TWI576163B - A coating method, a coating method, a coating liquid observation apparatus, and a coating apparatus - Google Patents

Description

塗液觀察方法、塗布方法、塗液觀察裝置及塗布裝置

本發明係關於一種塗液觀察方法、塗佈方法、塗液觀察裝置及塗佈裝置。尤其係關於對利用塗佈頭來塗佈於支持體之塗液進行觀察之塗液觀察方法、包含該塗液觀察方法之塗佈方法、對利用塗佈頭來塗佈於支持體之塗液進行觀察之塗液觀察裝置、以及包含該塗液觀察裝置之塗佈裝置。

專利文獻1中揭示了此種塗液觀察方法、塗佈方法之一例。根據該背景技術，可列舉熱塑性樹脂薄膜、紙、皮革、不織布、織物等來作為連續行進之基材(web)(支持體)。利用噴注(fountain)來將塗液塗佈於基材，並利用金屬刮棒來刮去塗液。藉此，於基材上形成特定厚度之塗膜。金屬刮棒之正下游側通常會形成被稱為彎液面(meniscus)之塗液積液。但是，能自基材之上方對沿基材寬度方向延伸之塗液積液之形狀線進行觀測。因此，於基材之上方設置拍攝塗液積液之形狀線之攝像機。攝像機沿導軌於基材之寬度方向上進行掃描，利用1台攝像機橫跨整個寬度地對塗液積液之形狀線進行檢測。

為了拍攝塗液積液之形狀線，通常對塗液積液照射可見光，利用攝像機來獲取直接返回來之反射光，從而進行拍攝。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-117466號公報

然而，於對塗液照射可見光並獲取返回來之反射光之方法中，存在無法準確拍攝到塗液積液之形狀線之虞。又，亦存在無法準確拍攝到形成於基材之塗膜之塗佈缺陷(條紋或氣泡等)之虞。

因此，本發明之主要之目的在於，提供能容易地對塗佈於支持體之塗液之塗佈狀態進行偵測之塗液觀察方法及塗液觀察裝置。又，提供包含該塗液觀察方法之塗佈方法、以及包含塗液觀察裝置之塗佈裝置。

本發明所涉及之塗液觀察方法包括：塗膜形成步驟(S3~S5)，其藉由對支持體(F：在實施例中所相當之參照符號，以下相同)連續塗佈塗液而形成塗膜；照射步驟(S1)，其對塗佈於支持體之塗液照射自紅外照明(34、36)發出之紅外光；以及拍攝步驟(S7)，其利用攝像機(32)拍攝因對塗液照射紅外光而散射之紅外散射光。

較佳為塗膜形成步驟包含連續搬送支持體之搬送步驟(S3)。

更佳為於照射步驟中，自與支持體之搬送方向正交之方向照射紅外光。

較佳為支持體對紅外光具有透光性，於塗膜形成步驟中，將塗液塗佈於支持體之一主面，於拍攝步驟中，自支持體之另一主面對所塗佈之塗液進行拍攝。

本發明所涉及之塗佈方法包含上述本發明所涉及之塗液觀察方法，進而包括：塗佈狀態掌握步驟(S9~S11、S15~S17)，其基於由拍攝步驟所獲取之圖像資料，掌握所塗佈之塗液之塗佈狀態；以及塗佈設定變更步驟(S13、S21)，其根據由塗佈狀態掌握步驟所掌握之塗佈狀態，而變更塗膜形成步驟中之塗佈設定。

較佳為於塗膜形成步驟中，自塗佈塗液之塗佈頭(12)之噴出口(14)向支持體噴出塗液，塗佈狀態掌握步驟包含以下兩個步驟中之至少一個步驟：積液偵測步驟(S9~S11)，其自塗佈頭之噴出口附近偵測積液；以及塗佈缺陷偵測步驟(S15~S17)，其自塗佈頭之噴出口下游偵測塗佈缺陷。

更佳為進而包括保存步驟(S19)，其將表示於塗佈缺陷偵測步驟中所偵測出之塗佈缺陷之位置之缺陷位置資訊保存於記憶裝置(70)。

本發明所涉及之塗液觀察裝置(110)包括：塗膜形成裝置(10)，其藉由對支持體連續塗佈塗液而形成塗膜；照射裝置(34、36)，其對塗佈於支持體之塗液照射自紅外照明所發出之紅外光；以及拍攝裝置(30)，其利用攝像機(32)拍攝因對所塗佈之塗液照射紅外光而散射之紅外散射光。

