TWI557895B - 平板顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Description

平板顯示裝置及其製造方法

範例實施例係關於一種平板顯示裝置及其製造方法，且更具體而言係關於一種具有金屬密封基板之平板顯示裝置及其製造方法。

由於平板顯示裝置，例如有機發光顯示裝置可製造的較為輕薄且可捲曲，因此目前已進行了許多有關於此類裝置之研究。然而，由於平板顯示裝置，例如有機發光顯示裝置可能因為滲入顯示單元之濕氣而受到損壞，故可能需要密封構件防止水份滲透以保護顯示單元。

根據範例實施例之一態樣，其係提供一種平板顯示裝置，其包含具有顯示單元於其表面上之基板；位於基板上的金屬密封基板，金屬密封基板包含第一金屬層、第二金屬層及插設於第一金屬層及第二金屬之間的絕緣層，第一金屬層、絕緣層及第二金屬層係依序堆疊於基板上；位於基板及金屬密封基板之間的密封構件，密封構件係配置以使基板附著於金屬密封基板；以及包含磁鐵之電源供應裝置，電源供應裝置係位於金屬密封基板上且更包含第一電 源供應單元，其係配置以供應第一電源至金屬密封基板之第一金屬層、第二電源供應單元，其係配置以供應第二電源至金屬密封基板之第二金屬層、以及絕緣單元，其係位於第一電源供應單元及第二電源供應單元之間，絕緣單元係配置以使第一電源供應單元與第二電源供應單元彼此絕緣。

各第一金屬層及各第二金屬層可包含鋁、鐵、銅、鉬、銀、鎢及鈦之至少其一。

絕緣層可包含聚亞醯胺(polyimide)、聚酯(polyester)、丙烯醯(acryl)、矽氧化物(silicon oxide)、矽氮化物(silicon nitride)及矽氧硝化物(siliconoxynitride)之至少其一。

密封構件可包含環氧基黏合劑、矽基黏合劑及丙烯醯基黏合劑之至少其一。

金屬密封基板可更包含位於第一金屬層及絕緣層之間的第一黏合層、以及位於第二金屬層及絕緣層之間的第二黏合層。

第一黏合層及第二黏合層可包含與密封構件相同之材料。

金屬密封基板之面積可大於基板之面積。

金屬密封基板可包含覆蓋於基板之表面的第一部分、以及與第一部份相連且延伸至基板之外的第二部份，第二部份係於第一部份及第二部分之間之邊界被折疊以重疊於第一部分。

第二部份可以相反於基板之方向被折疊至第一部份。

絕緣層可自第一部分朝向第二部份延伸之方向突出第二部分之外。

第一電源供應單元可包含位於金屬密封基板之第二部份上之第一固定單元，第一固定單元可包含磁鐵、以及位於第一固定單元上且直接接觸第二部分之第一連接單元，第一連接單元係配置以供應第一電源至第一金屬層。

第一固定單元可更包含位於第一固定單元接觸第二部份之下表面的第一黏合單元。

第一黏合單元可包含雙面膠帶。

第二電源供應單元可包含位於金屬密封基板之第一部份上的第二固定單元，第二固定單元可包含該磁鐵、以及位於第二固定單元上且直接接觸第一部分之第二連接單元，第二連接單元係配置以供應第二電源至第二金屬層。

第二固定單元可更包含位於第二固定單元接觸第一部份之下表面的第二黏合單元。

第二黏合單元可包含雙面膠帶。

根據範例實施例之另一態樣，其係提供一種製造平板顯示裝置之方法，包含下列步驟：形成於表面具有顯示單元之基板；形成金屬密封基板在基板上以密封顯示單元，金屬密封基板包含第一金屬層、第二金屬層及插設於第一金屬層及第二金屬之間的絕緣層，第一金屬層、絕緣層及第二金屬層係依序堆疊於基板上；形成密封構件於基板與金屬密封基板之間，密封構件係配置以使基板附著於金屬密封基板；以及形成包含磁鐵之電源供應裝置，電源供應裝置係位於金屬密封基板上且更包含第一電源供應單元，其係配置以供應第一電源至金屬密封基板之第一金屬層、第二電源供應單元，其係配置以供應第二電源至金屬密封基板之第二金屬層、以及絕緣單元，其係位於第一電源供應單 元及第二電源供應單元之間，絕緣單元係配置以使第一電源供應單元與第二電源供應單元彼此絕緣。

