CN102610628B - 平板显示装置及其制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 244
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 244
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 199
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 120
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 75
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 5
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种平板显示装置及其制造方法。该平板显示装置包括具有显示单元的基板、包括第一金属层、第二金属层以及介于其间的绝缘层的金属密封基板、处于基板和金属密封基板之间的密封构件以及包括磁体的电源装置，该电源装置被置于金属密封基板上且进一步包括被构造为向金属密封基板的第一金属层供给第一电能的第一电源单元、被构造为向金属密封基板的第二金属层供给第二电能的第二电源单元以及处于第一电源单元和第二电源单元之间的绝缘单元，该绝缘单元被构造为使第一电源单元和第二电源单元彼此绝缘。
Description
技术领域
示例实施例涉及平板显示装置及其制造方法，更具体地说，涉及包括金属密封基板的平板显示装置及其制造方法。
背景技术
由于例如有机发光显示装置的平板显示装置可被制造得轻薄且柔韧，因此针对此类装置已经进行了很多研究。不过，由于渗入显示单元中的湿气可降低例如有机发光显示装置的平板显示装置的质量，因此需要一种可保护显示单元不受湿气渗透的密封结构。
发明内容
根据示例实施例的一个方面，提供了一种平板显示装置，包括：基板，在该基板的表面上具有显示单元；位于所述基板上的金属密封基板，所述金属密封基板包括第一金属层、第二金属层以及介于所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层，所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层依次叠置在所述基板上；处于所述基板和所述金属密封基板之间的密封构件，所述密封构件被构造为将所述基板附接到所述金属密封基板；和包括磁体的电源装置，所述电源装置被置于所述金属密封基板上且进一步包括：第一电源单元，被构造为向所述金属密封基板的所述第一金属层供给第一电能，第二电源单元，被构造为向所述金属密封基板的所述第二金属层供给第二电能，和处于所述第一电源单元和所述第二电源单元之间的绝缘单元，所述绝缘单元被构造为使所述第一电源单元和所述第二电源单元彼此绝缘。
所述第一金属层和所述第二金属层中的每一个可包括Al、Fe、Cu、Mo、Ag、W和Ti中的至少一种。
所述绝缘层可包括聚酰亚胺、聚酯、丙烯、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。
所述密封构件可包括环氧基粘合剂、硅基粘合剂和丙烯基粘合剂中的至少一种。
所述金属密封基板可进一步包括处于所述第一金属层和所述绝缘层之间的第一粘合层以及处于所述第二金属层和所述绝缘层之间的第二粘合层。
所述第一粘合层和所述第二粘合层可包括与所述密封构件相同的材料。
所述金属密封基板的面积可大于所述基板的面积。
所述金属密封基板可包括覆盖所述基板的表面的第一部分和与所述第一部分连续且在所述基板上方伸出的第二部分，所述第二部分在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处被折叠以重叠于所述第一部分。
所述第二部分可沿与所述基板相反的方向被折叠到所述第一部分。
所述绝缘层可沿自所述第一部分向所述第二部分延伸的方向在所述第二部分上方伸出。
所述第一电源单元可包括位于所述金属密封基板的所述第一部分上的第一固定单元，所述第一固定单元包括所述磁体；和位于所述第一固定单元上且直接接触所述第一部分的第一连接单元，所述第一连接单元被构造为向所述第一金属层供给所述第一电能。
所述第一固定单元可进一步包括位于与所述第一部分接触的所述第一固定单元的下表面上的第一粘合单元。
所述第一粘合单元可包括双面胶带。
所述第二电源单元可包括位于所述金属密封基板的所述第二部分上的第二固定单元，所述第二固定单元包括所述磁体；和位于所述第二固定单元上且直接接触所述第二部分的第二连接单元，所述第二连接单元被构造为向所述第二金属层供给所述第二电能。
所述第二固定单元可进一步包括位于与所述第二部分接触的所述第二固定单元的下表面上的第二粘合单元。
所述第二粘合单元可包括双面胶带。