較佳為塗膜形成裝置進而包含連續搬送支持體之搬送裝置(16)。

更佳為照射裝置自與支持體之搬送方向正交之方向照射上述紅外光。

較佳為支持體對紅外光具有透光性，塗膜形成裝置將塗液塗佈於支持體之一主面，拍攝裝置自支持體之另一主面對所塗佈之塗液進行拍攝。

本發明所涉及之塗佈裝置(100)包含根據上述本發明之塗液觀察裝置(110)，且進而包括控制裝置(120)，該控制裝置基於由拍攝裝置(30)所獲取之圖像資料，掌握所塗佈之塗液之塗佈狀態，且運算並控制塗膜形成裝置(10)之最佳之塗佈設定。

較佳為控制裝置包括：塗佈圖像處理裝置(50)，其基於由拍攝裝置所獲取之圖像資料，掌握塗液之塗佈狀態；以及塗佈設定運算裝置(60)，其根據由塗佈圖像處理裝置所掌握之塗佈狀態，運算塗膜形成裝置之最佳之塗佈設定。

更佳為塗膜形成裝置包含將塗液塗佈於支持體之塗佈頭，塗佈頭具有向支持體噴出塗液之噴出口，塗佈圖像處理裝置包含以下兩個裝置中之至少一者：積液圖像處理裝置(52)，其自塗佈頭之噴出口附近來掌握積液；以及缺陷圖像處理裝置(54)，其自塗佈頭之噴出口之下游來掌握塗佈缺陷。

更佳為進而包括記憶裝置(70)，其保存表示由缺陷圖像處理裝置所掌握之塗佈缺陷之位置之缺陷位置資訊。

根據本發明，連續對支持體塗佈塗液，對所塗佈之塗液照射紅外光，利用攝像機來拍攝因對塗液進行照射而散射之紅外散射光。由於基於紅外散射光之電子圖像中容易顯現塗液表面之對比度，因此，能容易地對塗液之塗佈狀態進行偵測。

本發明之上述目的、其他目的、特徵及優點藉由參照附圖進行之以下之實施例之詳細之說明能更加清楚。

10‧‧‧塗膜形成裝置

12‧‧‧塗佈頭

14‧‧‧噴出口

14a‧‧‧噴出口之前端

16‧‧‧搬送裝置

18、20‧‧‧搬送輥

30‧‧‧拍攝裝置

32‧‧‧攝像機

34、36‧‧‧照射裝置(紅外照明)

38‧‧‧單軸機器人

40‧‧‧單軸機器人

50‧‧‧塗佈圖像處理裝置

52‧‧‧積液圖像處理裝置

54‧‧‧缺陷圖像處理裝置

60‧‧‧塗佈設定運算裝置

70‧‧‧記憶裝置(記憶體)

100‧‧‧塗佈裝置

110‧‧‧塗液觀察裝置

120‧‧‧控制裝置

F‧‧‧載膜(支持體)

R‧‧‧箭頭

S‧‧‧漿料(塗液)

T1、T2、T3‧‧‧箭頭

圖1係表示本實施例之塗佈裝置之一例之立體圖。

圖2係關於圖1所示之塗佈裝置所具備之控制裝置、表示其硬體構成之一例之硬體構成圖。

圖3係表示塗佈裝置中所設置之拍攝裝置、照射裝置及塗佈頭之位置關係之一例之圖解圖。

圖4係表示圖1所示之塗佈裝置之動作之一部分之流程圖。

圖5(A)係表示漿料塗佈前之塗佈頭之噴出口之圖解圖，圖5(B)係表示漿料塗佈中之正常之塗佈狀態之圖解圖，圖5(C)~(E)係分別表示漿料塗佈中之異常之塗佈狀態之一例之圖解圖。

圖6係表示另一實施例之塗佈裝置中所設置之拍攝裝置、照射裝置及塗佈頭之位置關係之一例之圖解圖。

圖7係表示又一實施例之塗佈裝置中所設置之拍攝裝置、照射裝置及塗佈頭之位置關係之一例之圖解圖。

圖1係表示本發明之塗佈裝置所涉及之實施例之一例之立體圖，圖2係關於圖1所示之塗佈裝置所具備之控制裝置、表示其硬體構成之一例之硬體構成圖。參照圖1，本實施例之塗佈裝置100包含塗膜形成裝置10，該塗膜形成裝置10藉由將漿料S(塗液)塗佈於帶狀之載膜F(支持體)來形成塗膜。塗膜形成裝置10由噴出漿料S之塗佈頭12、以及向塗佈頭12送出漿料S之輸送泵(省略圖示)構成。塗佈頭12具有噴出漿料S之噴出口14。一面使該塗佈頭12之噴出口14接近載膜F，一面擠出漿料S，從而進行塗佈。例如使用包含陶瓷粒子、黏合樹脂、塑化劑以及有機溶劑之陶瓷漿料來作為漿料S。