形成金屬密封基板可更包含下列步驟：界定第一部份及第二部份，使金屬密封基板之第一部分覆蓋於基板之表面，且金屬密封基板之第二部分突出於基板之外；以及於第一部份及第二部份之間之邊界處折疊金屬密封基板之第二部份以重疊第一部分。其中，形成電源供應裝置可包含經由磁力將電源供應裝置固定於金屬密封基板。

折疊金屬密封基板之步驟可更包含以相反於基板之方向折疊第二部分。

形成電源供應裝置之步驟可更包含設置第一電源供應單元於被折疊之第二部份上且設置第二電源供應單元於第一部份內。

1‧‧‧平板顯示裝置

100‧‧‧基板

200‧‧‧金屬密封基板

200a‧‧‧金屬密封基板之邊緣

201‧‧‧第一金屬層

202‧‧‧第二金屬層

210‧‧‧絕緣層

211‧‧‧第一黏合層

212‧‧‧第二黏合層

300‧‧‧電源供應裝置

310‧‧‧第一電源供應單元

311‧‧‧第一連接單元

312‧‧‧第一固定單元

313‧‧‧第一黏合單元

320‧‧‧第二電源供應單元

321‧‧‧第二連接單元

322‧‧‧第二固定單元

323‧‧‧第二黏合單元

330‧‧‧絕緣單元

40‧‧‧顯示單元

50‧‧‧密封構件

A、A’‧‧‧第一部分

B、B’‧‧‧第二部分

D‧‧‧邊緣

Q‧‧‧第一邊界線

W‧‧‧第二邊界線

本發明之更完整評價、及其許多附帶優點，因參考以上之詳細說明結合附圖較佳地了解而更顯而易知，其中：第1圖係為根據一實施例之具有電源供應裝置之平板顯示裝置之之透視圖及橫切面圖；第2圖係為第1圖之平板顯示裝置之A’部份之放大橫切面圖；第3圖係為第1圖之電源供應裝置之放大橫切面圖；以及第4圖至第11圖係為根據一實施例之製造平板顯示裝置之方法之各階段說明之截面圖。

本申請案主張於2011年01月18日向韓國智慧財產局所提出的申請案“平板顯示裝置及其製造方法(FLAT PLANEL DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)”，申請號為第10-2011-0004985號之所有權益，其在此併入作為參考。

現將參考附圖於下文中更完整地描述範例實施例，然而，其可以不同形式實施且不應理解為限於此處之實施例。相反的，此些實施例係提供以使揭露更加透徹與完整，且將對所屬技術領域者更完整地傳達本發明之範疇。

在工程製圖中，層及區域之尺寸可能將被放大以清楚說明。亦將理解的是，當一個層(或元件)被稱為在另一個層或基材上，它可以直接在其他層或基材上，或也可能存在中介層。除此之外，亦將理解的是，當一個層被稱為位於兩層之間，它可能為兩層之間的唯一層，或是可能存在一或多個中介層。以下，相似的元件符號為相似的元件。

應理解的是，雖然此處使用第一、第二等詞彙以描述不同元件，這些元件並不受此些詞彙限制，這些辭彙僅用以區分不同元件。

此處使用的詞彙為描述特殊實施例使用，而並非限制實施例。除非內容詳細註明，否則當使用單數形式“一(a,an)”、以及“該(the)”時也將同樣包括複數形式。當使用以下詞彙包括(comprise,comprising)，包含(include,including)及類似詞彙時，特別描述現存的特徵、個數、步驟、操作、元件以及/或構造，但是並不排除存在或增加一或多個其他元件特徵、個數、步驟、操作、元件以及/或構造。

第1圖係根據一實施例之具有電源供應裝置300之平板顯示裝置1之透視圖及橫切面圖。此橫切面圖沿著線I-I’所取之。第2圖係為第1圖之平板顯示裝置之A’部份之橫切面圖以及第3圖係為電源供應裝置300之橫切面圖。

請參閱第1圖，平板顯示裝置1可包含基板100、金屬密封基板200、位於基板100及金屬密封基板200之間的密封構件50，以及位於金屬密封基板200上的電源供應裝置300。基板100可為透明玻璃材質之基板，例如包含二氧化矽作為主要成分，但不以此為限。

