TWI598181B - Deburring processing method and device for core components of electronic components - Google Patents

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TWI598181B
TWI598181B TW101133268A TW101133268A TWI598181B TW I598181 B TWI598181 B TW I598181B TW 101133268 A TW101133268 A TW 101133268A TW 101133268 A TW101133268 A TW 101133268A TW I598181 B TWI598181 B TW I598181B
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Shigekazu Sakai
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Description

電子零件之芯構件之去毛邊處理方法及其裝置
本發明係關於一種對電容器、電感器、半導體IC、感測器元件等較小電子零件之構件大量且一次地進行表面處理之方法及其裝置。更詳細而言,關於電子零件之芯構件之去毛邊處理方法及其裝置。在此電子零件之中亦包含晶片電阻或晶片電容器或晶片線圈等之晶片型電子零件之構件。
以往,使用在液晶顯示器等之行動用DC-DC轉換器(電壓轉換機器)之零件之製造,在造模後進行模具成形、進行去毛邊、捲繞繞阻、對外裝部進行樹脂模製以附加外部電極。上述去毛邊係為了在下一步驟之捲繞繞阻步驟使繞阻不被殘留之毛邊切斷而進行之步驟。
為了進行此去毛邊,公知為對電子零件之芯構件之表面進行筒式研磨。然而,筒式研磨,在旋轉筒內放入被處理零件與介質,視情形進一步放入水、磨粒、及輔助劑,使旋轉筒內部成為流動狀態以進行被處理零件之表面處理。
然而,在筒式研磨裝置,在研磨結束後必須以徒手作業將被處理零件與介質分開,會有無法大量且一次地進行處理之問題。又,在使用水之情形會有需要研磨後之水處理設備之問題。再者,會有構件之間隙變小而無法去毛邊 之問題。
因此,考量採用珠擊裝置。日本特開平11-347941號公報(專利文獻1)揭示之方法發明,將在磁石表面具有表面處理被膜之永久磁石插入滾動噴砂機之滾筒型筒部或裙型噴砂機之裙型筒部,使該筒部旋轉並同時對永久磁石噴射鋼珠,藉此剝離磁石表面之表面處理被膜。
又,專利文獻1之發明,筒部之轉速為2~15rpm,鋼珠之平均粒度為0.18mm~0.50mm,鋼珠之平均硬度為40~50HRC,對R-Fe-B系永久磁石之鋼珠之投射角度為40°~90°,投射速度為50m/sec~80m/sec。
然而,若將使用專利文獻1揭示之筒型之去毛邊方法適用在多數個較小電子零件之構件,則構件頻繁地或以強衝擊力彼此碰撞。因此,在被處理零件產生多數個裂痕或缺口。
又,專利文獻1揭示之鋼珠,平均粒度為0.18mm~0.50mm,且鋼珠較凸緣之間隙大,因此鋼珠無法進入凸緣之間隙。因此,會有無法去毛邊之問題。
再者,在日本特開2001-341075號公報(專利文獻2)之珠擊處理裝置,由於使用以網眼形成之筒型筒,因此只能處理較網眼大之構件。例如,專利文獻2之實施例1之網眼之大小,一邊為5.1mm之正方形且線徑為1.0mm,因此無法處理較5mm見方小之構件。為了處理較小電子零件之構件,亦考量縮小網眼之大小,但會有噴射材碰觸網眼之機率變高而無法進行有效處理之問題。
又,在專利文獻2之珠擊處理裝置,各投射噴嘴在圓筒形筒之長邊方向具有適當之擺動角度。是以,為了對在長邊方向較投射範圍之直徑長之圓筒內之所有被處理物均勻且高效率地投射噴射材,前提為對一個圓筒形筒具有複數個投射噴嘴。若非如此,脫離投射範圍外之部分之投射變不充分。
再者,在專利文獻2,以在永久磁石表面產生之氧化層之除去、表面清淨、表面處理被膜用之鋼珠珠擊為目的,並未想到較小電子零件之構件之去毛邊。
因此,本發明之目的在於提供一種大量且一次確實地進行較小電子零件之構件之去毛邊且不產生構件之裂痕缺口之去毛邊方法及其裝置。
為了達成本發明之目的,第1發明之去毛邊處理方法,係去除具備複數個凸緣與捲芯部之由塊狀陶瓷構成之芯構件在該複數個凸緣之間隙產生之凸狀毛邊,其特徵在於,具有:在一端具有開口部且另一端封閉之有底筒狀之滾筒放入多數個芯構件之步驟;使該滾筒旋轉以攪拌該多數個芯構件之步驟;貫通該開口部朝向由該塊狀陶瓷構成之芯構件在複數個凸緣之間隙產生之凸部之毛邊噴射混入有較該凸緣之間隙小之噴射材之氣體之噴流之步驟;以及 使該噴射後之噴射材從設在該滾筒之壁面之貫通孔往該滾筒之外部排出之步驟。