以下，將載膜F稱為“薄膜F”。又，於圖1中，將塗佈漿料S時之塗佈寬度方向設為X軸方向，將搬送接近塗佈頭12之噴出口14之薄膜F之方向設為Y軸方向，將對薄膜F噴出漿料S之方向設為Z軸方向。

塗膜形成裝置10進而具有用於搬送薄膜F之搬送裝置16。搬送裝置16由供給薄膜F之捲出部(省略圖示)、捲繞薄膜F之捲繞部(省略圖示)、以及用於以特定之送料線搬送薄膜F之複數個搬送輥18、20構成。搬送輥18設置於較噴出口14更上游側(Y軸方向之負側)，搬送輥20設置於較噴出口14更下游側(Y軸方向之正側)。將薄膜F引導至搬送輥18、20，使其一面向箭頭T1、T2、T3之方向進行方向轉換一面搬送。隨之，使搬送輥18、20分別向箭頭R方向旋轉。

如圖3所示，搬送輥18、20配置於塗佈頭12之上方(Z軸方向之正側)，嚴格來說，配置成輥面之下端較塗佈頭12之噴出口14之前端14a位於更下側(Z軸方向之負側)。利用自噴出口14噴出之漿料S之擠出力，一面使薄膜F懸浮在噴出口14之上方一面搬送。藉此，將漿料S塗 佈於薄膜F之一主面(Z軸方向之負側)。再者，作為噴出口14之前端14a之形狀，可列舉例如平面狀、曲面狀、突出狀等形狀。

於塗佈頭12及薄膜F之上方設有拍攝裝置30和照射裝置(紅外照明)34、36。

拍攝裝置30至少具有CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)型之攝像機32。拍攝裝置30配置成攝像機32之光軸與塗佈頭12之噴出口14相重合。藉此，自薄膜F之另一主面側(Z軸方向之正側)對塗佈頭12之噴出口14及漿料S進行拍攝，而對塗佈於薄膜F之漿料S(塗液)之狀態進行觀察。

照射裝置34、36對包含塗佈頭12之噴出口14之區域照射紅外光(波長：0.7μm~1mm)。照射裝置34、36既可如圖1所示般沿X軸方向並排配置，亦可如圖3所示般沿Y軸方向並排配置。照射裝置34、36較佳為配置成不使紅外光之直射光(包含透射光)及反射光射入至拍攝裝置30。但是，只要能自拍攝裝置30所拍攝到之圖像資料分離並獲得紅外散射光之圖像即可，對其並無限制。

薄膜F使用相對紅外光具有透光性者。因此，所照射之紅外光透過薄膜F而照射至漿料S。所照射之紅外光因漿料S而散射，成為紅外散射光。利用拍攝裝置30對該紅外散射光進行拍攝。自拍攝裝置30輸出基於紅外散射光之圖像資料。基於紅外散射光之圖像資料中容易顯現塗佈於薄膜F之漿料S之對比度。藉此，能容易地對塗佈異常進行偵測。

再者，拍攝裝置30及照射裝置34、36可藉由圖1所示之單軸機器人38而沿X軸方向移動。藉由能沿X軸方向移動，而能對漿料S之整個塗佈寬度區域進行拍攝。又，拍攝裝置30可藉由單軸機器人40而沿Z軸方向移動。藉由能沿Z軸方向移動，而能容易地進行聚焦以對漿料S進行拍攝。

將表示由攝像機32所獲得之場景之圖像資料提供給控制裝置120(參照圖2)。如圖2所示，本示例中之控制裝置120由塗佈圖像處理裝置50、塗佈設定運算裝置60、以及記憶裝置(記憶體)70構成。塗佈圖像處理裝置50包含積液圖像處理裝置52及缺陷圖像處理裝置54。控制裝置120為控制塗佈裝置100而執行基於圖4所示之流程圖之處理。

