TWI574805B - 光學薄膜切斷裝置、光學薄膜切斷方法及記錄媒體 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種光學薄膜切斷裝置、光學薄膜切斷方法及記錄媒體。
先前習知貼合於液晶面板等基板之偏光薄膜、相位差薄膜等光學薄膜。該光學薄膜藉由將帶狀之光學薄膜切斷成指定長度而獲得。
例如專利文獻1,係從滾筒狀累積帶狀光學薄膜之卷紙滾筒捲出光學薄膜而搬運,在搬運路之下游側,藉由將光學薄膜切斷成指定長度,來製造單片光學薄膜。
[專利文獻1]國際公開第2010/021026號手冊
上述專利文獻1所記載之光學薄膜的切斷技術,其光學薄膜之搬運路係由複數個搬運輥相連而構成。而後,藉由驅動複數個搬運輥分別具備之送料輥搬運光學薄膜。而後,在搬運路之下游側,光學薄膜藉由其送料輥搬運一定量,暫停而切斷後再度搬運。如此,專利文獻1係反覆進行光學薄膜之間歇搬運與切斷動作。
再者,在搬運光學薄膜狀況中,送料輥與光學薄膜之間會發生滑動情況。該情況下,光學薄膜之輸送量會發生不足且變動。因而產生
切斷後之單片光學薄膜長度變動的瑕疵。
本發明係鑑於上述情況者,其主要技術性課題為提供一種可抑制光學薄膜之輸送量變動,可減少切斷後獲得之單片光學薄膜的長度變動之光學薄膜切斷裝置、光學薄膜切斷方法及記錄媒體。
本發明第一種樣態之光學薄膜切斷裝置具備:搬運部,其係將帶狀光學薄膜從第一位置搬運至第二位置;攝像部,其係拍攝前述光學薄膜之搬運路徑上的第三位置;控制部,其係從前述第一位置朝向前述第二位置,以一次輸送量程度,藉由前述搬運部搬運前述光學薄膜,藉由前述攝像部拍攝前述光學薄膜,並依據前述第二位置與前述攝像部拍攝之前述光學薄膜的位置,算出二次輸送量,將前述光學薄膜朝向前述第二位置,以前述二次輸送量程度藉由前述搬運部進一步搬運;及第一切斷部,其係在前述搬運路徑上之第四位置,切斷藉由前述搬運部以前述一次輸送量及前述二次輸送量程度所搬運之前述光學薄膜。
本發明之第一種樣態中,前述第三位置亦可在前述第一位置與前述第二位置之間。
本發明之第一種樣態中,前述第四位置亦可控制成與前述第二位置一致。
本發明之第一種樣態中,前述第二位置與前述第三位置之距離亦可為1mm~5mm。
本發明之第一種樣態中,前述一次輸送量亦可為前述第一位置與前述第三位置間之距離。
本發明之第一種樣態中,前述二次輸送量亦可為前述第二位置與前述攝像部所拍攝之前述光學薄膜的位置之間的距離。
本發明之第一種樣態中,前述控制部亦可使用前述光學薄膜在前述搬運部之搬運方向的前述光學薄膜前端,作為前述光學薄膜之位置。
本發明之第一種樣態中,前述第一切斷部亦可使用雷射切斷前述光學薄膜。
本發明之第一種樣態中,亦可進一步具備第二切斷部,其係
在第五位置切斷藉由前述搬運部以前述一次輸送量及前述二次輸送量程度所搬運之前述光學薄膜。
本發明之第一種樣態中,前述第五位置亦可在前述第一位置及前述第三位置之間。
本發明之第一種樣態中,前述控制部亦可使前述第一切斷部與前述第二切斷部同時切斷前述光學薄膜。
本發明之第一種樣態中,前述控制部亦可在前述搬運部以前述一次輸送量及二次輸送量程度搬運前述光學薄膜後,藉由前述攝像部拍攝前述光學薄膜。
本發明之第一種樣態中,前述控制部亦可在前述第二位置與藉由前述攝像部拍攝之以前述一次輸送量及二次輸送量程度搬運的前述光學薄膜位置之距離,超過臨限值情況下,不藉由前述第一切斷部切斷前述光學薄膜。
本發明第二種樣態之光學薄膜切斷方法,係從第一位置朝向第二位置,以一次輸送量程度搬運光學薄膜,拍攝前述一次輸送量程度所搬運之前述光學薄膜,依據前述第二位置與前述拍攝之前述光學薄膜的位置算出二次輸送量,將前述光學薄膜朝向前述第二位置,以前述二次輸送量程度進一步搬運,在前述搬運路徑上之第四位置,切斷以前述一次輸送量及前述二次輸送量程度所搬運之前述光學薄膜。
