CN109426389B - 触控基板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

Abstract

一种触控基板及其制备方法、显示面板。该触控基板包括：衬底，包括触控区和位于所述触控区周围的引线区；多个第一电极条，并列设置于所述触控区的所述衬底上，各所述第一电极条包括多个间隔设置的第一子电极；多个导电桥，设置于所述触控区的所述衬底上，每个所述第一电极条中任意相邻的两个所述第一子电极通过所述导电桥之一电连接；其中，每个所述导电桥包括彼此直接连接的主体部和分支部，所述主体部的至少一端设置有至少两个所述分支部。上述导电桥的结构可以提高触控基板的抗弯折能力，降低触控基板在弯折过程中发生断裂的风险。

Description

触控基板及其制备方法、显示面板

技术领域

本公开至少一个实施例涉及一种触控基板及其制备方法、显示面板。

背景技术

具有触控功能的电子显示产品愈来愈受到消费者的青睐，目前比较常见的技术包括电阻式、电容式以及光学式等，其中电容式触控板由于具有高准确率、多点触控、高耐用性以及高触控解析度等特点，已成为目前中高阶消费性电子产品使用的主流触控技术。

但是在柔性显示领域，多次弯折会使得电子显示产品中的元件造成损坏，影响电子显示产品的电学功能。

发明内容

本公开至少一个实施例提供一种触控基板，包括：衬底，包括触控区和位于所述触控区周围的引线区；多个第一电极条，并列设置于所述触控区的所述衬底上，各所述第一电极条包括多个间隔设置的第一子电极；以及多个导电桥，设置于所述触控区的所述衬底上，每个所述第一电极条中任意相邻的两个所述第一子电极通过所述导电桥之一电连接；其中，每个所述导电桥包括彼此直接连接的主体部和分支部，所述主体部的至少一端设置有至少两个所述分支部。

例如，本公开至少一个实施例提供的触控基板还包括：多个第二电极条，并列设置于所述触控区的所述衬底上，每个所述第二电极条和每个所述第一电极条同层设置，并且所述第一电极条所在的延伸线与所述第二电极条所在的延伸线彼此交叉，每个所述第二电极条包括多个间隔设置的第二子电极以及连接相邻所述第二子电极的连接部；其中，在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述连接部与所述导电桥的所述主体部的至少一部分重叠。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，每个所述导电桥的所述主体部的至少一部分和所述分支部设置在不同层中，在垂直于衬底所在面的方向上，每个所述分支部和与其部分重叠的所述第一子电极直接接触而电连接。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，每个所述分支部的整体接触对应的所述第一子电极。

例如，本公开至少一个实施例提供的触控基板还包括：绝缘层，设置在所述多个第二电极条的所述连接部和所述多个导电桥之间，其中，所述绝缘层包括多个彼此间隔的子绝缘层，所述子绝缘层与所述导电桥一一对应设置，并且所述主体部在所述衬底上的正投影的至少部分位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之内，所述分支部在所述衬底上的正投影位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之外。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，所述子绝缘层的与所述衬底所在面平行且远离所述连接部的表面的与所述导电桥接触的边缘为弧形。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，在平行于所述衬底所在面的平面中，所述子绝缘层的平面形状为圆形或者椭圆形。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，每个所述导电桥的所述主体部和所述分支部设置在同一层中。

例如，本公开至少一个实施例提供的触控基板还包括：绝缘层，设置在所述多个第二电极条的所述连接部和所述多个导电桥之间，所述绝缘层中设置有过孔，其中，所述第一子电极与所述导电桥通过所述过孔电连接。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，在平行于所述衬底所在面的平面中，每个所述分支部的边缘为弧形。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，在所述主体部的同一端，相邻两个所述分支部之间的夹角为30度～60度。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，在所述主体部的同一端，至少两个所述分支部关于所述主体部的延伸线轴对称设置。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，所述主体部包括并列间隔设置的至少两个导电条，每个所述导电条的一端设置有至少一个所述分支部。

例如，在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，所述导电桥设置于所述第一电极条的靠近所述衬底的一侧；或者所述导电桥设置于所述第一电极条的远离所述衬底的一侧。

本公开至少一个实施例提供一种显示面板，包括上述任一实施例中的触控基板。

本公开至少一个实施例提供一种触控基板的制备方法，包括：提供衬底，该衬底包括触控区和位于所述触控区周围的引线区；在所述触控区的所述衬底上形成多个并列排布的第一电极条；以及在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥；其中，每个所述第一电极条包括多个间隔设置的第一子电极，每个所述第一电极条中任意相邻的两个所述第一子电极通过所述导电桥之一电连接，并且所述导电桥包括彼此直接连接的主体部和分支部，所述主体部的至少一端设置有至少两个所述分支部。