首先，於步驟S1中打開照射裝置34、36之紅外照明，於步驟S3中開始利用搬送裝置16來搬送薄膜F，於步驟S5中開始利用塗膜形成裝置10來進行塗佈。

圖5(A)~圖5(E)表示對塗佈頭12之噴出口14及漿料S之塗佈狀態進行拍攝時之圖解圖。薄膜F對紅外光具有透光性，因此，於塗佈漿料前，能通過薄膜F對噴出口14進行觀察。於塗佈漿料之過程中，能通過薄膜F對噴出口14附近之漿料S之塗佈狀態進行觀察。再者，圖5(A)係表示漿料塗佈前之塗佈頭12之噴出口14之圖解圖，圖5(B)係表示漿料塗佈中之正常之塗佈狀態之圖解圖，圖5(C)~圖5(E)係分別表示漿料塗佈中之異常之塗佈狀態之一例之圖解圖。

於步驟S7中，自拍攝裝置30之攝像機32獲取圖像資料。利用塗佈圖像處理裝置50對來自攝像機32之圖像資料進行處理。塗佈圖像處理裝置50包含積液圖像處理裝置52及缺陷圖像處理裝置54，對圖像資料中是否存在異常之塗佈狀態(例如積液之形狀線超過適當之位置之狀態或存在塗佈缺陷之狀態)進行掌握。具體而言，利用如下所示之步驟來執行處理。

於步驟S9中，利用積液圖像處理裝置52來掌握與噴出口14附近之積液(彎液面)有關之圖像。然後，於步驟S11中，基於步驟S9之掌握結果，來對積液之形狀線是否位於適當之位置進行判別。於漿料S之供給量過多時，積液之形狀呈圖5(C)之“PL”所示之狀態，容易產生自噴出口14漏出漿料S之情況。若與積液之形狀線相關之判別結果 為“是”(適合)，則直接前進至步驟S15，若判別結果為“否”，則前進至步驟S13。

於步驟S13中，利用塗佈設定運算裝置來對塗膜形成裝置10之恰當之漿料S之供給量進行運算並變更。於積液之形狀線超過恰當位置時，只要變更設定來減少漿料S之供給量即可。又，除了變更漿料S之供給量以外，亦可變更薄膜F之張力、或搬送輥18、20與噴出口14之間之距離。在經過該等塗佈設定之變更後，前進至步驟S15。

於步驟S15中，利用缺陷圖像處理裝置54來掌握與噴出口14下游之塗佈缺陷(條紋或氣泡)有關之圖像。於步驟S17中，基於步驟S15之掌握結果來對是否產生了塗佈缺陷進行判別。在漿料S之一部分凝固、或噴出口14之內部或表面混入或附著有異物時，會以圖5(D)中“LN”所示狀態產生條紋。又，於供給中途之漿料S中混入空氣時，會以圖5(E)中“BBL”所示狀態產生氣泡。若塗佈缺陷之判別結果為“否”，則返回至步驟S7，另一方面，若判別結果為“是”，則前進至步驟S19。

於步驟S19中，對產生塗佈缺陷之位置進行檢測，將表示所檢測出之位置之缺陷位置資訊保存於記憶裝置(記憶體)70。例如將缺陷位置資訊作為自薄膜F之基準位置到產生塗佈缺陷之位置之相對距離來進行記憶。

於步驟S21中，利用塗佈設定運算裝置對塗膜形成裝置10(包含搬送裝置16)中之恰當之塗佈設定進行運算。為了消除塗佈缺陷，只要反覆變更薄膜F之張力、或反覆變更搬送輥18、20與噴出口14之間之距離即可。若步驟S21之處理結束，則返回至步驟S7。

根據以上說明可知，將自塗佈頭12之噴出口14噴出之漿料S連續塗佈於由搬送輥18、20所搬送之薄膜F之一主面(S3~S5，塗膜形成步驟)。另一方面，自薄膜F之另一主面側向塗佈於薄膜F之漿料S照射自 照射裝置34、36所發出之紅外光(S1，照射步驟)。所照射之紅外光因漿料S而發生散射從而成為紅外散射光，利用攝像機32對該紅外散射光進行拍攝(S7，拍攝步驟)。

基於自攝像機32輸出之圖像資料來對漿料S之塗佈狀態進行觀察(S9~S11、S15~S17，塗佈狀態掌握步驟)。根據所觀察到之塗佈狀態來對漿料S之供給量或薄膜F之張力等塗佈設定進行變更(S13、S21，塗佈設定變更步驟)。

