TWI571450B - 觸控面板及其立體蓋板結構 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種觸控面板，特別是有關於一種觸控面板及其立體蓋板結構。
觸控面板(Touch Panel)通常使用於手機、照相機、平板等電子產品的顯示螢幕，以便增進操控及訊號輸入的便利性。舉例來說，目前常見的智慧型手機以及平板電腦係使用觸控面板，讓使用者可直接通過螢幕面板輸入資訊，例如手寫辨識系統。
但此些產品多採用玻璃或藍寶石來製備平面式的觸控面板的蓋板，產品的側邊並無任何觸控結構，而多採用按鈕或按鍵式操作。雖然目前發展之技術能以熱彎方式製備立體的玻璃蓋板，但卻難以控制其尺寸精度。且玻璃表面會存在顆粒麻點，必須在後續製程中進行加工讓表面平坦化，以達到出貨標準。更重要的是，以熱彎製備立體玻璃蓋板所需的溫度較高，不但增加了成本，更提高了製程的危險性。
因此，本發明提供一種觸控面板及其立體蓋板結構，係利用結合層來達到透明基板與側板間的複合，而不需使用任何的黏合劑。
本發明之一態樣係提供一種立體蓋板結構，包含一透明基板與一側板與透明基板的一部分鍵合。一第一結合層位於透明基板與側板之間，使透明基板與側板之間形成鍵結而鍵合。
根據本發明一或多個實施方式，其中第一結合層包含矽-氧-矽鍵結、鋁-氧-鋁鍵結或矽-氧-鋁鍵結。
根據本發明一或多個實施方式，其中透明基板與側板之材料係獨立選自玻璃或藍寶石。
根據本發明一或多個實施方式，其中透明基板為一複合透明基板，包含一藍寶石基板、一玻璃基板以及一第二結合層令使藍寶石基板與玻璃基板鍵合，其中玻璃基板位於藍寶石基板之下，側板與該玻璃基板的一部分鍵合，第二結合層包含鋁-氧-矽鍵結。
根據本發明一或多個實施方式，更包含一無機材料層位於第一結合層與側板之間，其中第一結合層包含矽-氧-矽鍵結。
根據本發明一或多個實施方式，其中無機材料層為一矽層或一二氧化矽層。
根據本發明一或多個實施方式，其中無機材料層的
厚度大於或等於1微米。
根據本發明一或多個實施方式，其中該透明基板具有一下表面，側板的一上表面鍵合至透明基板之下表面之周邊。
根據本發明一或多個實施方式，其中透明基板還具有鄰接於下表面之一側面，側板具有相鄰接於側板的上表面之一側面，側板的側面與透明基板的側面齊平。
根據本發明一或多個實施方式，其中透明基板具有一側面，側板的一側面鍵合至透明基板之側面。
根據本發明一或多個實施方式，透明基板還具有與該側面鄰接的一上表面，側板的上表面與透明基板的上表面齊平。
本發明之一態樣係提供一種觸控面板，包含前述的該立體蓋板結構，立體蓋板結構作為觸控面板的外蓋板，以及一觸控感測結構，至少設置於透明基板的一下表面。
根據本發明一或多個實施方式，其中觸控感測結構為一觸控感測薄膜，貼合於透明基板的下表面。
根據本發明一或多個實施方式，其中觸控感測結構包含一觸控電極層位於透明基板的下表面，以及一導線層設置於側板相鄰於透明基板的下表面的側面，其中導線層電性連接至觸控電極層。
根據本發明一或多個實施方式，更包含複數個觸控功能裝置設置於側板的側面。
100‧‧‧立體蓋板結構
110‧‧‧透明基板
112‧‧‧上表面
114‧‧‧下表面
116‧‧‧側面
120‧‧‧側板
122‧‧‧上表面
124‧‧‧下表面
126‧‧‧側面
130‧‧‧結合層
200‧‧‧立體蓋板結構
230‧‧‧結合層
300‧‧‧立體蓋板結構
310‧‧‧複合透明基板
312‧‧‧玻璃基板
314‧‧‧第二結合層
316‧‧‧藍寶石基板
320‧‧‧側板
330‧‧‧第一結合層
400‧‧‧立體蓋板結構
410‧‧‧透明基板
412‧‧‧上表面
414‧‧‧下表面
420‧‧‧側板
422‧‧‧上表面
424‧‧‧下表面
430‧‧‧結合層
440‧‧‧無機材料層
510-550‧‧‧步驟
610-660‧‧‧步驟
1000‧‧‧觸控面板
1100‧‧‧透明基板