例如，本公开至少一个实施例提供的制备方法还包括：在所述触控区的所述衬底上形成多个并列排布的第二电极条；其中，所述第二电极条和所述第一电极条同层且彼此交叉排布，每个所述第二电极条包括多个间隔设置的第二子电极以及连接相邻所述第二子电极的连接部，以及在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述连接部与所述主体部至少部分重叠。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，每个所述导电桥的主体部的至少一部分和所述分支部设置在不同层中，在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥包括：在形成有所述第一电极条和所述第二电极条的所述衬底上沉积绝缘材料薄膜并对其进行构图工艺以形成包括多个子绝缘层的绝缘层；在形成有所述绝缘层的所述衬底上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成所述导电桥，所述子绝缘层与所述导电桥一一对应设置；其中，所述导电桥的制备材料的抗腐蚀性小于所述第二电极条和所述第一电极条的制备材料的抗腐蚀性，以及在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述主体部在所述衬底上的正投影至少部分位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之内，所述分支部在所述衬底上的正投影位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之外。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，每个所述导电桥的主体部的至少一部分和所述分支部设置在不同层中，在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥包括：在形成有所述第一电极条和所述第二电极条的所述衬底上沉积绝缘材料薄膜并对其进行构图工艺以形成包括多个子绝缘层的绝缘层；提供第一掩模板，通过所述第一掩模板在所述衬底上沉积导电材料以形成多个所述导电桥，所述子绝缘层与所述导电桥一一对应设置；其中，在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述主体部在所述衬底上的正投影至少部分位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之内，所述分支部在所述衬底上的正投影位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之外。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，每个所述导电桥的主体部和分支部设置在同一层中，在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥包括：在形成有所述第一电极条的所述衬底上沉积绝缘材料薄膜以形成所述绝缘层；对所述绝缘层进行构图工艺以在所述绝缘层中形成过孔，所述过孔暴露所述第一子电极的部分区域；以及在所述绝缘层上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成所述导电桥，所述导电桥的所述分支部通过所述过孔与所述第一子电极电连接。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，每个所述导电桥的主体部和分支部设置在同一层中，在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥包括：在所述衬底上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成所述导电桥；在形成有所述导电桥的所述衬底上沉积绝缘材料薄膜以形成绝缘层；对所述绝缘层进行构图工艺以在所述绝缘层中形成过孔，所述过孔暴露所述导电桥的部分区域，在所述触控区的所述衬底上形成多个并列排布的第一电极条包括：在所述绝缘层上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成所述多个第一电极条，任意相邻的两个所述第一子电极通过所述过孔与所述导电桥电连接。

在本公开至少一个实施例提供的触控基板及其制备方法、显示面板中，导电桥部分结构设计为包括多个分支部的分支结构，可以提高触控基板的抗弯折能力，降低触控基板在弯折过程中发生断裂的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1A为本公开一个实施例提供的一种触控基板的平面图；

图1B为图1A所示触控基板的A区域的局部结构示意图；

图1C为图1B所示触控基板沿M-N的截面图；

图1D为图1B所示导电桥的一种结构示意图；

图2A为本公开一个实施例提供的触控基板的导电桥的另一种结构示意图；

图2B为本公开一个实施例提供的触控基板的导电桥的另一种结构示意图；

图3A为本公开一个实施例提供的另一种触控基板的局部截面图；

图3B为本公开一个实施例提供的另一种触控基板的局部截面图；

图4为本公开一个实施例提供的另一种触控基板的局部结构示意图；

图5为本公开一个实施例提供的另一种触控基板的局部结构示意图；以及

图6A～图6B为本公开一个实施例提供的一种触控基板的制备方法的过程图；

图7为本公开一个实施例提供的一种触控基板的制备方法的另一过程图；

图8A～图8B为为本公开一个实施例提供的一种触控基板的制备方法的再一过程图；以及

图9A～图9B为本公开一个实施例提供的一种触控基板的制备方法的又一过程图。

附图标记：

100-衬底；110-触控区；120-引线区；200-第一电极条；210-第一子电极；220-连接部；300-第二电极条；310-第二子电极；400-绝缘层；410-子绝缘层；420-过孔；500-导电桥；510-主体部；511-导电条；520-分支部；610-第一信号线；620-第二信号线；700-填充电极；800-第一掩模板。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第二”、“第一”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本公开至少一个实施例提供一种触控基板，包括：衬底，包括触控区和位于触控区周围的引线区；多个第一电极条，并列设置于触控区的衬底上，各第一电极条包括多个间隔设置的第一子电极；多个导电桥，设置于触控区的衬底上，各第一电极条中相邻的两个第一子电极通过导电桥电连接；其中，导电桥包括主体部和分支部，主体部的至少一端设置有至少两个分支部。导电桥的两端设计为包括至少两个分支部的结构，在触控基板处于弯曲的状态下，分支部可以分散导电桥中产生的应力，避免因应力集中而导致导电桥的局部区域受到的应力过大，从而降低导电桥发生断裂的风险，可以提高触控基板的良率。

下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例提供的一种触控基板及其制备方法、显示面板进行说明。

本公开至少一个实施例提供一种触控基板，触控基板可以为柔性触控基板，图1A为本公开一个实施例提供的一种触控基板的平面图，图1B为图1A所示触控基板的A区域的局部结构示意图，图1C为图1B所示触控基板沿M-N的截面图，图1D为图1B所示导电桥的一种结构示意图。例如图1A、图1B、图1C和图1D所示，触控基板包括：衬底100，包括触控区110和位于触控区110周围的引线区120；多个第一电极条200，并列设置于触控区110的衬底100上，每个第一电极条200包括多个间隔设置的第一子电极210；多个导电桥500，设置于触控区110的衬底100上，每个第一电极条200中任意相邻的两个第一子电极210通过导电桥500之一电连接；其中，每个导电桥500包括主体部510和分支部520，主体部510的至少一端设置有至少两个分支部520。例如，导电桥500的分支部520与第一子电极210电连接。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1A、图1B、图1C和图1D所示，导电桥500的主体部510的两端都可以设置有分支部520。分支部520与第一子电极210接触，当触控基板弯曲，导电桥500中产生的弯曲应力可以传递至分支部520，分散导电桥500中产生的应力，避免因应力集中导致导电桥500发生断裂。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1A、图1B、图1C和图1D所示，触控基板还包括并列设置于触控区110的衬底100上个的多个第二电极条300，第二电极条300所在的延伸线和第一电极条200所在的延伸线彼此交叉设置，各第二电极条300包括多个间隔设置的第二子电极310以及连接相邻第二子电极300的连接部320，在垂直于衬底100所在面的方向上，连接部320与导电桥500的主体部510的至少一部分重叠。本公开的实施例对第一电极条200和第二电极条300的类型不做限制。例如，第一电极条200和第二电极条300中的一方可以为驱动电极，另一方可以为感应电极。第一电极条200中的第一子电极210和与其相邻的第二电极条300中的第二子电极310之间可以形成电容，外物靠近例如触点所在处，会改变相应区域的第一子电极210和第二子电极310之间的电容量，通过检测电容量发生变化的相应电容的位置，可以定位触点。