本發明第三種樣態之記錄媒體,係記錄程式之電腦可讀取的記錄媒體,該程式係執行從第一位置朝向第二位置,以一次輸送量程度搬運光學薄膜,拍攝前述一次輸送量程度所搬運之前述光學薄膜,依據前述第二位置與前述拍攝之前述光學薄膜的位置算出二次輸送量,將前述光學薄膜朝向前述第二位置,以前述二次輸送量程度進一步搬運,在前述搬運路徑上之第四位置,切斷以前述一次輸送量及前述二次輸送量程度所搬運之前述光學薄膜者。
本發明提供一種可抑制光學薄膜輸送量之變動,可減少切斷後獲得之單片光學薄膜的長度變動之光學薄膜切斷裝置、光學薄膜切斷方
法及記錄媒體。
1‧‧‧切斷裝置
11‧‧‧卷紙滾筒
11a‧‧‧卷軸
12‧‧‧搬運路
12A‧‧‧供給區域
12B‧‧‧切斷區域
12C‧‧‧搬出區域
21‧‧‧引導輥
22‧‧‧夾持輥
22A‧‧‧饋進輥
23‧‧‧浮動輥
31‧‧‧第一切斷部
32‧‧‧第二切斷部
33‧‧‧前端定位部
35‧‧‧吸著台
35a‧‧‧狹縫
36‧‧‧雷射照射部
37‧‧‧定位板
37a‧‧‧前端停止線
37b‧‧‧一次輸送到達點
38‧‧‧張力輥
41、42‧‧‧搬運輸送機
43、44‧‧‧搬出輸送機
51‧‧‧攝像手段
60‧‧‧控制手段
D‧‧‧箭頭
F‧‧‧光學薄膜
F1‧‧‧光學薄膜
G‧‧‧距離
L‧‧‧雷射光束
第一圖係顯示本發明實施形態之光學薄膜的切斷裝置之側面模式圖。
第二圖係顯示本發明實施形態之切斷裝置的切斷部之側面模式圖。
第三圖係顯示藉由本發明實施形態之切斷裝置切斷帶狀光學薄膜的狀態圖。
第四圖係顯示以本發明實施形態之切斷裝置的攝像手段拍攝之前端定位部的平面圖。
第五A圖係顯示藉由使用本發明實施形態之切斷裝置,切斷帶狀光學薄膜所獲得之單片光學薄膜的平均長度資料圖表。
第五B圖係顯示藉由使用先前技術之切斷裝置,切斷帶狀光學薄膜所獲得之單片光學薄膜的平均長度資料圖表。
以下,參照圖式說明本發明之實施形態,不過本發明並非限定於該實施形態者。另外,以下之全部圖式中,為了瞭解本實施形態,各構成要素之尺寸及比率等有適切改變。此外,以下之說明及圖式中,在同一或相當之要素上註記同一符號,並省略重複說明。
[1]切斷裝置之構成
第一圖係顯示本發明實施形態之光學薄膜的切斷裝置1之側面模式圖。切斷裝置1例如切斷貼合於液晶面板或有機EL面板等光學顯示面板之基板的偏光薄膜、相位差薄膜等光學薄膜F。另外,光學薄膜F並非特別限定者,只要是具有撓曲性之帶狀的功能性薄膜即可。
如第一圖所示,切斷裝置1將帶狀之光學薄膜F從卷紙滾筒11,在第一圖中右方向連續捲出,整體水平搬運。而後,切斷裝置1在配設於搬運路12下游側之切斷區域12B,切斷光學薄膜F成指定長度之單片後,搬出至搬出區域12C。
沿著長度方向輸送光學薄膜F之搬運路12區分成供給區域12A、切斷區域12B及搬出區域12C。
供給區域12A從卷紙滾筒11供給光學薄膜F至切斷區域12B。切斷區域12B係供給區域12A後續之區域。
切斷區域12B間歇地搬運光學薄膜F,在搬運停止時切斷光學薄膜F。此外,供給區域12A與在切斷區域12B間歇搬運光學薄膜F無關,而連續性地搬運光學薄膜F。
卷紙滾筒11係將帶狀之光學薄膜F卷繞於卷軸11a而累積者。卷軸11a沿著第一圖中之順時鐘方向旋轉驅動。藉此,光學薄膜F連續地捲出至搬運路12之供給區域12A。供給區域12A由複數個引導輥21及夾持輥22相連而構成。配設於供給區域12A之最後端的夾持輥(搬運手段,亦稱為饋進輥)22A如圖示之箭頭所示的旋轉。藉此,將光學薄膜F輸送至切斷區域12B。