1200‧‧‧側板
1300‧‧‧第一結合層
1400‧‧‧增透膜
1500‧‧‧觸控感測結構
1520‧‧‧感測電極層
1540‧‧‧導線層
1600‧‧‧觸控功能元件
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：
第1圖繪示根據本發明部分實施方式之一種立體蓋板結構的剖面圖。
第2圖繪示根據本發明部分實施方式之一種立體蓋板結構的剖面圖。
第3圖繪示根據本發明部分實施方式之一種立體蓋板結構的剖面圖。
第4圖繪示根據本發明部分實施方式之一種立體蓋板結構的剖面圖。
第5圖繪示根據本發明部分實施方式之一種立體蓋板結構的製備方法流程圖。
第6圖繪示根據本發明其他部分實施方式之一種立體蓋板結構的製備方法流程圖。
第7圖繪示依據本發明部分實施方式的一種觸控面板的剖面圖。
為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備，下文將參照附隨圖式來描述本發明之實施態樣與具體實施例；但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也
可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。
請參閱第1圖，第1圖繪示依據本發明部分實施方式的一種立體蓋板結構的剖面圖。如第1圖所示，一立體蓋板結構100包含一透明基板110與一側板120，側板120與透明基板120的一部分鍵合，且一離子結合層130位於透明基板120與側板120之間，使透明基板110與側板120之間形成鍵結而鍵合。這裡的鍵合代表透明基板110與側板120之間會形成鍵結，使透明基板110與側板120達到穩定且牢固的結合。側板120的數量可以是一個或多個，當其為一個時，側板120可位於透明基板110的下表面114之一邊緣，當其為多個時，則分別位於透明基板110的下表面114多個邊緣，甚至可圍繞於透明基板110的下表面114之周邊。
更清楚的說，透明基板110包含相對的一上表面112與一下表面114，而側板120同樣包含一上表面122與一下表面124。其中透明基板110與側板120可為透明的平面性板材，例如玻璃、藍寶石，且玻璃更優選使用觸控用玻璃(浮法玻璃)或鋁酸玻璃。
鍵合過程中，先對欲進行結合的表面進行表面處理。在此實施例中，對側板120的上表面122與透明基板110的下表面114進行表面處理，使上表面122與下表面114具有親水性並帶有價鍵。更清楚地說，進行表面處理後，親水性的側板120上表面122與親水性的透明基板110
下表面114會吸附羥基(-OH)，羥基能與玻璃中的矽形成矽醇鍵結(Si-OH)，同理，羥基亦會與藍寶石中的鋁形成鋁醇鍵結。
疊合側板120的上表面122與透明基板110的下表面114，以在兩者之間形成一接觸面。接著對側板120與透明基板110進行高溫退火，矽醇鍵結與鋁醇鍵結在高溫下會進行聚合，形成具有矽-氧-鋁鍵結、矽-氧-矽鍵結或鋁-氧-鋁鍵結的結合層130，令使側板120與透明基板110達到穩定複合。此結合層130的厚度非常薄，約小於或等於10奈米。
另外，在本實施例中，側板120的上表面122鍵合至透明基板110的下表面114之周邊，更進一步的，透明基板110還具有相鄰接於上表面112和下表面114的側面116，側板120還具有相鄰接於上表面122和下表面124的側面126，側板120的側面126與透明基板110的側面116齊平，如此形成一體化無縫連接之立體蓋板結構100。
在本發明之部分實施例中，透明基板110之厚度為0.3至2.0毫米。
請參閱第2圖，第2圖繪示依據本發明其他部分實施方式的一種立體蓋板結構的剖面圖。如第2圖所示，不僅能使側板120的上表面與透明基板110的下表面鍵合，亦可使側板120的一側面126與透明基板110的側面116鍵合，並形成一結合層230於側板120的側面126與透明基板110的側面116之間。結合層230具有矽-氧-鋁鍵結、