本公开的实施例对第一电极条200和第二电极条300在垂直于衬底100所在面的方向上的排布顺序不做限制，只要使得相邻的第一子电极210和第二子电极310之间可以形成电容即可。例如，在本公开至少一个实施例中，如图1C所示，第一电极条200和第二电极条300可以同层设置。例如，第一电极条200和第二电极条300的制备材料相同，如此，可以在衬底100上同步制备第一电极条200和第二电极条300，简化触控基板的制备工艺流程，降低成本。

本公开的实施例对各第一电极条200的排布及各第二电极条300的排布不做限制，可以根据实际需求例如触控基板的平面形状进行设置，只要每个第一电极条200所在的延伸线和每个第二电极条300所在的延伸线之间可以相互交叉即可。例如，在本公开至少一个实施例中，每个第一电极条200沿平行于衬底100的第一方向彼此平行且间隔排列；每个第二电极条300沿平行于衬底100的第二方向彼此平行且间隔排列，第一方向和第二方向交叉，第一电极条200在与第二电极条300的交叉处断开，即多个第二电极条300将每个第一电极条200间隔为多个第一子电极210。例如，第一方向和第二方向彼此垂直。

下面，以第一方向和第二方向彼此垂直，第一电极条200沿第一方向间隔设置且第二电极条300沿第二方向间隔设置为例，对本公开下述实施例中的内容进行说明。

为便于说明本公开的技术方案中各部件的位置，如图1A、图1B、图1C和图1D所示，以触控基板中的衬底100为参考并建立三维坐标系，以对触控基板中的各部件进行方向性的指定。在上述三维坐标系中，X轴和Y轴的方向为平行于衬底100所在面的方向，并且X轴的方向与第二方向相同，Y轴的方向与第一方向相同，即第一电极条200沿Y轴的方向并列设置，第二电极条300沿X轴的方向并列设置；Z轴为垂直于衬底100所在面的方向。

在本公开的实施例中，对导电桥500的具体化结构不做限制，只要导电桥500的主体部510的至少一端设置有至少两个分支部520即可。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1A、图1B、图1C和图1D所示，导电桥500的主体部510的两端都分别设置有至少两个分支部520。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1D所示，在主体部510的同一端，至少有两个分支部520关于主体部510的延伸线L(例如平行于Y轴的方向)轴对称设置。如此，在触控基板处于弯曲状态下，可以降低位于主体部510同一端的各分支部520之间的应力差异，避免导电桥500局部应力过大。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1D所示，在主体部510的同一端，相邻两个分支部520之间的夹角可以约为30度～60度，进一步可以约为45度。相邻分支部520之间的夹角不限于上述范围，可以根据实际需求进行设置，本公开的实施例在此不做限制，只要分支部520可以与第一子电极210连接即可。

例如，在本公开至少一个实施例中，对导电桥500的主体部510的同一端设置的分支部520的数量不做限制，主体部510同一端的分支部520不限于如图1D所示的为两个。图2A为本公开一个实施例提供的触控基板的导电桥的另一种结构示意图。例如图2A所示，导电桥500的主体部510的同一端可以设置有至少三个分支部520。多个分支部520彼此间隔并且可以分别与第一电极条200的第一子电极210连接，如此，可以实现导电桥500和第一子电极210之间的多点连接，增加导电桥500和第一子电极210之间连接的牢固性；此外，导电桥500中产生的部分应力可以由更多的分支部520分摊，进一步减轻应力集中的问题；并且，当其中的一个分支部520断开，其它的分支部520仍可以连通导电桥500和第一子电极210，降低了触控基板电路损坏的风险。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图2A所示，在导电桥500的主体部510的同一端，多个分支部520可以呈扇形分布以增加分支部520的分布面积，使得分支部520和第一子电极210之间的接触面积增加，增加了分支部520和第一子电极210之间连接的牢固性。例如，多个分支部520的宽度可以设置为大于主体部510的宽度，如此，可以增加导电桥500的设置有分支部510区域的电流传输通道的截面积，降低导电桥500的总电阻。

例如，在平行于衬底100的截面中，分支部520的边缘可以具有修圆的轮廓，例如，为弧形或圆形等，从而可以进一步改善边缘应力，增加抗弯性能。

例如，在本公开至少一个实施例中，图2B为本公开一个实施例提供的触控基板的导电桥的另一种结构示意图。例如图2B所示，导电桥500的主体部510包括并列设置的至少两个导电条511，每个导电条511的至少一端设置有至少一个分支部520，即导电桥500的主体部510可以设置为栅结构。触控基板在处于弯曲状态下，各导电条511彼此间隔，所以每个导电条511中产生的应力不会彼此传递，主体部510中产生的应力可以分散在每个导电条511中，如此，可以避免主体部510的局部应力过大，进一步提升导电桥500乃至触控基板的抗弯曲能力。此外，上述栅结构的主体部510可以提高光的透过率，提升电子显示产品(例如下述实施例中的显示面板)的显示图像的显示效果。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1A所示，触控基板还可以包括设置在引线区120的衬底100上的多条第一信号线620和多条第二信号线610；其中，第一信号线610与第一电极条200一一对应连接，第二信号线620与第二电极条300一一对应连接。本公开的实施例对衬底100上的第一信号线610和第二信号线620的具体分布不做限制，可以根据实际工艺条件进行设计。例如，如图1A所示，第一信号线610和第二信号线620可以汇聚至端口区域B处，以便于与外界的控制单元例如驱动芯片等电连接。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1A～图1D所示，触控基板还可以包括设置在导电桥500和第二电极条300的连接部320之间的绝缘层400。绝缘层400填充在导电桥500和第二电极条300之间以防止导电桥500和第二电极条300之间产生电连接。绝缘层400的设置需要保证导电桥500和第一电极条200之间的电连接并且阻隔导电桥500和第二电极条300之间的电连接，所以根据第一电极条200、第二电极条300和导电桥500在衬底100上的不同设置位置，绝缘层400的设置方式可以包括多种。

