不會因於多孔質氧化鋯的內部形成過多的氣泡，而使隔熱層的機械性強度 大幅度地下降等的問題。如此地藉由熔射形成隔熱層，可使隔熱層的構造成為適合本發明的用途者。

以熔射之隔熱層的形成，例如可如下進行。首先，將原料熔融為液體。使該液體加速撞擊模穴的內表面。最後，使撞擊模穴內表面的附著原料固化。藉由如此，可於金屬模具的內表面形成非常薄的隔熱層。藉由在該非常薄的隔熱層上進一步使熔融的原料撞擊到固化，可調整隔熱層的厚度。再者，使原料固化的方法，可使用先前習知的冷卻手段，亦可只是藉由放置使之固化。再者，熔射方法，並無特別限定，可由電弧熔射，電漿熔射，火焰熔射等先前習知的方法適宜選擇較佳的方法。

具有上述多層構造的隔熱層，可藉調整隔熱層的製造條件而製造。例如，藉由熔射法形成隔熱層時，可調整熔融的原料附著於金屬模具內表面的條件等而製造。

隔熱層的厚度，並無特別限定，以200μm以上為佳，以500μm以上1000μm以下更佳。以500μm以上則氧化鋯隔熱層的強度變高的理由而佳。此外，隔熱層的厚度在1000μm以下，則成形循環不會變得過長的理由而佳。

由如上所述的多孔質氧化鋯構成的隔熱層，由於主要係由氧化鋯構成，對射出成形時施加於隔熱層的壓力的耐久性高。因此，隔熱層不容易因上述壓力而發生不適。因此，可減少於射出成形途中中斷成形的次數，而提高射出成形品的生產性。

此外，將關於提高上述成形品的結晶化度的效果，抑 制毛邊的發生量的效果，使用圖示簡單地說明。圖1係表示用於本發明的射出成形品之製造方法之金屬模具之示意圖，圖2係表示用於先前的射出成形品之製造方法的金屬模具之示意圖。

於1(a)表示於鎖模之一對分離金屬模具形成隔熱層的狀態。如圖1(a)所示，金屬模具1，係由分離金屬模具10、11所組成。此外，如圖1(a)所示，鎖模之一對分離金屬模具10、11，具備模穴12、分離金屬模具接合面13、14。

所謂「金屬模具內表面」係指模穴12的壁面。在於圖1(a)，隔熱層2，雖形成於模穴12的壁面全體，但只要可得本發明的效果，亦可形成於壁面的一部分。在於本發明的射出成形品之製造方法，須於至少與所得成形品被要求高結晶化度的部分接觸的金屬模具內表面部分的全部形成上述隔熱層2，而於金屬模具內表面全部形成隔熱層為佳。再者，如圖1、2所示，圖2所示金屬模具，在沒有形成隔熱層2之點以外與圖1表示的金屬模具相同。

於圖1(b)，表示以金屬模具溫度為100℃以下的條件，使融狀態的PAS系樹脂組成物3流入模穴12內的狀態。根據本發明的製造方法，由於在模穴12的壁面上形成有隔熱層2，故熔融狀態的PAS系樹脂組成物所具有的熱不容易放出至金屬模具外。結果，模穴12的壁面附近的PAS系樹脂組成物不容易被冷卻，而可使樹脂組成物中的PAS樹脂進行結晶化。

於圖2(b)，表示以金屬模具溫度為100℃以下的條 件，使熔融狀態的PAS系樹脂組成物流入沒有形成隔熱層的模穴12內的狀態。用於先前的製法的金屬模具的模穴12並沒有形成隔熱層。因此，金屬模具以溫度100℃以下的條件，熔融狀態的PAS系樹脂組成物所具有的熱容易放出至金屬模具外，模穴12的壁面附近的PAS系樹脂組成物會被急冷。結晶化速度慢的PAS樹脂，在充分進行結晶化之前凝固而無法得到高結晶化度的成形品。

於圖1(c)，表示以金屬模具溫度為100℃以下的條件，使熔融狀態的PAS系樹脂組成物3流入模穴12內的狀態的分離金屬模具的接合面13附近的放大剖面圖。如圖1(c)所示，在接合面沒有形成隔熱層2。然後，在於本案發明的射出成形品之製造方法，將金屬模具溫度設定於100℃以下。結果，流入分離金屬模具之接合面13、14的熔融狀態的PAS系樹脂組成物3馬上凝固。因此，根據本發明，可大幅抑制毛邊的發生量。