根据示例实施例的另一方面，提供一种制造平板显示装置的方法，该方法包括：形成基板，在该基板的表面上具有显示单元；在所述基板上形成金属密封基板以密封所述显示单元，所述金属密封基板包括第一金属层、第二金属层以及介于所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层，所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层依次叠置在所述基板上；在所述基板和所述金属密封基板之间形成密封构件，所述密封构件被构造为将所述基板附接到所述金属密封基板；和形成包括磁体的电源装置，所述电源装置被置于所述金属密封基板上且进一步包括：第一电源单元，被构造为向所述金属密封基板的所述第一金属层供给第一电能，第二电源单元，被构造为向所述金属密封基板的所述第二金属层供给第二电能，和处于所述第一电源单元和所述第二电源单元之间的绝缘单元，所述绝缘单元被构造为使所述第一电源单元和所述第二电源单元彼此绝缘。
形成所述金属密封基板可包括定义第一部分和第二部分，以使所述金属密封基板的所述第一部分覆盖所述基板的表面，并且所述金属密封基板的第二部分在所述基板上方伸出；在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处将所述金属密封基板的所述第二部分折叠以重叠于所述第一部分；并且其中形成所述电源装置包括通过磁力将所述电源装置固定至所述金属密封基板。
折叠所述金属密封基板可包括沿与所述基板相反的方向折叠所述第二部分。
形成所述电源装置可包括将所述第一电源单元放置在所述被折叠的第二部分上和将所述第二电源单元放置于所述第一部分中。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例，上述和其它特征和优点对于本领域普通技术人员来说将变得更加明显，在附图中：
图1图示了根据实施例的具有电源装置的平板显示装置的示意透视图和截面图；
图2图示了图1的平板显示装置的部分A的放大截面图；
图3图示了图1的电源装置的放大截面图；和
图4到图11图示了在根据实施例的制造平板显示装置的方法中的各阶段的示意截面图。
具体实施方式
在2011年1月18日向韩国知识产权局提交的且名称为“平板显示装置及其制造方法(FlatPanelDisplayDeviceandMethodofManufacturingtheSame)”的韩国专利申请No.10-2011-0004985的整个内容通过引用而合并于此。
现在将参照附图在下文中更充分地描述示例实施例；然而，它们可以采用不同的形式来具体实现，而不应当被解释为限于这里所列举的实施例。更确切地说，提供这些实施例是为了使本公开全面和完整，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。
在附图中，为了使示图清楚，可夸大层和区域的尺寸。还应当理解的是，当一层(或元件)被提及位于另一层或基板“上”时，它可直接位于该另一层或基板上，或者还可存在中间层。另外，还应当理解的是，当一层被提及位于两层“之间”时，它可能是这两层之间仅有的一层，或者还可能存在一个以上的中间层。相同的附图标记始终表示相同的元件。
应当理解的是，虽然“第一”、“第二”之类的术语在这里用于描述多种元件，但这些元件不应受这些术语限制。使用这些术语的目的仅在于将一个元件与另一个元件区分开来。
这里所使用的术语仅仅用于描述具体实施例的目的，并不旨在限制示例实施例。如这里所使用的，单数形式“一”、“一个“、”该“和”所述“也意在包含复数形式，除非在上下文中清楚地指示出来。还应该理解的是，“包含”和/或“包括”等的术语在这里使用时指示所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合可能存在或可能被增加。
图1图示了根据实施例的具有电源装置300的平板显示装置1的透视图和截面图。截面图是沿线I-I’截取的。图2图示了图1中的部分A的放大截面图，图3图示了电源装置300的放大截面图。
参照图1，平板显示装置1可包括基板100、密封基板200、处于基板100和密封基板200之间的密封构件50以及被布置于密封基板200上的电源装置300。基板100可为透明玻璃材料基板，例如含有作为主要成分的SiO2，但不限于此。
平板显示装置1还可包括位于基板100的表面上的显示单元40，用于显示图像。显示单元40可包括各种可显示图像的显示装置。例如，显示单元40可包括有机发光二极管(OLED)装置、无机发光装置、液晶装置或电泳装置。
密封基板200可将位于基板100的表面上的显示单元40密封，从而显示单元40可被包围在基板100和密封基板200之间。密封基板200可具有如图1中所示的基板形状或例如基本平坦形状的薄片形状。
密封基板200可由金属制成。应当注意的是，在上下文中，术语“密封基板200”和“金属密封基板200”可交替使用。
