JP5926939B2 - 平板表示装置及び平板表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 176
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 176
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 146
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 143
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 92
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
金属材の封止基板200は、図1に示したように基板の形状であってもよく、シートの形状であってもよい。
40 表示部
50 密封材
100 基板
200 金属材の封止基板
300 電源印加素子
201 第1金属層
202 第2金属層
210 絶縁層
211 第1粘着層
212 第2粘着層
310 第1電源印加部
311 第1接続部
312 第1固定部
313 第1接着部
320 第2電源印加部
321 第2接続部
322 第2固定部
323 第2接着部
330 絶縁部
A 第1部分
B 第2部分
A´ 残りの第1部分
B´ 折り畳まれた第2部分
Claims (19)
- 画像を具現する表示部を一面に備える基板と、
前記基板の一面を覆い、第1電源が印加される第1金属層、第2電源が印加される第2金属層、及び前記第1金属層と前記第2金属層との間に介在された絶縁層を備え、前記基板から前記第1金属層、前記絶縁層及び前記第2金属層が順次に積層されて形成された金属材の封止基板と、
前記基板と前記金属材の封止基板との間に充填されて、両者を結合させる密封材と、
前記金属材の封止基板の前記第1金属層に固定されて、前記第1電源を印加する第1電源印加部、前記金属材の封止基板の前記第2金属層に固定されて、前記第2電源を印加する第2電源印加部、及び前記第1電源印加部と前記第2電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、前記金属材の封止基板に磁力で固定される電源印加素子と、を備え、
前記金属材の封止基板は、
前記基板の一面を覆う第1部分と、
前記第1部分の一端のエッジが、前記基板より長く飛び出して面積を有するように形成された第2部分と、を備え、
前記第2部分は、前記第1部分と前記第2部分との境界で、前記第1部分と重なるように折り畳まれたことを特徴とする平板表示装置。 - 前記第1金属層及び第2金属層は、アルミニウム、鉄、銅、モリブデン、銀、タングステン及びチタンのうち一つ以上の金属を含むことを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
- 前記絶縁層は、ポリイミド、ポリエステル、アクリル、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸窒化シリコンのうち選択された一つ以上の物質を含むことを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
- 前記密封材は、エポキシ系接着剤、シリコン系接着剤及びアクリル系接着剤のうち選択された一つ以上の物質を含むことを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
- 前記金属材の封止基板は、
前記第1金属層と前記絶縁層との間に形成された第1粘着層と、
前記絶縁層と前記第2金属層との間に形成された第2粘着層と、をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。 - 前記第1粘着層及び前記第2粘着層は、前記密封材と同じ物質を含むことを特徴とする請求項5に記載の平板表示装置。
- 前記金属材の封止基板の面積は、前記基板の面積より大きいことを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
- 前記第2部分は、前記基板の反対側に折り畳まれたことを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
- 前記第2部分の四つのエッジのうち、前記第1部分から第2部分に延びる方向に位置した一つのエッジには、前記絶縁層が長く飛び出して面積を有するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
- 前記第1電源印加部は、
磁石を備え、磁力を通じて折り畳まれた第2部分に固定されるように一端に備えられた第1固定部と、
前記折り畳まれた第2部分に直接接触して、前記第1電源を前記第1金属層に印加するように他端に備えられた第1接続部と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。 - 前記第1固定部は、前記折り畳まれた第2部分と接触される下面に備えられた第1接着部をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載の平板表示装置。
- 前記第2電源印加部は、
磁石を備え、磁力を通じて残りの第1部分に固定されるように一端に備えられた第2固定部と、
前記残りの第1部分と直接接触して、前記第2電源を前記残りの第1部分の前記第2金属層に印加するように他端に備えられた第2接続部と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。 - 前記第2固定部は、前記残りの第1部分と接触される下面に備えられた第2接着部をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の平板表示装置。
- 前記第1接着部は、両面テープを含むことを特徴とする請求項11に記載の平板表示装置。
- 前記第2接着部は、両面テープを含むことを特徴とする請求項13に記載の平板表示装置。
- 画像を具現する表示部を一面に備える基板を提供するステップと、
前記基板の一面に密封材を配置するステップと、
第1部分が前記基板の一面を覆い、第2部分は前記基板より長く飛び出すように、前記密封材上に金属材の封止基板を配置するステップと、
前記金属材の封止基板の第2部分を、前記第1部分と前記第2部分との境界で、前記第1部分と重なるように折り畳むステップと、
前記金属材の封止基板上に磁力で固定される電源印加素子を配置するステップと、を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。 - 前記金属材の封止基板を折り畳むステップで、前記第2部分は、前記基板の反対側に折り畳むことを特徴とする請求項16に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記金属材の封止基板は、第1電源が印加される第1金属層、第2電源が印加される第2金属層、及び前記第1金属層と前記第2金属層との間に介在された絶縁層を備え、
前記基板から前記第1金属層、前記絶縁層及び前記第2金属層が順次に積層されるように、前記金属材の封止基板を配置することを特徴とする請求項17に記載の平板表示装置の製造方法。 - 前記電源印加素子は、前記金属材の封止基板に第1電源を印加する第1電源印加部、前記金属材の封止基板に第2電源を印加する第2電源印加部、及び前記第1電源印加部と前記第2電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、
前記電源印加素子を配置するとき、前記第1電源印加部は、折り畳まれた第2部分に配置し、前記第2電源印加部は、残りの第1部分に配置することを特徴とする請求項18に記載の平板表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2011-0004985 | 2011-01-18 | ||
KR1020110004985A KR101801352B1 (ko) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 평판표시장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012151094A JP2012151094A (ja) | 2012-08-09 |