在本公开的一些实施例中，导电桥500的主体部510和分支部520可以设置在同一层中；在本公开的另一些实施例中，导电桥500的主体部510的至少一部分和分支部520位于不同层中。绝缘层400间隔导电桥500和连接部320，所以，导电桥500的主体部510和分支部520的位置受到绝缘层400的形状及设置位置的影响，下面，对上述主体部510和分支部520的不同设置方式分别进行说明。

在本公开至少一个实施例中，如图1C所示，在Z轴的方向上，每个导电桥500的主体部510的至少一部分和分支部520设置在不同层中，在垂直于衬底100所在面的方向上，每个分支部520和与其部分重叠的第一子电极210直接接触而电连接。在Z轴的方向上，分支部520的未与主体部510同层的部分可以与第一子电极210全部或部分接触，并且未与绝缘层400重叠，所以，绝缘层400需要图案化处理以使得导电桥500满足上述的结构要求。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1A～图1D所示，绝缘层400包括多个彼此间隔的子绝缘层410，子绝缘层410与导电桥500一一对应设置，并且在垂直于衬底100所在面的方向(例如平行于Z轴的方向)上，导电桥500的主体部510在衬底100上的正投影至少部分位于子绝缘层在衬底100上的正投影之内，分支部520在衬底100上的正投影至少部分位于子绝缘层410在衬底100上的正投影之外。在上述结构的触控基板中，导电桥500的分支部520的未与子绝缘层410重叠的部分可以与第一电极条200的第一子电极210接触，如此，可以提高导电桥500和第一子电极210之间的接触面积，加固导电桥500和第一子电极210之间的连接。

在本公开的实施例中，对导电桥500中的分支部520的分布区域不做限定。分支部520不限于图1C所示的部分与第一子电极210接触，例如，在本公开至少一个实施例中，分支部520的整体都可以与第一子电极210接触，如此，可以增加分支部520和第一子电极210之间连接的牢固性。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1A～图1D所示，子绝缘层410的与衬底100所在面平行且远离连接部320的表面的与导电桥500接触的边缘为弧形。例如，在绝缘层400的平行于衬底100的截面中，绝缘层400的边缘均为弧形，也就是，在平行于衬底100的截面中，与导电桥500接触的部分的截面形状为弧形或圆形。触控基板处于弯曲状态下，在子绝缘层410的弧形边缘处，子绝缘层410和分支部520之间相互施加应力的截面为弧形，使得应力可以在该弧形边缘上均匀分布，如此，降低了导电桥500因应力集中而发生断裂的风险。

例如，在本公开的至少一个实施例中，通过设置截面形状(例如平行于衬底100所在面的截面形状)为弧形或圆形的绝缘层400，可以进一步改善边缘应力，提高触控基板的抗弯折性能。

本公开的实施例对子绝缘层410的平面形状不做限制，只要子绝缘层410的与分支部520接触的边缘为弧形即可。例如，在本公开至少一个实施例中，如图1A～图1D所示，在平行于衬底100所在面的平面中，子绝缘层410的平面形状为圆形或者椭圆形等形状。

需要说明的是，在本公开的实施例中，每个导电桥500的主体部510的至少一部分和分支部520设置在不同层，代表导电桥500的主体部510和分支部520未全部在同一层的情况，而导电桥500的主体部510和分支部520在衬底100上的分布也不限于如图1C所示。例如，导电桥500的主体部510可以全部位于同一层中，即主体部510在衬底100上的正投影可以全部位于子绝缘层410在衬底100上的正投影之内；并且分支部520可以在不同层中分布，例如分支部520可以部分设置在子绝缘层410的远离衬底100的表面上，并且部分设置在子绝缘层410的与衬底100所在面垂直的侧表面上，并且部分设置在第一子电极210上。

在本公开至少一个实施例中，图3A为本公开一个实施例提供的另一种触控基板的局部截面图。如图3A所示，每个导电桥500的主体部510和分支部520可以设置在同一层中。主体部510和分支部520同层结构的设置方式可以增加导电桥500自身结构的稳固性，在弯折过程中，可以降低导电桥500发生断裂的风险。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图3A和图3B所示，在垂直于衬底100所在面的方向(例如平行于Z轴的方向)上，绝缘层400配置为覆盖衬底100的整个表面，并且绝缘层400中设置有过孔420，第一电极条200的第一子电极210与导电桥500的分支部520或者主体部510通过过孔420电连接。例如，可以在过孔420中设置导电体，分支部520和第一子电极210通过该导电体电连接。例如，该导电体单独设置；也可以与第一子电极210或者导电桥500由同种材料形成；或者可以与第一子电极210或者导电桥500一体形成。

本公开的实施例对绝缘层400的制备材料不做限制，例如，绝缘层400的制备材料为绝缘材料，进一步例如为弹性良好的绝缘材料。例如，绝缘层400的制备材料可以包括硅的氧化物(SiOx)、硅的氮化物(SiNx)或者树脂类等绝缘材料。

在本公开实施例提供的触控基板中，对第一电极条200、第二电极条300和导电桥500在Y轴方向上的排布关系不做限制，可以根据实际需求进行设置。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图3A所示，导电桥500设置于第二电极条300的连接部320(第二电极条300例如与第一电极条200同层设置)的远离衬底100的一侧。

