TWI557604B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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Description

觸控面板及其製造方法
本發明主張關於2009年10月16日所申請的南韓專利案號10-2009-0098823的優先權，並在此以引用的方式併入本文中，以作為參考。
本發明揭露一種觸控面板及其製造方法。
在最新的各種不同電子產品，應用了具有經由手指或輸入裝置例如使用尖筆(stylus)接觸顯示在一顯示裝置上的輸入方法之觸控面板。
觸控面板可區分為電阻式(resistive layer type)觸控面板和靜電電容式(electrostatic capacity type)觸控面板。在電阻式觸控面板，當電極藉由輸入裝置的壓力而形成短路時，將偵測到一位置。在靜電電容式觸控面板，當介於電極間的靜電電容藉由手指接觸而改變時，將偵測到一位置。
參閱圖1，習知電容式觸控面板包括下平板110、第一傳導圖案140、第一金屬電極150、光學透明膠(Optically Clear Adhesive，OCA)120、上平板130、第二傳導圖案160、以及第二金屬電極170。更仔細的說，第一傳導圖案140形成在下平板110上，而連接至第一傳導圖案140的第一金屬電極150形成在下平板110上。如圖1所示，此處的複數個傳導圖案形狀往橫座標軸(abscissa axis)方向連接成一列(row)，藉以形成第一傳導圖案140。同時，直線圖案形狀為相互間隔。再者，第二傳導圖案160形成在上平板130，而連結至第二傳導圖案160的第二金屬電極170形成在上平板130上。此處的第二傳導圖案160垂直於第一傳導圖案140。同時，藉由光學透明膠120將上平板130和下平板110彼此黏合。
在習知的觸控面板中，第一傳導圖案140和第一金屬電極150形成在下平板110，而第二傳導圖案160和第二金屬電極170則形成在上平板130。亦即，第一和第二傳導圖案140、160形成在不同層，且第一和第二金屬電極150、170也形成在不同層。然而在這種上平板130和下平板110為分隔開且在上平板130和下平板110之間使用光學透明膠120的架構有其限制性。
亦即，由於使用光學透明膠造成具有黏性的殘留物，因此工作效率減低而且增加第二次失敗機會。再者，由於使用光學透明膠因此降低透光率(transmittance)和可見性(visibility)。再者，造成了減少觸控面板整體厚度的限制。
而且特別是當使用氧化銦錫(ITO)為傳導透明層時，費用高而且需使用至少兩種膜，因此在減少觸控面板整體厚度時造成另一限制。
本發明多個實施例提供一種觸控面板及其製造方法，不使用光學透明膠(OCA)來改善薄膜的透光率和可見性。
在本發明一實施例中，觸控面板包括：一基板；一跨接金屬在該基板上；包含孔洞的一第一絕緣層在跨接金屬上；第一和第二傳導圖案在第一絕緣層上；第一和第二金屬電極分別連接至第一和第二傳導圖案的端部；以及一第二絕緣層在第一和第二傳導圖案和第一和第二金屬電極，其中藉由透過第一絕緣層的孔洞而暴露出的跨接金屬而將第一傳導圖案和第二傳導圖案的其中一者連接，其中該第一傳導圖案之一部份連接部具有一寬度大於該第一與第二金屬電極之線寬，以及其中該孔洞具有一寬度大於該跨接金屬的寬度。。
跨接金屬可包括與第一金屬電極和第二金屬電極中至少一者相同的材料。
跨接金屬可以為一透明傳導材料。
第一和第二傳導圖案以及第一和第二金屬電極可包括相同的材料。
第一傳導圖案和第一金屬電極可包括相同的材料，而第二傳導圖案和第二金屬電極可包括相同的材料。
第一和第二傳導圖案中的另一者的圖案可在第一絕緣層上相互連接，亦即，第一和第二傳導圖案中不透過跨接金屬連接的另一者的圖案可在第一絕緣層上相互連接。
第一和第二金屬電極可設置在第一絕緣層上。
跨接金屬可形成來使二個彼此相鄰的圖案在第一和第二傳導圖案的其中一者連接。