在供給區域12A中配設浮動輥23。浮動輥23如圖示之箭頭D所示,可在上下方向搖動地支撐。藉由浮動輥23在下方搖動,搬運路12變長。即使光學薄膜F在切斷區域12B停止而切斷中,浮動輥23吸收光學薄膜F之輸送量,仍可在供給區域12A連續搬運光學薄膜F。
從搬運路12之切斷區域12B大致水平地設定搬出區域12C。如第二圖所示,在切斷區域12B,從光學薄膜F之搬運方向上游側朝向下游側(第二圖從左側至右側),隔以等間隔配設有第一切斷部31、第二切斷部32及前端定位部33。此等間隔等於切斷光學薄膜F後獲得之單片長度。亦即,該切斷裝置1如第三圖所示,係在第一切斷部31與第二切斷部32之二處同時切斷光學薄膜F,以一次切斷動作各切下2片單片之光學薄膜F1而搬出。
第一切斷部31與第二切斷部32係相同構成。如第二圖所示,此等切斷部31及32分別具備吸著台35及雷射照射部36(亦稱為切斷手段)。
吸著台35包含全寬吸著配置於上面之光學薄膜F而保持。雷射照射部36配設於吸著台35之下方。在吸著台35之搬運方向中央,形
成與搬運方向正交並以橫跨之方式延伸的狹縫35a。
吸著台35藉由負壓作用將光學薄膜F吸著於上面而保持。雷射照射部36將滿足可適切切斷光學薄膜F之指定條件(波長及輸出等)的雷射光束L,通過狹縫35a而照射於吸著台35上保持之光學薄膜F。雷射照射部36藉由沿著狹縫35a掃描雷射光束L,而在與搬運方向正交之寬度方向切斷光學薄膜F。為了切斷光學薄膜F而掃描雷射光束L時,例如使用以下之方法。亦即,使雷射照射部36沿著狹縫35a移動,或是使雷射照射部36沿著狹縫35a如擺頭地搖動,而使雷射光束L之照射方向變化。
在第一切斷部31與第二切斷部32之間,及第二切斷部32與前端定位部33之間,配設搬運輸送機41及42,其上搭載切斷後之單片的光學薄膜F1,將其搬運至搬出區域12C。
前端定位部33係為了將光學薄膜F之搬運方向前端定位於指定位置而設的部分。前端定位部33具備藉由負壓作用將光學薄膜F吸著於上面而保持的定位板37及張力輥38。
定位板37配置於搬運輸送機42正後方,如第四圖所示,與箭頭所示之光學薄膜F的搬運方向正交,並以橫跨之方式延伸。在定位板37之表面設定與定位板37之長度方向,亦即與光學薄膜F之搬運方向正交而延伸的前端停止線37a(亦稱為前端停止位置)。前端停止線37a係虛擬設定者,並非直接描繪於定位板37之表面者。前端停止線37a之位置記憶於第一圖所示之控制手段60的記憶部(省略圖示)中。
張力輥38從上方將光學薄膜F之前端部擠壓於搬運輸送機42之後端部,並在輸送方向旋轉。藉此,張力輥38除去搬運輸送機42上之光學薄膜F的鬆弛。
在定位板37之上方配設攝像手段51。攝像手段51例如具備CCD元件等攝像元件。攝像手段51設置成可拍攝下方之定位板37的表面及其附近。亦即,攝像手段51拍攝前端停止線37a及前端停止線37a之搬運方向的前後附近。
如第一圖所示,搬出區域12C具備在搬運方向排列之複數個(圖示例係2個)搬出輸送機43及44。在切斷區域12B切斷之單片的
光學薄膜F1累積於搬出輸送機43。
以上係說明第一切斷部31、第二切斷部32及前端定位部33係隔以等間隔而配設,此等間隔等於切斷光學薄膜F後獲得之單片長度。但是嚴格而言,該長度係設定成第一間隔與第二間隔為同一距離,且等於切斷後獲得之單片長度的距離。此處所謂第一間隔,係從第一切斷部31與第二切斷部32之雷射照射部36照射的雷射光束L對光學薄膜F之各照射位置間的距離。此外,所謂第二間隔係從第二切斷部32之雷射照射部36照射的雷射光束L對光學薄膜F之照射位置與前端停止線37a間的距離。
本實施形態之切斷裝置1,如第一圖所示具有控制手段60。控制手段60中供給攝像手段51之攝像資訊。切斷裝置1藉由控制手段60依據攝像手段51之攝像資訊,而統籌控制上述供給區域12A、切斷區域12B及搬出區域12C之工作構成要素。以下,說明藉由控制手段60控制之切斷裝置1的動作。