例如，在本公开至少一个实施例中，图3B为本公开一个实施例提供的另一种触控基板的局部截面图。例如图3B所示，导电桥500设置于衬底100和第二电极条300的连接部320(第二电极条300例如与第一电极条200同层设置)之间。

本公开的实施例对第一电极条200、第二电极条300和导电桥500的制备材料不做限制。例如，第一电极条200、第二电极条300和导电桥500的制备材料可以为半透明或者透明的导电材料，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化镓锌(GZO)氧化锌(ZnO)、氧化铟(In₂O₃)、氧化铝锌(AZO)和碳纳米管等。例如，导电桥500也可以使用延展性良好的导电材料，例如金(Au)、银(Ag)、铜(Au)、铝(Al)等金属及其合金。

同种材料之间在结晶时容易连接(两者之间连接的牢固性较强)。例如，在本公开至少一个实施例中，例如第一电极条200、第二电极条300和导电桥500的可以由同一种材料制备，并且形成过程中的结晶条件(例如温度、压力等参数)相近，以便于提高第一电极条200、第二电极条300和导电桥500之间连接的牢固性。示例性的，第一电极条200、第二电极条300和导电桥500的制备材料都可以为氧化铟锡(ITO)等。

本公开的实施例对第一电极条200和第二电极条300等的平面形状不做限制，可以根据实际需要进行设置。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1A和图1B所示，在垂直于衬底100所在面的方向(例如平行于Z轴的方向)上看，第二子电极310和第一子电极210的平面形状为菱形(图1B中只示出菱形的一部分)。上述结构的第一子电极210和第二子电极310可以增加触控基板的感应区域，提高触控基板的灵敏度。

例如，在本公开至少一个实施例中，图4为本公开一个实施例提供的另一种触控基板的局部结构示意图。例如图4所示，在平行于Z轴的方向上看，第一子电极210和第二子电极310的外围边缘至少部分设置为锯齿形。上述结构的触控基板具有良好的消影效果，可以提高电子显示产品(包括本公开实施例中的触控基板)的显示图像的显示效果。

例如，在本公开至少一个实施例中，图5为本公开一个实施例提供的另一种触控基板的局部结构示意图。例如图5所示，相邻第一子电极210和第二子电极310之间还可以设置有填充电极700，并且填充电极700与第一子电极210和第二子电极310间隔设置。如图4所示的第一子电极210和第二子电极310之间因存在较大的间隔区域，使得该间隔区域处的光透过率高，如此会造成显示图像的亮度分布不均等情况的出现，影响显示效果。填充电极700可以填充第一子电极210和第二子电极310之间的间隔区域，从而可以提高触控基板的透光率的分布的均匀度，提高显示图像的显示效果。例如，填充电极700可以与第一子电极210和第二子电极310同层且同材料制备，在不增加触控基板的制备工艺的同时，提高触控基板的光透过率的分布的均匀度。

本公开的实施例对触控基板中的第一子电极210、第二子电极310及其连接部320等的尺寸不做限制。例如，图5中的触控基板的局部结构可以为一个触控单元，该触控单元在沿X轴的方向或者Y轴的方向的尺寸可以约为3～10毫米。例如，当触控基板应用于不同尺寸的电子显示产品中，根据相应电子产品的尺寸，第一子电极210、第二子电极310及其连接部320等结构的尺寸可以等比例进行调整，可以降低布线占用空间，降低成本。

本公开至少一个实施例提供一种显示面板，该显示面板可以包括前述任一实施例中的触控基板。

本公开的实施例对触控基板在显示面板中的设置位置不做限定。例如，触控基板可以设置在显示面板的显示面的一侧；也可以嵌入式设置在显示面板的内部。

例如，在本公开实施例的一个示例中，该显示面板可以为液晶显示面板，例如该液晶显示面板可以包括阵列基板和对置基板，二者彼此对置以形成液晶盒，在液晶盒中填充有液晶材料。该对置基板例如可以为彩膜基板。阵列基板的每个像素单元的像素电极和公共电极用于施加电场对液晶材料的旋转的程度进行控制从而进行显示操作。

例如，在本公开实施例的一个示例中，该显示面板可以为有机发光二极管(OLED)显示面板，其中，该显示面板的子像素区域中可以形成有机发光材料的叠层，每个子像素单元的像素电极作为阳极或阴极用于驱动有机发光材料发光以进行显示操作。

例如，在本公开实施例的一个示例中，该显示面板可以为电子纸显示面板，其中，在该显示面板的显示基板上可以形成有电子墨水层，每个子像素单元的像素电极作为用于施加驱动电子墨水中的带电微颗粒移动以进行显示操作的电压。

在本公开至少一个实施例中，显示面板还可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，也可以与其它功能器件例如主动笔、被动笔等相配合。

本公开至少一个实施例提供一种触控基板的制备方法，包括：提供衬底，该衬底包括触控区和位于触控区周围的引线区；在触控区的衬底上形成多个并列排布的第一电极条；以及在触控区的衬底上形成多个导电桥；其中，每个第一电极条包括多个间隔设置的第一子电极，每个第一电极条中任意相邻的两个第一子电极通过导电桥之一电连接，并且导电桥包括彼此直接连接的主体部和分支部，主体部的至少一端设置有至少两个分支部。分支部可以分散导电桥中产生的应力，在触控基板处于弯曲的状态下，避免导电桥的局部区域因应力过大而断裂。

例如，在本公开至少一个实施例中，触控基板的制备方法还可以包括:在触控区的衬底上形成多个并列排布的第二电极条；其中，第二电极条和第一电极条同层且彼此交叉排布，每个第二电极条包括多个间隔设置的第二子电极以及连接相邻第二子电极的连接部，以及在垂直于衬底所在面的方向上，连接部与主体部部分重叠。第一电极条和第二电极条相互交叉设置以在交叉位置处形成互电容，通过检测每个电容的电容变化量，可以定位触点，从而实现触控基板的触摸功能。例如，第二电极层可以与第一电极层同层并且同层制备。

