TWI595031B - 半芳香族聚醯胺膜 - Google Patents

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Description

半芳香族聚醯胺膜
本發明係關於半芳香族聚醯胺膜。
脂肪族二胺與苯二甲酸之縮聚物的半芳香族聚醯胺膜，與脂肪族聚胺比較，包含耐熱性之各種性能均為優異。因此，近年來，已進行開發以使半芳香族聚醯胺可使用在膜及成形體之用途方面。例如，JP09-012714A中記載一種半芳香族聚醯胺，係構成要素為碳數9之脂肪族二胺、及對苯二甲酸之尼龍9T。尼龍9T，具有接近300℃之高熔點因此為高耐熱性，且吸水性較低而不易因吸水而發生尺寸變化。因而注意到尼龍9T可使用在各種產業用途中。
由於尼龍9T具有上述特性，其膜，雖然作為已往之熱塑性膜方面有困難，但卻可兼具耐熱性及尺寸安定性。因之，作為膜之構成材料，尼龍9T正蓬勃地進行開發。尤其，以尼龍9T所得的膜，可期待在電子/電氣零件、光學用途等各種工業用膜之領域方面利用。
當中如撓性印刷電路(Flexible Printed Circuits，FPC)用之基板膜及覆蓋層膜(Coverlay film)、或開關及觸控面板用之絕緣膜，在需要可撓性及耐彎性及耐按鍵性等抗變形性方面有多種 用途。特別，如FPC用途等類在加工時需要回焊處理(reflow process)之高溫中之熱處理步驟時，須要有進行熱處理後之抗變形性。
然而，尼龍9T所構成之膜，由於室溫中之彈性模數高，因此對上述變形有耐性不足的情形。同時，亦有經高溫之熱處理會使抗變形性降低的問題。
在JP2004-217698A中揭示一種在聚醯胺中添加彈性體及交聯劑之樹脂組成物。該樹脂組成物，係藉由在聚醯胺中分散彈性體，而使其具有耐油性、耐熱性、阻氣性、柔軟性。該樹脂組成物，再藉由使彈性體形成直徑0.1至30μm左右之微細球狀而分散在聚醯胺中，而可得到熱塑性，因此可廣泛使用壓出成形、射出成形、壓製成形等之加熱熔融成形。原本，使彈性體微細分散在聚醯胺中以提高其耐衝擊性者，係已往以來即為人所知的非互溶系聚合物摻合物(polymer alloy)技術。然而另一方面，又已知彈性體之分散狀態等在形態不同時，可使其成形品之特性大為不同。因此，雖與加熱熔融成形之加工方法完全不同，但會因其加工而變形，並且，在提高變形方向之各向異性時，薄膜之延展膜的製造方法，以JP2004-217698A中所載之技術在使用上會有困難。更何況，尼龍9T在構成已知之膜時，其抗變形性即已不足，進而無法滿足熱處理後之抗變形性，因此上述問題更不可能以JP2004-217698A中所載之技術解決。
為了解決上述問題，本發明之目的在得到一種半芳香族聚醯胺膜，其係由尼龍9T所構成，且充分具備可撓性、耐彎 性及耐按鍵性等之抗變形性。
本發明人等，發現將半芳香族聚醯胺與特定之彈性體混合，且在半芳香族聚醯胺中使彈性體以特定之分散狀態存在時，即可達成上述目的，遂而完成本發明。
亦即，本發明之重點係如下述。
(1)一種半芳香族聚醯胺膜，其特徵為含有：包含主成分為對苯二甲酸之二羧酸，並且包含主成分為碳數9之脂肪族二胺的二胺之半芳香族聚醯胺(A)98至90質量%；以及含官能基之熱塑性彈性體(B)2至10質量%，且為經延展者。
(2)如(1)項之半芳香族聚醯胺膜，其中，含官能基之熱塑性彈性體(B)，為經二羧酸及/或其衍生物改質之烯烴系的熱塑性彈性體。
(3)如(1)或(2)項之半芳香族聚醯胺膜，其中，熱塑性彈性體(B)係以下述狀態分散在膜中：熱塑性彈性體(B)區域之平均短徑為0.01至1.0μm，且膜之長度方向的截面中之熱塑性彈性體(B)之平均區域間隔為0.1至1.5μm的狀態。
本發明之半芳香族聚醯胺膜，含有：包含特定之二羧酸同時亦包含特定之二胺的半芳香族聚醯胺(A)98至90質量%、以及含官能基之熱塑性彈性體(B)2至10質量%，且為經延展者。因而，以本發明，可提供耐熱性高、延展性、抗變形性優異，厚度不均為小的半芳香族聚醯胺膜。因此，本發明的半芳香族聚醯胺膜，適於使用作為電子/電氣零件用途及光學用途等之膜，亦即 所謂工業用膜，特別是，可應用作為FPC用之基板膜及覆蓋層膜、或開關及觸控面板用之絕緣膜等。
第1圖係呈示膜之長度方向的截面中區域之分布狀態的模式圖。
第2圖係呈示膜中區域之長徑及短徑的模式圖。
本發明之半芳香族聚醯胺膜係含有：包含主成分為對苯二甲酸之二羧酸，並且包含主成分為碳數9之脂肪族二胺的二胺之半芳香族聚醯胺(A)98至90質量%；以及含官能基之熱塑性彈性體(B)2至10質量%，且為經延展之膜。
首先，對本發明中所使用之半芳香族聚醯胺(A)加以說明。
構成半芳香族聚醯胺(A)之二羧酸成分係，主成分必須為對苯二甲酸。二羧酸成分中之對苯二甲酸之比例，以60至100莫耳%為佳，70至100莫耳%更佳，85至100莫耳%又更佳。二羧酸成分中的對苯二甲酸之比例在60至100莫耳%時，可形成耐熱性高且吸水性低的聚醯胺。
構成半芳香族聚醯胺(A)之二羧酸成分中，所含之對苯二甲酸以外之二羧酸成分，可列舉例如：草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、十四烷二酸、十八烷二酸等脂肪族二羧酸，及1,4-萘二羧酸、1,3-萘二羧酸、1,2-萘二羧酸、異苯二甲酸等芳香族二羧酸。
半芳香族聚醯胺(A)之二胺成分，主成分必須為碳數9之脂肪族二胺。二胺成分中的碳數9之脂肪族二胺之比例，以60至100莫耳%為佳，75至100莫耳%更佳，90至100莫耳%又更佳。在碳數9之脂肪族二胺的比例為60至100莫耳%時，可使所得之膜的耐熱性、耐藥品性提高，而且，使吸水性降低。