平板顯示裝置1可更包含位在基板100之表面上的顯示單元40，用以顯示影像。顯示單元40可包含可顯示影像之各種不同顯示裝置。例如，顯示單元40可包含有機發光二極體裝置(organic light emitting diode，OLED)、無機發光裝置、液晶裝置或電泳裝置。

金屬密封基板200可密封位於基板100之表面上的顯示單元40，所以顯示單元40可封裝於基板100及金屬密封基板200之間。金屬密封基板200可具有基板形狀，如第1圖所示，或為片狀，例如實質上為平板形狀。

金屬密封基板200可為由金屬所形成。須註明的是，以下詞彙“金屬密封基板”及“密封基板”可交替使用。

如第1圖及第2圖所示，金屬密封基板200可包含第一金屬層201、第二金屬層202以及插設於第一金屬層201及第二金屬層202之間的絕緣層210。作為金屬密封基板200之部分，第一金屬層201及第二金屬層202可從電源供應裝置300傳輸電力至顯示單元40以及用以密封顯示單元40。

從電源供應裝置300傳輸之第一電源可供應至第一金屬層201，且從電源供應裝置300傳輸之第二電源可供應至第二金屬層202。雖然圖未示，但 第一金屬層201可電性耦接顯示單元40，因此從電源供應裝置300傳輸第一電源至例如包含在顯示單元40之電極。同樣地，第二金屬層202可電性耦接顯示單元40，因此從電源供應裝置300傳輸第二電源至包含在顯示單元40之電極。舉例而言，若顯示單元40包含有機發光二極體裝置(organic light emitting diode，OLED)，第一電源例如ELVDD，可供應至包含於像素之電晶體，以及第二電源例如ELVSS，可供應至陰極電極。然而，此舉例之具體實施例並不受其所限制。

第一金屬層201及第二金屬層202可由至少一金屬所形成，例如鋁、鐵、銅、鉬、銀、鎢及鈦之至少其一。然而，本實施例不以此為限，例如第一金屬層201及第二金屬層202可由不鏽鋼、鎳鋼及鎂之至少其一所形成。例如，第一金屬層201及第二金屬層202可由具有高導電性之銅所形成，因此當從電源供應裝置300傳輸電源至顯示單元40時，金屬密封基板200可具有最小化之電流以及電阻降。第一金屬層201及第二金屬層202可由相同或不同之金屬材料所形成。

第一金屬層201及第二金屬層202可具有幾微米或幾十微米之厚度。例如，第一金屬層201及第二金屬層202可為完全相互重疊之連續層。舉例而言，第一金屬層201及第二金屬層202可連接至顯示單元40之不同部分以傳輸不同電壓。

絕緣層210可插設於第一金屬層201及第二金屬層202之間，用以使彼此絕緣。若省略絕緣層210，則在供應不同電壓之第一金屬層201及第二金屬層202之間可能會發生短路。絕緣層210之面積可大於第一金屬層201及第二金屬層202之面積。

絕緣層210可形成為具有幾微米至幾十微米之厚度範圍的薄膜類型。例如，如第2圖所示，絕緣層210可比各第一金屬層201及第二金屬層202更薄。然而，本實施例不以此為限，例如絕緣層210可比第一金屬層201及第二金屬層202更厚。絕緣層210可由有機絕緣材料所形成，例如聚亞醯胺(polyimide)、聚酯(polyester)、及/或丙烯醯(acryl)或由無機絕緣材料所形成，例如矽氧化物(silicon oxide)、矽氮化物(silicon nitride)及/或矽氧硝化物(siliconoxynitride)。

請參閱第2圖，第一黏合層211可形成於第一金屬層201及絕緣層210之間，且第二黏合層212可形成於第二金屬層202及絕緣層210之間。第一黏合層211及第二黏合層212可黏合各個第一金屬層201及第二金屬層202至絕緣層210。

第一黏合層211及第二黏合層212可具有幾微米至幾十微米範圍之厚度，例如各第一黏合層211及第二黏合層212可具有與絕緣層210相同之厚度。例如，第一黏合層211及第二黏合層212可包含環氧基黏合劑、矽基黏合劑及/或丙烯醯基黏合劑之至少其一。第一黏合層211及第二黏合層212可包含與密封構件50相同之材料。