需要说明的是，在本公开实施例提供的触控基板的制备方法中，根据触控基板的不同设计结构以及实际工艺要求，触控基板的制备方法不同。下面，在本公开至少一个实施例的几个示例中，对触控基板的几个制备方法进行说明。

例如，在本公开至少一个实施例中，每个导电桥的主体部的至少一部分和所述分支部形成在不同层中。示例性的，以制备如图1C所示的触控基板为例，在本公开至少一个实施例的一个示例中，在触控区110的衬底100上形成多个导电桥500包括：在衬底100上沉积绝缘材料薄膜并对其进行构图工艺以形成包括多个子绝缘层410的绝缘层400；在形成有多个子绝缘层410的衬底100上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成导电桥500，形成的子绝缘层410与导电桥500一一对应设置，其中，导电桥500的制备材料的抗腐蚀性小于第一电极条200和第二电极条300的制备材料的抗腐蚀性。在由本公开的实施例的制备方法制备的触控基板中，对导电桥500的主体部510和分支部520的具体分布不做限制，例如，在垂直于衬底100所在面的方向上，主体部510在衬底100上的正投影至少部分位于子绝缘层410在衬底100上的正投影之内，分支部520在衬底100上的正投影位于子绝缘层410在衬底100上的正投影之外。

导电桥500的制备材料和第一电极条200、第二电极条300的制备材料不同，在构图工艺中，例如，可以选用可以腐蚀导电桥500但是不会对第一电极条200、第二电极条300造成腐蚀的腐蚀液；例如，第一电极条200和第二电极条300的制备材料对构图工艺中的腐蚀液的抗腐蚀性大于导电桥500的制备材料对构图工艺中的腐蚀液的抗腐蚀性。示例性的，对构图工艺中的腐蚀液的制备材料可以为氧化铟锡(ITO)，ITO需要通过例如王水进行腐蚀，对于其他的腐蚀液抗腐蚀性能力较高，导电桥500的制备材料例如可以为铜(Cu)，铜材料可以通过三氯化铁等进行刻蚀。

例如，在本公开至少一个实施例中，每个导电桥的主体部的至少一部分和所述分支部形成在不同层中。示例性的，以制备如图1C所示的触控基板为例，在本公开至少一个实施例的一个示例中，在触控区110的衬底100上形成多个导电桥500包括：在衬底100上沉积绝缘材料薄膜并对其进行构图工艺以形成包括多个子绝缘层410的绝缘层400；提供第一掩模板，通过该第一掩模板在衬底100上沉积导电材料薄膜以形成多个导电桥500，形成的子绝缘层410与导电桥500一一对应设置。在由本公开的实施例的制备方法制备的触控基板中，对导电桥500的主体部510和分支部520的具体分布不做限制，例如，在垂直于衬底100所在面的方向上，主体部510在衬底100上的正投影至少部分位于子绝缘层410在衬底100上的正投影之内，分支部520在衬底100上的正投影位于子绝缘层410在衬底100上的正投影之外。

例如，在本公开至少一个实施例中，每个导电桥的主体部和分支部形成在同一层中。例如，以制备如图3A所示的触控基板为例，在本公开至少一个实施例的另一个示例中，在触控区110的衬底100上形成多个导电桥500包括：在形成有第一导电条200衬底100上沉积绝缘材料薄膜以形成绝缘层400，绝缘层400例如可以覆盖触控区的全部；对绝缘层400进行构图工艺以在绝缘层400中形成多个过孔420，过孔420暴露第一电极条200的第一子电极210的部分区域；在绝缘层400上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成多个导电桥500，导电桥500的分支部520通过过孔420与第一子电极210电连接。

例如，在本公开至少一个实施例中，每个导电桥的主体部和分支部形成在同一层中。例如，以制备如图3B所示的触控基板为例，在本公开至少一个实施例的另一个示例中，在触控区110的衬底100上形成多个导电桥500包括：在衬底100上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成多个导电桥500，在形成有导电桥500的衬底100上沉积绝缘材料薄膜以形成绝缘层400，绝缘层400例如可以覆盖触控区的全部；对绝缘层400进行构图工艺以在绝缘层400中形成多个过孔420，过孔420暴露导电桥500的部分区域(例如导电桥500的分支部520的部分区域)；在绝缘层400上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成多个并列的第一电极条200(例如可以同步形成多个并列的第二电极条300)，并且第一电极条200的第一子电极210通过过孔420与导电桥500电连接。

由本公开实施例的制备方法制造的触控基板的具体化结构，可以参考前述实施例(关于触控基板的实施例)中的相关内容，本公开的实施例在此不做赘述。

下面，在本公开至少一个实施例中，对触控基板的制备方法进行说明，图6A～图6B、图7、图8A～图8B以及图9A～图9B为本公开一个实施例提供的一种触控基板的制备方法的过程图。例如图6A～图6B、图7、图8A～图8B以及图9A～图9B所示，以制备如图1C所示的触控基板为例，其中，每个导电桥500的主体部510的至少一部分和分支部520设置在不同层，本公开至少一个实施例提供的触控基板的制备方法可以包括如下过程。

图6B为图6A所示的A区域的截面图，如图6A和图6B所示，提供衬底100，在衬底100上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺后形成多个并列的第一电极条200和多个第二电极条300，每个第一电极条200和每个第二电极条300相互交叉设置，并且衬底100包括触控区110和位于触控区110周围的引线区120，第一电极条200和第二电极条300形成衬底100的触控区中，每个第一电极条200包括多个间隔设置的第一子电极210，每个第二电极条300包括多个间隔设置的第二子电极310以及连接相邻第二子电极310的连接部320。