碳數9之脂肪族二胺，可列舉例如：1,9-壬二胺等直鏈狀脂肪族二胺，及2-甲基-1,8-辛二胺、4-甲基-1,8-辛二胺等支鏈狀脂肪族二胺。該等可單獨使用，亦可將2種以上併用。當中，由成形性之觀點而言，以1,9-壬二胺與2-甲基-1,8-辛二胺併用較佳。
構成半芳香族聚醯胺(A)之二胺成分中所含的上述碳數9之脂肪族二胺以外的二胺成分，可列舉例如：1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺等直鏈狀脂肪族二胺，4-甲基-1,8-辛二胺、5-甲基-1,9-壬二胺等支鏈狀脂肪族二胺，及異佛爾酮二胺、降莰烷二甲基胺、三環癸烷二甲基胺等脂環二胺，及苯二胺等芳香族二胺。
半芳香族聚醯胺(A)方面，在無損本發明目的之範圍下，亦可與：ε-己內醯胺、ζ-庚內醯胺、η-辛內醯胺、ω-月桂內醯胺等內醯胺類共聚合。
以前述單體組合所得到之半芳香族聚醯胺(A)中，由耐熱性及膜之成形性之觀點而言，以半芳香族聚醯胺(A)含：單含對苯二甲酸(對苯二甲酸100莫耳%)之二羧酸成分，及所含的1,9-壬二胺與2-甲基-1,8-辛二胺之合計為二胺成分中的60至100莫耳 %之二胺成分者較佳。
上述半芳香族聚醯胺(A)中，1,9-壬二胺與2-甲基-1,8-辛二胺共聚之比例(莫耳比)，以(1,9-壬二胺)/(2-甲基-1,8-辛二胺)=50/50至100/0為佳，70/30至100/0更佳，75/25至95/5又更佳。在使1,9-壬二胺與2-甲基-1,8-辛二胺共聚之比例(莫耳比)為50/50至100/0時，可使所得之膜的耐熱性更高、且吸水性降低。
構成半芳香族聚醯胺(A)的單體之種類及共聚之比例，以使所得之半芳香族聚醯胺(A)的Tm(熔點)在280至350℃之範圍中選擇為佳。半芳香族聚醯胺(A)的Tm在前述範圍時，可高效率地抑制膜加工時半芳香族聚醯胺(A)的熱分解。在Tm未達280℃時，會有所得之膜的耐熱性不足之情形。另一方面，在Tm超過350℃時，會有膜製造時發生熱分解之情形。
半芳香族聚醯胺(A)的極限黏度，以0.8至2.0dL/g為佳，0.9至1.8dL/g更佳。(A)的極限黏度為0.8至2.0dL/g時，可得到力學特性優異之膜。半芳香族聚醯胺(A)的極限黏度未達0.8dL/g時，會有在製膜時難以保持膜形狀之情形。另一方面，在超過2.0dL/g時，會使膜在製造時，難以密接在冷卻輥，而有膜之外觀變差之情形。
半芳香族聚醯胺(A)方面，亦可適當使用商品化商品。此類商品之例，可列舉如：Kuraray公司製造之「GENESTAR(註冊商標)」。
半芳香族聚醯胺(A)，以已知製造結晶性聚醯胺之方法中之任意之方法，即可製造。舉例如，以醯氯與二胺成分作為原料之以溶液聚合法或界面聚合法。或者，可如以二羧酸成分與 二胺成分作為原料而製作成預聚物，再將該預聚物以熔融聚合或固相聚合進行高分子量化的方法。
前述預聚物，例如可將二胺成分、二羧酸成分及聚合催化劑共同混合所調配之尼龍鹽，在200至250℃之溫度下加熱聚合操作，即可得到。
上述之預聚物的極限黏度，以0.1至0.6dL/g為佳。在使預聚物的極限黏度在前述範圍時，會有在繼續之固相聚合或熔融聚合中，不會發生二羧酸成分中之羧基與二胺成分中之胺基失去莫耳平衡而加快聚合速度之優點。在上述預聚物的極限黏度未達0.1dL/g時，會有聚合時間延長，使生產性變差之情形。另一方面，在超過0.6dL/g時，會有使所得之半芳香族聚醯胺著色之情形。
上述預聚物之固相聚合，以在減壓下或通入惰性氣體下進行為佳。固相聚合之溫度以200至280℃為佳。在使固相聚合之溫度在前述範圍，特別使範圍上限在280℃時，可抑制所得之半芳香族聚醯胺著色及膠體化之情形。另一方面，在固相聚合之溫度未達200℃時，會有聚合時間延長而使生產性變差之情形。
上述預聚物之熔融聚合，以在350℃以下之溫度進行為佳。聚合在350℃以下之溫度進行時，可抑制分解及熱劣化(Thermal degradation)，亦可有效率地聚合。再者，上述之熔融聚合，亦包含熔融壓出機之熔融聚合。
上述之半芳香族聚醯胺(A)在聚合時，亦可使用聚合催化劑。聚合催化劑方面，由反應速度及經濟性之觀點而言，以使用磷系催化劑較佳。磷系催化劑之例，可列舉如：次磷酸、亞 磷酸、磷酸、及該等之鹽(如：次磷酸鈉)，或該等之酯(如：辛基亞磷酸-2,2-亞甲基二(二第三丁基苯基)酯等)。該等可單獨使用，亦可以2種以上併用。
當中，以使用亞磷酸作為聚合催化劑所聚合得到半芳香族聚醯胺(A)者更佳。以亞磷酸為聚合催化劑，與使用其他聚合催化劑(如：次磷酸催化劑)所聚合之半芳香族聚醯胺之情形比較，在膜之製膜中，可抑制在濾器過濾製膜原料時濾壓之上昇。
同時，在使用以亞磷酸為催化劑聚合所得之半芳香族聚醯胺(A)時，可抑制所得之樹脂本身之膠體化。其結果，可抑制魚眼(fisheye)之發生。
所得之半芳香族聚醯胺(A)中的聚合催化劑之含量，相對於二羧酸成分與二胺成分之合計量，以0.01至5質量%為佳，0.05至2質量%更佳，0.07至1質量%又更佳。在使聚合催化劑之含量為0.01至5質量%時，可抑制半芳香族聚醯胺劣化，亦可使該半芳香族聚醯胺有效率地聚合。在聚合催化劑之含量未達0.01質量%時，會有不表現催化劑作用之情形。另一方面，在超過5質量%時，會有經濟性觀點上不利之情形。
再者，與二胺成分、二羧酸成分及聚合催化劑同時，亦可再視必要使用封端劑。該封端劑方面，只要為與半芳香族聚醯胺(A)末端之胺基或羧基具有反應性之單官能性之化合物即可，並無特別之限定。該類封端劑之例，可列舉如：單羧酸、單胺、酸酐、單異氰酸酯、單鹵化物、單酯類、一元醇類。