根據本發明,可大量且一次確實地進行較小電子零件之構件之去毛邊且不產生構件之裂痕缺口。又,朝向該滾筒內部噴射之噴射材,在去毛邊後從設在壁面之貫通孔往該滾筒之外部排出。
第2發明中,該噴射材之比重為1.0~3.0,噴射材之平均徑為0.02~0.08mm,該噴流之噴射壓力為0.03MPa以上0.15MPa以下。
根據本發明,由於噴射材之比重及平均徑小且噴射壓力亦低,因此在電子零件之構件不產生裂痕或缺口。
第3發明中,從發出混入有該噴射材之氣體之噴流之噴嘴前端之開口至由塊狀陶瓷構成之芯構件之距離為200mm以上500mm以下。
根據本發明,噴射氣流之擴散不會過大,能有效地去毛邊。又,在電子零件之構件不產生裂痕或缺口。
第4發明中,以在由該塊狀陶瓷構成之芯構件之位置之混入有該噴射材之氣體之噴流之噴射範圍中噴射中心與噴射外周部之旋轉速度差成為32mm/s以上64mm/s以下之方式使芯構件滾動。
根據本發明,藉由芯構件彼此碰撞,不產生裂痕或缺口。另一方面,能有效地去毛邊。
第5發明中,噴射材之硬度為HV1000~2500。
根據本發明,能對由塊狀陶瓷構成之芯構件高效率地 去毛邊。
第6發明中,由該塊狀陶瓷構成之芯構件,凸緣之間隙為0.3mm~0.8mm、且為造模成形後燒成製造之電子零件之電感器構件或線圈構件、呈多角形狀且由氧化鋁或碳化矽構成;噴射平均徑0.02~0.08mm之噴射材。
根據本發明,能對電子零件之電感器構件或線圈構件之凸緣之間隙噴射適當大小之噴射材,因此能高效率地去毛邊。
第7發明中,該噴射材之噴射量為0.2~0.8Kg/分,從發出混入有該噴射材之氣體之噴流之噴嘴前端之開口至由塊狀陶瓷構成之芯構件之距離為200mm以上300mm以下。
根據本發明,能更高效率地進行由塊狀陶瓷構成之芯構件之去毛邊。
又,本發明第8發明之去毛邊裝置,係用在芯構件之去毛邊處理方法,其特徵在於,具備:該複數個滾筒;使該複數個滾筒旋轉之至少一個以上之旋轉機構;以及噴射混入有噴射材之氣體之噴流之複數個噴嘴組件;在形成該滾筒之外周之壁面設有多數個貫通孔,在該筒狀之內壁設有攪拌促進構件。
根據本發明,可大量且一次確實地進行較小電子零件之構件之去毛邊且不產生構件之裂痕缺口。
再者,本發明第9發明中,該滾筒之開口部與該噴嘴 組件係對向,該噴射材之噴射係從該滾筒之開口部朝向放入該有底筒狀之滾筒之該芯構件在複數個凸緣之間隙產生之凸部之毛邊進行。
根據本發明,可大量且一次確實地進行較小電子零件之構件之去毛邊且不產生構件之裂痕缺口。
再者,本發明第10發明中,該滾筒係以20°~40°之角度傾斜設置。
根據本發明,使滾筒以20°~40°之角度傾斜旋轉,藉此能高效率地進行該滾筒內之被處理零件之攪拌。亦即,根據本發明,可大量且一次確實地進行較小電子零件之構件之去毛邊且不產生構件之裂痕缺口。
又,本發明第11發明中,該滾筒為在上部具有開口部之多角形箱狀物或有底之圓筒狀物。
根據本發明,藉由滾筒之旋轉容易攪拌多數個芯構件,能高效率地進行去毛邊。
本發明第12發明中,藉由使該噴嘴組件在噴射材噴射時可移動之噴嘴組件設置構件,將從發出混入有該噴射材之氣體之噴流之噴嘴前端之開口至由塊狀陶瓷構成之芯構件之距離控制在既定範圍內。
根據本發明,由於可控制從發出混入有噴射材之氣體之噴流之噴嘴前端之開口至由塊狀陶瓷構成之芯構件之距離,因此能以最適合之噴射強度去毛邊。又,噴射強度過強之情形,亦能使噴射距離變長。
本發明第13發明中,藉由該噴嘴組件設置構件,在噴 射結束後使該噴嘴組件移動以更換滾筒。
根據本發明,每當更換滾筒時,藉由噴嘴組件設置構件使噴嘴組件之位置移動,藉此不移除噴嘴組件即可容易地更換該滾筒。
又,由於能更換滾筒,因此能使流程改變時間變快。亦即,在未處理之滾筒可進行下一批次處理準備。
本發明第14發明中,該噴嘴組件,具備:空氣噴嘴,用以將壓縮空氣導入該噴嘴保持具內部,使該噴嘴保持具內部產生負壓;噴嘴保持具,具有被該噴嘴組件之內部產生之負壓吸引之噴射材通過之路徑、與使噴射材與該壓縮空氣混合之混合室;以及噴射噴嘴,用以使在該混合室混合後之壓縮空氣與噴射材朝向該芯構件噴射;該噴嘴保持具與該空氣噴嘴之間之連接部、與該噴嘴保持具與該噴射噴嘴之間之連接部中之至少一方具有密封構件。
根據本發明,與將噴射材放入加壓槽且對加壓槽內加壓以將噴射材送至噴嘴組件之方式(所謂加壓式)不同,不需要大型附加設備,可實現裝置整體之小型化。又,在該噴嘴保持具與該空氣噴嘴之間之連接部、與該噴嘴保持具與該噴射噴嘴之間之連接部中之至少一方設置密封構件,藉此能使噴射材之噴射量穩定。
本申請係以在日本於2012年1月12日申請之日本特 願2012-004284號為依據,將其內容作為本申請之內容形成其一部分。