矽-氧-矽鍵結或鋁-氧-鋁鍵結。
另外，在本實施例中，側板120的側面126鍵合至透明基板110的側面116，更進一步的，透明基板110的上表面112與側板120的上表面122齊平，如此形成一體化無縫連接之立體蓋板結構200。
雖然第1圖與第2圖繪示的立體蓋板結構中，透明基板110與側板120之間以透明基板110的下表面114與側板120的側面126成90度結合，但並不以此為限。在本發明之其他實施例中，透明基板110與側板120可藉由結合層130或230，以任意的角度進行複合，如0度至180度。
請參閱第3圖，第3圖繪示依據本發明其他部分實施方式的一種立體蓋板結構的剖面圖。如第3圖所示，一立體蓋板結構300包含一複合透明基板310，複合透明基板310包含一玻璃基板312、一藍寶石基板316以及一第二結合層314，第二結合層314位於玻璃基板312與藍寶石基板316之間，使基板312與316達到穩定鍵合，此第二結合層314中具有矽-氧-鋁鍵結。側板320則藉由一第一結合層330與玻璃基板312達成穩定鍵合，此第一結合層330具有矽-氧-鋁鍵結或矽-氧-矽鍵結。在本發明之其他實施例中，側板320亦可藉由第一結合層330與藍寶石基板316達成穩定鍵合，此時第一結合層330具有矽-氧-鋁鍵結或鋁-氧-鋁鍵結。玻璃基板312可例如為經過化學強化的基板，具有較好的強度，從而可提高厚度較薄且抗壓性較差的藍寶石
基板316。較佳的，以藍寶石基板316作為使用接觸面，而玻璃基板312遠離藍寶石基板316的一側結合其它觸控或顯示元件，如此立體蓋板結構300可具有較好的抗刮性能和抗壓性能。
請參閱第4圖，第4圖繪示依據本發明其他部分實施方式的一種立體蓋板結構的剖面圖。一立體蓋板結構400包含一透明基板410以及側板420，一結合層430位於透明基板410與側板420之間令使透明基板410與側板420鍵合。此外，立體蓋板結構400更包含一無機材料層440位於側板420與結合層430之間，其中無機材料層440為一矽層或一二氧化矽層。無機材料層440能使透明基板410與側板420之間達到更高的鍵合強度。在本發明之部分實施例中，透明基板410和側板420可各自為玻璃或藍寶石，當透明基板410和側板420其中之一為玻璃，另一者為藍寶石時，無機材料層440較佳形成於藍寶石板材的表面。透明基板410還可為如第3圖所示的複合透明基板310。值得注意的是，此時的複合透明基板310係以玻璃基板312與側板420進行鍵合，結合層430中具有矽-氧-矽鍵結。
請繼續參閱第5圖，第5圖繪示依據本發明部分實施方式的一種立體蓋板結構的製備方法流程圖。此製備方法係用於製備如第1圖所示之立體蓋板結構100，先進行步驟510，提供一透明基板110以及側板120。
接著進行步驟520，清洗透明基板110與側板120的表面。由於鍵合面的清潔度將會影響到鍵合的強度，在
鍵合前先以水、酒精、丙酮、或其組合來清潔透明基板110與側板120表面的灰塵與微粒。此外，鍵合面的平整度同樣會影響鍵合強度，在清洗前可先研磨透明基板110與側板120的表面以得到較為光滑且平整的表面。
請繼續參閱步驟530，激活透明基板110與側板120的欲鍵合的結合面，以使此些表面吸附一羥基。在高溫且高能量的環境下利用等離子氣體，如氮氣、氬氣、氖氣，產生離子或中性原子物理性轟擊透明基板110與側板120欲鍵合的結合面，使其能吸附羥基。以第1圖為例，在透明基板110與側板120的表面和體內，有一些氧原子處於不穩定狀態。在一定條件下，此些氧原子可得到能量而離開矽原子與鋁原子，使表面產生懸挂鍵(dangling bond)。以等離子氣體激活透明基板110的下表面114與側板120的上表面122，使透明基板110與側板120形成親水性的上表面114與下表面122，能吸附羥基並形成矽醇鍵結與鋁醇鍵結。在本發明之部分實施例中，等離子氣體使用低溫等離子氣體。在本發明之其他實施例中，可先將環境抽成真空再通入等離子氣體，以增加製程效率。