當中，由反應性及密封之末端基的安定性之觀點而言，以單羧酸或單胺較佳；再由操作之容易性之觀點而言，以單 羧酸更佳。單羧酸之例，可列舉如：乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三烷酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、苯甲酸。
封端劑之使用量，可由所使用之封端劑的反應性、沸點、反應裝置、反應條件等適當地選擇。封端劑之詳細的使用量，由分子量之調整及樹脂之分解抑制之觀點而言，相對於二羧酸成分與二胺成分之總莫耳數，以0.1至15莫耳%較佳。
本發明中所使用之半芳香族聚醯胺(A)，以由如上述之封端劑封鎖分子鏈之末端基為佳。相對於末端基全量的末端封鎖之末端基量的比例，以10莫耳%以上為佳，40莫耳%以上更佳，70莫耳%以上又更佳。在使封鎖之末端基量的比例為10莫耳%以上時，可抑制熔融成形時的樹脂分解、或縮合之進行時的分子量之增加。同時，由於亦可抑制其伴隨之樹脂分解而發生之氣泡，因此可使以該半芳香族聚醯胺(A)所得之膜外觀良好。
其次，再對本發明中所使用的含官能基之熱塑性彈性體(B)加以說明。
本發明中所使用之熱塑性彈性體(B)，其構成係包含硬區段及軟區段。
硬區段，可為結晶性樹脂亦可為非結晶性樹脂。在硬區段為結晶性樹脂時，其熔點以150℃以下為佳，130℃以下更佳。另一方面，在硬區段為非結晶性樹脂時，以其玻璃轉移溫度為120℃以下為佳。在使硬區段所使用之樹脂熔點為150℃以下，或者，玻璃轉移溫度為120℃以下時，可提高包含半芳香族聚醯胺(A)及熱塑性彈性體(B)之聚合物在雙軸延展時之延展追隨性， 因此可有效率地延展。再者，在硬區段所使用之樹脂熔點超過150℃時，或者，其玻璃轉移溫度超過120℃時，會有無法均一延展，熱塑性彈性體(B)無法得到預定之分散狀態之情形，及使延展之膜的平面性變差之情形。同時，亦有延展膜中發生孔隙，甚至因延展而斷裂之情形。
軟區段，係橡膠系樹脂。該樹脂的玻璃轉移溫度，以-30℃以下為佳，-40℃以下更佳。在使軟區段所使用之樹脂的玻璃轉移溫度為-30℃以下時，可提高所得之延展膜的耐彎性及耐按鍵性。
熱塑性彈性體(B)之種類，可列舉如：聚烯烴系熱塑性彈性體、聚酯系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體、苯乙烯系熱塑性彈性體。此等熱塑性彈性體(B)，可單獨使用，亦可2種以上併用。
聚烯烴系熱塑性彈性體，其例可列舉如：硬區段為熱塑性高結晶性聚烯烴，同時軟區段為伸乙基-α-烯烴系共聚物橡膠。詳細言之，硬區段，可如：含1至4個碳原子的α-烯烴之同質聚合物或其二種以上之共聚物。當中，以聚乙烯或聚丙烯較佳。軟區段，可如：丁基橡膠、鹵化丁基橡膠、EPDM(乙烯/丙烯/二烯橡膠)、EPR(乙烯/丙烯橡膠)、丙烯腈/丁二烯橡膠、NBR(丁腈橡膠)、EBR(乙烯/1-丁烯橡膠)、天然橡膠。
聚酯系熱塑性彈性體，可如：硬區段使用聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等高熔點之高結晶性之芳香族聚酯，而軟區段使用聚四亞甲基醚二醇(PTMG)等非晶性聚酯之多嵌段聚合物。
聚醯胺系熱塑性彈性體，可列舉如：硬區段為尼龍 等之聚醯胺、軟區段為聚酯或多元醇之嵌段聚合物。
苯乙烯系熱塑性彈性體，可列舉如：硬區段為聚苯乙烯、軟區段為共軛二烯化合物之共聚物及其氫化物之聚合物。軟區段，可列舉如：異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、己二烯橡膠、2,3-二甲基-1,3-丁二烯。
本發明中所使用之熱塑性彈性體(B)，必須含可與半 芳香族聚醯胺(A)之末端基的胺基或羧基、及主鏈之醯胺基反應之官能基。官能基方面，以選自：羧基或其去水物、胺基、羥基、環氧基、醯胺基及異氰酸酯基之至少一種官能基為佳，二羧酸基及/或其衍生物更佳。在使用不含可與半芳香族聚醯胺(A)的末端基反應之官能基的熱塑性彈性體時，會有在雙軸延展時使延展性降低而無法得到均一延展膜之情形。同時，亦有使所得之延展膜的抗變形性不足之情形。
本發明中，以二羧酸基及/或其衍生物改質之熱塑性彈性體中，以熱塑性彈性體為聚烯烴系熱塑性樹脂較佳。此類樹脂之例，如三井化學公司製造之TAFMER等。
本發明之雙軸延展半芳香族聚醯胺膜係，半芳香族聚醯胺(A)與熱塑性彈性體(B)之調配比例(A)/(B)須為98/2至90/10(質量比)，而以96/4至92/8(質量比)較佳。熱塑性彈性體(B)之調配比例未達2質量%時，會有添加效果小，而使延展膜之抗變形性不足之情形。另一方面，熱塑性彈性體(B)之調配比例超過10質量%時，不只會級數過量，亦會有使壓出製膜時之熔融黏度過高使製膜性變差、並使雙軸延展時之延展性減低而無法得到均一之延展膜的情形。
半芳香族聚醯胺(A)與熱塑性彈性體(B)混拌用之混拌機，並無特別之限定，可列舉例如：單軸壓出機、雙軸壓出機、班布里混合機(Banbury mixer)、捏合機、混合輥等，一般已知之熔融混拌機。當中，由增加熱塑性彈性體(B)的分散性之觀點而言，以雙軸壓出機較佳。熔融混拌之溫度，通常係在半芳香族聚醯胺(A)之熔點以上。熱塑性彈性體(B)，可在製作膜時與半芳香族聚醯胺(A)混拌，亦可在以高濃度之熱塑性彈性體(B)調配製作為母料後，再以該母料與半芳香族聚醯胺(A)混拌。