由於金屬密封基板200由金屬所構成，其厚度可以非常小，例如可製成具有幾微米之規格的厚度。舉例來說，與具有玻璃密封基板之顯示裝置相比，如此一來，可縮減平板顯示裝置1之總厚度。另外，由於金屬密封基板200之製程比玻璃密封基板之製程便宜，因此可降低製程之成本。進一步地，不同於玻璃密封基板，金屬密封基板200可適用於較大尺寸之平板顯示裝置1，例如具有約40英寸或更大之螢幕尺寸。

如第1圖所示，金屬密封基板200沿著第一方向，例如x軸方向，可較基板100更長，如此一來沿著第一方向延伸超過基板100之金屬密封基板200之邊緣200a可折疊於金屬密封基板200之上側。換言之，金屬密封基板200可包含位於基板上之第一部分A’、以及與第一部份相連且厚於第一部份A’之第二部份B’。例如，當金屬密封基板200之邊緣200a折疊以接觸金屬密封基板200之上表面，即接觸第二金屬層202，第二部份B’之厚度可能為第一部份A’之兩倍。進一步地，當金屬密封基板200被折疊時，在第一部份A’之金屬密封基板200的上表面包含第二金屬層202，以及在第二部份B’之金屬密封基板200的上表面包含第一金屬層201。同樣地，在金屬密封基板200的上表面可包含第一金屬層201及第二金屬層202之兩部份。換句話說，第一金屬層201及第二金屬層202兩者可能被暴露在外，因此電源供應裝置300可設置於金屬密封基板200之折疊與未折疊兩部份，即第一部份A’和第二部份B’兩者，以接觸，例如直接接觸第一金屬層201和第二金屬層202兩者。

詳細地說，如上所述，從電源供應裝置300所傳輸，亦即供應，之第一電源可用以供應至金屬密封基板200之第一金屬層201，且從電源供應裝置300所傳輸之第二電源可用以供應至金屬密封基板200之第二金屬層202。然而，當傳統的金屬密封基板覆蓋基板，亦即金屬密封基板未含有摺疊部分時，只有第一金屬層和第二金屬層其中之一被暴露出來。因此，根據具體之實施例，當金屬密封基板200之部分被折疊時，金屬密封基板200之相反面，亦即包含第一金屬層201之底面部分，可被暴露在外。

請參閱第3圖，電源供應裝置300可藉由磁力固定於金屬密封基板200上以透過金屬密封基板200供應電源至顯示單元40。電源供應裝置300可包含 第一電源供應單元310、第二電源供應單元320以及位於第一電源供應單元310和第二電源供應單元320之間之絕緣單元330。然而，具體之實施例並不以此為限，可能有其他各種不同之配置。第3圖所示之電源供應裝置300只是個例子，而第一電源供應單元310與第二電源供應單元320可各別形成。

如第1圖所示，第一電源供應單元310可被固定於金屬密封基板200之第一金屬層201被暴露的區域上，亦即第二部份B’，以供應第一電源至第一金屬層201。第二電源供應單元320可被固定於金屬密封基板200之第二金屬層202被暴露的區域上，亦即第一部份A’，以供應第二電源至第二金屬層202。

回到第3圖所示，第一電源供應單元310可包含第一固定單元312以及第一連接單元311。第一固定單元312可包含一磁鐵。因此，第一固定單元312可經由磁力固定於第一金屬層201上。第一電源供應單元310更可包含位於接觸第一金屬層210之第一固定單元312的下表面之具有雙面膠帶的第一黏合單元313。第一連接單元311可直接接觸第一金屬層201用以傳輸第一電源至第一金屬層201。

第二電源供應單元320可包含第二固定單元322以及第二連接單元321。第二固定單元322可包含一磁鐵。因此，第二固定單元322可經由磁力固定於第二金屬層202上。第二電源供應單元320更可包含位於接觸第二金屬層220之第二固定單元322的下表面之具有雙面膠帶的第二黏合單元323。第二連接單元321可直接接觸第二金屬層202以傳輸第二電源至第二金屬層202。

絕緣單元330可設置於第一電源供應單元310及第二電源供應單元320之間，用以使第一電源供應單元310及第二電源供應單元320彼此絕緣。因 此，絕緣單元330可防止於第一電源供應單元310及第二電源供應單元320之間發生短路。