[2]切斷裝置之動作
本實施形態之光學薄膜F的切斷方法包含:搬運工序,其係輸送帶狀之光學薄膜F,使光學薄膜F之前端位置到達指定之前端停止位置;及切斷工序,其係以設定於比前述第一位置在光學薄膜F輸送方向之前方側的切斷部,切斷前端位置到達前述前端停止位置之光學薄膜F。
例如,在供給區域12A,從卷紙滾筒11連續地捲出光學薄膜F。其光學薄膜F藉由饋進輥22A輸送至切斷區域12B。在饋進輥22A前方之切斷區域12B中,進行交互進行光學薄膜F之切斷動作與搬運動作的間歇搬運。亦即,藉由饋進輥22A輸送光學薄膜F至前端到達前端定位部33後停止,以第一切斷部31與第二切斷部32同時切斷光學薄膜F。而後,藉由搬運輸送機41,42將藉由切斷而獲得之2片單片的光學薄膜F1輸送至搬出區域12C。饋進輥22A與其輸送動作連動而再度開始旋轉,將光學薄膜F輸送至切斷區域12B。饋進輥22A與搬運輸送機41及42之驅動連動,饋進輥22A執行之光學薄膜F的輸送動作與搬運輸送機41及42執行之單片光學薄膜F1的搬運動作,以相同時序同時進行。
另外,在供給區域12A,與在切斷區域12B間歇搬運光學
薄膜F無關,而連續地搬運光學薄膜F。在切斷區域12B搬運光學薄膜F停止時,浮動輥23向下方搖動,搬運路12變長,吸收光學薄膜F之輸送量而維持連續搬運。
其次,說明在切斷區域12B之詳細的間歇搬運。
如上述,以第一切斷部31與第二切斷部32同時切斷光學薄膜F,藉由切斷而獲得之2片的單片光學薄膜F1輸送至搬出區域12C時,饋進輥22A與其同時再度開始旋轉,以一次輸送量一次輸送光學薄膜F至前端定位部33(一次輸送工序)。
此處所謂一次輸送量,如第四圖所示,係假設光學薄膜F之前端位置(被第一切斷部31所切斷之端緣)到達從前端停止線37a一定距離G程度離開前方側亦即上游側的一次輸送到達點37b之輸送量。控制饋進輥22A旋轉其一次輸送量部分程度。從前端停止線37a至前方側之一次輸送到達點37b的距離G不拘,不過,例如距離G宜為1mm~5mm,更宜為2mm~4mm。本實施形態之距離G為3mm。
其次,張力輥38旋轉,將搬運輸送機41及42上之光學薄膜F向搬運方向拉伸,除去光學薄膜F之鬆弛。繼續,在定位板37上吸著光學薄膜F之前端部,除去漂浮及鬆弛。
其次,在前端定位部33,藉由攝像手段51拍攝光學薄膜F之前端位置,檢測其前端位置(前端位置檢測工序)。而後,依據攝像手段51之攝像,比較光學薄膜F之前端位置與前端停止線37a,算出光學薄膜F前端到達前端停止線37a時需要之二次輸送量(二次輸送量算出工序)。
二次輸送量係從光學薄膜F之前端至前端停止線37a的空餘量。一次輸送為正確量時,空餘量等於相應於饋進輥22A之旋轉數的從一次輸送到達點37b至前端停止線37a之距離G。但是,在一次輸送期間,於饋進輥22A與光學薄膜F之間發生滑動時,輸送量發生不足,一次輸送後之光學薄膜F的前端,位於假設之一次輸送到達點37b的前面側。該情況下,從光學薄膜F之前端至前端停止線37a的空餘量比假設距離G(例如上述之3mm)長。因此,控制手段60依據攝像手段51之攝像,算出一次輸送後之實際空餘量,亦即需要之二次輸送量。
其次,使饋進輥22A旋轉相當於算出之二次輸送量的旋轉數程度,而二次輸送光學薄膜F(二次輸送工序)。二次輸送係控制光學薄膜F之前端為與前端停止線37a一致者。
