TWI598967B - Bonding device and bonding method - Google Patents

Bonding device and bonding method Download PDF

Info

Publication number
TWI598967B
TWI598967B TW105105116A TW105105116A TWI598967B TW I598967 B TWI598967 B TW I598967B TW 105105116 A TW105105116 A TW 105105116A TW 105105116 A TW105105116 A TW 105105116A TW I598967 B TWI598967 B TW I598967B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
die
image
camera
reference mark
deviation
Prior art date
Application number
TW105105116A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201642363A (zh
Inventor
山本啓太
谷由貴夫
牧浩
Original Assignee
捷進科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 捷進科技有限公司 filed Critical 捷進科技有限公司
Publication of TW201642363A publication Critical patent/TW201642363A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI598967B publication Critical patent/TWI598967B/zh

Links

Classifications

    • H10P72/0446—
    • H10P72/0606—
    • H10P72/0618—
    • H10P74/23—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
TW105105116A 2015-04-02 2016-02-22 Bonding device and bonding method TWI598967B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015076049A JP6470088B2 (ja) 2015-04-02 2015-04-02 ボンディング装置及びボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201642363A TW201642363A (zh) 2016-12-01
TWI598967B true TWI598967B (zh) 2017-09-11

Family

ID=57173883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105105116A TWI598967B (zh) 2015-04-02 2016-02-22 Bonding device and bonding method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6470088B2 (enExample)
KR (1) KR101814270B1 (enExample)
CN (1) CN106057704B (enExample)
TW (1) TWI598967B (enExample)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6316340B2 (ja) * 2016-06-02 2018-04-25 株式会社カイジョー ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディング制御プログラム
JP6643197B2 (ja) * 2016-07-13 2020-02-12 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US10882298B2 (en) * 2016-11-07 2021-01-05 Asm Technology Singapore Pte Ltd System for adjusting relative positions between components of a bonding apparatus
JP6820189B2 (ja) * 2016-12-01 2021-01-27 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6818608B2 (ja) * 2017-03-28 2021-01-20 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP6868471B2 (ja) * 2017-05-31 2021-05-12 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
TWI684235B (zh) * 2017-07-12 2020-02-01 日商新川股份有限公司 相對於第二物體來定位第一物體的裝置和方法
TWI782169B (zh) * 2018-01-23 2022-11-01 日商東京威力科創股份有限公司 接合系統及接合方法
JP7018341B2 (ja) * 2018-03-26 2022-02-10 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
US11069555B2 (en) * 2018-09-03 2021-07-20 Assembleon B.V. Die attach systems, and methods of attaching a die to a substrate
CN113287191B (zh) 2018-11-01 2024-07-23 株式会社新川 电子零件封装装置
TWI744849B (zh) * 2019-04-15 2021-11-01 日商新川股份有限公司 接合裝置以及接合頭的移動量補正方法
US10861819B1 (en) * 2019-07-05 2020-12-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd High-precision bond head positioning method and apparatus
CN112435955B (zh) * 2019-08-26 2024-04-16 合肥晶合集成电路股份有限公司 一种晶圆裂片的支撑装置及其固定方法
TWI727853B (zh) * 2020-07-15 2021-05-11 歆熾電氣技術股份有限公司 晶片移轉系統與晶片移轉方法
JP2023042403A (ja) * 2021-09-14 2023-03-27 ファスフォードテクノロジ株式会社 実装装置および半導体装置の製造方法
CN114388418B (zh) * 2021-12-28 2022-12-13 凌波微步半导体设备(常熟)有限公司 一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统
JP7292463B1 (ja) 2022-03-29 2023-06-16 キヤノンマシナリー株式会社 位置合わせ装置、位置合わせ方法、ボンディング装置、ボンディング方法、および半導体装置製造方法
CN117238834B (zh) * 2023-10-25 2024-08-02 天芯电子科技(江阴)有限公司 一种用于芯片质量检测的抓取设备
KR20250076287A (ko) * 2023-11-22 2025-05-29 한화세미텍 주식회사 픽앤플레이스 장치 및 픽앤플레이스 장치의 헤드 위치 확인 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252303A (ja) 1999-02-26 2000-09-14 Shibaura Mechatronics Corp ペレットボンディング方法
JP4232511B2 (ja) 2003-04-03 2009-03-04 日本電気株式会社 半導体製造装置
JP4111160B2 (ja) * 2004-03-26 2008-07-02 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
CH698334B1 (de) * 2007-10-09 2011-07-29 Esec Ag Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat.
US7851346B2 (en) * 2008-07-21 2010-12-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Bonding metallurgy for three-dimensional interconnect
JP5344145B2 (ja) * 2008-12-25 2013-11-20 澁谷工業株式会社 ボンディング装置における電子部品と基板の位置合わせ方法
CN102623299A (zh) * 2011-01-31 2012-08-01 洲磊科技股份有限公司 一种晶圆接合的晶粒制程方法
JP5989313B2 (ja) * 2011-09-15 2016-09-07 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
KR101303024B1 (ko) * 2012-02-23 2013-09-03 한미반도체 주식회사 플립칩 본딩장치
EP3373328A1 (de) * 2012-06-06 2018-09-12 EV Group E. Thallner GmbH Vorrichtung und verfahren zur ermittlung von ausrichtungsfehlern
JP6166069B2 (ja) * 2013-03-15 2017-07-19 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びコレット位置調整方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201642363A (zh) 2016-12-01
CN106057704B (zh) 2019-01-18
JP6470088B2 (ja) 2019-02-13
JP2016197630A (ja) 2016-11-24
KR20160118925A (ko) 2016-10-12
CN106057704A (zh) 2016-10-26
KR101814270B1 (ko) 2018-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI598967B (zh) Bonding device and bonding method
TWI647767B (zh) Bonding device and joining method
TWI442491B (zh) Grain bonding machine and semiconductor manufacturing method
TWI664693B (zh) 半導體裝置的製造方法以及封裝裝置
TWI532117B (zh) Grain bonding device and its joint head device, and collet position adjustment method
TW201843756A (zh) 用於將部件安裝在基板上的設備和方法
TWI702682B (zh) 搬運機構、電子零件製造裝置及電子零件的製造方法
TW201813492A (zh) 電子零件之安裝方法及安裝裝置
JP6438826B2 (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
CN103426787B (zh) 检查半导体封装的印刷电路板的方法
CN103458669A (zh) 部件安装装置及部件安装方法
CN104303614B (zh) 元件安装装置
KR101237056B1 (ko) 반도체 패키지 집합체 정렬방법
CN102934216B (zh) 用于对准半导体材料的方法
JP5690535B2 (ja) ダイボンダ及び半導体製造方法
JP2006041006A (ja) 半導体チップのボンディング方法及び装置
JP5181383B2 (ja) ボンディング装置
TWI841852B (zh) 安裝裝置及安裝方法
TWI896174B (zh) 基板厚度測定裝置、基板貼合系統以及基板厚度測定方法
WO2023188500A1 (ja) 位置合わせ装置、位置合わせ方法、ボンディング装置、ボンディング方法、および半導体装置製造方法
KR20080102061A (ko) 얼라인먼트 비전 방법 및 장치