根據具體實施例，電源供應裝置300可包含第一電源供應單元310及第二電源供應單元320，且分別固定於金屬密封基板200之不同部份上，即分別固定於第一金屬層201和第二金屬層202上。如此，一個複雜的過程，舉例而言，以焊接固定電源供應裝置300在金屬密封基板200上可以被簡化及/或被排除。

回到第1圖所示，密封構件50可被設置於基板100和金屬密封基板200之間。密封構件50可由環氧基黏合劑、矽基黏合劑及丙烯醯基黏合劑之至少其一所形成。如第1圖所示，密封構件50可被設置於基板100之邊緣以環繞顯示單元40外之區域。然而，具體之實施例並不以此為限，例如可塗佈密封構件50以覆蓋基板100之表面以及形成於基板100上之整個顯示單元40。

製造第1圖之平板顯示裝置1之方法將參考第4圖至第11圖而描述。第4圖說明製造平板顯示裝置1之過程之一階段的平面圖，以及第5圖說明沿著第4圖之線II-II’所取之橫切面圖。

請參閱第4圖及第5圖，其係提供具有顯示單元40位於表面之基板100。接著，密封構件50可被設置於基板100之表面，且金屬密封基板200可被設置於密封構件50上。

金屬密封基板200可包含依序堆疊於基板100上之第一金屬層201、絕緣層210及第二金屬層202。如第5圖所示，金屬密封基板200之面積可比基板100更大。更具體地來說，金屬密封基板200之邊緣可凸出於基板100，亦即金屬密封基板200可比基板100更長。為便於解釋，金屬密封基板200可從第一邊界線Q被分成第一部份A及第二部分B。根據基板100長側之長度可決定位於金屬 密封基板200上第一邊界線Q的位置。第一部份A係為金屬密封基板200覆蓋基板100表面之一部分的區域，即基板100和第一部份A完全地相互重疊。第二部份B係為藉由突出比基板100更長之金屬密封基板200之邊緣以形成金屬密封基板200之區域，亦即第二部份B延伸至基板100之外。

同時，在金屬密封基板200上的絕緣層210之邊緣可比第一金屬層201或第二金屬層202更長。換句話說，如第4圖及第5圖所示，絕緣層210之邊緣D可自第一部分A朝向第二部份B延伸之方向突出第一金屬層201及第二金屬層202之外。若絕緣層210形成以突出，當第二部份B被折疊以接觸第一部份A時，絕緣層210之邊緣D可接觸第一部份A，因此，可防止於第二部分B之第一金屬層201中流通之第一電源及於第一部分A之第二金屬層202中流通之第二電源之間的短路。

第6圖係為根據具體之實施例說明製造平板顯示裝置1之過程的另一階段之平面圖。第7圖說明沿著第6圖之線III-III’所取之橫切面圖。

請參閱第6圖及第7圖，金屬密封基板200之第二部分B可摺疊以重疊於第一部分A。此時，第二部分B以相反於基板100之方向於第一邊界線Q處折疊。相反於基板100之方向表示第二部分B被折疊而遠離基板100(如第7圖所示)，亦即第二部分B朝向金屬密封基板200之上表面折疊，因此第二部分B之第二金屬層202直接接觸第一部分A之第二金屬層202。

因此，被折疊之金屬密封基板200可區分為具有第二邊界線W位於其間的第二部分B’與第一部分A’。第二部分B’代表第一部分A由於第二部分B之折疊而與第二部分B重疊之區域，即第一金屬層201被暴露之區域。第一部分A’代表第一部分A除了第二部分B’剩下的區域，即第二金屬層202被暴露之區域。

金屬密封基板200被折疊之結構將參閱第8圖及第9圖進行描述。第8圖說明第二部分B’之放大橫切面圖。

金屬密封基板200之結構可具有第一金屬層201、絕緣層210以及第二金屬層202依序堆疊於基板100上。因此，最底層之第一金屬層201被暴露於第二部分B’之上表面。

第9圖說明位於第二部分B’及第一部分A’之間之第二邊界線W的橫切面圖。在第一部分A’中，第二金屬層202被暴露出來。換言之，第一金屬層201、第二金屬層202係於第二邊界線W之兩側邊暴露於金屬密封基板200之上表面。如上所述，絕緣層210之邊緣可比第一金屬層201與第二金屬層202更長，因此可防止於第一金屬層201中流通之第一電源以及於第二金屬層202中流通之第二電源之間的短路。