其次,在第一切斷部31與第二切斷部32中,在吸著台35上吸著光學薄膜F而保持。而後,從各切斷部31及32之雷射照射部36,通過狹縫35a照射雷射光束L至吸著台35所保持之光學薄膜F上,光學薄膜F以第一切斷部31與第二切斷部32同時切斷(切斷工序)。切斷後,成為在各搬運輸送機41及42上各搭載1片單片之光學薄膜F1的狀態。之後,解除吸著台35及定位板37對光學薄膜F及F1的吸著,切斷後之2片光學薄膜F1藉由搬運輸送機41及42依序輸送至搬出輸送機43及44。
以上係控制手段60之控制動作的1個周期。光學薄膜F切斷後,與單片光學薄膜F1之搬運動作連動,使饋進輥22A再度旋轉,將光學薄膜F從供給區域12A輸送至切斷區域12B。而後,反覆進行上述周期,依序將單片之光學薄膜F1累積於搬出區域12C之搬出輸送機44上,並轉移至下一個工序。
[3]本實施形態之作用效果
以饋進輥22A將光學薄膜F間歇地輸送至切斷區域12B時,若將先前之方法適用於上述切斷裝置1,會產生以下之瑕疵。先前方法係使饋進輥22A旋轉,光學薄膜F之前端到達定位板37的前端停止線37a,作為1次光學薄膜F之搬運工序。但是,此種1次搬運,當饋進輥22A與光學薄膜F之間發生滑動時,輸送量發生不足,而產生切斷後之單片長度變動大的瑕疵。
關於這一點,採用本實施形態時,係將光學薄膜F在切斷區域12B之搬運區分為兩個階段:一次輸送之第一階段,即是輸送光學薄膜F,使前端到達前端停止線37a稍微前方之一次輸送到達點37b;及二次輸送之第二階段,即是使前端最後到達前端停止線37a。在一次輸送後,求出前端與前端停止線37a間之空餘量,二次輸送則是以該空餘量部分程度搬運光學薄膜F,修正前端與前端停止線37a一致。因而可抑制饋進輥22A輸送光學薄膜F之輸送量的變動,始終獲得光學薄膜F之前端精確停止在
前端停止線37a之狀態。結果,可減少切斷後獲得之單片的光學薄膜F1長度變動。
第五A圖係適用本實施形態之方法,搬運光學薄膜F並切斷時,依抽樣數採取饋進輥22A輸送光學薄膜F之輸送量的平均值,並將其圖表化者。另外,第五B圖係採用先前方法時,依抽樣數採取饋進輥22A輸送光學薄膜F之輸送量的平均值,並將其圖表化者。如第五A圖及第五B圖所示,判斷出藉由採用本實施形態之方法,比先前方法可減少光學薄膜F之輸送量的變動。
此外,本實施形態係將一次輸送之一次輸送到達點37b,對前端停止線37a設定在光學薄膜F輸送方向之前方側。因而,一次輸送後之光學薄膜F的前端位置大致全部位於前端停止線37a之前方。因此,二次輸送方向並非反輸送,饋進輥22A始終在相同方向旋轉。使饋進輥22A反方向旋轉,而將光學薄膜F之前端對準前端停止線37a的控制,很難精確進行。因此,將一次輸送之一次輸送到達點37b設定於前端停止線37a之前方側時,在將綜合輸送量保持一定上有效。
另外,本實施形態中,係藉由雷射照射部構成切斷手段,不過切斷手段不限於此,亦可使用切割機等切斷手段。
本實施形態中,二次輸送後係轉移至切斷光學薄膜F。但是,亦可在二次輸送後的切斷之前,追加以下工序,即再度確認攝像手段51之攝像,因此,當光學薄膜F之前端對前端停止線37a超過預設之臨限值範圍情況下,不藉由切斷手段切斷光學薄膜F,而捨棄單片之光學薄膜。
本發明適用於抑制光學薄膜之輸送量變動,減少切斷後獲得之單片光學薄膜的長度變動之光學薄膜切斷裝置、光學薄膜切斷方法及記錄媒體等。
1‧‧‧切斷裝置
11‧‧‧卷紙滾筒
11a‧‧‧卷軸
12‧‧‧搬運路
12A‧‧‧供給區域
12B‧‧‧切斷區域
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23‧‧‧浮動輥
31‧‧‧第一切斷部
32‧‧‧第二切斷部
33‧‧‧前端定位部
35‧‧‧吸著台
36‧‧‧雷射照射部
38‧‧‧張力輥
41、42‧‧‧搬運輸送機
43、44‧‧‧搬出輸送機
51‧‧‧攝像手段
60‧‧‧控制手段
D‧‧‧箭頭
F‧‧‧光學薄膜
Claims (4)