形成第一絕緣層的孔洞，以顯露跨接金屬的兩端部。
第一和第二傳導圖案以相互交叉的方向連結。
在本發明另一實施例中，觸控面板的製造方法包括：形成一跨接金屬於基板上；形成包括孔洞的第一絕緣層於跨接金屬上；形成第一和第二傳導圖案以及第一和第二金屬電極分別連接至在第一絕緣層的第一和第二傳導圖案端部，其中藉由透過該孔洞而暴露出的跨接金屬而將第一和第二傳導圖案的其中一者連接；以及形成一第二絕緣層於第一和第二傳導圖案以及第一和第二金屬電極上，其中該第一傳導圖案之一部份連接部具有一寬度大於該第一以及第二金屬電極之線寬。
跨接金屬可包括與第一和第二金屬電極之至少一者相同的材 料。
跨接金屬可以為一透明傳導材料。
第一和第二傳導圖案以及第一和第二金屬電極可包括相同的材料。
第一傳導圖案和第一金屬電極可包括相同的材料，而第二傳導圖案和第二金屬電極可包括相同的材料。
跨接金屬可形成來使二個彼此相鄰的圖案在第一和第二傳導圖案的其中一者連接。
形成第一絕緣層的孔洞，以暴露出跨接金屬的兩端部。
在以下附圖和描述中將呈現本發明一個或多個實施例的細節。在描述、附圖和申請專利範圍中將顯而易見本發明其它特色。
現將伴隨附圖進行詳細說明本發明之實施例。
必須說明在本發明實施例的說明中，當指明一層(或膜)、區域、圖案、或零件是在另一基板、一層(或膜)、區域、或圖案「之上」或「之下」，則其「之上」或「之下」包括所有「直接」和「非直接」的意涵。參照附圖說明每一層「之上」或「之下」的位置。
為求方便、清晰，在附圖中每一層(膜)、區域、圖案或架 構的厚度或大小，可能被修改，因此並不完全反映其實際的大小。
再者，在規格中，寬度和長度的意義並非定義絕對方向，但意指相對垂直方向。舉例而言，從不同角度觀看時，在長圖案形成寬圖案的架構與在寬圖案形成長圖案的架構是相同的。
以下將詳細敘述本發明實施例，並參照附圖。
圖2為根據本發明一實施例之觸控面板的透視圖。
參閱圖2，根據本發明一實施例之觸控面板包括一透明基板110、一第一傳導圖案140、一第二傳導圖案160、一第一金屬電極150、一第二金屬電極170、具有孔洞240的一第一絕緣層210、一第二絕緣層220、以及一跨接金屬230。
更詳細的說，跨接金屬230形成在透明基板110上。此處跨接金屬230的材料可與稍後形成的第一金屬電極150或第二金屬電極170的材料相同。而且，形成跨接金屬230作為一傳導透明金屬。
具有孔洞240的第一絕緣層210形成在跨接金屬230上。此時，孔洞240是設置來用以穿過在第一絕緣層210中的跨接金屬230的兩側端部。藉由適當選擇材料或如第一絕緣層210的無機材料，而控制透光率。特別是，為控制透光率，可形成二個或更多的第一絕緣層210。
圖3為根據本發明一實施例在跨接金屬上形成第一絕緣層之觸控面板的後視圖。
參閱圖3，跨接金屬230從在第一絕緣層210上，除了孔洞240之外，形成的傳導圖案電性絕緣。
再次參閱圖2，一或多個的第一傳導圖案140，在第一絕緣層210上分隔形成，其中該第一傳導圖案140內有複數個傳導透明圖案且相對於照透明基板110的橫座標軸而言連接成一列。此時，透明圖案可為氧化銦錫(ITO)。再者，如圖所示，每個透明圖案的形狀具有以菱形狀連接的隅角(corners)，但實施例並非限定於此。在另一範例中，每一透明圖案可根據製造商的需求而具有如三角形或五邊形的適當形狀。
再者，複數個傳導圖案分別形成在介於第一傳導圖案140間間隔開的部份。該些傳導圖案彼此不相連。
圖4繪示根據本發明一實施例之第一和第二傳導圖案140、160互相交錯部份之放大俯視圖。
參閱圖2和圖4的部份A，該些第一傳導圖案140的圖案沿著第一絕緣層210的橫座標軸彼此連接，但第二傳導圖案160並不沿著縱座標軸連接。因此，跨接金屬230用來連接第二傳導圖案160。跨接金屬230可形成來連接與第二傳導圖案160相鄰的二 個圖案。
但是，當跨接金屬230被使用來形成沿著其長度連接的第二傳導圖案160時，應防止與第一傳導圖案140的電性連接。因此，第二傳導圖案160藉由跨接金屬230穿過孔洞240而連接，以防止與第一絕緣層210的電性連接。