如图1和图2中所示，密封基板200可包括第一金属层201、第二金属层202以及介于第一金属层201和第二金属层202之间的绝缘层210。作为密封基板200的部分，第一金属层201和第二金属层202可将电能从电源装置300传送到显示单元40，且可将显示单元40密封。
从电源装置300发出的第一电能可被供给第一金属层201，从电源装置300发出的第二电能可被供给第二金属层202。虽然未示出，但第一金属层201可被电连接到显示单元40，从而将电源装置300发出的第一电能传送到电装置，例如包括于显示单元40中的电极。第二金属层202也可被电连接到显示单元40，从而将电源装置300发出的第二电能传送到包括于显示单元40中的电极。例如，如果显示单元40包括OLED，则例如ELVDD的第一电能可被供给包括于像素中的晶体管，例如ELVSS的第二电能可被供给阴极电极。不过，示例实施例不限于此。
第一金属层201和第二金属层202可由至少一种金属制成，例如Al、Fe、Cu、Mo、Ag、W和Ti中的至少一种制成。不过，本实施例不限于此，例如，第一金属层201和第二金属层202可由不锈钢、不胀钢和镁中的至少一种制成。例如，第一金属层201和第二金属层202可由具有高导电性的铜制成，从而当电能从电源装置300到显示单元40被传送时，金属密封基板200具有最小化的电流和电阻压降。第一金属层201和第二金属层202可由相同的金属材料制成或不同的金属材料制成。
第一金属层201和第二金属层202的厚度可为几微米到几十微米。例如，第一金属层201和第二金属层202可为相互完全重叠的连续层。例如，第一金属层201和第二金属层202可被连接到显示单元40的不同部件以传送到此的不同电压。
绝缘层210可介于第一金属层201和第二金属层202之间以使它们相互绝缘。如果省略绝缘层210，则在被供给不同电压的第一金属层201和第二金属层202之间可能发生短路。绝缘层210的面积可大于第一金属层201或第二金属层202的面积。
绝缘层210可以以厚度在几微米到几十微米范围内的薄膜类型形成。例如，如图2中所示，绝缘层210可比第一金属层201和第二金属层202的每一个都薄。不过，本实施例不限于此，例如绝缘层210可比第一金属层201和第二金属层202厚。绝缘层210可由绝缘有机材料制成，例如聚酰亚胺、聚酯和/或丙烯制成，或者由绝缘无机材料制成，如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅制成。
参照图2，第一粘合层211可形成于第一金属层201和绝缘层210之间，第二粘合层212可形成于第二金属层202和绝缘层210之间。第一粘合层211和第二粘合层212可分别将第一金属层201和第二金属层202粘结到绝缘层210。
第一粘合层211和第二粘合层212的厚度可在几微米到几十微米的范围内，例如第一粘合层211和第二粘合层212的每一个都可具有与绝缘层210相同的厚度。例如，第一粘合层211和第二粘合层212可包括至少环氧粘合剂、硅粘合剂和/或丙烯粘合剂。第一粘合层211和第二粘合层212可包括与密封构件50相同的材料。
由于密封基板200是由金属制成，因此其厚度可非常小，例如其可被制成具有几微米规格的厚度。因此，例如与具有玻璃密封基板的显示装置相比，平板显示装置1的整个厚度可被减小。由于金属密封基板200的制造比玻璃密封基板的制造低廉，因此还降低了制造成本。而且，与玻璃密封基板不同，金属密封基板200可被应用于大尺寸的平板显示装置1，例如具有大约40英寸以上的屏幕尺寸的平板显示装置。
如图1中所示，金属密封基板200可沿第一方向，例如沿x轴方向比基板100长，因此沿第一方向在基板100上方伸出的金属密封基板200的边缘200a可被折叠在金属密封基板200的上侧上。即密封基板200可包括位于基板100上的第一部分A’和与第一部分A’连续且比第一部分A’厚的第二部分B’。例如，当边缘200a被折叠为接触密封基板200的上表面，即接触第二金属层202时，第二部分B’的厚度可为第一部分A’的两倍。而且，因为密封基板200被折叠，所以在第一部分A’中密封基板200的上表面包括第二金属层202，在第二部分B’中密封基板200的上表面包括第一金属层201。因此，密封基板200的上表面可包括第一金属层201和第二金属层202两者的部分。换言之，第一金属层201和第二金属层202两者可都被暴露，因此电源装置300可被放置于金属密封基板200的折叠部分和未折叠部分两者上，即第一部分A’和第二部分B’两者上，以接触，例如直接接触第一金属层201和第二金属层202两者。
详细地，如之前所讨论的，从电源装置300发出的，即供给的第一电能可被供给金属密封基板200的第一金属层201，从电源装置300发出的第二电能可被供给金属密封基板200的第二金属层202。不过，当常规的密封基板覆盖基板，即密封基板无折叠部分时，则仅仅第一金属层和第二金属层的其中一个被暴露。因此，根据示例实施例，当密封基板200的一部分被折叠时，密封基板200的对立表面，即包括第一金属层201的下表面的一部分可被暴露到外部。