請繼續參閱步驟540，疊合透明基板110與側板120激活後的表面，並形成一接觸面於透明基板110與側板120之間。請同時參閱第1圖，疊合激活後的透明基板110下表面114與激活後的側板120上表面122，以形成一接觸面於透明基板110與側板120之間。由於上表面112與下表面124具親水性，使得水分子能較容易地附著在其上，並
在接觸面形成氫鍵(hydrogen bonding)橋樑互相吸引。此時的結合強度遠大於原子間的凡得瓦力(van der Waals force)，因此較易達成初步的結合。
最後請參閱步驟550，退火透明基板110與側板120，以在接觸面形成一結合層。在完成初步結合後，將透明基板110與側板120置於氣氛爐中加熱，作高溫退火(annealing)處理。在充分退火後，下表面114與上表面122之間氫鍵消除，形成氧化鍵(-O-O-、-O-)，使接觸面原子間隙縮短。同時，透明基板110下表面114的矽醇鍵結或鋁醇鍵結與側板120上表面122的矽醇鍵結或鋁醇鍵結發生聚合反應，在接觸面形成具有矽-氧-鋁鍵結、矽-氧-矽鍵結或鋁-氧-鋁鍵結的結合層130，而能使透明基板110與側板120達到穩定複合。
值得注意的是，第5圖繪示的製備方法流程圖並不限於製備第1-3圖的立體蓋板結構，其同樣可用於製備第4圖所示之立體蓋板結構。舉例來說，可先將側板420的上表面422鍍上一層無機材料層440，再進行清洗、激活、疊合以及退火等步驟形成一結合層430於側板420與透明基板410之間，透明基板410之材料優選為玻璃。在此實施例中，結合層430中具有矽-氧-矽鍵結，而能使側板420透過無機材料層440與透明基板410達到穩定複合。
接著請參閱第6圖，第6圖繪示依據本發明部分實施方式的一種立體蓋板結構的製備方法流程圖。此製備方法先進行步驟610，提供側板420以及一透明基板410，以
製備如第4圖所示之立體蓋板結構400。
接著進行步驟620，清洗側板420以及透明基板410的表面。由於鍵合面的清潔度將會影響到鍵合的強度，在鍵合前先以水、酒精、丙酮、或其組合來清潔側板420以及透明基板410表面的灰塵與微粒。此外，鍵合面的平整度同樣會影響鍵合強度，在清洗前可先研磨側板420以及透明基板410的表面以得到較為光滑且平整的表面。
接著請參閱步驟630，形成一無機材料層440於側板420的一上表面422，其中無機材料層440為一矽層或一二氧化矽層。請同時參閱第4圖，無機材料層440形成於側板420的上表面422，並接觸側板420。在本發明之其他部分實施例中，係利用鍍膜方式形成無機材料層440，且當無機材料層440為矽層或二氧化矽層時，其厚度為1微米至10微米。
接著請參閱步驟640，疊合側板420與透明基板410，並形成一接觸面於該無機材料層440與透明基板410之間。請繼續參閱第4圖，上表面424具有無機材料層440的側板420與透明基板410疊合，並於無機材料層440與透明基板410之間形成一接觸面。
接著請參閱步驟650，施加一電場於側板420與透明基板410，其中透明基板410係連接至該電場之陰極，側板420係連接至該電場之陽極。同樣以第4圖為例，疊合後的側板420與透明基板410將置入鍵合機中進行鍵合。鍵合機施加一電場至側板420與透明基板410，而側板420
的下表面424係連接至電場之陽極，透明基板410的上表面412則連接至電場之陰極。在剛施加外加電場時，將產生較大的電流脈衝，此電流脈衝將逐漸減小至零，此時鍵合已經完成。在本發明之部分實施例中，外加電場的電壓約為300伏特至800伏特，優選為360伏特。