本發明之半芳香族聚醯胺膜，為提高在製膜時之熱安定性、防止膜之強度及延展性之劣化、防止使用時因氧化及分解等的膜之劣化，以再含熱安定劑為佳。熱安定劑之例，可列舉如：受阻酚系熱安定劑、受阻胺系熱安定劑、磷系熱安定劑、硫系熱安定劑、二官能型熱安定劑。
受阻酚系熱安定劑，可列舉例如：Irganox 1010(註冊商標)(BASF日本公司製造，新戊四醇-四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)]丙酸酯)、Irganox 1076(註冊商標)(BASF日本公司製造，十八烷基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)、Cyanox 1790(註冊商標)(Cyanamid公司製造，1,3,5-三(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲基苯甲基)異三聚氰酸酯)、Irganox 1098(註冊商標)(BASF日本公司製造，N,N’-(己烷-1,6-二基)雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯胺])、Sumilizer GA-80(註冊商標)(住友化學公司製造，3,9-雙[2-{3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷)。
受阻胺系熱安定劑，可列舉例如：Nylostab S-EED(註 冊商標)(Clariant日本公司製造，2-乙基-2’-乙氧基-草醯苯胺)。
磷系熱安定劑，可列舉例如：Irgafos 168(註冊商標)(BASF日本公司製造，三(2,4-二第三丁基苯基)亞磷酸酯)、Irgafos 12(註冊商標)(BASF日本公司製造，6,6’,6”-[硝基三(環氧乙烷)]三(2,4,8,10-四第三丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烷))、Irgafos 38(註冊商標)(BASF日本公司製造，二(2,4-二(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基)乙酯亞磷酸)、ADKSTAB 329K(註冊商標)(旭電化公司製造，三(單-二壬基苯基)亞磷酸酯)、ADKSTAB PEP36(註冊商標)(旭電化公司製造，二(2,6-二第三丁基-4-甲基苯基)新戊四醇二亞磷酸酯)、Hostanox P-EPQ(註冊商標)(Clariant日本公司製造，四(2,4-二第三丁基苯基)-4,4’-亞聯苯基二亞膦酸酯)、GSY-P101(註冊商標)(堺化學工業公司製造，四(2,4-二第三丁基-5-甲基苯基)-4,4’-亞聯苯基二亞膦酸酯)、Sumilizer-GP(註冊商標)(住友化學公司製造，6-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四第三丁基二苯并[d,f][1,3,2]-二氧雜磷雜環庚烷))。
硫系熱安定劑，可列舉例如：DSTP(註冊商標)(吉富公司製造，化學式名：二硬脂基硫基二丙酸酯)、Seenox 412S(註冊商標)(SHIPRO化成公司製造，新戊四醇四-(3-十二烷基硫基丙酸)酯)、Cyanox 1212(註冊商標)(Cyanamid公司製造，月桂基硬脂基硫基二丙酸酯)。
二官能型熱安定劑，可列舉例如：Sumilizer GM(註冊商標)(住友化學公司製造，2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苯甲基)-4-甲基苯基丙烯酸)、Sumilizer GS(註冊商標)(住友化學公司製造，2-[1-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)乙基]-4,6-二第三戊 基苯基丙烯酸)。
由防止膜強度劣化之觀點而言，以受阻酚系熱安定劑較佳。受阻酚系熱安定劑之熱分解溫度，以320℃以上為佳，350℃以上更佳。熱分解溫度為320℃以上之受阻酚系熱安定劑，可舉Sumilizer GA-80。而且，受阻酚系熱安定劑，在具有醯胺鍵時，可防止膜強度之劣化。而具有醯胺鍵之受阻酚系熱安定劑，可舉Irganox 1098。同時，在受阻酚系熱安定劑中再併用二官能型熱安定劑時，可更降低膜強度之劣化。
此類熱安定劑，可單獨使用，亦可2種以上併用。例如，以受阻酚系熱安定劑與磷系熱安定劑併用時，不只可防止膜在製膜時的原料過濾用濾器之昇壓，同時又可防止膜強度的劣化。同時，以受阻酚系熱安定劑與磷系熱安定劑及二官能型熱安定劑併用時，不只可防止膜之製膜時的原料過濾用濾器之昇壓，同時又可再更降低膜強度之劣化。
受阻酚系熱安定劑與磷系熱安定劑之組合，以Hostanox P-EPQ或GSY-P101與Sumilizer GA-80或Irganox 1098之組合較佳。受阻酚系熱安定劑與磷系熱安定劑及二官能型熱安定劑之組合，以Hostanox P-EPQ或GSY-P101與Sumilizer GA-80或Irganox 1098再與Sumilizer GS之組合較佳，以GSY-P101與Sumilizer GA-80之組合更佳。
本發明的半芳香族聚醯胺膜中的上述熱安定劑之含量方面，相對於半芳香族聚醯胺(A)100質量份，以0.01至2質量份為佳，0.05至1質量份更佳。在使熱安定劑之含量為0.01至2質量份時，可更有效地抑制熱分解。再者，在熱安定劑以2種以 上併用時，各種熱安定劑之各含量及熱安定劑合計之含量的任1者，以包含在上述範圍者為佳。