JP5926939B2 true JP5926939B2 (ja) | 2016-05-25 |
Family
ID=46490274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011267170A Active JP5926939B2 (ja) | 2011-01-18 | 2011-12-06 | 平板表示装置及び平板表示装置の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8703622B2 (ja) |
JP (1) | JP5926939B2 (ja) |
KR (1) | KR101801352B1 (ja) |
CN (1) | CN102610628B (ja) |
DE (1) | DE102012200451B4 (ja) |
TW (1) | TWI557895B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102109465B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2020-05-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
CN103681763B (zh) * | 2012-09-24 | 2016-08-10 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
KR102048923B1 (ko) * | 2013-03-11 | 2019-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102097031B1 (ko) | 2013-07-22 | 2020-04-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법 |
KR102127791B1 (ko) * | 2013-07-31 | 2020-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102430346B1 (ko) * | 2014-12-16 | 2022-08-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20240053250A (ko) * | 2022-10-17 | 2024-04-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0454198U (ja) * | 1990-09-14 | 1992-05-08 | ||
JP3472374B2 (ja) * | 1995-03-29 | 2003-12-02 | セイコープレシジョン株式会社 | El素子への給電装置 |
JPH1054995A (ja) * | 1996-06-06 | 1998-02-24 | Pioneer Electron Corp | 反射型液晶表示装置 |
KR100682377B1 (ko) | 2001-05-25 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법 |
JP4078860B2 (ja) | 2002-03-20 | 2008-04-23 | カシオ計算機株式会社 | 電気素子封止方法 |
JP2003280542A (ja) | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Seiko Epson Corp | ディスプレイモジュール及び電子機器 |
JP2004152500A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-27 | Rohm Co Ltd | 有機エレクトロルミネセンスディスプレイ素子 |
US7371143B2 (en) | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
JP2007024964A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP5112707B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-01-09 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置 |
KR101458899B1 (ko) | 2007-03-28 | 2014-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101457362B1 (ko) | 2007-09-10 | 2014-11-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법 |
KR100897132B1 (ko) | 2007-09-12 | 2009-05-14 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시패널 봉지장치 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
JP4989394B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2012-08-01 | パナソニック株式会社 | 面発光照明装置 |
CN201199302Y (zh) * | 2008-05-08 | 2009-02-25 | 樊生良 | 宽温金属加固高亮全防水低功耗专用液晶显示装置 |
US8450926B2 (en) * | 2009-05-21 | 2013-05-28 | General Electric Company | OLED lighting devices including electrodes with magnetic material |
KR20110004985A (ko) | 2009-07-09 | 2011-01-17 | 서울대학교산학협력단 | 레스베라트롤을 포함하는 전립선암의 역성장 촉진 억제제 |
-
2011
- 2011-01-18 KR KR1020110004985A patent/KR101801352B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-06 JP JP2011267170A patent/JP5926939B2/ja active Active
- 2011-12-20 US US13/330,907 patent/US8703622B2/en active Active
- 2011-12-20 TW TW100147494A patent/TWI557895B/zh active
- 2011-12-29 CN CN201110452634.7A patent/CN102610628B/zh active Active
-
2012
- 2012-01-13 DE DE102012200451.3A patent/DE102012200451B4/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102610628B (zh) | 2016-03-02 |
CN102610628A (zh) | 2012-07-25 |
TW201301498A (zh) | 2013-01-01 |
TWI557895B (zh) | 2016-11-11 |
KR20120083697A (ko) | 2012-07-26 |
KR101801352B1 (ko) | 2017-11-27 |
US20120181929A1 (en) | 2012-07-19 |
DE102012200451A1 (de) | 2012-07-19 |
US8703622B2 (en) | 2014-04-22 |
JP2012151094A (ja) | 2012-08-09 |
DE102012200451B4 (de) | 2021-04-29 |
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A977 | Report on retrieval |
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