第10圖說明平板顯示裝置1於其製造過程之平面圖。第11圖說明沿著第10圖之線IV-IV’之橫切面圖。

請參閱第10圖及第11圖，藉由磁力固定之電源供應裝置300可設置於金屬密封基板200上。當設置電源供應裝置300時，第一電源供應單元310可被設置於第二部分B’，以及第二電源供應單元320可被設置於第一部分A’。

由於包含於第一電源供應單元310之第一固定單元312具有一磁鐵，因此第一固定單元312可經由磁力固定於第二部分B’上。第一連接單元311藉由直接接觸於第二部分B’暴露之第一金屬層201以供應第一電源至第一金屬層201。

由於包含於第二電源供應單元320之第二固定單元322具有一磁鐵，因此第二固定單元322可經由磁力固定於第一部分A’上。第二連接單元321 藉由直接接觸於第一部分A’暴露之第二金屬層202以供應第二電源至第二金屬層202。

同樣地，第一固定單元312以及第二固定單元322分別包含第一黏合單元313及第二黏合單元323。因此，第一固定單元312以及第二固定單元322更可堅固地固定在金屬密封基板200上。

具體之實施例提供一平板顯示裝置，其可包含金屬密封基板以及可輕易地安裝於金屬密封基板上的電源供應裝置，及其製造方法。進一步地，電源供應裝置300可藉由包含於電源供應裝置300中之磁鐵輕易地被固定在金屬密封基板200上，而不需要執行複雜之製程，例如焊接。同樣地，第一金屬層201及第二金屬層202可藉由折疊金屬密封基板200之邊緣暴露出來。因此，藉由黏附單一電源供應裝置300於金屬密封基板200之上表面，第一電源及第二電源可同時供應至顯示單元40。

當金屬密封基板由金屬所製成時，平板顯示裝置可以具有競爭力的價格而製成具有大尺寸。進一步地，由於電源供應裝置藉由磁力固定在金屬密封基板上，因此不需要如焊接之複雜製程。此外，產品之故障率比利用黏著劑固定電供應裝置時較低。相對地，當玻璃密封基板覆蓋其上形成有顯示單元之基板，而平板顯示單元變大時，使用玻璃材料會變得不划算，且導致製程上之困難。

例示性實施例已在此揭露，且雖然採用特定的術語，然此些術語只在通用且敘述性的意義上被使用及解釋，而並非用以限制。據此，將被本領域之技術人士理解的是，任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧平板顯示裝置

100‧‧‧基板

200‧‧‧金屬密封基板

200a‧‧‧金屬密封基板之邊緣

201‧‧‧第一金屬層

202‧‧‧第二金屬層

210‧‧‧絕緣層

300‧‧‧電源供應裝置

310‧‧‧第一電源供應單元

320‧‧‧第二電源供應單元

330‧‧‧絕緣單元

40‧‧‧顯示單元

50‧‧‧密封構件

A’‧‧‧第一部分

B’‧‧‧第二部分

Claims (18)