参照图3，电源装置300可通过磁力被固定在金属密封基板200上，以通过金属密封基板200向显示单元40提供电能。电源装置300可包括第一电源单元310、第二电源单元320以及处于第一电源单元310和第二电源单元320之间的绝缘单元330。不过，示例实施例不限于此，各种其它的结构是可能的。在图2中图示的电源装置300仅仅是示例，第一电源单元310和第二电源单元320可单独地形成。
如图1中所示，第一电源单元310可被固定在金属密封基板200的第一金属层201被暴露的区域上，即在第二部分B’中，以向第一金属层201提供第一电能。第二电源单元320可被固定在金属密封基板200的第二金属层202被暴露的区域上，即在第一部分A’中，以向第二金属层202提供第二电能。
返回参照图3，第一电源单元310可包括第一固定单元312和第一连接单元311。第一固定单元312可包括磁体。因此，第一固定单元312可通过磁力被固定在第一金属层201上。第一电源单元310还可包括位于与第一金属层201接触的第一固定单元312的下表面上、具有双面胶带的第一粘合单元313。第一连接单元311可例如直接接触第一金属层201以将第一电能传送到第一金属层201。
第二电源单元320可包括第二固定单元322和第二连接单元321。第二固定单元322可包括磁体。因此，第二固定单元322可通过磁力被固定在第二金属层202上。第二电源单元320还可包括位于与第二金属层202接触的第二固定单元322的下表面上、具有双面胶带的第二粘合单元323。第二连接单元321可例如直接接触第二金属层202以将第二电能传送到第二金属层202。
绝缘单元330可被放置于第一电源单元310和第二电源单元320之间以使它们互相绝缘。因此，绝缘单元330可防止在第一电源单元310和第二电源单元320之间发生短路。
根据示例实施例，电源装置300可包括分别固定于金属密封基板200的不同部分，即分别在第一金属层201和第二金属层202上的第一电源单元310和第二电源单元320。因此，可简化和/或省去复杂的工艺，例如用于将电源装置300固定于金属密封基板200上的焊接。
返回参照图1，密封构件50可被放置于基板100和金属密封基板200之间。密封构件50可由环氧粘合剂、硅粘合剂和丙烯粘合剂的至少一种制成。如图1中所示，密封构件50可被放置于基板100的边缘上以包围显示单元40的外部区域。不过，示例实施例不限于此，例如密封构件50可被涂覆以覆盖基板100的表面和在基板100上形成的整个显示单元40。
现在参照图4至图11将描述制造图1的平板显示装置1的方法。图4图示了在制造平板显示装置1的过程中一个阶段的平面图，图5图示了沿图4的线II-II’截取的截面图。
参照图4和图5，可提供在基板100的表面上具有显示单元40的基板100。然后，可将密封构件50放置在基板100的表面上，可将金属密封基板200放置在密封构件50上。
金属密封基板200可包括从基板100依次叠置的第一金属层201、绝缘层210以及第二金属层202。如图5中所示，金属密封基板200可具有大于基板100面积的面积。更具体地，金属密封基板200的边缘可在基板100上方伸出，即金属密封基板200可比基板100长。为了便于解释，可根据第一边界线Q将金属密封基板200划分成第一部分A和第二部分B。根据基板100的长边的长度可确定第一边界线Q在金属密封基板200上的位置。部分A是金属密封基板200的覆盖基板100的表面的一部分的区域，即基板100和第一部分A彼此完全重叠。第二部分B是金属密封基板200的通过使比基板100长的金属密封基板200的边缘伸出而形成的区域，即第二部分B在基板100上方延伸出去。
同时，在金属密封基板200中绝缘层210的边缘可比第一金属层201或第二金属层202长。换言之，如图4和图5中所示，绝缘层210的边缘D可沿从部分A向第二部分B延伸的方向而在第一金属层201和第二金属层202上方伸出。如果绝缘层210被形成为伸出去，则当将第二部分B折叠以接触第一部分A时，绝缘层210的边缘D将接触第一部分A，从而防止在第二部分B的第一金属层201中流动的第一电源和在第一部分A的第二金属层202中流动第二电源之间的短路。
图6图示了根据实施例在制造平板显示装置1的过程中另一个阶段的平面图。图7图示了沿图6的线III-III’截取的截面图。
参照图6和图7，可将金属密封基板200的第二部分B折叠以重叠于第一部分A。在这一点上，关于第一边界线Q沿与基板100相反的方向折叠第二部分B。与基板100相反的方向表示第二部分B远离基板100(参见图7中的箭头)被折叠，即向着金属密封基板200的上表面折叠第二部分B，从而在第二部分B中的第二金属层202接触，例如直接接触在第一部分A中的第二金属层202。
因此，利用其之间的第二边界线W可将被折叠的金属密封基板200分为第二折叠部分B’和第一剩余部分A’。第二折叠部分B’指代第一部分A的由于第二部分B的折叠而与第二部分B重叠的区域，即第一金属层201被暴露的区域。第一剩余部分A’指代第一部分A的除了第二折叠部分B’之外的剩余区域，即第二金属层202被暴露的区域。
