CN113608638B - 触控基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 25
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 23
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N aluminum neodymium Chemical compound [Al].[Nd] UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N molybdenum niobium Chemical compound [Nb].[Mo] DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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Abstract
本公开提供一种触控基板及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域。本公开提供的触控基板包括：衬底基板，设置在衬底基板上、且沿第一方向并排设置的多个第一电极，多个第一电极中的每个包括沿第二方向并排设置的多个第一电极块，以及任意相邻设置的所述第一电极块之间连接第一连接部。第一连接部包括相对设置的第一端部和第二端部，以及连接在第一端部和第二端部之间的第一主体部，第一端部和第二端部分别连接相邻设置的第一电极块。触控基板还包括设置在第一连接部所在层之间的多个绝缘结构；一个绝缘结构在衬底基板上的正投影覆盖一个第一主体部在所述触控基板上的正投影，且与第一电极块、第一端部、第二端部在衬底基板上的正投影无重叠。
Description
技术领域
本公开属于触控技术领域，具体涉及一种触控基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的飞速发展，包含触控屏(Touch Screen Panel)的显示设备已经被广泛应用于人们的生活中。按照工作原理，触摸屏可以分为：电容式触摸屏、电阻式触摸屏、红外线式触摸屏、表面声波式触摸屏、电磁式触摸屏以及振波感应式触摸屏等。由于电容式触摸屏具有支持多点触控、抗噪声能力强、技术成熟、制备成本低廉等优点，已成为手机、平板电脑等消费类电子产品的主流技术。
其中，现有技术中的一种电容式触摸屏的工作原理为：在基板上设置有用于确定触摸点位置信息的第一电极和第二电极，即触控电极，并通过挖孔的方式，使处于同一行或同一列的触控电极实现电连接，以用于确定触摸点的X轴或Y轴的坐标。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于现有工艺中存在的一些问题，导致位于同一行或同一列的触控电极电连接失败，影响产品的良品率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中良品率低的问题，提供一种触控基板及其制备方法、显示装置。
解决本公开技术问题所采用的技术方案是一种触控基板，其包括：衬底基板，设置在衬底基板上、且沿第一方向并排设置的多个第一电极，以及沿第二方向并排设置的多个第二电极；所述多个第一电极中的每个包括沿第二方向并排设置的多个第一电极块，以及任意相邻设置的所述第一电极块之间连接第一连接部；所述多个第二电极中的每个包括沿第一方向并排设置的多个第二电极块，以及任意相邻设置的所述第二电极块之间连接第二连接部；其中，所述第一连接部包括相对设置的第一端部和第二端部，以及连接在所述第一端部和第二端部之间的第一主体部；所述第一端部和所述第二端部分别连接相邻设置的所述第一电极块；其中，所述触控基板还包括设置在所述第一连接部和所述第二连接部所在层之间的多个绝缘结构；一个所述绝缘结构在所述衬底基板上的正投影覆盖一个第一主体部在所述触控基板上的正投影，且与所述第一电极块、所述第一端部、所述第二端部在所述衬底基板上的正投影无重叠。
其中，任一所述第一连接部包括第一子连接部和第二子连接部；所述第一子连接部和所述第二子连接部均包括相对设置的第三端部和第四端部，以及连接在所述第三端部和所述第四端部之间的第二主体部；所述第一子连接部和所述第二子连接部的第三端部用作所述第一连接部的第一端部；所述第一子连接部和所述第二子连接部的第四端部用作所述第一连接部的第二端部；所述第一子连接部和所述第二子连接部的第二主体部用作所述第一主体部；其中，