於此實施例中，須外加電場使透明基板410中的離子進行遷移，因此透明基板410需選用玻璃，或者選用如第3圖所示的複合透明基板310。值得注意的是，此時的複合透明基板310係以玻璃基板312與側板420進行鍵合。
透明基板410中的鹼金屬離子，如鈉離子、鉀離子與鈣離子，將往陰極方向移動並聚集至透明基板410的上表面412附近，在緊鄰無機材料層440的透明基板410下表面414處形成帶有負電荷的耗盡層。帶有正電荷的無機材料層440與帶有負電荷的耗盡層之間產生了巨大的靜電場吸引力，驅使透明基板410透過無機材料層440與側板420緊密結合。
最後進行步驟660，加熱側板420與透明基板410以在接觸面形成一結合層430。鍵合製程更於一高溫環境下進行，溫度範圍為200℃至400℃，可輔助靜電吸引力產生更緊密的結合，此外，高溫環境讓透明基板410下表面414因鹼金屬離子遷移而殘留的氧離子與無機材料層440中的矽再進行化學反應，形成牢固的矽-氧-矽鍵結於結合層430中，透明基板410與側板420能達到穩定且牢固的結合。
本發明所揭示的立體蓋板結構可用於形成觸控面
板的外蓋板，請參閱第7圖以更清楚的理解本發明。第7圖繪示依據本發明部分實施方式的一種觸控面板的剖面圖。如第7圖所示，一觸控面板1000包含一透明基板1100以及側板1200位於透明基板1100的下表面。一第一結合層1300位於透明基板1100與側板1200之間，使兩者形成鍵結而鍵合，在本實施例中，透明基板1100與側板1200的位置關係可類似與第1圖對應實施例，但並不以此為限。側板1200也可位於透明基板1100的側面，如第2圖對應實施例，並藉由第一結合層1300使兩者之間形成鍵合。
為了增加觸控面板1000的透光率，觸控面板1000可包含一增透膜1400位於透明基板1100的上表面，以增加透光率。增透膜1400可為單層或多層的抗反射、抗眩等透明功能薄膜。另一方面，一觸控感測結構1500，至少設置於透明基板1100的下表面。更清楚地說，增透膜1400與觸控感測結構1500分別位於透明基板1100的兩相反側。
觸控感測結構1500包含一感測電極層1520以及一導線層1540。具體來說，感測電極層1520為一觸控電極直接形成於透明基板1100的下表面，或為一觸控電極的薄膜或基板貼合於透明基板1100的下表面。在本實施例中，導線層1540位於側板1200相鄰於透明基板1100下表面的側面，感測電極層1520為一觸控感測薄膜，並電性連接至導線層1540。感測電極層1520的材料包括透明導電材料，例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅
(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、石墨烯(graphene)、奈米銀線(Ag nanowire)或納米碳管(carbon nanotubes,CNT)等，但並不限於此些材料。導線層1540的材料可為與感測電極層1520相同的透明導電材料，或不透明的導電材料如銀、銅、鉬、鋁、或其他合適的金屬或合金。感測電極層1520及導線層1540可採用印刷與激光蝕刻，或是濺鍍與微影蝕刻的方式形成。感測電極層1520根據觸摸產生觸控信號，導線層1540則將觸控信號傳輸至處理器(未繪示)，由處理器計算得出觸摸位置。
在本發明之其他實施例中，側板1200的相鄰於透明基板1100的側面除了設置電性連接至感測電極層1520的導線層1540，亦可設置複數個觸控功能元件1600，此些觸控功能元件1600亦電性連接至導線層1540，並具有調節音量、拍照、開機關機等功能，但不以此為限。
在本發明之部分實施例中，透明基板1100為一透明複合蓋板，包含一藍寶石基板、一玻璃基板以及一第二結合層令使藍寶石基板與玻璃基板之間形成鍵結而鍵合。值得注意的是，藍寶石基板是作為觸控面板1000的觸控接觸面，以兼具藍寶石基板的抗刮性與玻璃基板的強度。更清楚地說，使用者藉由碰觸藍寶石基板上顯示的圖案來進行操作與下達指令。在本發明之部分實施例中，藍寶石基板係直接與玻璃基板進行鍵合，並在接觸面形成具有矽-氧-鋁鍵結的第二結合層。在本發明之其他部分實施例中，藍