本發明之半芳香族聚醯胺膜中，為使潤滑性良好，亦可再含潤滑劑粒子。潤滑劑粒子，可列舉例如：氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、碳酸鈣、高嶺土、硫酸鋇等無機粒子，及聚丙烯酸系樹脂粒子、三聚氰胺樹脂粒子、聚矽氧樹脂粒子、交聯聚苯乙烯粒子等有機系微粒。
本發明之半芳香族聚醯胺膜中，在無損本發明效果之範圍下，視其須要，亦可再含各種添加劑。添加劑，可列舉例如：顏料/染料等著色劑、防著色劑、與上述熱安定劑不同之抗氧化劑、耐候性改良劑、阻燃劑、塑化劑、脫模劑、強化劑、改質劑、抗帶電劑、紫外線吸收劑、防霧劑、各種聚合物。
顏料，可列舉如：二氧化鈦等。耐候性改良劑，可列舉如：苯并三唑系化合物等。阻燃劑，可列舉如：溴系阻燃劑及磷系阻燃劑等。強化劑，可列舉如：滑石等。
而且，在本發明之半芳香族聚醯胺膜中含如上述之添加劑時，可在製造該膜時之任意階段添加。
本發明之半芳香族聚醯胺膜，須要加以延展，亦即向單軸方向或雙軸方向延展，而以雙軸延展較佳。而以延展使聚醯胺樹脂定向結晶化更佳。延展之條件及倍率並無特別之限定，而在雙軸方向之延展時，以長度方向(以下，有時簡稱為「MD」。)、寬度方向(以下，有時簡稱為「TD」。)均延展2倍以上者為佳，延展2.5倍以上者更佳。使延展倍率為2倍以上時，可使後述之熱塑性彈性體(B)的區域之狀態在較佳之範圍，而可因此而增加膜之 抗變形性。在延展倍率為2倍以下時，因延展而定向結晶化之程度減低，而有使膜之強度及耐熱性變差之情形。
延展之本發明的半芳香族聚醯胺膜之厚度不均，以在10%以下為佳，在8%以下更佳，在6%以下又更佳。使厚度不均為10%以下時，可減少膜在加工時的膜之鬆弛及起縐。為使厚度不均在10%以下，可列舉如，以調整未延展膜之形狀、或調整延展條件的操作法進行。再者，厚度不均之定義及其測定方法，在以下之「實施例」欄中會詳加說明。
本發明的延展之半芳香族聚醯胺膜，以其熱收縮率小者為佳。例如，200℃下、熱風加熱15分鐘之熱收縮率，以在3.0%以下為佳，1.0%以下更佳，0.5%以下又更佳。使熱收縮率為3.0%以下，例如採用調整熱處理及鬆弛處理(relaxation)(為調整膜之熱收縮特性而連續收縮膜寬度之處理)的條件之操作方法。
本發明的延展之半芳香族聚醯胺膜的拉伸強度，MD、TD同樣，均以130MPa以上為佳，拉伸展度，TD、MD同樣，均以50%以上為佳。為使拉伸強度及拉伸展度在前述範圍，例如採用調整延展倍率的操作方法。
本發明中，在延展之半芳香族聚醯胺膜中的熱塑性彈性體(B)之區域，一般為板狀，即相對膜之面基本上為平行。膜中區域之分散狀態，可以後述TEM之照片觀察評量。具體言之，可據膜的熱塑性彈性體(B)的區域之平均短徑、區域之平均各向異指數、平均區域間隔等評量。使熱塑性彈性體(B)的區域之平均短徑為0.01至1.0μm、且平均區域間隔為0.1至1.5μm，可提高由膜之面方向所施加之力的抗變形性。在區域之平均短徑及平均區 域間隔超出上述較佳範圍時，會有使抗變形性的提高效果不足之情形，或者使延展膜之厚度不均等的膜品質降低之情形。在使平均各向異指數為10至50時，可提高由膜之面方向所施加之力的抗變形性。
熱塑性彈性體(B)的區域之平均短徑，以0.03至1.0μm更佳。熱塑性彈性體(B)的平均區域間隔，為0.1至1.0μm更佳。熱塑性彈性體(B)的區域之平均各向異指數，以20至50更佳。同時，在區域之平均短徑、區域之平均各向異指數、平均區域間隔超出上述較佳範圍時，會有使抗變形性之提高效果不足之情形，或者使延展膜之厚度不均等的膜品質降低之情形。
為控制分散狀態，主要必須藉由(1)半芳香族聚醯胺(A)之選擇、(2)熱塑性彈性體(B)之選擇、(3)混拌條件之調整、(4)延展條件之調整。當中以(1)至(3)可決定未延展膜中的分散狀態，而(4)可決定延展後之膜的分散狀態。
未延展膜中的分散狀態，未延展之膜中的熱塑性彈性體(B)之平均粒徑以0.01至10μm為佳，0.05至5μm更佳。為控制未延展膜中的熱塑性彈性體(B)之平均粒徑在0.01至10μm，例如，使半芳香族聚醯胺(A)與熱塑性彈性體(B)的熔融黏度接近、減少半芳香族聚醯胺(A)與熱塑性彈性體(B)在混拌時熱塑性彈性體(B)的調配比、或以混拌用螺桿之構成及溫度條件進行強力混拌即可。
延展後區域的分散狀態，可以延展條件，具體言之，可以延展溫度、延展倍率、鬆弛處理等條件之控制而調整。舉例如，在延展未延展之膜時，以高定向、高倍率延展，可提高熱塑 性彈性體(B)之各向異性而使區域的間隔減小。
本發明的延展之半芳香族聚醯胺膜，亦可視其須要，進行處理以提高其表面之接著性。提高其表面接著性之方法，可列舉例如：電暈處理、電漿處理、酸處理、火燄處理。
同時為使本發明的延展之半芳香族聚醯胺膜的表面，賦予其易接著性、抗靜電性、脫模性、氣阻性等機能，亦可塗布各種塗布劑。
本發明的延展之半芳香族聚醯胺膜上，亦可再積層金屬或其氧化物等之無機物、他種聚合物、紙、紡織布、不織布、木材等。
其次，再對本發明的延展之半芳香族聚醯胺膜之製造方法，以進行雙軸延展之例加以說明。
本發明以雙軸延展的半芳香族聚醯胺膜之製造方法所例舉之一例，係以適當之比例調配半芳香族聚醯胺(A)與熱塑性彈性體(B)，再在壓出機內以280至340℃之溫度將調配物熔融混合3至15分鐘後，通過T-型模頭壓出為片狀，並使該壓出物，密接在溫度調節為30至80℃之鼓輪(drum)進行冷卻而製造為未延展膜，然後，再將該所得未延展膜隨後同時引入雙軸延展機，並於120至150℃之溫度下，以TD、MD同為2至4倍左右之延展倍率同步雙軸延展，進一步使TD鬆弛成為數%，而以150至300℃進行數秒鐘的熱處理之方法進行。同時在引入雙軸延展機之前，亦可先進行預備縱向延展使膜成為1至1.2倍左右。