又,本發明藉由以下詳細說明應更能完全理解。然而,詳細說明及特定之實施例為本發明之較佳實施形態,僅用於說明目的而記載。對本發明所屬技術領域中具有通常知識者而言,從此詳細說明可明白各種變更、改變。
申請人並無意圖將記載實施形態之任一者奉獻給大眾,揭示之改變、替代案之中,為申請專利範圍內之文言所未包含者,在均等論之下亦為發明之一部分。
本說明書或申請專利範圍之記載中,名詞及相同之指示語之使用,在未特別指示之情況下、或文脈未明確否定之情況下,應解釋成包含單數及複數兩者。本說明書中提供之任一例示或例示用語(例如,「等」)之使用亦只不過為了方便說明本發明,在申請專利範圍未特別記載之情況下,並未對本發明之範圍施加限制。
參照圖式說明本發明之去毛邊方法之實施形態之一例。此外,本發明並不限於本實施形態之構成,可視需要適當變更。
圖1係顯示本發明之珠擊加工裝置1之前視圖(圖1之右側)及左側視圖(圖1之左側)。如圖1所示,珠擊加工裝置1由具備用以進行被處理零件W之放入及排出之門10a之珠擊加工室10、及回收裝置(回收手段)30構成,此等係 設置在具有移動構件、例如滾輪51之基台50上。又,連接有用以儲藏噴射材之儲藏器(儲藏手段)21之分級裝置(分離手段)20係連接於珠擊加工室10。
如圖2所示,在珠擊加工室10內設置有中空之滾筒11、旋轉機構(旋轉手段)12、噴嘴組件13、及噴嘴組件設置構件(噴嘴組件設置手段)14。滾筒11之設置個數可依被處理零件W之加工量任意設定。本實施形態中,設置有4個滾筒11。滾筒11為在上部具有開口部之多角形箱狀體或有底之圓筒體,詳細將於後述。
如圖3所示,滾筒11插入保持於滾筒保持具11a。為了將插入後之滾筒11保持在滾筒保持具11a內,使用螺栓等亦可,在兩者設置螺桿部等之卡合手段亦可,其方式並不特別限定。本實施形態中,在滾筒保持具11a形成凸狀之鉤子(未圖示),使滾筒11之外壁卡合於該鉤子,構成能以單觸方式拆裝之構造。在滾筒保持具11a之底面中心具備旋轉軸11b,在此旋轉軸11b安裝有第1驅動傳達具11c。本實施形態中,作為第1驅動傳達具11c,係使用鏈輪。
旋轉機構(旋轉手段)12之構成,具備馬達(旋轉產生手段)12a、基座12d。本實施形態中,如圖3所示,針對一個滾筒保持具11a之旋轉軸11b設有2個軸承12e之旋轉機構(旋轉手段)12,透過該軸承12e保持滾筒11之該滾筒保持具11a保持在旋轉機構(旋轉手段)12。又,本實施形態中,僅使用一個馬達12a,該馬達12a係設置在基座12d。
如圖4所示,在馬達(旋轉產生手段)12a之旋轉軸12b 安裝有第2驅動傳達具12c。第2驅動傳達具12c為與第1驅動傳達具11c同步作動之形狀。例如,本實施形態般,第1驅動傳達具11c為鏈輪之情形,第2驅動傳達具12c為其山部之高度及山部與山部之間隔與第1驅動傳達具11c相同之鏈輪。或者,作為第1驅動傳達具11c,使用滑輪(未圖示)之情形,第2驅動傳達具12c為與第1驅動傳達具11c之槽形狀及槽深度相同之滑輪。因此,本實施形態中,第2驅動傳達具12c使用與第1驅動傳達具11c之鏈輪之山部之高度及山部與山部之間隔相同之鏈輪。
以馬達(驅動傳達手段)12a之旋轉力傳達至所有滾筒11之方式,藉由驅動傳達構件12f連結第2驅動傳達具12c及所有第1驅動傳達具11c。本實施形態中,作為驅動傳達構件12f,係使用鏈件,此鏈件12f係以將馬達(旋轉產生手段)12a之旋轉軸12b之鏈輪(第2驅動傳達具12c)之旋轉力往滾筒保持具11a(圖4中未圖示)之旋轉軸11b之鏈輪(第1驅動傳達具11c)傳達之方式連結。是以,與馬達(驅動傳達手段)12a之旋轉軸12b之旋轉一致地,所有滾筒保持具11a旋轉或所有滾筒11旋轉。
接著,使用圖5及圖6說明滾筒11之形狀。滾筒11實質上為中空體,在其上端具有用於被處理零件W之放入及排出或使噴射材朝向被處理零件W噴射之開口部11d,底端係封閉。在形成該滾筒11之外周之壁面具有複數個貫通孔11i。在進行去毛邊時使滾筒11旋轉,其原因在於使放入滾筒內部之複數個被處理零件W成為流動狀態並攪 拌。亦即,使所有被處理零件W不滯留在滾筒11之底部或壁部而出現在開口部側,藉此對所有被處理零件W進行去毛邊。為了高效率地進行此攪拌,滾筒11之與上述開口部11d平行之剖面形狀以多角形狀或圓形為佳。在圓形剖面之情形,在滾筒11之內壁設置攪拌促進構件11e為佳(參照圖5)。攪拌促進構件11e為在內面突起之板或棒狀構件等促進滾筒11內之被處理零件W之攪拌之周知構造即可。再者,不取決於滾筒11之與上述開口部11d平行之剖面形狀,為了防止被處理零件W滯留在滾筒11之底部,在滾筒11之底部附近設置滾筒11之內徑(剖面積)朝向底部連續地變小之攪拌促進面11h為佳。此攪拌促進面11h之傾斜角度θ1,根據實驗,若為115°至135°之範圍則效果顯著。又,貫通孔11i係設成使噴射材不滯留在滾筒內部,其徑為噴射材可通過但被處理零件不從該貫通孔漏出程度之大小。