- 一種光學薄膜之切斷方法,其包括:搬運工序,其輸送帶狀之光學薄膜,使前述光學薄膜之前端位置到達指定之前端停止位置;及切斷工序,其以設定於比前述前端停止位置在前述光學薄膜輸送方向之前方側的切斷部,切斷前述前端位置到達前述前端停止位置之前述光學薄膜;前述搬運工序包括:一次輸送工序,其以一次輸送量輸送前述光學薄膜,該一次輸送量係假設前述光學薄膜之前端位置到達從前述前端停止位置離開一定距離的一次輸送到達點;前端位置檢測工序,其藉由攝像手段拍攝檢測在前述一次輸送工序被輸送的前述光學薄膜之前端位置;二次輸送量算出工序,其比較在該前端位置檢測工序檢測出的前述光學薄膜之前端位置與前述前端停止位置,算出前述光學薄膜之前端位置到達前述前端停止位置所必要的二次輸送量;及二次輸送工序,其以在前述二次輸送量算出工序算出的二次輸送量來二次輸送前述光學薄膜;前述切斷部包括設定於前述輸送方向之上游側的第一切斷部,以及設定於前述輸送方向之下游側的第二切斷部;前述第一切斷部、前述第二切斷部及前述前端停止位置係隔以等間隔配設;前述第一切斷部與前述第二切斷部之間隔、以及前述第二切斷部與前述前端停止位置之間隔等於將前述光學薄膜切割後獲得的單片光學薄膜之長度;前述一次輸送量係假設從前述第一切斷部到達前述一次輸送到達點的輸送量;在前述切斷工序,將前述光學薄膜在前述第一切斷部及前述第二切斷部這二處同時切斷。
- 根據申請專利範圍第1項之光學薄膜之切斷方法,其中前述一次輸送到達 點設定於相對前述前端停止位置在前述光學薄膜之輸送方向之前方側。
- 一種光學薄膜之切斷裝置,具備:搬運路,帶狀光學薄膜在該搬運路被搬運;搬運手段,其將前述光學薄膜朝向設定於前述搬運路上的指定之前端停止位置輸送;切斷手段,其以設定於比前述前端停止位置在前述光學薄膜之輸送方向之前方側的切斷部,切斷前端位置到達前述前端停止位置的前述光學薄膜;攝像手段,其拍攝前述搬運路之前述前端停止位置及前述前端停止位置附近;及控制手段,其被供給前述攝像手段之攝像資訊,並且控制前述搬運手段引起的前述光學薄膜之輸送量及前述切斷手段;前述控制手段,其控制前述搬運手段,以假設前述光學薄膜之前端到達從前述前端停止位置離開一定距離的一次輸送到達點的一次輸送量來輸送該光學薄膜,對以前述一次輸送量輸送的前述光學薄膜之前端位置根據前述攝像手段之攝像資訊來檢測,又比較檢測出的前述光學薄膜之前端位置與前述前端停止位置,將前述光學薄膜之前端位置到達前述前端停止位置所必要的二次輸送量算出,又控制前述搬運手段,以前述二次輸送量二次輸送前述光學薄膜,又控制前述切斷手段,以設定於比前述前端停止位置在前述光學薄膜之輸送方向之前方側的切斷部來切斷以前述二次輸送量被二次輸送的前述光學薄膜;前述切斷部包括設定於前述輸送方向之上游側的第一切斷部、以及設定於前述輸送方向之下游側的第二切斷部;前述第一切斷部、前述第二切斷部及前述前端停止位置係隔以等間隔配設;前述第一切斷部與前述第二切斷部之間隔、以及前述第二切斷部與前述前端停止位置之間隔等於將前述光學薄膜切割後獲得的單片光學薄膜之長度;前述切斷手段分別設於前述第一切斷部及前述第二切斷部;前述一次輸送量係假設從前述第一切斷部到達前述一次輸送到達點的 輸送量;前述控制手段控制前述切斷手段,將以前述二次輸送量被二次輸送的前述光學薄膜在前述第一切斷部及前述第二切斷部這兩處同時切斷。