再者，於塗佈狀態掌握步驟中，詳細而言，自塗佈頭12之噴出口14附近偵測積液(S9~S11，積液偵測步驟)，自塗佈頭12之噴出口14下游偵測塗佈缺陷(S15~S17，塗佈缺陷偵測步驟)。又，將表示於塗佈缺陷偵測步驟中所偵測到之塗佈缺陷之位置之缺陷位置資訊保存於記憶體70(S19，保存步驟)。

如步驟S1~S21所示，將漿料S連續塗佈於薄膜F之一主面，向漿料S照射紅外光，所照射之紅外光因漿料S而散射，利用攝像機32對紅外散射光進行拍攝。由於基於紅外散射光之圖像資料中容易顯現塗液表面之對比度，因此，能容易地偵測塗液之塗佈狀態。紅外散射光特別適用於檢測如條紋或氣泡等般不貫穿塗膜之厚度方向之缺陷形狀。又，作為觀察對象即塗液，以如漿料S般包含粒子之液體較容易散射紅外光，能更清楚地掌握塗佈狀態。

又，藉由根據所掌握之塗佈狀態來變更塗佈設定，而能使積液之形狀線返回至適當之位置，又，能快速地消除塗佈缺陷。進而，藉由將表示塗佈缺陷之位置之缺陷位置資訊保存於記憶體70，而能於將塗佈有漿料S之薄膜F移至下一操作步驟時容易地特定出塗佈缺陷之位置。藉此，於下一操作步驟中，能確實地去除相當於缺陷位置之部分。

再者，於本實施例中，假設將漿料S塗佈於薄膜F之下表面(一主 面)。然而，若將觀察對象限定為塗佈頭12之噴出口14下游所產生之塗佈缺陷(條紋或氣泡)，則亦可將漿料S塗佈於薄膜F之上表面(另一主面)。

此處，於自塗佈頭12之下游向上游照射紅外光之情形時，照射裝置36如圖6所示般進行配置。

又，於自薄膜F之寬度方向之一端向另一端(朝與薄膜F之搬送方向正交之方向)照射紅外光之情形時，照射裝置36如圖7所示般配置。再者，若按照圖7所示要領來配置照射裝置36，則容易對條紋等沿搬送方向連續產生之塗佈缺陷產生陰影，從而容易掌握此種之塗佈缺陷。

再者，於上述實施例中，利用塗佈頭(模頭)12來塗佈漿料S，但亦可用葉片、氣刀、刀片、凹版印刷或間接凹版印刷代替塗佈頭12來塗佈漿料S。

又，於上述實施例中，將漿料S塗佈於樹脂製之薄膜F，但無論塗佈對象之材質如何，只要為對紅外光具有透光性之材質即可，並且形狀亦可為板狀或輥狀。進而，於上述實施例中，使用漿料S來作為塗液，但只要能使紅外光散射即可，塗液之種類沒有限制。

又，於該實施例中，以並列執行塗膜形成步驟與拍攝步驟為前提，一面將攝像機32、照射裝置34、36及塗佈頭12固定，一面使薄膜F移動。但是，亦可一面固定薄膜F，一面使攝像機32、照射裝置34、36及塗佈頭12移動。

又，拍攝步驟亦可於不同於塗膜形成步驟之其他時刻執行。於該情形時，於塗膜形成步驟中，塗佈頭12與薄膜F相對移動，於拍攝步驟中，攝像機32、照射裝置34、36及薄膜F相對移動。

10‧‧‧塗膜形成裝置

12‧‧‧塗佈頭

14‧‧‧噴出口

16‧‧‧搬送裝置

18、20‧‧‧搬送輥

30‧‧‧拍攝裝置

32‧‧‧攝像機

34、36‧‧‧照射裝置(紅外照明)

38、40‧‧‧單軸機器人

100‧‧‧塗佈裝置

110‧‧‧塗液觀察裝置

F‧‧‧載膜(支持體)

R‧‧‧箭頭

S‧‧‧漿料(塗液)

T1、T2、T3‧‧‧箭頭

Claims (15)