再者,若該攪拌更有效地進行,則噴射中之被處理零件W從滾筒11漏出,因此在滾筒11之開口部11d內面部安裝凸部形狀之環11j為佳。往內面突出之凸部之高度(11k)以不妨礙噴射材從開口部進入之1~8mm為佳,更佳為3~6mm。
再者,藉由將滾筒11傾斜設置,該攪拌更有效地進行。為了其目的之滾筒11之傾斜角度θ(參照圖2),根據實驗,以20°至40°之範圍為佳,更佳為27°至32°之範圍。此時,較佳為,以使滾筒11傾斜在去毛邊中被處理零件W不會往滾筒11外部漏出之方式,在滾筒11之開口部附近 設置徑(剖面積)朝向開口部11d連續地變小之漏出防止面11f。然而,設置相對於滾筒11之側壁面11g呈大致90°之漏出防止面11f之情形,與噴嘴組件13之設置角度無關地,對滾筒11之側壁面11g與該漏出防止面11f構成之角落部之被處理零件W無法噴射噴射材。為了使被處理零件W不往滾筒11外部漏出且不影響去毛邊,根據實驗,漏出防止面11f與滾筒11之側壁面11g之構成角度θ2以115°至135°之範圍為佳。
本實施形態使用之中空且底部封閉之滾筒11,如圖6所示,與該開口部11d平行剖面之形狀為8角形,具有上述傾斜角度θ1為118°之攪拌促進面11h及上述傾斜角度θ2為132°之漏出防止面11f。透過滾筒保持具11a保持該滾筒11並使其旋轉之旋轉機構12係配置成該滾筒11之傾斜角度θ成為上述30°。
接著,參照圖7說明用於去毛邊之噴嘴組件13。噴嘴組件13係以噴嘴保持具13a、空氣噴嘴13b、噴射噴嘴13c構成。噴嘴保持具13a具有用以放入噴射材之噴射材供應口13d,且噴嘴保持具13a之內部具有用於使從噴射材供應口13d導入之噴射材通過之路徑13e、與混合室13f。在混合室13f,透過空氣噴嘴13b導入之壓縮空氣與從路徑13e到來之上述噴射材被混合。
空氣噴嘴13b在一端具有用以噴射壓縮空氣之壓縮空氣噴射口13bo,為朝向此噴射口13bo內徑變細圓筒形狀。此空氣噴嘴13b,以與上述壓縮空氣噴射口13bo對向之壓 縮空氣供應口13bi側從噴嘴保持具13a之基端突出之方式插入噴嘴保持具13a。噴嘴保持具13a之基端(壓縮空氣導入側)通過空氣噴嘴13b之供應口13bi透過管件(未圖示)與壓縮空氣供應源(未圖示)連通。從壓縮空氣供應源導入之壓縮空氣往噴嘴保持具13a內噴射。此時,在噴嘴保持具13a之內部產生負壓。利用此負壓將噴射材從噴射材供應口13d吸引導入至噴嘴保持具13a之內部。從噴射材供應口13d導入之噴射材通過噴射材通過路徑13e,導向混合室13f,與導入噴嘴保持具13a內之壓縮空氣混合。本實施形態中,噴射材供應口13d,如後述,與儲藏器21透過管件H2連通,吸引儲藏在儲藏器21內部之噴射材。
噴射噴嘴13c為兩端解放之中空構造,壓縮空氣與噴射材之固氣二相流之供應口13ci側之剖面積S13ci較其相反側之固氣二相流之噴射口13co側之剖面積S13co大。上述供應口13ci及上述噴射口13co之剖面形狀為圓形、包含長方形之多角形之任一者皆可。本實施形態中,設上述供應口13ci及上述噴射口13co之剖面形狀為圓形。噴射噴嘴13c係設置成空氣噴嘴13b之長邊方向之中心線與連結噴射噴嘴13c之供應口13ci及噴射口13co之中心點之中心線位於大致相同線上且上述混合室13f與上述供應口13ci連通。在上述混合室13f產生之固氣二相流從上述供應口13ci通過噴射噴嘴13c之內部,被上述噴射口13co噴射。
又,較佳為,在噴嘴保持具13a與空氣噴嘴13b之間之連接部、與噴嘴保持具13a與噴射噴嘴13c之間之連接部中 之至少一方、更佳為兩方設置密封構件13g。若導入噴嘴保持具13a內部之壓縮空氣從上述連接部之間隙漏出,則在噴嘴保持具13內部產生之負壓變小,噴射材之吸引力降低,但此降低可藉由設置該密封構件13g來抑制。本實施形態中,在空氣噴嘴13b及噴射噴嘴13c之外周設置槽,在該槽嵌入O型環作為密封構件13g。
此外,在空氣噴嘴13b及噴射噴嘴13c,從各自之供應口13bi或13ci朝向各自之噴射口13bo或13co內徑變細之形狀,選擇連續地變細之形狀(參照圖8(C))、階段地變細之形狀、包含相同徑連續之空間之形狀(參照8(B))、連續地或階段地變細後變粗之形狀(參照圖8(D))、或組合此等之形狀(例如連續地變細後,相同徑連續之形狀(參照圖8(A)))中任一者亦可。