此處的第一絕緣層210可在跨接金屬230上形成，並對應透明基板110的區域，或為了對應將形成第一和第二傳導圖案140和160的區域，而在跨接金屬230上形成第一絕緣層210。
請再次參閱圖2，形成連接至每一第一傳導圖案140一端部的第一金屬電極150。而且，形成連接至每一第二傳導圖案160一端部的第二金屬電極170。於此，可在第一絕緣層210外側形成第一金屬電極150或第二金屬電極170，以及可在第一絕緣層210形成第一金屬電極150或第二金屬電極170。此視第一絕緣層210可被形成的區域大小而定。
此處的第一和第二傳導圖案140和160，以及第一和第二金屬電極150和170可以相同的材料所形成。
再者，第一和第二金屬電極140和160分別與第一和第二金屬電極150和170相同的材料所形成。
圖5為根據本發明一實施例之觸控面板的俯視圖。
請參閱圖5，第二傳導圖案160藉由在第一絕緣層210下方形成的跨接金屬230而連接。在圖5中，雖然其繪示第二傳導圖案160藉由跨接金屬230而連接，第一傳導圖案140也可藉由跨接金屬230而連接。這是為了絕緣第一和第二傳導圖案140和160以及在同一平面上形成。
因此，根據本發明實施例的觸控面板並未使用光學透明膠(OCA)，而且因此減少整個面板厚度以及防止發生光學透明膠殘留，因此改善觸控面板的製造成本和效率。
特別是傳導透明層形成在一整個表面上，厚度降低了，而且特別是當使用氧化銦錫(ITO)為傳導透明層時，節省了費用。舉例而言，使用厚度約100μm現有的光學透明膠OCA以及厚度約80μm的氧化銦錫(ITO)膜，減少了約180μm的厚度，約60%或更多。
圖6顯示根據本發明一實施例的觸控面板製造方法之流程圖。
參閱圖6，在作業S1中，在一透明基板形成一跨接金屬。更詳細的說，準備一透明基板。於此，透明基板可使用各種透明材料，例如有機的或塑膠材料。在此，一金屬形成在透明基板上，而塗佈上與此跨接金屬形狀一致的光阻劑(resist)。接著，藉由蝕刻步驟，蝕刻該金屬未塗佈光阻劑的部份，移除光阻劑，如 此形成跨接金屬。之後，在作業S2，形成具有孔洞的第一絕緣層塗佈該光阻劑是為了第一絕緣層上開孔的形狀，在孔洞的部份塗佈一第一絕緣體(insulator)，移除該光阻劑，因此形成第一絕緣層。
接著在作業S3中，第一和第二傳導圖案形成在第一絕緣層上。詳細的說，形成一傳導透明層，塗佈對應第一傳導圖案形狀的光阻劑，以及塗佈對應分別設置在第一傳導圖案間隔開的部份且相互分隔的複數個圖案之形狀的光阻劑。之後，藉由蝕刻製程，蝕刻掉傳導透明層未塗佈光阻劑的部份，且藉由移除光阻劑，形成配置有第一和第二傳導圖案的複數個圖案。特別是形成第二傳導圖案，經由第一絕緣層的孔洞，以連接在作業S1形成的跨接金屬之兩端部。
之後，在作業S4形成第一和第二金屬電極。於此，第一和第二金屬電極分別連接至第一和第二傳導圖案。更詳細地說，一金屬形成在第一絕緣層上(例如，當第一絕緣層小於透明基板全部區域時，在沒有形成第一絕緣層的透明基板)、塗佈對應第一和第二金屬電極形狀的光阻劑、傳導金屬在沒有形成光阻劑的部份進行蝕刻製程、以及藉由移除該光阻劑而形成第一和第二金屬電極。
最後，在作業S5中，形成一第二絕緣層在第一和第二傳導圖案以及第一和第二金屬電極上。
在此作業S3、S4可同時進行。亦即，形成對應第一和第二傳導圖案形狀以及第一和第二金屬電極形狀的一金屬、塗佈一光阻劑，蝕刻之後移除該光阻劑，第一和第二傳導圖案以及第一和第二金屬電極可同時形成在相同的材料上。
再者，作業3和作業4可組合進行。亦即，第一和第二傳導圖案可同時以相同的材料形成。而且，之後第一和第二金屬電極可同時以相同的材料形成。相反地，第一和第二金屬電極可同時以相同的材料形成，而且，之後第一和第二傳導圖案可同時以相同的材料形成。
根據本發明實施例，觸控面板沒有使用光學透明膠(OCA)，因此降低整個面板的厚度，且防止發生光學透明膠的殘留，因此改善透光率和可見性。再者，觸控面板減少使用高價位的氧化銦錫(ITO)薄膜，因此節省製造成本。