1. 一種平板顯示裝置，其包含：一基板，係具有一顯示單元於該基板之一表面上；一金屬密封基板，係位於該基板上，該金屬密封基板係包含一第一金屬層、一第二金屬層及一絕緣層，該絕緣層係插設於該第一金屬層及該第二金屬之間，該第一金屬層、該絕緣層及該第二金屬層係依序堆疊於該基板上；一密封構件，係位於該基板及該金屬密封基板之間，該密封構件係配置以使該基板附著於該金屬密封基板；以及一電源供應裝置，係包含一磁鐵，該電源供應裝置係位於該金屬密封基板上且更包含：一第一電源供應單元，係配置以供應一第一電源至該金屬密封基板之該第一金屬層；一第二電源供應單元，係配置以供應一第二電源至該金屬密封基板之該第二金屬層；以及一絕緣單元，係位於該第一電源供應單元及該第二電源供應單元之間，該絕緣單元係配置以使該第一電源供應單元與該第二電源供應單元彼此絕緣，其中該金屬密封基板係包含：一第一部分，係覆蓋於該基板之該表面；以及一第二部份，係與該第一部份相連且延伸至該基板之外，該第二部份係被折疊以於該第一部份及該第二部分之間之一邊界重疊於該第一部分。
2. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置，其中各該第一金屬層及各該第二金屬層係包含鋁、鐵、銅、鉬、銀、鎢及鈦之至少其一。
3. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置，其中該絕緣層係包含聚亞醯胺(polyimide)、聚酯(polyester)、丙烯醯(acryl)、矽氧化物(silicon oxide)、矽氮化物(silicon nitride)及矽氧硝化物(siliconoxynitride)之至少其一。
4. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置，其中該密封構件係包含一環氧基黏合劑、一矽基黏合劑及一丙烯醯基黏合劑之至少其一。
5. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置，其中該金屬密封基板更包含位於該第一金屬層及該絕緣層之間的一第一黏合層、以及位於該第二金屬層及該絕緣層之間的一第二黏合層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之平板顯示裝置，其中該第一黏合層及該第二黏合層係包含與該密封構件相同之材料。
7. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置，其中該金屬密封基板之一面積係大於該基板之一面積。
8. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置，其中該第二部份係以相反於該基板之一方向被折疊至該第一部份。
9. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置，其中該絕緣層係自該第一部分朝向該第二部份延伸之一方向突出該第二部分之外。
10. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置，其中該第一電源供應單元係包含： 一第一固定單元，係位於該金屬密封基板之該第二部份上，該第一固定單元包含該磁鐵；以及一第一連接單元，係位於該第一固定單元上且係直接連接該第二部分，該第一連接單元係配置以供應該第一電源至該第一金屬層。
11. 如申請專利範圍第10項所述之平板顯示裝置，其中該第一固定單元更包含一第一黏合單元，其係位於接觸該第二部份之該第一固定單元的一下表面。
12. 如申請專利範圍第11項所述之平板顯示裝置，其中該第一黏合單元係包含一雙面膠帶。
13. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置，其中該第二電源供應單元係包含：一第二固定單元，係位於該金屬密封基板之該第一部份上，該第二固定單元係包含該磁鐵；以及一第二連接單元，係位於該第二固定單元上且係直接連接該第一部分，該第二連接單元係配置以供應該第二電源至該第二金屬層。
14. 如申請專利範圍第13項所述之平板顯示裝置，其中該第二固定單元更包含一第二黏合單元，其係位於接觸該第一部份之該第二固定單元的一下表面。
15. 如申請專利範圍第14項所述之平板顯示裝置，其中該第二黏合單元係包含一雙面膠帶。
16. 一種製造平板顯示裝置之方法，其包含下列步驟： 形成一基板，該基板之一表面係具有一顯示單元；形成一金屬密封基板在該基板上，以密封該顯示單元，該金屬密封基板係包含一第一金屬層、一第二金屬層及一絕緣層，該絕緣層係插設於該第一金屬層及該第二金屬之間，該第一金屬層、該絕緣層及該第二金屬層係依序堆疊於該基板上；形成一密封構件於該基板與該金屬密封基板之間，該密封構件係配置以使該基板附著於該金屬密封基板；以及形成包含一磁鐵之一電源供應裝置，該電源供應裝置係位於該金屬密封基板上且更包含：一第一電源供應單元，係配置以供應一第一電源至該金屬密封基板之該第一金屬層；一第二電源供應單元，係配置以供應一第二電源至該金屬密封基板之該第二金屬層；以及一絕緣單元，係位於該第一電源供應單元及該第二電源供應單元之間，該絕緣單元係配置以使該第一電源供應單元與該第二電源供應單元彼此絕緣，其中形成該金屬密封基板更包含下列步驟：界定一第一部份及一第二部份，使該金屬密封基板之該第一部分覆蓋於該基板之該表面，且該金屬密封基板之該第二部分突出於該基板之外；以及於該第一部份及該第二部份之間之一邊界折疊該金屬密封基板之該第二部份以重疊該第一部分；以及 其中形成該電源供應裝置係包含經由一磁力將該電源供應裝置固定於該金屬密封基板。
17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中折疊該金屬密封基板之步驟更包含以相反於該基板之一方向折疊該第二部分。
18. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中形成該電源供應裝置之步驟包含設置該第一電源供應單元於被折疊之該第二部份上且設置該第二電源供應單元於該第一部份內。