1. 一種塗液觀察方法，其包括：塗膜形成步驟，其藉由對支持體連續塗佈塗液而形成塗膜；照射步驟，其對塗佈於上述支持體之上述塗液照射自紅外照明發出之紅外光；拍攝步驟，其利用攝像機拍攝因對上述塗佈之塗液照射上述紅外光而散射之紅外散射光，並獲取基於紅外散射光之圖像資料；以及塗佈狀態掌握步驟，其基於由上述拍攝步驟所獲取之圖像資料之對比度，掌握上述塗佈之塗液之塗佈狀態；其中上述塗膜形成步驟包含連續搬送上述支持體之搬送步驟；上述照射步驟與上述拍攝步驟係於藉由上述搬送步驟將上述支持體連續地搬送之狀態下進行。
2. 如請求項1之塗液觀察方法，其中對不貫穿塗膜之厚度方向之缺陷形狀進行檢測。
3. 如請求項1之塗液觀察方法，其中於上述照射步驟中，自與上述支持體之搬送方向正交之方向照射上述紅外光。
4. 如請求項1至3中任一項之塗液觀察方法，其中上述支持體對上述紅外光具有透光性，於上述塗膜形成步驟中，將上述塗液塗佈於上述支持體之一主面，於上述拍攝步驟中，自上述支持體之另一主面對上述塗佈之塗液進行拍攝。
5. 一種塗佈方法，其包含如請求項1至4中任一項之塗液觀察方法，且進而包括： 塗佈設定變更步驟，其根據由上述塗佈狀態掌握步驟所掌握之塗佈狀態，而變更上述塗膜形成步驟中之塗佈設定。
6. 如請求項5之塗佈方法，其中於上述塗膜形成步驟中，自塗佈上述塗液之塗佈頭之噴出口向上述支持體噴出上述塗液，上述塗佈狀態掌握步驟包含：塗佈缺陷偵測步驟，其自上述塗佈頭之噴出口下游偵測塗佈缺陷。
7. 如請求項6之塗佈方法，其進而包括保存步驟，其將表示於上述塗佈缺陷偵測步驟中所偵測出之塗佈缺陷之位置之缺陷位置資訊保存於記憶裝置。
8. 一種塗液觀察裝置，其包括：塗膜形成裝置，其藉由對支持體連續塗佈塗液而形成塗膜；照射裝置，其對上述塗佈於上述支持體之塗液照射自紅外照明發出之紅外光；拍攝裝置，其利用攝像機拍攝因對上述塗佈之塗液照射上述紅外光而散射之紅外散射光，並獲取基於紅外散射光之圖像資料；以及塗佈圖像處理裝置，其基於由上述拍攝裝置所獲取之圖像資料之對比度，掌握上述塗佈之塗液之塗佈狀態；其中上述塗膜形成裝置包含連續搬送上述支持體之搬送裝置；利用上述照射裝置之紅外線照射與利用上述拍攝裝置之拍攝係於藉由上述搬送裝置將上述支持體連續地搬送之狀態下進行。
9. 如請求項8之塗液觀察裝置，其中對不貫穿塗膜之厚度方向之缺陷形狀進行檢測。
10. 如請求項8之塗液觀察裝置，其中上述照射裝置自與上述支持體之搬送方向正交之方向照射上述紅外光。
11. 如請求項8至10中任一項之塗液觀察裝置，其中上述支持體對上述紅外光具有透光性，上述塗膜形成裝置將上述塗液塗佈於上述支持體之一主面，上述拍攝裝置自上述支持體之另一主面對上述塗佈之塗液進行拍攝。
12. 一種塗佈裝置，其包含如請求項8至11中任一項之塗液觀察裝置，且進而包括控制裝置，該控制裝置基於由上述拍攝裝置所獲取之圖像資料之對比度，掌握上述塗佈之塗液之塗佈狀態，且運算並控制上述塗膜形成裝置之最佳之塗佈設定。
13. 如請求項12之塗佈裝置，其中上述控制裝置包括：塗佈圖像處理裝置，其基於由上述拍攝裝置所獲取之圖像資料之對比度，掌握上述塗液之塗佈狀態；以及塗佈設定運算裝置，其根據由上述塗佈圖像處理裝置所掌握之塗佈狀態，運算上述塗膜形成裝置之最佳之塗佈設定。
14. 如請求項13之塗佈裝置，其中上述塗膜形成裝置包含將上述塗液塗佈於上述支持體之塗佈頭，上述塗佈頭具有向上述支持體噴出上述塗液之噴出口，上述塗佈圖像處理裝置包含：缺陷圖像處理裝置，其自上述塗佈頭之噴出口之下游掌握塗佈缺陷。
15. 如請求項14之塗佈裝置，其進而包括記憶裝置，該記憶裝置保存表示由上述缺陷圖像處理裝置所掌握之塗佈缺陷之位置之缺陷位置資訊。