本發明以雙軸延展之半芳香族聚醯胺膜，亦可以依次延展法製造。可例舉一例，係與上述相同之操作得到未延展膜， 在此進行輥加熱、紅外線加熱等加熱處理之後，再以縱向延展而得到縱向延展膜之方法。該縱向延展，以利用2個以上之輥的周速差，在半芳香族聚醯胺之玻璃轉移溫度為Tg時在Tg至(Tg+40℃)之溫度範圍下，延展為2.0至3.6倍為佳。之後繼續對縱向延展膜連續地依序進行橫向延展、熱固定、鬆弛處理，形成雙軸延展膜。此時之橫向延展，與縱向延展之情形相同，係在Tg至(Tg+40℃)之溫度範圍下開始，而以最高溫度，為較半芳香族聚醯胺之熔點(Tm)為低之溫度100至150℃較佳。橫向延展之倍率，係視最終膜所要求之物性而調整，而以2.5倍以上為佳，3.0倍以上更佳。延續橫向延展而熱固定處理時，可使膜在橫向，亦即在寬度方向延展2至20%。但，該伸長率包含在總延展倍率中。在熱固定處理後，再進行鬆弛處理，之後再將膜冷卻至其Tg以下，即可得到雙軸延展膜。
膜的製造裝置中，為防止樹脂滯留在圓筒、桶的熔融部、計量部、單管、濾器、T-型模等之表面，宜進行減少表面粗糙度之處理。減少表面粗糙度的方法，可列舉例如：以極性低之物質進行改質的方法。或者，亦可在其表面蒸塗氮化矽或類鑽碳(diamond-like carbon)的方法。
將膜延展的方法，可列舉如：平板式依次雙軸延展法、平板式同步雙軸延展法、管式法。當中，由可提高膜厚度之精密度、使膜之MD之物性均一之觀點而言，以採用平板式同步雙軸延展法較佳。
採用平板式同步雙軸延展法之延展裝置，可列舉例如：螺旋軸式拉幅機、受電弓式拉幅機(Pantograph tenter)、線型電 動機驅動夾型拉幅機。
延展後之熱處理，係賦予膜的尺寸安定性上必要之步驟。熱處理之方法，可列舉例如：噴吹熱風的方法、照射紅外線的方法、照射微波的方法等一般已知之方法。當中，由於可均一而可高精密地加熱，以噴吹熱風的方法較佳。
得到之半芳香族聚醯胺膜，可為層板，亦可為以捲筒捲繞成膜卷之形態。惟由在各種用途利用時的生產性之觀點而言，以作成膜卷之形態較佳。作成膜卷時，可再切割為所欲之寬度。
如上述操作所得之本發明的延展之半芳香族聚醯胺膜，在尼龍9T本來即有之機械特性、耐熱性、耐濕熱性、耐藥品性、低吸水性之外，亦有優異之撓性及耐彎性及耐按鍵性等抗變形性。因此，本發明的延展半芳香族聚醯胺膜，適於使用為醫藥品包裝材料；滅菌袋包裝食品等食品包裝材料；半導體封裝等電子零件之包裝材料；用在電動機、變壓器、電纜等之電絕緣材料；用在電容器用途等之介電體材料；錄音帶、數位儲訊用之數據保存用磁帶、錄影帶等磁帶用材料；用在太陽電池基板、液晶板、導電性膜、顯示機器等之保護板；LED封裝基板、撓性印刷配線板、撓性扁平電纜等之電子基板材料；撓性印刷配線用覆蓋層膜、耐熱光罩用膠帶、工業用工程膠帶等之耐熱黏性膠帶；耐熱條碼標籤；耐熱反射器；各種脫模膜；耐熱黏著基底膜；照相軟片；成形用材料；農業用材料；醫療用材料；土木、建築用材料；濾膜等、家庭用、產業物質材料用膜。
實施例
1.分析
半芳香族聚醯胺、熱塑性彈性體及半芳香族聚醯胺膜之物性測定，係以如下之方法進行。
(1)半芳香族聚醯胺之極限黏度
在30℃下，濃度96質量%之濃硫酸中，使半芳香族聚醯胺分別溶解成0.05g/dL、0.1g/dL、0.2g/dL、0.4g/dL之濃度，再求出半芳香族聚醯胺之對比黏度(reduced viscosity)。之後，再以各對比黏度值，以外插0g/dL濃度之值為極限黏度。
(2)半芳香族聚醯胺或熱塑性彈性體之熔點(Tm)、玻璃轉移溫度(Tg)
將半芳香族聚醯胺或熱塑性彈性體10mg，以示差式掃描型熱量計(Perkin Elmer公司製造，「DSC-7」)，在氮氣環境下以10℃/分鐘自20℃昇溫至350℃(1st Scan：第1次掃描)，並於350℃保持5分鐘。之後，以100℃/分鐘降溫至20℃，並於20℃保持5分鐘後，再以20℃/分鐘再昇溫至350°(2nd Scan：第2次掃描)。之後，以第2次掃描中所觀測之結晶熔解峰之峰頂溫度為熔點，以來自於轉變為玻璃態之2個拐點(inflection point)的溫度之中間點為玻璃轉移溫度。
(3)熱安定劑之熱分解溫度
係以差示熱重同步測量儀(SII奈米科技公司製造，「TG/DTA 7000」)，在200mL/分鐘之氮氣環境下，以20℃/分鐘自30℃昇溫至500℃。並以相對昇溫前之質量減少5質量%之溫度為熱分解溫度。
(4)延展性
將未延展的膜在各實施例中選擇之方法、以倍率延展時之狀況，依照以下之基準評量。
良好：無問題而可延展。
不良：因切斷而無法得到延展膜。
(5)未延展膜及延展膜之平均厚度
使用厚度計(HEIDENHAIN公司製造，「MT12B」)，在溫度20℃、濕度65%之環境下，膜之厚度在卷狀膜之TD中心位置上，對MD以每1m測定10次。之後以所得之10點的測定值，求出其平均厚度。
(6)延展膜之厚度不均
對於延展膜的寬度方向之中心部20cm×20cm之範圍，隨機對30點，在溫度20℃、濕度65%之環境下測定厚度。並以測定值最大值為Lmax，最小值為Lmin，平均值為La。之後，以下式所示之值為「厚度不均R」，依照以下之基準評量。
R=[(Lmax-Lmin)/La]×100(%)
優異：R≦10
良好：10<R≦15
普通：15<R≦20
不佳：20<R
(7)延展膜中的熱塑性彈性體之分散狀態