- 一種記錄媒體,係記錄程式之電腦可讀取的記錄媒體,該程式執行搬運工序及切斷工序,該搬運工序,其將帶狀光學薄膜輸送至前述光學薄膜之前端位置到達指定之前端停止位置為止,該切斷工序,其以設定於比前述前端停止位置在前述光學薄膜之輸送方向之前方側的切斷部,來切斷前述前端位置到達前述前端停止位置的前述光學薄膜;前述搬運工序包括:一次輸送工序,其以假設前述光學薄膜之前端位置到達從前述前端停止位置離開一定距離的一次輸送到達點的一次輸送量,來輸送前述光學薄膜;前端位置檢測工序,其以攝像手段拍攝檢測在前述一次輸送工序被輸送的前述光學薄膜之前端位置;二次輸送量算出工序,其比較在該前端位置檢測工序檢測出的前述光學薄膜之前端位置與前述前端停止位置,算出前述光學薄膜之前端位置到達前述前端停止位置所必要的二次輸送量;及二次輸送工序,其以在前述二次輸送量算出工序算出的二次輸送量來二次輸送前述光學薄膜;前述切斷部包括設定於前述輸送方向之上游側的第一切斷部、以及設定於前述輸送方向之下游側的第二切斷部;前述第一切斷部、前述第二切斷部及前述前端停止位置係隔以等間隔配設;前述第一切斷部與前述第二切斷部之間隔、及前述第二切斷部與前述前端停止位置之間隔等於將前述光學薄膜切割後獲得的單片光學薄膜之長度;前述一次輸送量係假設從前述第一切斷部到達前述一次輸送到達點的輸送量; 在前述切斷工序,將前述光學薄膜在前述第一切斷部及前述第二切斷部這兩處同時切斷。
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2007050983A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 搬送装置 |
JP2011237757A (ja) * | 2009-05-15 | 2011-11-24 | Nitto Denko Corp | 光学表示装置の製造システム及び製造方法 |
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JP3804393B2 (ja) * | 2000-03-27 | 2006-08-02 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および表示装置の導通方法 |
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JP2009039824A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Nireco Corp | 断裁位置制御装置及び断裁位置制御方法 |
JP4737569B2 (ja) * | 2008-01-29 | 2011-08-03 | 日東電工株式会社 | 光学表示ユニットの製造方法および光学表示ユニットの製造システム |
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KR101385790B1 (ko) * | 2008-08-19 | 2014-04-16 | 아께보노 기까이 고오교오 가부시끼가이샤 | 광학 필름의 반송 방법 및 이를 이용한 장치 |
JP2010082841A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Sharp Corp | 印刷方法、印刷装置および表示装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2007050983A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 搬送装置 |
JP2011237757A (ja) * | 2009-05-15 | 2011-11-24 | Nitto Denko Corp | 光学表示装置の製造システム及び製造方法 |
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