本實施形態中,由於設置4個滾筒11,因此設置有4個噴嘴組件13。噴嘴組件13,如圖9(A)所示,藉由噴嘴組件設置構件14分別安裝在珠擊加工室10內。本實施形態之滾筒11係傾斜,且具有漏出防止面11f,因此配合此形態安裝噴嘴組件13。設置構件14係藉由具有至少一個以上之可動構件之臂形成在珠擊加工室10中安裝部位至噴嘴設置部。例如,圖9(A)中,使複數個角柱構件與複數個圓柱構件卡合形成旋動自如之噴嘴組件設置構件14,藉此能使噴嘴組件13相對於滾筒11在上下左右方向自由地設定位置。噴嘴組件設置構件14設置在珠擊加工室10內之部位並不特別限定,本實施形態中,配置在旋轉機構12之基座 12d(參照圖3)。具體而言,如圖9(B)所示,相對於基座12d(圖9(B)中未圖示)為構成噴嘴組件設置構件14而卡合之第1、第2、第3、第4、及第5臂14a,14b,14c,14d,14e如下述。
基座12d:在設置各噴嘴組件13合適之部位設有圓柱構件。
第1臂14a:以角柱構件形成,在長邊方向(圖9(B)之紙面垂直方向)具有與上述圓柱構件同徑之第1孔,在此第1孔嵌入有基座12d之圓柱構件。又,在高度方向(紙面上下方向)具有與第2臂14b同徑之第2孔。
第2臂14b:以圓柱構件形成,其下端嵌入卡合於第1臂14a之第2孔。
第3臂14c:以角柱構件形成,在其一端(圖9(B)右側)之高度方向具有與第2臂14b同徑之第3孔,在此孔嵌入卡合有第2臂14b之上端。又,在另一端於紙面垂直方向具有與第5臂14e同徑之第4孔,在此孔嵌入卡合有第5臂14e之一端。
第4臂14d:以角柱構件形成,在其一端(圖9(B)右側)之紙面垂直方向具有與第5臂14e之圓柱構件同徑之第5孔,在此孔嵌入卡合有第5臂14e之圓柱構件。又,在另一端附近具有保持噴嘴組件13之保持具(未圖示)。
第5臂14e:以圓柱構件形成,其一端(圖9(B)之紙面內側)嵌入卡合於第3臂14c之第4孔,其另一端嵌入卡合於第4臂14d之第5孔。
此處,噴嘴組件13之保持具並不特別限定。例如,在 第4臂14d以螺栓等固定亦可,藉由夾持機構保持亦可。又,使該保持具本身構成為可旋轉,以提升該噴嘴組件13之設置自由度亦可。
本實施形態之去毛邊裝置中,為噴嘴組件13之設置構件14與門10a之開閉連動而移動之構造。亦即,以門10a開啟時滾筒11之拆裝容易且門10a關閉時能對滾筒11內部噴射噴射材之方式,使噴嘴組件13移動。
參照圖10,說明將藉由上述噴嘴組件13噴射之噴射材及因去毛邊產生之粉塵加以分級、去除無法再利用之噴射材及上述粉塵(以後,記載為「塵埃」)且取出可再利用之噴射材之分級裝置(分離手段)20。分級裝置20,上面被具有吸引構件20c之頂部封閉,且使在具有連續之剖面積之側面具有放入構件20d之第1筒狀體20a與從上方朝向下方徑(剖面積)連續地變小之第2筒狀體20b連接而構成。在分級裝置20之下面連接有儲藏器21。放入構件20d係透過管D1(圖1)連接於珠擊加工室10。又,吸引構件20c係透過管D2(圖1)連接於回收裝置30。亦即,珠擊加工室10內之空間、分級裝置20內之空間、儲藏器21內之空間、回收裝置30形成連續之空間。
用以儲藏被分級裝置20取出之可再利用之噴射材之儲藏器21,如圖11所示,係使連接於分級裝置20之底部之第3筒狀體21a與朝向下方徑(剖面積)連續地變小之第4筒狀體21b連接而構成。此外,徑(剖面積)連續地變小,不僅朝向下方徑(剖面積)一律地減少,徑(剖面積)之減少率階段 地不同亦可,或包含相同徑(剖面積)連續之區間亦可。亦即,只要不包含朝向下方徑(剖面積)變大之區間即可。此情形,第4筒狀體21b之側壁設定成相對於水平面之角度θ3為73°至87°之範圍。若此角度小於73°,則容易產生儲藏器21內部之噴射材因架橋現象而無法取出之現象。為了防止此現象,該角度大較佳,但若該角度大於87°,則後述排出輔助具21d大型化。因此,為了高效率從儲藏器21取出噴射材且使排出輔助具21d變小,該角度θ3設定為73°至87°之範圍較佳。此外,在最下面附近,設置有將儲藏在儲藏器21內部之噴射材供應至噴嘴組件13之噴射材取出具21c。噴射材取出具21c係透過管件H2(圖2)與噴嘴組件13之噴射材供應口13d連接。再者,在第4筒狀體21b之最下面,為了儲藏在儲藏器21之噴射材之更換、排出,設有排出輔助具21d。作為此排出輔助具21d,本實施形態中雖使用蝴蝶閥,但替代此使用球閥或閘閥亦可。此外,儲藏器21之筒狀體21a及21b,為圓筒體亦可,為橫剖面多角形之筒狀體亦可。本實施形態中,使用橫剖面四角形之筒狀體。
本實施形態中,分級裝置20及儲藏器21係設置成至少儲藏器21之噴射材取出具21c配置在珠擊加工室10內,但只要將噴射材供應至噴嘴組件13不產生缺陷,則設置部位不特別限定。
