JP6816246B2 - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

Description

本発明は有機ＥＬ表示装置に関する。

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置には、ユーザの指の位置を検知するためのタッチパネルを備えているものがある。特許文献１で開示されるタッチパネルの一方の面には、縦方向に並んでいる複数の第１検出電極と、横方向に並んでいる複数の第２検出電極とが形成されている。タッチパネルの縁部（特許文献１において前面パッド部）には、検出電極から伸びている検出ラインの端子が形成されている。端子には外部の可撓性回路基板が接続される。

有機ＥＬ表示装置の表示パネルは、有機材料によって形成される発光層を含んでいる有機層を有している。有機層は水分によって劣化しやすい。そのため、有機ＥＬ表示装置のなかには、有機層をバリア膜で覆うことによって、有機層に水分が浸透することを防止しているものがある。特許文献２では、バリア膜が２つの無機バリア層を含み、２つの無機バリア層の間に有機バリアが配置されている。

特開２００９−１１６０９０号公報 特開２０１４−１５４４５０号公報

特許文献１で開示される表示装置と同様、タッチパネルが設けられている有機ＥＬ表示装置においても、表示パネルとタッチパネルとにＦＰＣなどの外部電線が接続される。しかしながら、従来の構造では、表示パネルとタッチパネルとに外部電線を接続する作業が行いにくいという問題がある。

本発明の目的は、有機層を覆っている多層バリアを有している有機ＥＬ表示装置において、表示パネルとタッチパネルとにＦＰＣなどの外部電線を接続する作業を容易化でき、また外部電線のタッチパネルへの電気的接続の安定性を確保できる有機ＥＬ表示装置を提供することにある。

（１）本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置は、表示パネルと前記表示パネルと向き合っているタッチパネルとを有する。表示領域と前記表示領域の外側に位置し、前記表示領域を囲むシール領域とが前記表示パネルと前記タッチパネルとに設けられる。前記シール領域の外縁の一部を超えて位置している、外部電線を取り付けるための接続領域が前記表示パネルに設けられている。前記表示パネルは、第１基板と、前記第１基板の前記タッチパネル側の面に形成されている第１積層構造とを有する。前記第１積層構造は、発光層を含み前記表示領域に形成されている有機層と、前記有機層の全体を覆っている多層バリアとを有する。前記多層バリアは、無機材料によって形成されている第１無機バリア層と、有機材料によって前記第１無機バリア層上に形成されている有機バリアと、無機材料によって形成され前記有機バリアの全体を覆っている第２無機バリア層とを含んでいる第１積層構造と、を有している。前記タッチパネルは、第２基板と、前記第２基板の前記表示パネル側の面に形成されている第２積層構造とを有している。前記第２積層構造は、検出電極と前記検出電極から伸びている検出ラインとを有している回路層を有している。前記検出ラインは前記シール領域に位置している端子部を有している。前記表示パネルと前記タッチパネルとの間には、前記シール領域に位置し且つ導体粒を含んでいるシール材が配置されている。前記第１積層構造は、前記シール領域から前記接続領域まで伸びており且つ前記シール材の前記導体粒を介して前記タッチパネルの前記検出ラインの前記端子部と電気的に接続している表示パネル側検出ラインを有している。前記有機バリアの外縁は、前記シール材の前記導体粒よりも内側に位置している。この有機ＥＬ表示装置によれば、表示パネルに表示パネル側検出ラインが形成されているので、表示パネルとタッチパネルとにＦＰＣなどの外部電線を接続する作業を容易化できる。また、有機バリアの外縁はシール材の導体粒よりも内側に位置しているので、タッチパネルへの外部電線の電気的接続の安定性を確保できる。

（２）（１）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記有機バリアの外縁は、前記シール領域における前記導体粒が設けられている部分の内縁よりも内側に位置してもよい。これにより、タッチパネルへの外部電線の電気的接続の安定性をさらに十分に確保できる。

（３）（１）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記第１無機バリア層と前記第２無機バリア層の少なくとも一方は前記シール領域に位置する部分を有し、前記表示パネル側検出ラインは、前記シール領域において、前記少なくとも一方の無機バリア層の前記部分の上側に形成されてもよい。これによれば、有機バリアを２つの無機バリア層で囲み易くなる。

（４）（３）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記第１無機バリア層と前記第２無機バリア層の双方は前記シール領域に位置している部分を有し、前記表示パネル側検出ラインは、前記シール領域において、前記第１無機バリア層と前記第２無機バリア層の前記部分の上側に形成されてもよい。これによれば、有機バリアを２つの無機バリア層で囲み易くなる。

（５）（１）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記第１基板は可撓性を有し、前記表示パネルにおける前記接続領域は、前記タッチパネルとは反対側に折り返されてもよい。これによれば、有機ＥＬ表示装置の額縁部を狭くできる。表示パネル側検出ラインが表示パネルに形成されているので、タッチパネルには外部電線を直接取り付ける必要が無い。これにより、有機ＥＬ表示装置の額縁部を狭くできる。

（６）（５）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記表示パネルにおける前記シール領域を挟んで前記シール材の前記導体粒とは反対側には、スペーサが配置されてもよい。これによれば、表示パネルにおける接続領域を折り返すことによってシール領域に不要な応力が作用することを、防ぐことができる。その結果、タッチパネルの検出ラインと導体粒との接触や、表示パネル側検出ラインと導体粒との接触が不安定となることを、抑えることができる。