现在将参照图8和图9描述其中金属密封基板200被折叠的结构。图8图示了第二折叠部分B’的放大截面图。
金属密封基板200可具有其中从基板100起第一金属层201、绝缘层210以及第二金属层202被依次叠置的结构。因此，最下方的第一金属层201被暴露在第二折叠部分B’的上表面上。
图9图示了在第二折叠部分B’和第一剩余部分A’之间的第二边界线W的截面图。在第一剩余部分A’中，第二金属层202被暴露。即第一金属层201和第二金属层202在第二边界线W的两侧上被暴露在金属密封基板200的上表面上。如上所述，绝缘层210的边缘可比第一金属层201和第二金属层202长，从而可防止在第一金属层201中流动的第一电源与在第二金属层202中流动的第二电源之间的短路。
图10图示了在制造平板显示装置1的过程中的平板显示装置1的平面图。图11图示了沿图10的线IV-IV’截取的截面图。
参照图10和图11，可将通过磁力被固定的电源装置300放置在金属密封基板200上。当放置电源装置300时，可将第一电源单元310放置在第二折叠部分B’中，将第二电源单元放置在第一剩余部分A’中。
因为包括于第一电源单元310中的第一固定单元312包括磁体，因此第一固定单元312通过磁力被固定在第二折叠部分B’中。通过直接与在第二折叠部分B’中被暴露的第一金属层201接触，第一连接单元311向第一金属层201供给第一电能。
因为包括于第二电源单元320中的第二固定单元322包括磁体，因此第二固定单元322通过磁力被固定在第一剩余部分A’上。通过直接与在第一剩余部分A’中被暴露的第二金属层202接触，第二连接单元321向第二金属层202供给第二电能。
第一固定单元312和第二固定单元322也分别包括第一粘合单元313和第二粘合单元323。因此，可进一步将第一固定单元312和第二固定单元322牢固地固定在金属密封基板200上。
示例实施例提供了包括金属密封基板和可易于安装在金属密封基板上的电源装置的平板显示装置及其制造方法。而且，电源装置300通过包括于电源装置300中的磁体而可容易地被固定在金属密封基板200上，而无需进行例如焊接的复杂工艺。通过将金属密封基板200的边缘折叠还可使第一金属层201和第二金属层202都被暴露。因此，通过将单个电源装置300附接在金属密封基板200的上表面上，使第一电能和第二电能同时供给显示单元40。
由于密封基板由金属制成，因此平板显示装置以具有竞争的价格可被制造为具有大的尺寸。而且，因为电源装置通过磁力被固定在金属密封基板上，因此无需例如焊接的复杂工艺。产品不合格率也低于当电源装置利用粘合剂固定时的不合格率。相反，当玻璃密封基板覆盖其上形成有显示单元的基板时，随着平板显示装置越变越大，玻璃材料的使用变得不经济且造成工艺难题。
这里公开了示例实施例，虽然采用了具体术语，但仅仅在通用的和说明性意义上使用和解释它们，而不是为限制的目的。因此，本领域技术人员应当理解，在不背离下述权利要求中所阐明的示例实施例的精神和范围下，可进行形式和细节上的各种变化。
Claims (20)
1.一种平板显示装置，包括：
基板，在该基板的表面上具有显示单元；
位于所述基板上的金属密封基板，所述金属密封基板包括第一金属层、第二金属层以及介于所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层，所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层依次叠置在所述基板上；
处于所述基板和所述金属密封基板之间的密封构件，所述密封构件被构造为将所述基板附接到所述金属密封基板；和
包括磁体的电源装置，所述电源装置被置于所述金属密封基板上且进一步包括：
第一电源单元，被构造为向所述金属密封基板的所述第一金属层供给第一电能，
第二电源单元，被构造为向所述金属密封基板的所述第二金属层供给第二电能，和
处于所述第一电源单元和所述第二电源单元之间的绝缘单元，所述绝缘单元被构造为使所述第一电源单元和所述第二电源单元彼此绝缘。
2.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中所述第一金属层和所述第二金属层中的每一个包括Al、Fe、Cu、Mo、Ag、W和Ti中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中所述绝缘层包括聚酰亚胺、聚酯和丙烯中的至少一种，或者包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中所述密封构件包括环氧基粘合剂、硅基粘合剂和丙烯基粘合剂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中所述金属密封基板进一步包括处于所述第一金属层和所述绝缘层之间的第一粘合层以及处于所述第二金属层和所述绝缘层之间的第二粘合层。