本實施形態中,用以回收上述塵埃之回收裝置30,使用內包藉由固氣二相流分離固體(塵埃)與氣體之濾布之集 塵機。又,作為回收時堆積在濾布上之塵埃之除去(拍落)之方式,使用將壓縮空氣間歇地往濾布吹送之脈衝噴射方式。然而,其方式並不限定於此,例如使用藉由機械手段拍落之機械方式亦可。如圖12所示,在回收裝置30,為了將從濾布上拍落且儲藏在回收裝置30底部之塵埃往回收裝置30外部排出,設有排出具31。此排出具31,本實施形態中雖使用球閥,但替代此,使用例如閘閥或旋轉閥等亦可。
(實施例)
接著,說明本實施形態之去毛邊裝置之去毛邊。本實施例中,作為被處理零件W,說明用以使0.8×1.6mm之陶瓷系構件粗面化之加工。此外,本說明書中,「小型之被處理零件」,係指徑或邊大致30mm以下程度之大小之被處理零件,尤其是對徑或邊2mm以下程度之被處理零件可較佳適用本發明之去毛邊裝置。
開啟珠擊加工室10之門10a,從珠擊加工室10內部取出4個滾筒11,對各滾筒11分別放入大致同量之被處理零件W。之後,再次使該滾筒11卡合於滾筒保持具11a,安裝在珠擊加工室10內。又,將噴射材(本實施例為氧化鋯質)放入必要量至珠擊加工室10內,關閉門10a。此外,上述門10a之開閉手動亦可,但例如藉由汽缸等之機械動作達成亦可。
接著,使回收裝置30運轉,上述噴射材被回收裝置30產生之吸引力移送至分級裝置20內,之後儲藏在儲藏器21 內。
接著,使馬達12a運轉,藉此使4個滾筒11旋轉。藉由此旋轉攪拌滾筒11內之被處理零件W。
接著,使壓縮空氣產生源運轉,例如藉由空氣噴嘴13b噴射壓力0.7MPa之壓縮空氣,在噴嘴組件13內部產生負壓。藉由此負壓,噴射材供應至噴嘴組件13,從噴射口13cO與壓縮空氣一起被噴射。噴射之噴射材與被處理零件W之表面碰撞,藉此進行去毛邊。又,由於藉由滾筒11之旋轉攪拌被處理零件W,因此所有被處理零件W依序暴露於噴射材,可進行所有被處理零件W之去毛邊。
噴射之噴射材與去毛邊產生之粉塵之混合體,被回收裝置30產生之吸引力透過管D1移送至分級裝置20。在分級裝置20內部,藉由上述回收裝置30產生之吸引力產生渦狀之氣流。亦即,由於吸引力從分級裝置20之上方產生,因此放入分級裝置20之上述噴射材及上述粉塵,藉由此渦狀之氣流,重量較重之粉體往下方移動,較輕之粉體往上方移動。亦即,可再利用之噴射材較塵埃重,因此往下方移動,儲藏在儲藏器21,透過管件H2再次從噴嘴組件13噴射,塵埃較輕,因此往上方移動,透過管D2往回收裝置30移送。往回收裝置30移送之塵埃堆積在回收裝置30內部之濾布之表面。堆積在濾布之表面之塵埃藉由脈衝噴射被拍落而儲藏在底部。儲藏之塵埃,藉由開放排出具31往回收裝置30之外部排出。
被處理零件W加工至目的形狀時,停止壓縮空氣供應 源之運轉。此時,馬達12a之旋轉依然持續。其原因在於,使殘留在滾筒11內之噴射材透過壁面之貫通孔11i往外部排出。同樣地,回收裝置30之運轉依然持續。其原因在於,珠擊加工室10內部充滿噴射材及粉塵,因此將此等透過分級裝置20,使噴射材儲藏(回收)在儲藏器21,且使塵埃以回收裝置30回收。
滾筒11內部之噴射材被排出且珠擊加工室10內部之噴射材及塵埃之回收完成後,停止馬達12a及回收裝置30之運轉,開啟珠擊加工室10之門10a,取出被處理零件W,完成去毛邊。
又,因改變被處理零件W或改變加工目的之原因而需更換噴射材,必須將儲藏在儲藏器21之噴射材排出之情形,藉由開啟排出輔助具21d可容易地取出該噴射材。
又,被處理零件W改變之情形等必須將滾筒11更換成其他形狀之情形,使噴嘴組件設置構件14驅動以調整噴嘴組件13之位置,可容易進行滾筒11之更換。
圖13係顯示本實施例之去毛邊裝置1之一例。圖13(A)係藉由機械動力(此情形為汽缸)達成門10a之開閉之珠擊裝置,圖13(B)係藉由人力(手動)達成門10a之開閉之珠擊裝置。
此外,若噴射材之比重過小則無法充分獲得去毛邊之效果,若過大則噴射材導致被處理零件之裂痕或缺口。若噴射材之平均徑小於0.02mm則無法充分獲得去毛邊之效果,若大於0.08mm則對欲去毛邊之部位之噴射材之碰撞變 得不充分。若噴射壓力過低則無法充分獲得去毛邊之效果,若過高則在被處理零件產生裂痕或缺口。
亦即,為了在被處理零件不產生裂痕或缺口而進行去毛邊,較佳為,設定成噴射材之比重為1.0~3.0、噴射材之平均徑為0.02~0.08mm、上述噴流之噴射壓力為0.03MPa以上0.15MPa以下。
又,從發出混入有噴射材之氣體之噴流之噴嘴前端之開口至被處理零件W即由塊狀陶瓷構成之芯構件之距離若短於200mm,則噴射材到達被處理零件即由塊狀陶瓷構成之芯構件前無法充分擴散,噴射之噴射材成為浪費。又,若大於500mm,則噴射材對被處理零件僅輕微碰撞,去毛邊變得不充分。為了使噴射氣流之擴散不會過大且有效率地進行去毛邊,較佳為,從噴嘴前端之開口至被處理零件之距離為200mm以上500mm以下。再者,若為200mm以上300mm以下則更佳。藉由此適當距離,在被處理零件不會產生裂痕或缺口。