（７）（１）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記第１積層構造は、複数の画素のそれぞれに形成されている、前記有機層に電荷を供給するための下部電極と、前記下部電極に供給される電流を制御する回路が形成されている回路層と、前記接続領域に位置し、前記回路層に形成されている回路に繋がっている複数の第１端子部とを有してもよい。そして、前記回路層は前記接続領域に位置している部分を有し、前記第１積層構造は、前記回路層を覆っており且つ前記表示パネル側検出ラインと前記回路層の前記部分との間に位置している絶縁層を有してもよい。これによれば、表示パネル側検出ラインの下側にも回路を形成することが可能となるので、回路のレイアウトの自由度を増すことができる。

（８）（７）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記第１積層構造は、前記下部電極の外周部上に形成され且つ隣接する２つの画素の間に配置されているバンクが形成されているバンク層を前記絶縁層として有してもよい。

（９）（８）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記第１無機バリア層と前記第２無機バリア層のうち少なくとも一方は、前記シール領域に位置し且つ前記絶縁層上に形成されている部分を有してもよい。

（１０）（１）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記第１積層構造は、複数の画素のそれぞれに形成されている、前記有機層に電荷を供給するための下部電極と、前記下部電極に供給される電流を制御する回路が形成されている回路層と、前記接続領域に位置し、前記回路層に形成されている回路に繋がっている複数の第１端子部と、前記接続領域に位置し、前記複数の第１端子部と同じ層に形成されている第２端子部とを有し、前記表示パネル側検出ラインは前記第２端子部に繋がっていてもよい。これによれば、第１端子部と第２端子部とが同じ層に形成されているので、外部電線をこれらの端子部に均等に押しつけやすくなる。

（１１）（１）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記第１積層構造は、複数の画素のそれぞれに形成されている、前記有機層に電荷を供給するための下部電極と、前記下部電極に供給される電流を制御する回路が形成されている回路層と、前記接続領域に位置し、前記回路層に形成されている回路に繋がっている複数の第１端子部と、前記接続領域に位置している第２端子部とを有し、前記表示パネル側検出ラインと前記第２端子部の双方は前記第１無機バリア層と前記第２無機バリア層の上側に形成されてもよい。これによれば、表示パネルの製造工程を簡素化できる。

（１２）（１）に記載の有機ＥＬ表示装置において、前記接続領域には複数の第１端子部が設けられ、前記複数の第１端子部にはフレキシブルプリント回路が接続されてもよい。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の一例を示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線で示される切断面で得られる断面図である。 表示パネルの回路層に形成されている回路の一例を説明するための図である。 タッチパネルの回路層に形成されている導体パターンの例を示す図である。 図１のＶ−Ｖ線で示される切断面で得られる断面図である。 表示パネルの接続領域を折り返した状態を示す断面図である。図６の切断面は図５のそれと同様である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の他の例を示す平面図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で示される切断面で得られる断面図である。 図７のＩＸ−ＩＸ線で示される切断面で得られる断面図である。

以下、本発明の一実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態の一例である有機ＥＬ表示装置１を示す平面図である。図２は図１のＩＩ−ＩＩ線で示される切断面で得られる断面図である。図３は表示パネル３の回路層３１に形成されている回路の一例を説明するための図である。図４はタッチパネル２の回路層２１に形成されている導体パターンの例を示す図である。図５は図１のＶ−Ｖ線で示される切断面で得られる断面図である。図６は表示パネル３の接続領域Ａ３を折り返した状態を示す断面図である。以下の説明において「上方向」は表示パネル３からタッチパネル２に向かう方向である。また、以下の説明において「下方向」はタッチパネル２から表示パネル３に向かう方向である。

本明細書での開示は本発明に係る実施形態の一例に過ぎず、発明の主旨を保った範囲での適宜の変更は、本発明の範囲に含まれる。また、図面において示されている各部の幅、厚さ、形状等は一例であり、図面に表れている各部の幅や厚さ、形状等は本発明の範囲を限定するものではない。

有機ＥＬ表示装置１は表示パネル３と、表示パネル３と向き合うように配置されているタッチパネル２とを有している。図１に示すように、表示パネル３とタッチパネル２とには、複数の画素によって構成される表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１の外側に位置するシール領域Ａ２とが設けられている。シール領域Ａ２には、表示パネル３とタッチパネル２との間に位置し、それらを接着するシール材５２（図５参照）が配置されている。表示パネル３には、シール領域Ａ２の外縁の一部（例えばシール領域Ａ２の一辺）の外側に位置している接続領域Ａ３がさらに設けられている。タッチパネル２は表示パネル３の表示領域Ａ１とシール領域Ａ２とに対応するサイズを有している。すなわち、タッチパネル２は表示パネル３の接続領域Ａ３を覆う部分を有していない。接続領域Ａ３には外部電線が取り付けられる。表示パネル３は四角形である。接続領域Ａ３は四角形の４辺のうち１つの辺に設けられている。本明細書の例では、外部電線として、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、フレキシブルプリント回路）６５が接続領域Ａ３に取り付けられている（図６参照）。尚、図１において表示領域Ａ１とシール領域Ａ２との間に、非発光領域が設けられていてもよい。非発光領域は画素が配置されておらず、シール材５２も設けられていない領域である。非発光領域には例えば駆動回路が配置されている。

図２に示すように、表示パネル３は第１基板３０を有している。第１基板３０はポリイミドなどの樹脂によって形成され、可撓性を有している。後において説明するように、表示パネル３の接続領域Ａ３は、タッチパネル２とは反対側に折り返される（図６参照）。

表示パネル３は、第１基板３０のタッチパネル２側の面に形成されている積層構造を有している（表示パネル３の積層構造は、図２に示す充填材５１と第１基板３０との間に形成されている層構造である。以下において、この積層構造を「第１積層構造」と称する）。

図２に示すように、第１積層構造は、有機材料によって形成されている発光層を含む有機層３３を有している。有機層３３は、ホール注入層や、ホール輸送層、電子注入層、電子輸送層を含んでもよい。また、有機層３３は少なくとも表示領域Ａ１に形成されている。有機ＥＬ表示装置１の一例では、有機層３３の全体が同じ色（例えば、白）で発光するように、有機層３３は複数の画素の全域において同じ積層構造を有する。他の例として、有機層３３は各画素の色で発光するように、画素に対応した積層構造を有してもよい。例えば、有機層３３は赤画素Ｐｒでは赤色光を発するように形成され、緑画素Ｐｇでは緑色光を発するように形成され、青画素Ｐｂでは青色光を発するように形成されてもよい。

図２に示すように、第１積層構造は、複数の画素にそれぞれ形成されている複数の下部電極３２を有している。また、第１積層構造はバンク層３５を有している。バンク層３５には、隣り合う２つの画素の境に位置し且つ下部電極３２の外周部上に配置されるバンク３５ａが形成されている。有機層３３は下部電極３２とバンク層３５の上に形成され、バンク３５ａの内側で下部電極３２と接触している。有機層３３上に上部電極３４が形成されている。一例では、上部電極３４は表示領域Ａ１の全域に亘って繋がっている。下部電極３２と上部電極３４は有機層３３に電荷を供給する。一例では、下部電極３２は陽極であり、有機層３３にホールを供給する。一方、上部電極３４は陰極であり、有機層３３に電子を供給する。

図２に示すように、第１積層構造は第１基板３０の上側に形成されている回路層３１を有している。下部電極３２は回路層３１の上側に形成されている。回路層３１には下部電極３２に供給される電流を制御する回路が形成されている。

図３に示すように、回路層３１は、各画素に形成されている画素回路３１Ａを有している。画素回路３１Ａは複数のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）３１ａ，３１ｂや、キャパシタ３１ｃを有している。また、回路層３１には、Ｘ方向に伸びている走査信号線３１Ｂと、Ｙ方向に伸びている映像信号線３１Ｃと、Ｙ方向に伸びている駆動電源線３１Ｄとが形成されている。走査信号線３１ＢはＹ方向に並んでいる複数の画素行のそれぞれに設けられている。映像信号線３１ＣはＸ方向に並んでいる複数の画素列のそれぞれに設けられている。走査信号線３１Ｂは走査線駆動回路（不図示）によって順番に選択される。選択された走査信号線３１Ｂには点灯ＴＦＴ３１ａをオンする電圧が印加される。映像信号線３１Ｃには、選択された走査信号線３１Ａに接続された画素の映像信号に応じた電圧が加えられる。この電圧は点灯ＴＦＴ３１ａを介してキャパシタ３１ｃに加えられる。駆動ＴＦＴ３１ｂはキャパシタ３１ｃに加えられた電圧に応じた電流をＯＬＥＤ３ａに供給する。これにより、選択された走査信号線３１Ｂに対応する画素のＯＬＥＤ３ａが発光する。ＯＬＥＤ３ａは上述の下部電極３２、有機層３３、及び上部電極３４によって構成される。駆動電源線３１Ｄ及び駆動ＴＦＴ３１ｂを介してＯＬＥＤ３ａに電流が供給される。ＯＬＥＤ３ａの陽極（すなわち下部電極３２）は駆動ＴＦＴ３１ｂに接続される。一方、各ＯＬＥＤ３ａの陰極は接地電位に接続され、全画素のＯＬＥＤ３ａの陰極は共通の電極（すなわち上部電極３４）で構成される。なお、画素回路３１Ａは図３に示す例に限られず、種々の変更がなされてよい。

図１に示すように、表示パネル３の接続領域Ａ３には、複数の第１端子部３１ｅと、複数の第２端子部３１ｆとが形成されている。第１端子部３１ｅは回路層３１に形成されている上述の回路に設けられている。一例では、ドライバＩＣ６２が接続領域Ａ３に実装される。回路層３１には、ドライバＩＣ６２と第１端子部３１ｅとを接続する複数のライン（不図示）が形成されている。また、回路層３１には、ドライバＩＣ６２を、上述した走査信号線３１Ｂ、映像信号線３１Ｃ、及び駆動電源線３１Ｄに接続する複数のライン（不図示）が形成されている。一方、第２端子部３１ｆは、タッチパネル２に電気的に接続されている後述する表示パネル側検出ライン６１の端部に設けられている。図５に示すように、端子部３１ｅ、３１ｆの外周縁はバンク層３５によって覆われてもよい。これにより、端子部３１ｅ、３１ｆの剥がれを抑えることができる。これに替えて、端子部３１ｅ、３１ｆの外周縁は後述する無機バリア層４１、４３によって覆われてもよい。

第１端子部３１ｅには、表示パネル３を駆動するための信号を表示パネル３に加えるための外部電線が接続される。第２端子部３１ｆにはタッチパネル２からの信号を外部の制御装置に送信するための外部電線が接続される。有機ＥＬ表示装置１の例では、第１端子部３１ｅに接続される外部電線と、第２端子部３１ｆに接続される外部電線として、共通のＦＰＣ６５（図６参照）が利用される。

複数の第２端子部３１ｆは、図１に示すように、例えば複数の第１端子部３１ｅに対して片側にまとめて配置される。第２端子部３１ｆのレイアウトは図１に示す例に限られない。例えば、第２端子部３１ｆは複数の第１端子部３１ｅの両側に分散して配置されてもよい。

図２に示すように、第１積層構造は有機層３３に水分が浸透するのを防止するための多層バリア４０を有している。多層バリア４０は上部電極３４上に形成され、有機層３３の全体を覆っている。すなわち、多層バリア４０の外周縁は有機層３３の外周縁よりも外側に位置している。多層バリア４０は第１無機バリア層４１と、第１無機バリア層４１上に形成されている有機バリア４２と、有機バリア４２上に形成されている第２無機バリア層４３とを有している。すなわち、有機バリア４２は第１無機バリア層４１と第２無機バリア層４３とによって挟まれている。第１無機バリア層４１と第２無機バリア層４３は無機材料によって形成される。無機材料の一例は窒化ケイ素や酸化ケイ素などである。第１無機バリア層４１の材料と第２無機バリア層４３の材料は同じでもよいし、異なっていてもよい。第１無機バリア層４１と第２無機バリア層４３のそれぞれが複数の層によって構成されてもよい。有機バリア４２は有機材料によって形成されている。有機バリア４２はの材料は、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などである。このような無機バリア層４１、４３、及び有機バリア４２を利用することによって、上部電極３４や第１無機バリア層４１に異物が入った場合に、有機バリア４２によってその異物を包み込むことができるので、異物に起因するバリア性能の劣化を抑えることができる。第２無機バリア層４３は有機バリア４２の全体を覆っている。表示パネル３の平面視において、第１無機バリア層４１の外周部４１ａと第２無機バリア層４３の外周部４３ａは有機バリア４２の外縁４２ａよりも外側に位置している（図５参照）。第１無機バリア層４１の外周部４１ａと第２無機バリア層４３の外周部４３ａは互いに接しており、それらの内側に有機バリア４２が形成されている。こうすることによって、有機バリア４２に水分が浸透することを抑えることができる。有機バリア４２は、例えば、無機バリア層４１、４３よりも大きな厚さを有する。

図２に示すように、タッチパネル２は第２基板２０を有している。第２基板２０はガラス基板でもよいし、アクリルなどの樹脂によって形成されてもよい。タッチパネル２は第２基板２０の表示パネル３側の面に形成されている積層構造を有している（タッチパネル２の積層構造は、図２に示す充填材５１と第２基板２０との間に形成されている層構造である。以下においてこの積層構造を「第２積層構造」と称する）。第２積層構造は回路層２１を有している。

図４に示すように、回路層２１の導体パターンは、それぞれがＸ方向に伸びている複数の第１検出電極２１Ａと、それぞれがＹ方向に伸びている複数の第２検出電極２１Ｂとを有している。複数の第１検出電極２１ＡはＹ方向に並んでおり、複数の第２検出電極２１ＢはＸ方向に並んでいる。回路層２１の一例では、各第１検出電極２１ＡはＸ方向に並んでいる複数の矩形部２１ｃと、隣接する２つの矩形部２１ｃを繋ぐ接続部２１ｄとを有する。同様に、各第２検出電極２１ＢはＹ方向に並んでいる複数の矩形部２１ｃと、隣接する２つの矩形部２１ｃを繋ぐ接続部２１ｄとを有する。第１検出電極２１Ａの接続部２１ｄと、第２検出電極２１Ｂの接続部２１ｄは絶縁膜を介して交差する。タッチパネル２は、このような検出電極２１Ａ、２１Ｂによって、静電容量式のタッチパネルとして機能する。

回路層２１の導体パターンは、検出電極２１Ａ、２１Ｂの端部からそれぞれ伸びている複数の検出ライン２１Ｃをさらに有している。検出ライン２１Ｃはタッチパネル２の縁に沿って形成されている。検出ライン２１Ｃは、その端部に、端子部２１Ｃａを有している。回路層２１の検出電極２１Ａ、２１ＢはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料によって形成される。検出ライン２１Ｃは、透明導電材料によって形成されてもよいし、金属によって形成されてもよい。

図２に示すように、第２積層構造は回路層２１を覆う保護絶縁層２２を有してもよい。また、第２積層構造は保護絶縁層２２の下側に形成されているカラーフィルタ層２３を有してもよい。カラーフィルタ層２３には各画素の色に対応したカラーフィルタ２３ｒ、２３ｇ、２３ｂ形成される。

上述したように、検出ライン２１Ｃはタッチパネル２の外縁に沿って形成されている。図４及び図５に示すように、各検出ライン２１Ｃは、その端部に、端子部２１Ｃａを有している。端子部２１Ｃａはシール領域Ａ２に位置している。シール領域Ａ２は平面視において表示領域Ａ１を取り囲む枠形状を有している。シール領域Ａ２は表示パネル３の接続領域Ａ３側に位置する部分Ａ２ｓを含んでいる（以下では、この部分Ａ２ｓを「接続側シール領域」と称する）。複数の検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａは接続側シール領域Ａ２ｓに形成されている。有機ＥＬ表示装置１の例では、複数の端子部２１Ｃａは、接続側シール領域Ａ２ｓの片側（図４においては第２基板２０の縁２０ｂ寄り）に形成されている。複数の端子部２１Ｃａの位置はこれに限られない。例えば、複数の端子部２１Ｃａは、接続側シール領域Ａ２ｓの両側に形成されてもよい。

図５に示すように、シール領域Ａ２にはシール材５２が配置されている。シール材５２は表示パネル３とタッチパネル２との間に配置され、表示パネル３とタッチパネル２とを互いに接着している。表示パネル３とタッチパネル２との間には充填材５１が充填されている。充填材５１はシール領域Ａ２の内側に配置され、シール材５２によってシールされている。

図５に示すように、表示パネル３の第１積層構造は、複数の表示パネル側検出ライン６１を有している。表示パネル側検出ライン６１は、接続側シール領域Ａ２ｓから接続領域Ａ３まで伸びている。表示パネル側検出ライン６１は接続側シール領域Ａ２ｓに形成されている部分６１ａを有している（この部分６１ａを以下では「接触部」と称する）。表示パネル側検出ライン６１は接触部６１ａから接続領域Ａ３の第２端子部３１ｆまで伸びている。図１の例では、表示パネル側検出ライン６１はＹ方向に直線的に伸びている。表示パネル側検出ライン６１は、例えばＡｌやＡｇなどを含む金属によって形成される。表示パネル側検出ライン６１のレイアウトや材料はここで説明する例に限られず、適宜変更されてよい。

図５に示すように、表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａと、タッチパネル２に形成されている検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａは、パネル２、３の厚さ方向においてシール材５２を挟んで向き合っている。表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａはシール材５２に向けて露出するように第１積層構造に形成されている。検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａはシール材５２に向けて露出するように第２積層構造に形成されている。シール材５２は導体によって形成されている導電ビーズ５３を含んでいる（導電ビーズは請求項の「導体粒」に対応している）。複数の表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａは、複数の検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａに導電ビーズ５３を介してそれぞれ電気的に接続している。すなわち、表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａと検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａの双方は導電ビーズ５３に接触している。表示パネル側検出ライン６１によれば、タッチパネル２を駆動するためのＦＰＣをタッチパネル２ではなく、表示パネル３の接続領域Ａ３に取り付けることが可能となる。その結果、ＦＰＣの接続作業を容易化できる。

導電ビーズ５３の直径は、図５に示すように、例えばタッチパネル２と表示パネル３との距離、より具体的には表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａと検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａとの間の距離に対応する。これにより、表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａと検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａは共通の導電ビーズ５３に接触する。また、導電ビーズ５３はタッチパネル２と表示パネル３との間のスペーサとして機能する。導電ビーズ５３の直径は多層バリア４０の厚さよりも大きいのが好ましい。こうすることによって、導電ビーズ５３と検出ライン２１Ｃとの間の接触圧、及び導電ビーズ５３と表示パネル側検出ライン６１との間の接触圧が確保し易くなる。導電ビーズ５３の直径は必ずしもここで説明した例に限られない。例えば、導電ビーズ５３の直径は表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａと検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａとの間の距離よりも小さくてもよい。

図５に示すように、有機バリア４２の外縁４２ａはシール材５２に含まれている導電ビーズ５３よりも内側に位置している。言い換えると、有機バリア４２の外縁４２ａは導電ビーズ５３よりも表示領域Ａ１寄りに位置している。表示領域Ａ１とシール領域Ａ２との間に非発光領域が設けられている場合には、有機バリア４２の外縁４２ａは非発光領域に位置している。有機バリア４２は有機材料によって形成されているため、比較的柔らかい。そのため、有機バリア４２の外縁４２ａが導電ビーズ５３よりも内側に位置している図５の構造によれば、有機バリア４２の上側に導電ビーズ５３が位置している構造に比べて、導電ビーズ５３と表示パネル側検出ライン６１との間の接触圧と、導電ビーズ５３と検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａとの間の接触圧とが確保し易くなる。その結果、それらの電気的接続の安定性を図ることができる。なお、複数の導電ビーズ５３が接続側シール領域Ａ２ｓの幅方向（図５においてＥ方向）に並んでいてもよい。この場合、表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａと検出ライン２１Ｃの端子部２１Ｃａはこれら複数の導電ビーズ５３を通して電気的に接続する。この場合、最も内側に位置している導電ビーズ５３（すなわち、最も表示領域Ａ１寄りに位置している導電ビーズ５３）よりも内側に、有機バリア４２の外縁４２ａが位置しているのが好ましい。

有機ＥＬ表示装置１の例では、図５に示すように、有機バリア４２の外縁４２ａはシール領域Ａ２における導電ビーズ５３が設けられている部分、すなわち接続側シール領域Ａ２ｓの内縁よりも内側に位置している。こうすることにより、導電ビーズ５３と検出ライン２１Ｃとの間の接触圧、及び導電ビーズ５３と表示パネル側検出ライン６１との間の接触圧をさらに容易に確保することが可能となる。有機バリア４２の外縁４２ａは、その全周に亘って、シール領域Ａ２の内側に位置してもよい。すなわち、有機バリア４２の外縁４２ａは、接続側シール領域Ａ２ｓだけでなく、シール領域Ａ２の他の部分の内縁よりも内側に位置してもよい。

図５に示すように、第１無機バリア層４１と第２無機バリア層４３の双方は、シール領域Ａ２に位置し且つ互いに接触している部分を有している。こうすることにより、有機バリア４２の外縁４２ａがシール領域Ａ２に近い場合でも、有機バリア４２を第１無機バリア層４１と第２無機バリア層４３とによって確実に囲むことができる。その結果、有機バリア４２に水分が浸透することをより確実に防止することができる。有機ＥＬ表示装置１の例では、第１無機バリア層４１の外周部４１ａと第２無機バリア層４３の外周部４３ａがシール領域Ａ２に位置し且つ互いに接している。図５に示す例に替えて、第１無機バリア層４１の外周部４１ａと第２無機バリア層４３の外周部４３ａのうちの一方だけが、シール領域Ａ２に位置してもよい。例えば、第２無機バリア層４３の外周部４３ａだけが、シール領域Ａ２に位置してもよい。

有機ＥＬ表示装置１では、図５に示すように、無機バリア層４１、４３は表示領域Ａ１とシール領域Ａ２に形成され、接続領域Ａ３には形成されていない。すなわち、無機バリア層４１、４３の外周縁はシール領域Ａ２の外周縁よりも内側に位置している。後において説明するように、表示パネル３の接続領域Ａ３は折り返されている（図６参照）。無機バリア層４１、４３が接続領域Ａ３には形成されない図５の構造によると、無機バリア層４１、４３が接続領域Ａ３に形成されている構造に比べて、表示パネル３の接続領域Ａ３の剛性が低くなり、接続領域Ａ３を折り返すことが容易となる。このような無機バリア層４１、４３は例えばマスクを利用することで形成できる。例えば、無機バリア層４１、４３は、接続領域Ａ３に無機バリア層４１、４３の材料が付着しないように形成されたマスクを利用して形成できる。無機バリア層４１、４３は、例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成できる。図５で示す例に替えて、無機バリア層４１、４３は第２端子部３１ｆだけを覆わないように、接続領域Ａ３に形成されてもよい。この場合、無機バリア層４１、４３は、第２端子部４１ｆに無機バリア層４１、４３の材料が付着しないように形成されたマスクを利用して形成できる。

図５に示すように、回路層３１は接続領域Ａ３に位置している部分を有している。回路層３１のこの部分には、上述したように、ドライバＩＣ６２と複数の第１端子部３１ｅ（図１参照）とを接続する複数のライン（不図示）が形成されている。また、回路層３１のこの部分には、ドライバＩＣ６２を、走査信号線３１Ｂ、映像信号線３１Ｃ、駆動回路、及び駆動電源線３１Ｄに接続する複数のライン（不図示）が形成されている。表示パネル３の第１積層構造は、接続領域Ａ３に形成され且つ回路層３１を覆っている絶縁層を有している。そして、表示パネル側検出ライン６１はこの絶縁層の上側に形成されている。この構造によれば、表示パネル側検出ライン６１の下側にも上述のラインを形成することが可能となる。その結果、ラインのレイアウトの自由度を増すことができる。有機ＥＬ表示装置１の例では、表示パネル側検出ライン６１と回路層３１との間には、上述の絶縁層としてバンク層３５が形成されている。この構造によれば、表示パネル側検出ライン６１と回路層３１とを絶縁する専用の絶縁層を形成する構造に比べて、製造工程を減らすことができる。

図５に示すように、無機バリア層４１、４３の外周部４１ａ、４３ａはバンク層３５上に形成され、表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａは無機バリア層４１、４３の外周部４１ａ、４３ａ上に形成されている。無機バリア層４１、４３の外周部４１ａ、４３ａのうち一方だけがバンク層３５上に形成されてもよい。バンク層３５は、シール領域Ａ２に破断部（溝）３５ｂを有している。破断部３５ｂはシール領域Ａ２の全周に亘って設けられている。この破断部３５ｂによって、水分がバンク層３５を通して表示領域Ａ２に浸透することを防ぐことができる。表示パネル側検出ライン６１の接触部６１ａは破断部３５ｂの上側に位置している。

上述したように、接続領域Ａ３には複数の第２端子部３１ｆが形成されている。複数の第２端子部３１ｆには複数の表示パネル側検出ライン６１の端部がそれぞれ接続している。第２端子部３１ｆは第１端子部３１ｅと同じ層に形成されている。第１端子部３１ｅと第２端子部３１ｆは、例えば回路層３１に形成されている回路を構成する導体層に形成される。こうすることにより、第２端子部３１ｆの高さと第１端子部３１ｅの高さとを等しくできる。その結果、第２端子部３１ｆと第１端子部３１ｅとに共通のＦＰＣ６５を安定的に接続し易くなる。つまり、ＦＰＣ６５を表示パネル３の接続領域Ａ３に押しつけて接続する工程で、第２端子部３１ｆに作用する圧力と第１端子部３１ｅに作用する圧力とを均一化できる。ＦＰＣ６５は例えば、異方性導電接着剤によって表示パネル３に接着される。第２端子部３１ｆにおけるシール領域Ａ２側の端部に、表示パネル側検出ライン６１の端部が接触している。

図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１の例では、複数の第１端子部３１ｅと、表示パネル側検出ライン６１の端部に設けられている複数の第２端子部３１ｆは一列で並んでいる。こうすることにより、ＦＰＣ６５を複数の第１端子部３１ｅと複数の第２端子部３１ｆとに押しつける作業の容易化を図ることができる。

有機ＥＬ表示装置１は例えば次の工程で形成され得る。第１基板３０上に回路層３１と下部電極３２とを形成する。そして、下部電極３２の外周部を覆うようにバンク層３５を形成する。このとき、バンク層３５は第１端子部３１ｅ及び第２端子部３１ｆを覆わないように形成される。その後、有機層３３、及び上部電極３４を形成する。そして、上部電極３４上に、第１無機バリア層４１、有機バリア４２、及び第２無機バリア層４３をこの順番で形成する。無機バリア層４１、４３は上述したように、無機バリア層４１、４３の材料が接続領域Ａ３（或いは端子部３１ｅ、３１ｆ）に付着しないように、マスクを利用して形成される。上述したように、有機バリア４２の外縁４２ａはシール領域Ａ２よりも内側に位置している。このような有機バリア４２は例えばシール領域Ａ２の内側に開口を有するマスクを利用して形成できる。例えば有機バリア４２を蒸着によって形成できる。蒸着に替えて、有機バリア４２を印刷によって形成されてもよい。その後、表示パネル側検出ライン６１が無機バリア層４１、４３上に形成される。表示パネル側検出ライン６１は、例えばインクジェット印刷や、オフセット印刷、フォトリソグラフィー工程で形成される。表示パネル側検出ライン６１を形成した後、表示パネル３にタッチパネル２が貼り付けられる。このとき、シール領域Ａ２にはシール材５２が配置され、表示パネル３とタッチパネル２との間には充填材５１が充填される。

上述したように、第１基板３０は樹脂によって形成され、可撓性を有している。したがって、表示パネル３の外周部を撓ませたり、接続領域Ａ３の部分を曲げたりすることが可能となり、その結果、有機ＥＬ表示装置１のデザインの自由度を増すことができる。

本実施形態では、図６に示すように、表示パネル３における接続領域Ａ３はタッチパネル２とは反対側に折り返されている（以下において折り返された部分を「折り返し部Ｄ」と称する）。これにより、有機ＥＬ表示装置１の額縁部の幅を小さくできる。タッチパネル２の検出ライン２１Ｃはシール材５２に含まれる導電ビーズ５３を介して、表示パネル側検出ライン６１に接続されているので、タッチパネル２自体にはＦＰＣなどの外部電線を接続するための領域が必要なくなっている。そのため、その領域の分だけタッチパネル２を小さくでき、有機ＥＬ表示装置１の額縁部の幅をさらに小さくできる。

図６に示すように、折り返し部Ｄと、表示パネル３の残部（すなわち、折り返し部Ｄと向き合っている部分）との間には、スペーサ７１が配置されている。スペーサ７１は円弧状の外周面７１ａを有している。折り返し部Ｄは外周面７１ａに沿って折り返されている。

スペーサ７１は表示パネル３の接続側シール領域Ａ２ｓの下側に位置している。すなわち、スペーサ７１の一部は表示パネル３を挟んでシール材５２に含まれる導電ビーズ５３とは反対側に位置している。スペーサ７１のこのレイアウトによると、表示パネル３の接続領域Ａ３を折り返すときに、接続側シール領域Ａ２ｓに不要な応力が作用することを防ぐことができる。例えば第１基板３０の裏面にスペーサ７１を押し当てている状態で、表示パネル３の接続領域Ａ３を折り返すことによって、接続側シール領域Ａ２ｓに不要な応力が作用することを防ぐことができる。その結果、検出ライン２１Ｃと導電ビーズ５３との接触や、表示パネル側検出ライン６１と導電ビーズ５３との接触が不安定となることを、抑えることができる。

図６に示されるように、ＦＰＣ６５が接続される端子部３１ｅ、３１ｆが設けられた部分と、表示パネル３の裏面との間にも、スペーサ７１の一部が位置しているのが好ましい。こうすることによって、端子部３１ｅ、３１ｆの位置を固定し易くなるので、ＦＰＣ６５と端子部３１ｅ、３１ｆとの接続安定性が確保し易くなる。

スペーサ７１は表示パネル３の全体に設けられていなくてもよい。例えば、図６に示すように、表示パネル３の折り返し部Ｄに対応する位置にだけスペーサ７１は設けられてもよい。こうすることによって、表示パネル３の下側にスペースが確保できる。そして、有機ＥＬ表示装置１を搭載する電子機器の部品をこのスペースに配置できる。

有機ＥＬ表示装置１の例では、スペーサ７１は第１基板３０よりも大きな厚さを有している。スペーサ７１は例えばアクリルなどの樹脂で形成される。スペーサ７１の材料や厚さは、これに限定されない。

図７乃至図９は本発明の実施形態の他の例である有機ＥＬ表示装置１００を示す図である。図７は有機ＥＬ表示装置１００の平面図である。図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で示される切断面で得られる断面図である。図９は図７のＩＸ−ＩＸ線で示される切断面で得られる断面図である。以下の説明では、これまで説明した有機ＥＬ表示装置１と異なる箇所を中心にして説明する。有機ＥＬ表示装置１００について説明のない事項は、有機ＥＬ表示装置１と同様である。

有機ＥＬ表示装置１００では、上述した第２端子部３１ｆに替えて、表示パネル側検出ライン６１の端部に第２端子部１６１ｂが設けられている。上述したように、表示パネル側検出ライン６１は第１無機バリア層４１と第２無機バリア層４３上に形成されている。図８及び図９に示すように、第２端子部１６１は、上述の第２端子部３１ｆとは異なり、表示パネル側検出ライン６１と同じ層に位置している。すなわち、第２端子部１６１は第１無機バリア層４１と第２無機バリア層４３上に形成され、表示パネル側検出ライン６１と同じ材料で形成されている。こうすることにより、第２端子部１６１と表示パネル側検出ライン６１は同じ工程で形成される。

図７に示すように、複数の第１端子部３１ｅと複数の第２端子部１６１ｂは一列に並んでいる。第１端子部３１ｅと第２端子部１６１ｂとの間の距離、より具体的には、最も第２端子部１６１ｂに近い第１端子部３１ｅと、最も第１端子部３１ｅに近い第２端子部１６１ｂとの距離Ｌ１は、隣接する２つの第１端子部３１ｅの間の距離よりも大きい。こうすることにより、第１端子部３１ｅとＦＰＣ６５の接続と、第２端子部１６１ｂとＦＰＣ６５の接続の安定化を図ることができる。つまり、第２端子部１６１ｂは無機バリア層４１、４３上に形成されているため、第１端子部３１ｅよりも高い位置に位置している。そのため、ＦＰＣ６５を接続領域Ａ３に押しつけて接続する工程で、ＦＰＣ６５が端子部３１ｅ、１６１ｂに均一に押しつけられない可能性がある。図７に示すように、第１端子部３１ｅと第２端子部１６１ｂとの間の距離Ｌ１を、隣接する２つの第１端子部３１ｅの間の距離よりも大きくすることによって、ＦＰＣ６５から端子部３１ｅ、１６１ｂに作用する圧力の不均一を軽減できる。