衬底100的制备材料可以为透明或半透明的柔性材料。例如，衬底100的制备材料可以为树脂类材料，包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯等中的一种或多种。

例如，在本公开至少一个实施例中，构图工艺可以包括干刻或者湿刻。例如构图工艺的过程可以包括：在需要被构图的结构层上涂覆光刻胶层，使用掩模板对光刻胶层进行曝光，对曝光的光刻胶层进行显影以得到光刻胶图案，使用光刻胶图案作为掩模对结构层进行蚀刻，然后可选地去除光刻胶图案。

例如，在本公开至少一个实施例中，在如图6A和图6B所示的制备第一电极条200和第二电极条300的过程中，通过构图工艺可以使得第一子电极210和第二子电极310的边缘形成为如图4所示的锯齿状，以获得消影效果。

例如，在本公开至少一个实施例中，在如图6A和图6B所示的制备第一电极条200和第二电极条300的过程中，对导电材料薄膜进行构图工艺以获得第一子电极210和第二子电极310的过程中，可以同步获得图5所示的填充电极700，从而保持触控基板透光率的均匀性。

如图7所示，在引线区120中的衬底100上形成第一信号线610和第二信号线620，并且第一信号线610与第一电极条200电连接，第二信号线620与第二信号线300电连接。需要说明的是，本公开的实施例对第一信号线610和第二信号线620的形成方式以及在整个制备工艺步骤中的排布顺序不做限制，只要信号线可以与其相对应的电极条连接即可。例如，在制备第一电极条200和第二电极条300的过程中，可以对导电材料薄膜进行构图工艺以同时形成第一电极条200、第二电极条300、第一信号线610和第二信号线620；例如，可以先形成第一信号线610和第二信号线620后再形成第一电极条200和第二电极条300，或者先形成第一电极条200和第二电极条300后再形成第一信号线610和第二信号线620。

本公开的实施例对第一信号线610和第二信号线620的制备材料不做限制。例如，第一信号线610和第二信号线620的制备材料可以为柔性良好的导电材料，例如铜、铝、银或金等金属或者金属合金等。

图8B为图8A所示的A区域的截面图，如图8A和图8B所示，在形成有第一电极条200和第二电极条300的衬底100上沉积绝缘材料薄膜并对其进行构图工艺以形成包括多个彼此间隔的子绝缘层410的绝缘层400，子绝缘层410形成在第一电极条200和第二电极条300相互交叉的位置，并且在Z轴的方向上，子绝缘层410与连接部320部分重叠。例如，在沿Y轴的方向上，子绝缘层410覆盖连接部320的全部。子绝缘层410的具体化结构可以参考前述实施例(关于触控基板的实施例)中的相关说明，本公开的实施例在此不做赘述。

图9B为图9A所示的A区域的截面图，如图9A和图9B所示，提供第一掩模板800，然后透过第一掩模板800在形成有绝缘层400的衬底100上沉积导电材料以形成多个导电桥500。导电桥500包括主体部510和分支部520，主体部的至少一端设置有至少两个分支部520。例如，在Z轴的方向上，主体部510在衬底100上的正投影至少部分位于子绝缘层410在衬底100上的正投影之内，分支部520在衬底100上的正投影至少部分位于子绝缘层410在衬底100上的正投影之外。例如，通过第一掩模板800形成导电桥500的方法可以包括磁控溅射等。导电桥500的具体化结构可以参考前述实施例(关于触控基板的实施例)中的相关说明，本公开的实施例在此不做赘述。

需要说明的是，在本公开本公开实施例提供的触控基板的制备方法中，对第一信号线610和第二信号线620的形成方式不做限制，可以参考前述实施例(例如图7所示的关于触控基板的制备方法的实施例)中的相关说明，本公开在此不做赘述。

本公开的实施例提供一种触控基板及其制备方法、显示面板，并且可以具有以下至少一项有益效果：

(1)本公开至少一个实施例提供一种触控基板，触控基板中的导电桥设置为包括多个分支部的分支结构，在弯曲状态下，导电桥中的部分应力分摊至不同的分支部，防止因应力集中使得导电桥局部应力过大而发生断裂。

(2)在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，导电桥的分支部可以增加导电桥和第一电极条之间的接触面积，增加导电桥和第一电极条之间连接的牢固性。

(3)在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，导电桥的分支部可以增加导电桥的电流传输通道的截面积，降低导电桥的电阻。

(4)在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，绝缘层的面向导电桥的表面的与导电桥接触的边缘设计为弧形，可以改善该边缘处的导电桥的应力分布，防止局部应力过大导致导电桥断裂。

对于本公开，还有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种触控基板，包括：

衬底，包括触控区和位于所述触控区周围的引线区；

多个第一电极条，并列设置于所述触控区的所述衬底上，每个所述第一电极条包括多个间隔设置的第一子电极；以及

多个导电桥，设置于所述触控区的所述衬底上，每个所述第一电极条中任意相邻的两个所述第一子电极通过所述导电桥之一电连接；

其中，每个所述导电桥包括彼此直接连接的主体部和分支部，所述主体部的至少一端设置有至少两个所述分支部；

所述触控基板还包括：

多个第二电极条，并列设置于所述触控区的所述衬底上，所述第二电极条和所述第一电极条同层设置，并且所述第一电极条所在的延伸线与所述第二电极条所在的延伸线彼此交叉，每个所述第二电极条包括多个间隔设置的第二子电极以及连接相邻所述第二子电极的连接部；

其中，在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述连接部与所述导电桥的所述主体部的至少一部分重叠；