又,以在由塊狀陶瓷構成之芯構件之位置之混入有噴射材之氣體之噴流之噴射範圍中噴射中心與噴射外周部之旋轉速度差成為32mm/s以上64mm/s以下之方式使芯構件滾動即可。
若旋轉速度差較小,則去毛邊之效率下降。若旋轉速度差較大,則芯構件彼此碰撞產生裂痕或缺口。
藉由使芯構件彼此碰撞,不產生裂痕或缺口且有效率地進行去毛邊,較佳為,旋轉速度差成為32mm/s以上 64mm/s以下。
又,若噴射材之硬度過低,則無法充分獲得去毛邊之效果,若過高則在被處理零件產生裂痕或缺口。藉由使噴射材之硬度成為HV1000~2500,可有效率地進行由塊狀陶瓷構成之芯構件之去毛邊。
由塊狀陶瓷構成之芯構件,凸緣之間隙為0.3mm~0.8mm、且為造模成形後燒成製造之電子零件之電感器構件或線圈構件、呈多角形狀且由氧化鋁或碳化矽構成之情形較多。因此,使平均徑0.02~0.08mm之噴射材至少朝向上述複數個凸緣之間隙與捲芯部之連接緣或捲芯部之外周噴射。
藉此,由於能對電子零件之電感器構件或線圈構件之凸緣之間隙噴射合適大小之噴射材,因此可有效率地進行去毛邊。
關於本發明,針對特定實施例進行說明,但多少之變更例及修正例亦可。例如,噴嘴組件13,若能確保用以設置加壓槽等附加設備之空間,則使用所謂直壓式亦可。
在上述實施例,為了使滾筒11旋轉保持,雖使用滾筒保持具11a,但省略此滾筒保持具11a,使用在底部具有驅動軸之滾筒11之實施例之構成亦可,此應注意。
噴射材,只要為鐵絲或被鐵絲之珠或粒或細線切斷(或切斷後對角部進行修圓加工)後之所謂切斷引線、陶瓷系、樹脂系、植物系等作為一般去毛邊之噴射材使用者,則能較佳地適用。
在上述實施例,雖說明對由硬脆材料形成之被處理零件W之去毛邊,但本發明之去毛邊裝置,不論被處理零件W為金屬材料或非金屬材料,皆能適用於去毛邊。
1‧‧‧去毛邊裝置
10‧‧‧珠擊加工室
10a‧‧‧門
11‧‧‧滾筒
11a‧‧‧滾筒保持具
11b‧‧‧旋轉軸
11c‧‧‧第1驅動傳達具(鏈輪)
11d‧‧‧開口部
11e‧‧‧攪拌促進構件
11f‧‧‧漏出防止面
11g‧‧‧側壁面
11h‧‧‧攪拌促進面
11i‧‧‧貫通孔
11j‧‧‧凸部形狀之環
11k‧‧‧凸部之高度
12‧‧‧旋轉機構(旋轉手段)
12a‧‧‧馬達(旋轉產生手段)
12b‧‧‧旋轉軸
12c‧‧‧第2驅動傳達具(鏈輪)
12d‧‧‧基座
12e‧‧‧軸承
12f‧‧‧驅動傳達手段(鏈件)
13‧‧‧噴嘴組件
13a‧‧‧噴嘴保持具
13b‧‧‧空氣噴嘴
13bi‧‧‧空氣噴嘴之壓縮空氣供應口
13bo‧‧‧空氣噴嘴之壓縮空氣噴射口
13c‧‧‧噴射噴嘴
13ci‧‧‧固氣二相流之供應口
13co‧‧‧固氣二相流之噴射口
13d‧‧‧噴射材供應口
13e‧‧‧噴射材通過路徑
13f‧‧‧混合室
13g‧‧‧密封構件
14‧‧‧噴嘴組件設置構件(噴嘴組件設置手段)
14a‧‧‧第1臂
14b‧‧‧第2臂
14c‧‧‧第3臂
14d‧‧‧第4臂
14e‧‧‧第5臂
20‧‧‧分級裝置(分離手段)
20a‧‧‧第1筒狀體
20b‧‧‧第2筒狀體
20c‧‧‧吸引構件
20d‧‧‧放入構件
21‧‧‧儲藏手段
21a‧‧‧第3筒狀體
21b‧‧‧第4筒狀體
21c‧‧‧噴射材取出手段
21d‧‧‧排出輔助具
30‧‧‧回收手段
31‧‧‧排出具
50‧‧‧基台
51‧‧‧移動構件(滾輪)
H1‧‧‧管件(壓縮空氣導入用)
H2‧‧‧管件(噴射材供應用)
D1‧‧‧分級裝置用管
D2‧‧‧回收裝置用管
W‧‧‧被處理零件
圖1係概略顯示本發明之去毛邊裝置之構成之前視圖及側視圖。
圖2係顯示圖1之去毛邊裝置中珠擊加工室之內部構成之說明圖。
圖3係顯示圖1之去毛邊裝置中將滾筒設置在旋轉機構之方法之說明圖。
圖4係顯示圖1之去毛邊裝置中驅動傳達構件之設置方法之說明圖。
圖5係顯示能使用在本發明之去毛邊裝置之具有圓形縱剖面之滾筒之一例之說明圖。圖5(A)係滾筒之側視圖,圖5(B)係圖5(A)中B-B線剖面圖,圖5(C)係圖5(A)之滾筒之立體圖。
圖6係顯示能使用在本發明之去毛邊裝置之具有多角形縱剖面之滾筒之一例之說明圖。圖6(A)係滾筒之側視圖,圖6(B)係圖6(A)中B方向箭視圖,圖6(C)係圖6(A)中C-C線剖面圖。
圖7係顯示圖1之去毛邊裝置中噴嘴組件之說明圖。
圖8(A)-(D)係顯示圖7之噴嘴組件中噴射噴嘴之剖面形狀之剖面圖。
圖9係顯示能使用在本發明之去毛邊裝置之噴嘴組件設置構件之說明圖。圖9(A)係顯示噴嘴組件設置構件之驅動例之說明圖。圖9(B)係顯示相同設置構件之構成之一例之說明圖。
圖10係顯示圖1之去毛邊裝置中分級裝置之說明圖。圖10(A)係分級裝置之側視圖,圖10(B)係圖10(A)中B方向箭視圖,圖10(C)係圖10(B)中C-C線剖面圖,圖10(D)係圖10(A)中D-D線剖面圖。