在本說明書中指稱任何「一實施例」、「一個實施例」、「示範實施例」意指與實施例結合而描述的一特定特徵、結構、或特色包含在本發明之至少一實施例中。在本說書各處出現的此類名稱不一定都指稱同一實施例。再者，當與任何實施例結合而描述 特定特徵、結構、或特色時，則結合該等實施例中之其他者來實現此特徵、結構或特性是在熟習此項技術者之能力範圍內。
雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，熟習此項技術者可想出將落入本發明之原理的精神及範疇內的眾多其他修改及實施例。更特定言之，在本發明、圖式及所附申請專利範圍之範疇內，所主張組合配置之零部件及/或配置的各種變化及修改為可能的。除了零部件及/或配置之變化及修改外，對於熟習此項技術者而言替代用途亦將顯而易見。
110‧‧‧下平板
120‧‧‧光學透明膠
130‧‧‧上平板
140‧‧‧第一傳導圖案
150‧‧‧第一金屬電極
160‧‧‧第二傳導圖案
170‧‧‧第二金屬電極
210‧‧‧第一絕緣層
220‧‧‧第二絕緣層
230‧‧‧跨接金屬
240‧‧‧孔洞
A‧‧‧部份
S1~S5‧‧‧步驟
圖1為習知技術之電容式觸控面板的透視圖。
圖2為根據本發明一實施例之觸控面板的透視圖。
圖3為根據本發明一實施例在跨接金屬上形成第一絕緣層之觸控面板的後視圖。
圖4顯示根據本發明一實施例之第一和第二傳導圖案互相交錯部份的放大俯視圖。
圖5為根據本發明一實施例之觸控面板的俯視圖。
圖6顯示根據本發明一實施例之觸控面板製造方法的流程圖。
20．．．第二絕緣層
110．．．下平板
140．．．第一傳導圖案
150．．．第一金屬電極
160．．．第二傳導圖案
170．．．第二金屬電極
210．．．第一絕緣層
230．．．跨接金屬
240．．．孔洞

Claims (8)

  1. 一種觸控面板，包括：一基板；一跨接金屬、一第一金屬電極以及一第二金屬電極裝設在該基板上；一第一絕緣層包括一孔洞，在該跨接金屬上；以及一第一傳導圖案或一第二傳導圖案在該第一絕緣層上；其中，該第一金屬電極和該第二金屬電極分別連接至該第一傳導圖案和該第二傳導圖案的端部，其中該第一傳導圖案和該第二傳導圖案中之一者藉由透過該第一絕緣層的該孔洞而暴露出的該跨接金屬而連接，以及其中該孔洞的一寬度大於該跨接金屬的一寬度；其中該跨接金屬包括與該第一金屬電極和該第二金屬電極之至少一者的材料相同的材料。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該跨接金屬為一傳導透明金屬。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一傳導圖案和該第二傳導圖案以及該第一金屬電極和該第二金屬電極包括相同的材料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中：該第一傳導圖案和該第一金屬電極包括相同的材料，而且該第二傳導圖案和該第二金屬電極包含相同的材料。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一傳導圖案和該第二傳導圖案中之另一者，在該第一絕緣層上相互連接。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該跨接金屬形成來用以連接在該第一傳導圖案和該第二傳導圖案中之一者的二個相鄰圖案。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一絕緣層的該孔洞形成來用以暴露出該跨接金屬的兩端部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一傳導圖案和該第二傳導圖案以相互交叉的方向連接。
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