於圖2(c)，表示以金屬模具溫度為140℃以下的條件，使熔融狀態的PAS系樹脂組成物3流入沒有形成隔熱層的模穴12內的狀態的分離金屬模具的接合面13附近的放大剖面圖。以提高結晶化度為目的，將金屬模具溫度以140℃以上的高的溫度設定進行射出成形，但是金屬模具溫度變高，則進入分離金屬模具接合面13、14的PAS系樹脂組成物的凝固亦變慢。結果，以先前的製造方法，毛邊的發生量多。

如上所述，使用本發明的製造方法，即使以100℃以 下的溫度設定金屬模具溫度，亦可得到高結晶化度的射出成形品。金屬模具溫度以100℃以下的條件，則可使用水進行金屬模具的溫度調節。因此，使用本發明的射出成形品之製造方法，可容易地得到高結晶化度的成形品。特別是在本發明，金屬模具溫度以60℃以上100℃以下為佳。因為可充分提高成形品的結晶化度，且可大幅抑制毛邊的發生量。

關於金屬模具溫度以外的成形條件，可根據使用的材料、射出成形品的形狀適宜設定較佳的條件。

<射出成形品>

如上所述，使用本案發明的製造方法所製作的PAS樹脂的射出成形品，充分提高結晶化度。在本發明所謂「高結晶化度」，係指即使將金屬模具溫度的條件設定於100℃以下，與將金屬模具溫度設定於140℃的條件而使用沒有形成隔熱層的金屬模具所製作的成形品的結晶化度相比，係同程度以上。

即，將PAS系樹脂組成物，使用沒有形成隔熱層的金屬模具，以金屬模具溫度為140℃的條件射出成形而呈的成形品，以X射線繞射法測定的結晶化度為100時，以本發明之製造方法所得之射出成形品，以X射線繞射法測定的結晶化度(相對結晶化度)為95以上。在此，所謂「沒有形成隔熱層的金屬模具」，具體而言只要是使用完全沒有形成層積物之金屬模具即可，使用該金屬模具製造射出成形品，將該射出成形品的結晶化度倒出作為100即可。

[實施例]

以下根據實施例更詳細地說明本發明，惟本發明不應限定於該等實施例。

<材料>

PAS系樹脂組成物：聚苯硫醚樹脂組成物(「FORTRON1140A64」，Polyplastic公司製)，遵照ISO11443測定之熔融黏度為230Pa．S

隔熱層的原料：氧化鋯

金屬模具：寬度40mm×長度40mm×厚度1mm的平板成形用金屬模具(分離金屬模具)

<隔熱層的形成>

將主要以氧化鋯所構成的原料，以熔射法於上述金屬模具的內表面熔射。隔熱層的表面使密度變高地調整，於金屬模具內表面形成多層構造的隔熱層。繼續熔射到隔熱層的厚度如表1所記載的厚度500μm。如此地，在用於實施例1的製造方法之金屬模具1形成隔熱層。再者，用於實施例2~5之金屬模具2~金屬模具3亦同樣的製作。再者，於金屬模具的接合面並未形成隔熱層。

<隔熱層的熱傳導率的計算方法>

隔熱層的熱傳導率係以雷射閃光法測定熱擴散率，以DSC測定比熱，以水中置換法(遵照JIS Z8807固體比重測定方法)測定比重、以[熱傳導率]=[熱擴散率×比熱×比重]計算。將熱傳導率之值，示於表1。再者，多層構造的隔熱層的熱傳導率(λ)係分別求得密度低的層與高的層的各 個熱傳導率，以密度低的層的熱傳導率為(λ l)，密度高的層的熱傳導率為(λ h)，密度低的層對隔熱層全體的厚度的厚度比為(t)時，使用[1/λ]=[t/λ l]+[(1-t)/λ h]之式計算求得。

<實施例1>

使用PAS樹脂組成物作為成形材料，使用金屬模具1以下述成形條件1製造射出成形品。

[成形條件1]

螺桿轉速：100rpm

射出速度：100mm/sec

金屬模具溫度：100℃

<實施例2>

將隔熱層的厚度改為250μm的金屬模具2以外以與實施例1同樣的成形條件1製作射出成形品。

<實施例3>

將隔熱層的厚度改為1000μm的金屬模具3以外以與實施例1同樣的成形條件1製作射出成形品。

<實施例4>

將成形條件1改為成形條件2以外，以與實施例2同樣的方法製作射出成形品。

[成形條件2]

將金屬模具溫度改為80℃以外與成形條件1相同的條件

<實施例5>

將成形條件1改為成形條件2以外，以與實施例3同樣的方法製作射出成形品。

<比較例1>

使用未設置隔熱層的金屬模具4以外，以與實施例1同樣的方法製作射出成形品。

<比較例2>

將成形條件1改為成形條件2以外，以與比較例1同樣的方法製作射出成形品。

<比較例3>

將成形條件1改為成形條件3以外，以與比較例1同樣的方法製作射出成形品。

[成形條件3]