所述第一子连接部和所述第二子连接部的第二主体部分别与两个相邻设置的第二电极块在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
其中，任一所述绝缘结构包括第一子绝缘结构和第二子绝缘结构；所述第一子绝缘结构与所述第一子连接部的第二主体部在所述衬底基底上的正投影重叠；所述第二子绝缘结构与所述第二子连接部的第二主体部在所述衬底基底上的正投影重叠。
其中，任一所述绝缘结构包括第一子绝缘结构和第二子绝缘结构，以及填充在所述第一子绝缘结构和第二子结缘结构所限定的区域内的第三子绝缘结构；所述第一子绝缘结构与所述第一子连接部的第二主体部在所述衬底基底上的正投影重叠；所述第二子绝缘结构与所述第二子连接部的第二主体部在所述衬底基底上的正投影重叠。
其中，所述第一子连接部和第二子连接部均包括多条沿所述第一方向并排设置的多条信号线段；任一所述信号线段连接两个相邻设置的所述第一电极块。
其中，所述信号线段的线宽为1-5μm。
其中，对于任一所述第一连接部，其中的第一端部与其连接的所述第一电极块之间的连接节点为第一节点，该第一端部与第一主体部之间的连接节点为第二节点；其中的第二端部与其连接的所述第一电极块之间的连接节点为第三节点，该第一端部与第一主体部之间的连接节点为第四节点；所述第一节点与所述第二节点之间的距离和所述第三节点与所述第四节点之间的距离均为1-70μm。
其中，所述第一电极块、所述第二电极块以及所述第二连接部同层设置且材料相同。
其中，所述第一电极块、所述第二电极块以及所述第二连接部均采用金属网格结构。
本公开还提供一种触控基板的制备方法，包括：通过构图工艺，在衬底基板上形成包括沿第一方向并排设置的多个第一电极，以及沿第二方向并排设置的多个第二电极的图形；其中，形成所述多个第一电极中的每个包括形成沿第二方向并排设置的多个第一电极块，以及任意相邻设置的所述第一电极块之间的第一连接部；形成所述多个第二电极中的每个包括形成沿第一方向并排设置的多个第二电极块，以及任意相邻设置的所述第二电极块之间连接第二连接部；其特征在于，所述第一连接部包括相对设置的第一端部和第二端部，以及连接在所述第一端部和第二端部之间的第一主体部；所述第一端部和所述第二端部分别连接相邻设置的所述第一电极块；所述方法还包括：
在所述第一连接部和所述第二连接部所在层之间，通过构图工艺形成多个绝缘结构；一个所述绝缘结构在所述衬底基板上的正投影覆盖一个第一主体部在所述触控基板上的正投影，且与所述第一电极块、所述第一端部、所述第二端部在所述衬底基板上的正投影无重叠。
其中，所述方法包括：通过构图工艺，在所述衬底基板上形成包括第一连接部的图形；在所述第一连接部的背离所述衬底基板的一侧，通过构图工艺形成包括绝缘结构的图形；通过一次构图工艺，形成包括所述第一电极块、所述第二电极块，以及所述第二连接部的图形。
本公开还提供一种显示装置包括上述的任一所述的触控基板。
附图说明
图1为示例性的触控基板的示意图；
图2为本公开实施例的一种触控基板的示意图
图3为本公开实施例的一种第一连接部的示意图；
图4为本公开实施例的一种第一连接部和绝缘子结构的示意图；
图5为本公开实施例的另一种第一连接部和绝缘子结构的示意图；
图6为本公开实施例的另一种触控基板的示意图；
图7为本公开实施例的A-A＇方向的界面图；
图8为本公开实施例的B-B＇方向的界面图；
图9为本公开实施例的C-C＇方向的界面图；
图10为本公开实施例的一种局部放大图；
图11为本公开实施例的另一种局部放大图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开的触控基板中的第一电极为驱动电极，第二电极为感应电极，在一些实施例中，第一电极和第二电极可以互换，即第一电极为感应电极，第二电极为驱动电极。可以想到的是采用第一电极和第二电极互换是本领域技术人员可以在没有付出创造性劳动前提下轻易想到的，因此也是在本发明实施例的保护范围内的。
图1是一种示例性的触控基板，其包括衬底基板1，设置在衬底基板1上、且沿第一方向并排设置的多个第一电极2，以及沿第二方向并排设置的多个第二电极33；多个第一电极2中包括沿第二方向并排设置的多个第一电极块20，以及任意相邻设置的第一电极块20之间连接的第一连接部21；多个第二电极3中的每个包括沿第二方向设置的多个第二电极块30，以及任意相邻设置的第二电极块30之间连接第二连接部31。第一连接部21所在层和第一电极2、第二电极3所在层之间设置有第一绝缘层，第一绝缘层上还设置有多个第一通孔6，第一通孔6和第一连接部21在衬底基板1上的正投影至少部分重叠。第一连接部21通过第一通孔6连接相邻设置的第一电极块20。
在该种示例性的触控基板中，如图1所示，图1中仅以一个第一电极2和两个第二电极3为例进行说明。第一电极块20和第二电极块30沿第一方向和第二方向呈矩阵排布，沿第二方向排布的第一电极块20依次通过设置于第一通孔6内的第一转接电极和第一连接部21电连接组成第一电极2，沿第一方向排布的第二电极块30依次通过同层设置的第二连接部31电连接组成第二电极3。一个第一电极2中的第一电极块20和一个与其相邻的第二电极3中的第二电极块30形成一个第一耦合电容，第一电极2和第二电极3在衬底基板1上形成多个呈阵列排布的第一耦合电容。当有一触控物触摸上述触控基板时，例如人的手指触摸上述触摸基板时，驱动电极传来的电荷部分通过手指传入大地，流经第一耦合电容的电荷变少，感应电极在手触控位置接收的电荷明显减小，从而确定手指触控的位置。
发明人发现，由于驱动电极由沿第二方向排布的第一电极块20依次通过设置于第一通孔6和第一连接部21电连接组成，当第一通孔6存在孔的坡度角异常或刻蚀毛刺等问题时，第一电极块20无法通过第一转接电极和第一连接部21和其它第一电极块20电连接，导致驱动电极工作异常，影响感应电极对触控位置的确定，从而影响产品的良品率。
针对上述现有技术存在的问题，发明人对现有技术进行了改进。
第一方面，本公开提供一种触控基板，如图2-11所示，其包括：衬底基板1，设置在衬底基板1上、且沿第一方向并排设置的多个第一电极2，以及沿第二方向并排设置的多个第二电极3；多个第一电极2中的每个包括沿第二方向并排设置的多个第一电极块20，以及任意相邻设置的第一电极块20之间连接第一连接部21；多个第二电极3中的每个包括沿第一方向并排设置的多个第二电极块30，以及任意相邻设置的第二电极块30之间连接第二连接部31。其中，第一连接部21包括相对设置的第一端部22和第二端部23，以及连接在所述第一端部22和第二端部23之间的第一主体部24；第一端部22和第二端部23分别连接相邻设置的所述第一电极块20。所述触控基板还包括设置在第一连接部21和第二连接部31所在层之间的多个绝缘结构4；一个绝缘结构4在所述衬底基板1上的正投影覆盖一个第一主体部24在所述触控基板上的正投影，且与第一电极块20、第一端部22、第二端部23在所述触控基板上的正投影无重叠。
本公开的实施例中，第一主体部24设置于绝缘结构4下方，所述第二电极3所在层设置于绝缘结构4上方，在一些实施例中可以将第一主体部24设置于绝缘结构4上方，第二电极3所在层设置于绝缘结构4下方。可以想到的是将第一主体部24和第二电极3所在层的位置互换是本领域技术人员可以在没有付出创造性劳动前提下轻易想到的，因此也是在本发明实施例的保护范围内的。
在该种实施例中，第一电极块20和第二电极块30沿第一方向和第二方向呈矩阵排布，本公开的实施例仅以一个第一电极2和两个第二电极3为例进行说明。一个第一连接部21沿第二方向通过其第一端部22和第二端部23将两个相邻的第一电极块20电连接，一个第二连接部31沿第一方向将两个相邻的第二电极块30电连接。绝缘结构4用于限定出第一端部22和第二端部23。一个第一电极2中的第一电极块20和一个与其相邻的第二电极3中的第二电极块30形成一个第一耦合电容，因此第一电极2和第二电极3在衬底基板1上形成多个呈阵列排布的第一耦合电容。当有一触控物触摸上述触控基板时，例如人的手指触摸上述触摸基板时，驱动电极传来的电荷部分通过手指传入大地，流经第一耦合电容的电荷变少，感应电极在手所触摸的位置接收的电荷明显减小，从而确定手指触控的位置。本公开通过设置绝缘结构4，限定出第一连接部21的第一端部22和第二端部23，以使得驱动电极由沿第二方向排布的第一连接部21通过第一端部22和第二端部23依次将第一电极块20电连接组成。由于第一电极块20直接和第一连接部21的第一端部22或第二端部23电连接，省去了制作第一通孔6的步骤，避免了由于第一通孔6存在的一些问题所导致的驱动电极工作异常而影响产品的良品率。同时降低了第一电极块20和第一连接部21连接部分的电阻，有利于大尺寸触控基板的制备。
在一些实施例中，任一第一连接部21包括第一子连接部25和第二子链接部26；第一子连接部25和第二子链接部26均包括相对设置的第三端部27和第四端部28，以及连接在第三端部27和第四端部28之间的第二主体部29；第一子连接部25和第二子链接部26的第三端部27用作第一连接部21的第一端部22；第一子连接部25和第二子链接部26的第四端部28用作第一连接部21的第二端部23；第一子连接部25和第二子链接部26的第二主体部29用作第一主体部24；其中，第一子连接部25和第二子连接部26的第二主体部29分别与两个相邻设置的第二电极块30在衬底基板1上的正投影至少部分重叠。
在该种实施例中，如图3所示，通过将第一连接部21划分为第一子连接部25和第二子链接部26，第一子连接部25和第二子链接部26的第三端部27和第四端部28分别用作第一连接部21的第一端部22和第二端部23，用于将相邻设置的驱动电极电连接，将一个第一连接部21划分为两部分，分别和两个相邻的第一电极块20电连接。通过该种方式，使第一连接部21的排布更加分散，有利于提高该触控基板的光学性能。同时第一子连接部25和第二子链接部26的第二主体部29用作第一连接部21的第一主体部24，且分别与两个相邻设置的第二电极块30在衬底基板1上的正投影至少部分重叠。通过该种方式，进一步限定了第一连接部21的形状，进一步的改善了触控基板的光学性能。
在一些实施例中，如图4所示，任一绝缘结构4包括第一子绝缘结构41和第二子绝缘结构42；第一子绝缘结构41与第一子连接部25的第二主体部29在衬底基底上的正投影重叠；第二子绝缘结构42与第二子链接部26的第二主体部29在所述衬底基底上的正投影重叠。
在该种实施例中，通过该种方式限定出第一子绝缘结构41和第二子绝缘结构42的形状，以使得限定出第一子连接部25和第二子链接部26的第三端部27和第四端部28，以及连接在第三端部27和第四端部28之间的第二主体部29。第三端部27被用作第一连接部21的第一端部22，第四连接部被用作第一连接部21的第二端部23，第二主体部29被用作第一连接部21的第一主体部24。最终实现第一电极块20与第一连接部21的第一端部22和第二端部23直接连接的效果，提高了产品的良品率，并利于大尺寸触控基板的制作。同时由于第一子绝缘结构41和第二子绝缘结构42的图形在衬底基板1上的正投影所占面积较小，通过实际测试发现具有提高触控基板光学透光性的技术效果。
具体的，图7-9为该种实施例中A-A'处的截面图、B-B'处的截面图和C-C'处的截面图。图7为A-A'处第一电极块20和第一端部22直接连接的示意图；
图8为B-B'处第一主体部24和第一子绝缘结构41的示意图；图9为C-C'处第一主体部24、第一子绝缘结构41和第二电极3的示意图。由图7-9所示，第一子绝缘结构41和第二子绝缘结构42的设置达到了如上的技术效果。
在一些实施例中，如图5示，任一绝缘结构4包括第一子绝缘结构41和第二子绝缘结构42，以及填充在第一子绝缘结构41和第二子绝缘结构42所限定的区域内的第三子绝缘结构434；第一子绝缘结构41与第一子连接部25的第二主体部29在衬底基底上的正投影重叠；第二子绝缘结构42与第二子链接部26的第二主体部29在衬底基底上的正投影重叠。在该种实施例中，通过该种方式限定出第一子绝缘结构41、第二子绝缘结构42第三子绝缘结构43的形状，以使得限定出第一子连接部25和第二子链接部26的第三端部27和第四端部28，以及连接在第三端部27和第四端部28之间的第二主体部29。第三端部27被用作第一连接部21的第一端部22，第四连接部被用作第一连接部21的第二端部23，第二主体部29被用作第一连接部21的第一主体部24。最终实现第一电极块20与第一连接部21的第一端部22和第二端部23直接连接的效果，提高了产品的良品率，且利于大尺寸触控基板的制作。同时由于第一子绝缘结构41、第二子绝缘结构42和第三子绝缘结构43组成的绝缘结构4的制备工艺难度低，降低了触控基板的生产成本。
在一些实施例中，继续参照图2-11所示，第一子连接部25和第二子链接部26均包括多条沿第一方向并排设置的多条信号线段5；任一信号线段5连接两个相邻设置的所述第一电极块20。通过该种方式，有助于降低第一子连接部25和第二子链接部26的负载，且制备工艺难度低，制备工艺成熟，有利于降低生产成本。
在一些实施例中，继续参照图2-11，上述信号线段5的线宽为1-5微米。信号线段5的选取取决于对于信号线段5的电阻、触控基板的开口率的要求，。在本公开的实施例中，优选的信号线段5的线宽为3.2微米。
在一些实施例中，如图10-图11所示，对于任一第一连接部21，其中的第一端部22与其连接的所述第一电极块20之间的连接节点为第一节点01，该第一端部22与第一主体部24之间的连接节点为第二节点02；其中的第二端部23与其连接的第一电极块20之间的连接节点为第三节点，该第二端部23与第一主体部24之间的连接节点为第四节点；第一节点01与第二节点02之间的距离和第三节点与第四节点之间的距离均为1-70μm。
在该种实施例中，第一节点01与第二节点02之间的距离和第三节点与第四节点之间的距离取决于对于信号线段5的电阻、触控基板的开口率、制备工艺等要求。在本公开的实施例中，优选的第一节点01与第二节点02的距离和第三节点到第四节点的距离均为36.5微米；第一电极块20和第二电极块30在第一端部22和第二端部23方向上的间距均为5微米；第二节点02到第一电极块20的距离为1.5微米；第一节点01到第二电极块30的间距为40微米。
在一些实施例中，第一电极块20、第二电极块30以及第二连接部31同层设置且材料相同。通过该种方式，第一电极块20、第二电极块30和第二连接部31可以通过一次构图工艺形成，有利于降低生产成本，提高产品良品率。在本公开的实施例中，采取的制造工艺的顺序与各膜层的上下位置相对应，
在一些实施例中，第一电极块20、第二电极块30以及第二连接部31均采用金属网格结构。通过该种方式，有助于降低第一电极2和第二电极3的负载，同时有助于提高触控基板的抗静电能力。
第二方面，本公开实施例提供了一种触控基板的制备方法。
在一些实施例中，上述的制备方法包括：通过构图工艺，在触控基板上形成包括沿第一方向并排设置的多个第一电极2，以及沿第二方向并排设置的多个第二电极3的图形。其中，形成多个第一电极2中的每个包括形成沿第二方向并排设置的多个第一电极块20，以及任意相邻设置的第一电极块20之间的第一连接部21；形成多个第二电极3中的每个包括形成沿第一方向并排设置的多个第二电极块30，以及任意相邻设置的第二电极块30之间连接第二连接部31。第一连接部21包括相对设置的第一端部22和第二端部23，以及连接在第一端部22和第二端部23之间的第一主体部24，第一端部22和第二端部23分别连接相邻设置的第一电极块20。制备方法还包括：在第一连接部21和第二连接部31所在层之间，通过构图工艺形成多个绝缘结构4；一个绝缘结构4在衬底基板1上的正投影覆盖一个第一主体部24在触控基板上的正投影，且与第一电极块20、第一端部22、第二端部23在触控基板上的正投影无重叠。
具体的，形成第一电极2的步骤包括：在触控基板的一侧形成第一金属膜，通过构图工艺形成第一金属层，第一金属层包括多个第一连接部21；在第一金属层背离触控基板的一侧形成第二金属膜，通过构图工艺形成第二金属层，第二金属层包括多个第一电极块20，第一电极块20和第一连接部21电连接形成第一电极2。形成第二电极3的步骤包括：通过构图工艺对第二金属膜进行处理，形成多个第二电极块30和第二连接部31，第二电极块30、第二连接部31和第二金属层同层设置，且第二电极块30和第二连接部31电连接形成第二电极3。形成绝缘结构4的步骤包括，在形成第二金属膜之前，在第一连接部21和第二连接部31所在层之间形成第一绝缘膜，通过对构图工艺对第一绝缘膜进行处理形成多个绝缘结构4，一个绝缘结构4在衬底基板1上的正投影覆盖一个第一主体部24在触控基板上的正投影，且与第一电极块20、第一端部22、第二端部23在触控基板上的正投影无重叠。
通过该种方式，在本公开的实施例中，形成绝缘结构4的步骤用于限定出第一连接部21的第一端部22和第二端部23，且将第二电极3和第一连接部21绝缘设置；一个第一连接部21沿第二方向通过其第一端部22和第二端部23将两个相邻的第一电极块20电连接，最终实现第一电极块20与第一连接部21的第一端部22和第二端部23直接连接的效果，提高了产品的良品率，并利于大尺寸触控基板的制作。形成第一电极2和第二电极3的步骤用于形成触控基板的驱动电极和感应电极，以实现触控基板检测触控位置的功能。在本公开的实施例中，第一电极2为驱动电极，第二电极3为感应电极。
其中，上述第一金属膜和第二金属膜的材料包括如镁(Mg)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Ti/Al/Ti等，或者，是金属和透明导电材料形成的堆栈结构，如ITO/Ag/ITO、Mo/AlNd/ITO等反射型材料。上述第一绝缘膜的材料可以为采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或更多种，也可以是上述材料组成的多层或复合层。
在一些实施例中，制备方法包括：通过构图工艺，在触控基板上形成包括第一连接部21的图形；在第一连接部21的背离衬底基板1的一侧，通过构图工艺形成包括绝缘结构4的图形；通过一次构图工艺，形成包括第一电极块20、第二电极块30，以及第二连接部31的图形。
具体的，形成第一连接部21的图形包括形成第一子连接部25的图形和第二子链接部26的图形，第一子连接部25和第二子链接部26同层设置，且与一次构图工艺形成。形成绝缘结构4的图形包括形成第一子绝缘结构414的图形、第二子绝缘结构424的图形和第三子绝缘结构43的图形，第一子绝缘结构414、第二子绝缘结构424和第三子绝缘结构43同层设置，且于一次构图工艺形成。通过对上述第二金属膜形成第二金属层，第二金属层包括第一电极块20、第二电极块30和第二连接部31，且第一电极块20、第二电极块30和第二连接部31于一次构图工艺形成。
通过该种方式，节约了工艺流程，提高了显示面板的良品率，有效降低了生产成本。
第三方面，本公开还提供一种显示装置，包括上述的任意一种有触控基板。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。
Claims (11)
1.一种触控基板，其包括：衬底基板，设置在衬底基板上、且沿第一方向并排设置的多个第一电极，以及沿第二方向并排设置的多个第二电极；所述多个第一电极中的每个包括沿第二方向并排设置的多个第一电极块，以及任意相邻设置的所述第一电极块之间连接第一连接部；所述多个第二电极中的每个包括沿第一方向并排设置的多个第二电极块，以及任意相邻设置的所述第二电极块之间连接第二连接部；其特征在于，
所述第一连接部包括相对设置的第一端部和第二端部，以及连接在所述第一端部和第二端部之间的第一主体部；所述第一端部和所述第二端部分别连接相邻设置的所述第一电极块；
其中，所述触控基板还包括设置在所述第一连接部和所述第二连接部所在层之间的多个绝缘结构；一个所述绝缘结构在所述衬底基板上的正投影覆盖一个第一主体部在所述触控基板上的正投影，且与所述第一电极块、所述第一端部、所述第二端部在所述衬底基板上的正投影无重叠；
任一所述第一连接部包括第一子连接部和第二子连接部；所述第一子连接部和所述第二子连接部均包括相对设置的第三端部和第四端部，以及连接在所述第三端部和所述第四端部之间的第二主体部；所述第一子连接部和所述第二子连接部的第三端部用作所述第一连接部的第一端部；所述第一子连接部和所述第二子连接部的第四端部用作所述第一连接部的第二端部；所述第一子连接部和所述第二子连接部的第二主体部用作所述第一主体部；其中，
所述第一子连接部和所述第二子连接部的第二主体部分别与两个相邻设置的第二电极块在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，任一所述绝缘结构包括第一子绝缘结构和第二子绝缘结构；所述第一子绝缘结构与所述第一子连接部的第二主体部在所述衬底基板上的正投影重叠；所述第二子绝缘结构与所述第二子连接部的第二主体部在所述衬底基板上的正投影重叠。
3.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，任一所述绝缘结构包括第一子绝缘结构和第二子绝缘结构，以及填充在所述第一子绝缘结构和第二子结缘结构所限定的区域内的第三子绝缘结构；所述第一子绝缘结构与所述第一子连接部的第二主体部在所述衬底基板上的正投影重叠；所述第二子绝缘结构与所述第二子连接部的第二主体部在所述衬底基板上的正投影重叠。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的触控基板，其特征在于，所述第一子连接部和第二子连接部均包括多条沿所述第一方向并排设置的多条信号线段；任一所述信号线段连接两个相邻设置的所述第一电极块。
5.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于，所述信号线段的线宽为1-5μm。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的触控基板，其特征在于，对于任一所述第一连接部，其中的第一端部与其连接的所述第一电极块之间的连接节点为第一节点，该第一端部与第一主体部之间的连接节点为第二节点；其中的第二端部与其连接的所述第一电极块之间的连接节点为第三节点，该第一端部与第一主体部之间的连接节点为第四节点；所述第一节点与所述第二节点之间的距离和所述第三节点与所述第四节点之间的距离均为1-70μm。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的触控基板，其特征在于，所述第一电极块、所述第二电极块以及所述第二连接部同层设置且材料相同。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的触控基板，其特征在于，所述第一电极块、所述第二电极块以及所述第二连接部均采用金属网格结构。
9.一种触控基板的制备方法，包括：
通过构图工艺，在衬底基板上形成包括沿第一方向并排设置的多个第一电极，以及沿第二方向并排设置的多个第二电极的图形；其中，形成所述多个第一电极中的每个包括形成沿第二方向并排设置的多个第一电极块，以及任意相邻设置的所述第一电极块之间的第一连接部；形成所述多个第二电极中的每个包括形成沿第一方向并排设置的多个第二电极块，以及任意相邻设置的所述第二电极块之间连接第二连接部；其特征在于，所述第一连接部包括相对设置的第一端部和第二端部，以及连接在所述第一端部和第二端部之间的第一主体部；所述第一端部和所述第二端部分别连接相邻设置的所述第一电极块；所述方法还包括：
在所述第一连接部和所述第二连接部所在层之间，通过构图工艺形成多个绝缘结构；一个所述绝缘结构在所述衬底基板上的正投影覆盖一个第一主体部在所述触控基板上的正投影，且与所述第一电极块、所述第一端部、所述第二端部在所述衬底基板上的正投影无重叠。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
通过构图工艺，在所述衬底基板上形成包括第一连接部的图形；
在所述第一连接部的背离所述衬底基板的一侧，通过构图工艺形成包括绝缘结构的图形；
通过一次构图工艺，形成包括所述第一电极块、所述第二电极块，以及所述第二连接部的图形。
11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的触控基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110942298.8A CN113608638B (zh) | 2021-08-17 | 2021-08-17 | 触控基板及其制备方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110942298.8A CN113608638B (zh) | 2021-08-17 | 2021-08-17 | 触控基板及其制备方法、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113608638A CN113608638A (zh) | 2021-11-05 |
| CN113608638B true CN113608638B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=78340904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110942298.8A Active CN113608638B (zh) | 2021-08-17 | 2021-08-17 | 触控基板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113608638B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113238683A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-08-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
-
2021
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| CN113608638A (zh) | 2021-11-05 |
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