圖11係顯示圖1之去毛邊裝置中儲藏器之側視圖。
圖12係顯示圖1之去毛邊裝置中回收裝置之說明圖。
圖13係顯示本發明之去毛邊裝置之實施例之參考圖。圖13(A)係顯示藉由機械動力達成門之開閉之去毛邊裝置之外觀圖,圖13(B)係顯示藉由人力達成門之開閉之去毛邊裝置之外觀圖。
11‧‧‧滾筒
12‧‧‧旋轉機構(旋轉手段)
13‧‧‧噴嘴組件
14‧‧‧噴嘴組件設置構件(噴嘴組件設置手段)
20‧‧‧分級裝置(分離手段)
21‧‧‧儲藏手段
H2‧‧‧管件(噴射材供應用)

Claims (13)

  1. 一種由塊狀陶瓷構成之芯構件之去毛邊處理方法,係去除具備複數個凸緣與捲芯部之由塊狀陶瓷構成之芯構件在該複數個凸緣之間隙產生之凸狀毛邊,其特徵在於,具有:在一端具有開口部且另一端封閉之有底筒狀之滾筒放入多數個芯構件之步驟;使該滾筒旋轉以攪拌該多數個芯構件之步驟;貫通該開口部朝向由該塊狀陶瓷構成之芯構件在複數個凸緣之間隙產生之凸部之毛邊,噴射混入有較該凸緣之間隙小之噴射材之氣體之噴流之步驟;以及使噴射後之噴射材從設在該滾筒壁面之貫通孔往該滾筒之外部排出之步驟;該噴射材之比重為1.0~3.0,噴射材之平均徑為0.02~0.08mm,該噴流之噴射壓力為0.03MPa以上0.15MPa以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之由塊狀陶瓷構成之芯構件之去毛邊處理方法,其中,從發出混入有該噴射材之氣體之噴流之噴嘴前端開口至由塊狀陶瓷構成之芯構件之距離為200mm以上500mm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之由塊狀陶瓷構成之芯構件之去毛邊處理方法,其中,以在由該塊狀陶瓷構成之芯構件之位置之混入有該噴射材之氣體之噴流之噴射範圍中,噴射中心與噴射外周部之旋轉速度差為32mm/s以上 64mm/s以下之方式使芯構件滾動。
  4. 如申請專利範圍第1項之由塊狀陶瓷構成之芯構件之去毛邊處理方法,其中,該噴射材之硬度為HV1000~2500。
  5. 如申請專利範圍第1項之由塊狀陶瓷構成之芯構件之去毛邊處理方法,其中,由該塊狀陶瓷構成之芯構件,凸緣之間隙為0.3mm~0.8mm、且為造模成形後燒成製造之電子零件之電感器構件或線圈構件、呈多角形狀且由氧化鋁或碳化矽構成;噴射平均徑0.02~0.08mm之噴射材。
  6. 如申請專利範圍第1項之由塊狀陶瓷構成之芯構件之去毛邊處理方法,其中,該噴射材之噴射量為0.2~0.8Kg/分,從發出混入有該噴射材之氣體之噴流之噴嘴前端開口至由塊狀陶瓷構成之芯構件之距離為200mm以上300mm以下。
  7. 一種電子零件之構件之去毛邊裝置,係用在申請專利範圍第1至6項中任一項之芯構件之去毛邊處理方法,其特徵在於,具備:該複數個滾筒;使該複數個滾筒旋轉之至少一個以上之旋轉機構;以及噴射混入有噴射材之氣體之噴流之複數個噴嘴組件;在形成該滾筒之外周之壁面設有多數個貫通孔,在該滾筒之內壁設有攪拌促進構件; 在該滾筒之開口部內面部安裝往內面突出之凸部形狀之環。
  8. 如申請專利範圍第7項之電子零件之構件之去毛邊裝置,其中,該滾筒之開口部與該噴嘴組件係對向,該噴射材之噴射係從該滾筒之開口部朝向放入該有底筒狀之滾筒之該複數個芯構件在複數個凸緣之間隙產生之凸部之毛邊進行。
  9. 如申請專利範圍第8項之電子零件之構件之去毛邊裝置,其中,該滾筒係以20°~40°之角度傾斜設置。
  10. 如申請專利範圍第9項之電子零件之構件之去毛邊裝置,其中,該滾筒為在上部具有開口部之多角形箱狀物或有底之圓筒狀物。
  11. 如申請專利範圍第10項之電子零件之構件之去毛邊裝置,其中,藉由使該噴嘴組件在噴射材噴射時可移動之噴嘴組件設置構件,將從發出混入有該噴射材之氣體之噴流之噴嘴前端開口至由塊狀陶瓷構成之芯構件之距離控制在既定範圍內。
  12. 如申請專利範圍第11項之電子零件之構件之去毛邊裝置,其中,藉由該噴嘴組件設置構件,在噴射結束後使該噴嘴組件移動以更換滾筒。
  13. 如申請專利範圍第12項之電子零件之構件之去毛邊裝置,其中,該噴嘴組件,具備:空氣噴嘴,用以將壓縮空氣導入噴嘴保持具內部,使該噴嘴保持具內部產生負壓; 噴嘴保持具,具有被該噴嘴組件之內部產生之負壓吸引之噴射材通過之路徑、與使噴射材與該壓縮空氣混合之混合室;以及噴射噴嘴,用以將在該混合室混合後之壓縮空氣與噴射材朝向該芯構件噴射;該噴嘴保持具與該空氣噴嘴之間之連接部、與該噴嘴保持具與該噴射噴嘴之間之連接部中之至少一方具有密封構件。
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