將金屬模具溫度改為140℃以外與成形條件1相同的條件

<評估>

對以實施例1~5及比較例1~3的製造方法製作的射出成形品，進行使用X射線繞射法的相對結晶化度、毛邊長度的評估、生產性的評估。

[相對結晶化度的評估]

首先，將實施例的射出成形品及比較例之射出成形品的結晶化度以X射線繞射法測定。以比較例3的結晶化度為100，計算實施例1~5的射出成形品、比較例1~2的射出成形品的相對結晶化度。

再者，以X射線繞射法的結晶化度的測定，係以廣角 X射線繞射(反射法)進行。具體而言係以Ruland法求結晶化度。

[毛邊長度的評估]

毛邊長度係使用寬度40mm×長度40mm×厚度1mm的平板成形品(於上述實施例1~5、比較例1~3所得的射出成形品)，將發生在成形品周圍4邊的毛邊的長度，以影像投影機放大測定，以其最大值作為毛邊長度。將測定結果示於表1。

[生產性的評估]

以與上述條件相同的條件，將實施例、比較例的平板成形品連續成形。對每射出1000次，以目視確認金屬模具模穴有無磨耗。將金屬模具模穴的磨耗最先被確認的射出次數示於表1。

由表1的結果明顯可知，實施例1至5，具備充分的結晶化度，且可抑制成形時毛邊的發生量。此外，實施例1至5，由於金屬模具溫度為100℃以下，可以水進行金屬模具的溫度調整。

由實施例1至5與比較例3的結果明顯可知，根據本案發明的製造方法，可將結晶化度提高到與金屬模具溫度為140℃之情形同程度。結果，根據本案發明的製造方法，即使金屬模具溫度為100℃以下的條件，亦可提高到與金屬模具溫度為140℃之情形同程度的結晶化度。

1‧‧‧金屬模具

2‧‧‧隔熱層

3‧‧‧PAS系樹脂組成物

10、11‧‧‧分離金屬模具

12‧‧‧模穴

13、14‧‧‧分離金屬模具接合面

圖1係用於本案發明之射出成形品之製造方法之金屬模具的剖面圖。(a)係表示於鎖模之一對分離模具形成有隔熱層的狀態的剖面圖。(b)係表示於形成有隔熱層的模穴流入熔融狀態的PAS系樹脂組成物的狀態的剖面圖。(c)係表示於形成有隔熱層的模穴流入熔融狀態的PAS系樹脂組成物的狀態的分離金屬模具的接合面的部分放大剖面圖。

圖2係用於先前技術之射出成形品之製造方法之金屬模具的剖面圖。(a)係表示將一對分離金屬模具鎖模的狀態的剖面圖。(b)係表示於沒有形成隔熱層的模穴流入熔融狀態的PAS系樹脂組成物的狀態的剖面圖。(c)係表示於沒有形成隔熱層的模穴流入熔融狀態的PAS系樹脂組成物的狀態的分離金屬模具的接合面的部分放大剖面圖。

1‧‧‧金屬模具

2‧‧‧隔熱層

3‧‧‧PAS系樹脂組成物

10、11‧‧‧分離金屬模具

12‧‧‧模穴

13、14‧‧‧分離金屬模具接合面

Claims (5)

1. 一種射出成形品之製造方法，使用於為模穴的壁面的金屬模具內表面形成由多孔質氧化鋯所構成的隔熱層的金屬模具，以100℃以下的金屬模具溫度，射出成形聚芳硫醚系樹脂組成物，前述聚芳硫醚系樹脂組成物不是包含(A)100重量份的聚芳硫醚樹脂、(B)0.5至30重量份的表為下式(1)的磷酸酯及(C)最多400重量份的無機填充物之聚芳硫醚樹脂組成物， 式(1)中，R代表二價的有機基，R¹代表選自以下族群之一：具有1至20個碳原子的脂肪族基、具有3至13個碳原子的脂環基與具有6至18個碳原子的芳香族基，R¹為相同或不同，n為0至3的整數，其中，前述隔熱層的厚度為1000μm以下，前述隔熱層形成以相對密度高的層和相對密度低的層所構成的多層構造，前述相對密度高的層設置在上述隔熱層的表面，上述隔熱層與射出成形時的上述射出成形品接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述的射出成形品之製造方 法，其中前述隔熱層熱傳導率為2W/m．K以下。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述的射出成形品之製造方法，其中前述隔熱層係以熔射法形成。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述的射出成形品之製造方法，其中前述隔熱層的厚度為200μm以上、1000μm以下。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述的射出成形品之製造方法，其中前述聚芳硫醚系樹脂組成物包含聚苯硫醚樹脂。