所述触控基板还包括：

绝缘层，设置在所述多个第二电极条的所述连接部和所述多个导电桥之间；

其中，所述绝缘层包括多个彼此间隔的子绝缘层，所述子绝缘层与所述导电桥一一对应设置，并且

所述主体部在所述衬底上的正投影的至少部分位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之内，所述分支部在所述衬底上的正投影位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之外；

所述子绝缘层的与所述衬底所在面平行且远离所述连接部的表面的与所述导电桥接触的边缘为弧形；

在平行于所述衬底所在面的平面中，每个所述分支部的边缘为弧形；

在平行于所述衬底所在面的平面中，所述子绝缘层的平面形状为圆形或者椭圆形。

2.根据权利要求1所述的触控基板，其中，

每个所述导电桥的主体部的至少一部分和所述分支部设置在不同层中，在垂直于衬底所在面的方向上，每个所述分支部和与其部分重叠的所述第一子电极直接接触而电连接。

3.根据权利要求2所述的触控基板，其中，

每个所述分支部的整体接触对应的所述第一子电极。

4.根据权利要求1所述的触控基板，其中，

每个所述导电桥的主体部和分支部设置在同一层中。

5.根据权利要求4所述的触控基板，其中，所述绝缘层中设置有过孔；

所述第一子电极与所述导电桥通过所述过孔电连接。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的触控基板，其中，

在所述主体部的同一端，相邻两个分支部之间的夹角为30度～60度。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的触控基板，其中，

在所述主体部的同一端，至少两个所述分支部关于所述主体部的延伸线轴对称设置。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的触控基板，其中，

所述主体部包括并列间隔设置的至少两个导电条，每个所述导电条的一端设置有至少一个所述分支部。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的触控基板，其中，

所述导电桥设置于所述第一电极条靠近所述衬底的一侧；或者

所述导电桥设置于所述第一电极条的远离所述衬底的一侧。

10.一种显示面板，包括权利要求1-9中任一项所述的触控基板。

11.一种触控基板的制备方法，包括：

提供衬底，该衬底包括触控区和位于所述触控区周围的引线区；以及

在所述触控区的所述衬底上形成多个并列排布的第一电极条；以及

在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥，

其中，每个所述第一电极条包括多个间隔设置的第一子电极，每个所述第一电极条中任意相邻的两个所述第一子电极通过所述导电桥之一电连接，并且所述导电桥包括彼此直接连接的主体部和分支部，所述主体部的至少一端设置有至少两个所述分支部；

所述制备方法还包括：

在所述触控区的所述衬底上形成多个并列排布的第二电极条；

其中，所述第二电极条和所述第一电极条同层且彼此交叉排布，每个所述第二电极条包括多个间隔设置的第二子电极以及连接相邻所述第二子电极的连接部，以及在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述连接部与所述主体部部分重叠；

其中，所述触控基板还包括绝缘层，所述绝缘层设置在多个所述第二电极条的所述连接部和所述多个导电桥之间，所述绝缘层包括多个彼此间隔的子绝缘层，所述子绝缘层与所述导电桥一一对应设置，所述子绝缘层的与所述衬底所在面平行且远离所述连接部的表面的与所述导电桥接触的边缘为弧形；

在平行于所述衬底所在面的平面中，每个所述分支部的边缘为弧形；

在平行于所述衬底所在面的平面中，所述子绝缘层的平面形状为圆形或者椭圆形。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其中，每个所述导电桥的主体部的至少一部分和所述分支部设置在不同层中，在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥包括：

在所述衬底上沉积绝缘材料薄膜并对其进行构图工艺以形成包括多个所述子绝缘层的所述绝缘层；以及

在形成有所述绝缘层的所述衬底上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成所述导电桥，所述子绝缘层与所述导电桥一一对应设置；

其中，所述导电桥的制备材料的抗腐蚀性小于所述第二电极条和所述第一电极条的制备材料的抗腐蚀性，以及在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述主体部在所述衬底上的正投影至少部分位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之内，所述分支部在所述衬底上的正投影位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之外。

13.根据权利要求11所述的制备方法，其中，每个所述导电桥的主体部的至少一部分和所述分支部设置在不同层中，在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥包括：

在所述衬底上沉积绝缘材料薄膜并对其进行构图工艺以形成包括多个所述子绝缘层的所述绝缘层；以及

提供第一掩模板，通过所述第一掩模板在所述衬底上沉积导电材料以形成多个所述导电桥，所述子绝缘层与所述导电桥一一对应设置；

其中，在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述主体部在所述衬底上的正投影至少部分位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之内，所述分支部在所述衬底上的正投影位于所述子绝缘层在所述衬底上的正投影之外。

14.根据权利要求11所述的制备方法，其中，每个所述导电桥的主体部和分支部设置在同一层中，在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥包括：

在形成有所述多个第一电极条的所述衬底上沉积绝缘材料薄膜以形成所述绝缘层；

对所述绝缘层进行构图工艺以在所述绝缘层中形成过孔，所述过孔暴露所述第一子电极的部分区域；以及

在所述绝缘层上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成所述导电桥，所述导电桥的所述分支部通过所述过孔与所述第一子电极电连接。

15.根据权利要求11所述的制备方法，其中，每个所述导电桥的主体部和分支部设置在同一层中，在所述触控区的所述衬底上形成多个导电桥包括：

在所述衬底上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成所述导电桥；

在形成有所述导电桥的所述衬底上沉积绝缘材料薄膜以形成所述绝缘层；

对所述绝缘层进行构图工艺以在所述绝缘层中形成过孔，所述过孔暴露所述导电桥的部分区域；

其中，在所述触控区的所述衬底上形成多个并列排布的第一电极条包括：

在所述绝缘层上沉积导电材料薄膜并对其进行构图工艺以形成所述多个第一电极条，任意相邻的两个所述第一子电极通过所述过孔与所述导电桥电连接。

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