自延展膜的寬度方向之中心部隨機採取之部分中的長度方向截面及寬度方向截面之6處(各對長度方向截面、寬度方向截面3處)，以日本電子公司製造之JEM-1230穿透式電子顯微鏡，進行TEM觀察(加速電壓100kV、直接倍率20000倍)。當中 之試料係以冷凍超薄切片機所切下厚度100nm的切片。
(7-1)平均長徑、平均短徑
以所得之TEM照片，測定膜之長度方向或寬度方向中的區域之最大徑、及膜之厚度方向中的區域之最大徑，各為「長徑」、「短徑」。第2圖所示係其模式圖。在各1張之TEM照片中隨機測定20個區域D之長徑及短徑，使用6張TEM照片測定合計120個區域之長徑及短徑，其平均值，各為「平均長徑」、「平均短徑」。
(7-2)平均各向異指數
將平均長徑/平均短徑之值為「平均各向異指數」。
(7-3)延展膜中的熱塑性彈性體之平均區域間隔
對延展膜的寬度方向之中心部隨機所取部分之長度方向截面之5處，以日本電子公司製造之JEM-1230穿透式電子顯微鏡，進行TEM觀察(加速電壓100kV、直接倍率20000倍)。當中觀察之試料係以冷凍超薄切片機切下之厚度100nm的切片。
以所得之TEM照片，在膜之長度方向上相隔5μm以上之任意2處，計算存在於膜厚度方向5μm的區域數N，並以以下之式求出區域間隔。
區域間隔=5/N(μm)
參照第1圖加以說明。舉例如，在第1圖之位置A中，由於區域D為13個，區域間隔即為約0.38μm。再對每1張TEM照片測定2處之區域間隔，並使用5張TEM照片測定合計10處之區域間隔，其平均值，即為「平均區域間隔」。
(8)延展膜之拉伸強度及拉伸展度
依照JIS K7127，在溫度20℃、濕度65%之環境下進行測定。 試料大小係10mm×150mm，卡夾間之初期距離為100mm，拉伸速度為500mm/分鐘。
(9)延展膜之耐彎性
以理學工業公司製造之Gelbo Tester，對熱處理前後的延展膜，以反複彎曲後之針孔數評量耐彎性。試料係使用由膜之寬度方向的中心部切取之MD300mm×TD200mm的延展膜，將其固定為直徑3.5吋(89mm)之圓筒狀，再沿圓筒之長度方向以初期固定間隔7吋(178mm)、最大彎曲時之固定間隔1吋(25.4mm)，在20℃×65%RH環境下，測定進行彎曲100次後、及進行彎曲500次後之針孔數(n=3之平均值)。膜之熱處理，在調整為250℃之熱風乾燥機中，在固定在金屬架上之狀態下加熱5分鐘後，再放置冷卻。
依照以下之基準評量。實行上，以「普通」以上為佳。
優異：彎曲100次後之針孔數、彎曲500次後之針孔數均未達1個
良好：彎曲100次後之針孔數未達1個，並且，彎曲500次後之針孔數均為1至2個
普通：彎曲100次後之針孔數未達1個，並且，彎曲500次後之針孔數均為2至5個
不良：彎曲100次後之針孔數為1個以上，或者，彎曲500次後之針孔數均為5個以上或膜斷裂
2.原料
<原料單體> (1)直鏈狀脂肪族二胺
係1,9-壬二胺(以下，亦可簡稱為「NMDA」)
(2)支鏈針脂肪族二胺
2-甲基-1,8-辛二胺(以下，亦可簡稱為「MODA」)
(3)二羧酸
對苯二甲酸(以下，亦可簡稱為「TPA」)
(4)封端劑
苯甲酸(以下，亦可簡稱為「BA」)
<催化劑>
亞磷酸(以下，亦可簡稱為「PA」)
<熱安定劑>
Sumilizer GA-80：住友化學公司製造，熱分解溫度：392℃
[半芳香族聚醯胺(A)]
(1)半芳香族聚醯胺A1
將1343g之NMDA、237g之MODA、1627g之TPA(平均粒徑：80μm)(NMDA：MODA：TPA=85：15：99，莫耳比)、48.2g之BA(相對於二羧酸成分與二胺成分之總莫耳數為4.0莫耳%)、3.2g之PA(相對於二羧酸成分與二胺成分之合計量為0.1質量%)、1100g之水置入反應裝置中，並取代為氮氣。之後，再於80℃下，以每分鐘28轉旋轉攪拌0.5小時後，再昇溫至230℃。然後，於230℃下加熱3小時。之後加以冷卻，並取出反應物。將該反應物粉碎後，再於乾燥機中，在氮氣氣流下，於220℃下加熱5小時進行固相聚合，即可得到聚合物。
繼之，將該聚合物100質量份及0.4質量份之 Sumilizer GA-80進行乾摻(dry blend)，再以螺桿徑26mm之雙軸壓出機熔融混拌。當中雙軸壓出機之筒溫度為310℃。之後，以股狀壓出、冷卻、切斷，製造成粒狀之「半芳香族聚醯胺A1」。
(2)、(3)半芳香族聚醯胺A2、A3
如表1中所示，相較於半芳香族聚醯胺A1比較，變更原料單體之組成及調配量。此外，以如半芳香族聚醯胺A1進行相同之操作，製造成「半芳香族聚醯胺A2」、「半芳香族聚醯胺A3」。
表1所示，係半芳香族聚醯胺A1至A3之共聚比例及特性值。
[熱塑性彈性體(B)]
(1)TAFMER MH7020：三井化學公司製造，順丁烯二酸酐改質聚烯烴，熔融黏度1.5g/10分鐘，Tg：-65℃
(2)TAFMER MA8510：三井化學公司製造，順丁烯二酸酐改質聚烯烴，熔融黏度5.0g/10分鐘，Tg：-55℃
(3)TUFTEC M1913：旭化成公司製造，順丁烯二酸酐改質聚 苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物，熔融黏度5g/10分，Tg：-20℃及105℃
(4)TAFMER A1050S：三井化學公司製造，無酸改質聚烯烴，熔融黏度2.2g/10分，Tg：-65℃
[含熱塑性彈性體之母料]
(1)含熱塑性彈性體之母料M1
將75質量%之半芳香族聚醯胺A1、25質量%之熱塑性彈性體TAFMER MH7020、以及相對於半芳香族聚醯胺及熱塑性彈性體之合計100質量份為0.4質量份之熱安定劑Sumilizer GA-80進行乾摻。之後，再將此，投入加熱筒溫度為310℃、螺桿徑26mm之雙軸壓出機中，經過熔融混拌後，以股狀壓出。然後，經過冷卻、切斷，製造成粒狀之含熱塑性彈性體之母料M1。
(2)含熱塑性彈性體之母料M2至M6
如表2中所示，相較於含熱塑性彈性體之母料M1比較，變更其半芳香族聚醯胺及熱塑性彈性體之種類及調配比例。此外，進行與製造含熱塑性彈性體之母料M1時相同的操作，製造成含熱塑性彈性體之母料M2至M6。
表2所示係含熱塑性彈性體之母料M1至M6的原料之調配比例。
<未延展膜>
(1)未延展膜N1
將84質量份之半芳香族聚醯胺A1、及16質量份之含熱塑性彈性體之母料M1，投入加熱筒溫度為320℃、螺桿徑50mm之單軸壓出機中熔融，得到熔融聚合物。該熔融聚合物再經過金屬纖維燒結濾器(日本精線公司製造，「NF-13」，絕對粒徑：60μm)過濾。然後，再以320℃之T-型模將熔融聚合物壓出成膜狀，成為膜狀熔融物。該熔融物再經過靜電放電法密貼於設定為50℃之冷卻輥上進行冷卻，即得到實質上為未定向之未延展膜(平均厚度：230μm)。
表3所示係在未延展膜N1中所使用之含半芳香族聚醯胺及含熱塑性彈性體的母料之調配比例及未延展膜N1的樹脂組成。
(2)未延展膜N2至N11
如表3中所示，相較於未延展膜N1比較，變更半芳香族聚醯胺及含熱塑性彈性體的母料之種類及調配比例。此外，進行與製造未延展膜N1時相同的操作，製造成未延展膜N2至N11。同時，在未延展膜N4方面，調整冷卻輥之速度，同時採取平均厚度110μm及180μm之膜。未延展膜N3、N6方面，係調整冷卻輥之速度，同步採取平均厚度110μm之膜。
實施例1
以固定夾固定未延展膜N1兩端，同時以平板式同步雙軸延展機，進行雙軸延展。延展之條件，為預熱部溫度125℃、延展部溫度130℃、MD之延展應變速度2400%/分鐘、TD之延展應變速度2760%/分鐘、MD之延展倍率3.0倍、TD之延展倍率3.3倍。在延展之後連續地在雙軸延展機之相同拉幅機內再以270℃進行熱固定，並對膜之寬度方向進行5%之鬆弛處理，得到平均厚度25μm之雙軸延展膜。
實施例2至12、比較例1至3
如表4中所示，相較於實施例1，變更其延展倍率、延展溫度、鬆弛之倍率。此外，以如實施例1之相同操作，製造成半芳香族聚醯胺膜。
實施例13
對未延展膜N1，以平板式依次雙軸延展機，進行雙軸延展。首先，將未延展膜以輥加熱或紅外線加熱等加熱為125℃，再向縱向以延展應變速度4000%/分鐘延展2.5倍，得到縱向延展膜。之後接續，以橫向延展機之固定夾固定膜之寬度方向之兩端，進 行橫向延展。橫向延展之預熱部溫度為130℃、延展部之溫度為145℃、延展應變速度為2000%/分鐘、TD延展倍率為3.0倍。之後，再於橫向延展機之相同拉幅機內，以270℃進行熱固定，並對膜之寬度方向進行5%之鬆弛處理，即可得到平均厚度25μm之雙軸延展膜。
實施例1至13、比較例1至3中，所使用之未延展膜、延展條件、延展膜的評量結果係如表4所示。
實施例1至13之半芳香族聚醯胺膜，其耐熱性高、耐彎性等抗變形性及延展性優異，且厚度不均亦小。
實施例2、實施例5、實施例7之半芳香族聚醯胺膜，其延展倍率各比樹脂組成相同之實施例3及4、實施例6、實施例8之半芳香族聚醯胺膜為低。因此，使熱塑性彈性體的區域之平均各向異指數小，平均區域間隔稍大，耐彎性稍減低。
實施例7、8之半芳香族聚醯胺膜，其熱塑性彈性體含量係本發明中所規定之範圍的最小極限值。因此，各為，較只有所使用之熱塑性彈性體含量與實施例7、8不同而含量高於本發明中所規定之範圍的最小極限值之實施例2、4，其平均區域間隔稍大，耐彎性，特別是熱處理後的耐彎性之改良效果稍減低。
實施例11之半芳香族聚醯胺膜，其熱塑性彈性體含量係本發明中所規定之範圍的最大極限值。因此，各為，較只有所使用之熱塑性彈性體含量與實施例11不同而含量低於本發明中所規定之範圍的最大極限值之實施例4、10，其延展性減低，膜之厚度不均稍大，同時，拉伸強度展度亦稍低。
實施例12之半芳香族聚醯胺膜，所使用之半芳香族聚醯胺的極限黏度小。因此，較只有所使用之半芳香族聚醯胺的極限黏度不同之實施例4，其延展性減低，膜之厚度不均稍大，熱處理後耐彎性之改良效果亦稍減低。
比較例1之半芳香族聚醯胺膜，所使用之熱塑性彈性體含量係較本發明中所規定之範圍為低。因此，使耐彎性，特別是熱處理後之耐彎性差。
比較例2之半芳香族聚醯胺膜，所使用之熱塑性彈 性體不含官能基。因此，使其延展性減低，膜之厚度不均顯著增加。同時，亦使平均短徑、平均區域間隔均大，而耐彎性差。
比較例3之半芳香族聚醯胺膜，所使用之熱塑性彈性體含量較本發明中所規定之範圍為高。因此，使其延展性差，無法得到面倍率10倍之延展膜。
本發明之圖式僅為截面中之分布狀態，不足以代表本發明，故本案無指定代表圖。

Claims (2)

  1. 一種半芳香族聚醯胺膜，其係含有：包含主成分為對苯二甲酸之二羧酸，並且包含主成分為碳數9之脂肪族二胺的二胺之半芳香族聚醯胺(A)98至90質量%；以及含官能基之熱塑性彈性體(B)2至10質量%，且係經雙軸延展者，其中，熱塑性彈性體(B)係以下述狀態分散在膜中：熱塑性彈性體(B)之區域之平均短徑為0.01至1.0μm，且膜之長度方向的截面中之熱塑性彈性體(B)之平均區域間隔為0.1至1.5μm的狀態。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之半芳香族聚醯胺膜，其中，含官能基之熱塑性彈性體(B)，係經二羧酸及/或其衍生物改質之烯烴系的熱塑性彈性體。
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