6.根据权利要求5所述的平板显示装置，其中所述第一粘合层和所述第二粘合层包括与所述密封构件相同的材料。
7.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中所述金属密封基板的面积大于所述基板的面积。
8.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中所述金属密封基板包括：
覆盖所述基板的表面的第一部分；和
与所述第一部分连续且在所述基板上方伸出的第二部分，所述第二部分在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处被折叠以重叠于所述第一部分。
9.根据权利要求8所述的平板显示装置，其中所述第二部分沿与所述基板相反的方向被折叠到所述第一部分。
10.根据权利要求8所述的平板显示装置，其中所述绝缘层沿自所述第一部分向所述第二部分延伸的方向在所述第二部分上方伸出。
11.根据权利要求8所述的平板显示装置，其中所述第一电源单元包括：
位于所述金属密封基板的所述第一部分上的第一固定单元，所述第一固定单元包括所述磁体；和
位于所述第一固定单元上且直接接触所述第一部分的第一连接单元，所述第一连接单元被构造为向所述第一金属层供给所述第一电能。
12.根据权利要求11所述的平板显示装置，其中所述第一固定单元进一步包括位于与所述第一部分接触的所述第一固定单元的下表面上的第一粘合单元。
13.根据权利要求12所述的平板显示装置，其中所述第一粘合单元包括双面胶带。
14.根据权利要求8所述的平板显示装置，其中所述第二电源单元包括：
位于所述金属密封基板的所述第二部分上的第二固定单元，所述第二固定单元包括所述磁体；和
位于所述第二固定单元上且直接接触所述第二部分的第二连接单元，所述第二连接单元被构造为向所述第二金属层供给所述第二电能。
15.根据权利要求14所述的平板显示装置，其中所述第二固定单元进一步包括位于与所述第二部分接触的所述第二固定单元的下表面上的第二粘合单元。
16.根据权利要求15所述的平板显示装置，其中所述第二粘合单元包括双面胶带。
17.一种制造平板显示装置的方法，该方法包括：
形成基板，在该基板的表面上具有显示单元；
在所述基板上形成金属密封基板以密封所述显示单元，所述金属密封基板包括第一金属层、第二金属层以及介于所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层，所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层依次叠置在所述基板上；
在所述基板和所述金属密封基板之间形成密封构件，所述密封构件被构造为将所述基板附接到所述金属密封基板；和
形成包括磁体的电源装置，所述电源装置被置于所述金属密封基板上且进一步包括：
第一电源单元，被构造为向所述金属密封基板的所述第一金属层供给第一电能，
第二电源单元，被构造为向所述金属密封基板的所述第二金属层供给第二电能，和
处于所述第一电源单元和所述第二电源单元之间的绝缘单元，所述绝缘单元被构造为使所述第一电源单元和所述第二电源单元彼此绝缘。
18.根据权利要求17所述的制造平板显示装置的方法，其中形成所述金属密封基板包括：
定义第一部分和第二部分，以使所述金属密封基板的所述第一部分覆盖所述基板的表面，并且所述金属密封基板的所述第二部分在所述基板上方伸出；
在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处将所述金属密封基板的所述第二部分折叠以重叠于所述第一部分；并且
其中形成所述电源装置包括通过磁力将所述电源装置固定至所述金属密封基板。
19.根据权利要求18所述的制造平板显示装置的方法，其中折叠所述金属密封基板包括沿与所述基板相反的方向折叠所述第二部分。
20.根据权利要求18所述的制造平板显示装置的方法，其中形成所述电源装置包括将所述第一电源单元放置在所述被折叠的第二部分上以及将所述第二电源单元放置于所述第一部分中。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2011-0004985 | 2011-01-18 | ||
| KR1020110004985A KR101801352B1 (ko) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 평판표시장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102610628A CN102610628A (zh) | 2012-07-25 |
| CN102610628B true CN102610628B (zh) | 2016-03-02 |
Family