有機ＥＬ表示装置１００は、例えば次の工程で形成され得る。第１基板３０上に回路層３１や下部電極３２を形成する。そして、下部電極３２の外周部を覆うようにバンク層３５を形成する。このとき、バンク層３５は第１端子部３１ｅを覆わないように形成される。その後、有機層３３、及び上部電極３４を形成する。そして、上部電極３４上に、第１無機バリア層４１、有機バリア４２、及び第２無機バリア層４３をこの順番で形成する。無機バリア層４１、４３は、有機ＥＬ表示装置１とは異なり、マスクを利用することなく表示パネル３の全域に形成される。そして、表示パネル側検出ライン６１を、インクジェット印刷や、オフセット印刷、フォトリソグラフィープロセスなどの工程によって、無機バリア層４１、４３上に形成する。そして、表示パネル３にタッチパネル２が貼り付けられる。このとき、シール領域Ａ２にはシール材５２が配置され、表示パネル３とタッチパネル２との間には充填材５１が充填される。最後に、接続領域Ａ３に形成されている無機バリア層４１、４３を除去する。例えば、無機バリア層４１、４３はアッシングによって除去され得る。これにより、第１端子部３１ｅが露出する。このとき、タッチパネル２と表示パネル側検出ライン６１及び第２端子部１６１ｂがマスクとして機能するので、アッシング専用のマスクが不要となる。

本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更が可能である。例えば、つぎのような変更が可能である。

有機バリア４２の外縁４２ａは、シール領域Ａ２の４辺のうち接続側シール領域Ａ２ｓの内縁よりも内側に位置し、他の３辺についてはシール領域Ａ２の内縁よりも外側に位置してもよい。

接続側シール領域Ａ２ｓの幅方向に複数の導電ビーズ５３が並んでいる場合には、有機バリア４２の外縁４２ａは最も外側の導電ビーズ５３（最も接続領域Ａ３に近い導電ビーズ）よりも内側に位置し、その他の導電ビーズ５３は有機バリア４２の上側に位置してもよい。

１，１００ 有機ＥＬ表示装置、２ タッチパネル、３ 表示パネル、２０ 第２基板、２１ 回路層、２１Ａ，２１Ｂ 検出電極、２１Ｃ 検出ライン、２１Ｃａ 端子部、２２ 保護絶縁層、２３ カラーフィルタ層、３１ 回路層、３１ａ，３１ｂ ＴＦＴ、３１ｃ キャパシタ、３１Ａ 画素回路、３１Ｂ 走査信号線、３１Ｃ 映像信号線、３１Ｄ 駆動電源線、３１ｅ，３１ｆ 端子部、３２ 下部電極、３３ 有機層、３４ 上部電極、３５ バンク層、３５ａ バンク、４０ 多層バリア、４１，４３ 無機バリア層、４２ 有機バリア、４２ａ 外縁、５１ 充填材、５２ シール材、５３ 導電ビーズ、６１ 表示パネル側検出ライン、６１ａ 接触部、７１ スペーサ、Ａ１ 表示領域、Ａ２ シール領域、Ａ２ｓ 接続側シール領域、Ａ３ 接続領域。

Claims (7)

1. 複数の画素を含む表示領域が設けられた第１基板と、
   前記第１基板上で、前記複数の画素を覆う多層絶縁膜と、
   前記表示領域と重畳して配置される検出電極と、
   前記第１基板上に、前記第１基板の端部に沿って複数の端子が設けられた端子部と、
   前記複数の端子の一に接続された第１検出ラインと、
   前記検出電極に接続された第２検出ラインと、を有し、
   前記多層絶縁膜は、前記複数の画素を覆うと共に、第１無機絶縁層と、前記第１無機絶縁層上に形成された有機絶縁層とを有する第１領域と、前記第１領域と前記第１基板端部との間であって、前記第１無機絶縁層を有する第２領域と、を有し、
   前記有機絶縁層の端部は、平面視で前記表示領域と前記第１無機絶縁層の端部との間に位置し、
   前記第１無機絶縁層の端部は、平面視で前記有機絶縁層の端部と前記第１基板の端部との間に位置し、
   前記第１検出ラインと、前記第２検出ラインとは、前記有機絶縁層の端部と前記第１無機絶縁層の端部との間のコンタクト領域で互いに接続され、
   前記第１検出ラインは、前記第１無機絶縁層の端部を横切ることを特徴とする、表示装置。
2. 前記第１検出ラインと、前記第２検出ラインとは、互いに異なる層で形成され、前記コンタクト領域において、平面視で互いに重畳することを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１領域において前記有機絶縁層上に設けられ、前記第２領域において前記第１無機絶縁層上に設けられた第２無機絶縁層をさらに有し、
   前記第１無機絶縁層と、前記第２無機絶縁層とは、前記第２領域において互いに接し、
   前記第１検出ラインは、前記第２無機絶縁層の端部を横切ることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第１基板は可撓性を有し、平面視で前記コンタクト領域と前記第１基板の端部との間を横切る線を曲げ軸とする曲げ領域を有し、
   前記第１検出ラインは、前記曲げ領域を横切ることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
5. 前記第１基板と対向して設けられた第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたシール材と、をさらに有し、
   前記コンタクト領域は、平面視で前記シール材と重畳する領域に設けられることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
6. 前記検出電極、及び前記第２検出ラインは、前記第２基板の一表面に形成されていることを特徴とする、請求項５に記載の表示装置。
7. 前記第１検出ラインと、前記第２検出ラインとは、前記シール材に含まれる導電ビーズを介して互いに接続されていることを特徴とする、請求項５に記載の表示装置。

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