寶石基板會先鍍上一無機材料層，再與玻璃基板進行鍵合，以在玻璃基板與無機材料層之間形成具有矽-氧-矽鍵結的第二結合層。
上述實施例和圖示中透明基板和側板均以平面基板來舉例說明，但本發明並不以此為限，例如透明基板和側板均可以是2.5D或3D基板，即透明基板的上表面或上表面和側面組合的表面可以是曲面，側板的側面或側面與下表面組合的表面可以是曲面。
由上述本發明實施例可知，本發明具有下列優點。使用立體蓋板結構的觸控面板增加了觸控模式的多元化，使用者除了可使用常用的平面觸控面板外，在裝置的側邊也能進行觸控操作。此外，此立體蓋板結構具有尺寸精度高以及表面平整等優點，且製備過程中不會形成顆粒麻點，可形成一體化無縫連接的立體蓋板結構，而不需過多的後續加工製程。且製程中所需的溫度較低，不但減少危險性，更使所需成本降低，能達到量產的目標。更重要的是，本發明的立體蓋板結構的鍵合強度高，在高溫高壓下仍能維持穩定且牢固的結合，因而能廣泛地用於製備觸控裝置。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧立體蓋板結構
110‧‧‧透明基板
112‧‧‧上表面
114‧‧‧下表面
116‧‧‧側面
120‧‧‧側板
122‧‧‧上表面
124‧‧‧下表面
126‧‧‧側面
130‧‧‧結合層
Claims (13)
- 一種立體蓋板結構，包含：一透明基板，為藍寶石基材、玻璃基材、或藍寶石與玻璃形成的複合基材；一側板，為藍寶石或玻璃基材，且該側板與該透明基板的一部分鍵合，該側板鍵合於該透明基板之一下表面或一側面，以作為該立體結構的一側面；以及一第一結合層位於該透明基板與該側板之間，形成於該透明基板與該側板接觸面之間的鍵合作用，使該透明基板與該側板結合，且該第一結合層包含矽-氧-矽、鋁-氧-矽、或鋁-氧-鋁鍵結。
- 如請求項1所述之立體蓋板結構，其中該透明基板為一複合透明基板，包含：一藍寶石基板；一玻璃基板位於該藍寶石基板之下，其中該側板與該玻璃基板的一部分鍵合；以及一第二結合層形成於該藍寶石基板與該玻璃基板接觸面之間的鍵合作用，使該藍寶石基板與該玻璃基板結合，其中該第二結合層包含鋁-氧-矽鍵結。
- 如請求項1所述之立體蓋板結構，更包含一無機材料層位於該第一結合層與該側板之間，其中該第一結合層包含矽-氧-矽鍵結。
- 如請求項3所述之立體蓋板結構，其中該無機材料層為一矽層或一二氧化矽層。
- 如請求項3所述之立體蓋板結構，其中該無機材料層厚度大於或等於1微米。
- 如請求項1所述之立體蓋板結構，該側板的一上表面鍵合至該透明基板之該下表面之周邊。
- 如請求項6所述之立體蓋板結構，該側板具有相鄰接於該側板的該上表面之一側面，該側板的該側面與該透明基板的該側面齊平。
- 如請求項1所述之立體蓋板結構，該側板的該側面鍵合至該透明基板之該側面。
- 如請求項8所述之立體蓋板結構，其中該透明基板還具有與該側面相鄰的一上表面，該側板的該上表面與該透明基板的該上表面齊平。
- 一種觸控面板，包含：一如請求項1-9所述的立體蓋板結構，該立體蓋板結構作為該觸控面板的外蓋板；以及 一觸控感測結構，至少設置於該透明基板的一下表面。
- 如請求項10所述之觸控面板，其中該觸控感測結構為一觸控感測薄膜，貼合於該透明基板的該下表面。
- 如請求項11所述之觸控面板，其中該觸控感測結構包含：一觸控電極層，位於該透明基板的該下表面；以及一導線層，設置於該側板相鄰於該透明基板的該下表面的側面，且電性連接至該觸控電極層。
- 如請求項12所述之觸控面板，更包含複數個觸控功能元件設置於該側板的該側面。
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