ID=46490274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110452634.7A Active CN102610628B (zh) | 2011-01-18 | 2011-12-29 | 平板显示装置及其制造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8703622B2 (zh) |
| JP (1) | JP5926939B2 (zh) |
| KR (1) | KR101801352B1 (zh) |
| CN (1) | CN102610628B (zh) |
| DE (1) | DE102012200451B4 (zh) |
| TW (1) | TWI557895B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR102109465B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2020-05-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
| US9010972B2 (en) * | 2012-09-24 | 2015-04-21 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
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| KR102097031B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2020-04-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법 |
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| KR101458899B1 (ko) | 2007-03-28 | 2014-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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| KR20110004985A (ko) | 2009-07-09 | 2011-01-17 | 서울대학교산학협력단 | 레스베라트롤을 포함하는 전립선암의 역성장 촉진 억제제 |
-
2011
- 2011-01-18 KR KR1020110004985A patent/KR101801352B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-06 JP JP2011267170A patent/JP5926939B2/ja active Active
- 2011-12-20 US US13/330,907 patent/US8703622B2/en active Active
- 2011-12-20 TW TW100147494A patent/TWI557895B/zh active
- 2011-12-29 CN CN201110452634.7A patent/CN102610628B/zh active Active
-
2012
- 2012-01-13 DE DE102012200451.3A patent/DE102012200451B4/de active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102610628A (zh) | 2012-07-25 |
| KR101801352B1 (ko) | 2017-11-27 |
| TW201301498A (zh) | 2013-01-01 |
| JP2012151094A (ja) | 2012-08-09 |
| DE102012200451B4 (de) | 2021-04-29 |
| TWI557895B (zh) | 2016-11-11 |
| JP5926939B2 (ja) | 2016-05-25 |
| US8703622B2 (en) | 2014-04-22 |
| KR20120083697A (ko) | 2012-07-26 |
| DE102012200451A1 (de) | 2012-07-19 |
| US20120181929A1 (en) | 2012-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
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|
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|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |